经营分析☆ ◇301251 威尔高 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 13.43亿 86.96 1.24亿 41.98 9.23
其他(产品) 2.01亿 13.04 1.71亿 58.02 85.05
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.74亿 56.62 --- --- ---
境外(地区) 6.70亿 43.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 14.63亿 94.74 --- --- ---
经销(销售模式) 8124.59万 5.26 -805.27万 -2.73 -9.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 6.25亿 87.45 6414.34万 45.56 10.26
其他业务收入(产品) 8968.63万 12.55 7664.35万 54.44 85.46
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.51亿 49.12 2993.24万 21.26 8.52
境外(地区) 2.74亿 38.34 3421.11万 24.30 12.48
其他业务(地区) 8968.63万 12.55 7664.35万 54.44 85.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 9.08亿 88.87 8149.99万 44.09 8.98
其他(产品) 1.14亿 11.13 1.03亿 55.91 90.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.86亿 67.10 --- --- ---
境外(地区) 3.36亿 32.90 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
多层板(业务) 4.98亿 48.71 7596.18万 41.09 15.26
双层板(业务) 4.10亿 40.16 553.81万 3.00 1.35
其他业务是收入(业务) 1.14亿 11.13 1.03亿 55.91 90.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.85亿 96.45 --- --- ---
经销(销售模式) 3623.23万 3.55 78.70万 0.43 2.17
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 4.01亿 89.04 5841.78万 56.91 14.57
其他业务(产品) 4936.74万 10.96 4422.32万 43.09 89.58
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.62亿 58.21 3041.05万 29.63 11.60
境外(地区) 1.39亿 30.83 2800.74万 27.29 20.17
其他业务(地区) 4936.74万 10.96 4422.32万 43.09 89.58
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.87亿 85.91 5657.56万 55.12 14.62
其他业务(销售模式) 4936.74万 10.96 4422.32万 43.09 89.58
经销(销售模式) 1411.49万 3.13 184.22万 1.79 13.05
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.40亿元，占营业收入的54.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 46115.32│ 29.86│
│第二名 │ 11011.20│ 7.13│
│第三名 │ 9467.77│ 6.13│
│第四名 │ 8762.10│ 5.67│
│第五名 │ 8600.83│ 5.57│
│合计 │ 83957.23│ 54.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.28亿元，占总采购额的46.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 15385.64│ 16.57│
│第二名 │ 7914.83│ 8.53│
│第三名 │ 7335.48│ 7.90│
│第四名 │ 6940.82│ 7.48│
│第五名 │ 5237.42│ 5.64│
│合计 │ 42814.20│ 46.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务或产品
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括高多层厚铜HDI板（电机、电控、电源
）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、服务器电源，数字通讯，商业显示、
智能控制、汽车电子、新能源等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省
两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业
、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示
范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。
（二）公司经营模式
1、盈利模式：公司的盈利模式系为客户提供定制化PCB产品，即向供应商采购覆铜板、铜球、铜箔、半
固化片、干膜等原材料和相关辅料，根据客户需求生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户来获
取合理利润。
2、采购模式：公司结合生产计划及现有库存情况安排采购计划，主要原材料的采购根据公司现有订单
需求进行采购，辅料则是每月按照近期平均使用量进行采购，主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、半固
化片、干膜等，辅料包括化学药水、钻头、铣刀等。在供应商选择时，公司会对供应商进行资质审查，对其
经营资质、生产和技术能力、产品质量、供货及时性、服务质量、环境保护等方面进行综合考量，经审核后
，将符合要求的供应商列入合格供应商名录。
3、生产模式：印制电路板为定制化产品，公司实行“以销定产”的生产组织模式，公司根据客户订单
、交期安排生产，计划部根据订单情况制定相应的生产计划，生产部依据生产计划组织生产，生产流程如下
：（1）业务部接到客户订单时，首先进行订单评审。如涉及新产品，则由工程部、工艺部负责公司新产品
的开发及样品生产；（2）计划部根据订单计划、交期安排、产能情况制定生产安排计划。若公司的某工序
产能无法满足生产投入计划，则通过《合格供应商名录》寻找外协加工厂商进行委外加工；（3）生产部依
据每日生产计划表，管理、执行订单的生产进度，发现有延误及需要调整进度的订单时，及时指示调整，与
客户及时沟通。在生产过程中，公司采取全员检查的方式，每道工序的作业员都对产品质量进行在线检查，
同时品质部的人员也会对产成品的外观、品质进行检测，产品出货前会进行铜厚检测、阻抗检测、热冲击等
抽检试验，检验合格后交付给客户。
4、销售模式：（1）销售体系：公司具有完整的销售业务体系，充分以客户为中心，根据销售地区进行
分组，国内、国外建立多个销售办事处，并配有专业的技术、品质、服务人员团队支持，全方位挖掘及满足
客户需求，增强市场占有率。（2）客户类型：公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类
，根据公司客户类型和国内外市场的特点，公司主要采用直销的销售模式，产品直接销售至国内外电子产品
制造商。公司通过PCB企业进行销售作为补充，少量通过贸易商进行销售。（3）业务发展：以电机、电控、
电源为产品方向，持续深化市场渗透，在工业控制、汽车电子、服务器电源、二次电源、数字通讯等关键领
域获得了新老客户的广泛认可，并逐步提高市场份额，深化在细分市场中的领导地位；并以泰国工厂最早投
产且最先稳定量产为契机，紧紧抓住PCB产业转移之世纪机会，不断向海外知名企业拓展市场，以AI产品为
方向，向数字基建层、产品应用层不断研发推广新产品，同步借助泰国工厂的国际影响力；扩大东南亚，欧
美市场的占有率；中国市场以江西工厂二期投入建设扩大产能为机会，抓住AI人工智能、国内提振消费、扩
大内循环的政策利好局面，通过跟战略客户进行技术研发绑定，扩大国内细分领域市场的销售占比率及市场
份额，让国内同国外市场双驱动，引领集团快速前行。
5、研发模式：在研发创新方面，公司设立了研发技术中心，建立了完善的研发体系，进行新产品、新
技术、新工艺的开发研制，不断提升生产效率、优化产品结构。技术研发中心组负责新产品、新工艺进行研
发，并对生产、研发过程中遇到的技术难题进行技术攻关；产品规划组负责对新产品线导入的相关新产品的
技术资料，技术指标项目、可靠性测试项目要求、加工过程控制难点及要点进行策划；品质组负责为研发活
动提供先进的试验检测方法与手段。公司新项目的研发流程主要包括立项、方案设计、样品测试、小批量加
工、批量生产五个阶段。同时研发技术中心推行N+1的研发模式，在现有的新产品及新工艺技术研发基础上
推行预研一代生产一代、不断优化迭代加工方法及参数，做到资源最大化，紧跟客户及市场需求，与客户形
成长久且稳固的商业合作伙伴关系。
另外，公司通过研发技术中心的优势，不断扩大研发需求，在技术人才培育培养推行内外兼修：内部推
行技术人员技能提升、考核等方式，让全员参与技术开发，有效的推行降本增效，让公司获取更多收益。外
部推行与各重点高校合作，引入211/985等应届毕业生进行人才的迭代，不断的給公司输送有价值的血液。
（三）公司竞争的优势和劣势
公司以品牌战略+技术研发+产品质量+快速服务一体化的极致交付为核心竞争优势，四大优势相辅相成
，为公司稳定、健康可持续发展提供了有力保障，特别是公司深耕工控、厚铜板、电源板领域，在该领域客
户中有较高的市场份额和影响力。
同时，公司虽然具备相对丰富的行业经验和生产技术实力，但在整体经营规模、高端制造能力、高附加
值产品占比等方面与行业头部企业相比仍有差距。因此，在PCB行业市场竞争日趋激烈的形势下，公司仍需
进一步提升服务客户的能力、优化产品结构、强化内部运营能力、提升生产效率，不断增强企业核心竞争力
，持续提升综合市场地位。
（四）业绩驱动因素
产能规模增长：在AI人工智能、数据中心、智能汽车等因素的驱动下，PCB市场预期将蓬勃发展，公司
在泰国的工厂顺利投产，整体的产能增加。2025年，公司进一步规划在江西工厂投建二期，预计在2026年上
半年完工后公司的整体产能将进一步得到提升。
产品技术创新及降本增效：公司在传统优势领域如电源类产品技术研发持续向上突破外，二次电源、三
次电源技术将积极拓宽和优化现有产品结构。2025年持续加大在HDI高阶、高频高速、人工智能等产品的投
入和研发力度，提前布局未来下游应用领域需求增长爆发产品、并系统性开展内部的降本增效工作，进而推
动公司盈利能力的持续提升。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业分类
公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处
行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监
会2024年11月发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），公司所处行业归属于“计算机
、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
（二）公司所处行业发展情况
PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔
等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，广泛应用于通信、计算机、
汽车电子、AI人工智能、医疗、航天等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。电子信息产
业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相
继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。纵览
整个电子制造生态系统，PCB和集成电路（IC）均为电子产品不可或缺的关键一环。PCB行业属于电子信息产
业制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。中长期看，在人工智能、数据中心、智能汽车等因素
的驱动下，PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，PCB产业还将保持较为稳定的增长趋势。据Prismark数据显示
及预测，2025年全球PCB产值为849.91亿美元，同比增长15.4%，从2024年到2029年，全球PCB行业产值年复
合增长率将稳定在8.2%，预计到2029年产值将突破1000亿美元。
随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已成为全球最重要的PCB生产基地。200
0年以前全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自21世纪以来，PCB产业重心持续向亚洲地
区转移，2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上。2022年以来，受国际环境变化的影响，中国PCB行业部
分产能有往东南亚国家转移的趋势，但基于中国完善的产业链及成本效益优势，在未来相当时期内，中国仍
将继续保持全球第一大PCB生产地区，Prismark预测，2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为8.7%，
预计到2029年中国大陆PCB产值将达到约624.63亿美元。
（三）公司所处行业的发展政策
电子信息产业是支撑我国国民经济的战略性、基础性和先导性产业，印制电路板（PCB）制造业作为电
子信息产业的重要组成部分，是我国政府高度重视和大力支持发展的产业。根据公开资料显示，我国政府制
定了一系列针对PCB行业的发展政策：包括《产业结构调整指导目录（2024年本）》《基础电子元器件产业
发展行动计划（2021-2023年）》《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表（2021）（试行）》《
鼓励外商投资产业目录（2022年版）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《新能源汽
车产业发展规划（2021-2035年）》等，上述政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象，为行业发展
提供了有利的政策支持。
在国际政策方面，中泰两国也在持续推进合作，深化共建“一带一路”与“泰国4.0”和“东部经济走
廊”等发展战略链接，尤其是泰国政府针对外资企业在泰国投资提供了特殊的优惠政策（BOI），包括税收
减免等优惠政策，加快了中资企业在泰国的投资基建效率，也降低了中资企业在泰国的经营成本。另外PCB
产业在泰国已经成为有规模影响力的外资投资产业，相关产业链配套不断得到完善，有利于PCB产业的和谐
发展。
三、核心竞争力分析
公司以精准市场+深度研发+优质客户+差异化定位形成一体化极致交付的独特竞争优势，持续保持公司
稳健、创新发展。
（一）客户资源优势
由于PCB系根据客户的需求提供的定制化产品，知名客户通常对PCB品质、寿命、高可靠性要求更为严苛
，因此对供应商资质要求高、审核过程长、认证时间久，一旦达成合作，基于对技术要求、产品质量、采购
成本等多方面综合考虑，一般会与供应商形成长期合作关系。不同的下游应用领域对PCB的技术要求不同，
在特定领域获取品牌客户证明在该领域公司的产品质量值得信赖、技术水平先进，形成独有的竞争优势。
公司良好的产品性能和品质表现获得了客户的高度认同，台达电子、施耐德电气、三星电子、冠捷科技
、比亚迪、长城电源、欧陆通股份、富士康等客户长期战略合作，并多次获得颁发的奖项，在行业内形成了
良好的客户口碑。优质的品牌客户资源提高了公司的品牌形象，持续获得稳定的业务订单，并能有更多新的
业务合作机会和新的市场空间。近几年，随着AI驱动下产品迭代升级加速，威尔高依托多基地的技术研发与
快速量产优势，与客户深度绑定，共同开发新产品、研究新材料。从GB200、GB300到Rubin的量产落地，公
司技术能力与市占率不断提升，持续领跑AI服务器电源PCB行业。
（二）产品质量优势
产品质量是公司的生命线，品质第一才能产品第一。公司从物料选择、工艺流程管控到产品检测等全方
面严格监管品质，形成了自身的产品质量优势，得到了客户的广泛认可。公司通过产品的研发和工艺技术优
化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生
产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保了品质基石稳定。
（三）生产交付优势
公司具备柔性生产优势，贴合终端客户的差异化需求。随着公司泰国工厂投产，公司拥有三个生产基地
，分别是位于大湾区的惠州工厂、毗邻珠三角和长三角的江西吉安工厂及一带一路的东南亚泰国大城府泰国
工厂。根据客户对产品、品质、技术、交期等要求、充分发挥各工厂的优势，通过对生产资源的评估和分配
，保证客户的满意度和差异化需求。惠州专注小批量，样板、多品种、厚铜板、高附加值产品生产工厂；江
西智能化专业生产线，自动化、智能化、数字化，中大批量快速反应交付工厂；泰国工厂为东南亚制造基地
，为一带一路沿线国家制造生产提供最前沿一体化方案的PCB供应服务商。公司从而形成国内国际双循环，
生产管理柔性化和差异化战略定位。
（四）核心技术优势
公司在厚铜板（电机、电控、电源、AC-DC、DC-DC产品升级迭代）、MiniLED光电板、平面变压器板、
光模块、汽车电子板、通讯电子板等产品的研发和工艺技术上有核心优势。AI电源产品领域，DC-DC产品上
突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力DC-DC高端
电源模块实现批量生产，在小尺寸MiniLED产品上实现细密灯珠线路的批量加工生产。在发展中，公司积累
了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，突出了核心技术能力。
公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖PCB生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生
产技术的更新和工艺技术的改进等，是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础
。应用核心技术生产产品，例如将厚铜板关键技术、MiniLED线路关键技术、MiniLED生产关键技术等应用于
厚铜板、MiniLED板等产品的生产中，将精细线路碱性蚀刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB板阻焊层剥离
技术、PCB板干膜显影技术应用于蚀刻、钻孔、阻焊、显影工序等。
1、公司高新技术产品
公司坚持创新驱动发展战略，持续推动科技成果与产业深度融合，多项产品被认定为“广东省名优高新
技术产品”。
2、核心技术产品收入占营业收入的比例
公司主要依靠核心技术开展生产经营，核心技术产品包括各类型的PCB产品。报告期内，公司核心技术
产品收入占营业收入的比例均超过90%。
3、获奖情况。
5、公司有技术创新机制、技术储备及技术创新的安排
1）研发机构设置公司设有研发技术中心，下设产品研发部、研发工程部、研发工艺部等，全面负责公
司产品设计、开发、工艺研究、技术体系建设等工作，包括公司产品项目的规划与实施、新产品和新技术的
开发、研究行业技术发展趋势、组织技术革新改造、协调产品研发相关部门的关系，实现产品化进程，提高
产品的质量和市场竞争力。
2）技术创新机制
为了保障公司产品的竞争力和业务发展的持续性，公司重视研发技术团队的建设，强调研发人才的培养
，从而提升产品性能与品质，为高端产品研发提供人力资源。公司一方面通过引进外部专业人才，激发公司
研发建设的活跃性，吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要；另一方
面，公司还建立了完善的人员培养体系，除公司常规培训外，针对研发人员还邀请业内专家对研发技术人员
进行新技术、新工艺方面的培训，以保证公司的研发能够紧密结合市场、紧跟技术发展方向，准确把握行业
发展现状和趋势。
3）技术储备及创新安排
公司重视产品研发和技术创新工作，顺应行业发展趋势以及紧跟新兴产业、电子产业的升级换代对PCB
的需求，制定研发计划及开展产品、技术创新工作。公司建立了完善的技术创新机制，根据项目确定成立研
发小组，加强对电路板高精密、高集成、高速高频化、轻薄化、高散热等方向的研究；重点围绕厚铜技术、
MiniLED、新一代通讯、AI人工智能、汽车、新能源等领域和行业新趋势进行产品和技术开发；同时强化对
电镀、钻孔、压合、表面处理等主要制程生产工艺的优化和改进，通过工艺创新提高生产效率和产品良率。
加大研发技术的投入，在AI电源产品领域，特别是DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材
料的研究测试，特殊埋铜工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产；
在高级HDI产品上配合客户端研发并取得突破，在小尺寸MiniLED产品上实现细密灯珠线路的批量生产；
加大与材料供应商合作交流，在高多层、高速率传输产品所需要的材料进行提前测试加工，快速解决客户端
的技术困扰，助力AI应用落地，有效解决PCB加工技术端的瓶颈。
公司在加大研发人才及技术储备的基础上，内部还积极推进关键技术形成行业的标准以及将各项研发项
目进行专利的转化以及论文的发表，提高行业的知名度，提升公司的技术形象。
四、主营业务分析
1、概述
在“业务国际化、产品高端化”战略方针的指导下，公司与国内外行业头部企业建立了稳固的合作关系
，在高精密、高密度和高可靠性印制电路板研发生产领域形成强大综合竞争优势，目前已建成江西吉安、广
东惠州、泰国大城府三大生产基地，构建起国内国际双循环的市场布局。
公司以电机、电控、电源为拳头产品，持续深化市场渗透和技术升级，在工业控制、服务器电源、二次
电源、汽车电子等关键领域获得了新老客户的广泛认可，并逐步提高市场份额，深化在这一市场中的领导地
位；以泰国生产基地的顺利投产为契机，不断向海外拓展市场，扩大东南亚、欧美市场的占有率；以新市场
新产品为方向，向数字通讯、AI人工智能、汽车电子、新能源等类别产品进行深度开发，扩大国际影响力；
以江西工厂二期投入建设扩大产能为导向，抓住AI人工智能、国内提振消费、扩大内循环的政策利好局面，
通过跟战略客户进行技术研发绑定，扩大国内市场的销售占比，提高国内市场份额。
2025年国际市场形势呈现出复杂多变的特点，行业竞争愈发激烈，AI人工智能、汽车新能源等新技术的
快速发展成为2025年国际市场的一大亮点，掀起了AI的工业革命浪潮，新技术的应用推动下游应用领域的快
速发展，同时，贵金属价格持续上涨，对行业利润造成了较大影响。为此，威尔高一边夯实根基，一边抢占
市场先机，泰国工厂于2025年取得了约4.5亿元收入，为国际化发展的战略打下坚实的基础；并持续加大在
成本和费用支出上的管控力度。2025年度，公司营业收入1,544,306,565.99元，较上年同期增长51.16%，实
现归属于上市公司股东的净利润67,308,925.90元，较上年同期增长20.49%；截至2025年12月31日，公司总
资产为2,998,093,706.50元，较上年同期增加21.48%。营业收入增长较快，净利润增幅相对较小的主要原因
为：
(1)AI服务器电源、汽车电子的订单增长
从下游领域来看，工控和电源的占主营收入比约63%。其中电源产品是公司的细分领域的主力产品，可
适用于各种应用场景。随着数据中心和AI的发展，2025年，公司在AI服务器AC-DC订单增长明显，占主营收
入比约42%，DC-DC新技术经过新客户导入后已实现持续交付，目前。另外，三电（电机、电控、电源）、薄
板、小尺寸Mini新技术不断累积，应用领域延伸拓展到汽车电子，汽车电子市场和订单得到增长。
(2)泰国市场开拓成效显著
国际贸易复杂多变，得益于泰国工厂顺利达产，泰国工厂产能应对国际客户的需求优势愈发明显。泰国
本地汽车电子市场布局前景良好，公司围绕厚铜服务器AC-DC、DC-DC、汽车三电产品为产品方向，快速导入
新客户并加大合作力度，拓展新系列，形成国内、国外循环市场，协同发展，效果显著。
(3)贵金属价格上涨，成本端即时增加进而侵蚀利润
公司的产品成本构成中，贵金属（铜、金、锡、钨、铝等）成本占比超过50%，随着2025年贵金属价格
持续走高，其中主要原材料覆铜板、铜箔、铜球均以铜为基材，铜价年内涨幅达35%以上，其中第四季度环
比涨幅超过10%；而金价年内涨幅达70%，其中第四季度环比涨幅超过25%，并在2026年本报告公告日前仍处
于持续上涨趋势；上述原料价格基本以下定时间的金属现价结算，而主要客户端的销售价格调整有固定的间
隔周期，受上述原因综合影响，导致公司整体毛利率和净利率下滑。
●未来展望:
（一）公司发展战略规划
公司的发展战略目标为：面对国家高质量发展、建设现代化产业体系、加快高水平科技自立自强、深入
推进数字中国建设的总体要求，借助“万物互联、AI智能”时代发展趋势，充分利用在细分领域多年积累的
丰富经验，结合自身竞争管理优势，制定了以“AI数据中心电源、新一代通讯、新能源、汽车电子”为产品
导向的发展战略，始终坚持深耕客户，技术立命的战略方针，通过技术革新、产能储备和智能化生产，创造
各方多赢的可持续发展模式，建立客户、供应商、职员的共同幸福圈，致力于成为全球优秀的电子产品制造
服务商。
面对AI算力爆发与数据中心供电架构快速升级的产业机遇，公司将以DC/DC为代表的高端电源PCB作为战
略性倾斜与近年优先发展的核心方向。未来三年，公司将进入高质量发展的关键时期，重点把握AI电源需求
的重要机遇，将战略规划落至实处，以业务国际化与产品高端化为两大核心发力方向。业务方面，公司积极
推进海外布局，以泰国事业部作为海外桥头堡，致力于为更多海外头部客户提供最前沿一体化的高端产能，
协同国内生产基地，构建起国内国际双循环的良好市场布局。产品方面，公司通过强研发、深拓展的具体实
践行动，实现现有产品快速、稳定、高良率极致交付，增强在高多层、高频高速、HDI等高端产品的量产能
力，提高公司核心竞争力，实现高质量、跨越式发展。
(二)未来经营计划
围绕公司战略目标规划，提出高质量发展经营计划要求，即“构建新发展格局，形成国内+国际双循环
定位布局，满足差异化客户需求，重点推动产品结构升级，全面提高研发创新能力、工厂制程能力，推动工
厂管理信息化，业务数字化，生产智能化，决策数据化发展。
1、高端产品研发计划
为了满足客户个性化、多样化的需求，公司将进一步深入对多高层板、高频高速板、HDI特殊工艺板的
研发，储备在对位精度控制、多次压合尺寸稳定性控制、精细线路技术、Laser微孔技术、盲孔电镀填孔技
术、高速材料混压技术、高精度阻抗控制、互联可靠性等高端板技术能力，不断丰富产品结构。AI电源高端
产品方面，DC/DC电源模块作为AI供电的关键环节，正成为最具备增长潜力的细分领域之一。公司将针对性
开发DC/DC高端电源应用所需的超厚铜、嵌埋式等高端PCB工艺，围绕行业发展趋势，重点发展技术处于起步
阶段、工艺复杂程度高、产品利润空间大的新兴产品，进一步增强技术领先优势，从而不断迭代公司的收入
与利润增长点。
2、应对国际贸易影响，同步拓展和布局海外高端产品，优化产品结构
中国的印制电路板产值稳居全球第一，拥有良好的市场前景，然而2025年以来国际关系紧张叠加地方政
治局势动荡，国内的电子信息产业因此受到较大冲击。2023年，公司通过对泰国项目的投资，有效应对国际
形势变化带来的贸易风险，显著增强了公司的经营韧性并推动发展进入快车道。近两年，以AI电源为代表的
中高端应用领域需求快速增加，新投建的泰国中高端产能对这部分需求形成了良好的承接，并快速实现了预
期效益。
3、加大市场开拓力度、提升销售服务能力
（1）加强现有重点客户深入合作，进一步拓展国外高端市场。公司将充分发挥在技术、管理、质量等
方面竞争优势，加强与现有重点客户之间的深度绑定与合作，尤其是提升与AI电源客户合作层次，争取更多
高端产品订单，增加附加值的目标。与此同时，公司将加大国外高端市场开拓的力度，重点挖掘AI电源、电
控、显示、汽车电子等高附加值下游应用领域的客户，加大销售资源
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