经营分析☆ ◇301269 华大九天 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.02亿 100.00 4.47亿 100.00 89.12
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 4.14亿 82.57 --- --- ---
技术服务(产品) 6723.94万 13.41 2685.61万 6.01 39.94
硬件、代理软件销售及其他(产品) 2016.34万 4.02 598.83万 1.34 29.70
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.47亿 89.13 3.97亿 88.83 88.82
境外(地区) 5451.53万 10.87 4991.24万 11.17 91.56
─────────────────────────────────────────────────
EDA业务分部(业务) 5.02亿 100.00 4.47亿 100.00 89.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 12.22亿 100.00 11.41亿 100.00 93.31
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 10.92亿 89.36 10.92亿 95.77 100.00
技术服务(产品) 1.15亿 9.41 4417.42万 3.87 38.39
硬件、代理软件销售及其他(产品) 1496.25万 1.22 404.16万 0.35 27.01
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.65亿 95.28 10.89亿 95.45 93.48
境外(地区) 5774.61万 4.72 5188.24万 4.55 89.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.44亿 100.00 4.06亿 100.00 91.39
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 3.86亿 86.88 3.86亿 95.06 100.00
技术服务(产品) 5238.09万 11.80 1889.13万 4.66 36.07
硬件、代理软件销售及其他(产品) 584.19万 1.32 113.28万 0.28 19.39
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.15亿 93.55 3.80亿 93.80 91.64
境外(地区) 2863.38万 6.45 2515.82万 6.20 87.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 10.10亿 100.00 9.48亿 100.00 93.78
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 9.05亿 89.56 9.05亿 95.50 100.00
技术开发服务(产品) 8218.77万 8.13 3809.26万 4.02 46.35
硬件、代理软件销售(产品) 2327.37万 2.30 456.72万 0.48 19.62
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.44亿 93.41 8.88亿 93.68 94.06
境外(地区) 6661.83万 6.59 5989.82万 6.32 89.91
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.13亿元，占营业收入的50.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 61347.82│ 50.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.73亿元，占总采购额的35.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 7321.32│ 35.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术
服务业”的披露要求
集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济
赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业包括EDA工具、芯片设计
、晶圆制造、封装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形成了完整的集成
电路产业链。其中，EDA工具与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。EDA工具保证了集成电
路设计、制造与封装等各环节、各阶段的准确性，降低了设计成本、缩短了设计周期、提高了设计效率，是
集成电路产业产能性能的源头，EDA工具的发展加速了集成电路产业的技术革新。公司主要从事用于集成电
路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属
于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领
先优势，位列全球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规
模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。
对于国内EDA市场，目前仍由上述国际EDA三巨头占据主导地位，国内EDA供应商目前所占市场份额较小
。华大九天通过十余年发展及创新，不断丰富和完善模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流
程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、平板显示电路设计全流程E
DA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等解决方案，并持续获得市场突
破。
在当前集成电路产业快速发展的大背景下，EDA行业主要呈现如下趋势：
1、后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展
后摩尔时代，芯片性能提升不再单纯依赖于尺寸微缩，而是呈现出“尺寸微缩、新原理器件、集成芯片
”三大路径并行演进的格局。这一技术范式的变革，正深刻重塑EDA工具的发展方向与应用边界。首先是既
有EDA工具需要进一步向埃米级节点发展，更好地支持埃米级工艺节点芯片设计与制造；其次，需要开展新
材料、新器件的理论研究，构建有效的器件模型；第三，需要开发真正面向3DIC、Chiplet或异构集成的原
生EDA技术和工具，以实现从芯片微观层面到应用系统宏观层面的协同优化。最终，EDA技术在后摩尔时代将
演变为贯通“物理极限-架构创新-系统协同”的使能平台，成为超越摩尔定律的核心驱动力。
2、设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本
EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具技术的进步和应用的推广一直以来是推动芯
片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加州大学圣迭戈分校AndrewKahng教授在2013年的推测，2011
年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约4000万美元，如果不考虑1993年至2009年的EDA技术进步，相关
设计成本可能高达77亿美元，EDA技术进步让设计效率提升近200倍。同时，可重复使用的平台模块、异构并
行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式，而上述方式的应
用同样也是与EDA技术的进步相辅相成的。因此，EDA工具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑
了芯片设计的总体成本。
3、人工智能技术将在EDA领域扮演更重要的角色
近年来，算力水平的飞跃为EDA融合人工智能（AI）创造了新契机。一方面，芯片架构和电路日趋复杂
、设计迭代加速，急需引入AI来帮助降低设计门槛、提高设计效率；另一方面，AI驱动的云EDA工具也在崛
起，云平台与AI技术的融合正推动EDA工具向智能化快速演进。当前主流EDA厂商纷纷布局AI技术，推出智能
设计辅助工具；在EDA流程中引入机器学习和智能优化已成为行业共识。2025年，AI成为EDA增长的第二增长
曲线，越来越多EDA工具已深度嵌入AI机器学习功能，实现从“辅助工具”向“核心引擎”的转变。AI技术
在EDA诸多环节中展现出巨大价值，已然成为EDA领域新的增长点和竞争焦点之一。
4、云技术在EDA领域的应用日趋深入
随着EDA云平台的成熟发展，将芯片设计流程迁移至云端已成为明显趋势，为EDA带来的多重效益日益凸
显。一是可实现研发风险控制：利用云端EDA可以有效避免芯片设计企业因流程管理不善或本地计算资源不
足而导致的开发延期风险，云端提供的弹性算力支持和智能调度，使得峰值需求下的计算瓶颈得以缓解，保
障企业研发生产效率。二是可降低企业投入：企业根据实际需求弹性租赁云上算力和EDA软件授权，既避免
了资源浪费，又可以通过按用量付费来优化成本结构。三是可实现协同设计与远程办公：云平台打破了物理
地域对芯片设计工作的限制，实现多人协同设计与异地实时访问，保障了设计工作的连续性和效率。四是有
助于产教融合：EDA云平台为EDA技术在教育领域的推广和应用提供了极大便利，能够支持设计人才培养等相
关工作。
“AI+EDA+云”的融合正在释放更大的潜力，越来越多AI驱动的EDA工作负载在云端运行，设计生态各方
（EDA厂商、IP核供应商、晶圆代工厂商等）也在云上展开更紧密合作，共建灵活开放的设计流程。
5、芯片-系统设计一体化促使EDA与CAE走向融合
汽车电子、5G通信等应用场景在性能、安全性、可靠性等方面对芯片和系统提出了更加严苛的设计要求
；与此同时，先进封装集成技术的广泛应用使集成电路逐渐发展为集成系统，芯片设计复杂度和流片成本不
断攀升。上述应用和技术演进趋势在EDA领域催生了芯片-系统设计一体化需求，即对包含芯片、封装、PCB
等的整个系统进行设计、验证与优化。在此背景下，以往分属两个赛道的EDA软件与计算机辅助工程（CAE）
软件正在发生融合。2025年7月新思科技与Ansys的合并，标志着EDA与CAE的融合进入实质阶段。公司也紧跟
市场及技术发展趋势，针对芯片与系统结合应用的芯粒设计，发布了部分设计及验证解决方案，并将在系统
融合领域加强技术及产品布局。2024年，UCIe联盟推动Chiplet接口标准普及，公司相应EDA工具及时做了适
配，实现多工艺节点芯片的协同设计与仿真，极大缩短了设计周期。后续，随着芯片与系统一体化设计需求
的提升和行业标准的完善，EDA工具将进一步融合多领域仿真与协同设计能力，为复杂系统级芯片的创新提
供强力支撑。
（二）报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA是Electr
onicDesignAutomation的简称，即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。打开芯片的封装
外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这就是芯片的版图。设计
和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA工具。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作
的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、
复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革
新的关键因素。
经过多年的持续研发和技术积累，截至2025年6月30日，公司已获得授权专利355项和已登记软件著作权
181项。报告期内，公司EDA领域研发投入金额为36531.38万元，主要用于集成电路设计及制造领域的EDA工
具研发。
截至本报告期末，公司拥有员工1303人，其中研发技术人员949人，占公司员工总数的73%。研发团队中
硕士研究生及以上学历682人，占研发人员总数的72%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。
（三）报告期内公司产品及服务进展情况
1、公司产品进展情况
公司秉持技术驱动发展战略，持续加大研发投入，凭借硬核创新突破关键技术壁垒，在数字芯片设计ED
A系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破，相关产品已成功
导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发和大规模量产。报告期内，
公司成功新推出了7款EDA核心工具、创新性地构建了9大关键核心解决方案。随着相关EDA产品的大规模市场
导入，将成为公司业务发展的重要增长点。
在数字电路设计EDA领域，公司持续加大研发投入，新推出了数字仿真验证工具HimaSim、静态时序分析
签核工具HimaTime、数字SoC电源完整性分析签核工具HimaEMIR和数字芯片物理验证签核工具ArgusSoC等四
款用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA产品，不仅构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，而且丰
富了公司数字EDA工具产品线，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80%。
在模拟电路设计EDA领域，公司在持续大规模推广客户应用的同时，积极配合晶圆制造企业开展生态合
作，预计到2025年底国内主要工艺覆盖率将超过80%。同时在报告期内，公司新推出了智能化、自动化设计
平台AndesAMS。该平台颠覆了传统设计模式，通过高效的自动布局布线功能和内嵌智能化引擎驱动的高度自
动化流程，可提升设计效率50%甚至数倍以上。
在存储芯片设计EDA领域，经过头部存储芯片企业的设计和生产验证，公司的存储芯片设计EDA系统已经
被大规模应用于存储芯片的设计中。该系统不仅有力支撑了国内存储芯片企业的长期健康发展，也将成为公
司的一个重要的业务板块。
在射频设计EDA领域，公司实现了与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，拓展了射频微系统应用领域
的解决方案。该设计平台已在硅基和化合物半导体射频龙头企业得到应用。
在平板设计EDA领域，全流程产品已经在国内90%以上平板企业、前四大终端厂商、海外顶尖平板与终端
巨头得到大规模应用。公司独创的千万像素级版图签核技术，成功实现良率提升2-5%，可将整体设计周期缩
短50%，为千亿级平板显示产业集群的确定性增长注入强劲动力。报告期内，公司新推出的智动化（智能化+
自动化）平台AndesFPD，以AI算法替代人工经验，正在国内龙头客户中规模上线，成为公司平板业务最强劲
的第二增长曲线。
在晶圆制造EDA工具领域，公司构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决
方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心保
障。其中设计支撑解决方案是国内唯一覆盖从PDK开发，设计开发到流片服务的全链条平台；流片-光罩生成
解决方案解决了先进工艺下大规模版图数据验证耗时长和TB（太字节）级光罩生成难以突破8小时的两大瓶
颈问题；良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷，准确率达99%，有效助力客户快速提升产
品良率；设计-制造协同优化（DTCO）解决方案从物性和电性两个方向指导工艺调优，促进设计更好的适配
工艺，以取得更优的设计性能-功耗-面积(PPA)和工艺良率。
在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chi
plet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期
减少60%以上。
在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了
国内高端3DIC设计工具的空白。报告期内，公司新推出了业界领先的Argus3DIC物理验证平台，全面支持2.5
D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。
2、公司产品技术认证情况
公司多款EDA工具获得晶圆制造商认证。电路仿真工具ALPS获得8nm/5nm/4nm认证、晶体管级电源完整性
分析工具Patron获得14nm认证、物理验证工具ArgusDRC/LVS获得28nm认证。
原理图/版图编辑工具Aether、电路仿真工具ALPS、物理验证工具Argus、寄生参数提取工具RCExplorer
、功率器件可靠性分析工具Polas、晶体管级电源完整性分析工具Patron和单元库/IP质量验证工具Qualib获
得ISO26262TCL3和IEC61508T2国际标准认证，能够支持汽车安全完整性标准最高ASILD级别的芯片设计。
3、公司技术服务进展情况
除了在EDA工具领域持续发力外，公司工程技术服务也发展迅速，与EDA软件产品相互配合给客户带来更
加丰富、高效的解决方案。服务内容包括基础IP核开发、测试芯片设计、晶圆及IP核测试、SPICE模型提取
、PDK开发等。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。
（四）主要产品及服务
公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装
设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路
设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示
电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。公司产品和
服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
1、公司EDA工具软件产品情况
1.1全定制设计平台EDA工具系统
全定制设计是一种所有器件和互连版图都以人工设计为主的设计方法，模拟电路设计、存储电路设计、
射频电路设计和平板显示电路设计等均采用此设计方法。所以，公司当前的全定制设计平台EDA工具系统包
括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统
、平板显示电路设计全流程EDA工具系统。
另外，随着集成电路规模的逐渐扩大，全定制设计的自动化、智能化和集成化需求日益迫切。报告期内
，公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。PyAeth
er运用人工智能（AI）、数据挖掘、数据分析等技术，提供了1.2万个接口函数，使用户可轻松实现自动化
设计、自定义功能开发、工作流程优化、与第三方工具集成等，大幅提升了设计效率。
1.1.1模拟电路设计全流程EDA工具系统
模拟集成电路设计是指对模拟电路进行结构设计、版图设计、功能和物理验证的全过程。这一过程包括
原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、可靠性分析等环节。
模拟电路的设计从原理图设计开始。原理图包含抽象化的器件符号及连线，这些符号表示晶体管、电阻
、电容等。为了确保电路工作正确，设计师需要用到电路仿真工具以模拟电路的功能、性能等，设计师根据
仿真的结果不断优化电路设计。仿真环节使设计师不用将电路真正制造出来去检查电路是否正确，节省了大
量的时间和成本。
此后，芯片设计进入版图设计环节。版图设计主要包括版图的布局和布线，通过版图设计工具将每个器
件放置到合适位置，并用图形将各个器件进行正确的连接。版图设计完成后，需进行物理验证，以确保版图
与原理图一致并且符合晶圆制造的要求。由于器件、金属线等都存在寄生电阻和电容，这些电阻电容会对电
路的实际工作产生影响。因此完成物理验证后，还需对版图进行寄生参数提取，产生包含寄生参数的后仿真
电路网表，并通过后仿真来验证电路实际工作的各项功能和性能。
此外，由于压降的存在会直接影响器件的工作性能，而电流密度局部过大会导致金属连线和器件工作失
效。因此除了以上的各项验证环节外，压降和电流密度等可靠性分析也是模拟电路设计必不可少的验证环节
。
公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。该EDA工具系统包括原理图
编辑工具、版图编辑工具、设计智动化平台、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分
析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。
公司模拟电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为集成电路设计企业，包括从事模拟芯片设计和大
规模系统级芯片设计的企业，主要用于模拟芯片和系统级芯片中模拟电路模块的设计和验证。模拟芯片主要
包括电源管理类芯片和信号链芯片等。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测
及其他电能管理职责的芯片，在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同的应用采用
不同的电路设计。信号链芯片是系统中信号从输入到输出路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输
、处理等功能。系统级芯片包括网络芯片、智能手机处理器芯片等，这些芯片中也包含电源控制、数模转换
等模拟设计模块。模拟芯片和系统级芯片被广泛应用于计算机、网络通讯、数据中心、照明、家用电器、智
能家居、消费类电子等领域。
报告期内，公司原模拟设计自动化工具AndesAnalog工具增加了对逻辑模块的智能化和自动化布局布线
支持，突破了只针对纯模拟电路进行自动化设计的局限，故更名为数模混合设计智动化工具AndesAMS。该工
具面向大模拟小数字场景提供智能化、自动化解决方案。另外，针对版图后仿真（PostSimulation）不符合
预期时结果难以追踪及调试的痛点，ALPS创新性地推出了“前后仿节点匹配”技术,可快速引导设计工程师
准确定位问题，大幅缩减了后仿真调试时间。
1.1.2存储电路设计全流程EDA工具系统
存储芯片作为电子系统的粮仓、数据的载体，是集成电路中不可或缺的组成部分，在消费电子、智能终
端等领域有着广泛的应用。近年来随着汽车电子、5G通讯、物联网、可穿戴等热门新兴领域的崛起，以及中
国在电子制造领域水平的不断进步，国内存储芯片产品的需求量逐年攀升。
存储电路设计流程与模拟电路类似，但因存储设计包含大量存储阵列单元，设计规模大、工艺制程特殊
、设计可靠性要求高等特点，对存储电路设计工具提出了更高的要求，需要更大容量、适配存储设计特点的
电路图版图设计平台、大容量快速仿真器以及适用于存储阵列特点的物理验证和高可靠性分析等工具。
存储电路设计的核心是全定制电路设计，公司针对存储电路设计特点提供了存储电路全定制设计全流程
EDA工具系统。该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快
速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提
供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。
公司存储电路设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统
级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器
(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)以及闪速存储器(Flash)、磁随机存取存储器(MRAM)等多种类型的存储
芯片设计。在设计存储电路时，需综合考虑数据的读写速度、功耗、可靠性及集成度等多方面因素，公司提
供的存储电路设计全流程EDA工具系统，提供从电路设计、仿真验证到版图生成的一站式服务，助力设计工
程师优化存储电路性能、缩短设计周期、提升良率，从而提升产品的市场竞争力。该系统设计的存储芯片产
品，广泛应用于数据中心、移动设备、消费电子、汽车电子以及工业控制等多个领域，为各类高速、高可靠
性的存储解决方案提供坚实的产品和技术支撑。
报告期内，AetherLE根据存储版图中存在大量重复模块单元的特点，开发了模块克隆技术（CloneGroup
），可快速准确完成存储版图的重复模块单元设计。在电路高西格玛（High-sigma）高良率仿真方面，存储
电路快速仿真工具ALPSFS创新性地基于机器学习的AI+EDA方法，实现了对存储单元等阵列电路的高良率High
-sigma（6sigma+）精准预测。该方法仅需较少的仿真次数即可完成High-sigma高良率的精确模拟，在确保
仿真精度的同时大幅提升了工作效率。
1.1.3射频电路设计全流程EDA工具系统
射频电路是指能通过天线向外界发射或接收高频电磁波的电路，主要用于无线传输，在通信系统、航空
航天、汽车雷达以及自动识别系统中具有广泛的应用。随着无线通信技术的不断发展和智能设备的普及，射
频芯片的需求持续增加，同时，5G毫米波通信和汽车电子等应用的快速增长也为射频集成电路行业迅速发展
带来了更多机遇。
射频电路按照制造工艺的不同，分为硅基射频电路和化合物射频电路两大类。其中，以CMOS工艺为主的
硅基射频电路，成本较低且易与其他电路集成，广泛应用于无线通信系统；以砷化镓、磷化铟和氮化镓等工
艺为主的化合物射频电路，频率高、噪声低、输出功率大，主要用于微波、毫米波频段的单片集成电路设计
。
射频电路设计通常包括射频器件模型提取、电路原理图编辑、电路仿真、版图编辑、电磁场仿真、电路
电磁场联合仿真、物理验证等多个环节。
公司射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统，具体包括射频模
型提取工具、射频电路原理图编辑工具、射频电路版图编辑工具、射频电路仿真工具、射频电路物理验证工
具等。同时，通过开放标准接口集成了合作伙伴的电磁场仿真工具，实现了射频电路设计全流程的贯通，为
用户提供了从电路到版图、从设计到仿真验证的完整解决方案。
公司射频电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为射频集成电路设计企业，包括从事射频芯片和模
组设计的企业，主要用于射频芯片与模组的设计和验证。射频集成电路主要用于无线信号的发射与接收，包
括功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关、混频器、振荡器、衰减器等不同种类的芯片及多个芯片构成
的模组，可广泛应用于智能手机、智能驾驶、5G通信等领域。射频电路仿真工具ALPSRF支持GPU架构，通过
将耗时大的计算任务迁移到GPU平台，结合自主研发的高性能矩阵求解算法提速可达10倍以上。射频芯片后
仿真耗时长，一般需要1-2周，ALPSRF在GPU算力加持下，后仿真时长可缩短至8小时之内，极大地提升了设
计效率。
报告期内，公司实现了与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，拓展了射频微系统应用领域的解决方案
。该设计平台已在硅基和化合物半导体射频龙头企业得到应用。
1.1.4平板显示电路设计全流程EDA工具系统
平板显示电路设计与模拟电路的设计理念、设计过程和设计原则有一定的相似性。公司在已有模拟电路
设计工具的基础上，结合平板显示电路设计的特点，开发了全球领先的平板显示电路设计全流程EDA工具系
统。
该EDA工具系统包含平板显示电路设计器件模型提取工具、平板显示电路设计原理图编辑工具、平板显
示电路设计版图编辑工具、平板显示电路设计电路仿真工具、平板显示电路设计物理验证工具、平板显示电
路设计寄生参数提取工具、平板显示电路设计可靠性分析工具和光学临近效应优化工具等。以上工具被集成
在统一的设计平台中，为设计师提供了一套从原理图到版图，从设计到验证的一站式解决方案，为提高平板
显示电路设计效率，保证设计质量提供了有力的工具支撑。
公司平板显示电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为平板设计企业和终端企业，主要用于平板显
示电路的设计、验证和可靠性分析。平板显示电路设计包括LCD/OLED矩形和异形设计、触摸屏设计等，广泛
应用于家用电器、智能家居、消费类电子等领域。目前全流程产品已经在国内九成以上平板企业、前四大终
端厂商、海外顶尖平板与终端巨头得到大规模应用。
报告期内，公司新推出了平板显示电路设计智动化平台AndesFPD，创新性的开发出了全球首款专门针对
异形OLED面板的智能化、自动化版图设计工具AndesFPDOPanel。该工具支持异形OLED面板版图的自动化生成
，实现复杂异形版图的快速创建，将传统需要4-6周的人工缩短至1周以内。此外，该工具采用极窄边框布局
布线和多段电阻补偿技术，助力用户进行窄边框设计，显著提升OLED面板版图设计效率与品质。
1.2数字电路设计EDA工具系统
数字电路设计是指电路功能设计、逻辑综合、物理实现以及电路和版图分析验证的过程。这一过程通常
分为数字前端和数字后端两部分，主要包括单元库建库、逻辑仿真、逻辑综合、布局布线、寄生参数提取、
时序分析与优化、物理验证和版图集成与分析等环节。
数字前端设计流程从设计架构开始，用硬件语言对芯片功能进行描述编码；通过仿真工具进行逻辑仿真
，检验设计代码的正确性；然后通过逻辑综合将设计代码映射到电路结构，输出描述数字电路结构的电路网
表文件。
数字后端设计流程负责将前端设计生成的电路网表实现为可生产的物理版图。通过布局布线工具将电路
网表中使用到的各种单元和IP在版图上进行合理摆放、连接，形成布局布线后的电路网表和版图；对布局布
线后的版图进行寄生参数提取，再进行时序分析和优化、物理验证等工作，确认设计不存在功能和物理规则
上的问题；最后进行版图集成，形成最终交付晶圆代工厂生产的版图。
在数字电路设计EDA工具领域，公司加大研发投入，持续推出新产品。公司产品包括特征化提取（K库）
工具、单元库/IP核质量验证工具、数字仿真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字
寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字SoC电源
完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片物理验证签核工具等。
报告期内，公司新推出了数字仿真验证工具HimaSim、静态时序分析签核工具HimaTime、电源完整性分
析签核工具HimaEMIR和数
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