经营分析☆ ◇301269 华大九天 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 13.25亿 100.00 11.83亿 100.00 89.25
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 10.75亿 81.10 10.75亿 90.86 100.00
技术服务(产品) 2.01亿 15.19 8985.17万 7.60 44.64
硬件、代理软件销售及其他(产品) 4918.13万 3.71 1821.19万 1.54 37.03
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.94亿 90.09 10.58亿 89.51 88.68
境外(地区) 1.31亿 9.91 1.24亿 10.49 94.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.02亿 100.00 4.47亿 100.00 89.12
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 4.14亿 82.57 --- --- ---
技术服务(产品) 6723.94万 13.41 2685.61万 6.01 39.94
硬件、代理软件销售及其他(产品) 2016.34万 4.02 598.83万 1.34 29.70
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.47亿 89.13 3.97亿 88.83 88.82
境外(地区) 5451.53万 10.87 4991.24万 11.17 91.56
─────────────────────────────────────────────────
EDA业务分部(业务) 5.02亿 100.00 4.47亿 100.00 89.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 12.22亿 100.00 11.41亿 100.00 93.31
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 10.92亿 89.36 10.92亿 95.77 100.00
技术服务(产品) 1.15亿 9.41 4417.42万 3.87 38.39
硬件、代理软件销售及其他(产品) 1496.25万 1.22 404.16万 0.35 27.01
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.65亿 95.28 10.89亿 95.45 93.48
境外(地区) 5774.61万 4.72 5188.24万 4.55 89.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.44亿 100.00 4.06亿 100.00 91.39
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 3.86亿 86.88 3.86亿 95.06 100.00
技术服务(产品) 5238.09万 11.80 1889.13万 4.66 36.07
硬件、代理软件销售及其他(产品) 584.19万 1.32 113.28万 0.28 19.39
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.15亿 93.55 3.80亿 93.80 91.64
境外(地区) 2863.38万 6.45 2515.82万 6.20 87.86
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.05亿元，占营业收入的30.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 24755.59│ 18.68│
│第二名 │ 4589.75│ 3.46│
│第三名 │ 4008.32│ 3.03│
│第四名 │ 3700.00│ 2.79│
│第五名 │ 3471.21│ 2.62│
│合计 │ 40524.87│ 30.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.73亿元，占总采购额的44.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6724.10│ 17.30│
│第二名 │ 3847.65│ 9.90│
│第三名 │ 3037.17│ 7.82│
│第四名 │ 1859.12│ 4.78│
│第五名 │ 1815.62│ 4.67│
│合计 │ 17283.66│ 44.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务
公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA是Electr
onicDesignAutomation的简称，即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。打开芯片的封装
外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这就是芯片的版图。设计
和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA工具。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作
的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、
复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高集成电路设计效率、加速产业技术
进步与革新的关键因素。
报告期内，公司获得的称号及奖项如下：
1、获得多家客户“全球金牌供应商”、“战略核心EDA合作伙伴”等称号；
2、携手国内知名大学斩获集成电路国家级赛事2025中国研究生创“芯”大赛EDA精英挑战赛最高奖项“
麒麟杯”；
3、成为“中央企业品牌引领行动第二批创建成果”之一，是国产EDA领域获此殊荣的标杆。经过多年的
持续研发和技术积累，截至2025年12月31日，公司已获得授权专利402项和已登记软件著作权186项。报告期
内，公司EDA领域研发投入金额为85,917.51万元，主要用于集成电路设计及制造领域的EDA工具研发。
截至本报告期末，公司拥有员工1460人，其中研发技术人员1077人，占公司员工总数的74%。研发团队
中硕士研究生及以上学历773人，占研发人员总数的72%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况
。
（二）报告期内公司产品及服务进展情况
1、公司产品进展及生态建设情况
公司秉持技术驱动发展战略，持续加大研发投入，凭借硬核创新突破关键技术壁垒，在数字芯片设计ED
A系统、模拟设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突
破，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发和大规
模量产。
报告期内，公司成功新推出了11款EDA核心工具、创新性地构建了9大关键核心解决方案。此外，公司以
AI创新、3DIC突破和生态跃迁三大核心业务构建战略增长极：一是，AI+EDA实现双向赋能打造“智能设计-
智能硬件”闭环，不仅通过EDA智能设计驱动AI芯片设计效率革命、降低大模型训练成本、提升AI算力，同
时大模型及算力提升反向带动EDA开发效率和业务提升；二是，依托国内唯一3DIC全流程EDA解决方案，率先
突破2.5D/3D异构集成技术壁垒，抢占后摩尔时代算力芯片、存储芯片等制高点，具备很高的技术溢价能力
；三是，通过PDK生态+数据底座自主化，构建设计-制造-场景全链路闭环，突破国产先进工艺生态壁垒。技
术壁垒与国产替代双重红利叠加下，该三大核心业务相互协同，一方面有力支撑国产先进工艺设计，打造公
司未来高成长引擎；另一方面抢抓时代先机，引领国产EDA创新方向，奋力在新赛道上实现弯道超车，成为
全球EDA行业不可忽视的中国力量。
在AI创新方面，公司实现了AI+EDA双向赋能。一方面，通过AI赋能EDA工具革新。公司工艺诊断分析平
台Vision通过AI图像处理技术实现全链路协同分析自动化，在晶圆轮廓预测、扫描电镜图像处理等领域取得
突破性进展，晶圆图像量测工具VisionID的轮廓提取效率提升2倍以上，晶圆轮廓预测工具VisionHP的平均
预测误差控制在2nm以下。新推出PyAether智能体AetherCoder和平板显示电路物理验证伪错过滤工具ArgusF
PDTriageAI，提升了工具智能化水平；另一方面，EDA工具的创新反哺AI芯片发展，赋能AI芯片设计。分别
通过AetherCoder和ArgusFPDTriageAI提升了芯片设计效率；Vision解决了先进工艺芯片良率瓶颈；电源完
整性分析签核工具HimaEMIR精准定位AI芯片在高算力、高功耗下的供电不稳与金属线老化风险，大幅压缩芯
片设计迭代周期、提升流片成功率与有效算力输出，从而降低大模型训练成本。
此外，公司自主开发的智能问答客服系统“天问”，依托AI大模型的自适应学习能力，实现常见问题的
秒级响应，技术支持效率和客户满意度显著提高。
AI+EDA双向赋能形成“智能设计-智能硬件”的正向循环，为半导体产业智能化转型提供关键支撑，助
力全球AI芯片市场规模不断突破，从而带动公司在AI芯片领域EDA市场规模的突破。
在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及
算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方
案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。报告期内，公司
新推出首款业界领先的Argus3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协
同设计到封装的全链路物理验证。
在生态建设方面，公司联合产业联盟及合作伙伴，共同推进国产数据底座和标准体系的建设，逐步摆脱
了对国外关键技术的依赖，实现了数据底座的自主可控。同时，公司与国内晶圆代工厂深度合作，开发的PD
K套件覆盖国内晶圆代工厂70%以上的工艺节点，与公司全流程EDA产品互相配合形成闭环解决方案，推动国
产EDA工具的大规模应用。公司的技术底座与生态协同有效推动国产化先进工艺的持续迭代与自主突破，不
仅全面提升产品适配与工程化能力，更以核心工具链牵引产业链自主升级，构建起从设计工具、先进工艺到
场景应用的健全生态，成为我国先进工艺自主发展不可或缺的关键力量。在数字电路设计EDA领域，公司持
续加大研发投入，新推出了四款产品，分别是数字仿真验证工具HimaSim、静态时序分析签核工具HimaTime
、数字SoC电源完整性分析签核工具HimaEMIR和数字芯片物理验证签核工具ArgusSoC等用于数字芯片仿真验
证和签核的核心EDA产品，不仅构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，而且丰富了公司数字EDA工具产
品线，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。
在模拟电路设计EDA领域，公司新推出了四款产品，分别是智能化及自动化设计平台AndesAMS、数模混
合仿真工具ALPSCS、可靠性仿真工具ALPSRelion和PyAether智能体AetherCoder。AndesAMS颠覆了传统设计
模式，通过自动化流程，提升设计效率2倍以上；ALPSCS支持千万晶体管级超大规模数模混合仿真，可无缝
对接UVM验证环境，具备高易用性与强可移植性，能够快速切入现有仿真流程，大幅降低客户流程迁移成本
；ALPSRelion支持老化仿真、过压仿真、失效分析及良率分析，广泛应用于模拟、存储、射频电路设计，满
足车规电子、工业电子及消费电子等领域日益增加的可靠性仿真需求；基于大语言模型（LLM）的PyAether
智能体AetherCoder，核心打造两大功能模块APISearch模块（智能化API检索与信息匹配）和智能Coder模块
（基于自然语言的自动化代码生成），分别解决开发过程中API检索与代码生成的关键问题，形成从资源查
询到代码实现的一体化技术支持体系，缩短用户设计周期，降低开发成本。
在存储电路设计EDA领域，公司全流程产品已经被大规模应用于头部存储芯片企业，有力支撑了国内存
储芯片企业的长期健康发展。
在射频电路设计EDA领域，公司全流程产品与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，拓展了射频微系统
应用领域的解决方案，同时新推出了声表面波滤波器（SAW）及体声波滤波器（BAW）前端设计解决方案，满
足用户定制化滤波器模型开发要求。该平台已在硅基和化合物半导体射频龙头企业得到应用。
在平板显示电路设计EDA领域，公司全流程产品已经在国内90%以上平板企业、前四大终端厂商、海外顶
尖平板与终端巨头得到大规模应用。公司独创的千万像素级版图签核技术，成功实现良率提升2-5%，设计周
期缩短1倍，为千亿级平板显示产业集群的确定性增长注入强劲动力。报告期内，公司新推出两款产品，包
括智动化平台AndesFPD，借助智能化、自动化技术大幅提升设计效率；平板显示电路物理验证伪错过滤工具
ArgusFPDTriageAI，通过多模态图像识别与大语言模型报错信息推理的双重验证机制，实现98%的同类型伪
错过滤率且每万条数据处理时长低于30分钟，显著提升面板版图设计效率。
在晶圆制造EDA领域，公司构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案
和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心保障。
其中设计支撑解决方案是国内唯一覆盖从PDK开发，设计开发到流片服务的全链条平台；流片-光罩生成解决
方案解决了先进工艺下大规模版图数据验证耗时长和TB（太字节）级光罩生成难以突破8小时的两大瓶颈问
题；良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷，准确率达99%，有效助力客户快速提升产品良
率；设计-制造协同优化（DTCO）解决方案从物性和电性两个方向指导工艺调优，促进设计更好的适配工艺
，以取得更优的设计性能-功耗-面积(PPA)和工艺良率。
在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chi
plet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提升了超大
规模芯片封装设计效率。
2、公司产品技术认证情况
公司多款EDA工具获得晶圆制造商认证。电路仿真工具ALPS获得8nm/5nm/4nm认证、晶体管级电源完整性
分析工具Patron获得14nm认证、物理验证工具ArgusDRC/LVS获得28nm认证。
原理图/版图编辑工具Aether、电路仿真工具ALPS、物理验证工具Argus、寄生参数提取工具RCExplorer
、功率器件可靠性分析工具Polas、晶体管级电源完整性分析工具Patron、单元库/IP质量验证工具Qualib和
高精度时序仿真分析工具ICExplorer-XTime等八款工具获得ISO26262TCL3和IEC61508T2国际标准认证，能够
支持汽车安全完整性标准最高ASILD级别的芯片设计。
3、公司技术服务进展情况
除了在EDA工具领域持续发力外，公司工程技术服务也发展迅速，与EDA软件产品相互配合给客户带来更
加丰富、高效的解决方案。服务内容包括基础IP核开发、测试芯片设计、晶圆及IP核测试、SPICE模型提取
、PDK开发等。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。
（三）主要产品及服务
公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装
设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路
设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示
电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。公司产品和
服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
1、公司EDA工具软件产品情况
1.1全定制设计平台EDA工具系统
全定制设计是一种所有器件和互连版图都以人工设计为主的设计方法，模拟电路设计、存储电路设计、
射频电路设计和平板显示电路设计等均采用此设计方法。所以，公司当前的全定制设计平台EDA工具系统包
括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统
、平板显示电路设计全流程EDA工具系统。
另外，随着集成电路规模的逐渐扩大，全定制设计的自动化、智能化和集成化需求日益迫切。报告期内
，公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。PyAeth
er提供了1.2万个接口函数，使用户可实现自动化设计、自定义功能开发、工作流程优化、与第三方工具集
成等。报告期内，在AI技术的加持下，公司开发出了PyAether智能体AetherCoder，实现了PyAether接口函
数智能查询和脚本自动生成。用户无需记住准确的接口函数名称，只需用自然语言描述需求，AetherCoder
便能快速找到对应的PyAether接口函数并提供使用说明和手册链接。同时，该工具已具备PyAether脚本自动
生成能力，用户仅需自然语言描述需求，AetherCoder将自行进行任务拆解，按照步骤调用代码生成智能体
，最终输出完整代码。任何人都可以在AetherCoder的帮助下，编写PyAether脚本，在模拟设计流程中体验
自动化脚本带来的效率提升。
1.1.1模拟电路设计全流程EDA工具系统
模拟集成电路设计是指对模拟电路进行结构设计、版图设计、功能和物理验证的全过程。这一过程包括
原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、可靠性分析等环节。
模拟电路的设计从原理图设计开始。原理图包含抽象化的器件符号及连线，这些符号表示晶体管、电阻
、电容等。为了确保电路工作正确，设计师需要用到电路仿真工具以模拟电路的功能、性能等，设计师根据
仿真的结果不断优化电路设计。仿真环节使设计师不用将电路真正制造出来去检查电路是否正确，节省了大
量的时间和成本。
此后，芯片设计进入版图设计环节。版图设计主要包括版图的布局和布线，通过版图设计工具将每个器
件放置到合适位置，并用图形将各个器件进行正确的连接。版图设计完成后，需进行物理验证，以确保版图
与原理图一致并且符合晶圆制造的要求。由于器件、金属线等都存在寄生电阻和电容，这些电阻电容会对电
路的实际工作产生影响。因此完成物理验证后，还需对版图进行寄生参数提取，产生包含寄生参数的后仿真
电路网表，并通过后仿真来验证电路实际工作的各项功能和性能。
此外，由于压降的存在会直接影响器件的工作性能，而电流密度局部过大会导致金属连线和器件工作失
效。因此除了以上的各项验证环节外，压降和电流密度等可靠性分析也是模拟电路设计必不可少的验证环节
。
公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。该EDA工具系统包括原理图
编辑工具、版图编辑工具、设计智动化平台、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分
析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。
公司模拟电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为集成电路设计企业，包括从事模拟芯片设计和大
规模系统级芯片设计的企业，主要用于模拟芯片和系统级芯片中模拟电路模块的设计和验证。模拟芯片主要
包括电源管理类芯片和信号链芯片等。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测
及其他电能管理职责的芯片，在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同的应用采用
不同的电路设计。信号链芯片是系统中信号从输入到输出路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输
、处理等功能。系统级芯片包括网络芯片、智能手机处理器芯片等，这些芯片中也包含电源控制、数模转换
等模拟设计模块。模拟芯片和系统级芯片被广泛应用于计算机、网络通讯、数据中心、照明、家用电器、智
能家居、消费类电子等领域。
报告期内，模拟电路设计平台Aether实现了对先进工艺节点的全面支持。在前端电路图设计阶段，Aeth
er平台可精准适配先进工艺下的器件模型、电气特性与设计规范，保障电路架构、信号连接与参数定义在先
进工艺条件下稳定可靠，为后续物理实现奠定坚实基础；在后端版图实现阶段，全面兼容先进工艺的层次结
构、尺寸规则与布局布线要求，支持高精度版图绘制、器件匹配与空间优化，确保从原理图到物理版图设计
的无缝衔接。无论是前沿工艺节点的复杂电路拓扑，还是精细化物理实现需求，Aether平台均能提供稳定、
高效的设计能力，助力复杂芯片设计高效落地。
报告期内，公司原模拟设计自动化工具AndesAnalog工具增加了对逻辑模块的智能化和自动化布局布线
支持，突破了只针对纯模拟电路进行自动化设计的局限，故更名为数模混合设计智动化工具AndesAMS，是“
智能芯片设计工具”，通过AI算法替代人工操作，将传统设计流程中的重复性工作自动化。该工具提供完整
、高效的工艺迁移流程，专为芯片设计在不同工艺节点、代工厂及PDK版本之间的平滑迁移而构建，深度覆
盖电路图与版图设计全流程，实现器件模型、电路连接、版图结构、设计约束等关键信息的自动化迁移与一
致性校验，有效降低人工迁移带来的重复工作量与出错风险，提升设计效率2倍以上，助力设计项目向先进
工艺节点升级、跨平台移植或多工艺兼容迭代。
报告期内，在电路仿真环节，公司新推出了数模混合仿真工具ALPSCS，实现模拟引擎ALPS与数字引擎Hi
maSim深度协同，成功打造了数模协同混合仿真解决方案。该工具作为“数模混合芯片运行模拟器”，支持
千万晶体管级超大规模数模混仿，全面兼容SPICE、Verilog-AMS、Verilog、SystemVerilog等语言格式，可
无缝对接UVM（通用验证方法学）验证环境，具备高易用性与强可移植性，能够快速融入现有仿真流程，显
著降低用户流程迁移成本。同时，针对版图后仿真（PostSimulation）不符合预期时结果难以追踪及调试的
痛点，ALPS创新性地推出了“前后仿节点匹配”技术,可快速引导设计工程师准确定位问题，大幅缩减了后
仿真调试时间。
报告期内，在电路后仿真环节，公司新推出了可靠性仿真工具ALPSRelion，支持老化仿真、过压仿真、
失效分析及良率分析，广泛应用于模拟、存储、射频电路设计领域。该工具是“芯片可靠性压力测试仪”，
能模拟芯片在极端环境（如高温、过压）下的表现，提前预测老化、失效等问题。实现了多种可靠性场景交
叉验证以及快速定位分析，提供一键式标准报告生成及自定义格式修改，与集成电路设计平台Aether无缝集
成，满足车规电子、工业电子及消费电子等领域日益增加的可靠性仿真需求。同时，该工具创新性的实现了
针对存储电路的失效分析方法，具有高并行、高效率、高覆盖的技术特点，结合分层统计、后处理分析等便
捷定位功能，实现存储电路故障分析的快速验证及迭代升级。
1.1.2存储电路设计全流程EDA工具系统
存储芯片作为电子系统的粮仓、数据的载体，是集成电路中不可或缺的组成部分，在消费电子、智能终
端等领域有着广泛的应用。近年来随着汽车电子、5G通讯、物联网、可穿戴等热门新兴领域的崛起，以及中
国在电子制造领域水平的不断进步，国内存储芯片产品的需求量逐年攀升。
存储电路设计流程与模拟电路类似，但因存储设计包含大量存储阵列单元，设计规模大、工艺制程特殊
、设计可靠性要求高等特点，对存储电路设计工具提出了更高的要求，需要更大容量、适配存储设计特点的
电路图版图设计平台、大容量快速仿真器以及适用于存储阵列特点的物理验证和高可靠性分析等工具。
存储电路设计的核心是全定制电路设计，公司针对存储电路设计特点提供了存储电路全定制设计全流程
EDA工具系统。该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快
速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提
供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。
公司存储电路设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统
级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器
(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)以及闪速存储器(Flash)、磁随机存取存储器(MRAM)等多种类型的存储
芯片设计。在设计存储电路时，需综合考虑数据的读写速度（数据存取的快慢）、功耗（耗电量大小）、可
靠性（芯片耐用性）和集成度（芯片能容纳多少功能单元）等关键指标，公司提供的存储电路设计全流程ED
A工具系统，提供从电路设计、仿真验证到版图生成的一站式服务，助力设计工程师优化存储电路性能、缩
短设计周期、提升良率，从而提升产品的市场竞争力。该系统设计的存储芯片产品，广泛应用于数据中心（
如云计算服务器）、移动设备（如智能手机）、消费电子（如智能手表）、汽车电子（如车载导航系统）以
及工业控制（如自动化生产线）等多个领域，为这些领域提供高速、高可靠性的存储解决方案。
在存储芯片的版图设计中，芯片内部存在大量重复的模块单元（例如存储单元阵列），报告期内，公司
版图设计工具AetherLE开发的模块克隆技术（CloneGroup），可快速准确完成存储版图的重复模块单元设计
。在电路高西格玛（High-sigma）高良率仿真方面，存储电路快速仿真工具ALPSFS创新性地基于机器学习的
AI+EDA方法，实现了对存储单元等阵列电路的高良率High-sigma（6sigma+，即每十亿次仿真，失效的仿真
结果不超过2次）精准预测。该方法仅需较少的仿真次数即可完成High-sigma高良率的精确模拟，在确保仿
真精度的同时大幅提升了工作效率。
目前，存储电路设计全流程EDA工具系统已经被大规模应用于头部存储芯片企业，有力支撑了国内存储
芯片企业的长期健康发展。
1.1.3射频电路设计全流程EDA工具系统
射频电路是指能通过天线向外界发射或接收高频电磁波的电路，主要用于无线传输，在通信系统、航空
航天、汽车雷达以及自动识别系统中具有广泛的应用。随着无线通信技术的不断发展和智能设备的普及，射
频芯片的需求持续增加，同时，5G毫米波通信和汽车电子等应用的快速增长也为射频集成电路行业迅速发展
带来了更多机遇。
射频电路按照制造工艺的不同，分为硅基射频电路和化合物射频电路两大类。其中，以CMOS工艺为主的
硅基射频电路，成本较低且易与其他电路集成，广泛应用于无线通信系统；以砷化镓、磷化铟和氮化镓等工
艺为主的化合物射频电路，频率高、噪声低、输出功率大，主要用于微波、毫米波频段的单片集成电路设计
。
射频电路设计通常包括射频器件模型提取、电路原理图编辑、电路仿真、版图编辑、电磁场仿真、电路
电磁场联合仿真、物理验证等多个环节。
公司射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统，具体包括射频模
型提取工具、射频电路原理图编辑工具、射频电路版图编辑工具、射频电路仿真工具、射频电路物理验证工
具等。同时，通过开放标准接口集成了合作伙伴的电磁场仿真工具，实现了射频电路设计全流程的贯通，为
用户提供了从电路到版图、从设计到仿真验证的完整解决方案。
公司射频电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为射频集成电路设计企业，包括从事射频芯片和模
组设计的企业，主要用于射频芯片与模组的设计和验证。射频集成电路主要用于无线信号的发射与接收，包
括功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关、混频器、振荡器、衰减器等不同种类的芯片及多个芯片构成
的模组，可广泛应用于智能手机、智能驾驶、5G通信等领域。射频电路仿真工具ALPSRF支持GPU架构，通过
将耗时大的计算任务迁移到GPU平台，结合自主研发的高性能矩阵求解算法提速可达10倍以上。射频芯片后
仿真耗时长，一般需要1-2周，ALPSRF在GPU算力加持下，后仿真时长可缩短至8小时之内，极大地提升了设
计效率。
报告期内，公司化合物射频电路设计平台AetherMW在国内大客户实现全面落地，并与国内头部化合物射
频代工制造厂商联合推出工艺设计套件（PDK）。同时，实现了与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，推
出了多目标电路优化技术，帮助设计者实现多变量、带约束场景下多目标的电路自动优化，大幅提高设计性
能。此外，公司新推出了声表面波滤波器（SAW）及体声波滤波器（BAW）前端设计解决方案，满足定制化滤
波器模型开发要求，并结合多目标优化技术，实现滤波器整体性能的优化提升。该方案已在国内头部客户得
到应用落地。
报告期内，射频电路仿真工具ALPSRF在国内头部芯片设计企业中得到广泛应用，已将其列为标准设计流
程默认工具，进一步巩固了该工具在高端射频仿真领域的核心地位。
1.1.4平板显示电路设计全流程EDA工具系统
平板显示电路设计与模拟电路的设计理念、设计过程和设计原则有一定的相似性。公司在已有模拟电路
设计工具的基础上，结合平板显示电路设计的特点，开发了全球领先的平板显示电路设计全流程EDA工具系
统。
该EDA工具系统包含平板显示电路设计器件模型提取工具、平板显示电路设计原理图编辑工具、平板显
示电路设计版图编辑工具、平板显示电路设计电路仿真工具、平板显示电路设计物理验证工具、平板显示电
路设计寄生参数提取工具、平板显示电路设计可靠性分析工具和光学临近效应优化工具等。以上工具被集成
在统一的设计平台中，为设计师提供了一套从原理图到版图，从设计到验证的一站式解决方案，为提高平板
显示电路设计效率，保证设计质量提供了有力的工具支撑。
公司平板显示电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为平板设计企业和终端企业，
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