经营分析☆ ◇301269 华大九天 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 13.25亿 100.00 11.83亿 100.00 89.25
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 10.75亿 81.10 10.75亿 90.86 100.00
技术服务(产品) 2.01亿 15.19 8985.17万 7.60 44.64
硬件、代理软件销售及其他(产品) 4918.13万 3.71 1821.19万 1.54 37.03
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.94亿 90.09 10.58亿 89.51 88.68
境外(地区) 1.31亿 9.91 1.24亿 10.49 94.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 5.02亿 100.00 4.47亿 100.00 89.12
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 4.14亿 82.57 --- --- ---
技术服务(产品) 6723.94万 13.41 2685.61万 6.01 39.94
硬件、代理软件销售及其他(产品) 2016.34万 4.02 598.83万 1.34 29.70
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.47亿 89.13 3.97亿 88.83 88.82
境外(地区) 5451.53万 10.87 4991.24万 11.17 91.56
─────────────────────────────────────────────────
EDA业务分部(业务) 5.02亿 100.00 4.47亿 100.00 89.12
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 12.22亿 100.00 11.41亿 100.00 93.31
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 10.92亿 89.36 10.92亿 95.77 100.00
技术服务(产品) 1.15亿 9.41 4417.42万 3.87 38.39
硬件、代理软件销售及其他(产品) 1496.25万 1.22 404.16万 0.35 27.01
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.65亿 95.28 10.89亿 95.45 93.48
境外(地区) 5774.61万 4.72 5188.24万 4.55 89.85
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路行业(行业) 4.44亿 100.00 4.06亿 100.00 91.39
─────────────────────────────────────────────────
EDA软件销售(产品) 3.86亿 86.88 3.86亿 95.06 100.00
技术服务(产品) 5238.09万 11.80 1889.13万 4.66 36.07
硬件、代理软件销售及其他(产品) 584.19万 1.32 113.28万 0.28 19.39
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.15亿 93.55 3.80亿 93.80 91.64
境外(地区) 2863.38万 6.45 2515.82万 6.20 87.86
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.05亿元，占营业收入的30.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 24755.59│ 18.68│
│第二名 │ 4589.75│ 3.46│
│第三名 │ 4008.32│ 3.03│
│第四名 │ 3700.00│ 2.79│
│第五名 │ 3471.21│ 2.62│
│合计 │ 40524.87│ 30.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.73亿元，占总采购额的44.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 6724.10│ 17.30│
│第二名 │ 3847.65│ 9.90│
│第三名 │ 3037.17│ 7.82│
│第四名 │ 1859.12│ 4.78│
│第五名 │ 1815.62│ 4.67│
│合计 │ 17283.66│ 44.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务
公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA是Electr
onicDesignAutomation的简称，即电子设计自动化。运用EDA技术形成的工具称为EDA工具。打开芯片的封装
外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这就是芯片的版图。设计
和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA工具。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作
的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、
复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高集成电路设计效率、加速产业技术
进步与革新的关键因素。
报告期内，公司获得的称号及奖项如下：
1、获得多家客户“全球金牌供应商”、“战略核心EDA合作伙伴”等称号；
2、携手国内知名大学斩获集成电路国家级赛事2025中国研究生创“芯”大赛EDA精英挑战赛最高奖项“
麒麟杯”；
3、成为“中央企业品牌引领行动第二批创建成果”之一，是国产EDA领域获此殊荣的标杆。经过多年的
持续研发和技术积累，截至2025年12月31日，公司已获得授权专利402项和已登记软件著作权186项。报告期
内，公司EDA领域研发投入金额为85,917.51万元，主要用于集成电路设计及制造领域的EDA工具研发。
截至本报告期末，公司拥有员工1460人，其中研发技术人员1077人，占公司员工总数的74%。研发团队
中硕士研究生及以上学历773人，占研发人员总数的72%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况
。
（二）报告期内公司产品及服务进展情况
1、公司产品进展及生态建设情况
公司秉持技术驱动发展战略，持续加大研发投入，凭借硬核创新突破关键技术壁垒，在数字芯片设计ED
A系统、模拟设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突
破，相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程，有力支撑了客户的产品开发和大规
模量产。
报告期内，公司成功新推出了11款EDA核心工具、创新性地构建了9大关键核心解决方案。此外，公司以
AI创新、3DIC突破和生态跃迁三大核心业务构建战略增长极：一是，AI+EDA实现双向赋能打造“智能设计-
智能硬件”闭环，不仅通过EDA智能设计驱动AI芯片设计效率革命、降低大模型训练成本、提升AI算力，同
时大模型及算力提升反向带动EDA开发效率和业务提升；二是，依托国内唯一3DIC全流程EDA解决方案，率先
突破2.5D/3D异构集成技术壁垒，抢占后摩尔时代算力芯片、存储芯片等制高点，具备很高的技术溢价能力
；三是，通过PDK生态+数据底座自主化，构建设计-制造-场景全链路闭环，突破国产先进工艺生态壁垒。技
术壁垒与国产替代双重红利叠加下，该三大核心业务相互协同，一方面有力支撑国产先进工艺设计，打造公
司未来高成长引擎；另一方面抢抓时代先机，引领国产EDA创新方向，奋力在新赛道上实现弯道超车，成为
全球EDA行业不可忽视的中国力量。
在AI创新方面，公司实现了AI+EDA双向赋能。一方面，通过AI赋能EDA工具革新。公司工艺诊断分析平
台Vision通过AI图像处理技术实现全链路协同分析自动化，在晶圆轮廓预测、扫描电镜图像处理等领域取得
突破性进展，晶圆图像量测工具VisionID的轮廓提取效率提升2倍以上，晶圆轮廓预测工具VisionHP的平均
预测误差控制在2nm以下。新推出PyAether智能体AetherCoder和平板显示电路物理验证伪错过滤工具ArgusF
PDTriageAI，提升了工具智能化水平；另一方面，EDA工具的创新反哺AI芯片发展，赋能AI芯片设计。分别
通过AetherCoder和ArgusFPDTriageAI提升了芯片设计效率；Vision解决了先进工艺芯片良率瓶颈；电源完
整性分析签核工具HimaEMIR精准定位AI芯片在高算力、高功耗下的供电不稳与金属线老化风险，大幅压缩芯
片设计迭代周期、提升流片成功率与有效算力输出，从而降低大模型训练成本。
此外，公司自主开发的智能问答客服系统“天问”，依托AI大模型的自适应学习能力，实现常见问题的
秒级响应，技术支持效率和客户满意度显著提高。
AI+EDA双向赋能形成“智能设计-智能硬件”的正向循环，为半导体产业智能化转型提供关键支撑，助
力全球AI芯片市场规模不断突破，从而带动公司在AI芯片领域EDA市场规模的突破。
在3DIC方面，公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及
算力瓶颈，在3DIC设计EDA领域提前布局，构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方
案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。报告期内，公司
新推出首款业界领先的Argus3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协
同设计到封装的全链路物理验证。
在生态建设方面，公司联合产业联盟及合作伙伴，共同推进国产数据底座和标准体系的建设，逐步摆脱
了对国外关键技术的依赖，实现了数据底座的自主可控。同时，公司与国内晶圆代工厂深度合作，开发的PD
K套件覆盖国内晶圆代工厂70%以上的工艺节点，与公司全流程EDA产品互相配合形成闭环解决方案，推动国
产EDA工具的大规模应用。公司的技术底座与生态协同有效推动国产化先进工艺的持续迭代与自主突破，不
仅全面提升产品适配与工程化能力，更以核心工具链牵引产业链自主升级，构建起从设计工具、先进工艺到
场景应用的健全生态，成为我国先进工艺自主发展不可或缺的关键力量。在数字电路设计EDA领域，公司持
续加大研发投入，新推出了四款产品，分别是数字仿真验证工具HimaSim、静态时序分析签核工具HimaTime
、数字SoC电源完整性分析签核工具HimaEMIR和数字芯片物理验证签核工具ArgusSoC等用于数字芯片仿真验
证和签核的核心EDA产品，不仅构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，而且丰富了公司数字EDA工具产
品线，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。
在模拟电路设计EDA领域，公司新推出了四款产品，分别是智能化及自动化设计平台AndesAMS、数模混
合仿真工具ALPSCS、可靠性仿真工具ALPSRelion和PyAether智能体AetherCoder。AndesAMS颠覆了传统设计
模式，通过自动化流程，提升设计效率2倍以上；ALPSCS支持千万晶体管级超大规模数模混合仿真，可无缝
对接UVM验证环境，具备高易用性与强可移植性，能够快速切入现有仿真流程，大幅降低客户流程迁移成本
；ALPSRelion支持老化仿真、过压仿真、失效分析及良率分析，广泛应用于模拟、存储、射频电路设计，满
足车规电子、工业电子及消费电子等领域日益增加的可靠性仿真需求；基于大语言模型（LLM）的PyAether
智能体AetherCoder，核心打造两大功能模块APISearch模块（智能化API检索与信息匹配）和智能Coder模块
（基于自然语言的自动化代码生成），分别解决开发过程中API检索与代码生成的关键问题，形成从资源查
询到代码实现的一体化技术支持体系，缩短用户设计周期，降低开发成本。
在存储电路设计EDA领域，公司全流程产品已经被大规模应用于头部存储芯片企业，有力支撑了国内存
储芯片企业的长期健康发展。
在射频电路设计EDA领域，公司全流程产品与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，拓展了射频微系统
应用领域的解决方案，同时新推出了声表面波滤波器（SAW）及体声波滤波器（BAW）前端设计解决方案，满
足用户定制化滤波器模型开发要求。该平台已在硅基和化合物半导体射频龙头企业得到应用。
在平板显示电路设计EDA领域，公司全流程产品已经在国内90%以上平板企业、前四大终端厂商、海外顶
尖平板与终端巨头得到大规模应用。公司独创的千万像素级版图签核技术，成功实现良率提升2-5%，设计周
期缩短1倍，为千亿级平板显示产业集群的确定性增长注入强劲动力。报告期内，公司新推出两款产品，包
括智动化平台AndesFPD，借助智能化、自动化技术大幅提升设计效率；平板显示电路物理验证伪错过滤工具
ArgusFPDTriageAI，通过多模态图像识别与大语言模型报错信息推理的双重验证机制，实现98%的同类型伪
错过滤率且每万条数据处理时长低于30分钟，显著提升面板版图设计效率。
在晶圆制造EDA领域，公司构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案
和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心保障。
其中设计支撑解决方案是国内唯一覆盖从PDK开发，设计开发到流片服务的全链条平台；流片-光罩生成解决
方案解决了先进工艺下大规模版图数据验证耗时长和TB（太字节）级光罩生成难以突破8小时的两大瓶颈问
题；良率分析解决方案采用AI驱动技术前瞻性识别工艺缺陷，准确率达99%，有效助力客户快速提升产品良
率；设计-制造协同优化（DTCO）解决方案从物性和电性两个方向指导工艺调优，促进设计更好的适配工艺
，以取得更优的设计性能-功耗-面积(PPA)和工艺良率。
在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chi
plet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，显著提升了超大
规模芯片封装设计效率。
2、公司产品技术认证情况
公司多款EDA工具获得晶圆制造商认证。电路仿真工具ALPS获得8nm/5nm/4nm认证、晶体管级电源完整性
分析工具Patron获得14nm认证、物理验证工具ArgusDRC/LVS获得28nm认证。
原理图/版图编辑工具Aether、电路仿真工具ALPS、物理验证工具Argus、寄生参数提取工具RCExplorer
、功率器件可靠性分析工具Polas、晶体管级电源完整性分析工具Patron、单元库/IP质量验证工具Qualib和
高精度时序仿真分析工具ICExplorer-XTime等八款工具获得ISO26262TCL3和IEC61508T2国际标准认证，能够
支持汽车安全完整性标准最高ASILD级别的芯片设计。
3、公司技术服务进展情况
除了在EDA工具领域持续发力外，公司工程技术服务也发展迅速，与EDA软件产品相互配合给客户带来更
加丰富、高效的解决方案。服务内容包括基础IP核开发、测试芯片设计、晶圆及IP核测试、SPICE模型提取
、PDK开发等。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。
（三）主要产品及服务
公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装
设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路
设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示
电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。公司产品和
服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
1、公司EDA工具软件产品情况
1.1全定制设计平台EDA工具系统
全定制设计是一种所有器件和互连版图都以人工设计为主的设计方法，模拟电路设计、存储电路设计、
射频电路设计和平板显示电路设计等均采用此设计方法。所以，公司当前的全定制设计平台EDA工具系统包
括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统
、平板显示电路设计全流程EDA工具系统。
另外，随着集成电路规模的逐渐扩大，全定制设计的自动化、智能化和集成化需求日益迫切。报告期内
，公司在现有全定制设计平台的基础上，基于统一数据库开发了全定制设计平台生态系统PyAether。PyAeth
er提供了1.2万个接口函数，使用户可实现自动化设计、自定义功能开发、工作流程优化、与第三方工具集
成等。报告期内，在AI技术的加持下，公司开发出了PyAether智能体AetherCoder，实现了PyAether接口函
数智能查询和脚本自动生成。用户无需记住准确的接口函数名称，只需用自然语言描述需求，AetherCoder
便能快速找到对应的PyAether接口函数并提供使用说明和手册链接。同时，该工具已具备PyAether脚本自动
生成能力，用户仅需自然语言描述需求，AetherCoder将自行进行任务拆解，按照步骤调用代码生成智能体
，最终输出完整代码。任何人都可以在AetherCoder的帮助下，编写PyAether脚本，在模拟设计流程中体验
自动化脚本带来的效率提升。
1.1.1模拟电路设计全流程EDA工具系统
模拟集成电路设计是指对模拟电路进行结构设计、版图设计、功能和物理验证的全过程。这一过程包括
原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、可靠性分析等环节。
模拟电路的设计从原理图设计开始。原理图包含抽象化的器件符号及连线，这些符号表示晶体管、电阻
、电容等。为了确保电路工作正确，设计师需要用到电路仿真工具以模拟电路的功能、性能等，设计师根据
仿真的结果不断优化电路设计。仿真环节使设计师不用将电路真正制造出来去检查电路是否正确，节省了大
量的时间和成本。
此后，芯片设计进入版图设计环节。版图设计主要包括版图的布局和布线，通过版图设计工具将每个器
件放置到合适位置，并用图形将各个器件进行正确的连接。版图设计完成后，需进行物理验证，以确保版图
与原理图一致并且符合晶圆制造的要求。由于器件、金属线等都存在寄生电阻和电容，这些电阻电容会对电
路的实际工作产生影响。因此完成物理验证后，还需对版图进行寄生参数提取，产生包含寄生参数的后仿真
电路网表，并通过后仿真来验证电路实际工作的各项功能和性能。
此外，由于压降的存在会直接影响器件的工作性能，而电流密度局部过大会导致金属连线和器件工作失
效。因此除了以上的各项验证环节外，压降和电流密度等可靠性分析也是模拟电路设计必不可少的验证环节
。
公司是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。该EDA工具系统包括原理图
编辑工具、版图编辑工具、设计智动化平台、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分
析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。
公司模拟电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为集成电路设计企业，包括从事模拟芯片设计和大
规模系统级芯片设计的企业，主要用于模拟芯片和系统级芯片中模拟电路模块的设计和验证。模拟芯片主要
包括电源管理类芯片和信号链芯片等。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测
及其他电能管理职责的芯片，在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同的应用采用
不同的电路设计。信号链芯片是系统中信号从输入到输出路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输
、处理等功能。系统级芯片包括网络芯片、智能手机处理器芯片等，这些芯片中也包含电源控制、数模转换
等模拟设计模块。模拟芯片和系统级芯片被广泛应用于计算机、网络通讯、数据中心、照明、家用电器、智
能家居、消费类电子等领域。
报告期内，模拟电路设计平台Aether实现了对先进工艺节点的全面支持。在前端电路图设计阶段，Aeth
er平台可精准适配先进工艺下的器件模型、电气特性与设计规范，保障电路架构、信号连接与参数定义在先
进工艺条件下稳定可靠，为后续物理实现奠定坚实基础；在后端版图实现阶段，全面兼容先进工艺的层次结
构、尺寸规则与布局布线要求，支持高精度版图绘制、器件匹配与空间优化，确保从原理图到物理版图设计
的无缝衔接。无论是前沿工艺节点的复杂电路拓扑，还是精细化物理实现需求，Aether平台均能提供稳定、
高效的设计能力，助力复杂芯片设计高效落地。
报告期内，公司原模拟设计自动化工具AndesAnalog工具增加了对逻辑模块的智能化和自动化布局布线
支持，突破了只针对纯模拟电路进行自动化设计的局限，故更名为数模混合设计智动化工具AndesAMS，是“
智能芯片设计工具”，通过AI算法替代人工操作，将传统设计流程中的重复性工作自动化。该工具提供完整
、高效的工艺迁移流程，专为芯片设计在不同工艺节点、代工厂及PDK版本之间的平滑迁移而构建，深度覆
盖电路图与版图设计全流程，实现器件模型、电路连接、版图结构、设计约束等关键信息的自动化迁移与一
致性校验，有效降低人工迁移带来的重复工作量与出错风险，提升设计效率2倍以上，助力设计项目向先进
工艺节点升级、跨平台移植或多工艺兼容迭代。
报告期内，在电路仿真环节，公司新推出了数模混合仿真工具ALPSCS，实现模拟引擎ALPS与数字引擎Hi
maSim深度协同，成功打造了数模协同混合仿真解决方案。该工具作为“数模混合芯片运行模拟器”，支持
千万晶体管级超大规模数模混仿，全面兼容SPICE、Verilog-AMS、Verilog、SystemVerilog等语言格式，可
无缝对接UVM（通用验证方法学）验证环境，具备高易用性与强可移植性，能够快速融入现有仿真流程，显
著降低用户流程迁移成本。同时，针对版图后仿真（PostSimulation）不符合预期时结果难以追踪及调试的
痛点，ALPS创新性地推出了“前后仿节点匹配”技术,可快速引导设计工程师准确定位问题，大幅缩减了后
仿真调试时间。
报告期内，在电路后仿真环节，公司新推出了可靠性仿真工具ALPSRelion，支持老化仿真、过压仿真、
失效分析及良率分析，广泛应用于模拟、存储、射频电路设计领域。该工具是“芯片可靠性压力测试仪”，
能模拟芯片在极端环境（如高温、过压）下的表现，提前预测老化、失效等问题。实现了多种可靠性场景交
叉验证以及快速定位分析，提供一键式标准报告生成及自定义格式修改，与集成电路设计平台Aether无缝集
成，满足车规电子、工业电子及消费电子等领域日益增加的可靠性仿真需求。同时，该工具创新性的实现了
针对存储电路的失效分析方法，具有高并行、高效率、高覆盖的技术特点，结合分层统计、后处理分析等便
捷定位功能，实现存储电路故障分析的快速验证及迭代升级。
1.1.2存储电路设计全流程EDA工具系统
存储芯片作为电子系统的粮仓、数据的载体，是集成电路中不可或缺的组成部分，在消费电子、智能终
端等领域有着广泛的应用。近年来随着汽车电子、5G通讯、物联网、可穿戴等热门新兴领域的崛起，以及中
国在电子制造领域水平的不断进步，国内存储芯片产品的需求量逐年攀升。
存储电路设计流程与模拟电路类似，但因存储设计包含大量存储阵列单元，设计规模大、工艺制程特殊
、设计可靠性要求高等特点，对存储电路设计工具提出了更高的要求，需要更大容量、适配存储设计特点的
电路图版图设计平台、大容量快速仿真器以及适用于存储阵列特点的物理验证和高可靠性分析等工具。
存储电路设计的核心是全定制电路设计，公司针对存储电路设计特点提供了存储电路全定制设计全流程
EDA工具系统。该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快
速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提
供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。
公司存储电路设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统
级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器
(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)以及闪速存储器(Flash)、磁随机存取存储器(MRAM)等多种类型的存储
芯片设计。在设计存储电路时，需综合考虑数据的读写速度（数据存取的快慢）、功耗（耗电量大小）、可
靠性（芯片耐用性）和集成度（芯片能容纳多少功能单元）等关键指标，公司提供的存储电路设计全流程ED
A工具系统，提供从电路设计、仿真验证到版图生成的一站式服务，助力设计工程师优化存储电路性能、缩
短设计周期、提升良率，从而提升产品的市场竞争力。该系统设计的存储芯片产品，广泛应用于数据中心（
如云计算服务器）、移动设备（如智能手机）、消费电子（如智能手表）、汽车电子（如车载导航系统）以
及工业控制（如自动化生产线）等多个领域，为这些领域提供高速、高可靠性的存储解决方案。
在存储芯片的版图设计中，芯片内部存在大量重复的模块单元（例如存储单元阵列），报告期内，公司
版图设计工具AetherLE开发的模块克隆技术（CloneGroup），可快速准确完成存储版图的重复模块单元设计
。在电路高西格玛（High-sigma）高良率仿真方面，存储电路快速仿真工具ALPSFS创新性地基于机器学习的
AI+EDA方法，实现了对存储单元等阵列电路的高良率High-sigma（6sigma+，即每十亿次仿真，失效的仿真
结果不超过2次）精准预测。该方法仅需较少的仿真次数即可完成High-sigma高良率的精确模拟，在确保仿
真精度的同时大幅提升了工作效率。
目前，存储电路设计全流程EDA工具系统已经被大规模应用于头部存储芯片企业，有力支撑了国内存储
芯片企业的长期健康发展。
1.1.3射频电路设计全流程EDA工具系统
射频电路是指能通过天线向外界发射或接收高频电磁波的电路，主要用于无线传输，在通信系统、航空
航天、汽车雷达以及自动识别系统中具有广泛的应用。随着无线通信技术的不断发展和智能设备的普及，射
频芯片的需求持续增加，同时，5G毫米波通信和汽车电子等应用的快速增长也为射频集成电路行业迅速发展
带来了更多机遇。
射频电路按照制造工艺的不同，分为硅基射频电路和化合物射频电路两大类。其中，以CMOS工艺为主的
硅基射频电路，成本较低且易与其他电路集成，广泛应用于无线通信系统；以砷化镓、磷化铟和氮化镓等工
艺为主的化合物射频电路，频率高、噪声低、输出功率大，主要用于微波、毫米波频段的单片集成电路设计
。
射频电路设计通常包括射频器件模型提取、电路原理图编辑、电路仿真、版图编辑、电磁场仿真、电路
电磁场联合仿真、物理验证等多个环节。
公司射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统，具体包括射频模
型提取工具、射频电路原理图编辑工具、射频电路版图编辑工具、射频电路仿真工具、射频电路物理验证工
具等。同时，通过开放标准接口集成了合作伙伴的电磁场仿真工具，实现了射频电路设计全流程的贯通，为
用户提供了从电路到版图、从设计到仿真验证的完整解决方案。
公司射频电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为射频集成电路设计企业，包括从事射频芯片和模
组设计的企业，主要用于射频芯片与模组的设计和验证。射频集成电路主要用于无线信号的发射与接收，包
括功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关、混频器、振荡器、衰减器等不同种类的芯片及多个芯片构成
的模组，可广泛应用于智能手机、智能驾驶、5G通信等领域。射频电路仿真工具ALPSRF支持GPU架构，通过
将耗时大的计算任务迁移到GPU平台，结合自主研发的高性能矩阵求解算法提速可达10倍以上。射频芯片后
仿真耗时长，一般需要1-2周，ALPSRF在GPU算力加持下，后仿真时长可缩短至8小时之内，极大地提升了设
计效率。
报告期内，公司化合物射频电路设计平台AetherMW在国内大客户实现全面落地，并与国内头部化合物射
频代工制造厂商联合推出工艺设计套件（PDK）。同时，实现了与国内合作伙伴的3D电磁仿真工具集成，推
出了多目标电路优化技术，帮助设计者实现多变量、带约束场景下多目标的电路自动优化，大幅提高设计性
能。此外，公司新推出了声表面波滤波器（SAW）及体声波滤波器（BAW）前端设计解决方案，满足定制化滤
波器模型开发要求，并结合多目标优化技术，实现滤波器整体性能的优化提升。该方案已在国内头部客户得
到应用落地。
报告期内，射频电路仿真工具ALPSRF在国内头部芯片设计企业中得到广泛应用，已将其列为标准设计流
程默认工具，进一步巩固了该工具在高端射频仿真领域的核心地位。
1.1.4平板显示电路设计全流程EDA工具系统
平板显示电路设计与模拟电路的设计理念、设计过程和设计原则有一定的相似性。公司在已有模拟电路
设计工具的基础上，结合平板显示电路设计的特点，开发了全球领先的平板显示电路设计全流程EDA工具系
统。
该EDA工具系统包含平板显示电路设计器件模型提取工具、平板显示电路设计原理图编辑工具、平板显
示电路设计版图编辑工具、平板显示电路设计电路仿真工具、平板显示电路设计物理验证工具、平板显示电
路设计寄生参数提取工具、平板显示电路设计可靠性分析工具和光学临近效应优化工具等。以上工具被集成
在统一的设计平台中，为设计师提供了一套从原理图到版图，从设计到验证的一站式解决方案，为提高平板
显示电路设计效率，保证设计质量提供了有力的工具支撑。
公司平板显示电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为平板设计企业和终端企业，主要用于平板显
示电路的设计、验证和可靠性分析。平板显示电路设计包括LCD/OLED矩形和异形设计、触摸屏设计等，广泛
应用于家用电器、智能家居、消费类电子等领域。目前全流程产品已经在国内九成以上平板企业、前四大终
端厂商、海外顶尖平板与终端巨头得到大规模应用。
报告期内，公司推出了AndesFPD智动化平台，并创新开发了全球首款异形OLED面板智能版图设计工具An
desFPDOPanel。该工具支持异形OLED面板版图的自动化生成，实现复杂异形版图的快速创建，将传统需要4-
6周的人工缩短至1周以内。此外，该工具采用极窄边框布局布线和多段电阻补偿技术，助力用户进行窄边框
设计，显著提升OLED面板版图设计效率与品质。
报告期内，公司深度融合了AI技术，新推出平板显示电路设计物理验证伪错过滤工具ArgusFPDTriageAI
。该工具通过多模态图像识别与大语言模型报错信息推理的双重验证机制，实现同类型伪错过滤率超98%，
每万条数据处理时长小于30分钟，显著提升了面板版图设计的检图效率。
1.2数字电路设计EDA工具系统
数字电路设计是指电路功能设计、逻辑综合、物理实现以及电路和版图分析验证的过程。这一过程通常
分为数字前端和数字后端两部分，主要包括单元库建库、逻辑仿真、逻辑综合、布局布线、寄生参数提取、
时序分析与优化、物理验证和版图集成与分析等环节。
数字前端设计流程从设计架构开始，用硬件语言对芯片功能进行描述编码；通过仿真工具进行逻辑仿真
，检验设计代码的正确性；然后通过逻辑综合将设计代码映射到电路结构，输出描述数字电路结构的电路网
表文件。
数字后端设计流程负责将前端设计生成的电路网表实现为可生产的物理版图。通过布局布线工具将电路
网表中使用到的各种单元和IP在版图上进行合理摆放、连接，形成布局布线后的电路网表和版图；对布局布
线后的版图进行寄生参数提取，再进行时序分析和优化、物理验证等工作，确认设计不存在功能和物理规则
上的问题；最后进行版图集成，形成最终交付晶圆代工厂生产的版图。
在数字电路设计EDA工具领域，公司加大研发投入，持续推出新产品。公司产品包括特征化提取（K库）
工具、单元库/IP核质量验证工具、数字仿真验证工具、逻辑综合工具、逻辑等效性检查工具、大规模数字
寄生参数提取工具、静态时序分析签核工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、数字SoC电源
完整性分析签核工具、版图集成与分析工具和数字芯片物理验证签核工具等。
报告期内，公司新推出了数字仿真验证工具HimaSim、静态时序分析签核工具HimaTime、数字SOC电源完
整性分析签核工具HimaEMIR和数字芯片物理验证签核工具ArgusSoC等四款用于数字芯片仿真验证和签核的核
心EDA产品，不仅构建了完整的数字芯片验证和签核解决方案，而且丰富了公司数字EDA工具产品线，产品种
类已覆盖数字电路设计主要工具的80%。
数字仿真验证工具HimaSim是“数字芯片运行模拟器”，通过反复测试设计图纸，提前发现潜在问题，
确保芯片在实际生产前就能达到预期效果。该工具采用一体化编译-仿真-调试架构，集成多项性能优化技术
，为芯片设计提供高效精准的仿真环境。另外，该工具与公司模拟仿真器ALPS深度协同，形成完整的数模混
合设计与仿真解决方案，在保持高精度的同时将混仿效率提升至新高度。目前已在数模混合设计客户实际项
目中应用，混仿加速对比客户原流程可达2倍以上。
静态时序分析签核工具HimaTime是“芯片时钟校准仪”，通过分析信号传输时间，确保芯片内部各部件
能精准配合，避免运行时间错误。该工具基于创新的数据库架构，具备超大规模设计处理能力，支持3D层次
化设计管理。在相同内存占用情况下设计数据读取性能较业界标杆工具提升4倍，并实现了STA/ECO/P&R多视
图数据融合，时序计算精度达到业界标杆工具水平，性能提升30%。
数字SoC电源完整性分析签核工具HimaEMIR是“芯片供电稳定性检测仪”，攻克了高算力AI芯片在先进
制程下电迁移、电压降仿真慢与收敛难的行业瓶颈，通过模拟芯片运行时的电流变化，提前预警可能出现的
过热、短路等风险。该工具保障AI芯片在先进制程、高算力、高功耗下实现性能、可靠性与良率平衡采用全
分布式并行架构，可处理50亿+以上单元实例（Instance）规模的电路分析，较业界标杆工具提速5倍且内存
占用降低30%。HimaEMIR以更快速度、更高精度完成全芯片电源完整性与可靠性签核，大幅压缩AI芯片设计
迭代周期、提升流片成功率与有效算力输出。这一突破打破了高端电源完整性EDA工具的海外垄断，实现核
心环节自主可控，为我国先进AI芯片与高端数字芯片研发提供关键国产算力支撑，显著增强产业链供应链安
全与产业创新效率。
数字芯片物理验证签核工具ArgusSoC是“芯片设计质检员”，在芯片设计完成后进行全面检查，确保版
图符合制造要求。该工具面对海量版图数据，通过优化多机多核分布式计算技术，性能较业界标杆工具提升
1倍。此外，面对大型SoC设计需要多部门多用户协作完成的工作场景，ArgusSoC提供“多用户、多角色、多
状态Review”模式使大型SoC设计数万个DRC错误实现快速收敛，最终满足流片签核要求。此外，ArgusSoC基
于LEF/DEF数据实现了ESD可靠性分析流程，可提前2-4周排除大部分风险。
另外，公司创新性地构建了数字签核透视（SignoffInsight）解决方案，通过自主研发的TimingInsigh
t、EMIRInsight和ReliabilityInsight三大核心技术，成功将传统STA/EMIR/PERC等签核验证技术前移至设
计迭代阶段，在设计初期即可实现更精准的性能-功耗-面积（PPA）协同优化，避免后期反复修改设计，显
著缩短研发周期并提升芯片质量。
在时序特征化提取领域，特征化提取系列工具取得多项突破。单元库特征化提取工具Liberal实现对动
态电路等特殊单元的支持；存储器特征化提取工具LiberalMem突破传统K库瓶颈，开发了静态时序路径分析
和顶层仿真相结合的优化算法，除了在保证精度的情况下达到路径100%全覆盖外，相较于全电路仿真，性能
提升8-10倍，为存储器产品快速推向市场提供了强有力的技术支撑；GPU加速版LiberalGT突破了LVF流程性
能瓶颈，较传统CPU方案性能提升10倍，为先进工艺高性能芯片赢得先机；数模混合特征化提取工具Liberal
IP的LVF方案已获得国际头部企业采购。
在数字芯片设计形式化验证领域，公司构建了国内唯一覆盖ASIC/SOC设计和FPGA设计的完整形式化验证
解决方案。包括：形式化验证工具HimaFormalMC、数字逻辑等价性检查工具HimaFormalEC、算子逻辑验证工
具HimaFormalHiLEC和代码质量检查工具HimaFormalLint。HimaFormalMC是一款使用最新形式化验证技术构
建的形式化属性验证工具，凭借自主研发的高性能算法，较主流竞品有1.5倍性能优势，并提供断言自动机
运行可视化功能，为复杂断言验证提供直观调试支撑，有效提升验证效率；HimaFormalEC是一款组合逻辑等
价性检查工具，基于组合逻辑电路进行匹配和验证，采用了独立于综合工具的验证架构，可交叉检验综合环
节的结果，发现并预防因工具缺陷或流程失误引入的逻辑错误。在RTL对比和网表对比环节性能优势明显，
与业界标杆工具有1.5倍以上性能优势；HimaFormalHiLEC支持为客户定制C++模型与RTL等价证明方案，解决
业内主流软件无法解决的线性插值功能等复杂证明问题；HimaFormalLint是一款基于形式验证技术构建的设
计规则检查工具，支持国军标GJB-9765与GJB-10157编码规范，可检测状态机死锁、活锁、未覆盖分支等深
层次功能性缺陷，为高可靠芯片设计提供质量保障。该解决方案已广泛应用于航空航天、智能计算及通信芯
片等领域，显著提升设计一次成功率与验证收敛效率。
1.3晶圆制造EDA工具
公司根据晶圆制造厂的工艺开发和IP核设计需求，提供了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决
方案、良率分析解决方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，为晶圆制造厂提供了重要的EDA工具和技
术支撑。
报告期内，公司重点打造的基于图形的工艺诊断分析平台Vision，通过“AI+图像处理”技术，构建了
覆盖了设计-掩膜-晶圆-测试全生命周期的闭环管理体系。该平台就像芯片生产的“智能监控系统”，通过
深度整合设计意图与工艺数据，建立了“设计预判-制造干预-检测聚焦-测试追踪”的完整良率提升体系。V
ision具备先进的图像处理能力，可将检测/量测设备的图像轮廓与版图精准对齐，实现大规模量测数据的自
动化分析。借助AI能力，针对传统轮廓提取方法难以处理的低质量、多层图像等复杂场景，晶圆图像量测分
析工具VisionID使整体轮廓提取效率提升2倍以上；晶圆轮廓预测工具VisionHP通过图像训练模型，能提前
精准预测出版图在晶圆上的实际轮廓，误差控制在2nm以下，确保制造精度接近极限。
报告期内，光刻掩模版数据处理验证分析平台GoldMask系列工具实现多项技术突破。该平台已全面兼容
当前掩膜版行业所有的主流数据格式；通过核心算法深度优化，在确保GoldMaskFracture、GoldMaskMRC核
心工具处理精度的前提下，效率分别实现2倍、1.5倍以上提升，大幅减少掩膜版数据准备时间。该平台已在
国内多家头部半导体企业应用落地，市场认可度持续提升。
在芯片量产的关键环节，公司构建流片-光罩生成解决方案，包括版图数据整合、DRC验证、冗余图形插
入、图形匹配、光罩拼版及数据生成等关键环节。其中，物理验证工具Argus在保证正确性的情况下性能较
业界标杆工具提升1倍，已成为国内头部晶圆厂流片流程中的标准DRC检查工具，累计支撑数千款芯片成功签
核流片。光罩数据生成工具GoldMask凭借高精度高性能在国内领先的光罩厂完成光罩验证上万张。
在晶圆制造良率优化领域，公司创新性地整合XTime、ALPS、Qualib、XModel及Vision等工具，构建了
完整的设计-制造协同优化（DTCO）解决方案。该方案通过物性与电性双维度分析，实现了从设计到制造闭
环良率提升分析机制。电性分析路径采用“Design→SPICE→Silicon”逆向分析方法，精准定位工艺电性偏
差根源，为工艺参数调优提供数据支撑，有效推动器件性能改善。物性分析路径基于先进的特征图形提取技
术，智能识别并筛选工艺高危点位，快速诊断由WeakPattern引发的系统性缺陷，实现良率问题定位效率提
升。
1.4先进封装设计EDA工具
封装是把晶圆厂生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，用引线将Die上的集成
电路与管脚互连，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯
片的外壳，不仅能固定、密封芯片，完成信号分配，还能增强其电热性能。封装对集成电路而言非常重要。
传统封装通常是指将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺形式。随着电子产品不断追求高速化、小型
化、系统化和低成本化，传统封装的局限性越来越突出，先进封装应运而生。先进封装主要包括倒装芯片（
FlipChip）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage）、2.5D封装和3D封装等。先进封装采用先进的设计思
路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，有效满足了芯片小尺寸、高性能、高可靠性和低成本的要求，已被
广泛应用于计算机、通信、消费类电子、医疗、航空航天等领域，极大推动了封装技术以及整个电子行业向
前发展。
先进封装设计是指将多个小芯粒以2.5D中介板或3D堆叠的方式整合在一个封装体内，流程主要包括基板
和中介转接板结构设计、版图设计、功能和物理验证等。
在先进封装的版图设计环节中，需要处理大量高密度I/O（输入/输出）管脚，这使得传统的手动布线耗
时巨大，严重影响设计效率。报告期内，公司先进封装自动布线工具Storm全面升级为先进封装设计平台，
该平台除了支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL（ReDistributionLayer重布线层）工艺外，还支持
硅桥+RDL异构整合形式的先进封装新工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面
积电源地平面布线等功能。用户可自主选择适配硅基工艺的曼哈顿图形布线或者有机RDL工艺的135度图形布
线，大幅提升了先进封装版图设计效率，解决了先进封装设计流程中大规模版图布线效率低下的痛点问题，
实现了先进封装布线自动化。Storm支持了铜皮排气孔处理、手动跨层布线等功能，采用轨道布线和迷宫布
线算法，支持主流的芯粒间跨金属层布线、全局硅通孔布线以及全局电源地平面布线，覆盖了主流先进封装
的布线应用场景，实现了面向芯粒的转接板一体化版图设计。在版图设计规则检查（DRC）方面，该工具实
时DRC检查支持有机RDL工艺各类毛刺图形和异形版图的容差处理；在版图与原理图一致性检查（LVS）方面
，该工具针对大规模多点连接短路定位困难的问题，开发的排查引擎可快速定位短路路径，解决了大规模多
点连接短路排查效率低的问题；除了传统的开路、短路检查外，该工具还支持对微凸点的相关检查，形成了
“版图设计及检查的一体化”设计流程，提高了用户设计效率。
报告期内，Storm打通了从封装网表读入、版图设计、在线分析和检查以及物理验证的全流程，新开发
了设计规则管理器，解决了用户在设计中需要自定义各类复杂设计规则的问题；同时，针对先进封装版图设
计中版图规模巨大的特点，进一步优化改善了各类版图批处理的时间，减少了全局修改等待时间50%以上，
有效提升了版图设计的整体效率。
随着先进封装向小型化及高集成方向发展，大规模异形版图验证以及热效应导致的版图变形检查等成为
亟待解决的问题，先进封装物理验证面临巨大挑战。先进封装物理验证工具ArgusPKG针对先进封装版图设计
中不规则图形导致的大量验证伪错问题以及版图变形等难题，采用了异形版图处理、容差处理、异构多芯片
整合以及系统连接关系检查等关键核心技术，突破了先进封装转接板中电源地信号开路真假难辨的问题，并
和先进封装自动布线工具深度耦合，让使用者在版图设计期间，就能快速根据局部区域和检查项目筛选进行
快速设计规则检查，实现了验证前移，整体校错精度和效率都得到了大幅提升。
1.53DIC设计EDA工具
在人工智能、无人驾驶、高性能计算等产业迅猛发展的浪潮下，高性能芯片已跃升为构筑产业竞争力的
关键核心要素之一。3DIC（三维集成电路）作为前沿半导体技术，采用垂直堆叠多层芯片的方式实现高密度
集成。这种创新技术大幅提升了集成密度，有效缩小芯片面积，缩短互连长度，显著降低信号延迟，全方位
优化了芯片整体性能。
与传统平面集成电路截然不同，3DIC巧妙利用垂直方向的空间，将多个芯片层有序堆叠，并借助硅通孔
（ThroughSiliconVia，TSV）等先进3D堆叠技术实现层间互连。在3DIC设计中，不同工艺节点、不同类型的
芯片能够集成于同一封装内，这一过程需综合考量低能耗、低延迟、高带宽、电磁兼容、散热优化以及复杂
连线关系等多方面因素，追求整体性能的最优解。这种复杂性为EDA工具在跨工艺节点的电路设计、版图实
现、联合仿真及物理验证等环节带来了诸多全新挑战。
在3DIC设计EDA工具领域，公司已构建从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原
理图和版图编辑工具Aether3DIC、物理验证平台Argus3DIC和电路仿真工具ALPS。
Aether3DIC面向多工艺设计，在传统2D设计基础上，创新性开发了多工艺融合、动态显示精度及跨芯片
线网追踪等前沿技术，大幅提升了设计效率。其特有的根据区域自动调整精度的显示机制极大优化了多芯片
设计的显示效率，速度提升15倍。Aether3DIC充分考虑用户习惯，沿用传统的2D操作方式即可轻松体验强大
的3D线网追踪功能。此外，该工具支持多芯片（Die）版图同步操作，包括绝对坐标同步、X轴与Y轴镜像同
步。借助镜像同步技术，能灵活适配各类应用场景。
报告期内，公司新推出了业界领先的Argus3DIC物理验证平台。该平台提供包括3DStack、3DLVS、3DDRC
、3DPERC（可编程电气规则检查）等全方位验证功能，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC设
计到封装的全链路物理验证。Argus3DIC平台具备三大核心技术优势，一是3DStack功能支持千万级混合键合
（HybridBonding）互连验证，较业界标杆工具性能提升5倍；二是创新的3DLVS全局验证技术，突破了传统
分Die验证局限、支持多工艺复杂3D结构的一体化验证；三是完备的一站式全流程验证方案，将3DIC验证效
率提升50%以上。该平台已成功应用于多个先进封装项目中。
此外，公司电路仿真工具ALPS针对3DIC开发了跨工艺节点（Multi-Technology）联合仿真，实现了在同
一个电路网表内灵活设置不同的器件模型库、电路环境温度和工艺参数选项，能精准融合不同工艺节点的器
件特性，为3DIC跨工艺电路联合仿真提供了创新解决方案，助力设计人员早期发现并解决问题。同时，随着
3DIC技术的发展，多颗芯片被高度集成，元器件数量呈指数级增长，由此带来了规模庞大和结构复杂的设计
挑战，对电路仿真的精度、效率与处理容量提出了更高要求。ALPS以其卓越的大容量数据处理能力和高速运
算性能，使得电路设计师能够在短时间内完成多次3DIC产品仿真迭代，显著加速了产品研发进程。
2、公司技术服务情况
公司基于集成电路领域多年的技术积累建立了完善的自动化设计服务流程，为集成电路设计及制造客户
提供相关设计服务。同时配合公司全定制平台发展需要，在原有服务团队基础上拓展设计服务团队，推动全
定制平台落地以及客户工艺平台设计迁移。服务领域覆盖硅基半导体、化合物半导体、分立器件及封装等，
服务内容包括测试芯片设计、晶圆及IP核测试、SPICE模型提取、PDK开发、基础IP核开发以及其他设计服务
等。
晶圆制造工程服务团队具备丰富的行业经验和技术实力，长期专注于为客户提供高效、精准的晶圆制造
所需测试、模型、PDK等开发与验证服务。团队可以提供标准的一站式晶圆制造工程服务，更致力于为客户
提供深度定制的专用解决方案。作为客户信赖的合作伙伴，持续推动相关技术的创新与发展，助力客户在激
烈的市场竞争中脱颖而出。
报告期内，公司大力投入基础IP核开发，目前已经成为国内领先的基础IP核供应商，能够提供单元库、
SRAM编译器、IO库、一次性可编程存储器以及工艺测试验证芯片等基础IP核。公司能够快速洞察客户需求，
与国内外众多晶圆代工厂以及设计公司展开深入合作提供PPA领先的解决方案，并积极布局成熟平面工艺以
及先进立体工艺。目前在0.18um到国内最先进工艺节点多个工艺平台已经完成实际硅数据验证，并支持多家
设计客户应用导入。团队积累了丰富的先进节点电路设计、量产及产品良率提升经验，对于先进工艺的制程
特点有深入了解，可更好配合工艺演进提升。同时，建立专业的测试实验室，配备各类测试设备及专业测试
人员，提供从测试板开发、封装规划到测试程序编写全流程开发服务。截至目前已完成百余套性能优越、架
构优化的基础IP核的设计及验证，成功支持了客户的产品设计。
在PDK开发服务领域，公司紧密结合国内晶圆代工厂的合作意愿及客户实际需求，针对国内主流晶圆代
工厂的典型工艺，开展了系统的PDK开发工作，提升了国产PDK的覆盖率和兼容性。目前已实现覆盖率超过70
%，为国产EDA工具的大规模应用与推广奠定了坚实的技术基础。通过生态协同模式，公司不仅增强了自身产
品的市场适配能力，也带动了整个产业链的技术自主进程，形成了从工具、工艺到应用场景的良性互动与共
同发展。
此外，公司技术服务与EDA软件产品相互配合，形成更加丰富、高效的用户解决方案，不仅能够有效解
决用户流片过程中的痛点问题，还能给客户提供技术输出，助力客户团队成长。EDA软件与技术的结合显著
加速了当前国内先进工艺平台的设计导入、工艺开发与良率提升。公司通过提供完善、卓越的产品与服务，
增强了客户粘性，提高了品牌忠诚度，构筑起坚实的产业链优势。
（四）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务，主要盈利模式如下：（1）公司EDA工具软件主要
通过授权模式向客户销售，收取授权费。公司对具体EDA工具软件产品的授权一般以合同约定的时间周期为
限；（2）公司的技术服务业务主要按具体项目向客户收取服务费用，一般按照项目工作量和技术难度等因
素综合定价。随着行业技术不断革新，工艺要求不断提升，客户不断提出新的产品和服务需求，从而使得公
司能够持续盈利。
2、采购模式
公司作为提供工具软件及服务的企业而非生产型企业，业务流程不涉及生产环节，主要采购需求包括委
托开发、房租物业、软硬件设备、外购产品、测试服务、技术服务等。公司的采购模式分为单一来源采购、
询价采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在
多家企业能够提供相关服务的，公司选择询价或招标两种采购模式。
对于软硬件、委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由需求部门提出采购申请，经相关各级
领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。
3、研发模式
公司的研发按照项目立项、项目开发与测试和项目发布等顺序进行：
4、销售模式
公司目前通过直销的方式进行销售。公司设立营销中心，负责市场推广及营销工作。公司各类EDA软件
产品和相关技术服务主要应用于集成电路设计、制造和封装领域。公司一方面通过产品质量和服务质量等方
面的优势吸引客户，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。
（五）市场地位
1、公司在EDA工具软件领域市场份额居本土EDA企业首位
公司通过十余年发展与持续创新，凭借模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具
系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系
统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等领域的优势，不断实现市场新突破。截至2025年12月31日，
公司已拥有700余家国内外知名客户。2025年，公司实现营业收入132,497.66万元，同比增长8.40%，市场份
额居本土EDA企业首位。
2、公司产品实力受到业界的广泛认可
公司是国内最早从事EDA研发的企业之一，多年来始终专注于EDA工具软件的开发、销售及相关服务，已
经成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，是“EDA国家工程研究中心”的依托单
位。公司产品实力受到业界的广泛认可，曾荣获“中国电子学会科学技术奖‘技术发明一等奖’”、“中国
新型显示产业链贡献奖-创新突破奖”、“第二届集成电路产业技术创新奖（成果产业化奖）”、“中国半
导体创新产品和技术奖”、“第八届中国电子信息博览会创新奖”、“中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡
献EDA公司”、“第十九届‘中国芯’首届EDA专项优秀创新技术奖”、“中国芯优秀支撑服务企业奖”、“
2024年度新型显示产业链贡献与协同创新项目-创新突破项目”等多项荣誉。凭借优质的产品与服务，公司
与国内外芯片设计主要企业、晶圆制造代工主要企业、平板显示电路设计主要企业均建立了良好的业务合作
关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。
3、依托领先的科研实力承担多项国家重大项目
EDA行业作为典型的技术驱动型行业，突出的研发实力是奠定市场地位的基础。近年来，公司研发并掌
握了多项核心EDA技术，具备行业领先的技术优势。公司凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承
担了诸多国家级重大科研项目，其中包括国家“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大科技专
项中的“先进EDA工具平台开发”与“EDA工具系统开发及应用”课题项目以及科技部重点专项“超低电压高
精度时序分析技术”和“EDA创新技术研究”课题项目等。
（六）主要的业绩驱动因素报告期内，公司紧紧围绕2025年度经营目标，积极开展各项工作，截至2025
年12月31日，营业收入132,497.66万元，同比增长8.40%。主要因素如下：
1、持续开展技术产品创新，巩固市场地位
公司作为技术驱动型企业，技术产品创新是公司高质量发展的源动力。公司广纳各类人才，不断加强对
人才的培养，加快产品的布局和技术的研究改进，在推动既有产品迭代升级的同时，积极开展短板技术的攻
关工作，扩充产品版图，提升产品质量；在巩固已有优势市场的前提下，积极探索新的业务增长点。同时，
进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2025年12月31日，公司共拥有已授权专利402项，已获软件
著作权186项。
2、不断提升产品发布质量标准，产品质量得到客户认可
公司始终致力于质量管理体系的持续改进和研发流程的不断优化，以确保产品质量达到更高标准。公司
不断提升产品发布质量标准，同时加大监管力度，这不仅显著提升了产品质量，还赢得了客户的广泛认可和
高度信任。
3、不断加强区域战略协同，积极拓展新客户
公司总部设立在北京，同时在美国、韩国、香港以及国内的上海、南京、成都、深圳、西安、武汉、天
津、重庆等地设立了子公司，各地子公司团队规模不断增长，在补充研发力量的同时，强化了与当地客户的
互动，提升了服务的及时性和客户满意度。同时，通过与客户合作的深度和广度不断加深，能够更迅速准确
的了解客户需求，为设计出更具有竞争力、满足客户实际需求的EDA产品提供了有力的保障，也为进一步扩
展各地的客户群体提供了强有力的支撑。
4、不断加强员工团队建设，保障公司稳定发展
EDA属于多学科交叉领域，是算法密集型的大型工业软件系统，其开发过程需要计算机、数学、物理、
电子电路、工艺等多种学科和专业的高端人才，对人才的综合技能要求很高。培养一名EDA研发人才，从高
校课题研究到从业实践的全过程往往需要10年左右的时间。为了满足公司业务发展需要的EDA人才的质量和
数量要求，公司一方面加强各类专业技术培训，做好员工的用、育、留工作；另一方面加强与高校的合作，
注重校企联合培养，加大EDA人才的培养的广度及力度。通过加强员工团队建设，保障了公司的长期、持续
、健康发展和业绩提升。
二、报告期内公司所处行业情况
集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济
赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业包括EDA工具、芯片设计
、晶圆制造、封装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形成了完整的集成
电路产业链。其中，EDA工具与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。EDA工具保证了集成电
路设计、制造与封装等各环节、各阶段的准确性，降低了设计成本、缩短了设计周期、提高了设计效率，是
集成电路产业产能性能的源头，EDA工具的发展加速了集成电路产业的技术革新。公司主要从事用于集成电
路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属
于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领
先优势，位列全球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规
模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。
对于国内EDA市场，目前仍由上述国际EDA三巨头占据主导地位，国内EDA供应商目前所占市场份额较小
。华大九天通过十余年发展及创新，不断丰富和完善模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流
程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、平板显示电路设计全流程E
DA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等解决方案，并持续获得市场突
破。
在当前集成电路产业快速发展的大背景下，EDA行业主要呈现如下趋势：
1、后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展
后摩尔时代，芯片性能提升不再单纯依赖于尺寸微缩，而是呈现出“尺寸微缩、新原理器件、集成芯片
”三大路径并行演进的格局。这一技术范式的变革，正深刻重塑EDA工具的发展方向与应用边界。首先是既
有EDA工具需要进一步向埃米级节点发展，更好地支持埃米级工艺节点芯片设计与制造；其次，需要开展新
材料、新器件的理论研究，构建有效的器件模型；第三，需要开发真正面向3DIC、Chiplet或异构集成的原
生EDA技术和工具，以实现从芯片微观层面到应用系统宏观层面的协同优化。最终，EDA技术在后摩尔时代将
演变为贯通“物理极限-架构创新-系统协同”的使能平台，成为超越摩尔定律的核心驱动力。
2、设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本
EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具技术的进步和应用的推广一直以来是推动芯
片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加州大学圣迭戈分校AndrewKahng教授在2013年的推测，2011
年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约4,000万美元，如果不考虑1993年至2009年的EDA技术进步，相关
设计成本可能高达77亿美元，EDA技术进步让设计效率提升近200倍。同时，可重复使用的平台模块、异构并
行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式，而上述方式的应
用同样也是与EDA技术的进步相辅相成的。因此，EDA工具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑
了芯片设计的总体成本。
3、云技术在EDA领域的应用日趋深入
随着EDA云平台的成熟发展，将芯片设计流程迁移至云端已成为明显趋势，为EDA带来的多重效益日益凸
显。一是可实现研发风险控制：利用云端EDA可以有效避免芯片设计企业因流程管理不善或本地计算资源不
足而导致的开发延期风险，云端提供的弹性算力支持和智能调度，使得峰值需求下的计算瓶颈得以缓解，保
障企业研发生产效率。二是可降低企业投入：企业根据实际需求弹性租赁云上算力和EDA软件授权，既避免
了资源浪费，又可以通过按用量付费来优化成本结构。三是可实现协同设计与远程办公：云平台打破了物理
地域对芯片设计工作的限制，实现多人协同设计与异地实时访问，保障了设计工作的连续性和效率。四是有
助于产教融合：EDA云平台为EDA技术在教育领域的推广和应用提供了极大便利，能够支持设计人才培养等相
关工作。
“AI+EDA+云”的融合正在释放更大的潜力，越来越多AI驱动的EDA工作负载在云端运行，设计生态各方
（EDA厂商、IP核供应商、晶圆代工厂商等）也在云上展开更紧密合作，共建灵活开放的设计流程。
4、EDA工具开发与AI深度融合，赋能芯片-系统一体化设计
近年来，算力水平的跨越式提升为EDA与人工智能的深度融合创造了全新契机，推动芯片设计加速迈向
自主化、智能化新阶段。随着芯片制程不断迭代、设计复杂度持续攀升，传统EDA工具已难以满足高效、精
准的设计需求，AI技术的融入成为行业突破瓶颈的关键。
2025年，全球主流EDA厂商已实现AI在芯片设计全流程的深度集成，形成差异化竞争格局：Cadence的Ch
ipStackAI超级智能体作为全球首款面向前端设计与验证的智能体系统，通过多智能体协作与心智模型构建
，实现设计流程的深度自动化；Synopsys.ai作为全球首个AI驱动的自主芯片设计系统，依托多AI代理矩阵
与设计意图理解机制，完成从RTL到GDSII的全流程深度自动化；SiemensEDA打造的全球首个面向系统级仿真
与制造协同的AI原生平台，凭借环境感知型AI代理与多物理场智能推理机制，打通从设计到制造的全链路协
同自动化。公司融合AI技术，全新打造了工艺诊断分析平台Vision、PyAether智能体AetherCoder、平板显
示电路物理验证伪错过滤工具ArgusFPDTriageAI和智能问答客服系统“天问”，大幅提升了工具智能化水平
和整体服务质量。
当前，AI技术已在EDA多个关键环节展现出巨大应用价值，成为驱动行业发展的新增长点与核心竞争焦
点。展望未来，二者深度融合将呈现三大趋势：一是自主化程度持续提升，AI将从辅助设计向自主决策演进
，实现芯片设计全流程的端到端自主优化；二是全域协同更加紧密，打破设计、验证、制造各环节的数据壁
垒，实现跨领域智能协同；三是轻量化与定制化并行，AI模型将适配不同场景需求，兼顾设计效率与芯片性
能，助力高端芯片国产化突破，推动EDA行业进入全新发展阶段。
三、核心竞争力分析
（一）战略专注与历史积累优势
公司自成立以来，始终专注于EDA领域，积累了丰富的产品和技术经验，并树立了良好的市场形象和客
户口碑。公司以EDA工具软件为核心，围绕集成电路设计、晶圆制造和封装等客户多种需求，为客户提供EDA
解决方案。
我国集成电路产业及EDA行业起步较晚，且长期处于被美国等国家封锁隔离的状态。相关企业需要长期
的高资金、高人力投入并不断试错。先发企业具有明显的历史积累优势，新生企业的准入门槛极高。公司初
始团队部分成员曾参与设计了中国第一款具有自主知识产权的EDA工具-“熊猫ICCAD系统”。公司在技术开
发和业务拓展上一直聚焦于EDA领域，围绕EDA技术不断创新，具有显著的历史积累优势。
（二）领先的核心技术和可持续研发体系优势
公司掌握较为先进的、关键性、基础性EDA工具软件技术，并通过自主研发创新不断将技术积累转化为
多项专利技术和技术秘密，能够保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。截至2025
年12月31日，公司已获得授权专利402项，软件著作权186项。
公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、
平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统
是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电
路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；
平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，
填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，
部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空
白。
为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入。报告期内，公司研发费用85,917.51万元，
占营业收入的比例为64.84%。公司建立了一套较为完善的持续创新机制，以加强人才的引进和培养，以及加
强产业链上下游的价值发现等。在保持现有核心技术不断迭代、改进和优化的基础上，积极学习吸收、研究
和开发新产品、新技术，及时响应客户和市场需求，补充和完善EDA产品和技术解决方案，使得公司逐渐成
为在产业链中发挥关键作用的重要平台。
（三）全流程工具覆盖优势
公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全
流程工具的覆盖，在数字电路设计等其他EDA领域方面也在不断提升全流程工具的覆盖率。实现设计全流程
工具覆盖，对EDA企业具有重要意义，主要包括：①设计全流程工具是我国集成电路产业健康持续发展的支
撑和保障。EDA主流工具种类繁多，任何一个关键环节的缺失，都将制约我国集成电路产业的发展。因此，
实现EDA工具全流程覆盖契合我国集成电路产业发展的需要，也是公司行业战略地位的重要体现。②设计全
流程工具可以提升公司的市场竞争力。对于用户而言，相比组合使用多家EDA厂商的点工具，采用同平台的
全流程产品能够实现更好的数据兼容性、精度一致性，并且能够显著降低使用成本、提升使用效率。因此能
够提供全流程EDA工具的厂商对客户吸引力更大，具有更强的市场竞争优势。③设计全流程工具可以促进国
内生态链的建设和技术进步，实现对国外产品的全面替代，有利于促进国内集成电路产业自主生态链的建设
。基于公司的全流程EDA工具系统，可以针对新材料、新工艺、新技术等提供全系统定制化服务，促进集成
电路产业的技术进步。
（四）优质的客户群体优势
作为国内EDA行业的龙头企业，华大九天致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服
务，EDA工具软件产品和相关服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、
封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。
公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性，这些客户对服务商的选择极为慎重、严苛，他们
与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。目前，凭借为各类客户提供多类型的软件产品和服务，公司目
前拥有全球客户700余家，已在业内树立了良好的服务口碑和信誉，这为公司开拓新市场、达成新合作建立
了优势。
（五）突出的品牌优势
雄厚的技术实力和长期的历史积累使得公司的产品和服务受到了客户的广泛认可。经过多年发展，公司
目前已成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。公司现拥有“EDA（电子设计自动
化）国家工程研究中心”、“国家企业技术中心”和“博士后科研工作站”。近年来，公司凭借核心技术实
力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多重大科研项目，技术水平得到了肯定。
公司为EDA行业乃至整个集成电路产业所做出的贡献获得了各界的广泛认可，曾荣获“第二届集成电路
产业技术创新奖（成果产业化奖）”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“第八届中国电子信息博览会创
新奖”、“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“中国芯优秀支撑服务企业奖”、“2022年工业软件优
秀产品”等多项荣誉。2024年3月，公司“近阈值宽电压集成电路设计技术与EDA工具”项目荣获“中国电子
学会科学技术奖”（技术发明）一等奖；同时，公司荣获专业媒体机构AspenCore颁发的“中国IC设计成就
奖之年度产业杰出贡献EDA公司”。2024年9月，公司同时荣获中国光学光电子行业协会液晶分会组织颁发的
“中国新型显示产业链贡献奖-创新突破奖”和中国电子信息产业发展研究院组织颁发的“第十九届‘中国
芯’首届EDA专项优秀创新技术奖”。2025年5月，公司“FPD超大规模电容提取解决方案-Atlas”项目荣获
由中国光学光电子行业协会液晶分会等单位联合颁发的“2024年度新型显示产业链贡献与协同创新项目-创
新突破项目”奖。2025年11月，公司携手国内知名大学斩获集成电路国家级赛事2025中国研究生创“芯”大
赛EDA精英挑战赛最高奖项“麒麟杯”。2025年，经由国务院国有资产监督管理委员会、中华全国工商业联
合会、新华社共同发起的第八届中国企业论坛品牌建设平行论坛评选，公司成功成为“中央企业品牌引领行
动第二批创建成果”之一，是国产EDA领域获此殊荣的标杆。
●未来展望:
（一）公司发展战略
公司的经营宗旨：致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，为我国集成电路产业持续健康
发展提供支撑和保障！
公司以实现我国EDA自主发展为己任，在实现全流程EDA系统基础上，打造多个具有核心竞争力和市场规
模的旗舰型产品，为客户提供更为全面、高效、智能的产品和服务。
（二）2026年度工作重点
1、“质量+创新”双轮驱动，质量为基，创新为魂，补核心短板，升级优化现有产品，提升公司核心竞
争力
重点补齐集成电路设计、制造及封装领域的关键环节核心EDA工具产品短板，加强对既有工具的先进工
艺支持能力，在提升公司EDA产品覆盖率的同时，进一步加大设计、仿真、验证等核心技术的研发力度，实
现技术突破。同时，基于系统-设计-工艺协同优化的思想，构建统一的数据库设计平台，打造“体系化、平
台型EDA产品集群”，形成跨工艺的设计、仿真、签核验证一体化设计流程，以满足电子系统小型化、芯片
功能集成化对Chiplet芯片的需求，推动我国高性能算力芯片和人工智能芯片的发展。具体计划如下：
1）全定制设计平台EDA工具系统实现PDK全Python化与平台彻底融合、电路/版图设计智能化及设计左移
；
2）数字电路设计EDA工具系统持续完善优化数字仿真工具、静态时序分析工具以及数字EMIR分析工具，
努力补全数字设计全流程EDA工具系统；
3）3DIC/先进封装设计全流程EDA工具系统重点完善3DDRC/LVS/PERC验证平台、先进/大基板封装统一设
计平台建设；
4）晶圆制造领域构建完整生态圈，打造“IP服务/EDA工具双轮驱动”机制，加强现场支撑服务和运营
体系建设，全面提升公司核心竞争力。
2、聚焦设计智能化，赋能AI-EDA工具创新
积极拥抱人工智能技术变革，深化AI与EDA技术的融合创新，研发基于AI技术的智能设计、智能验证与
智能优化EDA工具，提升工具智能化水平。同时，继续优化智能设计工具链，加速AI芯片研发进程，加强智
能化服务提升客户体验，巩固行业领先地位。
3、加强市场拓展，提升公司产品的市场占有率
中国集成电路产业近年来取得了长足的进步，形成了庞大的市场规模，也为EDA行业带来了巨大的市场
需求。公司将采用以点带面、点面结合、立足国内、目标全球的市场策略，依赖优质的客户群体优势和工具
覆盖优势，不断加强市场拓展力度，进一步提升公司产品的市场占有率，提高对我国集成电路产业的支撑和
保障能力。
4、加强产学研协作及人才队伍建设，形成规模化的专业人才梯队
公司将加强产学研协作，加大后备人才力量的培养，深化与知名高校和科研院所的合作，建立长期稳定
的人才输送渠道，形成产学研相互促进的整体环境，为产品研发持续提供技术人才，提升公司技术实力。同
时，公司将进一步完善和强化人才队伍建设，重点加强团队质量建设，以项目为核心，以技术为导向，以提
升输出效率为目标，加大对高端人才和创新技术的激励和引进，为人才设计多元化的职业发展通道，打造科
学的人才培养体系，实现人才与企业的共同成长。
5、促进产业链上下游协作，实现协同发展
公司将致力于核心工具开发，完善业务链条，与集成电路设计企业、制造企业、公共服务机构、高校、
科研院所共建产业生态，进行前瞻性研究和应用性研究，增强公司的技术创新能力，为EDA产品开发和应用
构建良好的生态环境。以市场为导向，以应用为牵引，快速推进EDA技术与先进工艺的融合，提升产业链自
主可控能力，促进产业链上下游协作，实现产业链上企业的协同发展。
（三）公司面临的风险和应对措施
1、技术创新、产品升级的风险
EDA工具是算法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料
学以及人工智能等多学科的算法技术，需要与半导体加工工艺紧密结合，其技术含量较高，开发流程复杂，
如果对产品属性判断错误或者对自身技术开发能力评估有误，可能会导致公司产品项目研发周期延长或预期
功能无法实现。另一方面，由于先发性和全面性对公司产品占据市场份额起到较大作用，如果在产品升级迭
代期间，竞争对手优先于公司设计出新一代性能的产品，可能导致公司丢失一定的市场份额，影响公司发展
。
应对措施：公司将通过加大研发投入、并购或者技术引进等方式，加快补齐产品缺项，迭代升级已有产
品，提高产品市场竞争力，提升综合技术实力，同时加强产业链上下游战略合作，建立良好的合作关系，加
强EDA技术产品与加工工艺的结合。
2、技术人员流失或不足的风险
作为典型的技术驱动型行业，EDA行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高，专业技术人员是
公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长和行业竞争的日益激烈，EDA行业对于专业技术人才
的竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，可能面
临技术人员流失的风险；同时，随着公司募集资金投资项目的实施，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于
专业技术人才的需求也将有所提升，公司可能面临技术人才不足的风险。
应对措施：公司将通过优化薪酬体系、加强校企合作等方式吸引和挖掘更多EDA技术人才，同时发挥地
方对EDA人才的优惠政策吸引和留住人才。
3、产业政策发生变化的风险
自2000年国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发【2000】18号）以来，国
家相关部委出台了一系列政策大力支持集成电路、工业软件等核心领域的技术开发，意图解决相关领域核心
技术受制于人的问题，实现关键技术国产化、自主可控，加快产融结合，推动技术突破和产业应用。如果未
来国家对集成电路、软件产业相关扶持政策的持续性无法得到保障，国产化替代的紧迫性降低，则可能会影
响公司生产经营和业务发展。
应对措施：加强国家及地方相关政策研究，随时跟踪集成电路和EDA产业政策变化，及时制定应对策略
；加快推进公司技术突破和产品迭代，扩大国内外市场份额，减小相关政策变化带来的不利影响。
4、市场竞争风险
公司通过多年来的技术研发、市场开拓已经建立了行业品牌和相对稳固的客户群体，但国内市场仍由主
要国际知名厂商新思科技、楷登电子和西门子EDA主导。与上述国际顶级厂商相比，公司在品牌影响力、技
术研发水平、资金实力和市场占有率等方面均存在一定差距。此外，随着国家对EDA技术发展的日益重视，
国内其他EDA企业和技术团队逐步增加，给公司带来了一定竞争压力，公司的经营业绩可能受到不利影响。
应对措施：公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，提升产品市场竞争力，打造拳头产品，积极
开拓新市场，树立国产应用标杆，扩大国内市场份额。
5、国际贸易摩擦风险
近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，已有部分国家通过贸易保护等手段，对
中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。报告期内
，公司来自境外的营业收入为13,134.56万元，比2024年增长127.45%，占营业收入比例为9.91%。若未来与
中国相关的国际贸易摩擦持续发生，公司将面临业务限制、交易成本增加、上游供给受阻或下游需求受限等
风险，也可能对公司生产经营和业务发展带来不利影响。
应对措施：公司将加强宏观经济形势研判，深入分析国内外EDA发展形势的变化，梳理国际贸易摩擦可
能带来的风险点清单，尽快制定应对策略，积极应对宏观环境变化对公司财务状况、技术成果、市场拓展等
方面的影响。
6、海外经营风险
公司产品面向全球市场，在海外设有子公司经营。且随着公司产品技术水平提升和海外市场开拓，未来
会与更多境外的客户、供应商开展合作。由于不同国家或地区的市场环境、政策法规和社会文化不同，如果
境外子公司、海外客户和供应商所在国家或地区的市场环境、政策法规发生不利变化，或公司国际化管理能
力不足，将会对公司的生产经营和业务发展产生不利影响。
应对措施：公司将随时关注国际经济和政治环境变化，加强海外市场环境及政策法规分析、发展趋势预
判、重大风险预警等研究工作，提高海外经营风险防控能力。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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