经营分析☆ ◇301297 富乐德 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净
再生解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子专用材料制造(行业) 19.03亿 66.39 4.01亿 49.31 21.06
专业技术服务(行业) 9.64亿 33.61 4.12亿 50.69 42.77
─────────────────────────────────────────────────
DCB(产品) 10.23亿 35.70 1.60亿 19.65 15.61
AMB(产品) 7.40亿 25.81 1.76亿 21.61 23.75
精密洗净(产品) 6.92亿 24.14 3.20亿 39.39 46.27
其他(产品) 1.39亿 4.83 --- --- ---
维修翻新(产品) 1.02亿 3.54 4099.57万 5.04 40.38
DPC(产品) 9676.31万 3.38 2797.38万 3.44 28.91
增值服务(产品) 7467.23万 2.60 2850.52万 3.51 38.17
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 22.06亿 76.94 6.35亿 78.17 28.81
境外(地区) 6.61亿 23.06 1.77亿 21.83 26.85
─────────────────────────────────────────────────
从事功率模块封装用覆铜陶瓷载板的销 19.03亿 66.39 4.01亿 49.30 21.06
售业务(业务)
提供机械设备专业清洗服务业务(业务) 9.64亿 33.61 4.12亿 50.70 42.77
分部间抵销(业务) -3.98万 0.00 -1.04万 0.00 26.17
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 27.58亿 96.22 7.70亿 94.68 27.90
经销(销售模式) 1.08亿 3.78 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密洗净:半导体设备洗净服务(产品) 2.51亿 56.81 1.23亿 65.04 49.00
其他业务(产品) 7519.60万 17.04 2516.84万 13.33 33.47
精密洗净:显示面板设备洗净服务(产品 6391.65万 14.49 1875.53万 9.93 29.34
)
维修翻新(产品) 5145.22万 11.66 2209.86万 11.70 42.95
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.40亿 99.70 1.88亿 99.71 42.80
境外(地区) 132.41万 0.30 54.63万 0.29 41.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专业技术服务(行业) 7.80亿 100.00 3.10亿 100.00 39.76
─────────────────────────────────────────────────
精密洗净(产品) 5.60亿 71.77 2.33亿 75.04 41.57
维修翻新(产品) 9754.13万 12.50 2988.99万 9.63 30.64
增值服务(产品) 6942.45万 8.90 2471.77万 7.97 35.60
其他(产品) 5336.24万 6.84 2285.43万 7.37 42.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.76亿 99.47 3.08亿 99.24 39.67
境外(地区) 414.20万 0.53 236.33万 0.76 57.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.04亿 90.21 2.82亿 90.94 40.08
经销(销售模式) 7642.98万 9.79 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
精密洗净:半导体设备洗净服务(产品) 2.01亿 59.38 9833.21万 72.88 49.03
精密洗净:显示面板设备洗净服务(产品 5935.82万 17.57 1082.67万 8.02 18.24
)
维修翻新(产品) 3742.09万 11.08 1068.74万 7.92 28.56
增值服务(产品) 3140.55万 9.30 1145.95万 8.49 36.49
其他(产品) 903.51万 2.67 361.90万 2.68 40.05
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.37亿 99.84 1.34亿 99.68 39.88
境外(地区) 52.97万 0.16 42.55万 0.32 80.32
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售8.11亿元，占营业收入的28.29%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 20459.27│ 7.14│
│客户2 │ 17475.95│ 6.10│
│客户3 │ 15479.49│ 5.40│
│客户4 │ 14731.35│ 5.14│
│客户5 │ 12960.87│ 4.52│
│合计 │ 81106.92│ 28.29│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购8.66亿元，占总采购额的32.57%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 33485.03│ 12.59│
│供应商2 │ 27049.35│ 10.17│
│供应商3 │ 9218.53│ 3.47│
│供应商4 │ 8488.18│ 3.19│
│供应商5 │ 8358.74│ 3.14│
│合计 │ 86599.84│ 32.57│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
上市公司及下属洗净事业部相关子公司是泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，聚焦于半导体和显示
面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控
制提供一体化的洗净再生解决方案，已成为国内泛半导体领域设备洗净技术领先的服务企业之一。富乐德全
资子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司（及其下属公司）专注于覆铜陶瓷载板领域，其拥有二十多年
研发、生产经验，自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载
板生产商，位于行业领先地位。
1、精密洗净服务
（1）半导体设备洗净服务
生产过程中，半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染，为确保生产功效，定期对
相关生产设备进行洗净。集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶
胶显影设备、涂胶设备）、刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介
质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路
2/3工序的生产设备定期维护。
公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专
业的洗净服务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户
的洗净服务成本。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶
圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。
除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合
作。公司对相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺，并随着半导体生产制程的提升，不断
提供相应的洗净服务。
（2）TTFT设备洗净服务
与半导体产品生产类似，TFT面板生产过程中，其生产设备零部件表面也会被污染，定期对主要生产设
备进行洗净也是TFT面板制造的必备环节。
公司TFT设备洗净服务是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务，包含CF（彩色滤色器）部门（Col
orFilter）的ITOSputter薄膜沉积设备，Array部门的PVDSputter薄膜沉积设备、CVD薄膜沉积设备，干刻（
DryEtch）部门的干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。
公司TFT设备洗净服务覆盖了G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5代次的全阶段沉积和刻蚀等设备，涉及
设备腔体挡板、玻璃运载装置、Mask等约1500款零部件产品的清洗服务。
（3）DOLED设备洗净服务
公司OLED洗净服务是为OLED面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务，主要包含蒸镀部门的蒸
镀机设备、IMP部门的离子注入设备等核心设备。
公司OLED设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备，涉及设
备腔体挡板、点源坩埚、线源坩埚、Openmask等约900款零部件产品。
2、精密洗净衍生增值服务
（1）氧化加工服务
氧化加工服务是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理，以抵抗刻
蚀过程中机台刻蚀气体的腐蚀，保护腔体核心部件，减少刻蚀副产物的污染。
公司氧化加工服务覆盖了显示面板G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5代次的干刻设备以及半导体部分干刻设备
，涉及设备的腔体挡板、上部电极、下部电极等约1200款零部件。
（2）陶瓷熔射服务
在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成
设备的频繁维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是
半导体、TFT行业制程不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。
公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件，TFT
刻蚀腔体中的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件，在PVD、CVD的腔体中，也有少量的应用
。
（3）半导体设备维修服务
公司报告期内所提供的半导体设备维修服务，主要包括HS翻新服务（主要是为CMP设备研磨头进行清洗
、配件更换维修再生服务）和ALN加热器陶瓷部件高精密修复业务。
CMP设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写，其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用，抛光时，晶
圆硅片吸附在研磨头下方，旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨料和化学溶液
组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间研磨抛光。随着CMP研磨头耗材使用寿命的增加，CMP的研磨速率、研
磨均匀度等参数都会发生变化，故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。
ALN加热器陶瓷部件高精密修复业务：ALN加热器是半导体芯片制造过程中CVD制程内的关键设备，主要
用于给CVD气体加热。使用过程中晶圆放置在加热器的表面，通过加热器对晶圆进行加热，CVD气体进入腔体
内后，在晶圆表面加热后发生反应形成薄膜沉积在晶圆表面。而ALN加热器作为高价值配件使用一段时间就
需要进行一定维修才能继续使用。维修的内容主要包括再造加热器表面微米级的轮廓形貌，真空焊接恢复电
容电阻，以及陶瓷柱及晶圆承载面的升级和更换。
3、覆铜陶瓷载板的研发、生产和销售
公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多
种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位
。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），富乐华所属行业为“计算机、通信和
其他电子设备制造业”下的“电子专用材料制造”（C3985），其产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品（DCB
）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品，主要客户及应用领域如
下：
（1）DCB（tDirectrCopperBonding）产品
富乐华公司DCB产品采用将铜箔直接高温烧结在陶瓷片表面的工艺，具有优秀的热循环性、高机械强度
、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力等。陶瓷材料方面，富乐华拥有氧化铝、氮化铝（AlN）及氧化锆
增韧氧化铝（ZTA）的DCB工艺产品。
DCB产品的主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导、士兰微、富士电机等国内外功率半导体领先企业
，终端主要应用于工业控制、家用电器、光伏、风力发电等领域。
（2）AMB（eActivelMetalBrazing）产品
AMB工艺系DCB工艺的进一步发展。DCB工艺因铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温服役过程中的结合强
度表现难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。AMB工艺则是一种利用含少量活性元素的活
性金属材料实现铜箔与瓷片间的焊接工艺，相比DCB，AMB产品的结合强度更高，可靠性更好，更适用于连接
器或对电流承载大、散热要求高的场景。同时，AMB产品采用氮化硅（Si3N4）瓷片，氮化硅材料由于综合性
能突出，采用AMB工艺制作的覆铜陶瓷载板在高功率、大温变电力电子器件封装领域发挥重要作用及优势，
可满足功率半导体模块小型化、高可靠性等要求，是更适合第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的
封装材料，在电动汽车、轨道交通等应用领域具有巨大的市场空间。
AMB产品主要客户为意法半导体、博格华纳、比亚迪、中车时代、富士电机等行业知名企业，终端主要
应用于新能源汽车、动力机车领域。
（3）DPC（tDirectdPlatedCopper）产品
DPC产品通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性。D
PC产品具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载
板产品，DPC在线路精度上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC产品主要应
用于激光制冷器，未来在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。
4、公司主要经营模式
公司及下属洗净事业相关子公司是泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，其主要经营模式如下：
（1）盈利模式
公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服务，并通过不断开发高制程
或高世代洗净服务技术、提升洗净服务能力，满足泛半导体行业客户不断提升的洗净服务需求，并获取收入
和利润。
公司与客户紧密合作，根据客户需求为其提供定制化的专业洗净服务解决方案。公司一般在客户端配备
专业的驻厂服务人员，及时了解客户需求，快速响应和解决反馈问题，并根据需要协助客户安装和管理洗净
部件。通过持续的洗净服务，并通过与全球三大半导体设备供应商的合作，公司与主要晶圆代工企业、主要
显示面板制造企业建立起了广泛、长期、稳定的业务合作关系。
（2）销售模式
公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行业发展动态和客户需求，通
过展会等形式推介公司品牌、技术实力与服务水平，主要通过商务谈判取得订单。
1）公司业务获取途径主要分两种：其一，自主接单，即直接与半导体和面板生产厂商合作，为厂商提
供设备洗净服务；其二，与原设备厂商合作，为其提供配套服务（如应用材料\泛林集团等），主要系半导
体高阶制程生产设备，在原设备厂商需提供的质保期内，半导体生产厂商为避免对设备售后造成不利影响，
通常委托原设备厂商提供清洗服务，但原设备厂商在国内一般没有设备洗净服务能力，为降低业务成本，一
般会将其外包给国内专业的洗净服务商提供相关服务。
2）公司业务开展主要为直销模式。
3）公司的市场开拓策略为：首先，开拓全球泛半导体龙头企业客户，通过品质良好的洗净服务，取得
其对公司技术和服务的认可，以树立公司的市场声誉；然后，凭借在行业取得的业绩和声誉，公司持续开拓
泛半导体行业新兴区域市场。
4）在国内泛半导体设备洗净服务市场，部分客户采用招投标方式遴选设备洗净服务供应商，行业内目
前通过招投标方式获取订单比例相对较小，但系未来发展的方向。目前，公司主要通过谈判方式取得订单并
提供服务。
（3）研发模式
1）公司以自主研发为主，通过建立多部门协同配合的自主创新机制，逐步形成了科学的研发体系和规
范的研发流程；公司亦逐步构建与客户协同研发、共同提高的研发机制，为洗净业务能力提升、不断满足客
户需求提供了有力支撑。此外，公司与上海大学合作，培养科研人才，不断提升公司研发水平和能力。
2）公司研发分为两种情况：需求型研发（生产需求为导向）和前瞻型研发（基于充分的行业前瞻性研
究，并结合现有技术及市场需求的调研，完成前瞻性生产工艺的研发）。
（4）采购模式
公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购，目前，公司已与主要供应商建立了
长期、稳定的合作关系。
（5）生产和服务模式
1）公司的业务具有“多品种、小批量”的特点，主要系由于相关设备零部件种类繁多、工艺复杂所致
。公司一般在客户处配备专业的驻厂服务人员，及时了解客户需求和信息沟通，并根据需要协助客户进行安
装或管理清洗部件。
2）公司的业务具有“非标准的定制服务”特点，需根据下游客户的装备特点和工艺的差异化需求，进
行定制化工艺设计、洗净和加工，不完全类同。
3）公司主要实行订单式的生产模式，在与客户签订订单并取得客户需洗净被污染设备后，由生产部下
达生产计划，根据客户需求进行半导体及显示面板设备洗净，以满足客户差异化交期需求。
公司下属子公司江苏富乐华（及其相关子公司）专注于覆铜陶瓷载板产品领域，其主要经营模式如下：
（11）采购模式
富乐华公司主要采取“按单采购、主要原材料提前备货结合”的模式，即按照客户订单采购材料。富乐
华根据客户订单、生产计划，综合考虑原材料价格、产品质量、付款方式、供货能力等因素，经审批后与相
关供应商订立采购协议，下达采购订单。对于部分铜、瓷片等主要原材料，在综合考虑供应链稳定、价格波
动、生产用料安全等因素，富乐华采取提前备货的策略，保证一定的库存量。
富乐华对供应商执行严格的审核标准，并建立了完善的供应商管理制度，在选择供应商时，综合考虑其
在产品质量、产品供应的稳定性、产品报价情况、产品技术支持与服务等方面的综合实力，选择性价比高的
供应商。同时在产品的采购过程中对供应商持续进行评价和管理。
（2）生产模式
富乐华采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，产成品主要根据客户定制需求进行生产，同时
根据销售部门获得的客户预测数据，结合产能利用率情况，对于半成品进行备货式生产。对于定制产品，生
产管理部根据客户用户订单的产品规格、客户需求交期、交付质量和数量等组织生产，品质部负责对生产流
程中的在产品和最终产成品进行检验；对于半成品，生产管理部根据销售部门获得的客户预测数据，结合产
能利用率情况，进行提前生产。富乐华紧密跟踪市场及客户的需求，根据实际的应用需求进行产品研发，为
客户提供性能优异的产品，与客户建立长期稳定的合作关系。
部分非核心工艺如表面处理等采用委外加工的形式进行生产，富乐华对委外加工产品质量严格管理，报
告期内整体金额较小。同时，富乐华不断完善生产工艺，主要产品均已实现全流程自制。
（3）销售模式
报告期内，富乐华通过直销模式向全球多地销售产品。其已建立了较完善的境内外销售网络和服务体系
，产品销往中国大陆、欧洲、日本、美国、韩国、新加坡等国家和地区。其凭借良好的业内口碑、领先的产
品实力和服务水平积极获取销售订单，并与客户建立长期良好的合作关系。富乐华已建立独立的销售体系，
独立负责对外销售的全部环节。凭借在行业内多年积累的良好声誉，其主要通过主动开发、客户引荐等方式
获取客户资源。
此外，应部分客户库存管理及响应要求，富乐华采用寄售销售模式，具体流程为：标的公司在收到客户
发货通知后，按照客户指令，通知要求在约定的时间内将货物产品运至客户指定仓库指定存放区域，货物入
库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无
破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，并按月根据客户实际领用以及与客户对账、确认的凭据确认销
售收入并结算。
（4）研发模式
富乐华以自主研发为主，采用研究院、技术部主导，多部门协同配合的自主创新机制，逐步形成了科学
的研发体系和规范的研发流程。其研发项目类型包括需求型研发和前瞻型研发。研发服务对象包括：内部研
究开发和对外研发，其中对内研发包括服务于富乐华及富乐德生产、经营需求或未来战略布局而开展的研发
项目；对外研发包括承担国家相关项目，以及对外开展研发合作、收取研发费用等多种模式。具体情况如下
：
需求型研发：该研发模式以生产需求为导向，对生产过程中涉及的工艺技术难题，由生产部门提出研发
要求，主要由技术部组织研发项目论证、设计、实施及验证等阶段管理，确保相关技术难题得以快速解决、
并迅速用于生产环节，从而实现工艺及产品质量的提升。
前瞻型研发：基于市场部的市场需求调研，富乐华研究院根据市场发展情况及行业前瞻性判断，结合富
乐华现有技术能力制定针对新产品、新工艺和新技术的前瞻性研发计划，并组织相关研发项目的论证、设计
、实施验证等阶段管理。
富乐华的研发流程主要包括：研发项目立项、研发项目执行、研发项目结题与验收三个阶段，实行项目
组长负责制。
二、报告期内公司所处行业情况
1、精密洗净服务行业
精密洗净服务行业是工业清洗行业的重要分支，通常在环境严格控制的洁净室，按照非常严格的标准进
行清洗，对清洗标的清洗后剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于0.3微米），目前精密洗
净服务已成为精密生产设备部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决条件，精密设备
部件洗净的质量将直接影响产品生产良率和生产成本。泛半导体洗净行业发展趋势如下：
市场规模增长：精密洗净业务作为保障半导体设备高效、稳定运行的关键环节，得益于国内半导体制造
企业不断加大产能投入，以及对设备精密洗净服务的品质和需求同步提升等因素，市场规模预计将保持增长
趋势。
技术创新升级：在清洗技术改进方面，物理清洗和化学清洗技术不断优化，新的清洗工艺和设备不断涌
现，以提高清洗效率和质量，降低清洗成本和对环境的影响。在清洗制程进步方面，随着半导体器件集成度
提高、芯片工艺节点缩小及器件结构趋于复杂，对洗净精度要求不断提升。
服务拓展延伸：洗净服务企业的业务将由单纯的洗净业务更多地延伸到陶瓷熔射、阳极氧化、维修翻新
等附加值较高的服务领域。通过为客户提供包括清洗、检测、维修、翻新等在内的一站式服务，满足客户的
多样化需求，提高客户满意度和忠诚度。
公司是国内最早从事精密洗净服务的企业之一，亦系国内最早实现半导体PVD洗净工艺量产服务的企业
之一。凭借先进的技术、丰富的产品线和稳定的服务质量，公司得到国内主流晶圆代工和显示面板制造企业
的普遍认可，取得良好的市场口碑。是目前中国大陆洗净技术先进、服务范围（洗净标的物品类）广泛的半
导体和面板设备洗净服务企业之一，已逐步确立了国内半导体和显示面板设备精密洗净服务领域的领先优势
地位。
公司精密洗净服务目前主要集中在中国大陆，国内竞争对手主要如湖州科秉电子科技有限公司、南京弘
洁半导体科技有限公司、苏州高芯众科半导体有限公司、江苏凯威特斯半导体科技有限公司等。
2、陶瓷载板行业
随着电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，其电子器件工作
电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷载板具有
优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于这些领域。基于陶瓷材料制备的陶
瓷载板具有耐高温能力强、绝缘性能好及化学性能以及其较高的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘等特点，
为电子器件及电路提供稳定的工作环境，保障其使用寿命。部分陶瓷载板还耐辐射，在航空航天和核工业领
域有广阔的应用前景。目前应用于陶瓷载板的材料主要有：氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、
氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。陶瓷载板由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基
片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。在电子陶瓷封装中，陶瓷载板除了为电路
和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。陶瓷载板主要有平面陶瓷
载板及多层陶瓷载板。平面陶瓷载板又称为陶瓷电路板，根据不同工艺主要分为薄膜陶瓷载板、厚膜印刷陶
瓷载板、陶瓷覆铜载板(直接键合铜(DBC)陶瓷载板、活性金属焊接陶瓷载板、直接电镀铜陶瓷载板和激光活
化金属陶瓷载板)等。目前，国内常用陶瓷载板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。Al2O3陶瓷载板主要采用DBC
工艺，AlN陶瓷载板主要采用DBC和AMB工艺，Si3N4陶瓷载板更多采用AMB工艺。
公司全资子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，是专业从事功率半导体覆铜陶
瓷载板（AMB、DCB和DPC等）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。其自主掌握多种覆铜陶瓷载
板的先进制造工艺，在功率半导体覆铜陶瓷载板领域拥有二十多年的研发、生产经验，是国内外少数实现全
流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。
从全球市场分布来看，覆铜陶瓷载板市场相对较为集中。富乐华主要竞争对手为罗杰斯、KCC集团、贺
利士、Dowa等国际材料龙头，国内已有部分掌握陶瓷载板生产技术的企业，如浙江德汇、无锡天杨、南通威
斯派尔等，但总体产能与产品性能和行业领先企业存在一定差距。
三、核心竞争力分析
公司洗净事业群主要从事泛半导体领域设备精密洗净服务，聚焦于半导体和显示面板两大领域，为客户
生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案，富乐德是目前国内相关行业的领先企业之一。富乐德全
资子公司富乐华是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、制造、销售的先进制造业公司。其自主掌握多
种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，在功率半导体覆铜陶瓷载板拥有二十多年的研发、生产经验，是国内外少
数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。本公司主要竞争优势包括：
1、服务和产品的先发优势
公司作为国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务企业之一，是国内最早完成半导体PVD洗净工艺量产
的企业，助力国内泛半导体设备精密洗净服务从无到有、从弱到强不断突破。公司立足自主创新与研发，深
耕泛半导体设备精密洗净服务领域，逐步形成了较为全面的技术储备，得到了客户的广泛认可，获得了一定
的市场积淀。与同行业及潜在进入者相比，公司已积累了广阔的客户群体和丰富的产品服务经验，且具备新
服务的快速渗透推广能力，具有较为明显的先发优势。
在覆铜陶瓷载板性能方面，DCB产品采用先进的氧化、烧结工艺，具有良好的综合力学性能、电学性能
和封装工艺性，产品的温度循环可靠性、焊接性能、打线性能、介电强度、翘曲度、热迟滞曲线等性能及产
品的良品率均已达到世界先进水平；AMB产品在全球范围内率先使用无银焊片工艺，铜瓷结合焊缝均匀、焊
接的应力分布均优于传统的焊膏工艺，使其蚀刻加工精度优于同类竞品，同时具有优异的耐热性、可靠性，
产品力深受国际主流客户认可；DPC产品主打高端应用领域，技术水平领先行业，未来将进一步开拓下游应
用市场。随着新能源汽车、新能源发电等新兴市场的高速增长以及国产替代趋势的发展，其可利用先发优势
迅速占领国内市场。
全资子公司富乐华产品下游行业对覆铜陶瓷载板的品质要求较高，尤其在车规级应用领域，品质的稳定
性是核心需求，富乐华为客户提供高稳定性和可靠性的产品。富乐华对产品的品质高度重视，在多年的生产
经营中建立起完备的质量管理体系，在研发、采购、生产等多个环节搭建了严格的品质控制流程。严格把关
原材料的来源和品质，选择国内外高品质主材与辅料，与行业内知名的供应商保持稳定的合作关系；在进料
管控方面，严格按照进料检验标准进行检验；在生产管控方面，严格按照生产工艺单进行生产，多方核对检
查，对产成品进行性能模拟测试，效果达到设定标准方可入库、出货。上述完善的品质控制体系，富乐华在
产品质量方面取得客户认同，在行业内树立了高品质的形象。
2、优质的客户资源优势
富乐德与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系，丰富的客户资
源为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础，优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客
户的合作机会。
公司洗净服务领域主要客户情况如下：
全资子公司富乐华的主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导体、士兰微、富士电机等国内外功率半导
体领先企业。
覆铜陶瓷载板产品是电力电子领域功率半导体封装连接芯片与散热衬底的关键材料，对于终端应用的产
品性能有重要影响，客户根据不同性能要求对覆铜陶瓷载板有不同的定制需求，因此供应商能提供及时、高
效的定制服务能力，是体现企业核心实力的重要维度。为满足下游终端应用客户需求，富乐华不断提升客户
服务质量，及时响应客户在前期产品开发阶段的需求对接、技术沟通，以及产品交付后的售后服务、质量维
护等。一方面，富乐华凭借丰富的研发经验，能够根据客户要求解决技术难题、提供定制化方案，并且能够
对行业内新的需求及时响应，提出可靠的解决方案，获得国内外客户认可；另一方面，富乐华售前、售后人
员将业务对接中收集的需求信息、产品的改进意见及时向研发部等反馈，为研发团队提供新的研发方向，通
过创新研发满足更多产业及应用场景需求，以进一步提高自身技术服务能力及客户满意度。
由于下游客户的产品多为定制化，富乐华依靠对下游应用的技术诀窍及客户黏性构筑竞争壁垒。富乐华
的下游客户，尤其是大型客户，对覆铜陶瓷载板品质要求较高。业内一般采用“合格供应商认证制度”，要
求覆铜陶瓷载板生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。
尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品性能、质量和稳定性等，还包括工厂作业规
范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。客户认证程序严格复杂，耗时较长。通过
合格供应商认证后，涉及到具体型号的产品生产时，下游客户往往需要覆铜陶瓷载板厂商参与共同研发。因
此，覆铜陶瓷载板生产商的共同设计研发能力对客户形成了一定的绑定效果，客户黏性较强。
3、深厚的技术研发优势
富乐德自设立以来，坚持创新发展战略，深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。公司持续投入大量
的人力和资金等研发资源，积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构
建了行业内较为完善的自主知识产权体系。公司建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检
测技术研发为一体的研发中心，多元化技术的协同提升了新技术和新工艺的研发效率。公司前瞻性地把握行
业发展趋势，不断学习新技术、研发新工艺，以满足客户不断提升的标准与要求，并配合客户寻找提升良率
的方法。长期以来，公司的洗净技术的更新与国内客户高阶制程的进步基本保持同步，始终保持在国内精密
洗净先进工艺的前列。
全资子公司富乐华在覆铜陶瓷载板领域拥有近30年的技术积累，掌握覆铜陶瓷载板生产制造的核心技术
及先进制造工艺。DCB产品方面，富乐华已具备丰富的生产经验，产品质量优异、稳定。富乐华掌握精确控
制氧化层厚度的铜片氧化工艺、大面积铜与陶瓷键合的烧结工艺，以及铜瓷烧结残余应力的释放技术等，领
先行业的制造工艺，确保产品在性能、质量和良率方面处于业界领先地位；AMB产品方面，富乐华具备先发
技术优势，已成熟掌握钎焊焊料的配方设计及工艺技术、陶瓷金属钎焊工艺，以及精密线路及焊料图形蚀刻
等关键工艺，率先在国内实现AMB产品的全部工序自主量产，尤其在钎焊工艺、蚀刻工艺方面处于行业领先
地位。富乐华已实现AMB产品中的氮化硅陶瓷材料自主研发突破，实现批量生产，彻底打破了对AMB产品原材
料以及高可靠性覆铜陶瓷载板纯粹依赖国外公司的垄断局面，实现了国产替代，并反向出口海外，解决了功
率半导体基础材料“卡脖子”难题。
公司长期注重研发平台的建设及研发团队的管理，在研发能力方面形成了核心竞争优势。一方面，持续
注重技术升级迭代，基于不同技术路线及应用场景，保持技术的及时迭代更新。经过近30年的深耕及经营发
展，拥有了丰富的技术研发经验及人才队伍，能够为技术的延伸研发提供有力支持；同时拥有优质的客户资
源，与客户协同开发亦能够带动技术升级迭代。另一方面，公司形成了稳定、专业、经验丰富的研发技术团
队。具备丰富的行业经验，对所在领域技术研发具有深入的理解，能够敏感感知行业及客户需求的变化，并
迅速在技术创新研发方面做出反应。
4、全面的服务解决方案优势
富乐德洗净服务范围广泛，能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案。公司精密洗净服务在半导
体产业中获得了大规模应用，几乎覆盖了大陆所有的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线。除了半导体制
造商，公司还与世界三大半导体设备厂商开展合作，为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精密
洗净衍生业务。除光刻机设备外，公司对其他各类半导体设备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。
面板制造领域，公司TFT设备清洗服务覆盖了G4.5至G10.5代次的全阶段沉积和刻蚀设备，OLED设备清洗
服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备。公司同时为面板制造客户提供
阳极氧化、陶瓷熔射、OPENMASK清洗等全面的洗净再生解决方案。
全资子公司富乐华是行业内少数通过自研、对外投资提前布局上游氮化铝陶瓷粉体、氮化铝及氮化硅瓷
片、焊片等关键原材料，有助于降低生产成本、实现供应链的自主可控、降低原材料供应短缺风险；同时，
基于现有成熟技术研发TFC薄膜陶瓷载板等新产品，持续满足下游客户多样需求，有利于保持并进一步提升
公司竞争力。
5、严格的质量管控和管理优势
公司始终把可靠、稳定的产品质量作为公司管理的重中之重，形成了洗净新品开发管理、供应商管理、
进料检验管理、洗净设备管理、洗净测量设备管理、洗净生产计划管理、洗净不良品管理、洗净人员资格认
定等整套完善的质量管理制度，从新品开发、采购到生产、交货的各个环节都进行严格的质量把控，确保质
量制度的严格执行，控制质量风险。
公司及各子公司通过了GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证，并在研发设计、原材料选择
、制造工艺优化、过程质量控制、售后服务等方面严格自我要求。
全资子公司富乐华拥有经验丰富的管理、研发、生产、质控和销售核心管理团队，核心管理人员均具有
多年的覆铜陶瓷载板从业经验，能够前瞻性地进行产品研发、快速响应客户需求、保证产品质量、提供优质
的售后服务。富乐华已通过员工持股平台的方式，持续激发核心管理团队积极性，为公司的持续发展壮大，
实现业绩提升提供了有力保障。
四、主营业务分析
1、概述
公司主营业务涵盖泛半导体领域设备精密洗净服务和功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销
售。其中泛半导体领域设备精密洗净服务主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面
板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其他衍生增值服务，领域涵盖泛半导体设备精密洗净服务、增值服务
、维修翻新、检测分析、半导体新品零部件等业务。下属全资子公司江苏富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板
的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。
报告期内，公司实现营业收入2866526437.56元，较上年同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净
利润402753459.98元，较上年同期增长58.54%。截至报告期末，公司总资产6875208537.64元，归属于上市
公司股东的净资产5358605183.51元。
1）研发方面
公司洗净事业群在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术、半导体设备腔体精密
洗净再生技术等领域积累了较为丰富的经验，并陆续开发出对应于不同制程半导体洗净工艺以及G4.5、G6、
G8.5、G10.5等不同世代显示面板设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法，拥有较强的洗净技术研发能力。
公司长期坚持创新发展战略，深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。建立了集清洗技术研发、涂层与表
面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心，持续投入人力和资金等研发资源，积累了丰富的半
导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系
。报告期内,洗净方向在研的四十余项研发项目，包括新产品洗净工艺、新检测方法的开发、产品技术创新
、工艺优化改善等方向。
公司覆铜陶瓷载板事业群在覆铜陶瓷基板、功率半导体封装领域积累了较为丰富的经验，已成功开发AM
B、DCB、DPC等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案，具备较强的陶瓷金属化、陶瓷材料、工艺及结构
设计等综合研发能力。
围绕功率半导体产业链，公司坚持创新发展，高度重视研发，搭建了集材料研发、工艺开发、结构设计
、分析检测于一体的研究院平台，持续加大人力、资金等研发资源投入。凭借在功率半导体覆铜陶瓷基板研
发、制造及技术服务领域的丰富经验，公司已构建起覆铜陶瓷基板相关业务较为完善的自主知识产权体系。
报告期内，公司在覆铜陶瓷基板方向持续推进在研项目50余项，涵盖新产品开发、工艺技术攻关、专用设备
研制、工艺及产品优化等多个方向。
截至2025年末，公司拥有研发技术人员387人；近三年来，公司研发投入分别为166436068.98元，18442
7885.95元和178146991.89元，研发投入总体保持稳中有升的态势；公司及子公司拥有已获授予专利权523项
，其中发明专利共计252项。
2）生产方面
2025年，公司洗净事业群继续推进工艺标准化，开启各子公司工艺对比，推进各地洗净和增值服务生产
线升级改造。
推进自动化车间布局与人员精简、效率提升并重，跟进前沿技术发展，向客户提供更高附加值的清洗及
再生增值服务，进入了更多精密和高附加值设备的洗净再生领域。同时，借助自身强大的检测分析和研发能
力，掌握设备洗净各环节要点、进一步优化过程控制、量化结果评价，持续提升、巩固客户的信赖度。将优
势生产管理平台平行推广到各厂区，降本增效成果显著。报告期内，洗净事业部生产总量满足市场需求，圆
满完成生产任务。鉴于公司洗净相关业务具有明显的服务半径特点，公司目前清洗及增值服务基地基本覆盖
了中国大陆地区的主要客户区域，靠近客户以提升客户设备部件的周转率、降低运输成本，报告期内，按照
公司投资计划，持续推进了上海检测分析中心扩建、陶瓷熔射及研发中心等重点项目建设工作，建设完成青
岛富乐德科技发展有限公司、富乐德科技发展日本株式会社等洗净工厂。
在覆铜陶瓷载板生产方面，公司以效率与创新为抓手，深化协同生产体系，推动全球工厂和产线联动，
优化生产流程，缩短生产周期，及时交付各类样品供客户认证，圆满完成生产任务。在聚焦工艺标准升级的
同时，推进烧结良率提升，在生产过程中持续导入自动化、智能化设备，提升总人工效率。报告期内，通过
研究国产化替代方案，以减少供应链瓶颈并降低成本，借助自身技术积累，持续优化生产环节管控，强化过
程控制与成本管理，进一步巩固客户信任。报告期内，富乐华及其子公司生产布局持续优化，按照投资计划
，在东台高新区重点推进“高导热大功率溅射陶瓷基板”新项目，建设年产180万片高导热大功率溅射陶瓷
基板自动化生产线。至2025年底，项目工程实现主体封顶，建成投产后，将向全球功率器件厂商提供先进陶
瓷材料和技术的功率器件基板产品。
3）营销方面
2025年，公司洗净服务覆盖国内主要泛半导体制造区域，针对精密洗净、增值服务、检测分析、半导体
设备及其关键零部件维修等不同业务板块制定了适合市场需求的营销战略，继续开拓全球泛半导体领域客户
，将公司经营业务拓展到半导体设备及其关键零部件维修领域，为公司客户提供更高附加值、更加综合性的
一站式服务。2025年，公司洗净事业板块市场影响力和占有率稳步提升。富乐德集中销售力量，进一步加强
传统泛半导体洗净业务、特色半导体洗净业务、半导体特殊材料洗净业务等精密洗净服务，利用公司综合优
势，结合客户需求，探索客户粘合度更高的洗净商业模式，也加大力度在衍生增值服务、泛半导体设备配套
检测领域和泛半导体常规检测领域的市场开拓力度。全年洗净及衍生增值相关销售收入约9.64亿元，增长23
.46%。
报告期内，公司覆铜陶瓷载板销售领域针对DCB、AMB、DPC等不同陶瓷封装材料业务制定了符合市场需
求的营销战略，持续开拓全球功率半导体领域客户，提高公司在国际市场的地位和影响力。通过品质良好的
服务，取得客户对公司的认可，在行业取得的良好业绩和声誉，持续开拓功率半导体行业及新兴区域市场，
市场影响力和占有率逐步提升，实现全年销售收入约18.9亿元。通过富乐华等子公司在国内外的多个生产基
地、拓展独立的销售网络，为进一步顺应市场需求，储备公司长期竞争实力，本报告期内，富乐华集中力量
成立新产品销售队伍，拓展公司业务及产品矩阵，培养新的销售和利润增长点。
4）人才方面
公司秉持“引才精准、育才系统、用才科学、留才暖心”的核心理念，以核心技术人才队伍建设为核心
，以组织效能提升为抓手，全面优化人才引、育、用、留全链条体系，深化并购企业人力协同，搭建数字化
、现代化人力资源管理体系，打造梯度合理、专业过硬、活力充沛的人才队伍，全力激发人才自驱力，为公
司高质量发展、核心技术突破、市场竞争力提升提供全方位人才支撑与保障。围绕公司精密洗净、材料研发
、微电子配套等核心业务，锚定技术攻坚与业务扩张需求，实施“精准引才+储备引才”双轮驱动，打破传
统招聘模式，实现人岗精准匹配。在绩效评价体系优化基础上，进一步完善科学化、精细化、差异化绩效考
核机制，强化人才评价与价值匹配，让优秀人才脱颖而出，最大限度激发人才自驱力。2025年，随着公司成
功并购富乐华，公司在四季度着力实施了对并购标的公司人力资源方向整合，从人才摸底、人力评估、绩效
考核体系、未来发展规划、企业文化融合等方向实施抓手，为其未来发展持续提供人才规划和支持。
5）对外投资方面
2025年，公司向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华
半导体科技股份有限公司100.00%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。公司董事会
及股东大会审议通过《关于＜安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集
配套资金暨关联交易预案＞及其摘要的议案》等本次交易的相关议案。2025年5月29日，本次发行获得深圳
证券交易所并购重组审核委员会审核通过。
2025年6月27日，发行人公告获得中国证券监督管理委员会出具的《关于同意安徽富乐德科技发展股份
有限公司发行股份和可转换公司债券购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕1325号）注
册批复。根据天健会计师出具的《验资报告》（天健验[2025]188号），经审验，截至2025年7月8日止，富
乐德完成对富乐华100%的股权收购，富乐华股权变更的工商手续已办理完毕，富乐德本次交易新增股本3797
60567元，相关新增股份的上市日期为2025年7月25日。
公司继续推进募集配套资金向特定对象发行股份事宜，2025年第三季度富乐德向诺德基金管理有限公司
、华泰资产管理有限公司、财通基金管理有限公司、湖南轻盐创业投资管理有限公司-轻盐智选37号私募证
券投资基金等共13家特定投资者发行人民币普通股股票21939831股，相关新增股份的上市日期为2025年9月4
日。
●未来展望:
（一）发展展望
随着公司成功实施重大资产重组，并购完成江苏富乐华科技发展股份有限公司。富乐德作为国内专业化
、规模化的半导体洗净行业及覆铜陶瓷基板领域的领导者，未来将以精密洗净业务、覆铜陶瓷载板业务、材
料零部件及检测分析等业务为核心的泛半导体产业综合服务商。继续以“视野全球化、技术专业化、产品规
模化”的战略定位，为客户提供多种业务类型的综合性服务商，实现各个业务模块有机整合、互为补充，形
成公司核心竞争力，推动公司业绩持续增长。展望未来，公司在技术研发、市场开拓、管理能力提升、服务
能力建设等方面拟采取的措施如下：
1、创新研发方面
2026年，公司将继续重视研发创新工作，加大对研发项目的投资力度，保证研发项目充足的资金支持；
依托富乐德研发团队及富乐华研究院，进一步提高整体研发实力，积蓄人才，完善创新机制，提高创新成效
。富乐德将整合双研发平台优势，引入材料、化学、结构设计、微电子、机械、检测分析等多领域专业人才
；建立规范的研发流程和标准，持续科学地锻炼研发人员，重点解决一批长期的行业技术难题，挖掘和提炼
新型洗净技术和半导体覆铜陶瓷基板开发技术，持续巩固并提升公司技术自主研发能力。同时，继续以本公
司近年来积极布局的材料零部件领域，以杭州之芯半导体有限公司等为平台，深度参与半导体领域的技术开
发，推动产学研结合，积极与客户合作研发，紧跟市场需求和世界科技前沿，加强新技术在行业的深度应用
，持续改进和完善知识产权管理体系，提升各平台技术水平，持续保持公司技术的领先性。
2、市场开拓方面
在洗净相关业务拓展方向，公司将继续致力于销售网络的完善，进一步充实销售队伍，强化专业培训，
深入贯彻公司的销售管理模式。公司将结合洗净业务明显的服务半径特点，以更靠近客户以提高响应速度、
降低运输成本。目前国内工厂包括上海、大连、天津、安徽、四川和广州、青岛等洗净生产基地，未来公司
将继续覆盖中国大陆地区的主要客户区域，不断开拓新的目标客户，促进公司品牌的宣传和推广，提升公司
品牌形象的广度和深度，增强海外客户的信任度和认同感。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结
构调整，加快洗净技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。同时参与更多高精密和高附
加值设备的洗净及再生，以强大的检测分析和研发能力确保公司掌控设备洗净各环节要点、进行过程控制、
量化结果评价，进而获得客户信赖。通过了解客户需求、解决客户问题、跟进前沿技术发展，从而不断在现
有业务基础上开发出新技术、向客户提供更高附加值的清洗及再生增值服务，保证公司相关市场份额持续增
长。
富乐华系富乐德核心子公司，主营业务聚焦覆铜陶瓷载板的研发、生产与销售，核心产品广泛应用于功
率半导体、新能源汽车、光伏储能、AI服务器等多个高端制造领域，为下游行业发展提供关键材料支撑。未
来，其将立足自身业务积淀，紧扣陶瓷基板下游产业发展趋势，系统完善市场拓展布局，持续提升市场竞争
力，推动公司经营业绩稳步增长。富乐华仍将深耕核心业务领域，巩固市场竞争优势。充分发挥在DCB与AMB
陶瓷基板领域的技术积累与成果优势，持续聚焦功率半导体核心赛道，深化与现有核心客户的合作粘性，同
时依托自身技术与产能优势，精准匹配IGBT模块、SiC芯片等高端功率器件的市场需求，积极拓展全球功率
半导体领域优质客户，进一步扩大市场份额。同时，加速推进陶瓷材料国产化进程，大力推广自研氮化硅瓷
片的产业化应用，填补高端国产陶瓷基板市场空白，持续推进国内陶瓷基板进口替代，助力半导体材料产业
链实现国产自主可控。另一方面，加快新产品推广与产能布局，培育新增长极，持续加大DPC产品市场推广
力度，推动产品逐步切入光通讯、射频等领域，抢抓AI与人形机器人行业发展机遇，培育公司新的盈利增长
点。
富乐德将持续强化品牌建设与市场拓展，提升市场影响力。不断推进品牌宣传与推广工作，不断提升品
牌形象的广度与深度，增强海外市场客户的信任度与认同感；在巩固现有客户市场份额的基础上，积极开拓
各类新目标客户，持续提升产品市场渗透率，推动公司实现高质量可持续发展。
3、人力资源管理方面
立足公司长远发展战略与核心经营目标，2026年人力资源管理工作将以“人才强企、赋能发展”为核心
主线，聚焦人才引育、机制完善、激励创新、价值协同四大方向，全面夯实人力管理根基，为公司高质量发
展筑牢人才支撑。未来公司将持续健全人才吸引、培养、发展全链条机制，完善标准化人力资源管理制度，
制定兼具可行性与竞争力的人才开发规划。聚焦研发、生产、管理核心领域，精准引进海内外优质专业人才
，持续壮大材料、化学、微电子、机械等多学科人才队伍，同步优化内部人才资源配置，盘活现有人才存量
，精准匹配公司业务扩张与技术攻坚的人才需求，重点保障痕量污染控制、腔体寿命优化等核心研发项目的
人力供给。
在人才培育层面，将进一步强化现有培训体系，完善专项培训制度，针对不同岗位序列制定分层分类、
科学精准的培训计划，贴合员工个人特质与公司发展方向，量身规划员工职业生涯路径，全力储备适配岗位
需求、契合公司长远发展的后备人才，破解人才断层难题，深化人才梯队建设。
在管理与激励层面，持续优化绩效考核体系，设定科学合理的考核指标，健全差异化考核机制；依托20
24年限制性股票股权激励计划的实施基础，进一步完善长效激励约束机制，丰富激励形式，充分激发员工工
作主动性与创造性。通过长效激励将股东利益、公司利益与核心团队个人利益深度绑定，吸引并留住核心优
秀人才，调动核心团队积极性，推动各方协同发力，全力保障公司发展战略与经营目标落地，实现人才与企
业共生共荣、长远发展。
未来公司将以更高标准、更实举措、更暖服务，全面推进人才体系优化升级，深耕人才引进、培养、使
用、留存全流程工作，深化并购整合协同，激活人才创新活力，让每一位人才都能施展才华、实现价值，全
力推动公司技术创新、业务升级与高质量发展，在行业竞争中筑牢人才根基，实现企业与人才的共生共赢。
2026年，公司将按照《上市公司治理准则》要求，建立薪酬管理制度，包括工资总额决定机制、董事和
高级管理人员薪酬结构、绩效考核、薪酬发放、止付追索等内容。充分调动公司核心团队的积极性，有效地
将股东利益、公司利益和核心团队个人利益相结合，使各方共同关注和推动公司的长远发展，确保公司发展
战略和经营目标的实现。
4、管理能力提升和公司治理方面
公司将继续建立健全财务核算及管理体系和有效的内控及风险防范制度，提高经营管理水平。以数据驱
动作为系统化管理的重要抓手，以数据为依托，精确了解客户需求，有效安排各清洗服务基地生产、保证良
率、提高效率、完善体系，力争成为国际一流专业洗净服务公司。作为集洗净服务、功率半导体陶瓷覆铜基
板、增值业务、半导体材料零部件、检验检测分析等业务板块于一体的，半导体行业综合服务平台，未来公
司将努力促进各业务板块协同发展，以市场为导向，强化质量、优化管理、不断创新、确保行业领导者地位
。同时，公司仍将严格遵照法律、法规及规范性文件的相关要求规范运作、完善法人治理结构、强化决策的
科学性和透明度，促进管理体系的升级和创新，进一步完善各项基础管理制度，积极推进现代企业制度的形
成和高效运行。
继续贯彻落实国务院发布《关于进一步提高上市公司质量的意见》和证监会制定下发的《推动提高上市
公司质量三年行动方案》，公司将持续完善法人治理结构及内控制度，明确岗位、清晰责任，严格按照相关
法律、法规的要求，完善和健全各项规章管理制度、激励及约束机制，保障公司决策、执行及监督的合法、
合理性，使企业科学、简洁、高效运转。
未来，公司将继续抓住行业发展机遇，进一步提升公司行业地位和竞争实力，建立起更加高效、便捷的
资本市场直接融资渠道。为实现公司的发展战略，满足公司在发展壮大过程中的资金需求，公司将在合理控
制经营风险和财务风险的前提下，根据经营计划和投资计划的需要，通过股权、债权等方式融资，以稳健、
持续、优良的经营业绩回报广大投资者。
5、募集资金项目
2025年度，公司持续推进了重大资产重组及配套融资工作。2026年度，洗净事业群仍将重点推进陶瓷熔
射及研发中心项目及研发及分析检测中心扩建项目，富乐华方向将重点推进半导体功率模块（高性能氮化硅
）陶瓷基板智能化生产线建设项目、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目、宽禁带半导体复合外延衬底研发
等三个定增募集资金项目的建设工作。
（二）风险分析
1、行业周期性波动风险
公司所处的泛半导体领域设备精密洗净行业是泛半导体产业链的支撑行业，受半导体行业的景气状况影
响较大。因半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，如半导体行业景气
度周期性下行，将对公司生产经营活动产生负面影响。
公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公
司带来的经营风险。
2、技术更新风险
公司所服务的泛半导体产品制造行业具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。随着客户
工艺技术的升级迭代，客户对设备清洗表面污染物的种类、清洗效率、洁净度等需求也随之不断变化。如果
公司未来不能紧跟下游行业的技术发展，正确把握研发方向，不断更新升级设备洗净技术及覆铜陶瓷载板研
发制造技术，可能使得相关服务及产品无法满足客户需求，导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响
公司后续发展。
公司将加大技术研发投入力度，通过应用新技术、推广新服务，来满足客户需求、保持公司的市场竞争
优势。
3、管理风险
公司目前处于产业结构优化、经营规模迅速扩大的关键时期，面临着经营决策、运作实施和风险控制等
多维难题，特别在2025年成功并购江苏富乐华后，经营管理、内部控制等复杂程度大大提高。
公司将根据外部环境的变化和内部发展及管理的需求，进一步理顺和完善管理体制和经营机制，优化流
程、完善结构，以提高公司管理水平和经营效率。
4、核心技术人才流失和国际高端人才相对短缺风险
激烈的行业竞争必然会加剧核心技术人才的争夺，若公司不能在职业发展、薪酬福利等方面持续提供有
竞争力的待遇，可能会造成核心人才队伍的不稳定，影响公司的持续研发能力，甚至造成商业机密的泄露，
从而对公司的经营发展造成影响。
公司将加强人力资源管理，建立完善、高效、灵活的人才培养和激励机制。一方面，公司将通过培养、
引进等方式，扩充公司所需的各类技术研发人员。另一方面，公司将进一步完善薪酬与福利制度，建立有效
的人才激励机制，提升凝聚力，稳定核心人员。
公司下属子公司富乐华所属的国内覆铜陶瓷载板产业发展相对较晚，相较于国际市场，高端人才相对缺
乏。覆铜陶瓷载板行业由于涉及多门学科技术的综合应用，因此对从业人员综合素质和行业经验要求较高，
高端人才是提升公司核心竞争力的重要支持。相比于国际头部企业，当前公司国际高端人才引入仍存在一定
不足。
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