经营分析☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 66.47亿 73.54 16.04亿 75.46 24.12
境内(地区) 23.92亿 26.46 5.21亿 24.54 21.80
─────────────────────────────────────────────────
存储产品相关(业务) 90.38亿 99.99 21.24亿 99.95 23.50
其他(业务) 104.94万 0.01 104.94万 0.05 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 49.55亿 54.82 11.34亿 53.37 22.89
经销(销售模式) 40.84亿 45.18 9.91亿 46.63 24.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 101.25亿 100.00 8.29亿 99.99 8.19
其他(行业) 15.28万 0.00 6.37万 0.01 41.67
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 44.23亿 43.68 1.37亿 15.94 3.11
固态硬盘(产品) 28.02亿 27.68 1.53亿 17.75 5.46
移动存储(产品) 23.28亿 22.99 5.72亿 66.32 24.58
内存条(产品) 5.13亿 5.07 --- --- ---
其他(产品) 5914.32万 0.58 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 78.06亿 77.10 4.95亿 59.68 6.34
境内(地区) 23.19亿 22.90 3.34亿 40.32 14.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 55.55亿 54.86 7.30亿 88.09 13.15
经销(销售模式) 45.70亿 45.14 9875.06万 11.91 2.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品相关(产品) 37.06亿 99.98 3000.18万 97.66 0.81
其他(产品) 80.79万 0.02 71.98万 2.34 89.10
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 29.26亿 78.94 -2269.34万 -73.87 -0.78
境内(地区) 7.81亿 21.06 5341.51万 173.87 6.84
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 21.03亿 56.72 --- --- ---
直销(销售模式) 16.04亿 43.28 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 83.30亿 100.00 10.33亿 100.03 12.41
其他(行业) 38.28万 0.00 -30.02万 -0.03 -78.43
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 43.66亿 52.41 6.71亿 64.04 15.38
移动存储(产品) 20.38亿 24.47 3.78亿 36.10 18.57
固态硬盘(产品) 15.04亿 18.06 -145.47万 -0.14 -0.10
内存条(产品) 4.17亿 5.00 --- --- ---
其他(产品) 469.90万 0.06 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 65.11亿 78.16 8.22亿 79.55 12.62
境内(地区) 18.19亿 21.84 2.11亿 20.45 11.61
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 42.06亿 50.50 6.34亿 61.39 15.08
经销(销售模式) 41.24亿 49.50 3.99亿 38.61 9.67
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售35.01亿元，占营业收入的34.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 111040.57│ 10.97│
│客户二 │ 87278.80│ 8.62│
│客户三 │ 71495.97│ 7.06│
│客户四 │ 46529.83│ 4.60│
│VSTECS（HK）LIMITED │ 33741.33│ 3.33│
│合计 │ 350086.51│ 34.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购55.61亿元，占总采购额的48.56%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 158988.79│ 13.88│
│供应商二 │ 152195.64│ 13.29│
│SK海力士 │ 127229.13│ 11.11│
│供应商四 │ 72147.71│ 6.30│
│供应商五 │ 45573.41│ 3.98│
│合计 │ 556134.68│ 48.56│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业发展情况
1、报告期内半导体存储产业显著复苏
2022年以来全球半导体存储价格持续低迷，导致市场规模大幅缩减。存储原厂普遍面临严重亏损，并先
后采取削减资本开支、控制产量等多种措施以稳定存储价格。随着终端市场需求逐步回暖，自2023年第三季
度末开始，半导体存储产业逐渐步入了复苏的上行周期。
进入2024年，半导体存储主要应用市场中，移动设备和PC市场需求呈现温和增长，服务器市场对半导体
存储的需求随着AI大模型训练数据规模的指数级增长而急剧上升。根据CFM闪存市场数据，2024年全球NAND
和DRAM总容量需求将分别增长20%和15%。存储原厂根据市场需求的变化灵活调配供应资源，但在整体供应上
仍保持较为谨慎的策略。得益于供需关系的改善，2024年上半年半导体存储行业显著复苏，根据CFM闪存市
场数据，2024年上半年NAND与DRAM整体市场规模为718亿美元，同比增长88.45%，较去年同期实现了明显增
长。
2、公司所处的半导体存储产业链概述及特征
半导体存储产业发展至今，产业分工不断细化，存储原厂经营重心逐渐集中在高门槛、高投入、高产出
的晶圆设计和制造环节，并通过持续大规模资源投入，推进技术迭代降低制造成本，维持规模优势和市场份
额。由于原厂的经营重心集中在产业链前端环节，在产品应用领域投入资源相对有限，且主要聚焦在少数具
有大规模存储器需求的行业和客户上（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户），在存储原厂的目
标市场和目标客户之外，存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景，这些多元化细分应用场景
，创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空间。
以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，通过晶圆分析、主控芯片自行研发或选型定制、固件开发
、封装测试、后端技术支持等自有能力，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品，扩
展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启
下的重要环节。同时，优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富，依靠其在产品研发、制造和品牌
的优势，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个产业链带来更多的增长机会。
3、产业链上游市场格局
公司正积极从传统存储器厂商向半导体存储品牌企业转型，推动业务向定制化、高端品牌和海外市场发
展的同时，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开
发、封装测试、生产制造等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至小容量存储芯片、主控芯片
等上游集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。
存储芯片与主控芯片是存储器的重要组成部分，共同决定了存储器的整体性能。其中存储芯片是存储数
据的物理基础，其技术和质量直接决定存储器的容量、速度、耐用性和成本。主控芯片负责协调存储介质的
空间分配与数据传输，其设计和算法影响存储器的性能、可靠性和能效。存储芯片和主控芯片都是存储器产
业链上游的关键环节，其产业发展与技术变革对整个存储器行业具有重要影响。
就存储芯片而言，存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演
进的特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长
鑫存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立
存储器厂商的发展带来了更多的契机。
就小容量存储芯片而言，小容量存储芯片凭借其高可靠性、高性能和低功耗等特性，适用于工业控制、
汽车电子、消费电子等领域的细分应用场景，具有稳定的市场需求。原厂加大QLCNANDFlash和高层数TLCNAN
DFlash等领域资源投入，并逐步淡出小容量存储市场，为具备小容量存储芯片设计和应用能力的企业创造了
更多的发展机遇和市场空间。
就主控芯片而言，主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点，部分存储器制造商具备独立完成主
控芯片设计、验证和优化的能力，能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同时，不同
类型存储器产品所采用的主控芯片在技术复杂度上存在显著差异，为了提高研发效率和产品的市场适应性，
存储器厂商除自研主控芯片外，也与第三方主控芯片厂商合作，综合主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品
组合，提供更多样化的存储解决方案。公司拥有广泛的存储产品线，对主控芯片有更多定制性和多样化应用
场景的需求，种类繁多，公司自研部分主控芯片可以起到很好的主控技术方案补充作用。
4、产业链下游应用场景丰富，数据中心、智能终端及汽车电子等市场仍具发展空间
半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机
、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及AI人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶、物
联网等新兴技术的快速发展，对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长，为半导体存储产业发展提供
了巨大的增长空间。
（1）服务器/数据中心市场
随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在自然语言处理、图像识别及数据
分析等关键AI技术领域。AI技术的日益成熟及其应用场景的广泛延伸，对支撑复杂算法与模型训练的硬件基
础提出了更高要求。全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入，推动了AI服务市场迅速增长。根
据TrendForce集邦咨询预测，2024年全球AI服务器全年出货量为167万台，同比增长41.5%，AI服务器占整体
服务器出货的比重预估将达12.2%；预估2024年全球AI服务器产值将达1870亿美元，产值占整体服务器整体
产值的65%。
存储作为基础设施产业链重要环节，受益于全球数字化进程的加速。根据中信建投数据，目前服务器DR
AM（模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM）的普遍配置约为500-600GB，而AI服务器在单条模组上平均容量
可达1TB以上。对于eSSD，由于AI服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值相较传统服务器的中间数据
极具保存价值，因此保存次数大幅度增加。此时，传统机械硬盘（HDD）的速度慢、启动耗时的劣势显露无
遗，在此情形下SSD的高速度、低能耗优势决定其可以大面积取代HDD，全球各大云服务提供商均开始大规模
采购eSSD。
根据海通国际数据，2025年全球企业级SSD市场规模将达到255.1亿美元，其中国内企业级固态硬盘市场
规模将增至489亿元，5年间复合增速约25%。存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的
落地及实现具有关键作用，随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断提高，以《工业和信息化部等十六
部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落地，均意味着国产存储器厂商将迎
来更广阔的发展空间。
（2）智能终端市场
人工智能技术的快速发展已经渗透到各个领域，并在智能终端领域产生了深远影响。就AI手机市场而言
，根据IDC与OPPO联合发布的《AI手机白皮书》，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿台，约占智
能手机整体出货量的15%，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机所占份额将在2024年后
迅速攀升，中国市场AI手机出货量将在2027年达到1.5亿台，市场份额超过50%。就AIPC市场而言，根据IDC
与联想联合发布的《AIPC产业（中国）白皮书》，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速
攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流，AIPC销售额将从2023年的141亿元快速攀升至2027年的1312亿
元。在AIPC的带动下，PC的应用场景将得到进一步拓展，PC市场总规模将从2023年的3900万台增至2027年的
5000万台以上。
AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是AI模型的训练还是推
理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的
需求。16GBDRAM将成为新一代AI手机的基础配置，SoC以外的硬件需要一同配套升级。随着AI技术的不断进
步和应用场景的不断拓展，AI智能终端渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的
发展空间。
（3）汽车电子市场
新能源汽车凭借电气化架构的内在优势，已成为汽车实现智能化的理想载体，其市场渗透率的不断攀升
，成为推动汽车电子产业变革的重要动力。依据中国汽车工业协会数据，2024年上半年中国新能源汽车产销
量分别为492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率已达35.2%。在新能源汽车的带动
下，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）将为车规级存储的发展提供新的动力，整
体市场规模有望持续增长。根据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》，随着自动驾驶、车载娱乐系统
普及，车用存储市场规模将从2021年的40亿美元提升至2025年的100亿美元，复合增长率将达28%。而到2025
年车均搭载存储将达16GBDRAM和204GBNAND，分别较2021年水平提高3倍和4倍。
为推动智能网联汽车技术突破和产业化发展，我国发布系列“车路云一体化”相关政策，加速自动驾驶
技术多场景应用。“车路云一体化”从车端、路侧、云端获取的海量数据，将帮助迭代智能驾驶模型，加速
自动驾驶商业化落地，根据百度发布的《2022百度自动驾驶出行服务年度报告》，预计2025年全球会出现大
范围进行自动驾驶出租车商业运营的企业。目前“车路云一体化”尚处于大规模普及和成熟应用的初期，随
着这一技术的推进，自动驾驶车辆需要处理来自传感器、摄像头和车载系统的大量数据，存储设备需具备更
高的速度、容量和耐用性，以支持实时的数据分析和存储，对高性能存储解决方案的需求将急剧增加，并带
动车规级存储市场和相关技术的需求将迎来新一轮的增长。
（二）主要业务
公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与
销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以
及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公
司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费
类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制
等领域，以及个人消费类存储市场。
（三）主要产品
公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户
提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内
存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（ToB）的FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者
个人市场（ToC）的Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。
1、嵌入式存储
（1）UFS、eMMC
UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NAN
DFlash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。
嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储
器持续投入研发，公司持续多年投入UFS产品固件开发，FORESEE品牌UFS产品均采用自研固件，满足以5G智
能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司自研固件的UFS产品已经
量产出货，公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS高速存储器产品，保证公司在eMMC向UFS过渡关键时
点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。公司在eMMC领域继续深耕先进技术，领先发布了QLCeMMC产品，应
用于手机和平板领域。
车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个
汽车客户端完成产品验证，并开始量产出货；第二代车规级UFS3.1产品已经完成产品设计和验证，并开始给
长期合作的重要汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌
入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实
现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过车规测试标准体系AEC-Q
100认证，可实现最低-40‐、最高+105‐的宽温域作业。
（2）ePoP、eMCP、uMCP
ePoP和eMCP/uMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP将存储芯片贴
片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/uMCP是利用多芯
片封装技术将eMMC/UFS存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装以减少对PCB载板的面积占用，为智能手机、平板
电脑提供更小尺寸的存储器。
公司具备ePoP/eMCP/uMCP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足量产要求，自主开发的固件能够实
现高性能与低功耗的有效平衡。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂
商可穿戴智能设备当中。
（3）LPDDR
LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM
存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。
基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户
群定制需求。公司基于10nmASIC芯片测试方案创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台，
并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR进行性能测试与筛选。公司LPDDR产品的容量覆盖4G
b至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，在
智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合JEDEC标准的基础上，
公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性
测试等特色测试服务。
公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR4X之外，针对迭代的LPDDR5FORESEE产品已量产且陆
续进行批量交付。对于支持更高速率的LPDDR5X产品，公司已经进行相关研发投入准备，并为后续LPDDR5X产
品量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。
（4）自研存储芯片业务
公司存储芯片设计业务主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计。SLCNANDFlash存储器产品是应
用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前公司
已有512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit共5种容量自研SLCNANDFlash存储芯片产品，分别采用4xnm、2x
nm工艺且均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLCNANDFlash存储解决方案。2024年
上半年，公司基于2xnm推出新一代2GbitSPINANDFlash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传
输）功能，实现更高的数据传输速率。
基于SLCNANDFlash产品，公司利用多芯片封装技术将SLCNAND存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装，拓展
出多种规格组合的NANDbasedMCP产品，除了既有的SLCNAND与LPDDR2集成封装的MCP产品外，2024年上半年还
推出了SLCNAND与LPDDR4X集成封装的MCP产品，主要应用于5G通讯模组，已进入了小批量产。公司自研存储
芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100
，性能与稳定性较为突出。
公司亦继续投入其他自研小容量存储芯片技术及产品，如2DMLCNANDFlash、NORFlash等，这将为公司小
容量存储芯片业务的发展带来更多的可能性。
2、固态硬盘（SSD）
固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe
两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级
和高端消费级SSD市场。公司Lexar品牌推出了NM990和NM980两款PCIe5.0的固态硬盘产品，NM990实现了高达
14GB/s的读取速度与12GB/s的写入速度；Lexar还推出Play2230固态硬盘1TB，体积小，性能高，适用于移动
游戏本、游戏掌机、平板电脑、PC等多种设备。
公司已经推出了多款高速企业级SSD产品（“eSSD”），覆盖480GB至3.84TB的主流容量范围，支持1DWP
D（每日整盘写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格，构成了全面的企业
级产品组合。公司自主研发的PCIeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变SectorS
ize等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和
可靠性。公司的PCIeSSD与SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国
产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。报告期内，公司eSSD
实现从1到N的突破，实现大批量出货，并持续开拓多个大型云服务提供商客户，为公司业绩提升带来积极作
用。
注：就公司的企业级存储产品而言，系上述eSSD和RDIMM的有机组合（在本报告中简称为“企业级存储
产品”或者“企业级存储业务”）。在公司的产品结构策略中，以eSSD为主力产品突破客户，以企业级存储
产品组合为个性化供应优势，能够较好的满足服务器等复杂应用场景的需求。
3、内存条
公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，产品容量包含4GB到96GB，广泛应用于个人电脑、教育/金
融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自
动化、电竞等多个应用领域。公司工规级DRAM产品能够适应最低-40℃、最高95℃的宽温域工作环境。
在企业级存储领域，公司已经推出了DDR4RDIMM和DDR5RDIMM企业级内存条产品系列，RDIMM产品容量涵
盖32GB、64GB和96GB，适用于各类企业级应用场景。公司自主研发了面向企业级业务的国产DDR5RDIMMSLT测
试装备，具备了稳定的RDIMM产品供应能力。
针对目前AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，推出了LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存
拓展模块等内存新形态产品。公司LPCAMM2产品有16GB、32GB、64GB多种容量规则，速率可达7500MT/s及以
上；借助公司领先的封装技术，LPCAMM2产品具备高性能、高稳定性和小体积等特点，能够帮助客户实现更
轻薄、长续航、高性能的设备需求，为AI时代的大容量和高算力应用提供强有力的支持。
公司CXL2.0内存拓展模块也是面向AI应用的存储优化成果之一，该产品支持内存池化共享，能够基于24
GbSDP颗粒实现192GB大容量，相较于同期业界水平具有明显优势。CXL2.0内存拓展模块基于DDR5DRAM开发，
支持PCIe5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，
有效减少高昂的内存成本和闲置资源，显著提高内存利用率，从而有效拓展AI服务器的内存容量并提升带宽
性能，为应用场景提供更具弹性和扩展性的存储解决方案。
除此之外，公司还自主研发了国产DRAM芯片测试设备和全自动内存SLT系统测试设备，并致力于扩展消
费级DIMM存储产品领域。Lexar已经成功推出了为ARESRGB台式电脑设计的DDR5内存产品系列，其数据传输速
率覆盖从4800MT/s到7200MT/s的范围。Lexar新一代DDR5产品，其传输速度将达到7600MT/s至8400MT/s，处
于当前行业DDR5内存规格所能达到的较高速区间。
4、移动存储
移动存储指USB闪存盘（“U盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安
防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。
公司移动存储产品线，上半年推出多款移动产品，为ODM/OEM客户提供更多新产品选择：存储卡产品线
，推出SDEXPRESS高性能产品，读速最高可达800MB/S，容量涵盖256GB至1TB，为高端游戏类产品提供了很好
的拓展外部存储选择；同时基于公司自研主控芯片WM5000，实现4plane直写，在SDR104应用场景，存储卡写
性能上升到90MB/S以上。公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读写性能最高双双达到2000MB/S，
全局写性能达到1GB/S，搭配精巧外壳，已经在多家国际品牌客户实现量产。
除此之外，公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）亦推出多款移动存储旗舰产品。在存储
卡领域，Lexar成功推出抗压强度达180N，拥有IP68级别防水与防尘的能力和5m防摔等级的ArmorGold和Silv
erPRO存储卡；Lexar推出400MHz高频率处理器，搭载CMDQ减缓延时和CPUloading，推出了205MB/s读取速度
和150MB/s写入速度的超高速SILVERPLUS存储产品；Lexar推出新一代DIAMONDTypeB存储卡，支持8K60PRAW及
以上的高规格视频拍摄，读写速度已达到3700MB/s和3400MB/s。在移动固态硬盘（PSSD）领域，Lexar推出
专为手机拍摄创作者设计ProfessionalGO移动固态硬盘，以及支持手机4k60FPS视频外录和相机4K/6K视频外
录的ARMOR700三防高速移动固态硬盘；Lexar推出兼容手机、电脑、相机、Xbox、PlayStation等设备的SL50
0高速移动固态硬盘，拥有高达2000MB/s的读取速度和1800MB/s的写入速度。
（四）经营模式
1、经营模式概述
公司主要聚焦半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开
发、封装测试，以及生产制造等核心完整能力。具体经营模式为，公司根据市场需求确定产品方案，在自研
主控、自研固件核心能力的基础上，结合自有Flash研究分析能力，实现精确匹配原厂存储晶圆（大容量存
储领域，如MLC\TLC\QLCNANDFlash）或者自研存储芯片（小容量存储领域，如SLCNANDFlash），通过外协封
测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供应。
2、研发模式
技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。公
司通过有效的管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项
研发工作。
公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建集成产品开发流程IPD（IntegratedProductDevelopm
ent），形成公司独有的研发流程体系。通过持续对产品开发流程和研发过程改进和提升，满足对产品质量
有高要求的关键客户的过程和质量要求。
3、采购和生产模式
公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司立足存储行业特性
建立了高效规范的供应链管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个
环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管理。
（1）原材料采购
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