经营分析☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 174.64亿 100.00 33.27亿 100.00 19.05
其他(行业) 5.33万 0.00 4.20万 0.00 78.91
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 84.25亿 48.24 14.70亿 44.19 17.45
固态硬盘(产品) 41.47亿 23.75 6.60亿 19.85 15.93
移动存储(产品) 32.08亿 18.37 9.47亿 28.46 29.51
内存条(产品) 15.27亿 8.74 --- --- ---
其他(产品) 1.56亿 0.90 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 124.25亿 71.15 25.43亿 76.44 20.47
境内(地区) 50.39亿 28.85 7.84亿 23.56 15.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 100.56亿 57.58 19.88亿 59.74 19.77
经销(销售模式) 74.08亿 42.42 13.39亿 40.26 18.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 66.47亿 73.54 16.04亿 75.46 24.12
境内(地区) 23.92亿 26.46 5.21亿 24.54 21.80
─────────────────────────────────────────────────
存储产品相关(业务) 90.38亿 99.99 21.24亿 99.95 23.50
其他(业务) 104.94万 0.01 104.94万 0.05 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 49.55亿 54.82 11.34亿 53.37 22.89
经销(销售模式) 40.84亿 45.18 9.91亿 46.63 24.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 101.25亿 100.00 8.29亿 99.99 8.19
其他(行业) 15.28万 0.00 6.37万 0.01 41.67
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 44.23亿 43.68 1.37亿 15.94 3.11
固态硬盘(产品) 28.02亿 27.68 1.53亿 17.75 5.46
移动存储(产品) 23.28亿 22.99 5.72亿 66.32 24.58
内存条(产品) 5.13亿 5.07 --- --- ---
其他(产品) 5914.32万 0.58 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 78.06亿 77.10 4.95亿 59.68 6.34
境内(地区) 23.19亿 22.90 3.34亿 40.32 14.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 55.55亿 54.86 7.30亿 88.09 13.15
经销(销售模式) 45.70亿 45.14 9875.06万 11.91 2.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品相关(产品) 37.06亿 99.98 3000.18万 97.66 0.81
其他(产品) 80.79万 0.02 71.98万 2.34 89.10
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 29.26亿 78.94 -2269.34万 -73.87 -0.78
境内(地区) 7.81亿 21.06 5341.51万 173.87 6.84
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 21.03亿 56.72 --- --- ---
直销(销售模式) 16.04亿 43.28 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售64.18亿元，占营业收入的36.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 244423.58│ 14.00│
│三星 │ 115922.53│ 6.64│
│客户三 │ 114564.62│ 6.56│
│客户四 │ 86215.57│ 4.94│
│客户五 │ 80669.44│ 4.62│
│合计 │ 641795.73│ 36.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购82.15亿元，占总采购额的49.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 187647.65│ 11.42│
│三星 │ 183022.89│ 11.14│
│供应商三 │ 179918.27│ 10.95│
│国际交易中心 │ 174053.47│ 10.59│
│供应商五 │ 96829.35│ 5.89│
│合计 │ 821471.64│ 49.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业发展情况
1、半导体存储产业概况
2024年全球存储市场呈现出明显的前高后低趋势与结构性分化特征。AI端侧落地在2024年尚无突破性进
展，以手机、PC为代表的传统消费电子终端市场复苏较为温和，且在2024年下半年步入库存消化阶段，消费
类存储市场承压逐季明显。根据CFM闪存市场数据，2024年全年NANDFlash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM
市场综合价格指数下跌12.7%。与此同时，大模型的兴起推动包括存储在内的AI硬件投入的高速增长，根据C
FM闪存市场数据，2024年全球服务器NANDFlashbit需求增长99.5%，旺盛需求影响下，服务器存储为代表的
高性能存储价格维持高位，服务器存储高速发展与消费类存储缓慢复苏形成鲜明对比。
根据灼识咨询的资料，全球半导体存储产品市场预计将由2024年的2059亿美元增长到2028年底的3193亿
美元，CAGR为11.6%。2025年存储原厂在整体供应上仍将保持较为谨慎的策略，并根据市场需求变化积极调
控供应，而高容量、高性能存储产品的应用增加将驱动存储需求增长，半导体存储产业有望延续上行动能。
2、公司所处的半导体存储产业链概述及特征
随着AI、物联网等前沿技术的迅速演进，终端市场的应用场景不断扩展和细化，催生出诸多全新应用领
域。各应用领域对存储产品的性能、功能、可靠性和成本的要求存在显著差异，推动存储需求呈现出愈发明
显的多元化与定制化趋势。在此背景下，存储器厂商不仅需要提供标准化的存储产品，还需通过技术创新、
定制化设计以及灵活服务，满足各类终端市场的独特需求。
以公司等为代表的独立存储器厂商，通过存储介质分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、
封装测试、技术服务支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品方案，丰富了半
导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重
要环节。领先的存储器厂商在存储产品应用领域的资源更为丰富，依靠存储器环节的技术、研发、制造和品
牌等独特优势，在满足标准化存储产品需求的基础上，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个半导体存
储产业链带来更多的增长机遇。
近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家出台了一系列政策大力支持半导体产业的发展，并将
其视为新质生产力的重要组成部分。半导体存储作为集成电路产业的核心分支，影响着社会信息化进程。近
年来，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展
势头。与此同时，国内半导体存储企业在主控芯片、固件算法、封装测试等核心技术领域不断加强自主研发
，持续提升半导体存储产业的综合竞争力。上述产业进展为构建完整的产业链生态奠定了坚实基础，也为数
字经济时代的新质生产力提供了坚实的技术底座。
3、产业链上游市场格局
公司正持续从传统存储模组厂向综合型半导体存储品牌企业转型，在推动业务向定制化、高端品牌和海
外市场发展的同时，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固
件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计
等上游集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。
存储芯片与主控芯片是存储器的重要组成部分，共同决定了存储器的整体性能。其中存储芯片是存储数
据的物理基础，其技术和质量直接决定存储器的容量、速度、耐用性和成本。主控芯片负责协调存储介质的
空间分配与数据传输，其设计和算法影响存储器的性能、可靠性和能效。存储芯片和主控芯片都是存储器产
业链上游的关键环节，其产业发展与技术变革对整个存储器行业具有重要影响。
就存储芯片而言，存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演
进特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫
存储为代表的国内存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存
储器厂商的发展带来了更多的契机。
就主控芯片而言，主控芯片设计具有高技术壁垒和高度细分的特点，部分存储器制造商具备独立完成主
控芯片设计、验证和优化的能力，能以差异化的自研主控和自研固件技术满足终端客户的需求。同时，不同
类型存储器产品所采用的主控芯片在技术复杂度上存在显著差异，为了提高研发效率和产品的市场适应性，
存储器厂商除自研主控芯片外，也与第三方主控芯片厂商合作，综合主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品
组合，提供更多样化的存储解决方案。
4、产业链下游应用场景丰富
半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机
、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快
速发展，推动数据规模持续增长，根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从2013年的约10ZB增至2023年的
约130ZB，到2028年将达到近400ZB，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。
（1）服务器/数据中心市场
随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在自然语言处理、数据分析等关键
AI技术领域。全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入，推动了服务器市场迅速增长。根据浪潮
信息与IDC联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2024年中国人工智能算力（AI服务器
）市场规模为190亿美元，2025年将达到259亿美元，同比增长36.2%，2028年市场规模将达到552亿美元。
大模型技术应用对存储市场产生了显著影响，存储正向更大容量、更快读写速度、更低延迟、更高可靠
性和更佳灵活性发展，以支持高效的数据处理与模型训练，同时适应不断增长的数据量和扩大模型规模的需
求。根据IDC数据，2024年全球企业的人工智能存储支出达到67亿美元，2025年将增至76亿美元，2028年有
望达到102亿美元，2023-2028年五年年复合增长率为12.2%。
存储器作为数据存储的直接载体，对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着数据中心、
云计算等下游产业对安全自主可控的重视程度不断提高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空间。
（2）智能终端市场
对于智能手机市场而言，AI在智能手机上的落地使用已成为常态，未来有望构建高度定制化的AI生态。
长期训练形成的专属大模型，将依托其自带的用户粘性形成手机品牌的核心竞争力，大模型技术将从各厂商
的旗舰机型向中端机型渗透。根据IDC预测，2025年中国新一代AI手机市场出货量达到1.18亿台，同比增长5
9.8%，整体市场占比40.7%。
对于PC市场而言，由于个人电脑具有强大的计算和存储能力，丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能
够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。根据Gartner预测，2025年A
IPC的全球出货量将达到1.14亿台，较2024年增长165.5%，AIPC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的1
7%增长至2025年的43%。
对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署
，为AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据Wellse
nnXR预测，2025年开始，AI智能眼镜将在传统眼镜销量保持稳定增长的大背景下快速向传统眼镜渗透；2029
年，AI智能眼镜年销量有望达到5500万副；到2035年，AI智能眼镜销量达14亿副，渗透率将提升至70%。
AI技术在各个成熟细分市场的广泛应用带来了新的海量数据存储需求，AI模型的训练与推理需要高性能
、大容量、高可靠的存储支持。随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI智能终端渗透率大幅增长
，将带动新一轮的智能终端需求。
（3）汽车电子市场
新能源汽车凭借电气化架构的内在优势，是实现智能驾驶的理想载体，依据中国汽车工业协会数据，20
24年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车
销量达到汽车新车总销量的40.9%。在新能源汽车的带动下，高级驾驶辅助系统（ADAS）为主的车载功能的
丰富将为车规级存储的发展提供新的动力，整体市场规模有望持续增长。根据乘联会数据，2024年1-6月新
能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到66.4%，AEB自动紧急制动、全速域ACC自动适应巡航、ALC
自动变道、APA自动泊车等功能渗透率不断提升。
随着自动驾驶技术的推进，车辆需要处理来自传感器、摄像头和车载系统的大量数据，对高性能存储解
决方案的需求将急剧增加，车规级存储需求将迎来新一轮的增长。
（二）公司行业地位
根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在
存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。公司旗下FORESEE品牌202
3年B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五；Lexar品牌2023年B2C收入在全球独立存储器品牌中排名第二
；Zilia品牌2023年收入在拉丁美洲和巴西的独立存储器企业中位居第一。
公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件
开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术
实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费
者市场的广泛认可。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与
销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及
生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司
拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公
司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物
联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。
（二）主要产品
公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户
提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内
存条四大产品线。
1、嵌入式存储
嵌入式存储是公司的主要产品线。公司的嵌入式存储产品品类丰富，性能强大，可适应各种应用场景。
公司的嵌入式存储产品组合包括：通用闪存存储（“UFS”）及嵌入式多媒体卡（“eMMC”）产品；嵌入式
层迭封装（“ePoP”）、嵌入式多芯片封装（“eMCP”）及基于UFS的多芯片封装（“uMCP”）产品；低功
耗双倍数据速率（“LPDDR”）产品；以及SLCNANDFlash产品。
（1）UFS及eMMC
UFS是一种高性能嵌入式存储产品，公司的UFS产品均搭载自研固件，具备写入放大、低功耗管理、智能
温控及主机性能提升等功能，广泛应用于智能手机、平板、汽车等市场。在FORESEE品牌下，公司已开始量
产UFS2.2产品，并完成UFS3.1和UFS4.1新产品的产品开发工作。基于自研UFS4.1主控，公司UFS4.1产品的随
机读写性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用TLC和QLC两种存储介质，能够解决仅使用QLC存储介
质的UFS产品在末端性能低和数据可靠性差方面的问题。在当前行业发展趋势下，下游市场对于数据传输速
度与存储容量的要求持续攀升，对更快数据传输速度及更大存储容量的需求愈发迫切，公司正全力推进UFS
产品的更广泛应用，UFS4.1产品已完成主流平台兼容性测试，客户导入验证工作正在进行中，力求在从eMMC
向UFS过渡的关键时期，稳固并持续保持自身在市场中的领先地位。
eMMC是公司嵌入式存储产品系列中的重要产品，广泛应用于智能手机、平板、汽车、工业控制等市场。
作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求，同时又注重成本效益的应用场景中，仍然占据
着大量的市场份额，公司在2024年率先实现了基于QLC闪存颗粒的eMMC量产出货，QLCeMMC以其大容量及价格
优势为公司保持eMMC的领先地位提供新的动能。
（2）LPDDR
LPDDR是一种低功耗、高性能的DRAM解决方案，符合现代消费级及工业设备的严格能效要求。公司LPDDR
4及LPDDR4X产品已实现广泛的商业化应用，2023年底开始公司已量产LPDDR5产品，基于未来对更高数据传输
速率的需求，LPDDR5X产品已量产，且在客户端实现批量的交付。公司的LPDDR产品已获得联发科技、紫光展
锐及晶晨半导体等主流平台的认证，而且产品经过严格的可靠性测试，以确保卓越的性能及耐用性。
（3）ePoP、eMCP及uMCP
eMCP技术将eMMC和LPDDR集成在一个封装中，uMCP技术将UFS和LPDDR集成在一个封装中，ePoP技术将eMM
C和LPDDR存储器集成在一个POP（PackageonPackage）封装中，并直接堆叠在CPU表面。以上技术实现了更小
的封装体积、更强的性能，特别适用小型化、低功耗的终端应用，是智能终端、可穿戴设备及其他微型电子
产品的理想存储解决方案。公司拥有ePoP、eMCP及uMCP集成封装设计能力，并建立了严格的质量控制体系，
以确保产品符合量产标准。公司专有的固件可优化性能和能效，满足现代消费级设备的需求，公司的ePoP、
eMCP及uMCP产品已被全球及国内领先品牌的可穿戴设备广泛使用。
（4）SLCNAND
SLCNANDFlash产品提供多功能存储解决方案，适用于小容量、高可靠性存储应用，如网络通信设备、安
防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现
芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLCNANDFl
ash存储芯片，并积极扩展小容量存储芯片产品线，涵盖MLCNANDFlash及NORFlash。
2、固态硬盘
公司的固态硬盘属于大容量NANDFlash存储产品，可满足笔记本计算机、台式机、一体机、视频监控及
网络终端等各种应用的需要。公司的PCIe及SATA固态硬盘已通过主要CPU平台的兼容性测试，能够在主流的C
PU平台所构建的各类计算机系统上广泛应用。在企业级市场，公司已将企业级固态硬盘（“eSSD”）产品商
业化，企业级产品具有多种容量选择、长期可靠性和增强的数据保护功能，可满足数据中心及企业工作负载
的严格要求。公司Lexar品牌推出多款固态硬盘，主要面向摄影、视频制作及游戏等高端消费市场。
3、移动存储
公司的移动存储产品包括U盘、存储卡及PSSD，为智能设备、汽车、视频监控及高清摄影等多种应用场
景设计，提供出色的便携性和高性能表现。在USB产品线上，公司产品覆盖了各个层次的应用市场，还特别
为汽车行业设计了可满足汽车环境独特需求的专用产品。在存储卡产品线方面，公司推出了多个系列的SD卡
及microSD卡，以满足个人消费者及工业企业的不同需求，并基于Lexar品牌为专业需求及消费者定制高端存
储卡。在PSSD类别中，公司Lexar品牌提供多样化选择，从向摄影师及摄像师的Professional系列、适合户
外拍摄的Armor系列到适合游戏装备的ARES、THOR及PLAY系列。
4、内存条
公司的内存条产品线提供全面的解决方案，可满足消费级、企业级及工规级应用的各种需求。公司内存
条涵盖DDR4及DDR5规格，可满足入门级、主流及高性能市场需求。就企业级应用而言，公司提供DDR4RDIMM
及DDR5RDIMM，旨在满足企业级应用对可靠性及可扩展性的要求。根据灼识咨询资料，公司是少数几家能够
设计、集成并持续供应“eSSD+RDIMM”产品的企业之一。就消费级应用而言，公司提供高性能消费者DDR内
存条产品，包括LexarARESRGBDDR5台式机内存系列等专为游戏及高性能计算而设计的产品，根据灼识咨询资
料，LexarARESRGBDDR5台式机内存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。公司在内存条业务上的专注创新
，使得公司的内存条产品在AI时代到来之际能够快速地应用于AI硬件市场，为公司的企业级存储业务带来显
著增量。
（三）公司经营模式
1、经营模式概述
公司已制定全面的运营流程，从内部市场需求分析及产品设计开始，涵盖整个产品开发生命周期，从采
购、内部芯片设计、固件开发、SiP封装设计及测试技术开发，到封装、测试、制造，最终销售给下游客户
。
产品设计及开发：公司的产品设计及开发从市场需求分析出发，将市场洞察转化为具体的产品要求。产
品概念确定后，公司的研发团队会制定详细的设计规范及全面的开发计划，随后进行软件及硬件的开发，并
进行严格的验证、确认及测试，以确保产品开发成功。
自主芯片设计：公司利用自身在芯片架构设计方面的专业知识，设计小容量存储芯片；公司自行设计UF
S、eMMC、SD卡及USB产品的主控芯片。
固件开发：固件算法通过与主控芯片协同工作，实现存储产品的功能。公司自主开发控制存储芯片功能
的软件，通过编码、仿真、调试及验证等方式持续迭代。
采购原材料：公司从全球及国内领先的晶圆原厂采购存储晶圆，从知名的存储主控厂商采购主控芯片，
在成本、质量及可靠交付之间取得平衡。
封装测试及制造：对于自主设计的存储及主控芯片，公司将芯片制造外包给全球领先的半导体代工厂。
在存储器环节，公司在中国及巴西的工厂拥有自主封装、测试及高端存储模块制造能力。公司也将存储产品
的封装、测试及制造外包给专业合作伙伴，与公司内部封测制造能力互为补充。
销售：公司通过直销及分销渠道相结合的方式向下游客户提供存储成品。
2、PTM（存储产品技术制造）模式
在PTM模式下，公司在产品设计、开发及生产的各个阶段，通过全栈定制服务与支持，为重要客户提供
量身定制的存储解决方案。作为一种“差异化”战略，PTM模式能够提供高度定制化的存储解决方案及技术
支持，满足IDM（集成设备制造商）通常难以实现的独特定制需求。
PTM模式依托于公司全面的垂直整合能力，涵盖了从产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发，
到封装、测试、SMT及组包的整个存储产品价值链。公司依托于自主封测制造产能，具备全面把控并高效完
成上述各个环节的实力，能够在PTM模式下提供端到端的定制化服务。除了具备端到端能力外，公司研发团
队深入分析芯片特性，并与客户紧密合作，提前确认技术细节，确保各类存储解决方案能够针对预期应用进
行优化，通过卓越的技术能力为PTM模式提供强大支持。
通过满足客户在技术方面高度苛刻的定制需求，公司帮助客户实现创新产品理念，从而增强其产品的市
场竞争力；另一方面，通过提供全栈式服务，PTM模式使公司能够提升定价能力，并维持较为稳健的盈利水
平。
3、TCM（技术合约制造）模式
公司正积极推动TCM模式，帮助晶圆原厂及时洞察市场需求，并为头部客户提供更稳定、更高效的存储
产品供应，解决现有行业痛点。由于市场需求的非预期波动和供需信息的时效性差异，晶圆原厂与终端客户
在信息沟通上仍存在一定的滞后，这种信息差可能阻碍晶圆原厂及时调整生产计划，并导致供需的阶段性错
配。半导体存储市场因此呈现出明显的周期性特征，并直接影响产业链各环节的盈利能力。在此背景下，公
司积极推进TCM模式，旨在建立一种新型锚定供需关系，将传统的“单向、单一流程”运营转变为“双向、
协作”系统。
在TCM模式下，公司利用自身市场地位和与存储价值链中的主要参与者的长期业务关系，担当可靠中间
桥梁，让上游晶圆原厂与主要下游客户直接对接，简化晶圆原厂和关键下游客户之间的沟通和供需信息交流
。通过TCM模式，晶圆原厂能够及时提供市场所需的存储晶圆，为其创造可预见的收入增长机会，更好地服
务市场。下游核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机
制机会。
作为善于洞察市场需求的中间桥梁，公司能够获得晶圆原厂深度稳定的资源支持，确保关键资源供应稳
定。公司凭借对市场需求的深刻洞察，充分发挥公司内部能力缩短产品开发交付周期，更好地服务于核心大
客户，从而促进公司业务规模的扩大和销售额的增长。
公司TCM模式打造的合作生态系统，将最大限度地提高产品开发和交付效率，并降低交易成本，提高存
储价值链的透明度，实现更稳定的存储晶圆供应和定价，降低晶圆价格波动及产业相关的风险。公司TCM的
创新模式将提高存储产品行业的效率，帮助公司获得超越传统存储器厂商的产业竞争地位。
（四）经营情况分析
2024年，公司实现营业收入174.64亿元，同比增长72.48%；实现归属于上市公司股东的净利润4.99亿元
，同比增长160.24%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.67亿元，同比增长118.88%。
其中，公司期间费用同比增长，主要系公司销售规模增加导致销售费用及管理费用增加、公司持续投入研发
导致研发投入增加，以及员工股权激励计划股份支付费用2.32亿元的额外影响所导致。
2024年公司经营情况变化的主要原因为：
1、存储价格呈现前高后低趋势
报告期内全球半导体存储价格呈现前高后低走势，产业环境较去年有所改善。公司作为行业的重要参与
者，提前预判行业宏观趋势，充分发挥规模、技术、产品、封测、供应链，以及市场品牌等各方面的综合优
势，多措并举的大力拓展公司各项业务，并取得明显成效，公司嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条
业务均实现增长。
2、中高端、海外与品牌业务高速增长
报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入9.22亿元，同比增长666.30%。202
4年，公司巴西控股子公司Zilia整合收到明显成效，2024年实现销售收入23.12亿元，同比2023年增长120.1
5%。公司Lexar品牌全球销售收入延续2022年-2023年的增长势头再创新高，收入35.25亿元。
3、主控芯片加速赋能公司业务发展
公司长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果，公司核心竞争力进一步提升。截止至本报告
签署之日，公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片（WM7400、WM7300、WM7200），公司三款自
研主控芯片（WM6000、WM5000、WM3000）已实现累计超3000万颗的自主应用。
4、公司持续投入研发及实施股权激励带来的费用
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