经营分析☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 101.25亿 100.00 8.29亿 99.99 8.19
其他(行业) 15.28万 0.00 6.37万 0.01 41.67
───────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 44.23亿 43.68 1.37亿 16.58 3.11
固态硬盘(产品) 28.02亿 27.68 1.53亿 18.46 5.46
移动存储(产品) 23.28亿 22.99 5.72亿 68.99 24.58
内存条(产品) 5.13亿 5.07 --- --- ---
其他(产品) 5914.32万 0.58 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 78.06亿 77.10 4.95亿 59.68 6.34
境内(地区) 23.19亿 22.90 3.34亿 40.32 14.42
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 55.55亿 54.86 7.30亿 88.09 13.15
经销(销售模式) 45.70亿 45.14 9875.06万 11.91 2.16
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
存储产品相关(产品) 37.06亿 99.98 3000.18万 97.66 0.81
其他(产品) 80.79万 0.02 71.98万 2.34 89.10
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 29.26亿 78.94 -2269.34万 -73.87 -0.78
境内(地区) 7.81亿 21.06 5341.51万 173.87 6.84
───────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 21.03亿 56.72 --- --- ---
直销(销售模式) 16.04亿 43.28 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 83.30亿 100.00 10.33亿 100.03 12.41
其他(行业) 38.28万 0.00 -30.02万 -0.03 -78.43
───────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 43.66亿 52.41 6.71亿 65.00 15.38
移动存储(产品) 20.38亿 24.47 3.78亿 36.64 18.57
固态硬盘(产品) 15.04亿 18.06 -145.47万 -0.14 -0.10
内存条(产品) 4.17亿 5.00 --- --- ---
其他(产品) 469.90万 0.06 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 65.11亿 78.16 8.22亿 79.55 12.62
境内(地区) 18.19亿 21.84 2.11亿 20.45 11.61
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 42.06亿 50.50 6.34亿 61.39 15.08
经销(销售模式) 41.24亿 49.50 3.99亿 38.61 9.67
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
存储产品(产品) 49.04亿 99.99 8.51亿 100.01 17.36
其他(产品) 36.86万 0.01 -12.47万 -0.01 -33.83
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 39.77亿 81.10 6.89亿 80.95 17.33
境内(地区) 9.27亿 18.90 1.62亿 19.05 17.49
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售35.01亿元，占营业收入的34.58%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 111040.57│ 10.97│
│客户二 │ 87278.80│ 8.62│
│客户三 │ 71495.97│ 7.06│
│客户四 │ 46529.83│ 4.60│
│VSTECS（HK）LIMITED │ 33741.33│ 3.33│
│合计 │ 350086.51│ 34.58│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购55.61亿元，占总采购额的48.56%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 158988.79│ 13.88│
│供应商二 │ 152195.64│ 13.29│
│SK海力士 │ 127229.13│ 11.11│
│供应商四 │ 72147.71│ 6.30│
│供应商五 │ 45573.41│ 3.98│
│合计 │ 556134.68│ 48.56│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业发展情况及公司所处的行业地位分析
1、半导体行业存储的发展情况
（1）半导体存储产业走出下行周期
本轮半导体存储行业下行周期横贯了整个2022年，一直延续至2023年第三季度末第四季度初，半导体存
储价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。根据CFM闪存市场统计，预计2023年全球半导体
存储市场规模同比减少38%，下降至868亿美元。
全球半导体存储市场的长期低迷和价格下跌，导致存储上游原厂出现集体亏损，以三星电子为例，2023
年上半年其半导体存储业务营业收入下滑58.62%至138.24亿美元，其负责半导体存储业务的DS部门亏损69.1
2亿美元，其他国际存储晶圆原厂也出现严重亏损。在此情形下，自2023年三季度末开始，全球前五大存储
晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐步复苏，半导体存储
产业进入上行周期。展望2024年，在上游原厂减产力度维持以及下游需求逐步改善的基础上，半导体存储产
业有望实现较为强劲的市场复苏。依据WSTS预测，2024年全球市场规模将同比大幅增长45%，达到1298亿美
元，市场增长动能明显。
半导体存储市场的最近一轮重大波动，给所有存储厂商造成了严峻挑战，但也为具备技术实力和市场洞
察力的企业提供了机会，市场的逐步复苏将成为存储优质公司业绩反弹和持续增长的重要契机。
（2）公司所处的半导体存储产业链概述及特征
半导体存储产业发展至今，产业分工不断细化，存储原厂经营重心逐渐集中在高门槛、高投入、高产出
的晶圆设计和制造环节，并通过持续大规模资源投入，推进技术迭代降低制造成本，维持规模优势和市场份
额。从标准化存储晶圆到具体存储产品，涉及产品设计、主控芯片设计、固件开发以及SiP封装测试等产业
链后端环节，需要开发一系列应用技术，以满足众多下游细分行业客户的客制化需求。由于原厂的经营重心
集中在产业链前端环节，在产品应用领域投入资源相对有限，且主要聚焦在少数具有大规模存储器需求的行
业和客户上（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。在存储原厂的目标市场和目标客户之外，
存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景，这些需求创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空
间。
以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，通过晶圆分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开
发、封装测试、后端的技术支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品，扩展了
半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的
重要环节。同时，优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富，依靠其在产品研发、制造和品牌的优
势，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个产业链带来更多的增长机会。
（3）产业链上游存储晶圆市场格局
存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛。半导体存储技术的诞生及演进的特点，决定了
全球存储晶圆市场长期以来由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表
的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的
发展带来了更多的契机。
在NANDFlash产品方面，随着5G、AI、云技术等的高速发展，下游重要终端场景（如手机、PC、服务器
、新能源汽车等）对存储器的性能、功耗和单位容量等提出了更高的要求，NANDFlash继续向高存储密度方
向演进，报告期内全球NANDFlash已经基本进入了200层时代，NANDFlash单位成本不断得到优化。在DRAM产
品方面，报告期内随着各种人工智能（AI）大模型技术的落地，AI服务器市场需求加速增长。就半导体存储
而言，最为受益的系HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）及DDR5内存条。根据中信建投数据，目前服
务器DRAM（模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM）的普遍配置约为500-600GB，而AI服务器在单条模组上则
多采用64-128GB单台服务器搭载16-36条，平均容量可达1TB以上。对于企业级SSD，由于AI服务器进行大模
型训练时产生的数据保存价值远远高于传统服务器运行时产生的数据，相应的保存数据所消耗的时间、能源
越来越成为AI服务器运营方的敏感要素，在此情形下SSD的高速度、低能耗优势为其大面积取代HDD创造了良
好的基础。综合来看，AI服务器对SSD的需求将成为NANDFlash产品未来新的重要增长动力。
随着党中央、国务院对信息时代下数据安全、自主、可控的重视程度不断提高，具体政策不断落地出台
。2023年12月15日，商务部等12部门发布《加快生活服务数字化赋能的指导意见》，提出以数字化驱动生活
性服务业向高品质和多样化升级，增强消费对经济发展的基础性作用，助力数字中国建设，更好满足人民群
众日益增长的美好生活需要；2023年12月23日，国家发展改革委、国家数据局印发《数字经济促进共同富裕
实施方案》，提出推动数字技术和实体经济深度融合，不断做强做优做大我国数字经济，推进全体人民共享
数字时代发展红利；2023年12月31日，财政部印发《关于加强数据资产管理的指导意见》，提出规范和加强
数据资产管理，更好推动数字经济发展。根据中国信息通信研究院发布的《中国城市数字经济发展报告（20
23）》，我国数字经济规模超过50万亿元，总量稳居世界第二，占GDP比重提升至41.5%，随着中国数字经济
规模不断扩大，各领域对信息技术软硬件的依赖程度不断加深，国家对数据安全可控以及核心存储技术的重
视程度不断加深。在上述大背景下，我国存储行业的整体格局也正在悄然发生变化，对于存储行业上游核心
原材料存储晶圆而言，关键信息基础设施领域内的国产替代、数据安全等需求，将为国产存储晶圆带来更大
的发展空间。
（4）产业链下游应用场景丰富，AI应用、数据中心及汽车电子等市场仍具发展空间
半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机
、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及物联网、云计算、自动驾驶等新兴技术的快速发
展，对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长。随着AI技术的爆发式发展，AI应用从服务器单一场景
有望逐步扩展到AIPC、AI智能手机等终端设备，显著提高了下游应用场景对存储性能和容量的要求，为半导
体存储产业发展提供了巨大的增长空间。
1）存储产品价格底部反弹或将直接带来收入增长
在全球范围内的不利宏观经济环境影响下，各大存储晶圆原厂亦面临着巨大的经营压力，以三星、SK海
力士、美光等为代表的国际存储晶圆原厂均出现了巨额亏损，并导致各大存储晶圆原厂纷纷采取相应的措施
平抑价格下跌。
在各大原厂积极减产的作用下，全球存储供应大幅度收紧，带动存储晶圆价格自2023年三季度末，从底
部开始出现明显反弹。据CFM闪存市场报价，2023年四季度NANDFlash市场综合价格指数上扬42.7%，DRAM市
场综合价格指数上升10.7%。
NANDFlash及DRAM市场综合价格指数变化
2）服务器/数据中心市场
在报告期内，全球服务器出货量出现明显下降，依据Omdia预测，2023年服务器出货量预计为1140万台
，与去年相比将下降19%。这主要是由于高成本AI服务器的渗透率不断提高，而通用服务器的更新则至少要
推迟到2024年。但是，依据Gartner统计，中国地区的服务器出货量只是同比下降了0.1%，表现优于所有其
他地区。
根据IDC数据，2023年Q3全球企业级外部存储市场规模为75.2亿美元，同比下降8.5%，呈负增长态势。
其中，作为全球第二大企业级存储市场，中国市场规模为17.1亿美元，同比下降2.8%，市场份额提升至22.7
%。IDC预测中国企业级存储市场将实现良性的市场增长，并在未来五年保持3.6%的复合年增长率。
存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着国家对数
据安全自主可控的重视程度不断提高，以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意
见》为代表的相关国家政策的落地，均意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。
3）汽车电子市场
2023年我国新能源汽车的渗透率不断加速，依据中国汽车工业协会数据，2023年中国新能源汽车产销量
分别为958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率已达到31.6%。在新能源汽车的带
动下，汽车智能化程度不断提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对于车规级
存储的发展将构成新的动能，车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据美光科技发布的《车用存储大趋
势白皮书》，随着自动驾驶、车载娱乐系统普及，车用存储市场规模将从2021年的40亿美元提升至2025年的
100亿美元，复合增长率将达28%。而到2025年车均搭载存储将达16GBDRAM和204GBNAND，分别较2021年水平
提高3倍和4倍。公司认为，若考虑AI应用在智能汽车落地带来的影响，未来几年车均搭载存储的标准有望超
过目前的普遍预期。
4）AI应用
人工智能技术的快速发展已经渗透到各个领域，对存储市场产生了深远影响。根据IDC与OPPO联合发布
的《AI手机白皮书》，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿台，约占智能手机整体出货量的15%，
随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升，就中国市场而言
，AI手机出货量将在2027年达到1.5亿台，市场份额超过50%。
AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是AI模型的训练还是推
理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的
需求。16GBDRAM将成为新一代AI手机的基础配置，SoC以外的硬件需要一同配套升级。随着AI技术的不断进
步和应用场景的不断拓展，AI手机渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的发展
空间。
2、公司所处行业地位
作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。以嵌入式
存储产品为例，根据CFM闪存市场，公司2022年eMMC＆UFS市场份额位列全球第六（前五名均为存储晶圆原厂
）。2022年，公司先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业，广东省制造业10
0强、深圳市500强企业，2022年第四届深圳质量百强企业，获得AAA级企业信用认定及2022年中国芯优秀技
术创新产品等奖项；2023年，公司先后入选广东省企业500强、深圳市500强企业及2023年“中国芯”优秀技
术创新产品等奖项，标志着公司二十余年投身半导体存储领域的发展获得了多方认可，更是对公司技术实力
、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。2023年，公司加入中国计算机行业协会信息技术产品供应链
成熟度专业委员会，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心、深圳知名品牌评价委员会颁发的国际
信誉品牌荣誉证书。
公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件
开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术
实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费
品市场的广泛认可。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务
公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与
销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以
及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公
司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费
类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制
等领域，以及个人消费类存储零售市场。
（二）主要产品
公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户
提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内
存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（ToB）的FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者
个人市场（ToC）的Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。
1、嵌入式存储
（1）UFS、eMMC
UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NAN
DFlash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。
嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储
器持续投入研发，公司持续多年投入UFS产品固件开发，FORESEE品牌UFS产品均采用自研固件，满足以5G智
能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内，公司自研固件的UF
S产品已经量产出货,截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS高速存储器产品
，保证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。
车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个
汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在2024年上半年开始量产出货。报告期内，公司还完
成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司针对
工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面
充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢
失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+1
05℃的宽温域作业。
（2）ePoP、eMCP、uMCP
ePoP和eMCP/uMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP将存储芯片贴
片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/uMCP是利用多芯
片封装技术将eMMC/UFS存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装以减少对PCB载板的面积占用，为智能手机、平板
电脑提供更小尺寸的存储器。
公司具备ePoP/eMCP/uMCP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足量产要求，自主开发的固件能够实
现高性能与低功耗的有效平衡。公司最新一代ePOP4x产品集成封装eMMC5.1与LPDDR4X，为智能手机、平板电
脑提供更小尺寸的存储器。报告期内，公司推出最新一代uMCP产品集成封装UFS2.2与LPDDR4X，能够为智能
手机、平板电脑等应用提供更大容量更高性能的集成式存储器。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳
明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。
（3）LPDDR
LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM
存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。
基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户
群定制需求。公司基于10nmASIC芯片测试方案创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台，
并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR进行性能测试与筛选。公司LPDDR产品的容量覆盖4G
b至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，在
智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合JEDEC标准的基础上，
公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性
测试等特色测试服务。
公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR4X之外，针对迭代的LPDDR5FORESEE产品已量产且陆
续进行批量交付。对于支持更高速率的LPDDR5X产品，公司已经进行相关研发投入准备，并为后续LPDDR5X产
品量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。
（4）自研存储芯片业务
公司拥有专业团队，多年来持续积极投入存储芯片设计业务。公司存储芯片设计业务，主要聚焦SLCNAN
DFlash等小容量存储器芯片设计。SLCNANDFlash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备
等消费及工业应用场景的小容量存储器。目前公司共有5款自研SLCNANDFlash存储芯片产品：512Mbit、1Gbi
t、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺覆盖4xnm、2xnm工艺均已实现量产，并持续迭代优化性能与成本，为客
户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLCNANDFlash存储解决方案，累计出货量超过5000万颗。基于SLCN
ANDFlash产品，公司进一步拓展多种规格组合的NANDbasedMCP产品，可应用于各类通讯模组，相关产品已进
入小批量产。
此外，公司亦积极扩展其他小容量存储器芯片技术与产品，首颗32Gbit2DMLCNANDFlash已经完成流片验
证，未来在合适时将发布样品，有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司与产品组合带来更多可能性。公司
自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）
小于100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公
司向客户提供一体化存储方案的能力。
2、固态硬盘（SSD）
固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe
两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级
和高端消费级SSD市场。公司已经推出多款高速SSD产品，产品覆盖从480GB至3.84TB的主流容量范围。公司L
exar品牌SSDNM1090Gen5采用了PCIeGen5x4规格，支持行业级NVMe2.0高速技术标准，实现了高达12000MB/s
的读取速度与11000MB/s写入速度。除此以外，Lexar还推出Play2230固态硬盘1TB，体积小，性能高，适用
于移动游戏本、游戏掌机、平板电脑、PC等多种设备。
公司于2023年发布了多款企业级SSD产品，公司自主研发的NVMeSSD具备多档功耗调节、无感在线固件升
级、多命名空间以及可变SectorSize等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保
护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的NVMeSSD与SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光
、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实
的技术基础。企业级SSD已实现量产出货，可广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。
3、内存条
公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，产品容量包含4GB到96GB，广泛应用于个人电脑、教育/金
融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自
动化、电竞等多个应用领域。公司工规级DRAM产品能够适应最低-40℃、最高95℃的宽温域工作环境。
在企业级存储领域，公司已经推出了DDR4RDIMM和DDR5RDIMM企业级内存条产品系列，RDIMM产品容量涵
盖32GB、64GB和96GB，适用于各类企业级应用场景。公司自主研发了面向企业级业务的国产DDR5RDIMMSLT测
试装备，具备了稳定的RDIMM产品供应能力。
注：就企业级存储产品而言，主要系上述eSSD和RDIMM的有机组合。在公司的产品结构策略中，以eSSD
为主力产品突破客户，以企业级存储产品组合为个性化供应优势，能够较好的满足服务器等复杂应用场景的
需求。截止至本报告签署之日，公司企业级存储产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的认
证，并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货。
除此之外，公司还自主研发了国产DRAM芯片测试设备和全自动内存SLT系统测试设备，并致力于扩展消
费级DIMM存储产品领域，Lexar已经成功推出了为ARESRGB台式电脑设计的DDR5内存产品系列，其数据传输速
率覆盖从4800MT/s到7200MT/s的范围。Lexar新一代DDR5产品，其传输速度将达到7600MT/s至8400MT/s，处
于当前行业DDR5内存规格所能达到的较高速区间。
4、移动存储
移动存储指USB闪存盘（“U盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安
防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）专注
专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品。在
大容量产品方面，Lexar推出512GB和1TBNM卡；在存储卡方面，Lexar成功推出抗压强度达180N，拥有IP68级
别防水与防尘的能力和5m防摔等级的ArmorGold和SilverPRO存储卡，成功推出支持V60视频等级，读速280MB
/s，持续写入速度不低于60MB/s的GoldmicroSD；在产品创新方面，Lexar使用400MHz高频率处理器，搭载CM
DQ减缓延时和CPUloading，推出了205MB/s读取速度和150MB/s写入速度的超高速SILVERPLUS存储产品。
（三）公司经营模式
1、经营模式概述
公司主要聚焦半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开
发、封装测试，以及生产制造等核心完整能力。具体经营模式为，公司根据市场需求确定产品方案，在自研
主控、自研固件核心能力的基础上，结合自有Flash研究分析能力，实现精确匹配原厂存储晶圆（大容量存
储领域，如MLC\TLC\QLCNANDFlash）或者自研存储芯片（小容量存储领域，如SLCNANDFlash），通过外协封
测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供应。
2、研发模式
技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。公
司通过有效的管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项
研发工作。
公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建集成产品开发流程IPD（IntegratedProductDevelopm
ent），形成公司独有的研发流程体系。通过持续对产品开发流程和研发过程改进和提升，满足对产品质量
有高要求的关键客户的过程和质量要求。
3、采购和生产模式
公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司立足存储行业特性
建立了高效规范的供应链管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个
环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管理。
（1）原材料采购
①存储晶圆
存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略资源中心负责存储晶圆的采购与管理策略制定及
执行。策略资源中心开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评
估、样品认证和批量购买。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为
基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用
安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上游价格
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