经营分析☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储产品(产品) 239.77亿 99.54 141.66亿 99.84 59.08
其他(补充)(产品) 1.11亿 0.46 2224.42万 0.16 20.05
其他业务(产品) 81.39万 0.00 23.56万 0.00 28.95
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 170.17亿 70.65 98.02亿 69.08 57.60
境内(地区) 70.71亿 29.35 43.87亿 30.92 62.04
─────────────────────────────────────────────────
存储产品及相关(业务) 240.88亿 100.00 141.88亿 100.00 58.90
其他业务(业务) 81.39万 0.00 23.56万 0.00 28.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 139.44亿 57.89 80.81亿 56.95 57.95
经销(销售模式) 101.45亿 42.11 61.08亿 43.05 60.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 227.66亿 100.00 44.16亿 100.00 19.40
其他(行业) 54.06万 0.00 21.67万 0.00 40.09
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 100.12亿 43.98 17.97亿 40.68 17.94
固态硬盘(产品) 55.70亿 24.46 8.63亿 19.53 15.49
移动存储(产品) 48.94亿 21.50 14.57亿 32.99 29.77
内存条(产品) 22.16亿 9.74 --- --- ---
其他(产品) 7399.15万 0.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 152.18亿 66.85 31.66亿 71.69 20.80
境内(地区) 75.48亿 33.15 12.50亿 28.31 16.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 145.58亿 63.95 30.54亿 69.16 20.98
经销(销售模式) 82.08亿 36.05 13.62亿 30.84 16.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 70.24亿 68.89 10.55亿 79.90 15.02
境内(地区) 31.72亿 31.11 2.66亿 20.10 8.37
─────────────────────────────────────────────────
存储产品及相关(业务) 101.95亿 99.99 13.20亿 99.92 12.95
其他业务(业务) 102.80万 0.01 101.23万 0.08 98.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 62.07亿 60.88 10.18亿 77.04 16.39
经销(销售模式) 39.88亿 39.12 3.03亿 22.96 7.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 174.64亿 100.00 33.27亿 100.00 19.05
其他(行业) 5.33万 0.00 4.20万 0.00 78.91
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 84.25亿 48.24 14.70亿 44.19 17.45
固态硬盘(产品) 41.47亿 23.75 6.60亿 19.85 15.93
移动存储(产品) 32.08亿 18.37 9.47亿 28.46 29.51
内存条(产品) 15.27亿 8.74 --- --- ---
其他(产品) 1.56亿 0.90 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 124.25亿 71.15 25.43亿 76.44 20.47
境内(地区) 50.39亿 28.85 7.84亿 23.56 15.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 100.56亿 57.58 19.88亿 59.74 19.77
经销(销售模式) 74.08亿 42.42 13.39亿 40.26 18.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售65.94亿元，占营业收入的28.96%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 172636.07│ 7.58│
│客户二 │ 148623.55│ 6.53│
│客户三 │ 130945.11│ 5.75│
│客户四 │ 108288.40│ 4.76│
│客户五 │ 98859.57│ 4.34│
│合计 │ 659352.70│ 28.96│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购115.53亿元，占总采购额的52.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 322367.08│ 14.51│
│供应商二 │ 297672.35│ 13.40│
│供应商三 │ 190293.05│ 8.57│
│供应商四 │ 184000.63│ 8.28│
│供应商五 │ 160965.56│ 7.25│
│合计 │ 1155298.66│ 52.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业发展情况
1、半导体存储产业概况
2026年以来，随着AI数据中心建设加速，企业级存储需求大幅攀升，半导体存储市场快速增长，存储价
格进入明显上行通道。根据CFM闪存市场数据，2026年一季度全球存储（DRAM/NANDFlash）市场规模达1,371
.4亿美元，环比增长81.6%；其中，一季度全球DRAM市场规模943.25亿美元，环比增长81.5%，NANDFlash市
场规模环比续增81.8%至428.15亿美元。
受益于AI相关应用以及数据中心基础设施建设带来的巨大存储需求，存储市场快速增长。根据WSTS发布
的2026年春季预测，全球半导体存储市场规模将从2025年的2,300亿美元增长到2026年的8,039亿美元，同比
大幅增长249.5%；全球半导体存储市场将在2027年继续增长，市场规模进一步提升至10,621亿美元，同比继
续增长32.1%。
2、产业链格局
公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯
片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上
，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链
协同。
存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全
球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导，但以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储芯片
厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。伴随AI服务器存储需求的快速增长，全球存储
原厂正加速将产能与经营重心向企业级存储市场倾斜，并转而通过深化产业链协同、生态合作等外延方式，
来维系与拓展在其他细分领域的市场份额。原厂业务重心的结构性调整，正为国内具备全链条综合能力的独
立存储厂商释放出巨大的发展契机。
3、产业链下游应用
（1）服务器/数据中心市场
随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在大模型训练、推理等关键AI技术
领域，全球云服务提供商纷纷加大AI服务器等基础设施投入，推动服务器市场整体迅速增长。根据CFM闪存
市场预测，2026年全球服务器出货量增长超过15%至1,610万台。
随着AI数据中心消耗的token（词元）数量呈指数级上涨，在AI推理的应用中，存储正从“辅助角色”
转变为制约推理效率的“关键瓶颈”，KVCache和RAG对存储形成大量新增需求，在这种内外部需求的交织下
，大模型推理正驱动存储架构向高带宽、大容量、多层次协同的方向深度演进。AI数据中心将成为全球存储
产业未来发展的核心动力之一，根据CFM闪存市场预测，2026年服务器DRAMBit需求同比增长61%，含HBM在内
的服务器DRAM需求占比将达到约62%；2026年服务器NANDbit需求同比增长63%，占整体NAND需求比重约44%。
（2）端侧市场
相较于需求旺盛的数据中心市场，端侧市场面临明显的存储资源竞争压力。受存储成本上行压力影响，
智能终端设备厂商正采取灵活的竞争策略，包括但不限于调高产品售价、适配不同存储配置等，这在一定程
度上导致智能终端市场的竞争态势出现分化，加大了市场的复杂程度以及传统智能终端业务的波动。与此同
时，随着大模型技术和芯片等软硬件技术的发展，本地大模型的规模化、商业化部署正在逐步铺开，并呈现
出快速发展的势头。具备本地大模型的智能终端设备有望在近期实现批量化销售，这使得端侧市场因为新技
术、新产品的出现而酝酿着潜在的换机需求。由于端侧市场对产品的配置、用户使用习惯等要素与传统智能
终端市场有所不同，端侧市场整体呈现明显的高低端分化特征。
对于智能手机市场而言，随着存储芯片持续供不应求和价格上涨，中低端机型明显承压，根据IDC数据
，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，但高端品牌逆势提升，部分头部手机
厂商Q2出货量与市场份额仍实现正向增长。端侧AI应用上，头部厂商将自身资源集中于端侧多模态模型的轻
量化与深度推理能力建设，在保障数据安全的前提下，追求AI终端的个性化与定制化。IDC预计，2026年中
国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%。
对于PC市场而言，受存储芯片持续供不应求和价格上涨影响，2026年第二季度全球PC出货量为6,820万
台，同比下降4.9%。由于PC具有强大的计算和存储能力、丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能够同时满
足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。头部PC厂商逐渐铺开AIPC产品矩阵，
得以覆盖更广泛的消费群体。根据CFM统计，2025年全球AIPC占全球PC出货量的比重约35%，预计2026年该比
例将提升至45%。
对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署
，为AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据IDC预
测，2026年全球智能眼镜市场出货量预计将突破2,368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万
台，市场正式迈入规模化增长新阶段。
（二）主营业务
公司主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与存储器销售。公司通过覆盖芯片
设计（主控芯片及存储芯片）、固件算法开发、存储器设计、封装测试等存储关键环节的全栈式技术能力，
为市场提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克
沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等
领域，以及个人消费类存储市场。
公司FORESEE品牌产品布局
（三）主要产品公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业
（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。目前，公司拥有
嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等产品线。
1、芯片产品
（1）主控芯片
主控芯片是存储器的核心器件，其与配套固件算法一起，负责NAND闪存颗粒的数据管理，以及与CPU进
行数据通信，实现数据管理、坏块管理、数据纠错、寿命均衡、垃圾回收等功能，直接关系到存储器的性能
、可靠性和稳定性。进入AI大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧AI
广泛应用的重要阻碍。在公司与产业生态伙伴共同推动下，主控芯片的系统定位正经历深刻重塑，从数据读
写控制单元，演进为弥合算力与内存物理落差的智能中枢。
公司已推出采用同等先进制程的SPU（StorageProcessingUnit，存储处理单元）芯片，该芯片集成存储
控制引擎与智能处理引擎。根据公司内部测试，SPU芯片的NANDI/O可达4800MT/s，高于市场采用6-12nm制程
的部分PCIe5.0SSD主控芯片，并支持128TB的SSD单盘最大容量。SPU芯片搭配公司独有的存储智能软件架构
，能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AIPC平台的测试
数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，相比传统存储方案，AIPC端模型规模提高约3.2倍，内存利用
效率提升约200%，这一技术将为AIPC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。
公司依托自研UFS主控与紫光展锐联合调优，在紫光展锐平台的实测数据显示，4GBDDR搭载公司智能软
硬件架构技术后，终端响应时间接近6GB/8GBDDR正常配置水平，在保障端侧AI设备体验和器件使用寿命的前
提下，能够大幅优化终端DRAM容量需求，降低BOM成本。
在高端主控芯片领域，公司实现了UFS4.1、UFS3.1、UFS2.2等多款主控芯片及关键核心技术的突破。就
UFS4.1主控芯片而言，全球仅有包括存储晶圆原厂在内的少数企业具备该款主控芯片的设计能力，而公司推
出的UFS4.1主控芯片进一步采用领先于产业主流的5nm制程工艺，搭载该主控芯片的UFS4.1产品整体性能优
于市场可比产品，已实现规模化量产应用。
（2）特定型态存储芯片
SLCNANDFlash等特定型态的存储芯片，适用于对存储产品有高可靠性要求的应用场景，如网络通信设备
、安防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，
实现芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发192Mb到8Gb之间的多款SLCNA
NDFlash存储芯片，并积极扩展至其他存储芯片产品线。公司存储芯片研发精准定位长尾市场，通过自研核
心技术抢占高可靠性存储细分赛道，与晶圆原厂形成错位竞争。公司构建的从存储芯片设计到存储器的全链
条能力，为后续拓展更广泛的存储产品线及进入更高门槛市场奠定了坚实基础。
2、嵌入式存储
（1）UFS、eMMC
UFS、eMMC是应用于智能手机、智能穿戴设备、平板电脑等领域的大容量NANDFlash嵌入式存储器，特别
是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。
公司持续保持自研主控与自研固件的技术优势，对UFS标准的嵌入式存储器持续投入研发。基于自研UFS
4.1主控芯片，公司UFS4.1产品的多项性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用混合存储介质（hybr
id），能够有效的平衡TLC和QLC介质各自的特点。公司正有序提升自身的各类UFS产品，特别是搭载公司自
研主控芯片的UFS存储器在公司整体嵌入式业务中的占比，力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期，稳固并持续
保持自身在市场中的领先地位。
作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益的应用场景中，仍然
占据着大量的市场份额。公司依托自研eMMC主控芯片与固件技术，于2024年率先实现QLCeMMC产品的量产出
货，是全球极少数具备QLCeMMC量产能力的企业。该产品在读写性能上对标主流TLCeMMC，同时凭借更大的容
量和更具竞争力的成本优势，能够有效替代传统TLCeMMC解决方案。目前，该产品已成功应用于知名品牌厂
商的多款终端产品，为公司巩固eMMC市场的领先地位注入了新的增长动能。
报告期内，公司已正式发布车规级UFS4.1存储产品，该新品搭载自研5nm制程工艺高性能主控，顺序读
取速度高达4200MB/s，顺序写入速度高达4000MB/s，4KB随机读写性能分别达到630KIOPS和750KIOPS，可显
著缩短系统应用启动时间，为用户带来流畅顺滑的车机交互体验。车规级UFS4.1采用11.5×13×1.2mm标准
封装尺寸，并提供128GB至512GB容量选择，充分满足智能驾驶数据日志、高清地图、AI大模型推理等车载场
景的大容量存储需求，车规级UFS4.1凭借高带宽与大容量特性，能够为新一代智能汽车的差异化体验提供坚
实的存储硬件基础。
公司车规级eMMC已搭载自研主控芯片，容量最高可达128GB，符合AEC-Q100Grade2/3标准，覆盖宽温域
，适配中轻量级智能汽车场景，已在2025年实现多个客户的规模化量产应用。
（2）超小尺寸eMMC、ePOP
超小尺寸eMMC及ePOP主要是面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景，开发的小尺寸及高集成嵌入式存储器
；ePOP将存储芯片贴片于CPU表面以减少电路板面积占用，适用于智能AI/AR眼镜、智能手表、智能手环、耳
机等可穿戴设备。
公司在CES2026、MWC2026上正式发布面向AI智能穿戴、轻薄便携终端的新一代集成存储产品ePOP5x，为
公司在端侧AI存储领域的前瞻性战略布局。ePOP5x由公司旗下元成苏州自主封测，在保持与上一代ePOP4x相
同8mm×9.5mm标准尺寸的前提下，封装厚度继续缩减，最薄可以做到仅0.52mm。根据公司内部测试，ePOP5x
的DRAM传输速率高达8533Mb/s，较上代提升100%，可高效支撑AI/AR智能眼镜、智能手表等设备的端侧AI应
用、多任务并发与高速数据交互。产品支持64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb等多容量组合配置，具备低
功耗、高集成、高可靠性等特性，精准匹配下一代穿戴设备对轻薄化、高性能、长续航的核心需求。ePOP5x
已进入方案适配、客户验证、性能验证与市场导入阶段。
公司已经推出超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，产品采用创新的研磨切割工艺，由公司旗下元成苏州自主封
测，产品尺寸上显著小于市场主流产品。超薄ePOP4x将eMMC闪存与LPDDR4x内存“合二为一”，其最大厚度
仅为0.6mm，相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%；超小尺寸eMMC面积比标准eMMC减少了约65%，极大提升
了设备的便携性。公司超小尺寸eMMC及ePOP精准匹配AI穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需求，目前已
应用于众多国际国内头部厂商的智能眼镜、智能手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域的AI增量市场。
（3）LPDDR
LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。
报告期内，公司已经正式发布AILPBGA，该产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生256bit位宽设
计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB，AILPBGA对比标准LPDDR5x，其位宽、性能、容量均高出数倍。
AILPBGA全面适配LPDDR标准接口，无需重构SoC和系统架构，大幅缩短终端研发与落地周期，有助于降低适
配成本。AILPBGA采用低功耗设计，不仅可大幅削减设备能耗，有效延长AI推理终端、边缘大模型设备续航
时长。AILPBGA采用22×22mm的BGA1764紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配AI推理、中轻量模
型部署等紧凑型终端。
公司LPDDR产品的容量覆盖8Gb到128Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得高通、AMD、联发科（MediaTek
，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，在智能手机、平板电
脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4X供应紧张
的情况下仍力争更好地服务客户，LPDDR5/5X产品也已经大面积量产并成为交付主力，为后续LPDDR6新品开
发做好相应准备。
公司车规级LPDDR4已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作
业，LPDDR4产品已在多个汽车客户处完成产品验证，并开始量产出货。
3、固态硬盘（SSD）
固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe
两大主流接口，应用于服务器、笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域，公司近年来持续拓
展企业级和高端消费级SSD市场。
公司创新推出了全新的mSSD（MicroSSD）产品，通过SiP（SysteminPackage）封装技术让SSD达到芯片
级封装质量，不仅能够实现高效交付，还能灵活兼容M.22280、2242及2230等主流规格。为攻克小体积、高
性能的散热痛点，公司将VC相变液冷散热应用在mSSD上，设计出专属高效散热方案，根据公司内部测试，PC
IeGen5mSSD的高效散热方案将11GB/s峰值性能维持时间提升至181秒，连续读取容量可达1991GB，是常规PCB
ASSD散热方案的近2.5倍。mSSD高度契合了AIPC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司也在积极将其向具
身智能等高端应用场景拓展，提供高抗震/高可靠性的存储解决方案。截至本报告发布之日，mSSD已成功通
过多家全球知名PC品牌厂商的认证，并实现规模化的量产导入。
公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘
写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格。企业级PCIeSSD具备多档功耗调
节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变SectorSize等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize、RAI
D、全路径端到端数据保护等企业级特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的企业级PCIeSSD与企业级
SATASSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等多个国产CPU平台服务器的兼容
性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
消费类SSD上，Lexar已推出NM1090PRO和ARESPRO两款高端M.2PCIe5.0NVMeSSD产品，根据公司内部测试
，读取速度高达14000MB/s，是PCIe4.0产品约2倍速度；Lexar已推出THORPROM.22280PCIe4.0NVMe固态硬盘
，读取速度高达7000MB/s，通过优化数据传输速率和系统响应速度，能够大幅缩短等待时间。
4、内存条
公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，涵盖消费级、工业级、企业级内存条，产品容量从4GB到2
56GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监
控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。
报告期内，公司已发布AIDIMM，该产品作为针对AI计算深度优化的内存，凭借最高128GB容量、256bit
位宽、307.2GB/s超高带宽及紧凑体积，能有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡
顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高
密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬
件升级成本。AIDIMM产品支持0.9V-1.05V动态调压，搭载FDVFS智能能效优化机制，可针对端侧AI推理、大
模型运行等不同负载场景，智能调节电压与运行状态，实现AI负载下精细化动态功耗管理，有效提升端侧AI
整体场景能效比，大幅降低整机运行发热，为AIPC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的AI内存解决
方案，充分释放终端AI算力。
在企业级存储领域，公司已推出最大容量为256GB的DDR5RDIMM产品，企业级DDR5内存条涵盖从16GB至25
6GB主流全容量系列，完成了AMDThreadripperPRO9000WX系列兼容性认证，加深了与AMD和IntelAVL官方认证
合作，并在鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性验证，适用于电信、金融、互联网等各
类场景。针对目前AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM
、LPCAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图，提供持续的服务客户能力。
公司SOCAMM产品采用LPDDR5X技术，提供128位I/O位宽，并集成存储控制器与内存单元，根据公司内部
评估数据，SOCAMM的带宽、延迟、功耗显著优于DDR5RDIMM，能大幅加速AI训练和推理任务的数据吞吐。公
司SOCAMM产品支持高密度服务器部署，单模块可达128GB，满足大模型训练需求，依托于LPDDR5X的低电压特
性，SOCAMM产品将显著降低数据中心能耗，并结合近CPU布局，全面突破传统RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温
痛点。基于SOCAMM的明显优势，相关产品在未来AI服务器及AI的应用上有望得到广泛的应用。
公司完成了8800/12800系列MRDIMM产品的开发验证，可以实现最高至256GBMRDIMM产品。根据行业数据
，MRDIMM多路复用的特性可以提升产品约2倍理论带宽，并有效降低约40%延迟，具备无需更改主板，可兼容
RDIMM产品的良好兼容性，能有效降低数据中心TCO成本。在未来AI需求持续增长的市场环境下，MRDIMM将会
越来越多扩宽到AI训练/推理、HPC、内存数据库、大数据分析、高频交易等带宽与延迟敏感场景。
消费类内存条产品上，Lexar推出ARESRGBDDR5战神之刃二代，数据传输速率最高可达6800MT/s，支持RG
B光效设计，用户可以通过LexarSync软件自定义灯光效果。根据灼识咨询资料，LexarARESRGBDDR5台式机内
存系列是市场上速度最快的DDR5产品之一。
5、移动存储
移动存储指USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车
载应用、高清摄影、智能终端、游戏应用等领域。
公司在移动存储产品线已经推出多款移动产品，为ODM/OEM客户提供更多更好的新产品、新解决方案选
择：在USB产品线上，公司已成功推出基于自研主控的车载数据备份盘，用于行车记录以及哨兵模式，满足
车辆环境对电磁干扰（EMI）防护及宽工作温域等严苛要求，产品相较于行业主流产品，读取速度高约20%，
功耗低约40%，广泛应用于国内外多家知名新能源汽车品牌；在SDExpress产品线上，公司已推出全新高性能
SDExpress产品，读速最高可达880MB/s，容量涵盖256GB至1TB，已被高端游戏、高清摄像等应用领域采用；
公司还推出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读写性能最高达到2000MB/s，全局写性能达到1GB/s，实现
三防、AES等级加密等定制化需求。
公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar推出多款移动存储旗舰产品。在PSSD领域，Lexar发布了NFC加
密移动固态硬盘，搭载江波龙自研主控芯片，将NFC加密技术融入移动固态硬盘之中，通过NFC协议，可与用
户手机等设备实现唯一配对，全方位守护用户隐私数据安全；Lexar发布了ES5磁吸移动固态硬盘，读取速度
最高达2000MB/s，支持4K120fps高写速拍摄，可以通过磁吸在手机背面，方便用户单手操作手机。在存储卡
领域，Lexar推出了PLAYPROmicroSDXCExpress存储卡，采用全新的microExpress存储标准，以及PCIe和NVMe
接口协议，读取速度最高可达900MB/s，写入速度最高可达600MB/s，最高容量达1TB；Lexar推出了Bluemicr
oSDXCUHSI存储卡，读取速度最高可达160MB/s，支持4K视频传输，提供2TB级别的最大容量。
（四）公司经营模式
1、经营模式概述
公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成了芯片设计及固件算法开发、封装测试等核心
能力。公司根据市场需求确定产品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础上，精确匹配原厂存储晶圆
或者自研存储芯片，通过自有的封测产能或者外协封测厂，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供
应。基于近年来成功实践，创新的TCM与PTM商业模式已深度融入公司的经营理念，并已内化至公司与上下游
企业的长期合作中。
2、TCM（技术合约制造）模式
TCM模式以实现上游存储晶圆原厂和核心大客户直接供需拉通为出发点，以确定性的供需合约为基础，
公司依托自身技术领先优势最优化满足原厂和核心大客户商业诉求。公司TCM模式打通了存储价值链的多个
环节，共同构建起存储资源透明化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，
降低晶圆价格波动及产业相关风险，体现公司的核心技术优势，提升公司技术产品及服务的综合竞争力及业
绩贡献度，帮助公司实现竞争优势。
3、PTM（存储产品技术制造）模式
在PTM模式下，公司依托覆盖产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发、封装测试等整个存储产
品价值链的垂直整合能力，为重要客户提供端到端的全栈定制服务与支持，满足IDM（集成设备制造商）通
常难以实现的独特定制需求。通过提供全栈式服务，PTM模式使公司能够提升定价能力，并维持较为稳健的
盈利水平。
（五）公司行业地位
根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在
存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列，20
25年公司荣获国家级制造业单项冠军企业的荣誉，进一步彰显了公司在存储领域的卓越地位。
公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件
开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术
实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费
者市场的广泛认可。
（六）经营情况分析
报告期内，公司实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；实现归属于上市公司股东的净利润105.7
7亿元，同比增长71,528.66%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润100.47亿元，同比增
长31,096.33%。
公司持续推进主控芯片在中高端存储产品上的深度应用，截至本报告发布之日，公司自主设计的主控芯
片已累计生产超2.8亿颗。公司自研的5nm先进制程的UFS4.1主控芯片凭借卓越性能，与多家核心晶圆原厂达
成深度的生态合作，并实现规模化应用，搭载自研主控芯片的UFS4.1产品已量产出货，将进一步扩大公司的
行业领先地位。
公司已推出了采用同等先进制程的SPU芯片。SPU芯片的NANDI/O可达4800MT/s，高于市场采用6-12nm制
程的PCIe5.0SSD主控芯片。SPU芯片搭配公司独有的存储智能软件架构（iSA），能主动感知数据温度、适配
工作负载节奏，将DRAM中的温冷数据，迁移至SSD的缓存区，让设备在不增加DRAM配置的前提下，承载更大
规模的本地AI模型。在AI全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，相关软硬件产品生态具备广阔的市场
应用前景。
报告期内，企业级存储业务收入达到21.40亿元，同比增长208.80%。公司继续深化在AI服务器、数据中
心领域的存储业务布局，企业级存储产品已成功导入部分头部互联网企业、服务器厂商的供应链体系中。
报告期内，公司进一步强化了海外市场开拓，Zilia实现对外销售收入39.50亿元，同比增长184.58%。
报告期内，公司全球品牌影响力持续提升，Lexar在以往高增长的基础上，全球销售收入达到39.66亿元，同
比增长84.90%。
（七）业绩驱动因素
1、AI应用推动存储需求增长
自2025年第三季度以来，在AI相关应用及数据中心基础设施建设对存储的庞大需求支撑下，半导体存储
市场进入快速扩张期。在云端市场上，AI模型的训练与推理伴随着密集的数据读写，拉动了AI服务器及数据
中心对大容量、高带宽及高可靠性存储器产品的需求。在端侧市场上，AI手机、AI电脑、智能汽车、AI可穿
戴设备及具身智能设备的推出，使本地数据生成、模型执行及实时交互不断增加，对存储器的性能、功耗及
尺寸提出了更为严苛的新要求。在此背景下，存储器已不再仅仅是被动的数据载体，而是逐渐演化为AI运行
的关键基础设施。
在AI时代，下游客户面临着DRAM容量瓶颈、高昂的存储成本、高延迟、高功耗以及微型化等诸多系统级
难题，除了存储晶圆外，主控芯片、固件算法、封装测试、散热及系统级优化等环节，在决定存储产品性能
和稳定性方面的重要性正日益凸显。通过将主控芯片与固件算法的协同设计，融合缓存管理、数据压缩、冷
热数据分层管理等关键算法，并开展系统级调优，具备系统级集成能力的独立存储器厂商，可以有效帮助客
户提升实际可用存储容量、优化数据读写效率，并最终降低整体系统成本，更精准把握AI应用带来的重要市
场机遇。
2、重点业务增长驱动公司业绩提升
（1）保持端侧AI存储领先地位，技术和产品创新驱动业务增长
基于目前消费级产品大容量、高性能、定制化、低功耗的趋势，公司在端侧AI存储领域继续深耕先进技
术，依靠自研主控、自研固件、自主封测等优势能力，推出了UFS4.1、超薄ePOP、超小尺寸eMMC等新型嵌入
式产品。公司新一代超薄ePOP及超小尺寸eMMC，基于公司旗下元成苏州的高端封测能力，实现了同一性能和
容量标准下更高的集成度。公司ePOP产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；依据第
三方公开评测数据，公司产品也同时应用于小米、阿里夸克、XREAL、Rokid等国内外头部厂商的智能可穿戴
产品，包括但不限于智能眼镜、智能手表产品中。基于公司UFS4.1产品的性能优势，公司已与多家原厂达成
合作，面向移动及IoT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案，搭载自研主控芯片的UFS4.1产品已实现
规模化的商业应用，将进一步扩大公司在超高端存储领域的领先地位。
公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术的mSSD产品，将控制芯片、存储芯片、无源元件
（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，大幅压缩了mSSD的体积，极大简化了PCBA
分离式SSD的复杂生产流程，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节，具备明显综合成本优势。公司mSSD功
耗满足NVMe协议的低功耗要求，无需工具即可灵活拓展为主流规格，灵活适配PC笔电、游戏掌机扩容、无人
机、VR设备等不同类型的应用需求。mSSD产品已在头部PC厂商处实现了规模化商业应用。
（2）海外业务影响力持续提升
近年来，Lexar在产品和设计上不断创新突破，并屡获国际权威媒体和机构的高度认可，Lexar率先在行
业推出了金属SD存储卡，打破了长期以来存储卡塑料材质的局限；Lexar的CFexpressTypeB钻石卡在2023和2
024连续两年收获全球顶级影像奖项TIPA世界奖；LexarProfessionalGo手机固态硬盘摄影套装，在国际知名
众筹平台KICKSTARTER上收获了近100万美元的众筹基金；Lexar专业车载U盘，目前已经成为众多新能源知名
车企核心车型的出厂标配。
公司子公司Zilia作为巴西头部存储器厂商，已构建完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客
户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西与南美市场拥有深厚影响力。公司整合自身技术和测试能
力，与Zilia领先的封装测试制造能力结合，构建了全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制
造格局，打造能够应对新时代国际环境变化的弹性供应链及业务体系。
（3）企业级存储继续高速增长
报告期内，公司企业级存储业务继续高速增长，企业级存储业务收入达到21.40亿元，同比增长208.80%
。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力的企业，在eSSD与RDIMM产品组合
基础上，已成功点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系。公司的
eSSD与RDIMM产品已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，DDR5RDIMM产品也
通过了AMD旗下ThreadripperPRO9000WX系列工作站CPU认证，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术
基础。
在前期完成众多平台和客户验证基础之上，2024年以来公司企业级业务进入快速增长阶段，客户涵盖运
营商、大型及中型互联网企业、服务器企业等，产品已在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成
功交付。报告期内，公司企业级产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，并持续深化与多个领域知名客
户的合作，将为公司业绩提升带来积极作用。
（4）车规级存储形成差异化增长动能
公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，构建了涵盖UFS、eMMC、LPDDR、USB在内的车规级存储
产品矩阵。基于车规产品验证周期长、准入门槛高的特点，公司先后通过汽车行业核心标准体系的AEC-Q100
认证和德国TüV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证，公司已经开始直接向北美智能汽车及自动驾驶
科技巨头供应车规级存储产品，而且也进入了全球众多知名车企的供应链体系。
受益于新能源汽车渗透率的持续跃升，汽车正加速向高级智能终端演进。智能座舱的智能应用生态，叠
加自动驾驶系统对传感数据的实时运算需求，不仅大幅拓宽了车规级存储的市场容量，更对存储的读写性能
与可靠性提出了严苛挑战。报告期内，公司车规级UFS4.1存储产品已进入头部汽车厂商的导入验证阶段，该
产品搭载自研5nm制程工艺高性能主控，顺序读取速度高达4200MB/s，是车规级eMMC5.1读写速度的近10倍。
依托在车规级领域的全系列产品矩阵与全面战略布局，车规级存储业务将在未来成为驱动公司持续高质量发
展的重要动能。
3、自研芯片应用加速，构建技术能力底座
存储主控芯片在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，公司一直以来对存储器关键技术
采取“以我为主、自主研发、循序渐进”的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特
点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。
二、核心竞争力分析
（一）全球领先的主控芯片和固件算法设计开发能力
公司高起点布局芯片设计能力，自研主控芯片采用比市场主流主控芯片更领先的制程工艺，搭配自研固
件算法，从底层技术上赋予存储器产品更优异的性能，并形成明显的竞争壁垒。以UFS4.1主控芯片为例，公
司采用全球领先的5nm先进制程工艺，搭载自研主控的UFS4.1产品在多项核心性能指标上均超越市场同类产
品，并支持普通NAND、HybridNAND等多元闪存类型，公司已与多家存储晶圆原厂和多家头部智能终端厂商达
成了在高端存储产品上的合作。
截至本报告发布之日，公司已推出采用同等先进制程的SPU芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理
引擎。公司SPU芯片的NANDI/O可达4800MT/s，高于市场采用6-12nm制程的PCIe5.0SSD主控芯片。此外，SPU
芯片搭配公司独有的存储智能软件架构，能够大幅提升端侧AI大模型的模型规模上限。基于与AMD的联合调
优，在移动工作站及AIPC平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，相比单独使用传统存储方
案，AI模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。
依托自研芯片（SPU芯片或UFS主控芯片）的硬件支撑，结合专属固件优化与系统级架构适配，将原本存
储在DRAM中的温冷数据，迁移至SSD或UFS存储设备的缓存区，释放DRAM空间，同时保证数据访问的流畅性。
在当前内存资源紧张、成本高企的背景下，该技术与配套产品生态展现出巨大的市场化潜力。
公司已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库，截至2026年6月30日，公司已经获得676项
专利，其中境内外发明专利238项，境外专利119项，软件著作权184项，集成电路布图设计13项。公司高度
重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。截至2026年6月30日，公司拥有技术研发人员1294人。
（二）关键资源保障优势
目前，存储供需缺口日益凸显，构建极具韧性的供应保障体系，已成为存储企业的核心壁垒之一。公司
已与上游主要存储晶圆原厂建立了长期、稳固且深度的战略合作，是全球少数与多家晶圆原厂直接签署供应
协议的存储器企业之一。凭借全栈式技术能力、全球化品牌影响力与渠道布局等综合优势，公司有效助力晶
圆原厂实现从晶圆到终端产品的高效转化与规模化落地，与部分晶圆原厂的合作已超越常规采买关系。随着
全球原厂产能与研发重心向服务器市场迁移，公司在消费级存储市场将持续强化应用拓展与客户定制化服务
能力，进一步深化与全球晶圆原厂的“错位协同”合作，共同把握智能终端市场的发展机遇，实现更高层次
的战略共赢。
（三）封装测试优势
公司拥有市场领先的高端SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术，在较难实现高良率封装的“1+8”层
层叠封装上，公司封装良品率超过99.9%，并已成功量产16层层叠存储产品及车规级AEC-Q100第二等级嵌入
式产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，公司mSSD产品采用自主高难度系统级封装
（SiP），在不降低产品性能的前提下，将控制芯片、存储芯片、无源元件以及不同功能的集成电路集成在
一个封装体内，实现超越传统PCBASSD的更高的集成度和更优的综合成本；公司超薄ePOP5x、超薄ePOP4x及
超小尺寸eMMC，由元成苏州封测制造基地封装测试，采用创新的研磨切割工艺，产品尺寸明显小于市场主流
产品的常规规格。
（四）品牌优势
公司旗下Lexar品牌于1996年在加利福尼亚创立，是国际高端消费类存储品牌，在摄影、视听和户外运
动拍摄设备领域久负盛名，Lexar在全球拥有超过数百万社交媒体平台粉丝，同时在全球范围建立了LexarAm
bassadors影像大使社群，拥有忠实的客户群体。在2026年CES展会上，Lexar品牌与阿根廷国家足球队正式
签约，Lexar正式成为球队2026年度首个官方全球合作伙伴，并推出了包含Air小轻块及SL500移动固态硬盘
在内的阿根廷国家队联名款存储产品。此次携手世界级超级体育IP，不仅实现了Lexar硬核存储实力与足球
拼搏精神的深度共鸣，更助力Lexar成功打破科技圈层，使品牌影响力触达全球亿万球迷，大幅提升Lexar在
国际市场的品牌声量与美誉度。
公司于2011年创立FORESEE，作为以技术为驱动、以客户为中心、以创新为核心的品牌，FORESEE致力于
深化存储技术进步，拓宽存储产品种类。经过十多年深耕存储行业，FORESEE已建立全面的产品组合，包括
嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，广泛应用于各类存储应用场景。公司FORESEE产品以提供高质
量、高性能、定制化和创新型存储解决方案而闻名，供应给各行各业的领先企业。2023年，公司完成对巴西
头部存储厂商SMARTBrazil的收购与更名后，顺势推出Zilia品牌。Zilia品牌的产品面向商业客户，产品包
括嵌入式存储、固态硬盘及内存条。凭借Zilia在巴西存储市场27年的专业经验，Zilia帮助公司进入拉丁美
洲市场，通过Zilia的本地化运营、生产和服务，公司能够很好地在拉丁美洲服务客户和推广Zilia品牌产品
。
（五）全球化运营优势
公司重视存储业务的全球布局，积极践行国内国际双循环战略，是国内少数具备全球运营能力的半导体
存储企业。公司自2017年跨国收购Lexar（雷克沙）品牌并成功实现全球运营以来，充分发挥了中国高效的
供应链优势，加速全球渠道拓展，推动市场的快速扩张。目前Lexar已在全球六大洲建立了完整的渠道网络
，Lexar产品已在全球60多个国家和地区实现销售。在全球多个区域，Lexar成功进驻了包括Costco、Fnac、
BestBuy、MediaMarkt、Yodobashi、JBHiFi等在内的众多知名线下零售渠道，并在亚马逊、Shopee、LAZADA
等海外电商平台上排名位居行业前列，不断增强品牌业务的全球市场覆盖率和影响力。
2023年，公司通过对巴西头部存储厂商SMARTBrazil（现更名为Zilia）的股权收购，进一步强化了海外
市场的开拓。Zilia建立了完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长
期合作关系，在巴西市场拥有深厚影响力，并在逐步扩大其在全球产业链中的作用。公司以Zilia业务资源
为基础，增强公司国际化运营能力，利用Zilia贴近海外客户的优势，以及自研技术、综合存储产品和海外
制造的能力，扩大公司的海外市场份额，为公司国际业务的中长期发展奠定坚实基础。
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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