经营分析☆ ◇301308 江波龙 更新日期：2025-09-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 70.24亿 68.89 10.55亿 79.90 15.02
境内(地区) 31.72亿 31.11 2.66亿 20.10 8.37
─────────────────────────────────────────────────
存储产品及相关(业务) 101.95亿 99.99 13.20亿 99.92 12.95
其他业务(业务) 102.80万 0.01 101.23万 0.08 98.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 62.07亿 60.88 10.18亿 77.04 16.39
经销(销售模式) 39.88亿 39.12 3.03亿 22.96 7.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 174.64亿 100.00 33.27亿 100.00 19.05
其他(行业) 5.33万 0.00 4.20万 0.00 78.91
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 84.25亿 48.24 14.70亿 44.19 17.45
固态硬盘(产品) 41.47亿 23.75 6.60亿 19.85 15.93
移动存储(产品) 32.08亿 18.37 9.47亿 28.46 29.51
内存条(产品) 15.27亿 8.74 --- --- ---
其他(产品) 1.56亿 0.90 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 124.25亿 71.15 25.43亿 76.44 20.47
境内(地区) 50.39亿 28.85 7.84亿 23.56 15.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 100.56亿 57.58 19.88亿 59.74 19.77
经销(销售模式) 74.08亿 42.42 13.39亿 40.26 18.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 66.47亿 73.54 16.04亿 75.46 24.12
境内(地区) 23.92亿 26.46 5.21亿 24.54 21.80
─────────────────────────────────────────────────
存储产品相关(业务) 90.38亿 99.99 21.24亿 99.95 23.50
其他(业务) 104.94万 0.01 104.94万 0.05 100.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 49.55亿 54.82 11.34亿 53.37 22.89
经销(销售模式) 40.84亿 45.18 9.91亿 46.63 24.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 101.25亿 100.00 8.29亿 99.99 8.19
其他(行业) 15.28万 0.00 6.37万 0.01 41.67
─────────────────────────────────────────────────
嵌入式存储(产品) 44.23亿 43.68 1.37亿 15.94 3.11
固态硬盘(产品) 28.02亿 27.68 1.53亿 17.75 5.46
移动存储(产品) 23.28亿 22.99 5.72亿 66.32 24.58
内存条(产品) 5.13亿 5.07 --- --- ---
其他(产品) 5914.32万 0.58 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 78.06亿 77.10 4.95亿 59.68 6.34
境内(地区) 23.19亿 22.90 3.34亿 40.32 14.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 55.55亿 54.86 7.30亿 88.09 13.15
经销(销售模式) 45.70亿 45.14 9875.06万 11.91 2.16
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售64.18亿元，占营业收入的36.75%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 244423.58│ 14.00│
│三星 │ 115922.53│ 6.64│
│客户三 │ 114564.62│ 6.56│
│客户四 │ 86215.57│ 4.94│
│客户五 │ 80669.44│ 4.62│
│合计 │ 641795.73│ 36.75│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购82.15亿元，占总采购额的49.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 187647.65│ 11.42│
│三星 │ 183022.89│ 11.14│
│供应商三 │ 179918.27│ 10.95│
│国际交易中心 │ 174053.47│ 10.59│
│供应商五 │ 96829.35│ 5.89│
│合计 │ 821471.64│ 49.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业发展情况
1、半导体存储产业概况
2025年以来，全球存储市场呈现出明显的前低后高走势。一季度初期，受智能手机、PC等主要下游终端
延续2024年下半年库存去化趋势影响，存储需求疲软，NANDFlash与DRAM产品价格在一季度持续走低。进入3
月，随着终端需求出现实质性回暖，下游库存逐步回归健康水平，叠加主要存储原厂执行减产与控货策略，
存储供需格局显著改善，带动存储价格见底回升。根据CFM闪存市场数据，2025年上半年，NANDFlash市场综
合价格指数上涨9.2%，DRAM市场综合价格指数上涨47.7%。
受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储领域未来仍然具备较强的增长动力。根据WS
TS的预测，全球半导体存储产品市场规模预计将由2024年的1655亿美元增长到2025年的1848亿美元，同比增
长11.7%，并将在2026年增长16.2%，规模提升至2148亿美元。
2、产业链格局
公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型，聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯
片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上
，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现了更全面的市场布局和更深度的产业链
协同。
存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进特点，决定了全
球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内
存储芯片厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带
来了更多的契机。
3、产业链下游应用场景丰富
半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机
、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快
速发展，推动数据规模持续增长，根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从2013年的约10ZB增至2023年的
约130ZB，到2028年将达到近400ZB，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。
（1）服务器/数据中心市场
随着全球数字化步伐的加快，对智能化服务的需求急剧上升，尤其是在大模型训练、推理等关键AI技术
领域，全球云服务提供商纷纷加大服务器等AI基础设施投入，推动了服务器市场迅速增长。根据CFM闪存市
场数据，2025年全球服务器出货量将同比增长4.6%至1360万台，其中AI服务器出货量同比增长33%至190万台
，AI服务器占比达14%，呈现逐年增长的趋势。
大模型技术应用对存储市场产生了显著影响，存储正向更大容量、更快读写速度、更低延迟、更高可靠
性发展，以支持高效的数据处理与模型训练。根据IDC与浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力
发展评估报告》，2024年全球企业的人工智能存储支出达到67亿美元，2025年将增至76亿美元，2028年有望
达到102亿美元，2023年至2028年的年复合增长率为12.2%。存储器作为数据存储的直接载体，对于数据安全
可控战略的落地及实现具有关键作用，随着数据中心、云计算等下游产业对安全自主可控的重视程度不断提
高，国产存储器厂商将迎来广阔的发展空间。
（2）智能终端市场
对于智能手机市场而言，AI在智能手机上的落地使用已成为常态，未来有望构建高度定制化的AI生态，
端侧AI大模型将成为智能手机的标配。根据CFM闪存市场预测，AI智能手机的渗透率将在2025年超过30%，并
呈现快速增长的趋势。随着AI手机渗透率大幅增长，和消费者换机周期延长的作用下，手机终端需要搭载更
高容量的NAND和DRAM,手机单机平均容量呈现持续上升的趋势。根据CFM闪存市场预测，预计2025年手机NAND
平均容量将达到224GB，DRAM平均容量将达到8GB。
对于PC市场而言，由于个人电脑具有强大的计算和存储能力，丰富的交互方式以及广泛的应用场景，能
够同时满足个人大模型普及的各项要求，使其成为适合承载大模型的理想平台。根据CFM闪存市场预测，202
5年AIPC的出货量有望超过9000万台，AIPC将成为PC市场的主要增长动力。为满足AI高性能、低功耗需求，A
IPC的存储需求中LPDDR5X正在逐步取代DDR4，高容量的1TBSSD逐渐成为中高端AIPC标配，高容量、低成本的
QLCSSD方案也将在消费类PC中快速渗透。
对于智能穿戴市场而言，轻量化大模型技术使得模型在端侧设备或资源受限的复杂环境中得以顺利部署
，为AI技术在更广泛范围内的普及以及在众多实际场景中的落地应用，开辟了全新的发展路径。根据IDC预
测，2025年全球智能眼镜（SmartEyewear）市场出货量预计达到1451.8万台，同比增长42.5%，中国智能眼
镜（SmartEyewear）市场出货量预计达到290.7万台，同比增长121.1%。
（二）主营业务
公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司聚焦于半导体存
储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件算法开发、封装测试等核
心能力。公司主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域，实现
了更全面的市场布局和更深度的产业链协同，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬
件应用解决方案。
公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克
沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车
电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。
（三）主要产品
公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户
提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内
存条四大产品线。
1、嵌入式存储
（1）UFS、eMMC
UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NAN
DFlash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。
公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发。目前，公司UFS4.
1产品已完成主流平台兼容性测试，客户导入验证工作正在进行中。基于自研UFS4.1主控，公司UFS4.1产品
的随机读写性能超越市场同类产品，并支持在UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效的平衡TLC
和QLC介质各自的特点。公司正全力推进UFS产品的更广泛应用，力求在从eMMC向UFS过渡的关键时期，稳固
并持续保持自身在市场中的领先地位。
作为成熟可靠的存储产品，eMMC在对性能稳定性有较高要求、同时又注重成本效益的应用场景中，仍然
占据着大量的市场份额。公司依托自研eMMC主控芯片与固件技术，于2024年率先实现QLCeMMC产品的量产出
货，是全球极少数具备QLCeMMC量产能力的企业。该产品在读写性能上对标主流TLCeMMC，同时凭借更大的容
量和更具竞争力的成本优势，能够有效替代传统TLCeMMC解决方案。目前，该产品已成功应用于Realme、ZTE
、荣耀、MOTO等知名品牌的多款终端产品，为公司巩固eMMC市场的领先地位注入了新的增长动能。
公司车规级UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，并开始量产出货；第二代车规级UFS3.1产品
已经完成产品设计和验证，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司车规级产品采用自研固件，通
过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证后，进一步通过了德国TüV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体
系认证。
（2）超小尺寸eMMC、ePoP
超小尺寸eMMC及ePoP主要是面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景，开发的小尺寸及高集成嵌入式存储器
；ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。
报告期内，公司推出了新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，产品采用创新的研磨切割工艺，由元成苏州
封测制造基地封装测试，产品尺寸上明显小于市场主流产品。超薄ePOP4x将eMMC闪存与LPDDR4x内存“合二
为一”，厚度仅为传统ePOP的50%；超小尺寸eMMC面积比标准eMMC减少了约65%，极大提升了设备的便携性。
公司超小尺寸eMMC及ePoP精准匹配AI穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需求，目前已应用于阿里、XREA
L、小天才、佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能眼镜、智能手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域
的AI增量市场。
（3）LPDDR
LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。公司L
PDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Am
logic等平台认证，基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航
等领域获得行业优质客户青睐。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR4X之外，LPDDR5/5X产品
已量产且陆续进行批量交付，并为后续LPDDR5/5X增量供应做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继
续保持领先地位打下良好基础。
公司车规级LPDDR4已通过车规测试标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作
业。报告期内，LPDDR4产品已在多个汽车客户完成产品验证，并开始量产出货。
（4）自研存储芯片业务
SLCNANDFlash产品提供多功能存储解决方案，适用于小容量、高可靠性存储应用，如网络通信设备、安
防监控系统、物联网设备及便携消费电子产品。公司自研存储芯片在生产过程中采用端到端质量管理，实现
芯片级别的可追溯性及卓越的产品可靠性，DPPM低于100。公司已成功开发512Mb到8Gb之间的五款SLCNANDFl
ash存储芯片，并积极扩展小容量存储芯片产品线。
2、固态硬盘（SSD）
固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe
两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域，公司近年来持续拓展企业级
和高端消费级SSD市场。
公司已经推出了多款高速企业级eSSD产品，覆盖480GB至7.68TB的主流容量范围，支持1DWPD（每日整盘
写入次数）和3DWPD的耐用性选项，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格。企业级PCIeSSD具备多档功耗调
节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变SectorSize等先进功能，通过支持Telemetry、Sanitize和全
路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的企业级PCIeSSD与企业级SATASSD两大
产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，为在
主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。
消费类SSD上，Lexar已推出ARESPROPCIe5NVMeSSD的高端固态硬盘产品，读取速度高达14000MB/s，是PC
Ie4产品的2倍速度；Lexar已推出THORPROM.22280PCIe4.0NVMe固态硬盘，读取速度高达7000MB/s，采用HMB
和SLCCache技术，通过优化数据传输速率和系统响应速度，能够大幅缩短等待时间。
3、内存条
公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5系列规格，涵盖消费级、工业级、企业级内存条，产品容量从4GB到1
28GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监
控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。
在企业级存储领域，公司已推出最大容量为256GB的DDR5MRIDMM产品，企业级DDR5内存条涵盖从32GB至2
56GB主流全容量系列，完成了AMDThreadripperPRO9000WX系列兼容性认证，并在国产鲲鹏、海光、飞腾等多
个国产CPU平台实现服务器兼容性验证，适用于电信、金融、互联网等各类场景。
针对目前AI加速落地情况，公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、LP
CAMM2、CAMM2、CXL2.0内存拓展模块补齐未来产品版图，提供持续的服务客户能力。公司SOCAMM产品采用LP
DDR5X技术，提供128位I/O位宽，并集成存储控制器与内存单元，根据公司内部评估数据，相同容量下带宽
比传统DDR5RDIMM高出2.5倍以上，降低延迟约20%，大幅加速AI训练和推理任务的数据吞吐。SOCAMM尺寸为1
4×90mm，为标准RDIMM的三分之一，支持高密度服务器部署，单模块可达128GB，满足大模型训练需求，依
托于LPDDR5X的低电压特性，SOCAMM产品将显著降低数据中心能耗。此外，SOCAMM设计首创4-N-4HDI叠构，
孔密度提升10倍+，突破优化信号完整性，为SOCAMM的8×16bit多通道架构提供物理支撑，结合近CPU布局，
全面突破传统RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。基于SOCAMM的明显优势，相关产品在未来AI服务器及AI
的应用上有望得到越来越多的应用。
消费类内存条产品上，Lexar推出ARESRGBDDR5战神之刃二代，采用高频率6800MT/s，支持RGB光效设计
，用户可以通过LexarSync软件自定义灯光效果。根据灼识咨询资料，LexarARESRGBDDR5台式机内存系列是
市场上速度最快的DDR5产品之一。
4、移动存储
移动存储指USB闪存盘、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车
载应用、高清摄影、智能终端、游戏应用等领域。
公司在移动存储产品线已经推出多款移动产品，为ODM/OEM客户提供更多更好新产品、新解决方案选择
：在USB产品线上，公司已成功推出基于自研主控的车载数据备份盘，用于行车记录以及哨兵模式，满足车
辆环境对电磁干扰（EMI）防护及宽工作温域等严苛要求，产品相较于行业主流产品，读取速度高约20%，功
耗低约40%，广泛应用于国内外多家知名新能源品牌；在SDExpress产品线上，公司已推出全新高性能SDExpr
ess产品，读速最高可达880MB/s，容量涵盖256GB至1TB，已被高端游戏、高清摄像应用领域采用；公司还推
出了多款移动固态硬盘（PSSD）产品，读写性能最高达到2000MB/s，全局写性能达到1GB/s，实现三防、AES
等级加密等各定制化需求。
公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar推出多款移动存储旗舰产品。在PSSD领域，Lexar发布了NFC加
密移动固态硬盘，搭载江波龙自研主控芯片，将NFC加密技术融入移动固态硬盘之中，通过NFC协议，可与用
户手机等设备实现唯一配对，全方位守护用户隐私数据安全；Lexar发布了ES5磁吸移动固态硬盘，读取速度
最高达2000MB/s，支持高写速拍摄4K120fps，可以通过磁吸在手机背面，方便用户单手操作手机。在存储卡
领域，Lexar推出了PLAYPROmicroSDXCExpress存储卡，采用全新的microExpress存储标准，以及PCIe和NVMe
接口协议，读取速度可高达900MB/s，写入速度可高达600MB/s，最高容量达1TB；Lexar推出了BluemicroSDX
CUHSI存储卡，读取速度高达160MB/s，支持4K视频传输，全新A2性能，提供2TB级别的最大容量。
（四）公司经营模式
1、经营模式概述
公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成芯片设计（包括主控芯片及存储芯片）及固件
算法开发、封装测试等核心能力。公司根据市场需求确定产品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础
上，实现精确匹配原厂存储晶圆或者自研存储芯片，通过外协封测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器
产品的封装测试，并实现批量供应。
2、TCM（技术合约制造）模式
半导体存储市场产能刚性与需求快速变动之间的矛盾，叠加供需信息链路的延迟与失真，导致半导体存
储市场呈现出明显的周期性特征，并直接影响产业链各环节的盈利能力。在此背景下，公司积极推进TCM模
式，旨在建立一种新型锚定供需关系，将传统的“单向、单一流程”运营转变为“双向、协作”系统。
在TCM模式下，公司利用自身市场地位和与存储价值链中的主要参与者的长期业务关系，担当可靠中间
桥梁，让上游晶圆原厂与主要下游客户直接对接，简化晶圆原厂和关键下游客户之间的沟通和供需信息交流
。通过TCM模式，晶圆原厂能够及时提供市场所需的存储晶圆，为其创造可预见的收入增长机会，更好地服
务市场。下游核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机
制机会。
作为善于洞察市场需求的中间桥梁，公司能够获得晶圆原厂深度稳定的资源支持，确保关键资源供应稳
定。公司凭借对市场需求的深刻洞察，充分发挥公司内部能力缩短产品开发交付周期，更好地服务于核心大
客户，从而促进公司业务规模的扩大和销售额的增长。
公司TCM模式打造的合作生态系统，将最大限度地提高产品开发和交付效率，并降低交易成本，提高存
储价值链的透明度，实现更稳定的存储晶圆供应和定价，降低晶圆价格波动及产业相关的风险。公司TCM的
创新模式将提高存储产品行业的效率，帮助公司获得超越传统存储器厂商的产业竞争地位。
3、PTM（存储产品技术制造）模式
在PTM模式下，公司在产品设计、开发及生产的各个阶段，通过全栈定制服务与支持，为重要客户提供
量身定制的存储解决方案。作为一种“差异化”战略，PTM模式能够提供高度定制化的存储解决方案及技术
支持，满足IDM（集成设备制造商）通常难以实现的独特定制需求。
PTM模式依托于公司全面的垂直整合能力，涵盖了从产品设计、存储芯片及主控芯片设计、固件开发，
到封装、测试、SMT及组包的整个存储产品价值链。公司依托于自主封测制造产能，具备全面把控并高效完
成上述各个环节的实力，能够在PTM模式下提供端到端的定制化服务。除了具备端到端能力外，公司研发团
队深入分析芯片特性，并与客户紧密合作，提前确认技术细节，确保各类存储解决方案能够针对预期应用进
行优化，通过卓越的技术能力为PTM模式提供强大支持。
通过满足客户在技术方面高度苛刻的定制需求，公司帮助客户实现创新产品理念，从而增强其产品的市
场竞争力；另一方面，通过提供全栈式服务，PTM模式使公司能够提升定价能力，并维持较为稳健的盈利水
平。
（五）公司行业地位
根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在
存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。公司旗下FORESEE品牌202
3年B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五；Lexar品牌2023年B2C收入在全球独立存储器品牌中排名第二
；Zilia品牌2023年收入在拉丁美洲和巴西的独立存储器企业中位居第一。
公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件
开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术
实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费
者市场的广泛认可。
（六）经营情况分析
2025年上半年，公司实现营业收入101.96亿元，同比增长12.80%；实现归属于上市公司股东的净利润14
76.63万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3220.69万元。公司2025年上半年度股份
支付费用为4857.63万元，剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为6334.26万元。随着存储价
格企稳回升，公司在多个业务领域持续取得突破，2025年第二季度实现营收59.39亿元，环比增长39.53%，
单季度营收创历史新高；实现扣非后归母净利润2.34亿元，环比增长215.94%，第二季度收入与利润环比均
呈现大幅改善趋势。
截至2025年7月底，公司主控芯片全系列（含UFS\eMMC\SD\高端U盘等场景，下同）产品累计实现超过80
00万颗的批量部署。公司设计并成功流片了历史上首批UFS自研主控芯片，搭载公司自研主控的UFS4.1产品
的整体性能超越市场同类产品。基于公司UFS主控芯片的技术实力优势，公司已与闪迪达成战略合作，共同
面向移动及IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。
报告期内，公司进一步强化了海外市场开拓，Zilia实现销售收入13.88亿元，同比增长40.01%。公司全
球品牌影响力持续提升，Lexar在以往高增长的基础上，上半年全球销售收入达到21.45亿元，同比增长31.6
1%。
（七）业绩驱动因素
1、下游需求维持温和增长
2025年以来，手机、PC等半导体存储主要下游市场温和复苏，根据IDC数据，2025年上半年全球手机出
货量6.00亿台，同比增长1.28%，2025年上半年全球PC出货量1.32亿台，同比增长5.79%。与此同时，大模型
的兴起推动包括AI硬件投入的高速增长，服务器出货规模持续提升。下游需求维持温和增长，为半导体存储
产业的发展提供了温和的产业环境，根据CFM闪存市场预测，2025年全球NANDFlashBit需求同比增长约10%，
全球DRAMBit需求同比增长约16%。
2、重点业务增长驱动公司业绩提升
1）企业级业务实现放量增长
报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入达到6.93亿元，同比增长138.66%
。公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合以及规模供应能力企业，在eSSD与RIDMM产品组合基
础上，已成功点亮SOCAMM产品，结合MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块构建了全面的企业级产品体系。公司的eS
SD与RIDMM产品已成功完成鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台服务器的兼容性适配，DDR5RDIMM产品也通
过了AMD旗下ThreadripperPRO9000WX系列工作站CPU认证，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基
础。
在前期完成众多平台和客户验证基础之上，2024年以来公司企业级业务进入快速增长阶段，客户涵盖运
营商、大型及中型互联网企业、服务器企业等，产品已在通信、互联网、金融等行业历经多次严苛考验并成
功交付。报告期内，公司企业级产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，并持续深化与多个领域知名客
户的合作，将为公司业绩提升带来积极作用。
2）保持嵌入式存储市场领先地位，技术与模式创新驱动业务增长
基于目前消费级产品多元化、大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在嵌入式领域继续深耕先进技术，
依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能力，推出了UFS4.1、eMMCUltra、QLCeMMC、7.
2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm（max）超薄ePOP4x等新型嵌入式产品。
基于公司UFS产品的性能优势，公司已与闪迪达成
|