经营分析☆ ◇301312 智立方 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 4.91亿 80.89 1.69亿 88.98 34.40
半导体(行业) 1.05亿 17.30 1932.66万 10.19 18.42
其他(行业) 1097.19万 1.81 158.57万 0.84 14.45
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.56亿 58.67 1.00亿 52.86 28.18
境外(地区) 2.51亿 41.33 8941.53万 47.14 35.67
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.07亿 100.00 1.90亿 100.00 31.27
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业自动化设备(产品) 2.18亿 68.67 5766.85万 60.28 26.49
技术服务(产品) 6856.62万 21.63 2789.85万 29.16 40.69
自动化设备配件(产品) 3075.66万 9.70 1010.08万 10.56 32.84
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.95亿 61.46 5715.98万 59.75 29.34
境外(地区) 1.22亿 38.54 3850.80万 40.25 31.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 5.55亿 100.00 1.48亿 100.00 26.69
─────────────────────────────────────────────────
工业自动化设备(产品) 4.10亿 73.95 8934.77万 60.37 21.79
技术服务(产品) 1.06亿 19.05 4172.14万 28.19 39.48
自动化设备配件(产品) 3881.26万 7.00 1694.30万 11.45 43.65
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.95亿 53.16 7995.01万 54.02 27.12
境外(地区) 2.60亿 46.84 6806.19万 45.98 26.20
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.55亿 100.00 1.48亿 100.00 26.69
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业自动化设备(产品) 1.78亿 74.65 3458.49万 60.58 19.38
技术服务(产品) 5091.11万 21.30 2006.68万 35.15 39.42
自动化设备配件(产品) 969.48万 4.06 243.70万 4.27 25.14
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 1.22亿 50.85 2919.90万 51.15 24.02
境内(地区) 1.17亿 49.15 2788.97万 48.85 23.74
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.80亿元，占营业收入的62.64%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 22413.16│ 36.95│
│客户2 │ 6892.42│ 11.36│
│客户3 │ 3789.92│ 6.25│
│客户4 │ 2665.19│ 4.39│
│客户5 │ 2233.13│ 3.68│
│合计 │ 37993.83│ 62.64│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.87亿元，占总采购额的28.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 4588.17│ 15.32│
│供应商2 │ 1593.96│ 5.32│
│供应商3 │ 1164.33│ 3.89│
│供应商4 │ 760.21│ 2.54│
│供应商5 │ 556.86│ 1.86│
│合计 │ 8663.54│ 28.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主营业务及主要产品
1、主营业务情况
公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服
务的国家级高新技术企业，为下游客户提供半导体工艺制程、半导体检测、智能制造系统、精益和自动化生
产体系等定制化专业解决方案。
公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域，公司重点布局半导
体中后道工艺设备，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累，逐
步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体
系。
围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED
芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信
半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生
产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领
域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯
片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自
动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。
电子产品赛道是公司的传统优势业务领域。公司自动化测试设备及自动化组装设备产品广泛应用于消费
电子、汽车电子、雾化电子、工业电子等行业，可满足客户在光学、电学及力学等多维度功能测试需求以及
自动化组装需求。依托在自动化设备领域长期积累的技术优势，公司逐步将精密运动控制、机器视觉检测及
自动化系统集成能力延伸至半导体设备领域。
公司基于半导体工艺、精密光学、精密机械、运动控制、软件开发及算法开发等技术基础及整体方案解
决能力，积极适配半导体芯片及器件企业对设备精度、效率及稳定性的严格要求，通过持续研发创新及技术
迭代不断提升设备性能，满足客户对高精度、高效率、高良率生产及自动化制造的需求。目前，公司已逐步
进入多家半导体及光电器件制造头部企业供应链体系，通过技术协同开发不断深化合作关系。
公司深耕行业多年，凭借工艺及技术研发能力、高效定制化响应能力、优质的产品质量及优质的售后服
务，与下游相关行业的多家国际知名企业保持长期稳定的合作，其中包括苹果公司、Meta、歌尔股份、鸿海
集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团、普瑞姆集团、长光华芯、乾照光电、兆驰股份、华灿光
电、源杰科技、光迅科技、中际旭创、菲尼萨、韦尔股份、格科微、矽迈微、士兰微等全球知名电子产品智
能制造商及国内知名光电及IC企业。
2、主要产品及服务情况
（二）主要经营模式
1、研发模式
公司通过技术创新推动业务发展，结合客户的具体需求和潜在市场需求，有针对性地进行技术研究和产
品开发，并形成了需求响应式研发和主动研发模式，打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的
综合竞争力得到不断提升，为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。需求响应式
研发以客户需求为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计，
贴近客户的实际需求，密切跟踪客户产品变化趋势，增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜在市
场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极寻找并孵化新的项目，提前进行技术储备，保持
研发技术的前瞻性，为公司业绩提供增长点。
公司下游客户主要覆盖半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等高成长性领域。受益于终
端产品迭代加速及技术升级趋势，客户对工业自动化设备的需求呈现出显著的定制化、智能化特征。公司依
托自主研发设计能力，通过持续的技术创新和工艺优化，为客户提供高精度、高效率的自动化解决方案。我
们的智能装备已深度融入客户产线，在提升生产效能、保障产线稳定运行方面发挥关键作用，助力客户实现
智能制造升级。
2、采购模式
公司为客户个性化自动化设备需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，主要原材料需根据
详细设计方案定制或外购，故公司采用“以销定产，以产定购”的采购模式。
公司主要原材料分两种类型：一种为标准件，包括光电元器件、机械运动件等，公司直接面向市场采购
；另一种为定制件，包括机箱、结构件等非标加工件，该等部件由公司自主设计，其中部分关键机加件由公
司自主生产，其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市
场销售策略分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购，非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购
。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生产方式进行定制化
生产。由于客户在自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异，导致工
业自动化设备具有非标准化的特点。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产，生产线流程和布局可
以根据不同产品的生产需求随时调整，进而形成了“订单式生产”的生产模式。公司立足工业自动化与半导
体设备领域特性，构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系，强化定制化开发与快速响应能力
，在自动化设备领域，根据客户差异化需求，采用模块化设计理念，将设备分解为可灵活配置的功能单元，
通过动态产线调整实现非标设备的高效交付。依托智能化生产管理系统，实现工艺参数快速适配与产线资源
即时调配，满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域，对核心功能模组实施前瞻性技术储备，
保持关键部件的合理库存水平，客户订单确认后，通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试，缩短交付
周期。采用高精度制造环境与全过程质量管控系统，确保设备性能符合半导体行业严苛标准。
4、销售模式
公司采取直销为主，代理为辅的销售模式。公司产品主要通过“报价议价”、“公开招投标”、“竞争
性谈判”的方式获取客户订单。对于成熟标准化产品，公司接收客户需求后，首先开展技术规格评估与适配
确认，向客户推荐匹配的标准机型并完成技术定版，技术方案确认后进行商务报价与议价，订单落地后快速
交付。对于新产品和定制化需求，公司在获取打样机会后，与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等进
行沟通，并按照客户需求开展研发设计，包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确认方
案后，公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。公司围绕客户工艺需求，构建“技术协同+服务支持”
的销售与交付体系。通过联合技术验证、样机打样等方式，参与客户新工艺开发，实现由单一设备供应向工
艺协同及整体解决方案提供的延伸，并通过项目管理机制提供从需求分析、设计开发到交付及售后服务的全
过程支持。随着半导体设备业务逐步向标准化及平台化方向发展，公司在保持直销模式的基础上，针对部分
区域市场及特定产品，引入代理销售模式作为补充，以提升市场覆盖能力。同时，对于具备一定通用性和标
准化的设备，公司探索标准机销售及适度备货机制，以提升交付效率并增强市场响应能力，通过工艺优化、
降本增效等高附加值服务，延伸客户价值链。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业的发展情况
1、设备制造业行业情况
公司所属具体行业为自动化设备制造业。自动化设备涉及多学科交叉性高端装备制造领域，通常融合了
机械系统、电气控制系统、传感器系统、光学系统、信息管理系统及工业互联网系统等技术。随着智能制造
持续推动制造业转型升级，以及《“十五五”智能制造发展规划》《国家智能制造标准体系建设指南（2024
版）》等政策持续推进，制造业在设计、生产、管理、服务等环节的智能化水平不断提升。公司积极响应智
能制造发展趋势，推动工业自动化进程，以实现规模化制造、高效化运维和精密化生产。智能制造装备正呈
现自动化、集成化、信息化方向持续深化，并与5G、物联网、人工智能等新兴技术加快融合，智能制造解决
方案已成为制造业转型升级的重要路径。
近年来，在人工智能、先进封装、高性能计算等应用驱动下，全球半导体产业进入新一轮资本开支扩张
周期。根据美国半导体行业协会发布的数据，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%；
根据世界半导体贸易统计组织预测，2026年全球半导体市场规模预计达到9,750亿美元。设备端方面，国际
半导体产业协会预计，2026年全球半导体制造设备销售额将达到1,450亿美元，2027年将进一步增长至1,560
亿美元。整体看，人工智能基础设施建设、数据中心扩容、先进逻辑、存储及先进封装等环节投资增长，将
持续带动半导体制造、检测、分选及封装等相关自动化装备需求提升。中国市场在全球半导体产业链中具有
重要地位，在国家重点打造集成电路等新兴支柱产业、持续推进国产替代和关键技术攻关的背景下，国内半
导体装备产业正迎来新的发展机遇。
2026年，半导体产业逻辑从资本开支预期转向订单与业绩兑现。AI算力爆发与国产替代是核心驱动力，
聚焦五大主线：
1）国产AI芯片在推理侧加速替代，训练侧寻求突破；2）存储芯片进入HBM驱动的超级周期，价格与需
求齐升；3）前道设备受益于国内晶圆厂扩产，国产化率持续提升；4）先进封装/测试成为后摩尔时代关键
，价值量重估；5）AIDC高压直流供电（尤以800VHVDC方向）迎来技术革命与需求放量。行业增长主要由AI
算力需求带动先进逻辑制程、HBM存储以及先进封装产能建设投入增加所驱动。从细分结构看，晶圆制造设
备仍为市场主体，同时随着芯片架构复杂度提升及先进封装渗透率提升，测试设备及封装设备需求同步增长
。从区域格局看，中国大陆、中国台湾及韩国预计仍将为全球设备投资核心区域，其中中国大陆在整体投资
规模方面仍保持较高水平。
在此产业背景下，半导体设备行业整体呈现技术壁垒高、研发投入强度大、客户验证周期长等特征，行
业竞争主要集中在核心工艺设备、先进封装设备及高端自动化检测装备等领域。
2、设备制造业上下游行业情况
自动化设备制造业的上游行业产品主要是精密机械加工件、光电元器件、运动控制系统、电气控制组件
、非标加工件及其他产品。整体来看，上游产业链成熟度较高、供应体系相对稳定，本行业的原材料和零部
件采购需求能够得到充分保障。尽管部分高技术零部件仍依赖进口，国内上游制造商在提升制造水平及技术
参数方面已取得显著进步。公司自动化设备制造业服务的领域较广，包括消费电子、汽车电子、雾化电子、
工业电子、半导体等行业，上述行业需要的自动化设备产品技术密度不同、种类繁多、规格各异，具备一定
的进入壁垒。公司基于原有消费电子制造自动化技术积累，持续向半导体装备领域延伸，重点围绕新工艺、
高精度、高速度、精密外观检测、光电检测及先进封装工艺设备方向开展技术布局和业务拓展，相关业务在
公司整体技术体系及未来战略发展中的重要性持续提升。
从下游应用来看，公司高端智能装备主要应用于AI产业链的存储、计算、传输、智能终端相关的先进封
装业务、数据中心、消费电子、汽车电子等业务。随着半导体产业链向中国及亚洲地区持续集聚，先进封装
、光通信器件、新型显示、MEMS传感器、CIS图像传感器等细分行业发展迅速，对半导体检测、分选及封装
设备需求持续增加。
公司依托消费电子自动化设备领域积累的技术优势，在精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成
等方面形成技术基础，并逐步向半导体设备领域延伸，推动半导体相关业务规模持续增长。
公司所处的具体行业上下游基本情况如下：
（二）公司所处的行业地位分析及变化情况公司的核心业务为自动化测试设备、自动化组装设备及半导
体工艺相关自动化设备，主要应用于电子产品赛道，包括消费电子、汽车电子、雾化电子等领域客户产品的
光学、电学、力学等功能测试环节及产品的组装环节，以及半导体设备赛道的中道和后道封测的晶圆/芯片
分选、AOI检测、固晶等关键工艺环节，为下游客户的半导体制程工艺、精密检测、智能制造系统、精益和
自动化生产体系提供专业解决方案。
半导体设备行业呈现技术壁垒高、研发投入强度大、客户验证周期长等特征，对自动化装备的精度、稳
定性及系统集成能力提出更高要求。在此行业背景下，公司依托长期积累的精密运动控制、机器视觉检测、
自动化测试及系统集成技术优势，持续向半导体高端自动化装备领域延伸，相关业务在公司整体技术体系中
的战略重要性不断提升。
公司持续关注全球AI产业链相关的新型显示、光通讯、传感、集成电路先进封装等半导体核心应用领域
，围绕高端智能装备等核心技术持续加大研发投入，推动半导体关键设备国产化发展。公司已构建覆盖显示
半导体、光通信半导体、传感半导体及集成电路先进封装等领域的多层次产品体系。在显示半导体领域，公
司形成了以LED芯片高速分选、晶圆挑晶、MiniLED固晶及LED探针测试一体机为代表的解决方案。在光通讯
半导体领域，公司围绕光电器件精密装配及检测需求，开发芯片/巴条四面外观检测、巴条自动排巴/拆巴、
芯片翻转摆盘、共晶/固晶及光模块自动化组装产线等关键设备。在CIS传感半导体领域，公司推出晶圆检测
及分选设备、FT测试分选设备，提升芯片检测效率及一致性控制能力。在集成电路封装测试领域，公司围绕
晶圆后端制造及封装测试关键环节，布局自动化晶圆排片、IC检测分选编带、多芯片固晶、倒装固晶及软焊
料固晶等核心工艺装备，持续推出封测段核心装备。公司持续围绕半导体中后道制造环节推进技术研发及产
品迭代升级，逐步向更高精度、更高可靠性方向升级，在部分关键技术领域持续突破进口高端设备技术壁垒
，满足下游客户高端产品扩产、工艺升级、供应链安全的需求。
展望未来，公司将持续聚焦AI产业链相关的半导体先进封装等高端应用领域装备的研发与产业化进程，
把握智能制造装备产业作为国家战略性新兴产业的发展机遇，持续推进高端装备国产化替代进程。随着AI产
业链高速发展，全球半导体市场规模持续扩大，特别是在人工智能、高性能计算及先进封装技术持续发展的
背景下，公司有望依托技术创新能力及市场拓展能力，进一步提升在半导体高端自动化装备领域的市场竞争
力，积极参与AI产业的高速发展和布局。
三、核心竞争力分析
（一）领先的技术优势及产品先发优势公司深耕于终端产品光学（传感、识别、成像、AOI等）、电性
能、力学等细分领域，围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标进行核心技术的研发与
经验积累，在机器视觉与光学、精密机械设计相关、精密运动控制领域研发出一批具有公司特点的核心技术
，提供覆盖移动智能终端、可穿戴设备等系列产品及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传感性能、
触摸感应、电性能及声学性能等多个测试环节的各类设备产品，足以满足下游行业核心客户对工业自动化设
备制造领域的前瞻性研发服务需求。
在巩固和发展公司现有业务的同时，公司完善战略发展布局，大力发展半导体赛道，以精密机械加工、
高速高精运控平台、视觉成像技术、软件算法等技术能力为基础，以关键工艺如芯片取放工艺、外观缺陷检
测工艺、光电检测工艺为应用基础，构建了不同产品线，如芯片分选设备、自动光学外观检测设备、光电检
测设备、高精度固晶设备、光模块自动化产线，以服务不同细分行业不同应用场景的工艺需求。公司有多款
产品突破国外半导体设备厂商的垄断，依托先进完善的底层技术和高效的产品迭代能力，为行业发展做出重
要贡献。
公司于2022年6月被深圳市工业和信息化局认定为“2021年度深圳市专精特新中小企业”，于2022年9月
被工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业，2023年5月荣获“国家鼓励的软件企业证书”，并入选
“2023年国家知识产权优势企业名单”。2024年，公司在人才与技术创新平台建设上取得突破，经深圳市人
力资源和社会保障局批准设立“深圳市博士后创新实践基地”，并被宝安区人力资源局批准设立“首席工程
师工作室”。这些成绩的取得，充分表明公司在技术研发、产品质量、服务水平以及未来发展潜力上，获得
了政府部门与客户的深度认可和高度赞誉。
截至报告期末，公司累计已获授权发明专利39项、实用新型专利207项、外观设计专利6项、软件著作权
证书67项。这是公司在技术实力与创新成果的有力证明，彰显了公司在行业内持续创新、领先发展的实力。
（二）优质的客户资源优势公司深耕行业多年，积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司
、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团；显示半导体标杆企业华灿光电、乾
照光电、兆驰股份；光通讯企业源杰科技、华为海思、长光华芯、中际旭创、菲尼萨、永鼎股份、剑桥科技
、武汉敏芯半导体股份有限公司、武汉光迅科技股份有限公司、安徽格恩半导体有限公司、吉光半导体科技
有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术（苏州
）股份有限公司、上海羲禾科技股份有限公司、赛丽科技（苏州）有限公司、索尔思光电（成都）有限公司
等；CMOS传感器头部企业韦尔股份、格科微；功率器件封装领域代表企业士兰微、通富微电、华羿微电子股
份有限公司；先进封装领域知名企业卓胜微、合肥矽迈微电子科技有限公司等。优质客户对供应链的选定有
着严格的标准和程序，公司将跟随原有客户的规模扩张而共同成长，同时提升公司产品品牌和市场知名度，
为公司长期持续稳定发展奠定坚实基础。
（三）深度的产业融合应用优势公司凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力以及优质
的售后服务，在半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等行业高精度产品领域与客户深度融合
，并持续推出行业先进制造技术产品，助力国内关键领域产品国产化进度。公司构建覆盖半导体光芯片、光
器件、光模块、电子产品与人工智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核心竞争力，以半导体
关键设备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“设备-工艺-终端”闭环迭代，通过跨领域技术模
块复用，聚焦高精度运动控制等，构建“研发-验证-量产”加速通道。
（四）稳定的质量控制优势为达成优质客户对自动化设备的安全、稳定、精确运行的严格要求，公司以
生产精益化为手段，严格按照ISO9001-2015标准制定了一系列质量控制文件，并建立了以质量管理及控制为
核心，由产品工程部、产品研发部、采购管理部、质量管理部等部门协助配合，全面覆盖原材料采购、产品
生产以及出货检验环节的质量控制体系，保证产品质量的同时赢得了客户的认可和信赖。
（五）全面的人才优势公司建立了由高素质、高技能、跨学科专业人才构成的工艺及光学、精密机械、
电控技术、软件设计、算法开发人才队伍，核心团队对下游行业客户痛点、工艺路线及技术演进趋势具有较
深理解，能够围绕市场需求快速研判、产品迭代快速响应和持续交付。与此同时，公司持续探索多层次、长
效化的中长期激励机制，通过实施股权激励计划，不断完善公司治理结构和激励约束体系，增强对经营管理
人才、核心技术人才和关键骨干的吸引力与稳定性，逐步形成市场化选才、育才、用才、留才机制，为公司
持续发展提供人才保障。在研发组织建设方面，公司建立了较为完善的人才引进制度和研发激励机制，为研
发团队扩充、核心技术人员稳定及创新能力提升提供了制度基础。公司产品研发中心坚持以市场和客户需求
为导向，持续完善产品开发体系，组建了具有丰富行业经验的专业化产品开发团队，聚焦产品定义、产品开
发及全生命周期管理，围绕客户核心应用场景识别行业痛点，并通过差异化技术方案、性能优化与成本协同
，不断提升产品竞争力和客户价值创造能力。同时，公司设立预研部门，围绕通用软件平台、关键技术专项
以及精密机械、高速运动控制、机器视觉、工艺算法等底层核心技术开展系统性前瞻研究与技术积累，从技
术底座层面支撑产品持续迭代和中长期竞争优势构建。在半导体业务布局方面，公司坚持市场与产品双轮驱
动的发展路径。在产品端，公司引进博士、硕士等专业技术人才，逐步构建以高层次人才为核心的半导体研
发团队；在市场端，公司引进具有多年半导体行业经验的资深市场人员，打造兼具行业理解和技术背景的半
导体市场团队。通过市场需求牵引产品开发方向，以研发立项推动关键核心技术攻关，逐步形成市场、研发
协同联动的业务发展机制。
四、主营业务分析
1、概述
在半导体设备领域，公司围绕晶圆制造、芯片制造及器件封装测试环节，重点布局中后道制程工艺设备
，聚焦芯片检测、分选、固晶及先进封装等关键工艺环节，逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感
器芯片、功率芯片、集成电路先进封装测试等领域的产品体系。公司部分核心设备已具备高精度贴装能力及
先进封装适配能力，例如支持多芯片封装、晶圆级及板级封装（FOWLP/FOPLP）等工艺场景，具备较强的技
术延展性和产业适配能力。相关产品已逐步进入国内头部半导体客户供应链体系。
在电子产品自动化设备领域，公司以自动化测试设备为核心，覆盖光学、电学及力学等多维度功能测试
场景，并依托核心技术积累向自动化组装设备领域延伸，形成“测试+组装”一体化解决方案，主要应用于
消费电子、汽车电子及雾化电子等领域。
报告期内，公司在巩固消费电子自动化设备业务的基础上，加快半导体设备业务拓展，持续优化业务结
构。受益于半导体设备国产化进程推进及新型显示、光通讯、先进封装等领域需求增长，公司半导体设备业
务收入及占比持续提升，成为公司未来重要的战略性增长方向。在经营层面，公司坚持“技术驱动+产品化
升级+行业拓展”的发展路径，通过持续加大研发投入、完善产品矩阵及深化客户合作，实现业务规模稳步
增长。
公司以技术创新、模式创新、业态创新为基础，以战略指标和业绩考核为导向，深度融合产品、技术与
战略性新兴产业发展，实现营业收入60,652.58万元，同比增长9.36%；归属于上市公司股东的净利润7,538.
26万元，同比增长26.71%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5,485.31万元，同比增长59
.23%。
报告期内，公司围绕主营业务发展及战略转型方向，持续推进客户关系深化、产品结构优化及技术能力
提升，具体措施如下：
（一）深化客户协同，巩固公司核心竞争力报告期内，公司持续加强与主要客户的协同合作，以客户需
求为导向，依托多年在自动化设备领域积累的技术基础和项目实施经验，通过前期技术沟通、方案联合开发
及过程服务支持，提升产品设计与客户工艺需求的匹配度。在项目执行过程中，公司通过优化生产组织与供
应链管理，提高产品交付效率及响应速度，增强客户合作黏性。同时，公司积极参与客户新产品、新工艺导
入验证过程，逐步由设备供应商向工艺协同及解决方案战略合作方转型，有助于巩固公司在行业及核心客户
供应链体系中的稳定地位，提升整体竞争能力。
（二）聚焦半导体战略方向，优化产品结构与技术布局公司顺应半导体产业发展趋势，持续推进业务由
电子产品设备向半导体设备领域延伸，逐步形成以半导体设备为核心增长方向的业务结构。在保持消费电子
领域稳定发展的基础上，公司将资源重点向半导体领域倾斜，围绕中后道制程关键环节持续进行产品布局与
技术升级。在显示半导体领域，公司已形成涵盖LED芯片检测、分选及固晶等工艺环节的设备体系，相关设
备已应用于主流LED芯片厂商产线，满足MiniLED芯片及MicroLED器件等新型显示技术对高精度、高效率生产
的需求；在光通信领域，公司布局光芯片检测、排巴拆巴、芯片翻转摆盘、共晶固晶、光模块自动化产线等
设备，逐步拓展至硅光芯片检测、分选、固晶等新兴技术方向；在传感器领域，公司推出CIS芯片分选设备
、CIS芯片FT检测分选设备，满足高端图像传感器产品对精度与效率的要求。同时，公司依托在精密运动控
制、机器视觉及工艺算法等底层技术方面的持续积累，推进设备平台化与模块化设计，提升产品通用性与开
发效率，并持续完善研发与测试条件，保障产品性能及稳定性，提升在半导体设备领域的技术竞争力。
公司依托长期技术积累，逐步形成覆盖核心工艺环节的技术能力体系。公司建有Class1000级研发及测
试无尘车间，配备激光干涉仪、振动分析仪器、高速摄像系统、纳米级位移台、精密力学测试设备、X-Ray
检测设备等研发与检测设施，为产品开发及性能验证提供保障。公司坚持以技术创新为导向，与产业链上下
游企业及科研机构保持协同合作，围绕先进封装等重点方向开展技术应用与产品迭代，持续提升设备性能与
工艺适配能力。
（三）加强研发投入，提高产品市场竞争力公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续完善研发体系建设
。报告期内，公司围绕核心工艺设备及关键技术持续开展研发投入，重点布局精密运动控制、机器视觉算法
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