经营分析☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微电子焊接材料的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造(行 12.12亿 100.00 2.15亿 100.00 17.71
业)
─────────────────────────────────────────────────
微电子焊接材料(产品) 10.29亿 84.91 1.32亿 61.30 12.79
辅助焊接材料(产品) 1.60亿 13.18 7322.73万 34.11 45.84
其他(产品) 2309.81万 1.91 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.95亿 98.62 2.09亿 97.34 17.48
境外(地区) 1676.45万 1.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.76亿 88.81 2.01亿 93.43 18.63
经销(销售模式) 1.36亿 11.19 1411.02万 6.57 10.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
微电子焊接材料(产品) 4.35亿 82.94 6201.93万 59.95 14.26
微电子辅助焊接材料(产品) 7708.85万 14.70 3861.31万 37.32 50.09
其他业务(产品) 1004.78万 1.92 282.19万 2.73 28.09
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 9.64亿 100.00 2.04亿 100.00 21.15
行业)
─────────────────────────────────────────────────
微电子焊接材料(产品) 8.07亿 83.70 1.23亿 60.18 15.21
微电子辅助焊接材料(产品) 1.32亿 13.67 6292.66万 30.87 47.76
其他(产品) 2538.44万 2.63 1823.30万 8.94 71.83
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.52亿 98.77 1.98亿 97.34 20.84
境外(地区) 1190.31万 1.23 541.73万 2.66 45.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.94亿 92.75 1.96亿 95.92 21.87
经销(销售模式) 6987.89万 7.25 832.30万 4.08 11.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
微电子焊接材料(产品) 3.65亿 83.64 5858.53万 67.29 16.06
微电子辅助焊接材料(产品) 5658.20万 12.97 2848.13万 32.71 50.34
其他(补充)(产品) 1478.44万 3.39 1125.44万 --- 76.12
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.04亿元，占营业收入的16.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 5651.77│ 4.66│
│客户二 │ 4641.26│ 3.83│
│客户三 │ 4380.76│ 3.61│
│客户四 │ 3644.21│ 3.01│
│海信集团控股股份有限公司 │ 2087.80│ 1.72│
│合计 │ 20405.80│ 16.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.85亿元，占总采购额的68.24%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 26881.09│ 23.35│
│供应商二 │ 20769.62│ 18.04│
│供应商三 │ 14931.53│ 12.97│
│供应商四 │ 10176.35│ 8.84│
│珠海纵合金属有限公司 │ 5787.17│ 5.03│
│合计 │ 78545.76│ 68.24│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）行业属性
公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材
料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体
、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机
、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。微电子焊接材料及其辅助焊接材料作为PCBA、精密结构
件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中不可或缺的基础材料，其性能的优劣直接关系到终端产品的
导电性、散热性能及连接性能。多年来，公司紧跟国家发展战略的步伐，持续专注于关键电子新材料的技术
研发和产业化应用。因此，公司所在行业的发展与电子制造业的整体发展趋势紧密相连。
（二）行业发展情况
2024年，中国继续推进从电子制造大国向电子制造强国的转型进程，国家“制造强国战略”的制定和逐
步实施，为新材料产业的发展提供了强有力的政策支持。新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及
推广与技术革命和产业变革紧密相连，对于推动技术创新、支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作
用。
电子制造产业最初在欧美国家兴起，随后在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区得到发展，自上世纪
90年代起，产业重心逐步向中国转移。随着电子制造产业的近代发展，电子器件的互联和组装技术经历了从
手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用
发展历程。微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于SMT、DIP等工艺中，当前SM
T回流焊技术已成为行业主流。
随着电子材料行业的持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以
锡膏为代表的微电子焊接材料将成为行业的重点发展方向。微电子焊接材料的下游应用领域广泛，覆盖消费
电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小
产品、大市场”的特点。
根据最新的统计数据，2024年中国电子信息制造业展现出强劲的增长势头，全年实现营业收入16.19万
亿元，同比增长7.3%。这一增长趋势表明，中国电子信息制造业整体发展态势良好，与之前的年度相比，呈
现出稳步上升的态势。
同时，根据QYResearch的统计数据，2023年全球电子级锡焊料市场规模达到了68.91亿美元，预计2030
年将达到108.88亿美元，2023-2030年复合增长率（CAGR）为6.75%。从地区层面来看，中国2023年市场规模
为42.1亿美元，约占全球的61.07%，预计2030年将达到73.92亿美元，2023-2030CAGR为8.38%。
展望未来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏、储能、人工智能以及AI算力等新兴产业的快速发展，预计
微电子焊接材料及辅助焊接材料的用量将继续保持稳步增长的趋势。微电子焊接材料在电子材料行业中的核
心地位，以及其在众多关键应用领域中的不可或缺的作用得到进一步印证。
新材料产业是中国着重发展的七大战略性新兴产业之一，微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子
设备制造业的关键组成部分，符合国家战略性产业的发展方向。近年来，政府出台了一系列政策和规划，以
推动微电子焊接材料及相关下游产业如半导体、汽车电子、光伏等的发展，为行业带来了新的发展机遇。
（三）行业政策信息
新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和
其他电子设备制造业的重要组成部分之一，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划
推动微电子焊接材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主营业务
公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材
料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检
测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的
技术体系。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要产品
报告期内，公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝、锡片为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂
为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应
用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于
消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。其中通讯行业
代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家
电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团；光伏行业代表客户如通威股份、隆基股份、爱旭股份、
阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、三星、
传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳
科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊
等国际知名终端品牌客户。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多
个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。自设立二
十多年来，公司持续深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、
完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。
（三）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司通过研发、生产并销售微电子焊接及辅助焊接材料获取利润。公司的核心竞争力主要体现在产品配
方及与之相匹配的制备工艺方面，其中产品配方决定了微电子材料的性能指标和适用范围，制备工艺直接影
响产品质量的一致性和稳定性。公司以客户需求及市场趋势为导向，通过持续的产品配方开发、性能优化和
制备工艺升级，快速响应客户的多样化需求，为客户提供稳定、优质的产品，从而使得公司在行业竞争中取
得领先优势、实现持续盈利。
2、采购模式
公司设立采购部，专门负责原辅材料及设备类的采购事宜。材料采购由采购部统一管理，并得到生产物
料控制部、生产部、质控部的协助。公司已建立完善的供应商管理体系，并制定了《供方管理控制程序》《
采购控制程序》等制度，对供应商导入及评价、原材料价格分析评估、采购流程及程序、资料保存管理等各
环节进行规范。为确保原材料供应稳定，公司与主要原材料（如锡锭、锡合金粉等）供应商签订年度采购框
架协议，就产品类型、定价原则、送货及付款方式等进行原则性约定。在具体采购时，公司根据客户订单、
生产计划、安全库存及金属价格波动情况择机采购，并采用套期保值策略以降低价格波动风险，保障成本稳
定。
3、生产模式
公司以市场和客户需求为导向，在保证安全库存的情况下，采取“以销定产”和“备货式生产”相结合
的生产模式。公司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划，生产
物料控制部根据销售计划和存货情况制定生产计划，生产部门根据生产计划组织生产。生产过程中质控部对
原材料、产成品进行品质管控并最终检测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点，
当前公司已经建立起了从设计开发、样品试制、批量生产到准时供货及售后服务为一体的完整业务流程及独
立的运营体系，能够快速响应不同客户在产品性能、规格参数、交货数量及周期等方面的差异化要求。此外
，公司现有的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能满足大部分客户的常规需求，因此公司也
进行日常的“备货式生产”，保证合理的安全库存。
4、销售模式
公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材
料之一，下游应用领域众多。公司各年度服务的客户均超过上千家。为满足不同类型客户对产品的差异化要
求，并提供相应的技术支持及售后服务，公司设立专门的营销中心，建立了一支超过百人的销售团队。公司
产品特征及其应用特点决定了公司主要以直销模式开拓市场。直销模式下公司直接与客户对接，能更深入地
了解客户需求及提升服务质量，有利于公司稳定客户资源、增强客户粘性。为充分利用经销商广泛的渠道资
源，公司也采用经销的方式，由经销商协助开拓新的客户。公司所采用的经销模式均为买断式经销，即公司
将产品销售给经销商后，经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销模式的补充，可在一
定程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。
三、核心竞争力分析
1、雄厚综合实力，稳固行业领先地位
我国微电子焊接材料行业，参与企业数量众多，企业规模参差不齐。多数企业规模较小，研发实力较弱
，产品制备技术水平处于较低阶段。公司凭借先进技术实力、完善生产工艺体系以及稳定可靠的产品品质，
逐步在行业中占据优势地位。公司积极投身行业交流与标准制定，担任中国电子材料行业协会理事单位，以
及中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。截至报告期末，公司已主导或参与14项国家标
准、10项行业标准的制定与修订工作，拥有30项授权专利，其中发明专利达27项，充分彰显公司在行业内的
引领作用与技术积淀。
2、强劲研发实力，筑牢技术壁垒
自创立以来，公司始终秉持“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研发战略，不断积累研发
实力，收获众多荣誉，诸如国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、
国家专精特新“小巨人”、中国专利奖等。公司大力加强与高校的产学研合作，积极培育研发人才，推动研
发成果高效转化。经过多年钻研，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅
助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现突破，成功打破技术瓶颈，显著缩小与国际领先企业的技术差
距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域构建起坚固的技术护城河。同时，公司在稳固原有业务板块基础
上，对产品与技术进行系统梳理整合，逐步实现从市场驱动产品研发向研发引领市场的战略思维转变，有力
保障公司盈利能力持续提升与可持续发展。
3、优质客户资源，精准前瞻布局
公司长期深耕消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等多个行业，凭借优异的产品与服务，赢得一
批优质且稳定的国内外知名品牌客户信赖，积累良好口碑，客户群体涵盖众多行业龙头企业，其中通讯行业
代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家
电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团；光伏行业代表客户如通威股份、隆基股份、爱旭股份、
阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、三星、
传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳
科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊
等国际知名终端品牌客户。凭借在行业内较高知名度与美誉度，公司在巩固与现有客户合作的同时，不断拓
展新客户，丰富客户资源与产品结构。公司始终坚持以市场需求为导向，与客户携手开展技术创新、产品创
新，提升生产效率，全力为客户提供优质产品与服务。公司与客户相互信赖、相互支持，这使得公司能够精
准把握新商业机遇与行业趋势，提前布局行业未来发展，为公司经营稳定与持续增长奠定坚实基础。
4、精益管控驱动，铸就卓越竞争实力
近年来，公司持续深化精益管理理念，通过自主研发提升自动化生产水平，大力推行“三化一稳定，严
进严出”质量策略，促进MES、ERP系统深度协同运作。同时，不断优化IT化管控体系，实现财务核算、研发
流程、供应链管理、生产制造等环节产、销、存全流程管控，达成质量全流程可追溯，公司制造能力跃升至
新高度。随着经营规模持续扩张，公司持续强化运营管理与技术工艺创新能力，确保能够快速响应客户需求
，从生产效率、产品质量、安全保障等多维度为客户需求提供坚实保障，不断提升公司核心竞争力。
5、多元据点联动，拓宽海外市场
公司秉持全球拓展理念，深入调研各地市场特性，推行“本地化、差异化、品牌化、服务化”海外策略
，促进海外分支与总部协同。同时，优化全球资源调配体系，高效联动市场、客服、交付、物流等环节，实
现海外业务全流程管控，快速响应市场变化，海外运营能力显著提升。随着国际业务规模扩大，公司强化海
外运营管理与本地化营销创新，从本地化交付、产品定制、价格策略、售后支持等方面满足不同区域客户需
求，为拓展海外市场筑牢根基，持续提升国际竞争力。
6、产品矩阵战略，构建一站式解决方案
近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，成功实现从电子装联材料到“电子
装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。在可靠性材料板块，公司重点开发热学、力学
、防腐蚀等电子新材料，涵盖电子胶粘剂、导热凝胶、导热垫片、三防漆等关键产品，为客户提供一站式解
决方案。这种一站式解决方案大幅降低了客户的采购与管理成本，同时通过技术与服务资源的深度整合，显
著提升了客户粘性与市场竞争力，为公司筑牢了竞争护城河。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，是全面贯彻落实党的二十大精神的深化之年，也是“十四五”战略规划的攻坚之年，更是公司
高质量发展的突破之年。2024年，面对复杂的国际经济形势，在原材料价格波动及下游行业需求变化的背景
下，公司经营管理团队在董事会的领导下，持续聚焦全球新科技时代“万物互联和能源互联”应用场景产品
的电子装联与可靠性研究，通过不断优化内部管理、整合资源、提质增效，推动经营质量稳步提升，为公司
的可持续发展奠定了坚实基础。2024年，作为公司六五战略规划的开局之年，公司以战略为引领，多方布局
，全面发力，在研发创新、人才供应链建设、全球化市场拓展、国际化生产基地建设、对外投资等多个关键
领域取得关键性进展，为公司高质量发展奠定坚实基础。
报告期内，公司实现营业收入121205.64万元，同比增长25.75%；实现归属于上市公司股东的净利润893
5.73万元，同比下降12.53%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润7681.99万元，同比
下降7.73%。报告期内公司经营业绩变动主要原因如下：
营业收入同期增长25.75%。主要系：（1）产品销量增长：公司全年各产品线销量较上年同期稳步增加
，其中助焊剂产品销量增长快速，较去年同期增长约41%，为营业收入的增长提供了重要支撑。（2）原材料
价格上涨：原材料锡金属价格年均价较去年增长16.6%，原材料价格上涨传导至锡膏、焊锡条、焊锡丝等产
品的销售单价亦有所提升，这进一步推动了公司全年营业收入的增长。
净利润同期下降12.53%，扣非净利润同期下降7.73%。主要系：（1）战略性投入影响：报告期内，公司
在海外市场拓展、高端人才引进、研发创新以及管理体系优化等方面加大了战略性投入，管理费用和研发费
用合计约7266万元。这些投入在短期内增加了公司的运营成本，对利润产生了一定的影响。但这些战略性投
入为公司未来的可持续发展奠定了坚实基础，有望在长期内提升公司的市场竞争力和盈利能力。（2）价格
传导滞后性：公司产品以锡膏为代表，与客户大部分采取月/季均价报价模式。由于价格传导机制存在一定
的滞后效应，原材料锡金属价格的短期大幅波动未能及时、充分地反映在产品售价中，会导致公司在原材料
价格快速上涨时面临较大的成本压力，从而对利润空间造成一定冲击。
2024年公司完成的主要重点工作如下：
（1）强化技术引领，铸就品质基石
2024年，公司始终秉持“技术为王，品质为本”的发展理念，持续加大研发投入，全力推动技术创新与
品质提升。报告期内，公司正式启动研发实验室升级工作，同期唯特偶检测中心成功获得CNAS实验室认可证
书，这不仅是对公司实验室管理水平和检测能力的高度认可，也标志着公司检测技术已达国际先进水平，为
产品品质的持续优化筑牢了坚实根基。
与此同时，公司凭借卓越的科研实力，于报告期内，荣获两项省部级科技奖——机械工业科学技术奖及
2024年度有色金属工业科学技术奖，并新增2项发明专利。这充分彰显了公司在技术研发领域的深厚底蕴和
强劲实力，标志着公司科研成果再上新台阶。
（2）构建多元营销体系，加速市场布局
2024年，公司围绕市场拓展这一核心目标，全力构建多层次、全方位的营销体系，达成渠道、行业、战
略客户的“海陆空”协同布局，为公司短、中、长期的可持续发展夯实根基。报告期内，公司渠道战略及海
外战略成效斐然。其中，渠道营业收入同比增长约94%，海外营业收入同比增长约41%。报告期内，公司积极
开拓海外市场，成功于香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国6地设立分支机构，持续拓展海外业务版
图，全球市场影响力得以显著提升。未来，公司将持续深化全球布局，强化品牌建设，凭借优质产品和服务
满足全球客户需求，进一步扩大国际市场份额，增强自身竞争力，稳步朝着成为全球领先材料企业的目标迈
进。
（3）深化人才与组织建设，激发内在活力
2024年，公司以组织与人才建设为核心，全面夯实发展根基。上半年，公司正式确立人才供应链战略，
广泛吸纳全球化营销及管理人才，同时积极引进高层次研发人才，优化研发团队人才结构，为公司全球化进
程与技术创新发展注入强劲动力。同时公司推出覆盖超过七成员工的股权激励方案，显著增强团队凝聚力。
下半年，公司进一步强化政委团队建设，启动管培生计划与销售高潜人才计划，全方面助力人才成长。通过
齐思想、搭平台、促激励等方式，将唯特偶组织与人才建设落到实处，促进公司与员工共识、共执、共享的
发展理念，为战略落地和技术、营销飞跃提供坚实保障。
（4）生产与交付协同优化，提升服务质量与运营效率
2024年，公司全方位提升价值创造与客户服务水平。生产端深化“三化一稳定，严进严出”质量策略，
强化MES与ERP协同，实现全流程IT化管控与质量追溯，同步推进设备自动化改造及人员优化，提升生产效率
与质量保障。交付端构建一体化、智能化大交付体系，完成总部、惠州基地初步升级，深化交付中心职能，
提供全流程一站式服务，优化流程并强化反馈机制，确保服务高效精准。同时，为满足公司未来发展战略需
求，报告期内，公司在南通及墨西哥分别布局了新的生产基地。南通基地的建设着眼于降低公司生产经营风
险，同时凭借其优越的地理位置，更好的为华东乃至华北地区的客户提供高效、便捷的服务，进一步提升客
户满意度。墨西哥基地的设立则是公司在拓展国际市场、提升国际服务能力的关键一步，具有里程碑意义。
通过在多地实现本地化生产与交付，公司能够有效缩短交付周期、降低运营成本，从而在运营效率及服务质
量上实现双重突破，为公司在国际市场上持续拓展客户以及持续提升客户满意度方面奠定坚实基础。
（5）优化经营管理，驱动价值与效益提升
2024年，公司以价值创造为导向，全力提升经营管理水平，致力于实现高质量发展。报告期内，公司业
务部门推进业务组织改革，优化业务流程，显著提升业务管理能力和客户开发能力；财经体系在资金管理、
预算及费用控制、产品价格及应收账款管控、经营分析等方面取得显著成效，有效降低运营成本，提升资金
使用效率。同时，经营管理部门进一步完善数字化经营系统，整合财务、人力资源、供应链等多领域数据，
实现全面、精细、动态化的管理和决策。通过降本增效和数字化管理，公司各部门协同发力，为公司的高质
量发展提供了坚实保障。
（6）外引内联策略，构建可靠性材料板块蓝图
报告期内，公司积极拓展业务版图，通过外引内联等方式，全力布局可靠性材料板块。对内，公司成立
可靠性材料事业部，整合资源，聚焦打通研发与市场需求，致力于为客户提供一站式的可靠性材料解决方案
。对外，公司战略投资深圳市优威高乐技术有限公司，通过充分发挥各自优势，快速开拓电子胶粘剂市场。
此次投资标志着公司正式进军电子胶粘剂领域，其进一步完善了公司在可靠性材料板块的产业链布局，为未
来在可靠性材料板块深度拓展奠定了坚实基础。
（7）强化股东回报，彰显长期价值
自上市以来，公司始终秉持长期价值创造的发展原则，积极回馈投资者。从2021年至2023年，公司分红
比例逐年提升，年度分红总额占归母净利润的比例从2021年至2023年依次为30.40%、49.63%和80.36%，2023
年度分红占比达到历史新高。这一举措体现了公司对股东利益的高度重视，以及对长期价值创造的坚定信心
。未来，公司将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利
，实现公司与股东的可持续的共赢发展。
●未来展望:
（一）公司发展战略
2025年，是公司六五战略规划的深化之年。公司已在全球新科技时代“万物互联和能源互联”的应用场
景下，奠定了电子装联和可靠性材料领域的研发、生产及销售基础。公司正逐步转型为为客户提供一站式电
子装联及可靠性领域整体方案解决商。公司已经初步构建了以“销售、技术、组织与人才”为核心、以资本
赋能为助力的“3+1”新发展核心要素模型，并持续优化“6+1”落地支撑体系，以确保战略目标的全面达成
：建立了面向细分行业的多层次营销架构，完善了面向市场和技术创新的产品开发体系，打造了交付一体化
和智能化的大制造体系，实现了业技一体化的深入融合，建立人才供应链体系，强化了现代化的监管治理体
系。
（二）2025年经营计划
2025年经营目标：坚定执行“六五战略规划”，聚焦电子装联及可靠性材料的主航道，捕捉全球化浪潮
与新兴市场机遇，实施全球化战略、大客户战略与渠道战略，积极推动业务增长与市场拓展。通过持续创新
变革，激发企业发展新动能；严格费用管控，实现降本增效；秉持合规诚信理念，全方位推动高质量发展。
公司以真抓实干的精神提升效率与效益，确保经营效益与竞争实力跃升至新台阶。
1、六五战略规划执行与落地:
深度贯彻公司六五年战略规划，清晰界定战略目标、精心规划实现路径并科学制定资源配置方案。紧抓
半导体、光伏、AI算力、新能源汽车、5G通信、智能家居等行业发展新机遇，借助构建内部“6+1”落地支
撑体系，确保各项战略战术精准落地实施。同时，锚定电子装联与可靠性新材料这一核心赛道，以“宁做万
米深，不拓一米宽”为指引，在战略资源分配上向相关产品研发倾斜，为后续产品竞争力提升筑牢根基。
2、重构营销系统，践行大客户深耕战略
2025年，公司将秉持“面向客户、面向市场、面向未来”的理念，以客户为核心，持续深化多层次营销
体系改革。一方面，打破地域界限，以为客户创造价值为根本，不断提升战略级、行业级客户的产品合作矩
阵，提高单一客户销售总额并提升重点行业的市场占有率；另一方面，公司将继续加强渠道建设，汇聚多方
力量深挖客户资源，以更加敏捷高效的方式服务中小型客户。此外，公司将积极开拓海外业务，通过打穿标
杆客户为据点，以点带面的突破海外市场，推进本地化交付，增强国际竞争力。同时，公司已建立大客户深
耕的项目管理机制，成立大客户专项，通过直线职能叠加矩阵式管理，聚焦大客户需求，高效调动公司资源
配置，为其打通“绿色服务通道”推进项目快速落地。
3、构建面向市场及技术创新的研发平台，打造一站式电子装联及可靠性材料方案解决商
全力构建紧密面向市场和技术创新的产品开发体系，深度洞察市场及技术创新需求，精准做好产品需求
收集与梳理，确保输入的需求贴合市场趋势与客户痛点。同时，高效完成成熟产品的输出工作，保障产品快
速推向市场，抢占先机。在此基础上，重点融入对外投资公司的技术引入策略，拓宽产品矩阵及市场覆盖范
围，快速响应市场需求；同时，加强与高校的产学研合作，通过建立校企联合实验室、共同开展科研项目等
方式，借助高校的科研力量和前沿技术成果，加速技术创新和产品研发，实现资源共享与优势互补；积极引
进高端研发人才，通过提供有竞争力的薪酬待遇、良好的科研环境和发展空间，吸引国内外
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