经营分析☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
微电子焊接材料的研发、生产及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
微电子焊接材料(产品) 8.41亿 90.00 9819.83万 71.51 11.68
微电子辅助焊接材料(产品) 7178.23万 7.68 3354.02万 24.43 46.72
其他(补充)(产品) 1841.68万 1.97 440.91万 3.21 23.94
其他业务(产品) 322.83万 0.35 116.43万 0.85 36.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造(行 15.04亿 100.00 2.30亿 100.00 15.31
业)
─────────────────────────────────────────────────
微电子焊接材料(产品) 13.33亿 88.61 1.47亿 64.05 11.07
辅助焊接材料(产品) 1.55亿 10.34 7380.99万 32.05 47.49
其他(产品) 1585.29万 1.05 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.75亿 98.12 2.24亿 97.10 15.15
境外(地区) 2831.87万 1.88 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.76亿 84.87 2.13亿 92.65 16.72
经销(销售模式) 2.27亿 15.13 1693.02万 7.35 7.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
微电子焊接材料(产品) 5.82亿 87.54 6478.36万 59.47 11.14
微电子辅助焊接材料(产品) 7444.01万 11.20 3912.89万 35.92 52.56
其他业务(产品) 538.82万 0.81 320.19万 2.94 59.42
其他(补充)(产品) 295.08万 0.44 181.75万 1.67 61.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造(行 12.12亿 100.00 2.15亿 100.00 17.71
业)
─────────────────────────────────────────────────
微电子焊接材料(产品) 10.29亿 84.91 1.32亿 61.30 12.79
辅助焊接材料(产品) 1.60亿 13.18 7322.73万 34.11 45.84
其他(产品) 2309.81万 1.91 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 11.95亿 98.62 2.09亿 97.34 17.48
境外(地区) 1676.45万 1.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.76亿 88.81 2.01亿 93.43 18.63
经销(销售模式) 1.36亿 11.19 1411.02万 6.57 10.40
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.79亿元，占营业收入的18.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 8497.73│ 5.65│
│客户二 │ 6936.51│ 4.61│
│客户三 │ 4509.62│ 3.00│
│客户四 │ 4393.91│ 2.92│
│深圳市维佳海象科技有限公司 │ 3539.61│ 2.35│
│合计 │ 27877.39│ 18.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购9.02亿元，占总采购额的72.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 24894.31│ 19.95│
│供应商二 │ 23478.44│ 18.82│
│供应商三 │ 21797.69│ 17.47│
│供应商四 │ 10340.76│ 8.29│
│供应商五 │ 9648.08│ 7.73│
│合计 │ 90159.28│ 72.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主营业务
公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材
料，主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料。依托持续的技术创新，公司在产品配方研发、生
产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成核心竞争优势，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、
生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要产品
报告期内，公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、
稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。
公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件
连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、半导体、智能家电
、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。
客户资源方面，公司已与国内众多知名企业建立合作关系。其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）
、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器
、海尔集团、海信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客
户如比亚迪、华阳通用；消费电子行业代表客户如大疆、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航
嘉电子；安防行业代表客户如海康威视等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂
商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期
技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。自设立二十多年来，公司持续深
耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，
公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。
（三）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司主营业务为微电子焊接材料与辅助焊接材料的研发、生产及销售，公司的核心竞争力体现在产品配
方及其匹配的制备工艺上。产品配方直接决定材料核心性能参数与应用适配场景，制备工艺则保障批量产品
质量的一致性与稳定性。公司始终以客户实际需求、行业市场发展趋势为研发导向，持续迭代优化产品配方
、升级生产工艺，可快速匹配下游多元化、差异化应用需求，稳定输出高可靠、高品质焊接材料产品，依托
综合技术优势巩固行业领先地位，支撑经营业绩持续稳健增长。
2、采购模式
公司设立供应链管理中心，统一负责原辅材料及设备的采购工作，生产物料控制部、制造中心和质量管
理中心协同配合。公司已建立完善的供应商管理体系，并制定《供方管理控制程序》《采购控制程序》等制
度，对供应商引入与评估、原材料价格分析、采购流程及资料管理等进行规范。为保障原材料供应的稳定性
，公司与主要原材料供应商（如锡锭、锡合金粉）签订年度框架协议，明确产品类型、定价机制、交货及付
款方式等内容。具体采购时，公司根据客户订单、生产计划、库存水平及金属市场价格波动情况灵活采购，
并通过套期保值策略降低价格波动风险，确保成本稳定可控。
3、生产模式
由于客户对产品技术指标、产品认证、产品适用条件及范围等方面的不同要求，所以公司生产的产品品
种、规格、型号各种各样。公司采用“以销定产”与“备货式生产”相结合的生产模式，以市场和客户需求
为导向，同时保持合理的安全库存。公司每月根据历史销售数据、在手订单及市场预测制定销售计划，生产
物料控制部据此制定生产计划，制造中心按计划组织生产。质量管理中心对原材料及产成品进行全过程质量
管控，确保产品合格后方可入库。针对客户“小批量、多批次”的订单特点，公司已建立起涵盖设计开发、
样品试制、批量生产、准时交付及售后服务的完整业务流程，具备快速响应客户差异化需求的能力。同时，
为确保快速及时、保质保量供货，公司会根据客户通过公司ERP系统发布的每月采购需求计划提前生产，设
置安全储备的产品及半成品来保证交货期。
4、销售模式
公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。公司服务的客户数量超过4000家，涵盖多个下游应用领域
。为全方位满足客户在产品性能、现场技术支持及售后保障方面的综合需求，公司设立营销中心，组建了一
支超过百人的专业销售团队。直销模式使公司能够直接对接客户，深入了解其需求，提升服务质量，增强客
户粘性。
经销渠道作为市场拓展的有效补充，依托经销商本地化渠道资源，拓宽业务覆盖范围，提升品牌市场影
响力。公司全部经销业务均采用买断式合作模式，经销商自行承担经营风险和收益。
（四）行业发展情况
1、行业发展概况
2026年3月13日，国家发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，文中提
出建设现代化产业体系、加快高水平科技自立自强作为两大打头阵的战略任务，强调以科技创新引领产业升
级、以数智化绿色化转型为重要突破口，因地制宜发展新质生产力。
工业和信息化部提出“将充分发挥新型举国体制和超大规模市场优势，立足满足重点应用领域现实需求
，以材料创新引领产业发展为目标，以先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料、人工智能+材料为发展
方向，全链条推动先进材料上下游协同创新，强化政策统筹、资金扶持、人才供给和要素保障，打造促进新
材料研发应用的良好生态，全面提升新材料产业创新能力和发展效能。”微电子焊接材料作为电子材料行业
的重要基础材料之一，深度适配十五五新材料高端化、自主化、绿色化发展战略，在新材料产业体系中具备
不可替代的基础性、战略性、先导性价值。
微电子焊接材料与辅助焊接材料是先进电子新材料体系的核心功能性基础材料，深度适配国家新材料高
端化、自主化、绿色化发展战略，契合2026年国家锡金属产业升级、高端应用扶持的专项政策，是半导体封
装、高端电子制造、新质生产力落地的关键支撑材料，在新材料产业体系中具备不可替代的基础性、战略性
、先导性价值。
2、行业发展趋势
（1）原材料供给结构调整，战略产业布局定位升级
2025年以来国家持续推动锡产业摆脱低端冶炼，聚焦电子封装、新能源等高端赛道。2025年8月28日，
国务院国资委、工业和信息化部等八部门联合印发《有色金属行业稳增长工作方案(2025—2026年)》文中提
出“2025至2026年持续加强铜、铝、锂、镍、钴、锡等战略性金属资源调查与勘探，引导要素资源向优势企
业集聚，完善长期保供机制，支撑新材料、高端制造业稳定发展。”
2026年6月15日起，《中华人民共和国矿产资源法实施条例》正式施行，将锡金属列入国家级战略性矿
产资源目录，实行全链条统筹管控。
商务部海关总署公告公布《出口许可证管理货物目录（2026年）》将锡及锡制品正式纳入《出口许可证
管理货物目录》，严格规范锡初级产品、深加工制品出口流程，严控低价资源外流，保障国内高端新材料、
电子封装、新能源产业原料供给。
（2）行业规模持续扩张，整体需求总量稳健增长
当前，中国正加快由电子制造大国向电子制造强国转型。2023年12月，工业和信息化部、国家发展改革
委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》（工信部联规〔2023〕258号），提出到2
027年传统制造业高端化、智能化、绿色化、融合化发展水平明显提升，在全球产业分工中的地位和竞争力
进一步巩固增强。
新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与新一轮科技革命和产业变革紧密相连，对支撑
产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。2026年以来国家陆续发布相关政策，推动算力、新能源汽车
、半导体、消费电子等多个行业扩产扩建。微电子焊接材料属于电子制造刚需互联耗材，各下游高景气赛道
产能持续新建、扩产、放量，直接形成持续性、确定性刚性采购增量，由终端产业规模扩张拉动需求上涨。
（3）行业结构深度调整，高端焊料爆发式增长
2026年电子装联材料行业进入结构性分化、高端领跑、低端内卷的深度调整周期，行业增长逻辑切换为
“高端赛道增量爆发”，结构升级成为行业最核心发展特征。整体来看，2026年行业结构持续优化，高端产
品占比快速提升，行业整体附加值与技术壁垒稳步抬升。
在整体行业增速保持稳健的背景下，不同层级、不同应用场景的产品增速呈现显著分化：例如，新能源
汽车对高可靠性焊料的需求推动无铅、高银、低空洞率焊料产品快速发展；AI服务器和数据中心对高导热、
低残留焊接材料提出更高要求。半导体等行业元器件微型化、焊点密度大推动超细粉焊料快速发展。
（4）国内产品竞争力增强，国产替代加速
近年来，国内头部企业依托自研专属配方、自主可控制备工艺、稳定品质管控体系，持续突破高端产品
技术壁垒，国内企业在无铅焊料、低温焊料、纳米焊料等高端产品领域取得突破，部分产品性能已接近或达
到国际先进水平。同时，国内企业具备本地化快速响应、定制化配方迭代灵活、售后技术配套及时、性价比
优势显著的核心优势，快速适配下游国产封测厂商、AI硬件、新能源电子企业的差异化需求，逐步打破海外
品牌长期垄断，正加速替代进口产品，成为保障产业链安全的重要支撑力量。
（5）政策推动绿色低碳转型
在国家“双碳”战略、环保常态化管控及十五五新材料绿色发展顶层政策指引下，2026年电子装联材料
行业绿色低碳、环保合规转型全面深化，无铅化、免清洗、低能耗、可循环成为行业硬性准入标准。国家十
五五规划明确要求新材料产业持续推进绿色升级，严控高污染、高排放低端产能扩张，推动传统基础材料产
业向绿色化、高端化、精细化迭代，为电子装联材料行业绿色转型提供核心政策支撑。这不仅加速了行业产
品结构的绿色升级，更从政策层面为电子焊接材料领域的可持续发展提供了清晰指引与刚性约束，促使整个
行业朝着低碳化、生态化方向深入转型。
3、行业政策信息
新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和
其他电子设备制造业的重要组成部分，符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动
微电子焊接材料及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展，行业迎来崭新发展机遇。
（五）上半年的重点工作及业绩驱动因素
2026年上半年，面对锡价剧烈波动及下游需求分化的行业压力，唯特偶坚持稳健经营策略，通过多维布
局实现逆势突破。公司董事会深化资源协同，推动山东合资企业建设，实现济南政企三方战略合作落地；研
发端持续深耕，推出BC低温无银锡膏、水基光伏助焊剂、超微半导体封装锡膏等产品，同时UV三防漆等新品
顺利投产；车规级产品取得突破性进展。通过配方迭代与工艺优化，协同客户降本增效，进一步巩固了产品
的差异化竞争优势。
下半年，公司将乘势而上，聚焦战略客户、研发创新、全球市场、人才建设四大战线全面突破，以攻坚
之姿决胜“六五”承启年，奠定高质量发展新格局。
2026年上半年，公司实现了营业收入9.34亿元，较上年同期增长了40.62%；收入增长的同时，毛利润增
加2,837.99万元，同比增长26.05%，归母公司净利润实现了5,208.45万元，较上年同期增长23.47%，扣非归
母净利润实现5,017.80万元，较上年同期增长35.40%。
报告期内，公司的重点工作如下：
（1）技术为擎，品质筑基
2026年上半年，公司始终秉持“技术为王，品质为本”的发展理念，持续加大研发投入，研发投入同比
增长14.56%，全力推动技术创新与品质提升。报告期内，经过研发团队持续攻坚，公司研发的新型UV-湿气
双固化三防漆实现技术突破，各项性能对标进口产品，完成关键材料国产替代。产品的耐盐雾防潮性能优异
，兼顾高频信号稳定性、低气味、无溶剂、环保型、适配自动化产线，与公司焊接材料及助焊剂高兼容性，
提高整体PCBA的可靠性能，大幅降低客户采购与交付成本。未来公司将持续深耕新材料领域，以本土技术赋
能通信产业自主发展。
（2）战略布局全面提速
2026年1月14日，深圳市唯特偶安全科技有限公司正式成立；2026年5月19日，江苏唯特偶科技有限公司
正式成立；2026年5月20日，山东唯特偶特精电力科技有限公司正式成立。未来，公司将整合各类优质资源
，抢抓产业机遇，加快战略布局，多区域布局打造新材料行业标杆。
（3）人才与组织建设
围绕“人才供应链”战略，公司于报告期内持续引进全球营销、管理及研发高端人才，为公司全球化进
程与技术创新发展不断注入强劲动力；公司始终推行中华优秀传统文化，恪守德为本、财为末的经营逻辑，
倡导修身利他、自省精进。
（4）经营管理持续优化
上半年，公司全面推行数据化、表单化、例行化“三化管理”，实现运营标准的常态化纠偏；重构营销
、研发、供应链、交付等中心架构，推动组织扁平化，完善全流程规范，标志着公司正加速从人治向法治转
型，力求“一次做对，次次做对”。树立高质量发展理念，坚持“高质量就是低成本”，稳步推进生产智能
化转型，依托数字化、AI赋能经营提效。
（5）强化股东回报，彰显长期价值
2026年上半年，公司完成了2025年年度分红，未来将延续持续分红的政策。这一举措体现了公司对股东
利益的高度重视，以及对长期价值创造的坚定信心。未来，公司将继续优化股东回报机制，以优异的经营业
绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续共赢发展。
二、核心竞争力分析
1、实力突出，行业地位稳固
国内微电子焊接材料行业企业数量众多、规模参差不齐，多数中小企业研发与技术水平偏弱。公司凭借
持续的技术创新投入、成熟的生产工艺及稳定优质的产品供给，在行业竞争中逐步构建起显著的差异化竞争
优势，核心市场地位持续巩固。公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有授权专利39
项（其中发明专利34项），形成了坚实的技术壁垒与较强的行业引领能力，充分彰显了行业引领地位与深厚
技术积累。
2、研发强劲，筑牢技术壁垒
自成立以来，公司始终坚守“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式研发战略，持续积淀核心研发
实力，先后获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，斩获多项重量级荣誉，研发硬实力获行
业认可；公司深化产学研协同合作，加大研发投入、强化人才梯队建设，持续引进多名高端研发人才，同时
引进高端测试设备升级硬件支撑体系。经过多年深耕细研，公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料
、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破，成功突破了技术瓶颈，缩小
了与国际领先企业的技术差距，在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域构建起坚固的技术护城河。
3、优质客户，精准前瞻布局
公司长期深耕消费电子、通信、半导体、汽车电子等战略性新兴产业，依托稳定优异的产品性能、专业
高效的技术服务及完善的质量管控体系，成功构建以行业龙头为核心的优质客户体系。凭借优质客户资源形
成的良好市场声誉与协同效应，公司在巩固与核心客户战略合作关系的同时，积极拓展新兴客户、优化客户
结构与产品组合，坚持以市场需求为导向，与客户联合开展前瞻性技术研发与产品创新，提供高附加值产品
及系统性解决方案。双方深度互信与协同创新机制，使公司能精准研判产业趋势、提前布局关键技术与市场
机遇，为经营稳定及可持续增长奠定坚实基础。
4、精益管控驱动，强化卓越竞争力
近年来，公司持续深化精益管理理念，通过自主研发提升自动化生产水平，大力推行“三化一稳定，严
进严出”质量策略，促进MES、ERP系统深度协同运作。同时，不断优化IT化管控体系，实现财务核算、研发
流程、供应链管理、生产制造等环节产、销、存全流程管控，达成质量全流程可追溯，公司制造能力跃升至
新高度。随着经营规模持续扩张，公司持续强化运营管理与技术工艺创新能力，确保能够快速响应客户需求
，从生产效率、产品质量、安全保障等多维度为客户需求提供坚实保障，不断提升公司核心竞争力。
5、多元据点联动，强化国际竞争力
公司始终坚持“全球布局、深耕本土”的发展战略，依托系统化的海外市场调研，深化“本地化、差异
化、品牌化、服务化”四位一体策略。通过总部统筹、海外分支机构协同联动，公司已建立覆盖市场开发、
客户服务、订单交付、物流配送等全链路的高效联动机制，借助数字化平台实现海外业务端到端可视、可控
、可追溯，有效提升全球快速响应与风险管控能力。
报告期内，随着国际业务规模持续增长，公司进一步夯实海外运营管理体系：一方面，强化本地化交付
与柔性制造网络，保障区域市场快速供货，提升客户体验；另一方面，深化本地化营销举措，通过产品定制
、分级定价、全生命周期售后支持，精准匹配不同区域客户需求。多元据点的高效协同与本地化能力的持续
升级，为公司海外市场份额的稳步扩大与国际竞争力的全面提升提供了坚实支撑。
6、产品矩阵战略，双轮战略升级
公司坚定实施“多产品矩阵”战略，通过持续的“外引内研”策略，已成功实现从电子装联材料到“电
子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越式升级，构建起完整的产品矩阵。其中，可靠性材料板块聚焦力学
、防腐蚀及热学三大技术维度，重点布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类，为全球客户提供一站式、模块化
解决方案，显著降低客户采购及管理成本，并通过技术与服务资源的深度整合，持续强化客户粘性与市场壁
垒，筑牢公司竞争护城河。
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