经营分析☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.40亿 100.00 2.29亿 100.00 30.95
───────────────────────────────────────────────
锡膏印刷设备(产品) 4.02亿 54.27 1.66亿 72.36 41.26
封装设备(产品) 2.16亿 29.23 1212.86万 5.30 5.61
点胶设备(产品) 5699.17万 7.70 2108.21万 9.21 36.99
柔性自动化设备(产品) 4745.85万 6.41 1742.72万 7.61 36.72
其他(产品) 1760.94万 2.38 1266.85万 5.53 71.94
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.24亿 84.26 1.68亿 73.48 26.99
外销(地区) 1.16亿 15.74 6073.63万 26.52 52.14
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.70亿 76.96 1.63亿 71.28 28.66
经销(销售模式) 1.70亿 23.04 6577.97万 28.72 38.58
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
锡膏印刷设备(产品) 2.03亿 70.67 7755.97万 73.30 38.19
点胶设备(产品) 2784.01万 9.69 --- --- ---
柔性自动化设备(产品) 2434.59万 8.47 --- --- ---
封装设备(产品) 2431.64万 8.46 --- --- ---
其他(产品) 779.19万 2.71 559.14万 5.28 71.76
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.25亿 78.33 7282.99万 68.83 32.35
外销(地区) 6228.68万 21.67 3298.63万 31.17 52.96
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.90亿 66.25 6950.16万 65.68 36.51
经销(销售模式) 9700.81万 33.75 3631.46万 34.32 37.43
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.79亿 100.00 3.53亿 100.00 45.23
───────────────────────────────────────────────
锡膏印刷设备(产品) 5.90亿 75.65 2.73亿 77.40 46.29
柔性自动化设备(产品) 6210.47万 7.97 2878.09万 8.16 46.34
封装设备(产品) 5944.34万 7.63 1975.59万 5.60 33.23
点胶设备(产品) 5272.17万 6.76 2040.45万 5.79 38.70
其他(产品) 1552.83万 1.99 1071.72万 3.04 69.02
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.22亿 79.79 2.67亿 75.86 43.00
外销(地区) 1.57亿 20.21 8511.53万 24.14 54.04
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.96亿 76.42 2.86亿 81.04 47.97
经销(销售模式) 1.84亿 23.58 6683.63万 18.96 36.36
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
锡膏印刷设备(产品) 2.88亿 72.70 1.30亿 75.06 45.19
LED封装设备(产品) 4496.46万 11.34 1560.45万 8.99 34.70
点胶设备(产品) 3240.73万 8.17 1270.28万 7.32 39.20
柔性自动化设备(产品) 2439.62万 6.15 1050.44万 6.05 43.06
其他(产品) 648.77万 1.64 447.25万 2.58 68.94
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.17亿 79.86 1.31亿 75.41 41.33
外销(地区) 7987.87万 20.14 4267.95万 24.59 53.43
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.84亿元，占营业收入的39.24%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 15400.64│ 21.32│
│第二名 │ 3766.61│ 5.21│
│第三名 │ 3510.76│ 4.86│
│第四名 │ 3121.93│ 4.32│
│第五名 │ 2552.71│ 3.53│
│合计 │ 28352.64│ 39.24│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.08亿元，占总采购额的16.74%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 4306.11│ 6.70│
│第二名 │ 2026.76│ 3.16│
│第三名 │ 1717.79│ 2.67│
│第四名 │ 1355.20│ 2.11│
│第五名 │ 1348.58│ 2.10│
│合计 │ 10754.45│ 16.74│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业的基本情况
公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/
T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018
）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造
”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。
1.电子装联行业
1.1电子装联行业概况
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实
现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水
平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT
）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。
SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示，电子产品SMT组装过程中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不
良导致的，因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、保护、
防震、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化产线提出了柔性化、模块化的需求。因
此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能根据客户应用，提供方案设计、功能选择、
工艺支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。
1.2电子装联行业发展趋势及行业规模
电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的
关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，
劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联下游以电子产
品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。电子装联行业的发展主要受下
游终端市场增长驱动，2023年度，整体经济不景气，下游由于需求疲软、供大于求、汇率波动等因素导致电
子产业增长承压。根据工信部数据，2023年规模以上电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.
5%。但是，通信网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要驱动因素，而终端应用市场蓬
勃发展为电子装联专用设备行业提供增量。
近年来，在大数据和大算力的支持下，人工智能的发展迅速。IDC预计到2027年，全球在人工智能领域
的总投资规模将达到4,236亿美元，2022-2027年间的复合年增长率为26.9%，其中AI硬件在五年预测期内仍
将是市场投资最主要的方向。根据IDC预测，全球人工智能硬件市场规模将从2022年的195亿美元增长到2026
年的347亿美元，五年年复合增长率达到17.3%。根据IDC数据，2023年度全球以太网交换机市场规模为442亿
美元，同比增长20.1%。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接
器等部件的用量。Prismark预测，服务器将成为PCB市场中复合增长率最快的下游细分市场。
随着人工智能技术的突破与应用融合的完善，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实
现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推
动终端产品需求的上升。IDC预测，2024年全球智能手机出货将增长约3%；随着AIPC的推出，2024年将成为A
IPC快速发展的元年，2024-2028年PC的年复合增长率为2.4%。
汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业扩界融合的基础环节，汽车电子智能化已经成为全球汽车
领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，
汽车电子市场规模不断扩大。根据乘联会统计，2023年中国乘用车累计零售2169.9万辆，同比增长5.6%，其
中新能源乘用车累计零售773.6万辆，同比增长36.2%，全年乘用车批发和出口创新高。根据乘联会的资讯，
近两年燃油车的新品减少，纯插混车型和增程式车型的新品数量增加，新车明显有走向高端化的趋势。随着
乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。
2.LED封装测试业务
2.1LED封装测试行业概况
LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明
、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED，近年来小间距LED、MiniLED
显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴LED显示
市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加，兼顾生产速
度和良率成为LED封装设备的重要挑战。
应用于LED显示的主流封装形式有SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。
产业链经过多年沉淀，通过不断优化MiniLED的技术方案，降低量产成本，有助于降低终端产品价格，
进而打开市场。降本空间主要来源于LED光源、PCB基板、驱动IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小LED芯
片尺寸、提升点测分选效率、芯片降价等方式降低成本。因此升级封装工艺段设备的性能和保证封装良率属
于行业降本的重要环节之一。行业中，特别是Mini/MicroLED显示器件的封装过程中，固晶设备、印刷设备
是实现LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品良率的核心设备，因此也是显示器件量产的关键设备。
随着芯片尺寸缩小，由传统的0620、0406向0305、0204尺寸发展，传统芯片分选设备很难满足高生产效
率、微小间距和小尺寸的发展要求。面对芯片小型化发展趋势，需要新的分选设备配合芯片巨量转移的需求
，目前针刺分选排晶至基板/蓝膜是解决方案之一，这一环节也成为了产业重点关注的环节。
2.2LED封装测试行业的发展趋势和行业规模
2023年度中国LED显示屏市场恢复情况不及预期，但同比2022年度，终端需求依然呈现增长趋势。根据
行家说数据，2023年LED显示屏产值约为420亿元，同比增长8.1%，其中国内市场需求仅恢复至2021年的七成
左右，海外市场同比增长11%。2023年度LED显示屏出货量同比2022年度有较为明显的增长，但是由于价格下
行，影响了LED显示屏产值增长。
TrendForce数据显示，受价格下跌及产品结构变化的影响，2023年度LED封装市场规模为126亿美元，同
比下滑11%。其中显示屏封装领域全年市场规模约为14亿美元，同比下滑4%，从显示屏封装占比LED封装整体
市场的比例来看，LED显示屏封装占比呈上升趋势。在新型技术快速发展和终端需求的推动下，TrendForce
预期LED显示屏封装市场增长。2023年度显示屏终端需求依然呈现增长趋势，尤其是企业会议与教育空间、
零售与展览和广播表演等领域。受到技术推动，小间距、MiniLED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域，如
裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域渗透率的提升，将给显示屏市场增加动力。GG
II预计虚拟拍摄、影院屏等细分应用市场，在2024年依旧保持两位数以上的高增长。随着新兴产品渗透率越
来越高，LED应用市场规模将逐步扩张。在上述下游应用市场规模增长的趋势下，不同封装技术路线升级及
降本竞争格局下，高效的LED封装设备的需求也将随之增长。
3.半导体封装行业
3.1半导体封装行业概况
半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。
根据SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架
或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺
。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。
3.2半导体封装市场规模
根据SEMI数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在1,000亿美元左右，后道封装设
备约占整体半导体设备份额的6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序
）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶机和焊线机，占比各为28%。目前我国的半导体设备市场进
口依赖度高，国产化率较低，根据MIRDATABANK统计，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊
线机、固晶机、划片机环节的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。
3.3半导体封装行业发展趋势
微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积
的比例越来越高，如BGA、CSP、FC。进入21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Mu
lti-ChipPackage,MCP）、三维封装（3DPackage）、系统级封装（SysteminaPackage,SiP）等。随着封装技
术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：1.单
芯片向多芯片发展；2.平面型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统集成封装发展。
（二）行业主要政策法规
公司处于工业自动化精密装备制造行业，作为国家优先发展和重点支持的产业，政府先后出台多项鼓
励行业发展的政策，为公司持续稳定发展提供了有力保障。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司是国家高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示
范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”“广东省电子器件
生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动
化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游
应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。
封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导
体芯片封装环节。公司服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往
全球五十多个国家与地区。
（一）公司的主要产品及其用途
1、锡膏印刷设备
公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电
子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。设备稳定
性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。
随着电子产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度越来越高；英
制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日渐普及，
SMT及COB工艺亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。
作为电子产品的基础工程与核心构成，随着SMT、COB与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在
电子信息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持不可替代性。
2.封装设备
公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯
片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种通过控制
微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现LED芯片的引线键合的自动化设备。
公司的LED芯片分选设备应用于LED芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分
档，为后段封装巨量转移做准备。
3、点胶设备
公司点胶设备主要应用于电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子
元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产
工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
4、柔性自动化设备
公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设
备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块
、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从
而达到柔性制造的目的。
FMS以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少
了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子
制造厂商实现“设备共享模式”成为可能。
（二）经营模式
1、盈利模式
公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用
设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。
2、采购模式
公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为
标准件和定制件两类，其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；
定制件主要包括铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采
购。
3、生产模式
公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装
定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
（1）标准化产品
针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组织生产。该模式
下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划
。
（2）定制化产品
针对定制化产品，为提高存货周转率，降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司
依据实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物
料采购及生产装配计划。
公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购
计划以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物
控部采购申请下推采购订单，公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。
4、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。
（1）直销模式
由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下游行业电子产品规格不
一、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而
行业内主要采取直销的模式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的
技术开发要求，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。
直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向公司下达采购订单，
经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客
户处，根据合同条款进行安装调试并与客户进行结算。
（2）经销模式
在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑：
A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘市场需求，公司与之合作能
够更好的推广公司产品。同时，经销商从地理区域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求
针对性提供适合的产品、售后和技术支持。
B、受到物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、
售后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，
扩大销量。
（三）主要业绩驱动因素
1、下游行业因素
从公司产品布局来看，锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电子装联相关的制造企
业，报告期内，上述产品的营业收入合计占比较高。近年来，全球经济发展呈现放缓的趋势，抑制了居民的
消费信心，导致电子行业增长承压。2023年度，根据Canalysresearch统计，全球智能手机总出货量为11.4
亿部，同比下降4%，全球平板电脑出货量为1.35亿部，同比下降10%；根据IDC统计，全球PC总出货量同比下
降13.9%。终端市场的回落导致下游企业在设备投资上趋于谨慎保守，减少或延缓了相关设备的投资。受上
述因素影响，公司产品出货量有所下降，此外由于下游电子制造企业推行降本战略，降本压力传导至设备厂
商，使得产品销售价格有所下降，导致公司的毛利率出现一定程度的下滑。
但从长期来看，由于电子产品广泛应用于国民经济和生产生活的各个领域，具有广泛的应用场景和庞
大的消费群体，同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新，引领整个电子产业链持续发展。随着人工智
能的广泛应用，带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长，带动网络设备的需求；AI大模型与终端产品
的结合，推动消费电子产品需求的回暖。通讯网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要
驱动因素。
公司封装设备的下游主要以LED显示及照明行业中游封装企业为主。从行业趋势上看，新型显示如小间
距、MiniLED的需求保持较快速的发展，渗透率提高带动整个行业的市场需求，但是由于价格下行，对LED显
示及照明整体产值的增长贡献有限。根据行家说报告，2023年度LED显示行业整体产值约为420亿，同比增长
8%，出货量同比增长明显，但由于价格下行，影响了LED显示屏产值增长。TrendForce集邦咨询认为，虽然L
ED显示屏产品价格下跌速度超过预期，但是在小间距、MiniLED显示屏产品的推动下，国内外LED显示屏市场
需求将持续保持增长，预计2027年市场规模增长至107亿美元。中游封装环节上，2023年度LED显示屏封装规
模约为14亿美元，同比下滑4%。根据TrendForce集邦咨询预测，2024年度LED显示屏封装市场规模预增5%。
面对显示行业的变化趋势，封装设备的需求将有所提升。报告期内，公司封装设备营业收入实现大幅度增长
，但受行业竞争加剧影响，售价下降，毛利率下滑影响，封装设备的利润贡献较为有限。
2、工艺及技术水平因素
公司所在行业为技术密集型产业，产业链上的企业对其产品的性能、良率、成本等有着不断优化的追求
，因此行业对专用设备的技术水平和工艺水平的要求随着时间的推移而不断提高。公司始终重视产品技术水
平在行业内的先进性，重视客户对新工艺要求的需求，在研发方面一直保持较高水平投入。
公司作为电子装联专用设备制造的领先企业，与下游头部企业均建立了良好的合作关系，并且在合作过
程中紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续为客户创造价值。公司锡膏印刷设备在良率
控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，其对准精度、印刷精度等关键
技术处于全球行业领先水平；公司在点胶设备的研发上亦投入较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技
术。
下游以LED显示及照明为主的封装市场现面临着封装技术路线之间的竞争。LED显示中游目前属于多种封
装技术路线并存的产业格局。报告期内，不同技术路线竞争加剧，随着MiniLED芯片和SMD器件价格进一步下
降，不同技术阵营的竞争将进一步升级。公司致力于为LED封装企业提供高效、高稳定性的产品，在公司共
性技术研发平台的赋能下，面对LED芯片小型化的趋势，公司产品兼具效率和稳定性的竞争力更加凸显。目
前公司封装产品布局及技术沉淀能满足行业的变化，因此在新型显示器件渗透率越来越高的趋势下，更加需
要高效先进的封装设备。
3、海外市场因素
近年来，东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业，部分地区
的投资活动十分旺盛；另一方面，东南亚及印度等地区的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了
新的市场空间，也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。公司自2007年开始关注海外市场，并在新加坡设
有一家控股子公司，在东南亚的主要地区设有营销和服务网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，
有助于拓展海外市场空间。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
三、核心竞争力分析
（一）产品优势
在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡膏印刷设备、点胶设备、
固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级
封装应用的领域和封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和
封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两
类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。
（二）研发优势
公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技
术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系
；另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公
司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化
体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程
、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结
合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化
，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
2021年至2023年期间研发投入逐年递增，分别为5,427.26万元、7,117.64万元和7,446.01万元，占营业
收入的比例分别为6.81%、9.13%和10.06%。研发费用的持续投入，完善的研发管理和较强的研发团队为公司
形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果
。报告期内，新申请专利63项，公司已取得专利167项，包括30项发明专利
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