经营分析☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.33亿 100.00 2.98亿 100.00 40.61
─────────────────────────────────────────────────
锡膏印刷设备(产品) 4.38亿 59.71 1.90亿 63.87 43.44
封装设备(产品) 1.63亿 22.19 3886.86万 13.06 23.91
点胶设备(产品) 8200.38万 11.19 3561.09万 11.97 43.43
柔性自动化设备(产品) 3363.56万 4.59 1999.31万 6.72 59.44
其他(产品) 1703.49万 2.32 1302.93万 4.38 76.49
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.25亿 85.29 2.41亿 80.96 38.55
境外(地区) 1.08亿 14.71 5665.63万 19.04 52.57
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.56亿 62.20 1.77亿 59.45 38.81
经销(销售模式) 2.77亿 37.80 1.21亿 40.55 43.56
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 11.56亿 100.00 4.77亿 100.00 41.26
─────────────────────────────────────────────────
锡膏印刷设备(产品) 7.42亿 64.18 3.25亿 68.17 43.82
封装设备(产品) 1.44亿 12.47 2626.77万 5.51 18.22
点胶设备(产品) 1.40亿 12.10 4995.38万 10.47 35.71
柔性自动化设备(产品) 8812.43万 7.62 4642.59万 9.73 52.68
其他(产品) 4179.38万 3.62 2913.08万 6.11 69.70
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.11亿 78.80 3.53亿 74.01 38.75
外销(地区) 2.45亿 21.20 1.24亿 25.99 50.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.86亿 76.65 3.71亿 77.83 41.89
经销(销售模式) 2.70亿 23.35 1.06亿 22.17 39.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锡膏印刷设备(产品) 2.92亿 64.37 1.36亿 71.57 46.54
点胶设备(产品) 6049.74万 13.34 1875.17万 9.87 31.00
封装设备(产品) 5917.62万 13.05 856.25万 4.51 14.47
柔性自动化设备(产品) 2451.18万 5.40 1435.69万 7.56 58.57
其他(产品) 1744.37万 3.85 1232.64万 6.49 70.66
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.53亿 77.77 1.30亿 68.68 36.97
外销(地区) 1.01亿 22.23 5948.32万 31.32 59.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.57亿 78.79 1.49亿 78.52 41.72
经销(销售模式) 9621.52万 21.21 4078.62万 21.48 42.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 8.57亿 100.00 2.76亿 100.00 32.21
─────────────────────────────────────────────────
锡膏印刷设备(产品) 4.44亿 51.86 1.79亿 64.94 40.33
封装设备(产品) 2.29亿 26.70 3144.78万 11.40 13.75
点胶设备(产品) 8883.02万 10.37 2995.48万 10.86 33.72
柔性自动化设备(产品) 7097.81万 8.29 1904.11万 6.90 26.83
其他(产品) 2382.57万 2.78 1629.04万 5.90 68.37
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.32亿 85.42 2.09亿 75.86 28.60
外销(地区) 1.25亿 14.58 6659.13万 24.14 53.32
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.77亿 79.03 2.06亿 74.70 30.44
经销(销售模式) 1.80亿 20.97 6978.74万 25.30 38.86
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.08亿元，占营业收入的27.65%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 9481.20│ 8.51│
│第二名 │ 7306.24│ 6.56│
│第三名 │ 5270.29│ 4.73│
│第四名 │ 4992.44│ 4.48│
│第五名 │ 3750.16│ 3.37│
│合计 │ 30800.33│ 27.65│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.99亿元，占总采购额的12.70%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 3263.78│ 4.18│
│第二名 │ 1851.89│ 2.37│
│第三名 │ 1797.57│ 2.30│
│第四名 │ 1512.28│ 1.93│
│第五名 │ 1500.00│ 1.92│
│合计 │ 9925.51│ 12.70│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业的基本情况公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根
据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的
《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2
.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯
片封装企业。
1.电子装联行业
1.1电子装联行业概况
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实
现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水
平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT
）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。
印制电路板组装（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是电子装联的核心环节，表面贴装技术（SMT
，SurfaceMountTechnology）作为PCBA的核心工艺，其产线主要设备包括锡膏印刷设备、贴片设备、点胶设
备以及回流焊/波峰焊设备，下游应用广泛涵盖消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等行业。
公司主要为电子装联SMT生产线提供锡膏印刷设备、点胶设备。锡膏印刷设备通过将锡膏精准印刷至PCB
焊盘上，实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连接，是SMT产线的首道核心工序。其印刷质量直
接影响后续贴片、回流焊等工艺的稳定性与最终PCBA良率。锡膏印刷设备通过高精度纠偏与稳定定位技术，
可有效规避偏移、桥连等高频缺陷。工业报告显示，52%-71%的SMT密间距缺陷与焊膏印刷过程有关，同时业
界认为，SMT产品缺陷的60%-80%源于该工序。因此，锡膏印刷设备是决定生产效率与成本控制的关键装备。
目前，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、防震、散热及元器
件固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品可靠性、使用寿命及整体品质具有重要影响。
1.2电子装联行业发展趋势及行业规模
电子装联作为电子装备制造的基础环节，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化与高可靠性的关键
工艺，也是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给趋紧
、成本持续攀升，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求日益迫切。与此同时，人工智能投资规模
扩大推动全球电子信息制造业稳步复苏。根据工业和信息化部公布的数据，2026年上半年，我国电子信息制
造业规模和投资增长势头强劲。规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值、营业收入均实现两位
数增长，生产同比增长14.8%，投资同比增长6.5%。下游终端应用市场的蓬勃发展是行业长期增长的核心驱
动因素，为电子装联专用设备需求提供增量。凡是涉及PCB（印制电路板）、FPC（柔性电路板）及电子元器
件的应用场景，均会涉及电子装联工艺。其下游应用广泛覆盖消费电子、网络通信、汽车电子等多个行业。
近年来，随着人工智能技术的突破与应用融合的深化，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术
，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等终端产品的深度融合，
将进一步刺激终端产品需求增长。
据Counterpoint数据，受存储、元器件短缺挤压，2026年上半年全球智能手机出货量下降，但结构上AI
手机逆势增长，GenAI手机渗透率从2025年36%增长至2026年45%，预计2027年增长至52%。与此同时，AI眼镜
作为消费电子新的增量，据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货870万副，同比增长322%，预计2026年出货超
1,500万副。此外，AIPC加速渗透，据Canalys数据，2025年全球AIPC出货量超过1亿台，占PC出货总量的40%
，到2028年，全球AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。AI技术正
深度赋能智能手机、可穿戴设备及个人计算机等核心终端，驱动消费电子产业在整体市场承压背景下实现高
质量的结构性增长。
通信与数据中心是当前电子信息制造增长的核心引擎。TrendForce集邦咨询统计，2026年Google、Amaz
on、Meta、Microsoft、Oracle以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu九大CSP资本支出将突破8,867亿
美元。服务器作为算力的载体，属于核心的算力基础设施，需求的增加将提升PCB和连接器等部件的用量。
根据TrendForce集邦咨询最新AIServer产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下上调2026年AIServer出货
年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。
与此同时，数据中心光互联需求持续放量，据摩根士丹利的预测，2026年全球AI光模块出货量为7,300
万台，2027年的出货量为1.41亿台，2028年将达到1.5亿台。在CSP资本开支高增、AI服务器加速渗透及光模
块需求持续扩张的共同驱动下，给通信与数据中心产业链带来发展契机。
汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业跨界融合的关键基础，其智能化发展已成为全球汽车产业
的战略重点与核心增长方向。2026年上半年，全国乘用车市场累计零售870.1万辆，同比下降20.2%，但结构
性机遇凸显：新能源乘用车累计零售470.4万辆，同比下降14.0%，降幅低于整体市场，零售渗透率达54.06%
；同期，受地缘政治风险推高油价及中国产品竞争力提升等因素影响，广义乘用车出口428.4万辆，同比大
幅增长70.6%，持续巩固我国全球第一汽车出口大国地位，其中新能源乘用车出口223.1万辆，同比增长124.
3%。近两年燃油车新品持续减少，纯插混及增程式车型新品数量显著增加，新车呈现高端化、电动化的明确
趋势，推动汽车电子设备成本占比持续提升；智能化渗透率提升为汽车电子市场扩容的核心驱动力，据工信
部及相关统计，2026年L2级组合驾驶辅助功能乘用车渗透率已达70.5%，领航辅助驾驶功能乘用车渗透率达3
4.2%。在电动化结构转型、出口规模扩张及智能化配置加速普及的三重驱动下，汽车电子市场规模将持续扩
大。
2.LED封装测试业务
2.1LED封装测试行业概况
LED下游应用主要分为LED照明器件和LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明
、户外照明等；LED显示器件可分为普通LED、小间距LED、MiniLED和MicroLED。近年来小间距LED、MiniLED
显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴LED显示
市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的LED芯片用量急剧增加，对生产设备
的速度、精度和稳定性提出了更高的要求。
应用于LED显示的主流封装形式有SMD(SurfaceMountDevice)、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式
并存的产业格局。
2.2LED封装测试行业的发展趋势和行业规模
随着新兴产品渗透率越来越高，LED应用市场规模将逐步扩张。目前LED应用主要集中在照明领域，显示
和背光领域占比较低，未来随着显示和背光技术的成熟，成本的进一步优化，LED封装市场规模有望进一步
提升。QYResearch调研显示，2025年全球LED显示屏市场规模大约为88.69亿美元，预计2032年将达到123.4
亿美元，2026—2032年期间年复合增长率（CAGR）为4.9%。
Mini/Micro-LED在头部面板企业相继加速入局后，产能跨越式增长、技术进一步成熟与产品成本下降推
动Mini/MicroLED逐步从高端专业场景向商用、消费级市场渗透，技术产业化进程全面提速。工业和信息化
部等七部门发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，Micro-LED被列入未来产业重点方向，政策
红利与技术突破形成双重支撑；2026年以旧换新补贴政策延续叠加地方生产补贴，生产成本持续下行，进一
步加速MiniLED渗透率提升。根据洛图科技数据，2025年，全球MiniLED电视出货量达1,239万台，同比增长5
7.8%。中国市场出货量802万台，同比激增92.8%，零售渗透率28.9%。洛图科技预计，2026年全球MiniLED电
视出货量将达到1,612万台，同比增长30.1%；中国市场出货量将超过1,000万台，渗透率突破30%。此外，新
能源汽车渗透率提升、智能座舱屏幕数量与尺寸提升，以及智能车灯价值量跃升，共同推动车载LED市场规
模增长。TrendForce集邦咨询指出，随着软件定义汽车（SDV）发展，预计2030年全球车用LED市场规模将达
到45.12亿美元。在显示技术迭代升级、政策红利持续释放、终端消费渗透加速及车载应用场景深化的驱动
下，LED应用市场或迎来结构性增长。
3.半导体封装行业
3.1半导体封装行业概况
半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。
根据SEMI数据，后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架
或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺
。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。
目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导
体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际
贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。
随着国内半导体产业生态逐步完善，半导体设备国产化进程将进一步加快。
3.2半导体封装市场规模
当前全球半导体正处于由AI驱动的上行周期。世界半导体贸易统计组织WSTS于2026年6月发布春季预测
，预计2026年全球半导体市场将实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元；2027年全球半导体市场将
继续增长27%，总规模达到约1.9万亿美元。根据2026年Yole最新数据，2025年全球先进封装市场规模达到55
0亿美元，预测2031年规模将达到1,200亿美元。
根据SEMI预测报告，全球半导体设备市场销售额将从2025年的1,347亿美元增长到2028年的2,295亿美元
，2026~2028三年间CAGR达19.44%。其中，2026年总销售额将达1,659亿美元，同比增幅为23.2%。细分市场
来看，2026年半导体测试设备需求预计将增长31%，达到153亿美元；组装和封装设备销售额预计将增长9.6%
，达到67亿美元。
3.3半导体封装行业发展趋势
微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积
的比例越来越高，如BGA、CSP(ChipSizePackage)、FC(FlipChip)。进入21世纪，更是不断涌现出各种新型
封装形式，包括多芯片封装（Multi-ChipPackage,MCP）、三维封装（3DPackage）、系统级封装（Systemin
aPackage,SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述
，封装技术的发展趋势为：1.单芯片向多芯片发展；2.平面型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统
集成封装发展。
（二）公司从事的主要业务和主要产品情况
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权
示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子
器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性
自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环
节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生
产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器
件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国
家与地区。
1、锡膏印刷设备
公司锡膏印刷设备主要应用于SMT（表面贴装技术）及COB（ChiponBoard）工艺中的印刷工序，通过将
锡膏精准印刷至PCB或基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，是
该工艺体系中的关键步骤及重要环节。此外，该设备还可用于半导体先进封装领域，通过将锡膏、银膏或环
氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工
艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，目前公司锡膏印刷设备在该领域已处于全
球领先地位。
随着电子产品和LED显示器件向小型化、轻薄化持续演进；PCB表面组装的电子元器件集成度不断提高；
英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日益广泛
，推动了SMT与COB的蓬勃发展。在上述工艺发展趋势下，高精度、高智能与高稳定性已成为锡膏印刷设备的
基础应用要求。随着SMT、COB工艺与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作
用愈发关键。
2、封装设备
公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至
载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。
公司LED固晶设备主要用在LED封装与新型显示模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产
品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生
了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方
面有较强的优势。
半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝
缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
3、点胶设备
公司的点胶设备是电子装联中的关键工艺装备，通过将胶水精确施加于PCB板或元器件指定位置，实现
元器件的固定、粘合、包封及填充。该工艺不仅为组件提供结构支撑，更具备防水、防尘、散热、防震与电
气保护等多重功能，是影响电子产品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。
全自动点胶机的点胶阀作为实现精密出胶的核心部件，其设计与选型直接决定了工艺适应性与胶体一致
性。根据所用分配泵的不同（如压力泵、螺杆泵、喷射泵等），点胶阀在出胶精度、响应速度、适用材料粘
度及点胶形态等方面各具特点，能够灵活应对不同场景的工艺需求。
点锡\喷锡设备广泛应用于SMT电子装联、半导体封装、精密焊接等核心工艺，是精密电子制造中实现锡
膏精准定量点涂的关键装备。该设备通过喷射出微小的焊膏液滴来实现焊膏在基板上精确沉积成形，进行非
接触式的精密分配，具有喷射速度快、分配精度高、喷印过程无接触、不产生压力、可控性强和材料利用率
高等优点。点锡\喷锡设备需具备锡膏点涂的位置高精度、体积一致性及可重复性的性能，以此有效避免桥
接、虚焊、少锡等缺陷，保障器件在长期使用中的电气连接稳定性与可靠性。公司产品具有优良的性能，助
力客户提升产品良率与长期可靠性。
4、柔性自动化设备
公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设
备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是运输模块
、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从
而达到柔性制造的目的。
FMS以标准化设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，从而灵活
适应不同行业应用场景，如消费电子领域的柔性工作站台；汽车电子领域的MCU整线组装；光模块的后段组
装线；AI服务器壳体的自动化组装线等。
公司柔性自动化设备的核心产品如下：
（三）经营模式
1、盈利模式
公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用
设备获取相应销售收入，公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。
2、采购模式
公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为
标准件和定制件两类，其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；
定制件主要包括铸造件、钣金件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采
购。
3、生产模式
公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装
定制化模块；柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。
（1）标准化产品针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组
织生产。该模式下针对标准化产品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控
部编制生产计划。
（2）定制化产品针对定制化产品，为降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据
实际订单情况安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采
购及生产装配计划。
公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购计划
以满足生产计划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部
采购申请下推采购订单，公司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。
4、销售模式
公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。
（1）直销模式
由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下游行业电子产品规格不一
、技术迭代更新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行
业内主要采取直销的模式，以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技
术开发要求，并方便为客户提供检测维修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。
直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向公司下达采购订单，
经与客户沟通确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客
户处，根据合同条款进行安装调试并与客户进行结算。
（2）经销模式
在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑：A、部分经销商掌握特定的渠
道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘市场需求，公司与之合作能够更好的推广公司产品。同时，经
销商从地理区域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求针对性提供适合的产品、售后和技
术支持。
B、受物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售
后服务等成本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩
大销量。
（四）主要业绩驱动因素
1、下游行业因素
从公司产品布局来看，锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电子装联相关的制造企
业，终端应用主要为消费电子、网络通信、汽车电子、医疗器械等领域。电子产品广泛应用于国民经济和日
常生活的各个领域，具有广泛的应用场景和庞大的消费群体，同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新
，引领整个电子产业链持续发展。随着人工智能的广泛应用，带动算力相关硬件设施的扩容；数据流量增长
，带动网络设备的需求；AI大模型与终端产品的结合，推动消费电子产品持续升级迭代。
公司封装设备的下游主要为LED显示及半导体中游封装企业。从行业趋势上看，新型显示如小间距、Min
iLED的需求持续成长，渗透率提高带动整个行业的市场需求。同时，半导体封测领域国产设备的渗透率持续
提升。
2、工艺及技术水平因素
公司所在行业为技术密集型产业，产业链下游企业对产品的性能、良率、成本等有着持续优化的不懈追
求。随着电子装联工艺与技术的持续演进，深刻驱动着设备行业的发展方向与需求。传统SMT技术已难以满
足高性能、高精度、微型化的现代装联要求，行业正加速向后SMT技术演进，重点关注高密度与新型元器件
组装、多芯片系统及立体组装等复合化技术方向。与此同时，下游企业对成本和良率的要求不断提高，也对
自动化产线提出了柔性化、模块化需求。公司始终高度重视产品技术水平在行业内的先进性，密切关注客户
对新工艺要求的动态需求。公司与下游头部企业均建立了稳固的合作关系，并且在合作过程中紧紧抓住行业
发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续为客户创造价值。
3、海外市场因素
近年来，东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业，部分地区
的投资活动十分旺盛；另一方面，东南亚等国家的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市
场空间，也为电子装联及封装设备带来了市场机遇。公司自2007年开始关注海外市场并设立公司，在马来西
亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响
力，有助于拓展海外市场。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
二、核心竞争力分析
（一）产品优势
在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡膏印刷设备、点胶设备、固
晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封
装应用的领域和封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封
装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类
封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。
（二）研发优势
公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术
创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；
另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司
从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体
系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、
运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合
高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，
提高公司产品的技术水平和竞争优势。
2024年度、2025年度和2026年半年度研发投入分别为7812.78万元、9351.27万元、4882.52万元，研发
费用的持续投入、完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技
术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。截至2026年06月30日，公司已取得有效授权专
利283项，包括62项发明专利、216项实用新型专利和5项外观专利，此外还有60项软件著作权。
（三）服务优势
公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，公司售后团队为国内所有客户提供售后服务，在服务客户
的过程中，能充分了解客户应用场景，进行深入的技术探讨和工艺交流，为产品优化升级积累了宝贵的经验
，从而提高产品高效地满足客户不同应用场景需求的能力。因此公司在面对客户时，提供的不仅是精密自动
化设备，而且是一整套解决方案。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技
术服务人员，对于采购量较大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够
在短时间内得到解决。公司在与国际品牌竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交
流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。面对海外市场，依托新加坡子公司GKGASIA覆盖并
由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设
立了服务网点，为海外客户提供优质服务。
（四）客户优势
锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性
。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销
往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、US
I、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认
可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶、封装及柔性自动化设备
的客户协同的条件。
三、主营业务分析
（一）概述
报告期内，公司实现营业收入73274.64万元，同比增长61.53%；归属于母公司股东的净利润为13743.21
万元，同比增长104.69%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为13342.39万元，同比增长111.2
0%；公司基本每股收益为0.92元，较上年同期增长104.44%。
报告期内，锡膏印刷设备实现营业收入43750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系AI算力及高速通信
等下游领域的高景气，PCBA中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8200.38万元，同比增长
35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子
装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16257.00万元，同比增长174.72%，主要系
公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得
了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3363.56万元，同比增长3
7.22%，公司光模块自动化组装线持续出货。报告期内，公司净利润同比增长较快，主要原因是营业收入的
增长及封装设备毛利率的提升。公司整体收入的增长及高毛利率业务收入结构占比的提升对净利润的增长有
积极影响；封装设备受到市场认可，市占率稳步提升的同时公司通过研发推进产品的设计优化，有效提升了
产品毛利率。
（二）主要经营工作
报告期内，公司紧抓行业结构性增长机遇，并通过研发创新、产品拓展、管理优化、人才培养等方面多
措并举，不断提升经营质量。
产品布局方面，公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠
军”迈向多个“单项冠军”的战略：锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，紧跟工艺技术变化，提升
高端市场及高精密印刷市场的占有率；点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景，产品推陈出新，市场占有
率稳步增长，报告期内实现应用领域突破，成功推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备；在封装
领域，公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可，出货量稳步提升；多款封装设备成功切入SIP、C
OB、COG、MiP等细分领域；同时积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储备
了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，前瞻性开发并储备了3D钢
网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。
管理优化方面，公司持续推进管理体系的信息化、数字化建设，完善和优化工作流程，构建能够支撑公
司未来快速发展的高水平管理平台。报告期内，稳步推进封装设备新品的量产，联动研发、采购部门系统性
优化产品结构，多管齐下降本增效，初显成效。在行业需求强劲驱动下，制造中心确立了以“抓住市场机会
，优化产能，保供保交付”的目标，通过打通生产瓶颈、实施产能动态协调，针对不同产品灵活调整公司内
各事业部的生产分配策略，实现整体产能利用率的最大化。
人才培养方面，公司根据业务发展战略，持续开展人才培养和人才梯队建设工作。报告期内，研发部门
组织专业技能培训课程，邀请不同部门技术骨干进行授课，不断提升员工的专业技术水平；针对新入职的应
届大学生，公司开展了“凯格新星180天”培养计划，由企业内部导师辅导并评估，提升新员工的专业能力
和综合素质。公司坚信员工是企业最大的财富，将持续优化培训体系，不断推出新培训项目，打造学习型组
织，以适应未来更多的不确定性。
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