经营分析☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封装测试业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 7.01亿 98.37 4524.52万 79.59 6.45
其他(行业) 1163.90万 1.63 1160.37万 20.41 99.70
─────────────────────────────────────────────────
封测服务(产品) 3.53亿 49.51 730.87万 12.86 2.07
自有品牌(产品) 3.48亿 48.86 3793.65万 66.73 10.89
其他业务(产品) 1163.90万 1.63 1160.37万 20.41 99.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
封测服务(产品) 1.60亿 49.39 -225.90万 -12.70 -1.42
自有品牌(产品) 1.59亿 49.23 1560.23万 87.70 9.81
其他业务(产品) 444.85万 1.38 444.74万 25.00 99.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 7.27亿 98.74 1.06亿 92.43 14.63
其他(行业) 931.70万 1.26 871.84万 7.57 93.58
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌(产品) 4.36亿 59.17 8796.74万 76.41 20.18
封测服务(产品) 2.91亿 39.57 1844.56万 16.02 6.33
其他业务(产品) 931.70万 1.26 871.84万 7.57 93.58
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌(产品) 2.09亿 56.06 4649.07万 59.87 22.24
封测服务(产品) 1.59亿 42.70 3116.15万 40.13 19.57
其他(补充)(产品) 464.95万 1.25 454.99万 --- 97.86
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.53亿 94.55 --- --- ---
境外(地区) 1568.12万 4.21 --- --- ---
其他(补充)(地区) 464.95万 1.25 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.94亿元，占营业收入的41.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 13526.21│ 18.97│
│单位二 │ 10261.27│ 14.39│
│单位三 │ 2259.99│ 3.17│
│单位四 │ 1741.50│ 2.44│
│单位五 │ 1592.09│ 2.23│
│合计 │ 29381.05│ 41.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.84亿元，占总采购额的34.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 6553.11│ 12.14│
│单位二 │ 3368.45│ 6.24│
│单位三 │ 3115.09│ 5.77│
│单位四 │ 2965.54│ 5.49│
│单位五 │ 2360.76│ 4.37│
│合计 │ 18362.95│ 34.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）所处行业
公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于
计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。
（二）行业基本情况
1、半导体行业概况
半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，
其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于
计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定
的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领
域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领
域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。
按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，
主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集
成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体
工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路
与数/模混合集成电路三类。
2、全球半导体市场发展情况
2024年，全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏，但增长动能不足。主要央行走向货币宽松，纷纷开始进
入降息周期。但地缘政治风险、贸易保护主义和供应链重构等问题仍对经济增长构成重大影响。
对于半导体行业而言，2024年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持
续增长，推动半导体市场规模不断扩大。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，2024年第四季度全球半导体市场为1,709亿美元，同
比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场规模为6,280亿美元，比2023年增长19.1%。其
中增长幅度最大的是存储芯片（增长81%）和算力芯片（增长16.9%）。展望2025年，WSTS预测半导体市场整
体仍将保持增长，增长幅度约为11.2%，全球市场规模预计达到6,970亿美元。其中，算力芯片和存储芯片将
继续成为增长的主要驱动因素。
3、分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可
替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能
源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和
碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业
产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来
更多的发展机遇。
芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指
数全年走跌，除2024年3月小幅回涨外，近12月内分立器件价格指数一直在基准线下波动，价格低于2022年
同期。总体来看，分立器件价格保持平稳，没有强劲终端需求，预计2025年分立器件价格指数继续保持低水
位。分立器件交期指数全年逐步缩短，货品流通速度快，远低于基准线。消费电子行情有改善但动力不足，
对于二极管、三极管、晶体管、IGBT等需求不热。
4、集成电路行业概况
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子
产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公
布的相关数据来看，2024年我国的集成电路出口保持了良好态势。其中，根据国家统计局公布的数据显示，
2024年我国集成电路产量为4,514.2亿块，同比增长22.2%。其中累计出口数量为2,981亿个，同比增长11.6%
；累计出口金额为11,352亿元，同比增长18.7%。
芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格指
数全年大幅走跌，2024年上半年模拟市场景气度高，从6月开始，模拟器件跌至基准线以下，价格仍处于低
位。国外模拟大厂如TI、ADI、ST等Q3模拟营收同比下降，从TI的3.9%到ST26.6%，工业和汽车市场是导致业
绩大幅下降的主力军。模拟器件12月交期指数为41.06，下跌至2024年最低点，库存持续下调，交期持续加
快，终端客户去库存乏力。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，预计2024-2026
年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路市场规模增
速将逐年提升，到2026年市场需求将达到22,935亿元。
5、半导体封测行业概况
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型主要
为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂
电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金
属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对
脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，封装和测试环节
，2018-2023年中国封测业复合增长率6.0%。在传统封装向先进封装的转型的背景下，2023年国内集成电路
封测业规模呈现小幅回调，产业规模2,932.2亿元，同比下降2.1%。但在先进封装的需求持续上升，国内晶
圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技术。
根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将
从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体
产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
6、国家支持集成电路产业发展的相关政策
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和
大力支持。近年来，为推动我国以集成电路为主以及消费类市场的半导体产业发展，增强信息产业创新能力
和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的
快速发展。
（三）公司市场地位
1、市场地位
公司专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系，拥有丰
富的封装产品系列。公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及
系统级封装技术，公司的分立器件封装产品涉及50多个封装系列，能够满足多种类别的二极管、三极管及场
效应管需求；同时，集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路领
域，并向数字电路研发拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC
及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。
公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深
入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的
生产基地之一。
公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，结合自身研发实力，充分利用外部研发资源以及与头部客户
的合作优势，不断推进新的产品布局及核心技术的开发，我们致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性
、高集成度、稳定品质的产品和完善的解决方案，为客户提供一站式半导体封测产品及服务。
2、公司技术水平和特点
公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电
保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：
（1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装量产；在DFN的封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm
，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒
装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片
、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技
术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
（2）封装工艺技术创新不断
公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。公司
已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发大功率MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第
三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出高集成
锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测
环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计半导体线框的烘箱以及烘烤装置、半导体塑封
料的自动化去除方法与系统、封装模具结构及封装件表面溢胶去除装置；在粘片压焊环节发明了引线框架输
送装置及焊线机、粘片设备的翻转上料装置；自主设计塑封模具结构，实现铜引线框架在腔条内完成自动注
胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低、超长线弧，熟练掌
握小焊盘尺寸控制技术，发明了钢带焊接辅助工装；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低
、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（FlipChip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点
。通过自主研发和合作创新，公司在半导体封装测试领域形成了独特的技术优势和核心竞争力。
（3）坚持数字化、智能化建设，持续提升质量与效率
公司目前拥有各种设备超过3100台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入建设，公司通过MES(
制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产
报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等以及其他辅助
系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。项目建设加速了公司封
测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
其次，随着公司募投项目建设推进，公司在新建的厂房中布局了面积达3000多平方米的研发中心，功能
设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区等。研发中心建设
项目新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，整合现有的研发资源；同时，通过引进高端技术人才，为
缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。
公司未来将通过数字化、智能化建设及自身技术改造，努力实现降本增效和提质增量双头并进的目标。
（4）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒装技术
（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技
术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。
目前，在复杂多变的国际局势下，半导体产业的战略地位日益显现，各国在半导体技术和产业链领域的
竞争持续加剧，我国产业发展的内外部环境发生了深刻变化。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我
国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。公司多年深耕半导体封装测试领域，是华南地区重要的半导
体封测企业。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型
主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC
、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同
带动下，附加值高的封装技术将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好。封装测试行业的创新
主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司一直以来注重封装测试技术
的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器
件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（
FC）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
公司目前已通过自主创新，在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自动化生产体系，通过智能系
统与辅助系统的协同工作，已基本实现了从客户订单接收到整个产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从4
英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件
封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
作为一家国家级高新技术企业，公司长期以来都以技术创新作为核心驱动力，依托多年深厚的行业经验
与自主研发实力，我们始终遵循“以客户需求为中心”的服务宗旨，获得行业内客户的广泛认可。经过多年
发展与积累，公司客户群体遍布华南、华东、西北、西南等多个地区，产品广泛应用于家用电器、电源、电
声等多个领域，并致力于深度挖掘高净值客户资源。多年来，公司与客户建立了长期而稳固的合作关系。
公司以广东省省级企业技术中心和工程技术研究开发中心，持续投入半导体封测技术的研发及创新；随
着公司募投项目建设的推进，公司在新建的厂房大楼中布局了研发中心的建设，新的研发中心建设项目引入
了先进的研发和检测设备，优化了研发环境，整合了现有的研发资源；同时，通过吸纳高端技术人才，旨在
缩短新产品和新技术的研发周期，进一步增强公司的研发实力和科技创新能力，为公司的发展提供坚实的基
础。
公司已荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司曾多次荣获广东省科学技术奖、
佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。报告期内，公司荣获广东省电子信息行业协会颁发的标杆企业称号，
以及佛山市人民政府颁发的佛山市政府质量奖及佛山市科技领军企业（创新实力）两大殊荣。
截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行
业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证及ESDS2
0.20静电防护体系标准认证。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司的主要产品和服务
公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场
效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED
驱动IC等集成电路产品。公司主营业务产品如下：
1、分立器件产品
公司分立器件产品涉及50多个封装系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极
管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司
分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管
、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MO
SFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN
、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、TOLL等。
2、集成电路产品
在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装产品涉及50多个系列，按照产品类别划
分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。
随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇
，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及
无人机等新兴领域。
（三）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技
术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体
器件产品；另一方面服务半导体产业链，向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出
货。
公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要为下游市场和半导体行业提
供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进
行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片
，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
2、研发模式
公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系。公司
研发流程主要包括以下过程：
（1）市场调研阶段
研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根
据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状
和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用
情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
（2）可行性分析阶段
研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技
术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具
备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算
；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
（3）立项申请
公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提
交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项
目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，参与者不得以任何方式向任何人或组织
泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
（4）设计工艺开发阶段
负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详
细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则
要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，
完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
（5）样品试制及评审阶段
该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模
式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、
形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计
和开发记录评审。
（6）批量生产及质量管控阶段
该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产
）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、
制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
（7）项目开发完成
提交文件资料移交清单，相关文件移交。
在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。公司与中山大学、工业和信息化部电
子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。通过与
相关院校的合作，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
3、采购模式
（1）采购方式
公司对外采购方式为直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司建
立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
（2）具体采购流程
①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会
同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
②采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素，确定
下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
③验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
（3）供应商管理方式
①合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等
方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同
类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品紧急性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应
商从公司合格供应商名录中移除。
4、生产模式
针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品
牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。公司主要
采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。
对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生
产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技
术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应
商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。外协生产和公司
自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产
产品性能不存在差异。
公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试
，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产
品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达
到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。
在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管
理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，
从而保证产品质量。技术质量部门全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程
序；组织各部门通过风险评
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