经营分析☆ ◇301348 蓝箭电子 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封装测试业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌(产品) 1.67亿 49.20 2041.05万 102.95 12.25
封测服务(产品) 1.64亿 48.54 -824.10万 -41.57 -5.01
其他业务(产品) 765.77万 2.26 765.71万 38.62 99.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 7.01亿 98.37 4524.52万 79.59 6.45
其他(行业) 1163.90万 1.63 1160.37万 20.41 99.70
─────────────────────────────────────────────────
封测服务(产品) 3.53亿 49.51 730.87万 12.86 2.07
自有品牌(产品) 3.48亿 48.86 3793.65万 66.73 10.89
其他业务(产品) 1163.90万 1.63 1160.37万 20.41 99.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
封测服务(产品) 1.60亿 49.39 -225.90万 -12.70 -1.42
自有品牌(产品) 1.59亿 49.23 1560.23万 87.70 9.81
其他业务(产品) 444.85万 1.38 444.74万 25.00 99.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
制造业(行业) 7.27亿 98.74 1.06亿 92.43 14.63
其他(行业) 931.70万 1.26 871.84万 7.57 93.58
─────────────────────────────────────────────────
自有品牌(产品) 4.36亿 59.17 8796.74万 76.41 20.18
封测服务(产品) 2.91亿 39.57 1844.56万 16.02 6.33
其他业务(产品) 931.70万 1.26 871.84万 7.57 93.58
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.94亿元，占营业收入的41.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 13526.21│ 18.97│
│单位二 │ 10261.27│ 14.39│
│单位三 │ 2259.99│ 3.17│
│单位四 │ 1741.50│ 2.44│
│单位五 │ 1592.09│ 2.23│
│合计 │ 29381.05│ 41.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.84亿元，占总采购额的34.01%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 6553.11│ 12.14│
│单位二 │ 3368.45│ 6.24│
│单位三 │ 3115.09│ 5.77│
│单位四 │ 2965.54│ 5.49│
│单位五 │ 2360.76│ 4.37│
│合计 │ 18362.95│ 34.01│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）所处行业
公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于
计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。
（二）行业基本情况
1、半导体行业概况
半导体是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性
产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要
应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具
有一定的周期性，景气度与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应
用领域随着科技进步不断延展，5G通信、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机
等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。
按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，
主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集
成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体
工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路
与数/模混合集成电路三类。
2、全球半导体市场发展情况
2025年上半年全球经济在多重挑战中展现出一定的韧性，但增长动能明显减弱，地缘政治和贸易政策不
确定性加剧，下半年全球经济或将面临更多的挑战。对于半导体行业而言，2025年随着人工智能、AI等科学
技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，半导体市场规模不断扩大。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，在经历了2024年的强劲反弹后，全球半导体市场规模
预计在2025年将增长11.2%，达到7,009亿美元。2026年市场将再增8.5%至7,607亿美元。从产品类别看，此
次扩张主要由逻辑芯片和存储芯片领域的增长，受人工智能、云基础设施及高端消费电子等领域的需求推动
。此外，传感器和模拟芯片等细分领域也将为市场增长贡献力量，尽管整体市场扩张，但部分产品领域如分
立器件和微处理器预计将收缩。
3、分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可
替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能
源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和
碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业
产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来
更多的发展机遇。
芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数近12月内
整体在基准线下且持续向下波动。但6月的分立器件市场价格指数出现拐点，工业、汽车均有不同程度回暖
，一方面是Q1、Q2库存已接近尾声，需要补货；另一方面，制造业通常下半年行情优于上半年，制造厂商为
下半年产能提前做库存准备。
4、集成电路行业概况
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子
产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公
布的相关数据来看，2025年上半年我国的集成电路制造和出口均保持了良好态势：根据国家统计局公布的数
据显示，2025年上半年我国集成电路产量为2,395亿块，同比增长8.7%；根据海关总署公布的数据显示，202
5年上半年我国集成电路累计出口数量为1,677.7亿个，同比增长20.6%，累计出口金额为6,502.6亿元人民币
，同比增长20.3%。
芯查查企业SaaS《2025年6月元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格在2025年持续
向下，但从6月开始，模拟器件价格止跌回升。模拟芯片头部企业TI在6月初开始宣布将对毛利率低和有后续
产品迭代的产品进行涨价，退出价格战模式。一方面，因为一些终端应用市场开始回暖，需求有所增加；另
一方面，TI长时间的价格战下来，营收增长不足，但毛利率下跌明显。TI不继续降价销售，缓解国产模拟芯
片企业的价格压力。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，预计2024-2026
年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路市场规模增
速将逐年提升，到2026年市场需求将达到22,935亿元。
5、半导体封测行业概况
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型主要
为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂
电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金
属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对
脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将
从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体
产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
从市场发展态势来看，全球半导体封装行业保持稳定增长，且先进封装市场规模有望在2027年首次超越
传统封装。据SemiconductorEngineering预测，全球半导体封装市场规模将从2020年的650.4亿美元增长至2
027年的1186亿美元，复合增长率达6.6%。其中，先进封装的增速显著高于传统封装，预计2027年其市场规
模将达到616亿美元，首次在市场占比上实现对传统封装的超越，这一趋势凸显了先进封装技术在未来行业
发展中的核心地位。
相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装
市场增长的重要驱动力。而随着先进封装的需求持续上升，国内晶圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，
企业重点布局产业创新和先进封装技术。
6、国家支持集成电路产业发展的相关政策
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和
大力支持。近年来，为推动我国以集成电路为主以及消费类市场的半导体产业发展，增强信息产业创新能力
和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的
快速发展。
（三）公司市场地位
1、市场地位
公司专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系，采取“
自有品牌+封测服务”的业务模式，拥有丰富的封装产品系列。公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装
技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的分立器件封装产品涉及50多个封装系列，能够
满足多种类别的二极管、三极管及场效应管需求；同时，集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN
等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC
、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。
公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年
深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要
的生产基地之一。
公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，结合自身研发实力，充分利用外部研发资源以及与头部客户
的合作优势，不断推进新产品布局及核心技术的开发，我们致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、
高集成度、稳定品质的产品和完善的解决方案，为客户提供一站式半导体封测产品及服务。
2、公司技术水平和特点
公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电
保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：
（1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至3
00μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封
装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶
、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经
过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
（2）封装工艺技术不断创新
公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，通过技术改造，在生产实践中不断创新、积累封测全流
程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发大功率MOSFET车规级产品，多款产品
已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户
需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。
（3）坚持数字化、智能化建设，持续提升质量与效率
公司目前拥有各种设备超过3100台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入建设，公司通过MES(
制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产
报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等以及其他辅助
系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。项目建设加速了公司封
测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
公司依托新布局的研发中心建设项目，对半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室等在
内的研发硬件完成了升级建设以及大力引进研发高端人才。通过整合现有技术并开展新技术研发，全方位强
化公司的研发实力与创新能力，助于公司开展新产品开发工作，创造新的利润增长点，进而提升公司的整体
核心竞争力。同时，公司坚持数字化、智能化与工业化的深度融合，优化生产流程，降低运营成本，提升产
品质量，进一步巩固了市场领先地位，增强了客户满意度，为公司的可持续发展奠定了坚实基础。
（4）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS等。公司
在倒装技术（FlipChip）、系统级封装技术（SIP）、铜桥技术等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够
紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。
目前，在复杂多变的国际局势下，半导体产业的战略地位日益显现，各国在半导体技术和产业链领域的
竞争持续加剧，我国产业发展的内外部环境发生了深刻变化。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我
国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。公司多年深耕半导体封装测试领域，是华南地区重要的半导
体封测企业。
（四）公司主营业务
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型
主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC
、锂电保护IC、充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同
带动下，附加值高的封装技术将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好。封装测试行业的创新
主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司一直以来注重封装测试技术
的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器
件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（
FC）、铜桥技术等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
公司目前已通过自主创新，在封测全流程中成功构建了数字化、智能化、自动化生产体系，通过智能系
统与辅助系统的协同工作，基本实现了从客户订单接收到整个产品生产的智能互联。公司具备了覆盖从4英
寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封
装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
作为一家国家级高新技术企业，公司长期以来都以技术创新作为核心驱动力，依托多年深厚的行业经验
与自主研发实力，我们始终遵循“以客户需求为中心”的服务宗旨，获得行业内客户的广泛认可。经过多年
发展与积累，公司客户群体遍布华南、华东、西北、西南等多个地区，产品广泛应用于家用电器、电源、电
声等多个领域，多年来，公司与客户建立了长期而稳固的合作关系。
公司以广东省省级企业技术中心和工程技术研究开发中心，持续投入半导体封测技术的研发及创新；公
司借助募投项目中的“研发中心建设”项目，对现有技术加以整合，并开展新技术研发工作。该项目的顺利
结项，显著提升了公司的整体研发实力与创新能力，有助于公司开发新产品，打造新的利润增长点，进而增
强公司的整体核心竞争力。
公司已荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司曾多次荣获广东省科学技术奖、
佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。报告期内，公司荣获佛山市发展和改革局、佛山市科学技术局及佛山
市工业和信息化局共同颁发的佛山市半导体元器件封测中试平台授牌，标志着企业在推动科技成果工程化和
产业化，加速赋能芯生态征程，是蓝箭电子发展历程中的一个重要里程碑。
截至报告期末，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行
业质量管理体系标准认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ESDS2
0.20静电防护体系及QC080000有害物质过程管理体系标准认证。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
（五）公司的主要产品和服务
公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场
效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED
驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。
1、分立器件产品
公司分立器件产品涉及50多个产品系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极
管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分
，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护
二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽
栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD
、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、TOLL、LFPAK、D3K、GBL/P等。
2、集成电路产品
在集成电路领域，公司主要产品包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等产品涉及50多
个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。
随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇
，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无
人机、AI服务器及机器人等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
（六）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技
术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体
器件产品；另一方面服务半导体产业链，向IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出
货。
公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务两类，主要为下游市场和半导体行业提供分
立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封
装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务，由客户提供芯片，公司提
供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
公司主要业务流程如下：
2、研发模式
公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部门为核心的研发组织体系。公
司研发流程主要包括以下过程：
（1）市场调研阶段
研发部门密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，
根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部门会同销售部人员通过调查国内外市场技术
现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及
使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
（2）可行性分析阶段
研发部门根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其
技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所
具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核
算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
（3）立项申请
公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提
交《新产品研发申请表》，经研发部门会同质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目
。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，参与者不得以任何方式向任何人或组织泄
露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
（4）设计工艺开发阶段
负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详
细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则
要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，
完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
（5）样品试制及评审阶段
该过程由研发部门、质量部和生产管理部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效
模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标
、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设
计和开发记录评审。
（6）批量生产及质量管控阶段
该环节由研发部门、质量部和生产管理部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生
产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告
、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
（7）项目开发完成
提交文件资料移交清单，相关文件移交。
在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。公司与中山大学、工业和信息化部电
子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校、研究所及其他公司之间建立了紧
密的合作关系。通过与相关院校、企业的合作，加快推动对功率器件新型封装及集成运算放大器动态特性测
试系统等项目进度，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
3、采购模式
（1）采购方式
公司对外采购方式为直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司建
立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
（2）具体采购流程
①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会
同生产管理部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
②采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商的稳定性、供货能力等因素，
确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
③验收入库：质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
（3）供应商管理方式
①合格供应商背景调查：采购部、质量部、研发部门负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方
面进行背景调查，并按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同
类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品紧急性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应
商从公司合格供应商名录中移除。
4、生产模式
针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品
牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
生产管理部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。
公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司
自主完成。
对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生
产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技
术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应
商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。外协生产和公司
自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产
产品性能不存在差异。
公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试
，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产
品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达
到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。
在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管
理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，
从而保证产品质量。质量部全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组
织各部门通过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制
定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地
监督生产活动。
5、销售模式
公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境内外客户保持了密切
联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解
技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状
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