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一博科技(301366)经营分析主营业务

 

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经营分析☆ ◇301366 一博科技 更新日期:2025-05-03◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】 【5.经营情况评述】 【1.主营业务】 以印制电路板(PCB)设计服务为基础,同时提供印制电路板装配(PCBA)制造服务。 【2.主营构成分析】 截止日期:2024-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 网络通信(行业) 2.61亿 29.42 9684.53万 32.75 37.09 工业控制(行业) 2.54亿 28.67 6562.15万 22.19 25.79 集成电路(行业) 1.04亿 11.72 4335.54万 14.66 41.67 医疗电子(行业) 8011.20万 9.03 --- --- --- 人工智能(行业) 7957.84万 8.97 --- --- --- 智慧交通(行业) 4810.89万 5.42 --- --- --- 航空航天(行业) 3508.01万 3.95 --- --- --- 其他领域(行业) 2490.09万 2.81 --- --- --- 其他业务收入(行业) 26.66万 0.03 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── PCBA制造服务(产品) 7.02亿 79.09 2.14亿 72.44 30.52 PCB设计服务(产品) 1.85亿 20.88 8123.15万 27.47 43.83 其他业务收入(产品) 26.66万 0.03 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 华东(地区) 3.38亿 38.07 1.19亿 40.21 35.19 华南(地区) 1.81亿 20.34 4347.83万 14.70 24.08 华北(地区) 1.01亿 11.35 3810.10万 12.88 37.81 华中(地区) 8985.06万 10.12 3088.67万 10.44 34.38 西南(地区) 7897.79万 8.90 --- --- --- 境外(地区) 6418.90万 7.23 2692.46万 9.10 41.95 东北(地区) 1756.96万 1.98 --- --- --- 西北(地区) 1749.48万 1.97 --- --- --- 其他业务收入(地区) 26.66万 0.03 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 直接销售(销售模式) 8.82亿 99.33 2.95亿 99.63 33.42 贸易商销售(销售模式) 568.22万 0.64 --- --- --- 其他业务收入(销售模式) 26.66万 0.03 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2024-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── PCBA制造服务(产品) 3.24亿 78.80 1.08亿 73.13 33.43 PCB设计服务(产品) 8712.10万 21.19 3975.73万 26.84 45.63 其他业务(产品) 5.55万 0.01 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 内销(地区) 3.78亿 92.04 1.35亿 90.94 35.60 外销(地区) 3275.06万 7.96 1341.81万 9.06 40.97 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2023-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 工业控制(行业) 2.31亿 29.39 6807.02万 24.14 29.46 网络通信(行业) 2.30亿 29.26 9238.43万 32.76 40.16 医疗电子(行业) 8934.11万 11.36 3033.29万 10.76 33.95 集成电路(行业) 8339.40万 10.61 3656.30万 12.97 43.84 人工智能(行业) 6088.15万 7.74 --- --- --- 智慧交通(行业) 3608.58万 4.59 --- --- --- 航空航天(行业) 3295.09万 4.19 --- --- --- 其他领域(行业) 2224.66万 2.83 --- --- --- 其他业务收入(行业) 16.84万 0.02 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── PCBA制造服务(产品) 6.24亿 79.37 2.13亿 75.43 34.09 PCB设计服务(产品) 1.62亿 20.60 6913.19万 24.51 42.68 其他业务收入(产品) 16.84万 0.02 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 华东(地区) 3.03亿 38.51 1.11亿 39.20 36.51 华南(地区) 1.36亿 17.27 3659.36万 12.98 26.96 华北(地区) 9538.12万 12.13 3940.93万 13.97 41.32 西南(地区) 8045.70万 10.23 2799.98万 9.93 34.80 华中(地区) 7672.79万 9.76 --- --- --- 境外(地区) 6822.82万 8.68 3144.27万 11.15 46.08 西北(地区) 1682.83万 2.14 --- --- --- 东北(地区) 985.06万 1.25 --- --- --- 其他业务收入(地区) 16.84万 0.02 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 直接销售(销售模式) 7.80亿 99.28 2.81亿 99.54 35.97 贸易商销售(销售模式) 549.01万 0.70 --- --- --- 其他业务收入(销售模式) 16.84万 0.02 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2023-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── PCBA制造服务(产品) 3.08亿 80.44 1.13亿 79.97 36.63 PCB设计服务(产品) 7473.34万 19.53 2812.65万 19.95 37.64 其他业务收入(产品) 11.02万 0.03 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 境内(地区) 3.51亿 91.72 --- --- --- 境外(地区) 3168.85万 8.28 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 【3.前5名客户营业收入表】 截止日期:2024-12-31 前5大客户共销售0.62亿元,占营业收入的7.02% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │第一名 │ 2144.17│ 2.42│ │第二名 │ 1317.37│ 1.48│ │第三名 │ 1072.80│ 1.21│ │第四名 │ 848.74│ 0.96│ │第五名 │ 846.68│ 0.95│ │合计 │ 6229.77│ 7.02│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【4.前5名供应商采购表】 截止日期:2024-12-31 前5大供应商共采购0.78亿元,占总采购额的23.52% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │第一名 │ 2177.13│ 6.57│ │第二名 │ 1656.17│ 5.00│ │第三名 │ 1579.48│ 4.76│ │第四名 │ 1234.52│ 3.72│ │第五名 │ 1151.09│ 3.47│ │合计 │ 7798.39│ 23.52│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【5.经营情况评述】 截止日期:2024-12-31 ●发展回顾: 一、报告期内公司所处行业情况 (一)所处行业的基本情况 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业大类为C39计算机、通 信和其他电子设备制造业,细分行业为PCB研发设计及电子制造服务。 1、PCB研发设计行业发展情况 PCB研发设计是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域, 是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年 来,电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展,产品更新迭代 不断加快,推动着PCB产品向高多层、高精度、高速率、高密度等方向升级,促进了PCB研发设计和仿真验证 测试的有效结合,PCB研发设计细分行业呈现稳定发展趋势。 (1)产业链分工持续深化,PCB研发设计外包趋势愈加明显 PCB是硬件创新的重要载体,PCB研发设计是电子电路相关产业创新的重要组成部分,高水平的PCB研发 设计是电子产品品质及性能的保障。长期以来,PCB的研发设计工作多由企业内部的硬件工程师负责,硬件 工程师除承担PCB研发设计工作外,还需要统筹硬件方案、芯片选择、单板调试等工作,工作内容复杂且冗 长。随着电子产品不断向轻、薄、短、小等方向升级迭代,对PCB研发设计的要求也越来越高:其一,集成 电路工作速率越来越高,PCB研发设计需结合仿真验证测试信号完整性、电源完整性、信号回流、串扰处理 、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术;其二,需保证高速高密下的PCB研发设计仍满足DFM要求, 确保设计方案符合最佳工艺路线和生产成本最低要求;其三,随着PCB单板的设计密度越来越大,硬件工程 师还需要熟练掌握EDA软件工具。基于上述技术背景和产业链分工趋势,PCB研发设计外包业务趋势愈加明显 :一是产品企业把有限资源投入在产品原理方案上,将PCB研发设计外包符合其充分利用产业链分工、提高 资源利用效率的诉求;二是PCB研发设计外包可弥补产品企业自身的设计能力短板;三是专业的PCB研发设计 公司在研发效率方面显著领先,可帮助产品企业缩短研发周期;四是在研发高峰期,产品企业可能存在自身 工程师工作过于饱和,需借助外部设计资源保障研发进度。 (2)电子信息产业快速发展带动PCB研发设计需求持续增长 根据Prismark2024年第四季度报告统计,2024年全球PCB产值预计为735.65亿美元,同比增长5.8%;同 时中国作为PCB的制造大国,2024年PCB产值预计为412.13亿美元,同比增长9.0%,行业整体开启复苏态势。 预计到2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元,未来五年全球PCB产值年均复合增长率为5.2%;同时中国大 陆PCB产值将达到508.04亿美元,未来五年PCB产值年均复合增长率为4.3%,从中长期看,也呈稳步增长趋势 。 由于PCB研发设计是PCB生产制造的前置环节,虽然PCB研发设计细分行业无公开的权威数据,但PCB产值 持续增长在一定程度上也能反映PCB研发设计行业的发展状况。下游行业的技术革新以及国家产业政策支持 将带动PCB行业的更新升级需求,未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间,从而推动国内PCB研发设计 向更高水平迈进。 2、电子制造服务(EMS)行业发展情况 EMS厂商主要为客户提供研发设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售后服务等一系列服务。公司 提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分,主要提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随 着产业链分工的进一步细化,电子制造服务的市场规模逐渐增大,根据NewVentureResearch的报告,预计到 2027年全球电子制造服务收入将达到9,067亿美元,年均复合增长率为5.5%,市场容量巨大,市场前景非常 广阔。在全球EMS行业产能向中国大陆转移的背景下,国内EMS厂商目前主要集中在长三角、珠三角以及环渤 海地区,专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在区域内形成了相对完整的电子产业集群,上下 游配套产业链已形成产业集聚效应。近年来,由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧,中国集成电路产 业发展迅猛,新一轮科技革命席卷全球,数字经济正加速驱动产业变革,成为全球产业发展与变革的重要引 擎。随着人工智能的持续火爆,AI服务器、高速网络设备、数据中心等引发的算力竞赛推动硬件基础设施的 不断升级扩容,AI应用如雨后春笋般涌现,为绿色生产、智能制造、数字化转型带来更多便利,赋能传统产 业转型升级,推动经济社会高质量发展。 (二)公司的行业地位 经过二十余年的发展,公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。公司通过PCB研发设计服务与客 户建立合作关系及信任基础,PCB研发设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心能力。借助PCB研 发设计积累的行业技术优势、客户资源优势,公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸,公司的PCBA制造服务 定位于供应高品质快件,专注于研发打样和中小批量领域,具备柔性化制造及快速交付的能力。凭借专业的 PCB研发设计能力及快速响应的PCBA制造优质服务,公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、 风险大的痛点,帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。 1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队,PCB设计技术水平处于行业领 公司目前拥有PCB研发设计工程师超过800人,团队规模全球首屈一指,人均行业经验6年以上,资深员 工行业经验超过10年,分布在深圳、上海、北京、广州、成都、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长 沙、珠海等产业活跃城市,经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求,亦可 及时响应客户突发紧急的项目研发需求。公司为国际电子工业联接协会(IPC)会员单位,已累计举办超过1 00场的技术研讨会,并主导撰写多本高速PCB研发设计的专业书籍,建立了广泛的行业影响力,具有较高的 行业知名度。Cadence是目前全球领先的PCB设计软件提供商之一,公司作为唯一受邀的PCB研发设计企业, 参与了《Cadence印刷电路板设计》指导书的编著,广受行业好评。 公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术、高密度(HDI)PCB研发设计与仿真技术、高速通讯背板设 计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿 真技术等领域有深入的研究与应用经验,在部分关键技术上处于行业领先地位。 2、公司率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津建立专注于PCBA研发打样、中小批量制造服务的 快件生产线,贴近客户提供研发服务,具有行业先发引领作用 公司基于对客户研发阶段痛点和需求的洞察,率先建立专门的高品质PCBA快件生产线,针对性服务研发 打样、中小批量需求,抢占市场先机。同时,率先布局深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津等产业链核心 城市,贴近客户研发一线,可快速响应客户的PCBA制造服务需求,从技术后盾、产品品质及交付速度等方面 领先同业,成为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件服务商。 3、公司长期与下游领域头部企业合作,强强联手共同成长,公司的柔性生产及其快速交付能力和质量 控制优势,体现了公司PCBA研制服务的领先地位 公司已与中国电子科技集团、三一重工、郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴通讯、新华三、浪潮、联 想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、AM D、NVIDIA等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系,该等企业对供应商及研发合作伙伴具 有严苛的选择标准,一方面体现了公司先进的研发服务能力和稳定的质量优势;另一方面亦通过技术交流和 前沿经验积累进一步巩固公司的市场竞争力,体现了公司强大的服务领先地位。 4、公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂,定位于高端研发打样、中小批量制板领域,填补了公司产业链 上的空白,与PCB研发设计业务形成优势互补和相互促进,核心竞争力更加明显 长期以来,公司专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务,致力于 打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台,以满足多元化的客户 需求。珠海邑升顺PCB工厂顺利投产后,填补了公司产业链上的制板空白,有助于一站式硬件创新平台的形 成,与PCB研发设计业务形成优势互补和相互促进,壮大新质生产力。 二、报告期内公司从事的主要业务 (一)公司的主要产品及服务 报告期内,公司主营业务未发生重大变化,继续专注于为客户提供PCB研发设计和PCBA研发打样、中小 批量制造服务,客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天 等行业领域。 1、PCB研发设计服务 PCB研发设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验将客户的方案构思转化 为可生产制造PCB的设计文件的业务,具体指将电路设计的逻辑连接转化为印制电路板的物理连接的过程。 设计工程师根据客户提供的电路原理图,使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计,实现硬件电路 所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟 细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审,能够保证设计质量,保障PCB研发设计的 一次成功率。 2、PCBA制造服务 PCBA指PCB裸板经过表面贴装(SMT)或直插封装(DIP),完成在PCB裸板上焊接组装电子元器件的过程 ,包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中,洞察到客户在研发阶段的需求是多样 、全面的,而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的 痛点,具备更强的竞争力。因此,公司以PCB研发设计服务为原点,围绕客户定制化需求,拓展了以研发打 样、中小批量焊接组装为主的PCBA制造服务,同时也为客户提供PCBA原材料配套服务。由于研发打样、中小 批量的PCBA焊接组装具有交期短、品种多、订单多、数量少、金额小的特点,因而对企业的生产管理、要素 组织能力的要求更高。为此公司已建立柔性化生产系统,包括订单管理、生产排期、物料计划、采购响应等 方面的管理系统,能够快速满足客户的交付需求,并实现工程技术人员、生产设备、物料等要素的高效组织 运转。为进一步全方位满足客户需求,提高对客户研发阶段的综合服务能力,公司利用供应商资源优势,集 中采购部分PCBA焊接组装所需的PCB裸板及元器件,解决客户采购痛点。为此,公司配备了专业的元器件认 证及器件选型工程师、BOM工程师,在公司PCB研发设计和生产制造部门资源协同下,准确地选择合适元器件 并高效完成采购。公司已建立了方便快捷的元器件选购系统,一是支持在线选型和报价,节约沟通时间;二 是提高了公司元器件库存管理效率。 (二)公司的经营模式 公司的经营模式按运营环节可以分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内 ,公司的经营模式未发生重大变化。 1、设计模式 公司按客户需求确定设计项目负责人并组建团队。公司现有成规模的设计团队,可以高效组织人员快速 响应并充分应对复杂项目,形成了体系化的经验技术优势,具备快速交付能力,主要按照以下模式开展设计 业务: (1)在设计启动前,公司设计工程师团队与客户进行沟通,协助客户进一步发掘设计要求,完善设计 资料,充分沟通避免反复修改; (2)设计启动后,根据客户提供的原理图、网表、结构图、需新建库的器件、设计结构要求等资料, 项目设计团队多人分工有序并行,从而保证快速完成客户的需求; (3)设计初稿完成后,设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查;通过自检后进入互检环节 ,设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以及完善的可制造性审查流程;部分较为复杂的项目由资深专 家团最终参与评审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容性、热设计等角 度对设计成果进行全流程评审,以确保设计服务的高品质交付; (4)通过评审后,公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查,在客户确认布局合理性、层叠方 案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线参数后,公司将PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、 结构文件等可用于生产制造PCB的设计成果输出并交付给客户。 2、研发模式 公司紧跟行业前沿技术发展趋势,重点进行PCB设计及仿真等底层关键技术的基础性研发和对新领域、 新产品、新工艺的技术难点进行针对性研发,为日常业务发展进行技术储备。 公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责人牵头,跨部门组成联合研 发团队,各部门同时参与和跟踪多个研发项目,并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素,实现较高的 研发资源使用效率。 针对通用领域的技术研发,公司借助在PCB研发设计领域的长期技术研发和设计经验积累,构建了一系 列成熟的底层关键技术、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具(如研究不同PCB板材、不 同铜箔、不同布线方式对信号质量的影响,为PCB板材选取、PCB研发设计及制造服务提供支持),在此基础 上逐渐完善了PCB研发设计的技术支撑体系,能够应对PCB行业持续向高密度、高精度、高难度、高可靠、高 多层、高速率等方向发展,满足PCB研发设计越来越复杂的要求,快速完成PCB研发设计和交付任务。 针对新领域、新产品、新工艺等专用领域的技术难点,为贴近市场需求,公司亦进行针对性的研发。其 中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、NVIDIA等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架 构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关,用于指导和规范相关芯片的PCB 设计规范,更好地服务客户。同时,近年来公司针对网络通信、人工智能、自动驾驶、数据中心、算法算力 等新领域,公司亦组织研发人员对涉及的PCB研发设计技术进行探索和研究,为布局更广阔的发展空间进行 技术储备。 3、采购模式 公司设立了完整的采购组织结构,建立了供应链中心,下设PCB供应部、元器件供应部等二级部门,并 配备完善的岗位及人员,分别负责PCB采购和元器件采购。同时,公司建立了完善的PCB和元器件等物料采购 管理制度并严格执行,包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。 (1)供应商选择与管理 公司建立了供应商名录,主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材料。为加强品质控制,公司 通过规范的供应商准入认证、年度稽核,严格的IQC来料检验等一系列措施确保PCB和元器件等原材料的质量 及供应商持续的供货品质,规范供应商的选择办法与管理体系。 (2)采购计划制定 对于PCB以及大部分元器件物料,公司根据客户订单制定采购计划。对于少部分通用型的电阻、电容等 元器件物料,公司采购部门根据物料库存余额、采购周期及安全库存水平进行主动备货,提高对客户需求的 快速响应能力。 (3)采购实施 在进行采购时,采购人员根据需采购的PCB及元器件参数,结合常规的PCB和电子元器件的标识型号以及 专业技术资料,对物料的具体供应商情况、市场行情进行调查,并进行询价比价,综合权衡交期、质量、成 本的适采性价比后进行采购。PCB和元器件等物料到货后,公司检验人员进行检验后入库。 4、生产模式 公司从事的生产环节包括PCB制板和PCBA焊接组装,生产交付的主要产品为PCB和PCBA。PCBA是在PCB裸 板上加工焊接组装元器件,加载程序并测试通过后制成。公司采取“以销定产”的生产模式,根据已获取的 客户订单进行生产,结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期,生产任务体现出小批量、多品 种的特点。 目前电子电路产业呈现多样化、个性化的发展趋势,且行业内的竞争压力让客户对新产品研发速度要求 越来越高;数量众多的公司客户以及越来越多的个性化需求,对公司的生产管理要求越来越高。公司拥有资 深的生产管理团队,经验丰富的工程、工艺等技术人员和柔性化生产的产线设备配置。公司获取客户订单后 从设计、采购、生产、物流等各环节缩短交付周期,依据客户需求紧急程度、工艺要求、单一批次订单数量 等进行柔性制造,既能够满足客户单片研发打样的需求,也能够实现中小批量的生产管理,灵活响应,为客 户提供优质高效的服务。 5、销售模式 公司业务主要集中在境内电子产业活跃地区,境外销售业务占比相对较小,外销业务主要集中于美国、 日本、中国台湾等电子电路产业发达区域。公司主要采用直销的销售模式,在全国设立了19个市场分部,覆 盖全国主要目标市场。公司配备专职销售人员和技术人员,实行区域经理负责制,全面负责本区域客户的市 场调研、需求分析、获取订单、售后服务等一系列活动。 针对国外客户,由于地理距离和文化差异原因,公司有些海外销售业务与当地电子贸易商展开合作,该 类专业的贸易商熟悉海外市场,由其负责对接海外终端客户,可提升沟通效率、节约时间成本。 (三)公司报告期内主要的业绩驱动因素 报告期内,公司业绩稳中向好的主要驱动因素包括宏观经济环境、科学技术创新、发展模式创新、传统 产业升级和战略性新兴产业发展等。 1、宏观经济环境 报告期内,全球经济复苏面临多重风险挑战,地缘政治风险和全球安全紧张局势加剧,全球通胀率仍处 在高位,全球债务危机陡升,凸显出全球经济复苏的基础仍旧比较脆弱;中国经济随着各项经济改革举措全 面发力和纵深推进,转型升级成效明显,经济持续发展的新动能不断积聚,呈现出增长质量和效益稳步提升 的良好态势,经济发展正向中高端水平不断迈进。可以预见,今后一个时期支撑中国经济保持高质量发展的 诸多积极因素将会不断增强。与此同时,“一带一路”“粤港澳大湾区”“京津冀协同发展”“长江经济带 ”四大国家战略、数字经济、新质生产力等新动能的支撑力正在不断增强,不断迸发而出的新动能也将成为 中国经济发展的有力支撑,以巩固中国经济稳中向好的局面。 2、科学技术创新 公司从事PCB设计服务,通过掌握行业前沿新技术帮助客户将方案构思转化为可生产制造PCB的设计文件 。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技 术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域 有深入的研究和应用经验。同时,公司已与Intel、AMD等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作,对芯片 测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯 片公司的研发提供技术服务。由于PCB是一切硬件创新的载体,芯片功能的实现离不开PCB的支撑,因此公司 作为PCB设计领域的龙头,众多国产芯片公司选择公司作为研发伙伴,参与其芯片流片前的设计与仿真、封 装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节,提高其芯片研发效率和成功率,协助其出台芯片 系统应用指导、建立仿真需要的模型,助力其芯片的推广应用,提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键 元器件的国产化率。 3、发展模式创新 随着国内经济转型升级,各行业的研发创新动力十足,而各行业的硬件研发创新都与电子电路息息相关 ,其中PCB是电子产品中重要的基础载体。在电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变的背景下,集成 电路工作速率提高,带来PCB的技术含量和复杂程度不断提高,产品结构向封装基板、刚挠结合板、HDI等具 备较高技术含量的品种倾斜发展。因此,PCB研发能力不足可能成为企业研发创新能力和效率的掣肘,PCB商 业化研发服务的需求将日益旺盛。公司已形成一站式PCB研发服务模式,具有创新性:一方面,公司作为市 场上少有的成规模的第三方PCB设计企业,可作为“技术专家”为客户的PCB研发提供专业、高效的技术支持 ;另一方面,公司在深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津均建立了自有PCBA高品质快件焊接组装生产线, 专业服务于研发打样及中小批量焊接组装需求。目前公司可为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条 研发服务,一站式的快速响应服务模式能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率 ,为产品的提前入市提供坚实的支撑,助力客户赢得市场先机。 4、传统产业升级和战略性新兴产业发展

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