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一博科技(301366)经营分析主营业务

 

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经营分析☆ ◇301366 一博科技 更新日期:2026-04-25◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】 【5.经营情况评述】 【1.主营业务】 为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务 【2.主营构成分析】 截止日期:2025-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 网络通信(行业) 3.48亿 30.90 1.03亿 32.10 29.65 工业控制(行业) 2.90亿 25.74 7313.63万 22.73 25.21 集成电路(行业) 1.35亿 12.01 4949.84万 15.39 36.57 医疗电子(行业) 1.17亿 10.34 3077.40万 9.57 26.41 人工智能(行业) 1.07亿 9.47 --- --- --- 智慧交通(行业) 4497.16万 3.99 --- --- --- 航空航天(行业) 4137.15万 3.67 --- --- --- 其他领域(行业) 3592.88万 3.19 --- --- --- 其他业务收入(行业) 785.41万 0.70 103.08万 0.32 13.12 ───────────────────────────────────────────────── PCBA制造服务(产品) 8.98亿 79.69 2.20亿 68.23 24.44 PCB设计服务(产品) 2.21亿 19.61 1.01亿 31.45 45.76 其他业务收入(产品) 785.41万 0.70 103.08万 0.32 13.12 ───────────────────────────────────────────────── 华东(地区) 4.17亿 36.95 1.21亿 37.51 28.97 华南(地区) 2.67亿 23.72 5076.36万 15.78 18.99 华北(地区) 1.29亿 11.49 4000.02万 12.43 30.90 华中(地区) 1.08亿 9.55 --- --- --- 西南(地区) 9823.78万 8.72 --- --- --- 境外(地区) 6595.63万 5.85 2847.27万 8.85 43.17 西北(地区) 1991.97万 1.77 --- --- --- 东北(地区) 1419.70万 1.26 --- --- --- 其他业务收入(地区) 785.41万 0.70 103.08万 0.32 13.12 ───────────────────────────────────────────────── 直接销售(销售模式) 11.12亿 98.68 3.21亿 99.68 28.83 其他业务收入(销售模式) 785.41万 0.70 103.08万 0.32 13.12 贸易商销售(销售模式) 698.75万 0.62 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2025-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── PCBA制造服务(产品) 4.05亿 81.02 9676.09万 71.36 23.86 PCB设计服务(产品) 9263.72万 18.51 3861.99万 28.48 41.69 其他(产品) 234.55万 0.47 22.22万 0.16 9.47 ───────────────────────────────────────────────── 内销(地区) 4.76亿 95.14 1.25亿 92.12 26.24 外销(地区) 2433.70万 4.86 1068.08万 7.88 43.89 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2024-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 网络通信(行业) 2.61亿 29.42 9684.53万 32.75 37.09 工业控制(行业) 2.54亿 28.67 6562.15万 22.19 25.79 集成电路(行业) 1.04亿 11.72 4335.54万 14.66 41.67 医疗电子(行业) 8011.20万 9.03 --- --- --- 人工智能(行业) 7957.84万 8.97 --- --- --- 智慧交通(行业) 4810.89万 5.42 --- --- --- 航空航天(行业) 3508.01万 3.95 --- --- --- 其他领域(行业) 2490.09万 2.81 --- --- --- 其他业务收入(行业) 26.66万 0.03 26.66万 0.09 100.00 ───────────────────────────────────────────────── PCBA制造服务(产品) 7.02亿 79.09 2.14亿 72.44 30.52 PCB设计服务(产品) 1.85亿 20.88 8123.15万 27.47 43.83 其他业务收入(产品) 26.66万 0.03 26.66万 0.09 100.00 ───────────────────────────────────────────────── 华东(地区) 3.38亿 38.07 1.19亿 40.21 35.19 华南(地区) 1.81亿 20.34 4347.83万 14.70 24.08 华北(地区) 1.01亿 11.35 3810.10万 12.88 37.81 华中(地区) 8985.06万 10.12 3088.67万 10.44 34.38 西南(地区) 7897.79万 8.90 --- --- --- 境外(地区) 6418.90万 7.23 2692.46万 9.10 41.95 东北(地区) 1756.96万 1.98 --- --- --- 西北(地区) 1749.48万 1.97 --- --- --- 其他业务收入(地区) 26.66万 0.03 26.66万 0.09 100.00 ───────────────────────────────────────────────── 直接销售(销售模式) 8.82亿 99.33 2.95亿 99.63 33.42 贸易商销售(销售模式) 568.22万 0.64 --- --- --- 其他业务收入(销售模式) 26.66万 0.03 26.66万 0.09 100.00 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2024-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── PCBA制造服务(产品) 3.24亿 78.80 1.08亿 73.13 33.43 PCB设计服务(产品) 8712.10万 21.19 3975.73万 26.84 45.63 其他业务(产品) 5.55万 0.01 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 内销(地区) 3.78亿 92.04 1.35亿 90.94 35.60 外销(地区) 3275.06万 7.96 1341.81万 9.06 40.97 ───────────────────────────────────────────────── 【3.前5名客户营业收入表】 截止日期:2025-12-31 前5大客户共销售0.91亿元,占营业收入的8.09% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │第一名 │ 3753.36│ 3.33│ │第二名 │ 1496.21│ 1.33│ │第三名 │ 1328.87│ 1.18│ │第四名 │ 1311.92│ 1.16│ │第五名 │ 1225.61│ 1.09│ │合计 │ 9115.98│ 8.09│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【4.前5名供应商采购表】 截止日期:2025-12-31 前5大供应商共采购0.71亿元,占总采购额的15.95% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │第一名 │ 2108.09│ 4.72│ │第二名 │ 1364.60│ 3.05│ │第三名 │ 1313.38│ 2.94│ │第四名 │ 1222.94│ 2.74│ │第五名 │ 1117.84│ 2.50│ │合计 │ 7126.85│ 15.95│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【5.经营情况评述】 截止日期:2025-12-31 ●发展回顾: 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内,公司主营业务未发生重大变化,继续专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研 发打样、中小批量制造服务,致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式 硬件创新平台,满足多元化的客户需求,客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电 子、智慧交通、航空航天等行业领域。 (一)PCB研发设计服务 PCB研发设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验,将客户的方案构思转 化为可生产制造PCB的设计文件的过程,具体指设计工程师根据客户提供的电路原理图,使用电子设计软件 进行元器件布局及线路连接设计,实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PC B研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查 评审,以保证设计质量、保障PCB研发设计的一次成功率。 (二)PCB、PCBA研制服务 PCBA指PCB经过表面贴装(SMT)或直插封装(DIP),完成在PCB上焊接组装电子元器件的过程,包含贴 片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中,洞察到客户在研发阶段的需求是多样的、全面 的,而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点, 具备更强的竞争力。因此,公司以PCB研发设计服务为原点,围绕客户定制化需求,拓展了研发打样、中小 批量的PCB和PCBA研制服务,同时也为客户提供PCBA原材料(电子元器件)配套服务。公司通过柔性化的PCB 、PCBA生产系统、通用电子元器件的集采备库、自主开发的元器件管理系统等核心优势,协同公司高品质的 SMT快件业务,一起打造业界领先的PCB、PCBA研制服务。 由于研发打样、中小批量的PCB、PCBA研制服务具有交期短、品种多、订单多、数量少、金额小的特点 ,因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此,公司建立了柔性化的生产系统,包括订单管理 、生产排期、物料计划、采购响应等方面的信息管理系统,能够快速满足客户的交付需求,并实现工程技术 人员、生产设备、物料等要素的高效组织运转。 为进一步全方位满足客户需求,提高对客户研发阶段、量产阶段的综合服务能力,公司利用供应商资源 优势,集中采购部分PCBA焊接组装所需的电子元器件,解决客户零星采购的痛点。为此,公司配备了专业的 元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师,在公司PCB研发设计和生产制造部门资源协同下,准确地选择合 适电子元器件并高效完成采购。公司通过对多家客户的通用物料进行数据分析,采取集中备货,提前采购的 管理模式,具备集采降低成本和缩短现货交期的优势。 公司自主开发了方便快捷的元器件管理系统,对内有利于提升元器件的存储管理,对外方便客户实时在 线查询元器件的库存信息,实时查找其他客户常用的主流物料,方便客户研发选型,增强客户与公司的合作 黏性,同时帮助客户缩短物料采购周期、降低产品研发成本、提高研发成功率。 公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂和天津一博电子PCBA工厂顺利投产后,填补了“一站式”硬件创新 服务平台的高端PCB制板空白和华北地区PCBA制造服务网点空白,显著地提升了公司的核心竞争力和服务覆 盖能力,更加有效地满足了多元化的客户需求。 二、报告期内公司所处行业情况 (一)所处行业的基本情况 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业大类为C39计算机、通 信和其他电子设备制造业,细分行业为PCB研制及电子制造服务。 1、PCB研制行业发展情况 PCB研制是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域,是一 个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来, 电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展,产品更新迭代不断 加快,推动着PCB产品向高多层、高精度、高速率、高阶HDI等方向升级,促进了PCB研发设计和仿真验证测 试的有效结合,推动着PCB研制技术的跨越式发展。 (1)产业链分工持续深化,PCB研发设计外包趋势愈加明显 PCB是硬件创新的重要载体,PCB研发设计是电子电路相关产业创新的重要组成部分,高水平的PCB研发 设计是电子产品品质及性能的保障。长期以来,PCB的研发设计工作多由企业内部的硬件工程师负责,硬件 工程师除承担PCB研发设计工作外,还需要统筹硬件方案、芯片选择、单板调试等工作,工作内容复杂且冗 长。随着电子产品不断向轻、薄、短、小等方向升级迭代,对PCB研发设计的要求也越来越高:其一,集成 电路工作速率越来越高,PCB研发设计需结合仿真验证测试信号完整性、电源完整性、信号回流、串扰处理 、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术;其二,需保证高速高密下的PCB研发设计仍满足DFM要求, 确保设计方案符合最佳工艺路线和生产成本最低要求;其三,随着PCB单板的设计密度越来越大,硬件工程 师还需要熟练掌握EDA软件工具。基于上述技术背景和产业链分工趋势,PCB研发设计外包业务趋势愈加明显 :一是产品企业把有限资源投入在产品原理方案上,将PCB研发设计外包符合其充分利用产业链分工、提高 资源利用效率的诉求;二是PCB研发设计外包可弥补产品企业自身的设计能力短板;三是专业的PCB研发设计 公司在研发效率方面显著领先,可帮助产品企业缩短研发周期;四是在研发高峰期,产品企业可能存在自身 工程师工作过于饱和,需借助外部设计资源保障研发进度。 (2)电子信息产业快速发展带动PCB研制需求持续增长 根据Prismark2025年第四季度报告统计,2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元,同比增长约15.8%, 其中:中国大陆作为PCB制造的聚集地,2025年PCB产值预计为489.69亿美元,同比增长约19.2%。受益于人 工智能发展及AI算力投入竞赛,HDI、高多层等高端PCB需求快速增长,2025年全球HDI产值为157.17亿美元 ,同比增长25.6%;全球多层板产值为330.91亿美元,同比增长18.2%。预计到2030年,全球PCB产值将达到1 ,233.48亿美元,未来五年全球PCB产值年均复合增长率为7.7%,其中:中国大陆PCB产值将达到685.35亿美 元,未来五年PCB产值年均复合增长率为7.0%。从以上数据看,PCB作为电子电路产业链中重要的基础力量, 在网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等产业化加速的大环境下, 未来几年行业规模将稳步增长,成为驱动PCB需求增长的源动力。 由于PCB研制是PCB批量生产的前置环节,虽然PCB研制细分行业无公开的权威数据,但PCB总产值的持续 增长在一定程度上也能反映PCB研制细分行业的发展状况。下游行业的技术革新以及国家产业政策支持将带 动PCB行业的更新升级需求,未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间,从而推动国内PCB研制需求向更 高水平迈进。 2、电子制造服务(EMS)行业发展情况 EMS厂商主要为客户提供研发设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售后服务等一系列服务。公司 提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分,主要提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随 着产业链分工的进一步细化,电子制造服务的市场规模逐渐增大,根据NewVentureResearch的行业研究报告 ,预计到2027年全球电子制造服务收入将达到9,067亿美元,年均复合增长率为5.5%,市场容量巨大,市场 前景非常广阔。在全球EMS行业产能向中国大陆转移的背景下,国内EMS厂商目前主要集中在长三角、珠三角 以及环渤海地区,专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在区域内形成了相对完整的电子产业集 群,上下游配套产业链已形成产业集聚效应。近年来,由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧,中国集 成电路产业发展迅猛,新一轮科技革命席卷全球,数字经济正加速驱动产业变革,成为全球产业发展与变革 的重要引擎。随着人工智能投资扩张的持续火爆,AI服务器、高速网络设备、数据中心等引发的算力竞争推 动硬件基础设施的不断升级扩容,AI应用快速融入千行百业,为绿色生产、智能制造、数字化转型带来更多 便利,赋能传统产业转型升级,推动经济社会高质量发展。 (二)公司的行业地位 经过二十余年的发展,公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。公司通过PCB研发设计服务与客 户建立合作关系及信任基础,PCB研发设计服务是公司确立行业地位、形成行业口碑的核心能力。借助PCB研 发设计积累的行业技术优势、客户资源优势,公司的服务范围逐渐向产业链下游延伸,公司的PCB、PCBA制 造服务定位于供应高品质快件,专注于研发打样和中小批量领域,具备柔性化制造及快速交付的能力。凭借 专业的PCB研制能力及快速响应的PCBA制造优质服务,公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高 、风险大的痛点,帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。 1、公司拥有业内规模最大的PCB研发设计工程师团队,PCB设计技术水平处于行业领先地位 公司目前拥有PCB研发设计工程师超过900人,团队规模全球首屈一指,人均行业经验6年以上,资深员 工行业经验超过10年,分布在深圳、上海、北京、广州、成都、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长 沙、珠海等产业活跃城市,经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求,亦可 及时响应客户突发紧急的项目研发需求。公司为国际电子工业联接协会(IPC)会员单位,已累计举办超过1 00场的技术研讨会,并主导撰写多本高速PCB研发设计的专业书籍,建立了广泛的行业影响力,具有较高的 行业知名度。Cadence是目前全球领先的PCB设计软件提供商之一,公司作为唯一受邀的PCB研发设计企业, 参与了《Cadence印刷电路板设计》指导书的编著,广受行业好评。 公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术、高密度(HDI)PCB研发设计与仿真技术、高速通讯背板设 计与仿真技术、低电压大电流PCB研发设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿 真技术等领域有深入的研究与应用经验,在部分关键技术上处于行业领先地位。 2、公司率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津建立专注于PCBA研发打样、中小批量制造服务的 快件生产线,贴近客户提供研发服务,具有行业先发引领作用 公司基于对客户研发阶段痛点和需求的洞察,率先建立专门的高品质PCBA快件生产线,针对性服务研发 打样、中小批量需求,抢占市场先机。同时,率先布局深圳、上海、成都、长沙、珠海、天津等产业链核心 城市,贴近客户研发一线,可快速响应客户的PCBA制造服务需求,从技术后盾、产品品质及交付速度等方面 领先同业,成为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件服务商。 3、公司长期与下游领域头部企业合作,强强联手共同成长,公司的柔性生产及其快速交付能力和质量 控制优势,体现了公司PCBA研制服务的领先地位 公司已与中国电子科技集团、三一重工、郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴通讯、新华三、浪潮、联 想、越疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、AM D、NVIDIA等国内、国际下游各领域头部企业建立了长期的合作关系,该等企业对供应商及研发合作伙伴具 有严苛的选择标准,一方面体现了公司先进的研发服务能力和稳定的质量优势;另一方面亦通过技术交流和 前沿经验积累进一步巩固公司的市场竞争力,体现了公司强大的服务领先地位。 4、公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂,定位于高端研发打样、中小批量制板领域,填补了公司产业链 上的空白,与PCB研发设计业务形成优势互补和相互促进,核心竞争力更加明显 长期以来,公司专注于为客户提供高速高密PCB研发设计和PCBA研发打样、中小批量制造服务,致力于 打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台,以满足多元化的客户 需求。珠海邑升顺PCB工厂顺利投产后,填补了公司一站式服务的制板空白,有助于一站式硬件创新平台的 形成,与PCB研发设计业务形成优势互补和相互促进,打造新的竞争优势。 三、核心竞争力分析 公司上游供应商为PCB板材、电子元器件等生产厂商,下游客户遍布网络通信、工业控制、集成电路、 医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等众多行业领域。经过多年发展,公司已建立了完善、高效的供 应链体系,凭借突出的PCB研制能力及快速响应的PCBA制造优质服务,公司已深度融入客户的研发与供应链 体系,为客户提供包含PCB研发设计、PCB制板、PCBA焊接组装、元器件选型配套等一站式硬件创新服务,助 力相关行业企业激活创新能力,注入新质生产力。具体核心竞争优势如下: (一)PCB设计优势 1、领先的PCB研发设计及仿真技术 公司深耕PCB研发设计二十余年,积累了覆盖多领域的设计能力及经验,公司较早地在高速高密PCB研发 设计领域进行技术布局,并确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和 电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向,与行业领先水平保持同步。公司已具 备120层PCB的研制能力,已实现的PCB研发设计案例中,最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万 余个、最高速信号达224Gbps,积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用,研制能力 突出。 2、成熟完善的设计规范体系 公司已构建模块化的设计服务流程,针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、 可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工,提升PCB研发设计效率。同时,公司针对不同设计架构、 不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工 程设计规范和设计指导,公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则,而是通过严格的设计规 范,保证设计服务质量和一致性。 3、经验丰富的规模化团队 公司目前拥有超过900人的PCB研发设计工程师团队,人均行业经验6年以上,资深员工行业经验超过10 年,经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求,亦可应对客户突发紧急的研发项目需 求。规模化的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位,公司目前已具备年超16,00 0款PCB的设计能力,项目经验覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空 航天等多个领域。 (二)一站式硬件创新服务平台优势 公司以PCB研发设计服务为基础,同时向客户提供研发打样、中小批量的PCB和PCBA制造服务,完整的全 链条服务能力可一站式满足客户的全方位需求。同时,公司具备快速响应能力,以客户研发项目的整体效率 为目标:其一,公司具有规模化的设计团队,可高效组织人员,及时响应客户PCB研发设计需求;其二,公 司设计工程师团队具备丰富的DFM(DesignforManufacturing)经验,可有效避免制造环节可能出现的问题 ,确保设计的可制造性,避免反复修改;其三,公司PCBA总厂位于深圳,并在上海、成都、长沙、珠海、天 津设立分厂,贴近客户研发一线,同时公司进行柔性化生产管理,从研发打样到中小批量,不限订单数量, 快速交付,灵活方便;其四,公司目前备有15万余种的在库物料且仍在持续增加中,可以显著减少客户在研 发阶段的物料采购时间和采购成本。 因此,公司的一站式快速响应能力能够降低客户研发成本、缩短研发周期、提高研发效率,为产品的提 前入市提供坚实的支撑,为客户赢得市场先机。 (三)产品品质管控优势 在实现快速交付产品的同时,公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节,通过体系化 的PCB研发设计指导手册,详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导 ,设计完成后,先后进行自检、互检、评审,确保一次成功交付;在生产方面,通过了ISO9001、ISO14001 、IATF16949、UL等系列认证,TPS(ToyotaProductionSystem)精益生产管理体系保证了产品的高信赖性, 品质具有可追溯性,从而实现减少客户的开发周期和开发次数,降低客户实际开发的总成本,为建立长期的 客户合作关系打下基础。 在供应链采购的品质控制方面,通过高标准的供应商准入认证、年度稽核,严格的IQC来料检验等一系 列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取防静电管控措施,确保为客户提供一流的BOM 元器件供应服务。 (四)口碑及客户资源优势 经过多年的市场耕耘,公司已树立良好的市场口碑,积累了深厚的客户资源,累计与全球超过9,000家 高科技研发、制造和服务型企业进行合作,客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。一方面,该 等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度,与公司的合作关系较为稳定,为公司的业务稳步发展 奠定了基础;另一方面,数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、与客户一起进行技术创新 ,亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验,促进了公司前沿技术水平的提高,增强了公司的综合服务 能力。 (五)供应链资源及物料供应优势 在PCB制板方面,除了自己投建的PCB高端板厂外,公司亦积累丰富的供应商资源,覆盖研发打样至产品 量产的各阶段,充分保障客户PCB研发落地后的稳定供应;在元器件方面,公司配有元器件认证、器件选型 工程师及BOM工程师等专业岗位,整合上千家优质供应商资源,提供全BOM物料采购服务。同时,公司拥有物 料现货仓,常备十几万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器等通用储备物料,可根据客户的需求进行调 配,减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。 (六)富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员 公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员,核心团队大部分 成员从公司创立初期就在公司服务,具有多年的PCB研发设计领域技术积累和丰富的管理工作经验,使得公 司的技术研发及经营战略得以紧跟行业发展方向。同时,目前行业内综合型高端人才较为稀缺,主要依靠企 业在长期经营实践中自主培养,公司已通过多年发展,培养出既具备专业水平又对市场及客户需求有深刻理 解的核心技术团队。此外,公司管理层、中层管理干部及核心技术人员大多持有公司股份,人员结构较为稳 定,为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内,公司为全球3,900多家客户提供硬件创新研制服务,服务项目总数超过78,600个,其中PCB研 发设计款数超过16,500个,PCBA制造服务项目超过62,100个。在全球数字化、智能化、新能源浪潮的推动下 ,网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子、人工智能、智慧交通、航空航天等领域的需求不断攀升,带 动了PCB及电子制造服务行业的蓬勃发展。为此,公司加大了人、财、物各方面投入和产业布局,人才、技 术、产能等要素储备为公司未来长期可持续发展奠定了坚实的基础。 报告期内,公司实现营业收入112,714.08万元,与上年同期相比增长26.98%,其中PCB设计服务收入22, 105.44万元,与上年同期相比增长19.27%;PCBA制造服务收入89,823.23万元,与上年同期相比增长27.95% 。营业收入的增长主要得益于国内网络通信、集成电路、人工智能、医疗电子、航空航天等领域的蓬勃发展 ,企业的新产品研发投入稳步增长。 报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润2,918.87万元,与上年同期相比下降了67.05%;实现 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1,494.89万元,与上年同期相比下降了78.08%。利润指 标下滑的主要原因一是公司上年度新建投产的珠海邑升顺PCB工厂和天津一博电子PCBA工厂,本报告期生产 经营正在爬坡过坎,产能释放尚需时日,亏损额同比增加约4,500万元;二是报告期末人民币升值造成美元 、日元汇率下降的汇兑损失同比增加约450万元;三是本报告期按《企业会计准则》计提存货跌价准备和应 收款项坏账准备同比增加约170万元;四是本报告期非经常性损益(含政府补助、银行结构性存款理财收益 等)减少约950万元。 报告期内,公司研发费用总投入12,960.73万元,与上年同期相比增长了17.97%,公司的技术领先地位 和核心竞争力得到进一步巩固。截至报告期末,公司共取得发明专利证书28项、实用新型专利证书368项、 软件著作权证书8项;申请中的发明专利81项、实用新型专利84项。公司作为PCB研发创新服务领域的引领者 ,一方面将持续巩固PCB设计规模优势、技术领先优势、快速交付优势、服务质量优势和客户资源优势;另 一方面随着公司PCB和PCBA产能布局的不断完善和优化,公司的综合实力将进一步提升,为未来业绩的长期 可持续增长奠定坚实基础。 ●未来展望: (一)未来发展战略

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