经营分析☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2024-05-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 2.37亿 100.00 1.46亿 100.00 61.86
───────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 2.07亿 87.49 1.28亿 87.75 62.04
激光打标设备(产品) 2476.30万 10.47 1443.50万 9.87 58.29
配件(产品) 261.02万 1.10 186.33万 1.27 71.38
维修及其他技术服务(产品) 148.53万 0.63 118.84万 0.81 80.01
其他机电一体化设备(产品) 73.73万 0.31 44.15万 0.30 59.89
───────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 1.91亿 80.73 1.14亿 78.03 59.79
中国境外(地区) 4557.56万 19.27 3214.09万 21.97 70.52
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.21亿 93.31 1.36亿 93.03 61.67
经销(销售模式) 1583.13万 6.69 1020.42万 6.97 64.46
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 9694.21万 84.78 6525.92万 85.64 67.32
激光打标设备(产品) 1539.69万 13.47 950.40万 12.47 61.73
其他(补充)(产品) 200.10万 1.75 143.62万 1.88 71.77
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 3.50亿 100.00 2.29亿 100.00 65.40
───────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 2.92亿 83.40 1.93亿 84.15 65.99
激光打标设备(产品) 4616.34万 13.19 2851.81万 12.46 61.78
配件(产品) 636.03万 1.82 --- --- ---
其他机电一体化设备(产品) 352.19万 1.01 --- --- ---
维修及其他技术服务(产品) 208.65万 0.60 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 2.85亿 81.35 1.83亿 79.81 64.16
中国境外(地区) 6529.66万 18.65 4622.93万 20.19 70.80
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.26亿 93.11 2.14亿 93.65 65.78
经销(销售模式) 2411.67万 6.89 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 2.66亿 77.33 1.82亿 79.04 68.51
激光打标设备(产品) 6895.58万 20.07 4291.35万 18.64 62.23
配件(产品) 464.17万 1.35 350.57万 1.52 75.52
其他机电一体化设备(产品) 260.75万 0.76 113.82万 0.49 43.65
维修及其他技术服务(产品) 168.05万 0.49 71.25万 0.31 42.40
───────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 2.80亿 81.61 1.83亿 79.37 65.19
中国境外(地区) 6316.96万 18.39 4750.86万 20.63 75.21
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.41亿 99.22 --- --- ---
经销(销售模式) 269.65万 0.78 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.69亿元，占营业收入的29.14%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 2046.24│ 8.65│
│第二名 │ 1567.37│ 6.63│
│第三名 │ 1187.78│ 5.02│
│第四名 │ 1135.11│ 4.80│
│第五名 │ 954.60│ 4.04│
│合计 │ 6891.10│ 29.14│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.54亿元，占总采购额的37.93%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 1518.83│ 10.75│
│第二名 │ 1385.98│ 9.81│
│第三名 │ 923.56│ 6.54│
│第四名 │ 811.30│ 5.74│
│第五名 │ 719.10│ 5.09│
│合计 │ 5358.76│ 37.93│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括
半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T47
54-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。
（一）行业基本情况
1、半导体测试设备行业概况
半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是
成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机
的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达
到设计要求。
半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是
检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探
针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%。
根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，
通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探
针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能地将无
效的芯片标记出来以节约封装费用。
成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，
保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选
机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗芯片功能和性能指标能够达到设
计规范要求。
半导体行业产业链较长，行业具有一定的周期性。半导体行业在经历了2021年高速增长之后，随着前期
扩产产能的逐步释放，产能过剩促使行业整体发展基调转变为清理库存，以及受国际环境、全球经济发展滞
缓等因素影响，2023年以来，半导体行业在较长一段时间内延续了2022年第四季度以来的下行趋势，根据SI
A公布数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，较2022年5741亿美元下降8.2%。
半导体设备市场需求伴随半导体行业周期性波动，同时也随着下游半导体技术发展而波动。根据SEMI预
测，2023年全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，较2022年的1074亿美元下降6.89%，测试设备属
于后道设备，设备供货周期相对较短，受到产业周期波动的影响更为明显。另外，随着新能源车、智能电网
、自动驾驶等领域的快速发展的驱动下，功率半导体市场需求快速增长，硅外延、碳化硅外延等功率半导体
测试设备市场需求快速打开。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热
导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可
替代的优势。根据Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中导电型碳化硅功率器件市
场规模为17.9亿美元；预计到2028年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到86.9亿美元，年化增速达到
30.12%。随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎
来快速发展期。未来伴随着新应用所带来的广阔市场空间和需求，半导体测试设备国产化进程将进一步加快
，国内半导体测试设备行业将受益于半导体产业的发展。
2、半导体测试系统行业概况
半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。
测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数（时间、占空比、总谐
波失真、频率等）、功能测试等。
半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下：
第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；
第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆
质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,Circu
itProbing）和成品测试（FT,FinalTest），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生
产、封测工艺，以提高良率及产品质量。
随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐
渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微
电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。
根据产品分类，半导体包含分立器件和集成电路两大分支。近年来，随着大功率器件和第三代半导体在
电动车和新能源领域的广泛应用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以
及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。不同类别器件/芯片，其测试的要求
和特点均不同。
根据SEMI的统计，测试设备中测试系统在晶圆和成品两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其
他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。若按此比例以及SEMI统计的全球测试设备市场规模进行推算，预计
2023年全球测试系统市场规模为39.75亿美元，较2022年的42.69亿美元下降6.89%。
（二）公司所处的行业地位
1、半导体自动化测试系统
全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本Advantest、美国Teradyne
和COHU合计占比超80%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域
处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试系
统领域国产化替代有了相当的进步，包括华峰测控、长川科技、联动科技、宏邦电子等公司。
公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。
公司在功率半导体深耕20余年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，
性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率
二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以
及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度
和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。
公司模拟及数模混合集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较
长。公司自2015年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期。
2、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封
测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具
有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半
导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公
司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20余年
积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。
二、报告期内公司从事的主要业务
1、主营业务情况
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测
试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和
性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导
体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。
公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导
体设备企业之一。
公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功
率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经
验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广
东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。
公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合
测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测
试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/
CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前
国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。
公司新推出的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测
试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。
目前，该测试平台市场推广效果良好，已实现量产。
公司近年来推出的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品，凭借差异化的竞争优势，在多工位并行测
试、射频模块测试、高精度测试等方面，已逐步得到客户的认可。
在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器
件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测
试UPH值可达60k，达到国际先进水平。
2、主要产品介绍
公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化
设备，此外还有相应配件、维修服务等。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：
（1）半导体自动化测试系统
公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路
测试系统。
（2）半导体激光打标设备
半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内
容包括公司名称、产品型号等。
（3）其他机电一体化设备
凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累，公司能够满足客
户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求，提供适合客户工艺路线的技术解决方案，包括视像检测系统
、裸晶器件六面检测产品、应用于晶圆的Wire-Bond金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等，配
套应用于半导体后道封装测试产线。
（4）配件
针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件、PCB组件、激光器组件、连接线等配件销售。
除上述主要产品之外，公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技术服务。
3、报告期内整体业务运营情况
报告期内，公司实现营业收入23651.31万元，较上年同期下降32.45%；实现归属于上市公司股东的净利
润2458.33万元，较上年同期下降80.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2339.47万元，
较上年同期下降81.05%。公司2023年经营业绩下滑幅度较大，主要系受行业周期性调整、市场景气度等因素
影响，终端需求疲软，客户端固定资产投资放缓，设备订单减少，导致公司营业收入同比下滑；另一方面，
新能源汽车和充电桩、光伏和储能、服务器和数据中心等新兴领的高速发展为功率半导体带来了新的应用和
市场机会，随着国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了
发展的机会。为积极有效应对市场变化，公司持续加大研发的投入，不断提升产品性能，提高产品竞争力，
研发新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比下滑幅度较大。2023年，公
司业务运营的内外因素如下：
（1）半导体行业周期底部，后道封测设备需求波动较大
2023年，半导体行业经历了前所未有的挑战与机遇。全球市场需求急剧变化、产业链去库存化、技术竞
争加剧、消费者需求变化等因素共同影响了行业的发展。纵观2023全年，整个半导体行业仍处于周期触底状
态，供需格局发生了转向，传统产品进入“库存期”。各企业竞争烈度也处于高位，挑战不断。根据世界半
导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，较2022年5741亿美元
的销售额下降8.2%。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，
后道封测环节的需求也随之下滑或竞争更加激烈。根据SEMI预测，2023年全球半导体制造设备销售额将达到
1000亿美元，较2022年的1074亿美元下降6.89%。公司的主要产品为半导体产业链后道测试设备，供货周期
相对较短（3-6个月），在行业景气度下行阶段，终端需求低迷时，客户端短周期类固定资产投资放缓更为
明显，设备的需求呈现较大波动。
根据美国半导体工业协会（SIA）的预计，2024年全球半导体产业销售额将实现两位数的增长。伴随着
新应用推动市场需求的持续旺盛，以及半导体国产化的广阔需求，国内半导体设备行业将受益于半导体产业
的发展。
（2）保持研发高投入，增强企业核心竞争力
2023年，国内半导体行业市场结构性分化较为明显：一方面，与消费类电子相关的产品需求较为疲软；
另一方面与新能源汽车、充电桩、光伏和储能等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国内IGBT
和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了新的发展机遇。公司深耕
功率半导体领域，不断巩固公司在高压大电流方面的核心竞争力，公司近年来一直保持较高的研发投入，通
过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、技术提升等方面起到了关键性的作用。2019至
2023年，公司的研发投入分别为2669.26万元、3507.02万元、4905.16万元、6116.55万元、8710.62万元，
占营业收入的比例分别为18.02%、17.37%、14.28%、17.47%、36.83%。截至2023年12月31日，公司共获得发
明专利33项，实用新型专利37项，外观专利7项，软件著作权85项。
半导体测试设备是高技术壁垒的行业，终端客户对设备的可靠性、稳定性要求比较高，设备制造企业需
要长期的研发投入、技术沉淀和应用经验，才能满足客户的需求。虽然目前半导体行业不景气，整个产业链
仍处于去库存的阶段，但对于测试设备企业来说，逆周期加大研发和推广，为未来做好技术储备和积累应用
经验才能在顺周期获得更好的机会。目前，在中高端测试设备领域，爱德万、泰瑞达及科休等国外公司以超
过80%的市场份额垄断半导体测试系统市场，国内半导体测试设备企业必须加大研发和市场推广，才能在国
外品牌的强势垄断中获得发展。
（3）加大新产品推广力度，把握市场新机遇
2023年公司坚守稳固已有客户，开拓更多市场应用，一方面积极挖掘原有市场客户的合作机会，通过对
客户黏性的加强以促进更多产品的导入；另一方面，公司积极拓宽碳化硅和氮化镓产品的新客户覆盖面，在
新能源汽车、光伏储能、等重点新兴应用领域不断加大投入，推动和客户的战略合作，增加客户对公司品牌
的认可度，进而形成战略互补深度合作，以获取更大的市场份额提升。
报告期内，公司加大了新一代产品QT-8400系列测试系统的市场推广，该测试系统主要面向IGBT、第三
代半导体碳化硅、氮化镓芯片和功率模块的电性能测试，下游应用主要集中在新能源、电动汽车、高铁等大
功率应用领域。该领域测试技术门槛较高，以国外测试设备供应商为主，目前随着国内设备产商技术提升，
以及国内第三代半导体下游企业的增多，国产化的比例不断提高，但基于测试系统稳定性和可靠性的要求，
客户验证周期较长，且需要较多的技术支持和服务，市场推广费用相应增加。
（4）强化人才队伍建设，助推公司高质量发展
面对半导体测试设备行业国产替代进程加快以及市场新应用发展带来的重大机遇，公司不断扩充人才队
伍，优化人才结构，通过多层次人才梯队建设，为公司的战略目标实施提供人才保障。公司持续加强高端人
才培养和引进力度，通过人才引进和内部培养相结合的方式持续扩充和和优化人才队伍。截至2023年12月31
日，公司员工数量为648人，较上年同期增长19.12%；其中销售人员数量为98人，较上年同期增长32.43%；
研发人员数量为251人，较上年同期增长28.06%；管理人员数量为58人，较上年同期增长20.83%。报告期内
人才队伍的壮大，期间费用的中人员工资为固定费用且占比较高，相应人员费用的增加也给公司的经营业绩
造成较大的影响。
（5）实施股权激励计划，促进公司的可持续发展
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有
效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战
略和经营目标的实现，报告期内公司实施了第一期股权激励计划。2023年12月26日，公司召开第二届董事会
第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予
限制性股票的议案》。本次限制性股票首次授予日为2023年12月26日，授予价格为34.06元/股，授予人数合
计117人，授予数量合计289.90万股。通过实施股权激励计划，不但能激发员工的积极性和创造力，提高企
业的竞争力和可持续发展能力，而且能使员工分享公司的成长和收益，吸引和留住优秀人才，提高公司的核
心竞争力，实现长期发展目标，为股东和员工创造更多价值，促进公司的可持续发展。
（6）完善内部治理，提升管理效率
2023年度，公司继续完善内部治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体系，通过内部培训以及企
业文化价值观建设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与治理水平；公司深耕运营管理，持续推
动精细化运营，提高企业内部信息化程度，加强了市场拓展、研发创新、生产销售、售后维护等全流程的精
益改善，提升公司管理效率。
4、公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试
企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来
，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售
产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。
（2）销售模式
公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品
配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟
通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等
主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试
系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设
计企业建立业务联系。
（3）生产模式
公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开
发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的
加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。
（4）采购模式
公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制
定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维
度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执
行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及
研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生
。
（5）研发模式
公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技
术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。
同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小
。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有
利公司的可持续发展。
三、核心竞争力分析
自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，公司在国内外
半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力
无重大不利变化。
公司的核心竞争力主要体现在以下方面：
1、技术研发优势
公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三
代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品
的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测
试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。
半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因
此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战
略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术
的研发及产业化应用。
2、市场先发优势
公司成立于1998年，在半导体自动化测试系统和激光打标领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰
富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实
现了进口替代，在国内半导体分立器件测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏
性较强，具有较高的客户壁垒。
3、丰富的产品线优势
公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，
能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备
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