经营分析☆ ◇301369 联动科技 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 1.22亿 89.62 7138.03万 89.34 58.39
半导体激光打标设备及其他机电一体化 1164.53万 8.54 664.61万 8.32 57.07
设备(产品)
配件、维修及其他技术服务(产品) 251.98万 1.85 186.66万 2.34 74.08
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 1.30亿 95.37 7525.27万 94.19 57.85
中国境外(地区) 631.25万 4.63 464.04万 5.81 73.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 1.32亿 96.75 7782.24万 97.41 58.97
经销(销售模式) 443.35万 3.25 207.07万 2.59 46.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 2.37亿 100.00 1.46亿 100.00 61.86
─────────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 2.07亿 87.49 1.28亿 87.75 62.04
激光打标设备(产品) 2476.30万 10.47 1443.50万 9.87 58.29
配件(产品) 261.02万 1.10 186.33万 1.27 71.38
维修及其他技术服务(产品) 148.53万 0.63 118.84万 0.81 80.01
其他机电一体化设备(产品) 73.73万 0.31 44.15万 0.30 59.89
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 1.91亿 80.73 1.14亿 78.03 59.79
中国境外(地区) 4557.56万 19.27 3214.09万 21.97 70.52
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.21亿 93.31 1.36亿 93.03 61.67
经销(销售模式) 1583.13万 6.69 1020.42万 6.97 64.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 9694.21万 84.78 6525.92万 85.64 67.32
激光打标设备(产品) 1539.69万 13.47 950.40万 12.47 61.73
其他(补充)(产品) 200.10万 1.75 143.62万 1.88 71.77
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 3.50亿 100.00 2.29亿 100.00 65.40
─────────────────────────────────────────────────
半导体自动化测试系统(产品) 2.92亿 83.40 1.93亿 84.15 65.99
激光打标设备(产品) 4616.34万 13.19 2851.81万 12.46 61.78
配件(产品) 636.03万 1.82 --- --- ---
其他机电一体化设备(产品) 352.19万 1.01 --- --- ---
维修及其他技术服务(产品) 208.65万 0.60 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国境内(地区) 2.85亿 81.35 1.83亿 79.81 64.16
中国境外(地区) 6529.66万 18.65 4622.93万 20.19 70.80
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.26亿 93.11 2.14亿 93.65 65.78
经销(销售模式) 2411.67万 6.89 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.69亿元，占营业收入的29.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 2046.24│ 8.65│
│第二名 │ 1567.37│ 6.63│
│第三名 │ 1187.78│ 5.02│
│第四名 │ 1135.11│ 4.80│
│第五名 │ 954.60│ 4.04│
│合计 │ 6891.10│ 29.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.54亿元，占总采购额的37.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 1518.83│ 10.75│
│第二名 │ 1385.98│ 9.81│
│第三名 │ 923.56│ 6.54│
│第四名 │ 811.30│ 5.74│
│第五名 │ 719.10│ 5.09│
│合计 │ 5358.76│ 37.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括
半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T47
54-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。
（一）行业基本情况
1、半导体测试设备行业概况
半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是
成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机
的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达
到设计要求。
半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是
检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探
针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%。
根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，
通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探
针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能地将无
效的芯片标记出来以节约封装费用。
成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，
保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选
机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗芯片功能和性能指标能够达到设
计规范要求。
目前，全球半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道。受全球经济、国际形势起伏的影响，半导体行
业周期波动明显，但随着新兴应用的推陈出新和技术不断革新，当前行业基本面“筑底”已基本完成，终端
需求呈现一定复苏迹象。根据美国半导体行业协会(SIA，SemiconductorIndustryAssociation)的数据，202
4年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元，同比增长15.2%；第二季度全球半导体销售额总计1,499亿
美元，同比增长18.3%。随着全球人工智能、高性能运算等需求的爆发增长，以及智能手机、个人计算机为
代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，多家机构对2024年半导体行业发展给出了积极展望。根据市场调查机
构Gartner预测，全球半导体市场收入2024年有望增长16.8％至6,240亿美元；世界半导体贸易统计组织（WS
TS）最新预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6,112亿美元，同比增长16%；而国际数据公司IDC也上
调了对半导体市场的展望，认为2024年半导体市场将触底并恢复加速增长,预计2024年全球半导体收入将达
到6,328亿美元，同比增长20.2%。尽管外部环境依然复杂多变，长期来看，电动化、智能化趋势已确立，无
论是手机、电脑还是智能穿戴产品，各大厂商都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机，随着AI（人工智
能）技术在终端应用领域的加速落地，相关产品AI功能及技术的不断进化，以及智能手机、个人计算机、服
务器及汽车需求回升带动，以及国内半导体领域的自主创新和持续的技术突破，未来有望开启新一轮行业创
新与固定资产投资周期，总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。
另外，在新能源车、智能电网、自动驾驶等领域快速发展的驱动下，功率半导体市场需求快速增长，硅
外延、碳化硅外延等功率半导体测试设备市场需求快速打开。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具
有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、
国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。根据Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元
，其中导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元；预计到2028年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望
达到86.9亿美元，年化增速达到30.12%。随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步
的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。未来伴随着新应用所带来的广阔市场空间和需求，半导体测
试设备国产化进程将进一步加快，国内半导体测试设备行业将受益于半导体产业的发展。根据SEMI在《年中
总半导体设备预测报告》的预测：“在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，后
端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美
元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在2025
年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。”
半导体产业是信息技术发展的核心基础，是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导
性产业。在全球半导体周期性影响和全球半导体产业转移以及国外的技术封锁的背景下，国家高度重视半导
体产业发展，近年来，国家及相关部门推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为半导体产业的发
展营造了良好的政策环境，大力扶持我国半导体行业带来巨大设备需求空间，未来半导体行业景气向好将带
动中国半导体设备需求到高增长区间。
2、半导体测试系统行业概况
半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。
测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数（时间、占空比、总谐
波失真、频率等）、功能测试等。
半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下：
第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；
第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆
质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,Circu
itProbing）和成品测试（FT,FinalTest），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生
产、封测工艺，以提高良率及产品质量。
半导体测试系统测试原理如下：
随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐
渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微
电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。
根据产品分类，半导体包含分立器件和集成电路两大分支。近年来，随着大功率器件和第三代半导体在
电动车和新能源领域的广泛应用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以
及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。不同类别器件/芯片，其测试的要求
和特点均不同。
根据SEMI的统计，测试设备中测试系统在晶圆和成品两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其
他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。若按此比例以及SEMI预计的全球测试设备市场规模进行推算，预计
2024年全球测试系统市场规模为42.28亿美元。
（二）公司所处的行业地位
1、半导体自动化测试系统
全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本Advantest、美国Teradyne
和COHU合计占比超80%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域
处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试系
统领域国产化替代有了相当的进步，包括华峰测控、长川科技、联动科技、宏邦电子等公司。
公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。
公司在功率半导体深耕20余年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，
性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率
二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以
及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度
和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。
公司模拟及数模混合集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较
长。公司自2015年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期。
2、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备
激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封
测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具
有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半
导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公
司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20余年
积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。
（三）公司从事的主要业务
1、主营业务情况
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测
试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和
性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导
体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。
公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导
体设备企业之一。
公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功
率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经
验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广
东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。
公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合
测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测
试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/
CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前
国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。
公司新推出的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测
试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。
目前，该测试平台市场推广效果良好，已实现量产。
公司近年来推出的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品，凭借差异化的竞争优势，在多工位并行测
试、射频模块测试、高精度测试等方面，已逐步得到客户的认可。
在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器
件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测
试UPH值可达60k，达到国际先进水平。
2、主要产品介绍
公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化
设备。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：
（1）半导体自动化测试系统公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立
器件高速测试系统和集成电路测试系统。
（2）半导体激光打标设备及其他机电一体化设备半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术
，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等，其他机电一体化设备主要
为测试系统和激光打标配套的机械自动化、视觉检测相关产品。
3、报告期内整体业务运营情况
2024年上半年，由于全球经济下行、消费市场疲软带来的影响并未完全消散，加上国际贸易形势错综复
杂、海外市场需求不振，叠加国外头部芯片厂商打响价格战，国内半导体行业竞争加剧。面对复杂的外部环
境，公司积极开拓市场，深挖客户需求，不断突破核心技术，并在推进产品产业化和各产品系列迭代升级的
过程中取得了优异成果，产品市场竞争力持续增强；同时，行业呈现一定复苏的态势，下游客户对半导体行
业设备需求有所增加，公司产品销量增加，最终实现2024年1-6月营业收入13,640.49万元，同比增长19.30%
，业务呈现一定增长，但由于行业整体还处于周期底部，客户端降成本压力进一步传导，公司产品销售价格
有所下滑，产品综合毛利率同比下滑8.07%。另一方面，公司坚持创新驱动发展的战略，持续丰富产品类型
，拓宽产品线，不断扩充高端人才、增加研发投入，在市场端加大市场推广力度，开拓新产品和新应用场景
，报告期内研发投入金额达到5,609.05万元，同比增长47.24%，研发投入占营业收入比例达41.12%；而为增
强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长和进步，公司持续实施股权激励计划，报告期内共计
产生1,282.56万元股份支付费用，受此影响，公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元，
同比下降85.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润164.99万元，同比下降91.02%；剔除股
份支付费用影响后，公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元，同比下降17.01%。
截至2024年6月30日，公司归属于上市公司股东的净资产146,491.05万元，较上年末增长0.20%。公司资
产质量良好，财务状况稳健。
报告期内重点工作开展情况如下：
（1）加大市场拓展力度，持续开拓新产品和新应用场景，提升市场占有率
公司持续聚焦大功率器件、模块及第三代半导体等新应用领域，依托国内领先的技术能力，持续加大市
场拓展力度，开拓新产品和新应用场景，积极挖掘市场客户的合作机会，获得众多知名客户的高度认可。
报告期内，公司持续开拓新客户，重点跟进IDM类（半导体垂直整合制造商）、Fabless类（半导体设计
商）以及OSAT类（半导体封测商）等头部企业快速迭代的产品测试需求，保证公司订单随着客户的发展而持
续、稳定的增长。公司在持续获得已有客户重复订单的同时，积极开拓了多家新客户，报告期内新客户拓展
顺利，并成功进入了部分芯片设计公司的供应商列阵，公司客户结构持续优化，为公司的长远发展奠定坚实
的客户基础；公司新一代产品QT-8400系列测试平台广泛应用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器
件和晶圆测试及功率模块的全性能测试，目前处于快速发展阶段，已实现了量产出货，在重点客户实现有序
突破，未来有望在大功率器件和第三代半导体器件及模块测试领域打开新的增量市场空间；公司QT-4000系
列功率半导体测试系统自推出以来，凭借其在高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块测试领域的技
术优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，已积累了安森美集团、安
靠集团、三安光电、比亚迪半导体、通富微电、扬杰科技、长飞半导体、芯聚能、芯联集成等知名半导体客
户，报告期内签单较为稳健，维持稳定增长，公司所处功率半导体测试细分赛道的领先地位得到市场进一步
认可；公司积极开拓产品应用场景，不断提升新客户覆盖面，通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验
等有效措施加强与客户的互动性，在客户维护过程中高度重视客户服务，以更好地满足客户需求，以获取更
大的市场份额提升；公司坚持大客户战略，与诸多半导体知名厂商建立了长期合作关系，深化现有客户的合
作，通过对已有客户黏性的加强以促进更多产品的导入。
以上新客户拓展、新产品新应用的推广、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得报告期内公
司营业收入出现一定幅度的增长，市场占有率进一步提升。
（2）不断推动现有产品的技术升级和性能优化，提高产品竞争力
面对日益更迭的市场需求，公司根据研发战略和客户需求针对部分模块进行分项研发和升级，不断优化
现有产品的性能和技术指标，满足客户对自动化测试系统的更高指标要求，为客户的应用需求提供及时的产
品支持。报告期内，公司积极推进大功率器件测试技术（第三代半导体功率器件测试技术及设备）、半导体
功率器件综合测试平台（Ⅱ代）及动态测试模组、射频器件综合测试系统及相关模组、大规模数模混合信号
测试系统、全自动激光打印检测系统等研发项目，根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，例如，在功
率半导体测试系统方面，公司进一步优化新一代功率半导体测试系统QT-8400系列测试系统的性能和技术指
标，目前，该系列产品已具备了车规级芯片和模块的的高压大电流测试能力，以及第三代半导体碳化硅和氮
化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的测试能力并实现量产，处于业内领先地位，可以满足客户在技术节点
更新迭代的过程中对高产能及更严格的测试设备性能指标的需求，优化升级后的新型设备已出货至不同客户
端验证，并已获得批量订单；报告期内，公司积极拓展内外部协作，拓宽测试及分选的成套系统应用场景，
其中，用于KGD测试的整套系统方案市场推广情况良好，并已获得批量订单。在模拟及数模混合集成电路测
试系统方面，公司不断升级迭代公司数模混合信号测试系统，目前，该系列产品能够支持功能复杂的混合信
号芯片的测试，包括MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处
理或者功率驱动系统电源管理芯片等，具备出色的数模混合信号芯片测试能力，相关产品已量产。
公司紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，提升产品竞争力，是推动公司未
来业绩持续增长的重要驱动力。
（3）以市场为导向，保持高研发投入，持续推进产品创新
公司采用产品导向型的研发模式，坚持以产品创新带动业务发展，积极推动产品迭代创新和应用场景延
伸。报告期内，公司继续保持高水平的研发投入，研发投入金额达到5,609.05万元，同比增长47.24%，研发
投入占营业收入比例达41.12%。公司目前主要研发投入方向为应用于大功率器件相关高压大电流以及动态参
数的测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化测试系统，正在研发的主要项目涵盖综合测试系统以及
其核心部件测试板卡、电源等，在研项目均正在有序推进，其中面向数字及部分SoC类芯片的测试需求的大
规模数字集成电路测试系统研发项目，已在硬件系统完善和软件应用系统的开发方面取得较大进展，正在进
行硬件架构进一步细化和软件应用系统的持续开发，公司将在产品研发完成后尽快推进第一代样机硬件的研
制工作。同时，公司保持与头部半导体厂商的交流与合作，以市场和客户需求为导向，确保研发项目持续推
进。公司通过保持高强度的研发投入，不断突破核心技术，丰富产品品类，拓宽产品应用场景，在推进产品
产业化和各产品系列迭代升级的过程中取得了优异成果，产品市场竞争力持续增强，保持细分领域内产品技
术领先。截至2024年6月30日，公司共获得发明专利37项，实用新型专利93项，外观专利14项，软件著作权1
02项。
人才是技术创新的基石，公司高度重视优秀技术人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，尽管
整个半导体行业处于温和复苏阶段，公司持续引进外部行业优质技术人才，通过内部培养和外部吸纳，构建
完整的人才梯队，做好人才储备，为公司研发实力的稳步提升和技术创新提供基础。截至2024年6月30日，
公司研发人员257人，占员工总数量的38.07%，较上年度末增长2.39%。公司拥有高水平的研发团队，研发人
员中本科及以上学历占比超过85%。公司研发人数持续增加，主要系为半导体自动化测试系统顺利推广、高
效率提供技术支持而增加研发人员投入，使得公司能够更好应对市场走势，持续更新优化产品，提升研发团
队积极性，与公司的业务规模及未来发展规划相符。
（4）优化运营管理体系，保障持续高质量发展
公司重点加强内部运营管理，持续推进公司内部研发、制造、经营业务的集中协同，进一步提升了公司
经营管理水平。报告期内，公司进一步强化产品质量的管理体系，不断提升产品生产制造水平，优化物料运
营管理，不断提升装配制造及时率、合格率，降低生产消耗，保证了公司产品品质优异、产能利用高效、客
户满意度高的目标；保持较高水平的售后技术支持服务，发挥本土化服务优势，快速响应，获得了客户高度
认可。报告期内，公司及子公司在北京、苏州等地新设立分公司，进一步加大营销及售后服务网络建设，通
过派驻营销及售后支持团队，在积极拓展市场的同时，为终端客户提供售前、售后技术支持服务，并将客户
需求反馈给生产技术等相关部门，保证产品安全运行的同时争取获得更多订单；推动人才跨部门流动，培养
更多综合性管理人才；持续完善公司在绿色环保、员工健康、安全生产等方面的管理机制，保障公司生产的
合规和安全。除此以外，公司通过组织机构和运营管理模式的优化调整，运用信息化、自动化，持续完善信
息系统技术防护和安全保密管理，加强公司网络安全、数据安全。公司始终不断优化自身的运营管理能力，
使得卓越运营成为公司持续高质量发展的保障。
4、公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试
企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来
，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售
产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。
（2）销售模式
公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品
配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟
通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等
主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试
系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设
计企业建立业务联系。
（3）生产模式
公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开
发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的
加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。
（4）采购模式
公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制
定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维
度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执
行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及
研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生
。
（5）研发模式
公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于
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