经营分析☆ ◇301419 阿莱德 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
高分子材料零部件供应商
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信设备零部件(行业) 4.07亿 93.16 1.57亿 94.62 38.47
其他(行业) 2990.53万 6.84 890.48万 5.38 29.78
─────────────────────────────────────────────────
射频与防护器件(产品) 2.33亿 53.26 5974.52万 36.11 25.67
电子导热散热器件(产品) 9605.62万 21.98 6415.49万 38.77 66.79
EMI及IP防护器件(产品) 7826.29万 17.91 3266.82万 19.74 41.74
其他(产品) 2990.53万 6.84 890.48万 5.38 29.78
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 2.23亿 50.98 9390.45万 56.75 42.16
国内(地区) 2.14亿 49.02 7156.86万 43.25 33.41
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频与透波防护器件(产品) 1.03亿 50.54 3071.75万 40.30 29.86
EMI及IP防护器件(产品) 3901.07万 19.17 1705.64万 22.38 43.72
电子导热散热器件(产品) 3867.79万 19.00 2643.65万 34.68 68.35
其他(补充)(产品) 1777.27万 8.73 125.10万 1.64 7.04
其他业务(产品) 519.74万 2.55 76.47万 1.00 14.71
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通信设备零部件(行业) 3.16亿 90.04 1.26亿 95.51 39.94
其他(行业) 3496.47万 9.96 593.46万 4.49 16.97
─────────────────────────────────────────────────
射频与防护器件(产品) 1.71亿 48.65 4728.01万 35.75 27.67
电子导热散热器件(产品) 8390.52万 23.89 5484.34万 41.47 65.36
EMI及IP防护器件(产品) 6145.71万 17.50 2419.38万 18.29 39.37
其他(产品) 3496.47万 9.96 593.46万 4.49 16.97
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 1.84亿 52.41 7162.41万 54.16 38.91
国内(地区) 1.67亿 47.59 6062.78万 45.84 36.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
射频与透波防护器件(产品) 7710.05万 49.44 2044.43万 34.84 26.52
电子导热散热器件(产品) 3537.27万 22.68 2296.36万 39.13 64.92
EMI及IP防护器件(产品) 2682.50万 17.20 1050.29万 17.90 39.15
其他(补充)(产品) 1045.85万 6.71 208.02万 3.55 19.89
其他业务(产品) 618.20万 3.96 268.81万 4.58 43.48
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.35亿元，占营业收入的53.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 6331.67│ 14.49│
│客户2 │ 6082.31│ 13.92│
│客户3 │ 3899.74│ 8.93│
│客户4 │ 3680.05│ 8.42│
│客户5 │ 3517.49│ 8.05│
│合计 │ 23511.26│ 53.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.79亿元，占总采购额的36.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 4142.80│ 19.25│
│供应商2 │ 1228.06│ 5.71│
│供应商3 │ 954.15│ 4.43│
│供应商4 │ 825.64│ 3.84│
│供应商5 │ 776.43│ 3.61│
│合计 │ 7927.08│ 36.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的主营业务
公司是一家高分子材料零部件供应商，主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商提供射
频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品
；同时，公司以全链条的材料创新和精密制造能力为核心优势，聚焦ICT通信、人工智能和消费电子三大领
域，从前期设计介入、中期产品开发、后期生产制造到最终产品验证，致力于成为全球领先的热管理与电磁
兼容解决方案的提供商，为数字经济与智能终端产业赋能。
（二）公司的主要产品
公司的产品根据应用功能可分为射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件三大类，
其中电子导热散热器件可细分为导热界面材料和液冷散热器件。其典型应用场景和作用如下：
1、射频与透波防护器件
射频与透波防护器件主要用于保障通信设备在复杂情况下信号的低损耗传输与内部元件的密封可靠性。
随着5G-A与低轨卫星通信的规模化部署，该领域呈现高频化与低损耗、集成化与轻量化的两大趋势。公司的
射频与透波防护器件包括天线罩、天线振子、精密嵌件注塑和防水透气阀，根据产品用途可分为外观件、功
能件、紧固件和密封件等系列。
2、EMI及IP防护器件
EMI及IP防护器件主要用于解决电子设备在复杂工况下的电磁干扰抑制与环境密封防护的双重要求。随
着电子设备向高频高速和严苛环境应用的演进，该领域呈现宽频高效屏蔽和功能集成化的趋势。公司作为电
磁屏蔽材料供应商，可提供包括材料、设计的一体化解决方案。公司具有完备的材料分析、产品老化、屏蔽
效能分析设备，可以从设计、产品实现、产品优化等方面为客户提供全面完备的解决方案。
3、电子导热散热器件
电子产品具有市场周期短、产品竞争激烈的特点，如何高效地确定产品散热方案成为了重中之重。基于
多年的行业实践经验及专业的热设计和产品开发专业人员团队的技术积累，公司可为客户提供“一站式”服
务，即在前期介入客户的设计阶段，基于客户需求进行热仿真模拟设计，提出合理化建议，提前发现隐性热
风险；同时通过系统性的热设计及仿真为客户提供更为可靠的整套热管理解决方案。产品具体介绍如下：
（1）导热界面材料产品
2025年，高功率芯片及新能源汽车电控系统的热流密度持续攀升，驱动导热界面材料向更高导热效率、
更低界面热阻和更高可靠性等方向加速迭代，行业整体迈入高性能、定制化升级新阶段。同时，下游客户对
材料的绝缘性、耐老化性、装配适配性提出更严苛要求，推动导热界面材料从标准化通用产品，向细分场景
定制化方案转型，成为保障高功率设备稳定运行、提升算力能效的核心基础材料，行业附加值与技术壁垒同
步提升。公司的导热界面材料分为导热垫片、导热凝胶、导热脂、导热相变材料等，可根据下游客户的不同
需求，提供定制化配方与规格选型，并兼具高导热性能、优异绝缘性与长期稳定性，能够精准弥合散热界面
空隙、降低热阻损耗，助力客户解决高密度集成设备的散热痛点。
（2）液冷散热器件产品
随着移动通信基站、储能、光模块等场景的散热压力持续加剧，常规风冷方案难以满足极限散热需求，
下游客户对液冷产品的耐腐蚀性、温控精度、长期运维稳定性提出更高标准，推动液冷散热器件从通用型部
件，向场景化定制化散热模组转型，成为破解高密度集成设备高热流密度瓶颈、保障设备连续稳定运行的关
键部件，行业技术门槛与市场空间同步抬升。公司的液冷散热器件涵盖热管、均温板、水冷板、铲齿散热器
、吹胀板等，可根据下游客户的功率等级、安装空间及温控需求，提供定制化结构设计与方案适配。
（三）公司的主要经营模式
公司拥有包括研发、采购、生产及销售在内的独立且完整的经营模式。公司紧密跟踪行业市场动态与技
术发展趋势，积极布局并稳步拓展海内外市场，持续优化境内外生产基地的资源配置与统筹运营，不断完善
营销网络与业务布局，着力提升市场覆盖能力与整体经营规模。
1、研发模式
在自主研发方面，公司紧密跟踪ICT行业的技术发展趋势，积极参与下游客户的产品发展路径的规划，
结合自身的市场调研以及企业自身的实际技术能力情况，综合分析客户需求，提前规划后期技术发展路径。
基于此，每年年初，公司都会细化具体相关产品的项目立项，包括项目可行性分析、项目时间规划、项目人
员协调、项目预算安排和项目成果预期等内容，并按照研发项目管理体系领导和监督研发项目的执行状态。
公司研发中心具体负责项目的开发，其他部门配合整个研发项目的实施。整个流程包括产品原型小样试制、
样品验证优化、产品中试、产品后续综合试验认证等环节。
在共同研发方面，公司通过与下游客户针对某款具体产品的深入交流，按照客户对产品性能的期望以及
应用场合的要求，提供定制式方案。对于此类定制产品的合作开发模式已经逐步形成了从“白盒子模式”（
提供可制造性分析报告，按照客户图纸生产制造），到“灰盒子模式”（和客户共同设计开发产品并完成生
产制造以及相关测试验证），再到“黑盒子模式”（按照客户的指标要求，独立完成整个产品的技术论证、
设计开发、生产制造到测试认证）的转变。这有效降低了客户的研发投入，缩短了产品的开发周期，并保证
了产品的开发质量。
2、销售模式
公司的产品主要是作为定制化产品销售给通信主设备厂商、ICT行业其他零部件厂商及客户指定的EMS厂
商。因此，公司采取直接销售方式对外销售产品。
公司在获得客户的供应商资质认证后与客户签订框架协议，市场部门根据客户提供的销售预测及客户或
客户指定的EMS厂商的确定订单制定年度和月度销售订单计划，并把订单内容录入ERP系统，内部制造完成后
向客户或客户指定的EMS厂商交货。由于公司的产品具有高度定制化的特点，因此公司采取大客户发展策略
，针对重点目标客户的需求制定相应开发计划，并综合客户的供应商的竞争环境以及客户的购买力、付款条
件、付款方式、付款执行情况和利润空间等因素采取相应的开发和维护策略。
3、采购模式
不同的客户对产品性能要求、产品设计思路和技术方案存在较大差异。为了降低库存，它们提出的采购
需求通常具有“小批量、多品种”的特点。为了适应客户的需求特点，公司采用了ERP系统对生产计划、采
购计划和原材料库存进行预测、规划和安排，进一步优化库存管理和财务管理，尽可能降低公司库存成本和
资金占用成本。
公司根据相关质量管理体系，在供应商的选定、供应商管理和采购成本控制等方面建立了相对完善的制
度，形成了较为规范系统的采购流程。为确保采购原材料的质量，控制经营风险，由采购部、生产部、财务
部对供应商的资质、信誉、产品质量、生产技术、制造设备、付款方式等方面进行综合评价和选择。
4、生产模式
公司产品主要为定制化产品。在生产安排方面，公司采用“以销定产”为主、“预先备货”为辅的模式
。“预先备货”是指根据客户提供的需求预测和公司自己的判断储备安全库存。在生产工序方面，公司以自
主生产为主；少部分产品需要包胶、电镀、喷漆、丝印等工序的，委托外协厂商加工。
公司以客户需求为导向，制定生产计划，具有“多批次、小批量、多品种”的特点。针对客户每次提出
的样品研发需求，公司进行单独跟踪管理。在样品试制过程中，公司根据客户提出的要求，与客户在结构、
工艺和材料等方面进行充分沟通，快速响应客户需求，提出专业性建议和方案，并反复与客户沟通确认。为
了快速响应客户需求并及时验证、调整设计方案，公司一般会采取外发机加工的方式生产快速成型样件，并
将其提供给客户测试认证。
在样品研发试制成功并获得客户认证的基础上，公司才会开始准备批量化生产。在获得客户批量订单后
，公司根据相关信息在ERP中进行生产排程，生产部门根据生产排程对生产进行整体的管控，及时处理订单
执行过程中的相关问题，以保证生产计划顺利完成。公司生产部门根据生产计划，组织、控制和协调生产过
程中各种具体活动和资源，通过推进精益生产以达到对质量、产量和成本控制等方面要求，完成生产计划。
在具体生产过程中，公司需要为每一款产品调整生产线或更换对应生产模具，对于批量较大的产品，公
司会增设自动化设备并自主设计非标生产设备以适应公司的生产工艺从而提升生产效率和降低生产成本。
（四）公司的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入43693.55万元，较上年增长24.41%；归属于母公司所有者的净利润为6359
.60万元，较上年增长38.91%。业绩增长的主要原因如下：第一，ICT行业向好，需求持续释放；第二，公司
依托在材料配方、精密成型及结构设计等领域的技术积累，持续拓展产品在ICT行业、人工智能、消费电子
、存储、储能等领域的场景应用，进一步丰富产品矩阵，提升市场渗透率；第三，公司持续深化降本增效长
效机制，通过工艺优化、自动化产线升级及供应链协同管理，持续提升生产效率与材料利用率，在保障产品
性能的前提下实现成本优化，为盈利能力改善提供有力支撑。
2、公司生产经营和投资项目情况
变化情况：
本年的产能、产量及销量均较上年有大幅增长。
增长的主要原因是：公司紧跟全球产业变革与技术升级趋势，持续完善业务布局，积极拓展新兴赛道，
实现多元化发展。与此同时，公司整合内外部优质资源，依托多渠道、多模式的销售体系，公司内部持续优
化销售管理与激励体系，充分调动团队积极性与创造性，助力客户提升产品竞争力，从而实现了销量的增长
。同时由于销量增长及产品结构变动带动产量及产能的增长。此外公司新增产线投入，并通过降本增效提升
产能利用率也是产能增长的一个重要原因。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）ICT信息与通信行业
报告期内，ICT信息与通信行业步入从规模部署向价值挖掘的深度转型期。根据工信部发布的2025年通
信业统计公报，2025年，电信业务收入累计完成1.75万亿元，其中云计算、大数据、移动物联网、数据中心
等新兴业务收入4508亿元，占电信业务收入的25.7%；基础设施方面，5G网络覆盖持续深化，基站总数达483
.8万个，占移动电话基站总数的37.6%；数据中心方面，三家基础电信企业推动算力布局从“广覆盖”迈向
“深融合”，对外提供服务数据中心机架数量93.8万个，较上年增加10.8万个，发展重点转向深化算网融合
。然而，行业面临“增量不增收”的困局，移动数据流量业务收入连续三年负增长，倒逼运营商加快向算网
融合转型，可调度智能算力规模同比增长87.6%。
在光模块方面，光通信市场研究机构LightCounting在其2025年度市场报告中预计，2025年光模块及相
关产品的总销售额将达到238亿美元，较2024年增长55%。其中，以太网光模块的销售额预计接近180亿美元
，同比增长70%。尽管第一季度受季节性因素影响较为疲软，但随后三个季度表现极为强劲。
报告期内，公司紧跟ICT信息与通信行业的技术发展方向，持续加大在各产品领域的研发投入，凭借成
熟的技术储备、稳定的产品品质与快速响应的服务能力，与诺基亚、爱立信、中兴通讯、华工正源等客户保
持长期稳定的合作关系。公司夯实导热散热、电磁屏蔽及电子功能性材料等基础业务，深度覆盖通信基站建
设、传统通信设备配套等成熟场景，保障核心业务稳健运营；同时抢抓数据中心、高速光通信等发展机遇，
积极布局新兴业务板块，精准对接光模块厂商高速率产品迭代的配套需求，打造高性能、高可靠性产品应用
方案，持续强化在ICT产业链的配套竞争力。
（二）人工智能行业
2025年是人工智能产业从“技术创新”向“生产力转化”的关键转折点。根据中国信息通信研究院在其
发布的《人工智能产业发展研究报告（2025年）》中的数据测算，我国人工智能核心产业规模已在2024年突
破9000亿元，2025年预计突破1.2万亿元，并形成覆盖基础底座、大模型、行业应用的完整产业链，产业赋
能价值持续释放。随着DeepSeek、文心一言、通义千问等国产大模型异军突起，推动“人工智能+”行动纵
深落地，助力AI技术深度融入智能制造、通信网络、数据中心、医疗教育、智慧城市等千行百业，大幅提升
产业运行效率、优化服务供给质量。AI与硬件加速融合，智能终端成为新质生产力重要载体，为消费电子、
汽车等行业注入智能化新动能。
公司在报告期内持续深耕热管理领域，稳步筑牢导热界面材料基础业务底盘，同时发力液冷散热器件新
兴赛道，精准匹配人形机器人关节等高功耗场景的高效散热需求，积极参与前沿产品研发配套，助力客户破
解高密度算力散热瓶颈，保障设备稳定运行与算力高效释放，实现基础业务稳中有进、新兴业务快速突破。
（三）消费电子行业
在AI技术赋能与终端创新双轮驱动下，消费电子行业步入新一轮成长周期。行业呈现两大核心特征：一
是AI终端全面爆发，AI手机、AIPC、智能穿戴设备等形态快速迭代，全球智能眼镜出货量同比大增，硬件配
置升级对热管理、电磁兼容等可靠性方案提出更高性能要求；二是产业链格局持续优化，中国作为全球第一
大消费电子市场，依托深厚的电子制造产业集群优势，在精密结构件、功能材料等环节构筑了较强的技术壁
垒。
根据工信部发布的《2025年电子信息制造业运行情况》所示，2025年规模以上电子信息制造业增加值同
比增长10.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.7个和1.2个百分点；实现营业收入17.4万亿元，同
比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总额7509亿元，同比增长19.5%。
报告期内，公司聚焦热管理、电磁兼容等核心可靠性技术攻坚，优化生产制程与品控体系，提升产品精
细化、定制化供给能力，全力抢占高附加值业务赛道，积极拓展科大讯飞等优质客户，加速摆脱传统规模依
赖，稳步构建以技术创新、品质赋能为核心的价值增长模式。
（四）其他周边行业
1、汽车行业
据中国汽车工业协会分析，2025年汽车产销分别完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4
%，产销双双突破3400万辆，连续17年位居全球第一；新能源汽车销量达1649万辆，同比增长28.2%。产业竞
争主旋律从电动化加速向智能化切换，L2级组合驾驶辅助功能渗透率达64%，L3级自动驾驶车型获准上路，
标志着高阶自动驾驶进入量产应用阶段。汽车正从交通工具进化为智能终端，多模态大模型重塑智能座舱与
智能驾驶体验，车规级芯片算力提升、传感器配置增加，为热管理、电磁屏蔽等可靠性方案带来巨大市场空
间。
公司的高精密集成化注塑成型组件和电子导热散热器件可应用于汽车的热管理系统、智能座舱和电驱系
统等，目前已与三花、富特、均胜等标杆企业达成业务合作。
2、储能行业
2025年储能行业在政策与市场双重驱动下实现超预期增长，年初新能源强制配储政策取消后，行业并未
如预期放缓，反而在独立储能强劲表现下实现跨越式发展，标志着储能产业从政策驱动迈向市场化驱动新阶
段。全球市场全面开花，中国、欧洲、中东需求共振，全年供不应求。在AI数据中心加速建设的背景下，储
能系统作为保障电力供应、平衡电力负荷的重要一环，迎来新的市场机遇。公司目前已与Polarium、思格新
能源等能源科技企业建立了业务往来。
3、存储行业
2025年，全球存储行业在AI算力需求爆发与头部厂商产能调整的双重驱动下，迎来强周期上行阶段。HB
M、高规格DRAM、企业级SSD等高端存储产品量价齐升，行业供需格局持续紧张。随着存储芯片向高频率、高
集成、高功耗方向快速迭代，芯片工作温度与散热压力显著提升，对高性能导热散热材料、热管理方案提出
更为严苛的要求。公司持续优化导热界面材料、散热组件及整体热管理解决方案，有效解决高速存储芯片在
高密度运算下的温控、可靠性及稳定性难题，助力存储产品在高算力、高负荷环境下安全高效运行。公司已
与德明利等业内新锐企业建立了业务关系。
三、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司深耕移动通信领域二十余年，始终坚持自主创新，通过自主研发和共同研发两种模式，在通信设备
零部件领域积累了丰富的技术储备。公司技术中心拥有一支由博士、硕士领衔的高水平研发团队，技术人员
63人。整个研发区域占地超3000平方米，采用现代化的实验室管理体系，严格遵循ISO相关标准，设有配方
实验室、材料工艺实验室、可靠性实验室及分析测试中心等专业功能区，以高效的产品开发、验证与优化为
目标，通过科学的功能区划分，实现了从基础研究到工艺放大的研发流程与效率最优化。
公司重视每一项技术的成果保护，在知识产权申请和保护方面拥有完善的布局。截至2025年12月31日，
公司拥有专利262项，其中发明专利68项（其中1项为美国专利，1项为韩国专利）、实用新型专利194项；公
司拥有商标26项（其中1项为印度商标）、团体标准3项。这些知识产权成果的取得与转化，进一步彰显了公
司在技术研发方面的实力，也为公司参与行业标准制定、引领技术发展方向奠定了坚实基础。同时，公司积
极融入长三角区域创新体系，与多所高校建立深度产学研合作关系，在多项前沿材料领域开展联合攻关，持
续夯实技术创新的理论基础。公司先后获评国家级高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市硬核科技TO
P100上榜企业、上海市专利工作示范企业等多项荣誉，充分体现了公司在研发领域的专业实力与创新效能。
作为国家高新技术企业，公司持续深化研发投入，以前沿技术创新驱动热管理材料性能的迭代升级，致
力于为高速发展的通信基础设施、AI计算集群、人形机器人及高速光模块等领域提供全球领先的热管理解决
方案。在现有产品矩阵基础上，公司将推出新一代突破性产品，进一步巩固技术领导地位：
1、导热界面材料领域：全新开发的绝缘型超高导热垫片，其导热系数突破至18W/m·K，能够更高效地
应对下一代高性能计算芯片的极致散热需求；针对光通信领域对高效、自动化生产的迫切需求，公司创新推
出单组份后固化型导热凝胶，导热系数高达20W/m·K，兼具优异的施工性与高绝缘可靠性，可大幅提升光模
块中激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心元件的散热效率与生产良率；同时，公司持续优化适用于精密机电
系统的双组份导热凝胶与高强度导热垫片，为人形机器人关节模组和精密执行器中空间高度受限、热流密度
极高的芯片提供更可靠的散热保障。通过持续的产品迭代与场景化创新，公司不断拓展热管理技术的性能边
界，为核心科技产业的演进提供底层材料支撑。
2、液冷散热器件领域：公司推出的3D均温板（3DVC）依托汽液两相循环原理，在真空腔体内通过工质
吸热汽化、冷凝放热，并借助三维毛细结构实现工质循环，其立体异形的腔体设计可让热量在长宽高空间内
快速均匀扩散，有效降低热阻与局部热点；凭借立体散热、适配复杂结构、高热流密度承载等优势，广泛应
用于轻薄游戏本、手机、VR/AR等消费电子、AI算力芯片等高性能计算设备和新能源汽车车载控制器、5G通
信模块、工业光电器件等对散热空间与散热性能要求严苛的领域。三维散热器则是面向高集成、高功耗场景
的新一代先进热管理解决方案。该产品突破传统平面散热的技术限制，以三维立体结构实现全维度热量传导
与均匀扩散，大幅提升散热效率与设备运行稳定性。该产品具备高效散热、无局部热点、结构紧凑、长期可
靠等核心优势，可广泛应用通信基站、新能源汽车及高端消费电子等领域，为设备在高性能、长时间运行状
态下的可靠散热提供关键保障。
3、EMI及IP防护器件领域：在电磁兼容（EMC）标准日益严苛的背景下，高性能屏蔽材料已成为电子制
造业的核心技术壁垒。公司深耕导电高分子复合材料领域，构建了以导电硅橡胶与流体导电胶为双核心的产
品矩阵，在复合挤出制品等前沿方向实现关键技术突破，形成显著差异化竞争优势。导电硅橡胶作为技术旗
舰，支持银系、镍系等多种导电填料体系，通过精密挤出或模压工艺成型，广泛应用于通信基站、新能源汽
车及消费电子领域。其中，复合挤出制品兼具优异防水性能与电磁屏蔽效能，可满足设备接口密封、壳体整
体密封等复杂场景需求。流体导电胶以低压缩变形力为特色，适配精密间隙填充与轻量化结构设计，满足通
信、电子设备等小尺寸场景的高精度电磁屏蔽需求。依托材料配方自主开发与工艺创新双轮驱动，公司持续
完善电磁屏蔽产品品类，致力于成为一站式EMC解决方案供应商，为全球客户不断供应高可靠、高竞争力的
创新产品。
4、射频与透波防护器件领域：随着各大通信客户的设计创新，对产品轻量化的需求越来越强烈，而塑
料金属化是实现轻量化和低成本的主要方法之一。为迎合市场需求，公司对天线振子产品领域进一步加大研
发投入，其中包括测试暗房搭建、无源互调仪、矢量网络分析仪等关键测试设备投入。新的测试环境的布局
，使公司在天线产品领域可以有深入的业务合作机会，除生产制造以外，增加天线测试的能力，为后续公司
往天线集成和组件等产品领域发展奠定了坚实的基础，为客户提供更全面的技术支持和质量保证。实现从生
产制造加工、塑料金属化、装配测试等完整产品流程的加工能力，为后续新客户、新产品开发巩固良好优势
。
（二）客户资源优势
公司始终秉持“以客户为中心”的服务宗旨，深耕客户需求，聚焦价值共创，致力于与优质合作伙伴构
建长期稳定、深度协同的战略协作关系，凭借持续的技术革新、可靠的产品质量及高效的服务水准，赢得了
全球客户的广泛认可与高度信赖。经过多年的深耕细作与沉淀积累，公司在ICT领域供应链体系中占据稳固
的技术地位，形成了优质、多元的客户结构，目前已持续为全球知名通信设备厂商爱立信、诺基亚、中兴通
讯、三星提供高品质产品与服务，作为爱立信、诺基亚的核心供应商，合作深度与广度持续提升；同时，公
司与捷普、伟创力、富士康、华工正源、科大讯飞、Polarium、Airspan等国内外知名制造企业及能源科技
企业保持长期稳定的合作，合作领域持续拓展。依托良好的客户结构与深度合作关系，公司不仅获得了稳健
的现金流支撑，更积累了优异的业界声誉，为后续业务拓展提供了有力保障。
（三）市场拓展优势
公司凭借二十余年沉淀的专业技术、丰富的实践经验、多元的市场渠道及健全的合作体系，紧跟全球产
业变革与技术升级趋势，持续完善业务布局，积极拓展新兴赛道，实现多元化发展。公司通过深化金属科技
子公司、精密模塑子公司的业务布局，进一步深耕金属散热领域、模具开发及注塑产线建设，成功打造了集
研发、生产、销售于一体的综合热管理解决方案能力，核心竞争力持续增强。与此同时，公司整合内外部优
质资源，依托多渠道、多模式的销售体系，积极切入光模块、人工智能、消费电子、新能源汽车、数据存储
等新兴大算力及高端制造产业赛道，市场拓展成效显著。目前，已与华工正源、科大讯飞等行业头部客户深
化合作，批量订单交付稳定；在新能源汽车领域，凭借出色的技术开发能力、高效的项目交付能力及可靠的
产品品质，成功拓展了三花、富特、均胜等标杆企业；在数据存储领域，与德明利等新锐企业建立了业务关
系。公司内部持续优化销售管理与激励体系，充分调动团队积极性与创造性，为公司在新赛道、新领域的突
破提供了坚实支撑与强劲动力。
（四）定制服务优势
公司凭借在通信设备零部件、热管理材料领域积累的深厚技术储备、丰富的行业经验及精准的客户需求
洞察能力，能够快速响应客户个性化需求，深入对接客户研发团队，提供量身定制的产品与服务方案。围绕
客户产品的应用环境、性能要求、成本预算等核心需求，公司提供从产品设计、功能配置、外观优化到样品
试制、批量生产、售后保障的全链条定制化服务，精准满足客户在高导热、轻量化、小型化、高可靠性等方
面的个性化性能指标需求。通过与客户深度协同研发，提前介入客户产品设计环节，为客户提供专业化的技
术建议，助力客户提升产品竞争力，同时实现与客户的价值共生，打造独特的合作优势与客户粘性。
（五）行业先发优势
通信网络作为国家核心基础设施，通信设备厂商对供应链供应商的准入门槛极高，需对供应商的技术水
平、生产能力、质量管理体系、工作环境、合规经营等多方面进行严格考核，通过资质认定后，还需经过长
期的产品测试、小批量验证，才能成为正式供应商，行业准入壁垒显著。公司凭借早期精准的市场调研、持
续的技术积累与前瞻性的布局，建立了深厚的行业知识库、丰富的实践经验及敏锐的行业洞察能力，率先进
入全球主流通信设备厂商的供应链体系，积累了宝贵的供应商资质与客户资源。经过多年发展，公司的品牌
影
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