经营分析☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2024-05-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 47.17亿 72.22 4.38亿 88.76 9.30
电子电路铜箔(产品) 13.46亿 20.61 3225.70万 6.53 2.40
其他(产品) 4.68亿 7.17 2324.61万 4.71 4.96
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 37.67亿 57.67 3.01亿 60.84 7.98
华南(地区) 11.63亿 17.80 7557.95万 15.30 6.50
西南(地区) 6.58亿 10.08 5789.77万 11.72 8.79
其他(地区) 5.39亿 8.25 2842.68万 5.75 5.28
华中(地区) 2.43亿 3.73 1830.27万 3.71 7.52
华北(地区) 1.62亿 2.47 1324.88万 2.68 8.20
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 20.59亿 70.23 2.20亿 82.99 10.69
电子电路铜箔(产品) 5.44亿 18.55 1802.52万 6.80 3.32
其他(补充)(产品) 3.24亿 11.05 --- --- ---
其他(产品) 489.83万 0.17 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 16.65亿 56.80 --- --- ---
华南(地区) 4.67亿 15.95 --- --- ---
其他(补充)(地区) 3.24亿 11.05 --- --- ---
西南(地区) 2.87亿 9.78 --- --- ---
华中(地区) 8626.17万 2.94 --- --- ---
华北(地区) 5956.57万 2.03 --- --- ---
其他(地区) 4225.33万 1.44 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 48.97亿 76.75 10.55亿 99.37 21.54
电子电路铜箔(产品) 7.99亿 12.52 5524.64万 5.21 6.92
其他业务收入(产品) 5.27亿 8.26 215.48万 0.20 0.41
试运行收入(产品) 1.58亿 2.47 309.75万 0.29 1.96
合同履约成本(产品) --- --- --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 37.17亿 58.25 --- --- ---
西南(地区) 8.26亿 12.95 --- --- ---
华南(地区) 7.32亿 11.47 --- --- ---
其他业务收入(地区) 5.27亿 8.26 215.48万 0.20 0.41
华中(地区) 1.74亿 2.72 --- --- ---
华北(地区) 1.72亿 2.70 --- --- ---
试运行收入(地区) 1.58亿 2.47 309.75万 0.29 1.96
其他(地区) 7510.77万 1.18 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
厂商客户(其他) 52.77亿 82.70 --- --- ---
其他业务收入(其他) 5.27亿 8.26 215.48万 0.20 0.41
贸易商客户(其他) 4.19亿 6.57 --- --- ---
试运行收入(其他) 1.58亿 2.47 309.75万 0.29 1.96
其他(补充)(其他) 13.71 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 21.70亿 54.44 5.16亿 55.81 23.76
电子电路铜箔(产品) 16.13亿 40.46 4.30亿 46.56 26.67
其他业务收入(产品) 1.57亿 3.95 837.76万 0.91 5.33
试运行收入(产品) 4580.78万 1.15 -377.46万 -0.41 -8.24
合同履约成本(产品) --- --- --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
华东(地区) 20.84亿 52.28 --- --- ---
华南(地区) 7.84亿 19.66 --- --- ---
西南(地区) 4.29亿 10.77 --- --- ---
华中(地区) 3.48亿 8.73 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1.57亿 3.95 837.76万 0.91 5.33
华北(地区) 1.20亿 3.00 --- --- ---
试运行收入(地区) 4580.78万 1.15 -377.46万 -0.41 -8.24
其他(地区) 1834.24万 0.46 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
厂商客户(其他) 33.39亿 83.78 --- --- ---
贸易商客户(其他) 4.43亿 11.13 --- --- ---
其他业务收入(其他) 1.57亿 3.95 837.76万 0.91 5.33
试运行收入(其他) 4580.78万 1.15 -377.46万 -0.41 -8.24
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售41.95亿元，占营业收入的69.09%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│宁德时代新能源科技股份有限公司 │ 278196.57│ 45.82│
│国轩高科股份有限公司 │ 69300.55│ 11.41│
│广东生益科技股份有限公司 │ 35443.06│ 5.84│
│中创新航科技集团股份有限公司 │ 19113.80│ 3.15│
│九江德丰电子有限公司 │ 17444.72│ 2.87│
│合计 │ 419498.70│ 69.09│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购52.35亿元，占总采购额的78.94%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│白银有色集团股份有限公司 │ 257701.16│ 38.86│
│九江富奕通供应链有限公司 │ 105416.87│ 15.90│
│江西铜业股份有限公司 │ 64741.57│ 9.76│
│江西碳和供应链有限公司 │ 63487.58│ 9.57│
│湖北省时代精铜科技有限公司 │ 32170.62│ 4.85│
│合计 │ 523517.81│ 78.94│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司行业分类
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路
铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（
GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专
用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。
（二）公司发展状况及行业发展趋势
1、电解铜箔行业分析
2023年铜箔行业竞争者增多，产能密集释放，供给严重过剩，导致铜箔行业高速内卷，据统计2023年国
内电解铜箔总产能达到156.3万吨，年增长率达51.1%，国内电解铜箔企业共新增投产52.9万吨年产能，其中
锂电铜箔新增38.3万吨，电子电路铜箔新增14.6万吨，新增产能利用率较低将会减缓铜箔企业的进一步扩张
趋势。由于铜箔行业的重资产投入属性，行业平均万吨投资额在3.5~4亿元，大部分新增产能并未能及时消
化，将会造成新建产能投入产出比较低，加速不适配市场产能的出清，产能过剩主要集中在中低端产品，高
端产品的产能仍存在空间。
2、下游锂离子电池行业分析
在全球已有150多个国家做出碳中和承诺，并采取切实行动推进落实的大背景下，全球新能源行业快速
发展，锂电池行业进入快速扩张期，新能源汽车及储能电池领域近年来也得到长足发展。
根据SNEResearch统计，2023年全球新能源汽车动力电池出货量为705.5GWh，同比增长38.6%，其中中国
新能源汽车动力电池使用量达386.1GWh、同比增长34.9%；2023年全球储能电池出货量185GWh，同比增长53%
。预计2024年，新能源汽车行业将继续加速渗透，同时以锂电池储能为核心要素的新型电力系统加快发展，
以及随着AI技术的进一步发展，相关业务在全球数据中心用电量中的占比将持续飙升，全球储能增速预计仍
将维持较高水平。
电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用。随
着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产业继续高速增长，锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。
3、下游印制线路板行业分析
印制线路板（PCB）行业与全球经济的发展呈现高度相关性，因此近年来受全球经济增长放缓的影响，
印制线路板行业的发展也较为平缓。
根据Prismark统计，2023年全球PCB产值约为5900亿元，小幅增长1%。同时，该机构预测2024年，受全
球市场不景气及客户去库存的影响，产值会有4.1%的衰退，而由于受到AI技术、车用电子、高速服务器等业
务增长的影响，2024-2026年全球PCB产值将会持续增长，年复合增长率可达6.4%。
电解铜箔是印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光
面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用。公司近年来积极布局高频/高速、封装用电子电路铜箔领
域，2023年在研发端、销售端均取得了重大突破，为高附加值电子电路铜箔的国产化替代做出重要贡献。
（三）行业地位及可比公司情况
近年来公司产能稳步增长，截至2023年末已建成产能为12.5万吨/年，根据同行业可比公司截至2023年
末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内公司市场占有率亦快速提升，
出货量稳居内资铜箔企业前列。经营业绩及盈利能力方面，2023年公司凭借在产能规模、行业地位、研发能
力、产品技术水平等方面的优势，实现归属于上市公司股东的净利润13,263.44万元，与同行业公司相比，
稳居行业领先水平。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之
一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的
制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。
（一）公司行业分类
1、锂电铜箔
锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游
产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方
向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜
箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付，公
司率先布局下一代全/半固态电池技术，多孔铜箔已对多家下游客户送样测试，双面毛铜箔处于小试阶段。
轻薄化—新能源汽车的里程焦虑始终是行业及终端客户最关注的课题之一，锂电铜箔作为锂离子电池的
负极集流体，更轻薄的锂电铜箔有助于提高锂电池能量密度、降低电池组整体成本，轻薄化一度成为锂电铜
箔的重要发展趋势。较于8μm的铜箔，采用4.5μm铜箔可降低铜箔在电芯中接近一半的使用成本，并提高5-
9%的能量密度，头部动力电池厂商自2018年起逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。
轻薄高性能、匹配硅负极—但随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能
力降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能
导致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉
强度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，
例如随着含硅负极应用逐步推广，由于其充放电后高膨胀率的特性，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量
需相应提高匹配，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。报告期内，公司量产成功400-600MPa高抗拉强度
4-6μm产品，并于2023年上半年实现大批量供应，在性能和市场占有率方面处于行业领先地位；公司研发了
特殊的工艺，开发出抗拉强度＞700MPa，延伸率大于4.5%的超高强度6μm锂电铜箔，满足下游客户对于铜箔
材料的极限机械性能需求，产品主要适配于高能量密度的硅基负极锂电池，已向头部客户稳定供货。
铜箔多形态化、匹配固态电池—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经
达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐
步成为市场研究的焦点。
而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提升电解
液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也
表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司与中国科学院
化学研究所合作，开发了多孔铜箔产品，目前可稳定生产孔径300-700μm，孔区幅宽30-300mm，米数500-10
00m的卷状样品，并已对多家下游客户送样测试；同时开发了双面毛铜箔，通过对表面特殊形貌的定向设计
，限制锂枝晶的生成，截至报告期末该产品处于小试阶段。
2、电子电路铜箔
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基
材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、
汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。
报告期内，公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线
路板用铜箔，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发
投入，2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司
主流产品，2022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高
速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年，公司又开发了高频应用领域和封装应用领域
，并丰富了高速用铜箔的产品种类，全年高频/高速/封装应用电子电路铜箔销售近200吨级。
随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展，相关行业对高频/高速数字线路的需求激增，当电
信号在铜箔中传递时，存在明显的趋肤效应，而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信
号传递过程中的信号损失；随着5G通信技术的推广和消费电子设备的不断升级，对高性能、高密度的电路板
需求将持续增长。类载板（SLP）技术其线宽/线距可达到30/30微米甚至更小，相较于传统的高密度互连（H
DI）技术，SLP技术能够实现更小的线路和更紧凑的布局，类载板用铜箔将在智能手机、平板电脑、可穿戴
设备等高性能、便携式的消费电子终端得到更广泛的应用。受限于较高的技术门槛，以上铜箔产品长期以来
被国外同行垄断。近年来，中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供应的不稳定性，高端应用终端陷入被
“卡脖子”的境地，先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。
为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔
产品的开发上先后取得突破性进展。高频应用方面，公司成功开发出适用于高频线路板的R-HF1+产品，产品
在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度方面均可达到客户要求；高速应用方面，公司已开发达到RTF第三代产品要
求的R-HS3系列产品，将铜箔粗糙度降低至1.5μm，颗粒尺寸降低至0.15μm，R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材
上抗剥离强度可以达到0.65N/mm，达到了客户的要求。同时，公司成功开发出超低轮廓生箔添加剂技术，并
成功推出第三代HVLP铜箔产品V-HS3，相关的插入损耗达到客户要求；封装应用方面，公司开发的用于类载
板的铜箔R-SLP和V-SLP具有以下优势：1.低轮廓度：低轮廓度的特性具有更好的信号完整性（SignalIntegr
ity）。2.高抗拉强度和延伸率：具备高的抗拉强度和较高的延伸率，以保证在微细线路制造和后续的加工
过程中，铜箔能够保持良好的物理性能和可靠性。3.优异的蚀刻性能：铜箔应具备良好的蚀刻性能，以确保
线路的精确度和一致性。以上产品目前均已具备量产能力，并逐步向下游客户导入。
（二）主要经营模式
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善
的采购、生产、营销模式。
1、盈利模式
报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入
，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品
质，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和
盈利水平。
2、采购模式
公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱
、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产
；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参
考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等
国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。报告期内，公司成立了风控投资部门，专门负责期货铜套期保
值业务，以应对铜价波动对企业经营带来的影响。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划
并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销
总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定
周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。
生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排生产，将铜材和其他辅料
依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面，公司已通过德国汽车工业质量标准VDA6.3体系
认证以及国际汽车行业质量标准IATF16949体系认证。公司设独立的品控中心，对生产过程进行全流程质量
监控和管理，产品经检验合格后方可入库。
4、营销模式
公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部，另针对海外业务设立海外营销中心，负责与
海外客户的业务对接；报告期内公司新成立了商务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕
销售合同的管理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公司各部门
与营销的协作关系，提高组织效率，以更好的服务强化以客户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快
速回应市场变化的能力。公司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极
铜主力合约上月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，按照
“铜价+加工费”确定当月销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定
产品规格、数量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。
公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款
计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。
三、核心竞争力分析
（一）技术与研发优势
公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微
观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以
及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”、“工信部第三
批专精特新‘小巨人’企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉，在技
术及研发领域已形成了较强的竞争优势。
1、基础研究
公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出
发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块
化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。
公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等
先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨SEM、电感耦合等离子体发
射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及
弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理
论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公司产品性能及技术水平不断提升。
2、研发实力及团队
公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级
高级工程师等多名行业资深专家组成，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室和
夸父实验室两个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，研发团队之学术背景及实践
经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术
储备和研发布局，4μm-5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定
交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中高端RTF铜箔产品已批量供货，
率先实现了进口替代；此外公司自主开发的HVLP产品，已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生
产能力。
3、添加剂自主研发
公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过
分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加
剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS
）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性
能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。
4、生产线自主设计及优化控制
公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成
果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员
，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生
产环节的持续调试、控制及优化能力。
公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智
能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效
率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。
（二）产能规模及行业地位优势
高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量
亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的
积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制
成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建
成产能为12.5万吨/年，位居国内内资铜箔企业产能规模前列。
（三）产品品质管控优势
公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了符合德国汽车工业质量标准VDA6.3和国际汽车行业
质量标准IATF16949的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大
和铜箔业务的发展，公司持续提高产品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体
系及设备，良品率不断优化提升至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造
执行系统（MES）的导入，可实现全工艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制；公司202
0年度通过德国汽车工业协会VDA6.3标准质量能力评定，成为首家导入该质量控制体系的内资铜箔企业。
公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、赣锋
锂电、生益科技、联茂电子、南亚新材、华正新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现出稳定
供应高品质产品的实力。
（四）上下游产业链整合优势
公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为
纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及
与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。
在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的
影响。2018年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材
选址甘肃兰州、毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，
尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。
在下游客户端，公司积极开拓锂电铜箔核心客户，公司凭借产品优势、技术与研发优势、产能优势，吸
引宁德时代参投产业基金及LG化学等增资入股，与LG化学的合作对于公司进入海外市场具有重要战略意义。
同时，公司股东中还包括赣锋锂业、万向一二三等业内知名企业。
四、主营业务分析
1、概述
（一）概述
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，报告期内公司在直接成本降低、工艺技术突破
、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大突破。2023年公司实现营业收入653132.36万元，同比增加2
.36%；归属于上市公司股东的净利润为13263.44万元，同比下降73.65%；报告期内公司实现电解铜箔生产85
853吨，同比增加27.54%；实现电解铜箔销售79108吨，同比增长24.53%。
报告期内，公司各业务的主要经营情况如下：
1、加大研发投入，优化产品结构
公司始终注重保持自身核心竞争力优势，2023年公司研发投入为14033.18万元，同比增长26.95%。公司
基于自身的研发平台优势，2023年先后开发并量产了超高强度锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速
用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态的铜箔产品，极大丰富了公司的产品服务能力，在
多个国产化替代项目上体现了公司强大的研发能力。
2、深入研究工艺技术，助力降低制造成本
公司团队不断深化对于自身工艺的研究与探索，目前已配备Comsol模拟仿真技术，通过对现场电解、表
面处理等工序的辊系及电解液中电流分布的模拟和研究，更高效完成对于工艺的调整和改善。同时，对于已
成熟产品，通过对现有配方的优化，有助于降低电解铜箔的直接加工成本，形成自身加工费优势。
3、借力精益六西格玛，实现工厂降本增效
公司高度重视精益六西格文化在制造型企业的应用，2023年多个项目实现突破，为多个工
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