经营分析☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 20.63亿 64.96 6939.81万 80.42 3.36
电子电路铜箔(产品) 9.30亿 29.26 -246.19万 -2.85 -0.26
试运行(产品) 9744.05万 3.07 774.58万 8.98 7.95
其他(产品) 8626.91万 2.72 1161.38万 13.46 13.46
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 18.20亿 57.30 3987.63万 46.21 2.19
华南(地区) 6.15亿 19.37 12.23万 0.14 0.02
华中(地区) 2.40亿 7.54 1052.44万 12.20 4.39
西南(地区) 2.26亿 7.13 1152.20万 13.35 5.09
其他(地区) 1.07亿 3.36 1189.47万 13.78 11.13
试运行(地区) 9744.05万 3.07 774.58万 8.98 7.95
华北(地区) 7083.73万 2.23 461.03万 5.34 6.51
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 47.17亿 72.22 4.38亿 88.76 9.30
电子电路铜箔(产品) 13.46亿 20.61 3225.70万 6.53 2.40
其他(产品) 4.68亿 7.17 2324.61万 4.71 4.96
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 37.67亿 57.67 3.01亿 60.84 7.98
华南(地区) 11.63亿 17.80 7557.95万 15.30 6.50
西南(地区) 6.58亿 10.08 5789.77万 11.72 8.79
其他(地区) 5.39亿 8.25 2842.68万 5.75 5.28
华中(地区) 2.43亿 3.73 1830.27万 3.71 7.52
华北(地区) 1.62亿 2.47 1324.88万 2.68 8.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 20.59亿 70.23 2.20亿 82.99 10.69
电子电路铜箔(产品) 5.44亿 18.55 1802.52万 6.80 3.32
其他(补充)(产品) 3.24亿 11.05 --- --- ---
其他(产品) 489.83万 0.17 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 16.65亿 56.80 --- --- ---
华南(地区) 4.67亿 15.95 --- --- ---
其他(补充)(地区) 3.24亿 11.05 --- --- ---
西南(地区) 2.87亿 9.78 --- --- ---
华中(地区) 8626.17万 2.94 --- --- ---
华北(地区) 5956.57万 2.03 --- --- ---
其他(地区) 4225.33万 1.44 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 48.97亿 76.75 10.55亿 94.58 21.54
电子电路铜箔(产品) 7.99亿 12.52 5524.64万 4.95 6.92
其他业务收入(产品) 5.27亿 8.26 215.48万 0.19 0.41
试运行收入(产品) 1.58亿 2.47 309.75万 0.28 1.96
合同履约成本(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 37.17亿 58.25 --- --- ---
西南(地区) 8.26亿 12.95 --- --- ---
华南(地区) 7.32亿 11.47 --- --- ---
其他业务收入(地区) 5.27亿 8.26 215.48万 0.20 0.41
华中(地区) 1.74亿 2.72 --- --- ---
华北(地区) 1.72亿 2.70 --- --- ---
试运行收入(地区) 1.58亿 2.47 309.75万 0.29 1.96
其他(地区) 7510.77万 1.18 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
厂商客户(其他) 52.77亿 82.70 --- --- ---
其他业务收入(其他) 5.27亿 8.26 215.48万 0.20 0.41
贸易商客户(其他) 4.19亿 6.57 --- --- ---
试运行收入(其他) 1.58亿 2.47 309.75万 0.29 1.96
其他(补充)(其他) 13.71 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售41.95亿元，占营业收入的69.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│宁德时代新能源科技股份有限公司 │ 278196.57│ 45.82│
│国轩高科股份有限公司 │ 69300.55│ 11.41│
│广东生益科技股份有限公司 │ 35443.06│ 5.84│
│中创新航科技集团股份有限公司 │ 19113.80│ 3.15│
│九江德丰电子有限公司 │ 17444.72│ 2.87│
│合计 │ 419498.70│ 69.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购52.35亿元，占总采购额的78.94%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│白银有色集团股份有限公司 │ 257701.16│ 38.86│
│九江富奕通供应链有限公司 │ 105416.87│ 15.90│
│江西铜业股份有限公司 │ 64741.57│ 9.76│
│江西碳和供应链有限公司 │ 63487.58│ 9.57│
│湖北省时代精铜科技有限公司 │ 32170.62│ 4.85│
│合计 │ 523517.81│ 78.94│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之
一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的
制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。
（一）公司行业分类
1、锂电铜箔
锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游
产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司紧跟行业技术发展方
向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备4μm—10μm各类抗拉强度双面光锂电铜
箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付，公
司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
轻薄化—新能源汽车的里程焦虑始终是行业及终端客户最关注的课题之一，锂电铜箔作为锂离子电池的
负极集流体，更轻薄的锂电铜箔有助于提高锂电池能量密度、降低电池组整体成本，轻薄化一度成为锂电铜
箔的重要发展趋势。较于8μm的铜箔，采用4.5μm铜箔可降低铜箔在电芯中接近一半的使用成本，并提高5-
9%的能量密度，头部动力电池厂商自2018年起逐步向6μm及以下极薄铜箔相关电池制造工艺切换。
轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力
降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导
致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强
度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，例
如随着含硅负极应用逐步推广，由于其充放电后高膨胀率的特性，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量需
相应提高匹配，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。报告期内，公司所开发的抗拉强度＞650MPa的超高
强度6μm锂电铜箔，由于其优异的性能，帮助客户在硅负极的硅含量方面取得了重大突破，已成为下游客户
制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体的不二选择。
铜箔多形态化、匹配固态电池—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经
达到理论上限，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐
步成为市场研究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱
落，同时能提升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金
属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内
，公司与中国科学院化学研究所合作，开发了多孔铜箔产品，目前可稳定生产孔径400-1000μm，孔区幅宽1
0-400mm，米数500-800m的卷状样品，并已对多家下游客户小批量供应；同时开发了双面毛铜箔，通过对表
面特殊形貌的定向设计，限制锂枝晶的生成，截至报告期末该产品处于小试阶段。报告期内，公司积极与多
家下游头部客户建立联系，通过产品送样和高频次的技术交流，共同推动多孔铜箔和双面毛铜箔在全(半)固
态锂电池中的应用，多家客户已给出良好的反馈，并且开始接受公司的小批量供货；同时，公司的产线均可
柔性切换生产多孔铜箔和双面毛铜箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布局与准备
。
目前，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳
定的合作关系，并积极布局LG新能源、德国大众PowerCo等海外战略客户。
2、电子电路铜箔
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基
材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、
汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。
公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔
，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019
年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，2
022年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF
反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面
取得重大突破。报告期内，公司积极开发更多的高附加值产品的终端客户，在相关产品的产销量上取得了一
定的进展，上半年累计销售达到百吨级，并针对软板开发了R-FPC产品，已对头部客户进行了送样测试。
目前公司电子电路铜箔产品已经与生益科技、联茂电子、华正新材、胜宏科技、科翔股份及南亚新材等
知名下游厂商建立了稳定的合作关系。
随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展，相关行业对高频/高速数字线路的需求激增，当电
信号在铜箔中传递时，存在明显的趋肤效应，而具有较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信
号传递过程中的信号损失；随着5G通信技术的推广和消费电子设备的不断升级，对高性能、高密度的电路板
需求将持续增长。类载板（SLP）技术其线宽/线距可达到30/30微米甚至更小，相较于传统的高密度互连（H
DI）技术，SLP技术能够实现更小的线路和更紧凑的布局，类载板用铜箔将在智能手机、平板电脑、可穿戴
设备等高性能、便携式的消费电子终端得到更广泛的应用。受限于较高的技术门槛，以上铜箔产品长期以来
被国外同行垄断。近年来，中美贸易摩擦等加剧了先进电子电路铜箔供应的不稳定性，高端应用终端陷入被
“卡脖子”的境地，先进电子电路铜箔的国产化需求较为迫切。
为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，报告期内公司持续加大研发投入，在多款先进电子电路铜箔
产品的开发上先后取得突破性进展。高频应用方面，公司成功开发出适用于5G通讯、智能手机、天线、功率
放大器应用领域的R-HF1+和H-HFP产品，产品在粗糙度、颗粒尺寸、铜牙高度方面均可达到客户要求；高速
应用方面，公司已开发适用于高速服务器、MiniLED封装、AI加速卡的第三代RTF产品，将铜箔粗糙度降低至
1.5μm，颗粒尺寸降低至0.15μm，R-HS3在M6级别HSD7型PPO板材上抗剥离强度可以达到0.65N/mm。同时，
公司成功开发的第三代HVLP超低轮廓铜箔V-HS3，该产品具有1.0μm以下的超低轮廓度、可靠性高、信号损
失小的特点，可应用于精细电路、HDI高密度互联、5G通讯、AI加速卡等领域；封装应用方面，公司已开发
适用于智能手机、平板电脑、高速服务器、HPC高性能计算的R-SLP和V-SLP铜箔，该产品具有以下优势：1.
低轮廓度：低轮廓度的特性具有更好的信号完整性（SignalIntegrity）。2.高抗拉强度和延伸率：具备高
的抗拉强度和较高的延伸率，以保证在微细线路制造和后续的加工过程中，铜箔能够保持良好的物理性能和
可靠性。3.优异的蚀刻性能：铜箔应具备良好的蚀刻性能，以确保线路的精确度和一致性。以上产品目前均
已实现批量供货。
2024年上半年公司开发出牌号为R-FPC的12μm软板用RTF铜箔，该款铜箔具有厚度小、轮廓度低、耐弯
折性能好、结合性能好的特点，可应用于智能手机、汽车电子、平板电脑、可穿戴设备等领域。R-FPC目前
已经通过头部挠性覆铜板客户的测试验证，具备小批量交付的能力。
（二）主要经营模式
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善
的采购、生产、营销模式。
1、盈利模式
报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入
，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品
质，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和
盈利水平。
2、采购模式
公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱
、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产
；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参
考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等
国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划
并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销
总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定
周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。
生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排生产，将铜材和其他辅料
依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面，公司已通过德国汽车工业质量标准VDA6.3体系
认证以及国际汽车行业质量标准IATF16949体系认证。公司设独立的品控中心，对生产过程进行全流程质量
监控和管理，产品经检验合格后方可入库。
4、营销模式
公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部，另针对海外业务设立海外营销中心，负责与
海外客户的业务对接；公司设有商务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管
理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公司各部门与营销的协作
关系，提高组织效率，以更好的服务强化以客户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变
化的能力。公司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上
月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工
费”确定当月销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定产品规格、数
量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。
公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款
计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。
二、核心竞争力分析
（一）技术与研发优势
公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微
观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以
及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”、“工信部第三
批专精特新‘小巨人’企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉，报告
期内，公司参与共建了“动力储能电池及材料江西省重点实验室”，在技术及研发领域已形成了较强的竞争
优势。
1、基础研究
公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出
发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块
化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。
公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等
先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨SEM、电感耦合等离子体发
射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及
弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理
论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公司产品性能及技术水平不断提升。
2、研发实力及团队
公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级
高级工程师等多名行业资深专家组成，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室和
夸父实验室两个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，研发团队之学术背景及实践
经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术
储备和研发布局，4μm-5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定
交付；在电子电路铜箔领域，公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中高端RTF铜箔产品已批量供货，
率先实现了进口替代；此外公司自主开发的HVLP产品，已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生
产能力。
3、添加剂自主研发
公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过
分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加
剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS
）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性
能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。报告期内，公司与
瑞昌市人民政府签署项目合同书，计划投建电子化学品项目，自主研发生产添加的化学品原料，通过向上游
产业链延伸降低成本、丰富产品矩阵。
4、生产线自主设计及优化控制
公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成
果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员
，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生
产环节的持续调试、控制及优化能力。
公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智
能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效
率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报
告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革
命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通
过AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。
（二）产能规模及行业地位优势
高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量
亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的
积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制
成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建
成产能为15万吨/年，位居国内内资铜箔企业产能规模前列。
（三）产品品质管控优势
公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了符合德国汽车工业质量标准VDA6.3和国际汽车行业
质量标准IATF16949的质量控制体系。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大
和铜箔业务的发展，公司持续提高产品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体
系及设备，良品率不断优化提升至较高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造
执行系统（MES）的导入，可实现全工艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制；公司202
0年度通过德国汽车工业协会VDA6.3标准质量能力评定，成为首家导入该质量控制体系的内资铜箔企业。
公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、赣锋
锂电、生益科技、联茂电子、南亚新材、华正新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现出稳定
供应高品质产品的实力。
（四）上下游产业链整合优势
公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为
纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及
与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。
在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的
影响。2018年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材
选址甘肃兰州、毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，
尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。
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