经营分析☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 56.45亿 72.32 2.16亿 129.60 3.83
电子电路铜箔(产品) 18.09亿 23.18 -2088.53万 -12.51 -1.15
其他(产品) 3.52亿 4.51 -2853.53万 -17.09 -8.11
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 42.98亿 55.06 --- --- ---
华南(地区) 15.38亿 19.71 137.77万 0.83 0.09
西南(地区) 6.83亿 8.75 2489.23万 14.91 3.64
华中(地区) 5.74亿 7.36 1688.57万 10.11 2.94
其他(地区) 4.25亿 5.44 --- --- ---
华北(地区) 2.87亿 3.68 1694.43万 10.15 5.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 20.63亿 64.96 6939.81万 80.42 3.36
电子电路铜箔(产品) 9.30亿 29.26 -246.19万 -2.85 -0.26
试运行(产品) 9744.05万 3.07 774.58万 8.98 7.95
其他(产品) 8626.91万 2.72 1161.38万 13.46 13.46
停工损失(产品) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 18.20亿 57.30 3987.63万 46.21 2.19
华南(地区) 6.15亿 19.37 12.23万 0.14 0.02
华中(地区) 2.40亿 7.54 1052.44万 12.20 4.39
西南(地区) 2.26亿 7.13 1152.20万 13.35 5.09
其他(地区) 1.07亿 3.36 1189.47万 13.78 11.13
试运行(地区) 9744.05万 3.07 774.58万 8.98 7.95
华北(地区) 7083.73万 2.23 461.03万 5.34 6.51
停工损失(地区) --- --- --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 47.17亿 72.22 4.38亿 88.76 9.30
电子电路铜箔(产品) 13.46亿 20.61 3225.70万 6.53 2.40
其他(产品) 4.68亿 7.17 2324.61万 4.71 4.96
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 37.67亿 57.67 3.01亿 60.84 7.98
华南(地区) 11.63亿 17.80 7557.95万 15.30 6.50
西南(地区) 6.58亿 10.08 5789.77万 11.72 8.79
其他(地区) 5.39亿 8.25 2842.68万 5.75 5.28
华中(地区) 2.43亿 3.73 1830.27万 3.71 7.52
华北(地区) 1.62亿 2.47 1324.88万 2.68 8.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
锂电铜箔(产品) 20.59亿 70.23 2.20亿 82.99 10.69
电子电路铜箔(产品) 5.44亿 18.55 1802.52万 6.80 3.32
其他(补充)(产品) 3.24亿 11.05 --- --- ---
其他(产品) 489.83万 0.17 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 16.65亿 56.80 --- --- ---
华南(地区) 4.67亿 15.95 --- --- ---
其他(补充)(地区) 3.24亿 11.05 --- --- ---
西南(地区) 2.87亿 9.78 --- --- ---
华中(地区) 8626.17万 2.94 --- --- ---
华北(地区) 5956.57万 2.03 --- --- ---
其他(地区) 4225.33万 1.44 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售46.08亿元，占营业收入的61.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│宁德时代新能源科技股份有限公司 │ 194758.53│ 26.13│
│国轩高科股份有限公司 │ 121714.22│ 16.33│
│广东生益科技股份有限公司 │ 64105.56│ 8.60│
│江西赣锋锂业集团股份有限公司 │ 42770.49│ 5.74│
│比亚迪股份有限公司 │ 37409.25│ 5.02│
│合计 │ 460758.05│ 61.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购46.50亿元，占总采购额的74.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│白银有色集团股份有限公司 │ 191195.52│ 30.52│
│九江富奕通供应链有限公司 │ 160561.62│ 25.63│
│江西碳和供应链有限公司 │ 41044.78│ 6.55│
│江西华辉铜业有限公司 │ 40153.36│ 6.41│
│安徽中晟铜业有限公司 │ 32028.99│ 5.11│
│合计 │ 464984.26│ 74.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司行业分类
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路
铜箔，分别用于各类锂电池、覆铜板和印制电路板的制造。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（
GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398电子元件及电子专
用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”。
（二）公司发展状况及行业发展趋势
1、电解铜箔行业分析
2024年国内铜箔总产能约为200-210万吨/年，其中约70%为锂电铜箔，约30%为电子电路铜箔。根据公开
资料估计，国内各企业锂电铜箔产量约为69万吨，同比增长35%；电子电路铜箔产量约为47万吨，同比增长1
0%，行业的综合产能利用率约为56%—58%，行业存在中低端产能过剩。销量方面，国内锂电销量约65万吨，
国内标箔销量约44万吨，需求端相比于23年的水平稍有改善。
2024年，行业整体面临亏损困境，行业内多家公司暂停项目投资，2024年原计划新增产能约50万吨，实
际仅15万吨建成，行业普遍处于观望状态。从产销数据来看，铜箔行业中低端产能过剩。我们预计随着低端
产能的逐渐出清和行业洗牌的加速推进，未来供需关系将逐渐得到改善。
2、下游锂离子电池行业分析
全球新能源行业快速发展，锂电池行业进入快速扩张期，新能源汽车及储能电池领域近年来也得到长足
发展。
（1）动力电池行业。受益新能源汽车车型丰富度提升、智能化水平提升、充换电基础设施等不断完善
，2024年全球新能源汽车市场需求持续增长。国内市场，根据中国汽车工业协会数据，2024年我国新能源乘
用车销量为1,105万辆，同比增长40.2%，渗透率提升至48.9%；新能源商用车销量为53万辆，同比增长28.9%
，渗透率提升至17.9%。海外市场，根据欧洲汽车制造商协会数据，2024年欧洲31国实现新能源乘用车注册
量295万辆、渗透率为22.7%；根据美国汽车创新联盟数据，2024年前三季度美国新能源轻型车实现销量约11
4万辆、渗透率约10%。新能源车市场的快速发展、单车带电量的逐步提升带动动力电池市场增长，根据SNER
esearch统计，2024年全球新能源车动力电池使用量达894.4GWh，同比增长27.2%。
（2）储能行业。在全球可再生能源发展、储能成本下探、数据中心需求提升等因素驱动下，全球储能
市场需求持续增长。根据中关村储能产业技术联盟统计，2024年我国新型储能新增装机规模达109.8GWh，同
比增长136%。海外市场，美国简化发电机组并网流程，并网节奏加快，带动配套储能需求增长；欧洲多国及
海外其他地区不断出台支持政策，储能招标规模持续增长。根据SNEResearch统计，2024年全球储能电池出
货量301GWh，同比增长62.7%。
电解铜箔作为锂离子电池重要的原材料之一，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用。随
着新能源汽车渗透率进一步成熟和应用、储能产业继续高速增长，锂电铜箔的需求量仍旧会不断提升。
3、下游印制线路板行业分析
2024年整个PCB市场受到地缘政治冲突影响，叠加需求疲软及去库存化尚未完成，整体行业需求未明显
增长；但是，受益于人工智能市场的飞速发展，相关领域助推行业整体小幅增长，根据Prismark统计，2023
年全球PCB市场5074亿元，到2024年增长到5336亿元，复合增长率约5%。
同时，根据该机构统计，复苏动能主要集中于人工智能领域，具体涵盖：AI服务器、高性能运算（HPC
）、自动驾驶、先进封装等。2024年，人工智能领域用PCB市场规模约600亿元，较2023年同比增长11%，带
动HDI板、高速线路板、封装载板等保持较高增长。
2024年，公司已完成HVLP系列多款产品的量产，HVLP5正处于研发阶段；自主研发的载体铜箔陆续在载
板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核。公司作为行业
龙头，并将持续加大研发投入，为相关高端产品的国产化替代，以技术突破为基石，构筑国产铜箔科技护城
河。
（三）行业地位及可比公司情况
近年来公司产能稳步增长，截至2024年末已建成产能为15万吨/年，根据同行业可比公司截至2024年末
的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内公司出货量稳居内资铜箔企业前
列。2025年公司另有2.5万吨/年产能释放，预计截止到2025年底公司将具备建成产能17.5万吨/年。产能规
模持续位于内资铜箔企业第一梯队。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之
一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的
制造。报告期内，公司主要业务未发生重大变化。
（一）公司行业分类
1、锂电铜箔
锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游
产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。报告期内，公司积极顺应行业技术发
展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗
拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、UHT-70型
号6μm特强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付，预计5μm锂电铜箔将在2025年大规模替代6μm锂
电铜箔产品。报告期内，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电
池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，通过自主创新研发，公司已成功研发
出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批
量供应。
轻薄化—新能源汽车产业“轻量化、高能量密度”需求的核心载体，技术突破与规模化降本将推动其渗
透率快速提升，5μm及以下极薄铜箔在动力电池中渗透率逐步加大，而铜箔每减少1μm厚度，锂电池能量密
度提升约5%，可以满足新能源汽车长续航需求。头部动力电池厂商自2018年起由8μm锂电铜箔逐步向6μm极
薄铜箔相关电池制造工艺切换，2024年为6μm极薄铜箔向5μm及以下极薄铜箔切换的规模应用元年，报告期
内，公司已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付，产业技术持续
迭代。值得一提的是，公司已成为国内少数具备3.5μm超薄锂电铜箔量产能力的公司，为客户超高能量密度
的极致需求提供负极集流体的解决方案，将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增
速快和市场空间大的子领域。
轻薄高性能、匹配硅负极—随着锂电铜箔产品轻薄化趋势，产品单位宽度抗张能力与箔面抗压变形能力
降低，下游电芯制造过程中拉伸或高压下出现断裂或裂缝的可能性增大，同时充放电循环多次膨胀亦可能导
致极片断裂失效，从而会影响电池成品率、安全性和循环寿命，因此需要在铜箔轻薄化的同时提升其抗拉强
度、弹性模量、延伸率等性能。另一方面，下游电芯技术持续发展，并对高性能铜箔持续催生新的需求，硅
碳负极材料因其超高理论比容量（4200mAh/g）被视为高能量密度锂离子电池的和新材料。然而，硅材料在
充放电过程中存在体积膨胀（约300%）严重影响其应用安全性及循环稳定性。因此，在追求轻薄化同时需要
提升铜箔的抗拉强度，公司所开发的抗拉强度＞700MPa的超高强度锂电铜箔为下游客户批量提供制造高能量
密度硅负极锂电池提供了集流体解决方案，稳定高效的生产品质，帮助客户提升产品性能的同时带来成本的
下降。
锂电铜箔多元化—液态电解质的锂离子电池自1991年商业化后，电芯的能量密度几乎已经达到理论上限
，为改善液态锂离子电池的安全性问题、进一步提高电芯能量密度，全/半固态电池近年来逐步成为市场研
究的焦点。而多形态的铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，减少极片脱落，同时能提
升电解液浸润性，提高电芯一致性，根据多份文献证实，其在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性
方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。报告期内，公司已研发
出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力。（1）PCF多孔铜箔
：作为新型集流体材料，通过独特的孔隙结构设计有效解决了传统致密铜箔在锂电池应用中面临的界面接触
、离子传输和应力缓冲等问题。多孔铜箔可使锂电池能量密度提升15-20%，特别适用于硅基负极、锂金属负
极等高能量密度电池体系以及固态电池体系，孔隙结构可引导锂金属电池中的锂均匀沉积，孔隙结构增加固
-固接触点能有效降低界面阻抗。（2）雾化铜箔：通过表面处理的方式将铜箔的2D表面结构转变为3D结构，
有望抑制锂枝晶生长，且更大的比表面积可提高石墨负极粘结力，多级粗糙结构可缓冲硅碳负极的体积膨胀
。此技术将有力推动高能量密度、长寿命锂电池的商业化进程。（3）芯箔：通过表面处理，其可在200℃条
件下保持3小时不氧化，能提升电池的高温循环寿命，适合电动汽车快充、航空航天等高温应用场景以及含
硫的固态电池。此技术的突破有力支撑新能源汽车快充、深空探测等国家战略需求。此外，公司的产线均可
柔性切换生产PCF多孔铜箔和雾化铜箔和芯箔，公司为全力配合下游客户推动固态电池的落地做了全面的布
局与准备。
目前，公司已与宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等下游头部锂电池厂
商建立了稳定的合作关系，并积极布局LG新能源、德国大众PowerCo等海外战略客户。报告期内，公司荣获2
024年度ATL“优秀供应商”、国轩高科2024年“年度钻石供应商奖”和“年度卓越ESG奖”。
2、电子电路铜箔
电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基
材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、
汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI等电子行业。
公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，
规格覆盖10μm—210μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年
、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，202
2年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反
转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取
得重大突破。
2024年，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。一方面在高端电子电路铜箔领域实现
多项突破，公司RTF-3（反转处理铜箔）通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，粗糙度降至1.5μm、颗粒
尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材），适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需
求。RTF-4进入客户认证阶段；另一方面自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）通过国内存储芯片龙头验证
，满足芯片封装基板超微细线宽线距需求；SLP类载板用薄型铜箔，厚度(9-12微米），适配BT/类BT体系板
材，可实现40/40微米线宽线距。此外，公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展。目前，HVLP1-2已经小批量
供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算
力板项目，预计2025年放量。同时，HVLP4正在与客户进行试验板测试，HVLP5也提供给客户做特性分析测试
。
值得一提的是，公司埋阻铜箔项目在2024年取得重要进展，目前已向市场送样测试成功并获得小量订单
。当前，公司已将埋阻铜箔列为重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。
报告期内，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏
科技等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%。
（二）主要经营模式
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善
的采购、生产、营销模式。
1、盈利模式
报告期内，公司盈利主要来自电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过持续研发投入
，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品
质，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和
盈利水平。
2、采购模式
公司采购的原材料主要是阴极铜，其成本占公司营业成本的比重在80%左右；其他辅料包括硫酸、片碱
、添加剂等，其中添加剂系电解铜箔的核心技术之一，公司添加剂基本均系子公司德思光电自主研发及生产
；消耗的能源主要为电力。阴极铜属于大宗商品，市场价格透明、货源相对充足，公司的阴极铜采购价格参
考公开市场价格向供应商点价定价。公司目前已经建立了稳定的阴极铜供应渠道，与白银有色、江铜股份等
国内知名铜材供应商建立了良好的合作关系。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。公司设计划中心负责编制生产计划
并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。公司于每年底制定下年产销
总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定
周期订单需求，计划中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。
生产中心下辖锂电铜箔业务部和电子电路铜箔业务部，分别根据生产计划安排生产，将铜材和其他辅料
依次经过各道生产工序后形成产成品。在产品质量控制方面，公司已通过国际汽车行业质量标准IATF16949
体系认证，并依据德国汽车工业质量标准VDA6.3开展过程审核，以保障质量体系的有效运行。公司设独立的
品控中心，对生产过程进行全流程质量监控和管理，产品经检验合格后方可入库。
4、营销模式
公司营销中心下设锂电铜箔销售部、电子电路铜箔销售部，另针对海外业务设立海外营销中心，负责与
海外客户的业务对接；公司设有商务中心，统一负责整体营销体系的商务流程管理事宜，围绕销售合同的管
理、产品定价管理、订单交付跟踪管理、应收账款管理等四大主要职责职能，优化公司各部门与营销的协作
关系，提高组织效率，以更好的服务强化以客户为中心的业务模式，提供数据支持提升公司快速回应市场变
化的能力。公司逐月进行产品定价，在长江有色金属网现货铜上月均价/上海期货交易所阴极铜主力合约上
月均价等市场铜价的基础上，根据生产成本、市场供需情况等确定各规格产品的加工费，按照“铜价+加工
费”确定当月销售底价，并以此为基础向客户进行报价。公司通过与客户签订销售合同，约定产品规格、数
量、价格、交期、质量要求、结算方式及期限等商务条款。
公司制定了规范的货款回收管理制度，根据销售合同执行进度、客户信用政策和实际付款情况制定回款
计划，定期跟踪客户资信情况并及时进行货款催收，严格控制回款风险。
三、核心竞争力分析
（一）技术与研发优势
公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微
观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以
及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”、“工信部第三
批专精特新‘小巨人’企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉，报告
期内，公司参与共建了“动力储能电池及材料江西省重点实验室”，在技术及研发领域已形成了较强的竞争
优势。
1、基础研究
公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出
发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块
化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。
公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL多物理场模拟仿真技术等
先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨SEM、电感耦合等离子体发
射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及
弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理
论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，公司产品性能及技术水平不断提升。
2、研发实力及团队
公司研发团队由来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士、硕士以及教授级
高级工程师等多名行业资深专家组成，截至报告期末，公司研发团队规模达377人，其中博士17人、硕士72
人，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司建立了珠峰实验室和夸父实验室两个研发平台，分别统
筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂
电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，3.5μm/4.5μm/
5μm/5.5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电
路铜箔领域，公司积极布局高频/高速等高端应用产品，其中RTF-3（反转处理铜箔）通过部分CCL厂商认证
，并实现批量供货；RTF-4进入客户认证阶段；此外公司自主研发的载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相
关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核。
3、添加剂自主研发
公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过
分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加
剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS
）检测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性
能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。报告期内，公司与
瑞昌市人民政府签订项目合同书，计划投资约20亿元，建设年产30000吨电子化学品项目（分两期建设），
该电子化学品主要为公司电解铜箔添加剂的化学品原料，基于战略发展考虑，通过向上游产业链延伸降低成
本，进一步提升公司综合实力。
4、生产线自主设计及优化控制
公司在铜箔行业深耕近四十年，叠加近年来产能的快速扩张及研发技术水平的提升，实践经验与研发成
果相融合，形成了较强的生产线自主设计及优化控制能力。公司拥有从业经验丰富的管理、技术及生产人员
，能够主导规划设计整体产线和关键设备选型采购工作，并具备从溶液制造、电解生箔到表面处理各核心生
产环节的持续调试、控制及优化能力。
公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智
能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效
率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报
告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革
命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通
过AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。
（二）产能规模及行业地位优势
高性能铜箔制造作为高端制造行业，不仅是技术及人才密集型的产业，产线建设及生产经营所需资金量
亦较大，因而具有较高的进入壁垒，同时持续稳定的规模化生产需要较强的品质管控能力和大量实践经验的
积累。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制
成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至报告期末，公司已建
成产能为15万吨/年，位居国内内资铜箔企业产能规模前列。
（三）产品品质管控优势
公司始终以严格的标准实施质量控制，目前已建立了国际汽车行业质量标准IATF16949的质量控制体系
。公司已经积累了充分的品质管理实践经验，随着公司产能规模的扩大和铜箔业务的发展，公司持续提高产
品技术工艺水平，完善品质管理内部控制制度，引入先进的品质管控体系及设备，良品率不断优化提升至较
高水平。目前公司主要厂区及产线已完成数据控制系统（DCS）、制造执行系统（MES）的导入，可实现全工
艺流程即时、高效、数据化、可追溯的分析检测和质量控制。
公司稳定优良的产品品质已获得下游客户广泛认可，与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、赣锋
锂电、生益科技、联茂电子、南亚新材、华正新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系，体现出稳定
供应高品质产品的实力。
（四）上下游产业链整合优势
公司不断寻求与核心供应商及核心客户建立更为紧密的合作关系，公司以产业链合作为先导、以资本为
纽带、以长远战略合作为愿景，先后与白银有色共同投建兰州生产基地、引入宁德时代参投的产业基金以及
与LG化学达成战略投资与合作，成为铜箔行业最具产业链整合能力的企业之一。
在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，不仅价值较高，价格及供应量易受到宏观经济环境的
影响。2018年，公司与白银有色、甘肃国投共同出资设立德福新材，建立上下游产业链战略合作，德福新材
选址甘肃兰州、毗邻白银有色，不仅充分保障原材料供应稳定及时，同时享受当地各项招商引资优惠政策，
尤其西部地区还具有丰富的可再生能源。此外，公司已在江西省瑞昌市布局添加剂化学品原料生产基地，进
一步向上游产业链延伸。
四、主营业务分析
1、概述
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，报告期内公司在直接成本降低、工艺技术突破
、产品结构优化、整体节能减碳方面取得了较大突破。2024年公司实现营业收入780,544.57万元，同比增加
19.51%；归属于上市公司股东的净利润为-24,511万
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