经营分析☆ ◇301563 云汉芯城 更新日期：2026-10-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司是一家以数字化、人工智能为核心驱动力的电子产业互联网平台企业，主要从事电子元器件销售业务
。公司聚焦电子制造产业研发、试产、生产等环节的中小批量采购需求，并持续提升面向批量需求的供应
服务能力。依托自营“云汉芯城”平台（www.ickey.cn）、全球电子元器件交易平台（www.unikeyic.com
），公司运用互联网、大数据和人工智能等技术，对电子产业供应链相关环节进行数字化、智能化改造，
构建全球协同网络，提升供需匹配效率、采购协同效率和供应保障能力。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件销售收入(行业) 27.25亿 99.25 4.58亿 99.28 16.79
其他业务(行业) 2052.70万 0.75 333.30万 0.72 16.24
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 17.39亿 63.32 2.33亿 50.52 13.39
被动器件(产品) 4.82亿 17.57 1.22亿 26.40 25.23
连接器(产品) 3.47亿 12.65 7656.36万 16.61 22.04
其他(补充)(产品) 1.75亿 6.37 2877.66万 6.24 16.44
其他业务(产品) 241.08万 0.09 101.31万 0.22 42.03
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 22.26亿 81.07 4.28亿 92.85 19.22
境外(地区) 5.20亿 18.93 3297.30万 7.15 6.34
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 27.46亿 100.00 4.61亿 100.00 16.79
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件销售业务(行业) 32.06亿 99.01 5.12亿 99.39 15.98
其他业务(行业) 3190.54万 0.99 312.65万 0.61 9.80
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 19.19亿 59.28 2.72亿 52.79 14.17
被动器件(产品) 5.37亿 16.58 1.05亿 20.43 19.61
连接器(产品) 5.23亿 16.16 9961.50万 19.33 19.04
其他(产品) 2.58亿 7.97 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 29.41亿 90.82 4.90亿 95.07 16.66
境外(地区) 2.97亿 9.18 2540.66万 4.93 8.55
─────────────────────────────────────────────────
直接销售(销售模式) 32.38亿 100.00 5.15亿 100.00 15.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
B2B销售业务(行业) 14.27亿 99.08 2.36亿 99.48 16.57
PCBA业务(行业) 1139.14万 0.79 94.82万 0.40 8.32
其他业务(行业) 179.68万 0.12 29.43万 0.12 16.38
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 8.39亿 58.28 1.28亿 54.06 15.31
被动器件(产品) 2.44亿 16.96 4748.61万 19.98 19.44
连接器(产品) 2.41亿 16.74 4484.47万 18.87 18.60
其他(产品) 1.15亿 8.01 1683.29万 7.08 14.59
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 5.61亿 38.96 9646.09万 40.59 17.19
华南(地区) 5.05亿 35.07 7860.98万 33.08 15.57
华北(地区) 1.38亿 9.59 2427.32万 10.21 17.57
中国香港(地区) 6759.73万 4.69 915.99万 3.85 13.55
华中(地区) 6206.54万 4.31 1066.29万 4.49 17.18
西南(地区) 4477.11万 3.11 784.45万 3.30 17.52
西北(地区) 3618.30万 2.51 672.98万 2.83 18.60
东北(地区) 1964.42万 1.36 324.96万 1.37 16.54
其他地区(地区) 378.57万 0.26 35.48万 0.15 9.37
其他业务(地区) 179.68万 0.12 29.43万 0.12 16.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
B2B销售业务(行业) 25.38亿 98.49 4.15亿 98.96 16.35
PCBA业务(行业) 3190.98万 1.24 106.04万 0.25 3.32
其他业务(行业) 690.98万 0.27 331.38万 0.79 47.96
─────────────────────────────────────────────────
半导体器件(产品) 14.47亿 56.14 2.19亿 52.29 15.16
连接器(产品) 4.47亿 17.35 8149.06万 19.43 18.22
被动器件(产品) 4.14亿 16.05 7464.78万 17.79 18.04
其他(产品) 2.70亿 10.46 4402.41万 10.49 16.33
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 9.75亿 37.83 1.55亿 37.04 15.94
华南(地区) 8.96亿 34.78 1.38亿 32.83 15.36
华北(地区) 2.63亿 10.19 4563.84万 10.88 17.38
中国香港(地区) 1.42亿 5.50 2683.95万 6.40 18.95
华中(地区) 1.17亿 4.53 1899.80万 4.53 16.28
西南(地区) 8196.58万 3.18 1437.52万 3.43 17.54
西北(地区) 4916.63万 1.91 856.30万 2.04 17.42
东北(地区) 3229.03万 1.25 555.39万 1.32 17.20
其他地区(地区) 1495.34万 0.58 311.92万 0.74 20.86
其他业务(地区) 690.98万 0.27 331.38万 0.79 47.96
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.32亿元，占营业收入的7.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 12206.90│ 3.77│
│第二名 │ 5722.84│ 1.77│
│第三名 │ 1961.92│ 0.61│
│第四名 │ 1764.30│ 0.54│
│第五名 │ 1531.65│ 0.47│
│合计 │ 23187.61│ 7.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.03亿元，占总采购额的14.23%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 13996.62│ 4.94│
│第二名 │ 12090.95│ 4.27│
│第三名 │ 5773.54│ 2.04│
│第四名 │ 4401.45│ 1.55│
│第五名 │ 4056.79│ 1.43│
│合计 │ 40319.34│ 14.23│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所属行业发展情况
电子元器件是电子信息产业的重要基础，广泛应用于人工智能、数据中心、新能源汽车、工业控制、物
联网、消费电子等领域，其中AI算力、数据中心及汽车智能化等方向对中高端元器件的需求拉动尤为显著。
电子元器件产品品类多、型号多、应用场景广，行业发展与下游电子信息产业景气度及相关应用创新节奏密
切相关。其中，半导体器件为电子元器件的重要组成部分，其发展趋势对电子元器件行业整体具有较强代表
性。
2026年上半年，受AI算力需求增长等因素拉动，存储、模拟、逻辑器件及MLCC等品类供需趋紧，价格步
入上行通道，行业整体呈景气度上升态势。
1、全球半导体市场
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的2026年春季半导体市场预测，2026年全球半导体市场将增
长89.9%，达到1.51万亿美元。其中，存储芯片预计同比增长249.50%，将达到8,039亿美元，成为核心增长
引擎。人工智能基础设施、高带宽存储（HBM）和加速计算平台的持续强劲需求仍然是半导体行业的主要增
长催化剂。逻辑芯片预计将成为另外一个主要贡献者，2026年预计增长37.30%，将达到4,114亿美元。其他
品类预计将以更温和的速度增长，反映出行业整体上涨的态势。其中，微处理器预计增长19.80%，模拟芯片
预计增长10.20%，分立器件预计增长8%，传感器预计上涨3%，光电子预计上涨2.7%。
2、中国半导体市场
根据工业和信息化部发布的2026年上半年电子信息制造业运行情况，2026年上半年，我国电子信息制造
业生产继续加快，出口稳定向好，效益保持增势，投资平稳增长，行业整体发展态势良好。上半年，规模以
上电子信息制造业增加值同比增长14.80%，集成电路产量为2,798亿块，同比增长23.10%。
从下游看，人工智能算力集群、数据中心扩容、新能源汽车智能化、工业控制及物联网等方向对芯片及
元器件的需求保持较快增长，其中AI相关的高带宽存储、高速接口、电源管理及MLCC等品类供需偏紧，价格
进入上行通道。
（二）公司所属行业环节
公司处于电子元器件流通与供应链服务环节，是连接上游原厂、代理商与下游电子产品制造企业的重要
节点。电子元器件流通市场具有产品型号多、下游应用广、客户需求分散、供需匹配复杂等特点，对库存调
节能力、交付能力、技术服务能力和供应链协同能力具有较高要求。
传统电子元器件分销商主要包括授权分销商和独立分销商。随着互联网、大数据和人工智能等技术在供
应链领域的持续应用，产业互联网平台逐步成为电子元器件流通领域的重要参与者。产业互联网平台通过整
合供需信息、提升选型与匹配效率、优化库存和交付协同，能够更有效地服务中小批量及多样化采购需求，
推动行业向数字化、智能化方向发展。
从行业竞争格局看，全球电子元器件分销行业集中度相对较高，头部企业在供应链管理、客户覆盖和原
厂资源整合方面具备较强优势。国内电子元器件分销市场近年来保持发展，代表性企业在不同产品类别、客
户群体和服务模式方面逐步形成差异化竞争格局。整体而言，国内市场仍处于持续整合和能力升级阶段。
（三）公司所属行业地位
公司深耕电子元器件线上流通与供应链服务领域，已形成较为完整的数字化平台能力、数据积累和客户
服务体系，在电子产业互联网细分领域具备一定市场影响力。公司累计服务企业客户超过19万家，客户覆盖
人工智能、机器人、物联网、汽车电子、工业控制、新能源和消费电子等多个领域。
在研发创新方面，公司已取得24项专利（20项发明专利）及274项软件著作权，相关成果应用于电子元
器件智能选型、国产替代搜索、数据服务产品和软件工具开发等领域。经过多年研发投入和平台建设，公司
获得了工信部服务型制造示范平台、全国供应链创新与应用试点企业、国家级高新技术企业等资质和荣誉，
并设有经CNAS认可的电子元器件检测实验室。
（四）公司主要业务
公司是一家以数字化、人工智能为核心驱动力的电子产业互联网平台企业，主要从事电子元器件销售业
务。公司聚焦电子制造产业研发、试产、生产等环节的中小批量采购需求，持续提升面向批量需求的供应服
务能力。依托自营“云汉芯城”平台（www.ickey.cn）、全球电子元器件交易平台（www.unikeyic.com），
公司运用互联网、大数据和人工智能等技术，对电子产业供应链相关环节进行数字化、智能化改造，构建全
球协同网络，提升供需匹配效率、采购协同效率和供应保障能力。
“云汉芯城”线上平台作为公司电子产业互联网服务的重要载体，依托持续积累的用户规模、交易数据
和产业数据，持续增强对供给资源、价格体系和服务能力的整合与协同能力，不断优化用户服务体验，形成
了以数据积累、能力迭代和服务优化相互促进的业务发展机制。
公司已构建涵盖数据中台、技术中台和业务中台在内的产业互联网技术架构体系，积累了产品、参数、
质检、报关等多维度核心数据资产，形成了电子产业标准化数据库。以此为基础，公司持续提升用户服务、
采购管理、选型配单、信用管理、备货预测、仓储调度等环节的数字化和智能化水平，提升运营效率，降低
客户综合采购成本。
在电子元器件平台销售基础上，公司持续推进产业互联网能力向更深业务场景延伸，形成了包括云仓、
互联网+授权代理、“芯晶采”企业内采平台及PCBA协同制造在内的产业互联网服务体系。其中，互联网+授
权代理系公司依托平台数据能力、客户触达能力和数字化运营能力，对传统授权代理模式的升级；“芯晶采
”系公司面向中大型客户推出的企业内采数字化解决方案，是公司产业互联网能力向客户内部采购管理场景
的延伸。通过上述业务协同，公司持续拓展对电子产业链各环节的服务深度与广度，服务实体经济提质增效
。
（五）公司主要产品和服务、经营模式
1、公司的主要业务为电子元器件销售业务
公司主要销售电子元器件产品，覆盖半导体器件（含模拟芯片、数字芯片、分立器件、其他半导体器件
）、被动元器件（含电阻、电容、电感）、连接器及其他品类。
公司电子元器件销售业务以线上平台销售为基础，并在此基础上形成了互联网+授权代理、“芯晶采”
等产业互联网延伸服务。
（1）线上平台销售
线上平台销售主要包括“数据合作”和“在库销售”两种模式：
①数据合作：公司通过SRM系统、API等各种方式连接供应商实时库存信息，构建面向客户的可售商品库
，客户下单后，公司完成采购与配送。该模式有助于公司以相对较低的投入实现供应广度覆盖，较好满足客
户一站式采购需求，并通过汇集下游中小批量订单需求，提升采购集约化水平，降低整体采购成本。
②在库销售：公司依托AI备货预测模型，结合平台交易数据及市场信息，对通用、高频、需求相对稳定
的元器件型号进行主动备货，具体包括自有备货及云仓寄售。客户下单后可快速匹配库存并完成拣配出库，
从而提升交付效率和客户体验。公司通过持续优化备货结构，提升供应及时性和保障能力，同时控制库存成
本和滞销风险。
（2）产业互联网延伸服务
①互联网+授权代理：公司依托平台数据能力、客户覆盖能力和数字化运营能力，持续推进互联网+授权
代理业务发展。该业务并非传统线下授权代理模式的简单复制，而是公司产业互联网能力向品牌服务和批量
需求场景的延伸，有助于提升原厂资源匹配效率，增强对客户批量需求的服务能力，进一步优化公司的业务
结构和供应能力。
②“芯晶采”企业内采平台：“芯晶采”系公司面向中大型客户推出的企业内采数字化解决方案。公司
通过专属商城、系统直连、技术服务及原厂协同等方式，为客户提供定制化、一站式电子元器件采购与供应
链服务，提升客户采购效率、研发协同能力、品质管理水平和供应链稳定性。
（六）报告期内公司经营情况与重点工作
公司报告期内主要经营情况如下：
2026年上半年，公司整体业绩保持较快增长。实现营业收入27.46亿元，同比增长90.66%；归母净利润1
6,590.83万元，同比增长207.69%；扣非归母净利润16,103.54万元，同比增长219.23%。
报告期内，公司重点工作如下：
1、国内线上平台业务持续快速高质量增长
国内线上平台业务作为公司的核心业务基本盘，报告期内继续保持快速增长，实现营业收入219,679.20
万元，同比增长56.96%；营业毛利42,932.75万元，同比增长82.58%；毛利率19.54%，同比进一步提升。报
告期内交易客户数、订单数、平均订单金额环比、同比均有较大幅度增长，国内线上平台增长质量、势能持
续向好。
在产品结构上，报告期内被动器件营业毛利同比增长156.23%，主动器件受AI算力与存储景气度拉动收
入贡献进一步提升，产品品类布局与行业上行周期节奏保持同步。
在业务运营方面，公司围绕“选型—配单—询报价—交付”全链路持续提升数字化服务能力：HiBOM智
能配单工具在客户高频场景中的调用深度与覆盖广度进一步扩大，显著缩短了客户BOM配单与询报价周期；
同时基于AI备货预测模型驱动的云仓（自有备货+寄售）业务成为公司平台业务的重要增长引擎，标志着公
司平台业务向“数据驱动的主动供应”模式的持续升级。
2、“互联网+授权代理”业务扎实推进
公司持续推进“互联网+授权代理”等产业互联网延伸服务发展，授权业务收入实现48,588.87万元，同
比增长2,019.32%，实现跨越式突破。在授权产品线拓展方面，公司获取上海海思、安世中国、Ethernovia
等多家原厂的授权，授权产品线进一步丰富，产品覆盖半导体器件、被动器件等多个细分领域。在研发方面
，公司重点构建支撑授权分销业务开展的系统流程与平台能力，涵盖授权商品管理、业务流程流转、订单承
接及渠道协同等基础功能，为授权分销业务的线上化运营提供了系统化支撑。
通过推动授权业务与线上平台的深度融合，公司进一步延伸了原有的平台交易模式，增强了与原厂的协
同能力，提升了在电子元器件产业互联网领域的综合服务能力，客户结构持续向“长尾+批量”方向优化。
3、“芯晶采”企业内采平台业务顺利推广
公司“芯晶采”平台将电子元器件数字化体系嵌入中大型客户供应体系，通过专属商城、系统直连、全
流程技术服务及与上游原厂的协同，为客户提供定制化、一站式供应链解决方案。
公司围绕重点客户的差异化采购与管理需求，建设并优化了“芯晶采”中大型客户专属商城及配套定制
化服务能力，可根据重点客户所属行业的特殊采购流程与合规管理要求，提供专属化、定制化的线上采购服
务，公司由此进一步加深了对重点客户的服务渗透，提升了客户黏性与服务深度。
4、国产替代服务能力持续提升
公司持续优化元器件国产化搜索引擎与替代数据库，扩充覆盖的国产品牌与型号范围。匹配算法基于新
增的客户选型反馈与成交数据进行迭代训练，进一步提升了参数化匹配的准确率与推荐合理性，使客户在搜
索、选型、BOM配单等环节能够更便捷地获取国产替代方案。
5、海外平台业务进展迅速
公司以新加坡运营中心为依托，持续建设境外供应链协同与本地化交付能力，海外平台业务在北美、欧
洲、东南亚、印度等重点市场稳步推进。报告期内，海外平台销售实现营业收入4,241.16万元，同比增长87
0.54%；营业毛利742.43万元，同比增长1,372.85%。全球电子元器件交易平台（www.unikeyic.com）基础能
力升级顺利完成。
二、核心竞争力分析
（一）积累较为丰富的电子产业数据，形成AI时代的核心生产资料
自2011年线上商城上线以来，公司坚持“一切业务在线化、一切业务数据化、一切数据业务化、一切服
务AI化”的发展理念，持续积累电子产业相关数据资源，并积极推动数据在业务场景中的应用。
在AI时代，高质量、结构化、场景化的产业数据是训练垂直行业大模型的稀缺生产资料。公司经过十余
年积累的电子元器件产业数据资产，不仅涵盖商品参数、库存价格、替代关系等静态数据，还包括海量用户
的选型行为、客户订单的成交数据、供应商实时库存与交付履约等动态行为数据，构成了电子元器件流通领
域难以在短期内被复制的行业数据壁垒，为公司AI能力的持续迭代提供了独有的数据底座。
（二）自研数智化供应平台
公司始终将技术创新作为可持续发展的重要支撑，通过自主研发的数字化供应平台，持续提升电子元器
件服务能力。公司平台能够实现海量SKU的动态管理、需求聚合和精准匹配，并基于数据模型提升供应链响
应效率、透明度和资源配置效率。报告期内，HiBOM智能配单、智能备货模型等应用持续迭代，成为收入增
长及销售净利率提升背后的关键技术支撑。
（三）全球协同的供应网络
公司持续构建全球协同的供应网络，与全球超8,000家供应商建立合作关系，覆盖国际知名品牌原厂及
代理商、国内原厂和优质分销商。多层次的供应网络有助于公司增强供给整合能力，提升产品覆盖广度和交
付保障能力，也为在行业上行周期抓住供需错配窗口提供了基础。与此同时，全球供应网络所产生的实时库
存、价格、履约数据，也持续反哺AI备货模型与智能定价模型的训练迭代，形成“数据—AI—供应”的正向
循环。
（四）客户基础和品牌影响力
依托平台能力、数据积累和服务体系，公司能够较好地满足下游客户多样化、分散化的采购需求。自云
汉芯城线上商城上线以来，公司已积累较大规模的注册用户和企业客户资源，客户涉及工业智能物联、汽车
电子、轨道交通、商业航天、低空经济、电力能源、医疗设备、安防家居、机器人等多个行业，在电子元器
件流通领域已形成一定品牌影响力。大规模、多行业、跨规模的客户基础，同时构成了公司AI模型迭代所依
赖的选型行为数据、成交行为数据、履约行为数据的重要来源，客户基础与AI能力之间形成“客户越多—数
据越丰富—AI越智能—服务越高效—客户越粘”的自我强化机制。
（五）兼具产业背景与数字化视野的管理团队
公司核心管理团队长期深耕电子元器件流通领域，熟悉行业运行规律和客户需求，同时具备数字化转型
、人工智能应用和资本市场运作等方面的综合视野，能够围绕行业发展趋势和公司战略目标，推动业务持续
优化和组织能力建设。
（六）产业赋能能力持续增强
公司围绕客户需求，持续推动服务能力由供应服务向产业赋能延伸。通过整合设计选型、元器件采购、
PCB组装等服务，公司不断提升一站式服务能力，增强客户黏性和供应链协同水平。同时，公司基于平台沉
淀的数据和行业洞察，不断推出SRM系统、“芯晶采”等数字化产品，强化供需双端的数字化、系统化连接
，持续提升信息协同效率和产业链运行效率，逐步形成差异化服务能力。
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