经营分析☆ ◇301581 黄山谷捷 更新日期：2025-01-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体模块散热基板研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
铜针式散热基板(产品) 3.70亿 76.86 --- --- ---
边角余料(产品) 9880.49万 20.50 --- --- ---
其他(产品) 1121.62万 2.33 --- --- ---
铜平底散热基板(产品) 149.67万 0.31 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 3.82亿 79.19 --- --- ---
境外销售(地区) 1.00亿 20.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
铜针式散热基板(产品) 2.15亿 77.14 7157.16万 96.12 33.25
边角余料(产品) 5599.37万 20.07 177.41万 2.38 3.17
其他(产品) 737.12万 2.64 97.60万 1.31 13.24
铜平底散热基板(产品) 42.55万 0.15 13.63万 0.18 32.03
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 2.18亿 78.29 --- --- ---
境外销售(地区) 6058.46万 21.71 --- --- ---
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截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
铜针式散热基板(产品) 5.90亿 77.73 2.15亿 98.50 36.37
边角余料(产品) 1.39亿 18.32 -2.04万 -0.01 -0.01
其他(产品) 2736.30万 3.61 238.60万 1.10 8.72
铜平底散热基板(产品) 262.44万 0.35 89.12万 0.41 33.96
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 5.06亿 66.72 --- --- ---
境外销售(地区) 2.53亿 33.28 --- --- ---
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截止日期:2023-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
铜平底散热基板(产品) 4.36亿 --- --- --- ---
边角余料(产品) 1.01亿 --- --- --- ---
其他(产品) 2040.94万 --- --- --- ---
铜针式散热基板(产品) 155.48万 --- --- --- ---
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境内销售(地区) 3.65亿 --- --- --- ---
境外销售(地区) 1.94亿 --- --- --- ---
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-06-30
前5大客户共销售1.74亿元，占营业收入的62.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│斯达半导 │ 6095.02│ 21.84│
│博世（Bosch） │ 5820.16│ 20.86│
│安森美（Onsemi） │ 2242.03│ 8.04│
│浙江卓昌金属有限公司 │ 1783.08│ 6.39│
│郎溪联合铜业有限公司 │ 1414.51│ 5.07│
│合计 │ 17354.80│ 62.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-06-30
前5大供应商共采购1.68亿元，占总采购额的89.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│宁波高新区威康新材料有限公司 │ 8579.15│ 45.76│
│宁波金田电材有限公司 │ 4655.72│ 24.83│
│浙江力博实业股份有限公司 │ 2071.18│ 11.05│
│上海广弘实业有限公司 │ 1135.30│ 6.05│
│安徽省电力公司黄山供电公司 │ 329.66│ 1.76│
│合计 │ 16771.01│ 89.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
（一）发行人主营业务
黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功
率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用
功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。
自设立以来，公司一直深耕车规级功率半导体模块散热基板领域，凭借创新的冷精锻工艺应用、优秀的
模具设计制造能力和优异的车规级产品品质，积累了良好的市场声誉，获得了行业优质客户的认可。目前，
公司是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同
时与国内外知名的功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联
集成等建立了长期稳定的合作关系，市场地位和产品质量均处于行业领先水平。公司通过下游车规级功率模
块制造商间接为新能源整车提供零部件支持，产品广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。
公司积极响应国家关于战略性新兴产业的发展规划，长期致力于新能源汽车产业领域的发展，对车规级
功率半导体模块散热基板进行持续研究开发。公司针对传统技术工艺流程复杂、制造成本偏高等固有缺陷，
积极开展新技术新工艺的研究，创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板，对原材料铜毛胚采用冷精锻技
术一体锻造成型，可直接形成以往复杂工序才能完成的针翅状精密结构。应用冷精锻工艺生产铜针式散热基
板是一个全新的技术工艺创新，所有的模具设计均系公司独立完成。通过长期的经验积累和实验摸索，公司
系统总结模具设计的变形规律和薄弱点，攻克了冷精锻工艺中模具设计制造的成形缺料、脱模变形、模具寿
命有限等难点。该冷精锻工艺流程简洁高效，在提升产品品质的同时大幅度提高了生产效率，节约了生产成
本，相比传统技术具有明显优势，技术水平处于行业领先地位，得到了包括英飞凌在内的国内外知名功率半
导体厂商的一致认可。
近年来，公司核心竞争力与市场认可度稳步提升，先后入选安徽省专精特新冠军企业、安徽省新能源汽
车和智能网联汽车产业优势企业（第一批）、第五批国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省技术创新示范
企业，通过安徽省企业技术中心认定，并荣获英飞凌2023年度功率模块最佳供应商，中车时代最佳战略合作
奖、卓越品质奖，士兰微年度优秀战略供应商、芯联集成年度优秀供应商。公司视产品质量与技术创新为根
本，不断健全质量管控体系，就散热基板生产形成了一系列核心技术，包括冷锻一体成型技术、模具设计开
发和生产制造技术等。截至本招股说明书签署日，公司拥有10项发明专利和14项实用新型专利。
（二）发行人主要产品及其应用
1、主要产品类别
公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统。
2、主要产品应用场景
公司主要通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持。近年来，随着新能源整车
企业向产业链上游延伸，公司也直接向整车企业旗下的车规级功率半导体厂商直接供货。
公司产品直接应用于新能源汽车电机控制器用功率半导体模块，主要为IGBT功率模块。
IGBT功率模块主要由IGBT芯片、覆铜陶瓷基板（简称“DBC基板”，包括上铜层、陶瓷层和下铜层）、
键合线、焊料层、散热基板等构成。其制造流程为根据特定的电路设计，将两个或多个IGBT芯片贴片到覆铜
陶瓷基板上，并用金属线键合链接，同时将覆铜陶瓷基板与散热基板进行焊接，然后进行整体灌封。
电子元器件在工作中必然会产生功率损耗，这些功率损耗大部分将转化为热量，具有电阻值的电子元件
在正常工作时等同于内部热源。由于特定场景的应用需求和下游应用领域的不断扩大，大功率器件装配越来
越趋于高功率密度和小型化，单位体积的发热量越来越高，功率损耗转化成热量直接影响功率器件工作的可
靠性和稳定性。以IGBT功率模块为例，温度过高时，会导致模块的关断时间延长、栅控失灵、擎住电流下降
等一系列问题，更严重的，如果功率模块中的热量不能及时转移，可能会导致芯片烧毁。
IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力。首先，模块内部如果散热不均，会导致内部热
应力分布不均，容易引起焊料层脱落；另外，芯片在运行过程中会反复经受高温循环带来的热应力冲击，易
导致芯片疲劳失效；最后，由于IGBT功率模块由不同材料封装而成，芯片、覆铜陶瓷基板、散热基板等具有
不同的热膨胀系数，高温条件下具有不同热膨胀系数的材料会在结合界面产生热应力，当热应力超过材料的
极限阈值，将会导致材料断裂或损伤。因此，良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。
新能源汽车电机控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度随着对新能源汽车性能需求的提高仍在不
断提升。电机控制器内IGBT功率模块长时间运行以及频繁开闭会产生大量热量，伴随着温度的升高，IGBT功
率模块的失效概率也将大幅增加，最终将影响电机的输出性能以及汽车驱动系统的可靠性。因此，为维持IG
BT功率模块的稳定工作，需要有可靠的散热设计与通畅的散热通道，快速有效地减少模块内部热量，以满足
模块可靠性指标的要求。
目前，车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热，而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液
，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC
基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。间接液冷散热中
IGBT功率模块不直接与冷却液接触，散热效率不高，也因此限制了功率模块的功率密度提升。
直接液冷散热采用的是针式散热基板，位于功率模块底部的散热基板增加了针翅状散热结构，可直接加
上密封圈通过冷却液散热，散热路径为芯片-DBC基板-针式散热基板-冷却液，无需使用导热硅脂。该种方式
使得IGBT功率模块与冷却液直接接触，模块整体热阻值可降低30%左右，且针翅结构大大提高了散热表面积
，散热效率因此大幅提高，IGBT功率模块功率密度也可以设计的更高。目前直接液冷散热已成为车规级IGBT
功率模块的主流散热方式，包括英飞凌在内主要厂商的车规级功率模块产品均主要采用针式散热基板。
散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功
率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足
够的硬度和耐用性等特点。
●未来展望:
（一）发行人未来发展规划及目标
1、整体发展目标
未来五年，公司将秉承“以客户为中心”的经营理念和“专业化、特色化、精品化”的发展战略，在稳
定现有主导产品的市场地位和核心竞争优势的同时，紧跟产业发展趋势和国家政策导向，加大研发投入，努
力提高主导产品的工艺技术及质量水平，同时加强新技术、新材料、新工艺的研究，积极开发新产品，丰富
产品品类，拓展公司产品的应用领域，不断提升公司的持续盈利能力，努力成为全球领先的功率半导体模块
散热基板研发和制造企业。
2、业务发展目标
公司将紧紧抓住“碳达峰”及“碳中和”的发展契机，以现有功率半导体模块散热基板制造能力为核心
，以市场需求为导向，以技术创新、工艺研发为动力，继续巩固和发展现有新能源汽车用功率半导体模块散
热领域业务，扩大规模优势，同时拓展其他相关业务领域；通过持续投入研发经费，提升产品性能和拓宽产
品应用领域，提升公司核心竞争力；通过市场开发和品牌建设，提升企业的品牌知名度，推动公司业务持续
健康发展。
（二）实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、持续加大研发投入，提升公司核心竞争力
报告期内，公司研发投入持续、稳步增长。公司坚持技术为本、市场导向的发展理念，始终重视功率半
导体模块散热基板的技术研发，按照客户需求丰富产品品类。截至本招股说明书签署日，公司拥有已授权的
发明专利10项，实用新型专利14项。
2、生产技术及工艺升级改进计划，提升公司经营业绩
公司通过设备更新换代、自动化生产设备替代和工艺优化升级等措施，对生产技术及工艺进一步改造提
升，降低产品废品率、提高劳动生产率、提升产品质量，强化公司的生产效率和质量稳定性优势。
3、加强人才队伍建设，推动公司可持续发展
报告期内，公司根据发展规划制定相应的人力资源发展计划，建立了更加完善、科学的人力资源体系架
构，为公司的可持续发展提供了坚实可靠的人力资源保障。公司着力内部人才培养，建立并完善人才梯队储
备制度，并通过人才培养带动公司技术团队、管理团队和员工整体素质和水平的提高。公司生产、研发、质
量、营销、采购、行政管理等部门核心人才均保持稳定，随着人力资源计划的持续推进，公司员工整体素质
和水平将进一步得到提高，推动公司可持续发展。
（三）未来规划采取的措施
1、产能扩充计划
公司未来将通过进一步引进国内外先进的自动化生产和检测设备、优化生产工艺等方式，不断提升生产
效率、降低生产成本，在提高产能规模和智能化制造水平的同时，进一步提高公司产品工艺精度，以满足客
户对产品质量和性能的要求。公司亦计划通过资本市场募集资金进一步扩充公司产能，形成规模效应，提升
市场竞争力。
2、研发创新计划
虽然公司已经积累了一定数量的专业人才，但是随着公司业务的不断发展，将产生更多对于专业技术人
才尤其是高端人才的需求。公司将进一步提升自主创新能力，完善研发体系，引进一批先进的检测设备及软
件，提升公司研发中心硬件水平；扩大公司现有研发团队规模，招聘引进一批具有技术创新能力和丰富经验
的研发人员，以适应公司未来研发项目的需要。公司将加大有利于持续发展且符合国家政策导向的产品研发
，在保持现有的技术和工艺优势的同时，将现有产品的应用领域扩展至新能源发电、储能等领域。
3、品牌提升计划
公司将加强专业营销和售后服务队伍的建设工作，深耕现有客户扩大合作范围，在生产、检验、售后服
务等各个环节强化质量第一的意识，进一步获得更多客户对公司产品、技术、工艺的认可，增强公司的品牌
影响力。
4、人力资源计划
人才是公司发展的核心力量，是公司可持续发展的基础。公司将加强对高层次人才的引进，建立人才梯
队储备制度，通过人才引进带动公司技术团队、管理团队和员工整体素质和水平的提高。同时，公司将进一
步完善薪酬体系和考核制度，充分调动员工的积极性、主动性和创造性。在符合国家有关法律法规的前提下
，公司将同步完善涵盖高级管理人员、核心技术人员及骨干业务人员的长效激励机制。
5、公司治理及经营管理体系深化调整计划
公司本次发行股票并上市后将成为上市公司，这将会对公司的治理体系和经营管理体系提出更高要求，
公司将进一步深化调整公司治理及经营管理体系，确保公司治理和经营管理的科学性和有效性。公司管理层
面，关键在于进一步落实公司内控相关制度，建立规范的公司治理结构，明确决策、执行、监督等方面的职
责权限，形成科学有效的职责分工和制衡机制，提高科学决策能力、经营管理水平和风险防范能力，促进公
司可持续发展。
（四）确保实现战略规划目标拟采用的方法或途径
为顺利实现公司未来战略发展规划目标，公司拟采取以下措施：
1、坚持产品质量领先、客户需求快速响应的原则，持续完善产品质量控制体系。
2、全面加强筹资管理、运营资金管理和预算管理，提高资金、资产利用率。
3、完善公司各项业务和管理制度建设，优化公司组织架构，加强公司决策、管理及执行能力，提升公
司内部运营效率，降低运营成本。
4、持续加强人才队伍建设，为公司实现未来经营发展目标提供人才保障。
5、持续增加研发投入，加强与高校、科研院所的合作，重视知识积累和技术成果转化，提升公司业务
创新水平，增强公司核心竞争力。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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