经营分析☆ ◇301583 托伦斯 更新日期：2026-06-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】 暂无数据
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.51亿 76.58 1.48亿 75.61 26.79
外销(地区) 1.69亿 23.42 4765.03万 24.39 28.27
─────────────────────────────────────────────────
半导体关键工艺零部件(业务) 3.58亿 49.79 1.21亿 61.98 33.78
半导体结构零部件(业务) 1.98亿 27.51 4218.79万 21.60 21.31
半导体工艺零部件(业务) 9257.32万 12.86 1735.27万 8.88 18.74
激光设备零部件(业务) 4632.04万 6.43 874.61万 4.48 18.88
其他(业务) 1853.60万 2.58 77.80万 0.40 4.20
其他业务收入(业务) 597.84万 0.83 519.96万 2.66 86.97
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.08亿 83.29 1.65亿 90.37 32.43
外销(地区) 1.02亿 16.71 1756.67万 9.63 17.24
─────────────────────────────────────────────────
半导体关键工艺零部件(业务) 3.04亿 49.91 1.14亿 62.64 37.52
半导体结构零部件(业务) 1.73亿 28.42 4174.62万 22.89 24.08
半导体工艺零部件(业务) 8248.58万 13.52 1718.45万 9.42 20.83
激光设备零部件(业务) 3608.89万 5.92 554.19万 3.04 15.36
其他(业务) 964.51万 1.58 -20.63万 -0.11 -2.14
其他业务收入(业务) 396.17万 0.65 386.85万 2.12 97.65
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 2.00亿 68.91 5339.56万 79.01 26.67
外销(地区) 9034.93万 31.09 1418.36万 20.99 15.70
─────────────────────────────────────────────────
半导体关键工艺零部件(业务) 1.19亿 40.83 3737.34万 55.30 31.50
半导体结构零部件(业务) 8227.97万 28.32 1713.37万 25.35 20.82
半导体工艺零部件(业务) 4283.35万 14.74 618.09万 9.15 14.43
激光设备零部件(业务) 3914.33万 13.47 376.32万 5.57 9.61
其他(业务) 418.65万 1.44 -17.30万 -0.26 -4.13
其他业务收入(业务) 349.41万 1.20 330.09万 4.88 94.47
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.61亿元，占营业收入的92.60%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│北方华创 │ 32583.63│ 45.64│
│中微公司 │ 25470.43│ 35.68│
│Lumentum │ 3811.25│ 5.34│
│宸微科技 │ 3190.20│ 4.47│
│无锡尚积 │ 1047.66│ 1.47│
│合计 │ 66103.16│ 92.60│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.51亿元，占总采购额的39.99%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│东贺隆(昆山)电子有限公司 │ 5032.86│ 13.32│
│无锡欧特柏精密机械有限公司 │ 3142.32│ 8.32│
│无锡吉源兴精密机械制造有限公司 │ 2786.46│ 7.38│
│南通高米精密机械有限公司 │ 2743.11│ 7.26│
│无锡元基精密机械有限公司 │ 1399.94│ 3.71│
│合计 │ 15104.68│ 39.99│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
（一）主营业务
公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能
的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光
设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。
在产品类型上，公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。在对技术及工艺水平
要求极高的半导体关键工艺零部件生产上，公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件，
更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气
路”复杂结构的关键工艺零部件生产。同时，公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域，可提供激
光器腔体等核心部件，展现了强大的技术跨领域复用能力。
在技术工艺能力上，公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊
接及表面处理三大领域，并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力。在焊接方面，依托与头部客
户的长期协同开发与技术迭代，公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于境内领先地位，尤其擅长多层
叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊，能够满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要
求。在表面处理和机械加工方面，公司通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进表面处理工艺，结合复杂
结构零件精密加工技术与微细孔精密制造等高精度机加工技术，共同确保关键零部件在耐腐蚀性、尺寸精度
、表面洁净度与密封性等方面达到行业领先水平。基于以上核心技术的系统整合，公司实现了从工艺设计、
制造到多维度检测验证的一体化交付，该复杂精密零部件工艺整合与检测能力已获得国内头部半导体设备厂
商的高度认可，全面支撑半导体设备对高性能复杂精密零部件的需求。
在客户方面，公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设
备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备
、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。此外，公司亦成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，
展现公司技术的国际竞争力。
当前全球人工智能与算力需求的爆发，正在推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及存储芯片的产能扩张
与技术迭代。具体而言，逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展，而存储芯片为应对海量数据需求，正进行大
规模产能扩张及制程升级，并且两者带动了对先进封装工艺的配套需求，直接拉动了对上游半导体设备的需
求。在我国持续布局“人工智能+”战略引领下，我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气
，与此同时，半导体设备国产化率稳步提升，为本土设备厂商带来增长机遇，进而传导至其核心零部件供应
商。报告期内，公司作为国内领先的半导体设备精密金属零部件，凭借自身综合实力已获评国家级专精特新
重点“小巨人”、国家级专精特新“小巨人”、江苏省先进级智能工厂、江苏省省级企业技术中心、江苏省
专精特新中小企业等荣誉称号，且技术实力受到国内头部半导体设备厂商认可，预计随着本土半导体设备厂
商的持续发展，公司有望同步受益。
（二）主要产品和服务
公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要
产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企
业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。
1、关键工艺零部件产品
关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产
品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、
气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关
键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。
（1）匀气环
匀气环主要应用于刻蚀设备中，位于刻蚀设备反应工作区，使特种气体在刻蚀设备腔体内部按工艺要求
分布。匀气环结构需适应不同的刻蚀工艺需求，由于刻蚀过程中通常需要使用腐蚀性气体，匀气环需要具备
良好的耐腐蚀性能，以应对腐蚀性气体的侵蚀以及应对强离子冲击，延长使用寿命。
（2）匀气盘
匀气盘可应用于薄膜沉积及刻蚀工艺，可实现对晶圆制造环节中对气体流量、压力和分布的精确分布。
匀气盘通过其精密的小孔结构，将通入的反应气体均匀分布，并覆盖至晶圆表面，实现精确控制气体在晶圆
表面的浓度和分布，确保晶圆表面各个区域的膜层厚度、成分和性能一致，从而提高晶圆的整体良率。
同时，匀气盘应满足极高的平整度、光洁度、洁净度标准以避免表面缺陷对气体的均匀分布干扰，且盘
面涉及数千个微小孔径，需确保各孔径尺寸的一致性及高度均匀性。此外，由于匀气盘需与不同种类的腐蚀
性反应气体直接接触，需根据具体使用场景定制表面处理工艺以抵抗不同环境下的腐蚀。
（3）气体分布盘
气体分布盘核心功能为实现气路、水路精确分布，通过其内部的孔道结构，能够将一路或多路通入的气
体、水流按照工艺要求分配到设备的各个反应区域或工艺步骤中，从而维持整个生产过程的稳定性和一致性
。
气体分布盘由多种气路、水路结构组成，涉及多个子件产品，焊接工序则是子件整合的关键，焊接完成
后，气体分布盘必须保持良好的气密性，以确保气体、水在分配过程中不会泄漏，同时，在焊接过程中需通
过特定设计工装以实现焊缝平整、光滑，无裂纹、无夹渣、无气孔等要求，以避免在气体、水流通过时产生
压力损失影响分布稳定性，以确保孔道的尺寸和形状符合设计要求。
腔体是半导体设备的关键零部件，为晶圆制造提供耐腐蚀、洁净、高真空环境，在晶圆反应工序中作用
关键。腔体特征尺寸繁多，对加工精度要求较高，且随着制程升级，腔室需耐受更高工艺温度、更高能量等
离子体及卤族强腐蚀性气体，对洁净度、耐腐蚀性要求高。公司具备反应腔、传输腔及过渡腔的生产能力，
各类型腔体的主要功能如下：
反应腔：是晶圆制造的关键区域。工艺气体在腔内发生化学反应，对其耐腐蚀性要求极高；且需高洁净
度以避免杂质污染。
过渡腔：是晶圆进入真空反应环境的关键结构。晶圆经设备前端模块处理后进入过渡腔，完成从大气到
真空环境的转换，再进入传输腔最终至反应腔，其需保障真空稳定性、密封可靠性及晶圆不受污染。
传输腔：作为晶圆从过渡腔到反应腔的转移区域，需维持真空度和密封性，一旦密封缺陷导致真空失效
，将严重影响晶圆生产。
（5）内衬
内衬位于核心反应区，其主要功能是隔离强腐蚀性反应环境，从而保护腔体和其他部件免受腐蚀损害。
半导体制造工艺过程涉及多种腐蚀性气体和化学物质，内衬的存在对于确保设备的长期稳定运行和延长设备
寿命至关重要，也直接影响到晶圆的良率。内衬在生产过程中需依赖高精度机械加工能力来确保内衬的关键
尺寸和形状符合设计要求。同时，内衬对表面质量要求极高，其核心区域通常需依靠复合涂层适配强腐蚀性
及强热冲击的反应环境，以确保零件表面不产生裂纹。
（6）静电卡盘基体
静电卡盘基体是静电卡盘中的关键组件，静电卡盘是一个由多种精密部件构成的系统，其核心功能是利
用静电吸附原理，在刻蚀、薄膜沉积等工艺中牢固固定晶圆，该系统的两大核心构成部分为上层的陶瓷圆盘
与下层的静电卡盘基体。其中，陶瓷圆盘直接承载晶圆，通过施加电压产生静电场，是实现吸附功能的关键
界面；而发行人产品所聚焦的静电卡盘基体则是支撑陶瓷圆盘的核心零部件。
静电卡盘基体的工作面需要高平整度，对机加工工艺要求较高，同时对表面质量亦有极严苛要求。同时
，静电卡盘基体内部的多水路、气路和复合孔槽结构对多层钎焊技术要求极高，在钎焊过程中需要精确控制
温度、压力和时间等参数，以确保焊接接口处的质量和性能。此外，多层钎焊还涉及复杂的材料匹配和焊接
工艺设计，增加了技术难度。
（7）加热器
加热器是刻蚀工艺、薄膜沉积环节中不可或缺的关键零部件，主要功能系提供晶圆及工艺环境所需的反
应温度，以干法刻蚀工艺环节为例，加热器通过加热晶圆提高化学反应速率从而加快刻蚀过程提高生产效率
，且通过均匀控制温度以减少颗粒沉积和刻蚀不均等影响产品良率情形。
冷盘位于腔体内部，其内部设有精密的水路结构，通过循环水路将晶圆反应过程中产生的热量迅速传导
并散发出去以实现晶圆降温，控制晶圆在反应过程中的表面温度，避免因温度过高引起热应力导致晶圆变形
、开裂。
冷盘的水路结构需要通过多层钎焊技术实现，在加工具备水路结构的子件后通过焊接工序，焊接过程需
应用特别设计工装，同时严格控制焊接参数和工艺条件来完成子件整合，确保无泄漏以保持水路结构的完整
性和流畅性。同时，冷盘对平整度、光洁度、洁净度亦具备较高要求。
（9）多管式加热反射罩
多管式加热反射罩是快速退火炉的核心组件，实现晶圆表面的加热，提供高效、均匀、快速加热和冷却
工艺解决方案。公司多管式加热反射罩产品涉及不同材质金属焊接，对真空钎焊工艺要求极高，需精确控制
钎焊温度、真空度以及焊料成分配比以确保焊接的稳定性和密封性。同时，反射罩由超400个高精度管状子
件组成，需确保每根管状子件的精确安装与定位以保证反射罩整体的高精度和稳定性，对工艺路线设计能力
、子件整合能力等提出了较高要求。
2、工艺零部件产品
公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等，与关键工
艺零部件共同构成核心反应区域，起到维持工作密封性、优化气路、实现必要机械运动等关键作用，其产品
质量间接影响工艺良率。
3、半导体结构零部件
公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品，该等产
品主要对密封性能、洁净度、机械加工精度、结构强度等有较高要求，部分产品同样要求具备苛刻的工艺要
求。
4、激光设备零部件
公司激光设备零部件主要应用于高功率激光器，现可提供应用于激光器产品散热系统、机械结构相关的
零部件产品，散热系统用于将激光器工作过程中产生的热量散发出去，保持激光器的工作温度稳定；机械结
构可以支撑和固定激光器的各个零部件，确保激光器的结构稳定性和可靠性。
5、系统组装产品及气体管路产品
公司系统组装产品及气体管路产品于报告期内形成营业收入金额较小。系统组装产品主要功能为将气体
控制模组、加热模组、真空模组、电源和控制模组进行整合后以实现半导体设备零部件的集成化设计及功能
模块化设计，通常由公司外购气体控制阀、真空泵、服务器标准件等标准化产品后结合自身生产的零部件产
品进行组装后向客户销售。
公司目前也具备气体管路产品的量产能力，气体管路是半导体设备中用于传输特种气体的关键部件。它
能够将高纯度的化学气体从气源输送到反应腔室，确保半导体制造过程中的气体供应，并结合压力调节阀、
减压阀等精确控制气体传输过程中的压力。由于半导体制造过程中使用的气体往往具有纯度高、腐蚀性强等
特点，因此气体管路需要具备优异的密封性能和防泄漏能力，以确保气体传输过程的安全性及稳定性。
（三）主要经营模式
1、采购模式
报告期内，公司以采购包括铝、不锈钢等金属原材料及部分标准件产品为主。同时，基于产能及工艺因
素亦采取外协加工模式，具体如下：
（1）原材料采购
本公司主要采购的原材料包括铝、不锈钢等金属原材料。除上述金属原材料外，公司亦根据既定的生产
计划，采购各类定制件、标准件等以满足生产需求。为确保原材料供应的可靠性和品质，公司制定了标准的
供应商筛选机制，并据此建立了合格供应商名录，定期对供应商在品质控制、交货期限、服务支持等方面进
行评估。
公司采取以销售订单为导向，并结合安全库存需求的策略。当存在采购需求时，公司将根据当前订单情
况、交货期限以及预计的生产周期，综合评估并确定原材料采购需求，生成采购订单。
由于原材料的质量对公司产品性能有着直接而关键的影响，进而影响客户设备的稳定性和晶圆制造的精
确性，为确保原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分客户会指定特定的原材料供应商或品牌。在此
情况下，公司将独立与指定的供应商或品牌进行询价，要求供应商提供符合标准及要求的原材料，并根据采
购数量综合确定采购价格。
（2）外协加工采购
公司的外协加工采购包括工艺外协与产能外协两大类型，旨在优化资源配置、提升生产效率及产品质量
。
在产能外协上，为了降低成本、缩短交付周期并结合公司产能因素考量，公司会将部分机械制造及少量
焊接工序委托至已纳入公司合格供应商名单的外部厂商，外协价格主要依据产品制造过程中各个环节的成本
，通过双方协商确定。机械制造外协上，公司由外协厂商完成前端原材料的粗加工，而公司则聚焦于中高端
的高精度机械制造及表面处理环节；焊接工序外协上，公司将部分非核心工序进行委外。公司结合外协厂商
的产能、供应价格等因素综合评估后选取外协厂商。
在工艺外协上，由于半导体设备零部件生产的复杂性和技术多样性，公司对于部分非核心或尚未成熟的
特殊表面处理特种工艺采取外协策略，主要包括特氟龙喷涂、铝熔射、三氧化二钇喷涂等，为确保工艺质量
，该等特殊工艺的外协供应商需经过公司客户认可，确保其满足客户标准后纳入发行人供应商名单。公司根
据客户订单需求，向经过认证的合格外协供应商进行特殊工艺采购，采购价格由公司与外协厂商协商议价。
该工艺外协系行业惯常商业行为，与同行业公司工艺外协原因一致，可确保特殊工艺的专业性和质量。
2、生产模式
公司生产模式主要包括合格供应商认证、新产品认证、批量生产阶段，具体如下：
（1）合格供应商认证
在合格供应商认证环节中，客户首先对供应商进行质量体系的严格评估，包括对供应商的加工能力、产
能、工艺稳定性等进行详尽认证，以确保其能够符合产品性能标准，通过全部认证的供应商方可被列入合格
供应商名录，获得产品供货资质。同时，对于部分复杂工艺，客户也会针对供应商进行工艺认证，充分考察
供应商的在机加工、焊接及表面处理工艺能力，确认其加工工艺能够匹配客户对产品质量的要求。
（2）产品认证阶段
在成功通过合格供应商认证后，双方将进入产品认证阶段。公司接收到客户的新品需求时，首先评估现
有工艺是否能够满足客户的主要性能要求，并综合考虑工艺升级难度、开发成本及预期订单规模等因素，最
终决定是否承接该新品项目，在决定承接后，公司将启动产品试制并交付客户，若客户认可产品则将加大采
购数量，进入批量下单生产阶段。
（3）批量生产阶段
经新产品认证后，产品将根据客户实际需求进入批量生产阶段。公司采用以销定产的生产模式，根据客
户需求和交货期限，结合现有排产计划，制定生产计划，并基于安全库存和交货期限进行适度备货。公司已
建立了一套先进的生产管理体系，对生产、成品入库、发货等全过程进行全方位跟踪，确保生产活动高效、
高质量进行。
3、销售模式
公司的销售环节主要分为价格制定、报价及承接订单。在价格制定环节，公司综合评估生产过程中涉及
的原材料成本、人力成本、工艺制造难度，综合考虑产品开发难度、开发成本、及预期市场规模情况以及期
望实现的利润水平等因素，制定科学合理的定价方案。在确定产品销售价格后，公司通过客户的供应商系统
、电子邮件等方式进行报价，经客户评估及与公司协商后确定最终交易价格及公司是否承接订单，若决定承
接订单，则依照订单约定完成产品交付。
4、研发模式
公司建立了以市场需求为导向、技术创新为引擎的自主创新研发体系，在持续强化自主研发能力、夯实
核心技术根基的同时，深度融合客户需求，以匹配甚至超前于下游设备厂商的性能要求,伴随着先进逻辑及
存储芯片对设备要求的不断提升和进化，公司零部件研发布局也逐渐拓宽。
一方面，公司通过自主研发，持续深耕精密加工核心技术，系统性优化焊接工艺、表面处理工艺等关键
环节，特别是钎焊方面的制造及工艺优势，扩大焊接的工艺类别，整合焊接工艺，以配套更为先进制程的半
导体设备对于复杂结构的零部件需求。同时，公司持续投入表面处理相关核心技术以满足客户需求，不断提
升生产工艺水平、产品良率和生产效率，确保核心技术的自主可控与持续积累。另一方面，针对客户新品类
机台，公司建立了快速响应机制，依托客户更为先进制程的研发需求，研发团队持续开展针对性的技术及工
艺研发，形成具备竞争优势的核心品类工艺，并针对新产品或新工艺开展样品试制活动，实现产品拓展及量
产转化。
5、盈利模式
公司凭借在高精度机械加工、焊接、表面处理及复杂精密零部件工艺整合等领域构建的全面技术能力，
向半导体设备、激光设备等高端设备领域的客户提供定制化、高附加值的精密金属零部件产品，并主要通过
产品销售获取收入和利润。公司的盈利基础源自于贯穿零部件研发、制造与检测的全面工艺能力，能够满足
下游客户对产品性能、可靠性和一致性的严苛要求，并形成差异化的定价能力与客户粘性。
●未来展望:
（一）公司战略规划
托伦斯以成为全球领先的精密金属零部件平台型服务商为战略目标。公司以服务半导体设备产业自主可
控为核心发展领域，致力于纵向深化在刻蚀、薄膜沉积等关键设备中的工艺覆盖，并横向拓展至更多半导体
制造环节，为国产高端装备提供高可靠、全方位的精密零部件支持，协同客户攻克技术壁垒。
基于在精密制造领域形成的核心工艺，公司计划将核心技术能力拓展至医疗设备、工业母机、高端激光
装备等对零部件性能有严苛要求的其他高端产业，构建跨领域的精密制造能力，培育多元化的业务增长点。
通过“核心技术平台化、应用市场多元化”的路径，构建服务于多高端产业的精密制造体系。
（二）报告期内采取的措施及实施效果
1、持续加强技术创新，实现核心工艺与重点产品突破
报告期内，公司聚焦高精度机械制造、焊接、表面处理三大核心工艺，加大研发投入，自主开发了高端
加工技术、精密加工程序及先进焊接工艺，成功攻克“多层结构、大截面、复杂水道及气道”等高难度技术
壁垒，形成多项核心技术，且多款关键零部件性能优于客户指标，有力支撑了国产半导体设备在工艺制程上
的性能突破。
2、系统拓展产品矩阵，强化垂直整合与客户协同
公司精准把握半导体设备国产化及先进制程趋势，凭借垂直整合能力不断拓展工艺类型与产品种类。报
告期内，公司关键工艺零部件产品延伸至冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体等结构复杂、工艺难度高
的关键工艺零部件，覆盖刻蚀、薄膜沉积、拉晶、抛光、热处理等多类设备领域。在工艺能力上，公司垂直
整合优势显著，报告期内持续布局关键工艺能力研发，构建起从精密机加工、焊接、表面处理的全流程自主
掌控体系。产品矩阵的横向拓展与工艺链条的纵向贯通，形成了强大的协同效应，使公司能够为客户提供一
站式解决方案，不仅提升了响应效率与成本控制能力，更深度绑定了客户需求，从而巩固了在核心客户的供
应链地位。
3、持续进行产能建设，提供产能保证
为满足下游市场快速增长的需求，公司报告期内持续推进产能建设，扩建精密机加工、焊接、表面处理
等产线，逐步提升产能规模与生产效率。公司聚焦中高端精密制造环节，产能建设的推进有效支撑了产品产
量与销量的增长，半导体关键工艺零部件、结构零部件等核心产品销量显著提升，为公司营业收入的快速增
长提供坚实保障，满足了客户的批量供货需求。
4、持续提升生产运营与质量管理能力
报告期内，公司通过优化生产流程、强化供应链协同、推进信息化管理、智能化制造等方式，系统提升
生产运营效率与产品一致性。逐步建立覆盖来料检验、过程控制与成品检测的全流程质量管控体系，为产品
的高可靠性与批量稳定性提供了保障。
（三）未来规划采取的主要措施
1、聚焦核心技术攻关，支撑半导体设备供应链自主可控
公司将持续加大研发投入，完善研发创新体系，聚焦半导体设备精密零部件的前沿技术与工艺升级。重
点提升高精度机械制造、焊接、表面处理等核心工艺能力，布局面向更先进工艺研发。同时，将建设高洁净
焊接车间、高标准清洗产线、高耐腐蚀表面处理生产线及高标准检测实验室，系统提升产品在洁净度、耐腐
蚀性、长期可靠性等方面的综合性能，加速更先进制程半导体设备零部件的国产化进程。
2、深化产业链协同，构建安全可靠的高端零部件供给体系
公司将持续深化“核心突破、多元延伸”的市场策略。纵向进一步深耕与半导体设备领域战略客户的协
同研发与产品配套，积极参与其下一代设备开发，推动关键零部件及模组化产品的导入；横向将工艺能力拓
展至医疗设备、激光设备、工业母机等高附加值领域，培育多元增长曲线。通过增强模块化设计、集成制造
与服务响应能力，提升一站式解决方案输出水平，深化与客户的战略合作关系。
3、推进智能制造与产能提升，保障供应链稳定与高效响应
公司将以新生产基地建设为抓手，推进智能化、柔性化产线布局，引进高端加工中心、自动化焊接设备
及数字化质量控制系统，实现复杂精密零部件的规模化与高效生产。同步完善供应链管理体系，推动关键原
材料战略储备与本地化采购，提升多品类产品的高效交付能力。通过产能扩张与自动化升级及精益生产管理
能力的提升，形成规模效应与成本优势，满足下游客户持续增长的订单需求。
4、强化高端人才引入及培育，打造支撑国家战略的集成电路零部件产业人才高地
公司将实施“精准引进-系统培养-战略激励”三位一体的人才战略：聚焦材料科学、特种焊接及智能装
备领域，分层引进顶尖专家、技术骨干及复合型工程师，构建支撑技术攻坚的核心梯队；依托研发中心平台
，通过专项认证计划及双通道晋升机制，提升团队在精密制造领域的专业深度；创新“薪酬+股权+成果转化
收益”激励模式，打造稳定高效的高端人才堡垒，为企业发展提供持续动能。
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