经营分析☆ ◇301611 珂玛科技 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 5.43亿 91.76 2.64亿 97.63 48.51
提供表面处理服务(产品) 2766.83万 4.67 329.17万 1.22 11.90
销售其他材料零部件(产品) 1628.34万 2.75 241.72万 0.90 14.84
其他(产品) 483.20万 0.82 70.38万 0.26 14.57
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.03亿 84.95 2.32亿 85.87 46.09
境外(地区) 8911.28万 15.05 3815.26万 14.13 42.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体领域(行业) 8.87亿 82.66 5.20亿 93.91 58.56
泛半导体领域(行业) 1.20亿 11.18 2762.21万 4.99 23.01
其他领域(行业) 3367.06万 3.14 --- --- ---
粉体粉碎和分级领域(行业) 3236.34万 3.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 9.73亿 90.66 5.29亿 95.63 54.38
提供表面处理服务(产品) 8137.15万 7.58 1947.30万 3.52 23.93
销售其他材料零部件(产品) 1225.62万 1.14 171.45万 0.31 13.99
其他业务(产品) 664.15万 0.62 298.45万 0.54 44.94
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.11亿 84.83 4.79亿 86.61 52.63
境外(地区) 1.63亿 15.17 7410.09万 13.39 45.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.64亿 99.15 5.50亿 99.46 51.71
经销(销售模式) 916.31万 0.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 4.77亿 91.74 2.80亿 97.01 58.61
提供表面处理服务(产品) 3747.35万 7.20 631.26万 2.19 16.85
其他业务(产品) 294.96万 0.57 204.36万 0.71 69.28
销售金属结构零部件(产品) 254.53万 0.49 26.36万 0.09 10.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.32亿 82.97 2.36亿 81.99 54.77
境外(地区) 8863.09万 17.03 5195.15万 18.01 58.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体领域(行业) 6.95亿 81.11 4.60亿 91.63 66.08
泛半导体领域(行业) 1.18亿 13.71 2847.05万 5.68 24.23
粉体粉碎和分级领域(行业) 3195.15万 3.73 805.19万 1.61 25.20
其他领域(行业) 1252.99万 1.46 547.73万 1.09 43.71
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 7.68亿 89.60 4.85亿 96.80 63.19
提供表面处理服务(产品) 8204.90万 9.57 1211.52万 2.42 14.77
其他业务(产品) 384.82万 0.45 230.50万 0.46 59.90
销售金属结构零部件(产品) 328.92万 0.38 164.68万 0.33 50.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.52亿 87.72 4.47亿 89.17 59.46
境外(地区) 1.05亿 12.28 5431.09万 10.83 51.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.49亿 99.06 4.99亿 99.47 58.73
经销(销售模式) 805.83万 0.94 267.54万 0.53 33.20
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.41亿元，占营业收入的69.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 26223.09│ 24.43│
│第二名 │ 21010.09│ 19.57│
│第三名 │ 11426.33│ 10.65│
│第四名 │ 8574.44│ 7.99│
│第五名 │ 6884.56│ 6.41│
│合计 │ 74118.50│ 69.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.09亿元，占总采购额的31.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 4421.69│ 12.79│
│第二名 │ 2134.23│ 6.17│
│第三名 │ 1769.03│ 5.12│
│第四名 │ 1459.42│ 4.22│
│第五名 │ 1135.84│ 3.29│
│合计 │ 10920.21│ 31.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司所处行业发展情况
先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，
与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物
和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电
、磁等特性的功能陶瓷。
全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。中国先进陶瓷市场起步较晚
，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体
、锂电池行业多项关键先进陶瓷材料零部件产品不同程度上实现了国产替代。根据弗若斯特沙利文数据，20
26年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模预计达到514亿元（包括新购、零部件换新两方面需求），中国泛
半导体先进结构陶瓷市场规模预计将达到125亿元。尽管如此，国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷
零部件国产化水平仍然较低，尤其主要用于半导体晶圆制造环节薄膜沉积设备和刻蚀设备的陶瓷加热器和静
电卡盘，国内设备厂商和晶圆厂商仍然主要依赖境外采购以满足新设备的生产需求以及老设备的零部件替换
需求。
全球半导体市场规模和半导体制造设备支出显示出极其强劲的增长态势，这主要是由于AI、云基础设施
、先进消费电子产品等领域的持续海量需求所带动。根据WSTS数据，2026年上半年全球半导体市场规模已达
到7,020亿美元，同比大幅增长102%。同时，根据SEMI数据，2026年全球半导体制造设备销售额预计将达到1
,659亿美元，较2025年同比增长23.2%。
在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体及上游零部件全产业链产能向中国大陆转移，在国产
化背景趋势下，预计未来中国大陆半导体领域市场需求在阶段性波动恢复后将继续保持平稳较快增长。中国
大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头，根据SEMI数据，2025年度中国大陆半导体设备销售额达到493亿美
元。根据Bernstein竞争格局报告，2025年中国大陆半导体设备国产化率从2024年的16%跃升至21%。半导体
设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来国
产替代空间广阔。
虽然国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率不断提升，但是来自日本、美国、韩国的供应商在不同细
分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品方面，例如陶瓷加
热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选供应商，包括国内
半导体设备厂商和晶圆厂商。对于国内半导体设备厂商来说，陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件
等“功能-结构”模块类关键部件上，亟需国内零部件厂商填补国产空白，在产业化和国产替代方面取得实
质性进展；对于国内晶圆厂商来说，大量进口半导体设备里的先进陶瓷材料零部件，包括陶瓷加热器和静电
卡盘等，需要定期更换，由于存在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政
策支持力度加大，行业内企业不断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导
体设备先进结构陶瓷市场的迅猛发展。
2、公司主营业务
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进
陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的
陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具
备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧
化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀
、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准。
3、公司主要产品及服务
（1）先进陶瓷材料零部件
公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，最终端应用于半导体、新能源等多
个国民经济重要行业。目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料先进陶瓷
材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。
公司先进陶瓷材料零部件应用于多个领域，按领域区分的产品情况如下：
（i）半导体领域
半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，
其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室内和腔室外组
成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密
加工及新品表面处理等方面满足客户要求。
公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化
扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。公司客户覆盖国际头部半导体设备
厂商A公司，主流国产半导体设备厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子和芯源微等，以及
国内晶圆厂商。
公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件产品主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，
是集成电路制造中关键的精密零部件，包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及
陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。
公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项
关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际
头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。
此外，公司从2016年承接国家“02专项”课题起，不断完善核心材料配方并攻克了多项复杂工艺，是国
内较早切入“功能-结构”一体模块化产品研发、客户验证并批量生产的企业。
（ii）泛半导体领域
在显示面板制造、LED制造及光伏制造等方面，公司已量产用于刻蚀、PVD、CVD设备和工艺连接器等的
先进陶瓷材料零部件。
（iii）其他领域
在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司主要生产砂磨机涡轮、分级机分级轮、三辊机轧
辊等先进陶瓷材料零部件，凭借高硬度、高韧性特点，它们被使用在多种粉体粉碎和分级设备上，作为核心
零部件，发挥研磨、击碎、摩擦、分离和筛选等关键功能。公司作为国内本土企业的代表实现了关键零部件
如“分级轮”的国产化，“分级轮”产品的最大运转线速度超过60m/s，分级粒度可达到1μm，上述两项关
键性能指标均已达到全球主流水平。
此外，在汽车制造领域，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品，焊装销被用在中
高端汽车的生产焊接设备，起到高温、火花保护等功能，定位销被用在汽车的装配过程中，起到定位的功能
；在纺织领域，公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表面粗糙度等表面结构
，发挥引导及保护纱线的功能；在生物医药领域，生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件的耐腐蚀
性要求高，公司已生产并销售用于高压均质机的陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零部件产品。
（2）表面处理服务
公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再
生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生等综合解决方案为先进陶
瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等性能，以保障显示面
板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。公司服务于多家全球知名显示面板制造企业，具备较强的综合服务
能力，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了较高的市场声誉。
表面处理还是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一。公司采用精密清洗严格量化控制表面
颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。这些特殊工艺能力也属于先进
陶瓷材料产品生产的核心技术。
4、公司主要业绩驱动因素
公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入、其他材料零部件销售收入以及泛半导体设备表
面处理服务收入，收入规模逐年增长，合计占营业收入的比例在99%以上，公司主营业务突出。其他业务收
入主要为零部件加工服务收入及贸易业务收入等，占营业收入的比重较小。
（1）先进陶瓷材料零部件
公司在2026年上半年及2025年同期先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为54,342.99万元和47,742.92万
元，2026年上半年比去年同期增长13.82%。
先进陶瓷材料零部件的下游主要应用领域包括半导体、泛半导体、粉体粉碎和分级等领域。
半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在2026年上半年及2025年同期来自半导体领域的先进陶瓷
材料零部件收入分别为47,871.26万元和43,728.56万元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分别为88.09%和
91.59%，2026年上半年比去年同期增长9.47%。
2026年上半年，受益于国内半导体产能的持续扩张以及设备国产替代进程的稳步深化，下游半导体设备
客户的核心采购需求稳健释放，采购订单有序交付转化，带动先进陶瓷材料结构件产品销售收入扎实增长。
半导体领域结构件产品，2026年上半年销售收入为30,649.20万元，比去年同期增长9.75%。
2026年上半年，半导体领域收入的增加也来源于公司“功能-结构”一体模块化产品的持续大规模量产
交付。基于多年技术积累、研发及产业化布局，公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代，该“功
能-结构”一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题。公司为国内半导体
晶圆厂商和半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火
等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。公司在2026年继续着力于
陶瓷加热器的性能优化及产品迭代，借助先进生产基地项目在2025年初投产的优势，优化工艺流程，持续推
动产品向客户的稳定交付。同时，静电卡盘与超高纯碳化硅套件也逐步完成验证并开始小批量交付，形成了
一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块化产品，2026年上半年销售收入为17,222.06万元，比去年
同期增长8.98%。
2026年上半年，受泛半导体产业周期性调整影响，显示面板、LED和光伏等领域的下游客户阶段性放缓
了新增设备的投资节奏，公司来自显示面板、LED和光伏等其他泛半导体的结构件产品的收入下降幅度较大
；国内新能源领域经过前期调整，行业景气度已逐步筑底企稳，受益于下游终端产能需求的修复，相关产品
订单稳步释放，故公司粉体粉碎和分级领域收入在2026年上半年增长幅度较大。
公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和生物医药等领域，2026年上
半年销售收入较去年同期大幅增长251.12%，主要系控股子公司安徽珂玛在碳化硅辊棒、换热管等产品上积
极拓展业务，并形成了规模化销售。
（2）表面处理服务
公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体领域，在2026年上半年及20
25年同期收入分别为2,766.83万元和3,747.35万元，收入较去年同期有所回落，主要受下游显示面板行业排
产节奏阶段性优化的影响，一定程度上拉长了面板制造设备相关工艺零部件的维护更新周期，导致表面处理
服务需求出现阶段性减少。长期来看，随着面板行业盈利水平的修复，表面处理业务的市场需求预计仍将保
持平稳韧性。
（3）其他材料零部件
公司在2026年上半年及2025年同期其他材料零部件产品收入分别为1,628.34万元和254.53万元，呈增长
趋势。其他材料零部件主要包括金属零部件、石墨零部件和CVD碳化硅涂层零部件，其中金属零部件主要产
品包括上部电极、壁板等，主要用于显示面板生产设备；石墨零部件和CVD碳化硅涂层零部件系苏州铠欣业
务，在2025年7月公司完成对苏州铠欣的并购后，其销售收入助力了其他材料零部件收入规模的增长。
二、核心竞争力分析
1、技术创新与研发团队优势
公司掌握先进陶瓷材料零部件全工艺流程以及多项核心技术，形成了完整的自主知识产权体系，多项关
键技术指标达到国内领先、国际主流水平。公司推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡
脖子”产品加快实现国产替代，在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化
方面处于国内同行业企业前列。公司在国内本土企业中较早进入先进陶瓷及表面处理领域，已培养了一批经
验丰富的研发技术人员，具备规模化生产的丰富经验，对先进陶瓷和表面处理的应用、发展方向形成了深刻
理解并进行相应的研发布局，具备技术先发优势。
公司在现有材料体系提升完善、材料应用关联技术扩展、新材料体系开发等方面持续研发布局，支撑现
有产品在下游领域保持技术领先地位，同时实现在新产品、新领域的拓展。公司对陶瓷加热器、静电卡盘和
超高纯碳化硅套件等半导体设备“卡脖子”产品进行前瞻性的研发投入，培育形成关键核心技术能力，同时
研发方向覆盖多个应用领域。公司表面处理业务具有国内领先的综合服务能力，在熔射细分领域具备较强的
市场竞争力，并持续加强与先进陶瓷业务的协同发展以及半导体领域表面处理服务的布局。
2、全产业链与规模化制造优势
公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加工、烧结，精密加工，质量检测和表面处理等全流程、全产
业链生产体系，是国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术
并实现境外规模销售的企业之一。全产业链的生产体系使公司能够对产品质量、生产成本和交付周期实施全
流程管控，为公司产品的性能一致性、成本竞争力和快速交付能力提供了坚实保障。
近年来，公司持续推进产能建设和生产布局优化。公司IPO募投项目苏州先进生产基地已于2025年投入
使用，公司将陶瓷加热器相关工艺环节整体搬迁至该基地，集中搭建陶瓷加热器完整产线并配套建设高标准
半导体清洗线及检测中心；同时，公司为重点客户搭建了先进陶瓷材料零部件专用产线，进一步提升了陶瓷
结构件交付能力。公司控股子公司苏州铠欣的苏州一期工厂项目已于2025年末建成投产，进一步扩充了碳化
硅涂层及碳化硅陶瓷零部件的加工能力。2026年4月，公司完成可转换公司债券发行并启动募投项目建设，
位于苏州的“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目”，未来达产后预计将新增静电卡盘产能2,500只/年及
陶瓷加热器产能600只/年；位于安徽的“半导体设备用碳化硅材料及部件项目”，公司拟以现有工厂为基础
，租赁厂房购置生产设备，组建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂。同时，公司依托苏州高新区产业园
区新租赁定制厂房，对分散的先进陶瓷材料结构件生产场地进行整合，为先进陶瓷材料结构件进一步扩产增
加产能，同时利用现有生产场地增加静电卡盘的量产产能。截至目前，公司先进陶瓷材料结构件、陶瓷加热
器等主要产品产销率和产能利用率保持较高水平，规模化制造能力持续增强。
3、国产替代与供应链安全优势
公司长期以来致力于先进陶瓷材料零部件的国产化，在国际贸易保护主义抬头、全球半导体产业链重构
的宏观背景下，公司自主可控的全产业链生产体系可以有效保证下游客户的供应链安全。目前，半导体设备
核心精密陶瓷零部件的国产化率仍然较低，尤其在陶瓷加热器、静电卡盘等“功能-结构”模块类关键部件
领域，国产替代空间广阔。
公司通过长期的产业化经验积累，在先进陶瓷领域推动半导体设备关键零部件的国产化，与国际同类产
品相比在价格上具有优势，同时积极配合下游企业的产品技术升级，在售前、售中和售后服务响应速度等方
面具有优势；公司表面处理业务较设备制造原厂在服务价格、响应速度等方面也具有一定优势。在供应链端
，公司积极推进原材料及生产设备的国产化替代，供应链自主可控程度较高，能够有效抵御国际贸易环境变
化带来的供应风险。公司是国内较早切入“功能-结构”一体模块化产品研发、客户验证并批量生产的企业
，为推动国产替代进程持续发力。
4、客户资源优势
经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成了良好的客户口碑，已与下
游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系。在半导体领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商
A公司，国内主流半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子等，以及国内主流半导
体晶圆厂商，如Q公司等；在泛半导体显示领域，公司客户包括京东方、TCL华星光电、天马微电子和三安光
电等；在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、汽车制造、纺织、生物医药等领域，公司也拥有耐驰、
布勒、华晨宝马、舍弗勒等多家知名客户。
半导体行业供应商准入标准严苛，前述客户对供应商的质量要求高、评审体系复杂，更换供应商成本较
高且程序复杂，短期内公司难以被其他竞争对手替代。同时，公司与核心客户的深度合作使公司能够及时把
握下游技术迭代方向，为新产品的研发和验证提供有力支撑，形成“客户需求—研发验证—量产交付”的良
性循环。
5、产品体系与综合解决方案的业务模式优势
公司目前已形成由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础
材料体系，累计设计开发了一万余款定制化零部件，产品广泛应用于半导体、泛半导体、新能源、化工环保
、汽车制造、生物医药和纺织等领域。公司已从原先主要单纯生产先进陶瓷材料结构件，发展至突破并产业
化陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-结构”一体模块化产品，产品结
构持续升级。
公司通过实现先进陶瓷材料零部件与表面处理业务的联动和协同，构建了行业内较为独特的商业模式，
两类业务在客户服务协同、生产协同、技术协同等方面形成了公司特有的市场竞争优势，并覆盖了产品和服
务方案开发、生产成本控制、下游客户信息反馈等各个环节。
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