经营分析☆ ◇301611 珂玛科技 更新日期：2024-09-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 1.39亿 86.50 8937.00万 95.48 64.30
提供表面处理服务(产品) 2023.85万 12.59 371.69万 3.97 18.37
销售金属结构零部件(产品) 118.36万 0.74 34.90万 0.37 29.49
其他业务收入(产品) 27.92万 0.17 16.68万 0.18 59.74
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.42亿 88.23 8356.55万 89.28 58.94
境外(地区) 1891.21万 11.77 1003.73万 10.72 53.07
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 3.95亿 82.19 1.73亿 90.45 43.77
提供表面处理服务(产品) 8194.09万 17.06 1639.56万 8.58 20.01
其他业务收入(产品) 256.13万 0.53 153.47万 0.80 59.92
销售金属结构零部件(产品) 106.20万 0.22 31.75万 0.17 29.90
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.94亿 81.90 1.47亿 76.68 37.24
境外(地区) 8694.26万 18.10 4457.13万 23.32 51.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.64亿 96.66 --- --- ---
贸易商(销售模式) 1347.49万 2.80 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 256.13万 0.53 153.47万 0.80 59.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 9331.78万 --- 3529.00万 89.16 37.82
提供表面处理服务(产品) 1938.27万 --- 374.28万 9.46 19.31
其他业务收入(产品) 89.92万 --- 54.92万 1.39 61.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8764.80万 --- 2575.28万 65.06 29.38
境外(地区) 2595.18万 --- 1382.92万 34.94 53.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 3.61亿 78.00 1.72亿 88.04 47.69
提供表面处理服务(产品) 1.00亿 21.68 2250.49万 11.52 22.44
其他业务收入(产品) 107.89万 0.23 76.18万 0.39 70.61
销售金属结构零部件(产品) 41.40万 0.09 10.36万 0.05 25.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.68亿 79.59 1.46亿 74.56 39.58
境外(地区) 9438.10万 20.41 4970.44万 25.44 52.66
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.31亿 93.19 --- --- ---
贸易商(销售模式) 3040.40万 6.57 --- --- ---
其他业务收入(销售模式) 107.89万 0.23 76.18万 0.39 70.61
其他(补充)(销售模式) 19.24 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售2.30亿元，占营业收入的48.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│北方华创 │ 8936.89│ 18.70│
│广东鸿凯 │ 3983.20│ 8.34│
│TCL华星光电 │ 3703.99│ 7.75│
│A公司 │ 3381.26│ 7.08│
│京东方 │ 2968.59│ 6.21│
│合计 │ 22973.93│ 48.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.85亿元，占总采购额的48.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│金业新材料科技（昆山）有限公司 │ 3628.20│ 20.47│
│苏州连山机电有限公司 │ 2092.72│ 11.81│
│安迈铝业贸易（青岛）有限公司 │ 1479.70│ 8.35│
│无锡美译精密机械科技有限公司 │ 723.36│ 4.08│
│R公司 │ 606.62│ 3.42│
│合计 │ 8530.61│ 48.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
（一）公司主营业务
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进
陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的
陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具
备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧
化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀
、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准，公司也是国内半导体设备用先进陶
瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，公司的先进陶瓷材料零部件的下游
领域覆盖较为广阔。
半导体设备是公司报告期内先进陶瓷材料零部件的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，
其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂，技术难度较高，对工艺环境、精密零部件和材料
的要求严格。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光
刻和氧化扩散设备。陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一，报告期内公司用于半导
体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内，其中部分零部件与晶圆直接接触。半导体设备用先进陶瓷包括
圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型，公司从“02专项”起即不断完善模块类产品核心配方并攻克了多项复
杂工艺，是国内本土较早切入高难度模块类产品研发和试产的企业。公司已进入A公司等全球知名半导体设
备厂商供应链，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关
系，公司目前是A公司在中国少数的先进结构陶瓷供应商之一，也是北方华创连续三年全球金牌供应商。
此外，公司先进陶瓷产品亦批量应用于显示面板、LED和光伏等其他泛半导体设备中，以及电子（含锂
电池）材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。公司充分面向
国内和全球竞争，推动关键先进陶瓷材料零部件国产化，并不断通过新产品的研发和产业化挖掘更大的市场
需求。
表面处理方面，报告期内公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺
设备零部件提供清洗和再生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生
等综合解决方案形式为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐
腐蚀性等性能，以保障显示面板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。报告期内，公司表面处理服务聚焦于
显示面板领域，服务京东方、TCL华星光电、友达光电和天马微电子等全球知名显示面板制造企业，在表面
处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了较高的市场声誉。在半导体领域，公司也已具备
14nm制程设备零部件新品加工和再生改造的生产能力。
（二）公司主要产品及服务
公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件。
1、先进陶瓷
公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，最终端应用于半导体、新能源等多
个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，截至本招股意向书
签署日已量产6种先进陶瓷材料，并在研2种新材料，2019年以来累计设计开发了13,000余款定制化零部件。
（1）公司先进陶瓷材料体系
公司经过十余年的研发，已积累形成由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料组
成的基础材料体系，同时，截至本招股意向书签署日已开展对氮化硅和超高纯碳化硅等新材料的开发试验。
（2）公司先进陶瓷材料零部件应用领域
1）泛半导体领域
①半导体生产设备零部件
半导体设备是半导体产业链的关键支撑，是半导体制造的基石。半导体设备企业依照其设计协调产业链
内精密零部件的整合，各类精密零部件完美配合实现技术应用。设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用
在离晶圆更近的腔室内。先进陶瓷零部件因其在半导体设备中所处的位置和重要性，其半导体领域产业化必
须在以下三方面满足严苛要求：
A.先进陶瓷材料性能：必须满足半导体设备对材料在机械力学、热、介电、耐酸碱和等离子体腐蚀等方
面的综合性能要求。
B.硬脆难加工材料精密加工：先进陶瓷材料属于硬脆难加工材料，半导体设备对零部件的精度要求高，
加工始终是陶瓷零部件在半导体设备应用的瓶颈之一。
C.加工后的新品表面处理：由于半导体设备中陶瓷零部件通常紧密围绕着晶圆，一些甚至直接接触晶圆
，因此对其表面金属离子和颗粒的控制极为严格，加工后的表面处理是陶瓷零部件在半导体设备中应用的关
键技术之一。
公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，报告期内已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、
光刻和氧化扩散设备。
报告期内，公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆
接触，是集成电路制造中关键的精密零部件。
②显示面板生产设备零部件
在显示面板制造中，报告期内公司已量产刻蚀、CVD设备的先进陶瓷材料零部件。
③LED和光伏生产设备零部件
在LED制造中，报告期内公司已量产刻蚀、PVD、CVD设备的先进陶瓷材料零部件；在光伏制造领域，报
告期内公司已量产用于CVD设备、工艺连接器的先进陶瓷材料零部件。
2）非泛半导体领域
①电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级设备零部件
根据被研磨物形态的差异，粉体粉碎和分级设备主要包括砂磨机、气流粉碎机、分级机和三辊机等。先
进陶瓷凭借高硬度、高韧性特点，被使用在砂磨机涡轮、分级机分级轮、三辊机轧辊等核心零部件，发挥研
磨、击碎、摩擦、分离和筛选等关键功能。目前，以公司为代表的国内本土企业已经实现了分级机关键零部
件“分级轮”的国产化，该零部件的关键性能指标包括最大运转线速度、分级粒度等。公司分级轮线速度指
标可超过60m/s，分级粒度可达到1μm，上述两项指标均已达到全球主流水平。
②汽车制造设备零部件
2020年，公司收购无锡塞姆全部股权，无锡塞姆系华晨宝马、舍弗勒、佛吉亚等国际知名汽车产业链企
业的供应商目录企业，被公司收购后成为公司汽车领域相关产品的销售和市场推广主体。报告期内，公司主
要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品。焊装销用于中高端汽车的生产焊接设备，可起到高温
、火花保护等功能；定位销起到装配过程中的定位功能。
③纺织设备零部件
公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表面粗糙度等表面结构，发挥引导
及保护纱线的功能。目前公司已小批量生产纺织设备用的引线孔、陶瓷片、阻捻器、上油嘴等产品，成为国
内较早涉及该领域的企业之一。
④生物医药设备零部件
生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件耐腐蚀性要求高，该等零部件助于构造无尘、无菌环境
，一般使用合金材质或先进陶瓷材料。先进陶瓷与传统不锈钢等合金材质相比耐腐蚀性更强，因而在高洁净
度要求设备中被广泛使用。报告期内公司已销售高压均质机陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零部件产品。
（3）各类先进陶瓷材料零部件产品特性及其与主要应用领域需求的匹配情况
在半导体领域，报告期内，公司应用于半导体领域（含LED和化合物半导体领域）零部件产品的收入占
主营业务收入的比例分别为30.95%、38.78%和48.83%。公司氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料零部件产品凭借
优良的综合性能在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等半导体制造前道工艺关键设备中得到了大
量应用，并随着客户需求的增长，半导体领域收入占比整体呈现逐年上升的趋势。未来，公司将针对性地优
化、改善材料的耐腐蚀性、低介电损耗和高电阻率等特性，开发具有特定场景下功能优势的新型先进结构陶
瓷材料，并进一步挖掘客户新零部件的需求，尤其着重向半导体设备的模块类产品（如陶瓷加热器、静电卡
盘和超高纯碳化硅套件）方向加速发展。
在新能源领域，一方面，报告期内，公司应用于锂电池领域先进结构陶瓷零部件产品的收入占主营业务
收入的比例分别为18.52%、25.15%和22.85%。公司是锂电池材料粉体研磨设备多项关键零部件的国产供应商
，具备氧化锆、氧化铝和碳化硅等多材料零部件产品供应能力，公司产品凭借高机械强度、高耐磨等优异性
能已大量应用于分级机、砂磨机和三辊机等锂电池材料粉体粉碎和分级设备中。未来，公司将针对行业大尺
寸化以及客户对中低温环境下产品机械强度需求等发展趋势，进一步改进材料性能并开发新产品，持续满足
客户新需求。另一方面，在燃料电池领域，公司已将具备高热稳定、耐腐蚀等性能的氧化铝产品批量应用于
固体氧化物燃料电池制造设备。
在显示面板领域，报告期内，公司还将具有优良综合性能的氧化铝零部件批量供应于显示面板领域的CV
D设备和刻蚀设备，该类产品的采购需求的提升一定程度上取决于下游客户自身的制造能力，未来随着国产
厂商制造能力的提升，亦会对该类产品需求带来增量。
公司将自身先进陶瓷材料优良力学、电学、热学和化学性能优势产业化应用于拥有良好发展前景的下游
应用领域，满足了国际和国内主流客户需求。
综上，结合公司半导体领域陶瓷材料零部件报告期内的收入规模及占2021年中国大陆国产半导体设备厂
商先进结构陶瓷采购规模约14%的市场份额，公司该类产品及技术在下游市场大量应用；结合公司新能源领
域的锂电池用先进结构陶瓷零部件报告期内的收入规模及占下游主要客户山东埃尔派、广东鸿凯同类产品大
部分的采购份额，公司该类产品及技术在下游市场大量应用；公司固体氧化物燃料电池领域及在显示面板领
域的先进结构陶瓷零部件产品报告期内收入规模相对较小，但该类产品及技术已得到下游市场批量应用。
2、表面处理服务
（1）公司表面处理服务能力
公司的表面处理业务既是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一，同时也对外提供专业三方
表面处理服务。作为先进陶瓷材料零部件新品制造工序方面，公司采用精密清洗严格量化控制表面颗粒物、
金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。先进制程半导体设备对零部件新品指标
要求尤为严苛，目前公司5项新品精密清洗已通过A公司认证，另有3项表面处理项目正在认证中，并已通过
中微公司新品熔射认证。
对外表面处理服务方面，公司聚焦在显示面板领域，为LCD、OLED制造设备提供精密清洗、阳极氧化和
熔射服务。
（2）各类表面处理服务特性及其与应用领域需求的匹配情况
公司多种表面处理服务已进入显示面板领域，满足了零部件耐久性、多种污染物控制和大尺寸零部件再
生等多种需求；公司逐步建成半导体表面处理产能，已对部分客户零部件进行试处理。
公司凭借优良的污染物控制、大尺寸物件处理等服务能力，精密清洗、阳极氧化和熔射等综合服务已在
显示面板领域的刻蚀设备等制造设备中大量应用。报告期内，表面处理服务的业务收入占主营业务收入比重
分别为37.80%、21.73%和17.15%，波动整体与下游需求变动相关。未来，公司将积极通过原厂认证的方式获
取增量客户需求（BKM模式），并进入半导体领域，为半导体制造前道工艺设备提供表面处理服务，同时亦
规划布局民用航空、新能源和工业耐磨件等其他应用领域。
因此，结合公司表面处理的报告期内的收入规模及占2021年中国大陆显示面板刻蚀领域约14%的市场份
额，公司该类产品及技术在下游市场大量应用。
3、金属结构零部件
公司金属结构零部件产品用于显示面板生产设备，包括上部电极、壁板等，该类产品综合运用了精密加
工、阳极氧化和熔射等多种技术和制造手段。
●未来展望:
（一）公司发展战略
目前，我国先进陶瓷行业处于提升国际竞争力阶段。公司未来将把握泛半导体行业快速发展的战略机遇
，紧跟行业发展趋势，通过自主研发、合作研发持续提升公司技术实力，不断突破中高端产品技术瓶颈，推
动先进陶瓷国产替代进程，为客户创造价值。在泛半导体领域，公司将持续增加研发及产业化投入，进一步
加强产业链“卡脖子”产品布局，重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，并进一步完善陶瓷加热
器、8寸静电卡盘产品。在泛半导体以外领域，公司将提升完善材料体系，探索材料跨领域应用关联技术，
推动下游应用领域向医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车、化工环保和新能源等进一步扩展。在充分挖
掘现有客户需求的基础上，公司将进一步加强海外市场开拓，尤其是加大国际领先半导体客户开发力度。公
司将在未来适当发展阶段向上游粉末原材料环节延伸布局，并联合供应商加强研究开发。
公司表面处理业务未来将继续加强综合服务能力，进一步巩固熔射细分领域优势，并保持与先进陶瓷业
务的密切协同，共同为客户创造价值。在泛半导体领域，显示面板表面处理将重点推动与A公司在CVD设备表
面处理业务的合作，并推动业务发展和市场开拓；四川生产基地二期建成投产后，可大幅提升公司先进制程
半导体设备零部件的表面处理产能，继续拓展下游客户服务范围；四川生产基地未来规划将引入硅、石英和
金属零部件制造，围绕加工、后端处理进行相关业务布局。在泛半导体以外领域，公司规划在未来更长期扩
展民用航空、新能源和工业耐磨件等领域的表面处理服务，推动下游应用领域向更大市场空间延伸。
公司未来将持续投入资金和人力资源，加强研发技术团队建设，扩大先进陶瓷与表面处理生产能力。通
过加强内部管理，不断提升产业化运营能力，提高公司在国内外的市场占有率。公司未来将继续秉持“以持
续的产品和技术创新，构建全面的先进陶瓷材料体系，创造代表先进陶瓷顶尖科技的产品和服务”的发展理
念，不断巩固竞争优势和提升市场地位，力争成为国际一流的先进陶瓷及表面处理服务企业。
（二）已采取的措施及实施效果
1、重视研发技术人才队伍建设，以技术创新驱动业务发展
公司高度重视研发队伍的培养和建设，组建了以三位留美陶瓷材料博士为骨干的技术研发团队，研发团
队核心成员均为行业内资深专家，具有专业理论基础和丰富产业经验。研究部门各小组涵盖了先进陶瓷材料
、部件开发、工艺设计等业务全环节，具备较完整的研发体系，确保了技术创新能力。
自成立以来，公司持续深耕先进陶瓷及表面处理领域，经过多年的研发积累和技术攻关，掌握了从材料
配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术以及多种表面处理关键技术，形成了材料配方、产品设计、制
造工艺、工装等方面完整的自主知识产权体系。截至本招股意向书签署日，公司共获得国内授权专利78项，
其中发明专利12项。依托技术创新优势，公司先后实现了半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级
机用分级轮等产业链“卡脖子”产品国产替代，在陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品
的研发和市场化处于国内同行业企业前列，推动公司在泛半导体等多领域的市场拓展，奠定了公司的市场地
位。
2、先进陶瓷材料技术的积累和体系建立
公司经过长期的研发与摸索，在先进陶瓷产业化应用过程中积累了深厚的陶瓷材料技术。在陶瓷粉末配
方、粉末加工、零部件加工和质量控制等方面，形成了全面的、独立的自主知识产权，从源头解决了先进陶
瓷面临的技术难点和迭代关键。公司陶瓷粉末配方与烧结、加工、表面处理等工序适配度高，同时根据不同
应用场景形成了较为丰富的陶瓷材料配方体系，对氧化物、氮化物和碳化物等多种材料进行了相应布局，建
立了较为完整的先进陶瓷材料体系。
3、重视产品和服务质量，严控生产过程，打造良好口碑
在技术创新的基础上，公司通过高标准的原材料、配方和生产过程控制，全方位保证产品和服务质量稳
定。公司生产的先进陶瓷零部件及表面处理后的部件在下游客户使用中，表现出良好的耐用性、稳定性。凭
借产品及服务的高质量、高稳定性，公司在全球范围内获得了泛半导体等多领域客户的广泛认可，并逐步形
成了品牌效应，打造了良好的口碑。
4、以市场需求为导向，持续进行产品与服务迭代升级
随着半导体制程工艺水平不断提升、显示面板OLED等新技术快速普及，先进陶瓷耐腐蚀性等指标及表面
处理洁净度要求随之提高。公司产品与服务直接影响部件使用稳定性、寿命，并直接影响芯片产品良率。
公司通过销售、技术研发人员密切沟通，实现对客户需求快速响应，提高客户粘性。同时，公司根据客
户需求持续提出并确立新的研发项目，对材料配方、生产工艺等持续迭代升级，带动公司产品和服务水平不
断提高。
5、与下游客户及其他零部件供应商密切开展产业联动，合作研发提升技术实力
与下游客户在先进陶瓷和表面处理业务领域长期、稳定的商业合作，使公司与下游客户在现有产品升级
以及新产品开发上能够密切配合，并在产业链高附加值、高精尖产品的研发和国产替代中发挥重要作用。公
司还联合在半导体设备领域与先进陶瓷配合的其他零部件生产企业开展合作开发，巩固和提高自身关键技术
能力和市场地位。
6、建立先进陶瓷、表面处理综合服务业务模式，实现产业链协同
公司先进陶瓷与表面处理业务构建了行业内较少有的独特商业模式，两类业务的协同效应主要体现在客
户服务协同和技术协同等方面，能够为客户提供产品与配套服务的综合解决方案，形成协同增益价值。
（三）未来规划采取的措施
1、继续保持稳定的研发投入，全面提升工艺水平和产品性能
（1）先进陶瓷：继续提升并完善现有材料体系，同时投入开发氧化钛、氮化硅和超高纯碳化硅等新材
料体系；在泛半导体领域，进一步加强产业链“卡脖子”产品布局，重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳
化硅套件，并进一步完善陶瓷加热器、8寸静电卡盘产品，并加速推动市场化应用；基于对先进陶瓷材料的
技术积累，规划继续扩展其他在芯片封装等方面的应用，例如陶瓷基板和管壳等。在其他领域，公司将探索
材料跨领域应用关联技术，推动下游应用领域向医疗器械、半导体封装、电子通讯、汽车、化工环保和新能
源等进一步扩展。
（2）表面处理：在显示面板领域重点投入CVD设备部件表面处理服务研发，同时推动半导体部件表面处
理研发及试处理工作。
2、加强大客户合作
公司未来将加强与A公司、北方华创、中微公司、拓荆科技和Q公司等境内外大客户的深入合作，实现对
新技术应用提前卡位。通过在技术、研发、市场等方面密切沟通，将有利于公司中高端产品领先性开发，推
动工艺改进及关键技术国产化，提高公司全球市场地位。
3、积极开拓海外市场
公司先进陶瓷业务将依托良好客户口碑，积极开拓海外市场，寻求与下游国际知名公司的合作机会，并
与同行业领先先进陶瓷企业展开竞争。凭借良好的产品质量和服务优势，公司将大力拓展市场空间，提升盈
利能力和市场影响力。
4、进一步完善公司治理和规范运作水平
公司将严格依照《公司法》《证券法》等有关法律、法规的要求，进一步完善公司治理结构，提升公司
规范运作水平，提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性，为公司业务目标的实现奠定基础。
5、充分发挥资本平台的作用，加快产能建设
公司对本次的募集资金运用做了充分的论证，公司将结合业务发展目标、市场环境变化，审慎推进募集
资金的使用，充分发挥募集资金的作用。同时，公司将充分利用上市后的资本平台，合理、有效地利用资本
市场多元融资渠道，为公司长远发展提供资金支持，增强公司的行业地位和竞争优势，实现股东利益最大化
。
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