经营分析☆ ◇301611 珂玛科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体领域(行业) 8.87亿 82.66 5.20亿 93.91 58.56
泛半导体领域(行业) 1.20亿 11.18 2762.21万 4.99 23.01
其他领域(行业) 3367.06万 3.14 --- --- ---
粉体粉碎和分级领域(行业) 3236.34万 3.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 9.73亿 90.66 5.29亿 95.63 54.38
提供表面处理服务(产品) 8137.15万 7.58 1947.30万 3.52 23.93
销售其他材料零部件(产品) 1225.62万 1.14 171.45万 0.31 13.99
其他业务(产品) 664.15万 0.62 298.45万 0.54 44.94
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.11亿 84.83 4.79亿 86.61 52.63
境外(地区) 1.63亿 15.17 7410.09万 13.39 45.51
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 10.64亿 99.15 5.50亿 99.46 51.71
经销(销售模式) 916.31万 0.85 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 4.77亿 91.74 2.80亿 97.01 58.61
提供表面处理服务(产品) 3747.35万 7.20 631.26万 2.19 16.85
其他业务(产品) 294.96万 0.57 204.36万 0.71 69.28
销售金属结构零部件(产品) 254.53万 0.49 26.36万 0.09 10.36
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.32亿 82.97 2.36亿 81.99 54.77
境外(地区) 8863.09万 17.03 5195.15万 18.01 58.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体领域(行业) 6.95亿 81.11 4.60亿 91.63 66.08
泛半导体领域(行业) 1.18亿 13.71 2847.05万 5.68 24.23
粉体粉碎和分级领域(行业) 3195.15万 3.73 805.19万 1.61 25.20
其他领域(行业) 1252.99万 1.46 547.73万 1.09 43.71
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 7.68亿 89.60 4.85亿 96.80 63.19
提供表面处理服务(产品) 8204.90万 9.57 1211.52万 2.42 14.77
其他业务(产品) 384.82万 0.45 230.50万 0.46 59.90
销售金属结构零部件(产品) 328.92万 0.38 164.68万 0.33 50.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 7.52亿 87.72 4.47亿 89.17 59.46
境外(地区) 1.05亿 12.28 5431.09万 10.83 51.59
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.49亿 99.06 4.99亿 99.47 58.73
经销(销售模式) 805.83万 0.94 267.54万 0.53 33.20
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售先进陶瓷材料零部件(产品) 1.39亿 86.50 8937.00万 95.48 64.30
提供表面处理服务(产品) 2023.85万 12.59 371.69万 3.97 18.37
销售金属结构零部件(产品) 118.36万 0.74 34.90万 0.37 29.49
其他业务收入(产品) 27.92万 0.17 16.68万 0.18 59.74
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.42亿 88.23 8356.55万 89.28 58.94
境外(地区) 1891.21万 11.77 1003.73万 10.72 53.07
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.41亿元，占营业收入的69.05%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 26223.09│ 24.43│
│第二名 │ 21010.09│ 19.57│
│第三名 │ 11426.33│ 10.65│
│第四名 │ 8574.44│ 7.99│
│第五名 │ 6884.56│ 6.41│
│合计 │ 74118.50│ 69.05│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.09亿元，占总采购额的31.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 4421.69│ 12.79│
│第二名 │ 2134.23│ 6.17│
│第三名 │ 1769.03│ 5.12│
│第四名 │ 1459.42│ 4.22│
│第五名 │ 1135.84│ 3.29│
│合计 │ 10920.21│ 31.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
1、主营业务
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进
陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的
陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具
备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧
化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀
、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准。
2、主要产品及服务
（1）先进陶瓷材料零部件
公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，最终端应用于半导体、新能源等多
个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝
、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零
部件。
公司先进陶瓷材料零部件应用于多个领域，按领域区分的产品情况如下：
（i）半导体领域
半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，
其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室内和腔室外组
成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密
加工及新品表面处理等方面满足客户要求。
公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化
扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。
公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件产品主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，
是集成电路制造中关键的精密零部件，包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及
陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。
公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项
关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际
头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。
此外，公司从2016年承接国家“02专项”课题起，不断完善核心材料配方并攻克了多项复杂工艺，是国
内较早切入“功能-结构”一体模块化产品研发、客户验证并批量生产的企业。
（ii）泛半导体领域
在显示面板制造、LED制造及光伏制造等方面，公司已量产用于刻蚀、PVD、CVD设备和工艺连接器等的
先进陶瓷材料零部件。
在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司主要生产砂磨机涡轮、分级机分级轮、三辊机轧
辊等先进陶瓷材料零部件，凭借高硬度、高韧性特点，它们被使用在多种粉体粉碎和分级设备上，作为核心
零部件，发挥研磨、击碎、摩擦、分离和筛选等关键功能。公司作为国内本土企业的代表实现了关键零部件
如“分级轮”的国产化，“分级轮”产品的最大运转线速度超过60m/s，分级粒度可达到1μm，上述两项关
键性能指标均已达到全球主流水平。
此外，在汽车制造领域，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品，焊装销被用在中
高端汽车的生产焊接设备，起到高温、火花保护等功能，定位销被用在汽车的装配过程中，起到定位的功能
；在纺织领域，公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表面粗糙度等表面结构
，发挥引导及保护纱线的功能；在生物医药领域，生物医药中药剂注射、灌装等工序设备对零部件的耐腐蚀
性要求高，公司已生产并销售用于高压均质机的陶瓷棒、隔离套等生物医药设备零部件产品。
（2）表面处理服务
公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再
生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生等综合解决方案为先进陶
瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等性能，以保障显示面
板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。公司服务于多家全球知名显示面板制造企业，具备较强的综合服务
能力，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了较高的市场声誉。
表面处理还是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一。公司采用精密清洗严格量化控制表面
颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。这些特殊工艺能力也属于陶瓷
产品生产的核心技术。
3、经营模式
（1）采购模式
公司采购的主要原材料及辅料辅材包括陶瓷原粉、造粒粉、熔射粉和工装治具、工具备件等。报告期内
，公司以直接采购为主采购原材料及辅料辅材，少量采购部分外协加工工序。采购部负责采购生产和研发活
动所需的物料、耗材、设备等。对于生产物料的采购，结合生产部门提供的生产计划及库存情况制定采购计
划，由采购部依照计划进行采购；对于研发所需物料的采购，由研发部门依据研发项目的实际需求提出采购
申请，由采购部根据申请进行采购。
公司根据《供应商评审控制程序》对供应商实行合格供应商名录管理，根据供应商产品质量、交期、价
格和配合度等因素综合考量，并定期进行考核，确保名录中供应商匹配公司采购需求。
（2）生产和服务模式
公司将生产和服务主要采用自主生产和加工的方式进行。部分精加工CNC工序和部分阳极氧化工序通过
外协加工方式进行。
（i）先进陶瓷材料零部件
在公司批量生产先进陶瓷材料零部件前，客户首先对供应商进行资质认证，以及对材料和零部件产品进
行认证、验证。
公司先进陶瓷材料零部件产品采取以销定产、适量备货的生产模式，即主要根据客户的订单及预计订单
情况制定生产计划并组织生产。同时，考虑到产品生产工艺中的自然损耗以及为了提高材料利用率、避免材
料浪费，公司对先进陶瓷材料零部件订单中部分可能存在持续需求量的产品进行少量的超额生产，可提高整
体生产交付效率。公司先进陶瓷材料零部件生产具备“定制化、多品种、灵活批量”的特点，需要根据客户
需求进行定制设计开发，不同产品在材料配方、工艺参数等方面存在较大差异，单批次需求量和采购频率亦
有较大差别。
在生产管理方面，公司制定了以质量手册、作业指导书、品质记录为基础的质量管理文件体系，对各环
节关键工艺参数进行严格把控，并进行生产环节及产品质量监测，不断改进生产工艺、提升产品质量和交付
稳定性。
（ii）表面处理
在公司提供表面处理服务前，客户首先对供应商进行资质认证，随后通过试处理及上机测试，完成指定
零部件相应服务内容的认证、验证。
表面处理服务采取以销定产的模式，根据客户订单及预计订单安排作业计划，具有“多品种、小批量”
的特点。一般来说，单批次处理零部件数量从几件到几十件不等，并根据零部件特征和客户需求差异，选择
精密清洗、阳极氧化和熔射中的一种或多种方式组合处理。
（iii）外协加工
报告期内，公司外协主要包括精加工外协和阳极氧化外协。其中，先进陶瓷材料零部件精加工在公司产
能不足时，公司将部分产品的部分精加工工序委托外协供应商完成；公司将母公司承接的部分表面处理订单
的阳极氧化等工序委托予当地具备相关资质的外协供应商完成。公司根据《外包过程控制程序》要求，对外
协供应商进行筛选并对外协加工过程进行管控。
（3）销售模式
（i）先进陶瓷材料零部件
公司的先进陶瓷材料零部件的销售模式以直销为主，并根据客户需求采用了少量寄售模式。公司相关产
品同时面向境内外客户销售，报告期内以境内客户为主。公司根据产品原材料成本、工序成本、制造费用、
外协费用和包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定产品销售价格。
公司主要通过直接接洽的方式获取客户，同时也通过参加国内外专业展会及论坛等方式加强客户开发力
度。
（ii）表面处理
公司表面处理服务主要采用直销模式。公司根据服务的原材料成本、工序成本、制造费用、外协费用和
包装运输成本等因素，经与客户协商最终确定服务价格。目前，公司的表面处理服务主要面向境内企业的市
场需求，公司主要通过直接接洽的方式获取客户。
（4）研发模式
公司研发以自主研发为主、合作研发为辅，通过自主研发掌握和改进先进陶瓷和表面处理各工序核心技
术，并结合与下游客户、产业链其他企业的合作研发，共同推动先进陶瓷国产化水平和表面处理服务质量的
提高。公司自主研发分为前瞻创新研发和需求响应研发两类。前瞻创新研发是公司基于对行业发展趋势和技
术方向的判断，以长期市场需求为导向，并结合自身发展规划，对新材料、新配方、新工艺和新产品进行的
主动创新研发，旨在持续巩固并提升公司的技术领先地位；需求响应研发是公司针对客户对产品及服务性能
指标、技术参数、功能特点的不同要求，进行配方试验、工艺改进、生产工具等方面的研发，旨在满足客户
差异化需求。
公司设立研发中心，并下设研发部、结构件工艺部和表面处理工艺部。研发部主要负责先进陶瓷材料配
方体系研究设计、粉末加工制造工艺研发、改进和新产品开发设计；结构件工艺部主要负责先进陶瓷工装设
计以及加工工艺的研发、改进；表面处理工艺部主要负责精密清洗、阳极氧化、熔射等研发，具体包括清洗
药液、熔射粉末的设计研究以及表面处理工艺的研发。公司研发流程主要包括四个阶段，具体如下：
（i）立项审批阶段：销售部负责对新产品潜在的市场需求进行调研，并根据市场调研情况、目标客户
需求和公司发展战略需要等因素，协同研发中心提出新产品、新项目开发建议。研发中心立项评审会议对该
研发项目进行评审，在通过后正式立项。
（ii）设计开发阶段：项目负责人牵头开展设计开发阶段各项工作，包括：明确客户需求、产品特性分
析、关键配方和工艺参数设计、评估风险和制定控制措施等。
（iii）试制阶段：研发中心组织协调生产部门进行样品试制，在试制产品和试处理服务通过客户认证
后提交项目验收。
（iv）量产阶段：项目验收通过后，生产部门评估产能，制定生产计划并组织量产。
二、报告期内公司所处行业情况
先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。陶瓷材料具备优良材料特性，
与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。按照材料成分，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物
和碳化物陶瓷等；按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电
、磁等特性的功能陶瓷。
全球先进陶瓷发展历史悠久，研发与工业化生产已经有超过100年的历史。二十世纪八十年代以来，先
进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先
进结构陶瓷国产化率仅约5%，到2023年已提高至约25%，半导体、锂电池行业多项关键零部件产品不同程度
上实现了国产替代。根据弗若斯特沙利文数据，2026年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模预计达到514亿
元（包括新购、零部件换新两方面需求），而其中，国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷零部件国产
化水平仍然较低，尤其在半导体和显示面板领域国内厂商对境外采购的依赖程度仍然较高。
全球半导体市场规模和半导体制造设备支出显示出强劲的增长态势，主要是由于AI、云基础设施、先进
消费电子产品等领域的持续需求所带动。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模持续攀升，全年全球半
导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；2026年的全球半导体市场规模预计将进一步上升8.5%至7
607亿美元。根据SEMI数据，2024年全球半导体制造设备销售总额达1170亿美元历史纪录，同比增加10%，创
下历史新高；2025年、2026年预计将延续上升势头，分别达1215亿美元、1394亿美元，分别同比增加4%、19
%。全球半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圆厂
，大部分预计将于2026年至2027年开始运营。这一扩产趋势也得到了KnometaResearch追踪数据的印证，其
指出2025年全球将有17条新晶圆产线实质性投入运营，涵盖了逻辑代工、存储和模拟芯片等多个关键领域，
推动全球晶圆产能创下历史新高。
中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据SEMI数据，2025年中国大陆半导体设备支出总值约49
3亿美元，中国大陆预计在2025年新启动3座晶圆厂建设项目。根据芯谋研究数据，受供应链自主可控需求驱
动，国产替代进程大幅加速，中国半导体设备国产化率在2025年已攀升至35%，全面进入核心加速期。半导
体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设备仍需突破“卡脖子”环节，未来
国产替代空间广阔。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体及上游零部件全产业链产能向中国大
陆转移，在国产化背景趋势下，预计未来中国大陆半导体领域市场需求在阶段性波动恢复后将继续保持平稳
较快增长。
从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国和欧洲
的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品
方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的首选
供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。
从国内层面来看，国内半导体设备先进结构陶瓷市场将继续保持较高增长，主要是由于国内半导体设备
持续巨额投资，半导体设备国产化率逐步提升，国产半导体设备中结构陶瓷部件国产化率也不断提升，尤其
在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，亟需填补国产空白，
而且国内大量进口半导体设备里的先进陶瓷零部件，包括陶瓷加热器和静电卡盘等，需要定期更换，由于存
在被原厂断供或限购的风险，晶圆厂商也不得不寻找替代方案。当然国家政策支持力度加大，行业内企业不
断突破关键技术，以及国内相关产业链日益完善，这些因素都推动我国半导体设备先进结构陶瓷市场的迅猛
发展。
半导体制造是先进陶瓷当前快速发展的下游应用行业之一，我国近年积极推进无机非金属等先进基础材
料升级，发展半导体领域相关关键战略材料，鼓励中央企业采购原创首台（套）装备，这些政策为公司经营
发展营造了良好的政策环境。
三、核心竞争力分析
1、技术创新与研发团队优势
公司掌握先进陶瓷全工艺流程与核心技术，拥有完整的自主知识产权体系，关键指标达国内领先、国际
主流水平。作为先进陶瓷行业内的国内先行者，公司具备丰富的规模化生产经验与资深研发团队，在“功能
-结构”一体模块化产品等高精尖产品的产业化上领跑同行，大力推动半导体设备“卡脖子”部件的国产替
代。此外，公司表面处理综合服务能力国内领先，在熔射细分领域优势显著。未来，公司将围绕材料体系升
级、半导体核心技术攻关以及“先进陶瓷+表面处理”协同发展进行前瞻性布局，依托技术先发优势，持续
赋能产品向新应用、新领域拓展。
2、国产替代优势
公司已经建成涵盖粉体制备，生坯成型、加工、烧结，精密加工，质量检测和表面处理等全流程、全产
业链生产体系，在国家大力扶持半导体产业的背景下，可以有效保证下游客户供应链安全。公司在长期的产
业化中积累了丰富经验，在产品方面，公司积极配合下游企业的产品技术迭代，致力于提升半导体设备关键
零部件国产化率；在价格方面，公司产品与国际同类相比具有一定的价格优势。公司表面处理业务较设备制
造原厂在服务价格、响应速度等方面也具有一定优势。
3、客户资源优势
经过多年的发展，公司凭借领先的技术、严格的品质管理和优质的服务形成了良好的客户口碑，已与下
游领先企业建立了长期稳定且深入的业务合作关系。在半导体领域，公司客户包括国际主流半导体设备厂商
A公司，国内主流半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技等，国内主流半导体晶圆厂商，如Q公
司等；在泛半导体显示领域，公司客户包括京东方、TCL华星光电、天马微电子和三安光电等；在电子（包
括锂电池）材料粉体粉碎和分级、汽车制造、纺织、生物医药等领域，公司也拥有多家知名客户。前述客户
对供应商准入的质量要求高、评审体系复杂，更换供应商成本较高且程序复杂，短期内公司难以被其他竞争
对手替代。
4、综合解决方案的业务模式优势
公司通过先进陶瓷零部件与表面处理业务的联动协同，构建了业内独特的商业模式。两项业务在客户服
务、生产及技术等方面形成特有的竞争优势，全面贯穿产品与服务方案开发、成本控制、客户信息反馈等各
个环节；同时，公司在售前、售中及售后的服务响应速度上也具备显著优势。基于在先进陶瓷材料领域的多
年技术积累，公司从材料端循序渐进突破了陶瓷“功能-结构”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解决
国内半导体设备厂商与晶圆厂商的“卡脖子”痛点，实现真正的国产替代。目前，公司在此类高精尖产品的
研发与产业化均处于国内同行业前列，有力推动了在半导体多领域的市场拓展，进一步巩固了公司的市场地
位。
5、市场地位与品牌优势
公司作为国内先进陶瓷材料及零部件领域的头部企业，其市场地位与品牌优势主要体现在客户资源覆盖
的广度与深度、产品覆盖范围以及国产替代进程中的核心作用。
从客户资源上来看，公司取得国际头部半导体设备厂商认证并稳定供应其全球工厂，同时深度绑定国内
半导体领域头部客户，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、Q公司和上海微电子等龙头企业。公司都是其
核心供应商，尤其公司是北方华创连续多年全球金牌供应商，客户合作粘性较高。从产品上来看，公司先进
陶瓷材料产品覆盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类陶瓷材料，广泛应用于半导体
、泛半导体、新能源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域。而且公司从原先主要单纯生产先进陶
瓷材料结构件，到突破并且产业化陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等全球视野下高难度“功能-
结构”一体模块化产品。
从国产替代进程中的核心作用上来看，公司是国家“02专项”PECVD设备用陶瓷加热盘课题责任单位，
是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。公司不仅顺利通过国家验收
，而且在产业化方面不断取得突破，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆厂商薄膜沉积生产工艺流
程，真正实现国产替代。
四、主营业务分析
1、概述
2025年，在全球半导体产业格局加速重构以及国内半导体设备及零部件供应链自主可控需求持续增长的
宏观背景下，公司坚定履行既定战略。董事会及管理层紧抓行业机遇，稳步推进各项业务目标落地。报告期
内，公司在产能扩充、核心技术攻关、产业链横向整合、直接融资及团队建设等多个维度均取得了长足且扎
实的进展，进一步夯实了公司在半导体核心零部件领域的综合竞争力。
●未来展望:
1、战略方针
当前行业趋势下，公司立足于国内和国际两大市场，更加聚焦产品升级，以国际半导体设备先进陶瓷零
部件企业为标杆，重心从以传统陶瓷结构零部件研发生产为主向以陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套
件等“功能-结构”一体化模块产品作为核心竞争力，达到国际一流水平的半导体设备关键零部件高技术企
业升级转型。在不断加强自主研发的基础上，公司同时也加强对国内细分领域同行的关注，在适当条件下将
采取并购等方式，扩充产品线，加强研发能力。
2、具体策略
（1）生产基地建设
（a）2026年4月起，公司正式开工建设可转债募投项目“结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目”，项
目未来达产后预计将新增静电卡盘产能2500只/年，新增陶瓷加热器产能600只/年。
（b）公司拟在安徽珂玛现有碳化硅材料工厂基础上，租赁厂房购置生产设备，实施可转债募投项目“
半导体设备用碳化硅材料及部件项目”，组建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂。
（c）公司将依托苏州市高新区政府的“高新区智能终端部件研发及制造项目”的产业园区，建设半导
体先进陶瓷结构件产品研发生产基地。公司新租赁约3.4万平方米按公司设计要求的定制厂房，在此基础上
，将对分散在高新区各工业园区，主要用于先进陶瓷材料结构件和表面处理相关生产工艺流程的生产场地进
行整合，进行更加集中化管理，减少厂区之间的运输环节、运输过程损耗和运输成本，提高生产效率，同时
为今年以及明后两年的先进陶瓷材料结构件扩大生产储备产能。
（2）产品研发
公司将继续重点投入陶瓷加热器的研发和验证，积极应对潜在同行业竞争，满足客户对产品寿命提升的
日益严苛要求，开发更耐腐蚀、更耐高温和等离子强度控制能力更强的产品，全面提高产品技术附加值水平
。半导体晶圆厂商和设备厂商多款型号陶瓷加热器将完成终端客户验证，陆续转入量产交付。
2026年公司力争在静电卡盘产品在客户终端的验证上持续突破，形成一条覆盖高功率刻蚀用静电卡盘，
到144区及以上多区加热静电卡盘的完整生产线，在国内主要刻蚀设备厂商和晶圆厂商实现较大批量生产和
销售。
（3）营销计划
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