经营分析☆ ◇301628 强达电路 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
PCB的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 9.09亿 95.35 2.37亿 84.70 26.10
其他业务收入(产品) 4437.41万 4.65 4284.88万 15.30 96.56
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.49亿 68.10 1.76亿 62.90 27.14
外销(地区) 2.60亿 27.25 6107.37万 21.80 23.51
其他业务收入(地区) 4437.41万 4.65 4284.88万 15.30 96.56
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 9.54亿 100.00 2.80亿 100.00 29.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 4.36亿 95.76 1.20亿 86.39 27.39
其他业务(产品) 1931.85万 4.24 1882.68万 13.61 97.46
─────────────────────────────────────────────────
内销收入(地区) 3.14亿 68.99 8992.82万 65.00 28.60
外销收入(地区) 1.22亿 26.77 2959.94万 21.39 24.27
其他业务收入(地区) 1931.85万 4.24 1882.68万 13.61 97.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.56亿 100.00 1.38亿 100.00 30.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 7.56亿 95.39 2.09亿 85.30 27.58
其他业务收入(产品) 3657.01万 4.61 3594.66万 14.70 98.30
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 5.34亿 67.28 1.58亿 64.61 29.62
外销(地区) 2.23亿 28.11 5062.03万 20.70 22.71
其他业务收入(地区) 3657.01万 4.61 3594.66万 14.70 98.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.93亿 100.00 2.45亿 100.00 30.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
多层板(产品) 3.12亿 80.14 8949.67万 72.85 28.73
单/双面板(产品) 5773.04万 14.85 1468.94万 11.96 25.44
其他业务收入(产品) 1944.11万 5.00 1867.26万 15.20 96.05
─────────────────────────────────────────────────
境内:华东(地区) 8996.43万 23.15 --- --- ---
境内:华南(地区) 7365.98万 18.95 --- --- ---
境外:欧洲(地区) 6914.94万 17.79 --- --- ---
境内:华北(地区) 4268.03万 10.98 --- --- ---
境内:西南(地区) 2363.68万 6.08 --- --- ---
境外:美洲(地区) 2191.73万 5.64 --- --- ---
境内:华中(地区) 2051.54万 5.28 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1944.11万 5.00 1867.26万 15.20 96.05
境外:亚洲(地区) 1798.68万 4.63 --- --- ---
境内:其他(地区) 555.77万 1.43 --- --- ---
境外:其他(地区) 416.62万 1.07 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
电子产品制造商(渠道) 2.68亿 68.91 --- --- ---
境外PCB贸易商(渠道) 6241.91万 16.06 --- --- ---
PCB生产商(渠道) 2205.56万 5.67 --- --- ---
其他业务收入(渠道) 1944.11万 5.00 1867.26万 15.20 96.05
境内PCB贸易商(渠道) 1693.06万 4.36 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
样板(其他) 1.94亿 49.91 --- --- ---
小批量板(其他) 1.23亿 31.59 --- --- ---
大批量板(其他) 5246.36万 13.50 --- --- ---
其他业务收入(其他) 1944.11万 5.00 1867.26万 15.20 96.05
其他(补充)(其他) 87.58 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.48亿元，占营业收入的16.31%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 4355.35│ 4.79│
│第二名 │ 2780.42│ 3.06│
│第三名 │ 2740.53│ 3.01│
│第四名 │ 2615.98│ 2.88│
│第五名 │ 2337.19│ 2.57│
│合计 │ 14829.47│ 16.31│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.41亿元，占总采购额的56.49%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 7772.18│ 18.24│
│第二名 │ 5551.34│ 13.03│
│第三名 │ 4512.63│ 10.59│
│第四名 │ 3175.37│ 7.45│
│第五名 │ 3058.52│ 7.18│
│合计 │ 24070.05│ 56.49│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司深耕PCB行业二十余年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板
的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子
产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子
、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。
（二）主要产品及用途
公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特
殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系，能够充分满足客户中高端样板和小批量
板的专业需求。公司PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板，按产品层数分类为单/双面板和多
层板。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括：高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、
刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。
报告期内，公司主要业务未发生重大变化。
1、工业控制应用领域
工业控制是工业制造业的基石，工业控制包括金属切削机床、金属成型机床、数控系统、工业机器人和
机床电器等产业。PCB是实现工业控制的重要电子元器件，使得工业生产实现自动化和准确化。
2、通信设备应用领域
通信设备主要用于网络传输的通信基础设施，包括通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等
。5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高，天线、收发模组和功率放大器需高频板降低损耗，同
时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品，通常需18层及18层以上的高多层板。
3、汽车电子应用领域
汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动
机控制系统、底盘控制系统、车身电子控制系统和娱乐通信系统。PCB产品在汽车电子领域中应用广泛，涉
及高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、动力系统和其他车身电子系统。
4、消费电子应用领域
消费电子是日常消费者生活使用的消费电子产品，主要围绕终端消费者应用而设计的与生活、工作和娱
乐息息相关的电子产品，主要侧重于消费者个人购买并由个人消费的电子产品，包括个人电脑、笔记本电脑
、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。
5、医疗健康应用领域
医疗健康产业是卫生健康相关的医院、药品、器械和健康管理等一系列相关行业的总体，PCB等电子元
器件用于医疗器械中的医疗设备。
6、半导体测试应用领域
随着我国半导体测试行业的发展，推动PCB半导体测试板的快速发展。半导体测试板与一般用于工业设
备等用途的PCB不同，是一种用于LED显示和集成电路等半导体测试的重要治具。公司半导体测试板主要用于
半导体测试设备中的耗材产品。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要盈利来源于PCB产品销售。为满足客户研究、开发、试验和小批量PCB的专业需求，公司根据客
户要求，提供定制化的PCB。
公司将客户PCB原始需求资料转化为工程设计资料，并采购相应的原材料和辅助材料，经数道工序生产
制造，完成后向客户交付PCB产品。公司通过向客户销售PCB产品取得的销售收入，在扣除相应成本和费用后
实现盈利。
2、采购模式
公司采购主要依据《供应商管理规范》和《采购控制程序》，严格控制公司的采购环节，公司采购主要
包括供应商管理和采购流程。
（1）供应商管理
针对新开发的供应商，公司初步资质审核通过后，安排供应商样品或小批量试用，如符合公司要求则与
公司签署供应商采购协议，并纳入合格供应商管理；针对合格供应商，公司定期检查基本信息和资质，如不
再符合公司要求则取消合格供应商资格。
（2）采购流程
公司主营业务为多品种的定制化PCB产品，原材料规格、型号和种类较多，通常采取“以销定采”的原
则采购，主要分为定期采购和零星采购，其中：①定期采购，公司与覆铜板、半固化片、铜箔和铜球等主要
原材料供应商签署长期合作协议，根据需求向供应商发送采购订单；②零星采购，公司其他品种较多、用量
较小的辅助材料，按照实际生产需求安排零星采购。
公司采购需求部门根据不同采购类型和采购金额提出申请，经审批后提交采购部，采购部依据需求清单
订立采购合同或订单并发送给供应商，采购相应原材料。
3、生产模式
公司专业从事中高端样板和小批量板业务，产品具有“多品种、小批量、高品质、快速交付”等特点，
公司采取“以单定产”的原则生产。根据公司制定的《订单管理作业指导书》《工程制作控制程序》和《生
产控制程序》等规定，公司生产流程主要包括订单交期管理、工程资料设计、计划排产、产品生产和外协加
工等。
（1）订单交期管理
由于样板和小批量板具有快速交付的特点，客户重视产品准交率，公司对PCB订单实施全面订单交期管
理。客户送达订单需求后，营销部依据客户订单的原材料、批量、交期和工艺难度，按照《交期规范表》和
《ERP日订单平衡当量》与客户确认订单交期。在生产过程中，计划部依据准时制生产方式（JIT）管理系统
跟进工序进展，对生产周期异常的产品向营销部及时沟通调整订单实际交期。
（2）工程资料设计
营销部接收客户订单后，将客户原始设计资料送交工程部预审，工程部依据客户资料中存在疑问、特殊
工艺或特殊材料进行沟通确认。预审工程师初步沟通完成后，将客户原始设计资料交由计算机辅助制造（CA
M）工程师，制作和编写生产制造使用的工程设计资料。按照订单面积的不同标准，审核工程师对预审制作
完成的工程资料进行终审，生产相关部门将根据经终审后的工程设计资料排产和生产。
（3）计划排产
计划部依据PCB终审工程设计资料在系统中排产，综合考虑生产负荷和原材料库存等要素，编排当日生
产计划，分发至各生产工序执行。生产部和品质部各工序根据投产安排、当日生产计划和作业指引组织生产
操作，并按照每日汇报和异常汇报的要求及时将生产进度反馈至计划部，计划部根据各工序生产进度调整排
产。
（4）产品生产
生产部各工序严格按照作业指引和控制计划进行生产，各工序管理人员生产过程中需按规定组织生产，
同时特殊工艺或特殊材料等非常规产品需按专门的要求生产。在生产过程中，生产部和品质部对分别对各工
序产品执行自检和抽检程序，不合格产品单独标识和隔离。产品生产完成后，由包装人员对成品包装入库。
（5）外协加工
由于PCB产品型号多、工序复杂、交期紧急和订单不均衡等因素影响，外协加工作为组织生产的补充是P
CB业内企业普遍采取的生产模式。此外，由于样板和小批量板企业产品型号更多、工序更为复杂、交期更加
紧急，订单不均衡的情况将更加频繁，在产能或工序难以满足客户需求时，样板和小批量板企业普遍将部分
订单的生产工序或中低端产品全制程委托给外协加工商生产。
公司专业从事中高端样板和小批量板生产，采取外协加工方式的主要原因包括：①公司自身产能短期内
无法实现排产计划和实际产量的均衡性，将中低端产品全制程委托外协加工商生产，满足客户交期需求；②
样板和小批量板产品型号多、工序复杂，少部分工艺较为特殊，自建产能不具备优势，将部分工序委托给外
协加工商生产。公司按照制定的《供应商管理规范》和《外发作业指导书》选择外协加工商，并对外协加工
的工序、交期和品质等执行管控。
4、销售模式
公司销售方式均为直销模式，不存在经销商模式，国内市场以电子产品制造商客户为主，国外市场包括
电子产品制造商客户和PCB贸易商客户。公司与主要客户签订框架合同，通常约定合作主体、质量标准和结
算方式等基本条款；客户根据定制化产品需求向公司发送订单，约定产品型号、交付期限、销售价格和数量
等具体条款。公司销售模式可按销售区域和客户类型分类，此外针对个别客户采取供应商库存管理模式（VM
I模式）进行销售。
（1）销售区域
公司已形成完整的境内外销售体系，以深圳为总部营销基地，并在赣州、北京、苏州、南京、长沙、武
汉、成都、西安和美国加州设有营销办事处。公司营销部对接客户和订单，下设内销组和外销组，分别负责
境内销售和境外销售。公司在境外设立两个经营主体，其中香港强达作为境外销售的主要平台，美国强达主
要负责美国地区的客户拓展及服务。
公司内销客户主要是专业的电子产品制造商，包括终端制造商和PCB设计企业等，产品以中高端样板和
小批量板需求为主；公司外销客户主要是电子制造服务商和专业的PCB贸易商，产品以快速交付的样板和批
量板需求为主。
（2）客户类型
报告期内，公司服务的活跃客户近3,000家，主要可分为电子产品制造商、PCB贸易商和PCB生产商，公
司主要客户均具备PCB行业内专业的生产、制造或贸易经验。公司与主要客户均具有近十年的合作关系，长
期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。
（3）定价策略
在产品销售定价策略方面，由于公司聚焦的样板和小批量板定制化特征明显，公司在成本加成的基础上
，综合客户的交付期限、订单面积、特殊工艺和特殊材料要求，制定产品价格矩阵，公司根据产品价格矩阵
作为定价基准。
此外，对于交期特别紧急的订单，公司在一般定价的基础上，产品价格中将考虑附加一定金额的加急费
用。
（4）供应商库存管理模式报告期内，公司个别客户采取供应商库存管理模式。在供应商库存管理模式
下，公司结合客户库存管理系统中的各产品型号库存情况，将相应型号产品发货至客户仓库，客户领用后记
录在供应链系统上，公司和客户双方定期共同确认对账单上领用的产品型号和数量。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业分类
公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的PCB企业。根
据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C3982电子电路制造”。根据国家统计局颁
布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”
之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“C3982电子电路制造”。
（二）国家产业政策
2019年以来，国家主要政府机构陆续颁布《印制电路板行业规范条件》《关于推动5G加快发展的通知》
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年
）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《“十四五”数字经济发展规划》《数字中国
建设整体布局规划》《制造业可靠性提升实施意见》《算力基础设施高质量发展行动计划》《产业结构调整
指导目录（2024年本）》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《广东省建设现代化产业体系2025年行
动计划》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等一系列促进印制电路板行业及其下游应用领域
的产业政策，在智能终端、5G、工业互联网、数据中心和新能源汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用
，助力PCB行业持续健康发展。
（三）PCB行业发展现状
1、市场规模
PCB作为电子信息产品制造业的核心基础产业，其发展与宏观经济周期高度关联。2023年，受宏观经济
波动、消费电子市场需求持续萎缩双重影响，全球PCB行业进入阶段性调整周期，行业总产值同比下降14.95
%。2024年全球经济企稳回升，叠加AI、数据中心、智能汽车等下游核心应用领域的强劲拉动，全球PCB行业
触底复苏，正式开启新一轮增长周期。其中，5G/6G通信网络建设、数据中心（尤其是AI算力中心）的规模
化扩张、新能源与智能汽车产业的快速发展，以及AI驱动下智能消费电子、可穿戴设备的技术创新，共同为
行业增长注入核心动力。
根据Prismark数据显示，2024年全球PCB行业产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；2025年行业产值预
计进一步攀升至851.52亿美元，同比增速高达15.8%。增长核心驱动力来自人工智能基础设施、高速通信网
络及卫星通信领域的市场需求。随着AI技术加速向终端设备渗透，AI端侧产品的规模化爆发将成为全球PCB
行业结构性升级的核心推手。预计2026年全球PCB市场仍将保持12.5%的稳健增长。结合Prismark预测数据，
未来五年全球PCB市场将维持稳定增长态势，2030年市场规模有望突破1,233.48亿美元，2025-2030年复合增
长率为7.7%。
2、产值分布
目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚
等区域。随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展，我国PCB产业已成为全球生产规模最大的生
产基地。全球PCB产业格局呈现出“亚洲主导，中国占据重要地位”的特点。Prismark数据显示，2025年中
国大陆PCB产值预计达489.69亿美元，2030年中国大陆PCB市场规模预计将达685.35亿美元，2025-2030年复
合增长率预计为7.0%。中国大陆PCB产值全球占比从2000年的8.10%跃升至2025年的57.51%，预计2030年仍超
半数。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球电路板产能也在向中国转移，中国已成为全球第一大电路
板制造基地。
此外，受国际贸易摩擦、供应链多元化及客户风险分散需求影响，PCB制造商加快在东南亚布局。
东南亚凭借成本和政策优势成为新兴制造高地，越南、泰国、马来西亚成为重点投资目的地，全球PCB
产业格局正由单一集中向多极化发展。虽然部分中低端产能向东南亚转移，但中国大陆的高端化与集群化趋
势日益明显。
3、产品结构
从产品分布来看，随着下游电子产业升级，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量
和价值量将大幅增加，催生了PCB行业结构性增长机遇，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等
严苛要求，预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将得以快速增长。根据Prismark的统计数据，2025年多
层板产值预计达331.50亿美元，以38.93%的占比成为全球PCB市场的主导产品，HDI板产值为157.69亿美元，
占比约18.52%。数据中心中的AI服务器和高速网络设备是PCB市场的关键增长动力，推动了多种PCB产品的成
长和发展，其中18层以上多层板增长约50%，是PCB市场中表现最佳的细分市场。根据Prismark数据预测，全
球多层板产值将从2025年的331.50亿美元增至2030年的486.36亿美元，2025-2030年复合增长率为8.0%；全
球HDI板产值将从2025年的157.69亿美元增至2030年的244.90亿美元，年复合增长9.2%。
（四）行业竞争格局
目前，全球PCB超过一半的产能集中在我国大陆地区。我国PCB行业市场化程度高，企业数量众多，尤其
是批量板企业市场竞争较为激烈。根据前瞻产业研究院数据显示，我国大陆地区PCB制造企业数量超过2,000
家，多数为中低端批量板生产制造企业。在中高端样板和小批量板等较为专业的生产领域，国内市场以兴森
科技、强达电路等企业为代表的境内生产商为主，能够规模化地实现多品种、定制化的PCB生产。
（五）公司的市场地位
公司深耕PCB行业二十余年，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司连续多年被中国电子
电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业，其中2022-2024年公司在综合PCB企业中排名分别为第80位、
第82位和第81位，在内资PCB企业排名分别为第48位、第53位和第53位。此外，公司2021年作为“快板/样板
”企业入选中国电子电路行业协会评选的“特色产品主要企业”十大企业榜单。2025年度，公司样板收入为
49,170.11万元，占公司PCB收入的比例为54.21%，公司为PCB行业内较为领先的样板企业。
报告期内，公司服务的活跃客户近3,000家，主要包括电子产品制造商、PCB贸易商和PCB生产商，公司
主要客户有上市公司近百家，均具备PCB行业专业的生产、制造或贸易经验。公司与大多数主要客户均具有
近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。公司客户中，电子
产品制造商主要包括华兴源创（688001.SH）、Scanfil（斯凯菲尔）、Phoenix（菲尼克斯）、FIDELTRONIK
、易德龙（603380.SH）、盛景微（603375.SH）、长川科技（300604.SZ）等客户，PCB贸易商主要包括Fine
line、PCBConnect（科恩耐特）和ICAPE（艾佳普）等，PCB生产商主要包括Würth（伍尔特）和HT（环球线
路）等。
三、核心竞争力分析
（一）专业从事样板和小批量板的产品体系和工艺技术优势
公司深耕PCB行业二十余年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批
量板产品的PCB企业。公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵
盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系。公司特殊工艺或特殊材
料的中高端PCB产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板（HDI板）、厚铜板、刚挠结合板
、半导体测试板和毫米波雷达板等。
公司下游客户涉及的行业众多，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康
和半导体测试等领域。其中，工业控制领域PCB产品可主要应用于机床、数控系统、工业机器人和机床电器
等相关产品；通信设备领域PCB产品可主要应用于通信基站控制器、收发信机、基站天线和射频器件等相关
产品；汽车电子领域PCB产品可主要应用于汽车控制系统中的毫米波雷达、驾驶控制系统和整车控制系统等
相关产品；消费电子领域PCB产品可主要应用于音视频设备和显示设备等；医疗健康领域PCB产品可主要应用
于光/磁治疗仪和呼吸机等相关产品；半导体测试领域PCB产品可主要应用于半导体测试设备和显示屏测试设
备等相关产品。
PCB工序复杂，即使是同类型产品所需的工艺仍可能存在较大差异。公司在高多层板、厚铜板、高密度
互连板、高频板、高速板和特种板等PCB产品具备自主研发的多项核心技术和生产工艺技术，其中公司“77G
Hz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目通过科技成果鉴定，已达到国内领先水平。公司主要工艺技术紧
跟市场前沿，各项PCB工艺制程指标保持行业主流水平，产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距最小为
2.0mil/2.0mil，机械钻孔最小孔径为4.0mil，激光钻孔最小孔径为3.0mil，最大厚径比为25:1，最大铜厚
为30盎司。
公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）协会会员单位和深圳市线路板行业协会（SPCA）
监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精
特新”中小企业。经过多年的研发和积累，公司形成了多项专有技术或专利技术。截至报告期末，公司及其
子公司共拥有已授权专利138项，其中发明专利13项，实用新型专利125项。目前，公司已将形成的主要专有
或专利核心技术用于公司现有产品中，充分发挥公司专业从事中高端样板和小批量板的产品体系和工艺技术
优势。
公司拥有百余名技术研发人员，服务于新产品、新技术的开发和工艺技术的研究，具备为客户提供定制
化的工程解决方案能力。为保证公司多品种、小批量的PCB产能实现快速交付的能力，公司建立了快速响应
的工程服务体系，可向境内外客户提供7×24小时PCB产品工程服务，及时响应客户需求。
（二）柔性化生产能力与管理方式优势
公司采取聚焦PCB行业的中高端样板和小批量板市场的战略定位，根据客户定制化和多样化的产品需求
特点，形成一套适用于样板和小批量板的柔性化制造能力与管理方式。公司PCB产品可实现快速交付，单/双
面板最快可24小时内交付，多层板最快可48小时内交付。2025年，公司PCB产品交付周期一般为5-10天，其
中样板和小批量板的平均交付周期分别约为6天和9天，公司交付周期快于业内平均水平。
公司根据PCB工序特点，在订单管理、工程资料设计、计划排产和产品生产环节各个阶段有序控制，将
柔性化生产理念深入产品从订单到产出的具体环节。在订单管理环节，公司根据订单交期规范和每日订单情
况及时确认实际交期，快速完成订单交期的沟通与确认；在工程资料设计环节，公司通过预审、终审和确认
工程设计资料，准确、完整地将客户原始设计资料转化为工程资料；在计划排产环节，计划部依据当日生产
计划，将经评审的工程资料，通过系统将工程资料拆分为数个生产工单，精细化地分发至各生产工序执行；
在产品生产环节，各工序严格按照系统中的作业指引和控制计划进行生产，按照模块化有序完成生产作业，
提高生产效率，保证产品按时交付。
精细化管理方面，公司构建
|