经营分析☆ ◇301629 矽电股份 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶粒探针台(产品) 1.63亿 56.61 6044.19万 53.99 37.11
晶圆探针台(产品) 1.06亿 36.70 4835.07万 43.19 45.79
其他设备(产品) 1621.90万 5.64 134.41万 1.20 8.29
其他业务收入(产品) 302.63万 1.05 181.79万 1.62 60.07
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆:华东(地区) 1.89亿 65.79 --- --- ---
中国大陆:华南(地区) 6928.04万 24.08 --- --- ---
中国大陆:华北(地区) 1364.19万 4.74 --- --- ---
中国大陆:华中(地区) 732.44万 2.55 --- --- ---
中国大陆:华西(地区) 330.97万 1.15 --- --- ---
其他业务收入(地区) 302.63万 1.05 181.79万 1.62 60.07
中国台湾/中国香港(地区) 184.14万 0.64 --- --- ---
其他(补充)(地区) 62.94 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 2.80亿 97.46 1.08亿 96.85 38.67
代销(销售模式) 730.25万 2.54 352.15万 3.15 48.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶粒探针台(产品) 3.51亿 64.23 9447.61万 50.62 26.92
晶圆探针台(产品) 1.73亿 31.72 8235.50万 44.12 47.52
其他业务收入(产品) 1164.35万 2.13 646.00万 3.46 55.48
其他设备(产品) 1049.25万 1.92 335.04万 1.80 31.93
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆:华东(地区) 3.17亿 58.07 --- --- ---
中国大陆:华南(地区) 1.76亿 32.18 --- --- ---
中国大陆:华北(地区) 2438.40万 4.46 --- --- ---
其他业务收入(地区) 1164.35万 2.13 646.00万 3.46 55.48
中国大陆:华中(地区) 845.67万 1.55 --- --- ---
中国大陆:华西(地区) 540.69万 0.99 --- --- ---
中国台湾/中国香港(地区) 342.49万 0.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.44亿 99.55 1.86亿 99.46 34.13
代销(销售模式) 244.79万 0.45 101.06万 0.54 41.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶粒探针台(产品) 3.11亿 70.34 1.29亿 66.02 41.61
晶圆探针台(产品) 1.13亿 25.55 5576.56万 28.46 49.38
其他设备(产品) 1238.74万 2.80 668.53万 3.41 53.97
其他业务收入(产品) 576.92万 1.31 413.24万 2.11 71.63
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆:华南(地区) 2.33亿 52.72 --- --- ---
中国大陆:华东(地区) 1.44亿 32.60 --- --- ---
中国大陆:华中(地区) 4313.77万 9.76 --- --- ---
中国大陆:华北(地区) 976.82万 2.21 --- --- ---
中国大陆:华西(地区) 622.45万 1.41 --- --- ---
其他业务收入(地区) 576.92万 1.31 413.24万 2.11 71.63
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.42亿 100.00 1.96亿 100.00 44.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
晶粒探针台(产品) 2.54亿 63.51 9167.92万 55.50 36.16
晶圆探针台(产品) 1.37亿 34.20 6784.41万 41.07 49.70
其他业务收入(产品) 525.84万 1.32 358.44万 2.17 68.17
其他设备(产品) 390.27万 0.98 206.94万 1.25 53.03
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆:华东(地区) 1.89亿 47.29 --- --- ---
中国大陆:华南(地区) 1.50亿 37.58 --- --- ---
中国大陆:华中(地区) 3648.48万 9.14 --- --- ---
中国大陆:华北(地区) 1705.23万 4.27 --- --- ---
其他业务收入(地区) 525.84万 1.32 358.44万 2.17 68.17
中国大陆:华西(地区) 160.97万 0.40 --- --- ---
其他(补充)(地区) 7.27 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.99亿 100.00 1.65亿 100.00 41.38
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-06-30
前5大客户共销售1.61亿元，占营业收入的55.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│深圳市兆驰股份有限公司 │ 6011.56│ 20.89│
│厦门士兰集科微电子有限公司 │ 4279.38│ 14.87│
│厦门乾照光电股份有限公司 │ 2100.83│ 7.30│
│京东方华灿光电股份有限公司 │ 1842.82│ 6.40│
│江苏暖阳半导体科技有限公司 │ 1830.11│ 6.36│
│合计 │ 16064.69│ 55.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-06-30
前5大供应商共采购0.28亿元，占总采购额的21.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│ERSElectronicGmbH │ 667.57│ 5.14│
│深圳市润科华精密机械设备有限公司 │ 646.82│ 4.98│
│深圳市国芯通科技有限公司 │ 631.58│ 4.87│
│深圳市奥特斯模具机械有限公司 │ 462.71│ 3.57│
│东莞市阿力玛机电科技有限公司 │ 386.05│ 2.97│
│合计 │ 2794.74│ 21.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测
试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP,CircuitProbing）环节，也
应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试,WaferAcceptanceTest）、设计验证和成品测试（FT,FinalTest）环
节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类
型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导
体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。
公司核心技术团队拥有超过30年的探针测试技术研发经验，公司自设立以来立足技术创新，掌握了探针
测试核心技术，打破了海外厂商垄断，在探针台领域成为中国大陆市场重要的设备厂商。公司的探针测试系
列产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的晶
圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。根据SEMI和CSAResearch统计，2019年矽电股
份占中国大陆探针台设备市场13%的市场份额，市场份额排名第四，为中国大陆设备厂商第一名。根据SEMI
的统计数据以及发行人的收入规模测算，2021年至2023年，发行人在中国大陆地区的市场份额分别为19.98%
、23.68%及25.70%，市场份额实现了逐年提升。
公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，产品应用于境内领先的封测厂商和
12英寸芯片产线。公司搭载自主研发光电测试模块的晶粒探针台，已应用于境内多家领先的光电芯片制造厂
商，满足新一代显示技术Mini/MicroLED芯片测试环节设备需求。基于公司在探针测试技术领域的积累和半
导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。
随着半导体行业技术的快速发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对半导体测试探针台在多针测试
、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。公司经过多年发展，已全面掌握了高精度快
响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法
的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术。探针测试核心技术水平在境内处于领先地位，新一
代全自动超精密12英寸晶圆探针台已实现产业化应用，晶粒探针台性能参数已达到国际同类设备水平。
目前，公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得“建议支持的国家级专精特新‘
小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”和“20
20年广东省专精特新中小企业”认证。截至2024年6月30日，公司及子公司已取得境内外授权专利246项、软
件著作权79项。
自成立以来，公司主营业务未发生重大变化。
（二）主要产品基本情况
公司的主要产品为探针台设备，探针台设备是公司探针测试技术的具体应用，主要用于半导体制造过程
中的晶圆测试环节。探针测试技术是指综合运用高精度运动控制技术、连续精密步进技术、智能微观对准技
术、电性接触控制技术，以实现半导体芯片测试的自动化、规模化生产。
探针测试是半导体测试的关键技术，主要应用在半导体制造中晶圆厂晶圆成品进入封装厂前的芯片测试
工序，测试对象为经光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工序，已具备芯片功能但未经封装的裸芯片（即下图绿色
方块）。芯片制造厂商为降低封装环节成本，首先需将晶圆成品上的裸芯片不良品剔除，需要对封装前晶圆
上的裸芯片进行性能测试，裸芯片上有多个PAD点用于信号传输（即下图绿色方块上多个方形区域，边长约
数十微米），测试时探针与之接触并输入、输出测试信号。裸芯片经PAD引出引脚、覆盖封装材料等工序后
即成为成品芯片，稳定性与尺寸均大幅提升。
相同裸芯片纵横排列在整片晶圆面积里，同一尺寸晶圆（wafersize）由于裸芯片大小（chipsize）不
同，单片晶圆上芯片数量可以从几十个到几万个以上。由于裸芯片没有引脚（Pin），输入输出信号只能通
过PAD点传输，PAD点大小以方形为主，边长在50μm左右，需要通过特殊探针接触PAD点引入引出信号，实现
对裸芯片设计参数进行测试验证。探针台通过智能微观对准和电性接触控制，实现探针与PAD点的接触，通
过与测试机连接，完成对一颗裸芯片的测试；通过连续精密步进技术，将下一颗被测裸芯片（DUT）移动至
探针下方，重复对准、接触工序，完成对一张晶圆上需要测试的裸芯片的惯序探针测试，实现对不同裸芯片
设计参数的测试。探针台根据测试结果，对不合格品进行打点标记、记录坐标，形成晶圆Map图，完成对晶
圆上裸芯片不良品的筛选。
公司的主要产品情况如下：
1、探针台
（1）晶圆探针台
晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分
立器件领域。探针台与测试机连接后，能自动完成对晶圆上全部裸芯片的电参数测试及功能测试。晶圆探针
台通过高精密四维平台，微米级的定位精度，实现晶圆上PAD点与探针卡上的探针可靠接触，从而实现对晶
圆上裸芯片的测试，并将测试结果记录或者标识标志点，在下道工序进行处理。
公司是境内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英
寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。在产品功能上具备
有自动上下片，自动换卡，自动对针等功能，实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，
可与各类测试机搭配使用，满足多类芯片测试需求。同时，产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件
，具备良好的产品工艺性能。
（2）晶粒探针台
晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，主要应用于光电器件领域。由于晶圆划
片后晶粒位置会发生变化，晶粒探针台需通过全扫描排序记录每颗晶粒的具体位置，在测试时根据所记录的
位置运动与对应的探针接触，并标记出测试结果。
公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平。公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的
自动测试，具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他
电流源，形成探针测试一体机，测试光电性能，具有速度快，稼动率高，自动化程度高的性能特点。
2、其他设备
（1）分选机
分选机主要是对前道工序检测及AOI的结果进行分类，自动把同一类型的bin值芯片通过顶针从蓝膜上顶
起，使用吸嘴吸住芯片，按照特定的规格要求搬运在指定蓝膜上。
公司分选机设备可对蓝膜上扩张后的光电芯片扫描、分类，并按照分类的规格将芯片搬运到指定分类BI
N盘上，具有自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料等功能。公司分选机的高精度摆放对小尺寸Mini/Mi
croLED产品具有更好的适应性。
（2）曝光机
曝光机通过运动平台及视觉识别定位，使曝光系统通过光刻版将图形投印到晶圆的光刻胶层上，曝光后
的光刻胶经过后续显影工序被留下或者被去除从而将光刻版上图形刻印在晶圆上。
公司曝光机设备是把晶圆经过对准，与光刻板精准对位后，使用曝光灯通过光刻板，进行接触式曝光、
套刻。该设备单次可放置多料盒自动上下片，配备LED光源，满足最大6英寸半导体晶圆的多次套刻。
（3）AOI检测设备
半导体晶圆在生产过程中存在损伤、脏污等缺陷，影响下道工序的制造及出货。AOI检测使用先进的显
微光学系统，结合图像识别算法，搭载高精度高稳定及抗震性良好的运动平台，将所要检测的表面缺陷检测
出来，记录其位置或打上标志点，下道工序对所发现的不良产品进行分选处理。
公司AOI设备通过对精密运动控制系统的定制化设计，搭配先进的全相显微光学系统，可实现μm级精度
定位，高速启停稳定性控制，支持明暗场检测，可识别各类晶圆微小缺陷。适用于最大8英寸半导体分立器
件切割前及切割后的晶圆缺陷检测。
●未来展望:
（一）发展战略规划
公司作为中国大陆规模最大的探针台研发和制造企业，自成立以来一直致力于探针台测试技术的研究及
开发，形成了以12/8英寸全自动晶圆探针台、探针测试一体晶粒探针台、分选机、曝光机、AOI检测设备为
代表的丰富的产品体系，其产品被广泛地应用于半导体测试领域，并获得行业内下游客户的高度认可。
未来，公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展趋势，加大对分选机等新产
品的研发，进一步延伸产业链、完善公司的产品布局，增强持续盈利能力。同时，公司将加强产品质量管控
建设以及营销网络建设，努力提升公司产品质量和性能，塑造产品的核心竞争力，通过完善的营销渠道建设
进一步提升公司产品市场份额。此外，公司还将加强人才团队建设，构建一批实力强劲、人员稳定以及凝聚
力强的人才队伍。
（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、有效的技术研发规划
报告期内，公司专注于探针测试技术的研发，各类型号的探针台是公司探针测试技术的具体应用形式。
目前，公司基于高精度、高速度以及高刚性的三维运动平台技术和图像算法技术优势，深入了解客户与市场
需求，持续开展新产品研发；公司通过设备模块化设计，提升新产品开发效率；公司通过积极收集客户反馈
，针对性研发可以解决客户生产过程中实际问题的技术，保障产品的技术领先性；公司积极开展技术储备研
发，对公司战略方向的技术进行研究和跟踪，结合市场需求及趋势研发并储备符合行业特点的测试技术。
2、严格的知识产权管理
公司通过定期开展针对部门的知识产权讲座或沟通会，提升各部门将知识产权融入部门工作的能力。
公司在研发阶段的专利检索范围覆盖美国、日本、韩国、中国台湾等行业领先的国家和地区，使公司的
研发着眼于世界先进水平，为后续研发工作的开展打下良好的开端。为满足市场开拓需要，在进入特定国家
和地区前对专利、商标、字体等进行前期风险排查；公司积极发现并收集侵犯我司相应知识产权的线索和证
据，保护自身知识产权。
3、以客户需求为导向的生产、市场规划
生产方面，公司通过强化全员质量意识，创造质量基础条件，加强过程控制和完善市场质量服务，达到
稳定和提高产品质量的要求。同时在2015年建立和认证通过ISO9001:2015质量管理体系，使公司质量管理得
到标准化控制和保障。通过定期的内部质量管理体系审核、管理评审、日常工作质量检查，运用数据分析等
各种科学手段，对系统的适宜性、充分性、有效性进行评价，公司力求持续改进工作，促进了公司整体管理
水平的不断提高。
市场方面，公司的市场开拓以客户需求为导向，通过收集客户需求以及定期参与市场会议，形成销售研
发相互配合的高效销售体系。公司注重客户的售后技术服务，实现客户问题响应及时，最新技术实时反馈。
（三）未来规划采取的措施
1、多元化融资措施
如果本次股票公开发行能够顺利实施，未来公司将在严格执行上市公司规范要求的前提下，充分利用合
理的融资形式为公司业务发展提供持续推动力。
公司将推动募集资金投资项目的实施，按计划开展各项战略发展规划，进一步提升公司研发能力、服务
能力和核心竞争力。
2、人员培养及招募措施
公司未来在注重内部人才培养的同时，也将加大力度进行人才引进工作，加强人才梯队建设。同时，公
司也将通过建立科学、合理、完善的人才培养、考核以及激励制度，保证人才队伍的稳定性和可持续性，增
强公司人才团队的凝聚力。
3、加大研发投入
研发创新能力是公司的核心竞争力。未来，公司将以国家战略性新兴产业为导向，围绕公司发展战略，
结合行业技术发展趋势，以公司现有研发体系为依托，充分完善研发制度和体系，打造新的研发技术平台。
同时，公司将持续加强研发投入，不断优化研发环境，培养和引进行业技术顶尖人才，不断进行产品和技术
迭代，持续提升公司产品的性能和质量，进一步提升公司的品牌知名度和市场地位。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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