经营分析☆ ◇301660 粤芯半导体 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 22.96亿 88.89 -13.64亿 95.57 -59.41
境外(地区) 2.15亿 8.34 -9861.27万 6.91 -45.80
其他业务(地区) 7149.21万 2.77 3541.99万 -2.48 49.54
─────────────────────────────────────────────────
集成电路代工(业务) 19.75亿 76.50 -10.36亿 72.57 -52.43
功率器件代工(业务) 5.35亿 20.73 -4.27亿 29.89 -79.67
其他(业务) 7125.16万 2.76 3517.94万 -2.46 49.37
租赁(业务) 24.05万 0.01 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.82亿 88.14 -10.81亿 96.70 -72.97
境外(地区) 1.50亿 8.92 -7724.29万 6.91 -51.51
其他业务(地区) 4942.76万 2.94 4029.55万 -3.60 81.52
─────────────────────────────────────────────────
集成电路代工(业务) 13.10亿 77.90 -8.87亿 79.31 -67.74
功率器件代工(业务) 3.22亿 19.16 -2.71亿 24.26 -84.24
其他(业务) 4908.52万 2.92 3995.32万 -3.57 81.40
租赁(业务) 34.24万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.73亿 93.19 -11.19亿 97.26 -115.09
境外(地区) 4810.36万 4.61 -5345.15万 4.64 -111.12
其他业务(地区) 2294.42万 2.20 2188.79万 -1.90 95.40
─────────────────────────────────────────────────
集成电路代工(业务) 7.56亿 72.42 -9.22亿 80.11 -122.02
功率器件代工(业务) 2.65亿 25.38 -2.51亿 21.76 -94.59
其他(业务) 2256.79万 2.16 2151.16万 -1.87 95.32
租赁(业务) 37.63万 0.04 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售15.74亿元，占营业收入的62.68%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 56684.69│ 22.58│
│客户二 │ 43241.95│ 17.22│
│客户三 │ 30003.62│ 11.95│
│客户四 │ 14660.89│ 5.84│
│客户五 │ 12798.43│ 5.10│
│合计 │ 157389.56│ 62.68│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.60亿元，占总采购额的26.48%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商三 │ 10200.76│ 7.50│
│供应商一 │ 7573.09│ 5.57│
│供应商二 │ 6300.41│ 4.63│
│供应商十五 │ 6012.00│ 4.42│
│供应商四 │ 5917.41│ 4.35│
│合计 │ 36003.68│ 26.48│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
（一）主营业务情况及主要产品情况
1、主营业务情况
公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一
流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消
费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
公司是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，广东省集成电路行业协会和广州市半导
体协会会长单位。公司拥有一支研发经验丰富、技术能力成熟的研发团队，能够快速响应客户的工艺研发和
制造需求，截至2025年12月31日，公司已取得授权专利（含境外专利）712项，其中发明专利343项。公司已
通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司承担了多项国家级、省市级半导体领域相关的科研项目，
并先后被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心”。
公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产
能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片/
月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期），产线建成后将为硅光及光电融合
、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频（存算一体芯片）、OLED显示驱动等工艺技术平台提供产能保
障，工艺制程节点涵盖65nm-22nm，下游应用覆盖人工智能、高端工业控制、新能源汽车等领域。粤芯四期
建成后，公司产能合计将达到12万片/月。
2、主要产品及服务情况
公司聚焦模拟和数模混合芯片领域，工艺技术平台目前已围绕“感、传、算、存、控、显”逐步实现了
多品类布局，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，集成电路工艺技术
节点覆盖180nm-55nm，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案。
公司主要产品分类如下：
（1）集成电路
在MS工艺技术平台方面，工艺节点覆盖180nm至55nm。主要代工的产品包括电容指纹识别芯片、超声波
指纹识别芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片、锂电保护芯片、数模信号处理芯片等。公司与全球指纹
识别芯片龙头企业建立了深度战略协同关系，已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和
国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。
在HV工艺技术平台方面，工艺节点覆盖180nm至55nm。公司主要代工的产品包括触控式及非触控式LCD屏
幕显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片等。公司已构建覆盖大、中、小全屏幕尺寸的LCD显示驱动芯片的
工艺技术平台，覆盖包括消费电子、工业控制等终端产品。根据CINNOResearch统计，2025年四季度公司高
压显示驱动芯片晶圆出货量排名全球晶圆厂第七名、中国大陆晶圆厂第三名。
在CIS工艺技术平台方面，工艺节点覆盖153nm至55nm。公司主要代工的产品包括前照式、背照式（前段
工艺）CMOS图像传感器。公司CIS工艺技术平台已集成高性价比的Pixel工艺方案，可为智能手机前/后置摄
像头提供特色化的解决方案。
在BCD工艺技术平台方面，工艺节点覆盖180nm至90nm，具备5V-120V的超宽电压范围，并可为客户提供
丰富多样的器件类型及丰富的工艺选择，可满足多元化的应用场景需求。目前，公司的BCD平台产品已成功
导入消费电子、工业控制及汽车电子等核心应用领域，覆盖低压、中压、高压范围，形成了完整的全电压工
艺技术布局。
在eNVM工艺技术平台方面，工艺节点覆盖180nm至95nm，提供EEPROM、OTP、MTP和eFLASH等多种存储单
元的集成工艺。可根据客户的设计方案调试和优化制造工艺，使其产品在成本、性能、功耗、集成度等方面
更具优势，稳定性、可靠性。
在SiPho工艺技术平台方面，公司于2024年底成功推出12英寸90nmSiPho工艺技术平台，集成低损耗Si/S
iN波导、高带宽热/电调制器、面耦合器/端侧耦合器以及高速的锗光电探测器等，为下游客户发展智算中心
光互联建设、自动驾驶激光雷达等领域提供关键支撑。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司
是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可
插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO
）的工艺制造技术研发，目前正在导入3.2TNPO产品。
（2）功率器件
在MOSFET工艺技术平台方面，公司基于12英寸晶圆平台的精密工艺控制自主开发了沟槽型MOSFET（TMOS
）和屏蔽栅型MOSFET（SGT）工艺，凭借其优异的导通电阻和功率密度表现，已获得客户的广泛认可。MOSFE
T产品覆盖12V-200V的电压范围，可充分满足电机驱动、LED智能照明驱动、数据中心服务器电源、新能源充
电桩及车载充电机等高端应用场景的严苛需求。
在IGBT工艺技术平台方面，公司具备大电流、高可靠性产品的代工能力，产品已成功应用于工业变频器
、工业大功率电源逆变器，新能源主驱逆变器、充电桩，光伏逆变器以及消费电子等领域。同时，公司还提
供与IGBT模块配套的FRD（快恢复二极管）产品，形成完整的一站式解决方案。通过持续的技术创新和工艺
优化，公司功率器件产品在效率、可靠性和成本等方面具有竞争力。
3、主营业务收入的主要构成及特征
报告期各期，公司主营业务实现的收入分别为102,077.49万元、163,190.14万元和251,087.66万元，由
集成电路代工及功率器件代工业务构成。
（二）发行人主要经营模式
1、盈利模式
发行人专注于半导体制造环节，主要向客户提供集成电路、功率器件等产品的12英寸特色工艺晶圆代工
服务，从而获取收入和利润。
2、研发模式
发行人坚持以自主创新为核心策略开展研发工作，建立了系统化、规范化的研发管理体系，并不断完善
研发项目管理，保证研发效率及成本控制，实现研发资源的最优配置与经营效能最大化。
（1）项目评审与立项
基于公司战略规划和业务经营需要，筛选适配的潜在研发项目，通过对行业和产品的市场规模与客户需
求调研，竞争格局和竞争对手分析，技术发展和技术路线方向论证，项目可行性与风险评估等前期工作，确
定项目的技术研发目标和范围，发起项目的立项评审。经项目评审通过后，项目正式立项和启动。
（2）技术研发和工艺开发
依据研发项目的技术研发目标与检测规格指标，进行器件技术研发和工艺流程开发、工艺配方调试、整
合开发相关器件和生产工艺流程，技术参数检测等研发工作。
（3）工艺验证与优化
对工艺技术可靠性及生产工艺实现的产品功能、性能、良率、可靠性进行验证，进行针对性的工艺与器
件优化。
（4）项目验收与结项
研发项目完成整体研发工作并且各项检测指标达到项目立项预期和要求，具备进入量产条件，该研发项
目完成验收并结项。
3、采购模式
（1）采购流程
①采购申请
原材料：原材料计划部门依据主生产计划需求，结合安全库存、在途订单、生产周期、采购周期、未来
需求等因素，确认所需购买的物料项目、数量、规格等信息，制定物料需求计划，发起内部采购申请流程；
设备：工业工程部门依据产能规划或特殊工艺扩产需求，确认所需购买的设备类型、技术规格、设备数
量等信息，制定设备需求清单并由使用单位提交技术评审委员会审核，审核通过后发起内部采购申请流程。
②询价、议价及商务谈判
采购申请签核完成后，采购部门与合格供应商进行询价、议价并开展商务谈判，结合价格、品质、交期
、技术等维度，选定一家或多家供应商。
③订单签核
采购部门发起采购合同/订单签核流程，提交相应主管部门逐级审批，审批通过后向供应商出具采购合
同/订单，并确认采购合同/订单回签或盖章生效，同时采购部门根据物料需求计划跟踪供应商的交货进度。
④收货、验收
原材料：仓管部门根据送货单检查货物标签、外观包装、数量后入库，发起收货签核流程。
设备：设备搬入后，仓管部门发起收货签核流程；设备需求部门根据相关技术规格文件进行验收。
（2）供应商管理体系
公司建立了完善的供应商认证准入机制和供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量
的稳定性和供应的持续性。
供应商通过资质评估、采购效益评估、样品验证等环节评估后，方可成为公司的合格供应商，公司主要
向入围公司合格供应商名单的供应商进行采购。
为对合格供应商进行有效管理，保证采购质量，发行人建立了严格的供应商考核评价体系和有效的供应
商沟通机制，由相关部门对采购产品的质量、价格、交期、服务、安全环保等进行考核评价，若存在不符合
公司供应商考核要求的情形，则与供应商进行沟通整改。
4、生产模式
（1）生产计划
销售部门依据与客户沟通的未来业务规划、与客户达成的商业计划、工艺技术准备情况及营收目标制定
业务需求预测计划，生产计划部门结合业务需求预测计划、产能规划和原材料供应情况制定主生产计划。
（2）生产准备
原材料计划部门根据主生产计划制定物料需求计划，生产计划部门根据主生产计划及物料需求计划制定
晶圆投片计划。
（3）加工制造
生产部门根据主生产计划及晶圆投片计划安排和管理生产；生产计划部门监督生产周期、生产进度、产
量等指标；品质管控部门对产品全生产流程做质量管控。
（4）产品入库
公司完成全部生产流程的产品经检验合格后入库，并按照客户需求完成产品交付。
5、营销模式
公司采取多样化营销策略，通过多种渠道积极拓展客户资源，具体方式包括：
（1）公司依托市场研究与分析，识别并主动接洽潜在客户，通过举办业务洽谈会等方式，向客户推介
符合其需求的工艺技术平台与服务；
（2）积极与产业链上下游企业（如芯片设计公司、封装测试厂商等）及相关行业协会、产学研机构开
展合作，共同开发潜在业务资源；
（3）通过参与各类行业活动，包括技术研讨会、学术论坛、半导体峰会及专业展会，提升企业形象并
吸引潜在客户；
（4）利用官方网站、新闻媒体及口碑传播等公开渠道，展示公司工艺技术与服务能力，吸引客户主动
联系并促成合作。
6、销售模式
公司主要采用直销模式开展销售业务。通过制定相应的销售管理制度，对销售行为与销售流程进行规范
化管理。公司销售流程如下：
（1）接洽意向合作客户
销售部门结合业务需求预测计划、市场资讯与客户需求等信息，接洽目标客户，了解客户的产品需求。
（2）需求可行性评估与报价
综合考虑客户对于工艺制程、产品性能等需求并结合市场行情、订单规模、生产成本、产能安排、工艺
技术要求等因素，评估客户需求的可行性并拟定报价，由相应主管部门逐级审批通过后，向客户提供报价单
。
（3）接收和录入客户订单
客户下达订单后，由销售部门核对并将订单信息录入系统，经主管部门逐级审批通过，公司正式接收订
单。
（4）晶圆生产制造
生产部门将依据客户交期需求与产能状况制定生产计划并组织投产，销售部门与客户及时沟通生产状态
。
（5）发货出库
产品生产完成后，公司安排发货至客户指定地点或由客户自提，并提供出货签收单。
（6）开票及收款
销售部门将发票发送给客户；客户按照约定的付款方式进行付款；财务部门收到支付款项后通知销售部
门进行确认，完成相关账务处理。
7、采用目前经营模式的主要原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化
情况及未来变化趋势
公司结合中长期发展战略、市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自
身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生
重大变化，预计未来亦不会发生重大变化。
（三）成立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况
1、主营业务、主要经营模式的演变情况
发行人自设立以来主要向客户提供12英寸特色工艺晶圆代工服务，主营业务及主要经营模式均未发生改
变。
2、主要产品的演变情况
公司目前已实现180nm-55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，已具备MS、HV、CIS、BCD、eNVM、
MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台的生产能力。在不同发展阶段，公司主要制程及工艺技术平台的演进
情况如下：
（四）发行人主要业务经营情况和核心技术产业化情况
发行人的核心技术体系已融入并应用于主营业务中，与产业实现了深度融合。报告期内，公司核心技术
产生的收入分别为102,077.49万元、163,190.14万元和251,087.66万元，占各期营业收入比例分别为97.80%
、97.06%及97.23%。
（五）主要产品的工艺流程
发行人的主营业务为12英寸特色工艺晶圆代工，生产过程包括晶圆清洗、热氧化、光刻、刻蚀、去胶、
离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨等环节，主要工艺流程如下：
1、前期处理
（1）晶圆清洗
晶圆清洗是指使用喷淋或沉浸的方式，先使用多种化学品对晶圆进行清洗，再使用超纯水对晶圆进行二
次清洗去除残留的化学液，目的是为了去除晶圆表面的杂质颗粒和残留物等，提高后续生长热氧化层的质量
，保证后续工艺的稳定性。
（2）热氧化
热氧化是指在高温氧气和惰性气体的环境下，在晶圆表面形成二氧化硅薄膜。
2、图形布局
（1）光刻
光刻的主要环节包括涂胶、曝光和显影，具体情况如下：
①涂胶：将光刻胶均匀地涂布在高速旋转的晶圆上，以形成一层均匀的感光层；
②曝光：利用光刻机，通过特定波长的光线的照射，改变光刻胶的性质，将光掩模版上的电路图形复制
到光刻胶上；
③显影：利用显影液，去除曝光后光刻胶中的可溶解部分，从而使光掩模版上的图形显示在晶圆上。
（2）刻蚀
刻蚀是指在光刻工序后，有选择性地去除晶圆上未被光刻胶覆盖区域的材料。主要的刻蚀方式包括湿法
刻蚀和干法刻蚀，其中湿法刻蚀是指使用液态化学溶剂进行刻蚀；干法刻蚀是指用等离子体或气态化学品进
行刻蚀。
（3）去胶
去胶是指去除刻蚀完成后在晶圆上未被溶解的光刻胶。
3、功能实现
（1）离子注入、退火
离子注入是指通过高能轰击将硼、磷、砷等杂质离子以离子束的形式植入晶圆表面的特定区域，以改变
半导体材料在这些特定区域的性能。
退火是指将晶圆放置于较高温度的环境中，使得晶圆表面或内部的微观结构发生变化，以实现特定性能
。
（2）扩散
扩散是指在高温环境下使杂质离子在离子浓度有梯度的区域间发生扩散，改变和控制晶圆内杂质的浓度
和分布，形成不同电特性的区域，改变晶圆的电特性。
（3）化学气相沉积
化学气相沉积是指应用气态化学原材料在晶圆表面上产生化学反应，并在晶圆表面沉积一层固态薄膜。
（4）物理气相沉积
物理气相沉积是指利用溅射镀膜、真空蒸发、离子体镀膜、分子束外延等物理方法，在晶圆表面沉积一
层固态薄膜。
（5）化学机械研磨
化学机械研磨是指利用机械力的摩擦原理及化学反应，借助研磨颗粒，以机械摩擦的方式将物质从晶圆
表面逐层剥离以实现晶圆表面的平坦化。
4、检测入库
（1）晶圆检测
晶圆检测是指晶圆加工完成后，使用探针等电性检测设备对晶圆性能进行测试，验证其电性规格是否符
合工艺技术平台或客户产品特性的规格要求。
（2）包装入库
包装入库是指将生产加工完后检测合格的晶圆真空包装入库。
●未来展望:
（一）公司发展战略规划
集成电路产业作为支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，兼具资金密集、技术密集
与人才密集特征。当前，全球集成电路产业格局由于人工智能为主的新兴技术的快速发展而发生深度调整，
我国集成电路产业的发展也将迎来重要的战略机遇期。
自成立以来，公司始终聚焦模拟芯片领域，通过与芯片设计企业及终端应用客户深度协同，依托特色工
艺技术，助力客户实现产品差异化与竞争力提升，积极推动我国模拟芯片的全面国产化替代进程。公司将持
续提升特色工艺差异化竞争力，加快布局硅光互联、存算一体等前沿方向，深度融入国家集成电路产业体系
。通过精益产能扩张、高端人才引育与产业链协同创新，切实增强关键环节自主可控能力，力争在人工智能
、汽车电子、高端工业等领域形成具有全国乃至全球影响力的工艺平台与产品组合。
未来，公司将紧密围绕产业发展趋势，在与客户协同发展中实现共同成长，立志成为“扎根粤港澳大湾
区，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业”，为中国集成电
路产业的战略布局提供重要的产能支撑。
（二）公司报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、持续加大科研投入力度
自2017年成立至今，公司已成功研发并量产近十个门类超过20种不同的特色模拟工艺产品，围绕“感、
传、算、存、控、显”逐步实现了多品类平台的工艺覆盖。公司的工艺技术平台涵盖MS、HV、CIS、BCD、eN
VM、MOSFET、IGBT、SiPho等，可为客户提供180-55nm等制程节点的特色晶圆代工服务。
报告期内，公司坚持技术创新与工艺研发，始终保持较高的研发投入。报告期各期，公司的研发费用分
别为60,532.47万元、44,558.73万元和42,244.27万元，占营业收入比重分别为58.00%、26.50%和16.36%。
此外，公司报告期内还承担多项重大科研项目，为我国模拟芯片行业发展做出重要贡献。
2、持续构建卓越人才体系
公司将研发人才队伍建设置于核心战略地位，着力构建涵盖吸引、任用、培养与保留的全周期管理体系
。通过提供具备市场竞争力的薪酬结构与业绩激励机制，持续激发研发团队的进取精神与创新能力；同时依
托专项福利补贴及多元化关怀发展项目，有效保障研发队伍的稳定性与可持续发展。为进一步加强核心人才
稳定性、提高团队凝聚力，公司实施了股权激励计划，以对公司作出突出贡献及对未来发展将发挥重要作用
的人员进行激励。
3、持续完善内部治理结构
报告期内，公司持续优化内部管理架构、提升治理水平，以匹配战略发展需求。2023年3月2日完成股份
改制后，公司持续严格遵循《公司章程》及上市公司的治理要求，进一步完善法人治理结构，系统规范各项
议事规则与治理细则，构建了科学、高效的决策机制。
（三）公司未来规划采取的措施
未来，公司将在继续巩固模拟特色工艺优势的前提下，战略性地精准补充和优化产能，将重心转向深度
强化特色工艺技术平台能力与构建跨越式差异化竞争优势。发行人本次募集资金投资项目是这一转型的主要
承载主体之一，其关键在于深化与中国具有全球竞争力的头部企业和终端产业链协同，通过持续升级特色工
艺水平、提供多样化和专业化的解决方案，最终构建起多层次、高价值的特色工艺技术平台，精准契合国家
对于高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片自主可控与创新发展的迫切需求。
公司将重点加大对三大关键特色工艺平台的研发投入，旨在加速前沿技术从研发到量产的进程。一是集
中资源推进硅光及光电融合工艺平台的技术迭代，满足高速通信和人工智能领域对高带宽、低功耗光互连的
迫切需求，夯实公司的领先地位；二是着力攻关存算一体工艺平台，为下一代高能效计算芯片提供核心制造
支撑；三是持续深化微控制器工艺平台，增强其在功能安全、可靠性与成本方面的综合竞争力，服务于智能
汽车电子系统的快速增长。
公司聚焦领域和战略规划与“十五五”规划纲要高度契合，面向未来，公司将持续立足国家推动集成电
路产业高质量发展与做精做细成熟制程的战略思路，在持续夯实高端模拟工艺优势的基础上，进一步深化高
端数模混合工艺布局，并重点强化硅光及光电融合工艺的研发与产业化能力，力争成为支撑存算一体、光电
融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴，持续深度赋能消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能
等领域。逐步构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局。
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