经营分析☆ ◇301666 大普微 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
数据中心企业级SSD产品的研发和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
企业级SSD(产品) 47.22亿 99.99 16.48亿 99.99 34.90
其他(产品) 22.41万 0.00 7.56万 0.00 33.76
智能网联产品(产品) 20.38万 0.00 8.95万 0.01 43.94
技术服务(产品) 5.19万 0.00 2.64万 0.00 50.89
─────────────────────────────────────────────────
境外地区(地区) 27.06亿 57.29 6.61亿 40.11 24.44
中国大陆(地区) 20.17亿 42.71 9.87亿 59.89 48.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
存储行业(行业) 22.89亿 100.00 8035.72万 100.00 3.51
─────────────────────────────────────────────────
企业级SSD(产品) 22.65亿 98.98 6949.75万 86.49 3.07
技术服务(产品) 2035.11万 0.89 934.73万 11.63 45.93
其他(产品) 220.58万 0.10 116.43万 1.45 52.79
RAID Card(产品) 84.39万 0.04 34.81万 0.43 41.25
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 12.23亿 53.45 2172.98万 27.04 1.78
境外地区(地区) 10.65亿 46.55 5862.74万 72.96 5.50
─────────────────────────────────────────────────
终端客户销售(销售模式) 19.61亿 85.68 3062.38万 38.11 1.56
非终端客户销售(销售模式) 3.28亿 14.32 4973.34万 61.89 15.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
企业级SSD产品销售(产品) 7.48亿 99.93 -573.94万 104.74 -0.77
其他(产品) 19.60万 0.03 12.72万 -2.32 64.91
RAID卡产品销售(产品) 17.28万 0.02 4.74万 -0.87 27.45
技术服务(产品) 13.08万 0.02 6.86万 -1.25 52.45
材料销售(产品) 2.15万 0.00 1.65万 -0.30 77.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.85亿 64.88 -2130.05万 388.72 -4.39
境外(地区) 2.63亿 35.12 1582.09万 -288.72 6.02
─────────────────────────────────────────────────
终端客户销售(销售模式) 6.09亿 81.40 --- --- ---
非终端客户销售:贸易(销售模式) 7460.93万 9.97 --- --- ---
非终端客户销售:经销(销售模式) 6433.28万 8.60 --- --- ---
其他业务(销售模式) 21.75万 0.03 14.38万 -2.62 66.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
企业级SSD产品销售(产品) 9.60亿 99.77 2.62亿 99.65 27.24
技术服务(产品) 83.96万 0.09 33.48万 0.13 39.88
材料销售(产品) 70.35万 0.07 50.80万 0.19 72.22
其他(产品) 69.98万 0.07 8.54万 0.03 12.20
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 8.21亿 85.35 2.24亿 85.17 27.22
境外(地区) 1.41亿 14.65 3891.93万 14.83 27.62
─────────────────────────────────────────────────
终端客户销售(销售模式) 7.24亿 75.20 --- --- ---
非终端客户销售:贸易(销售模式) 1.25亿 13.01 --- --- ---
非终端客户销售:经销(销售模式) 1.12亿 11.64 --- --- ---
其他业务(销售模式) 140.34万 0.15 59.34万 0.23 42.29
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售15.39亿元，占营业收入的67.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 85855.58│ 37.51│
│客户二 │ 18345.80│ 8.02│
│客户三 │ 18067.51│ 7.89│
│客户四 │ 16040.09│ 7.01│
│客户五 │ 15614.28│ 6.82│
│合计 │ 153923.26│ 67.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购25.33亿元，占总采购额的91.40%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│世平国际（香港）有限公司 │ 181654.28│ 65.54│
│供应商二 │ 32406.18│ 11.69│
│供应商三 │ 15977.95│ 5.76│
│偉仕佳杰（香港）有限公司 │ 12457.16│ 4.49│
│供应商五 │ 10832.03│ 3.91│
│合计 │ 253327.60│ 91.40│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所属行业发展情况
1、人工智能行业
人工智能（AI）作为新一轮科技革命和产业变革的核心引擎，对于推动经济高质量发展和增进民生福祉
具有重大意义。随着模型参数规模从千亿级迈向万亿级，以及AI应用从训练加速向推理、智能体（Agent）
以及智能体系统（AgenticAI）落地延伸，AI产业对底层算力基础设施的需求呈指数级上升。算力芯片、高
速互联以及高性能存储等环节成为制约AI发展的核心瓶颈。在此背景下，全球主要科技巨头与云计算服务提
供商竞相扩建AI数据中心，推动AI基础设施产业进入高速扩张通道。
（1）2026年全球云计算厂商资本开支持续增长
2026年，全球九大云服务提供商（CSP）持续大幅加码AI相关资本支出，形成新一轮基础设施建设浪潮
。据集邦咨询统计，全球九大CSP（海外公司包括亚马逊、微软、谷歌、Meta以及甲骨文，国内公司包括字
节跳动、腾讯、阿里巴巴以及百度）2026年资本支出预计高达8,867亿美元，同比上涨90%，2027年投资规模
预计进一步大幅上升至13,200亿美元以上。资本支出的高速增长反映出大型CSP厂持续扩建AI数据中心以及G
PU集群等新一代基础设施，以应对生成式AI及大模型快速成长带来的算力需求。
（2）Token消耗量快速攀升
与云服务提供商资本开支高速增长相伴随的，是全球AI算力消耗量的指数级攀升。Token作为大模型处
理信息的最小单位，其消耗量的高速攀升本质反映了AI大模型推理需求快速爆发的趋势。根据全球最大的AI
模型API聚合平台OpenRouter统计，其平台每周最高处理的Token数量从2025年8月的3.2万亿升至2026年7月
的62.8万亿，一年之内增长近20倍。
2、企业级SSD行业
企业级SSD是一种高性能存储设备，在企业级应用场景中承载业务数据的海量存储和高速读写，主要由
主控芯片、固件及存储介质（NANDFlash、DRAM）等组成。
报告期内，企业级PCIeSSD呈现"高性能、大容量、迭代加快"的显著创新趋势。在应用场景端，伴随大
模型的规模化落地，企业级PCIeSSD已深度融入AI的分层上下文存储体系，分别在KVcache关键承载、长上下
文处理与低成本海量存储等环节发挥重要作用，产品形态、性能以及容量向多档位、场景化细分演进，突出
超大容量或超高性能的场景应用进一步加快；从企业级PCIeSSD的代际演进周期来看，业内产品的商用迭代
周期已由PCIe3.0时代的七年以上缩短至PCIe5.0的约三年、PCIe6.0/7.0的两至三年，接口带宽逐代翻倍，
驱动主控芯片、NANDFlash介质、固件算法及模组设计全栈加速升级。当前，CXL高速互联、CSD可计算存储
、HBF高带宽闪存、PLC及新型非易失介质等前沿存储技术方向及产业生态在AI高速发展和存储供需紧张的背
景下也在向可商用化加快演进，为数据中心企业级存储带来广阔的持续创新空间。
据集邦咨询统计，2025年全球企业级SSD市场规模为280亿美元，受到AIAgent服务普及与CSP（云端服务
提供商）强劲订单带动，2026年第一季度全球前五大企业级SSD营收创新高达201亿美元，环比增长85.8%。
（二）主营业务及产品
公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯
片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。企业级PCIeSSD作为“先进存
力”，是算力基础设施的重要“基石”，在AI等产业发展中发挥关键作用。
公司专注数据中心企业级SSD产品，产品代际覆盖PCIe3.0到5.0，充分满足各类型客户的产品需求。公
司始终坚持技术和创新驱动，把握存储技术发展趋势，先发推出具有国际竞争力的产品及方案。公司PCIeSS
D系列产品具备出色的读写速度、耐用性、低延时以及远低于JEDEC（固态技术协会）标准的平均故障率，产
品性能处于国际先进水平。同时，公司持续发力前沿存储发展方向，是全球首批量产企业级PCIe5.0SSD和大
容量QLCSSD的存储厂商。公司拥有一支具备前沿存储技术和丰富行业经验的数据中心企业级SSD主控芯片和
模组研发团队，持续投入研发资源，为产品保持市场竞争力提供了保障。截至2026年6月30日，公司已取得
国内外发明专利223项。报告期内，公司凭借在存储核心技术领域的持续创新与专利成果转化能力，成功获
评“深圳市2025知识产权领军企业”，并连续第三年荣获“高价值专利培育布局奖励”。
公司产品以其卓越性能及可靠性在下游互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练＆推理、金融和电力
等领域的数据安全、高效、可靠存储中发挥关键作用，获得了各领域主流客户的认可并实现批量供货。公司
作为国内企业级SSD核心供应商，开发的系列产品有力提升了国内企业级SSD产业链的韧性和安全水平，目前
已覆盖的下游客户和最终使用方包括：Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手、De
epSeek、小红书、滴滴等互联网、云计算和AI企业，新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商
，中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商，金融、电力及其他行业知名企业。
未来，公司将继续深耕半导体企业级存储领域，根据数据中心存储技术发展趋势，继续投入研发资源，
丰富产品矩阵。同时，公司围绕AI全面布局通用场景TLCSSD、大容量QLCSSD、高性能SCMSSD、可计算存储SS
D等存储产品，加快PCIe6.0、PCIe7.0等新代际的企业级SSD产品演进以契合AI快速发展的需求，并向智能网
卡、RAID卡等网络互联领域延伸，打造具备行业竞争力的平台型存储产品与网络互联方案提供商。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司专注于数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自主研发和销售，量产测试外的组装
生产环节主要委托专业第三方厂商完成。报告期内主营业务收入和毛利主要来自于企业级SSD产品销售。
公司根据存储行业技术发展和客户需求持续开发新产品，丰富产品结构并持续扩大经营规模。公司充分
发挥自研主控芯片和固件算法等差异化优势，不断推出高竞争力企业级SSD产品，导入下游知名客户并实现
批量销售。
2、采购模式
公司对外采购主要分为原材料采购、自研主控芯片代工服务采购和SSD委外组装服务采购三类。公司已
建立较为完善的采购管理制度，对供应商的选择和调整、原材料采购过程的比价议价、原材料供应质量管理
和订单交付管理、委外生产流程的监督和管控等进行了详细规定，确保对采购管理的有效性。
（1）原材料采购
公司主营产品主要为企业级SSD，其生产过程涉及的原材料主要包括NANDFlash、主控芯片（外购部分）
、DRAM等主要原材料，以及功能件、结构件、其他辅助物料等。公司通过自主采购和委托组装服务厂商代为
采购两种方式实现对上述原材料的采购。
（2）自研主控芯片代工服务采购
公司完成自研主控芯片的架构设计、芯片设计、逻辑验证等工作后，从综合成本考虑与芯片代工服务商
共同开展后端设计工作，并主要委托芯片代工服务商进行晶圆制造、芯片封装及测试等服务工作。芯片进入
批量生产环节后，由芯片代工服务商统一向晶圆代工厂、封测厂下订单生产主控芯片。报告期内，公司根据
自身需求，选择优质芯片代工服务商合作，并不断拓宽合格供应商范围。公司与芯片代工服务商根据主控芯
片累计代工数量、芯片制造成本结算芯片采购费用。随着公司出货规模的扩张，2024年四季度起，针对新开
发的主控芯片品类，其芯片封装及测试工作由公司自主委托封测厂完成。
（3）企业级SSD委托组装
公司委托专业EMS代工厂进行企业级SSD的组装生产，具体生产工序包括贴片、组装等，企业级SSD成品
组装生产完成后的量产测试环节基于公司自有测试设备完成。双方根据组装产品的种类、数量、复杂程度结
算委托组装费用。公司综合考虑组装能力、技术水平、交付能力、价格、账期等因素，选择优质EMS代工厂
合作。报告期内，公司根据自身业务需求，与多家优质EMS代工厂保持稳定合作关系，可快速响应不同区域
下游客户产品需求。
3、研发模式
公司专注于数据中心企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的研发设计，坚持自主创新的研发战略，立
足市场和客户，形成了研发与生产、市场相结合的研发模式。公司搭建了面向市场、充分调动内部资源的研
发体系，建立了配套的内部决策、立项和管理研发程序。在项目研发立项前进行详细深入的市场调研，挖掘
市场需求点，以行业发展及下游客户需求为导向，充分分析项目的可行性和必要性。公司建立了科学完善的
企业级SSD主控芯片研发流程、企业级SSD固件研发流程、企业级SSD硬件研发流程等。
4、生产模式
公司委托专业EMS代工厂进行企业级SSD的生产，双方签订委托加工框架协议。公司供应交付部根据客户
需求及安全库存，制定周计划和月计划。EMS代工厂按月计划组织备料，并按周计划履行生产排配、组装生
产等环节。委托组装环节后，公司使用自有的量产测试设备在EMS代工厂处对企业级SSD产品进行测试，并在
测试环节完成后，按交货指令交付到指定地点。公司对委托组装生产过程进行监控，确保产品生产的高质量
和高效率，并不定期与下游客户前往EMS代工厂现场进行生产监察。
5、销售模式
（1）销售模式情况
公司采用终端客户销售和非终端客户销售相结合的销售模式，具体销售情况如下：
1）终端客户销售模式
公司终端客户主要包括互联网、云计算、通信运营商、服务器厂商等客户。公司销售人员通过客户拜访
、参加行业展会等方式推广产品获得终端客户订单，该模式下公司直接了解客户应用需求，有利于公司与客
户直接建立长期、稳固的合作关系。此外，公司存在部分最终使用方如互联网、云计算、通信运营商客户向
服务器厂商指定企业级SSD产品供应商为大普微，并直接与大普微协商确定企业级SSD价格的销售模式。
2）非终端客户销售模式
该模式客户按照是否签署《经销协议》分为贸易商和经销商，两类客户在业务上不存在实质性差异，部
分贸易商/经销商业务系由终端客户指定，部分贸易商/经销商业务系公司为发挥其销售渠道优势与其合作，
符合半导体存储行业惯例。
（2）销售流程情况
公司市场运营部负责根据客户需求及行业态势拟定产品销售策略，销售业务部制定并实施销售计划、维
护客户关系。在收到订单后，经公司履行相关审批程序后，公司销售业务部根据发货计划制作发货通知单，
并由供应交付部安排出库。销售业务部负责后续订单跟进、组织交货工作。
（四）主要业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入472,224.36万元，较上年同期大幅增长531.17%。公司主要业绩驱动因素
包括：
1、全球人工智能高速发展，各类AI应用场景的商业闭环逐步形成并推广，带动AI数据中心基础设施投
资快速增长。KVCache以及RAG等AI推理场景的数据需求，加剧了包括PCIeSSD在内的数据中心企业级存储供
需紧张态势，并加快了企业级PCIeSSD的产品迭代，催生出面向高性能、大容量等不同侧重方向的品类创新
需求。
2、报告期内，公司持续加大研发投入，不断推出满足AI训练和推理场景最新需求的企业级PCIeSSD产品
，前瞻布局面向AI发展的前沿存储技术，并积极推进存算融合等新品研发及新兴业务拓展。公司122TB容量Q
LCSSD已实现商用，245TB容量产品已推出并启动送测，PCIe6.0代际企业级SSD主控芯片及相关产品研发正按
募投项目计划顺利推进。
3、公司继续加大海外市场拓展力度，加速国际化布局并坚定投入相关资源，以取得更广阔的长期市场
空间和对AI前沿需求的创新牵引。方兴未艾的主权AI亦为公司带来新的发展契机。
二、核心竞争力分析
（一）产品优势
公司是国内极少数具备数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货
的半导体存储产品提供商。公司企业级SSD产品具有业界领先的读写性能、时延以及服务质量（QoS），市场
竞争力媲美国际一线厂商。公司深耕企业级SSD领域，PCIeSSD各代际产品矩阵完备，产品容量覆盖1TB到245
TB，产品代际覆盖PCIe3.0到5.0。同时，公司持续发力前沿存储发展方向，是全球首批量产企业级PCIe5.0S
SD和大容量QLCSSD的存储厂商，也是全球极少数拥有高性能SCMSSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应
能力的存储厂商，具有较强的产品优势。
（二）自研主控芯片优势
公司通过开发生产企业级SSD产品，直接面对互联网、云计算、电信运营商等行业领域的下游终端客户
，可通过与客户的深度合作绑定，实时洞察客户在数据存储架构、性能、可靠性、安全性等方面的具体诉求
，通过通畅的信息沟通渠道和自研主控芯片优势，将终端客户需求更快速地转化为产品特性，提供更贴合客
户业务场景的产品和方案。
公司自主研发的主控芯片采用多核并行处理架构，对高负载、多线程环境下的4K随机读写进行了深度优
化，全面提升I/O吞吐和时延表现。在闪存管理方面，主控芯片集成高级LDPC纠错引擎，辅以磨损平衡（Wea
rLeveling）和坏块管理策略，实现对NAND闪存的精细化管理，从而确保数据安全与长久耐用。基于此架构
，公司可灵活适配超高性能、大容量企业级SSD，并在平台层面实现多种接口和协议的兼容，以满足客户多
样化的部署需求。
（三）自研固件算法优势
公司构建了高性能SSD固件框架，围绕延迟优化、数据保护和实时监控等核心要素不断迭代算法。通过
动态缓存分配、读写放大抑制以及智能垃圾回收策略等多重技术协同，提高SSD在高并发、混合读写、数据
库和虚拟化等复杂业务场景下的稳定性与可用性。同时，公司可以根据企业级用户的定制化要求，对底层固
件进行功能扩展和针对性优化，实现多租户隔离、可靠断电保护以及快速异常检测等特性，从而在实际应用
中保持高性能与高可靠性。公司还基于自身技术积累完成可计算存储等企业级SSD技术的开发，不断实现技
术上的创新突破，在竞争激烈的市场中保持技术领先地位。
（四）客户资源优势
企业级SSD客户对产品性能和可靠性要求极高，产品性能指标、与服务器其他硬件适配性、售后服务和
固件持续更新能力等表现均要经过数轮严苛的考察和筛选才能完成导入，该过程需要投入大量成本，通常历
经6到18个月的时间，一旦完成导入，客户和存储厂商会形成较高的合作粘性，建立持续合作关系，不会轻
易更换供应商。目前公司已覆盖的下游客户和最终使用方包括：Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东
、百度、美团、快手、DeepSeek、小红书、滴滴等互联网、云计算和AI企业，新华三、超聚变、中兴、华鲲
振宇、联想等服务器厂商，中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商，金融、电力及其他行业知名企业
，形成了明显的客户资源优势。
（五）研发能力及人才优势
公司专注于数据中心企业级PCIeSSD主控芯片、固件算法及模组的研发设计，将研发积累和技术创新放
在企业发展首位，切实贯彻以技术创新作为企业核心竞争力。截至2026年6月30日，公司已取得国内外发明
专利223项。报告期内，公司凭借在存储核心技术领域的持续创新与专利成果转化能力，成功获评“深圳市2
025知识产权领军企业”，并连续第三年荣获“高价值专利培育布局奖励”。截至报告期末，公司研发人员
占比67.61%，研发投入及研发转化表现优异，是先发各类型前沿存储产品的国内存储厂商之一，多项核心技
术处于业内领先水平，作为国内技术领先的存储厂商承担了3项国家级、4项省市级重大科研专项，参与了多
项行业存储标准及规范的制定，研发能力及人才具备竞争优势。
（六）供应链优势
公司与上游主要原材料厂商建立了稳定的渠道合作关系，保证了主要原材料的稳定供应。企业级SSD生
产的委外组装环节竞争充分，公司选择深科技、比亚迪精密等优质委外合作伙伴并予以品控赋能与监督，保
证了产品加工端对下游客户的高质量、高效率交付，形成了稳定的供应链优势。
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