经营分析☆ ◇301678 新恒汇 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 4.24亿 70.88 6093.68万 58.60 14.39
境外销售(地区) 1.74亿 29.12 4304.59万 41.40 24.74
─────────────────────────────────────────────────
蚀刻引线框架(业务) 2.58亿 43.24 -33.31万 -0.32 -0.13
智能卡业务(业务) 2.57亿 42.98 9145.26万 87.95 35.61
其他(业务) 4722.03万 7.90 912.27万 8.77 19.32
物联网eSIM封测(业务) 3508.03万 5.87 374.05万 3.60 10.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装材料及封测服务业(行业) 8.70亿 94.22 2.28亿 96.05 26.24
其他业务(行业) 5332.64万 5.78 937.45万 3.95 17.58
─────────────────────────────────────────────────
智能卡业务(产品) 4.84亿 52.38 1.93亿 81.41 40.01
蚀刻引线框架(产品) 3.13亿 33.93 2004.23万 8.43 6.40
物联网eSIM封测(产品) 6510.33万 7.05 861.59万 3.63 13.23
其他(产品) 6126.66万 6.64 1550.42万 6.52 25.31
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 6.56亿 71.03 1.47亿 61.73 22.37
国外销售(地区) 2.67亿 28.97 9094.13万 38.27 34.00
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 9.23亿 100.00 2.38亿 100.00 25.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 3.09亿 65.24 8200.22万 57.17 26.50
境外销售(地区) 1.65亿 34.76 6142.29万 42.83 37.25
─────────────────────────────────────────────────
智能卡业务(业务) 2.83亿 59.74 1.18亿 81.97 41.48
蚀刻引线框架(业务) 1.34亿 28.34 1457.08万 10.16 10.84
物联网eSIM芯片封测(业务) 2923.99万 6.16 545.52万 3.80 18.66
其他(业务) 2730.09万 5.76 583.99万 4.07 21.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.50亿 62.40 4443.84万 56.78 29.60
境外销售(地区) 9048.31万 37.60 3383.09万 43.22 37.39
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 8279.11万 34.41 3731.23万 47.67 45.07
柔性引线框架(业务) 7000.98万 29.10 2690.90万 34.38 38.44
蚀刻引线框架(业务) 5735.94万 23.84 635.87万 8.12 11.09
物联网eSIM芯片封测(业务) 1368.83万 5.69 291.97万 3.73 21.33
其他(业务) 1047.83万 4.35 127.04万 1.62 12.12
封测服务(业务) 452.54万 1.88 174.27万 2.23 38.51
模具(业务) 176.39万 0.73 175.67万 2.24 99.59
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.24亿元，占营业收入的35.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 10465.06│ 11.34│
│客户2 │ 5706.95│ 6.18│
│客户3 │ 5584.86│ 6.05│
│客户4 │ 5412.36│ 5.86│
│客户5 │ 5268.58│ 5.71│
│合计 │ 32437.82│ 35.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.88亿元，占总采购额的55.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 19407.00│ 27.88│
│供应商2 │ 7658.73│ 11.00│
│供应商3 │ 4344.73│ 6.24│
│供应商4 │ 3905.59│ 5.61│
│供应商5 │ 3529.00│ 5.07│
│合计 │ 38845.06│ 55.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务情况
公司的主要业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务。根据中国证监会《
上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和
其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细
分行业为集成电路封装材料及封测服务业。报告期内，公司从事的主要业务包括：
1、智能卡业务
公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销
售及封装测试服务，应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域。公司采用集晶圆减薄划片、
柔性引线框架生产和智能卡模块封装于一体的经营模式，既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托
自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，可满足不同客户的差异化需求，提供一站
式服务。公司现有产品系列和产品布局基本实现了从低端到高端应用场景的全面覆盖，下游客户主要为安全
芯片设计企业、智能卡制卡商。
2、蚀刻引线框架业务
公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、FC、QFN、DFN、QFP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集成电路
裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，是通用集成电路的封装材料之一。报告
期内，公司围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装等核心领域，
创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层、粗镍镍钯金电镀及棕色氧化等技术与
产品，购置了行业一流的先进生产设备，持续提升车规级系列引线框架产能，不断拓展高端蚀刻引线框架产
品品种及市场占有率，多个业务领域协同发展，提升了行业综合竞争力。公司现有蚀刻引线框架产品系列和
布局实现了中高端产品的全方位覆盖，下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。
3、物联网eSIM芯片封测业务
公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网
消费电子、工业物联网、车联网等领域。报告期内，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核
心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发
与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网系统集成及物联网设
备制造厂商。
（二）公司经营情况
2026年1-6月，全球半导体行业正在从去库存后的复苏，进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。受
人工智能（AI）基础设施建设狂潮的持续驱动，全球产业链正经历从“全面复苏”向“非均衡爆发”的演进
，产业转移持续深化、国产替代进程提速，集成电路行业步入规模稳步扩容与结构迭代升级并行的新阶段。
报告期内，贵金属黄金、白银等主要原材料价格波动幅度巨大，呈现了暴涨暴跌的走势。年初，受中东
冲突升级、美联储降息预期及全球央行购金热潮推动，黄金、白银价格快速攀升并创出历史新高，但随着中
东冲突持续推高油价，美国通胀预期重新升温及美联储政策预期反转，黄金、白银价格大幅回落。面对原材
料价格的高度不确定性，公司通过内部挖潜降耗、持续技术攻关、提升材料利用率及开展期货、期权套期保
值业务等方式，努力降低生产成本并应对市场波动。
报告期内，公司实现营业总收入5.98亿元，较上年同期增长25.96%，实现归属于上市公司股东的净利润
3,382.23万元，较上年同期下降61.98%。报告期末，公司资产总额21.46亿元，较上年度末增加1.54%；归属
于上市公司股东的净资产18亿元，较上年度末降低6.36%。
1、智能卡业务发展稳健
报告期内，智能卡业务国内相关市场需求总体保持稳定，面对贵金属价格波动剧烈、整体市场规模有限
的市场环境，公司进行技术创新、依托自动化、信息化的持续赋能，创新供应链管理，不断提升生产运营效
率，在一定程度上对冲了原材料上涨带来的成本压力，保障了产品的市场竞争力；同时积极探索新的业务增
长点，推进产品结构优化和客户拓展，智能卡业务整体保持稳步发展。报告期内，公司智能卡业务营业收入
2.57亿元，较上年同期下降9.38%；出货量16.64亿颗，较上年同期增长2.74%。
2、蚀刻引线框架业务增长迅速
报告期内，面对半导体行业需求的快速增长，公司加快高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设，引入
行业一流的生产设备及配套设施，自动化、智能化水平持续提升，大颗粒/双圈、宽排QFN、车规级蚀刻引线
框架、适用于高密度封装的DRQFN系列产品已实现批量供货，产品种类不断丰富，客户群和市场占有率持续
扩大，产能和产量快速增长。出口至欧盟、东南亚等国家和地区的产品数量不断增加，国际影响力逐步提升
。在高端产品研发、技术创新、客户拓展和产能布局上实现全方位跃升，为后续国产替代与全球化发展奠定
坚实基础。公司持续深化与国内外行业巨头客户的合作，通过协商一致签订了新的合作协议，合作的深度和
广度大幅提升。
报告期内，蚀刻引线框架营业收入2.58亿元，较上年同期增长92.2%；出货量1,695.34万条，较上年同
期增长75.94%，新增客户8家；出货量、销售额等经营指标创历史新高，成为公司核心业务增长引擎。
3、物联网eSIM芯片封测业务稳步增长
报告期内，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，满足智能穿戴、智能家居、
工业设备联网等领域的标准化封装需求；车规级eSIM封测通过IATF16949认证，可应用于车联网（OBU）、智
能驾驶等汽车电子领域，国产化替代空间广阔；MP2封装新产品适配更高集成度、更小尺寸的物联网芯片封
装需求，满足新兴市场应用。
报告期内，物联网eSIM芯片封测营业收入3,508.03万元，较上年同期增长19.97%；出货量2.35亿颗，较
上年同期增长23.72%。多芯片堆叠封装产品实现量产，超薄封装产品成功卡位物联网eSIM发展赛道，市场推
进节奏良好，在产品升级、客户拓展和产能布局上取得关键进展，综合竞争力进一步增强。
4、技术创新驱动业务增长
报告期内，公司持续推进技术攻关与工艺创新，以技术创新驱动业务增长，在车规级应用、高密度、高
可靠性封装等关键领域实现突破，不断完善专利布局，研发成果转化效率提升，持续推出新产品。
在智能卡方面，依托多年在电镀与表面处理领域的深厚积累，FlipChip柔性引线框架、AVI自动光学检
测系统完成关键技术升级换代，面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品实现量产。柔性引线框架在镀层结
构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，在保证产品性能的同时最大程度减少对贵金属的依赖。
在蚀刻引线框架方面，在LDI曝光、卷式真空连续蚀刻、选择性电镀三大核心技术深度整合的基础上，
又成功开发棕色氧化及粗化镍钯金电镀技术，加速推动汽车电子领域的市场拓展；自主开发的高精度AI全自
动表面检测技术已投入使用，大幅提升检测效率和检测精度；应用自研的药水自动添加系统、收放料全自动
作业系统，提升生产效率；自主研发生产管理系统，搭建全流程数据监控与追溯体系，提升产线智能化水平
；WettableFlank框架、棕色氧化工艺的导入支撑车规级批量供货，已获多家头部封测企业批量订单。在物
联网eSIM封测方面，双面异镀工业级eSIM芯片封测技术开发成功，可适配各类常规自然工况，能稳定应对高
低温、高湿、高腐蚀性等各类极端复杂环境，有效拓宽工业物联网终端落地应用场景。高可靠性封装技术研
发成功，拓展了极端环境的应用场景，实现差异化核心产品的全面覆盖。
报告期内，公司研发中心扩建升级项目进展顺利，购置国际先进的研发与检测设备，构建了"基础研究
→关键技术→创新产品"三个层次的研发体系，为技术创新提供硬件保障，并建立快速响应机制，实现技术
研发与市场需求的精准对接。
公司新成立“集成电路封装材料先进研究院”，目前已展开研究工作，在先进封装材料方面发力，有望
实现协同发展，加速推进国产替代进程，持续增强综合竞争力。
5、推进降本增效，提升运营效率
报告期内，公司通过对产线进行智能化改造、导入机器人操作与物料自动转运，扩大机器人使用范围，
推进CIP持续改善等方式，降低劳动强度，提高生产效率；实施数字化、智能化管理升级，推动产供销研全
链条数智化协同，优化采购、财务、损耗成本控制措施，定向优化生产流程，持续打磨全段封装工艺，推进
封装包封主材、配套辅材等全链路国产化替代，在严守产品品质与可靠性标准的基础上，努力降低综合生产
成本。
截至2026年6月底，多功能智慧物联仓储中心建设项目已进行内部的存储、搬运设备以及智能控制部分
的安装，预计2026年底可以全面投入使用，可实现“存储-分拣-配送”全链路高效协同，提高公司规模化存
储、智能化调度能力，降低成本，提升运营效率。
6、加强投资者关系管理，切实维护投资者权益
报告期内，公司重视投资者关系管理工作，通过邮箱、咨询热线、深交所互动易等多渠道与投资者保持
良好的日常沟通，围绕投资者关心的公司经营情况、业务发展和未来战略等事项进行了充分交流，有效维护
了公司与投资者之间长期、稳定的良好关系，切实维护了全体投资者尤其是中小投资者的权益。
7、加强内部控制建设，提升公司治理水平
报告期内，公司按照中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司规范运作的相关要求，持续强化内部控
制体系建设，多措并举推进合规管理工作落地。公司积极组织董事、高级管理人员参与监管部门开展的专项
学习培训，将法律法规要求与监管要求与公司治理实践深度融合，持续提升公司规范治理能力；同时分层分
类开展面向中层管理人员及全体员工的合规专项培训，全面强化全员风险防范与合规经营意识，保障公司内
部控制制度有效执行，切实提升整体规范运作水平，推动公司实现健康可持续发展。
8、开展对外投资，完善产业链布局
报告期内，公司根据发展战略规划，进一步增强集成电路封装材料领域产业布局及产业协同性，开展对
外投资：
1、公司计划投资2亿元，通过股权增资方式认购封装载板生产企业—淄博芯材集成电路有限责任公司新
增注册资本675.45万元，交易完成后，公司将持有该公司10.53%的股权，双方共享技术与客户，实现双赢，
同时完善公司在集成电路封装材料领域的相关布局，拓展战略发展空间，培育长期竞争优势以及新的业绩增
长点。目前该项目已经出资1.3亿元；
2、公司计划投资1亿元，通过股权增资方式认购晶圆制造企业—荣芯半导体（宁波）有限公司新增注册
资本321.8021万元，交易完成后，公司将持有该公司0.5882%的股权，通过发挥各方优势，拓展市场客户群
体，实现产业链协同，增强公司综合竞争力。目前该项目投资协议尚未签订。
（三）行业信息
1、报告期内封装材料和测试服务业务情况
公司是集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包
括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务主要包括柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户
提供智能卡模块产品或模块封装服务，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已
成功掌握包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术、高可靠性产品表
面处理技术等在内的多项核心技术，并实现了产品批量生产及销售，成为公司核心增长引擎。
2、公司主要产品及服务
（1）智能卡业务
①柔性引线框架产品。柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起保护芯片
及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。其生产采用卷式连续生产方式。
柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同，分为接触式单界面产品和同时具有接触
与非接触两种通讯方式的双界面产品。与单界面产品相比，双界面产品材料成本高，生产工艺复杂，因此双
界面产品的销售价格也远高于单界面产品，通常一个双界面产品售价是大约单界面产品的4倍。
公司的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品。
柔性引线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，产品表面要求导电性好
、光洁无划痕，在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀，经常插拔后不影响产品的正常导电。
柔性引线框架的背面是焊接面，安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后，通过金属丝（通常是金丝或者
金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。键合的过程要求柔性引
线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。
②智能卡模块产品。柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。智能卡模块是智能卡生产
中的一个中间产品，其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合、包
封、固化、测试、检验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成智能
卡片后供客户使用。智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式。
按照安全芯片所有权的不同，公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片，公司使用自
产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是公司向安全芯片设计厂商购买晶
圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。
公司的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品。
（2）蚀刻引线框架产品
引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量
等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引
线框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架，目前国内蚀刻引
线框架主要从日韩等国进口，自给率较低。
集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC是重要的封装形式。
蚀刻引线框架是上述封装形式中的关键材料在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能与结构
布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构，用于
集成电路的封装。
公司的蚀刻引线框架产品生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成大约7厘米
宽20厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数万颗对应芯
片的连接电路图案。
（3）物联网eSIM芯片封测服务
由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境
与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。
物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一
起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶
瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方
便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。
公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装以及MP封装
，下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
3、公司主要经营模式
（1）采购模式
公司所需的原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单及各
部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，
确定最终供应商。
（2）生产模式
公司致力于为客户提供引线框架产品及封测服务，通过构建精益化生产管理体系，能够快速响应客户订
单需求，形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。
生产开始前，公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审，由商务服务部下发生产任务通知，各生
产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并提供完整、准确、统一的图样及各类工艺文件，此后由各生
产车间生产部门负责按要求完成订单，并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求，订单完成后由品质管
理部负责产品的质量控制及产成品验证，验证合格后办理入库及发货手续。
（3）销售模式
公司销售环节采用直销模式，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业
，上述客户向公司采购柔性引线框架、蚀刻引线框架等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片
的封测。公司与客户通常会签署框架合同，双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺技术要求等信息
，此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。公司已建立一支专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、
参加行业展会等方式开拓客户资源。
4、公司产品所属集成电路细分行业
根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业
属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造
（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，公司主要产品或服务属于目录中的“1.3电子核心
产业”之“1.3.1集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。
5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
（1）集成电路封测行业发展概况
2026年1-6月，全球半导体行业正在从去库存后的复苏，进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。在
全球人工智能（AI）应用普及浪潮的推动下，用于数据中心的高性能半导体需求正在大幅增长。在研究机构
Omdia发布《2026年第二季度半导体应用领域市场预测工具（AMFT）-中国地区》报告中，大幅上调2026年中
国半导体市场预期，预计同比将增长约93%，达到8,120.8亿美元，较此前预期上调约2,656亿美元。在整体
市场飙升的背后，先进封装正成为产业链中最大的增量市场。据市场研究机构Yole的统计，2026年全球先进
封装市场规模将达522亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破54%。
国家统计局和海关总署数据显示，2026年上半年，我国规上工业企业集成电路产量增长23.1%，产量规
模达到2798亿块；与人工智能相关的集成电路制造、智能车载设备制造等行业都保持30%以上的高增长。中
国海关总署公布的数据显示，2026年上半年，中国集成电路出口量达1,794.4亿片，价值1,772.8亿美元，同
比增长超过96%，凸显出以集成电路为代表的战略性基础产业，正成为驱动工业高质量发展与经济增长的核
心引擎之一。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）《2026年春季全球半导体市场预测报告》数据，预计2026
年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%。
据智研咨询发布的《2026年全球及中国集成电路封测行业产业链、发展现状、细分市场、竞争格局及未
来发展趋势研判》显示，中国集成电路封测行业产业链上中下游紧密协同，上游聚焦封装材料与设备供应，
涵盖封装基板、引线框架、塑封料及光刻机、贴片机等核心环节，虽部分高端材料与设备仍依赖进口，但国
产替代进程加速；中游为封装测试核心环节，技术迭代加速，先进封装成为主流，长电科技、通富微电、华
天科技等企业通过技术引进与自主研发，在先进封装领域具备国际竞争力，同时传统封装技术持续优化，满
足中低端市场需求；下游是行业需求的核心驱动力，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备、工业自动化、人
工智能、数据中心等多元化场景，其中消费电子与汽车电子为核心需求领域，汽车电子更是成为增长最快的
细分领域，AI、HPC等新兴场景则带动高端封测需求持续爆发。
（2）公司所处的行业细分领域为智能卡芯片及集成电路DFN、QFN、FC封装领域的封装材料及封装测试
服务，市场发展情况如下：
①智能卡领域
随着数字基建持续落地、各行业信息安全规范持续完善，国内智能卡市场已经告别粗放式增量增长，进
入结构性升级的全新阶段。2026年，智能卡行业的发展重心不再是单纯的卡片批量普及，而是根据不同场景
的安全等级、使用需求、合规标准，完成普通IC卡与CPU加密卡的科学适配迭代，各类场景的卡片替换、系
统升级、安全改造节奏持续加快。从行业整体格局来看，低端通用卡片市场趋于稳定，竞争集中在工艺、交
付与品控层面；具备硬件加密、数据防护能力的CPU智能卡，正在向政企园区、校园、医疗、商旅、企业权
限管理等多类场景渗透，成为行业升级的重要方向之一。
据MordorIntelligence发布的《智能卡市场分析报告》预计，全球智能卡市场规模为2026年218.2亿美
元，预计2031年将达到300.3亿美元。新兴亚洲经济体强制实施非接触式EMV迁移、欧盟的eIDAS2.0数字钱包
规则、以及偏好聚碳酸酯基底的企业可持续发展目标，共同将需求从支付部门转移到国家数字身份基础设施
。与之前以磁条替换为主导的周期不同，今天的增长依赖于主权电子身份证项目和脱碳承诺，这些承诺将安
全元素融入交通、医疗和福利系统。随着垂直整合半导体厂商提供交钥匙卡模块，竞争激烈度不断上升，这
不仅压缩了纯卡局的利润率，也降低了价格敏感市场发卡机构的进入门槛。这些趋势为能够平衡法规合规、
材料创新和供应链韧性的供应商开辟了多年机遇。
2026年6月，随着平安银行推出“AI智算卡”、网商银行推出“AI权益卡”、招商银行的运通工程师信
用卡首创将Token纳入新户首刷礼，Kimi布局全球首张“AI原生信用卡”，使AI算力Token从互联网科技圈的
专业资源，变身银行零售产品的核心权益。银行卡借AI算力场景开辟差异化赛道，精准触达高黏性数字生产
力客群，既提升获客效率与用户活跃度，又可沉淀新型数据资产，卡位AI支付入口构建生态壁垒。智能体信
用卡具备明确可行性，随着AI工具深度融入工作流，用户算力消费将成常态，银行可依托账户与风控优势，
联动科技公司打造消费与AI服务闭环，实现从支付通道向价值生态的升级，拓展新应用场景。
②蚀刻引线框架领域
蚀刻引线框架作为集成电路的芯片载体，在5G通信、人工智能、消费电子、可穿戴设备、汽车电子等领
域应用前景可观。根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国蚀刻引线框架行业研究及十五
五规划分析报告》显示，蚀刻引线框架资金投入大、进入门槛高，但具有产品精度高、生产调整周期短、适
合生产超薄产品等优点，可用于车规级IGBT模块、5G通信芯片、物联网芯片、可穿戴设备芯片等先进封装中
。随着生产技术进步，电子设备向微型化、集成化、多功能化方向发展，蚀刻引线框架应用需求持续增长，
市场规模不断扩大。2025年全球蚀刻引线框架市场规模约为70.1亿元，预计2026-2030年期间全球市场将以4
.2%年复合增长率增长。在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体
增速。在国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企
业提供了广阔的发展空间。
目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、中国台湾、韩国等国家与地区，中国大陆自给率较低。全
球半导体引线框架行业竞争格局中，日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光等为行业传统强者，头部
企业优势明显。国内企业如新恒汇、康强电子、天水华洋等在积极追赶，不断提升技术与产能，努力突破高
端蚀刻引线框架被境外厂商垄断的局面，推进国产替代进程。
③物联网eSIM芯片封测领域
随着数字经济与实体经济深度融合，物联网已成为我国新型基础设施的重要组成部分，是实现产业数字
化、城市智慧化、生活智能化的核心支撑。依托持续的政策红利、成熟的产业链配套、快速迭代的技术能力
，中国物联网产业持续保持高速增长。步入2026年，行业正式从“规模扩张期”全面进入高质量落地、场景
深度渗透、价值多元变现的全新发展阶段。当前，eSIM已形成覆盖手机、手表、平板等产品的应用基础，并
加速向更多智能终端和行业场景延伸，5G-A、端侧AI、车联网、工业数字化将持续打开eSIM万亿级市场空间
。随着终端供给持续丰富、标准体系加快完善、服务能力不断提升，eSIM产业正迎来规模化发展的关键阶段
。据FortuneBusinessInsights（FBI）数据，2025年全球eSIM市场规模为17.6亿美元，预计将从2026年的21
.2亿美元增长到2034年的76.2亿美元，预测期间（2026-2034年）复合年增长率为17.3%。下游智能手机厂商
版本迭代，有望推动eSIM技术应用落地加速，进一步拉动eSIM渗透率提升。
据中国信通院发布《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》显示，eSIM技术在消费电子领域的应用逐
渐普及，支持eSIM技术的智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等产品的种类和款型数量不断增多。
随着5G技术的普及和物联网设备的大量增加，eSIM技术在物联网领域呈现出强劲的增长势头和广泛的应用前
景。在智能家居、医疗健康、汽车、物流、能源等行业，eSIM的灵活配置和高效管理优势愈发明显。
据GSMAIntelligence预测，2025年底全球将约有10亿eSIM智能手机连接，2030年将增长至69亿，占智能
手机连接总数四分之三。据JuniperResearch统计，2023年eSIM应用中仅有2%用于物联网。随着eIM(eSIM物
联网管理器)在eSIM平台中的普及，有望推动使用eSIM技术的物联网连接数在未来三年持续增长。到2026年
，预计全球约有6%的eSIM将用于物联网领域，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2,200万增
至1.95亿。
当前，物联网技术正从万物互联的初步阶段，迈向万物智联的深化阶段，市场的驱动力已从单纯的连接
设备数量增长，转变为对芯片性能、能效、集成度与智能化水平的综合需求。边缘计算、人工智能与物联网
的融合，正在重塑芯片的设计逻辑与应用边界，推动市场向更高价值环节演进。中国市场在全球物联网芯片
版图中占据着举足轻重的地位，不仅是最大的应用市场，也是增长最快的创新策源地之一。2025年，中国物
联网芯片市场规模约占全球总量的35%，预计未来五年内这一份额将持续提升。国内市场的需求呈现出鲜明
的双轨特征:一方面，消费级物联网设备，如智能家居、可穿戴产品，驱动着海量、低功耗芯片的需求；另
一方面，产业级应用，包括工业互联网、智能汽车、智慧城市等，对高可靠、高安全、高算力的物联网芯片
提出了更苛刻的要求。未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向
高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展，与5G、AI、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能
、高效运行。同时，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作，推动物联网芯片产业
快速发展，市场份额和影响力有望进一步扩大。
6、公司所处行业市场竞争格局情况
（1）智能卡领域。目前，全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek。
在智能卡模块封装领域，行业内的企业相对较多，市场竞争较为充分。公司在智能卡模块封装领域，具备较
强的生产能力，同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可为客户提供一站式服务，具
有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术
水平突出，因此公司在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。
（2）蚀刻引线框架领域。在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框
架总体增速。据贝哲斯咨询预计，2023-2029年，全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率将达5.5%，至2
029年市场规模约达116.8亿元。
目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率较
低。QYResearch发布的《2025年全球半导体引线框架行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》显
示，全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光分
别占据约15%、12%和10%的市场份额。高端蚀刻引线框架领域，国内生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设
备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内仅少数企业可批量供货，产能存在较明显缺口。国内企业如新恒汇、康
强电子、天水华洋等在积极追赶，不断提升技术与产能，努力突破高端蚀刻引线框架被境外厂商垄断的局面
，推进国产替代进程。
新恒汇对标国外行业头部企业，在技术工艺、产能提升、智能制造等方面不断取得突破，持续推出一系
列高性能产品，与国外头部企业的差距正在逐步缩小。与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先
优势，产能位居行业前列，预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。
（3）物联网eSIM芯片封测领域。目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封
装等产品或服务，主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网eSIM芯片封测属于
非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。
7、公司发展战略及经营计划
在数字经济与实体经济深度融合的背景下，中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中
枢”的战略转型。面向公司长期发展需要，公司继续实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的同
时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，扩大海外市场份额。公司聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品
系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面
布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。公司不断完善产品系列和持续服务，充分利用柔性引
线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势，提高市场竞争力，努力在智能卡领域成为集技术领先
、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。
随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封
测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，
产能和产品良率进一步提升，同时做好客户的品质保障和产品交付与服务，加快推动新客户的导入及量产工
作，争取更高市场份额。全力提升智能化和自动化水平，提高生产效率；深化上游供应商的战略合作，聚焦
大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发
新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线
框架供应商。
在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下，公司将紧抓机遇，全力推进
高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化，快速提升规模化生产能力。通过严格的过程控制和
持续的精益管理，确保产品良率处于行业领先水平。深化客户合作与市场拓展，加速新客户认证导入流程，
构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺，降低制造成本，提高整体运营效率和
响应速度，力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
二、核心竞争力分析
（一）智能卡业务领域
在智能卡业务领域，公司的竞争优势主要体现在集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式、核心
技术优势、优质客户资源优势、成熟稳定的工艺技术优势等，具体情况如下：
1、集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式
公司是国内集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。在智能卡业务
领域，公司既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封
测服务或模块产品，满足了不同客户的差异化需求，同时采用一体化的经营模式，自产柔性引线框架用于智
能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的关键专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了
智能卡模块封装业务的利润率。
公司的一体化经营模式使得公司能够在研发、生产等各方面减少对外部的依赖，做到自主可控。在产品
品质方面，也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参
数，从而实现产业链上下游之间的双向调节，保障产品的优良品质；在生产周期方面，能够有效组织生产，
缩短生产周期和客户产品交期。
2、核心技术优势
柔性引线框架的生产，需要十几道复杂工序，其中曝光、显影、蚀刻、电镀、涂覆材料等多道工序涉及
化学处理过程，技术门槛高，长期以来全球只有少数几家公司掌握相关的核心技术，能够大批量稳定供货。
公司通过持续的研发投入与技术积累，掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻
画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术。FlipChip柔性引线框架、AVI自动光学检测
系统完成关键技术升级换代，在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，在保证产品性能稳定可靠
的同时，最大程度减少对贵金属的依赖，有效应对市场价格波动带来的成本压力。面向极端严苛环境的高抗
蚀载带模块产品已实现量产、实现从低端到高端产品的覆盖，提高公司核心竞争力。
3、优质客户资源优势
公司凭借卓越的产品品质及突出的技术创新能力，积累了良好的市场声誉，受到业内众多优质客户的认
可，并与众多优质客户建立长期的合作关系，有助于公司的长远发展。公司与多家知名安全芯片设计厂商及
国内外知名智能卡产品制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域。
4、工艺技术优势
公司坚持自主研发，不断进行技术和工艺创新，形成了与公司经营发展需要相匹配的多项核心技术和工
艺，贯穿冲压、贴铜、烘烤固化、前处理、压感光膜、胶片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、机器视
觉检测等多道制程。如公司自主研发了选择性电镀技术，对产品进行“分区域”选择性电镀，即通过模具屏
蔽的方式，对产品功能区和非功能区进行分区电镀，只在功能区进行目标厚度的金属层沉积，屏蔽非功能区
的金属沉积（尤其贵金属镀层），这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。
（二）蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域，公司的主要竞争优势包括业务起点高、发展快及核心
技术优势等。
1、业务起点高、产业规模扩展迅速
蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务都是公司在原有业务基础上延伸拓展而来，如蚀刻引线框架是
在柔性引线框架技术的基础上拓展而来，二者在主要的工艺流程和核心技术方面存在较多的相似性，物联网
eSIM芯片与手机SIM芯片封装存在较多的相似性，客户群重合。公司的蚀刻引线框架出货量达到283万条/月
，产能与产量已居国内同行业前列，具备高端产品稳定量产能力。物联网eSIM芯片封装的出货量达到3923万
颗/月，市场占有率稳步提升，客户群体已覆盖国内外芯片设计厂商，系统集成商，市场规模不断扩大。
2、核心技术优势
公司在LDI直写曝光、卷式连续蚀刻、高精准选择性电镀、高可靠性表面处理技术等核心技术实现深度
整合，形成了完整的技术体系，具备快速技术迭代能力，可根据客户需求灵活调整工艺组合，提供定制化解
决方案。自主研发的生产管理系统，实现全流程数据监控与追溯，确保产品质量可控，显著提升产品品质和
生产效率。公司蚀刻引线框架项目拥有授权发明专利14项，实用新型专利10项，其中报告期内新增实用新型
专利1项，形成完整的知识产权保护体系，构筑技术壁垒。
公司在高端产品开发上走在国内前列，不断攻坚技术前沿领域：WettableFlank框架与棕色氧化工艺，
完成技术导入与量产验证，满足车规级严苛可靠性标准，为公司进一步抢占汽车电子高端市场提供核心工艺
支撑。大颗粒/DRQFN蚀刻引线框架、宽排QFN系列产品，已实现批量稳定供货，广泛应用于工业控制、汽车
电子等领域。公司将先进技术与规模化生产有效结合，形成独特竞争优势：目前蚀刻引线框架分厂配备2300
0m2生产车间，产能居国内前列，高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建成后，年新增产能5000万条，重点布
局车规级产品。产线柔性生产能力强，同一生产线可快速切换不同产品型号，既可以大规模稳定生产，也能
满足多品种、小批量的生产需求，适应市场快速变化。
3、行业发展态势及公司面临的机遇
集成电路封测行业属于集成电路的子行业，属于国家重点扶持的行业。为了推动行业的深度发展，国家
有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国集成电路封测行业的发展营造了良好的市场环境，有力推动了国
内集成电路封装测试行业的发展。5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，进而带动
封装材料和封装服务市场的总体需求不断提升。未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将
为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。
公司所处的集成电路封装材料领域，国内市场需求大，国产替代的机会大，技术门槛高。公司虽然起步
晚，但是已经掌握了相关的核心技术，具备一定后发优势。
〖免责条款〗
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不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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