经营分析☆ ◇301678 新恒汇 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 3.09亿 65.24 8200.22万 57.17 26.50
境外销售(地区) 1.65亿 34.76 6142.29万 42.83 37.25
─────────────────────────────────────────────────
智能卡业务(业务) 2.83亿 59.74 1.18亿 81.97 41.48
蚀刻引线框架(业务) 1.34亿 28.34 1457.08万 10.16 10.84
物联网eSIM芯片封测(业务) 2923.99万 6.16 545.52万 3.80 18.66
其他(业务) 2730.09万 5.76 583.99万 4.07 21.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.50亿 62.40 4443.84万 56.78 29.60
境外销售(地区) 9048.31万 37.60 3383.09万 43.22 37.39
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 8279.11万 34.41 3731.23万 47.67 45.07
柔性引线框架(业务) 7000.98万 29.10 2690.90万 34.38 38.44
蚀刻引线框架(业务) 5735.94万 23.84 635.87万 8.12 11.09
物联网eSIM芯片封测(业务) 1368.83万 5.69 291.97万 3.73 21.33
其他(业务) 1047.83万 4.35 127.04万 1.62 12.12
封测服务(业务) 452.54万 1.88 174.27万 2.23 38.51
模具(业务) 176.39万 0.73 175.67万 2.24 99.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.16亿 73.19 2.10亿 68.83 34.10
境外销售(地区) 2.26亿 26.81 9518.30万 31.17 42.16
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 3.10亿 36.76 1.45亿 47.51 46.87
柔性引线框架(业务) 2.40亿 28.49 1.11亿 36.38 46.31
蚀刻引线框架(业务) 1.94亿 23.02 2722.56万 8.92 14.05
物联网eSIM芯片封测(业务) 4841.43万 5.75 994.05万 3.26 20.53
其他(业务) 3178.08万 3.77 249.33万 0.82 7.85
封测服务(业务) 1282.87万 1.52 417.75万 1.37 32.56
模具(业务) 578.27万 0.69 534.99万 1.75 92.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.52亿 --- 5389.23万 77.06 35.50
境外销售(地区) 4114.95万 --- 1604.68万 22.94 39.00
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 6291.90万 --- 2717.47万 38.85 43.19
柔性引线框架(业务) 6281.79万 --- 2839.34万 40.60 45.20
蚀刻引线框架(业务) 4227.04万 --- 676.93万 9.68 16.01
物联网eSIM芯片封测(业务) 1455.97万 --- 408.75万 5.84 28.07
封测服务(业务) 508.39万 --- 279.77万 4.00 55.03
其他(业务) 460.72万 --- 2.62万 0.04 0.57
模具(业务) 69.02万 --- 69.02万 0.99 100.00
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.50亿元，占营业收入的41.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│紫光同芯 │ 9674.30│ 11.49│
│中电华大 │ 6548.27│ 7.78│
│Giesecke+Devrient ePayments GmbH. │ 6360.13│ 7.55│
│IDEMIA │ 6325.83│ 7.51│
│恒宝股份 │ 6072.37│ 7.21│
│合计 │ 34980.90│ 41.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.65亿元，占总采购额的61.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│烟台招金励福贵金属股份有限公司 │ 13434.69│ 31.04│
│广东生益科技股份有限公司 │ 4415.94│ 10.20│
│丰山（连云港）新材料有限公司 │ 4037.46│ 9.33│
│Circuit Foil Asia Pacific(Hong Kong)Ltd │ 2602.72│ 6.01│
│洛阳兴铜新材料科技有限公司 │ 1989.02│ 4.60│
│合计 │ 26479.83│ 61.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司从事的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。
根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于
“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3
985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
（一）智能卡业务领域
1、行业发展状况
近年来，尽管全球各主要经济体的经济发展仍存在较多不确定因素，但全球经济整体已经进入复苏阶段
，智能卡芯片行业市场规模也总体保持了稳定增长的态势。据GMInsights、智研咨询、QYResearch统计预测
数据显示，2025年全球智能卡IC市场规模将达34.2亿美元（同比增长6.6%），主要受电子政务、交通无接触
支付驱动。
在全球经济数字化转型发展背景下，IC卡作为各行业领域身份管理和信息安全的解决方案，其价值愈发
明显，产业呈现出巨大发展潜力。在此契机下，智能卡芯片行业也得到良好发展，中国市场持续领跑，上半
年智能卡芯片市场规模76.3亿元（同比增长7%），全年预计突破150亿元。目前全球IC卡行业已进入发展成
熟期，市场规模保持稳定增长态势。
2025年上半年，在地缘政治紧张局势升级和经济不确定性高企的情况下，美元金价上涨了近26%，创下
历史新高，白银和铂金价格也呈现强劲涨幅，预计在2025年和2026年将居高不下。面对这种情况，公司大力
开展内部挖潜降耗，持续进行技术攻关，进一步提升材料利用率，最大限度降低生产成本。
2、报告期内主要业务及产品
公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、模块封装，并
提供封装测试服务。
在智能卡业务领域，公司现有产品主要为通信、金融IC卡、社保卡提供柔性引线框架及模块等产品。报
告期内，公司持续推进技术攻关与工艺创新，依托多年在电镀与表面处理领域的深厚积累，先后开发出高抗
蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术。在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，能够在保
证产品性能稳定可靠的同时，最大程度减少对高成本贵金属的依赖，有效应对市场价格波动带来的成本压力
。通过不断优化生产流程与材料配方，公司不仅实现了生产效率与品质的双重提升，更为客户提供了成本可
控、性能优异、具备长期市场竞争力的整体解决方案。面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品已进入客户
验证阶段面向CSP封装领域产品进入产品验证阶段，FlipChip封装模块产品预计将于今年进入产品验证阶段
。公司现有产品系列和产品布局将实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。
3、下游应用领域及应用示例
随着智能卡技术的日趋成熟，智能卡应用领域也更加广泛，目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份
识别、公共事业等领域，包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡及众多内含安全
芯片的卡，提升了人们工作和生活的便利度。
公司围绕通信、金融、社保、物联网四大核心领域，创新研发高抗蚀、高耐磨技术、高可靠性封装模块
等技术与产品，涉及金融安全、物联网安全、身份认证等安全芯片产品。未来将持续升级、扩展物联网与终
端安全产品，并推出系列高性能安全芯片产品，构筑行业综合竞争能力。
4、下游应用领域的宏观需求分析
目前，从市场规模来看，中国智能卡行业也已逐渐步入成熟期，中国已成为世界上最大的智能卡应用市
场之一。未来，智能卡行业的发展将呈现如下发展态势：
（1）智能卡行业在技术方面正在不断演变。随着移动通信技术发展，通信技术的每一次升级换代都带
来用户换SIM卡的热潮。从发展趋势上看，电信SIM卡出现了两大并行的发展趋势，一是适用手机终端可插拔
的SIM卡，可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。近年来，手机SIM卡也在拓展新的功能，比如可以
部分替代手机存储器的大容量SIM卡，及具有高性能金融支付能力的超级SIM卡。二是物联网中大量应用的嵌
入式eSIM，可耐高低温、抗震、防尘，同时支持通过空中写卡对eSIM卡进行远程配置，可灵活选择运营商网
络。
（2）智能卡行业的应用领域在不断渗透。随着通讯技术的不断进步以及基础电信设施的进一步完善，
全球各行业电子化、信息化趋势愈发明显，新兴应用场景正在被市场挖掘。智能卡的应用不仅仅限于金融、
电信、交通等传统应用领域，也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域，包括税务、加油、水电管理、
车辆管理、交通、医疗、社会保险等，应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断迭代升级。
（3）新兴发展中国家智能卡渗透率较低，未来将成为新的增长点。智能卡的普及是从满足基本刚性需
求，逐步向增值服务需求升级，因此智能卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以
西方发达国家和中国为代表的国家的智能卡已进入增值服务需求升级阶段，但大部分发展中国家目前仍处在
刚性需求阶段，渗透率较低。由于发展中国家具有庞大的人口基数，随着电信基础设施不断完善及智能卡应
用领域进一步拓展，其对智能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长点。
5、公司所处行业市场竞争格局情况
目前，全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek。在智能卡模块封装领
域，行业内的企业相对较多，市场竞争较为充分。公司在智能卡模块封装领域，具备较强的生产能力，同时
由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可为客户提供一站式服务，具有业界领先的电化学
实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术水平突出，因此公司
在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。
6、发展战略及经营计划
在数字经济与实体经济深度融合的背景下，中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中
枢”的战略转型。据QYResearch预计，到2028年，中国智能卡出口规模将突破200亿元，成为全球智能卡产
业的核心引擎。面向公司长期发展需要，公司将着力实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的同
时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，扩大海外市场份额。
公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出
速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。公
司将不断完善产品系列和持续服务，充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势，
提高市场竞争力，努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。
（二）蚀刻引线框架业务领域
1、行业发展状况
进入2025年，随着全球经济的弱复苏、半导体行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和
复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。随着中国封测企业加速突破先进
封装技术，全球半导体产业链的竞争格局或将迎来新一轮洗牌。未来，集成电路封测行业将在微型化、集成
化、绿色化的道路上持续演进，为5G、AI、自动驾驶等前沿领域提供核心支撑。
据中国海关总署发布，2025年上半年，我国出口机电产品7.8万亿元，增长9.5%。其中，集成电路出口
数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元，电子元件等关键零部件较快增长。2025年
上半年，我国进口机电产品3.4万亿元，增长6.3%。其中，集成电路数量增长8.9%至
2818.8亿个，价值金额增长8.3%至1.38万亿元。
目前我国封装材料的整体国产化率仍处于较低水平，随着国内集成电路封测企业工艺技术的不断改进以
及扩产，对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。中商产业
研究院发布的《2025-2030年全球及中国集成电路封测行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2024
年全球集成电路封测市场规模达到821亿美元，同比增长5%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球集成
电路封测市场规模将达到862亿美元。2024年中国大陆集成电路封测产业销售收入达3146亿元，较2023年增
长7.14%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国大陆集成电路封测产业销售收入将达到3303.3亿元。
2、报告期内主要业务及产品
公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片
封装、工业控制芯片封装四大核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀
层等技术与产品，打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框
架产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
公司现有蚀刻引线框架产品主要为，在集成电路封装配套材料领域，公司面向消费、汽车电子等多个领
域进行布局，以多元化产品组合助力半导体封装材料领域高质量发展。报告期内，公司面向车规级电子领域
车规级蚀刻引线框架产品进入客户验证阶段，面向高密度封装需求芯片领域产品进入产品验证阶段。现有产
品系列和产品布局将使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖。
3、报告期内行业竞争情况及趋势
在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速。据贝哲斯咨询
预计，2023-2029年，全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率将达5.5%，至2029年市场规模约达116.8亿
元。
目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率较
低。根据集微咨询，全球前八大引线框架企业占据约62%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾
）和日本新光为全球前三大引线框架厂商，分别占据12%、11%和9%的市场份额。高端蚀刻引线框架领域，中
国大陆生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供
货，产能存较明显缺口。
在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为
国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别
方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来
一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。
4、下游应用领域的宏观需求分析
展望未来，中国IC封测行业将继续保持快速发展的态势，技术创新和市场拓展将成为行业发展的主要驱
动力。在技术创新方面，随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴技术的快速发展，对集成电路的
性能、功耗、集成度等提出了更高的要求，这将促使封测企业不断加大研发投入，开发更加先进的封装技术
。例如，3D封装、TSV技术、扇出型封装（Fan-out）等，以满足高性能计算、移动设备、物联网等领域的需
求。同时，封装材料的研发也将成为技术创新的重要方向，高性能、高可靠性、低功耗的封装材料将不断涌
现，为行业发展提供有力支撑。在市场拓展方面，随着全球集成电路市场规模不断扩大，这为中国IC封测企
业提供了广阔的市场空间。特别是在5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域，市场需求增长迅速
，封测企业有望在这些领域实现突破，拓展市场份额。此外，随着国内集成电路产业的不断发展，国内市场
的自给率将逐步提高，这也为中国集成电路封测企业提供了良好的发展机遇。未来，国内封测企业将进一步
加强与国内集成电路设计企业、制造企业的合作，提升国内集成电路产业的整体竞争力。同时，全球市场的
竞争也将更加激烈。中国集成电路封测企业将面临来自国际领先企业的竞争压力，需要不断提升自身的技术
水平、产品质量和服务能力，以增强在国际市场的竞争力。通过加强国际合作、拓展海外市场、提升品牌影
响力等措施，中国IC封测企业有望在全球市场中占据更大的份额，实现从跟随者到引领者的转变。
5、发展战略及经营计划
随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封
测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目
，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大
对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。全力提升智能化和自动化水平，提高生产效率
；深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技
术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力
将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。
（三）物联网eSIM芯片封测业务领域
1、行业发展状况
公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装。下游的应
用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。随着消费电子轻薄化、可穿戴设备以及物
联网终端漫游需求增加，eSIM的应用有望在2025年加速。随着移动通讯设备的小型化与终端设备的多元化，
嵌入式SIM卡的应用或迎来增长。据GSMAIntelligence预测，至2025年底，全球预计将有约10亿eSIM智能手
机连接，2030年将增长至69亿；据JupiterResearch测算，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量
将从2023年的2200万增长至1.95亿。下游智能手机厂商版本迭代，有望推动eSIM技术应用落地加速，进一步
拉动eSIM渗透率提升。
2、报告期内主要业务及产品
目前，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级
eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。报告期内，物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN和QFN
封装形式，而基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计将在今年进入验证阶段，有助于实现从低
端到高端应用场景的全面覆盖。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通
信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进
一步增强综合竞争力。
整体来看，公司在eSIM领域的战略清晰，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力。
随着新产品的逐步落地，有望在多个细分市场中实现协同发展。
3、报告期内行业竞争情况及趋势
目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，主要是可穿戴
设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开
渠道查询，尚无权威的可比公司资料。
4、下游应用领域的宏观需求分析
据中国信通院发布《eSIM技术和产业发展趋势研究（2025年）》显示，eSIM技术在消费电子领域的应用
逐渐普及，支持eSIM技术的智能手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑等产品的种类和款型数量不断增多
。随着5G技术的普及和物联网设备的大量增加，eSIM技术在物联网领域呈现出强劲的增长势头和广泛的应用
前景。在智能家居、医疗健康、汽车、物流、能源等行业，eSIM的灵活配置和高效管理优势愈发明显。
未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向高性能、低功耗、
智能化、集成化方向发展，与5G、AI、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时
，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作，推动物联网芯片产业快速发展，市场份
额和影响力有望进一步扩大。2030年我国物联网芯片市场规模有望达到2393亿元，年均复合增速约为13.70%
。
5、发展战略及经营计划
在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下，公司将紧抓机遇，全力推进
高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化，快速提升规模化生产能力。通过严格的过程控制和
持续的精益管理，确保产品良率处于行业领先水平。深化客户合作与市场拓展，加速新客户认证导入流程，
构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺，降低制造成本，提高整体运营效率和
响应速度，力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
（四）行业信息披露公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披
露》中的“集成电路业务”的披露要求。
1、报告期内封装材料和测试服务业务情况
公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业
务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自
产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识
别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已
成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核
心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。
2、公司主要产品及服务
（1）智能卡业务①柔性引线框架产品柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，
主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。柔性引线框架的生产采用卷式连
续生产的方式，柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同，分为接触式单界面产品和同
时具有接触与非接触两种通讯方式的双界面产品。与单界面产品相比，双界面产品材料成本高，生产工艺复
杂，因此双界面产品的销售价格也远高于单界面产品，通常一个双界面产品售价是大约单界面产品的4倍左
右。公司的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品。
柔性引线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，因此产品表面要求导电
性好、光洁无划痕，在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀，经常插拔后仍然不影响产品的正常导电。柔
性引线框架的背面是焊接面，安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后，通过金属丝（通常是金丝或者金银合
金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。键合的过程要求柔性引线框架
的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。
②智能卡模块产品
柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，
其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合、包封、固化、测试、检
验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。
按照安全芯片所有权的不同，公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片，公司使用自
产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是公司向安全芯片设计厂商购买晶
圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。公司的智能卡
模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品。
③其他除了向客户提供前述柔性引线框架产品和智能卡模块产品外，公司还向客户提供来料封测服务（
即客供或外购柔性引线框架，公司仅提供智能卡安全芯片封测服务，并收取加工费）、晶圆减划服务等。
（2）蚀刻引线框架产品引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电
路导通及向外散发热量等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电
信号传导，需要通过引线框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线
框架，目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口，自给率较低。
集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，其中QFN/DFN是两种重要的封装形式。蚀刻引线
框架是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料。在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能
与结构布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构
，用于集成电路的封装。
为了提高生产效率，蚀刻引线框架的生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成
大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数
万颗对应芯片的连接电路图案。
（3）物联网eSIM芯片封测服务由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于
自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较
高。
物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一
起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶
瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方
便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。公司的物联网eSIM
芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用
领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
2、公司主要经营模式
（1）采购模式公司设置采购部，根据经营管理需要，有针对性地开展生产用原材料、固定资产、备品
备件等物资以及委外加工服务项目的采购工作，具体采购程序如下：
①生产用原材料采购
公司生产用原材料包括主材（如氰化亚金钾、环氧树脂布（固化片、覆铜板）、高品质铜箔、芯片、线
材（金丝、合金丝、镀金银线）、铜带、粘合胶与包封胶等）、辅材（如干膜、保护膜等）以及其他物资。
上述物资采购由技术研发部门负责制定产品BOM清单及分类，采购部根据BOM清单、销售预期及各原材料交货
周期设定最低库存值，当库存值低于最低库存时，采购部适时执行采购程序，保证生产用原材料的及时供应
。采购过程中，采购部需从公司制订的《合格供方名单》中选取供应商进行原材料采购，如客户有指定的供
方，则从客户指定的供方处采购，并按照公司合格供方管理。
②固定资产采购
对于生产、测量仪器及其他辅助配套设备设施需求，由使用部门发起申请，填写《采购申请单》，由部
门负责人、分管经理审核及总经理审批后，报至采购部开展采购；对于非生产设备设施需求，由使用人线上
发起申请，经部门负责人审核并经固定资产管理员确认，经分管经理和分管财务副总审核，总经理审批后报
至采购部开展采购。上述采购执行过程中，需求部门负责提供采购项目的具体参数、性能等要求，必要时配
合采购部门进行采购招标及对设备选型、参数、图纸等的确认。
③备品备件采购
备品备件、其他生产耗材及低值易耗品需求，由使用部门填写《采购申请单》或设定最低库存量，经部
门负责人、分管经理审核及总经理审批后，由采购部每月集中采购。如需紧急采购，使用部门在申请表中备
注并批准后，由采购部实施紧急采购。对首次采购的物资，采购部需进行询价、比价、议价等程序，并由部
门经理审批后方可执行采购。
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