经营分析☆ ◇301678 新恒汇 更新日期：2025-07-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.50亿 62.40 4443.84万 56.78 29.60
境外销售(地区) 9048.31万 37.60 3383.09万 43.22 37.39
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 8279.11万 34.41 3731.23万 47.67 45.07
柔性引线框架(业务) 7000.98万 29.10 2690.90万 34.38 38.44
蚀刻引线框架(业务) 5735.94万 23.84 635.87万 8.12 11.09
物联网eSIM芯片封测(业务) 1368.83万 5.69 291.97万 3.73 21.33
其他(业务) 1047.83万 4.35 127.04万 1.62 12.12
封测服务(业务) 452.54万 1.88 174.27万 2.23 38.51
模具(业务) 176.39万 0.73 175.67万 2.24 99.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.16亿 73.19 2.10亿 68.83 34.10
境外销售(地区) 2.26亿 26.81 9518.30万 31.17 42.16
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 3.10亿 36.76 1.45亿 47.51 46.87
柔性引线框架(业务) 2.40亿 28.49 1.11亿 36.38 46.31
蚀刻引线框架(业务) 1.94亿 23.02 2722.56万 8.92 14.05
物联网eSIM芯片封测(业务) 4841.43万 5.75 994.05万 3.26 20.53
其他(业务) 3178.08万 3.77 249.33万 0.82 7.85
封测服务(业务) 1282.87万 1.52 417.75万 1.37 32.56
模具(业务) 578.27万 0.69 534.99万 1.75 92.52
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.52亿 --- 5389.23万 77.06 35.50
境外销售(地区) 4114.95万 --- 1604.68万 22.94 39.00
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 6291.90万 --- 2717.47万 38.85 43.19
柔性引线框架(业务) 6281.79万 --- 2839.34万 40.60 45.20
蚀刻引线框架(业务) 4227.04万 --- 676.93万 9.68 16.01
物联网eSIM芯片封测(业务) 1455.97万 --- 408.75万 5.84 28.07
封测服务(业务) 508.39万 --- 279.77万 4.00 55.03
其他(业务) 460.72万 --- 2.62万 0.04 0.57
模具(业务) 69.02万 --- 69.02万 0.99 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.10亿 79.53 2.16亿 75.27 35.48
境外销售(地区) 1.57亿 20.47 7106.37万 24.73 45.27
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 3.94亿 51.37 1.86亿 64.57 47.11
柔性引线框架(业务) 1.77亿 23.04 8439.41万 29.36 47.77
蚀刻引线框架(业务) 1.27亿 16.54 743.99万 2.59 5.87
物联网eSIM芯片封测(业务) 3009.79万 3.93 380.95万 1.33 12.66
其他(业务) 2258.34万 2.95 -221.59万 -0.77 -9.81
封测服务(业务) 1276.51万 1.66 458.72万 1.60 35.94
模具(业务) 391.46万 0.51 382.49万 1.33 97.71
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售3.50亿元，占营业收入的41.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│紫光同芯 │ 9674.30│ 11.49│
│中电华大 │ 6548.27│ 7.78│
│Giesecke+Devrient ePayments GmbH. │ 6360.13│ 7.55│
│IDEMIA │ 6325.83│ 7.51│
│恒宝股份 │ 6072.37│ 7.21│
│合计 │ 34980.90│ 41.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.65亿元，占总采购额的61.19%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│烟台招金励福贵金属股份有限公司 │ 13434.69│ 31.04│
│广东生益科技股份有限公司 │ 4415.94│ 10.20│
│丰山（连云港）新材料有限公司 │ 4037.46│ 9.33│
│Circuit Foil Asia Pacific(Hong Kong)Ltd │ 2602.72│ 6.01│
│洛阳兴铜新材料科技有限公司 │ 1989.02│ 4.60│
│合计 │ 26479.83│ 61.19│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、发行人主营业务及主要产品
（一）发行人主营业务情况
发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主
要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生
产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行
人的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内，在智能卡业务领域，发行人与包括紫光国微（002049.S
Z）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（0021
04.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作
关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，发行人近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前
已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项
核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。报告期各期，发
行人上述两项新业务贡献的合计销售收入分别为9,782.61万元、15,693.63万元和24,221.80万元，占主营业
务收入的比重分别为14.70%、21.08%和29.84%。
发行人拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了“集成电路（IC）卡封装框架”国家标准（GB
/T39842-2021）；发行人是“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟”成员单位，曾荣获
党政机要密码科学技术进步奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖
（省部级）”；发行人“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”入选2019年度山东省重点
研发计划，“高精度蚀刻引线框架生产项目”入选2020年度山东省重大项目。
截至2024年12月31日，发行人拥有已授权专利62项，其中发明专利36项。
自成立以来，发行人始终致力于为客户提供引线框架产品及封装测试服务，主营业务未发生重大变化。
（二）发行人主要产品及服务
1、智能卡业务
发行人的智能卡业务处于智能卡产业链的中下游，主要客户包括上游的智能卡芯片设计企业以及下游的
智能卡制造厂商。
发行人智能卡业务的具体产品及服务情况如下：
（1）柔性引线框架产品
柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外
界刷卡设备之间的通讯接口的作用。柔性引线框架的生产采用卷式连续生产的方式。
柔性引线框架是公司智能卡业务的核心产品，虽然报告期内公司的产品收入结构中，智能卡模块封测业
务收入占比大于柔性引线框架产品，其主要原因是在销售的智能卡模块中，绝大多数使用了公司自产的柔性
引线框架产品，间接实现了自产柔性引线框架产品的对外销售，因此智能卡模块封测业务收入中实际包括了
柔性引线框架产品的间接销售和智能卡模块封装加工费两部分收入，其中柔性引线框架的单位售价约占智能
卡模块单位成本（不含芯片成本）的60%~70%左右。
报告期各期，发行人柔性引线框架产品直接对外销售的数量分别为10.03亿颗、13.55亿颗和18.03亿颗
，对应的直接销售收入分别为13,696.75万元、17,667.80万元和23,992.48万元，智能卡模块封装领用的自
产柔性引线框架数量分别为19.01亿颗、16.75亿颗和12.28亿颗，是直接对外销售数量的1.90倍、1.24倍和0
.68倍。因此，发行人自产的柔性引线框架产品实际销量为29.04亿颗、30.30亿颗和30.31亿颗，其中直接对
外销售部分占比为34.54%、44.72%和59.48%，剩余部分被智能卡模块封装业务领用，封装形成智能卡模块产
品后销售给客户，实现了柔性引线框架产品的间接销售。
柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同，分为接触式单界面产品和同时具有接触
与非接触两种通讯方式的双界面产品。与单界面产品相比，双界面产品的材料成本高，生产工艺复杂，因此
双界面产品的销售价格也远高于单界面产品，通常一个双界面产品的售价是大约单界面产品的4倍左右。
发行人的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品。
柔性引线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，因此产品表面要求导电
性好、光洁无划痕，在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀，经常插拔后仍然不影响产品的正常导电。
柔性引线框架的背面是焊接面，安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后，通过金属丝（通常是金丝或者
金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。键合的过程要求柔性引
线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。
（2）智能卡模块产品
柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，
其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合、包封、固化、测试、检
验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。
智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式。
按照安全芯片所有权的不同，发行人向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片，发行人使
用自产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是发行人向安全芯片设计厂商
购买晶圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。
发行人的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品。
（3）其他
除了向客户提供前述柔性引线框架产品和智能卡模块产品外，发行人还向客户提供来料封测服务（即客
供或外购柔性引线框架，发行人仅提供智能卡安全芯片封测服务，并收取加工费）、晶圆减划服务等。
2、蚀刻引线框架产品
引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等
功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线
框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架，目前国内蚀刻引线
框架主要从日韩等国进口，自给率较低。
集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，其中QFN/DFN是两种重要的封装形式。蚀刻引线
框架是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料。在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能
与结构布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构
，用于集成电路的封装。
发行人的蚀刻引线框架产品主要包括QFN、DFN、SOT和SOP等系列。
为了提高生产效率，蚀刻引线框架的生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成
大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数
万颗对应芯片的连接电路图案。
3、物联网eSIM芯片封测服务
由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境
与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。
物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一
起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶
瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方
便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。
发行人的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少
部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
●未来展望:
（一）公司总体发展战略和目标
公司的总体发展目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。公司将始终以市场为导向，以技术
为支持，以诚实守信为根本原则，不断提升技术实力，为客户提供最高品质的集成电路封装材料和封装服务
，通过提升公司研发技术水平、完善管理体系形成成本领先与贴近市场的优势；以高效的销售管理体系构筑
差异化竞争优势，在业内树立良好的口碑和品牌价值。
（二）未来三年的具体发展规划和措施
1、核心技术方面
公司将始终坚持以市场为导向的研发策略，在核心技术领域不断加大投入，深入研究，强化优势，加强
研发体系建设，致力于在基础技术研究、关键技术和创新产品等三个层次实现更高的突破。
基础技术研究主要包括激光与电子束绘图、电化学与材料化学、金属与高分子粘合材料、金属表面处理
、软件及自动化控制等，均为公司主营产品涉及的基础学科领域。
关键技术方面主要包括抗腐蚀技术、金属耐磨技术、新型材料键合技术、真空蚀刻技术、芯片倒贴焊技
术、过孔与电导通技术、机器学习与图像识别、先电镀后蚀刻技术、激光与电子束曝光技术等。
创新产品方面，发行人主要是围绕目前的三大业务板块开展创新产品或材料研发，包括卷对卷倒贴焊模
块、代金电镀载带、生物特征识别卡、导电陶瓷载带、全自动成品检测、物联网远程芯片写入系统、双界面
耦合载带、新型环氧布替代材料、高精细感光材料、低成本高性能替代材料等。
2、业务方面
智能卡市场经过长期发展，已经趋于稳定，市场相对饱和。公司要保持技术与市场的长期竞争能力，需
要在产品品质、成本控制与客户服务上持续投入，形成更高的领先优势与技术与品质门槛，避免市场竞争加
剧，并通过技术创新不断提高产品毛利。
蚀刻金属引线框架是集成电路封装的关键材料，近年来集成电路封测市场对蚀刻金属引线框架的需求量
在逐年增大。目前蚀刻引线框架的主要供应商还集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地
区自给率较低。公司在技术工艺方面采用独特的激光直接成像曝光技术，生产工艺不同于传统厂家，可以有
效提升产品良率，因此在成本方面有较大的潜力与竞争优势。此外，由于激光直接成像曝光工艺省去了传统
制作工艺需要制作电路曝光掩膜版的环节，将新品导入周期从传统的8~10周时间，缩短到2~4周，显著节省
了客户开发新品的周期与成本，具有明显的客户吸引力。公司目标是在稳定工艺与提高产品品质的同时，计
划用三年的时间将蚀刻引线框架产能提高到年产5,000万条，致力于成为全球主流的蚀刻金属引线框架供应
商。
物联网是一个蓬勃发展的新领域，各类应用快速成熟，市场规模在稳步成长。公司目标是成为物联网安
全芯片封装领域专业化与特色化的公司。公司在传统SIM芯片封装领域已经积累了大量优质客户，而早期的
物联网安全芯片eSIM封装领域的客户，也集中在智能卡领域，容易形成客户信任。此外，公司具有芯片减薄
划片和生产蚀刻金属引线框架材料的一体化优势，有利于公司未来实现在物联网安全芯片封装领域的行业领
先地位。
3、市场拓展规划
在市场端，公司将大力加强营销团队建设，扩大国际市场品牌知名度，推动新产品在客户中的认证，扩
展现有客户的产品合作深度，并积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，以求在行业内取得更大的市场
份额，提高公司行业地位，提升公司盈利能力。
（三）发展计划与现有业务的关系
公司上述发展规划全部围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块而制定
，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重点，延伸并深化
公司现有业务，提升公司盈利能力，提高公司综合竞争实力。
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