经营分析☆ ◇301678 新恒汇 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务；智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片
封测业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路封装材料及封测服务业(行业) 8.70亿 94.22 2.28亿 96.05 26.24
其他业务(行业) 5332.64万 5.78 937.45万 3.95 17.58
─────────────────────────────────────────────────
智能卡业务(产品) 4.84亿 52.38 1.93亿 81.41 40.01
蚀刻引线框架(产品) 3.13亿 33.93 2004.23万 8.43 6.40
物联网eSIM封测(产品) 6510.33万 7.05 861.59万 3.63 13.23
其他(产品) 6126.66万 6.64 1550.42万 6.52 25.31
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 6.56亿 71.03 1.47亿 61.73 22.37
国外销售(地区) 2.67亿 28.97 9094.13万 38.27 34.00
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 9.23亿 100.00 2.38亿 100.00 25.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 3.09亿 65.24 8200.22万 57.17 26.50
境外销售(地区) 1.65亿 34.76 6142.29万 42.83 37.25
─────────────────────────────────────────────────
智能卡业务(业务) 2.83亿 59.74 1.18亿 81.97 41.48
蚀刻引线框架(业务) 1.34亿 28.34 1457.08万 10.16 10.84
物联网eSIM芯片封测(业务) 2923.99万 6.16 545.52万 3.80 18.66
其他(业务) 2730.09万 5.76 583.99万 4.07 21.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 1.50亿 62.40 4443.84万 56.78 29.60
境外销售(地区) 9048.31万 37.60 3383.09万 43.22 37.39
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 8279.11万 34.41 3731.23万 47.67 45.07
柔性引线框架(业务) 7000.98万 29.10 2690.90万 34.38 38.44
蚀刻引线框架(业务) 5735.94万 23.84 635.87万 8.12 11.09
物联网eSIM芯片封测(业务) 1368.83万 5.69 291.97万 3.73 21.33
其他(业务) 1047.83万 4.35 127.04万 1.62 12.12
封测服务(业务) 452.54万 1.88 174.27万 2.23 38.51
模具(业务) 176.39万 0.73 175.67万 2.24 99.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 6.16亿 73.19 2.10亿 68.83 34.10
境外销售(地区) 2.26亿 26.81 9518.30万 31.17 42.16
─────────────────────────────────────────────────
智能卡模块(业务) 3.10亿 36.76 1.45亿 47.51 46.87
柔性引线框架(业务) 2.40亿 28.49 1.11亿 36.38 46.31
蚀刻引线框架(业务) 1.94亿 23.02 2722.56万 8.92 14.05
物联网eSIM芯片封测(业务) 4841.43万 5.75 994.05万 3.26 20.53
其他(业务) 3178.08万 3.77 249.33万 0.82 7.85
封测服务(业务) 1282.87万 1.52 417.75万 1.37 32.56
模具(业务) 578.27万 0.69 534.99万 1.75 92.52
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售3.24亿元，占营业收入的35.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 10465.06│ 11.34│
│客户2 │ 5706.95│ 6.18│
│客户3 │ 5584.86│ 6.05│
│客户4 │ 5412.36│ 5.86│
│客户5 │ 5268.58│ 5.71│
│合计 │ 32437.82│ 35.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.88亿元，占总采购额的55.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 19407.00│ 27.88│
│供应商2 │ 7658.73│ 11.00│
│供应商3 │ 4344.73│ 6.24│
│供应商4 │ 3905.59│ 5.61│
│供应商5 │ 3529.00│ 5.07│
│合计 │ 38845.06│ 55.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主要业务情况
公司的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。根据中国证监会
《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信
和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体
细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。报告期内，公司从事的主要业务包括：
1、智能卡业务
公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销
售及封装测试服务，应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域公司采用集晶圆减薄划片、柔
性引线框架生产和模块封装于一体的经营模式，既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔
性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，可满足不同客户的差异化需求，提供一站式服务。
公司现有产品系列和产品布局基本实现了从低端到高端应用场景的全面覆盖，下游客户主要为安全芯片设计
企业、智能卡制卡商。
2、蚀刻引线框架业务
公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC、SOP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集
成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，是通用集成电路的封装材料之一
。报告期内，公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车
电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠
性表面镀层及粗化等技术与产品，打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列，未来将持续升级并推出系列
化车规级引线框架产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争力。公司现有产品系列和产品
布局使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖，下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。
3、物联网eSIM芯片封测业务
公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网
消费电子、工业物联网等领域。报告期内，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，
推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓
展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。
（二）公司经营情况
2025年，随着全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，全球半导体行业在回暖复苏中加速
重构，叠加AI算力需求爆发、产业转移持续深化、国产替代进程提速，集成电路行业在变革与机遇中持续发
展。报告期内，受地缘政治紧张局势升级、经济不确定性高以及工业需求和市场供需关系的影响，贵金属黄
金、白银、铜等主要原材料价格波动加大，公司通过内部挖潜降耗、持续技术攻关、提升材料利用率及开展
期货套期保值业务等方式，努力降低生产成本并应对市场波动。
报告期内，公司实现营业总收入9.23亿元，较上年同期增长9.62%，实现归属于上市公司股东的净利润1
.26亿元，较上年同期下降32.18%。报告期末，公司资产总额21.13亿元，较上年度末增长55.41%;归属于上
市公司股东的净资产19.22亿元，较上年度末增长57.60%。
1、智能卡业务发展稳健
公司智能卡业务主要应用于移动通信、金融支付、身份识别等领域。报告期内，国内相关市场需求总体
保持稳定，公司持续推进产品结构优化和客户拓展，智能卡业务整体保持稳步发展。
报告期内，公司智能卡业务营业收入4.84亿元，较上年同期下降14.01%；出货量28亿颗，较上年同期下
降9.86%。在国内市场下滑情况下，公司持续扩大海外新产品推广和客户拓展力度，国外销售较上年同期有
较大幅度增长，业务可持续发展能力进一步增强。
2、蚀刻引线框架业务不断攀升
2025年，公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设进展顺利，产能和产量持续增长，开发的大颗粒/
双圈、宽排QFN等车规级蚀刻引线框架、适用于高密度封装的DRQFN系列产品已实现批量供货。报告期内，蚀
刻引线框架营业收入3.13亿元，较上年同期增长61.61%；出货量2232.39万条，较上年同期增长61.01%，成
为公司核心增长引擎。
报告期内，公司实现了LDI曝光、卷式真空连续蚀刻、选择性电镀三大核心技术的深度整合，形成了完
整的技术体系；同时推进产线智能化提升，自主研发生产管理系统和产线自动化改造，实现全流程数据监控
与追溯，利用机器人操作和运输，提升产品一致性和稳定性，确保产品质量可控。产品已成功进入主流封测
厂商和IDM公司供应链，合作深度持续加强；产品还出口至欧盟、东南亚等国家和地区，国际影响力逐步提
升。在高端产品研发、技术创新、客户拓展和产能布局上实现全方位跃升，为后续国产替代与全球化发展奠
定坚实基础。
3、物联网eSIM芯片封测业务稳健扩展
2025年，公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，适配物联网身份识别芯片需
求，满足智能穿戴、智能家居、工业设备联网等领域的标准化封装需求；车规级eSIM封测成功通过IATF1694
9认证，可应用于车联网（OBU）、智能驾驶等汽车电子领域，国产化替代空间广阔；MP2封装新产品适配更
高集成度、更小尺寸的物联网芯片封装需求，满足新兴市场应用。报告期内，物联网eSIM芯片封测营业收入
6510.33万元，较上年同期增长34.47%；出货量4.43亿颗，较上年同期增长60.51%。在产品规模快速增长的
同时，技术突破、产品升级、客户拓展和产能布局上取得关键进展，成功卡位物联网eSIM发展赛道，显示出
良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。
4、技术创新驱动业务增长
2025年，公司研发工作以技术创新驱动业务增长为核心目标，在高端封装技术、车规级应用、高密度、
高可靠性封装等关键领域实现突破，专利布局不断完善，研发成果转化效率持续提升。公司研发中心扩建升
级项目进展顺利，购置国际先进的研发与检测设备，构建了"基础研究→关键技术→创新产品"三个层次的研
发体系，为技术创新提供硬件保障，并建立快速响应机制，实现技术研发与市场需求的精准对接。
报告期内，公司持续推进技术攻关与工艺创新，不断推出新产品。在智能卡领域，依托多年在电镀与表
面处理领域的深厚积累，开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术。在镀层结构、结合力及耐
蚀性方面均显著提升，在保证产品性能稳定可靠的同时，最大程度减少对贵金属的依赖，减少贵金属价格上
涨带来的成本压力。面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品、面向CSP封装领域产品FlipChip封装模块产
品已经验证通过。
在蚀刻引线框架领域，大颗粒、双圈蚀刻引线框架研发成功并实现量产，填补国内特殊功能芯片封装材
料空白，适用于高功率、特殊结构芯片封装，已获多家头部封测企业批量订单；车规级、DRQFN蚀刻引线框
架也批量供货，新品导入周期缩短至2-4周，较传统工艺效率提升50%以上。公司面向消费、汽车电子等多领
域进行布局，以多元化产品组合助力半导体封装材料领域高质量发展。在物联网eSIM封测领域，超薄塑封体
封装技术、多芯片堆叠封装技术研发成功，实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。
通过不断优化生产流程与材料配方，公司不仅实现了生产效率与品质的双重提升，更为客户提供了成本
可控、性能优异、具备长期市场竞争力的整体解决方案。随着车规级产品与高端封装技术逐步量产，公司将
进一步巩固在国内蚀刻引线框架与eSIM封测领域的领先地位，有望在多个细分市场中实现协同发展，加速推
进国产替代进程，持续增强综合竞争力。
5、完善人才梯队建设和激励约束机制
报告期内，公司根据业务发展需要，持续加强专业人才队伍建设，完善激励机制，优化业务人员结构。
在人才引进和储备方面，公司持续从外部引进高水平技术人才，为公司封装材料业务发展组建团队，储备人
才。下一步，公司将成立集成电路先进封装材料研究院，在进行先进技术研发的同时培养高层次人才团队。
在人才激励方面，公司为人才提供晋升通道，进一步建立和完善公司长效激励约束机制，增强公司凝聚
力，共享公司发展成果，吸引和留住优秀人才，激发公司管理团队和业务骨干的工作热情，有效地将股东利
益、公司发展和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远可持续发展。
6、加强投资者关系管理，切实维护投资者权益
报告期内，公司重视投资者关系管理工作，通过邮箱、咨询热线、深交所互动易等多渠道与投资者保持
良好的日常沟通，围绕投资者关心的公司经营情况、业务发展和未来战略等事项进行了充分交流，有效维护
了公司与投资者之间长期、稳定的良好关系，切实维护了全体投资者尤其是中小投资者的权益。
7、加强内部控制建设，提升公司治理水平
报告期内，公司按照中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司规范运作的相关要求，持续强化内部控
制体系建设，多措并举推进合规管理工作落地。公司积极组织董事、监事、高级管理人员参与监管部门开展
的专项学习培训，将法律法规要求与监管要求与公司治理实践深度融合，持续提升公司规范治理能力；同时
分层分类开展面向中层管理人员及全体员工的合规专项培训，全面强化全员风险防范与合规经营意识，保障
公司内部控制制度有效执行，切实提升整体规范运作水平，推动公司实现健康可持续发展。
（三）报告期内封装材料和测试服务业务情况
公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业
务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
智能卡业务主要包括柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户
提供智能卡模块产品或模块封装服务，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已
成功掌握包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术、高可靠性产品表
面处理技术等在内的多项核心技术，并实现了产品批量生产及销售，这两项业务成为公司新的增长引擎。
（四）公司主要产品及服务
1、智能卡业务
（1）柔性引线框架产品。柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起保护
芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。其生产采用卷式连续生产方式。
柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同，分为接触式单界面产品和同时具有接触
与非接触两种通讯方式的双界面产品。与单界面产品相比，双界面产品材料成本高，生产工艺复杂，因此双
界面产品的销售价格也远高于单界面产品，通常一个双界面产品售价是大约单界面产品的4倍左右。公司的
柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品。
柔性引线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，产品表面要求导电性好
、光洁无划痕，在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀，经常插拔后不影响产品的正常导电。
柔性引线框架的背面是焊接面，安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后，通过金属丝（通常是金丝或者
金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。键合的过程要求柔性引
线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。
（2）智能卡模块产品。柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。智能卡模块是智能卡
生产中的一个中间产品，其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合
、包封、固化、测试、检验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成
智能卡片后供客户使用。智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式。
按照安全芯片所有权的不同，公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片，公司使用自
产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是公司向安全芯片设计厂商购买晶
圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。
公司的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品。
2、蚀刻引线框架产品
引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等
功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线
框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架，目前国内蚀刻引线
框架主要从日韩等国进口，自给率较低。
集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC是重要的封装形式。
蚀刻引线框架是上述封装形式中的关键材料在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能与结构
布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构，用于
集成电路的封装。
公司的蚀刻引线框架产品生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成大约7厘米
宽20厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数万颗对应芯
片的连接电路图案。
3、物联网eSIM芯片封测服务
由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境
与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。
物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一
起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶
瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方
便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。
公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装以及MP封装
，下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
（五）公司主要经营模式
1、采购模式
公司所需的原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单及各
部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，
确定最终供应商。
2、生产模式
公司致力于为客户提供引线框架产品及封测服务，通过构建精益化生产管理体系，能够快速响应客户订
单需求，形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。
生产开始前，公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审，由商务服务部下发生产任务通知，各生
产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并提供完整、准确、统一的图样及各类工艺文件，此后由各生
产车间生产部门负责按要求完成订单，并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求，订单完成后由品质管
理部负责产品的质量控制及产成品验证，验证合格后办理入库及发货手续。
3、销售模式
公司销售环节采用直销模式，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业
，上述客户向公司采购柔性引线框架、蚀刻引线框架等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片
的封测。公司与客户通常会签署框架合同，双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺技术要求等信息
，此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。公司已建立一支专业销售团队，通过直接洽谈、客户引荐、
参加行业展会等方式开拓客户资源。
（六）公司产品所属集成电路细分行业
根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业
属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造
（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。
根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，公司主要产品或服务属于目录中的“1.3电子核心
产业”之“1.3.1集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。
（七）公司所处行业市场竞争格局情况
1、智能卡领域。目前，全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek。在
智能卡模块封装领域，行业内的企业相对较多，市场竞争较为充分。公司在智能卡模块封装领域，具备较强
的生产能力，同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可为客户提供一站式服务，具有
业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术水
平突出，因此公司在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。
2、蚀刻引线框架领域。在先进半导体封装需求不断上升的背景下，蚀刻引线框架增长率高于引线框架
总体增速。据贝哲斯咨询预计，2023-2029年，全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率将达5.5%，至202
9年市场规模约达116.8亿元。
目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区，国内大陆地区自给率较
低。QYResearch发布的《2025年全球半导体引线框架行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》显
示，全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光分
别占据约15%、12%和10%的市场份额。高端蚀刻引线框架领域，国内生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设
备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内仅少数企业可批量供货，产能存在较明显缺口。
在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为
国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别
方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来
一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。
3、物联网eSIM芯片封测领域。目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装
等产品或服务，主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网eSIM芯片封测属于非
常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。
（九）公司发展战略及经营计划
在数字经济与实体经济深度融合的背景下，中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中
枢”的战略转型。面向公司长期发展需要，公司将着力实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的
同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，扩大海外市场份额。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富
产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一
方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。公司将不断完善产品系列和持续服务，充分利用
柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势，提高市场竞争力，努力在智能卡领域成为集技
术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。
随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封
测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目
，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大
对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。全力提升智能化和自动化水平，提高生产效率
；深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技
术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力
将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。
在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下，公司将紧抓机遇，全力推进
高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化，快速提升规模化生产能力。通过严格的过程控制和
持续的精益管理，确保产品良率处于行业领先水平。深化客户合作与市场拓展，加速新客户认证导入流程，
构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺，降低制造成本，提高整体运营效率和
响应速度，力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）集成电路封测行业发展概况
2025年，全球半导体行业在回暖复苏中加速重构，AI算力需求爆发、产业转移持续深化、国产替代进程
提速，随着全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业
整体景气度回升明显。据工信部和海关总署数据显示，2025年我国集成电路行业增加值同比大幅增长26.7%
，电子专用材料行业增长23.9%，显著领先于整体工业5.9%的增速，集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%
；出口集成电路3495亿个，同比增长17.4%，凸显出以集成电路为代表的战略性基础产业，正成为驱动工业
高质量发展与经济增长的核心引擎之一。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规
模约为7720亿美元，同比增长22%，而2026年市场规模约9750亿美元。
据智研咨询发布的《2026版集成电路封测行业发展历程、市场概况及未来前景研究报告》显示，受益于
国家产业政策的大力扶持以及下游应用领域的需求拉动，中国大陆集成电路封测市场跟随国内半导体产业实
现稳步发展，市场规模持续扩大，2020-2025年从2509.5亿元增长至3533.9亿元，年复合增长率达7.09%。从
业务结构来看，目前中国大陆封测市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，与全球先进封
装发展水平仍有一定差距。未来，随着全球集成电路产业重心持续向中国大陆转移，叠加下游新兴应用需求
的持续释放，国内封测行业将继续保持增长态势，预计2026年市场规模将达到3750.6亿元。同时，国内领先
封测企业持续加大先进封装领域研发与产能投入，叠加下游市场对先进封装需求的快速增长，先进封装市场
占比有望稳步提升，预计2026年将达到23.3%。
尽管中国大陆先进封装市场起步晚于全球市场，但近年来呈现快速追赶态势，发展势头强劲。从细分市
场结构来看，与全球市场一致，FC仍是中国大陆市场规模最大的先进封装技术，芯粒多芯片集成封装则是增
长最快的细分领域。与全球市场相比，中国大陆先进封装市场增长更具优势：一方面，我国拥有全球规模最
大、增速最快的集成电路消费市场，为先进封装技术的落地应用提供了广阔空间；另一方面，在境外高端芯
片及封装技术供应受限的背景下，国内市场对高算力芯片的需求持续攀升，芯粒多芯片集成封装成为实现高
算力芯片自主发展的重要路径，进一步推动相关领域快速发展。受益于此，中国大陆先进封装市场复合增长
率高于全球整体水平，尤其是芯粒多芯片集成封装等前沿领域，预计2026年其市场规模将达到73.8亿元，20
22-2026年年复合增长率高达180%，成长潜力巨大。
据智研咨询发布的《2026年全球及中国集成电路封测行业产业链、发展现状、细分市场、竞争格局及未
来发展趋势研判》显示，中国集成电路封测行业产业链上中下游紧密协同，上
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