经营分析☆ ◇301717 超纯应材 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】 暂无数据
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备特殊涂层零部件(产品) 1.35亿 92.15 7673.31万 91.74 56.65
精密光学器件(产品) 903.57万 6.15 548.82万 6.56 60.74
特种材料(产品) 236.44万 1.61 137.51万 1.64 58.16
其他(产品) 14.11万 0.10 4.99万 0.06 35.38
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.23亿 83.62 7150.37万 85.48 58.17
境外(地区) 2407.51万 16.38 1214.26万 14.52 50.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备特殊涂层零部件(产品) 4.73亿 95.45 2.81亿 95.72 59.35
精密光学器件(产品) 1293.25万 2.61 857.52万 2.92 66.31
特种材料(产品) 918.92万 1.85 411.27万 1.40 44.76
其他(产品) 40.98万 0.08 -13.63万 -0.05 -33.26
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.03亿 81.24 2.40亿 81.75 59.56
境外(地区) 9300.90万 18.76 5353.80万 18.25 57.56
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(其他) 4.04亿 81.40 2.18亿 74.32 54.04
来料加工(其他) 9181.71万 18.52 7547.43万 25.72 82.20
其他(其他) 40.98万 0.08 -13.63万 -0.05 -33.26
其他(补充)(其他) 91.25 0.00 51.06 0.00 55.96
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 4.92亿 99.18 --- --- ---
贸易商模式(销售模式) 364.45万 0.74 --- --- ---
其他(销售模式) 40.98万 0.08 -13.63万 -0.05 -33.26
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备特殊涂层零部件(产品) 2.33亿 90.77 1.35亿 90.71 57.96
精密光学器件(产品) 1928.11万 7.51 1213.28万 8.14 62.93
特种材料(产品) 404.47万 1.57 171.96万 1.15 42.52
其他(产品) 38.84万 0.15 -1.33万 -0.01 -3.42
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.11亿 82.15 1.19亿 79.80 56.34
境外(地区) 4586.43万 17.85 3009.24万 20.20 65.61
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(其他) 1.88亿 73.07 9803.01万 65.80 52.23
来料加工(其他) 6879.04万 26.78 5095.98万 34.21 74.08
其他(其他) 38.84万 0.15 -1.33万 -0.01 -3.42
其他(补充)(其他) 40.03 0.00 15.07 0.00 37.65
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 2.56亿 99.67 --- --- ---
贸易商模式(销售模式) 46.30万 0.18 --- --- ---
其他(销售模式) 38.84万 0.15 -1.33万 -0.01 -3.42
其他(补充)(销售模式) 40.03 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备特殊涂层零部件(产品) 1.12亿 66.13 6568.01万 61.55 58.75
精密光学器件(产品) 5012.09万 29.65 3818.16万 35.78 76.18
特种材料(产品) 713.56万 4.22 285.15万 2.67 39.96
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 1.26亿 74.61 8089.86万 75.81 64.14
境外(地区) 4292.61万 25.39 2581.47万 24.19 60.14
─────────────────────────────────────────────────
产品销售(其他) 1.07亿 63.15 5894.55万 55.24 55.21
来料加工(其他) 6229.28万 36.85 4776.77万 44.76 76.68
─────────────────────────────────────────────────
直销模式(销售模式) 1.69亿 99.68 --- --- ---
贸易商模式(销售模式) 54.24万 0.32 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 24.63 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2026-03-31
前5大客户共销售1.37亿元，占营业收入的93.20%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 5526.86│ 37.60│
│客户B │ 3906.11│ 26.57│
│客户D │ 1963.15│ 13.35│
│江苏鲁汶仪器股份有限公司 │ 1732.32│ 11.78│
│客户F │ 571.03│ 3.88│
│合计 │ 13699.47│ 93.20│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.52亿元，占总采购额的79.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│苏州珂玛材料科技股份有限公司 │ 7293.01│ 38.06│
│杭州大和江东新材料科技有限公司 │ 3764.20│ 19.64│
│江苏先锋精密科技股份有限公司 │ 3502.21│ 18.28│
│晶斐（徐州）半导体科技有限公司 │ 391.22│ 2.04│
│供应商D │ 273.25│ 1.43│
│合计 │ 15223.91│ 79.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片
制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及
服务。
特殊涂层是指通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等特殊涂层工艺在设备零部件表面形成高致密
度、低孔隙率的涂层，能够改变设备零部件物理和化学特性、稳定设备运行工艺条件和延长设备零部件寿命
。随着先进制程工艺的迭代，颗粒污染和微量元素污染对芯片良率的影响随制程缩小呈“指数级增长”。特
殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备均需要特殊涂层零部
件来控制颗粒污染和微量元素污染到极低的水平，从而提高芯片的良率。公司具备刻蚀、光刻、量检测、退
火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，是国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀
设备核心零部件的供应商。
海外特殊涂层零部件厂商为了避免技术泄密和受到国外政府限制，在中国大陆建厂后引入的都是以阳极
氧化、大气等离子喷涂技术为主的产品，均未将最先进的特殊涂层技术引进中国大陆。目前，国内厂商普遍
采用阳极氧化等表面处理技术，在设备零部件表面形成的氧化物保护层，该方法大多适用于成熟制程，并且
在等离子体刻蚀工艺中组织和成分不稳定，常常造成微量金属和颗粒污染。随着芯片先进制程工艺不断迭代
，线宽从14nm向7nm、5nm及以下节点持续突破，晶圆对颗粒污染和微量元素污染的容忍度呈指数级降低——
纳米级别的颗粒剥落即可能造成微观电路短路、断路或功能失效，直接导致芯片良率大幅下滑。尤其在先进
制程工艺中，需通过数十次甚至上百次的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序构建更复杂的微观结构，因此反应腔
内零部件表面的颗粒剥落的累积风险显著上升。因此，在多样化的反应气体腐蚀、极端温度波动及高频离子
轰击等极端严苛的工况下，有效控制介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等距离晶圆最近的核心零部件的
颗粒剥落数量和微量元素污染程度，是保障先进制程稳定量产、维持晶圆高良率的关键点之一。研制更耐腐
蚀、更耐温度冲击的特殊涂层零部件是芯片制造向更先进制程迭代的必然发展路线。
公司特殊涂层技术突破设备制程瓶颈，促进了国产先进制程迭代升级。公司运用自主研发的多项特殊涂
层工艺技术，实现特殊涂层零部件国产突破和进口替代，针对不同的运用场景能够实现超低颗粒污染和微量
元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能。
公司技术谱系全面，产品矩阵多元化。公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂
层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条全自主可
控的严密体系，拥有介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、支架、内门、反射板、镀金套筒、晶舟、外延
片托盘、静电卡盘、反射碗、扩缩束系统等数十种机械类和光学类半导体特殊涂层零部件产品，产品覆盖了
晶圆制造前道、后道制程以及硅外延片领域，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等领域取得较为突出
的技术优势，在扩散、离子注入、键合和先进封装等领域小批量量产或取得客户验证，在硅外延片领域实现
关键零部件产品的技术突破。除此之外，公司凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新，为国内重点科研
单位提供高激光阈值的激光光学产品，广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。
公司客户群体领先多元，市场布局纵深协同。公司深度融入国内半导体产业链生态，形成零部件“国产
配套+进口替代”双轮驱动的战略布局：在国产设备商市场，公司与客户A、客户B、客户D、鲁汶仪器等国产
设备龙头公司建立深度合作关系，共同推进关键零部件的验证与导入；在晶圆厂市场，公司产品已通过客户
E、客户F等头部晶圆厂认证，并批量供货，用于替代国外设备原装零部件。此外，公司积极拓展核电站泵阀
及暗室用耐辐照材料等新兴领域，以及探索诸如OLED面板、燃气轮机、航空发动机等高端制造领域的创新应
用，为可持续增长注入新动能。
未来，公司将紧握半导体设备自主可控的战略机遇，锚定国家“强链补链”攻坚方向，聚焦先进制程核
心工艺节点，持续强化关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金
属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条技术创新和生产配套能力，筑牢国产半导体设
备供应链安全基础，推动国产半导体设备零部件从国内产业链配套向全球技术竞争核心力量演进，为集成电
路产业的高质量发展注入强劲动能。
●未来展望:
（一）发展战略
自设立以来，公司深耕半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料的研发、制造与销售。凭
借突出的特殊涂层工艺技术与量产能力，公司与客户A、客户B、客户D、鲁汶仪器等国产设备龙头公司，客
户E、客户F等头部晶圆代工厂和IDM厂商建立了稳定的合作关系，共同助力关键零部件的自主可控生产。
未来，公司将紧握半导体设备自主可控的战略机遇，锚定国家“强链补链”攻坚方向，聚焦先进制程核
心工艺节点，持续强化覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特
种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条技术创新和生产配套能力，筑牢国产半导
体设备供应链安全基础，推动国产半导体设备零部件从国内产业链备份配套向全球技术竞争核心力量演进，
为集成电路产业的高质量发展注入强劲动能。
（二）已采取的措施及实施效果
1、深耕半导体设备特殊涂层领域，持续突破先进制程技术瓶颈，成为国内极少数5nm及以下制程刻蚀设
备核心零部件的供应商
随着芯片制造的先进制程工艺不断迭代，从14nm向7nm、5nm及以下节点持续突破，晶圆对颗粒和微量元
素污染的容忍度呈指数级降低--纳米级别的颗粒剥落即可能造成微观电路短路、断路或功能失效，直接导致
芯片良率大幅下滑。尤其在先进制程需通过数十次刻蚀、薄膜沉积等工序构建复杂微观结构的背景下，反应
腔内零部件表面的颗粒剥落的累积风险显著上升。
公司运用自主研发的多项特殊涂层工艺技术，实现了特殊涂层零部件国产突破；针对不同的运用场景能
够实现超低颗粒和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性
能，发展成为国内极少数5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件的供应商。
2、持续开展研发创新及技术攻克，提升产品核心竞争力，与半导体设备龙头企业、头部晶圆厂商、重
点科研单位等达成稳定的合作关系
公司通过不断的技术研发与创新，持续攻克各类设备核心零部件的特种工艺和重难点问题。目前，公司
深度融入国内半导体产业链生态，形成零部件“国产配套+进口替代”双轮驱动的战略布局，培育了客户A、
客户B、客户D、鲁汶仪器等国产设备龙头公司与客户E、客户F等头部厂商等优质客户，为未来可持续增长打
造了坚实的基础。
3、持续强化内部运营精细化管理，建立全链条的自主可控制造体系
公司以经营目标为导向，建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面
精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条自主可控制造体系，保障了产品
的一致性量产能力。同时，严格执行半导体行业标准，建立覆盖原材料入厂、生产过程监控及成品出厂检验
的全流程质控体系，确保材料纯度、致密度等核心指标满足客户严苛要求，全方位提升了公司运营效率。
（三）未来规划措施
1、紧握半导体设备自主可控的战略机遇，持续强化先进制程工艺技术与生产配套能力
未来，公司将紧握半导体设备自主可控的战略机遇，持续增加半导体特殊涂层零部件的生产能力及技术
研发能力，进一步扩大刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等领域的技术优势，在离子注入、扩散、硅外
延片、键合和先进封装领域实现关键零部件产品突破。
2、完善生产基地建设，提高技术工艺成熟度与先进性
公司通过自建洁净车间和自研高精度加工设备，实现了国产半导体设备特殊涂层零部件的规模化生产，
关键工序自动化率显著提升。未来，公司将持续完善成都、眉山生产基地建设，增强生产配套能力，不断提
高工艺的成熟度与先进性，实现产品的高品质、稳定性输出，全面提升产品的生产能力，满足下游半导体设
备厂商的需求。
3、加强人才队伍建设，提升人才培养
公司将结合总体发展战略目标，建立和完善培训、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才培养
提升，构建高素质的人才队伍，充分发挥人才资源的潜力。
〖免责条款〗
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