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上海贝岭(600171)经营分析主营业务

 

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经营分析☆ ◇600171 上海贝岭 更新日期:2026-09-12◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】 【5.经营情况评述】 【1.主营业务】 集成电路设计,模拟及功率芯片的设计及开发 【2.主营构成分析】 截止日期:2026-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 境内集成电路分部(行业) 11.47亿 71.40 3.65亿 82.62 31.79 中国香港半导体材料配件分部(行业) 4.49亿 27.95 6621.67万 15.01 14.75 其他业务分部(行业) 1071.07万 0.67 1061.36万 2.41 99.09 分部间抵销(行业) -16.30万 -0.01 -12.49万 -0.03 76.62 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路产品销售合同(产品) 15.95亿 99.34 4.31亿 97.62 27.00 租赁业务合同(产品) 977.46万 0.61 --- --- --- 其他业务合同(产品) 62.26万 0.04 52.54万 0.12 84.40 技术开发服务合同(产品) 18.87万 0.01 --- --- --- ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2025-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路生产及半导体材料配件(行业) 31.41亿 98.96 8.47亿 96.62 26.96 其他业务(行业) 3304.38万 1.04 2960.31万 3.38 89.59 ───────────────────────────────────────────────── 半导体材料配件(产品) 10.81亿 34.07 1.78亿 20.32 16.47 集成电路产品:电源管理芯片(产品) 8.25亿 26.00 2.76亿 31.56 33.51 集成电路产品:信号链模拟芯片(产品) 7.85亿 24.75 3.51亿 40.01 44.64 集成电路产品:功率器件(产品) 4.49亿 14.15 4148.74万 4.73 9.24 其他业务(产品) 3304.38万 1.04 2960.31万 3.38 89.59 ───────────────────────────────────────────────── 国内销售(地区) 30.91亿 97.40 8.33亿 95.06 26.95 国外销售(地区) 4940.49万 1.56 1364.69万 1.56 27.62 其他业务(地区) 3304.38万 1.04 2960.31万 3.38 89.59 ───────────────────────────────────────────────── 分销(销售模式) 15.76亿 49.65 5.41亿 61.75 34.34 直销(销售模式) 15.65亿 49.31 3.06亿 34.87 19.52 其他业务(销售模式) 3304.38万 1.04 2960.31万 3.38 89.59 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2025-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 境内集成电路分部(行业) 8.79亿 65.29 2.89亿 77.11 32.85 中国香港半导体材料配件分部(行业) 4.47亿 33.21 6747.44万 18.01 15.08 其他业务分部(行业) 2042.65万 1.52 1849.21万 4.94 90.53 分部间抵消(行业) -24.77万 -0.02 -23.38万 -0.06 94.40 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路产品销售合同(产品) 13.27亿 98.50 3.56亿 95.13 26.86 租赁业务合同(产品) 1597.52万 1.19 --- --- --- 技术开发服务合同(产品) 216.01万 0.16 --- --- --- 其他业务合同(产品) 205.74万 0.15 12.30万 0.03 5.98 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2024-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路生产及半导体材料配件(行业) 27.80亿 98.62 7.61亿 95.69 27.39 其他业务(行业) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99 ───────────────────────────────────────────────── 半导体材料配件(产品) 9.04亿 32.05 1.40亿 17.58 15.48 集成电路产品:信号链模拟芯片(产品) 7.76亿 27.53 3.45亿 43.38 44.47 集成电路产品:电源管理芯片(产品) 7.53亿 26.71 2.48亿 31.23 33.00 集成电路产品:功率器件(产品) 3.47亿 12.32 2789.25万 3.51 8.03 其他业务(产品) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99 ───────────────────────────────────────────────── 国内销售(地区) 27.03亿 95.88 7.43亿 93.34 27.48 国外销售(地区) 7719.71万 2.74 1870.70万 2.35 24.23 其他业务(地区) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99 ───────────────────────────────────────────────── 分销(销售模式) 14.06亿 49.89 5.09亿 63.92 36.16 直销(销售模式) 13.73亿 48.73 2.53亿 31.78 18.41 其他业务(销售模式) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99 ───────────────────────────────────────────────── 【3.前5名客户营业收入表】 截止日期:2025-12-31 前5大客户共销售12.82亿元,占营业收入的40.39% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │第一名(贸易业务) │ 57993.15│ 18.27│ │合计 │ 128197.21│ 40.39│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【4.前5名供应商采购表】 截止日期:2025-12-31 前5大供应商共采购18.35亿元,占总采购额的67.31% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │第一名(贸易业务) │ 86045.84│ 31.57│ │合计 │ 183451.21│ 67.31│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【5.经营情况评述】 截止日期:2026-06-30 ●发展回顾: 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 2026年上半年,全球半导体行业进入结构性上行周期,模拟芯片、功率半导体作为电子系统电能转换、 信号处理的核心基础器件,整体呈现需求的结构性高景气、成熟制程产能偏紧、赛道冷暖分化、国产替代加 速深化,产品量价修复的发展格局,行业周期底部反转趋势出现,但细分领域、下游应用、企业经营层面分 化特征显著。 AI算力、新能源汽车、电力储能等应用成为拉动增长的主要赛道,传统消费需求偏弱,行业分化加剧。 在供给端,成熟晶圆产能刚性紧缺,封测产能趋紧,产业链成本上行。产业格局方面随着外部供应链约束持 续、叠加海外厂商涨价、交付周期拉长带来替代窗口期,2026年上半年模拟、功率半导体国产化进一步提速 。 半导体行业整体面临新一轮的机遇和挑战。人工智能、新能源汽车、储能等长周期赛道需求持续扩容, 打开模拟与功率芯片长期成长空间;供应链供给受限及涨价周期带来产品替代窗口期,下游客户导入意愿大 幅提升;成熟工艺产业链配套持续完善,技术迭代速度加快,产品品类持续丰富,一站式配套能力增强,这 些都为行业发展带来了新的机遇。与此同时,行业同时也面临着一定的挑战,下游需求结构性不均衡,传统 消费电子疲软压制通用产品盈利;成熟晶圆代工、上游原材料成本持续上涨,挤压利润空间;高精度模拟芯 片、AI应用相关芯片、车规芯片等技术壁垒仍然较高,人才培养、长期研发投入压力较大。 综合来看,2026年上半年模拟芯片与功率半导体行业走出此前深度去库存周期,依托增量市场实现景气 修复,供需格局由宽松转向偏紧,产品量价齐升。行业整体呈现高景气细分赛道与传统疲软市场并存、高端 产能紧缺与低端产能过剩分层、海外巨头主导高端市场与国产厂商加速中端替代的结构性特征。在科技自立 自强战略引导下,国产模拟、功率半导体企业迎来周期红利与产业政策双重机遇,中长期成长逻辑坚实,但 短期仍需应对成本波动、需求分化、高端技术突破等多重考验。 报告期内,公司积极把握行业结构性机遇,聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、网络通信等重点领域 ,根据市场需求变化状况及公司可利用的资源优势,增加新产品研发与市场拓展力度。同时,根据市场变化 情况,积极推进价格调整,稳定客户供应,保障经营持续健康发展。 上海贝岭主要从事集成电路设计,专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公司集成电路产品业务聚焦于 模拟集成电路产品领域,产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产品,主要应用于汽车电子、能效监测 、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域,致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和 功率集成电路产品解决方案。同时,公司为国内大型集成电路生产制造企业提供半导体材料配件。公司对生 产经营和质量保障拥有丰富的实践经验,具备运营保障核心竞争力。 二、经营情况的讨论与分析 公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域,面对行业周期性波动、市场竞争加剧等外部环境 ,公司坚定信心、奋力拼搏,在董事会领导下,围绕主业发展战略,着力突破核心技术,以市场为导向不断 优化产品布局,持续加大新产品开发投入。报告期内,公司新推出629款新产品,目前累计拥有5994款可供 销售产品。经过持续的研发投入,公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。2026年上半年度,公 司研发投入2.48亿元,同比增加约23.45%。同时,公司积极拓展销售渠道,与下游客户、销售渠道保持良好 的合作关系,并聚焦应用市场,建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应 用体系。 2026年上半年度公司共实现营业收入160593.04万元,较上年增长19.22%。其中主营业务收入为159534. 46万元,较上年增长20.24%。2026年上半年度公司共实现毛利44122.76万元,较上年增长17.79%。其中主营 业务毛利为43073.89万元,较上年增加7440.30万元,增幅为20.88%。 (一)产品研发 1、电源管理 报告期内,公司聚焦高性能电源管理芯片领域,稳步推进产品研发迭代工作,核心技术与落地成果均取 得阶段性突破。其中,适配AI服务器电源的智能多相电源芯片及集成化技术攻关进展顺利;面向汽车照明领 域的LED驱动芯片开发有序推进,完整产品系列正在持续搭建完善;面向光通讯市场推出的首款BUCK-BOOST 电源模块,并围绕该方向制定了清晰完善的发展规划;针对智能表计市场正式推出首款PMU芯片;公司电源 管理新产品在家电、智能终端、车充等市场出货量增长显著。公司始终以市场需求为导向,不断优化产品结 构,完善产品系列,形成更全面、更具竞争力的产品布局,重点聚焦汽车电子、智能表计、AI服务器电源、 光通讯、家电等专业市场领域,集中力量攻克核心技术瓶颈,为公司高质量发展奠定坚实基础。 公司在电机驱动领域持续搭建系统化竞争体系,确立了以深度技术创新为根基、以完善产品生态为主线 、以精准市场洞察为导向的发展战略。公司专注于产品升级与技术创新,致力于提供系统级解决方案,通过 “技术引领、产品完善、市场卡位”三位一体的策略构建长期核心优势。目前,公司已搭建涵盖电机驱动、 栅极驱动、霍尔传感器的完整产品体系,持续推出多款面向智能硬件、电动工具、工业控制、家电、汽车电 子、新能源、储能及逆变器市场的新产品,并成功切入健康医疗、清洁电器等新兴高增长领域。在全面覆盖 主流及新兴市场的同时,公司以前瞻性技术储备积极布局未来,为迎接AI驱动的实时控制、更高功率密度等 下一代技术趋势做好准备,致力公司与客户、产业生态协同发展,持续挖掘智能驱动领域的行业增长红利。 2、信号链产品 报告期内,公司继续加大高速高精度ADC/DAC产品的研发投入和市场推广力度。高速和高精度ADC/DAC产 品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售,并持续拓展客户,推动产品设计导入落地。 高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、模拟前端等新产品研发工作有序推进,其中高精度SARA DC芯片设计技术荣获“2024中国电子学会科技进步奖”。公司已形成EEPROM和NorFlash两大产品线,拥有多 种工艺平台的研发储备,持续完善存储系列产品。报告期内,依据市场需求迭代升级的低压EEPROM、内置片 上存算功能的EEPROM产品已实现市场化销售。NorFlash系列产品研发推进顺利,现已开始批量出货。工业级 低噪声运放、双向电平转换芯片研发落地并实现批量销售,高精度零漂移工业级运放成功研发并正式发布; 同时,公司持续推出拥有高静电防护能力的RS485收发器芯片,核心性能指标处于业内领先水平,现已实现 批量销售。 公司持续迭代推出满足工业级可靠性标准的电力专用芯片,同时投入研发资源开展整机软硬件参考设计 方案开发,相关产品及方案除适配智能电表场景外,已积极开拓融合终端、量测开关、导轨表、电能质量分 析模块、管理单元等新兴应用领域。报告期内,公司推出适配三相全锰铜电表的系列计量芯片,实现多个头 部客户设计导入;同时推出了适配高端关口表的高性能ADC芯片和基准电压芯片;并顺利完成了下一代电力A ISoC芯片的研发工作。同时,公司持续投入研发力量,推进产品在服务器电源、智能微断、智能插座、随车 充、交流充电桩等场景的适配开发与落地应用。 公司持续夯实数字隔离器、隔离驱动等产品线布局,相关产品具备高耐压、强抗干扰的工业级特性,广 泛适配能效监测、工控储能、汽车电子、大家电等核心应用场景,多款迭代新品已实现头部客户批量导入, 公司同步开展新一代高性能隔离芯片研发,持续丰富完善产品矩阵;同时,公司深耕物联网计量芯片研发迭 代,依托成熟芯片设计与场景适配经验,推出高集成、高性能定制化芯片,精准匹配电力、新能源行业高端 应用需求,持续稳固细分赛道竞争优势。目前,公司已完成光模块、电机驱动等多场景专用SoC芯片业务布 局,相关板块完成前期研发投入与技术储备,将成为公司中长期业绩增长的核心引擎。后续,公司将持续丰 富新能源、工业控制全品类芯片整体解决方案,进一步夯实并提升整体综合市场竞争力。 3、功率器件 公司功率器件业务聚焦为工控储能、汽车电子等领域提供高性能和高可靠性的功率半导体产品,与公司 电源管理与信号链模拟芯片等产品形成协同配套的完整解决方案,可为客户提供从芯片到系统、从器件到方 案的一站式综合服务,有效赋能终端设备能效升级,全方位提升设备运行稳定性与智能化水平。 报告期内,公司持续深耕功率半导体核心技术,稳步推进高性能、高可靠性IGBT、MOSFET产品的迭代升 级与产业化落地工作,成功推出多款先进的微沟槽栅多层场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MO SFET产品,进一步丰富完善产品系列,精准匹配下游场景对高效率、高可靠性的应用需求。公司功率器件产 品市场认可度持续提升,在工业、汽车电子等市场领域实现销售快速增长,客户覆盖多家行业头部企业,批 量供货能力与品牌影响力稳步提升。公司持续深耕新型功率器件结构、半导体器件和工艺流程的技术研发与 创新,持续加大车规级认证、先进封装工艺的研发投入,搭建并完善研发、测试、量产一体化全流程体系, 全方位提升功率半导体器件产品性能和技术竞争力,进一步巩固在高端功率器件市场的竞争优势。 (二)市场营销 报告期内,公司坚持以市场为导向、以客户为中心,积极把握国家大力发展新质生产力的战略机遇,统 筹推进市场开拓、产品创新、客户服务与资源协同工作,整体经营质量与市场竞争力持续提升。 公司市场营销体系深度贴合客户核心需求,持续升级技术服务与供应保障能力,有序推进新产品市场导 入。公司整合产品、研发、销售资源,持续优化运营效率与经营效益;依托完善的产品矩阵与服务网络,搭 建快速响应机制,可为客户提供全方位解决方案。凭借可靠的产品性能、优质的服务质量与高效的交付能力 ,公司赢得行业客户高度认可,品牌影响力与市场地位持续巩固。 公司聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、家用电器、网络通信、智能终端等重点领域,持续强化市场 场景适配能力,迭代完善重点领域方案与产品体系,深化市场与研发协同联动,建立以客户需求为导向的产 品定义与开发模式,在主要应用市场标杆客户拓展方面取得重要突破。 汽车电子业务重点覆盖热管理、发动机点火、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景 。公司多款产品进入国内外头部整车厂及一级供应商,多款迭代新产品实现量产交付。公司围绕汽车电气化 、智能化方向优化布局,致力成为相关领域领先供应商。 在能效监测领域,公司紧跟电网新标准,前瞻布局充电桩、配网设备、电力电子、高端表计、PDU等新 兴应用场景。公司与主流电力设备企业深度合作并积极拓展海外市场;国内市场方面,计量类产品在国网、 南网应用领域保持领先优势,核心产品获评国家级单项冠军。高精度ADC产品保持持续增长,电源管理、存 储、驱动及功率器件等产品应用布局日趋完善。 工控储能领域聚焦电机驱动细分市场,依托功率器件迭代升级,实现业务规模与市占率稳步提升;公司 凭借信号链与功率链产品,在巩固光伏逆变、储能等市场的基础上,积极布局低空经济等新兴应用领域,持 续深化与标杆客户的合作。 家用电器领域依托丰富产品品类,可为客户提供功率器件、电源管理、存储、驱动、运放、接口等系列 化产品及一体化整体解决方案,持续提升综合服务能力与市场竞争力。 网络通信领域中,公司存储器、专用SoC、电源等产品在接入网及中低速光模块市场份额持续提升,并 积极开发新产品向高速光模块市场渗透,不断拓宽应用边界,提升行业竞争优势。 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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