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上海贝岭(600171)经营分析主营业务

 

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经营分析☆ ◇600171 上海贝岭 更新日期:2025-08-30◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】 【5.经营情况评述】 【1.主营业务】 提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。 【2.主营构成分析】 截止日期:2025-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 境内集成电路分部(行业) 8.79亿 65.29 2.89亿 77.11 32.85 中国香港半导体材料配件分部(行业) 4.47亿 33.21 6747.44万 18.01 15.08 其他业务分部(行业) 2042.65万 1.52 1849.21万 4.94 90.53 分部间抵消(行业) -24.77万 -0.02 -23.38万 -0.06 94.40 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路产品销售合同(产品) 13.27亿 98.50 3.56亿 95.13 26.86 租赁业务合同(产品) 1597.52万 1.19 --- --- --- 技术开发服务合同(产品) 216.01万 0.16 --- --- --- 其他业务合同(产品) 205.74万 0.15 12.30万 0.03 5.98 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2024-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路生产及半导体材料配件(行业) 27.80亿 98.62 7.61亿 95.69 27.39 其他业务(行业) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99 ───────────────────────────────────────────────── 半导体材料配件(产品) 9.04亿 32.05 1.40亿 17.58 15.48 集成电路产品:信号链模拟芯片(产品) 7.76亿 27.53 3.45亿 43.38 44.47 集成电路产品:电源管理芯片(产品) 7.53亿 26.71 2.48亿 31.23 33.00 集成电路产品:功率器件(产品) 3.47亿 12.32 2789.25万 3.51 8.03 其他业务(产品) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99 ───────────────────────────────────────────────── 国内销售(地区) 27.03亿 95.88 7.43亿 93.34 27.48 国外销售(地区) 7719.71万 2.74 1870.70万 2.35 24.23 其他业务(地区) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99 ───────────────────────────────────────────────── 分销(销售模式) 14.06亿 49.89 5.09亿 63.92 36.16 直销(销售模式) 13.73亿 48.73 2.53亿 31.78 18.41 其他业务(销售模式) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2024-06-30 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 境内集成电路分部(产品) 7.99亿 71.92 2.67亿 82.45 33.38 中国香港半导体材料配件分部(产品) 2.87亿 25.86 3425.56万 10.59 11.92 其他分部(产品) 2473.98万 2.23 2256.70万 6.98 91.22 分部间抵销(产品) -10.62万 -0.01 -5.08万 -0.02 47.86 ───────────────────────────────────────────────── 截止日期:2023-12-31 项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%) ───────────────────────────────────────────────── 集成电路生产及半导体材料贸易(行业) 20.82亿 97.41 5.82亿 92.38 27.94 其他业务(行业) 5532.50万 2.59 4800.66万 7.62 86.77 ───────────────────────────────────────────────── 集成电路产品:信号链模拟芯片(产品) 6.86亿 32.08 2.95亿 46.91 43.09 集成电路产品:电源管理芯片(产品) 6.36亿 29.75 1.92亿 30.56 30.27 半导体材料贸易(产品) 5.84亿 27.31 7873.00万 12.50 13.49 集成电路产品:功率器件(产品) 1.77亿 8.27 1517.24万 2.41 8.58 其他业务(产品) 5532.50万 2.59 4800.66万 7.62 86.77 ───────────────────────────────────────────────── 国内销售(地区) 20.12亿 94.16 5.59亿 88.79 27.79 国外销售(地区) 6958.80万 3.26 2255.24万 3.58 32.41 其他业务(地区) 5532.50万 2.59 4800.66万 7.62 86.77 ───────────────────────────────────────────────── 分销(销售模式) 13.39亿 62.63 4.44亿 70.50 33.17 直销(销售模式) 7.43亿 34.78 1.38亿 21.88 18.53 其他业务(销售模式) 5532.50万 2.59 4800.66万 7.62 86.77 ───────────────────────────────────────────────── 【3.前5名客户营业收入表】 截止日期:2024-12-31 前5大客户共销售7.28亿元,占营业收入的25.82% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │合计 │ 72782.51│ 25.82│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【4.前5名供应商采购表】 截止日期:2024-12-31 前5大供应商共采购14.16亿元,占总采购额的63.50% ┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐ │供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│ ├───────────────────────┼───────────┼───────────┤ │合计 │ 141563.92│ 63.50│ └───────────────────────┴───────────┴───────────┘ 【5.经营情况评述】 截止日期:2025-06-30 ●发展回顾: 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 根据世界半导体贸易统计组织预测,2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元,同比增长11.2%。 按细分市场来看,主要受到人工智能、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动,今年逻辑和 存储器市场规模继续快速增长,同比涨幅将达到两位数;模拟等细分领域也将实现温和增长。下游行业对模 拟芯片的总体需求较往年有所上升,功率半导体市场竞争加剧。 上海贝岭主要从事集成电路设计,专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公司集成电路产品业务聚焦于 模拟集成电路产品领域,产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产品,主要应用于汽车电子、能效监测 、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域,致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和 功率集成电路产品解决方案。同时,公司为国内大型集成电路生产制造企业提供半导体材料配件。公司对生 产经营和质量保障拥有丰富的实践经验,拥有运营保障核心竞争力。 二、经营情况的讨论与分析 公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域,面对行业周期性波动、市场竞争加剧等外部环境 ,公司坚定信心、奋力拼搏,在董事会领导下,围绕主业发展战略,着力突破核心技术,以市场为导向不断 优化产品布局,持续加大新产品开发投入。报告期内,公司新推出539款新产品,目前累计拥有4559款可供 销售产品。经过持续的研发投入,公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。2025年上半年,公司 研发投入2.01亿元,同比增加约13%。同时,公司积极拓展销售渠道,与下游客户、销售渠道保持良好的合 作关系,并聚焦应用市场,建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体 系。 2025年上半年,公司共实现营业收入134701.36万元,同比增长21.27%,实现归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润为11629.88万元,同比增长1.03%。 (一)产品研发 1、电源管理 报告期内,公司聚焦高性能、高品质电源管理芯片的研发,持续加大新产品研发投入力度,成功推出一 系列性能卓越、精准契合市场需求的电源管理产品。其中包括负压线性稳压器、高效率降压型DC-DC芯片、 专为智能电表设计的X电容自动放电芯片,以及应用于智能家电的全彩LED显示驱动芯片等。 公司始终以市场需求为导向,持续优化产品结构。一方面,深入推进车规级电源管理芯片的系列化研发 工作,不断提升产品在该领域的竞争力;另一方面,积极开拓智能表计、光模块、大家电等专业市场,拓宽 业务版图。公司将紧跟电源管理技术发展潮流,集中力量突破核心技术瓶颈,持续加大高端电源管理芯片的 研发资源投入,为行业发展注入新动能。 公司在电机驱动领域持续发力,专注于产品升级换代和技术创新,以提升性能、优化成本为核心目标, 通过完善电机驱动和栅极驱动产品种类,进一步丰富了产品线,完善了电机驱动和栅极驱动产品种类,推出 了多款面向智能硬件、电动工具、逆变器、储能、汽车电子、工业控制、新能源和家电等市场的高性能产品 ,并在医疗健康设备、3D打印与清洁电器等新市场进行市场导入。 2、信号链产品 报告期内,公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC 产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售,并持续拓展客户,推动产品设计导入工作 。高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、模拟前端等新产品研发项目进展顺利,其中高精度SA RADC芯片设计技术荣获2024中国电子学会科技进步奖。公司持续完善存储芯片系列产品,推出了应用于汽车 等领域的SPI及Microwire系列的EEPROM产品,NORFlash产品及DDR5内存SPD芯片也已推向市场。多通道工业 级低噪声运放和双向电平转换芯片研发成功开始批量销售,并持续推出拥有高静电防护能力的RS485芯片。 公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片,依据市场需求变化,提供更具备竞争力的整机软 硬件参考设计方案,并积极开拓融合终端、量测开关、导轨表、电能质量分析模块、管理单元等新应用领域 。同时推出了功能及性能更优的计量芯片和第五代精简指令集内核控制芯片,满足未来新能源接入后的双向 计量需求以及电网行业故障上报及恢复等高可靠要求,在智能电表领域实现多个头部客户设计导入。此外, 能效监测芯片持续在智能插座、随车充、交流充电桩等应用中推广。 3、功率器件 公司功率器件业务定位于为工控储能、汽车电子等领域的应用提供高性能和高可靠性的功率器件产品, 与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案。 报告期内,公司持续推进高性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化,推出多款先进的沟槽栅场截止 型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。功率器件产品市场认可度持续提升,在工业和汽车电 子等市场领域实现销售快速增长。公司继续加强大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发,持续提升 功率器件产品和技术竞争力。 (二)市场营销 报告期内,公司市场营销团队紧密围绕客户需求,持续提供高质量技术服务,全力保障产品供应,并积 极拓展新产品市场导入。公司在市场开发中,通过整合产品、研发与销售资源,持续提升运营效益和效率。 公司依托齐全的产品品类与完善的服务网络,构建起快速响应机制,为客户提供全方位的产品与解决方案支 持。凭借高效的交付与落地能力,公司持续助力客户实现商业成功,成为广大客户信赖的长期合作伙伴。公 司卓越的产品性能与服务质量,赢得了众多行业客户的高度认可,持续强化了公司的市场竞争力。公司聚焦 汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域,持续加强市场应用能力, 充分发挥公司产品系列丰富、齐全的优势,不断推出和持续完善重点市场领域的应用方案和配套产品组合, 引导产品推广和客户开拓。公司通过充分加强产品资源协同,建立围绕客户需求进行产品定义与开发的模式 ,在产品开发过程中进一步加强与客户的信息链接,发挥市场指导作用。报告期内,在主要应用市场的标杆 客户中,取得了较大突破。 公司汽车电子产品以客户需求为导向,重点覆盖了汽车热管理、发动机点火、车载充电、车灯控制、电 池管理、主驱电机、车载摄像头等应用场景,产品门类丰富,通用性强。公司汽车电子平台业务持续健康发 展,汽车电子产品的研发、质量、运营、技术支持体系持续提升。报告期内,新增多款产品进入国内外头部 整车厂和一级供应商。多款新产品已开始陆续推出样品和量产。公司进一步完善了汽车电子业务规划,围绕 汽车电气化、智能化方向,布局产品研发规划,发挥公司产品系列丰富的优势,致力于成为相关领域的领先 供应商。 在能效监测市场,紧跟电网公司陆续推出的新标准需求,公司积极应对市场变化,布局相关产品研发, 跟踪并拓展充电桩、智能插座、组配网设备、电力储能、高端表等电力行业的新兴应用。智能电网海外市场 前景广阔,公司与主流电表企业客户保持密切合作,利用完整的方案设计能力服务客户。公司计量类产品在 国家电网、南方电网单相表招标市场、智能插座市场、充电桩市场中稳居第一份额。公司高精度ADC产品在 电力行业占据国产品牌第一市场份额,并开始进入高端表市场。公司电源管理、存储、驱动类产品在电力行 业应用布局逐步完善,可满足更多应用场景需求。 公司在泛工业领域致力于为客户提供更为全面和完善的解决方案及产品配套。在短距离交通应用、电动 工具等电机驱动细分应用市场,通过功率器件产品不断迭代,促进销售规模进一步扩大,市场占有率逐步提 高。在新能源领域,逐步渗透光伏逆变、储能等市场,信号链和功率链多款产品,持续扩大在标杆客户中的 份额。 在家电领域,公司依托产品种类丰富和覆盖面广的优势,在功率类、存储类、驱动类、接口类等家电产 品上,为广大客户提供更加全面的产品和服务,并持续推出更多更具竞争力的整体解决方案。 在网络通信领域,存储器、专用SoC、电源等产品在接入网及中低速光模块市场的份额持续提升。同时 通过持续布局和迭代系列产品,不断向高速数通应用场景渗透,进一步扩大市场份额并巩固竞争优势。在智 能终端市场,公司持续推进电源、马达驱动等系列产品在安防、清洁电器等行业标杆客户的导入,提升在细 分行业的市场份额。 三、报告期内核心竞争力分析 (一)技术创新能力 公司深耕模拟集成电路和功率器件产品开发,拥有完善的产品研发体系和持续的技术创新能力。报告期 内,公司稳步推进电源管理、信号链和功率器件产品的技术积累,在电源管理、功率器件、电力计量、物联 网能效监测、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器、驱动芯片等领域积极开展科技创新能力提升和技 术平台建设,加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。上海贝岭拥有国家企业技术中心,上海贝岭 及子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业 。深圳市锐能微科技有限公司为国家级专精特新重点“小巨人”企业和深圳市制造业单项冠军企业,深圳市 矽塔科技有限公司为深圳市专精特新企业,南京微盟电子有限公司为江苏省专精特新中小企业。报告期内, 公司新增授权专利10项。截至本报告期末,公司(含子公司)累计拥有有效专利数372项,其中发明专利326 项;累计拥有有效集成电路布图设计专有权345项;软件著作权100项。报告期内,公司获得中国集成电路设 计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合颁发的“卓越产品奖”和“车规级 功率半导体杰出供应商”奖;获得2024中国电子学会科学技术奖;斩获2025中国计量创新产品奖;发动机点 火IGBT芯片BLG3040,获评《中国电子报》"十大汽车芯片创新成果"等奖项。 2025年7月,公司可靠性实验室正式通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的严格评审,获得CNAS 认可实验室资质证书(注册号:CNASL23589),标志着公司在产品可靠性实验领域的技术能力与管理体系达 到国际标准水平。 (二)人才队伍 公司高度重视人才队伍建设,多措并举夯实人才管理基础,着力强化人才培养赋能。截至本报告期末, 公司总人数(含子公司)794人,较上年同期增长13.4%。其中研发人员528人,研发人员占公司总人数(含 子公司)比例为66.5%。 报告期内,公司深化选人用人体系改革,强化市场在人才配置中的核心作用:一方面聚焦高端研发领域 ,通过精准引才策略吸纳行业优秀人才;另一方面创新校企合作模式,联合高校搭建人才培养与输送通道, 形成“前沿研究+产业实践”的协同育人生态,从源头夯实人才储备。针对核心人才实施差异化培养策略, 秉持“进取型育才”理念:建立清晰的职业发展双通道,为专业人才开辟职务晋升与后备干部选拔的快速通 道;强化薪酬激励的精准性,加大对关键岗位员工的激励力度,通过“价值创造与回报匹配”的机制增强人 才归属感。 以“公司与员工共同发展”为核心导向,深化分层分级的人才培养机制,根据员工职业发展阶段,设计 差异化的人才培养方案。结合技术人才"学-练-战"成长路径,通过技术论坛、项目实战等场景化培养方式, 全面提升技术人才的专业技能与综合素养,实现人才能力持续升级。根据不同层级管理者的能力提升要求, 建立“三层三级”培养机制,充分激发干部队伍活力,推动干部队伍向“高素质、专业化、职业化”方向升 级,实现组织能力与个人价值的共同提升。 (三)产品及解决方案 公司在电源管理、信号链芯片、功率器件拥有丰富的产品系列,涵盖汽车电子、能效监测、工控储能、 大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域,致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和功率集成电路 产品解决方案。在电源管理领域,公司不断深化对超低功耗技术、低纹波技术、高效率技术及高集成度技术 等方面的研发探索,完成车规低功耗,逆流保护LDO芯片开发和验证。在功率器件领域,公司积极提升IGBT 和MOSFET产品面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发,完善重点产品的技术平台建设,推出多款高压快 速压降汽车点火IGBT、沟槽场截止型高功率密度IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。在信号 链领域,公司面向通信、轨交、电网、光伏、储能、医疗等市场完成高精度数模/模数转换技术平台建立、 产品开发和产业化,自主研发的多款数据转换器产品达到或接近国际同类型产品的技术水平。在电力专用芯 片和物联网领域,公司通过不断推出新产品,针对智能表及物联表提升了风险识别、安全预警功能的用电安 全检测技术,进一步增强了公司产品整体竞争力。 报告期内,公司加快向汽车电子、高端工控、新能源等应用领域的产品升级,以市场需求为导向,持续 开发高性能、高质量和高可靠性的电源管理、信号链产品和功率器件产品。报告期内,公司新推出593款新 产品,累计拥有4559款可供销售产品,为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案,不断满足客户多 样化的需求。 (四)品牌影响力 公司始终秉持“追求卓越质量经营,为客户创造价值”的核心方针,通过技术创新与服务体系双轮驱动 ,持续提升行业影响力,做好品牌内核建设:严控产品质量,以打造“可靠”标签;升级服务标准,以深化 “客户价值”认知。 报告期内,公司凭借产品卓越性能表现和品牌影响力,得到市场及客户的高度认可,荣获CIAACE新能源 汽车“智链奖”、2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业、AEIF2025“卓越产品奖”、GAPS202 5“车规级功率半导体杰出供应商”奖、2025计量创新产品奖、中国集成电路设计创新联盟2025中国创新IC- 强芯优秀芯擎奖、中国汽车芯片产业创新战略联盟2025年度影响力汽车芯片奖等奖项。 (五)治理机制 公司建立了以法人治理结构为核心的现代企业治理体系,并始终着力建立健全与公司经营和发展相适应 的内部治理架构,股东会、董事会、监事会和管理层权责分明,运作协调,保障公司平稳高效运行。公司始 终坚持合规经营,重视风险防范,不断优化内控制度和流程,持续完善内控体系。健全的治理机制和内控体 系,提升了公司整体风险防控能力,为公司稳健经营和可持续高质量发展奠定了坚实的管理基础。 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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