经营分析☆ ◇600171 上海贝岭 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路设计，模拟及功率芯片的设计及开发
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路生产及半导体材料配件(行业) 31.41亿 98.96 8.47亿 96.62 26.96
其他业务(行业) 3304.38万 1.04 2960.31万 3.38 89.59
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料配件(产品) 10.81亿 34.07 1.78亿 20.32 16.47
集成电路产品:电源管理芯片(产品) 8.25亿 26.00 2.76亿 31.56 33.51
集成电路产品:信号链模拟芯片(产品) 7.85亿 24.75 3.51亿 40.01 44.64
集成电路产品:功率器件(产品) 4.49亿 14.15 4148.74万 4.73 9.24
其他业务(产品) 3304.38万 1.04 2960.31万 3.38 89.59
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 30.91亿 97.40 8.33亿 95.06 26.95
国外销售(地区) 4940.49万 1.56 1364.69万 1.56 27.62
其他业务(地区) 3304.38万 1.04 2960.31万 3.38 89.59
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 15.76亿 49.65 5.41亿 61.75 34.34
直销(销售模式) 15.65亿 49.31 3.06亿 34.87 19.52
其他业务(销售模式) 3304.38万 1.04 2960.31万 3.38 89.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内集成电路分部(行业) 8.79亿 65.29 2.89亿 77.11 32.85
中国香港半导体材料配件分部(行业) 4.47亿 33.21 6747.44万 18.01 15.08
其他业务分部(行业) 2042.65万 1.52 1849.21万 4.94 90.53
分部间抵消(行业) -24.77万 -0.02 -23.38万 -0.06 94.40
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品销售合同(产品) 13.27亿 98.50 3.56亿 95.13 26.86
租赁业务合同(产品) 1597.52万 1.19 --- --- ---
技术开发服务合同(产品) 216.01万 0.16 --- --- ---
其他业务合同(产品) 205.74万 0.15 12.30万 0.03 5.98
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路生产及半导体材料配件(行业) 27.80亿 98.62 7.61亿 95.69 27.39
其他业务(行业) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99
─────────────────────────────────────────────────
半导体材料配件(产品) 9.04亿 32.05 1.40亿 17.58 15.48
集成电路产品:信号链模拟芯片(产品) 7.76亿 27.53 3.45亿 43.38 44.47
集成电路产品:电源管理芯片(产品) 7.53亿 26.71 2.48亿 31.23 33.00
集成电路产品:功率器件(产品) 3.47亿 12.32 2789.25万 3.51 8.03
其他业务(产品) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99
─────────────────────────────────────────────────
国内销售(地区) 27.03亿 95.88 7.43亿 93.34 27.48
国外销售(地区) 7719.71万 2.74 1870.70万 2.35 24.23
其他业务(地区) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 14.06亿 49.89 5.09亿 63.92 36.16
直销(销售模式) 13.73亿 48.73 2.53亿 31.78 18.41
其他业务(销售模式) 3893.22万 1.38 3425.69万 4.31 87.99
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内集成电路分部(产品) 7.99亿 71.92 2.67亿 82.45 33.38
中国香港半导体材料配件分部(产品) 2.87亿 25.86 3425.56万 10.59 11.92
其他分部(产品) 2473.98万 2.23 2256.70万 6.98 91.22
分部间抵销(产品) -10.62万 -0.01 -5.08万 -0.02 47.86
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售12.82亿元，占营业收入的40.39%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 128197.21│ 40.39│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购18.35亿元，占总采购额的67.31%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 183451.21│ 67.31│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
上海贝岭主要从事集成电路设计，专注于模拟及功率芯片的设计及开发。公司集成电路产品业务聚焦于
模拟集成电路产品领域，产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产品，主要应用于汽车电子、能效监测
、工控储能、大家电、网络与智能终端及泛工业等市场领域，致力于为客户提供高性能和高可靠性的模拟和
功率集成电路产品解决方案。同时，公司为国内大型集成电路生产制造企业提供半导体材料配件。公司对生
产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，具备运营保障核心竞争力。
二、报告期内公司所处行业情况
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据统计，2004-2024年全球模拟芯片市场规模复合年均增长率
为4.77%，2024年达796亿美元（占半导体销售额12.6%）；同时根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2
025/2026年将分别增长3.3%/5.1%，规模达822/864亿美元。另根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中
国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，中国模拟芯片市场规模从2021年的1,57
0亿元增长至2024年的1,953亿元，年均复合增长率达7.5%，2025年市场规模约2,203亿元。中商产业研究院
分析师预测，2026年中国模拟芯片市场规模将达到2,451亿元。
2025年模拟芯片市场规模的增长是行业复苏的体现，其在工业、汽车、通信、消费电子等多领域的广泛
应用，为市场增长提供了坚实支撑。技术创新和市场竞争格局的变化，既带来了发展机遇，也带来了挑战。
未来，模拟芯片行业需持续投入研发，提升技术水平，抓住国产替代机遇，以应对不断变化的市场需求和竞
争环境，实现行业的持续健康发展。长期看，人工智能、数据中心、自动驾驶、人形机器人等应用将带来广
泛增量。
报告期内，公司所处行业整体保持稳步发展态势，市场需求结构持续升级，行业竞争更加注重综合实力
与品牌影响力。随着行业集中度不断提升，具备技术优势、市场渠道、客户资源与服务等综合能力的企业将
获得更大发展空间。公司积极把握行业结构性机遇，稳健应对市场竞争与外部环境变化，保障经营持续健康
发展。
三、经营情况讨论与分析
公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域，面对行业周期性波动、市场竞争加剧等外部环境
，公司坚定信心、奋力拼搏，在董事会领导下，围绕主业发展战略，着力突破核心技术，以市场为导向不断
优化产品布局，持续加大新产品开发投入。报告期内，公司新推出1,051款新产品，目前累计拥有5,501款可
供销售产品。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。2025年度，公司研
发投入4.93亿元，同比增加约14.46%。同时，公司积极拓展销售渠道，与下游客户、销售渠道保持良好的合
作关系，并聚焦应用市场，建立了符合公司产品发展路径和紧密围绕客户需求的营销网络体系和市场应用体
系。
2025年公司共实现营业收入317,372.33万元，较上年增长12.59%。其中主营业务收入为314,067.95万元
，较上年增长12.98%。2025年公司共实现毛利87,624.52万元，较上年增长10.14%。
其中主营业务毛利为84,664.21万元，较上年增加8,532.30万元，增幅为11.21%。
（一）产品研发
1、电源管理
报告期内，公司致力于研发高性能、高品质电源管理芯片，持续加大对新产品研发的投入力度，为技术
创新注入动力。公司成功推出了一系列性能优异、紧贴市场需求的电源管理产品，如中高压低功耗LDO、高
效率降压DC-DC、高功率密度升压DC-DC、应用于智能家电的全彩LED显示驱动芯片等。公司始终以市场需求
为导向，不断优化产品结构，完善产品系列，形成更全面、更具竞争力的产品布局，重点聚焦汽车电子、智
能表计、光模块、大家电等专业市场领域，集中力量攻克核心技术瓶颈，为公司长远发展奠定坚实基础。
公司在电机驱动领域持续构建系统性竞争力，其战略以深度技术创新为根基、以完善产品生态为主线、
以精准市场洞察为导向。我们专注于产品升级与技术创新，致力于提供系统级解决方案，通过“技术引领、
产品完善、市场卡位”三位一体的策略构建长期核心优势。公司已形成从电机驱动、栅极驱动到霍尔传感器
的完整产品链条，推出多款面向智能硬件、电动工具、工业控制、家电、汽车电子、新能源、储能及逆变器
市场的新产品，并成功切入健康医疗、清洁电器等新兴高增长领域。在全面覆盖主流及新兴市场的同时，我
们以前瞻性技术储备积极布局未来，为迎接AI驱动的实时控制、更高功率密度等下一代技术趋势做好准备，
致力于与客户及产业共同成长，共享智能驱动时代的增长红利。
2、信号链产品
报告期内，公司继续在高速高精度ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度ADC/DAC
产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，并持续拓展客户，推动产品设计导入工作
。高速ADC/DAC、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、模拟前端等新产品研发项目进展顺利，其中高精度SA
RADC芯片设计技术荣获“2024中国电子学会科技进步奖”。公司持续完善存储系列产品，推出了应用于手机
市场的低压EEPROM产品。依据市场需求持续迭代升级，成功开发内置片上存算功能的EEPROM产品，大幅提升
通信效率并降低能耗。NorFlash系列产品研发项目进展顺利，部分产品已开始批量销售。工业级低噪声运放
和双向电平转换芯片研发成功并开始批量销售，高精度零漂移工业级运放研发成功并发布，并持续推出拥有
高静电防护能力的RS485收发器芯片，指标业内领先并已开始批量销售。
公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，同时投入研发力量开展整机软硬件参考设计
方案的开发，除了服务于智能电表，还积极开拓融合终端、量测开关、导轨表、电能质量分析模块、管理单
元等新应用领域。报告期内，公司推出了功能及性能更优的计量芯片和第五代精简指令集双核MCU芯片，满
足未来新能源接入后的双向计量需求以及法制计量独立和安全加密等高端要求，在智能电表领域实现多个头
部客户设计导入；公司还投入研发力量开展下一代电力AISoC芯片的研发工作。此外，持续投入研发力量在
服务器电源、智能微断、智能插座、随车充、交流充电桩等应用中进行产品的应用开发。
3、功率器件
公司功率器件业务定位于为工控储能、汽车电子等领域的应用提供高性能和高可靠性的功率器件产品，
与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案，为客户提供从芯片到系统、从器件到方案的一
站式技术服务，助力终端设备提升能效与运行稳定性。
报告期内，公司持续推进高性能高可靠性IGBT和MOSFET的开发和产业化，推出多款先进的微沟槽栅多层
场截止型IGBT、屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品，进一步丰富产品系列，更好满足下游场景对高
效率、高可靠性的需求。功率器件产品市场认可度持续提升，在工业和汽车电子等市场领域实现销售快速增
长，客户覆盖多家行业头部企业，批量供货能力与品牌影响力稳步增强。公司继续加强大功率新型功率器件
结构半导体器件和工艺流程的技术开发，加大车规级认证与先进封装工艺投入，完善研发、测试、量产全流
程体系，持续提升功率半导体器件产品和技术竞争力，进一步巩固在高端功率器件市场的竞争优势。
（二）市场营销
报告期内，公司坚持以市场为导向、以客户为中心，积极把握国家大力发展新质生产力的战略机遇，统
筹推进市场开拓、产品创新、客户服务与资源协同，整体经营质量与市场竞争力持续提升。
公司市场营销体系围绕客户需求，不断提升技术服务与供应保障能力，有序推进新产品市场导入。通过
整合产品、研发、销售资源，优化运营效率与效益；依托完备产品矩阵与服务网络，构建快速响应机制，为
客户提供全方位解决方案。凭借可靠产品性能、优质服务质量与高效交付能力，公司赢得行业客户高度认可
，品牌影响力与市场地位持续巩固。
公司聚焦汽车电子、能效监测、工控储能、家用电器、网络通信、智能终端等重点领域，强化市场应用
能力，完善重点领域方案与产品体系，加强市场与研发协同，建立以客户需求为导向的产品定义与开发模式
，在主要应用市场标杆客户拓展方面取得重要突破。
汽车电子业务产品重点覆盖热管理、发动机点火、车载充电、电池管理、主驱电机、车载摄像头等场景
。多款产品进入国内外头部整车厂及一级供应商，多款新产品逐步量产。公司围绕汽车电气化、智能化方向
优化布局，致力成为相关领域领先供应商。
能效监测市场紧跟电网新标准，前瞻布局充电桩、配网设备、电力储能、高端表计等新兴应用。通过与
主流电力设备企业深度合作拓展海外市场；国内市场计量类产品在国网、南网相关领域保持领先，相关产品
获评国家级“单项冠军”。高精度ADC产品领先国内市场。电源管理、存储、驱动及功率器件等产品应用布
局日趋完善。
工控储能领域聚焦电机驱动细分市场，通过功率器件迭代升级，推动规模与市占率稳步提升；依托信号
链与功率链产品，在巩固光伏逆变、储能等市场的同时，积极布局新兴领域，持续深化标杆客户合作。
家用电器领域依托丰富产品品类，为客户提供功率器件、电源管理、存储、驱动、运放、接口等系列化
芯片及整体解决方案，综合服务能力与市场竞争力不断增强。
网络通信领域存储器、专用SoC、电源等产品在接入网及中低速光模块市场份额持续提升，并积极向高
速数通场景渗透，不断拓宽应用边界，巩固行业竞争优势。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）技术创新能力
公司深耕模拟集成电路和功率器件产品开发领域，拥有完善的产品研发体系和持续的技术创新能力。报
告期内，公司稳步推进电源管理、信号链和功率器件产品的技术积累，在电源管理、功率器件、电力计量、
物联网能效监测、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器、驱动芯片等领域积极开展科技创新能力提升
和技术平台建设，加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。
上海贝岭拥有国家企业技术中心，上海贝岭及子公司深圳锐能微、南京微盟、深圳矽塔均为高新技术企
业。上海贝岭为国家制造业单项冠军企业、上海市制造业单项冠军企业和上海市专精特新中小企业，深圳锐
能微拥有广东省新型电力系统智能量测工程技术研究中心，是国家级专精特新重点“小巨人”企业和深圳市
制造业单项冠军企业，深圳矽塔为深圳市专精特新企业，南京微盟为国家级专精特新“小巨人”企业。报告
期内，公司新增授权专利27项。截至本报告期末，公司（含子公司）累计拥有有效专利数379项，其中发明
专利338项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权356项；软件著作权104项。报告期内，公司获得中国集
成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合颁发的“卓越产品奖”和
“车规级功率半导体杰出供应商”奖；同时荣获2024中国电子学会科技进步三等奖及上海市科学技术进步奖
技术发明奖；斩获中国计量协会2025计量创新产品奖；公司发动机点火IGBT芯片BLG3040，获评《中国电子
报》“十大汽车芯片创新成果”；公司还成功入选“2025上海硬核科技企业TOP100榜单”等奖项，并被中国
国际经济技术合作促进会授予“2024年度标准化工作先进集体”称号。2025年，公司扎实推进知识产权全流
程管理，持续完善制度建设、流程规范、风险防控与创新运用工作。经中规（北京）认证有限公司全面严格
审核，公司于2025年12月顺利通过GB/T29490-2023《企业知识产权合规管理体系》认证并获颁证书（证书编
号：18125IP0257ROM），标志着公司知识产权管理迈入规范化、标准化新阶段。
2025年7月，公司可靠性实验室正式通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的严格评审，获得CNAS
认可实验室资质证书（注册号：CNASL23589），标志着公司在产品可靠性实验领域的技术能力与管理体系达
到国际标准水平。
（二）人才队伍
公司高度重视人才队伍建设。通过多种举措，夯实人才管理基础，着力强化人才培养赋能。截至本报告
期末，公司（含子公司）总人数为877人，较上年同期增长15.09%。其中研发人员593人，研发人员占公司（
含子公司）总人数的比例为67.62%。
报告期内，公司深化选人用人体系改革，强化市场在人才配置中的核心作用。一方面，聚焦高端研发领
域，通过精准引才策略，吸纳行业优秀人才；另一方面，创新校企合作模式，联合高校搭建人才培养与输送
通道。形成“前沿研究+产业实践”的协同育人生态，从源头夯实人才储备。针对核心人才实施差异化培养
策略，秉持“进取型育才”理念：建立清晰的职业发展双通道，为专业人才开辟职务晋升与后备干部选拔的
快速通道；强化薪酬激励的精准性，加大对关键岗位员工的激励力度，通过“价值创造与回报匹配”的机制
增强人才归属感。
以“公司与员工共同发展”为核心导向，深化分层分级的人才培养机制，根据员工职业发展阶段，设计
差异化的人才培养方案。结合技术人才“学-练-战”成长路径，通过技术论坛、项目实战等场景化培养方式
，全面提升技术人才的专业技能与综合素养，实现人才能力持续升级。根据不同层级管理者的能力提升要求
，建立“三层三级”培养机制，充分激发干部队伍活力，推动干部队伍向“高素质、专业化、职业化”方向
升级，实现组织能力与个人价值的共同提升。公司本部全年共组织开展52场培训，同比增长85%，共覆盖219
9人次参训，同比增长80%。其中技术专场达28场，占比54%，营造了持续刷新，学以致用的工作氛围。在开
展培训的同时，积极鼓励员工攻读在职硕士、在职博士，推进硕博联培专项，不断夯实人才储备基础。
（三）产品及解决方案
公司在电源管理、信号链芯片、功率器件领域具备丰富的产品系列，在汽车电子、能效监测、工控储能
、家电、网络通信与智能终端等下游市场积累了优质客户资源。当前，半导体行业需求结构持续升级，行业
竞争向综合实力比拼转变，行业集中度不断提升，具备技术、渠道、客户与服务优势的企业将获得更大发展
空间。公司积极把握行业结构性机遇，稳健应对市场变化，保障经营持续健康发展。公司致力于在能效管理
、工控新能源、算力通信领域，为客户提供高性能、高可靠性的模拟及功率集成电路解决方案。
电源管理领域，公司深耕超低功耗、高效率、高集成度等核心技术，持续丰富LDO、DC-DC、AC-DC、驱
动类等产品系列，并开展多相位电源产品研发。电力专用芯片领域，公司紧跟国网、南网新标准，推出符合
电网标准要求的智能电表完整方案及行业首款双核RISC-VMCU，持续升级计量、SoC及产品，不断研发推出符
合新标准的AC-DC、LDO、驱动、存储、功率器件等产品系列，提升客户黏性与市场渗透率。信号链领域，多
款自主数据转换器产品达到或接近国际先进水平，高速高精度ADC、高精度运放在电力及通信市场份额快速
增长，光模块应用储能应用的AFE产品实现量产。功率器件领域，公司持续提升IGBT、MOSFET技术平台，推
出汽车点火IGBT、第七代高功率密度IGBT、第四代屏蔽栅MOSFET等系列产品，核心竞争力不断增强。
报告期内，公司加快向汽车电子、高端工控、新能源、电力电子等应用领域的产品升级，以市场需求为
导向，持续开发高性能、高质量和高可靠性的电源管理、信号链产品和功率器件产品。报告期内，公司新推
出1051款新产品，累计拥有5501款可供销售产品，为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案，不断
满足客户多样化的需求。
（四）品牌影响力
公司始终秉持“追求卓越质量经营，为客户创造价值”的核心方针，通过技术创新与服务体系双轮驱动
，持续提升行业影响力，做好品牌内核建设：严控产品质量，以打造“可靠”标签；升级服务标准，以深化
“客户价值”认知。
报告期内，公司凭借产品卓越性能表现和品牌影响力，得到市场及客户的高度认可，荣获CIAACE新能源
汽车“智链奖”、2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业、AEIF2025“卓越产品奖”、GAPS202
5“车规级功率半导体杰出供应商”奖、中国计量协会“2025计量创新产品奖”、中国集成电路设计创新联
盟“2025中国创新IC-强芯优秀芯擎奖”、中国汽车芯片产业创新战略联盟“2025年度影响力汽车芯片奖”
、2024中国电子学会“科技进步三等奖”、上海市集成电路行业协会“集成电路创新成果奖”、中国汽车工
业协会“中国汽车芯片创新成果奖BLQ3N120”等奖项。
（五）治理机制
公司于2025年8月21日召开第九届董事会第二十次会议，并于2025年10月29日召开2025年第一次临时股
东会，审议通过了《关于取消监事会及修订<公司章程>的议案》。根据2024年7月起实施的《公司法》、中
国证券监督管理委员会《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引》等相关
法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，公司不再设置监事会，由董事会审计与风险控制委员
会履行《公司法》规定的监事会职权。监事会取消后，公司《监事会议事规则》等监事会相关制度将予以废
止。公司正式取消监事会并同步修订了《公司章程》《董事会审计与风险控制委员会工作细则》等相关配套
制度，构建了更为精简高效的治理架构。
公司于2025年11月24日召开第九届董事会第二十二次会议，于2025年12月15日召开2025年第二次临时股
东会，分别审议通过了《关于选举第十届董事会非独立董事的议案》和《关于选举第十届董事会独立董事的
议案》，公司第十届董事会由9名董事组成，其中非独立董事6名（含职工董事1名），独立董事3名。
公司建立了以法人治理结构为核心的现代企业治理体系，并始终着力建立健全与公司经营和发展相适应
的内部治理架构，股东会、董事会和管理层权责分明，运作协调，保障公司平稳高效运行。
公司始终坚持合规经营，重视风险防范，不断优化内控制度和流程，持续完善内控体系。健全的治理机
制和内控体系，提升了公司整体风险防控能力，为公司稳健经营和可持续高质量发展奠定了坚实的管理基础
。
五、报告期内主要经营情况
2025年公司共实现营业收入317372.33万元，较上年增长12.59%。其中：主营业务收入为314067.95万元
，较上年增长12.98%；其他业务收入为3304.38万元，较上年减少15.12%。2025年公司共实现毛利87624.52
万元。其中：主营业务毛利为84664.21万元，较上年增加8532.30万元，增幅为11.21%；其他业务毛利为296
0.31万元，较上年减少465.37万元，降幅为13.58%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据统计，2004-2024年全球模拟芯片市场规模复合年均增长率
为4.77%，2024年达796亿美元（占半导体销售额12.6%）；同时根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2
025/2026年将分别增长3.3%/5.1%，规模达822/864亿美元。另根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中
国模拟芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，中国模拟芯片市场规模从2021年的1,57
0亿元增长至2024年的1,953亿元，年均复合增长率达7.5%，2025年市场规模约2,203亿元。中商产业研究院
分析师预测，2026年中国模拟芯片市场规模将达到2,451亿元。
2025年模拟芯片市场规模的增长是行业复苏的体现，其在工业、汽车、通信、消费电子等多领域的广泛
应用，为市场增长提供了坚实支撑。技术创新和市场竞争格局的变化，既带来了发展机遇，也带来了挑战。
未来，模拟芯片行业需持续投入研发，提升技术水平，抓住国产替代机遇，以应对不断变化的市场需求和竞
争环境，实现行业的持续健康发展。长期看，人工智能、数据中心、自动驾驶、人形机器人等应用将带来广
泛增量。全球模拟芯片的主要市场份额被德州仪器、亚德诺、英飞凌、意法半导体等国外厂商所占据，但新
兴厂商仍具有足够的市场空间。受益于5G、AI、新能源汽车等新兴市场的发展，国产模拟芯片厂商迎来市场
机遇。由于微弱信号、高频信号处理技术门槛高，国内企业的信号链产品业务尚处于起步阶段。电源管理国
内模拟IC厂商可以从某个细分领域切入市场，对标国外头部公司产品，以更低价格、更好服务于我国的集成
电路产业，应用领域逐渐拓展，预期国产电源管理芯片市场规模将会继续实现增长，同时国内厂商的市场竞
争也会愈发激烈。随着电子设备对电源的效率、能耗、体积以及智能化水平的要求越来越高，电源管理芯片
已经成为提升整机性能和差异化竞争的关键，低噪声、低功耗、集成化、数模混合化成为电源管理芯片的技
术发展趋势。信号链芯片在新兴技术的推动下也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方
向发展。国内功率器件处在成长阶段，用户基数及需求巨大，该市场的快速增长也吸引了众多国内相关企业
纷纷入局，竞争日趋激烈。
在电力计量领域，智能电表、用电信息采集终端是电网数智化的核心产品。智能电表主要包括单相智能
电表和三相智能电表等，单相智能电表主要用于居民用户，三相智能电表主要用于工商业用户。新能源并网
运行、市场化电价机制调整、分布式资源接入等因素催生了对智能电表的新要求。随着新标准智能电表技术
规范的落地，我国智能电表的市场空间有望进一步扩大。公司对于智能表当前现行的两个标准均能提供有竞
争力的产品。“新型电力基础设施建设”政策叠加“双碳”目标将促进各种物联网终端对于能耗感知、光通
讯数传、数字隔离器等细分需求不断增长。
新能源汽车发展已经从电动化进入智能化的新阶段，对模拟电路和功率器件提出了更高要求。芯片的平
台化、集成化、标准化等成为发展趋势。智能控制技术的发展要求各类驱动芯片集成控制单元，带有通讯接
口，可以实现智能控制以及和高阶控制芯片进行通讯等。域控技术的发展，要求大量的高边开关、低边开关
等来控制组件。此外，由于48V系统供电较之传统的12V、24V电瓶供电可以带来更高效的电能利用，应用48V
作为系统供电的方案也将成为趋势，对模拟器件和功率器件的耐压等级提出了更高的要求。
(二)公司发展战略
公司坚持服务国家战略，着力攻克核心技术，不断增强企业竞争力，朝着“致力于成为中国一流的集成
电路产品和应用方案供应商，打造员工实现职业梦想的平台”的愿景不断努力。公司集中资源加快向汽车电
子、高端工控、新能源、电力电子、网络通信等应用领域的产品升级，以市场需求为导向，持续开发高性能
、高质量和高可靠性的功率链和信号链集成电路产品，为客户提供具有竞争力的芯片产品及应用解决方案。
公司将持续坚持科技创新，为国内模拟集成电路和功率器件设计发展注入新动力、增加新引擎。
(三)经营计划
1、技术研发：公司持续聚焦核心技术研发，深耕电源管理、信号链、能效监测及功率半导体领域，加
快核心技术迭代，丰富产品矩阵，培育发展新动能。通过数字化研发管理，持续提高研发效率与创新质量。
2、市场布局：巩固电力能效监测领域优势，强化工控新能源市场竞争力，积极拓展新兴领域市场客户
。优化产品结构，推动新项目量产，布局下一代能效监测、高端模拟、PMIC电源、功率半导体等产品，拓展
人形机器人、低空经济、服务器等新兴应用场景。
3、产品业务：聚焦能效监测与管理、工控新能源、算力通信等领域，为客户提供高性能、高可靠性的
模拟及功率集成电路解决方案，持续提升核心产品竞争力。
4、产业链协同：深化与晶圆代工、封装测试、IP及EDA等上游核心伙伴的长期协同，以市场需求为牵引
、以技术支撑为底座，构建稳定高效、快速响应的产业链生态。
5、核心能力建设：推进实验室建设，强化工程测试能力；加快运营数字化转型，提升资源整合与运营
效率，支撑公司高质量发展。
6、人才梯队建设：加强人才梯队建设，加大高端人才引进与培养力度，完善激励机制，完善技术审议
机制，稳定人才队伍、激发创新活力。
7、盈利能力：优化项目管理与产品结构，提升高附加值产品业务比重，积极应对行业竞争，持续增强
公司盈利水平与抗风险能力。
(四)可能面对的风险
1、产业风险
（1）行业周期风险
集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来宏观经济、全球贸易及国际局势等多
重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。在全球经济增速放缓、客户去库存等因素的影响下，
半导体市场面临较大压力，行业竞争依旧激烈。
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