经营分析☆ ◇600183 生益科技 更新日期:2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 147.91亿 72.55 31.83亿 70.85 21.52
印制线路板(行业) 44.84亿 21.99 8.71亿 19.39 19.43
废弃资源综合利用(行业) 7.10亿 3.48 5831.50万 1.30 8.21
其他业务(行业) 4.04亿 1.98 3.80亿 8.46 94.20
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 166.28亿 81.56 33.38亿 74.29 20.07
外销(地区) 33.57亿 16.46 7.75亿 17.24 23.08
其他业务(地区) 4.04亿 1.98 3.80亿 8.46 94.20
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 149.64亿 73.40 --- --- ---
线路板业务(业务) 46.61亿 22.86 --- --- ---
其他业务(业务) 7.63亿 3.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 198.01亿 97.12 40.94亿 91.11 20.67
其他业务(销售模式) 4.04亿 1.98 3.80亿 8.46 94.20
经销(销售模式) 1.83亿 0.90 1912.37万 0.43 10.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 72.20亿 74.98 15.67亿 75.46 21.70
印制线路板(行业) 18.79亿 19.52 3.00亿 14.43 15.94
废弃资源综合利用(行业) 3.38亿 3.51 2820.17万 1.36 8.34
其他业务(行业) 1.92亿 1.99 1.82亿 8.75 94.76
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 79.79亿 82.86 15.61亿 75.17 19.56
外销(地区) 14.59亿 15.15 3.34亿 16.08 22.88
其他业务(地区) 1.92亿 1.99 1.82亿 8.75 94.76
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 73.04亿 75.85 --- --- ---
线路板业务(业务) 19.60亿 20.35 --- --- ---
其他业务(业务) 3.65亿 3.79 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 93.29亿 96.88 18.81亿 90.61 20.16
其他业务(销售模式) 1.92亿 1.99 1.82亿 8.75 94.76
经销(销售模式) 1.08亿 1.13 1335.90万 0.64 12.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 126.32亿 76.16 25.40亿 79.59 20.11
印制线路板(行业) 31.35亿 18.90 3.49亿 10.94 11.13
废弃资源综合利用(行业) 5.17亿 3.12 2380.34万 0.75 4.60
其他业务(行业) 3.02亿 1.82 2.78亿 8.72 92.01
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 137.24亿 82.74 23.79亿 74.56 17.34
外销(地区) 25.60亿 15.43 5.33亿 16.71 20.84
其他业务(地区) 3.02亿 1.82 2.78亿 8.72 92.01
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 127.74亿 77.02 --- --- ---
线路板业务(业务) 32.50亿 19.60 --- --- ---
其他业务(业务) 5.61亿 3.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 160.69亿 96.88 28.88亿 90.51 17.97
其他业务(销售模式) 3.02亿 1.82 2.78亿 8.72 92.01
经销(销售模式) 2.15亿 1.30 2464.18万 0.77 11.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 63.97亿 81.18 --- --- ---
境外(地区) 13.46亿 17.08 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1.37亿 1.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 60.50亿 76.77 --- --- ---
线路板业务(业务) 15.73亿 19.96 --- --- ---
其他业务(业务) 2.57亿 3.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售32.41亿元,占营业收入的16.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 324073.34│ 16.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购31.92亿元,占总采购额的22.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 319161.35│ 22.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
1、经营回顾
2024年伊始,公司面临的市场情况呈现出相对“乐观”的态势,得益于前两年的产品认证布局和2023年
第四季度对原材料走势的精准研判和部署,在原材料成本保持相对优势的基础上,紧紧抓住了消费类电子、
汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点,实现了较好的开局。然而,市场并非真正好转,供过于求的
态势仍然十分突出。在原材料端,铜价自3月下旬开始持续走高,并于5月创下历史新高。面对原材料成本的
波动,公司继续优化产品结构和采用灵活的价格策略,有效平衡了客户订单需求和盈利。第三季度市场环境
急转直下,出现了少有的“旺季不旺”。一方面,LME铜在第二季度经历了较长一段时间的高位波动后,7月
开始出现了回落趋势。面对铜指的持续下跌,客户严控库存,放缓订单下达速度,并不断提出价格调整的要
求。另一方面,家电、NB、模组、LED、能源等市场的需求均出现了不同程度的下滑,尤其是低端消费类市
场回落比较明显,对存量市场的基本盘有较大影响。公司产能较大,需要兼顾传统产品和新兴市场,因此综
合考虑成本、市场等多方面因素,营销中心继续优化价格策略灵活争取订单,配合现有产品打组合拳。进入
第四季度,传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等在政策支持下成为市场热点,需求明显回暖
;AI服务器及相关领域创新驱动,带动了对高速材料及高端产品的需求,为全年的经营成果画上了完美的句
号。
在市场方面,持续大力推进市场认证并加大力度对海外市场尤其是AI、服务器、通讯等重要领域的核心
终端开发,保持车载领域的既有优势并加大国内市场的布局,成果丰硕。
在内部管理方面,营运部门继续深入推进材料国产化并联动品管强化“品质前移”的推行,在成本和品
质方面继续为营销创造有利条件;“强品管”以狠抓“基础管理”为核心,推动了自上而下的全员参与,管
理人员通过“承包制”深入地参与到现场管理提升中,为客户日益严苛的品质要求保驾护航;在集团范围内
深度推进生产部门对精益生产和精细化管理的理解和落地,持续提升产品品质和降低制造成本;各部门主动
拥抱新技术、新应用,积极尝试人工智能和RPA等技术在业务场景的应用,初显成效。
纵观全年的经营形势,2024年是“非常规”的一年,年初并没有如往年出现低谷,金九银十的旺季也没
有如期而至,可谓复杂多变,捉摸不定。凭借敏锐的市场洞察、灵活的策略调整和高效的团队协作,2024年
继续取得了优于同行的经营业绩。这一成绩得益于我们多年坚持的“全系列产品、全方位市场”的战略布局
,也是坚持技术和管理双轮驱动的成果。
2、完成与经营密切相关的工作
2-1.针对市场上热销的产品进行了配方升级的整体策划和推动,在提升产品性能解决客户使用端问题的
同时,显著降低了成本。
2-2.聚焦客户需求,持续提升品质管理,增强客户满意度。紧密围绕重点市场领域的技术变化以及客户
品质新要求,在内部推动硬件升级和管理要求提升,进一步夯实品质基础,有效提升了重要客户的满意度以
及推进项目合作的速度。
2-3.通过对供应链价值的深入挖掘,通过品质前移的方式确保具有成本优势的材料能够好用、多用;营
运与研发密切配合,在新产品供方资源池选择、替代、验证等方面做扎实,对未来可期的重要产品和新产品
可能面临的材料供应保障完成了国产化替代。
2-4.补短板、提效率、促创新,数字化再上台阶。梳理重点业务过程,完成核心业务流程数字化突破,
构建了体系审核、技术评审等重点业务的数字化管理,并实现了新MES(ManufacturingExecutionSystem,制
造企业生产过程执行系统)多工厂覆盖、新设备管理系统跨区域落地。
2-5.以集团意识和绩效管理为抓手,持续提升人力资源效能。继续加强集团意识的宣贯,通过对集团化
意识和行为的提炼和宣贯,并充分发挥企业文化的手段,强化了管理人员集团化意识。强绩效管理在已有的
基础上,加强了对高职级人员和重点人群的绩效沟通与辅导,焕发了中坚力量的新面貌。
2-6.力推新一期股权激励,助力公司发展。结合公司发展规划、行业现状与趋势、内部管理等因素多方
考虑,实施新一期股权激励方案,激发核心员工潜能,吸引、保留公司战略发展所需人才。
2-7.启动ESG,提升公司地位和影响力。组织策划完成从上下游及到末端的循环利用工作,将各方重要
关注点及公司多年的管理沉淀系统呈现,获得业内多项认可,包括华证一级行业(信息技术)ESG绩效榜首
、华证指数A股上市公司ESG卓越表现TOP100(排名19)、华证ESGAAA评级、ESG金牛奖百强。
二、报告期内公司所处行业情况
2024年,全球经济在复杂环境中保持了温和的增长,技术创新与产业链重构成为增长的关键驱动力。在
经济分化与不确定性并存的背景下,电子行业迎来结构性改善。
2024年,全球电子产业规模预计达2.72万亿美元,同比增长4.9%,扭转了2023年的停滞态势。市场细分
领域表现差异进一步扩大:人工智能技术全面渗透,AI服务器、数据中心设备需求爆发,拉动全球半导体收
入同比增长18.1%;消费电子市场迎来复苏,智能手机出货量增长7%,PC市场同比增长3.2%;新能源汽车市
场延续高景气,智能座舱、自动驾驶技术迭代推动PCB需求攀升,成为电子行业重要增量;医疗电子、工业
自动化等领域保持稳健增长。伴随库存周期逆转和新兴需求释放,Prismark预测2024年PCB产值达735.65亿
美元,同比增长5.8%。
综上所述,在全球经济增长的大背景下,电子行业受益于AI等新技术的爆发和应用推广,实现了良好的
增长,但行业仍面临着供过于求的形势,企业仍面临着激烈的市场竞争。
三、报告期内公司从事的业务情况
(一)主要业务
公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需
求的解决者,始终坚持高标准、高品质、高性能,高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金
属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,
广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片
封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
(二)经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念,从质量控制、
新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务,
以此回馈客户对我们的长期支持。同时,我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系
,构建互助共同体,创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准,采取系统的质量控制体系,我们不断提升产品质量,高度关注产品的一致性
和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推
介、技术交流等多种渠道,广泛征集客户意见,了解客户需求和感受,以雄厚的技术力量和先进的生产硬件
为基础,为客户提供优秀的产品和服务,协助他们解决交付和品质问题,增强客户黏性。生益科技提倡以顾
客的需求和期望来驱动内部的经营管理,并主动创新和优化,经三十多年的不断提炼和改善,极大地满足了
顾客的需求和期望,生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
多年来,生益科技紧跟市场发展的技术要求,与市场上的先进终端客户进行技术合作,前瞻性地做好产
品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证,产品被广泛地应用于高算
力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、
汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产
品上,并获得各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心,以价值为导向”的理念,公司持续夯实提升内部管理,生产部门持续提升制
造过程能力,深入推进精细化管理,持续打造精益工序和精益工厂,为更精益的生产管理和更稳定的产品品
质提供了强有力的支持。
(三)市场地位
根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名,从2013年至2023年,生益科技刚性覆铜
板销售总额已跃升全球第二,2023年全球市场占有率达到14%。
公司自主研发的多系列新品参与市场竞争,大力开展自主创新,努力摆脱国外的技术和专利限制,大大
缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2024年公司共申请国内专利58件,境外专利5件,PCT3件;2
024年共授权专利46件,其中国内专利28件,境外专利18件。截止2024年底拥有682件授权有效专利。
公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题,面临国外技术封锁的情况下,凭借深厚的技术积
累,投入了大量的人力物力财力,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术
路线高频产品,并已实现多品种批量应用。与此同时,在封装用覆铜板技术方面,公司产品已在卡类封装、
LED、存储芯片类等领域批量使用,同时突破了关键核心技术,在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的A
P、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
在供应端,充分发挥公司良好的研发技术资源,主动与供应商共同开发各类材料,协助供应商改善制造
和品控问题,推动其技术进步,满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候,确保了公司的交付和成
本优势。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)品牌优势
公司经过30多年的发展,公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO140
01环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识
产权管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电
工委员IECTC91WG10工作组召集人,是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位,是广东省印制
电路标准化技术委员会(GD/TC38)成员,还是中国电子电路行业协会(CPCA)、中国电子材料行业协会、
中国覆铜板行业协会(CCLA)会员以及美国电子电路互连与封装协会(IPCMEMBER)的会员,美国UL标准技
术小组成员。
2024年,公司主导提案获批的国内外重大标准项目,其中主导正在制定中的IEC3项,主导已发布IEC1项
(合计4项);主导正在制定的国家标准:5项,主导已发布的2项(合计4项)。截至2024年,公司历年累计
主导提案获批的国内外重大标准项目,其中主导正在制定中的IEC3项,主导已发布IEC11项(合计14项);
主导正在制定的国家标准:5项,主导已发布的6项(合计11项);主导已发布的行业3项。
(二)管理优势
公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定,大多数人员自参加工作即在公司,基本上与公司同步
成长和发展,直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼,与公司已经融为一体,具有
较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于1999年已成功引入ERP系统,并在
此基础上构建了多个信息系统,涵盖了公司各业务模块,如自研的MES,PLM,SRM等,有效支撑了公司各业
务的数字化管理,品质的信息化防呆防错,智能制造等的实现,做到多品种、小批量,自如应对市场的个性
化需求,及时满足客户需要,实现大规模企业的“敏捷制造”。随着公司的发展,为更好地实现各公司资源
最大化、成本最小化、效率最优化,2020年开始运行企业集团化管理,设立营销、营运、品管、研发、财务
、数字信息、行政七大中心,进一步增强集团的综合竞争力。
(三)技术优势
公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”,于2011年获国家科技部批准组建“国
家电子电路基材工程技术研究中心”,是行业唯一的国家级工程技术研究中心,中心愿景是成为世界先进水
平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重
大关键性、基础性和共性技术问题,持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程
化研究开发,为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备,不断地推出具有高增值效益的系列
新产品。企业经过持续二十余年的技术研发,已沉淀了深厚的技术积累。公司可以配合到用户的各种需求,
及时推出满足客户需求的一代代产品。
五、报告期内主要经营情况
2024年生产各类覆铜板14,371.48万平方米,比上年同期增长17.03%;生产粘结片18,903.45万米,比上
年同期增长12.28%。销售各类覆铜板14,348.54万平方米,比上年同期增长19.40%;销售粘结片18,820.27万
米,比上年同期增长11.50%;生产印制电路板147.16万平方米,比上年同期增长15.10%;销售印制电路板14
5.69万平方米,比上年同期增长15.24%。实现营业收入2,038,833.02万元,比上年同期增长22.92%;其中:
(1)陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板3,066.68万平方米,比上年同期增长8.04%;生产粘结片2,
460.53万米,比上年同期增长10.83%;销售各类覆铜板3,032.74万平方米,比上年同期增长9.39%;销售粘
结片2,431.20万米,比上年同期增长8.47%;实现营业收入为307,702.33万元,比上年同期增长10.59%;
(2)苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板3,197.35万平方米,比上年同期增长26.15%;生产粘
结片6,105.89万米,比上年同期增长47.03%;销售各类覆铜板3,136.74万平方米,比上年同期增长29.45%;
销售粘结片6,028.10万米,比上年同期增长45.46%;实现营业收入为345,908.25万元,比上年同期增长33.0
6%;
(3)江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,330.14万平方米,比上年同期增长3.13%;生产粘结片2,
741.10万米,比上年同期增长3.42%;销售各类覆铜板1,323.89万平方米,比上年同期增长4.66%;销售粘结
片2,740.48万米,比上年同期增长4.16%;实现营业收入为132,095.80万元,比上年同期增长1.74%;
(4)生益电子股份有限公司生产印制电路板147.16万平方米,比上年同期增长15.10%;销售印制电路
板145.69万平方米,比上年同期增长15.24%;实现营业收入为468,663.08万元,比上年同期增长43.19%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
对于电子行业来说,2025年将呈现相对乐观的增长趋势。根据Prismark预测,2025年全球电子产业规模
为2.719万亿美金,同比增长6.9%,其中服务器/数据存储增速达到27.9%,成为电子行业最大的亮点和增长
点,市场规模达到3620亿美金,2023-2028年复合增长率为18.4%,市场规模增长至4650亿美金,成为全球第
二大电子市场领域,仅次于手机市场。电子行业呈现出高端化、智能化的发展特征。一方面,AI技术与新能
源需求推动PCB市场规模持续扩张,高端产品如HDI、封装基板、高频高速材料需求激增。技术创新加速,智
能化、绿色化转型成为主流,新兴市场如东南亚也成为了电子企业出海新机遇。然而,关税政策、供应链波
动、高端技术依赖进口等问题仍制约行业发展。
展望2025年,是自2021年行业高光之年后,业内少有相对看好的年份。虽然行业增长向好,市场需求也
呈高端化发展,但行业分化将加剧,供过于求的格局仍然存在,加之下半年仍有来自同行新产能的释放,价
格竞争在所难免。因此,我们紧紧抓住处于风口浪尖的AI和AI应用,面对行业竞争的白热化和技术的分化,
我们要充分利用产能及交付优势、品质稳定优势、进一步提升在高端领域的市场占有率;与此同时,要大力
推进海外布局,加快产品结构优化和升级,实现做强做大的覆铜板主业发展目标。
(二)公司发展战略
(1)公司仍坚持以做强做大覆铜板为主业的战略。
(2)公司坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商;是电子电路所需材料的知名品牌核
心供应商;是终端功能需求的解决者。
(3)公司仍坚持在经营上不向上、下游扩张的基本战略。
(三)经营计划
2025年集团预算销售硬板覆铜板12,637万平方米,粘结片19,348万米,软板产品2,778万平方米,线路
板146万平方米。
(四)可能面对的风险
1、原材料价格波动风险
公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等,受大宗商品价格的影响,原材料价格波动对公司的生产成本
与生产经营带来较大的不确定性风险。
2、市场竞争风险
终端和产业链上下游的半成品、成品库存仍然偏高,而行业产能扩充太大,供给过剩导致价格内卷。同
时,受到各种不确定因素的压制,可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩,即出现市场的产能消
化期,将可能出现降价抢单,竞争形势更加激烈。
随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高,市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、
高多层超厚化及环保等特点,因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。公司具备自主研发能力,经过三十多年
的发展,在技术、品牌、规模等方面虽均形成了竞争优势,但随着日本、美国及我国台湾地区等同行的不断
发展,若公司不具备持续技术开发能力,生产规模不能有效扩大,产品质量和性能不能有效提升,公司将面
临较大的市场竞争风险,给生产经营带来不利影响。
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