经营分析☆ ◇600183 生益科技 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 147.91亿 72.55 31.83亿 70.85 21.52
印制线路板(行业) 44.84亿 21.99 8.71亿 19.39 19.43
废弃资源综合利用(行业) 7.10亿 3.48 5831.50万 1.30 8.21
其他业务(行业) 4.04亿 1.98 3.80亿 8.46 94.20
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 166.28亿 81.56 33.38亿 74.29 20.07
外销(地区) 33.57亿 16.46 7.75亿 17.24 23.08
其他业务(地区) 4.04亿 1.98 3.80亿 8.46 94.20
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 149.64亿 73.40 --- --- ---
线路板业务(业务) 46.61亿 22.86 --- --- ---
其他业务(业务) 7.63亿 3.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 198.01亿 97.12 40.94亿 91.11 20.67
其他业务(销售模式) 4.04亿 1.98 3.80亿 8.46 94.20
经销(销售模式) 1.83亿 0.90 1912.37万 0.43 10.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 72.20亿 74.98 15.67亿 75.46 21.70
印制线路板(行业) 18.79亿 19.52 3.00亿 14.43 15.94
废弃资源综合利用(行业) 3.38亿 3.51 2820.17万 1.36 8.34
其他业务(行业) 1.92亿 1.99 1.82亿 8.75 94.76
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 79.79亿 82.86 15.61亿 75.17 19.56
外销(地区) 14.59亿 15.15 3.34亿 16.08 22.88
其他业务(地区) 1.92亿 1.99 1.82亿 8.75 94.76
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 73.04亿 75.85 --- --- ---
线路板业务(业务) 19.60亿 20.35 --- --- ---
其他业务(业务) 3.65亿 3.79 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 93.29亿 96.88 18.81亿 90.61 20.16
其他业务(销售模式) 1.92亿 1.99 1.82亿 8.75 94.76
经销(销售模式) 1.08亿 1.13 1335.90万 0.64 12.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 126.32亿 76.16 25.40亿 79.59 20.11
印制线路板(行业) 31.35亿 18.90 3.49亿 10.94 11.13
废弃资源综合利用(行业) 5.17亿 3.12 2380.34万 0.75 4.60
其他业务(行业) 3.02亿 1.82 2.78亿 8.72 92.01
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 137.24亿 82.74 23.79亿 74.56 17.34
外销(地区) 25.60亿 15.43 5.33亿 16.71 20.84
其他业务(地区) 3.02亿 1.82 2.78亿 8.72 92.01
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 127.74亿 77.02 --- --- ---
线路板业务(业务) 32.50亿 19.60 --- --- ---
其他业务(业务) 5.61亿 3.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 160.69亿 96.88 28.88亿 90.51 17.97
其他业务(销售模式) 3.02亿 1.82 2.78亿 8.72 92.01
经销(销售模式) 2.15亿 1.30 2464.18万 0.77 11.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 63.97亿 81.18 --- --- ---
境外(地区) 13.46亿 17.08 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1.37亿 1.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 60.50亿 76.77 --- --- ---
线路板业务(业务) 15.73亿 19.96 --- --- ---
其他业务(业务) 2.57亿 3.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售32.41亿元，占营业收入的16.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 324073.34│ 16.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购31.92亿元，占总采购额的22.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 319161.35│ 22.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
1、经营回顾
2024年伊始，公司面临的市场情况呈现出相对“乐观”的态势，得益于前两年的产品认证布局和2023年
第四季度对原材料走势的精准研判和部署，在原材料成本保持相对优势的基础上，紧紧抓住了消费类电子、
汽车电子、能源产品、矿机等阶段性市场亮点，实现了较好的开局。然而，市场并非真正好转，供过于求的
态势仍然十分突出。在原材料端，铜价自3月下旬开始持续走高，并于5月创下历史新高。面对原材料成本的
波动，公司继续优化产品结构和采用灵活的价格策略，有效平衡了客户订单需求和盈利。第三季度市场环境
急转直下，出现了少有的“旺季不旺”。一方面，LME铜在第二季度经历了较长一段时间的高位波动后，7月
开始出现了回落趋势。面对铜指的持续下跌，客户严控库存，放缓订单下达速度，并不断提出价格调整的要
求。另一方面，家电、NB、模组、LED、能源等市场的需求均出现了不同程度的下滑，尤其是低端消费类市
场回落比较明显，对存量市场的基本盘有较大影响。公司产能较大，需要兼顾传统产品和新兴市场，因此综
合考虑成本、市场等多方面因素，营销中心继续优化价格策略灵活争取订单，配合现有产品打组合拳。进入
第四季度，传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等在政策支持下成为市场热点，需求明显回暖
；AI服务器及相关领域创新驱动，带动了对高速材料及高端产品的需求，为全年的经营成果画上了完美的句
号。
在市场方面，持续大力推进市场认证并加大力度对海外市场尤其是AI、服务器、通讯等重要领域的核心
终端开发，保持车载领域的既有优势并加大国内市场的布局，成果丰硕。
在内部管理方面，营运部门继续深入推进材料国产化并联动品管强化“品质前移”的推行，在成本和品
质方面继续为营销创造有利条件；“强品管”以狠抓“基础管理”为核心，推动了自上而下的全员参与，管
理人员通过“承包制”深入地参与到现场管理提升中，为客户日益严苛的品质要求保驾护航；在集团范围内
深度推进生产部门对精益生产和精细化管理的理解和落地，持续提升产品品质和降低制造成本；各部门主动
拥抱新技术、新应用，积极尝试人工智能和RPA等技术在业务场景的应用，初显成效。
纵观全年的经营形势，2024年是“非常规”的一年，年初并没有如往年出现低谷，金九银十的旺季也没
有如期而至，可谓复杂多变，捉摸不定。凭借敏锐的市场洞察、灵活的策略调整和高效的团队协作，2024年
继续取得了优于同行的经营业绩。这一成绩得益于我们多年坚持的“全系列产品、全方位市场”的战略布局
，也是坚持技术和管理双轮驱动的成果。
2、完成与经营密切相关的工作
2-1.针对市场上热销的产品进行了配方升级的整体策划和推动，在提升产品性能解决客户使用端问题的
同时，显著降低了成本。
2-2.聚焦客户需求，持续提升品质管理，增强客户满意度。紧密围绕重点市场领域的技术变化以及客户
品质新要求，在内部推动硬件升级和管理要求提升，进一步夯实品质基础，有效提升了重要客户的满意度以
及推进项目合作的速度。
2-3.通过对供应链价值的深入挖掘，通过品质前移的方式确保具有成本优势的材料能够好用、多用；营
运与研发密切配合，在新产品供方资源池选择、替代、验证等方面做扎实，对未来可期的重要产品和新产品
可能面临的材料供应保障完成了国产化替代。
2-4.补短板、提效率、促创新，数字化再上台阶。梳理重点业务过程，完成核心业务流程数字化突破，
构建了体系审核、技术评审等重点业务的数字化管理,并实现了新MES（ManufacturingExecutionSystem，制
造企业生产过程执行系统）多工厂覆盖、新设备管理系统跨区域落地。
2-5.以集团意识和绩效管理为抓手，持续提升人力资源效能。继续加强集团意识的宣贯，通过对集团化
意识和行为的提炼和宣贯，并充分发挥企业文化的手段，强化了管理人员集团化意识。强绩效管理在已有的
基础上，加强了对高职级人员和重点人群的绩效沟通与辅导，焕发了中坚力量的新面貌。
2-6.力推新一期股权激励，助力公司发展。结合公司发展规划、行业现状与趋势、内部管理等因素多方
考虑，实施新一期股权激励方案，激发核心员工潜能，吸引、保留公司战略发展所需人才。
2-7.启动ESG，提升公司地位和影响力。组织策划完成从上下游及到末端的循环利用工作，将各方重要
关注点及公司多年的管理沉淀系统呈现，获得业内多项认可，包括华证一级行业（信息技术）ESG绩效榜首
、华证指数A股上市公司ESG卓越表现TOP100（排名19）、华证ESGAAA评级、ESG金牛奖百强。
二、报告期内公司所处行业情况
2024年，全球经济在复杂环境中保持了温和的增长，技术创新与产业链重构成为增长的关键驱动力。在
经济分化与不确定性并存的背景下，电子行业迎来结构性改善。
2024年，全球电子产业规模预计达2.72万亿美元，同比增长4.9%，扭转了2023年的停滞态势。市场细分
领域表现差异进一步扩大：人工智能技术全面渗透，AI服务器、数据中心设备需求爆发，拉动全球半导体收
入同比增长18.1%；消费电子市场迎来复苏，智能手机出货量增长7%，PC市场同比增长3.2%；新能源汽车市
场延续高景气，智能座舱、自动驾驶技术迭代推动PCB需求攀升，成为电子行业重要增量；医疗电子、工业
自动化等领域保持稳健增长。伴随库存周期逆转和新兴需求释放，Prismark预测2024年PCB产值达735.65亿
美元，同比增长5.8%。
综上所述，在全球经济增长的大背景下，电子行业受益于AI等新技术的爆发和应用推广，实现了良好的
增长，但行业仍面临着供过于求的形势，企业仍面临着激烈的市场竞争。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需
求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金
属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，
广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片
封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、
新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，
以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系
，构建互助共同体，创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性
和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推
介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件
为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾
客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了
顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产
品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算
力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、
汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产
品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制
造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品
质提供了强有力的支持。
（三）市场地位
根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜
板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。
公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大
缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2024年公司共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件；2
024年共授权专利46件，其中国内专利28件，境外专利18件。截止2024年底拥有682件授权有效专利。
公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积
累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术
路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、
LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的A
P、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造
和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成
本优势。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）品牌优势
公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO140
01环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识
产权管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电
工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制
电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、
中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技
术小组成员。
2024年，公司主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC3项，主导已发布IEC1项
（合计4项）；主导正在制定的国家标准：5项，主导已发布的2项（合计4项）。截至2024年，公司历年累计
主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主导正在制定中的IEC3项，主导已发布IEC11项（合计14项）；
主导正在制定的国家标准：5项，主导已发布的6项（合计11项）；主导已发布的行业3项。
（二）管理优势
公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步
成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有
较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于1999年已成功引入ERP系统，并在
此基础上构建了多个信息系统，涵盖了公司各业务模块，如自研的MES，PLM，SRM等，有效支撑了公司各业
务的数字化管理，品质的信息化防呆防错，智能制造等的实现,做到多品种、小批量，自如应对市场的个性
化需求，及时满足客户需要,实现大规模企业的“敏捷制造”。随着公司的发展，为更好地实现各公司资源
最大化、成本最小化、效率最优化，2020年开始运行企业集团化管理，设立营销、营运、品管、研发、财务
、数字信息、行政七大中心，进一步增强集团的综合竞争力。
（三）技术优势
公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2011年获国家科技部批准组建“国
家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水
平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重
大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程
化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列
新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累。公司可以配合到用户的各种需求，
及时推出满足客户需求的一代代产品。
五、报告期内主要经营情况
2024年生产各类覆铜板14,371.48万平方米，比上年同期增长17.03%；生产粘结片18,903.45万米，比上
年同期增长12.28%。销售各类覆铜板14,348.54万平方米，比上年同期增长19.40%；销售粘结片18,820.27万
米，比上年同期增长11.50%；生产印制电路板147.16万平方米，比上年同期增长15.10%；销售印制电路板14
5.69万平方米，比上年同期增长15.24%。实现营业收入2,038,833.02万元，比上年同期增长22.92%；其中：
（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板3,066.68万平方米，比上年同期增长8.04%；生产粘结片2,
460.53万米，比上年同期增长10.83%；销售各类覆铜板3,032.74万平方米，比上年同期增长9.39%；销售粘
结片2,431.20万米，比上年同期增长8.47%；实现营业收入为307,702.33万元，比上年同期增长10.59%；
（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板3,197.35万平方米，比上年同期增长26.15%；生产粘
结片6,105.89万米，比上年同期增长47.03%；销售各类覆铜板3,136.74万平方米，比上年同期增长29.45%；
销售粘结片6,028.10万米，比上年同期增长45.46%；实现营业收入为345,908.25万元，比上年同期增长33.0
6%；
（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,330.14万平方米，比上年同期增长3.13%；生产粘结片2,
741.10万米，比上年同期增长3.42%；销售各类覆铜板1,323.89万平方米，比上年同期增长4.66%；销售粘结
片2,740.48万米，比上年同期增长4.16%；实现营业收入为132,095.80万元，比上年同期增长1.74%；
（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板147.16万平方米，比上年同期增长15.10%；销售印制电路
板145.69万平方米，比上年同期增长15.24%；实现营业收入为468,663.08万元，比上年同期增长43.19%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
对于电子行业来说，2025年将呈现相对乐观的增长趋势。根据Prismark预测，2025年全球电子产业规模
为2.719万亿美金，同比增长6.9%，其中服务器/数据存储增速达到27.9%，成为电子行业最大的亮点和增长
点，市场规模达到3620亿美金，2023-2028年复合增长率为18.4%，市场规模增长至4650亿美金，成为全球第
二大电子市场领域，仅次于手机市场。电子行业呈现出高端化、智能化的发展特征。一方面，AI技术与新能
源需求推动PCB市场规模持续扩张，高端产品如HDI、封装基板、高频高速材料需求激增。技术创新加速，智
能化、绿色化转型成为主流，新兴市场如东南亚也成为了电子企业出海新机遇。然而，关税政策、供应链波
动、高端技术依赖进口等问题仍制约行业发展。
展望2025年，是自2021年行业高光之年后，业内少有相对看好的年份。虽然行业增长向好，市场需求也
呈高端化发展，但行业分化将加剧，供过于求的格局仍然存在，加之下半年仍有来自同行新产能的释放，价
格竞争在所难免。因此，我们紧紧抓住处于风口浪尖的AI和AI应用，面对行业竞争的白热化和技术的分化，
我们要充分利用产能及交付优势、品质稳定优势、进一步提升在高端领域的市场占有率；与此同时，要大力
推进海外布局，加快产品结构优化和升级，实现做强做大的覆铜板主业发展目标。
(二)公司发展战略
（1）公司仍坚持以做强做大覆铜板为主业的战略。
（2）公司坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商；是电子电路所需材料的知名品牌核
心供应商；是终端功能需求的解决者。
（3）公司仍坚持在经营上不向上、下游扩张的基本战略。
(三)经营计划
2025年集团预算销售硬板覆铜板12,637万平方米，粘结片19,348万米，软板产品2,778万平方米，线路
板146万平方米。
(四)可能面对的风险
1、原材料价格波动风险
公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料价格波动对公司的生产成本
与生产经营带来较大的不确定性风险。
2、市场竞争风险
终端和产业链上下游的半成品、成品库存仍然偏高，而行业产能扩充太大，供给过剩导致价格内卷。同
时，受到各种不确定因素的压制，可能会出现局部的、某些品种的、某一时段的过剩，即出现市场的产能消
化期，将可能出现降价抢单，竞争形势更加激烈。
随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、
高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年
的发展，在技术、品牌、规模等方面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区等同行的不断
发展，若公司不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面
临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
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