经营分析☆ ◇600183 生益科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 72.20亿 74.98 15.67亿 75.46 21.70
印制线路板(行业) 18.79亿 19.52 3.00亿 14.43 15.94
废弃资源综合利用(行业) 3.38亿 3.51 2820.17万 1.36 8.34
其他业务(行业) 1.92亿 1.99 1.82亿 8.75 94.76
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 79.79亿 82.86 15.61亿 75.17 19.56
外销(地区) 14.59亿 15.15 3.34亿 16.08 22.88
其他业务(地区) 1.92亿 1.99 1.82亿 8.75 94.76
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 73.04亿 75.85 --- --- ---
线路板业务(业务) 19.60亿 20.35 --- --- ---
其他业务(业务) 3.65亿 3.79 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 93.29亿 96.88 18.81亿 90.61 20.16
其他业务(销售模式) 1.92亿 1.99 1.82亿 8.75 94.76
经销(销售模式) 1.08亿 1.13 1335.90万 0.64 12.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 126.32亿 76.16 25.40亿 79.59 20.11
印制线路板(行业) 31.35亿 18.90 3.49亿 10.94 11.13
废弃资源综合利用(行业) 5.17亿 3.12 2380.34万 0.75 4.60
其他业务(行业) 3.02亿 1.82 2.78亿 8.72 92.01
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 137.24亿 82.74 23.79亿 74.56 17.34
外销(地区) 25.60亿 15.43 5.33亿 16.71 20.84
其他业务(地区) 3.02亿 1.82 2.78亿 8.72 92.01
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 127.74亿 77.02 --- --- ---
线路板业务(业务) 32.50亿 19.60 --- --- ---
其他业务(业务) 5.61亿 3.38 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 160.69亿 96.88 28.88亿 90.51 17.97
其他业务(销售模式) 3.02亿 1.82 2.78亿 8.72 92.01
经销(销售模式) 2.15亿 1.30 2464.18万 0.77 11.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 63.97亿 81.18 --- --- ---
境外(地区) 13.46亿 17.08 --- --- ---
其他(补充)(地区) 1.37亿 1.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 60.50亿 76.77 --- --- ---
线路板业务(业务) 15.73亿 19.96 --- --- ---
其他业务(业务) 2.57亿 3.27 --- --- ---
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截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 139.98亿 77.70 29.68亿 74.78 21.20
印制线路板(行业) 34.04亿 18.89 7.24亿 18.23 21.26
其他(补充)(行业) 3.08亿 1.71 2.84亿 7.16 92.22
废弃资源综合利用(行业) 3.04亿 1.69 -690.04万 -0.17 -2.27
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 146.93亿 81.56 30.17亿 76.01 20.54
外销(地区) 30.14亿 16.73 6.68亿 16.83 22.16
其他(补充)(地区) 3.08亿 1.71 2.84亿 7.16 92.22
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 174.29亿 96.75 36.46亿 91.87 20.92
其他(补充)(销售模式) 3.08亿 1.71 2.84亿 7.16 92.22
经销(销售模式) 2.77亿 1.54 3866.99万 0.97 13.94
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售25.94亿元，占营业收入的15.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 259438.90│ 15.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购27.74亿元，占总采购额的23.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 277420.66│ 23.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务公司
从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的
解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基
覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛
应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装
、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、
新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，
以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系
，构建互助共同体，创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性
和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推
介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件
为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾
客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了
顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产
品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品
取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯
基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型
显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理，生产部门持续提升制
造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，为更精益的生产管理和更稳定的产品品
质提供了强有力的支持。
（三）市场地位
根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜
板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。
公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大
缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2024年1-6月，公司共申请国内专利21件，境外专利3件，PC
T1件；2024年1-6月，公司共授权专利32件，其中国内专利21件，境外专利11件。公司现拥有682件授权有效
专利。
公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积
累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术
路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、
LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的A
P、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造
和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成
本优势。
二、报告期内核心竞争力分析
（一）品牌优势
公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO140
01环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T29
490知识产权管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司
是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人单位，是全国印制电路标准化技术委员会副主任委员单位，是广
东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）秘书处，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料
行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及国际电子工业联接协会（IPC）的会员，美国UL标准技术
小组STP成员（投票成员）。
2024年上半年，公司主笔或主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主笔正在制定中的IEC4项；主笔
已发布的国家标准1项，主笔正在制定的国家标准：6项。
（二）管理优势
公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步
成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有
较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于26年前已成功引入ERP系统，并在
此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合，可以实现大规模企业的“敏捷制造”，订制化生产，做到多
品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，在这方面具有绝对优势，可以让企业集团内资源最大化，成本
最小化。
（三）技术优势
公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2017年获国家科技部批准组建了“
国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进
水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的
重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工
程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系
列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累，真正做到了研究一代、储备一代
、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。
三、经营情况的讨论与分析
（一）主要经营情况
2024年上半年生产各类覆铜板6873.88万平方米，比上年同期增长23.25%；生产粘结片9037.39万米，比
上年同期增长15.55%。销售各类覆铜板7009.51万平方米，比上年同期增长27.59%；销售粘结片9062.04万米
，比上年同期增长14.83%；生产印制电路板68.82万平方米，比上年同期增长19.70%；销售印制电路板71.45
万平方米，比上年同期增长21.34%。实现营业收入962950.94万元，比上年同期增长22.19%；其中：
（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板1523.07万平方米，比上年同期增长11.62%；生产粘结片11
77.22万米，比上年同期增长10.17%；销售各类覆铜板1609.45万平方米，比上年同期增长19.52%；销售粘结
片1170.07万米，比上年同期增长8.82%；实现营业收入为162110.43万元,比上年同期增长16.05%；
（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板1544.32万平方米，比上年同期增长47.59%；生产粘结
片3090.85万米，比上年同期增长85.34%；销售各类覆铜板1576.54万平方米，比上年同期增长57.87%；销售
粘结片3056.65万米，比上年同期增长81.57%；实现营业收入为170293.89万元，比上年同期增长52.17%；
（3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板656.88万平方米，比上年同期增长6.79%；生产粘结片1339
.47万米，比上年同期增长6.10%；销售各类覆铜板668.98万平方米，比上年同期增长9.86%；销售粘结片133
4.69万米，比上年同期增长6.60%；实现营业收入为66180.40万元，比上年同期增长0.16%；
（4）生益电子股份有限公司生产印制电路板68.82万平方米，比上年同期增长19.70%；销售印制电路板
71.45万平方米，比上年同期增长21.34%；实现营业收入为197315.99万元，比上年同期增长24.64%。
（二）经营情况分析
经历了一年多的市场低迷期后，2024年随着产品去库化，以及人工智能、XR、消费电子等下游需求的回
暖，Prismark预测2024年全球电子行业市场产值将达到2.55万亿美金。其中，AI服务器和网络基础设施领域
因强劲的市场需求而表现卓越；同时，2024年被认为是AIPC，AI手机元年，消费电子市场在与AI技术融合的
大背景下，迎来了新的增长机遇。从PCB行业来看，2024年第一季度全球PCB产值同比基本保持稳定，结束了
之前连续下降的趋势，标志着行业转折点的到来，Q2预计同比增长4.6%，全年增速预计达到5%。
在企业经营方面，得益于前两年产品认证的布局，以及紧紧抓住消费类电子、汽车电子、能源产品、矿
机等阶段性市场亮点，叠加客户春节备库等因素影响，第一季度需求增长迅猛，营销团队通过及时调整产品
销售结构，并联动营运中心持续提升交付能力，整体提高了盈利水平。然而，供过于求的形势仍然突出；面
对铜价自3月下旬起的急剧上升，LME铜和沪铜在5月双双创下历史新高的局面，营销团队细致分析，通过继
续优化产品结构以及调整产品价格以平衡客户订单需求和盈利。市场团队积极推动产品认证和项目认证，在
通讯、汽车、消费类电子等领域深耕细作，在AI服务器领域厚积薄发，并加大力度推动海外头部终端的项目
进度，实现了市场效益和经济效益的双增长。集团供应链通过对大宗原材料的细致研判以及采购模型的分析
输出，取得了具有相对优势的材料成本；同时，持续加强与供应商的战略合作，联动品管部门深化品质前移
，为产品品质，尤其是高端产品保驾护航。
内部管理继续夯实基础，在生产制造部门推动基础管理提升以深化落实“强品管”策略；集团范围内深
度推进精益生产和精细化管理，以持续提升产品品质和降低制造成本；各部门主动拥抱新技术、新应用，积
极尝试人工智能技术在业务场景的应用，以期价值创造。公司各部门上下一心，目标一致，全面贯彻公司经
营策略，确保了覆铜板主业在激烈的市场竞争中稳健增长，取得了相对满意的业绩成果。
〖免责条款〗
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