经营分析☆ ◇600183 生益科技 更新日期:2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 123.57亿 64.95 36.03亿 61.70 29.16
印制线路板(行业) 55.19亿 29.01 17.22亿 29.49 31.20
废弃资源综合利用(行业) 4.76亿 2.50 9075.94万 1.55 19.05
其他业务(行业) 4.10亿 2.15 3.97亿 6.79 96.84
房地产(行业) 2.63亿 1.38 2712.43万 0.46 10.30
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 148.35亿 77.97 43.56亿 74.59 29.36
外销(地区) 37.81亿 19.88 10.87亿 18.61 28.74
其他业务(地区) 4.10亿 2.15 3.97亿 6.79 96.84
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 125.07亿 65.74 --- --- ---
线路板业务(业务) 57.58亿 30.26 --- --- ---
其他业务(业务) 4.98亿 2.62 --- --- ---
地产业务(业务) 2.63亿 1.38 2712.43万 0.46 10.30
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 184.88亿 97.18 54.45亿 93.24 29.45
其他业务(销售模式) 4.10亿 2.15 3.97亿 6.79 96.84
经销(销售模式) 1.28亿 0.67 -204.10万 -0.03 -1.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 177.74亿 62.52 42.50亿 56.47 23.91
印制线路板(行业) 91.44亿 32.16 26.16亿 34.76 28.61
废弃资源综合利用(行业) 8.55亿 3.01 1.28亿 1.70 14.92
其他业务(行业) 5.64亿 1.98 5.31亿 7.05 94.18
房地产(行业) 9384.02万 0.33 155.65万 0.02 1.66
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 210.59亿 74.07 50.44亿 67.02 23.95
外销(地区) 68.08亿 23.95 19.52亿 25.93 28.67
其他业务(地区) 5.64亿 1.98 5.31亿 7.05 94.18
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 179.79亿 63.24 --- --- ---
线路板业务(业务) 94.58亿 33.26 --- --- ---
其他业务(业务) 9.01亿 3.17 --- --- ---
地产业务(业务) 9384.02万 0.33 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 276.74亿 97.34 69.82亿 92.76 25.23
其他业务(销售模式) 5.64亿 1.98 5.31亿 7.05 94.18
经销(销售模式) 1.93亿 0.68 1372.01万 0.18 7.10
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 83.64亿 65.96 19.81亿 60.43 23.69
印制线路板(行业) 36.30亿 28.63 10.11亿 30.84 27.85
废弃资源综合利用(行业) 4.27亿 3.37 4812.84万 1.47 11.27
其他业务(行业) 2.58亿 2.04 2.38亿 7.27 92.26
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 98.23亿 77.47 23.08亿 70.40 23.50
外销(地区) 25.99亿 20.49 7.32亿 22.33 28.17
其他业务(地区) 2.58亿 2.04 2.38亿 7.27 92.26
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 123.35亿 97.28 30.29亿 92.40 24.56
其他业务(销售模式) 2.58亿 2.04 2.38亿 7.27 92.26
经销(销售模式) 8628.99万 0.68 1088.80万 0.33 12.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板和粘结片(行业) 147.91亿 72.55 31.83亿 70.85 21.52
印制线路板(行业) 44.84亿 21.99 8.71亿 19.39 19.43
废弃资源综合利用(行业) 7.10亿 3.48 5831.50万 1.30 8.21
其他业务(行业) 4.04亿 1.98 3.80亿 8.46 94.20
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 166.28亿 81.56 33.38亿 74.29 20.07
外销(地区) 33.57亿 16.46 7.75亿 17.24 23.08
其他业务(地区) 4.04亿 1.98 3.80亿 8.46 94.20
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板业务(业务) 149.64亿 73.40 --- --- ---
线路板业务(业务) 46.61亿 22.86 --- --- ---
其他业务(业务) 7.63亿 3.74 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 198.01亿 97.12 40.94亿 91.11 20.67
其他业务(销售模式) 4.04亿 1.98 3.80亿 8.46 94.20
经销(销售模式) 1.83亿 0.90 1912.37万 0.43 10.43
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售82.80亿元,占营业收入的29.71%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 828049.37│ 29.71│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购50.88亿元,占总采购额的27.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 508841.63│ 27.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务
公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需
求的解决者,始终坚持高标准、高品质、高性能,高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金
属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,
广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片
封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
(二)经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念,从质量控制、
新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务,
以此回馈客户对我们的长期支持。同时,我们倡导与供应商及客户建立“双赢(wintowin)”的战略合作关系
,构建互助共同体,创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准,采取系统的质量控制体系,我们不断提升产品质量,高度关注产品的一致性
和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推
介、技术交流等多种渠道,广泛征集客户意见,了解客户需求和感受,以雄厚的技术力量和先进的生产硬件
为基础,为客户提供优秀的产品和服务,协助他们解决交付和品质问题,增强客户黏性。生益科技提倡以顾
客的需求和期望来驱动内部的经营管理,并主动创新和优化,经三十多年的不断提炼和改善,极大地满足了
顾客的需求和期望,生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
多年来,生益科技紧跟市场发展的技术要求,与市场上的先进终端客户进行技术合作,前瞻性地做好产
品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证,产品被广泛地应用于高算
力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、
汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产
品上,并获得各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心,以价值为导向”的理念,公司持续夯实提升内部管理,生产部门持续提升制
造过程能力,深入推进精细化管理,持续打造精益工序和精益工厂,为更精益的生产管理和更稳定的产品品
质提供了强有力的支持。
(三)市场地位
根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名,2013年至2025年,生益科技刚性覆铜板
销售总额保持全球第二,2025年全球市场占有率达到13.2%。
公司自主研发的多系列新品参与市场竞争,大力开展自主创新,努力摆脱国外的技术和专利限制,大大
缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2026年1-6月,公司共申请国内专利16件,境外专利2件;20
26年1-6月共授权专利21件,其中国内专利18件,境外专利3件。截止2026年6月底拥有456件授权有效专利。
公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题,面临国外技术封锁的情况下,凭借深厚的技术积
累,投入了大量的人力物力财力,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术
路线高频产品,并已实现多品种批量应用。与此同时,在封装用覆铜板技术方面,公司产品已在卡类封装、
LED、存储芯片类等领域批量使用,同时突破了关键核心技术,在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的A
P、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
在供应端,充分发挥公司良好的研发技术资源,主动与供应商共同开发各类材料,协助供应商改善制造
和品控问题,推动其技术进步,满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候,确保了公司的交付和成
本优势。
二、经营情况的讨论与分析
(一)主要经营情况
2026年上半年生产各类覆铜板8,810.42万平方米,比上年同期增长18.83%;生产粘结片11,685.98万米
,比上年同期增长9.08%。销售各类覆铜板8,714.01万平方米,比上年同期增长14.24%;销售粘结片11,574.
88万米,比上年同期增长12.43%;生产印制电路板95.97万平方米,比上年同期增长24.73%;销售印制电路
板97.18万平方米,比上年同期增长23.07%。实现营业收入1,902,561.18万元,比上年同期增长50.05%;其
中:
(1)陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,632.78万平方米,比上年同期增长2.67%;生产粘结片1,
735.34万米,比上年同期增长28.47%;销售各类覆铜板1,624.95万平方米,比上年同期减少3.54%;销售粘
结片1,733.11万米,比上年同期增长26.21%;实现营业收入为215,412.21万元,比上年同期增长23.03%;
(2)苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板1,814.89万平方米,比上年同期增长7.76%;生产粘结
片4,085.13万米,比上年同期增长11.18%;销售各类覆铜板1,811.27万平方米,比上年同期增长1.86%;销
售粘结片4,051.49万米,比上年同期增长12.73%;实现营业收入为277,258.68万元,比上年同期增长36.53%
;
(3)江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,308.79万平方米,比上年同期增长99.15%;生产粘结片2
,738.22万米,比上年同期增长65.48%;销售各类覆铜板1,311.60万平方米,比上年同期增长95.15%;销售
粘结片2,719.81万米,比上年同期增长80.02%;实现营业收入为187,572.87万元,比上年同期增长160.87%
;
(4)生益电子股份有限公司生产印制电路板95.97万平方米,比上年同期增长24.73%;销售印制电路板
97.18万平方米,比上年同期增长23.07%;实现营业收入为578,353.91万元,比上年同期增长53.46%。
(二)经营情况分析
2026年上半年,全球PCB产业在AI资本开支的持续加码下进入量价齐升的景气上行期。根据Prismark预
测,2026年PCB产值将超过950亿美元,增速将达到12.5%。AI服务器及数据中心交换机成为绝对增长主线,
其对于高层数板、高阶HDI及封装基板等高端产品的强劲需求,叠加上游原材料涨价潮,共同推高了行业产
值与盈利水平。与此同时,产业正经历深度分化:头部厂商高端产能供不应求,订单排期至年末,并启动百
亿级扩产竞赛;而中低端消费电子及落后产能则面临出清压力。技术迭代进一步拉大产品价值差距,行业高
端化竞争格局已然确立。
在企业经营层面,公司基于对市场的准确分析和运营层面的快速响应、主动作为,灵活应对变化,精准
发力,展开了一系列有力行动。上半年,营销团队紧抓AI算力需求爆发式增长机遇,在巩固与国内外头部AI
服务器、数据中心及算力芯片客户深度协作的基础上,持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效的
进展。多赛道协同发力下,高端产品占比显著提升,产品结构持续优化,经营质效稳步增强。面对上游原材
料持续大幅涨价的局面,营销团队基于市场供不应求、产业链产能紧缺的客观情况,推动产品价格策略调整
,并兼顾客户关系维护与成本上行压力的平衡。在交付保障方面,公司高层与供应链团队积极走访上游核心
供应商,充分发挥集团作战优势,争取供应保障;举办全球供应商峰会,深化战略合作伙伴关系,为第五个
五年战略规划的有效落地提供坚实保障。在内部管理方面,成立AI智能应用专项小组,积极推动AI在产品研
发、生产工艺、品质管理及运营管理等环节的深度应用,持续提质增效,以内部运营效率的提升对冲外部成
本压力。
得益于对市场机遇的精准把握与内部高效协同,2026年上半年公司取得了较为理想的经营业绩。展望下
半年,行业高景气度有望延续,但挑战与不确定性同样不容忽视。公司将锚定高端,笃行实干,前瞻布局研
发,持续夯实品质、交付、成本等核心竞争力,强化供应链韧性,深化AI智能化应用落地,以技术和管理优
势构筑护城河,全力以赴实现全年经营目标。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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