经营分析☆ ◇600330 天通股份 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子材料、高端专用装备
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造及销售(行业) 28.17亿 88.03 5.49亿 88.39 19.47
专用装备制造及安装(行业) 2.61亿 8.15 3359.53万 5.41 12.88
其他业务(行业) 1.22亿 3.83 3844.59万 6.20 31.40
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造(产品) 27.73亿 86.64 5.47亿 88.20 19.74
专用装备制造及安装(产品) 2.61亿 8.15 3359.53万 5.41 12.88
材料销售及其他(产品) 1.61亿 5.02 3862.64万 6.22 24.03
其他(补充)(产品) 601.32万 0.19 101.39万 0.16 16.86
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 25.56亿 79.85 4.52亿 72.91 17.70
外销(地区) 5.22亿 16.32 1.30亿 20.89 24.82
其他业务(地区) 1.22亿 3.83 3844.59万 6.20 31.40
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 30.78亿 96.17 5.82亿 93.80 18.91
其他业务(销售模式) 1.22亿 3.83 3844.59万 6.20 31.40
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料产品销售(产品) 13.70亿 86.48 2.55亿 78.05 18.62
专用装备制造及安装服务销售(产品) 1.48亿 9.37 3286.48万 10.06 22.14
材料销售及其他(产品) 6403.09万 4.04 3885.89万 11.89 60.69
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 13.45亿 84.91 2.63亿 80.39 19.53
境外销售(地区) 2.37亿 14.98 6405.18万 19.61 27.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造及销售(行业) 22.60亿 73.59 4.67亿 74.61 20.68
专用装备制造及安装(行业) 6.94亿 22.59 1.33亿 21.19 19.13
其他业务(行业) 1.17亿 3.82 2626.12万 4.19 22.38
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造(产品) 22.35亿 72.77 4.64亿 74.14 20.78
专用装备制造及安装(产品) 6.94亿 22.59 1.33亿 21.19 19.13
材料销售及其他(产品) 1.36亿 4.42 2666.71万 4.26 19.64
其他(补充)(产品) 662.46万 0.22 259.15万 0.41 39.12
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 25.31亿 82.43 4.84亿 77.24 19.11
外销(地区) 4.22亿 13.75 1.16亿 18.57 27.55
其他业务(地区) 1.17亿 3.82 2626.12万 4.19 22.38
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.54亿 96.18 6.00亿 95.81 20.32
其他业务(销售模式) 1.17亿 3.82 2626.12万 4.19 22.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子材料制造(产品) 10.96亿 69.89 1.96亿 60.79 17.90
专用装备制造及安装(产品) 4.03亿 25.68 1.06亿 32.96 26.40
其他业务(产品) 6935.98万 4.42 2016.24万 6.25 29.07
─────────────────────────────────────────────────
境内销售(地区) 13.68亿 87.26 2.72亿 84.45 19.91
境外销售(地区) 1.95亿 12.41 5016.58万 15.55 25.79
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.81亿元，占营业收入的21.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 68088.86│ 21.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购6.39亿元，占总采购额的24.60%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 63890.59│ 24.60│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
1、电子材料
（1）磁性材料
公司专注于软磁材料及磁心的研发、生产与销售，构建了多元化的产品矩阵，主要涵盖锰锌铁氧体材料
及磁心、镍锌铁氧体材料、金属软磁材料及制品、无线充电和NFC用磁性薄片、一体成型电感、EMC滤波器件
等系列产品。软磁材料是电力电子、信息电子产业的关键基础材料之一，凭借高效磁电转换的核心特征，可
实现电能与磁能的精准转化，是电能变换、抗电磁干扰、无线充电、近场通讯等领域不可或缺的核心元器件
，应用场景广泛且市场需求稳固。在下游应用布局上，公司产品深度契合新兴产业与传统产业升级需求，在
新能源汽车领域，应用于车载充电机、OBC、DC-DC转换器、滤波组件等核心部件，有效提升整车能源转换效
率；在光伏、储能及充电桩产业，为光伏逆变器、储能变流器、大功率充电模块提供关键材料支撑，助力绿
电系统高效转换、稳定传输与快速补给；同时，积极布局固态变压器赛道，支撑高频、高效，模块化智能电
网装备升级，服务新型电力系统建设；面向数字经济和算力基础设施领域，公司产品深度切入数据中心及服
务器全链路电源系统，覆盖一次电源、二次电源与三次电源模块，满足算力爆发增长下的电源升级需求。同
时，产品广泛覆盖消费电子、工业电子、工业机器人、航空航天等优势领域，为下游行业技术迭代与产品创
新提供核心材料保障。
公司全资子公司天通精电，依托母公司在软磁行业拥有的全球领先技术优势，以及材料研发、核心工艺
与关键装备的深厚积累，通过产业链垂直整合服务于材料产业长期发展需要，为全球客户提供集电子产品设
计、生产制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案。其主要生产信息通讯模块、服务器主板，汽车电子
及太阳能逆变器等产品，掌握业界先进的5G基站主板城堡工艺、POP叠层工艺、卫星主板阵列工艺等复杂制
程能力，为海内外客户提供高品质、定制化的专业服务，进一步完善公司产业链布局，强化整体核心竞争力
。
（2）压电晶体材料
公司专注于钽酸锂（LiTaO3）、铌酸锂（LiNbO3）晶体材料的创新研发、规模化生产及专业销售，致力
于为全球客户提供卓越品质、高性能及定制化的晶体材料解决方案。公司产品线覆盖从基础晶棒到高精度晶
片。晶棒系列：涵盖4至12英寸的晶棒，提供高纯度、均匀性卓越的铌酸锂和钽酸锂晶棒，为后续的晶片制
造工序奠定坚实基础，完美满足高端应用对材料一致性与性能的严苛要求。晶片系列：产品矩阵丰富，包括
普通白片及低静电黑化晶片，具备优异的表面质量和尺寸精度，能够灵活适配不同客户和应用场景的多元化
需求。
为把握高端声表面波滤波器对压电异质晶圆日益增长的市场需求，突破传统压电晶圆在频率及温度稳定
性等方面的性能局限，进一步提升公司在高端压电异质晶圆领域的核心竞争力和市场地位，公司对现有工艺
流程进行优化升级，新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工艺环节。通过离子注入、键
合等工艺将压电晶圆与硅等不同衬底材料结合，突破单一材料的特性，形成兼具压电特性与衬底材料优势的
压电异质晶圆，功能层厚度可加工至纳米级，保留了压电材料优异的电光与非线性光学特性，显著降低光传
输损耗并提升了温度稳定性，为高速光调制器、集成光子芯片及高性能滤波器提供了核心材料支撑。
公司的压电晶体材料凭借优异的压电性能、非线性光学特性、电光效应、热释电性能及光折变特性，成
为制造多种高端功能器件的理想选择。这些关键基础材料被广泛应用于声表面波器件、红外探测器、高频宽
带滤波器、高频换能器，以及光波导、调制器、光开关等光通信核心器件的制造，是光电子技术与现代通信
领域不可或缺的支撑。
（3）蓝宝石材料
公司专注于蓝宝石晶体材料及其相关制品的研发、生产和销售。公司始终秉持品质至上理念，聚焦高品
质、高性能产品研发制造，致力于满足下游多领域应用需求。深耕蓝宝石材料全产业链布局，构建核心产品
竞争优势。公司已形成完善的蓝宝石产品矩阵，核心产品包括：蓝宝石晶锭，具备100-1000公斤大规格生产
能力，产品纯度高、结构均匀，为后续加工提供优质基础材料；蓝宝石晶棒和衬底片，覆盖2至8英寸全尺寸
规格，晶片表面质量、尺寸精度达到行业先进水平，适配多场景高精度应用；蓝宝石深加工制品，涵盖智能
手机摄像头保护盖板、智能手表屏幕盖板，同时布局智能手机屏盖板、智能显示屏等消费类电子产品，以及
工业激光、安防监控等光学应用领域，应用边界持续拓展。蓝宝石晶体是现代工业重要的基础材料，具有优
异的光学性能、机械性能和化学稳定性。在LED产业中，作为理想的衬底材料，已广泛应用于半导体照明、
大规模集成电路SOI、SOS及超导纳米结构薄膜等领域；在高温超导材料、微电子机械系统（MEMS）等前沿科
技领域，作为核心衬底材料发挥关键支撑作用。随着5G通信、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，高
性能蓝宝石材料的需求持续增长；同时，生产工艺持续革新、单位成本逐步下降，推动蓝宝石在光学器件、
先进半导体等新兴领域的快速渗透，行业发展空间持续拓宽，为公司业务发展带来广阔机遇。
2、高端专用装备
主要从事高端专用智能装备的研发、制造、销售、服务以及整体解决方案，产品包括：
（1）粉体材料专用设备
主要从事电子材料成型、烧结、加工设备的研发、制造、销售与服务。产品包括粉末成型、烧结及周边
自动化智能制造设备，产品广泛应用于磁性材料、粉末冶金、硬质合金、陶瓷材料、新能源正负极材料等领
域。
（2）晶体材料专用设备
主要从事晶体材料生长与加工设备的研发、制造、销售与服务。晶体材料加工设备主要用于晶体材料切
、磨、抛加工，如截磨一体机、磨抛一体机、环线开方机、磨倒机、切片机、多线截断机及自动化智能物流
设备等。晶体材料设备主要用于各种晶体的生长制备，如半导体单晶硅生长炉、光伏单晶硅生长炉、蓝宝石
晶体生长炉、压电晶体生长炉等，产品广泛应用于半导体、光伏、蓝宝石、人工晶体等各种泛半导体晶体材
料领域。
二、报告期内公司所处行业情况
1、电子材料
（1）磁性材料
软磁材料是供电系统的“神经中枢”，承担磁能存储与转换核心功能，是所有电源、电力电子、AI算力
、新能源车的核心底层材料。2025年，中国软磁材料行业正处于技术升级、结构优化与绿色转型的关键阶段
。在新能源汽车、人工智能（AI）、光伏储能等高景气下游领域的强劲驱动下，行业市场规模持续扩大，技
术迭代加速，竞争格局进一步向头部集中。
2025年，中国软磁材料市场规模预计突破2,150亿元人民币，占全球近48%的份额，其增长速度显著高于
全球平均水平。这一高速增长主要由以下几大核心引擎驱动：新能源汽车的强劲拉动：新能源汽车是高端软
磁材料需求的核心增长点。平均每辆新能源汽车消耗15-20公斤软磁材料，广泛应用于车载充电机（OBC）、
DC-DC转换器、电驱系统等关键部件。2024年国内新能源汽车销量达1150万辆，直接拉动高端软磁材料需求
超过17万吨；AI与数据中心的需求爆发：随着“人工智能+”行动的全面推进，AI服务器和数据中心的建设
浪潮对电源系统的效率和稳定性提出了极致要求。AI服务器电源效率需达到98%以上，这极大地刺激了对高
频、低损耗的纳米晶软磁材料的需求，2025年相关需求增速预计高达30%；光伏与储能的广泛应用：在“双
碳”目标下，光伏和风电装机量持续攀升。2024年新增光伏与风电装机合计达365GW，带动了逆变器用非晶
、纳米晶及高性能铁氧体材料需求增长超过25%。
2025年，软磁材料行业市场的产品结构正经历深刻调整，技术向高频化、低损耗、高饱和磁通密度（Bs
）方向快速演进。铁氧体材料仍是市场份额最大的品类，占比约42%，在新需求驱动下保持稳定增长；金属
软磁（含硅钢）占比提升至35%，在电机和变压器领域保持稳固地位；非晶/纳米晶：成为增长最快的板块，
年均增速达28%。其优异的低损耗特性使其在新能源汽车、光伏逆变器和AI服务器电源中快速渗透；复合软
磁材料（金属磁粉芯）：占比达到14%，凭借其在高频下的优异性能，在车载和光伏领域得到快速应用。
（2）压电晶体材料
全球射频滤波器市场正呈现快速增长态势，根据ResearchNester的统计与预测，2024年市场规模约为21
2亿美元，未来十年复合年增长率将达到16.1%，2037年该市场规模有望达到1329亿美元，显示出强劲的增长
潜力。这一趋势主要受益于5G通信、物联网、智能终端等领域的快速发展，对高性能射频滤波器的需求持续
上升。
根据Omdia测算，2025年全球智能手机出货量同比增长2%，达到12.5亿部，2025年第四季度全球智能手
机市场同比增长4%。根据IDC数据，2024年中国AI手机出货量同比激增591%，渗透率已从2023年的3%跃升至2
2%。随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精
简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透，IDC预计中国市场新一代AI手机销量将在202
7年达到1.5亿台，市场份额超过50%，未来主流机型将是AI手机。
受AI驱动的数据中心和传输网络建设的推动，CignalAI预估2025年光器件市场营收将创历史新高，数通
板块的营收预计将超过180亿美元，相关光模块营收将达到近60亿美元。高速数通光模块，尤其是800G和1.6
T产品将在2026年继续成为营收增长的主要驱动力。根据LightCounting预测，光模块的全球市场规模在2024
-2029年或将以22%的CAGR保持增长，2029年有望突破370亿美元；从中国市场来看，2024年中国光模块市场
规模为606亿元左右，预计2025年将达到670亿元。随着AI、数据中心的发展推动、光纤接入市场持续扩容、
5G技术的推动以及新兴产业的发展带动光通信市场的发展，光模块行业将迎来爆发式增长。根据LightCount
ing预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模
将超过220亿美元。
AR眼镜有望成为继智能手机之后的下一代智能终端，据沙利文预测，到2029年全球AR眼镜市场规模将达
到22.3亿美元，2024-2029年CAGR为52.5%；2029年出货量有望达到646万台。
随着智能手机、物联网、可穿戴终端、光模块等先进电子技术不断发展，钽酸锂和铌酸锂晶体材料作为
声表面波滤波器、光子芯片、光波导、电光调制器的关键上游原材料，整体市场需求也将保持增长趋势。
（3）蓝宝石材料
蓝宝石衬底材料是半导体产业链中的关键基础材料，凭借高硬度、高热导率、优异的化学稳定性和透光
性，广泛应用于LED行业、消费电子（如智能手机屏幕、摄像头窗口）等领域。2025年，中国蓝宝石晶体材
料行业在技术升级、应用拓展和政策支持的共同驱动下，呈现出强劲的增长态势和深刻的结构性变革。行业
正从规模扩张转向高质量发展，市场集中度持续提升，技术创新成为竞争的核心焦点。
随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石材料产品尺寸不断扩大并规模化生产，技术进步和规模化生
产使得蓝宝石材料的成本持续下降，持续降本也有望给蓝宝石带来新的应用市场。从中远期发展来看，蓝宝
石行业下游仍将以LED行业为主，随着LED照明市场持续增长以及Mini/MicroLED等新兴技术的发展，对蓝宝
石衬底材料的需求保持稳定增长。在车用照明和显示方面，受新能源车市场销量的带动，车用LED市场产值
增长显著，且随着技术的发展，MicroLED透明显示屏有望在2026-2027年导入车用市场。在光学领域，蓝宝
石材料因其出色的红外透过率以及优秀的耐磨、耐高温、耐腐蚀特性，被广泛用于制造各类光学设备元件，
如安防器材、工业设备、国防设备等。另外蓝宝石衬底在功率器件及晶圆封装领域有望成为硅基、碳化硅基
等替代材料。
蓝宝石材料行业将加速向第三代半导体材料、车载光学系统、AR/VR微型显示器件等高端领域延伸。8英
寸晶圆级衬底的量产突破、异质集成技术的商业化应用将成为竞争焦点。
2、高端专用装备
（1）粉体材料专用设备
国家层面始终将粉末冶金行业作为先进基础材料与关键战略材料领域的核心支撑，构建了全方位、多层
次的支持体系。在政策措施上，从《中国制造2025》将其列为重点发展领域，到《“十五五”新材料产业发
展规划》聚焦航空航天级钛合金粉等前沿应用，形成了覆盖战略定位、技术研发、产业升级的全链条政策矩
阵。规划目标上，国家明确了阶段性发展指标：2025年高端装备领域粉末冶金材料应用占比提升至15%以上
，关键战略材料保障能力达70%，高性能产品在航空航天、新能源汽车等领域自主化率达65%-75%；2030年前
实现航空航天级钛合金粉国产化替代率超70%，核心装备国产化率稳步提升。这些目标引导行业资源向高纯
度合金粉、3D打印专用粉末、复杂结构近净成形件等高端领域集中，加速突破进口依赖瓶颈。政策引导与市
场需求的双向驱动，正推动中国粉末冶金行业从规模扩张向高质量发展跨越，成为支撑高端制造业升级的关
键力量。
国家将硬质合金产业定位为支撑高端装备制造、能源开采、航空航天、半导体、工业母机等领域的关键
战略材料与核心基础产业，持续出台顶层规划、专项政策与配套支持举措，构建全链条政策支撑体系，推动
行业向高端化、自主化、绿色化、智能化转型，实现政策引领、目标导向与市场扩容的协同发展。《产业结
构调整指导目录（2024年本）》将超细/纳米晶硬质合金、高性能涂层刀具、精密硬质合金零部件列为鼓励
类项目；工信部等八部委发布《有色金属行业稳增长工作方案(2025-2026年)》中明确提升硬质合金及制品
等产品综合性能，围绕集成电路、工业母机、低空经济、人形机器人、人工智能等新兴产业，加快高纯镓、
钨硬质合金、全固态电池材料等高端产品应用验证，推进超导材料、液态金属、高熵合金等前沿材料的创新
应用，为硬质合金的发展提供了有力的政策指导和保障。
（2）晶体材料设备
2025年国内新增光伏装机容量增速放缓，且受新能源政策出台影响呈现前高后低态势，海外能源转型持
续推进但组件出口量亦有所下降。光伏制造业“反内卷”通过政策端和自律协会在减产和控价两端持续发力
，国内企业阶段性有序减产控产，2025年下半年以来产业链各环节价格均有不同程度回升，光伏行业反内卷
深化，高质量发展成为共识，多部门联合行业协会共同推动光伏产业“反内卷”治理，政策重心转向以统一
规则、制度化约束、市场化出清，从“低价内卷”转向“优质优价、创新溢价”。但全球光伏装机维持稳步
增长的预期不变，太阳能仍将在全球新增可再生能源需求中占据较高份额。综合来看，光伏设备虽仍在底部
震荡，但最差时期或已过去。随着新技术（如BC电池、无银浆料）、新市场（如阳台光伏、分布式应用）的
发展，行业正迈向高质量发展阶段。
公司通过多年的研发投入和技术布局，在光伏加工设备相关领域拥有较多核心技术和知识产权，研发的
晶体切磨抛系列产品得到市场高度认可，拥有较高市占率。同时，公司正在推进人工晶体长晶、加工设备新
技术的研发，以及新应用领域的探索。
三、经营情况讨论与分析
2025年，全球高端制造行业呈现显著的结构性分化态势，电子材料领域受益于AI算力、光通信、汽车电
子等新兴赛道需求爆发保持高景气度，而光伏装备行业受产能过剩、行业投资收缩、市场价格战等因素影响
持续处于低谷，公司经营面临阶段性挑战与转型压力。
报告期内，公司坚守“材料为核心、装备为支撑、协同发展”的战略定位，主动优化业务结构，聚焦电
子材料核心赛道发力，同时稳步推进光伏装备业务出清与高端装备业务结构调整。2025年度实现营业收入32
亿元，受光伏装备业务收入大幅下滑、资产减值计提增加及非经常性收益减少等因素影响，归属于上市公司
股东的净利润为-1.65亿元，出现阶段性亏损，经营业绩短期承压。截至2025年末，公司总资产116.37亿元
，归属于上市公司股东的净资产77.91亿元，资产负债率32.43%。
磁性材料业务：作为公司传统优势业务，软磁材料、芯片电感等产品依托国产替代与下游新兴需求实现
快速增长。产品成功切入AI服务器电源模块、新能源汽车车载OBC、DC-DC转换器等高端场景，客户覆盖国内
外头部电子制造企业，行业地位稳居全球前列。报告期内，公司持续推进高端磁性材料产能扩建，优化产品
结构，高毛利产品占比稳步提升，业务盈利水平保持稳定。
蓝宝石材料业务：公司1000kg级超大尺寸晶体研发成功，产品品质与成本优势显著，市场份额持续提升
，业务迎来复苏式增长。
压电晶体业务：公司8英寸压电晶圆实现量产，12英寸产品研发取得关键突破，良率持续提升。报告期
内，“大尺寸射频压电晶圆项目”基于行业发展趋势以及募集资金投资项目实施的实际情况，针对实施方式
和实施期限进行变更，为后续业务放量奠定产能基础，成为公司未来业绩增长的核心动力。
光伏装备业务：受行业产能过剩、下游投资收缩影响，产品订单量、售价同步下滑，营收及毛利率较上
年同期均下降，同时叠加应收账款回款放缓，公司计提相应坏账准备与资产减值，成为报告期内业绩亏损的
主要原因。公司已主动收缩该业务规模，优化客户结构，加快应收账款清收，推动业务逐步出清。
粉体及特种晶体装备业务：蓝宝石长晶炉、压电晶体生长炉、特种晶体加工设备、粉体设备等产品凭借
技术优势与“材料+装备”协同优势，保持相对稳健发展态势。该板块聚焦高端制造领域，与公司电子材料
业务形成协同配套，助力核心材料产能扩张，是装备业务未来转型的核心方向。
从业务结构来看，电子材料业务成为公司稳定经营的核心支柱，营收与毛利贡献持续提升，磁性材料、
压电晶体、蓝宝石材料三大板块均实现稳健增长，高端化、国产化替代进程加速；高端专用装备业务呈现明
显分化，光伏装备业务量价齐跌拖累整体板块业绩，粉体设备等细分领域凭借技术优势保持平稳发展。报告
期内，公司持续加大核心技术研发投入，推进重点产能项目建设，资产负债率保持合理水平，财务结构整体
稳健，为后续业务转型与业绩回暖奠定了坚实基础。2025年是公司底部出清、结构优化的关键一年，通过剥
离低效业务、聚焦高成长赛道，为未来实现经营拐点、重回增长通道做好充分准备。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术研发壁垒深厚
公司深耕电子材料与高端装备领域多年，掌握压电晶体长晶、蓝宝石晶体长晶、高端磁性材料制备、超
大尺寸蓝宝石加工等核心技术，8英寸铌酸锂/钽酸锂晶圆实现量产，12英寸产品研发领先行业，形成较强的
技术壁垒。报告期内，持续加大研发投入，聚焦高端产品迭代，技术创新能力持续提升。
2、材料+装备垂直一体化优势
公司具备电子材料与专用装备自主研发的生产能力，核心长晶设备、加工设备实现自主配套，有效降低
生产成本，提升产品品质稳定性，形成行业内独有的垂直一体化协同优势，助力材料业务快速扩产与成本优
化。
3、科技创新与新质生产力
公司牵头制定/修订2项压电领域国际标准，实现中国在该领域国际标准“零的突破”；主导发布2项铁
氧体磁心国家标准，与国际接轨。公司主导/参与国际标准14项、国家标准18项、行业标准13项；拥有知识
产权757件，技术自主可控。公司连续29年入选“中国电子元器件骨干企业TOP100”。
4、客户结构优质分散
电子材料业务客户涵盖全球高端电子、通信、汽车制造企业，客户结构分散且优质，回款能力强，业务
稳定性高。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入32亿元，较上年同期增加4.22%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润为-2.17亿元。
报告期内，光伏行业仍然面临严重的产能过剩问题，严重的供需失衡导致全产业链价格持续低迷，致使
下游光伏产品制造商普遍采取更为审慎的投资和生产策略。受此影响，公司本年度装备产业订单量与去年同
期相比明显下降，收入和利润同比大幅减少，叠加应收账款回款放缓，公司计提相应坏账准备与资产减值，
是报告期内业绩亏损的主要原因。报告期内蓝宝石材料的市场价格基本恢复到盈亏平衡线的水平，预计2026
年蓝宝石材料价格基于供需平衡下继续企稳。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、电子材料
（1）磁性材料
绿色能源、6G、AI、数据中心、机器人等领域快速发展，推动软磁材料向高频化、大电流、低损耗、小
型化、高效率升级。行业两极分化加剧，头部集中、供应链垂直整合加速，中小企业逐步边缘化，具备核心
技术、规模化产能及快速研发响应能力的企业竞争优势凸显。
公司深耕磁性材料四十余年，软磁产能位居行业前列，提前布局纳米晶软磁、高频铁氧体、高频金属等
高端材料，拥有多项核心专利，技术覆盖主流应用场景，并参与多项国家及行业标准制定。
公司为国内外主流车企一/二级供应商，新能源汽车业务占比超40%，已进入欧美市场；数据中心领域需
求快速增长，预计增速超50%。公司深度绑定头部客户，联合研发下一代低损耗高频材料，电源转换效率有
望提升至98%以上，为持续增长奠定坚实基础。
（2）压电晶体材料
薄膜铌酸锂（TFLN）作为新一代光子集成基础材料，正以其卓越的电光性能在光模块、光引擎及光子计
算三大核心应用场景中驱动产业变革。当前，上述领域呈现技术加速迭代、应用深度耦合、国产化进程全面
提速的发展态势。在光模块领域，薄膜铌酸锂已成为突破速率瓶颈的关键技术路径。随着AI算力驱动数据中
心从400G/800G向1.6T乃至3.2T演进，传统硅光调制器在70-80GHz带宽需求面前遭遇性能天花板，而薄膜铌
酸锂凭借超过110GHz的商用带宽、低至1.8V·cm的半波电压及小于0.2dB/cm的光学损耗，成为支撑超高速光
模块规模化商用的核心方案。在光引擎领域，薄膜铌酸锂正成为光电共封装（CPO）技术走向规模部署的重
要选择。CPO通过在ASIC芯片附近集成光引擎，面临功耗控制、线性度要求、热管理及紧凑封装四大挑战，
而薄膜铌酸锂的超高单通道速率、超低驱动功耗、高线性度及材料稳定性，恰好击中了CPO部署的“痛点”
。在光子计算这一前沿领域，薄膜铌酸锂正展现出颠覆性潜力。传统电子处理器在算力密度和功耗方面面临
物理极限，而光子计算有望实现数量级的性能突破。香港城市大学王骋团队与香港中文大学合作，利用薄膜
铌酸锂平台开发的微波光子芯片，实现了比传统电子处理器快1000倍的处理速度，同时能耗更低。该芯片通
过基于薄膜铌酸锂平台的集成微波光子处理引擎，可执行模拟信号的多用途处理和计算任务，应用范围涵盖
5G/6G无线通信、高解析度雷达系统、人工智能、计算机视觉及图像视频处理等广泛领域。
作为智能手机滤波器等核心器件的关键基板材料，钽酸锂和铌酸锂晶体材料凭借其优异的压电性能与不
可替代的物理特性，市场需求持续稳步增长。全球市场仍由日本企业主导，但随着国内下游器件用量的激增
及本土材料厂商技术实力的提升，国内替代进程将持续加速。从产品技术路线来看，市场主流需求正向大尺
寸、异质集成晶圆发展，这一趋势不仅有助于降低单位成本、提升产能利用率，更是推动新一代高性能滤波
器与光子集成器件发展的关键。
公司前瞻性布局大尺寸、高品质晶体材料及异质晶圆领域，完全契合行业技术演进方向，将在未来竞争
中持续构筑技术壁垒，巩固领先优势，深度参与并引领国产化替代进程。
（3）蓝宝石晶体材料
蓝宝石晶体材料行业市场集中度高，由少数技术领先、产能规模大的企业主导，其竞争核心在于晶体生
长与加工等关键技术的持续创新。这些企业通常拥有先进的生产技术、庞大的生产规模以及较高的市场份额
。同时，也有一些中小型企业，但它们在市场上的影响力相对较小。未来，随着市场的不断扩大和技术的不
断进步，竞争格局有望发生进一步的变化。同时，应用领域从LED衬底不断向消费电子、半导体等多元化场
景拓展，推动产业链上下游协同发展以优化成本与响应市场。整体上，行业呈现出技术驱动、集中度高、应
用多元、产业链协同的格局，并随新兴应用领域的发展而持续演变。
公司在产品多元化和市场供货方面的抗风险能力得到了显著提升。随着消费电子产品，
|