经营分析☆ ◇600360 华微电子 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 21.98亿 97.48 5.39亿 97.66 24.52
商业(行业) 2147.82万 0.95 6.73万 0.01 0.31
其他业务(行业) 2025.73万 0.90 240.57万 0.44 11.88
服务业(行业) 1501.02万 0.67 1043.29万 1.89 69.51
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 21.98亿 97.48 5.39亿 97.66 24.52
其他(产品) 5674.56万 2.52 1290.59万 2.34 22.74
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 10.80亿 47.90 2.36亿 42.70 21.82
华东地区(地区) 6.93亿 30.71 1.83亿 33.14 26.41
其他地区(地区) 3.54亿 15.69 1.07亿 19.39 30.25
出口(地区) 1.29亿 5.70 2634.54万 4.77 20.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 19.94亿 96.92 5.27亿 97.51 26.42
商业(行业) 3581.64万 1.74 8.50万 0.02 0.24
服务业(行业) 1682.53万 0.82 1221.41万 2.26 72.59
其他业务(行业) 1070.83万 0.52 118.06万 0.22 11.03
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 19.94亿 96.92 5.27亿 97.51 26.42
其他(产品) 6335.00万 3.08 1347.97万 2.49 21.28
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 9.40亿 45.70 2.38亿 43.99 25.28
华东地区(地区) 7.45亿 36.19 2.01亿 37.19 26.98
其他地区(地区) 2.36亿 11.46 6426.66万 11.90 27.25
出口(地区) 1.37亿 6.65 3742.88万 6.93 27.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
商业(行业) 3400.60万 1.95 5.20万 0.01 0.15
其他业务(行业) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
服务业(行业) 1690.96万 0.97 1252.34万 3.04 74.06
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
其他(产品) 7529.62万 4.32 1799.73万 4.37 23.90
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 7.22亿 41.44 1.80亿 43.73 24.93
华南地区(地区) 6.93亿 39.78 1.54亿 37.41 22.22
其他地区(地区) 1.75亿 10.04 4301.86万 10.46 24.61
出口(地区) 1.28亿 7.34 2914.82万 7.08 22.79
其他业务(地区) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
商业(行业) 3053.22万 1.56 8.74万 0.02 0.29
其他(补充)(行业) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
服务业(行业) 1686.98万 0.86 1254.07万 3.04 74.34
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
其他(产品) 4740.20万 2.43 1262.81万 3.06 26.64
其他(补充)(产品) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 8.10亿 41.49 1.62亿 39.30 20.03
华东地区(地区) 6.93亿 35.49 1.64亿 39.63 23.61
其他地区(地区) 2.19亿 11.22 4290.08万 10.39 19.57
出口(地区) 2.10亿 10.76 4088.53万 9.90 19.46
其他(补充)(地区) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.33亿元，占营业收入的41.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│广东万颗子智控科技有限公司 │ 35360.82│ 15.68│
│奥克斯集团有限公司 │ 20537.55│ 9.11│
│深圳南丰电子股份有限公司 │ 17671.86│ 7.84│
│小米通讯技术有限公司 │ 10292.57│ 4.56│
│广东泰莱电子有限公司 │ 9407.48│ 4.17│
│合计 │ 93270.29│ 41.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.19亿元，占总采购额的42.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│中国电子科技集团有限公司 │ 18325.07│ 18.80│
│深圳市天河星供应链有限公司 │ 10169.72│ 10.43│
│中国有研科技集团有限公司 │ 5317.80│ 5.45│
│浙江金瑞泓科技股份有限公司 │ 4332.65│ 4.44│
│浙江晶睿电子科技有限公司 │ 3706.99│ 3.80│
│合计 │ 41852.23│ 42.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技
术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力
每年315万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有200多项专利技术，核心技术国内领先，达
到国际同行业先进水平。目前形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营
销主线的系列产品，可广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居、具身智能以及低
空经济等战略性新兴产业领域，形成了完整的产品布局与市场覆盖。
二、报告期内公司所处行业情况
近年来，伴随国家强化战略科技力量、加快绿色低碳转型及前沿技术突破，功率半导体产业持续巩固其
国民经济先导性、战略性、支柱性地位，成为支撑高端制造与国际竞争的核心环节。进入2025年，新能源、
新能源汽车、光伏、风电及储能等“双碳经济”板块延续高速增长态势，带动MOSFET、IGBT模块等功率半导
体产品需求稳步提升，市场规模进一步扩大。
在国家政策持续支持、国产化替代深入推进以及产业资本加大投入的共同作用下，国内功率半导体产业
链不断完善，核心技术实现多点突破。产品应用已从传统的消费电子、家电、充电器等领域，全面拓展至清
洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、具身智能以及低空经济等战略性新兴产业，并加速向高端化、集
成化方向发展。
2025年，新能源与电动汽车依旧是功率半导体市场的主要增长引擎，储能、光伏等新兴应用快速放量，
推动行业形成结构性升级。消费电子、计算机、网络通信等领域在经历调整期后，已显现回暖迹象，有望在
未来几年带动相关功率半导体产品需求回升。与此同时，汽车电子、光伏储能等板块需求持续旺盛，预计中
国功率半导体市场规模将保持稳步增长。受轨道交通、新能源汽车、光伏储能等高端场景性能要求提升影响
，高温、高频、高功率器件正成为行业技术发展的主流方向。
三、经营情况讨论与分析
2025年，公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神，积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划，
推进产业智能化、绿色化、融合化，全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系，着力打
造国内领先的半导体功率器件产业基地，加快新质生产力形成。公司积极推进全产业链项目建设、产品研发
迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓，持续深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客
户，继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品，完成SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发，大力拓
展PM功率模块，在清洁能源、汽车电子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力，与多家
行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进
了功率半导体产品国产化替代，为公司可持续、向好发展奠定了基础。
报告期内，公司实现营业收入22.55亿元，实现归属母公司股东净利润1.73亿元。主要开展了以下工作
：
1.加强党的全面领导，健全廉洁风险防控机制
并购后控股股东党委及时推动公司组织重建，选派3名同志分别担任党委书记、纪委书记和专职副书记
，进一步配齐健全公司党委班子。在此基础上公司系统推动党建入章，健全党委会议事规则、“三重一大”
决策制度及前置研究讨论事项清单等重点机制，切实将党的领导融入公司治理各环节，实现党的领导在法人
治理中的决定性地位，有效促进党建工作与生产经营、改革创新深度融合，以高质量党建引领保障公司高质
量发展。推动完成了工会换届，为工会深入开展工作提供了组织保障。
公司扎实开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育，进一步强化作风建设。完善了《廉洁自律管理制度
》，组织相关人员签署廉洁自律承诺书，夯实廉洁防范基础。在重要节点下发廉洁过节提醒函，营造风清气
正的环境。
2.持续加大研发力度，推进自主与联合创新模式
报告期内，公司持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、结构模块化技术管理平台。
一是，采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿
真设计工具，不断优化器件结构和电路设计水平，提高器件的功率密度和转换效率。二是，借助产品生命周
期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，实施一级、
二级、系列化产品研发分级管理，突出重点研发项目。
公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的
升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术，优化生产流程，提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术
，大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。
围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品，开展关键核心技术攻关。丰富IPM和P
M模块系列，在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD及MOSFET产品开始崭露头角，在充电
桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品，提高产品竞争力；超结MOS全系列产品开发，
在电源领域快速占领市场。公司通过国内、省内大学及科研院所优势学科资源进行联合开发、委托开发等产
学研合作模式，加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。公司稳步夯实
技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核
心客户推进过程中发挥了显著作用。
3.强化采购管理、客户服务保障，提升运营质量
采购管理方面：对供应商的资质、生产能力、质量体系进行综合评估。对采购物料进行不定期抽样检验
，对供应商实行定期稽核与分级管理，确保质量稳定。通过新供应商引入、集中采购、价格谈判、招标比价
等方式，实现成本管控。从源头控制质量，精准需求预测，优化库存结构，保障生产所需物料供应的稳定、
优质、高效、经济。
客户服务保障、提升运营质量方面：2025年，公司坚持以“举全公司之力保市场”为工作方向，以全面
提高市场服务保障能力为目标，在产品性能与先进性、产品质量与售后服务、产品交付与产能保障等方面不
断优化、提升。
1）响应市场需求、加快新产品开发速度，通过加强产品研发与市场需求的互动和对接、积极与战略合
作客户合作开发定制产品，通过提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新方案的需求。
2）通过强化质量前端管控与客户联动机制，质量管理部牵头优化客户质量服务体系：一是加强质量人
员客户走访频次与深度，建立常态化客户现场走访、质量问题对接及售后跟踪机制，主动收集客户在产品使
用、装配适配、可靠性表现等方面的诉求与潜在风险点，形成客户质量需求清单并闭环整改；二是加大可靠
性与应用实验检测设备投入，新增/升级环境可靠性测试、耐久性测试、极限工况模拟、应用匹配验证等检
测设备与能力，完善从研发验证、过程抽检到出货确认的全流程检测体系，有效提前识别并拦截设计缺陷、
工艺波动及应用适配风险；三是同步完善实验标准与验证流程，将客户场景化需求转化为可量化的质量指标
与验收标准，实现质量管控从“内部合格”向“客户满意”转变。通过上述举措，产品质量稳定性、可靠性
及应用适配性显著提升，客户质量投诉率同比下降，客户满意度与合作粘性持续增强。
3）不断优化完善订单保障、计划排产模式，通过对客户需求变动分析了解客户所属市场领域周期变动
规律，密切跟进重点领域、头部客户和主推产品项目推广进度，提前了解客户需求，并通过适当的备货提高
订单保障能力。根据产品生产周期、产品通用性及产品供货阶段，将订单保障模式进一步细分为库存供给、
按订单生产、库存供给+按订单生产等模式，缩短订单交付周期。根据客户需求变化及公司未来规划，及时
调整扩充增量产品产能以满足客户增长需求。
4.持续完善内控建设，防范经营风险
报告期内，公司持续依据证监会、上交所及其他相关监管规定，深化内控体系建设，共修订《公司章程
》《股东会议事规则》等16份公司治理相关制度，进一步夯实了治理基础。内部审计机构组织公司相关部门
完成内部控制相关制度修订，通过系统化制度梳理、常态化抽样审计、专项制度检查，有效完善了公司内控
体系，规范了业务执行流程。
公司系统开展了内部控制执行有效性的自我评估，依托于贯穿决策、执行与监督的全流程管理机制，在
持续梳理业务流程、识别潜在缺陷的同时，动态更新并完善了内部控制风险信息数据库，清晰界定各业务部
门与关键岗位的风险事项及对应管控措施。通过持续整改与循环评价，公司不断健全内控体系，强化了对关
键环节与风险高发领域的把控，并将行之有效的管理措施固化于制度之中，切实提升了经营风险防范与化解
能力，为保障公司业绩的持续稳健增长提供了有力支撑。
5.持续推进管理提升，打造核心竞争力
报告期内，公司坚守“以强化芯片制造能力为核心竞争力”的战略定位，紧密围绕市场需求，依托现有
设备与技术资源，持续对既有工艺平台进行优化迭代，丰富产品结构。通过推进数字化管理，着力优化工艺
流程与提升设备综合效能，有效缩短产品生产周期。同时，公司以严格的质量目标为导向，通过加强现场精
细化管理，严肃工艺纪律，强化执行力，持续推动产品良率与性能的稳步提升。以芯片制造部门为关键支撑
，公司深入推进全流程优化与降本增效工作，不断夯实可持续发展基础。
6.加强资源管理，提效业务流程
随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成
企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等信息能快速、准确
地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本
，提升企业竞争力。企业通过数字化赋能，管理效率不断提升。移动化、智能化已经成为管理改善的重要载
体。企业在钉钉平台基础上开展组织、流程、人员数字化建设，提升管理效率。聚焦数字化车间、智能工厂
建设，应用智能装备、仿真系统，持续优化芯片制造流程，形成高效研发、管理、生产、交付系统。
7.管理工艺平台，拓展业务范围
公司高度重视工艺管理平台建设，其担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，
跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的
前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场
需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。
8.建立安全管理机构，落实安全生产责任制
公司建立安全生产委员会，设立安全管理组织机构，聘任专业的安全管理人员，负责安全生产的全面管
理工作。每年以“1号文件”的形式，制定全年安全生产目标、指标和控制方案。各部门将安全生产目标、
指标逐级分解落实。制定全员安全生产责任制，每年各层级人员签订“安全、环保目标责任书”，营造“安
全生产、人人有责”的生产氛围。
四、报告期内核心竞争力分析
1.技术创新和自主知识产权优势
报告期内，公司持续加大研发创新力度，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产线智能化改造和数字
化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度，报告期内共申请专利59项，其中申请
发明专利13项。获得授权专利42项，其中13项发明专利。截至2025年末，公司累计拥有有效专利212项，专
利申请量及授权量持续保持高增长态势。
研发方面，完成了全新一代650VIPM模块开发，开发了第三代超级结MOSFET技术、第七代IGBT技术，拓
展了中压SGTMOS和SiCMOSFET产品型号，完成了900V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF
(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏TrenchSBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单
象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～2200V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多
元化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。
（1）IPM：完成全新一代650VIPM外形开发，进一步提升了集成度，并加大在家电领域的推广力度，满
足客户需求和提高产品竞争力。
（2）宽禁带半导体：丰富650V～1700VSiCSBD和MOSFET产品型号，在充电桩、储能、消费类领域应用
（3）IGBT：完成650V、1200V第7代IGBT产品开发，具有行业内领先的参数性能，继续提升在白色家电
、工业变频、UPS和光伏等领域的产品竞争力，IGBT模块产品在暖通空调、工业控制领域批量应用。
（4）超结MOS：利用多层外延技术，完成了650V第三代超结MOS产品开发，产品单位面积电流能力较上
一代大幅度提高。
（5）中低压MOS：完成新一代80V～100VSGTMOS产品的开发，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力的特点，
产品达到国内先进水平，在电源、BMS等领域广泛应用。
（6）900V～1500V高压MOSFET：进入量产阶段，应用于医疗、工业电源等领域。
（7）光伏TrenchSBD：完成第二代NIPT、TI势垒产品的研发并进入量产，产品性能达到国内领先水平，
主要用于光伏发电。
（8）第二代高结温1200VFRD：完成175度结温产品的系列化，在汽车充电桩、UPS电源等领域广泛应用
。
（9）模块用1800V单象限大触发双台面SCR：完成1800V以上铝扩散工艺大方片可控硅产品开发，产品性
能上具有明显优势。
（10）1200V～2200V高压二极管：完成了高压二极管产品系列化开发并进入量产，通过两条技术路线并
行的平台搭建，产品适用于多种应用场景，主要用于充电桩、工业电源等领域。
2.集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式
公司多年来持续运行集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经
营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产
品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产
业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。
3.完善的管理体系建设
在当前激烈的市场竞争中，公司始终把完善管理体系建设作为企业高质量发展的核心支撑，以系统化、
标准化、数字化为方向，持续优化制度流程、组织架构与运营机制，构建起覆盖质量、环境、安全、合规、
创新、能耗等全维度的一体化管理模式，为产品稳定交付、客户深度合作与企业可持续发展提供坚实保障。
公司建立并有效运行多层级、全覆盖的管理体系，先后通过ISO9001与IATF16949质量管理体系、ISO140
01环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系认证，同步完成两化融
合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体系认证，形成质量可靠、绿色低碳、安全规范、创新高效的综
合管理能力。产品严格满足RoHS2.0、REACH等国际环保与有害物质管控要求，在合规性、稳定性与一致性上
达到行业先进水平，获评国家级绿色工厂。
依托成熟的体系运行能力，公司持续对标头部客户严苛标准，常态化开展过程管控、质量追溯与风险防
控，顺利通过多家业内知名企业的质量体系审核，以稳定的过程质量、可靠的产品性能与高效的响应服务，
成为多家头部品牌长期信赖的核心供应商，为功率半导体器件在消费电子、家电、汽车等领域的规模化应用
奠定坚实基础。
4.优质的品牌与应用领域新优势
公司多年深耕功率半导体领域，产品种类齐全，覆盖功率半导体器件的全部领域，形成了丰富的产品系
列，产品品质与技术服务得到了客户的认可与赞誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知
名企业长期合作，报告期内，在多个战略性新兴领域实现拓展。
新能源汽车领域，是公司重点推广领域，公司在该领域已深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车
配套业务，目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、PTC、车载逆变、车载DC-DC变换器、充电桩等多个模组实现
功率器件全面配套并实现批量销售。报告期内新能源汽车领域销售额实现翻倍。公司可靠性实验室获得车规
认证资质，将继续全面扩展公司车规产品名录。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域，公司将不断挖
潜，寻求新领域新机遇，全力开发高性能、高可靠性的汽车电子产品，涉及产品涵盖IGBT、FRD、SBD、高低
压MOS、PM模块等。
在清洁能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合
作伙伴关系，开发全新电压平台IGBT已在客户认证通过并实现批量交付。整体实现IGBT、MOSFET、FRD、PM
模块等产品销售额的稳步增长，保障了合作伙伴的供应链安全。公司积极探索制氢电源新领域，和国内知名
企业建立起业务合作关系，正积极深入推进该领域。公司在低碳领域取得了长足发展。
随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户
实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。
在白色家电变频领域，报告期内取得较大进展，在标杆客户示范作用下，开拓了更多变频家电领域重点
客户。和国内外白电领域头部客户建立良好的合作关系。在变频空调领域继续深入开拓市场，持续开发大客
户，空调领域产品销售额持续大幅增长。公司IPM产品线继续扩产增效，报告期内产量大幅提升。同时PM模
块产品在知名企业成功推广，变频冰箱领域新产品市场占有率稳中有升，覆盖国内大部分头部客户。变频洗
衣机领域取得长足发展，IPM产品稳定批量供货。白电领域供应产品覆盖MOSFET、FRD、IGBT、IPM、PM全部
门类。
在工控领域，公司继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领
域的市场占有率大幅度提升，头部客户销售额实现翻倍。与重点客户深度合作，提供定制化产品服务，提升
终端产品竞争优势。IGBT、IPM、PM模块在工控领域实现可观销售，公司将继续系列化模块产品，在工控领
域导入全系列产品类型。
2025年度，公司应用实验室进一步提升了大功率产品的实验能力，拓展功率模块性能评估能力、产品极
限性能测试能力、各主流电路拓扑验证能力。AEC-Q101车规可靠性试验能力通过CNAS认可，产品性能验证更
加充分，为客户提供性能优良、质量可靠、符合汽车电子规范的产品，为公司继续深入拓展汽车电子领域提
供有力保障，也为公司产品质量和创新研发提供强有力技术支撑。
5.专业的人才队伍与硬件设施
公司重视研发创新及研发投入，2025年研发费用投入过亿，占比约为销售额的6%。公司拥有先进的研发
设备及高端研发平台，是国家级企业技术中心，省级功率半导体产业科技创新联合体牵头单位。公司与科研
院所、高校、国内外先进大型企业开展技术交流与战略合作，包括合作开发超级结MOSFET、IGBT、第三代宽
禁带半导体、金刚石器件等前沿功率半导体器件，通过合作项目使得公司在功率器件产品系列及技术上更为
全面。多年来，作为领军企业，公司在行业发展中起到了积极的带动作用，公司与创维、麦格米特等上下游
企业开展技术合作，实现公司与上下游企业的共同发展。
华微电子现有员工近3000人，科技、研发人员占比达30%，核心研发人员中具备10年以上功率器件研发
经验的成员占比较高。企业聘请高校教授、行业专家作为公司技术顾问，还通过建立企业技术中心的实践和
探索，增强了企业的技术创新能力，促进了产学研结合的深入，吸引、聚拢并培养了一批企业技术创新带头
人，为企业在竞争激烈的市场中发展壮大提供了可靠的技术支撑和保障。
硬件设施方面，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片
加工能力每年315万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司具有功能齐备的功率半导体试验中心，
其中，可靠性试验室是CNAS认可实验室，并通过了汽车电子AEC-Q101试验检测能力认证，目前实验室仍在升
级改造中，已基本具备了车规级AQG324试验检测能力。实验室的CNAS认证和车规级AEC-Q101认证是对公司试
验中心技术管理水平和检测技术能力的权威认可，将为公司产品质量和创新研发提供强有力的实验平台。
在创新型技术人才队伍建设方面，企业搭建了工程技术人员职业发展通道，建立了职务、职称晋升机制
，给予人才广阔的发展空间与明晰的发展路线。通过实施薪酬分级分档、项目激励、股权激励等政策，激励
团队可持续发展。团队中的技术人才多次获得国家级、省市级奖项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入225,524.46万元，同比增加9.61%；实现归属于上市公司股东的净利润17,
285.48万元，同比增加35.32%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
2025年以来，在经济复苏的大背景下，伴随下游行业景气度攀升，前期库存去化完成，功率半导体需求
不断增长，各大晶圆代工厂的产能接近满载，部分功率半导体公司产品价格上调。
近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替
代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年
规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、
氮化镓等宽禁带半导体发展。
随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，清洁能源、电动汽车、AI算力中心、航空航天、具身智能
、低空经济等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、
“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。
2025年，国内功率半导体市场，仍保持供需两旺态势，新能源汽车以及光伏、风电等新能源领域蓬勃发
展对功率半导体提出更高需求。受新能源、新能源汽车等终端产业的拉动，中国功率半导体市场仍保持高速
增长，从市场行业结构来看，汽车电子仍然是功率半导体的主要增长点。在科技发展与国家战略的双轮驱动
下，功率半导体行业在未来3至5年将呈现强劲发展趋势。
近年来，中国功率半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了《
关于推动未来产业创新发展的实施意见》《工业和信息化部办公厅关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和
应用创新发展的通知》《国家能源局关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》等多项政策，鼓励功
率半导体行业发展与创新。
虽然我国半导体产业发展相比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内功率半导体行业具有
竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。
(二)公司发展战略
1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势
华微电子“十五五”期间将继续积极落实国家创新驱动、制造强国发展战略，推进产业智能化、绿色化
、融合化，通过以市场为导向的全产业链垂直整合，打造领先的功率半导体芯片产业基地，致力于促进新质
生产力持续健康发展，为功率半导体芯片产业的高质量发展贡献力量。
在“十五五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧紧抓住新兴领域快速
发展及国产化替代的契机，紧跟“十五五”规划指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率
半导体领域的研发及规模化生产，深耕IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等产
品，积极研究布局超宽禁带半导体，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。
加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。拓展能源电子、汽车电子等
应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融合创新，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台
建设，扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、变频、风力发电
等领域进一步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。
2.加快重大项目建设，推进全产业链升级
全力推进八英寸生产线扩产扩能，增强芯片制造能力；加大上游外延材料制备产能，保障供应链安全可
控；向下游封装业务拓展，提升IPM、PM模块封装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯片材料制备到
研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。
(三)经营计划
2026年，公司将积极推进功率半导体全产业链建设，做好电子信息产业增产扩能工作，完善国内市场网
络，加快构建新发展格局，坚持扩大内需这个战略基点，以新需求引领新供给。专注于功率半导体器件领域
，提升生产制造能力，加强产业链建设，增强研发创新能力。
一是，提升芯片生产制造能力。加速扩充八英寸新型电力电子器件生产能力，创新工艺技术，打造具有
强大行业核心竞争优势的生产制造能力。
二是，增强产业链韧性。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，向上游原材料制
备业务拓展，推动外延片生产线升级、提质、扩项。保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，推动单管
、模块封装生产线规模跃迁。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，提升产业链韧性和
安全水平。
三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大创新人才队伍，增强企业自
主创新能力，推动创新链、产业链、人才链深度融合。深耕新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，全面
塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、白色家电、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家
电等战略性新兴领域为重心的生产基地，助力我国民族半导体产业发展，力争成为具有国际竞争力的功率半
导体企业。
公司重点产品研发计划如下：
1.贴近客户应用需求，开发集成功能更强的智能功率模块IPM产品，与白色家电头部客户深度合作；同
步开发SiCIPM产品，加快拓展IPM模块在工业控制和汽车领域的应用。
2.开发搭载最新一代IGBT的PM模块产品和SiC模块产品，在工业控制、光伏及新能源汽车领域批量应用
。
3.全面系列化650V~1200V微沟槽技术IGBT平台，加速超结MOS、中低压SGTMOS和高密度低压TrenchMOS产
品开发和推广。继续深耕光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域。
4.加快光伏用TrenchSBD产品迭代，形成系列化产品分布，进一步提升产品性能，实现6英寸、8英寸工
艺平台兼容，继续关注光伏行业的技术发展，紧跟市场需求。
5.继续优化四寸晶圆平台产品结构，完善2000V平面175℃结温高压整流二极管及模块产品系列；继续优
化集成电阻BJT、达林顿结构BJT等新型结构芯片，提升市场占有率。
6.持续优化FRD产品，细分产品在不同领域的应用，加快推进注氢工艺的平台建设，开发具有高极限能
力及可靠性的FRD系列产品及模块。
7.开发1500V～3000V高压平面MOS产品平台，开发半超结MOSFET工艺技术平台。
(四)可能面对的风险
1.半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一步加剧了半导体行业的竞争
。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略
性新兴市场快速崛起。公司正处于产品与市场转型的关键时期，尽管上述因素可能带来不确定性，但公司视
其为推动技术升级与管理变革的重要契机，正积极布局以把握发展机遇。
2.公司2025年2月收到中国证监会吉林监管局下发的《关于对吉林华微电子股份有限公司、上海鹏盛科
技实业有限公司采取责令改正措施的决定》。根据《上海证券交易所股票上市规则》相关规定，若公司未能
按照责令改正要求在6个月内清收149067.82万元被占用资金，上海证券交易所将对公司股票实施停牌，停牌
后两个月内仍未完成整改的，上交所将对公司股票交易实施退市风险警示，此后两个月内仍未完成整改的，
上交所将决定终止公司股票上市交易。
因2024年度的财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告，公司股票于2025年5月6日起被实施退市风
险警示并被继续实施其他风险警示。若公司2025年度仍然存在《上海证券交易所股票上市规则》第9.3.7条
规定的不符合申请撤销股票交易退市风险警示的情形，或者未在规定期限内申请撤销退市风险警示的，公司
股票将面临被终止上市的风险。
为彻底化解退市风险、保障公司可持续发展，2025年8月，公司清收了全部被上海鹏盛及其关联方占用
资金及利息合计156695.89万元。2025年8月18日，北京国府嘉盈会计师事务所（特殊普通合伙）出具专项核
查意见，确认公司已按责令改正要求完成资金占用整改。
截至本报告披露日，公司已向上交所提交了撤销公司股票退市风险警示及其他风险警示的申请。上交所
将根据实际情况决定是否撤销对公司股票实施的退市风险警示及其他风险警示。最终申请结果以上交所审核
意见为准，届时公司将及时履行信息披露义务。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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