经营分析☆ ◇600360 *ST华微 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 19.94亿 96.92 5.27亿 97.51 26.42
商业(行业) 3581.64万 1.74 8.50万 0.02 0.24
服务业(行业) 1682.53万 0.82 1221.41万 2.26 72.59
其他业务(行业) 1070.83万 0.52 118.06万 0.22 11.03
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 19.94亿 96.92 5.27亿 97.51 26.42
其他(产品) 6335.00万 3.08 1347.97万 2.49 21.28
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 9.40亿 45.70 2.38亿 43.99 25.28
华东地区(地区) 7.45亿 36.19 2.01亿 37.19 26.98
其他地区(地区) 2.36亿 11.46 6426.66万 11.90 27.25
出口(地区) 1.37亿 6.65 3742.88万 6.93 27.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
商业(行业) 3400.60万 1.95 5.20万 0.01 0.15
其他业务(行业) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
服务业(行业) 1690.96万 0.97 1252.34万 3.04 74.06
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
其他(产品) 7529.62万 4.32 1799.73万 4.37 23.90
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 7.22亿 41.44 1.80亿 43.73 24.93
华南地区(地区) 6.93亿 39.78 1.54亿 37.41 22.22
其他地区(地区) 1.75亿 10.04 4301.86万 10.46 24.61
出口(地区) 1.28亿 7.34 2914.82万 7.08 22.79
其他业务(地区) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
商业(行业) 3053.22万 1.56 8.74万 0.02 0.29
其他(补充)(行业) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
服务业(行业) 1686.98万 0.86 1254.07万 3.04 74.34
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
其他(产品) 4740.20万 2.43 1262.81万 3.06 26.64
其他(补充)(产品) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 8.10亿 41.49 1.62亿 39.30 20.03
华东地区(地区) 6.93亿 35.49 1.64亿 39.63 23.61
其他地区(地区) 2.19亿 11.22 4290.08万 10.39 19.57
出口(地区) 2.10亿 10.76 4088.53万 9.90 19.46
其他(补充)(地区) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 21.59亿 97.68 4.59亿 97.40 21.26
商业(行业) 2649.73万 1.20 20.44万 0.04 0.77
服务业(行业) 1271.71万 0.58 906.29万 1.92 71.27
其他(补充)(行业) 1212.52万 0.55 299.00万 0.63 24.66
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 21.59亿 97.68 4.59亿 97.40 21.26
其他(产品) 3921.44万 1.77 926.73万 1.97 23.63
其他(补充)(产品) 1212.52万 0.55 299.00万 0.63 24.66
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 8.99亿 40.70 2.06亿 43.64 22.86
华南地区(地区) 8.20亿 37.10 1.75亿 37.04 21.28
出口(地区) 2.51亿 11.36 4760.20万 10.10 18.96
其它地区(地区) 2.28亿 10.30 4045.83万 8.59 17.78
其他(补充)(地区) 1212.52万 0.55 299.00万 0.63 24.66
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.99亿元，占营业收入的29.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 28082.56│ 13.65│
│客户2 │ 9349.42│ 4.54│
│客户3 │ 8029.64│ 3.90│
│客户4 │ 7937.05│ 3.86│
│客户5 │ 6454.67│ 3.14│
│合计 │ 59853.33│ 29.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.94亿元，占总采购额的39.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 29397.00│ 39.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司是集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销为一体的IDM型国家高新技术企业，是国
家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂，拥有CNAS认可实验
室，是行业内具有竞争力的领军企业。
公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓
展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅
、SGTMOS、超结MOS、IGBT、IPM模块、PM模块、碳化硅及氮化镓器件等国内齐全、且具有竞争优势的功率半
导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、
工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、
有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，受全球半导体市场格局与复杂的国际贸易形势等因素影响，半导体芯片国产化替代加速，公
司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场
结构、客户结构“三项结构调整”发展战略，实现了公司产品在中高端市场、战略性新兴领域的规模化应用
，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础。
1、产品方面：公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子
、工业控制、智能家居等新兴领域。核心产品为IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(
双极晶体管)、Thyristor（晶体闸流管）、Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）、IPM（智能
功率模块）、PM（功率模块），以及SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件。
2、研发方面：公司持续加强研发投入，加强知识产权保护，公司现有效专利200余项。公司与科研院所
、高校、国内外先进大型企业开展技术交流与合作。合作开发超级结MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体等
功率半导体器件，通过合作项目使得公司在功率器件产品性能及工艺上更为成熟。华微电子试验中心的汽车
电子AEC-Q101试验能力，已获得CNAS认证，目前正在进行AQG324标准的车规实验能力建设。
3、人才创新优势：企业搭建了工程技术人员职业发展通道，建立了职务、职级、职称晋升机制，给予
人才广阔的发展空间与明晰的发展路线。通过实施薪酬分级分档、项目激励、专利奖励、季度/年度业绩激
励等政策，激励团队可持续发展。团队中的技术人才多次获得国家级、省市级奖项。公司重视研发投入与创
新，通过自主创新、产学研合作、引进消化吸收等多种形式使产品技术不断升级迭代，以技术创新引领，形
成独特的核心竞争力。
4、市场方面：进一步向汽车电子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居
、储能逆变等战略性新兴领域迈进。公司IGBT、MOS等产品已为多家知名汽车一级供应商供货，产品应用于
新能源汽车车载充电器、汽车空调、充电桩、PTC加热系统、车载逆变器、电动重卡电机驱动等领域。
5、信息化建设方面：公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM、智能考勤，有效提
高生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设，加强项目、工艺管理，实现产品全生命周期管理。持续推动
设计仿真，降低研发成本，提高研发效率。在新型功率器件生产线发展智能制造，持续建设EAP、FDC和RMS
系统，提升产线自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力，积极探索管理、生产、质量等领域典型人
工智能场景，进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业数字化环境下
新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。
6、管理方面：公司持续推进管理创新工作，提升管理效率与经营质量；公司不断优化生产周期、提高
产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、
能效管控等手段，增加利润空间。
2025年下半年，公司将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体产业链垂直整合与产业
转型升级，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利
用率，进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司高质量发展，切实保障广大股东特别是中小
股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。
报告期内核心竞争力分析
公司经过60年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体器件IDM公司
，拥有200余项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和模块等方面，被认定为国家级
企业技术中心、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。
雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业
赢得了良好的市场口碑。
1、研发创新优势
华微电子建设有国家级企业技术中心，下设有研发中心、产品中心及应用实验室、计量实验室、可靠性
实验室和失效分析实验室等多个实验基地。
华微电子科技人员占比30%以上，核心研发人员中具备10年以上功率器件研发经验的成员占比较高，为
企业在竞争激烈的市场中的发展壮大提供了可靠的技术支撑和保障。
华微电子通过自主创新、产学研合作、引进消化吸收等多种形式使产品技术不断升级迭代，以技术创新
引领，形成独特的核心竞争力。公司在自身发展基础上博采众长，积极引进先进技术与标准，注重先进技术
的运用、消化和吸收，经自主再创新，实现公司的技术实力进一步发展，增强了企业的市场竞争力和抗御风
险能力。公司与上下游行业标杆企业开展技术合作，实现共同发展。
2、企业资源优势
公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的试验中心，试验中心AEC-Q101车规试验能力已获得CNAS认可
，公司同时建有国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站。公司所处地域具备稳定的产业技术人才资源
以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
3、生产制造优势
公司具备国内领先的制造能力，拥有4、5、6、8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加
工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产
业链，积极推进大项目建设，完善上游外延及下游封装产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实
现半导体供应链自主可控。
4、管理创新优势
公司布局国内、国际市场几十年，拥有完善的营销网络和优良的客户基础。公司持续推进以产品结构、
市场结构、客户结构“三项结构调整”为主导的发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创
新，通过职能整合、流程优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化
，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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