经营分析☆ ◇600360 华微电子 更新日期:2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 21.98亿 97.48 5.39亿 97.66 24.52
商业(行业) 2147.82万 0.95 6.73万 0.01 0.31
其他业务(行业) 2025.73万 0.90 240.57万 0.44 11.88
服务业(行业) 1501.02万 0.67 1043.29万 1.89 69.51
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 21.98亿 97.48 5.39亿 97.66 24.52
其他(产品) 5674.56万 2.52 1290.59万 2.34 22.74
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 10.80亿 47.90 2.36亿 42.70 21.82
华东地区(地区) 6.93亿 30.71 1.83亿 33.14 26.41
其他地区(地区) 3.54亿 15.69 1.07亿 19.39 30.25
出口(地区) 1.29亿 5.70 2634.54万 4.77 20.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 19.94亿 96.92 5.27亿 97.51 26.42
商业(行业) 3581.64万 1.74 8.50万 0.02 0.24
服务业(行业) 1682.53万 0.82 1221.41万 2.26 72.59
其他业务(行业) 1070.83万 0.52 118.06万 0.22 11.03
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 19.94亿 96.92 5.27亿 97.51 26.42
其他(产品) 6335.00万 3.08 1347.97万 2.49 21.28
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 9.40亿 45.70 2.38亿 43.99 25.28
华东地区(地区) 7.45亿 36.19 2.01亿 37.19 26.98
其他地区(地区) 2.36亿 11.46 6426.66万 11.90 27.25
出口(地区) 1.37亿 6.65 3742.88万 6.93 27.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
商业(行业) 3400.60万 1.95 5.20万 0.01 0.15
其他业务(行业) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
服务业(行业) 1690.96万 0.97 1252.34万 3.04 74.06
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
其他(产品) 7529.62万 4.32 1799.73万 4.37 23.90
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 7.22亿 41.44 1.80亿 43.73 24.93
华南地区(地区) 6.93亿 39.78 1.54亿 37.41 22.22
其他地区(地区) 1.75亿 10.04 4301.86万 10.46 24.61
出口(地区) 1.28亿 7.34 2914.82万 7.08 22.79
其他业务(地区) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
商业(行业) 3053.22万 1.56 8.74万 0.02 0.29
其他(补充)(行业) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
服务业(行业) 1686.98万 0.86 1254.07万 3.04 74.34
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
其他(产品) 4740.20万 2.43 1262.81万 3.06 26.64
其他(补充)(产品) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 8.10亿 41.49 1.62亿 39.30 20.03
华东地区(地区) 6.93亿 35.49 1.64亿 39.63 23.61
其他地区(地区) 2.19亿 11.22 4290.08万 10.39 19.57
出口(地区) 2.10亿 10.76 4088.53万 9.90 19.46
其他(补充)(地区) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售9.33亿元,占营业收入的41.36%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│广东万颗子智控科技有限公司 │ 35360.82│ 15.68│
│奥克斯集团有限公司 │ 20537.55│ 9.11│
│深圳南丰电子股份有限公司 │ 17671.86│ 7.84│
│小米通讯技术有限公司 │ 10292.57│ 4.56│
│广东泰莱电子有限公司 │ 9407.48│ 4.17│
│合计 │ 93270.29│ 41.36│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.19亿元,占总采购额的42.92%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│中国电子科技集团有限公司 │ 18325.07│ 18.80│
│深圳市天河星供应链有限公司 │ 10169.72│ 10.43│
│中国有研科技集团有限公司 │ 5317.80│ 5.45│
│浙江金瑞泓科技股份有限公司 │ 4332.65│ 4.44│
│浙江晶睿电子科技有限公司 │ 3706.99│ 3.80│
│合计 │ 41852.23│ 42.92│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司是集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销为一体的IDM型国家高新技术企业,是国
家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂,拥有CNAS认可实验
室,是行业内具有竞争力的领军企业。
公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓
展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势,已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅
、SGTMOS、超结MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系,正
逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变;公司积极向汽车电子、清洁能源、智能家居、工业自动化、
具身智能等战略性新兴领域快速拓展,并已取得良好效果;同时,公司布局上下游领域,加速建设完整、有
韧性的半导体产业链,为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内,受全球半导体市场格局与复杂的国际贸易形势等因素影响,半导体芯片国产化替代加速,公
司紧紧抓住国产化替代契机,以产业政策为指导,充分发挥自身产品、技术优势,持续推进产品结构、市场
结构、客户结构“三项结构调整”发展战略,实现了公司产品在中高端市场、战略性新兴领域的规模化应用
,为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础。
1、党建工作:2026年上半年,公司党委坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,贯彻落实
党的二十大及二十届历次全会精神,紧紧围绕公司年度经营目标任务,以高质量党建引领保障公司“十五五
”良好开局。
(1)强化政治引领,筑牢思想根基。坚持把政治建设放在首位,严格落实“第一议题”制度,加强党
委理论学习中心组学习,及时把学习成果转化为推动公司高质量发展的方向和动力。扎实开展树立和践行正
确政绩观学习教育,引导党员干部以实干出实绩。
(2)深化治理融合,完善决策机制。健全党委会议事规则、“三重一大”决策制度及前置研究讨论事
项清单等科学决策机制。配齐配强党委、纪委班子,全面落实“双向进入、交叉任职”领导体制,切实发挥
党委“把方向、管大局、保落实”作用。
(3)夯实组织基础,激发干事活力。开展党建“基础建设年”活动,打造“芯动力”党建特色品牌,
实施“芯堡垒”项目攻坚,选树先进典型,发挥党员先锋模范作用,推动党建与生产经营深度融合。
(4)坚持正风肃纪,全面从严治党。细化管党治党任务清单,层层签订廉洁从业承诺书。常态化开展
廉洁教育,紧盯招标、采购等重点领域强化监督,营造风清气正的良好生态。
2、产品方面:公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于清洁能源、汽车电子
、工业控制、智能家居等新兴领域。核心产品为IGBT(绝缘栅双极晶体管)、MOSFET(场效应晶体管)、IP
M(智能功率模块)、PM(功率模块)、SiCMOSFET(碳化硅场效应晶体管)、SiCSBD(碳化硅肖特基二极管
)、BJT(双极晶体管)、FRD(快恢复二极管)、Schottky(肖特基二极管)、Thyristor(晶体闸流管)
。
3、研发方面:公司持续加强研发投入,加强知识产权保护,公司现有有效专利200余项。公司与科研院
所、高校、国内外先进大型企业开展技术交流与合作。合作开发超级结MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体
等功率半导体器件,通过合作项目,公司在功率器件产品性能及工艺上更为成熟。华微电子试验中心的汽车
电子AEC-Q101试验能力,已获得CNAS认证,目前正在进行AQG324标准的车规实验能力建设。
4、人才创新优势:华微电子现有员工3000余人,技术人员占比达30%,核心研发人员中具备10年以上功
率器件研发经验的成员占比较高,组成老中青搭配的稳定研发队伍。企业聘请高校教授、行业专家作为公司
技术顾问,通过建立企业技术中心的实践和探索,增强了企业的技术创新能力,促进了产学研结合的深入,
吸引、聚拢并培养了一批企业技术创新带头人,为企业在竞争激烈的市场中发展壮大提供了可靠的技术支撑
和保障。
在创新型技术人才队伍建设方面,企业搭建了工程技术人员职业发展通道,建立了职务和技术职级双通
道晋升机制,给予人才广阔的发展空间与明晰的发展路线。通过实施薪酬分级分档、专利奖励、项目激励、
股权激励等政策,激励团队可持续发展。团队中的技术人才多次获得国家级、省市级奖项。
5、市场方面:进一步向汽车电子、工业控制、新能源、充电桩、高端装备制造、网络通信、智能家居
、储能逆变等战略性新兴领域迈进。公司IGBT、MOSFET等产品已为多家知名汽车一级供应商供货,产品应用
于新能源汽车车载充电机、汽车空调、充电桩、PTC加热系统、车载逆变器、电驱控制等领域。依托产品稳
定的性能表现与高可靠性,获得各领域市场广泛认可。公司立足国内市场根基,同时积极布局海外业务,公
司在海外市场持续拓展渠道布局,针对不同区域的市场特点与客户定制化需求,提供适配的功率器件解决方
案,逐步扩大市场份额。
6、信息化建设方面:公司积极推进智改、数转、网联,推动业务上云入平台,不断完善ERP、MES、BPM
、智能考勤,有效提高生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设,加强项目、工艺管理,实现产品全生命
周期管理。持续推动设计仿真,降低研发成本,提高研发效率。对标先进级智能制造,持续建设EAP和RMS系
统,提升产线自动化、数字化、协同运作能力,积极探索管理、生产、质量等领域典型人工智能场景,进一
步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展,完善企业数字化环境下新型能力的建设,
加快企业数智化转型进程,确保公司经营活动有效实施。
7、管理方面:公司持续推进管理创新工作,提升管理效率与经营质量;公司不断优化生产周期、提高
产能效率,推进全员降本增效,积极挖潜增效空间,通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、
能效管控等手段,增加利润空间。
2026年下半年,公司将以“建设功率半导体全链及相关产业,为客户提供电能管理的规模化、系统级解
决方案”为指引,持续推进产品、市场、客户“三项结构调整”发展战略,积极开发新产品、开拓新领域,
稳固国内市场基本盘,大力拓展海外市场。持续深入推进半导体产业链垂直整合与产业转型升级,促进公司
主营业务和利润双增长。同时,通过多元化产品系列平台的合理搭配,有效提升产能利用率,进一步降低产
品成本,努力提升公司经营业绩,确保公司高质量发展,切实保障广大股东特别是中小股东的利益,努力回
报股东对公司发展给予的支持。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
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