经营分析☆ ◇600360 ST华微 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
商业(行业) 3400.60万 1.95 5.20万 0.01 0.15
其他业务(行业) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
服务业(行业) 1690.96万 0.97 1252.34万 3.04 74.06
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
其他(产品) 7529.62万 4.32 1799.73万 4.37 23.90
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 7.22亿 41.44 1.80亿 43.73 24.93
华南地区(地区) 6.93亿 39.78 1.54亿 37.41 22.22
其他地区(地区) 1.75亿 10.04 4301.86万 10.46 24.61
出口(地区) 1.28亿 7.34 2914.82万 7.08 22.79
其他业务(地区) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
商业(行业) 3053.22万 1.56 8.74万 0.02 0.29
其他(补充)(行业) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
服务业(行业) 1686.98万 0.86 1254.07万 3.04 74.34
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
其他(产品) 4740.20万 2.43 1262.81万 3.06 26.64
其他(补充)(产品) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 8.10亿 41.49 1.62亿 39.30 20.03
华东地区(地区) 6.93亿 35.49 1.64亿 39.63 23.61
其他地区(地区) 2.19亿 11.22 4290.08万 10.39 19.57
出口(地区) 2.10亿 10.76 4088.53万 9.90 19.46
其他(补充)(地区) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 21.59亿 97.68 4.59亿 97.40 21.26
商业(行业) 2649.73万 1.20 20.44万 0.04 0.77
服务业(行业) 1271.71万 0.58 906.29万 1.92 71.27
其他(补充)(行业) 1212.52万 0.55 299.00万 0.63 24.66
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 21.59亿 97.68 4.59亿 97.40 21.26
其他(产品) 3921.44万 1.77 926.73万 1.97 23.63
其他(补充)(产品) 1212.52万 0.55 299.00万 0.63 24.66
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 8.99亿 40.70 2.06亿 43.64 22.86
华南地区(地区) 8.20亿 37.10 1.75亿 37.04 21.28
出口(地区) 2.51亿 11.36 4760.20万 10.10 18.96
其它地区(地区) 2.28亿 10.30 4045.83万 8.59 17.78
其他(补充)(地区) 1212.52万 0.55 299.00万 0.63 24.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 16.05亿 93.39 3.16亿 96.60 19.71
商业(行业) 9502.03万 5.53 177.33万 0.54 1.87
服务业(行业) 1133.57万 0.66 818.71万 2.50 72.22
其他(补充)(行业) 718.49万 0.42 115.96万 0.35 16.14
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 16.05亿 93.39 3.16亿 96.60 19.71
其他(产品) 1.06亿 6.19 996.03万 3.04 9.37
其他(补充)(产品) 718.49万 0.42 115.96万 0.35 16.14
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 6.85亿 39.88 1.39亿 42.39 20.25
华南地区(地区) 5.73亿 33.37 1.15亿 35.01 19.99
其它地区(地区) 2.55亿 14.86 3945.35万 12.05 15.45
出口(地区) 1.97亿 11.47 3338.74万 10.20 16.93
其他(补充)(地区) 718.49万 0.42 115.96万 0.35 16.14
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售4.03亿元，占营业收入的23.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 13398.30│ 7.70│
│客户2 │ 9704.06│ 5.57│
│客户3 │ 5864.71│ 3.37│
│客户4 │ 5854.63│ 3.36│
│客户5 │ 5474.42│ 3.14│
│合计 │ 40296.12│ 23.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.94亿元，占总采购额的39.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 29397.00│ 39.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、
储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计
、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模
块、PM模块、碳化硅器件等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向
整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并
已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量
发展奠定了坚实的基础。
二、报告期内核心竞争力分析
公司经过近60年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体器件IDM公
司，拥有170余项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和模块等方面，被评为国家企
业技术中心、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。雄
厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业赢
得了良好的市场口碑。
1.研发创新优势
公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导
体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，
如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多
晶电阻技术、PM和IPM模块封装技术、外延技术、SiCMOS和GaNHEMT的设计和应用技术等，具备全面服务汽车
、工业、家电、绿色能源产业技术发展的能力。
2.生产制造优势
公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力
每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年6,000万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业
链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。
3.营销策略优势
公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台，深化技术营销模式，使产品
持续满足快速变化的市场需求，促进市场占有率提升。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，
在战略性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。
4.企业资源优势
公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验室，被认证为国家企业技术中
心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及
充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
5.管理创新优势
公司持续推进以产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”为主导的发展战略，拉动企业转型升
级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续
的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。
三、经营情况的讨论与分析
报告期内，受新一轮产业技术革命与复杂贸易形势等因素影响，半导体芯片国产化替代快速推进。公司
紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场结
构、客户结构“三项结构调整”发展战略，实现了公司产品在中高端市场、战略性新兴领域的规模化应用，
为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础，促进了新质生产力的发展。
产品方面，公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频
、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为五大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应
晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；
以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；IPM（功率模块）和
PM（功率模块）；以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件。
研发方面，公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺技术平台，为企业发展注入
新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进
展迅速，在上半年推出新一代100V～150V中低压SGTMOSFET、大电流超结MOSFET、Trench肖特基二极管、高
压整流二极管，拓展了新一代IGBT芯片和IGBT模块，开发并量产了多款IPM模块和SiCMOSFET。加速向汽车电
子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新
兴领域迈进。
项目方面，公司持续推进重点项目建设，从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加
强半导体自主可控，提升了公司全产业链市场竞争优势。
管理方面，公司持续推进管理创新工作，提升管理效率与经营质量；公司不断优化生产周期、提高产能
效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效
管控等手段，增加利润空间。
公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM、智能考勤，有效提高生产、经营、管理
效率。深入PLM系统建设，加强项目、工艺、BOM管理，实现产品全生命周期管理。持续推动设计仿真，降低
研发成本，提高研发效率。在新型功率器件生产线发展智能制造，持续建设EAP、FDC和RMS系统，提升产线
自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提升生产过程控制管理能力
。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司
经营活动有效实施。
2024年下半年，公司将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体产业链垂直整合与产业
转型升级，促进公司主营业务和利润的增长。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利
用率，进一步降低产品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司高质量发展，切实保障广大股东特别是中小
股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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