经营分析☆ ◇600360 *ST华微 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 19.94亿 96.92 5.27亿 97.51 26.42
商业(行业) 3581.64万 1.74 8.50万 0.02 0.24
服务业(行业) 1682.53万 0.82 1221.41万 2.26 72.59
其他业务(行业) 1070.83万 0.52 118.06万 0.22 11.03
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 19.94亿 96.92 5.27亿 97.51 26.42
其他(产品) 6335.00万 3.08 1347.97万 2.49 21.28
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 9.40亿 45.70 2.38亿 43.99 25.28
华东地区(地区) 7.45亿 36.19 2.01亿 37.19 26.98
其他地区(地区) 2.36亿 11.46 6426.66万 11.90 27.25
出口(地区) 1.37亿 6.65 3742.88万 6.93 27.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
商业(行业) 3400.60万 1.95 5.20万 0.01 0.15
其他业务(行业) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
服务业(行业) 1690.96万 0.97 1252.34万 3.04 74.06
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 16.66亿 95.68 3.93亿 95.63 23.61
其他(产品) 7529.62万 4.32 1799.73万 4.37 23.90
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 7.22亿 41.44 1.80亿 43.73 24.93
华南地区(地区) 6.93亿 39.78 1.54亿 37.41 22.22
其他地区(地区) 1.75亿 10.04 4301.86万 10.46 24.61
出口(地区) 1.28亿 7.34 2914.82万 7.08 22.79
其他业务(地区) 2438.07万 1.40 542.19万 1.32 22.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
商业(行业) 3053.22万 1.56 8.74万 0.02 0.29
其他(补充)(行业) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
服务业(行业) 1686.98万 0.86 1254.07万 3.04 74.34
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 18.85亿 96.54 3.97亿 96.16 21.06
其他(产品) 4740.20万 2.43 1262.81万 3.06 26.64
其他(补充)(产品) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
─────────────────────────────────────────────────
华南地区(地区) 8.10亿 41.49 1.62亿 39.30 20.03
华东地区(地区) 6.93亿 35.49 1.64亿 39.63 23.61
其他地区(地区) 2.19亿 11.22 4290.08万 10.39 19.57
出口(地区) 2.10亿 10.76 4088.53万 9.90 19.46
其他(补充)(地区) 2025.23万 1.04 322.13万 0.78 15.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业(行业) 21.59亿 97.68 4.59亿 97.40 21.26
商业(行业) 2649.73万 1.20 20.44万 0.04 0.77
服务业(行业) 1271.71万 0.58 906.29万 1.92 71.27
其他(补充)(行业) 1212.52万 0.55 299.00万 0.63 24.66
─────────────────────────────────────────────────
半导体分立器件(产品) 21.59亿 97.68 4.59亿 97.40 21.26
其他(产品) 3921.44万 1.77 926.73万 1.97 23.63
其他(补充)(产品) 1212.52万 0.55 299.00万 0.63 24.66
─────────────────────────────────────────────────
华东地区(地区) 8.99亿 40.70 2.06亿 43.64 22.86
华南地区(地区) 8.20亿 37.10 1.75亿 37.04 21.28
出口(地区) 2.51亿 11.36 4760.20万 10.10 18.96
其它地区(地区) 2.28亿 10.30 4045.83万 8.59 17.78
其他(补充)(地区) 1212.52万 0.55 299.00万 0.63 24.66
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.99亿元，占营业收入的29.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 28082.56│ 13.65│
│客户2 │ 9349.42│ 4.54│
│客户3 │ 8029.64│ 3.90│
│客户4 │ 7937.05│ 3.86│
│客户5 │ 6454.67│ 3.14│
│合计 │ 59853.33│ 29.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.94亿元，占总采购额的39.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 29397.00│ 39.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神，积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划，
推进产业智能化、绿色化、融合化，全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系，着力打
造国内领先的半导体功率器件产业基地，加快新质生产力形成。
公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓，持续深化“三项
结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品，完成
SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发，大力拓展PM功率模块、GaN产品的型号和产能，在清洁能源、汽车电
子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力，与多家行业头部企业、知名企业达成战略合
作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进了功率半导体产品国产化替代，为公
司可持续、向好发展奠定了基础。
报告期内，公司实现营业收入205,760.82万元，实现归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元。主
要开展了以下工作：
1.持续加大研发力度，推进自主与联合创新模式
报告期内，公司持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、结构模块化技术管理平台。
一是，采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿
真设计工具，不断优化器件结构和电路设计水平，提高器件的功率密度和转换效率。二是，借助产品生命周
期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，实施一级、
二级、系列化产品研发分级管理，突出重点研发项目。
公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的
升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术，优化生产流程，提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术
，大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。
围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品，开展关键核心技术攻关。丰富IPM和P
M模块系列，在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD和MOSFET产品开始崭露头角，在充电
桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品，提高产品竞争力，应用于白色家电、储能及新
能源汽车领域；完成600V～700V超结MOS全系列产品开发，在电源领域快速占领市场。
公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高端领域产品的研发速
度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。
公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力
及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
2.强化采购管理、客户服务保障，提升运营质量
采购管理方面：公司在采购生产所需物料前对供应商的资质和能力进行了严格筛选，并对采购产品不定
期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证公司产品质量的稳定性。对新供应商开发进行
筛选、评估选拔优质供应商；优化采购流程提高效率；关注成本及行情进行价格谈判并通过低成本排产实现
成本管控；通过精准需求预测、需求整合进行库存管控。
客户服务保障方面，提升运营质量方面：2024年，公司坚持以保障客户需求、提升客户满意度为目标，
以全面提高市场服务保障能力为工作方向，在产品性能与先进性、产品质量与售后服务、产品交付与产能保
障等方面不断优化、提升。加快产品开发速度，通过加强产品研发人员客户走访、积极与战略合作客户合作
开发定制产品、提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新产品需求；提升产品质量和性能，通过加强质
量人员客户走访、增加可靠性和应用实验检测设备等方式满足客户质量需求，提升了客户的满意度。完善订
单供货模式、缩短订单交付周期，通过总结分析客户所属应用领域淡旺季周期规律、重点客户拓展项目进度
、年度目标和计划模式等，提前了解客户需求，通过适当备货的方式缩短订单交付周期；根据客户产品需求
预测，及时调整、扩充市场增量产品芯片和封装产能，提升客户保障能力；根据产品生产周期、产品通用性
及产品供货阶段，将订单保障模式进一步细分为库存供给、库存供给+按订单生产、按订单生产等模式，缩
短订单交付周期。
3.持续完善内控建设，防范经营风险
报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公
司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。
公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，在对原有业务
流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的
风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固
化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。
4.持续推进管理提升，打造核心竞争力
报告期内，公司坚持“提升芯片制造能力为核心竞争力”，以市场需求为导向、以公司现有设备资源为
基础，持续优化升级现有工艺平台、丰富产品结构；以数字化为工具、以优化工艺流程和提升设备性能为手
段，缩短芯片生产周期；以质量目标为牵引、以强化现场管理为方法，严肃工艺纪律和执行力，持续提升产
品良率和产品性能；以芯片制造部门为生产保障核心，持续推进流程优化与成本降低。
5.加强资源管理，提效业务流程
随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成
企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等信息能快速、准确
地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本
，提升企业竞争力。
企业通过数字化赋能，管理效率不断提升。移动化、智能化已经成为管理改善的重要载体。企业在钉钉
平台基础上开展组织、流程和人员的数字化建设，提升管理效率。聚焦数字化车间、智能工厂建设，应用智
能装备、仿真系统，持续优化芯片制造流程，形成高效研发、管理、生产、交付系统。
6.管理工艺平台，拓展业务范围
公司高度重视工艺管理平台建设，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，
跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的
前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场
需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。
二、报告期内公司所处行业情况
近年来，在强化国家战略科技力量、推动低碳绿色发展、加速新兴科技突破的背景下，功率半导体产业
已经成为国民经济先导性、战略性、支柱性产业。随着新一轮科技革命和产业变革加速演进，无论是陆续崛
起新兴科技的应用，还是国家的安全和可持续发展，功率半导体都在其中扮演着不可或缺的关键角色。
目前，在国家政策支持、国产化替代加速及产业投资增加等多重因素合力下，国内功率半导体产业链正
在日趋完善，技术取得突破发展。随着“双碳”战略的持续推进，国家“两重两新”政策的大范围覆盖，功
率半导体应用已经从传统的充电器、适配器、消费电子、家用电器等领域，向清洁能源、汽车电子、轨道交
通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域转型。
2024年，随着新能源、电动汽车领域的快速发展，功率半导体中的MOSFET、IGBT模块等产品的需求不断
上升，整体功率半导体产品销售出现两级分化现象。2023年，全球和中国功率半导体市场规模均出现了下滑
，新能源、新能源汽车依然是功率半导体领域的市场增长点，储能新兴领域的快速发展，将会为功率半导体
带来新市场。2024-2026年，消费电子、计算机、网络通信等领域市场将可能触底反弹，带动功率半导体产
品的发展，同时汽车电子、光伏储能领域将会持续攀升，预计中国功率半导体市场规模稳步提升。随着轨道
交通、新能源汽车、光伏储能等领域要求提升，高温、高频率、高功率器件成为产品发展趋势。
三、报告期内公司从事的业务情况
华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技
术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力
每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际
同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主
线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造
、智能家居等战略性新兴领域。
四、报告期内核心竞争力分析
1.技术创新和自主知识产权优势
报告期内，公司持续加大研发创新力度，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产线智能化改造和数字
化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度，报告期内共申请专利58项，其中申请
发明专利16项。获得授权专利33项，其中7项发明专利。截至2024年末，公司累计拥有有效专利188项，专利
申请量及授权量持续保持高增长态势。
研发方面，完善了500V～700V超级结MOSFET技术、新一代更小线宽尺寸IGBT技术、中压SGTMOS和SiCMOS
FET产品技术、650VGaNHEMT产品技术，完成了900V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(
R)系列MOSFET产品开发、45V光伏TrenchSBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象
限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～2200V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元
化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。
（1）IPM：完成半桥和集成新功能的IPM外形开发，在家电领域和工业领域开始推广,进一步满足客户需
求和提高产品竞争力。
（2）宽禁带半导体：完成650V～1200VSiCMOSFET产品开发，在充电桩、储能领域开始示范性应用；完
成100V及650VGaN产品开发，650V产品具有国内最高的电流密度，产品在充电器、家电领域开始推广。
（3）IGBT：继续提升在白色家电、工业变频、UPS和光伏等领域的市场份额，同时开拓充电桩和新能源
汽车领域，IGBT模块产品在暖通空调领域进行示范性应用。
（4）超结MOS：利用多层外延技术，完成了600V～700V全系列超结MOS产品平台的开发和量产，批量应
用于电源及工业领域。
（5）中低压MOS：完成80V～150VSGTMOS产品的开发，具有低导通电阻兼顾耐冲击能力的特点，产品达
到国内先进水平，在电源、BMS领域广泛应用。
（6）900V～1500V高压MOSFET：进入量产阶段，应用于医疗、工业电源等领域。
（7）光伏TrenchSBD：完成第二代NIPT、TI势垒产品的研发并进入量产，产品性能达到国内领先水平，
主要用于光伏发电。
（8）第二代高结温1200VFRD：完成175度结温产品的系列化，在汽车充电桩、UPS电源等领域广泛应用
。
（9）模块用1800V单象限大触发双台面SCR：完成1800V以上铝扩散工艺大方片可控硅产品开发，产品性
能上具有明显优势。
（10）1200V～2200V高压二极管：完成了高压二极管产品系列化开发并进入量产，通过两条技术路线并
行的平台搭建，产品适用于多种应用场景，主要用于充电桩、工业电源等领域。
2.集设计、制造、封装、营销于一体的IDM生产经营模式
公司多年来持续运行集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经
营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产
品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产
业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。
3.完善的管理体系建设
在当今竞争激烈的商业环境中，吉林华微电子股份有限公司始终将完善管理体系建设视为企业发展的核
心驱动力，通过全方位、多层次的管理架构与制度流程优化，打造了一套高效、协同、可持续发展的运营机
制。
公司率先通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管
理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系、能源管理体
系等各项体系认证，产品符合RoHS2.0、REACH等法规要求，多年来被评为“国家级绿色工厂”。
4.优质的品牌与应用领域新优势
公司多年深耕功率半导体领域，产品覆盖功率半导体器件的全部范围，形成了丰富的产品系列，产品品
质与技术服务得到了客户的认可与赞誉，在行业内具有较大的品牌影响力。公司与多家国内外知名企业长期
合作，报告期内，在多个战略性新兴领域实现拓展。
新能源汽车领域，是公司重点推广领域，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽
车配套业务，目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、充电桩、PTC、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组实
现功率器件全面配套并实现批量销售。报告期内新能源汽车领域销售额实现翻倍。公司可靠性实验室获得车
规认证资质，将全面扩展公司车规产品名录。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域，公司将不断挖潜
，寻求新领域新机遇，全力开发高性能、高可靠性的汽车产品，涉及产品涵盖IGBT单管、FRD、SBD、高低压
MOS、PM模块等。
在清洁能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域，开发全新一代沟槽SBD产品，提升产品
性能和成本优势，进一步扩大市场占有率；在新能源光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合
作伙伴关系，实现IGBT、FRD、PM模块产品销售额的稳步增长，保障了合作伙伴的供应链安全。公司全新开
拓了制氢电源新领域，和国内知名企业建立起业务合作关系，正积极深入推进该领域。公司在低碳领域取得
了长足发展。
随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户
实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。
在白色家电变频领域，报告期内取得较大进展，在标杆客户示范作用下，开拓了更多变频家电领域重点
客户。和国内外白电领域头部客户建立良好的合作关系。在变频空调领域实现最大突破，公司IPM产品线为
满足客户用量需求，连续扩产扩线，报告期内产量大幅提升。同时PM模块产品在知名企业获得订单。变频冰
箱领域产品市场占有率稳中有升，几乎覆盖国内所有头部客户。公司在白电领域取得长足发展，供应产品覆
盖了MOSFET、FRD、IGBT、IPM、PM全部门类。
在工控领域，公司继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领
域的市场占有率大幅度提升。与重点客户深度合作，提供定制化产品服务，提升终端产品竞争优势。IGBT、
IPM、PM模块在工控领域实现可观销售，公司将继续系列化模块产品，在工控领域导入全系列产品类型。
2024年度，公司应用实验室提升了大功率产品的实验能力，拓展功率模块性能评估能力、产品极限性能
测试能力、各主流电路拓扑验证能力。保障产品性能验证更加充分，为客户提供性能优良、应用可靠的功率
半导体产品。公司试验中心AEC-Q101车规可靠性试验能力通过CNAS认可，为公司继续深入拓展汽车领域提供
有力支持，也为公司产品质量和创新研发提供强有力技术支撑。
5.专业的人才队伍与硬件设施
公司重视研发创新及研发投入，年均研发费用投资过亿元，占比约为销售额的6%。公司拥有先进的研发
设备及高端研发平台，是国家级企业技术中心，省级创新联合体牵头单位，研发设备原值超过3亿元。公司
与科研院所、高校、国内外先进大型企业开展技术交流与战略合作，包括合作开发超级结MOSFET、IGBT、第
三代宽禁带半导体、金刚石器件等前沿功率半导体器件，通过合作项目使得公司在功率器件产品系列及技术
上更为全面。多年来，作为领军企业，公司在行业发展中起到了积极的带动作用，公司与创维、麦格米特等
上下游企业开展技术合作，实现公司与上下游企业的共同发展。
华微电子现有员工2,600余人，科技研发人员占比30%以上，在核心研发人员中具备10年以上功率器件研
发经验的成员占比较高。企业聘请高校教授、行业专家作为公司技术顾问，还通过建立企业技术中心的实践
和探索，增强了企业的技术创新能力，促进了产学研结合的深入，吸引、聚拢并培养了一批企业技术创新带
头人，为企业在竞争激烈的市场中的发展壮大提供了可靠的技术支撑和保障。
硬件设施方面，公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片
加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。
公司具有功能齐备的功率半导体试验中心，其中，可靠性试验室是CNAS认可实验室，并通过了汽车电子
AEC-Q101试验检测能力认证，目前实验室仍在升级改造中，已基本具备了车规级AQG324试验检测能力。实验
室的CNAS认证和车规级AEC-Q101认证是对公司试验中心技术管理水平和检测技术能力的权威认可，将为公司
产品质量和创新研发提供强有力的实验平台。
在创新型技术人才队伍建设方面，企业搭建了工程技术人员职业发展通道，建立了职务、职称晋升机制
，给予人才广阔的发展空间与明晰的发展路线。通过实施薪酬分级分档、项目激励等政策，激励团队可持续
发展。团队中的技术人才多次获得国家级、省市级奖项。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入205,760.82万元，同比增加18.13%；实现归属于上市公司股东的净利润12
,773.39万元，同比增加246.45%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
2024年以来，在经济复苏的大背景下，叠加下游行业景气度攀升，功率半导体需求不断增长，各大晶圆
代工厂的产能接近满载，部分功率半导体公司产品价格上调，库存持续优化，逐渐走出2023年的周期谷底。
近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替
代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年
规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、
氮化镓等宽禁带半导体发展。
随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光伏、大数据、物联网、智能
电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战
略、“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。
2024年，国内功率半导体供不应求，新能源汽车以及光伏、风电等新能源领域蓬勃发展对功率半导体提
出更高需求。受新能源、新能源汽车等终端产业的拉动，中国功率半导体市场仍保持高速增长，从市场行业
结构来看，汽车电子仍然是功率半导体的主要增长点。在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行
业在未来3至5年将呈现强劲发展趋势。
近年来，中国功率半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了《
关于推动未来产业创新发展的实施意见》《工业和信息化部办公厅关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和
应用创新发展的通知》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》《国家能源局关于加快推进能源数
字化智能化发展的若干意见》等多项政策，鼓励功率半导体行业发展与创新。
虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内功率半导体行业具有
竞争力的IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。
(二)公司发展战略
1.坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势
在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家大力支持
半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半
导体领域的研发及规模化生产，深耕IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等产品
，积极研究布局超宽禁带半导体，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。
加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。拓展能源电子、汽车电子等
应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融合创新，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台
建设，扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、变频、风力发电
等领域进一步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。
2.加快重大项目建设，推进全产业链升级
全力推进新型电力电子器件基地项目扩大产能，增强芯片制造能力；加大上游外延材料制备产能，保障
供应链安全可控；向下游封装业务拓展，提升IPM、PM模块封装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯
片材料制备到研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。
(三)经营计划
2025年是华微电子推进全产业链建设、实现飞跃发展关键的一年，公司将积极推进功率半导体全产业链
建设，做好电子信息产业增产扩能工作。
公司将专注于功率半导体器件领域，提升生产制造能力，加强产业链建设，增强研发创新能力，为半导
体产业发展贡献力量。
一是，提升芯片生产制造能力。加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺技术、拓展生产
规模，打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。
二是，增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，向上游原材料
制备业务拓展，推动外延片生产线建设，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，推动单管、模块封装
。实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，提升产业链韧性和安全水平。
三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大创新人才队伍，增强企业自
主创新能力，推动创新链、产业
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