经营分析☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
生产和销售电子元器件
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 125.57亿 96.21 24.32亿 98.92 19.36
其他业务(行业) 4.95亿 3.79 2651.94万 1.08 5.36
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 63.79亿 48.88 7.80亿 31.72 12.22
集成电路(产品) 49.24亿 37.72 15.55亿 63.25 31.58
其他(产品) 9.83亿 7.53 1.09亿 4.44 11.09
发光二极管产品(产品) 7.65亿 5.86 1459.72万 0.59 1.91
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 125.57亿 96.21 24.32亿 98.92 19.36
其他业务(地区) 4.95亿 3.79 2651.94万 1.08 5.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 61.39亿 96.90 12.41亿 95.94 20.21
其他业务(行业) 1.96亿 3.10 5248.98万 4.06 26.74
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 30.08亿 47.47 4.21亿 32.58 14.01
集成电路(产品) 25.58亿 40.37 7.96亿 61.57 31.14
其他(产品) 4.24亿 6.70 8508.25万 6.58 20.06
发光二极管产品(产品) 3.46亿 5.47 -940.96万 -0.73 -2.72
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 61.39亿 96.90 12.41亿 95.94 20.21
其他业务(地区) 1.96亿 3.10 5248.98万 4.06 26.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 107.25亿 95.58 20.81亿 96.52 19.41
其他业务(行业) 4.96亿 4.42 7510.80万 3.48 15.15
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 54.38亿 48.46 7.36亿 34.11 13.53
集成电路(产品) 41.05亿 36.59 12.60亿 58.45 30.70
其他(产品) 9.10亿 8.11 1.10亿 5.12 12.14
发光二极管产品(产品) 7.68亿 6.85 5005.67万 2.32 6.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 107.25亿 95.58 20.81亿 96.52 19.41
其他业务(地区) 4.96亿 4.42 7510.80万 3.48 15.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 50.40亿 95.56 10.06亿 95.81 19.95
其他业务(行业) 2.34亿 4.44 4394.42万 4.19 18.78
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 23.99亿 45.49 3.48亿 33.17 14.51
集成电路(产品) 20.35亿 38.60 6.33亿 60.36 31.12
其他(产品) 4.22亿 8.00 5431.88万 5.18 12.88
发光二极管产品(产品) 4.17亿 7.91 1364.85万 1.30 3.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 50.40亿 95.56 10.06亿 95.81 19.95
其他业务(地区) 2.34亿 4.44 4394.42万 4.19 18.78
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售27.62亿元，占营业收入的21.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 276183.17│ 21.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购42.55亿元，占总采购额的40.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 425459.78│ 40.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半
导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路
、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员
会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家
科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。
二、报告期内公司所处行业情况
2025年，在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能
化、人形机器人、新能源（包括风、光、储、充）等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业继续
保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，2025年全球半导体市场规模达到7,
920亿美元，较2024年增长25.6%，是自2021年（增幅为26.2%）以来最强劲的增长。
2025年，在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链
延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动、反“内卷”、实现高质量发展等一系列政
策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。
三、经营情况讨论与分析
2025年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突加剧、逆全球
化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好，继续成为世界经济增长的
主要引擎。数据显示，2025年中国国内生产总值(GDP)达1,401,879亿元(人民币)，首次跃上140万亿元新台
阶，同比增长5%。在总量保持稳定增长的情况下，中国经济结构也进一步优化。2025年，中国规模以上高技
术制造业增加值占规模以上工业增加值比重升至17.1%，规模以上数字产品制造业增加值比上年增长9.3%，
服务器、工业机器人产量高速增长；绿电、绿能、绿色经济蓬勃发展，新能源汽车国内新车销量占比超过50
%。2025年全年社会消费品零售总额突破50万亿元，比上年增长3.7%，比2024年加快0.2个百分点，规模居全
球零售市场前列。最终消费支出对经济增长的贡献率为52%，比上年提高5个百分点，是经济增长的主动力和
稳定锚。2025年全年货物进出口总额454,687亿元，比上年增长3.8%，这是中国进出口连续第9年保持增长。
其中，高技术、高附加值产品成为出口增长主力，2025年高技术产品出口额比上年增长13.2%。
在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、人形
机器人、新能源（包括风、光、储、充）等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年继续
保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，2025年全球半导体市场规模达到7,
920亿美元，较2024年增长25.6%，是自2021年（增幅为26.2%）以来最强劲的增长。
在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链
”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动、反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动
下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模
式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业
快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯
片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新
产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
2025年，公司营业总收入为1,305,157万元，比2024年增长16.32%；公司营业利润为15,473万元，比202
4年增加利润25,546万元；公司利润总额为13,767万元，比2024年增加利润24,492万元；公司归属于母公司
股东的净利润为39,855万元，比2024年增长81.27%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的
净利润37,206万元，比2024年增长47.82%。
公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经
营情况：
1、集成电路营收情况
2025年，公司集成电路的营业收入为49.24亿元，较去年增长约20%，公司集成电路营业收入增加的主要
原因是：公司IPM模块、MEMS传感器产品、32位MCU电路、快充电路、ASIC电路、车规级模拟电路等产品的出
货量明显加快。
2025年，公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于
服务器的DrMOS电路、Efuse电路、多项控制器电路，汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路
、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。公司已安排技改资金、加快12吋线车规级模拟电
路工艺平台的建设；同时已经启动第二条12吋线的建设，一期规划投资100亿元人民币，建成后将形成年产2
4万片高端模拟集成电路芯片的产能。
2025年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约55%。公司推出
了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动
化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列
化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空
调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。
2025年，公司IPM模块的营业收入达到36.48亿元，继续以较快的速度成长，较去年同期增长约25%。目
前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟
机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司
各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平
，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上
使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，比去年同期增加约47%。公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片
生产能力。公司6英寸SiC功率器件芯片生产线正在持续上量，8英寸SiC功率器件芯片生产线也已通线。公司
IPM功率模块封装测试生产线的生产能力已提高到4000万只/月。预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持20-
30%的较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件
的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。
2025年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.8亿元，其较去年增加约12%。目前，国内大多数手机品
牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴
惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，2025年IMU出货量增加了约1.8倍。公司已在士
兰集昕8吋线上持续加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2026年公司惯性传感器产品的营收将大幅增
长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还在持续拓展工艺平台，
研发更高精度的惯性传感器产品，产品将进入汽车、工业等市场。
2、功率半导体和分立器件产品营收情况
2025年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到63.79亿元，较去年增长约17%。其中，公司应
用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到32.73亿元，较去年增长约43%。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货
；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模
块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂
批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2025年，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载。
公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已
通过客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进
，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
2025年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过10万
颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加。公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已通过客户评测，并已开始批量交
付。
2025年，公司的Ⅱ代SiC-MOSFET已通过国内顶级大厂的严苛认证，应用于AI算力中心电源上，实现大批
量出货，同时配套销售的还有高性能中低压的MOSFET。
2025年，公司继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已
形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力。公司已经开发了多种规格的SiC芯片，可以满足汽车、新
能源、工业、家电等多样性的需求。6吋SiC芯片出货量在四季度快速提升。
2025年，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。四季度已实现8吋SiC大
线通线，已形成月产5000片8吋SiC功率器件芯片的生产能力。
2025年，公司其他分立器件产品的营业收入约为31.06亿元，较去年下降约2%。其他的分立器件产品包
括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特
基二极管等。销售下降的主要原因是公司根据市场变化和各产线产能的安排，进行了产品结构的调整，减少
了价值相对较低的芯片产出。在该等品类的产品中，超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持
续在提升，产品性能达到业内领先的水平。已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，尤其中
低压MOSFET在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快成长。
3、发光二极管产品营收情况
2025年，公司发光二极管产品的营业收入为7.65亿元，与去年基本持平。
2025年，公司子公司士兰明镓完成了LED芯片生产线资源的整合，前三季度产能利用率已提高到90%以上
，但受四季度LED彩屏芯片市场竞争加剧、以及贵金属材料成本大幅上升的影响，士兰明镓适当减少了生产
投入，其产能利用率有所降低。2026年，士兰明镓将进一步优化产品结构，持续推动植物照明、安防监控、
mini显示屏芯片等上量，努力实现产能满载，并进一步加强成本控制，提高投入产出效率，积极争取减少经
营性亏损。
2025年，因出口订单减少、国内市场竞争加剧，导致公司子公司美卡乐的营业收入较去年减少约30%；
但从三季度开始，出口订单逐步恢复，且美卡乐通过提质降本，持续改善经营性现金流，降低负债水平。尽
管2025年美卡乐出现了一定数额的亏损，但其生产经营活动总体保持稳定。2026年，美卡乐将进一步发挥倒
装产品优势，积极扩大市场份额，力争实现盈利。
4、主要制造工厂经营情况
（1）士兰集科
2025年，公司重要参股公司士兰集科公司产能处于满载水平，总计产出12吋芯片63.74万片,较去年增长
约19%，实现营业收入31.87亿元，较去年增加约24%。2026年，随着功率器件和模拟电路芯片产能的进一步
释放，士兰集科芯片产出能力还将进一步提升。
（2）士兰集昕
2025年，公司子公司士兰集昕公司产能处于满载水平，总计产出8吋、12吋芯片81.95万片，较去年增加
约10%，实现营业收入15.27亿元，较去年同期增加约7%，其经营性亏损较去年同期大幅度减少。2026年，士
兰集昕将进一步扩充8英寸MEMS传感器芯片的制造能力，并优化功率器件芯片产能结构。
（3）士兰集成
2025年，公司子公司士兰集成芯片生产线的产能处于满载水平，总计产出5、6吋芯片277.10万片，比去
年同期增长约18%。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经济效益。
（4）成都士兰
2025年，公司子公司成都士兰公司PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入
较去年同期增长约30%。2026年，成都士兰公司将加快汽车半导体封装二期厂房建设，进一步扩大新型汽车
级功率器件和功率模块的封装能力。
（5）成都集佳
2025年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约40%,获利能力进一步提
升。成都集佳公司已实施多个IPM模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到约4.8亿颗。
（6）士兰明镓
2025年，士兰明镓实现主营业务收入7.51亿元，较去年同期增加约20%。2026年，士兰明镓公司将继续
加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高
附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
5、2025年公司主要获奖情况
2025年7月11日-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会”（ICDIA创芯展）在苏州召开。大会期间
，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子S
iCMOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获2025中国创新IC“创新突破奖”。
2025年12月，以“智能破界，万物共生”为主题的2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在深圳隆
重举行。士兰微电子凭借在半导体领域的技术实力与市场影响力，成功荣获“国产半导体领军品牌”。
2025年12月，在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，士兰微电子凭借在碳化硅（SiC）领域的
持续创新与深厚积累，一举斩获三大奖项：“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及
“第三代半导体年度创新产品”。
经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特
征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fa
bless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发
的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协
同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客
户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能
力。2025年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过80%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源
、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人
等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电
子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动
士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微
成为国内第一家在上海证券交易所上市的民营芯片设计公司。二十九年来，我们经受了多轮行业周期变化所
带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿
石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国上
市公司的数量已突破5000家。正所谓“水大、鱼大”，中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水
，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄”。2025年10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、
杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作协议》：各方合作在厦门市海沧区投资建设一条
对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。该项
目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，二期投资规模约100亿人民
币。两期建设完成后，将形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子
积极响应国家战略，加快发展汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的重大举措。20
25年四季度，士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期，规划投资
额70亿人民币）顺利实现通线，预计2026年下半年将实现正式投产。
我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产
力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌
、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中
国资本市场稳健繁荣做出贡献。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸
至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经
营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技
术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半
导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，有效加快了产品研发进度，对于
提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务有明显的优势，可满足下游整机
（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
2、产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体
大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体
芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN
功率器件）、MEMS传感器、汽车级和工业级模拟电路等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，
市场前景广阔。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传
感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体
产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成
电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的
高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照
产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为AC-DC产品线、DC-DC和数控电源产
品线、LED照明驱动产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、MEMS传感器产品线、ASIC产品线、
快充产品线、通用MCU产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、SoC产品线、汽车电子产品线
、光电产品线、器件成品产品线、器件芯片事业部、LED芯片事业部等。公司持续推动新产品开发和产业化
，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线和正在加快建设的4
、6、8英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD
、多个车规级模拟电路工艺平台、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管
、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件、GaN功率器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一
方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块
、IGBT功率模块、SiC功率模块、SiC功率器件、GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的
研发。
4、面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司
已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IS
O26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际
认证，产品已经得到了大型白电、汽车、工业、新能源（包括风、光、储、充）、算力和通讯等高门槛市场
全球知名品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定
，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
2024年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV集团正式向公司颁发ISO26262功能安全管
理体系“ASILD”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262
功能安全最高等级“ASILD”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。
2026年3月11日，公司正式通过TISAX（可信信息安全评估交换）最高评估等级——AL3认证（信息安全&
原型保护）。这一重要成果标志着公司在信息安全管理体系建设方面已达到国际汽车行业的严苛标准，为加
速融入全球汽车供应链、深化与主流车企的合作奠定了坚实基础。
5、优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过800人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技
术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为
公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
五、报告期内主要经营情况
2025年，公司营业总收入为1,305,157万元，比2024年增长16.32%；公司营业利润为15,473万元，比202
4年增加利润25,546万元；公司利润总额为13,767万元，比2024年增加利润24,492万元；公司归属于母公司
股东的净利润为39,855万元，比2024年增长81.27%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的
净利润37,206万元，比2024年增长47.82%。报告期内公司实现利润增长的主要原因：
1、报告期内，公司深入实施“一体化”战略。一方面，公司通过保持高强度的研发投入，持续推出富
有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、算力和通讯等高门槛市场的拓展力度，公司
总体营收保持了较快的增长势头。另一方面，公司通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措，有效应对外
部激烈市场竞争，使得公司产品综合毛利率与2024年相比保持了基本稳定。
2、报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业
士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。士兰集成、士兰集昕、士兰集科三家公司的盈利水平均较2024
年有所提升。
3、报告期内，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线均保持稳定生产。成都
士兰（含成都集佳）的盈利水平较2024年保持相对稳定。
4、报告期内，公司子公司士兰明镓经营性亏损较2024年有所增加，其亏损增加的主要原因：
（1）士兰明镓6吋SiC功率器件芯片生产线处于生产爬坡期，由于前期产出相对较少，生产成本中分摊
的固定资产折旧金额较高，且前期采购的原材料主材成本较高，而SiC芯片市场价格下降幅度较大，导致SiC
功率器件芯片生产线经营性亏损较大。公司已开发了多种规格的SiC功率器件芯片，可以满足汽车、新能源
、工业、家电等多样性的需求。2025年下半年，士兰明镓SiC功率器件芯片生产线产出已经逐步增加，预计2
026年将实现满产。
（2）士兰明镓LED芯片生产线产能利用率较2024年已有明显提升，产销量也有较大幅度的上升，并且随
着植物照明、安防监控、Mini显示屏芯片上量，产品结构进一步优化，2025年全年经营性亏损较2024年有所
减少。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、行业发展趋势以及公司面临发展的战略机遇期
（1）行业发展趋势
2025年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突、逆
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