经营分析☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 50.40亿 95.56 10.06亿 95.81 19.95
其他业务(行业) 2.34亿 4.44 4394.42万 4.19 18.78
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 23.99亿 45.49 3.48亿 33.17 14.51
集成电路(产品) 20.35亿 38.60 6.33亿 60.36 31.12
其他(产品) 4.22亿 8.00 5431.88万 5.18 12.88
发光二极管产品(产品) 4.17亿 7.91 1364.85万 1.30 3.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 50.40亿 95.56 10.06亿 95.81 19.95
其他业务(地区) 2.34亿 4.44 4394.42万 4.19 18.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 90.78亿 97.19 20.23亿 97.53 22.29
其他业务(行业) 2.62亿 2.81 5134.80万 2.47 19.60
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 48.32亿 51.74 10.98亿 52.93 22.73
集成电路(产品) 31.29亿 33.50 9.22亿 44.44 29.47
发光二极管产品(产品) 7.42亿 7.94 -750.32万 -0.36 -1.01
其他(产品) 6.37亿 6.82 6206.75万 2.99 9.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 90.78亿 97.19 20.23亿 97.53 22.29
其他业务(地区) 2.62亿 2.81 5134.80万 2.47 19.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 43.63亿 97.49 10.52亿 97.16 24.12
其他(补充)(行业) 1.12亿 2.51 3081.28万 2.84 27.45
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 23.08亿 51.56 5.52亿 50.97 23.93
集成电路(产品) 15.76亿 35.22 4.84亿 44.68 30.70
发光二极管产品(产品) 3.14亿 7.03 1143.55万 1.06 3.64
其他(产品) 1.65亿 3.69 490.24万 0.45 2.97
其他(补充)(产品) 1.12亿 2.51 3081.28万 2.84 27.45
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 43.63亿 97.49 10.52亿 97.16 24.12
其他(补充)(地区) 1.12亿 2.51 3081.28万 2.84 27.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 80.85亿 97.62 23.93亿 98.12 29.60
其他(补充)(行业) 1.97亿 2.38 4573.50万 1.88 23.19
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 44.67亿 53.93 13.50亿 55.34 30.22
集成电路(产品) 27.23亿 32.88 9.54亿 39.11 35.02
发光二极管产品(产品) 7.33亿 8.85 9511.40万 3.90 12.98
其他(补充)(产品) 1.97亿 2.38 4573.50万 1.88 23.19
其他(产品) 1.62亿 1.96 -553.14万 -0.23 -3.41
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 80.85亿 97.62 23.93亿 98.12 29.60
其他(补充)(地区) 1.97亿 2.38 4573.50万 1.88 23.19
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-06-30
前5大客户共销售8.23亿元，占营业收入的15.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 82319.99│ 15.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购31.31亿元，占总采购额的43.09%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 313113.57│ 43.09│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半
导体行业，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器
件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业
和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大
专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。
2024年上半年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取
“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智
能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下，全
球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年上半年恢复增长。
在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链
”、加快数字中国建设、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司
上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场
；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国
产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这
一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结
构调整的步伐进一步加快。
2024年上半年，公司营业总收入为527381万元，比2023年同期增长17.83%；公司营业利润为-14743万元
，比2023年同期增加亏损8755万元；公司利润总额为-15530万元，比2023年同期增加亏损9465万元；公司归
属于母公司股东的净利润为-2492万元，比2023年同期减少亏损1629万元；公司实现归属于母公司所有者的
扣除非经常性损益后的净利润12620万元，比2023年同期减少22.39%。
2024年上半年，公司归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金融资
产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16217万元。
二、报告期内核心竞争力分析
1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸
至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经
营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技
术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半
导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，加快产品研发进度、提升产品品
质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求
，具有较强的市场竞争能力。
2、产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体
大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体
芯片、智能功率模块（IPM）、车规级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN
功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路，变频控制系统和芯片，MEMS传
感器产品，以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品，第三代化合物功率半导体
产品（SiC、GaN功率器件），智能功率模块产品（IPM），车规级和工业级功率模块产品（PIM），高压集成
电路，美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身
的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照
产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU
的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、汽车
电子产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线、分立器件产品线等。公司持续推
动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线和正在加快建设的4
、6、8英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD
、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiCMOSFET器件
、GaN功率器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样
性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、
GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。
4、面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司
已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IS
O26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认
证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、广汽、
零跑、汇川、阳光电源、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本Nedic等全球品牌客户的认可。2024
年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV集团正式向公司颁发ISO26262功能安全管理体系“A
SILD”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最
高等级“ASILD”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。同时，公司检
验检测中心通过中国合格评定国家认可委员会（ChinaNationalAccreditationServiceforConformityAssess
ment，以下简称CNAS）的评审，并获得CNAS实验室认可证书，跻身国家认可实验室行列，这标志着公司检验
检测中心具备相应国家及国际认可的检测能力，能够为客户和合作伙伴提供更可靠的服务和支持。公司设计
研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市
场、开发高品质大客户的保障。
5、优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过500人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3500人的芯片工艺、封装技术、测试技
术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为
公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
三、经营情况的讨论与分析
（一）经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司营业总收入为527381万元，比2023年同期增长17.83%；公司营业利润为-14743万元
，比2023年同期增加亏损8755万元；公司利润总额为-15530万元，比2023年同期增加亏损9465万元；公司归
属于母公司股东的净利润为-2492万元，比2023年同期减少亏损1629万元；公司实现归属于母公司所有者的
扣除非经常性损益后的净利润12620万元，比2023年同期减少22.39%。报告期内公司业绩下降的主要原因：
1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值
变动产生的税后净收益为-16217万元。
2、报告期内，公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块
、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛
市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧
，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极
扩大市场份额。
3、报告期内，公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相
对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。
4、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品
的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率
模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%。
公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经
营情况：
1、公司集成电路营收情况
2024年上半年，公司集成电路的营业收入为20.35亿元，较上年同期增长约29%，公司集成电路营业收入
增加的主要原因是：公司IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
2024年上半年，公司IPM模块的营业收入达到14.13亿元人民币，较上年同期增长约50%。目前，公司IPM
模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家
用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。2024年上半年，国
内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约5
6%。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
2024年上半年，公司MEMS传感器产品的营业收入为1.15亿元，出货量较去年同期增长约8%。但受传感器
产品价格下降的影响，其营业收入较上年同期仍然有一定幅度的下降。目前，国内大多数手机品牌厂商已在
大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器
（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，预计下半年该产品出货量将大幅度增加。公司MEMS传感器
产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预
计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。
2024年上半年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营收较去年同期增长约28%。公司推
出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自
动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系
列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块等产品一起为白电及工业客户提供一站式服务。
2、公司分立器件产品营收情况
2024年上半年，公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元，较上年同期增长约4%。分立器件产品中，
超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品的增长较快，公司的超
结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiCMOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展
，产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展
外，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续较快
成长。
2024年上半年，公司IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、
汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管
）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同
时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持
续放量过程中。
公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已
送用户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，该类产品性能指标先进，今后将在汽车主
驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
2024年上半年，公司加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓
已形成月产6000片6吋SiCMOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将
达到12000片/月。
2024年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利
、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET技术的开发，性
能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司正在加快产能建设和升级，尽快将第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET
芯片导入量产。
公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiCMOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IG
BT器件成品和芯片、PIM模块（IGBT模块和SiC模块）等产品的营业收入将快速成长。
3、公司发光二极管产品营收情况
2024年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素
管）的营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%。
目前，公司拥有月产14-15万片4英寸LED芯片（GaN、GaAs）的生产能力。近些年，受LED芯片市场竞争
加剧的影响，LED芯片价格持续下跌，导致公司控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对
此，公司在加快推出MiniLED、MicroLED显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯
片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。为进一步推动规模
化生产、降低生产成本，上半年，公司加快推进LED芯片生产线资源的整合，并在此基础上对芯片生产线进
行技术改造产品升级。
2024年上半年，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约84%，其盈利
水平也得以显著提升。
4、主要制造工厂经营情况
（1）士兰集科
2024年上半年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片22.46万片,较上年同期减少约5%，实
现营业收入11.21亿元，较上年同期增加约6%。近期随着IGBT芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率
已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设，新增电路产能
预计在明年一季度释放。
（2）士兰集昕
2024年上半年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片
33.20万片，与去年同期减少约4%。上半年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高
的BCD电路、高压超结MOS管、大功率IGBT的出货量增长较快。目前士兰集昕的产能已处于满负荷运行，士兰
集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升，并加快建设8吋硅基GaN功率器件芯片量产线。
（3）士兰集成
2024年上半年，公司子公司士兰集成总计产出5、6吋芯片104.96万片，比上年同期减少约1%。上半年，
士兰集成加强了新工艺技术平台开发，加快产品结构调整，加强成本控制，保持了生产经营稳定，其营业收
入较去年同期基本持平。目前士兰集成芯片生产线的产能已处于满负荷运行。
（4）成都士兰
2024年上半年，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线的产出和PIM模块封装生产线的产出均较去年
同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约29%。下半年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一
步扩大车规级和工业级功率模块的封装能力。
（5）成都集佳
2024年上半年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约18%,获利能力也
有大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大IPM功率模块封装线的生产能力。
（6）士兰明镓
2024年上半年，士兰明镓实现营业收入3.64亿元，较去年同期增加约81%。下半年，士兰明镓公司将继
续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的
产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
5、报告期内公司主要获奖情况
2024年4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨CIAShow功率半导体、装备与材料创新
展在苏州狮山国际会议中心举办，士兰微电子应用于汽车电子的LVMOS产品SVGQ041R3NL5V-2HS荣获CIAS2024
年度“汽车电子应用领域最具市场力产品奖”。
2024年5月30-31日，“车启芯时代，引领芯未来”GAPS2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创
新展在杭州举办，士兰微电子自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可，荣获“汽车功率器件杰出供
应商”奖。
2024年6月21日，由证券时报主办的以“强本强基、行稳致远”为主题的第十五届中国上市公司投资者
关系天马奖颁奖典礼在湖南长沙举行，士兰微电子董事会秘书陈越先生受邀参加该活动，并荣获“中国上市
公司投资者关系杰出董秘天马奖”荣誉称号。
7月23日至24日，第十八届中国半导体协会半导体分立器件年会暨2024年中国半导体器件技术创新及产
业发展论坛在四川成都召开。本次会议期间，士兰微电子凭借在半导体功率器件领域的卓越表现和创新研发
实力，荣获中国半导体协会颁发的“2023年中国半导体行业功率器件十强企业”称号。
经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特
征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fa
bless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发
的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协
同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客
户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能
力。2024年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能
源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速
发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实
施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体
营收的较快成长和经营效益的提升。
“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微
作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。二十余年来，我们经受了多轮行业周期变化
所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水
穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前，中国
上市公司的数量已突破5000家。正所谓“水大、鱼大”，中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活
水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与
士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiCMOSFET为主
要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模
约50亿元，两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子
积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产
力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌
、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中
国资本市场稳健繁荣做出贡献。
●未来展望:
（一）关于公司未来发展的讨论与分析
1、行业发展趋势
2024年上半年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取
“单边主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智
能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下，全
球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年上半年恢复增长。6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公
布了2024年春季版半导体市场预测。相较半年前的上一份预测，WSTS在近期的报告中将对2024年半导体市场
规模的预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元。WSTS同步更新了其对2023年半导体市场规模的分析，将
2023年半导体市场规模调整为5268.85亿美元。这意味着2024年半导体市场的规模将同比增加16.0%。WSTS表
示，本次预测上调4%反映了过去两个季度半导体产业的强劲表现，尤其是计算终端市场出现了明显的复苏。
根据国家统计局公布的数据，上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%。上半年主要产品
中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.5
7亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。据海关总署公布的数据，上半年，我国出口
笔记本电脑6870万台，同比增长2.5%；出口手机3.66亿台，同比增长4.9%；出口集成电路1393亿块，同比增
长9.5%。
2、行业竞争格局
半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进
口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2023年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.5
5万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3502亿美元，占比达13.70%，持续成为我国第一大进口商品。
半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人
类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度
依靠半导体的发展。目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不
利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减
少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。
近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统
计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同
比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%
。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计，2023年国内芯片设计企业的数量已
达到3451家，比2022年的3243增加208家，数量增长了6.4%。2023芯片设计行业销售额预计为5774亿元，比2
022年的4587亿元增长8%。
在2023年的3451家芯片设计公司当中，预计有625家企业的销售额超过1亿元人民币，这625家销售过亿
元人民币的企业销售总和达到5034.2亿元，占全行业销售总和的比例为87.2%。在余下2826家设计企业中，
有1910家公司的年销售额是小于1000万元的，1000万元-5000万元之间的公司有740家，5000万元-1亿元之间
的公司有176家。
|