经营分析☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 107.25亿 95.58 20.81亿 96.52 19.41
其他业务(行业) 4.96亿 4.42 7510.80万 3.48 15.15
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 54.38亿 48.46 7.36亿 34.11 13.53
集成电路(产品) 41.05亿 36.59 12.60亿 58.45 30.70
其他(产品) 9.10亿 8.11 1.10亿 5.12 12.14
发光二极管产品(产品) 7.68亿 6.85 5005.67万 2.32 6.51
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 107.25亿 95.58 20.81亿 96.52 19.41
其他业务(地区) 4.96亿 4.42 7510.80万 3.48 15.15
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 50.40亿 95.56 10.06亿 95.81 19.95
其他业务(行业) 2.34亿 4.44 4394.42万 4.19 18.78
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 23.99亿 45.49 3.48亿 33.17 14.51
集成电路(产品) 20.35亿 38.60 6.33亿 60.36 31.12
其他(产品) 4.22亿 8.00 5431.88万 5.18 12.88
发光二极管产品(产品) 4.17亿 7.91 1364.85万 1.30 3.27
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 50.40亿 95.56 10.06亿 95.81 19.95
其他业务(地区) 2.34亿 4.44 4394.42万 4.19 18.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 90.78亿 97.19 20.23亿 97.53 22.29
其他业务(行业) 2.62亿 2.81 5134.80万 2.47 19.60
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 48.32亿 51.74 10.98亿 52.93 22.73
集成电路(产品) 31.29亿 33.50 9.22亿 44.44 29.47
发光二极管产品(产品) 7.42亿 7.94 -750.32万 -0.36 -1.01
其他(产品) 6.37亿 6.82 6206.75万 2.99 9.75
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 90.78亿 97.19 20.23亿 97.53 22.29
其他业务(地区) 2.62亿 2.81 5134.80万 2.47 19.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 43.63亿 97.49 10.52亿 97.16 24.12
其他(补充)(行业) 1.12亿 2.51 3081.28万 2.84 27.45
─────────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 23.08亿 51.56 5.52亿 50.97 23.93
集成电路(产品) 15.76亿 35.22 4.84亿 44.68 30.70
发光二极管产品(产品) 3.14亿 7.03 1143.55万 1.06 3.64
其他(产品) 1.65亿 3.69 490.24万 0.45 2.97
其他(补充)(产品) 1.12亿 2.51 3081.28万 2.84 27.45
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 43.63亿 97.49 10.52亿 97.16 24.12
其他(补充)(地区) 1.12亿 2.51 3081.28万 2.84 27.45
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售18.41亿元，占营业收入的16.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 184130.35│ 16.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购36.33亿元，占总采购额的40.02%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 363324.95│ 40.02│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边
主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据
中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动
下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年恢复增长。
在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链
”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片
进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优
势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机，抓住国
内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特
点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客
户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
2024年，公司营业总收入为1122087万元，比2023年同期增长20.14%；公司营业利润为-10073万元，比2
023年增加亏损5196万元；公司净利润为-2386万元，比2023年减少亏损4070万元；公司归属于母公司股东的
净利润为21987万元，比2023年增加25565万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利
润25170万元，比2023年增加327.34%。
公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经
营情况：
（一）公司集成电路营收情况
2024年，公司集成电路的营业收入为41.05亿元，较上年同期增长约31%，公司集成电路营业收入增加的
主要原因是：公司IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。
2024年，公司的电源管理芯片取得较大的进展，在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域推出
了一批新产品，应用于服务器的DrMOS电路和Efuse电路、应用于汽车的带功能安全的电源管理电路和低压预
驱电路、以及创新的高性能快充电路等都已在客户端测试或已量产。2025年，以上产品将会有较好的成长，
公司还将持续推出新的产品品类，不断丰富产品矩阵。
2024年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约36%。公司推出
了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动
化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列
化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空
调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。
2024年，公司IPM模块的营业收入达到29.11亿元人民币，较上年同期增长约47%。目前，公司IPM模块已
广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇
、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM
模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计数据处于行业非常领先的水平，这是
国内外客户大量选用士兰产品的基础。2024年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用
了超过1.7亿只士兰IPM模块，比上年同期增加约57%。2024年下半年，公司已安排了12吋线模拟电路、IGBT
等功率器件芯片产能的扩充、安排了对IPM功率模块封装测试生产线产能的扩充，预计2025年公司IPM产品出
货量将继续保持30%-50%的成长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC
器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。
2024年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.5亿元，其较上年同期减少12%，传感器产品收入减少的
主要原因是受消费类产品价格下降的影响。目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感
器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能
手机厂商批量订单。公司已在士兰集昕8吋线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入，预计2025年公司惯性
传感器产品的营收将实现约一倍的增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加
大供应外，还在持续拓展工艺平台，研发更高精度的惯性传感器产品，今后将进入汽车、工业等市场。
（二）公司功率半导体和分立器件产品营收情况
2024年，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元，较去年同期增
长60%以上。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货
；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模
块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂
批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2024年第三季度，公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已
接近满载，公司已安排技改资金进一步提升IGBT芯片产能。
公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已
送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发，该类产品性能指标先进，
已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
2024年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家
出货量累计达5万只，客户端反映良好，随着6吋SiC芯片生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。公司
已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标接近沟槽栅SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片与模块已
送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年将会上量。
2024年，公司加快推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设，截至目前，士兰明镓已
形成月产9000片6吋SiCMOS芯片的生产能力。为满足新一代SiC芯片上量的要求，公司已对6吋线进行技术改
造和效率提升。预计2025年SiC芯片出货量将显著增加。
2024年，公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。2024年年底，士兰集宏
8吋SiCminiline已实现通线，公司II代芯片已在8吋miniline上试流片成功（其参数与6吋匹配，良品率高于
6吋）。2025年2月底，士兰集宏主厂房及其他建筑物已全面封顶，目前正在进行净化装修，预计将在2025年
4季度实现全面通线并试生产，以赶上2026年车用SiC市场的快速成长。
2024年，公司8吋硅基GaN功率器件芯片研发量产线已实现通线，预计将于2025年二季度推出车规级和工
业级的GaN功率器件产品。
2024年，公司其他的分立器件产品的营业收入为31.77亿元，较上年同期下降约4%。其它的分立器件产
品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、
肖特基二极管等。这部分产品营收下降的主要原因是公司根据市场的变化进行产品结构的调整，减少了价值
相对较低的芯片产出。在以上品类的产品中，超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提
升，产品性能达到业内领先的水平，已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场，尤其中低压MO
SFET在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快增长。
（三）公司发光二极管产品营收情况
2024年，公司发光二极管产品的营业收入为7.68亿元，较上年同期增加约4%。
目前，公司拥有月产14-15万片4英寸LED芯片（GaN、GaSn）的生产能力。近些年，受LED芯片市场竞争
加剧的影响，LED芯片价格持续下跌。公司LED芯片制造业务板块出现了较大的经营性亏损。2024年公司加快
推进LED芯片生产线资源的整合，提高了士兰明镓LED芯片规模化生产能力，并在此基础上，公司对士兰明镓
LED芯片生产线进行技术改造和产品升级。今后，公司将凭借长期积累的技术优势和品牌优势，加快MiniLED
显示芯片、植物照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品的上量，并积极布
局汽车照明等领域，通过进一步加强成本控制，争取大幅降低经营性亏损。
2024年，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约48%，其盈利水平也
得以进一步提升。
（四）主要制造工厂经营情况
1、士兰集科
2024年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片53.52万片,较上年增长约15%，实现营业收
入25.61亿元，较上年同期增加约19%。2024下半年，随着IGBT芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率
处于满载水平。目前，士兰集科正在加快推进三期项目建设，提升车规级BCD电路芯片和IGBT等功率芯片生
产能力。
2、士兰集昕
2024年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片74.21万片，较去年基
本持平。2024年下半年，士兰集昕的产能已处于满负荷运行。目前，士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片
制造能力的提升。
3、士兰集成
2024年，公司子公司士兰集成总计产出5、6吋芯片235.14万片，比上年增长约6%。从二季度开始，士兰
集成芯片生产线的产能已处于满载水平。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经
济效益。
4、成都士兰
2024年，公司子公司成都士兰公司PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入
较去年同期增长约23%。2025年，成都士兰公司将启动汽车半导体二期封装厂房建设，进一步扩大汽车级功
率模块和功率器件的封装能力。
5、成都集佳
2024年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约26%,获利能力也有大幅
度提升。从2024年3季度开始，成都集佳公司已实施多个IPM模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到2.8
亿只。
6、士兰明镓
2024年，士兰明镓实现营业收入9.34亿元，较去年同期增加约73%。2025年，士兰明镓公司将继续加大
在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加
值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
（五）2024年公司主要获奖情况
2024年4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨CIAShow功率半导体、装备与材料创新
展在苏州狮山国际会议中心举办，士兰微电子应用于汽车电子的LVMOS产品SVGQ041R3NL5V-2HS荣获CIAS2024
年度“汽车电子应用领域最具市场力产品奖”。
2024年5月30-31日，“车启芯时代，引领芯未来”GAPS2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创
新展在杭州举办，士兰微电子自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可，荣获“汽车功率器件杰出供
应商”奖。
2024年11月7-8日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在
横琴粤澳深度合作区举行。士兰微电子功率器件产品SGTLVMOS/SVGP02R58NL5荣获第十九届"中国芯"优秀技
术创新产品称号。
2024年12月1日至2日，以“感知世界智创未来”为主题的2024世界传感器大会在郑州举办，士兰微电子
荣获“2024年度中国传感器”优秀产品奖。
2024年12月12日，由第三代半导体产业的知名媒体与研究机构——“行家说三代半”主办的“2024行家
极光奖”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子荣获“中国SiCIDM十强企业”称号，士兰微电子自主研发的SiC功
率模块产品荣获年度优秀产品称号。
经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特
征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。
但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实
现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和
第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快提升产
品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样化
需求，具有较强的市场竞争能力。2024年，公司营业收入首次突破100亿元，达到112亿元人民币，创造了中
国大陆本土成长起来的半导体IDM公司的历史性时刻。公司电路和器件成品的销售收入中，已有76%的收入来
自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、
新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展
的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生
产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微
作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。二十年来，我们经受了多轮行业周期变化所
带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。
只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏伟
目标变为美好现实。”当前，中国上市公司的数量已突破5000家。正所谓“水大、鱼大”，中国资本市场的
不断发展为实体经济带来了资本活水，也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与
士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为
主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规
模约50亿元，两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。本次合作是士兰
微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产
力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌
、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进，为国家集成电路产业发展以及中
国资本市场稳健繁荣做出贡献。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内公司所处行业情况，请见本报告“关于公司未来发展的讨论与分析”之“行业格局和趋势”。
三、报告期内核心竞争力分析
1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸
至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经
营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技
术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半
导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，有效加快了产品研发进度，对于
提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务有明显的优势，可满足下游整机
（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
2、产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体
大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体
芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN
功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。比如，创新
的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传
感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体
产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成
电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近些年在这个技术研发体系中依靠自身
的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照
产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为AC-DC产品线、DC-DC和数控电源产
品线、LED照明驱动产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、MEMS传感器产品线、ASIC产品线、
通用MCU产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、SoC产品线、光电产品线、汽车电子产品线
、器件成品产品线、器件芯片事业部、LED芯片事业部等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变
化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12英寸硅芯片生产线和正在加快建设的4
、6、8英寸先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD
、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件
、GaN功率器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样
性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、
GaN功率器件、MEMS传感器、智能光电产品等各系列产品的研发。
4、面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司
已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IS
O26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认
证等诸多国际认证，产品已经得到了大型白电、汽车、工业、新能源、通讯等高门槛市场TOP客户的认可。2
024年4月，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV集团正式向公司颁发ISO26262功能安全管理体系
“ASILD”认证证书。这标志着公司已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安
全最高等级“ASILD”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。同时，公
司检验检测中心通过中国合格评定国家认可委员会（ChinaNationalAccreditationServiceforConformityAs
sessment，以下简称CNAS）的评审，并获得CNAS实验室认可证书，跻身国家认可实验室行列，这标志着公司
检验检测中心具备相应国家及国际认可的检测能力，能够为客户和合作伙伴提供更可靠的服务和支持。公司
设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高
端市场、开发高品质大客户的保障。
5、优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3600人的芯片工艺、封装技术、测试技
术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为
公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
四、报告期内主要经营情况
2024年，公司营业总收入为1122087万元，比2023年同期增长20.14%；公司营业利润为-10073万元，比2
023年增加亏损5196万元；公司净利润为-2386万元，比2023年减少亏损4070万元；公司归属于母公司股东的
净利润为21987万元，比2023年增加25565万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利
润25170万元，比2023年增加327.34%。
报告期内公司业绩扭亏为盈的主要原因：
1、公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛
市场的拓展力度，加快产品结构调整的步伐。在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块
、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管等产
品出货量增长的带动下，公司总体营收保持了较快的增长势头。
2、公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12
吋芯片生产线均实现满负荷生产。
3、公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产。公司根据市场
需求已安排了多轮产能扩充项目。
4、公司在积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力的同时，持续开展了各主要环节成本费用控制、
管理效率提升等活动，目前已取得了积极成效。四季度，公司产品综合毛利率较三季度已有所回升。随着上
述活动的持续深入进行，预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、行业发展趋势
2024年，全球经济总体延续复苏态势，但受到地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边
主义”贸易政策的长期影响，全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据
中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动
下，全球半导体行业经历了2023年低谷后，在2024年恢复增长。根据美国半导体行业协会(SIA)的报告，202
4年全球半导体芯片销售额将增长19.1%至6,276亿美元，也是首度突破6,000亿美元大关，预计2025年增长率
还将保持两位数。2024年，多个半导体产品领域表现突出。逻辑产品销售额在2024年达到2,126亿美元，成
为销售额最大的产品类别。内存产品销售额排名第二，2024年增长78.9%，总额达到1,651亿美元。内存子集
DRAM产品的销售额增长了82.6%，是2024年所有产品类别中百分比增幅最大的。从地区来看，美洲（44.8%）
、中国（18.3%）和亚太/所有其他地区（12.5%）的年销售额均有所增长，但日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%
）有所下降。
根据国家统计局公布的数据，2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，出口持续回升，效益稳定向
好，投资增势明显，行业整体发展态势良好。2024年，主要产品中，手机产量16.7亿台，同比增长7.8%，其
中智能手机产量12.5亿台，同比增长8.2%；微型计算机设备产量3.4亿台，同比增长2.7%；集成电路产量4,5
14亿块，同比增长22.2%。
据海关总署公布的数据，2024年，机电产品的出口增长了8.7%，占出口总值的比重提升了0.9个百分点
，达到59.4%，其中高端装备出口增长超过4成。高技术产品增势良好。2024年，我国电动汽车、3D打印机、
工业机器人出口分别实现了13.1%、32.8%、45.2%的增长。自主品牌占我国出口比重同比提升0.8个百分点到
了21.8%。
2、行业竞争格局
半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进
口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2024年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.5
9万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3,856亿美元，占比达14.90%，持续成为我国第一大进口商品。
半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无
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