经营分析☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 90.78亿 97.19 20.23亿 97.53 22.29
其他业务(行业) 2.62亿 2.81 5134.80万 2.47 19.60
───────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 48.32亿 51.74 10.98亿 52.93 22.73
集成电路(产品) 31.29亿 33.50 9.22亿 44.44 29.47
发光二极管产品(产品) 7.42亿 7.94 -750.32万 -0.36 -1.01
其他(产品) 6.37亿 6.82 6206.75万 2.99 9.75
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 90.78亿 97.19 20.23亿 97.53 22.29
其他业务(地区) 2.62亿 2.81 5134.80万 2.47 19.60
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 43.63亿 97.49 10.52亿 97.16 24.12
其他(补充)(行业) 1.12亿 2.51 3081.28万 2.84 27.45
───────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 23.08亿 51.56 5.52亿 50.97 23.93
集成电路(产品) 15.76亿 35.22 4.84亿 44.68 30.70
发光二极管产品(产品) 3.14亿 7.03 1143.55万 1.06 3.64
其他(产品) 1.65亿 3.69 490.24万 0.45 2.97
其他(补充)(产品) 1.12亿 2.51 3081.28万 2.84 27.45
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 43.63亿 97.49 10.52亿 97.16 24.12
其他(补充)(地区) 1.12亿 2.51 3081.28万 2.84 27.45
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 80.85亿 97.62 23.93亿 98.12 29.60
其他(补充)(行业) 1.97亿 2.38 4573.50万 1.88 23.19
───────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 44.67亿 53.93 13.50亿 55.34 30.22
集成电路(产品) 27.23亿 32.88 9.54亿 39.11 35.02
发光二极管产品(产品) 7.33亿 8.85 9511.40万 3.90 12.98
其他(补充)(产品) 1.97亿 2.38 4573.50万 1.88 23.19
其他(产品) 1.62亿 1.96 -553.14万 -0.23 -3.41
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 80.85亿 97.62 23.93亿 98.12 29.60
其他(补充)(地区) 1.97亿 2.38 4573.50万 1.88 23.19
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 40.72亿 97.30 12.73亿 97.71 31.25
其他(补充)(行业) 1.13亿 2.70 2980.00万 2.29 26.33
───────────────────────────────────────────────
分立器件产品(产品) 22.75亿 54.37 6.86亿 52.69 30.16
集成电路(产品) 13.53亿 32.33 5.31亿 40.76 39.23
发光二极管产品(产品) 3.64亿 8.70 5914.14万 4.54 16.25
其他(补充)(产品) 1.13亿 2.70 2980.00万 2.29 26.33
其他(产品) 7942.85万 1.90 -354.03万 -0.27 -4.46
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 40.72亿 97.30 12.73亿 97.71 31.25
其他(补充)(地区) 1.13亿 2.70 2980.00万 2.29 26.33
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售13.28亿元，占营业收入的14.22%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 132790.35│ 14.22│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购31.31亿元，占总采购额的43.09%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 313113.57│ 43.09│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年，受地缘冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济增长
进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年进一步回落。20
23年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软；另一
方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快
。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门
槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的
时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方
针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的
步伐进一步加快。
2023年，公司营业总收入为933,954万元，比2022年增长12.77%；公司营业利润为-4,878万元，比2022
年减少104.09%；公司利润总额为-5,688万元，比2022年减少104.77%；公司归属于母公司股东的净利润为-3
,579万元，比2022年减少103.40%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5,890万元
，比2022年减少90.67%。
2023年，公司归属于母公司股东的净利润出现亏损的主要原因，系公司持有的其他非流动金融资产中昱
能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-45,227万元。
公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经
营情况：
一、公司集成电路营收情况
2023年，公司集成电路的营业收入为31.29亿元，较上年增长14.88%，公司集成电路营业收入增加的主
要原因是：公司IPM模块、DC-DC电路、LED及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明
显加快。
2023年，公司IPM模块的营业收入达到19.83亿元人民币，较上年同期增长37%。目前，公司IPM模块已广
泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、
工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2023年，国内多家主流的白
电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1亿颗士兰IPM模块，较上年同期增加38%。预期今后公司IPM
模块的营业收入将会继续快速成长。
2023年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.86亿元，较上年同期减少6%。虽然受下游智能手机、平
板电脑等市场需求放缓，传感器产品价格下跌的影响，公司加速度传感器营收有所下降，但国内大多数手机
品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。四季度
，公司六轴惯性传感器（IMU）已向国内某智能手机厂商批量供货。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可
穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器
产品的出货量将较快增长。
2023年，公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管
脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需
求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块
一起为白电及工业客户提供一站式服务。
二、公司分立器件产品营收情况
2023年，公司分立器件产品的营业收入为48.32亿元，较上年增长8.18%。分立器件产品中，超结MOSFET
、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离
栅MOSFET、SiCMOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。公司
的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源
等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。
2023年，公司IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到14亿元，较去年同期增长140%以上。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、
汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管
）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同
时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持
续放量过程中。
2023年，公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能
模块，已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，该类产品性能指标先进，今后将
在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。
2023年，公司加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成
月产6,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力，预计2024年年底将形成月产12,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力。
公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公
司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在2024年一季
度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元人民币。
2023年，公司推出了SiC和IGBT的混合并联驱动方案（包括隔离栅驱动电路）。
公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司I
GBT器件成品和芯片、PIM模块（IGBT模块和SiC模块）等产品的营业收入将快速成长。
三、公司发光二极管产品营收情况
2023年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的
营业收入为7.42亿元，较上年增加1.28%。
2023年，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子
公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏
芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明
芯片等新产品上量。二季度开始，公司LED芯片生产线产能利用率持续提升、已接近满产。2023年全年公司L
ED芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长。截至目前，士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产14-15万片4吋LE
D芯片的产能。
2023年，受国内外LED彩色显示屏市场需求放缓的影响，公司子公司美卡乐光电公司的营业收入较去年
同期下降约20%。对此，美卡乐公司在进一步提升产品质量的同时，加强成本管控，保持了经营获利能力。2
024年，随着国内外LED彩色显示屏市场需求进一步回升，预计美卡乐公司营业收入将会较快增长，其盈利水
平也将得以提升。
四、主要制造工厂经营情况
1、士兰集科
2023年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片46.4万片,较上年同期减少1.28%，实现营业
收入21.51亿元，较上年同期增加14.33%。2023年，士兰集科加快推进IGBT芯片产能建设，截至2023年年底
，已具备月产2.5万片IGBT芯片的生产能力；同时，士兰集科在车规级模拟集成电路芯片工艺平台建设上也
取得重要进展，已有多个产品进入试生产。2024年，士兰集科将加快车规级IGBT、MOSFET等功率芯片产能释
放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。
2、士兰集昕
2023年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片74.71万片，与去年同
期增加14.94%。2023年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密
度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器等产品的出货量增长较快。2024年，士兰集昕将扩大MEMS传
感器芯片制造能力，并加快建设8吋硅基GaN功率器件芯片量产线。
3、士兰集成
2023年，公司子公司士兰集成公司受外部需求放缓的影响，产能利用率有一定幅度的下降，总计产出5
、6吋芯片221.74万片，比上年同期减少6.85%。二季度开始，士兰集成公司生产线产能利用率有显著提升，
并全年实现经营性盈利（未含对士兰明芯的投资亏损）。2024年，士兰集成将加强新工艺技术平台开发，加
快产品结构调整，加强成本控制，保持生产经营稳定。
4、成都士兰
2023年，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线产出有所减少，但得益于PIM模块封装生产线产出的
快速增长，其营业收入较去年同期增长87%。截至目前，成都士兰公司已具备月产20万只汽车级功率模块的
封装能力。2024年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。
5、成都集佳
2023年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长14%。截至目前，成都集
佳公司已形成年产功率模块2.1亿只、年产功率器件12亿只、年产车用LED灯珠1,800万颗等产品的封装能力
。2024年，成都集佳将进一步加大对IPM功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。
6、士兰明镓
2023年，士兰明镓LED芯片生产线产能加快释放，同时SiC功率器件芯片生产线也进入小批量试生产阶段
，全年实现营业收入5.39亿元，较2022年增加68%。2024年，士兰明镓公司将继续加大在植物照明、车用LED
、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率
器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
2023年公司主要获奖情况
5月30日-31日，“第三届车规级功率半导体创新论坛(CIAS2023)”在安徽省芜湖市举办。论坛期间，会
议主办方举行了CIAS2023金翎奖颁奖典礼，士兰微电子荣获“2023年度车规级功率半导体年度最具影响力品
牌”。
7月20日-21日，第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术创新及
产业发展论坛于杭州市萧山区举行。会上，中国半导体行业协会公布了“2022年中国半导体行业功率器件十
强企业”名单，士兰微电子荣列“功率器件十强企业”首位。
10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心圆满落
幕，士兰微电子SiC电动汽车电驱功率模块SSM1R7PB12B3DTFM荣获“2023年度最佳功率器件奖”。
12月7日，以“智变重构·创引未来”为主题的2023(第20届)中国物联网产业大会暨品牌盛会在杭州举
行，士兰微荣获“半导体国产卓越品牌”称号。
“一路行来，初心不改；面向未来，星辰大海。”经过二十多年的发展，公司已成为目前国内领先的ID
M公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承
受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更
突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS
传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综
合实力，加快提升产品品质、加强控制成本，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机
（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。2023年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有71
%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游
电动汽车、新能源等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的
新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略，持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产
线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
“君行吾为发浩歌，鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天，艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日，士兰微
作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。2023年，士兰微迎来“上市20周年”。二十
年来，我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远，行则将至；事虽难，做则
必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力，脚踏实地，埋头苦干，积跬步以至千里，就一定能够把宏
伟目标变为美好现实。”
“征程万里风正劲，重任千钧再奋蹄。”我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯
彻“新发展理念”，积极培育“新质生产力”，推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂
为学习标杆，努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目
标迈进，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内公司所处行业情况，请见本报告“公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“行业格局和趋势
”。
三、报告期内公司从事的业务情况
报告期内公司所从事的业务情况，请见本报告之“经营情况讨论与分析”。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸
至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经
营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技
术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半
导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品
质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务，可满足下游整机（整车）用户多样性需求
，具有较强的市场竞争能力。
2、产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体
大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体
芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片、SiC、GaN
功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传
感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率
半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高
可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和
积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照
产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU
的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、IPM功率模块产品线、PIM功率模块产品线、汽车
电子产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线、分立器件产品线等。公司持续推
动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8、12吋芯片生产线和正在快速上量的先进
化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGB
T、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SiC-MOSFET器件等工艺的研发，
形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源
管理电路、信号链电路、IPM智能功率模块、IGBT功率模块、SiC功率模块、GaN功率器件、MEMS传感器、智
能光电产品等各系列产品的研发。
4、面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司
已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC
080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到
了VIVO、OPPO、小米、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川、阳光、卧龙、LG、欧
司朗、索尼、台达、达科、日本Nedic等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合
实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
5、优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过500人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,500人的芯片工艺、封装技术、测试技
术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为
公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
五、报告期内主要经营情况
2023年，公司营业总收入为933,954万元，比2022年增长12.77%；公司营业利润为-4,878万元，比2022
年减少104.09%；公司利润总额为-5,688万元，比2022年减少104.77%；公司归属于母公司股东的净利润为-3
,579万元，比2022年减少103.40%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5,890万元
，比2022年减少90.67%。报告期内公司业绩下降的主要原因：
1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值
变动产生的税后净收益为-45,227万元。
2、报告期内，下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其
价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此，公司加大了模拟电路、IGBT器件
、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产
品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长12.77%
。
3、报告期内，公司对士兰明镓完成增资，取得士兰明镓控制权，将士兰明镓纳入合并报表范围，因合
并产生投资收益29,461万元；同时，公司当期确认对士兰明镓的投资收益-9,694万元，两者合计影响损益19
,767万元。
4、报告期内，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控
股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。
5、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品
的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率
模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了21.47%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、行业发展趋势
2023年，受地缘政治冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济
增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年进一步回落
。
根据国家统计局公布的数据，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。继去年下滑后，
集成电路产量再次恢复上涨趋势，然而集成电路进出口量已连续两年下滑。
根据海关总署公布的数据，2023年，我国集成电路进口数量总额4796亿块，同比下降10.9%；出口数量
总额2678亿块，同比下降2%；贸易逆差2117亿块，同比下降20.1%。近五年进口数量总额26421亿块，出口数
量13404块，贸易逆差13016亿块。从金额看，2023年，我国集成电路进口总额3502亿美元，同比下降15.7%
；出口金额总额1364亿美元，同比下降11.4%；贸易逆差2138亿美元，同比下降18.3%。近五年进口总额1853
9亿美元，出口总额6623亿美元，贸易逆差11916亿美元。
根据Counterpoint的半导体收入跟踪，全球前20大半导体供应商中只有6家报告收入同比增长。尤其是
内存行业，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半导体供应商的市场份额为71%，低于2022年的76%，
收入同比下降14%。
CounterpointResearch高级分析师WilliamLi指出，人工智能是2024年半导体行业的主要增长动力。他
预测，由于供应过剩情况的正常化和需求复苏，内存行业将出现复苏。预计汽车行业也将为市场增长做出贡
献，英飞凌和意法半导体在2023年展示了这一点。
根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2023年全球半导体产业销售总额为5268亿美元，比2022
年的5741亿美元下降了8.2%。从地区来看，欧洲销售额增长了4.0%，成为唯一在2023年实现年度增长的地区
市场。2023年所有其他地区市场的年销售额下降:日本(-3.1%)、美洲(-5.2%)、亚太/所有其他市场(-10.1%)
和中国(-14.0%)。
2023年，逻辑产品的销售总额为1785亿美元，成为销售额最高的产品类别。内存产品销售额位居第二，
总计923亿美元。微控制器单元(mcu)增长了11.4%，达到279亿美元。汽车集成电路的销售额同比增长23.7%
，达到创纪录的422亿美元。
SIA指出，2022年的销售总额是业内有史以来最高的，且市场在2023年下半年已开始回升。2023年第四
季度全球半导体产业的销售额为1460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿
美元，环比增长了1.5%。2023年12月，中国(4.7%)、美洲(1.8%)和亚太/其他地区(0.3%)的销售额比11月有
所增长，但日本(-2.4%)和欧洲(-3.9%)的销售额有所下降。SIA预计2024年全球半导体产业销售额将增长13.
1%。
SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“2023年初，全球半导体销售低迷，但在下半年强劲反弹，预
计2024年市场将实现两位数增长。由于芯片在全球依赖的无数产品中发挥着更大、更重要的作用，半导体市
场的长期前景极为强劲。推进政府政策，投资研发，加强半导体劳动力，减少贸易壁垒，将有助于该行业在
未来许多年继续增长和创新。”
另据美国半导体行业协会（SIA）3月6日发布数据显示，2024年1月份全球半导体行业销售总额为476亿
美元，与2023年1月份的413亿美元相比增长了15.2%，但与2023年12月份的487亿美元相比下降了2.1%。
2、行业竞争格局
半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进
口额已超过2万亿元人民币）。据海关总署公布的2023年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达2.5
5万亿美元。其中，集成电路进口总金额为3502亿美元，占比达13.70%。虽然集成电路进口额同比下降11.4%
，但仍然比同期原油进口金额3375亿美元高3.76%，持续成为我国第一大进口商品。
半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人
类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度
依靠半导体的发展，目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策，对半导体需求和供应稳定产生了不
利影响。如果半导体供应链长期处于不稳定的状态，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减
少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动全球半导体行业的持续创新。
近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产
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