经营分析☆ ◇600520 三佳科技 更新日期：2026-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封装装备及智能制造业务两大板块
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(行业) 3.07亿 81.18 7510.73万 80.15 24.44
其他(行业) 4229.93万 11.18 921.39万 9.83 21.78
塑料异型材模具行业(行业) 2892.64万 7.64 938.65万 10.02 32.45
─────────────────────────────────────────────────
塑封压机、系统(产品) 1.56亿 41.26 4160.65万 44.40 26.64
其他(产品) 7267.22万 19.20 1447.29万 15.44 19.92
冲切成型系统(产品) 6510.96万 17.20 1746.61万 18.64 26.83
电子塑封模具(产品) 5561.39万 14.69 1077.57万 11.50 19.38
塑料型材挤出模具(产品) 2892.64万 7.64 938.65万 10.02 32.45
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.04亿 80.43 6954.01万 74.21 22.84
国外(地区) 6372.75万 16.84 2094.85万 22.36 32.87
其他业务(地区) 1032.95万 2.73 321.92万 3.44 31.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(产品) 1.14亿 75.64 2710.41万 74.33 23.69
其他(产品) 2251.77万 14.89 417.97万 11.46 18.56
塑料异型材模具行业(产品) 1423.76万 9.41 509.93万 13.99 35.82
其他(补充)(产品) 9.19万 0.06 7.90万 0.22 85.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(行业) 2.34亿 74.28 5325.29万 71.04 22.80
其他(行业) 4844.74万 15.41 1083.04万 14.45 22.35
塑料异型材模具行业(行业) 3240.50万 10.31 1088.24万 14.52 33.58
─────────────────────────────────────────────────
塑封压机、系统(产品) 1.02亿 32.47 2421.26万 32.30 23.72
其他(产品) 7079.72万 22.52 1730.79万 23.09 24.45
冲切成型系统(产品) 5808.78万 18.48 1242.91万 16.58 21.40
电子塑封模具(产品) 4994.82万 15.89 983.44万 13.12 19.69
塑料型材挤出模具(产品) 3240.50万 10.31 1088.24万 14.52 33.58
机器人(产品) 107.08万 0.34 29.92万 0.40 27.94
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.54亿 80.92 5331.82万 71.12 20.96
国外(地区) 5022.48万 15.98 1806.52万 24.10 35.97
其他业务(地区) 977.09万 3.11 358.22万 4.78 36.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(产品) 1.16亿 74.41 2404.25万 70.36 20.72
其他(产品) 2830.50万 18.15 746.85万 21.86 26.39
塑料异型材模具行业(产品) 1151.30万 7.38 263.61万 7.71 22.90
其他(补充)(产品) 9.19万 0.06 2.27万 0.07 24.74
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.21亿元，占营业收入的32.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 12112.00│ 32.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.48亿元，占总采购额的22.39%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 4754.86│ 22.39│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）核心业务与产品
公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体
包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备
、冲压轴承座及配套密封件等。
1.半导体封装装备
半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测
及IDM厂商。报告期内，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力
；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。
2.智能制造业务
2.1、塑料挤出模具及配套设备领域
公司“Trinity”品牌作为行业内历史悠久的挤出模具品牌，拥有成熟的加工制造技术与广阔稳固的市
场网络。公司产品广泛应用于PVC门窗型材、板材、装饰型材等领域，主要涵盖两大品类：一是挤出模具，
包括高速挤出成型模具、全包覆模具、共挤模具、发泡模具，以及各类非门窗类、非PVC类定制化挤出模具
；二是挤出机下游配套设备，包括定型台、牵引机、切割系统、翻料架、抛光机、共挤机等。公司产品主要
面向中高端市场，客户群体为全球各地区中高端PVC塑料异型材生产企业，覆盖全球200多家客户，产品远销
60多个国家和地区。报告期内，公司通过对接欧洲知名门窗企业、参展德国K展等，成功与德、俄等地区6家
高端企业建立合作。
2.2、冲压轴承座及配套密封件领域
公司全资子公司建西精密专注于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、制造和销
售，同时开展各类精密金属冲压件、注塑件的研发生产。作为行业标准起草单位及多项荣誉获得者，是国内
该领域主要生产基地及领军企业。产品覆盖DTII、TK、TKII、TKIII四大系列托辊所需的600多个型号冲压轴
承座及密封组件，广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥、煤矿等领域的长距离带式输送机散料输送项目。产
品出口至美国、印度、智利、巴西、澳大利亚等30多个国家和地区。报告期内，技术研发部门以客户市场需
求为导向，聚焦项目交付和研发成果转化，为公司产品竞争力提升与销售业绩增长提供了坚实的技术支撑，
先后完成了TKN407、TKN309、TKN310、STKIII312、意大利SIS-NTKIII6204、美洲托辊AR6308、墨西哥JPC62
04七个系列轴承座及密封组件新产品的模具设计和研发工作，为公司销售业绩带来新的增长点。
（二）经营模式
1.盈利模式
公司主要从事半导体封装设备及模具、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件的研发、生产与
销售，通过向下游封测厂商、塑料异型材生产制造公司及带式输送机生产制造公司等提供产品和服务，实现
收入与利润。
2.研发模式
公司采用自主研发为主的模式，构建了以技术研发部门为核心、各专业团队为协同支撑的研发体系，研
发工作紧密围绕客户需求与行业技术发展趋势展开，确保技术创新与市场需求同频共振。公司建立了贯穿项
目全周期的规范化研发流程，涵盖项目调研、可行性分析、立项、设计开发、试制验证及验收总结等关键环
节，为研发项目的顺利推进与成果转化提供了坚实保障。通过积极参加行业展会与技术论坛，深化产学研合
作等方式，公司持续把握业内前沿技术动态，有效整合创新资源，不断提升技术洞察与前瞻布局能力。
公司推行多元化激励机制，激发研发团队的创新活力与积极性。同时，公司持续加大研发投入力度，聚
焦核心技术攻关与产品迭代升级，加速研发成果向产业化应用转化。
3.采购模式
公司采用“以产定购为主，合理备库为辅”的采购模式，建立了完善的采购管理体系和标准化管控流程
，遵循公开公平公正原则开展采购工作。采购部门依据公司战略规划及下年度经营目标编制年度采购计划，
以年度采购计划为基础，结合当期销售订单、安全库存状况及以及实际需求，编制日常采购计划并执行。在
采购定价方面，公司遵循市场化原则，并通过多渠道比价择优确定供应商，持续提高成本管控水平。公司搭
建了完善的供应商准入、动态评价及淘汰机制，对供应商资质、供货品质进行全方位把控，并与主要供应商
保持长期稳定的合作关系，确保供应链的高效可靠。
4.生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，围绕客户订单需求开展设计、制造、组装调试及一体化解决方
案交付，同时对部分标准件实行库存式生产，以缩短生产响应时间、提升生产效率。公司建立了完善的质量
管理体系，通过多环节检验严格把控产品质量，并运用ERP系统提升生产管理效率。在生产环节方面，核心
工艺、产品设计、精密加工、装配、调试及验证等关键工序均由公司自行完成；对于工艺相对简单、附加值
较低的工序，公司采用外协配套加工模式，并全程把控质量标准，确保外协产品合格后进入下一道工序。
5.销售模式
公司构建了多元化、立体化的全球销售体系。国内市场以直销为主，海外市场采用“直销+区域代理”
相结合的模式，辅以网络销售、电商平台等数字化渠道，有效突破地理、语言及文化壁垒。在销售定价方面
，公司遵循市场化与定制化相结合的原则，依据产品技术指标、客户个性化需求及市场供需关系实行差异化
定价。客户合作以深度技术协作为纽带，通过“联合研发+定制交付+全周期服务”的模式，持续深化与客户
的战略合作关系，显著提升客户满意度与忠诚度。同时，公司积极参加各类行业展会拓展市场、提升在全球
范围内的品牌知名度和影响力。
（三）业绩驱动因素
公司业绩主要依托产品创新、市场拓展、成本控制及生产优化四大因素驱动。
产品创新方面，公司持续加大研发投入，聚焦核心技术攻关与新产品开发，推动技术成果转化，有效提
升客户黏性及订单转化率，并通过技术升级适配市场多样化需求。
市场拓展方面，公司积极布局国内外市场，通过参加行业展会、拓展电商渠道、合作区域代理等方式开
拓新市场、积累优质客户资源。顺应行业发展趋势，快速切入AI算力芯片封装、车规级SiC模块封装等高增
长赛道，深耕高端市场，扩大市场份额。
成本控制方面，公司强化全流程成本管控，通过优化采购策略、深化精益生产、提升设备效率等措施，
有效抵御成本波动。持续完善预算与成本责任体系，整体成本控制成效显著。
生产优化方面，公司大力推进生产自动化升级，完善质量管理体系，优化生产流程与缩短交付周期，有
效提升生产效率与产品品质，保障订单按期交付，为业绩增长提供坚实支撑。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况、发展阶段、基本特点
1.半导体封装装备板块
半导体封装装备行业具有较高的全球化程度与技术门槛，其发展受宏观经济、行业资本开支、技术迭代
及终端消费市场需求等多重因素影响，呈现出明显的周期性特征。2022年至2023年，半导体封装行业处于下
行周期。根据SEMI数据，2023年全球半导体封装设备的销售额同比下降30%。自2024年，伴随AI、云计算、
消费电子、汽车电子和工业自动化等终端需求持续释放，全球半导体行业快速回暖，带动半导体设备投资大
幅回升。根据SEMI数据，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元
，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。在半导体后道设备
领域，2025年延续2024年开启的强劲复苏势头。根据SEMI数据，2025年全球半导体封装设备销售额达64亿美
元，同比增长19.6%，2026、2027年预计增长9.2%和6.9%。
在细分领域，受半导体行业资本开支阶段性调整影响，传统塑封设备订单增速放缓。然而，在AI、存储
及高性能计算需求拉动与创新技术驱动下，全球先进封装市场保持高速增长态势。根据中商产业研究院数据
，2024年全球先进封装市场规模达519亿美元，同比增长10.90%，预计2025年增长至571亿美元，2028年有望
进一步攀升至786亿美元。其中，中国先进封装市场增速高于全球整体增速，由2020年的351亿元增长至2024
年的698亿元，年复合增长率为18.7%，预计2025年增长至852亿元。
2.智能制造板块
（1）塑料挤出模具及配套设备领域
公司塑料挤出模具及配套设备主要用于生产具有连续形态的塑料型材制品，业务聚焦于节能门窗、环保
装饰等高端应用领域，其发展受全球宏观经济、房地产周期、建筑业和能效标准、贸易政策、原材料（PVC
树脂）价格波动等因素影响。报告期内，国内房地产市场面临多重发展挑战，大型门窗塑料型材生产企业采
取减产、停产及转型等举措，国内挤出模具市场需求长期处于较低水平。从国际市场看，北美、欧洲、土耳
其等地区建筑节能标准要求较高，高端节能塑料门窗的市场需求量旺盛，对塑料挤出模具质量及精度要求高
。中亚、东南亚、非洲、南美等地区正处于工业化、城市化加速期，对高性价比挤出模具需求较大，发展势
头强劲。
（2）冲压轴承座及配套密封件领域
带式输送机械是港口、火力发电、钢铁、煤炭、矿山等行业实现大宗物料长距离、连续性输送的关键装
备。公司轴承座及其密封件产品为带式输送机托辊的核心组成部分，其性能与运行可靠性，直接决定了整机
系统的运行效率、使用寿命及能耗水平，是影响输送工程经济效益的关键一环。
当前，我国带式输送机行业发展已趋于成熟，在全球市场中具备较强的综合竞争力。据中国重型工业协
会统计，2025年全年物料搬运机械行业进出口总额达395.52亿美元，同比增长10.63%；其中出口额370.45亿
美元，同比增长12.42%，进口额25.08亿美元，同比下降10.44%。与此同时，行业发展也面临多重挑战。受
宏观经济增速放缓、关税政策调整、行业竞争日趋激烈等因素影响，带式输送机下游钢铁、水泥、煤炭、港
口、砂石骨料等核心关联产业需求出现下滑，重大带式输送机项目推进节奏有所放缓。低价竞争、资金回收
困难、行业整体利润率下滑等问题，已成为当前行业内普遍存在且亟待解决的痛点。在此背景下，下游客户
持续加大研发投入，着力打造更高效、更智能、更环保的带式输送机，产品应用场景不断拓宽。高精度、环
境适应性强、使用寿命长的冲压轴承座及密封件市场需求持续提升，行业结构性升级趋势明显。
（二）公司所处的行业地位分析及其变化情况
1.半导体封装装备板块
半导体塑封设备市场的行业集中度较高，全自动塑封设备及先进封装设备主要由TOWA、YAMADA、ASM、B
ESI少数海外企业占据主要市场份额。国内企业则主要集中于手动塑封设备及全自动塑封设备领域，近年来
国产化率持续提升。公司拥有省级技术中心、省级工业设计中心、安徽省集成电路先进封装装备重点实验室
和省级博士后科研工作站等技术创新平台，先后承担国家重大科技专项、安徽省重大科技专项等，并主持起
草了多项国家标准和行业标准，是少数具备全自动塑封设备及先进封装设备自主研发与生产能力的国产厂商
之一。本公司与众合半导体在产品研发及市场占有率方面位居国产厂商前列。报告期内，公司完成对众合半
导体控制权的收购，有效整合了双方资源，提升了公司在产品研发、市场开拓、供应链管理等方面的综合能
力，丰富了产品品类，增强了品牌影响力，进一步扩大了市场份额与客户覆盖面，行业地位得到显著提升。
在先进封装设备（塑封）领域，由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进
封装设备需求，报告期内公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻坚，取得了关键性突破。其
中，重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶
圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅
”攻关任务名单，标志着公司在先进封装核心技术领域的研发实力获得了高度认可，为公司后续抢占先进封
装设备市场，推动国产化进程打下坚实基础。
2.智能制造板块
（1）塑料挤出模具及配套设备领域
塑料挤出模具及配套设备领域行业集中度较高，由奥地利格瑞纳（Exelliq）占据主要市场，其他主要
市场参与者包括本公司、耐科装备等。经过多年经营，公司拥有国际一流的加工和调试设备，具备高端挤出
模具及设备制造能力，可满足下游客户各类需求。公司品牌历史悠久，在欧洲、北美设有销售服务网点，产
品出口至全球60余个国家和地区，拥有稳定的大客户群。
（2）冲压轴承座及配套密封件领域
公司现为中国带式输送机行业协会理事单位、《带式输送机托辊冲压轴承座基本参数与尺寸》行业标准
的起草编制单位，中国重型机械工业专精特新冠军单位，在行业内具有较高的知名度和品牌影响力，公司产
品质量、规模、技术、出口量均位于行业前列。相较于山东裕鑫、绍兴华运等国内竞争对手，公司依靠较强
的新品研发能力、全自动与全配套生产能力与国际品牌影响力，主要聚焦中高端市场，客户涵盖意大利RULM
ECA、科大重工、山特维克、中煤集团、蒂普拓普等国内外知名矿山机械企业，客户满意度长期保持较高水
平。
（三）公司所处行业未来发展趋势
1.半导体封装装备领域
在塑封设备领域，下游客户对设备的精度、良率与稳定性要求逐步提高，正逐步摆脱传统手动塑封设备
，向高精度自动化设备升级。同时，在国家鼓励设备更新等政策引导下，下游客户老旧手动设备的更新换代
需求空间较为旺盛。
相较于台积电、日月光等海外厂商，中国大陆封测厂商以传统封装为主，先进封装业务比重较低。报告
期内，人工智能技术的突破带动数据中心芯片、高速网络芯片以及高带宽内存（HBM）爆发式增长。后摩尔
时代，为打破存储墙、面积墙、功耗墙与功能墙限制，以Chiplet、2.5D、3D封装与异构集成为代表的先进
封装技术发展日益成熟。下游客户持续加码对先进封装工艺的研发投入，扩充先进封装产能，加速了封装行
业工艺、设备与材料技术的迭代升级。然而，目前先进封装核心设备与材料供应主要由日韩把控，供应链存
在潜在风险。国产半导体封装设备厂商迎来关键发展窗口期，需加速先进封装产品研发，在抢占国内增量市
场的同时，降低国内封测厂商供应链风险。
报告期内，公司着力建设合肥研发中心，旨在集中研发资源、提高管理质效、吸引研发人才、借助合肥
产业、人才、政策及科创资源优势，聚焦晶圆级、板级先进封装设备及模具研发，加速公司先进封装业务进
程。
2.智能制造板块
（1）塑料挤出模具及配套设备领域
下游市场对塑料挤出模具的挤出速度、节能环保等方面提出了更高要求。模具主材挤出速度需达到5—6
米/分钟以上，且成型表面必须无收缩痕、亮暗线或水波纹等瑕疵。复合材料应用日益广泛，如通过多种材
料共挤复合技术（如PVC+PBT聚酯合金等）实现材料性能优化。此外，以ABS、PP、PC、PMMA为代表的非门窗
类工程塑料挤出技术正迅速发展，成为推动行业持续增长的重要方向。
（2）冲压轴承座及配套密封件领域
在行业结构性升级和节能减排政策双重推动下，市场主流需求加速转向长寿命、免维护、轻量化、环保
的托辊及轴承座密封件。技术方面，在高精度高可靠性的要求下，公司冲压轴承座全自动生产呈现明显优势
；密封技术从单一结构转向组合式迷宫密封、接触式密封，能够更好地适应高粉尘、淋水、浸水等极端工况
环境。材质方面，传统钢制托辊仍占国际市场主流，但非金属托辊的应用日益广泛。以聚乙烯托辊、聚氨酯
托辊为代表的产品，因其轻量化、耐腐蚀、节能环保和低噪音等优势，在特定工况中的应用占比持续提升。
密封件产品呈现多元化发展趋势，针对不同工况需求，需实现阻燃、抗静电、耐低温等差异化性能，以满足
下游客户的多样化应用场景。
报告期内，为应对行业新机遇与挑战，公司已完成全自动机器人冲压、注油、落料生产线建设；已完成
超高分子量聚乙烯托辊及配套塑料轴承座新品研发；加强密封结构迭代升级和专利技术储备。
三、经营情况讨论与分析
（一）总体经营态势：重塑公司发展战略，筑牢长远发展基石
2025年，全球百年变局加速演进，逆全球化与贸易保护主义抬头，科技革命与产业变革加速演进，需求
波动与技术升级压力并存。公司积极拥抱变化、迎接挑战。
1.激发企业持续创新的动力，自上而下进行战略重塑与资源整合。2025年，公司完成了控股股东变更，
合肥产投集团成为公司新的引领者。这不仅是资本的联结，更是集团战略、产业资源与公司未来的一次深度
耦合。这一步，我们破的是发展动能之局，为公司的长远航程引入了全新的“掌舵人”与“推进器”。
2.夯实公司长久发展的基石，自内而外进行架构重组与流程优化。2025年，公司经营层在控股型上市公
司的战略定位下，重塑组织架构与业务布局，梳理与优化业务流程，提升协同效应，完善薪酬与考核体系，
全面加强品牌与文化建设。这一步，我们破的发展根基之局，以人为本，持续提升员工的满意度与归属感，
凝聚起推动企业长久健康发展的磅礴合力。
3.半导体封装装备产业精准高效横向整合。2025年，公司完成了众合半导体的收购，这是一次精心谋划
、高效完成的产业横向整合，是公司高质量并购发展战略的开篇之作。这一步，我们破的是产业内卷之局，
优化资源配置、巩固行业领跑地位，新老团队的完美融合为公司发展注入了强劲动能。
（二）重点工作开展情况
1.优化治理结构，夯实控股型战略基础。确立新兴产业投资与运营平台的控股型上市公司定位，完成组
织架构和业务架构的优化调整：（1）调整组织架构，优化经营层分工，完善职能部门设置；重新梳理和修
订内部管理制度，搭建分权管控体系，优化内部流程，明确岗位职责，有效提升管理效率；全面优化薪酬与
考核体系，制定从公司→部门→个人的量化考核方案。（2）调整公司业务架构，将现有业务划分为半导体
板块与智能制造板块，构建适配外延扩张的业务管理体系；设立全资子公司三佳新材，独立运营电镀业务，
推动建立更专业、规范的安全环保管理体系。
2.市场网络稳健拓展，国内外布局协同推进。2025年，公司积极应对市场变化，针对性实施个性化营销
策略，稳健推进海外市场开拓，筑牢市场网络根基，稳住业务基本盘，产品订单总体保持稳定。国内市场方
面，公司聚焦大客户和重点市场，半导体板块头部客户订单稳中有增，业务基本盘保持稳固。以半导体板块
整合为契机，公司积极向客户提供更具优势的组合式塑封方案，大客户合作深度与广度持续拓展。海外市场
方面，公司聚焦渠道建设，积极拓展海外代理合作，参加国外行业专业展会，利用阿里巴巴等线上平台，不
断深化区域市场渗透。半导体板块设立东南亚销售中心，完成对目标市场的覆盖；智能制造板块新增9个国
家新市场，与德国、英国、意大利等高端客户建立合作关系，加速全球化布局。
3.技术创新多点突破，企业竞争力日益提升。公司坚持创新驱动发展战略，全面加强技术研发工作，启
动合肥研发中心建设，构建高水平研发载体，为吸引高端人才、开展前沿技术研究奠定坚实基础。全年新增
专利10项、软件著作权1项，其中发明专利4项。“安徽省高等研究院校企联合培养人才项目”获批立项实施
，公司主持修订的《塑料封装模技术规范》国家标准于2025年4月正式发布，进一步巩固了行业领先地位。
4.并购整合促发展，市场地位得到显著巩固。2025年，公司完成了对众合半导体的横向并购，直接增强
了公司在国内半导体封装装备市场的领先优势，市场地位得到进一步巩固。本次并购不仅是公司实现规模扩
张的战术举措，更是夯实核心竞争力、应对行业变局的战略选择，通过战略协同与资源整合，为公司在半导
体封装高端装备领域的持续领先提供了坚实保障。
5.强化安全生产管理，提升精细化管理水平。公司认真贯彻“安全第一，预防为主，综合治理”的方针
，完善安全生产管理制度和人员配置，加强员工安全教育培训和外来单位安全管控工作，做好日常隐患排查
整治，开展安全现状评价和三级安全生产标准化工作，不断健全安全生产管理体系。公司以半导体事业部整
合为契机，开展6S专项整治，工作效率显著提升。持续推进技术改造，补充关键生产设备，以大日程计划为
抓手，结合制造周计划管理，有效提高月度计划兑现率，缩短生产交期。建西精密4条冲压生产线也全部实
现自动化，结束了长达30年的人工生产操作模式。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）技术积淀深厚，创新根基牢固
公司前身为原电子工业部所属军工厂，作为国内模具行业首家上市公司，被誉为“中华模具第一股”。
自1978年推出中国第一副集成电路封装模具、1985年推出第一套PVC塑料门窗异型材挤出模具以来，公司始
终深耕于半导体封装设备与模具、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件核心业务。凭借半个世纪
的研发深耕与技术传承，公司已在上述两大核心业务领域构筑起深厚的竞争壁垒，形成多项自主知识产权、
核心技术与关键工艺。截至报告期末，公司已获授权专利474项，其中发明专利118项；软件著作权39项。公
司深度参与国家和行业标准制定，累计制定标准17项。报告期内，公司主持修订的国家标准《塑料封装模技
术规范》于2025年4月正式发布，进一步巩固了行业领先地位。
面对半导体封装行业技术迭代加速，智能制造加速向高端化智能化转型的行业变革，公司始终坚持创新
驱动发展战略，将技术研发作为高质量发展的核心引擎。报告期内，公司研发投入保持稳定增长，研发体系
建设不断完善，建西精密首次通过国家高新技术企业认定，公司高企数量已达4家。公司建有省级技术中心
、省级工业设计中心、安徽省集成电路先进封装装备重点实验室、博士后科研工作站、仿真技术中心等技术
创新平台。公司研发团队以机械、模具、自动化、微电子为主，从事本专业工作时间十五到三十年，具有丰
富的行业经验和专业经验，为持续创新提供了坚实的人才保障。
（二）平台资源赋能，产业协同增效
依托间接控股股东合肥产投集团的国有资本平台优势，公司深度融入合肥产投体系资源生态，实现资源
赋能与发展提质。合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储
备丰富，为公司搭建了广阔的产业资源共享平台，助力公司在产业链上下游对接、优质项目合作、政策资源
争取等方面获得全方位、多层次支撑。自合肥产投集团控股以来，公司积极吸纳先进的国有企业治理经验，
融合市场化运作机制，通过管理团队交流、专业人才导入等多元方式，为公司战略规划、投融资决策及内部
管理注入全新理念与发展动能。
背靠合肥产投体系的强力赋能，公司聚焦半导体封装装备主业，主动推进产业整合升级，成功完成对众
合半导体51%股权的收购。目前，双方在市场资源共享、供应链体系协同、研发创新联动等方面的整合工作
正在加速推进，业务协同、资源互补的优势持续释放，初步显现“1+1>2”的产业整合效应，进一步强化了
公司在半导体封装装备领域的核心竞争力。
（三）市场网络广阔，服务体系健全
公司深耕半导体封装装备与智能制造两大核心业务领域多年，构建起覆盖全球重点区域的营销服务网络
，形成了直销与代理协同发力、线上与线下融合互补的多元营销体系。
公司坚持“以客户为中心”的服务理念，建立了“售前咨询、售中指导、售后保障”全流程服务体系。
售前深度参与客户新品研发及针对性设计，确保产品与客户需求精准匹配。售中严格执行项目管理制度，全
程跟踪订单、排期及交付验收，确保交付准时、质量可靠；售后不仅配备经验丰富的技术团队提供安装、调
试、维修、保养等全流程支持，更通过7×24小时远程诊断与48小时现场响应的双轨机制，确保服务无盲区
。同时，依托智能运维平台对设备进行实时监控、预测性维护与故障自愈，以智能化手段保障客户设备持续
高效运行。
（四）动态优化组织，适配发展需求
公司紧扣行业发展节奏，并结合自身发展需求，持续优化组织与业务架构，推进内部整合，构建了科学
高效、协同联动的运营体系。完成半导体事业部深度整合，实现半导体封装设备及模具业务从研发、生产到
销售、服务的全链条集约化管理，适配半导体封装行业技术密集型特点。设立智能制造业务板块，聚焦核心
产品研发生产与市场拓展，整合外贸销售团队，共享全球销售网络。报告期内，公司持续完善内部管理制度
，搭建分权管控体系，优化业务流程，形成了“分工明确、协同高效、快速响应”的运营格局，为应对行业
竞争、抢抓发展机遇提供了坚实保障。
（五）品牌底蕴深厚，市场口碑优良
历经半个世纪的技术传
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