经营分析☆ ◇600520 文一科技 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
设计开发、制造并销售挤出模具及设备。设计、制造、销售半导体封测设备、模具及精密备件。SMD LED
支架和点胶设备的研发、生产和销售。精密零部件。门窗的生产及销售业务。YC 系列机器人，用于冲压行
业自动化产线的项目，替代人工减少劳动强度。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(产品) 1.16亿 74.41 2404.25万 70.36 20.72
其他(产品) 2830.50万 18.15 746.85万 21.86 26.39
塑料异型材模具行业(产品) 1151.30万 7.38 263.61万 7.71 22.90
其他(补充)(产品) 9.19万 0.06 2.27万 0.07 24.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(行业) 2.34亿 70.86 6893.80万 69.25 29.42
其他(行业) 6046.92万 18.29 1733.56万 17.41 28.67
塑料异型材模具行业(行业) 3588.59万 10.85 1327.69万 13.34 37.00
─────────────────────────────────────────────────
塑封压机、系统(产品) 1.11亿 33.59 3213.39万 32.28 28.93
其他(产品) 6354.73万 19.22 1723.45万 17.31 27.12
冲切成型系统(产品) 5981.37万 18.09 1975.72万 19.85 33.03
电子塑封模具(产品) 4449.90万 13.46 1170.10万 11.75 26.29
塑料型材挤出模具(产品) 3588.59万 10.85 1327.69万 13.34 37.00
其他(补充)(产品) 1252.66万 3.79 483.50万 4.86 38.60
机器人(产品) 332.74万 1.01 61.20万 0.61 18.39
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 2.53亿 76.57 6893.20万 69.24 27.22
国外(地区) 6493.87万 19.64 2578.34万 25.90 39.70
其他(补充)(地区) 1252.66万 3.79 483.50万 4.86 38.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(产品) 1.22亿 72.32 3709.49万 72.22 30.37
其他(产品) 2529.94万 14.98 682.75万 13.29 26.99
塑料异型材模具行业(产品) 2008.57万 11.89 744.46万 14.49 37.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(行业) 3.11亿 69.89 1.01亿 76.94 32.35
其他(行业) 8525.74万 19.18 1367.77万 10.47 16.04
塑料异型材模具行业(行业) 3107.84万 6.99 964.44万 7.38 31.03
其他(补充)(行业) 1751.23万 3.94 679.29万 5.20 38.79
─────────────────────────────────────────────────
塑封压机、系统(产品) 1.77亿 39.72 5805.19万 44.44 32.88
其他(产品) 9746.41万 21.93 1773.22万 13.58 18.19
冲切成型系统(产品) 7569.41万 17.03 2359.15万 18.06 31.17
电子塑封模具(产品) 4282.82万 9.64 1402.60万 10.74 32.75
塑料型材挤出模具(产品) 3107.84万 6.99 964.44万 7.38 31.03
其他(补充)(产品) 1751.23万 3.94 679.29万 5.20 38.79
机器人(产品) 336.28万 0.76 77.73万 0.60 23.11
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.72亿 83.74 1.07亿 81.93 28.75
国外(地区) 5478.07万 12.32 1680.98万 12.87 30.69
其他(补充)(地区) 1751.23万 3.94 679.29万 5.20 38.79
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售0.82亿元，占营业收入的25.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 8239.56│ 25.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.44亿元，占总采购额的29.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 4387.00│ 29.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。
（一）各分厂主要业务、经营模式等情况说明
1、主要业务：
设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集
成系统、自动封装系统及精密备件。
2、主要产品：
半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集
成系统、半导体精密备件等。
3、用途：
半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。
4、经营模式：
根据目前半导体集成电路封装市场，自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式。
5、主要的业绩驱动因素：
智能AI、5G、新能源、物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通、医疗电子以及消费类电子产品
等应用市场的扩展和普及。
（二）行业情况说明
1、公司所属行业的发展情况：
半导体封装的关键作用是实现芯片和外部系统的电连接。封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片
封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，使芯片与外部环境之间建立一道屏障，保
护芯片免受外部环境影响，同时封装还提供了一个接口，使芯片能够与其他电子元件进行连接，以实现信息
的输入输出。封装经历硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型、去飞边毛刺、切筋打弯、上焊锡
、打码等多道工艺流程。主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。封装工
艺可分为0级到3级封装等四个不同等级，一般主要涉及晶圆切割和芯片级封装。0级封装为晶圆（Wafer）切
割，1级封装为芯片（Die）级封装，2级封装负责将芯片安装到模块或电路卡上，3级封装将附带芯片和模块
的电路卡安装到系统板上。
后摩尔时代下封装追求更高的传输速度、更小的芯片尺寸。封装逐步朝着高速信号传输、堆叠、小型化
、低成本、高可靠性、散热等方向发展。（1）高速信号运输：人工智能、5G等技术在提高芯片速度的同时
还需要提升半导体封装技术，从而提高传输速度；（2）堆叠：过去一个封装外壳内仅包含一个芯片，而如
今可采用多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）等技术，在一个封装外壳内堆叠多个芯片；（3）小型化
：随着半导体产品逐渐被用于移动甚至可穿戴产品，小型化成为一项重要需求。
封装技术大致可分为传统封装和先进封装两类，进入后摩尔时代先进封装技术快速发展。传统封装主要
是用引线框架承载芯片的封装形式，而先进封装引脚以面阵列引出，承载芯片大都采用高性能多层基板。随
着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯
片封得更小”，先进封装技术得到快速发展。传统封装需要依靠引线将晶圆与外界产生电气连接。将晶圆切
割为晶粒后，使晶粒贴合到相应的基板架上，再利用引线将晶片的接合焊盘与基板引脚相连，实现电气连接
，最后用外壳加以保护。传统封装大致可以分为通孔插装类封装以及表面贴装类封装。先进与传统封装的最
大区别在于芯片与外部系统的电连接方式，省略了引线的方式，采取传输速度更快的凸块、中间层等。先进
封装的四要素包括RDL（再分布层技术）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块）、Wafer（晶圆），任何一款封装
如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。
封装的未来在先进封装，先进封装对于塑封设备的功能和模具的加工制造精度与技术有着较高的要求，
目前国内市场仍被TOWA、YAMADA、FICO等国际先进封装设备龙头所掌控。而传统封装经历了2020-2022年的
快速扩厂发展，今天已经形成了供大于求的市场形态，行业洗牌势在必行。2023年至今行业处于产能紧缩阶
段。随着OPENAI、新能源、光伏等新兴行业的需求扩大，2024年市场将进入稳步回升期，根据SEMI，2024年
全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元（按照2024年4月13日汇率7.24计算，对应人民币市场空间
约430.8亿元），其中固晶机（贴片机）占比30%，划片机（切片机）占比28%，键合机占比23%，后道封装设
备占半导体设备的价值量比重约5%。
2、周期性特点：
半导体行业具有明显的周期性，每4-5年左右，会历经一个从低谷到高峰的周期。
3、公司所处的行业地位：
公司负责起草了《集成电路自动封装系统》行业标准、《集成电路塑封油压机》行业标准、《塑封模技
术条件》国家标准、《集成电路自动冲切成型设备》行业标准、《集成电路切筋成型模具》行业标准、《集
成电路成型模具技术条件》行业标准等，奠定我公司在本行业中的技术较为领先地位，提高了公司的影响力
。
4、各项主要业务所处的产业链位置：
半导体封装制造后段。
5、产业链上下游的协同关系及影响：
半导体封测市场受上游芯片产能直接影响，芯片的供给能力制约半导体封装产能。我司产品作为半导体
封测制造的后段的重要一环，连接了前段的芯片固精焊线与最后的测试包装工序，对于芯片的保护起了决定
性作用。
6、其它：
随着智能AI和新能源的快速推进，我国半导体行业景气度进入向上周期，集成电路产业发展迅猛，加速
国内半导体技术的研发和投入，国产化进程加快。对于从事专业半导体装备制造公司而言，迎来难得发展机
遇和挑战。
化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。
（一）各分厂主要业务、经营模式等情况说明
1、主要业务：设计、开发、制造并销售挤出模具、挤出配套设备。
2、主要产品：挤出模具：高速挤出成型模具、全包覆模具、共挤模具、发泡模具类、其它非门窗类、
非PVC类挤出模具；挤出机下游设备：定型台、牵引机、切割系统、翻料架、抛光机及共挤机等。
3、用途：该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材等领域。
4、经营模式：直销、代理与网络销售相结合。
5、主要的业绩驱动因素：客户产品的更新换代；新技术的应用、新品的研发；国内外不同地区周期性
的涨幅等。
（二）行业情况说明
1、公司所属行业的发展情况：
公司的挤出模具和挤出下游相关设备属于塑料挤出工艺的关键核心环节，其产品主要应用于建筑装饰、
化工、医疗、包装、交通等领域。目前公司挤出产品大多应用于UPVC塑钢门窗。
国内塑钢门窗行业对于高端塑料门窗以及个性化需求在加大。UPVC门窗与铝包木门窗和铝合金断桥门窗
的对比呈现出超高的性价比，有可再生利用以及低碳（碳足迹）的绿色环保优势，在国家双碳战略指引下和
中国建筑金属结构协会塑料门窗分会的持续推动下，PVC塑钢门窗必定能征服追求门窗性能的中高端客户！
欧美门窗行业的整体技术水平仍大大领先于中国的门窗行业。欧洲门窗市场仍为木窗、铝合金窗和塑料
窗三者并存。未来塑料门窗将更加注重节能、生态友好和智能化。通过开发生物基或可降解的塑料材料，减
少化石燃料依赖，降低碳足迹。同时，结合智能温控和遮阳系统，实现门窗的自动化控制，提高建筑能效和
居住舒适度。目前公司的共挤、复合挤出技术可对不同塑料实行可回收重复利用，减少碳排放，可为未来门
窗的发展提供有利的挤出基础。
2、周期性特点：挤出模具产品属于塑料门窗及房地产上游行业，紧随着各国房地产周期波动。
3、公司所处的行业地位：在国内外模具行业中，公司品牌TRINITY历史悠久，销售前后端服务更有保障
，市场认可度较高，因此拥有稳定的大客户群。此外，公司核心竞争力体现于品牌、技术、销售、管理、服
务、性价比等方面。
4、各项主要业务所处的产业链位置：模具目前处于型材生产的中端，其上游包含了原料、挤出设备等
，下游包含对于型材生产辅助等相关设备。
5、产业链上下游的协同关系及影响：型材生产各个环节，彼此之间都是紧密联系的，整个产业的完善
运作需要上下游协同发展前进。
精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机
行业。
（一）各分厂主要业务、经营模式等情况说明
1、主要业务：精密冲压和注塑业务
2、主要产品：精密冲压件及精密注塑件，其中带式输送机行业冲压轴承座及配套密封件产品为公司主
要产品。
3、用途：用于重型机械行业带式输送机托辊组装，广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥等领域长距离
散料输送工程项目。
4、经营模式：按照用户需求订单定制生产交付，公司直接销售和出口。
5、主要的业绩驱动因素：
（1）国外市场需求增加，带式输送机行业市场有所好转。
（2）国家推动实施相关行业绿色低碳循环经济发展以及环保节能政策促进了长距离、大运量、智能化
的带式输送设备的投入和发展。
（3）主要原材料市场价格有所下降，产品成本有所下降。
（4）公司冲压1号半自动机冲压生产线改造成全自动冲压生产线顺利运行，提高了生产效率，节约了生
产成本，缩短了交货期，提升服务质量。
（二）行业情况说明：
1、公司所属行业的发展情况：
根据带式输送机行业骨干企业数据统计，2023年带式输送机行业全部产品工业总产值约132亿元，整体
运行情况与往年持平，行业内部分龙头企业起到了一定的拉动作用。2024年上半年，带式输送机行业经济运
行总体保持稳定，但利润率仍然处于3%-5%的低水平之间。国外市场需求增加，但整体市场未出现预期的井
喷现象。
2、周期性特点：
(1)随着“十四五”规划中的重大项目、重点工程等进一步开工建设，基础设施建设提速，带式输送机
行业高端化、智能化、绿色化转型提速，需求市场有望加快恢复。
(2)随着环保要求，带式输送机行业企业逐步朝着数字化、制造装备智能化、人工智能等创新方向发展
。商业模式向平台化发展，企业类型由“制造型”向“服务型”转变，打造专、精、特、新冠军型领军企业
，加快转型升级，实现高质量发展将成为企业发展主旋律。
3、公司所处的行业地位：
中国重型机械行业专精特新冠军企业、中国带式输送机行业协会理事单位、冲压轴承座产品行业标准起
草制定单位，公司产品质量、规模、技术位于行业较为前列。
4、各项主要业务所处的产业链位置：
处于中国带式输送机行业下游的配套件生产制造企业。
5、产业链上下游的协同关系及影响：
带式输送机主要广泛应用在港口、建材、煤炭、矿山等行业的散料输送工程，上游客户主要为从事带式
输送机整机以及带式输送机托辊生产厂家，我公司冲压轴承座及密封件产品是带式输送机的关键零部件，质
量的好坏直接决定整条带式输送机的工作效率、使用寿命及能耗大小。
煤炭行业：从煤炭市场下游主要的电力、钢铁、建材、化工行业的发展和需求情况来看，2024年国内煤
炭需求仍会增长，煤矿无人化智能开采相关带式输送机业务会有广阔的市场空间。
建材行业：机制砂石生产已由简单分散的人工或半机械的作坊逐步转变为标准规模化工厂生产，砂石骨
料市场规模上万亿，未来几年仍预计将维持基本稳定。
港口领域：港口码头用带式输送机特点带宽大，多为通用固定式带式输送机，单体项目产值高，始终是
带式输送机企业重点关注领域。
矿山领域：随着国家“一带一路”战略的逐步深入，中国矿业企业也加快了全球的产业布局，开展矿产
勘探、开采、加工、消费以及矿业投资、交易等方面的合作，未来，带式输送机产业也会围绕矿业产业链进
一步深化。
二、报告期内核心竞争力分析
（一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。
1、公司核心竞争力分析及其重要变化：
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，在业界享有一定口碑，在行业有名牌效应；公司技术团队经
验丰富，和合作伙伴紧密沟通，保证产品技术方案优良；公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配
套制造，保证了产品品质要求。
针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，将会进一步提升公司技术实力，增强主营业务竞争力。
2、上述核心竞争力的重要变化对公司的影响：
客户的信任度进一步提升，巩固了与客户间的合作关系，市场端对公司名牌的认可度提高。
3、如发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核
心竞争力受到严重影响的，公司应当详细分析，并说明拟采取的相应措施：
（1）加大技术投入，通过采购模流仿真软件，进一步加强公司的研发能力，为客户带来产品附加值；
（2）通过改善零部件加工质量和产品装配质量，提高最终产品稳定性和可靠性，提高客户的满意度和
认可度，树立品牌优势；
（3）在保证公司经营业绩稳步增长的前提下，结合市场薪酬水平和物价水平，适当提高员工的收入，
为最终的招人、育人、留人做好强有力的后盾。
（二）化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。
1、公司核心竞争力分析及其重要变化：
（1）品牌优势：Trinity是中国行业内历史久远的挤出模具品牌、上市公司，也是中国较早进入国际市
场的中国品牌，在国际上有一定的知名度。
（2）语言文化优势：我公司在主要的销售地区有代理，既了解当地环境习俗，也都是塑料挤出行业的
专业人员，在拜访客户、参加展会以及合同操作过程中能帮助公司更好地与客户进行有效的沟通。
（3）服务优势：稳定的销售和调试团队，可以及时提供全球售前、售后服务。技术、调试、销售、管
理人员已实现在线沟通，切实根据客户需要对售后工作进行具体调整，提高了解决问题的效率。
2、上述核心竞争力的重要变化对公司的影响：
（1）模具销量和品牌知名度以及文化优势成正比；
（2）客户满意度和服务优势成正比；
（3）模具的先进性与研发的投入成正比；
（4）模具的质量与加工设备的精度成正比。
（三）精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式
输送机行业。
1、公司的核心竞争力主要体现在公司的技术研发优势、质量控制优势、市场品牌优势和生产设备自动
化优势四个方面。
2、我公司起草编制制定《带式输送机用托辊冲压轴承座技术条件》行业标准文件于2023年4月1日正式
发布，将奠定我公司在本行业中的技术较为领先地位，提高了公司的影响力和知名度。
3、2024年下半年即将投资改造的冲压2号全自动机冲压生产线项目将进一步提高公司生产效率和市场竞
争力。
4、新研发TR结构托辊防水密封组件的市场推广销售，将进一步扩大公司可销售产品的种类。
（四）公司专有设备、专利、非专利技术及对公司所产生的影响。
在知识经济时代，企业专利技术、非专利技术、商标权、软件著作权和系统软件等在企业发展中起着重
要的作用。随着竞争的不断加剧，企业竞争优势的来源不仅是设备、厂房等有形资产，更是专利、技术等无
形资产创造的价值，专利拥有量在一定程度上代表着企业的创新实力，稳固企业在行业内的地位，专利、非
专利技术有助于我们了解企业持续发展情况，有助于决策参考。
公司在专利的运用方面，主要集中在专利许可、保护公司的创新成果、项目申请、高企持续认定、职称
申报以及专利密集型产品备案认定等方面。公司主要将专利运用于产品保护和市场竞争中。市场经济的本质
是一种竞争型经济，将专利运用于产品保护和市场竞争中，它有利于公司在激烈的市场竞争中求生存、谋发
展。
三、经营情况的讨论与分析
（一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。
2024年上半年，中国集成电路市场进入平稳过渡期。公司在稳固战略化客户的基础上，积极开拓新市场
。
（二）化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。
2024年上半年，挤出模具板块各项经营数据与去年相比较为平稳。公司各项经营工作正常有序开展，总
体经营结果达到预期。营销计划参加中亚、土耳其等专业展会，并对欧洲、北美、中亚等地客户进行走访，
进一步开拓市场。挤出模具对现有部分老旧设备进行了设备升级换代，显著提高模具质量，为实现客户满意
度的提升和企业可持续发展提供新的动力和竞争力。预计下半年各项经营指标会略好于上半年。
(三）精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式
输送机行业。
2024年上半年，主要产品原材料价格平稳，新改造的冲压一号自动生产线顺利运行，通过新客户、新市
场开发有效地弥补了部分传统客户订单需求的减少。严抓应收账款管理、严格把控订单质量、努力提升公司
产品质量和经营质量，取得了良好的经营业绩。上半年累计完成合同承揽约2491万元，比上年同期略有下降
；营业收入约2268万元，比上年同期增加约50万元；资金回笼约2700万元，比上年同期增加约276万元；净
利润约227万元，比上年同期增加约103万元。公司各项经营工作正常有序开展，总体经营结果达到预期。与
国内外重点客户均保持着良好密切地合作关系。
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