经营分析☆ ◇600520 三佳科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封装装备及智能制造业务两大板块
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装装备(产品) 1.89亿 82.62 5008.81万 80.20 26.54
塑料挤出模具及配套设备(产品) 1814.42万 7.94 658.23万 10.54 36.28
冲压轴承座及配套密封件(产品) 1491.38万 6.53 304.62万 4.88 20.43
其他(产品) 655.63万 2.87 265.65万 4.25 40.52
其他(补充)(产品) 9.19万 0.04 7.90万 0.13 85.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(行业) 3.07亿 81.18 7510.73万 80.15 24.44
其他(行业) 4229.93万 11.18 921.39万 9.83 21.78
塑料异型材模具行业(行业) 2892.64万 7.64 938.65万 10.02 32.45
─────────────────────────────────────────────────
塑封压机、系统(产品) 1.56亿 41.26 4160.65万 44.40 26.64
其他(产品) 7267.22万 19.20 1447.29万 15.44 19.92
冲切成型系统(产品) 6510.96万 17.20 1746.61万 18.64 26.83
电子塑封模具(产品) 5561.39万 14.69 1077.57万 11.50 19.38
塑料型材挤出模具(产品) 2892.64万 7.64 938.65万 10.02 32.45
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 3.04亿 80.43 6954.01万 74.21 22.84
国外(地区) 6372.75万 16.84 2094.85万 22.36 32.87
其他业务(地区) 1032.95万 2.73 321.92万 3.44 31.16
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(产品) 1.14亿 75.64 2710.41万 74.33 23.69
其他(产品) 2251.77万 14.89 417.97万 11.46 18.56
塑料异型材模具行业(产品) 1423.76万 9.41 509.93万 13.99 35.82
其他(补充)(产品) 9.19万 0.06 7.90万 0.22 85.91
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截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体封装模具及设备行业(行业) 2.34亿 74.28 5325.29万 71.04 22.80
其他(行业) 4844.74万 15.41 1083.04万 14.45 22.35
塑料异型材模具行业(行业) 3240.50万 10.31 1088.24万 14.52 33.58
─────────────────────────────────────────────────
塑封压机、系统(产品) 1.02亿 32.47 2421.26万 32.30 23.72
其他(产品) 7079.72万 22.52 1730.79万 23.09 24.45
冲切成型系统(产品) 5808.78万 18.48 1242.91万 16.58 21.40
电子塑封模具(产品) 4994.82万 15.89 983.44万 13.12 19.69
塑料型材挤出模具(产品) 3240.50万 10.31 1088.24万 14.52 33.58
机器人(产品) 107.08万 0.34 29.92万 0.40 27.94
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国内(地区) 2.54亿 80.92 5331.82万 71.12 20.96
国外(地区) 5022.48万 15.98 1806.52万 24.10 35.97
其他业务(地区) 977.09万 3.11 358.22万 4.78 36.66
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售1.21亿元，占营业收入的32.00%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 12112.00│ 32.00│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购0.48亿元，占总采购额的22.39%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 4754.86│ 22.39│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务情况
公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体
包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备
、冲压轴承座及配套密封件等。
1.半导体封装装备
公司设立半导体事业部，专注开展半导体封装装备业务，产品主要应用于集成电路、功率器件与分立器
件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。公司产品主要为三类：一是全自动塑封系统，包
括FSAM180自动封装系统、FSPM180自动封装系统、FSDM180双注塑自动封装系统、280T双注塑自动封装系统
、晶圆级塑封设备等；二是切筋成型设备，主要包括装盘类自动冲切成型系统、全自动换管切筋成型系统、
单元组合式自动切筋系统、多排TO类自动冲切成型系统等；三是塑封模具，主要包括标准MGP塑封模具、标
准自动封装模具、抽真空自动封装模具、抽芯自动封装模具、覆膜自动封装模具、多注塑单元自动封装模具
等。公司综合实力位居国产厂商前列，报告期内持续深化业务协同与资源整合，拓宽海内外客户覆盖范围，
成功新导入ASE、NXP、Nexperia、Carsem等国际客户供应链。公司拥有省级技术中心、省级工业设计中心、
安徽省集成电路先进封装装备重点实验室和省级博士后科研工作站等技术创新平台，先后承担国家及安徽省
重大科技专项等，主持起草了多项国家和行业标准，是少数具备全自动塑封设备及先进封装设备自主研发与
生产能力的国产厂商之一。
2.智能制造业务
2.1塑料挤出模具及配套设备领域
塑料挤出模具及配套设备主要用于生产连续形态的塑料型材制品。公司“Trinity”品牌作为行业内历
史悠久的挤出模具品牌，拥有成熟的加工制造技术与广阔稳固的市场网络。公司产品广泛应用于PVC门窗型
材、板材、装饰型材等领域，主要涵盖两大品类：一是挤出模具，包括高速挤出成型模具、全包覆模具、共
挤模具、发泡模具，以及各类非门窗类、非PVC类定制化挤出模具；二是挤出机下游配套设备，包括定型台
、牵引机、切割系统、翻料架、抛光机、共挤机等。公司产品主要面向中高端市场，客户群体为全球各地区
中高端PVC塑料异型材生产企业，覆盖全球200多家客户，产品远销60多个国家和地区。报告期内，公司通过
对接欧洲知名门窗企业、地区专业展会等，成功与英、德、俄等国家和地区的多家高端企业建立合作，品牌
海外影响力与市场竞争力持续稳固。
2.2冲压轴承座及配套密封件领域
公司全资子公司建西精密主要从事于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、制造
和销售，同时开展各类精密金属冲压件、注塑件的研发生产。公司为行业标准起草单位及多项荣誉获得者，
是国内该领域主要生产基地及领军企业。公司产品覆盖DTII、TK、TKII、TKIII四大通用系列托辊所需的600
多个型号冲压轴承座及密封组件，广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥、煤矿等领域的长距离带式输送机散
料输送项目。产品出口至印度、智利、巴西、澳大利亚等30多个国家和地区。报告期内，公司围绕客户市场
需求，完成了TK304、WS307新结构密封组件和超高分子托辊PA6+30%GF塑料轴承座新产品的模具设计和研发
工作，为公司销售业绩带来新的增长点，持续强化产品市场竞争力。
（二）经营模式
公司主要从事半导体封装装备、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件的研发、生产与销售，
通过向封测厂商、塑料异型材及带式输送机制造企业等提供产品和服务，实现收入与利润。研发方面，以自
主研发为主，依托规范化的全周期研发流程，并结合行业展会、产学研合作等把握前沿技术，推进技术迭代
与成果产业化；采购实行“以产定购为主、合理备库为辅”的模式，通过询比等多种采购方式遴选优质供应
商，并建立供应商准入及动态评价机制以保障供应链稳定与质量可靠；生产采取“以销定产为主、部分标准
件备库生产”的方式，关键工序自主完成，部分简单低附加值工序实施外协加工，依托完善的质量管理体系
与ERP系统管控产品质量与生产效率；销售方面，国内以直销为主，海外采用直销加区域代理的模式。通过
搭建国内外多元化销售体系，依托技术协作、行业展会等渠道拓展客户，持续维护客户合作关系，提升品牌
影响力。
（三）公司所属行业情况
1.半导体封装装备
半导体封装装备行业全球化程度及技术门槛较高，行业发展受宏观环境、下游资本开支、技术迭代及终
端需求等多重因素影响，具备显著周期性。2022年至2023年，半导体封装行业处于下行周期。自2024年，受
益于AI、云计算、消费电子、汽车电子、工业自动化等终端需求拉动，全球半导体行业快速回暖，带动半导
体设备投资大幅回升。根据SEMI数据，2025年全球原始设备制造商（OEM）的全球半导体封装设备（A&P）销
售额同比增长20.8%，预计2026年规模为67亿美元，同比增长9.6%，2028年有望攀升至86亿美元。
在行业景气回升的背景下，封装装备市场呈现出明显的结构性分化。传统塑封设备因行业资本开支阶段
性调整，订单增速放缓；而在AI、存储及高性能计算需求拉动与创新技术驱动下，全球先进封装市场保持高
速增长态势，且中国先进封装市场增速高于全球整体增速。从竞争格局来看，半导体塑封设备市场的行业集
中度较高，TOWA、YAMADA、ASM、BESI等少数海外企业占据全自动塑封设备及先进封装设备主要市场份额，
国内企业则主要集中于手动塑封设备及全自动塑封设备领域。
从未来发展趋势来看，受益于国内集成电路产业政策红利的持续释放，以及下游对设备精度、良率、稳
定性要求不断提高，国内封测企业持续推进产线自动化升级，自动化高端设备替代空间广阔。此外，人工智
能技术带动数据中心芯片、高速网络芯片以及高带宽内存（HBM）需求爆发式增长，Chiplet、2.5D/3D封装
及异构集成为代表的先进封装技术成为后摩尔时代重要发展方向，推动下游厂商持续扩充先进封装产能，加
速封装行业工艺、设备与材料的迭代升级。现阶段，台积电、日月光等境外厂商在先进封装领域具有领先优
势，中国大陆先进封装核心设备和关键材料仍高度依赖日韩，供应链风险突出。在此背景下，国产半导体封
装设备厂商迎来关键发展窗口期，需加速先进封装产品研发，在抢占国内增量市场的同时，降低国内封测厂
商供应链风险。
2.智能制造业务
2.1塑料挤出模具及配套设备领域
公司塑料挤出模具及配套设备主要应用于节能门窗、环保装饰等高端塑料型材领域，行业景气度受全球
宏观经济、建筑行业周期、能效标准、国际贸易政策及原材料（PVC树脂）价格波动等多重因素影响。报告
期内，国内房地产市场面临多重发展挑战，下游企业持续调整生产经营节奏，国内挤出模具市场需求整体较
低。而从国际市场来看，北美、欧洲、土耳其等区域节能标准严苛，对高端节能、高精度、高质量模具需求
旺盛；中亚、东南亚、南美等新兴区域城市化进程加速，对高性价比挤出模具需求较大。
塑料挤出模具及配套设备领域行业集中度较高，由奥地利Exelliq占据主要市场，其他主要市场参与者
包括本公司在内的中国模具公司、土耳其模具公司等。与此同时，下游客户对模具挤出速度、成品精度、节
能环保水平要求持续提高，模具主材挤出速度需达到5—6米/分钟以上，且成型表面必须无收缩痕、亮暗线
或水波纹等瑕疵。复合材料应用日益广泛，如通过多种材料共挤复合技术（如PVC+PBT聚酯合金等）实现材
料性能优化。随着欧美国家对绿色、低碳、环保的要求不断提升，废料回收利用技术也得到了快速推广。此
外，以ABS、PP、PC、PMMA为代表的非门窗类工程塑料挤出技术正迅速发展，成为推动行业持续增长的重要
方向。
2.2冲压轴承座及配套密封件领域
带式输送机是矿山、港口、火力发电、钢铁、煤炭等领域大宗物料长距离、连续性输送的核心装备。公
司主营的托辊冲压轴承座及配套密封组件，是带式输送机运行的核心组成部分，直接影响设备运行稳定性、
使用寿命及能耗水平。
目前我国带式输送机行业整体发展已趋于成熟，在全球市场中具备较强的综合竞争力。近年来，带式输
送机下游粮油加工、化工等细分领域需求回暖；同时，管状带式输送机、水平转弯带式输送机等特种机型快
速崛起，产品线不断丰富，适应多样化作业环境的能力持续增强，为行业带来结构性增量空间。但另一方面
，受宏观经济增速放缓、关税政策调整等因素影响，带式输送机下游钢铁、水泥、煤炭、港口、砂石骨料等
核心关联产业需求出现回落，低价竞争、资金回笼困难、整体利润率下滑等问题在行业内普遍存在。根据中
国重型机械工业协会统计，2026年1-4月，国内物料输送和搬运设备行业实现营收663亿元，同比增长8.9%；
营业成本550亿元，同比增长10%；利润总额37亿元，同比下降7.1%，整体呈现营收增长、成本上行、利润收
缩的发展态势，海外市场拓展已成为行业重要增量方向。
在行业结构性升级与节能减排政策双重驱动下，市场主流需求加速转向长寿命、免维护、轻量化、环保
的托辊及轴承座密封件。技术端，在高精度高可靠性要求下，全自动冲压生产工艺优势持续凸显；密封技术
从单一结构向组合式迷宫密封、接触式密封升级，更好地适应高粉尘、淋水、浸水等极端工况；材料端，超
高分子聚乙烯、聚氨酯等非金属托辊凭借轻量化、耐腐蚀、节能、低噪音等优势，在特定工况中应用占比持
续提升；密封件亦呈现多元化发展趋势，需针对不同工况实现阻燃、抗静电、耐低温等差异化性能。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司在复杂多变的外部环境形势下，积极应对变局，坚持系统思维与问题导向，加强经
营统筹，深化提质增效，注重风险防控，企业发展态势持续向好。具体情况如下：
1.经营业绩稳中求进。公司坚持稳健经营，整体经营业绩保持稳中求进的良好态势。报告期内，公司实
现营业收入22844.77万元，较上年同期增长51.01%，实现归母净利润575.15万元，较上年同期增长198.22%
。市场拓展方面，公司合同承揽额超预期完成，收入目标完成情况基本达到预期，各业务线累计导入新客户
29家，国内市场份额持续巩固的同时，海外市场开拓亦取得突破性进展。产品方面，公司持续优化产品结构
，稳步推进现有产品销售的同时加大先进封装等新产品的市场推广力度，为后续业绩增长积蓄动能。
2.研发能力持续提升。报告期内，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技
术攻关，整体研发创新能力持续提升。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩
成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”按计划稳步推进；全自动晶圆塑封机、FSPM180自动封装系统
、浮动基板封装模具等新品研发进展顺利，其中FSPM180自动封装系统已完成初步验证，研发效果达到预期
。子公司众合半导体完成280T双注塑系统开发并实现首台交付验证，自动换管快拆将H单元更换时长由3小时
缩短至20分钟。与此同时，公司其他业务板块研发同步落地，建西精密完成超高分子托辊组件塑料轴承座5
大系列新产品开发；挤出模具业务完成美式框型材单臂成型工艺改进并通过验收，形成标准化设计规范。此
外，公司持续完善研发机制，同步推进专利、技术成果申报，夯实技术储备，为后续技术迭代提供有力支撑
。
3.管理基础不断夯实。公司持续夯实内部经营管理基础，推进管理体系优化完善。人才引育方面，面向
研发、市场、生产等关键岗位引进专业人才，实施“启航营”储备干部训练营，强化梯队建设；供应链管理
方面，优化核心供货渠道，提升协同效率；生产管理上，推进流程标准化与精益化，提高交付效率和产品品
质。组织运营层面，合肥研发中心目前已建成投用，各业务板块资源协同，并借助数字化工具提升管理效率
。质量管控方面，完善全链条质量监督机制，覆盖研发试制、生产制造到成品交付各环节，保障产品品质稳
定。安全生产方面，压实主体责任，常态化开展隐患排查、现场巡检及安全培训，确保生产经营平稳有序。
4.风险防控持续强化。公司持续健全风险管控体系，风险防控能力进一步强化。报告期内，公司结合业
务实际完成内控手册更新工作，完善采购、销售、研发、资产管理等各业务流程风险管控措施；健全客户信
用管控体系，加强现金流、应收账款精细化管理，持续优化资金运营效率；密切跟踪行业周期变化、上游原
材料价格波动、海外地缘形势等外部变量，建立常态化风险研判机制；强化合规管理，持续开展合规培训，
筑牢经营合规底线，积极应对行业发展过程中的各类不确定性。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）研发体系完备健全，技术创新持续迭代
公司坚持创新驱动的核心发展理念，长期聚焦主业技术深耕，积累了丰富的核心技术与工艺经验，自主
知识产权储备充足，同时深度参与国家及行业标准制定，持续引领细分领域技术发展。公司搭建了省级重点
实验室、博士后科研工作站等多层次专业创新平台，拥有多家高新技术企业资质，研发体系完善、创新载体
丰富。核心研发团队专业覆盖面广、行业从业经验深厚，能够精准匹配行业高端化、智能化发展趋势，持续
推进产品迭代与技术升级，为公司保持行业技术领先地位提供核心支撑。
（二）管理效能持续精进，平台赋能协同增效
公司持续优化组织架构、业务体系与内部管控流程，结合行业发展趋势与自身经营节奏动态调整运营模
式，实现各业务板块集约化、高效化管理，内部分工清晰、协同高效、响应迅速，有效提升整体经营效率与
市场应变能力。同时，公司依托间接控股股东合肥产投集团国资平台优势，积极推动产业资源对接、业务协
同赋能与治理机制优化，补齐业务发展短板，持续放大主业竞争优势，助力公司稳健高质量发展。
（三）营销网络成熟，服务体系完善
公司经过长期市场布局，构建了覆盖全球重点区域的营销服务网络，形成直销与代理协同、线上线下融
合的成熟营销体系，渠道覆盖全面、市场响应高效。公司始终坚持以客户为中心，建立售前、售中、售后全
流程标准化服务机制，深度贴合客户需求提供定制化对接、精细化项目管控、全天候售后保障服务。依托智
能运维体系与高效的现场响应机制，持续提升客户服务体验、保障设备稳定运行，客户粘性与服务口碑持续
夯实。
（四）严控全流程标准，产品质量稳定可靠
公司建立了贯穿研发、生产、交付、售后的全流程质量管控体系，严格落实各环节生产与检验标准，规
范生产工艺与作业流程，实现产品全生命周期质量管控。依托成熟的工艺积累、标准化的管理制度及精细化
的品控流程，公司产品稳定性、可靠性持续优化，产品品质得到市场及下游客户的广泛认可，是公司稳定客
户资源、筑牢市场核心竞争力的重要基础。
（五）行业积淀深厚，品牌优势稳固突出
公司深耕行业近五十年，底蕴与技术深厚，是国内模具行业首家上市公司，积累了扎实的行业口碑与品
牌影响力。凭借稳定的经营能力与优质的产品服务，公司与长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业
及其他众多海内外知名客户建立了长期稳固的合作关系，多次获得核心客户颁发的优秀供应商等荣誉，先后
斩获多项省级、行业级品牌及信用荣誉，品牌公信力、市场认可度在细分领域保持领先，为市场拓展与业务
深耕奠定良好基础。
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