经营分析☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-09-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路制造与技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
A板块(行业) 127.49亿 65.29 --- --- ---
B板块(行业) 69.98亿 35.84 --- --- ---
分部间抵销(行业) -2.21亿 -1.13 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 194.21亿 99.46 28.87亿 97.59 14.86
其他(产品) 1.06亿 0.54 7138.96万 2.41 67.23
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 111.38亿 57.04 --- --- ---
中国大陆(地区) 53.09亿 27.19 --- --- ---
其他国家或地区(地区) 17.79亿 9.11 --- --- ---
韩国(地区) 13.01亿 6.66 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 387.14亿 99.60 54.01亿 98.21 13.95
其他业务(行业) 1.57亿 0.40 9859.40万 1.79 62.73
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 387.14亿 99.60 54.01亿 98.21 13.95
其他业务(产品) 1.57亿 0.40 9859.40万 1.79 62.73
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 304.39亿 78.31 37.13亿 67.51 12.20
境内销售(地区) 82.76亿 21.29 16.88亿 30.70 20.40
其他业务(地区) 1.57亿 0.40 9859.40万 1.79 62.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
A板块(行业) 126.53亿 68.01 --- --- ---
B板块(行业) 61.17亿 32.88 --- --- ---
分部间抵销(行业) -1.65亿 -0.89 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 185.29亿 99.59 24.59亿 98.14 13.27
其他(产品) 6593.19万 0.35 3984.01万 1.59 60.43
其他(补充)(产品) 990.17万 0.05 668.46万 0.27 67.51
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 83.04亿 44.63 --- --- ---
其他国家或地区(地区) 50.40亿 27.09 --- --- ---
中国大陆(地区) 39.32亿 21.14 --- --- ---
韩国(地区) 13.29亿 7.14 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 358.58亿 99.71 46.20亿 98.39 12.88
其他业务(行业) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 358.58亿 99.71 46.20亿 98.39 12.88
其他业务(产品) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 290.96亿 80.91 36.86亿 78.50 12.67
境内销售(地区) 67.62亿 18.80 9.34亿 19.90 13.82
其他业务(地区) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售189.69亿元，占营业收入的48.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1896932.80│ 48.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购110.28亿元，占总采购额的38.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1102793.36│ 38.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务、经营模式
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成
品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球
直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧
密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（
SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性
能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等
高附加值市场的战略布局，主动推进传统业务的取舍，进一步优化产品结构，提升核心竞争力。公司2026年
上半年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比27.4%、消费电子占比23.2%、运算电子占比30.1%
、汽车电子占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。其中，运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域
营收同比增长25.0%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集
成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化
。
（二）公司所处行业情况
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路
、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重
要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征
，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
1、半导体市场情况
根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）于2026年6月发布的预测，人工智能、高性能计算、先进存储等
领域需求持续旺盛，带动产业景气度进一步提升，2026年全球半导体市场规模达到1.51万亿美元。行业增长
重心进一步向人工智能、基础设施及先进封装等高附加值领域集中，整体呈现AI相关需求高速增长带动行业
整体增长的格局。
人工智能（AI）已成为半导体行业增长的核心驱动力。受AI算力需求带动，WSTS预计2026年存储器销售
额将超过8,000亿美元，是全球半导体市场突破万亿美元的最大增量来源。TrendForce研究指出，在云服务
商持续加大AI基础设施投入的带动下，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长约28%。IDC预计2025年AI基
础设施全年支出达3,340亿美元，到2029年将超过9,020亿美元，AI基础设施投资已进入持续多年的扩张周期
。AI服务器是AI基础设施的基础，在市场中占主导地位。整体来看，AI服务器市场已迈入“中长期高景气成
长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。
通信与计算机领域，2026年上半年，受内存供应持续紧张、关键组件价格大幅上涨影响，终端市场需求
短期承压。IDC数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量约2.8亿部，同比下降6.7%；同期全球PC出货
量约6,820万台，同比下降4.9%。尽管传统通信和消费电子市场面临一定挑战，但随着人工智能技术持续向
终端侧渗透，AI手机、AIPC等智能终端产品迭代升级，有望带动产业链价值提升并创造新的市场机遇。
根据乘联会数据，2026年1-5月世界汽车销量达到3,915万辆，同比增长2%。整车销量增速已明显放缓，
但受智能化、电动化趋势进一步驱动，单车半导体价值量持续提升，汽车半导体市场仍保持较好增长态势。
根据Omdia数据，2025年全球汽车半导体市场规模为764亿美元，预计2026年将达到886亿美元，同比增长约1
6.0%，增速显著高于整车销量增速。
2、半导体行业上下游情况
集成电路产业链包括集成电路设计（含EDA工具和IP核）、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、
设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。
集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集
成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客
户将产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的主要供应商为设备和材料厂商。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生
产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
3、封装测试产业发展情况
报告期内，AI算力需求爆发带动行业景气度持续提升，封装产能利用率逐步提升。YoleGroup报告显示
，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元；受AI加速器订单放量以及高端集成方案需求提升推动，2026
年全球先进封装市场规模预计达到约620亿美元，其中晶圆级封装占比将首次超过一半；2030年市场规模有
望突破790亿美元。高性能芯片加速导入先进封装，推动产业从传统封装向先进封装加速转型。
芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年全球委外封测营收达3,332亿元人民币，创历史新高
。行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%。其中长电科技继续位列全球第三位，中国大
陆第一，在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司围绕“创新提效、行深致远”年度经营主题，坚持应用驱动创新和先进封装战略转
型，持续推进技术升级、精益运营和智数化转型，主要经营指标稳步增长，重点战略任务取得积极进展。
1、提升经营质效，夯实发展基础
围绕经营质量提升和盈利能力改善目标，公司持续推进业务结构优化、价值经营和精益成本管理，通过
完善价格联动机制、优化产品组合和费用管控等措施，不断提升经营效率。报告期，公司实现营业收入195.
3亿元，同比增长5.0%；利润总额8.9亿元，同比增长56.1%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润8.1亿元，同比增长84.7%；经营性现金净流入29.6亿元，同比增长26.7%，营业收现率达到108.4%。利
润增速高于收入增速，毛利率和经营性现金流持续改善。
2、聚焦应用市场，推动业务增长
公司坚持“应用驱动创新、应用驱动业务成长”的发展理念，聚焦高性能计算、人工智能、汽车、功率
与能源、存储五大重点应用领域，持续优化客户结构和业务布局，加强市场需求牵引与技术创新协同，推动
技术路线、客户规划与能力建设协同发力，不断增强重点市场竞争优势。报告期，业务结构持续优化，发展
质量进一步提升。
3、推进产业布局，培育增长动能
先进封装方面，公司持续推进先进封装能力建设、客户导入和产业化布局，围绕技术研发、客户开发和
产业化落地等方面开展相关工作。高端先进封装工厂长电微电子自投产以来，有序推进产能建设、客户认证
和项目导入工作。下一阶段，公司将进一步加强管理、人才、系统和质量等能力建设，加快重点项目量产落
地及产能释放，不断提升运营效率和经营质量。
汽车电子领域，继续保持良好增长态势，上半年实现营收21.6亿元，同比增长25.0%；临港汽车电子工
厂于今年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。下一阶段
，公司将持续推进产线设备到位，不断提升产能利用率，扩大业务规模。
4、强化创新驱动，增强发展动能
围绕先进封装未来发展方向，公司持续加强科技创新、前沿技术和运营支撑能力建设。报告期，公司积
极推进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代先进封装重点技术布局，相关研发平台和验证能力建设取
得积极进展。数字化建设由基础支撑向价值创造延伸，AI智能体平台正式发布，并在研发、制造、质量和供
应链等场景开展应用。供应链保障能力和自主可控水平进一步提升，关键设备、核心材料和基板等重点领域
国产化和多元化布局稳步推进。与此同时，公司持续优化质量管理体系，深化质量一致性建设；获评国家级
绿色工厂，ESG评级进一步提升，高质量发展基础不断夯实。
5、筑牢合规防线，强化创新保护
报告期内，公司持续加强风险合规和知识产权体系建设，积极应对复杂国际环境，不断提升贸易合规管
理能力，持续支持重点客户和重点项目，有效保障重点业务稳定运行。
知识产权方面，公司持续加强先进封装等核心技术领域的布局和保护，不断提升技术创新成果保护能力
，为长期创新发展提供有力支撑。报告期内，公司新申请专利444件，同比增长30.6%；获得专利授权152项
，同比增长27.7%。
6、强化战略引领，凝聚发展合力
报告期内，公司积极推进“十五五”战略规划编制工作，结合人工智能产业发展趋势，围绕业务组合、
技术能力、产业布局和资源配置开展系统谋划，进一步明确先进封装作为未来发展的核心战略方向。公司持
续完善治理体系建设，加强组织能力和人才队伍建设，推出股权激励计划，进一步稳定核心人才队伍，激发
创新活力。围绕先进封装等重点领域，公司积极争取相关政策支持，持续加强重点项目推进、产学研合作及
行业沟通协同，为项目建设、技术创新和产业发展创造良好条件，进一步凝聚发展合力、夯实发展基础。
2026年下半年，公司将紧紧围绕全年经营目标，坚持全面布局先进封装的战略方向，积极把握人工智能
发展机遇，加快推进产品结构进一步向AI相关应用优化，持续推动存储和测试业务发展，不断提升经营质量
、盈利能力和核心竞争力，为“十五五”时期高质量发展奠定坚实基础。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应
用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域
。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半
导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术
特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中
道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，持续强化“全球领先的集成电路
成品制造与技术服务提供商”的品牌认知。2026年上半年，公司入选国际品牌科学院评选的“中国品牌全球
竞争力100强”、《新财富》杂志评选的2025“最佳上市公司”等榜单，并获得多家客户授予的“优秀供应
商”等荣誉称号。
（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能
长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等
重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP及XDFOI系列等）
以及包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能够为市场和客户提
供量身定制的技术解决方案。
随着AI大模型、数据中心及云计算快速发展，大颗FCBGA已成为高性能计算芯片的主流封装方案，市场
需求持续增长。公司深耕FCBGA封装测试领域十余年，具备超大尺寸及超薄FCBGA产品工程开发和规模量产能
力，获得国内外客户广泛认可。
在高性能先进封装领域，公司自主研发的XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产。该平台
通过工艺设计协同优化，实现Chiplet高密度异构集成，为AI、高性能计算、5G通信及汽车电子等领域提供
兼具高性能、高带宽和高能效比的先进封装解决方案。在光电合封（CPO）领域，公司依托先进封装平台构
建PIC与EIC异构集成能力，实现光引擎与交换、运算ASIC芯片的共封装集成，满足高速、低功耗数据传输需
求。基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，在封装集成、热管理和可靠性验
证等关键环节与多家客户开展合作，持续推进下一代高速光模块技术迭代和产业化布局。
在半导体存储领域，公司封测服务覆盖DRAM、NANDFlash等主流存储产品，与全球领先存储厂商保持长
期合作。公司具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25μm超薄芯片加工、高密度封装及控制芯片自主测试能力
，在高可靠性、高性能存储封装领域保持行业领先地位。同时，围绕AI服务器、企业级存储、车载存储及工
业存储市场，持续拓展先进存储封装与系统集成业务，推动业务由单一芯片封测向模组及系统级产品延伸。
在汽车电子领域，公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，亦是汽车Chiplet联盟（AC
P）成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司采用应用导
向战略，从客户产品的应用场景着手，针对性地给出封测解决方案；技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、
电驱与传感等关键领域，并通过深化与晶圆厂、Tier1及整车厂商的生态链协作，不断提升一站式服务能力
。同时通过持续强化与国际国内头部客户的战略合作，积极响应全球汽车供应链本土化趋势，为客户在中国
市场的布局提供坚实支撑。报告期，长电汽车电子临港工厂产能有序释放，产品导入持续推进。
在智能终端领域，公司围绕智能手机、AI眼镜、智能穿戴、机器人、无人机及AIoT等新兴应用，持续完
善系统级封装能力布局。依托高密度3DSiP、AiP及腔体屏蔽等先进封装技术，支持5G、WiFi射频模组、天线
模组及毫米波雷达产品升级，持续巩固射频封装优势。在高集成应用处理器（APU）方向，公司开发TMVPoP
、HBPoP等先进封装技术，实现计算、存储及射频功能高度集成，广泛应用于智能终端和边缘AI产品，集成
度和可靠性达到行业领先水平。同时积极布局ePoP、HybridSiP、dToF等新一代封装技术，持续拓展传感器
、光学感知、生物医疗及智能交互等应用领域，推动先进封装由单一芯片封装向系统级解决方案升级。
在电力及能源应用领域，公司聚焦高性能计算、第三代半导体器件及功率模块等核心应用领域，已形成
覆盖新能源、储能、工业电源、AI数据中心及800VHVDC高压直流供电架构的全链路封测解决方案。公司持续
提升SiC、GaN等第三代半导体器件及模块封装能力，构建开尔文互连、顶部及双面散热等先进封装平台，掌
握银烧结、铜烧结、双层DBC等关键工艺技术，可满足高功率密度、高可靠性应用需求。同时，公司完成基
于SiP技术的VCORE电源模块封装创新及量产，显著提升功率密度和热管理效率，并为DrMOS、多相控制器、
光模块电源等产品提供一站式封测服务，持续赋能AIGC算力及通信基础设施发展。
长电科技持续推进主流封装的更新，赢得了全球范围内众多知名客户的高度认可与广泛采用，同时全面
推进主流封装先进化“四化”建设，提升市场竞争和盈利能力，做到封装技术先进化、客户应用先进化、运
营管理先进化、软件系统先进化。
公司通过与全球客户深入合作磨炼出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。
（三）拥有持续创新的研发体系和深厚技术积累
公司拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”“博士后科研工作站”“国家级企业技术中心”
、材料应用研究院、前沿技术研究院等研发平台并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权152件，
其中发明专利114件（境外发明专利92件）；新申请专利444件。截至本报告期末，公司拥有专利3146件，其
中发明专利2605件（在美国获得的专利为1388件）。
（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集
成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导
体市场所在国家建立了成熟的业务，在全球设有20多个业务机构，能够为客户提供全集成、多工位（multi-
site）、端到端封测服务，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持，助力公司在智算中心、消费与
通信、工业与医疗、汽车电子、电力及能源等多个领域与客户建立长期稳定的合作关系。
（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
公司拥有具备国际化视野、丰富行业经验和先进经营管理理念的领导团队，长期深耕全球半导体产业，
在战略规划、运营管理、技术创新、客户服务及资源整合等方面积累了丰富经验，形成了卓越的执行能力和
全球化运营能力。依托成熟的管理体系和高效的组织协同机制，公司持续推动战略落地和业务升级，在全球
范围内实现资源优化配置和运营效率提升。
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