经营分析☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2025-08-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊
锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
A板块(行业) 126.53亿 68.01 --- --- ---
B板块(行业) 61.17亿 32.88 --- --- ---
分部间抵销(行业) -1.65亿 -0.89 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 185.29亿 99.59 24.59亿 98.14 13.27
其他(产品) 6593.19万 0.35 3984.01万 1.59 60.43
其他(补充)(产品) 990.17万 0.05 668.46万 0.27 67.51
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 83.04亿 44.63 --- --- ---
其他国家或地区(地区) 50.40亿 27.09 --- --- ---
中国大陆(地区) 39.32亿 21.14 --- --- ---
韩国(地区) 13.29亿 7.14 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 358.58亿 99.71 46.20亿 98.39 12.88
其他业务(行业) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 358.58亿 99.71 46.20亿 98.39 12.88
其他业务(产品) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 290.96亿 80.91 36.86亿 78.50 12.67
境内销售(地区) 67.62亿 18.80 9.34亿 19.90 13.82
其他业务(地区) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
A板块(行业) 96.70亿 62.44 --- --- ---
B板块(行业) 59.71亿 38.55 --- --- ---
分部间抵销(行业) -1.54亿 -0.99 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 154.33亿 99.65 20.26亿 97.89 13.13
其他(产品) 5392.36万 0.35 4369.70万 2.11 81.04
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 66.81亿 43.14 --- --- ---
其他国家或地区(地区) 46.61亿 30.09 --- --- ---
中国大陆(地区) 31.18亿 20.13 --- --- ---
韩国(地区) 10.27亿 6.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 295.52亿 99.63 39.87亿 98.46 13.49
其他业务(行业) 1.09亿 0.37 6240.57万 1.54 57.24
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 295.52亿 99.63 39.87亿 98.46 13.49
其他业务(产品) 1.09亿 0.37 6240.57万 1.54 57.24
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 232.49亿 78.38 28.27亿 69.81 12.16
境内销售(地区) 63.03亿 21.25 11.60亿 28.65 18.41
其他业务(地区) 1.09亿 0.37 6240.57万 1.54 57.24
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售188.16亿元，占营业收入的52.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1881554.62│ 52.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购131.87亿元，占总采购额的49.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1318678.64│ 49.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务、经营模式
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成
品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球
直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构
，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（
SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性
能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
最近几年公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等
高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2025年上半年营业收入按市场应用领域划分情况：
通讯电子占比38.1%、运算电子占比22.4%、消费电子占比21.6%、汽车电子占比9.3%、工业及医疗电子占比8
.6%。上半年除消费电子领域小幅下降，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。汽车电子业务延
续了高于市场的增长态势，同比增长34.2%；工业及医疗领域复苏势头显著，同比增长38.6%。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集
成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化
。
（二）公司所处行业情况
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路
、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重
要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征
，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
1、半导体市场情况
2025年上半年，全球半导体行业在经历前两年调整后呈现复苏态势。根据WSTS（世界半导体贸易统计组
织）最新发布的行业数据，2025年上半年全球半导体销售总额达到3,460亿美元，同比增长18.9%。从地区来
看，据WSTS春季发布的预测数据，美洲和亚太地区将引领增长，预计增长率分别为18.0%和9.8%，欧洲和日
本预计将呈现温和增长，增长幅度分别为3.5%和0.6%。
从细分领域来看，生成式AI、云计算、汽车电子和工业自动化等下游需求持续释放，但受全球宏观经济
和国际政策不确定性、终端消费类芯片需求复苏缓慢等因素的影响，行业整体仍处于结构性分化调整阶段，
呈现出AI相关芯片需求快速增长与传统消费电子芯片市场承压并存的局面。
通信和计算机作为市场基本盘实现了不同的增长走势。Canalys研究数据显示：2025年第一季度全球智
能手机市场同比增长1%，而第二季度市场则同比下滑1%；2025年第一季度全球台式机、笔记本电脑和工作站
的总出货量达到6,270万台，同比增长9.4%，第二季度市场总出货量同比继续增长7.4%，达到6,760万台。消
费市场需求持续疲软及宏观经济等因素的影响下，智能手机市场出现放缓，但大多数厂商仍展现出稳定和韧
性；计算机市场展现出复苏势头，商用设备的更新周期为整体市场注入了关键动力，但国际政策的不确定性
仍可能直接和间接影响PC市场的复苏进程。
汽车半导体市场仍保持稳健增长。根据Technavio数据，2025年全球汽车半导体市场规模预计为647.5亿
美元，同比增长8.8%。国内汽车市场呈现出更快的增速和更高的渗透率，中国汽车流通协会汽车市场研究分
会发布的数据显示，2025年1–6月全国汽车累计销售约1,561万辆，同比增长11%，新能源汽车6月单月新能
源乘用车零售渗透率约53%。电动化、智能化、网联化三大趋势驱动产业重构，供应链格局呈现区域化特征
，北美、欧洲、亚洲形成三大产业集群，中国凭借完善的锂电池和智能驾驶产业链，在全球汽车电子代工市
场占比有望进一步提升，带动国内汽车电子产业稳步提升。
从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
2、半导体行业上下游情况
集成电路产业链包括集成电路设计（含EDA工具和IP核）、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、
设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。
集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集
成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客
户将产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材
料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
3、公司的行业地位
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估346亿
元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，展现出公司在先进封装技术领域的持续突破和市
场竞争力。
公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面
占有明显领先优势。2025年3月，公司凭借在行业持续的创新和市场领先地位，上榜BrandFinance发布的“2
025全球半导体品牌价值30强”榜单，是中国大陆仅有的两家入选该榜单的半导体企业之一。
从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山
，市占率合计超过50%。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，全球半导体行业在经历前两年调整后呈现复苏态势。据WSTS世界半导体贸易统计组织最
新数据，2025年上半年全球半导体销售总额同比增长18.9%，达到3,460亿美元，其中存储器、AI加速芯片及
先进封装相关产品增长尤为突出。驱动因素包括生成式AI、云计算、汽车电子和工业自动化等下游需求持续
释放。然而，全球宏观经济和国际政策环境仍带来一定不确定性，终端消费类芯片需求复苏缓慢，行业整体
仍处于结构性分化调整阶段。
2025年上半年，公司实现营业收入人民币186亿元，同比增长20.1%；毛利率与上年同期基本持平；归属
于上市公司股东的净利润人民币4.7亿元，同比下降24.0%；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收
入，财务费用上升，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致。
报告期，公司营运资金周转天数平均为18天，经营性现金流入达人民币205亿元，同比增长20.1%，营业
收现率达110.2%，展现出公司良好的经营质量与现金回收能力。
1、赋能先进封装技术，引领工艺产品创新升级
报告期，公司继续加大研发投入，聚焦成长型应用市场开发、驱动技术和工艺创新，重点发展存储、光
通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术，并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得
突破性进展；整合上海创新中心的优势资源，对接客户前端需求，推动先进封装设计、联合芯片开发及功能
导向的协同式技术设计演进；建立了五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台；同时，完成张江创新中试线
搬迁和第一期装修，启动设备安装，并持续推进封装核心材料的可靠性分析和认证，为公司的业务发展提供
有力支撑。
2、抢抓汽车电子市场机遇，加码技术驱动产能布局
报告期，公司凭借在汽车半导体封装领域的技术领先优势，抓住市场机遇，实现营收同比增加34.2%，
展现出强劲的发展势头。
报告期，公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域的研发投入，优化封装方案，提升产品性
能与良率；持续深化与国内外头部客户的合作，成功赢得全球知名客户“在中国，为中国”战略项目，为未
来业务增长奠定坚实基础。
长电科技汽车电子（上海）有限公司作为公司车规芯片封装测试专门工厂，主体建设已完成并进入内部
装修阶段，投产准备工作有序推进；同时，江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案并稳步推进客户产品
验证，整体项目按计划有序落地，有效推进产能布局以匹配客户快速增长的需求。
3、加快国际化发展步伐，协同创新赋能全球化战略
报告期，公司积极推动境内外重点项目的跟进，保持与客户及国际投资者的密切沟通，进一步拓展海外
产能布局；加大海外生产基地和供应链建设上的投入，加快现有产能的自动化生产与技术升级步伐，保持公
司的全球竞争力和可持续发展；探索与海外高校及科研机构的产学研合作模式，在前沿技术领域开展协同创
新，加速成果转化落地，为全球化战略实施注入新动能。
4、构建精益智造体系，奠定高质量发展基础
公司以精益价值流为基础，通过数字化赋能与自动化助力，系统梳理工厂产品线全流程，开展产能提升
、流程改善、质量管理、多维度成本管控等活动，构建精益智造体系，为高质量发展奠定坚实基础。
报告期，公司在科技创新、数字化建设与精益管理等方面取得了多项突破性成果：完成25项国家及省部
级项目申报，推进国家领航级智能工厂认定工作；加快数据湖平台建设及AI场景落地，部署核心自动化项目
，自主研发并推广多项工艺系统方案，有序推进生产基地自动化建设。
5、深化人才体系建设，建立高效人才梯队
公司围绕“建设人才梯队、夯实人才密度、打造高韧性敏捷组织与文化”的工作重点，深化人才体系建
设，精准匹配人才与业务需求，强化人才稳定性，建立了高效的人才梯队。报告期，公司通过全球招聘技术
人才、引进行业专家、实施“芯火计划”及卓越工程师计划等举措，在人才吸引、培养与保留等方面取得了
显著成效，并入选人力资源服务商前程无忧公布的“2025年度大学生喜爱的雇主品牌”榜单。
2025年下半年，全球半导体产业仍处于周期性调整与结构性升级交织的关键阶段。国际市场需求逐步回
暖，同时技术演进与绿色转型等因素也对企业提出更高要求。面对复杂多变的外部环境与日益激烈的行业竞
争，公司将秉持“稳中求进、高质发展”的主基调，围绕战略引领、技术创新、制造效能、成本优化、供应
链韧性、绿色发展与人才建设等重点方向，系统推进各项重点经营举措。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应
用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域
。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半
导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术
特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中
道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，增强品牌社会认同。2025年，长
电科技在Extel（前身为《机构投资者》InstitutionalInvestor）发布的2025年度“亚洲最佳管理团队”评
选中蝉联半导体行业“最受尊崇企业”，荣获“2025年度大学生最喜爱的雇主品牌榜单”等多项大奖；并荣
获多家客户授予的优秀供应商称号。
（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能
长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等
重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及
包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能够为市场和客户提供量
身定制的技术解决方案。
随着云计算、5G通讯网络以及数据中心的快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，
市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大
尺寸FCBGA产品工程与量产能力。
在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术
是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技
术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、
汽车电子等领域，为客户提供了高性能、高能效比的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求
。
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封
装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国
际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是半导体封
装测试生产流程自动化的先行者和倡导者，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证
的工厂，具备差异化竞争优势。
在汽车电子领域，公司以汽车电子事业中心为主导，持续深化市场导向战略，紧密协同客户需求，前瞻
性布局车规芯片技术路线，为客户提供更具竞争力的完整车规芯片封测解决方案，公司产品类型已覆盖智能
座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司进一步强化产业生态链合作，深化与FAB
、Tier1及OEM厂商的战略伙伴关系，提升一站式服务能力。公司持续深化与国内外头部客户的合作，积极配
合国际客户“在中国，为中国”的战略，为后续业务增长奠定坚实基础。在技术研发方面，公司加大在汽车
功率模块、MCU及传感器等领域的投入，优化封装工艺，提升产品良率。作为中国大陆首家加入AEC汽车电子
委员会的封测企业以及汽车Chiplet联盟（ACP）核心成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证
（汽车行业质量管理体系认证）。公司专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公司，作为全球为数
不多的专注于车规芯片的封装测试工厂，通过积极引入行业内先进的生产工艺自动化方案以及精确控制和智
能化管理，将实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产。
在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，
配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在AP
U（ApplicationProcessorUnit）集成应用方面，公司先后开发推出3DSiP,TMVPOP，HBPoP（High-BandPoP）
等封装技术，可广泛应用于智能手机、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品，集成度和可靠
性达到业内领先水平。
在功率及能源应用领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务
。在新能源发电、储能、工业电源、数据中心包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用中，公司持续提升
第三代半导体功率器件及模块技术和产能，已形成开尔文封装形式、顶部及双面散热等新型散热结构，应用
无压及有压银烧结，双层DBC等先进工艺；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。公司已
具备全链路封测解决方案可以满足800V高压（HVDC）架构的应用需求。公司已完成基于SiP封装技术打造的2
.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少配
电网络中的电能损耗。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC算力能源
及通信电源。
长电科技持续推进传统封装的更新，赢得了全球范围内众多知名客户的高度认可与广泛采用，同时全面
推进传统封装先进化“四化”建设，提升市场竞争和盈利能力，做到封装技术先进化、客户应用先进化、运
营管理先进化、软件系统先进化。
公司通过与全球客户深入合作磨炼出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。
（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”“博士后科研工
作站”“国家级企业技术中心”、材料应用研究院、前沿技术研究院等研发平台并拥有雄厚的工程研发实力
和经验丰富的研发团队。
公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权119件，
其中发明专利84件（境外发明专利53件）；新申请专利340件。截至本报告期末，公司拥有专利3101件，其
中发明专利2553件（在美国获得的专利为1427件）。
（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集
成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导
体市场所在国家建立了成熟的业务，在全球设有20多个业务机构，能够为客户提供全集成、多工位（multi-
site）、端到端封测服务，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持，助力公司在通信、汽车、计算
机、消费电子等多个领域与客户建立长期稳定的合作关系。
（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国及新加坡设有
八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链
支持。公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场
份额：公司先后在江苏江阴、上海临港新建工厂，面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用提供产
能；通过收购晟碟半导体80%股权，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战
略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展奠定坚实基础。
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