经营分析☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-04-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路制造与技术服务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 387.14亿 99.60 54.01亿 98.21 13.95
其他业务(行业) 1.57亿 0.40 9859.40万 1.79 62.73
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 387.14亿 99.60 54.01亿 98.21 13.95
其他业务(产品) 1.57亿 0.40 9859.40万 1.79 62.73
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 304.39亿 78.31 37.13亿 67.51 12.20
境内销售(地区) 82.76亿 21.29 16.88亿 30.70 20.40
其他业务(地区) 1.57亿 0.40 9859.40万 1.79 62.73
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
A板块(行业) 126.53亿 68.01 --- --- ---
B板块(行业) 61.17亿 32.88 --- --- ---
分部间抵销(行业) -1.65亿 -0.89 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 185.29亿 99.59 24.59亿 98.14 13.27
其他(产品) 6593.19万 0.35 3984.01万 1.59 60.43
其他(补充)(产品) 990.17万 0.05 668.46万 0.27 67.51
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 83.04亿 44.63 --- --- ---
其他国家或地区(地区) 50.40亿 27.09 --- --- ---
中国大陆(地区) 39.32亿 21.14 --- --- ---
韩国(地区) 13.29亿 7.14 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 358.58亿 99.71 46.20亿 98.39 12.88
其他业务(行业) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 358.58亿 99.71 46.20亿 98.39 12.88
其他业务(产品) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 290.96亿 80.91 36.86亿 78.50 12.67
境内销售(地区) 67.62亿 18.80 9.34亿 19.90 13.82
其他业务(地区) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
A板块(行业) 96.70亿 62.44 --- --- ---
B板块(行业) 59.71亿 38.55 --- --- ---
分部间抵销(行业) -1.54亿 -0.99 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 154.33亿 99.65 20.26亿 97.89 13.13
其他(产品) 5392.36万 0.35 4369.70万 2.11 81.04
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 66.81亿 43.14 --- --- ---
其他国家或地区(地区) 46.61亿 30.09 --- --- ---
中国大陆(地区) 31.18亿 20.13 --- --- ---
韩国(地区) 10.27亿 6.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售189.69亿元，占营业收入的48.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1896932.80│ 48.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购110.28亿元，占总采购额的38.85%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1102793.36│ 38.85│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成
品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球
直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧
密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（
SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性
能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等
高附加值市场的战略布局，主动推进传统业务的取舍，进一步优化产品结构，提升核心竞争力。公司2025年
营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车
电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域
同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集
成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化
。
二、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路
、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重
要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征
，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
1、半导体市场情况
2025年，全球半导体行业总体呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据，2025年全球
半导体销售额达到7,956亿美元，创历史新高。
从细分应用领域来看，生成式AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需求持续高景气，推动逻辑芯
片和存储器成为2025年增长最快的品类。相比之下，传统消费电子、部分工业与汽车相关的芯片需求复苏相
对平稳。行业整体呈现AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏并存的格局。
人工智能（AI）已成为半导体行业增长的核心驱动力之一。TrendForce研究指出，在生成式AI持续落地
与云服务商加大投入的带动下，2025年全球AI服务器出货量同比增长约25%–30%。IDC数据显示，AI基础设
施投资已进入持续高景气阶段，并持续向云计算、科研及企业级AI应用扩散。整体来看，AI服务器市场正从
“阶段性爆发”迈向“中长期高景气成长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。
通信与计算机领域走势分化。Canalys数据显示，2025年全球智能手机出货量约12.2亿部，同比基本持
平；2025年全球台式机、笔记本电脑及工作站出货量实现中高个位数增长，商用设备的更新周期为市场复苏
注入了关键动力，市场复苏态势相对更为清晰。
受全球汽车终端需求疲软、供应链持续去库存等因素影响，2025年汽车半导体市场呈现低速增长态势，
全球汽车半导体市场规模约758.4亿美元，同比增长0.2%（数据来源：Omdia）。中国汽车市场增长表现优异
，根据中国汽车工业协会统计，全年销量达到3,440万辆，同比增长9.4%；其中新能源汽车销量1,649万辆，
同比增长28.2%。2026年，随着汽车产业持续向电动化、智能化及网联化方向演进，高压平台、智能驾驶功
能渗透率提升以及车载算力需求增加，预计汽车单车半导体价值量将继续上升。
从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
2、半导体行业上下游情况
集成电路产业链包括集成电路设计（含EDA工具和IP核）、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、
设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。
集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集
成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客
户将产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材
料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
3、封装测试产业发展情况
2025年，全球半导体封测市场在云计算和数据中心需求保持强劲、消费电子与汽车电子温和复苏的共同
推动下，呈现结构性增长，市场规模创历史新高，技术结构持续向先进封装演进。
YoleGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元。高性能芯片加速导入2.5D/3D封装，
基板尺寸向100mm×100mm演进，基板层数持续增加，技术复杂度显著提升，推动产业从传统封装向先进封装
加速转型。
芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年全球委外封测营收达3,332亿元人民币，创历史新高
。行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%。其中长电科技继续位列全球第三位，中国大
陆第一，在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。
公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面
具备明显领先优势。凭借在行业持续的创新，公司入选BrandFinance“2025全球半导体品牌价值30强”榜单
，为中国大陆仅有的两家入选半导体企业之一。
三、经营情况讨论与分析
2025年，全球半导体行业总体呈现结构性修复态势，人工智能、高性能计算等需求保持韧性，但传统消
费类市场恢复仍不均衡；叠加国际贵金属价格波动，部分材料供应紧张等因素，封测环节承压明显，竞争激
烈。报告期，公司坚持稳健经营与高质量发展并重，围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进业务结构
优化与核心能力建设，在稳住经营基本盘的同时，为下一阶段发展夯实基础。
1、经营规模稳步增长，成本管控持续改善
2025年，公司实现营业收入人民币388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额人民币17.38亿元，同比增长
5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比增加1.07个百分点。
报告期，公司围绕“结构性降本与风险可控”目标，通过强化全过程、可追溯的成本管控，实施差异化
备料和库存清理激励机制，持续降低库存风险和资金占用；通过集中采购、策略协同和供应链联动等方式，
对冲材料成本上行压力，稳步优化成本结构；同时，系统推进预算管理体系建设，将年度关键目标分解并通
过月度滚动预测和经营分析机制，对收入、毛利率、现金流及主要风险指标进行动态监控，以实现成本结构
优化与各环节协同增效。
报告期，公司研发投入20.86亿元，同比增长21.37%，为先进封装、系统集成等核心技术能力建设夯实
基础。
2、聚焦先进封装与高成长性应用，夯实业务能力
2025年，公司围绕先进封装和高成长性应用领域，以解决方案牵引业务拓展、以平台能力支撑规模增长
，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面
取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多
点支撑的业务结构，降低对单一项目的依赖；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可
复用的平台化能力，为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。
3、智能制造与数字化制造协同推进，提升经营效益
2025年，公司持续推进智能制造与数字化制造协同建设，将精益运营、自动化和数智化能力作为支撑高
端封装和规模化交付的重要基础，进一步提升整体制造能力和运营效率。报告期，长电科技及晟碟入选“国
家级卓越级智能工厂”，标志着公司在智能制造、质量稳定性和运营管理方面已达到行业领先水平。
在质量与制造协同方面，公司通过升级系统，统一CQP评分标准和供应商数字化管理；落地AI等相关应
用，提升质量风险识别和处置效率。同时，公司通过搭建SOC统一管控平台与数据防泄漏建设，持续夯实数
字化底座和信息安全体系，驱动经营效益稳步提升。
4、高可靠性应用能力体系成型，汽车电子完成通线
公司围绕汽车电子等高可靠性、高一致性领域，持续加大资源投入和体系建设力度，推动相关业务由前
期项目导入逐步向体系化、规模化发展。2025年底，JSAC完成通线，标志着公司在汽车电子专线实现由建设
向实质性投产的关键跨越。该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规
级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。
5、夯实组织与民生底盘，人才、文化与ESG协同支撑长期发展
公司持续夯实组织能力和人才基础，坚持以人才梯队建设、长期激励机制和文化凝聚力为抓手，打造具
备韧性和可持续性的组织体系。在人力资源方面，围绕先进封装等核心业务领域持续加大高端技术人才引入
力度，通过“芯火计划”“卓越工程师计划”“跨工厂技术导师计划”完善技术人才梯队建设；启动新一轮
股权激励计划，稳定核心人才队伍，激发创新活力。在员工民生与文化建设方面，公司持续推进环境品质提
升、后勤服务优化和员工关怀举措，并首次开展“全球员工心声调研”，倾听多元声音。在ESG与社会责任
方面，公司持续推进节能减排、绿色制造和生态保护工作，通过将人才发展、组织建设、民生保障与ESG协
同推进，不断夯实长期经营底盘，为高质量发展提供坚实、可持续的内生动力。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应
用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域
。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半
导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术
特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中
道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，持续强化“全球领先的集成电路
成品制造与技术服务提供商”的品牌认知。2025年，长电科技在Extel发布的2025年度“亚洲最佳管理团队
”评选中蝉联半导体行业“最受尊崇企业”；入选品牌评估机构BrandFinance（品牌金融）“2025年全球半
导体品牌价值30强”榜单；荣获“2025年度大学生最喜爱的雇主品牌”等奖项，还获得多家客户授予的“优
秀供应商”等荣誉称号。
（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能
长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等
重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP及XDFOI系列等）
以及包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能够为市场和客户提
供量身定制的技术解决方案。
随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，
市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大
尺寸FCBGA产品工程与量产能力。公司在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
在高性能先进封装领域，公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面
向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛
应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制
造方案。在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换
、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，
公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可
靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封
装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等
都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。
在汽车电子领域，公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，亦是汽车Chiplet联盟（AC
P）成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司采用应用导
向战略，从客户产品的应用场景着手，针对性地给出封测解决方案；技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、
电驱与传感等关键领域，并通过深化与晶圆厂、Tier1及整车厂商的生态链协作，形成更具竞争力的一站式
服务能力。同时通过持续强化与国际国内头部客户的战略合作，积极响应全球汽车供应链本土化趋势，为客
户在中国市场的布局提供坚实支撑。报告期，专注于车规芯片封测的长电汽车电子完成一期通线，该工厂将
通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理。
在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际
、国内客户升级5G、WiFi射频模组、天线模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在
APU（ApplicationProcessorUnit）集成应用方面，公司先后开发推出3DSiP,TMVPOP，HBPoP（High-BandPoP
）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品，集成度和可
靠性达到业内领先水平。
在功率及能源应用领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务
。在新能源发电、储能、工业电源、数据中心包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用中，公司持续提升
第三代半导体功率器件及模块技术和产能，已形成开尔文封装形式、顶部及双面散热等新型散热结构，应用
无压及有压银烧结，双层DBC等先进工艺；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。公司已
具备全链路封测解决方案可以满足800V高压（HVDC）架构的应用需求。公司已完成基于SiP封装技术打造的2
.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少配
电网络中的电能损耗。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC算力能源
及通信电源。
长电科技持续推进主流封装的更新，赢得了全球范围内众多知名客户的高度认可与广泛采用，同时全面
推进主流封装先进化“四化”建设，提升市场竞争和盈利能力，做到封装技术先进化、客户应用先进化、运
营管理先进化、软件系统先进化。
公司通过与全球客户深入合作磨炼出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。
（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
公司拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”“博士后科研工作站”“国家级企业技术中心”
、材料应用研究院、前沿技术研究院等研发平台并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权264件，
其中发明专利200件（境外发明专利132件）；新申请专利658件。截至本报告期末，公司拥有专利3,123件，
其中发明专利2,601件（在美国获得的专利为1,421件）。
（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集
成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导
体市场所在国家建立了成熟的业务，在全球设有20多个业务机构，能够为客户提供全集成、多工位（multi-
site）、端到端封测服务，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持，助力公司在通信、汽车、计算
机、消费电子等多个领域与客户建立长期稳定的合作关系。
（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国及新加坡设有
八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链
支持。公司积极实施了一系列战略举措，全面提升在全球半导体市场的竞争力：公司先后在江苏江阴、上海
临港新建长电微电子和长电汽车电子，面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用提供产能；公司收
购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续
灯塔和端对端灯塔）认证的工厂，入选2025年国家级卓越级智能工厂，是半导体封装测试生产流程自动化的
先行者和倡导者，具备差异化竞争优势。
五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入388.71亿元，同比增加8.09%；实现归属于上市公司股东的净利润15.65亿
元，同比减少2.75%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
根据WSTS预测，受益AI相关需求的持续释放，2026年全球半导体市场保持扩张态势，整体规模有望逼近
1万亿美元。一方面，AI芯片需求爆发带动数据中心相关的算力、存储及电源管理芯片封装需求大幅提升。
与此同时，消费电子、通信、汽车与工业等传统应用领域的封装需求增速相对温和。
进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。先进封装已成为
延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。2.5D/3D封装、扇出型晶圆级/面板级封
装（Fan-OutWLP/PLP）、微间距互连及系统级封装（SiP）等技术加速发展，并在AI、HPC等高端应用中快速
渗透。YoleGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，
年复合增长率（CAGR）约8.4%；其中，AI、HPC及数据中心等应用成为增速最快的细分领域，年复合增长率
接近15%。先进封装仍将是未来几年封测行业最具战略价值和相对确定性的核心赛道。
产业周期上，封测行业资本开支进入新一轮扩张周期。日月光、安靠等全球龙头均在2026年初宣布了创
历史纪录的扩产投资计划，产能与技术迭代全面提速；此外，头部厂商加速推进“区域化产能布局”，通过
本土产能服务本土客户，以应对外部环境变化并保障供应链安全。多重因素驱动下，全球封测产业将迎来更
广阔的发展空间。同时，行业并购整合与生态协同持续加速，头部厂商通过并购补强细分业务能力，并深化
与晶圆厂、IC设计公司的深度绑定，与供应链多方联合研发定制化Chiplet方案，生态协同能力已成为获取
高端订单的核心竞争力。
从区域表现看，亚太及其他地区和美洲成为2025年全球半导体增长的主要引擎。而中国市场在2025年实
现约17.3%的同比增长，保持稳健扩张态势，反映出中国及亚太地区在全球产业链中的市场规模与需求拉动
作用持续增强。该区域性活力也反映在封测产业格局上。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的最新全
球委外封测（OSAT）前十大厂商统计，从总部所在地划分，全球OSAT产业呈现出以中国台湾与中国大陆为核
心的双重集中格局。具体来看，中国台湾地区有三家厂商进入全球前十，合计市占率约33.4%；中国大陆有
五家厂商跻身前十，合计市占率约32.6%，两者份额基本相当。此外，美国一家厂商市占率约14.3%；韩国一
家厂商市占率约2.2%。整体来看，亚洲地区在全球委外封测产业中的主导地位持续强化，中国大陆厂商的市
场份额和行业影响力进一步提升。
长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算、新一代功率器件、人工
智能、高密度存储等热点市场与领域不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展
。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强
存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。
(二)公司发展战略
公司的愿景是成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商，回馈股东、客户、员工和社会。公司将
进一步深化发展战略，实现战略引领下的高质量发展；充分发挥长电科技先进制造和技术资源优势，继续优
化全球业务布局，持续加大研发创新投入，实现应用驱动创新，为客户提供一站式解决方案，保持技术和市
场份额的全球领先地位。
(三)经营计划
2026年，公司将围绕“创新提效、行深致远”的主题，立足先进技术研发成果转化、高端先进制造产能
规模化创收、生态体系系统建设以及主流封测业务先进化转型，稳妥统筹国内国际双循环，坚持技术领先与
管理创新并重，强化组织能力与人才保障，深耕客户应用与精益运营，推动公司稳健合规、高质量发展。
1、坚持应用驱动创新，加快技术成果转化
2026年，公司将继续坚持应用驱动创新，进一步完善研发项目跟踪与工程化落地机制，加快先进技术由
研发验证向量产化、平台化转化；同时，公司将系统推进先进封装技术演进，在先进键合技术、载板/中介
层材料演进、热与供电协同设计、PLP规模化制造等方向持续强化关键能力，形成面向高性能计算、人工智
能、汽车、功率与能源、存储五大应用的技术供给体系与工程化能力；并同步加快知识产权布局，以更体系
化的专利组合支撑技术领先与业务拓展。
2、开创新业务拓展新业态，构建多元增长结构
围绕“开创新业务拓展新业态”的主线，大力发展高端先进封装，在客户绑定、技术研发和产能扩充上
加快追赶，并同步推进国内外布局以提升产能弹性与客户覆盖。在汽车电子方面，聚焦“自动驾驶与功率电
子”两大方向，推动Chiplet等趋势在汽车芯片封装中的商业化落地，推进汽车电子工厂产能利用率提升并
打造标杆产线。对人形机器人等新赛道，公司坚持审慎推进与能力复用原则，通过技术方案参与、场景验证
与生态协同开展前瞻布局，与汽车电子在高端封装、功率集成、传感器融合等同源能力上形成协同呼应，为
未来增长预留空间。同时，推进主流封装先进化与测试服务能力提升。
3、增收降本增效，提升盈利能力
公司将通过系统性增收降本增效举措推动经营质量改善：一是以精益管理驱动卓越运营，通过推广5S标
准及衡量体系，完成成本模型标准化，实现跨工厂跨工序对标；聚焦组装测试瓶颈环节提升设备人员效率；
支撑汽车电子工厂产能爬坡和规模化交付。二是加快智能制造和数字化工厂建设，推动工艺、物流和数据体
系标准化并跨厂复制，建设核心产线数字孪生能力；推动质量控制前移至设计和新产品导入阶段，建立跨工
厂差异分析与协同改进机制，降低不良质量成本。三是持续完善数据治理和核心系统建设，推动数智化能力
由局部应用向全流程赋能演进，进一步提升运营效率和问题闭环能力。
4、增强国内市场发展动能，提升韧性与抗风险能力
公司坚持国内国际双循环运作机制，把握国内半导体产业增长机遇，加大国内业务发展力度，同时积极
应对地缘政治挑战，持续优化海外业务结构和客户布局。在国内，以服务本土市场为主线，聚焦高性能计算
、人工智能和汽车电子等头部及高潜力客户，统筹推进能力布局与客户绑定，提升供应链安全性和自主可控
力；在海外，将稳妥推进先进封装产能布局，探索新模式，降低运营风险，提升海外业务的可持续性和稳定
性。同时完善供应保障和风险管控体系，降低单一来源风险，建立健全供应商风险管理机制，强化供应商ES
G管控，增强供应链韧性。
5、强化治理与组织保障，夯实长期发展基础
2026年，公司将把资本纪律、治理合规与组织韧性作为支撑经营目标达成的重要保障，确保在投入强度
提升、战略项目推进和全球布局深化过程中，实现风险可控、资源可控和执行可控，夯实长
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