经营分析☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2025-08-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊
锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 358.58亿 99.71 46.20亿 98.39 12.88
其他业务(行业) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 358.58亿 99.71 46.20亿 98.39 12.88
其他业务(产品) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 290.96亿 80.91 36.86亿 78.50 12.67
境内销售(地区) 67.62亿 18.80 9.34亿 19.90 13.82
其他业务(地区) 1.04亿 0.29 7538.72万 1.61 72.64
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
A板块(行业) 96.70亿 62.44 --- --- ---
B板块(行业) 59.71亿 38.55 --- --- ---
分部间抵销(行业) -1.54亿 -0.99 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 154.33亿 99.65 20.26亿 97.89 13.13
其他(产品) 5392.36万 0.35 4369.70万 2.11 81.04
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 66.81亿 43.14 --- --- ---
其他国家或地区(地区) 46.61亿 30.09 --- --- ---
中国大陆(地区) 31.18亿 20.13 --- --- ---
韩国(地区) 10.27亿 6.63 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 295.52亿 99.63 39.87亿 98.46 13.49
其他业务(行业) 1.09亿 0.37 6240.57万 1.54 57.24
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 295.52亿 99.63 39.87亿 98.46 13.49
其他业务(产品) 1.09亿 0.37 6240.57万 1.54 57.24
─────────────────────────────────────────────────
境外销售(地区) 232.49亿 78.38 28.27亿 69.81 12.16
境内销售(地区) 63.03亿 21.25 11.60亿 28.65 18.41
其他业务(地区) 1.09亿 0.37 6240.57万 1.54 57.24
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
A板块(行业) 68.41亿 56.20 --- --- ---
B板块(行业) 55.79亿 45.83 --- --- ---
分部间抵销(行业) -2.46亿 -2.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
芯片封测(产品) 121.19亿 99.56 --- --- ---
其他(产品) 5402.09万 0.44 3641.23万 2.21 67.40
─────────────────────────────────────────────────
美国(地区) 64.63亿 53.09 --- --- ---
中国大陆(地区) 23.62亿 19.40 --- --- ---
其他国家或地区(地区) 23.36亿 19.19 --- --- ---
韩国(地区) 10.12亿 8.31 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售188.16亿元，占营业收入的52.32%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1881554.62│ 52.32│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购131.87亿元，占总采购额的49.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1318678.64│ 49.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期，受到全球经济复苏步伐放缓及一些不确定因素增加的影响，全球半导体行业虽整体回暖但增速
分化明显；AI驱动的高性能计算（HPC）领域增速强劲，但消费电子、智能手机等传统市场增长有限。面对
行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化
并增强竞争力，保持了盈利能力的稳定。报告期公司实现营业收入人民币359.6亿元，同比增长21.24%；归
属于上市公司股东的净利润人民币16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的
净利润人民币15.5亿元，同比增长17.02%。
1、落实降本增效，打造坚韧供应链体系
2024年度，公司继续加强成本管控，深化降本增效措施，提升运营效率。积极发挥上海创新中心平台作
用，推动先进技术创新和产业链合作开发，联合上下游企业规划和筹建先进封装技术联合体，增强供应链的
稳定性和竞争力；建立材料应用研究院，通过双循环打造坚韧可持续的供应链体系。
2、布局高增长产品领域，持续优化业务结构
2024年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现了同比双位数增长
。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系，营
收同比增长20.5%，远高于行业平均增速；同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025
年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入
生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。此外，公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及
运算电子领域的市场份额。
3、聚焦前沿多维先进封装技术，强化研发团队驱动创新发展
报告期，公司继续加大研发费用投入，持续研发创新，特别是在前沿先进封装工艺和材料技术领域的创
新。公司成立了前沿技术研究院，引入多位研发人才，进一步强化研发团队力量，为未来的持续发展奠定了
坚实基础。
4、智能制造驱动质量提升与数字化转型
2024年，公司明确“数据协同兼顾数据安全与隔离”的数字化治理目标，各工厂有序实施智能制造重点
项目，通过启动数据湖项目，逐步构建了统一的数字化平台，并在多产线多场景中整合了机器人系统。此外
，推动财务模块和质量模块的数字化应用场景，提升数据治理的深度和广度，构建了产品全生命周期质量活
动闭环数据流。
5、因地制宜灵活管控，优化全球布局
2024年，公司进一步优化全球布局，强化新加坡总部职能，支持海外业务稳定发展；设立新兴核心客户
团队和国际业务拓展团队，聚焦新兴市场和具有高潜力的客户，提供定制化的、应用驱动的封测解决方案。
报告期公司在新加坡成功举办“全球供应商大会”，共同探讨构建更加健康、开放的产业链生态，加速产业
链协作模式的创新。
6、推动人才发展，践行社会责任，建设企业文化
2024年，公司启动了长电核心人才发展计划J.E.TProgram，覆盖中国、新加坡和韩国等多个地区，并重
点推进卓越工程师发展计划，支持员工职业发展。通过“价值观之星”等奖项评选、员工保险和援助计划等
切实福利，以及举办丰富多彩的活动，增强员工归属感和荣誉感，提升凝聚力。
公司积极践行企业社会责任，在绿色环保技术创新方面，我们持续加大投入，不断探索和实践新的环保
技术。
二、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路
、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重
要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征
，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
1、半导体市场情况
半导体是现代科技的核心，从智能手机、电脑到汽车，从通信基站到数据中心，从医疗设备到航空航天
，半导体芯片无处不在。随着行业库存压力缓解，以及存储器、人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门
应用驱动，2024年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示：2024年全球
半导体销售额为6270亿美元，同比增长19%。从地区看，美洲、亚太地区和日本同比分别增长38.9%、17.5%
和1.4%，仅欧洲地区出现了6.7%的负增长。
从应用领域看，2024年半导体产业呈现出分化态势。AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强
劲的发展势头，人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存
储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力。通信和计算机作为市场基本盘实现了中低个位数增长，据
IDC数据，2024年全球智能手机同比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，标志着在经历了两年充满挑战的下滑
后，全球智能手机市场出现了复苏，IDC预计该市场将在2025年继续增长；2024年PC出货量达到2.53亿台，
同比增长2.6%，已恢复到正常季节性波动，未来有望随着AIPC的推出进入新的增长阶段。汽车市场在经历过
高增长后，2024年呈现出增长放缓，据S&PGlobalMobility统计，2024年全球汽车市场小幅上涨1.5%。但得
益于汽车四化驱动，汽车芯片市场仍保持稳定增长，据Technavio统计，2024年全球汽车芯片行业市场规模
达595亿美元，增长8%。新能源汽车和智能网联汽车渗透率的不断提升，有望继续推动汽车半导体市场的发
展。
从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。
2、公司的行业地位
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估346亿
元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、
技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山
，市占率合计超过50%。
3、半导体行业上下游情况：
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司
所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造
与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路
制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终
端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材
料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
三、报告期内公司从事的业务情况
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成
品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球
直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构
，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（
SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性
能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
最近几年公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等
高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电
子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。
除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车
业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集
成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化
。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应
用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域
。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半
导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术
特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中
道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，增强品牌社会认同。2024年，长
电科技荣获《机构投资者》(InstitutionalInvestor)评选的2024年度亚洲“最受尊崇企业”、“2024中国
最佳ESG雇主”等多项大奖，并上榜TopBrand2024中国品牌500强；并荣获多家客户授予的优秀供应商称号。
（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能
长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等
重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及
包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能够为市场和客户提供量
身定制的技术解决方案。
随着云计算、5G通讯网络以及数据中心的快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，
市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大
尺寸FCBGA产品工程与量产能力。
在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术
是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技
术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、
汽车电子等领域，为客户提供了高性能、高能效比的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求
。
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封
装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国
际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是半导体封
装测试生产流程自动化的先行者和倡导者，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证
的工厂，具备差异化竞争优势。
在汽车电子领域，公司以汽车电子事业中心为主导，积极面向应用端，紧贴客户及市场，洞察未来车规
芯片发展趋势，制定产品技术路线，为客户提供更具竞争力的完整车规芯片封测解决方案；同时积极布局产
业生态链，协同上下游形成战略合作，尤其与FAB/Tier1/OEM厂商构建战略伙伴关系，进一步强化一站式服
务能力。面对新能源汽车市场的发展机遇，公司加大了对新能源汽车功率模块的研发力度，成功开发出了一
系列高性能、高可靠性的功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证。公司致力于
工艺材料创新，通过变更核心材料设计，在保证产品的性能和可靠性基础上，可显著降低生产成本，为客户
提供更具竞争力的价格优势。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应
用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，已加入汽车Chiplet联盟
（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司为迎
合持续发展的车规芯片市场，更好的服务车规芯片客户，专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公
司，作为全球为数不多的专注于车规芯片的封装测试工厂，将通过积极引入行业内先进的生产工艺自动化方
案以及精确控制和智能化管理，实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产。
在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度双面及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配
合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。在APU
（ApplicationProcessorUnit）集成应用方面，公司先后开发推出3DSiP,HBPoP（High-BandPoP）等封装技
术，可广泛应用于智能手机、AR/VR眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品，集成度和可靠性达
到业内领先水平。
在功率及能源应用领域，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，不断拓展开尔文封装
形式；开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺；储备单陶瓷片、双层DBC
内部绝缘技术；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。公司聚焦先进垂直供电模块VCORE
，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D
垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务
于AIGC算力能源及通信电源。
长电科技持续推进传统封装的更新，凭借其自主研发的HFBP（High-ReliabilityFlatBumpPackaging）
技术以及创新的封装方案，成功实现了在高压隔离，NORFlash，DrMOS，MCU等领域的大规模的推广应用，赢
得了全球范围内众多知名客户的高度认可与广泛采用。
公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。
（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研
工作站”、“国家级企业技术中心”、材料应用研究院、前沿技术研究院等研发平台并拥有雄厚的工程研发
实力和经验丰富的研发团队。
公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权178件，
其中发明专利134件（境外发明专利79件）；共新申请专利587件。截至本报告期末，公司拥有专利3030件，
其中发明专利2498件（在美国获得的专利为1417件）。
（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集
成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导
体市场所在国家建立了成熟的业务，在全球设有20多个业务机构，能够为客户提供全集成、多工位（multi-
site）、端到端封测服务，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持，助力公司在通信、汽车、计算
机、消费电子等多个领域与客户建立长期稳定的合作关系。
（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国及新加坡设有
八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链
支持。公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场
份额：公司先后在江苏江阴、上海临港新建工厂，面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用提供产
能；通过收购晟碟半导体80%股权，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战
略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展奠定坚实基础。
五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入359.62亿元，同比增加21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润16.10亿
元，同比增加9.44%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
2023年，由于全球经济疲软，终端市场需求低迷，供应链持续调整库存等原因，半导体营收呈现较显著
的衰退。根据WSTS数据，2023年全球半导体市场规模为5269亿美元，年衰退8.2%。
2024年，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等
因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据，2024年全球半导体市场将实现19.0%的年
同比增长，市场规模预计将达到6270亿美元。
2025年，全球半导体市场的发展态势将由技术进步、地缘政治格局以及市场需求的多重变化共同塑造。
根据WSTS预测，2025年半导体市场将增长11.2%，全球市场规模预计将达到6970亿美元，增长将主要由逻辑
电路和存储器领域推动，这两个领域的总价值预计将超过4000亿美元。其中，逻辑电路的同比增长预计达17
%，存储器同比增长预计超过13%，其他半导体类别预计将以较为温和的个位数增长。预计在2025年，全球所
有地区都将继续扩展，其中美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，后摩尔时代
，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装
技术创新转移，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等先进封装技术的发
展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，具备巨大的市场潜力；在AI浪潮和HPC芯片高需
求的带动下，先进封装需求增加明显。根据市场调查机构Yole的数据，2024年全球先进封装市场预计总营收
为519亿美元，同比增长10.9%；2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；市场预
计将在2028年达到786亿美元规模，2022-2028年间年化复合增速达10.05%，相比同期整体封装市场和传统封
装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。
从区域市场结构来看中国是全球最主要的电子产品制造基地之一，以中国为代表的亚太地区在全球集成
电路市场中占比较高。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2024年全球实现6276亿美元的半导体
销售额，较2023年增长19.1%，也是首度突破六千亿美元大关。中国作为全球主要的半导体消费市场之一，
年销售额增长了18.3%，这得益于国内需求和技术升级的推动。
根据芯思想发布的2024年全球委外封测榜单，以总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有
四家，市占率为34.9%；中国大陆有四家，市占率为27.8%；美国一家，市占率为15.5%；韩国一家，市占率
为1.9%。
长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件
、人工智能、高密度存储等热点市场与领域不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破
性进展。公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力
，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。
(二)公司发展战略
公司的愿景是成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商，回馈股东、客户、员工和社会。公司将
进一步深化发展战略，实现战略引领下的发展；充分发挥长电科技先进制造和技术资源优势，继续优化全球
业务布局，持续加大研发创新投入，为客户提供全面解决方案，实现应用驱动创新，为客户提供完善一站式
解决方案，保持技术和市场份额的全球领先地位。
(三)经营计划
2025年，在复杂多变的市场和国际环境下，公司将继续坚持以国际化、专业化经营，实现高质量发展的
经营方向；以“博学、明辨、慎思、笃行”为管理主题来重点抓好以下几个方面的工作，夯实公司长远发展
基础。
1、引领先进封装技术，推动产业升级
2025年，公司将继续加大研发投入，以保持在人工智能、高性能计算、高密度存储等领域的领先优势。
公司将布局六大关键技术方向，推进研发项目，保持技术领先优势；持续升级汽车业务产品，建立全系列车
载电子产品供应能力；加速推进上海创新中心的超高等级洁净实验室及研发区域的建设，支撑面向下一代先
进封装的研发项目落地。此外，公司将构建包含技术路线图制定、前沿工艺研究、材料应用开发、协同设计
和量产导入的研发创新协同体系，推动先进封装技术的开发和量产落地。
2、积极推进国际化布局，加大海外投入
积极推进国际化布局，加大海外生产基地和供应链建设上的投入，加快现有产能的自动化生产与技术升
级步伐，保持公司的全球竞争力和可持续发展。同时，将继续积极探索战略并购计划，推进并购与投资项目
落地，增强业务实力。
3、优化精益生产与质量管理，提升盈利与成本管控
2025年，公司将紧扣“精益智造”理念，着力优化精益生产与自动化智能化制造体系，并严格把控质量
管理，多维度降本增效管控成本，以进一步提升盈利能力，构建长电精益智造体系，推动全流程智慧管理，
为高质量发展奠定坚实基础。
4、持续推进本地化验证，建设可持续生态体系
2025年，公司将不断完善本土化验证与全球协同机制，加强与全球顶尖设备厂商的战略合作，优化双循
环资源布局，强化区域供应链韧性，构建坚韧可持续的双循环供应链体系。
5、应用驱动创新，落实中期战略布局
2025年，公司将继续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，推动技术创
新和市场拓展。在汽车电子方面，确保上海临港专厂实现整体通线能力，并通过车规认证，重点突破国际以
及国内客户。在工业和智能应用领域，提供多样化的解决方案，重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域
的创新封装技术，推动HybridBond、CPO模块等先进技术的量产应用。在投资和产能布局方面，持续加大对
先进技术和成熟产能瓶颈的投资，确保存储产品和高密度射频前端产能的扩充。在技术研发和工厂运营方面
，推动2.5D/3D封装技术的规模量产，提升存储封测和射频模块的竞争力。最终，将围绕技术升级和业务拓
展，持续深化横向品类拓展，提升市场竞争力，为实现2030年的中长期目标奠定坚实基础。
6、建立高效的人才梯队，引进留住全球优秀人才
2025年，公司将深化人才体系建设，精准匹配人才与业务需求，强化人才稳定性。开展定制化培训与能
力提升项目，助力员工做好长期职业规划，调动员工积极性。加强与海外人才机构合作，协同制定政策，通
过校园合作提升雇主品牌，吸引并留住全球优秀人才。
基于公司中期战略布局及持续提升核心竞争力，2025年，计划固定资产投资人民币85亿元，资金来源为
公司自筹资金等，投资项目建设将根据市场、客户等实际情况分批有序实施。
(四)可能面对的风险
市场风险
1、行业波动风险
集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行
或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。另外全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半
导体产业的景气情况，从而影响公司经营业绩。
2、产业政策变化风险
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