经营分析☆ ◇600601 方正科技 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 36.81亿 99.49 11.86亿 99.43 32.21
提供服务(产品) 1882.89万 0.51 678.24万 0.57 36.02
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 23.64亿 63.88 7.10亿 59.50 30.02
中国大陆以外(地区) 13.36亿 36.12 4.83亿 40.50 36.14
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务(业务) 36.88亿 99.67 11.89亿 99.68 32.23
融合通信及其他业务(业务) 1216.90万 0.33 375.75万 0.32 30.88
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 46.41亿 93.95 12.14亿 97.75 26.16
其他业务(产品) 2.71亿 5.48 2019.47万 1.63 7.46
融合通信服务(产品) 2712.23万 0.55 763.97万 0.62 28.17
IT系统集成收入(产品) 84.91万 0.02 5.09万 0.00 6.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 35.94亿 72.76 8.36亿 67.30 23.25
中国大陆以外(地区) 13.45亿 27.24 4.06亿 32.70 30.18
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务(业务) 48.85亿 98.90 12.20亿 98.27 24.98
融合通信及其他业务(业务) 5454.63万 1.10 2146.01万 1.73 39.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 21.15亿 98.83 4.69亿 98.34 22.17
提供服务(产品) 2496.88万 1.17 791.77万 1.66 31.71
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 16.00亿 74.78 3.53亿 74.06 22.06
中国大陆以外(地区) 5.40亿 25.22 1.24亿 25.94 22.91
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务(业务) 21.05亿 98.35 4.62亿 96.87 21.94
融合通信及其他业务(业务) 3528.46万 1.65 1492.07万 3.13 42.29
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务(产品) 32.19亿 92.46 7.12亿 93.03 22.11
其他业务(产品) 2.14亿 6.13 5352.26万 7.00 25.07
融合通信服务(产品) 4824.04万 1.39 -25.33万 -0.03 -0.53
IT系统集成收入(产品) 84.91万 0.02 5.09万 0.01 6.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 25.38亿 72.90 3.85亿 50.39 15.19
中国大陆以外(地区) 9.44亿 27.10 3.80亿 49.61 40.23
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务(业务) 33.82亿 97.13 7.27亿 94.99 21.49
融合通信及其他业务(业务) 9993.33万 2.87 3831.54万 5.01 38.34
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售26.62亿元，占营业收入的53.90%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 266234.54│ 53.90│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.01亿元，占总采购额的48.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 150119.41│ 48.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务及经营模式
公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、
软硬结合板及个性化定制PCB等品类。产品深度应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI服务器、
特殊应用等新兴产业领域。
历经四十余年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心
竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司
坚定落实人工智能战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖掘发展机遇，
不断提升核心技术实力与品牌影响力。凭借稳定的产品表现与优质的客户服务，公司与国内外头部企业建立
了长期稳固的战略合作关系。
公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科学技术进步一等奖、广东省科技进
步二等奖等多项荣誉，并承担国家火炬计划项目、国家产业振兴和科技改造项目，参与多项行业标准制定与
修订工作。根据CPCA发布的《2025中国电子电路行业主要企业营收》，公司PCB业务规模位列综合PCB100第2
4名。
（二）所处行业情况
PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合
电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，
一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。
根据Prismark2026年第一季度报告统计，预计全球PCB市场将在2026年继续保持增长。预计2026年PCB市
场的同比增长率为18.8%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2025年-2030年全球PCB产值的预计
年复合增长率达11.0%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，2025年-2030年中国大
陆地区复合增长率为10.5%，增长保持稳健。
从产品结构看，2025年-2030年18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未
来五年年均复合增速分别为30.3%、13.1%和14.7%。
从下游应用领域看，AI算力集群（服务器/高速交换机）、光通信系统（光模块/高速线缆）、新一代通
信设备及智能终端等核心市场正构筑PCB行业长期增长引擎，持续驱动产品向高精度、高密度、高可靠性的
高端化方向迭代升级。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，人工智能产业持续高速发展，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块及高速线缆等相关
产品成为拉动PCB行业增长的核心驱动力。公司精准把握行业发展趋势，坚定践行既定人工智能发展战略和
“2+3+N”业务布局，在巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的基础上,聚焦AI服务器、光模块、交换机
等高增长赛道实现重点突破；同时将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协
同推动主营业务高质量发展。
为匹配核心客户的大规模产能需求，公司加速推进建设“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业
基地项目”，该项目已于2026年5月实现工厂主体结构封顶，同步加快建设“重庆生产基地人工智能扩建项
目”，随着泰国生产基地逐步提升产能，进一步提升全球交付能力与供应链风险对冲能力。目前公司已拥有
“珠海、重庆、泰国”3大产业基地，形成6家工厂的业务布局，随着新工厂的陆续投入使用及原有老工厂的
持续技改，公司的产能规模持续快速扩大。公司及时抓住市场机会，优化产品结构，适应市场需求，通过强
化内部运营管控和精细化管理，公司的盈利能力得到稳步提升。
报告期内，公司实现营业收入37亿元，同比增长72.89%；归属于公司股东的净利润5.74亿元，同比增长
232.38%。
三、报告期内核心竞争力分析
1、技术优势
公司持续加大研发投入，深耕高多层板、UHD等前沿技术领域，在核心技术突破方面，公司自主研发的F
VS技术取得全新进展，已形成批量交付；Z向互联技术在新一代AI算力架构中的应用持续拓展，成功实现多
层PCB堆叠互联，可稳定生产超高厚径比及局部高密度设计产品。同时，高层高阶UHD产品已通过头部厂商认
证并批量交付，应用于800G及1.6T高端光模块产品已完成技术迭代与批量生产，持续为全球客户提供（N+1
、N+2）产品技术服务，深化核心客户战略合作。Cavity、mSAP、阶梯金手指、能源厚铜等核心工艺已实现
大规模应用，为高端产品研发提供坚实技术支撑。
在前瞻性技术布局上，公司研发重心聚焦PCB新材料应用研究及信号完整性优化，针对AI服务器及高性
能计算需求，在低损耗材料加工、高可靠性散热解决方案、超大规模翘曲仿真、CoWoP互连技术等关键方向
开展专项攻关取得重要突破。并与全球通信及算力领先企业深化战略合作，同步布局下一代算力硬件配套技
术。此外，公司依托珠海、重庆成熟生产基地及泰国生产基地，将先进工艺快速导入自动化产线，通过工艺
仿真与实时数据监控大幅提升高精尖产品的一致性与交付质量，为AI及通信市场全球化布局筑牢技术底座。
2、客户资源优势
公司PCB业务客户基础良好，主要面向全球PCB下游应用领域的中高端客户提供产品与服务，客户结构稳
定、合作关系长期。
公司客户梯度结构完善，与核心客户保持高频技术协同，深度参与其新产品的开发，战略合作关系稳固
。依托与核心客户的合作基础，公司不断推动技术迭代与产品升级，持续保持技术与产品布局的领先性。公
司将在现有客户结构的基础上，重点拓展客户高端产品订单。
3、生产管理优势
公司在珠海、重庆建立成熟的生产基地，持续推动现有产线的技术升级与产能结构优化，投资建设“珠
海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”和“重庆生产基地人工智能扩建项目”，加速切入高
附加值赛道。公司积极完善全球化战略，投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，目前该项目已进入提升
产能阶段，进一步提升了公司的全球交付能力与抗风险能力。
公司持续推进制造环节智能化升级，挖掘生产过程数据价值，推动管理体系向合理化、精细化转型。通
过持续优化企业资源计划系统（ERP）、高级计划排程系统（APS）、制造执行系统（MES）、质量管理系统
（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管理系统（EM）及设备自动化平台（EAP）等智能制造系统，显著提
升了生产过程的可视化与管理效率。同时，公司在规划区域内全面实现物流连线自动化，显著提升搬运效率
与产品良率，并借助数据分析平台提升管理决策效率，有效增强了整体运营管理水平，能够更加快速、高效
地响应客户多样化、定制化的订单需求。
4、品牌及服务优势
公司长期专注于高多层板及HDI产品的研发与制造，在通讯设备、智能终端等应用领域积累了品牌基础
。依托稳定的产品质量、交付能力及一站式制造服务，公司获得市场认可，并在业内赢得了公认的口碑。公
司产品已覆盖AI服务器、高速交换机、800G及1.6T光模块、通讯设备、汽车电子、数字能源、工控医疗等领
域，具备较强的市场适应能力。
公司已建立了较为完善的客户服务体系，具备较强的产品多样化与定制化服务能力，在产品服务、交付
保障等方面能够快速地响应与服务客户，在服务相关细分市场的客户方面具备较强的市场竞争力。
〖免责条款〗
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