经营分析☆ ◇600601 方正科技 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
生产和销售 PCB 产品，互联网接入服务，IT 系统集成及解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务(产品) 32.19亿 92.46 7.12亿 93.03 22.11
其他业务(产品) 2.14亿 6.13 5352.26万 7.00 25.07
融合通信服务(产品) 4824.04万 1.39 -25.33万 -0.03 -0.53
IT系统集成收入(产品) 84.91万 0.02 5.09万 0.01 6.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 25.38亿 72.90 3.85亿 50.39 15.19
中国大陆以外(地区) 9.44亿 27.10 3.80亿 49.61 40.23
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务(业务) 33.82亿 97.13 7.27亿 94.99 21.49
融合通信及其他业务(业务) 9993.33万 2.87 3831.54万 5.01 38.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
销售商品(产品) 15.35亿 97.28 3.16亿 96.02 20.57
提供服务(产品) 4293.69万 2.72 1307.82万 3.98 30.46
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 11.01亿 69.78 1.27亿 38.52 11.50
中国大陆以外(地区) 4.77亿 30.22 2.02亿 61.48 42.39
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务(业务) 15.41亿 97.63 3.19亿 97.15 20.73
融合通信业务(业务) 3127.60万 1.98 539.09万 1.64 17.24
其他业务(业务) 607.48万 0.38 399.81万 1.22 65.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印刷电路板(产品) 28.93亿 91.89 5.53亿 96.07 19.11
其他业务(产品) 1.42亿 4.52 965.13万 1.68 6.78
融合通信服务(产品) 1.07亿 3.38 1276.61万 2.22 11.98
办公用品(产品) 578.70万 0.18 16.14万 0.03 2.79
IT系统集成收入(产品) 84.91万 0.03 5.09万 0.01 6.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆(地区) 21.92亿 69.61 1.99亿 34.61 9.09
中国大陆以外(地区) 9.57亿 30.39 3.76亿 65.39 39.33
─────────────────────────────────────────────────
PCB业务(业务) 30.22亿 95.96 5.54亿 96.18 18.32
融合通信业务(业务) 1.07亿 3.38 1276.61万 2.22 11.98
其他业务(业务) 2054.16万 0.65 922.73万 1.60 44.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.04亿 69.33 --- --- ---
境外(地区) 4.44亿 30.67 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售16.92亿元，占营业收入的48.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 169242.36│ 48.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购7.51亿元，占总采购额的40.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 75077.37│ 40.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB行业迎来了新的市场机遇，公司主营PCB业
务按照既定发展战略，不断提升经营管理水平，积极应对行业竞争，快速提升经营效益。
公司一是响应客户技术方向和产品要求，积极推进高端产能投资和建设，珠海方正PCB高端智能化产业
基地二期高阶HDI项目顺利建成投产，持续对工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关
键技术包括但不限于Z向互联、≥40层板量产能力、UHD技术、FVS技术、多阶Cavity技术和mSAP生产工艺等
的不断突破，为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案；三是依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势
，加大布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域，公司的产品结构进一步优化；四是推进精细化管理
，优化激励考核机制，全面降本增效；五是为抢抓海外市场，加快推进方正科技（泰国）智造基地项目的建
设进度。
报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升，公司实现营业收入348165.45万元，同比增长10.57%；
归属于公司股东的净利润25738.99万元，同比增长90.55%。其中公司PCB业务实现营业收入338172.12万元，
实现净利润24857.64万元。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司所处行业主要为PCB行业。
PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合
电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，
一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。在全球科技快速变革的
当下，云技术推动数据中心大规模建设，高性能PCB需求激增；5G网络全面铺开，通信设备向高频高速迈进
，给PCB行业带来新挑战与机遇。同时，人工智能、物联网领域的创新应用，催生大量智能终端设备，进一
步拉动PCB市场需求。PCB行业凭借深厚技术积累与广泛应用基础，它连接着上下游产业，推动电子信息产业
升级和新兴技术融合。在AI推动电子信息产业高速发展的新周期中，PCB在电子产业链中发挥承上启下的关
键作用。
根据Prismark2024年第四季度报告统计，根据目前的趋势，全球PCB市场将在2025年继续保持增长。预
计2024年PCB市场的同比增长率为5.8%，2025年为6.8%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2024
年-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。
其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%，增长保持稳健。从产品结构看，18层及以上的高多层板、HDI板和
封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。
从应用领域来看，AI服务器、高速网络相关通讯设备、智能终端等市场将成为行业长期增长的重要驱动
力。在人工智能技术高速发展的时代背景下，无论是科研机构进行的大规模数据分析，还是互联网企业实现
智能推荐系统的高效运作，都离不开AI相关设备的支持，其市场需求正随着AI应用的拓展高速增长。在下游
电子产品拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高精度、高密度和高可靠性方向发展。从产品分类角度来
看，18层及以上高多层板，包含3阶以上、任意阶、mSAP的HDI产品的需求将继续保持较好增长。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多
层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能
源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB
设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，长期坚持技术和品质的双轮驱动。在CPCA发布的2023年第二十
三届中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第28名，内资PCB厂商排名第14名。
四、报告期内核心竞争力分析
1、品牌和口碑优势
公司PCB业务经过多年深耕高多层板及HDI产品技术，在通信设备和智能终端领域拥有较高的品牌知名度
和号召力，凭借着在品牌影响力、产能规模和一站式PCB生产服务方面的优势，为公司PCB在行业内赢得了公
认的口碑。
2、客户优势
公司PCB业务的客户群结构基础较好，主要为全球电子领域的中高端客户提供服务。在通讯设备、消费
电子、光模块、服务器和数据存储等业务领域，与客户保持着多年良好的合作关系。而在工控医疗、数字能
源以及汽车电子等业务领域，公司PCB业务已全面融入全球主流产品的供应链体系。
3、产品优势
公司PCB产品以高多层及HDI中高端产品为主，产品定位具有专业性及完整性，已形成了以通讯设备、消
费电子、光模块、服务器和数据存储、数字能源、工控医疗、汽车电子为主的七大产品线。产品广泛应用于
5G通讯设备、移动终端、消费类电子产品、光模块、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等，与国内
其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。
4、技术优势
公司积极响应核心大客户的技术需求，持续对现有技术升级改造，经过数十年技术沉淀，公司目前技术
能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB信号完整性及散
热方案，翘曲仿真等研究，已与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PC
B的研发项目；成功开发出FVS，将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z向互联技术，实现了
多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如UHD、Cavity、mS
AP、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设
计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。报告期内，公司重点实验室通过了珠海市重点实验室认定
，公司PCB专利新增授权18件，其中发明专利12件，实用新型专利6件。
5、智能化和信息化优势
公司PCB不断提高制造部门的智能化水平，挖掘生产运作过程数据的应用价值，借助数据驱动生产管理
朝着合理化与精细化方向发展。通过持续优化和增强企业资源管理系统(ERP)、高级计划排程系统(APS)、制
造执行系统(MES)、质量管理系统(QMS)、仓储管理系统(WMS)、设备管理系统(EM)、设备自动化平台(EAP)等
生产领域智能制造系统，增强了生产过程透明化和管理精细化。公司在规划的生产区域全部实现了物流连线
自动化，提高了搬运效率和品质良率，并通过搭建数据分析平台，提高了数据分析效率，为管理决策提供有
力的数据支持，有效提升了公司的整体运营管理水平。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
根据Prismark统计，2023年是本轮PCB行业下行周期的底点。从2024年第一季度开始全球PCB行业保持复
苏趋势。从行业历史发展规律看，行业增长主要受应用市场需求爆发影响，目前AI推动了PCB行业进入新一
轮的发展周期。新的行业周期将进一步驱动PCB向高频、高速、高密和高可靠性方向发展。从产品分类角度
来看，18层及以上高多层板，包含3阶以上、任意阶、mSAP的HDI产品的需求将继续保持较好增长。
(二)公司发展战略
公司专注PCB核心主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，秉持以客户为中心的理念，深入洞察并
精准把握客户多元化、深层次需求，加速推进产品结构的优化升级，在持续巩固通讯设备、智能终端等传统
市场领域的同时，加大布局AI服务器、光模块、交换机等新兴市场的高附加值领域,持续专注技术与品质的
双轮驱动，强化精细化管理，矢志成为PCB行业国内领先、世界一流的卓越企业。
(三)经营计划
2025年，公司将保持战略定力、坚定发展信心，持续聚焦并做大做强PCB主业。2025年，公司计划重点
开展以下工作：
1、深耕PCB业务，多措并举推动公司业务再上新台阶
一是建机制：完善人才的培养机制，进一步建立健全激励与约束机制，优化目标责任考核，强化人才内
部培养工作。
二是扩产能：通过保质量，抢工期，控成本，统筹推进泰国生产基地工程建设、设备采购、团队建设等
工作，加快推进客户验证，缩短产能爬坡周期。
三是增销售：一方面聚焦AI服务器、光模块、交换机等AI核心业务，加大客户拓展力度，进一步提升高
毛利客户销售占比；其次锚定高端市场，全力提升高阶HDI供应能力，加速批量订单导入，提升市场份额。
四是提技术：积极响应大客户对关键技术的需求，持续攻坚FVS、UHD、多阶Cavity等新技术，为客户提
供更好的一站式解决方案。
五是稳品质：强化品质意识，牢牢抓住品质管控关键环节，提升产品品质良率。
六是快交付：提升工厂的快交付能力，缩短制作周期、物流周期、提升制造效率。
七是控成本：强化精细化管理，充分发挥关键工序的产能利用率，统筹各工厂的生产运营，尽最大可能
提高产值、提升效益。
2、拓展战略空间，进一步激发企业发展活力
一方面继续做强做大存量优势业务，加快现有产品条线的产能扩充，提高“深度”；另一方面从战略角
度出发，深入研究新的高增长领域，积极筹划并寻求进入强势产品领域的机会，拓展产业布局和应用，加大
“宽度”。
(四)可能面对的风险
1、全球宏观经济环境波动及贸易争端风险
PCB行业变化情况与全球宏观经济环境变化存在较大关联度，全球经济增长的不确定性以及贸易争端等
系统性风险等因素，都会让国内PCB产业面临挑战，同时可能对公司PCB业务的订单和设备进口等产生影响。
2、行业与市场竞争风险
PCB行业集中度较低，市场竞争较为激烈。因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环
保日趋严苛，国内PCB企业将面临更激烈的市场竞争。近年来，公司不断加大对PCB领域的投资，但如果不能
有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
3、汇率风险
公司PCB业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材
料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
4、原物料供应及价格波动风险
公司PCB业务日常生产所需的原物料包括覆铜板、铜箔、半固化片、金盐、干膜和油墨等，原物料供应
的稳定性和价格走势将影响公司PCB未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相
对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司
PCB产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。
5、技术创新风险
PCB行业技术更新换代迅速，新产品、新工艺不断涌现。如果公司不能及时跟上技术发展的步伐，加大
研发投入，推出符合市场需求的新产品和新技术，可能会导致公司在市场竞争中处于劣势。
6、海外工厂建设运营风险
公司基于业务拓展和境外生产基地布局的需要，在泰国投资建设PCB生产基地。泰国的法律法规、政策
体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在投资建设及后期运营过程中，存在一定
的管理、运营和市场风险。
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