经营分析☆ ◇600601 方正科技 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
生产和销售 PCB 产品，互联网接入服务，IT 系统集成及解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印刷电路板(产品) 28.93亿 91.89 5.53亿 96.07 19.11
其他业务(产品) 1.42亿 4.52 965.13万 1.68 6.78
融合通信服务(产品) 1.07亿 3.38 1276.61万 2.22 11.98
办公用品(产品) 578.70万 0.18 16.14万 0.03 2.79
IT系统集成收入(产品) 84.91万 0.03 5.09万 0.01 6.00
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.04亿 69.33 --- --- ---
境外(地区) 4.44亿 30.67 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
印刷电路板(产品) 32.22亿 65.90 5.78亿 72.88 17.95
软件系统集成(产品) 6.70亿 13.71 9367.17万 11.81 13.97
宽带服务(产品) 2.84亿 5.81 4816.75万 6.07 16.95
硬件产品(产品) 1.86亿 3.81 3377.45万 4.26 18.11
其他(补充)(产品) 1.58亿 3.24 --- --- ---
融合通信服务(产品) 1.47亿 3.00 -2263.64万 -2.85 -15.42
与系统集成相关的服务(产品) 8625.59万 1.76 1472.72万 1.86 17.07
定制开发(产品) 8487.59万 1.74 1851.11万 2.33 21.81
办公用品(产品) 3287.43万 0.67 70.87万 0.09 2.16
软件产品(产品) 954.50万 0.20 487.17万 0.61 51.04
IDC业务(产品) 631.29万 0.13 206.82万 0.26 32.76
IT系统集成(产品) 84.91万 0.02 5.09万 0.01 6.00
PPP可用性服务及运维服务(产品) 5.33万 0.00 1.12万 0.00 21.06
代理业务(产品) 4.94万 0.00 --- --- ---
PC及相关产品(产品) 2.18万 0.00 3749.86 0.00 17.20
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 36.39亿 74.44 --- --- ---
境外(地区) 12.50亿 25.56 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
PCB及PC(业务) 17.62亿 80.13 2.78亿 78.65 15.77
系统集成(业务) 2.56亿 11.63 4285.64万 12.13 16.76
互联网接入服务(业务) 1.93亿 8.76 3256.62万 9.22 16.91
分部间抵销(业务) -1132.34万 -0.51 0.00 0.00 0.00
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售16.72亿元，占营业收入的53.10%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 167223.52│ 53.10│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购6.14亿元，占总采购额的38.71%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 61421.49│ 38.71│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司顺利完成了控股股东变更、董事会、监事会和经营班子的换届改选，在新一届管理层的
带领下，公司全面梳理发展战略，精准发力、聚焦主业，重点抓好PCB业务生产经营工作，通过强化内部管
控，优化授权决策机制，公司的规范运作水平得到持续提升，成功撤销了退市风险警示及其他风险警示，公
司重归良性发展轨道。
报告期内，公司实现营业收入31.49亿元，同比下降35.59%，系2022年末剥离方正宽带及方正国际业务
所致；归属于公司股东的净利润13507.72万元，上年同期数为-42354.25万元，同比扭亏为盈。
公司在2022年破产重整过程中实现了低效资产顺利剥离，于2022年末处置了方正国际及方正宽带两家业
绩亏损公司100%股权，通过破产重整妥善化解了公司债务风险，降低了公司负债率，报告期内，公司财务费
用同比大幅度减少。
报告期内，在PCB市场下行、需求疲软的不利行业环境下，公司坚持“以市场为导向，以客户为中心”
的市场发展理念，主攻国内大客户市场，积极开拓国外等新兴市场。同时，公司结合客户需求及产品结构，
对PCB业务加大投入，有序推进投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目、方正科技（泰
国）智造基地项目等项目，稳步提升高端HDI产能；推进精细化管理，全面降本增效，保障了公司经营健康
稳健运行。报告期内，公司PCB业务实现营业收入30.22亿元，实现净利润1.78亿元。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司所处行业主要为PCB行业。
PCB是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的提供
者，也是结合电子、机械、化工材料等众多领域的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业
的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网
络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，PCB行业将成为整个电子
产业链中承上启下的基础力量。
根据Prismark2023年第四季度报告统计，虽然2023年全球PCB产业产值预计同比降低15%，但在2023年下
半年，库存正常化取得稳步进展，促使大多数PCB的细分市场逐步复苏，预计将推动PCB市场在2024年上半年
实现同比正增长，预估2024年全年全球PCB产值同比增加5%，达729.7亿美元。从中长期看，产业仍将保持稳
定增长的趋势。2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。从区域看，全球各区域PCB产业均
呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为4.1%，增长保持稳健。从产品结构看，8-16层的高多
层板、18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.5%
、7.8%、6.2%和8.8%。
从应用领域来看，无线通信、服务器和数据存储、消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。
在电子信息技术高速发展的时代背景下，物联网、人工智能、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终
端应用也将带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高精度、高密度
和高可靠性方向发展。高多层、高频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司产品主要包括HDI、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的
发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、服务存储、数字
能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PC
B设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。
公司重视产品品质和客户需求，在市场环境变化中持续寻找发展机遇，集中精力提升技术能力及品牌知
名度。在CPCA发布的2022中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第25名，内资PCB厂
商排名第11名。
四、报告期内核心竞争力分析
1、品牌和口碑优势
公司PCB业务经过多年深耕高多层板及HDI产品技术，在通信领域拥有较高的品牌知名度和号召力，据CP
CA数据统计，公司PCB已连续多年在中国PCB内资企业排名前列。同时凭借着在品牌、规模和服务方面的优势
，为公司PCB在行业内赢得了公认的口碑。
2、客户优势
公司PCB业务客户结构比较完善，主要服务于全球各电子领域的中高端客户，在通讯设备、客户均有多
年的良好合作关系；在工控医疗、数字能源、光模块和汽车电子等业务领域，公司PCB业务已经完全融入了
全球主流产品的供应链体系。
3、产品优势
公司PCB产品以通信类高多层及消费类HDI产品为主，产品定位具有专业性及完整性，通过现有技术改造
和扩大产能的同时紧跟国内核心客户技术需求,逐步形成了以数据通信、服务存储、数字能源、消费电子、
工控医疗、汽车电子和光模块为主的七大产品线。产品广泛应用于5G通讯设备、移动终端、消费类电子产品
、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等，与国内其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。
4、技术优势
经过数十年来的快速发展，通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能
力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB信号完整性及散热
方案，翘曲仿真等研究。公司致力提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。与国内通讯行
业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出FVS，将PCB损耗
控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z-向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和
局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端
光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水
平。报告期内，公司PCB专利新增授权21件，其中发明7件，实用新型14件。
5、智能化和信息化优势
公司PCB不断提高制造部门的智能化水平，挖掘生产运作过程数据的应用价值，以数据推动生产管理的
合理化和精细化。通过持续优化和增强企业资源管理系统(ERP)、高级计划排程系统(APS)、制造执行系统(M
ES)、质量管理系统(QMS)、仓储管理系统(WMS)、设备管理系统(EM)、设备自动化平台(EAP)等生产领域智能
制造系统，增强了生产过程透明化和管理精细化。公司在规划的生产区域全部实现了物流连线自动化，提高
了搬运效率和品质良率，并通过搭建数据分析平台，提高了数据分析效率，为管理决策提供有力的数据支持
。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
受多方面因素的影响，2023年全球电子市场需求有所下降，PCB行业销量下滑。但随着人工智能、自动
驾驶、可穿戴设备等新型应用场景的不断涌现，进一步驱动PCB向高精度、高密度和高可靠性方向发展。高
多层、高频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。
(二)公司发展战略
公司重整之后将专注于印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，深挖客户需求，加速
推进产品结构升级，在持续巩固通信设备、消费电子等传统市场优势的同时，加速拓展新兴市场，持续专注
技术与品质的双轮驱动，全面提升产品技术、质量及运营能力，保持核心业务稳定增长，高质量发展，成为
行业一流企业。
(三)经营计划
2024年是落实“十四五”规划的关键之年，更是公司践行战略规划、深挖发展潜能的冲刺之年。更加聚
焦PCB主业，推进产能扩建工作，全面提升产品技术、质量及运营能力，保持PCB核心业务的稳定增长，确保
公司高质量发展。2024年公司将重点做好以下几方面的工作：
1、PCB业务按照既定新发展战略，不断加强经营管理水平，积极应对行业竞争，努力提升经营效益
一是加大市场拓展力度，实施大客户拓展策略，主攻国内大客户市场，积极开拓国外等新兴市场。
二是深化工厂定位，优化订单分配体系，建立产供销共享平台，提高供应链的议价能力及工厂的交付水
平。
三是持续加强HDI高阶板供应能力，合理调整订单结构，优化产品结构，提升HDI高阶板交付能力和品质
良率。
四是强化研产供销资源联动，继续降低运营成本，推动供应链及工厂端全面降本增效。
五是加强高多层和HDI的技术销售，深入开展产品研发，积极响应客户技术需求，协同关键客户攻坚新
产品，通过高技术获取客户订单。
六是通过内培外引相结合，精准人才画像，加强团队建设，内部提拔，外部引进。
七是持续推动海外站点铺排，增加美国和欧洲市场的投入，设立欧洲办事处，多渠道布局海外销售网络
，提升海外品牌曝光度，为获取海外订单创造条件。
八是统筹推进泰国工厂建设工作，2024年1月21日已在泰国成功举行开工仪式，通过保质量，抢工期，
控成本，确保泰国工厂建设成功，为公司PCB提供海外产能，进而能支撑海外销售获取更多海外订单。
2、从战略角度拓展发展空间，推进“产融结合”
充分发挥控股股东战略赋能优势，依托股东的优势资源，重点围绕资本资金、市场拓展、上下游产业链
等方面，积极筹划并寻求进入强势产品领域的机会，做强优势领域，拓宽产品品类，服务客户并增加客户黏
性，加速公司实现升级转型。
(四)可能面对的风险
1、全球宏观经济环境波动风险
PCB行业变化情况与全球经济环境变化存在一定关联度，全球经济增长的不确定性以及系统性风险等因
素，都会让国内PCB产业面临挑战，同时可能对公司PCB业务的订单和设备进口等产生影响。
2、行业与市场竞争风险
PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，因成本和市场等优势的逐步缩小，行业大规模扩产，以及环
保日趋严苛，中国PCB企业将面临更激烈的市场竞争。近年来，公司不断加大对PCB领域的投资，但如果不能
有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
3、汇率风险
公司PCB业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材
料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
4、原物料供应及价格波动风险
公司PCB日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等。原物料
供应的稳定性和价格走势将影响公司PCB未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供
应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对
公司PCB产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。
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