经营分析☆ ◇600641 先导基电 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路核心装备、铋材料及TEC器件业务、房地产业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
铋相关材料业务(业务) 9.96亿 86.86 1.95亿 85.23 19.60
专用设备制造业务(业务) 1.04亿 9.11 2191.63万 9.57 20.99
房地产业务(业务) 4622.16万 4.03 1190.86万 5.20 25.76
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
铋材料销售(行业) 13.20亿 71.27 1.90亿 51.94 14.38
专用设备制造(行业) 3.48亿 18.81 9471.05万 25.93 27.19
房产销售(行业) 1.25亿 6.74 6778.49万 18.56 54.33
服务业(行业) 4396.24万 2.37 393.53万 1.08 8.95
其他业务(行业) 1500.11万 0.81 908.34万 2.49 60.55
─────────────────────────────────────────────────
铋材料销售(产品) 13.20亿 71.27 1.90亿 51.94 14.38
专用设备制造(产品) 3.48亿 18.81 9471.05万 25.93 27.19
房产销售(产品) 1.25亿 6.74 6778.49万 18.56 54.33
物业服务(产品) 2972.26万 1.61 -105.96万 -0.29 -3.56
其他业务(产品) 1500.11万 0.81 908.34万 2.49 60.55
房产租赁(产品) 1423.98万 0.77 499.49万 1.37 35.08
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 12.86亿 69.47 2.64亿 72.32 20.53
境外(地区) 5.50亿 29.72 9202.95万 25.20 16.72
其他业务(地区) 1500.11万 0.81 908.34万 2.49 60.55
─────────────────────────────────────────────────
铋相关材料业务(业务) 13.20亿 71.27 1.90亿 51.94 14.38
专用设备制造业务(业务) 3.48亿 18.81 9471.05万 25.93 27.19
房地产业务(业务) 1.69亿 9.11 7172.03万 19.64 42.50
其他(业务) 1500.11万 0.81 908.34万 2.49 60.55
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.40亿 83.15 3.23亿 88.46 20.98
经销(销售模式) 2.97亿 16.04 3305.12万 9.05 11.13
其他业务(销售模式) 1500.11万 0.81 908.34万 2.49 60.55
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
铋的深加工及化合物业务(业务) 5.25亿 75.14 1.33亿 68.89 25.23
房地产业务(业务) 1.02亿 14.57 4451.43万 23.14 43.71
专用设备制造业务(业务) 7111.98万 10.18 1484.86万 7.72 20.88
其他业务(业务) 79.52万 0.11 47.98万 0.25 60.34
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
房产销售(行业) 2.81亿 48.34 2.32亿 83.86 82.70
专用设备制造(行业) 2.41亿 41.44 3257.75万 11.75 13.52
服务业(行业) 5071.77万 8.72 677.19万 2.44 13.35
其他业务(行业) 868.71万 1.49 537.39万 1.94 61.86
─────────────────────────────────────────────────
房产销售(产品) 2.81亿 48.34 2.32亿 83.86 82.70
专用设备制造(产品) 2.41亿 41.44 3257.75万 11.75 13.52
物业服务(产品) 3572.43万 6.14 297.43万 1.07 8.33
房产租赁(产品) 1499.33万 2.58 379.76万 1.37 25.33
其他业务(产品) 868.71万 1.49 537.39万 1.94 61.86
─────────────────────────────────────────────────
上海市(地区) 3.94亿 67.80 2.44亿 88.15 61.98
安徽省(地区) 5565.00万 9.57 1000.52万 3.61 17.98
浙江省(地区) 5342.72万 9.19 -1730.40万 -6.24 -32.39
北京市(地区) 4844.92万 8.33 939.82万 3.39 19.40
江苏省(地区) 2103.30万 3.62 2535.55万 9.15 120.55
其他业务(地区) 868.71万 1.49 537.39万 1.94 61.86
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.16亿元，占营业收入的38.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户1 │ 32013.86│ 17.29│
│客户2 │ 11626.13│ 6.28│
│客户3 │ 10004.42│ 5.40│
│客户4 │ 7630.34│ 4.12│
│合计 │ 71599.71│ 38.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购31.51亿元，占总采购额的59.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商1 │ 114532.17│ 21.74│
│供应商2 │ 78861.70│ 14.97│
│供应商3 │ 73568.52│ 13.97│
│供应商4 │ 29493.01│ 5.60│
│供应商5 │ 18598.92│ 3.53│
│合计 │ 315054.32│ 59.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
集成电路产业是信息技术产业的重要基础，也是推动新质生产力发展的关键引擎和国民经济的重要战略
支点。作为现代产业体系的重要组成部分，其发展依托于材料、设备、设计、封装测试等环节构建的完整产
业链体系，其中，上游关键技术创新能力和核心资源保障能力对产业链安全稳定及产业持续发展具有重要支
撑作用。
近年来，随着数字经济与高端制造领域的持续发展，全球半导体产业保持稳步增长态势。下游电子信息
、高端装备、数据处理及新型应用场景需求持续提升，为半导体行业发展提供了有力支撑，市场规模稳步扩
大。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2026年5月全球半导体销售额达到1206亿美元，较2026年4月的1
105亿美元增长9.2%，比2025年5月的591亿美元高出104.1%。据Omdia预测，得益于人工智能、物联网、数据
通信及自动驾驶等新兴技术对半导体需求的拉动，2026年全球半导体销售额将突破1.6万亿美元。与此同时
，中国市场规模持续扩大，2026年中国半导体市场预计达8120.8亿美元。
1、政策支持层面
国家持续加大对集成电路产业的支持力度，多项政策为产业发展提供了重要保障。2026年3月正式发布
的“十五五”规划明确提出，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定
性突破。2026年4月，国家发展改革委等五部门联合发布《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企
业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，延续并优化对集成电路企业的所得税减免、增值税优惠及进口
环节税收减免等全方位支持。在政策与产业需求的共同推动下，国内半导体设备、材料及零部件产业迎来新
的发展机遇。
2、集成电路核心装备行业
进入2026年，全球半导体产业延续增长态势，高端计算技术与先进算法模型加速实现产业化应用，持续
推动信息基础设施建设及终端产品技术升级，带动半导体产业链整体景气度进一步提升。作为芯片制造的重
要基础，半导体设备市场需求保持增长，产业链战略价值进一步凸显。
高端计算应用需求正在重塑半导体制造市场格局。随着高性能计算、新型终端设备等下游领域持续发展
，全球集成电路制造需求稳步增长，晶圆厂资本开支保持活跃，为半导体设备市场持续增长提供有力支撑。
根据SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–O
EMPerspective），2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达到1659亿美元，同比增长23.2%，创
历史新高；增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长。
作为半导体设备市场的重要组成部分，晶圆厂设备（WaferFabEquipment，WFE）需求增长尤为突出。SE
MI预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长23.1%至1439亿美元，主要受先进存储特别是HBM相关DRAM投资
以及前沿逻辑应用投资的带动；预计2027年、2028年WFE销售额将分别增长21.8%和14.1%，突破2000亿美元
，反映出制造商正持续推进产能扩张和技术迭代，以满足AI相关应用带来的需求增长。
与此同时，全球半导体产业格局也正发生深刻变化。半导体制造能力逐步向亚洲地区集中，大量中国本
土半导体设备企业快速涌现，产业整体正处于快速成长阶段。根据SEMI预测，中国半导体制造产能预计将由
2020年的490万片/月增长到2030年的1410万片/月，市场份额也相应从20%增长到32%；中国大陆预计将在202
8年前继续保持设备支出的领先地位。
作为集成电路芯片制造核心装备之一，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学
特性，是晶圆制造中不可或缺的关键设备。随着“超摩尔时代”的到来，半导体新材料、新工艺及新应用不
断涌现，对离子注入工艺精度和设备性能提出了更高要求。在逻辑芯片、存储芯片、CMOS图像传感器以及功
率半导体等主要芯片品类的生产过程中，离子注入机需求持续增长，市场规模正在不断扩展。QYResearch市
场报告数据显示，全球半导体离子注入机市场规模预计到2032年将增至48.3亿美元，2026-2032年复合增速
约为8.2%；其中，中国市场到2032年预计接近19.1亿美元，全球占比维持在接近四成的比例。
由于离子注入机行业技术门槛极高、系统集成复杂度较大，长期以来主要由海外厂商主导，行业呈现高
度集中、技术壁垒显著的竞争格局。近年来，随着国产设备技术不断进步，以及政策支持、资本投入持续加
码，国产厂商在中束流、大束流乃至高能离子注入平台领域不断取得突破。同时，地缘政治因素及出口管制
等外部环境变化进一步加快国产设备导入节奏。在特色工艺（如高温注入、氢/氦注入、SOI结构等）需求增
长背景下，离子注入设备平台持续向多功能化、定制化方向升级，整体行业正朝着高端化、国产化和多元化
方向稳步发展。
子公司凯世通主要聚焦离子注入机等关键装备领域，持续加强核心技术研发与晶圆厂客户服务能力。报
告期内，公司新签4家客户订单，已实现交付6台12英寸离子注入机，验收3台离子注入机。截至报告期末，
凯世通累计客户16家；2020年至今，累计完成离子注入机订单交付超55台，业务规模与客户覆盖持续提升。
在供应链管理方面，凯世通持续优化供应链管理体系，构建涵盖生产、库存、采购及物流管理等多维度协同
机制，并与核心国产零部件供应商建立长期稳定的战略合作关系，逐步形成较为完善的供应链体系。自先导
科技集团成为公司控股股东以来，双方在关键零部件领域持续深化协同合作，特别是在静电卡盘、流量计等
核心子系统方面，进一步推进设备国产化进程。依托先导科技集团在“高纯材料—衬底—外延—芯片—资源
回收”等产业环节的综合能力，公司在设备性能优化和供应链降本方面获得了重要支持。目前，公司设备供
应链国产化率持续提升，对海外供应链的依赖度逐步降低。
3、铋材料行业
铋作为稀散金属，其单质呈银白色至粉红色，质脆且具有金属光泽，化学性质相对稳定。作为战略性新
兴产业的重要材料，铋具有低熔点、无毒性和可回收等特点，广泛应用于电子与半导体、医药、化工、汽车
、新能源、颜料及核工业等领域。
从需求端来看，随着新能源、电子半导体等产业快速发展，铋材料的应用场景持续拓展。在半导体领域
，铋材料主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC热电制冷器及滤波器等关键器件制造环节。随着半导体技术
不断演进，铋电子材料及铋基纳米材料等前沿研究持续推进。铋基终端产品具有极低电阻特性，随着生产工
艺的持续突破，有望在更先进制程节点中发挥更大作用，从而进一步带动铋材料需求增长。
从供给端来看，中国在全球铋产业链中占据主导地位。中国铋储量约占全球75%，产量占比超过80%，同
时也是全球最大的铋生产国、出口国和消费国。2026年以来，受供给约束与需求增长共同影响，上半年全球
铋市场维持紧平衡态势，铋材料价格延续去年涨价状态，上半年最高点价格达16.3万元/吨，截至6月30日价
格仍高达14万元/吨。
综合来看，铋材料市场展现出一定的规模潜力和广阔的发展前景。一方面，新能源、半导体等新兴产业
的发展持续扩大铋材料需求；另一方面，资源稀缺性、出口管制等因素对供给形成约束。供需格局变化为铋
价格提供了支撑，行业预计未来一段时间内铋材料价格仍将维持相对高位。同时，中国在全球铋产业链中的
主导地位将进一步强化，铋材料的战略价值与经济重要性持续提升。
依托控股股东先导科技集团在稀散金属及战略材料领域的全球供应链优势，公司加快布局半导体关键材
料业务。通过旗下子公司安徽万导，公司重点开展铋金属深加工及铋化合物产品业务。报告期内，公司稳步
推进铋材料及深加工业务布局，铋业务实现销售收入9.96亿元，占整体营业收入的86.86%，产能与销量逐季
增长。目前，公司铋化合物材料生产基地已布局广东清远、安徽五河、湖北荆州及浙江衢州等地，公司产能
与销量规模在铋材料及深加工市场保持领先水平。此外，公司衢州万导热电科技有限公司正在推进MicroTEC
产品研发制造，聚焦数据中心高速率传输、激光雷达及精密电子器件等终端的有限空间精准控温需求，为新
业务开辟新增长空间。
4、半导体精密零部件行业
半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设
备及技术要求的零部件，是半导体设备的重要组成部分。零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体
设备运行的可靠性和稳定性，对整机性能和成本起到决定性作用，是决定半导体设备产业发展水平的关键因
素。
按照应用领域划分，半导体设备零部件主要包括机械类、气体/液体/真空系统类、电气类、机电一体类
、仪器仪表类及光学类等多个类别，产品具有多品种、小批量、定制化、离散化等特点，对材料性能、精密
加工、表面处理、洁净制造及检测验证能力具有较高要求。
近年来，高性能计算、新一代电子信息产品等新兴应用领域持续发展，带动全球芯片处理需求不断增长
，先进逻辑芯片、存储芯片及特色工艺制造水平持续升级，推动晶圆制造产能建设与设备投资保持较高景气
度。作为半导体设备的重要组成部分，设备零部件市场需求亦同步增长。
半导体产业具有技术迭代与制造工艺协同演进的特点，通常伴随技术节点升级推动设备及相关零部件持
续升级。随着集成电路制程工艺不断向更先进节点演进，设备零部件对于表面微粗糙度、金属杂质、表面颗
粒尺寸和数量等直接影响晶圆良率和性能的技术指标要求持续提高，产品研发制造逐步向材料、制造工艺、
检测验证等全流程协同创新发展。零部件研发制造正由单一加工能力竞争逐步向材料、工艺、检测验证及供
应链协同等综合能力竞争转变。
从全球竞争格局来看，半导体设备关键零部件市场长期由欧美、日本等国家和地区企业占据优势，不同
企业通常聚焦于静电吸盘、射频电源、真空系统、先进陶瓷等特定细分领域，在各自专业方向形成较强竞争
优势。但近年来，在国内半导体产业持续发展及供应链自主可控需求不断增强背景下，本土设备及零部件企
业加快成长，国产替代进程持续推进。但整体来看，行业仍面临技术门槛高、客户认证周期长、产品验证要
求严格等特点，且多数企业仍集中于单一产品或细分领域，具备材料、制造、检测及多品类协同能力的平台
型企业相对较少。
公司依托控股股东先导科技集团在半导体关键材料领域的产业基础及资源优势，加快推进“半导体设备
+新材料+零部件”平台化布局。先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集
成电路关键材料、核心零部件的创新发展，在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源。先导科技集团自有
镓、锗、铟等稀散金属（产量全球领先），能够提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）以及工艺
测试等多方面支持，为公司零部件产品研发及国产化验证提供保障。
同时，依托控股股东在原材料供应、精密加工、产品焊接、表面处理、分析检测及软件算法等方面形成
的六大半导体零部件领域核心优势，公司持续推进关键零部件国产化及供应链体系建设，进一步提升产品性
能、交付能力及供应链稳定性，为国产半导体设备产业链协同发展提供支撑。
（二）公司主营业务情况
公司主营业务概述
公司确立半导体装备、新材料及终端器件的平台化发展战略，完成由传统房地产业务向集成电路全链条
硬科技平台的转型。报告期内，公司核心聚焦集成电路核心装备、新材料及精密零部件领域，原有房地产相
关业务已逐步完成战略收缩。三大核心业务板块形成协同发展格局，成为公司经营发展的核心引擎，具体业
务布局如下：
1、集成电路核心装备
子公司凯世通所涉核心装备业务是以离子束为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目
，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制
与再制造业务等，致力于为客户提供全生命周期、一站式离子注入服务整体解决方案。
报告期内，该业务呈现新产品加快渗透的态势，客户量与交付量保持稳定：
（1）新机型新应用加快验证，拓展市场空间。报告期内，凯世通研发推出的国产先进制程低能大束流
离子注入机Hyperion，该产品具备优异的束流传输效率与工艺能力，向国内头部12英寸逻辑与存储客户陆续
交付，验证进展良好；首台面向光电芯片材料薄膜铌酸锂衬底制备的中束流离子注入机成功交付国内客户，
助力异质集成光电芯片研发与制造，服务战略新兴产业应用。
（2）客户量持续增长，稳步交付国内主流客户。报告期内，凯世通自研机台获得4家客户订单，其中包
括2家国内12英寸晶圆厂主流客户的重复订单及新增2家客户订单。公司既有量产机型与先进制程新机型等稳
步交付，市场竞争力与客户认可度不断提升。
2、铋材料及TEC器件业务
子公司安徽万导全面承接先导科技集团旗下铋金属深加工产品业务，是集团旗下唯一的铋金属深加工及
化合物产品业务平台。公司专注铋深加工产品的研发、生产和销售，产品涵盖铋金属制品（铋针、铋粒、铋
粉、浇铸铋等）、铋化合物（工业级三氧化二铋、氢氧化铋、氯氧化铋、柠檬酸铋等）以及铋半导体材料（
高纯级三氧化二铋、硫化铋、铋基靶材等）三大类产品。依托先进的生产工艺与严格的质量管理体系，安徽
万导产品质量稳定可靠，具备良好的市场竞争力，广泛应用于电子半导体、生物医药、新能源材料、精细化
工等新兴技术领域。报告期内，公司铋深加工业务延续高速增长态势，上半年实现销售收入9.96亿元，已成
为公司的核心收入来源与业绩增长引擎。
此外，报告期内，子公司衢州万导热电已初步实现高端热电材料及微型热电制冷器（Micro-TEC）的小
批量生产；同时，Micro-TEC产品已向光通信、传感检测等高端应用领域客户完成送样，并通过客户相关测
试。
截至本报告披露日，公司在2026年7月以增资形式对先导微电子进行投资控股，并将纳入合并报表范围
内。先导微电子主营电子级高纯材料、化合物衬底材料、半导体前驱体材料、特种气体等产品，下游覆盖集
成电路、显示面板、光伏新能源等领域。
3、半导体精密零部件与科学仪器业务
在半导体零部件业务领域，公司通过整合国内优秀的相关技术团队，瞄准气浮转台、气浮主轴等气浮系
列产品，成功推动真空气浮主轴实现量产，该产品也是半导体离子注入机不可或缺的关键核心零部件，可从
源头稳固公司离子注入机整机业务的供应链安全，大幅提升整机核心部件自主可控能力，有力推进离子注入
设备全链条国产化替代落地。
报告期内，公司陆续完成伍丰仪器和本原纳米仪器收购，拓展高端科学仪器业务布局。
伍丰仪器为公司旗下分析仪器业务运营主体，专业从事液相色谱、气相色谱、色谱质谱联用等高端分析
仪器及配套耗材的研发与产业化。产品广泛应用于半导体与电子材料、生物医药、环境监测、食品安全、化
工及科研检测等领域，其中在半导体领域可用于电子化学品、高纯材料中痕量有机物及污染物分析，为先进
制造材料纯度控制和工艺质量评价提供关键检测支撑。
本原纳米仪器系我国扫描探针显微镜领域的核心企业，专业从事扫描探针显微镜、原子力显微镜（AFM
）及相关耗材的研发、生产与销售，拥有近四十年发展历程，累计承担二十余项国家重大专项项目，为国家
级高新技术企业与广东省专精特新中小企业。产品广泛服务于半导体先进制程、新型显示、先进材料、光电
器件、新能源电池、生命科学及基础科研等领域，其中在半导体领域可应用于晶圆表面粗糙度分析、CMP工
艺评价、薄膜形貌表征、键合界面分析及纳米尺度失效分析，是先进制造过程中关键的纳米表征工具。
4、房地产业务
报告期内公司以车位和原有存量房产的销售和经营为主，无新增住宅开发项目。公司房地产业务已进入
收尾阶段，在加速房地产去化库存同时，强化转型协同效应，做好集成电路转型产业的基地建设和运营工作
。
公司主要产品情况
公司持续布局半导体设备、新材料及终端器件赛道，围绕集成电路制造核心工艺拓展业务品类，产品平
台模式的规模效应初显，设备领域覆盖领先的离子注入设备与多品类的半导体前道核心设备产品线，材料领
域公司计划围绕电子半导体、数据通信、工业通信等领域拓宽产品布局范围。同时根据市场动态和客户需求
，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步提升发展。
1、离子注入机
离子注入机是晶圆制造前道工艺中不可替代的关键设备。在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导
电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构
和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注
入深度、工艺温度等方面进行精确的控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，决定
集成电路器件的电学特性。
离子注入机作为驾驭离子束的复杂装置，包括气体系统、离子源、光路系统、注入平台、真空系统、软
件及控制系统等众多子系统。由于离子注入后无法立即在线检验工艺结果，只有在所有芯片制作工艺完成后
测试电性能，才能进行评估。因此，一般需要2～3个月的时间才能评价离子注入工艺的成功与否，这也使得
离子注入机面临着较高的客户验证壁垒。
离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，划分为三大机型：低能大束流离子注入机、中束流离子注
入机和高能离子注入机。伴随着芯片尺寸逐渐微缩，为制备先进制程中的超浅结，低能大束流离子注入机逐
渐成为市场主流，市场占比约为60%，中束流和高能离子注入机分别约占20%。目前三类高端离子注入机长期
被海外巨头垄断，是当前国产半导体设备攻坚中不可或缺的关键环节。
子公司凯世通推出的高端集成电路离子注入机采用“通用平台+模块化+系列化产业化发展”的设计理念
，基于正向设计和自主创新，集成了自主研发的通用平台和软件控制系统，解决了极端低能量与大束流之间
的矛盾，攻克了注入角度控制、颗粒污染控制等技术难题，形成了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减
速装置等关键技术模块。经过多年持续的研发投入和技术积累，凯世通已实现了低能大束流系列离子注入机
和高能离子注入机产业化应用，中束流离子注入机的客户应用突破，工艺覆盖逻辑、存储、功率、图像传感
器等多个应用领域。
加快构建全品类国产离子注入产品矩阵：报告期内，公司面向先进制程及特色工艺需求，不断丰富产品
线组合，适配客户严苛工艺场景和产能需求，巩固提升离子注入机市场地位。先进制程大束流、中束流产品
已交付客户，加速推进产线验证应用；面向功率器件、CIS领域应用的高能机与超高能机等新机型开发也在
按计划推进中。
除离子注入机整机产品外，凯世通还从事相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务，由于离子注入
机属于运动损耗、材料消耗较多的工艺设备，在设备运行一定周期后需要进行维保或更换配件才能保证设备
性能。报告期内，公司强化内外部本土供应链协同，随着交付机台数量增加，积极把握国产替代机遇，持续
拓展离子注入机耗材和非耗材等备件销售、维修保养与技术服务业务，打造公司新业务增长点。
2、铋材料
铋（Bismuth）作为稀散金属元素之一，元素符号为Bi，原子序数为83，位于元素周期表第六周期VA族
。其单质为银白色至粉红色的金属，质脆易粉碎，化学性质相对稳定。铋的产品形式有铋针、铋粒（珠）、
铋粉、浇铸铋、三氧化二铋、硝酸铋、碱式硝酸铋、氢氧化铋、碱式水杨酸铋、氯氧化铋、钒酸铋、柠檬酸
铋、铋原药、有机铋、碲化铋、铋基合金等众多形式。
铋材料的产业链主要包括上游的开采与冶炼、中游的提纯与精深加工以及下游的应用领域。随着科技进
步带来的新增需求，铋的下游应用领域已从合金添加剂等延伸到半导体、医药、新能源、化工、核工业和蓄
电池等领域。
3、半导体材料
公司于今年7月增资收购先导微电子，新增了半导体材料业务版图，其主要产品布局聚焦四大核心赛道
：化合物半导体衬底（包括2-8英寸砷化镓、4-8英寸锗等）、电子级高纯金属（包括7N级镓、锑、砷、铝等
；具备超高纯8N镓量产能力）、半导体前驱体材料（包括6N级四氯化铪、二氯二氧化钼及MO源前驱体）、电
子特气（锗烷、砷烷等），形成从稀散金属原料到半导体材料的全产业链闭环。
公司部分前驱体材料（如四氯化铪、二氯二氧化钼等）可用于存储芯片中高介电常数介质薄膜及功能电
极层的制备，是存储电容器等核心器件新一代材料体系的组成部分。其中，四氯化铪可用于高k介质薄膜沉
积，二氯二氧化钼等钼基前驱体产品可满足存储器件中电极及填充材料的相关工艺需求。
4、TEC产品
Micro-TEC（微型热电制冷器）基于帕尔贴效应实现主动控温，是光电子器件及集成电路芯片温度稳定
性的核心元器件。在光电子器件及集成电路芯片的运行过程中，温度稳定性直接决定了器件的性能表现与使
用寿命。以光通讯模块中的激光器为例，其发射波长的精确锁定、输出功率的稳定性均高度依赖于工作温度
的控制；而在AI算力芯片及车载高性能计算场景中，随着芯片功耗密度急剧攀升，精准的局部控温已成为保
障算力释放的关键瓶颈；Micro-TEC能够实现对微小区域温度的高精度控制（可达±0.1℃），成为决定光电
子、半导体器件工作特性稳定性的关键部件。
Micro-TEC作为一种微尺度下的主动热管理器件，通常由高性能热电材料、陶瓷基板、金属导流层及精
密的封装结构组成。其工作原理是通过外部电流驱动，在器件两端形成温差，从而实现“点对点”的精确取
热与温度维持。根据应用场景与制冷需求的不同，Micro-TEC可划分为常规微型制冷器与超高制冷密度型器
件。伴随光模块向400G/800G乃至更高速率演进，以及AI芯片算力密度持续提升，具备高制冷密度、微米级
厚度精度、高可靠性的Micro-TEC逐渐成为市场主流。
公司推出的高端Micro-TEC产品采用“材料自给+精密制造+应用定制”的全产业链整合模式，基于正向
设计与热电材料制备工艺创新，实现了从铋、碲原料——碲化铋晶体热电材料——TEC热电制冷器的全产业
设计生产流程，集成了自主研发的高性能热电材料及精密组装工艺，攻克了微焊点连接、热应力控制等技术
难题，形成了长寿命热电粒子、高可靠性连接等关键技术模块。
报告期内，公司Micro-TEC产品已初步实现小批量生产，该产品可广泛应用于光通信、激光雷达、生物
医疗、探测传感等高端领域。
5、半导体精密零部件
半导体精密零部件是半导体设备的核心部件与耗材，公司收购的业务主要包括气浮转台、气浮主轴等气
浮系列产品。现已量产的真空气浮主轴，是半导体离子注入机不可或缺的关键核心零部件。公司将从零部件
源头稳固公司离子注入机整机业务的供应链安全，大幅提升整机核心部件自主可控能力，有力推进离子注入
设备全链条国产化替代落地，全方位夯实公司在半导体高端装备核心元器件领域的综合竞争壁垒。
6、科学仪器类产品
科学仪器设备是材料研发、工艺开发、生产控制及质量管理的重要基础工具。公司围绕高端科学仪器和
半导体制造过程控制持续完善产品布局，目前已形成涵盖光谱、质谱、色谱、表面形貌分析仪器与原子力显
微镜等的科学仪器产品体系，推动分析检测技术与半导体工艺应用深度融合。产品可广泛应用于半导体、新
材料、新能源、生命科学、医药、食品安全、环境监测及科研教育等领域。
（1）色谱仪及相关
公司液相色谱产品主要包括LC-100HPLC液相色谱系统、EX-1800UHPLC/HPLC液相色谱系统、LC-80Chromi
ni高效液相色谱仪。
除整机设备外，公司同步布局相关产品线，包括专项色谱系统、气相色谱及气质联用、液质联用仪器、
核心功能组件、色谱耗材等。
（2）原子力显微镜（AFM）
原子力显微镜（AFM）作为高分辨率微观表征设备，能够以纳米级分辨率观察材料的表面，通过测量探
针与样品间的相互作用力生成图像，具备原子级检测精度。该产品主要应用于半导体、材料科学、生物科学
等领域，可开展粗糙度、台阶高度等表面特征检测，以及器件电学性能、材料力学性能等相关表征分析。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
报告期内，公司主营业务收入来源于铋的深加工及化合物产品业务、集成电路专用设备、相关科学仪器
、零部件销售和设备支持服务，以及车位和存量房产销售交付。
（1）专用设备制造业务：通过销售集成电路专用设备、提供配件及服务、整体服务解决方案来实现收
入和利润。
（2）铋材料业务：通过销售铋深加工产品实现收入和利润，通过构建铋材料的多元化产品结构，形成
金属材料、化合物、半导体材料三大类产品互补格局，规避单一市场波动风险。依托控股股东先导科技集团
资源协同优势公司可通过全球化采购渠道获取原材料，实施动态库存管理与战略备货策略，同时面向超300
家海内外客户布局全球市场。
（3）房地产业务：通过加速存量房产去化，重点推动存量房和车位销售。
2、研发模式
公司采取自主研发模式，组建分工明确、结构合理的技术研发团队。团队成员理论功底扎实，工程经验
丰富，是公司自主研发的人才基石。
（1）集成电路设备产品研发及量产的流程主要包括：
①规划和概念阶段：根据客户需求与行业前沿技术，对产品开发进行研究规划；
②设计阶段：机械、电气、软件、控制、工艺等研发科室对产品进行设计；
③开发实现阶段（Alpha、Beta）：逐步开发Alpha与Beta机型产品；
④厂内测试阶段：对研制机台在厂内进行整机测试；
⑤产线验证阶段：交付客户产线进行客户端验证；
⑥量产阶段：验证通过后的产品在客户端进行产业化生产；
⑦持续改进：和客户共同对产品进行持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。
子公司凯世通坚持正向设计、自主创新，以客户量产需求为导向，结合产业前沿技术趋势，采用“领先
一步”的差异化竞争策略，进行新技术、新产品研发。经过多年的技术积累，公司形成了“通用平台+关键
技术模块+系列化产业化发展”的可复用技术路线，可快速实现产品开发与迭代升级，取得了一系列技术创
新和突破。公司作为零部件国产化验证牵头单位，加快构建国内高质量供应链生态。
公司在国内多家关键芯片制造产线中率先完成了技术验证及产业化应用。报告期内，公司围绕国内主流
12英寸集成电路逻辑和存储客户以及特色工艺新领域客户需求，加大研发投入，集中研发资源力量，协同产
业上下游客户与供应商，全力攻关关键核心技术与模块，取得了新产品开发的快速突破与部分重点机型的交
付。未来，公司将不断提升研发水平和技术创新能力，为客户提供性能卓越、稳定可靠、降本增效的高端装
备和工艺解决方案。
（2）铋材料研发流程：
①规划调研阶段：市场客户需求与行业前沿技术分析，对产品开发进行调研规划；
②立项阶段：研发立项，组织技术、生产、质量、分析、财务等多部门科室形成评审小组对产品项目评
审，评审内容包括立项申请书、项目资金预算表、小试方案、研发实验HSE方案、知识产权检索报告、项目
可行性评审报告；
③实验室小试阶段：实验室快速原型开发，如基于铋的“层状结构/低毒性/高载流子迁移率”特性定向
改性；
④中试验证阶段：工艺放大与稳定性测试，实现从克级到公斤级（如区域熔炼提纯铋）的提升，需实现
稳定连续3批生产，达标率需＞98%；
⑤量产验证阶段：客户端送样验证，持续优化产品参数，定制开发参数；
⑥持续改进阶段：和客户共同持续升级，不断完善产品性能，实现产品迭代。
3、采购模式
为严格保障产品质量和性能，公司建立了全面完善的采购体系。公司围绕业务发展需求，加强供应链安
全建设，全面落实跟踪优化供应链资源管理、供应商准入体系和持续质量管理等各项任务，增强了成本管控
和质量保障能力，提高了供应链效率。
在设备业务中，公司定期对供应商档案进行更新和审核，对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和
售后服务等进行综合评估，最终确定合格供应商，并将其纳入合格供应商名单。纳入名单后，公司定期统计
交付合格率并反馈给供应商以改进提升质量。报告期内，公司在先导科技集团基础材料与半导体零部件赋能
支持下，积极推进多类零部件国产化，保障供应链安全稳定、降本增效，同时为实现供应链强链补链，公司
积极开拓新渠道、培育本土供应商，完善供应链体系，有效降低供应链风险，确保供应链安全稳定，提升了
供应链质量和效率。
在材料业务中，公司采购采用“投标+议价”结合的模式。对于量大、规格标准且市场竞争充分的产品
采购，公司通过信息发布的形式，明确质量标准、交货期，在符合资质的供应商中以竞价机制筛选较优者；
而针对小批量产品采购，公司则以定向议价为主，结合供应商实力、过往合作口碑及实时市场行情，通过多
轮磋商确定最终价格与服务。
4、生产模式
公司生产的半导体设备、科学仪器设备等为专用型产品，主要采用订单式的定制化生产模式，并辅以适
量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订单后，按照订单要求进行定制化设计和生产制造
，以满足不同客户个性化的需求。公司设备具有通用平台及模块化的设计优势，公司会根据内部需求、生产
计划及安全库存指标，采取适量库存式生产的模式，对设备的通用组件或批量出货设备的常用组件进行预生
产，以此快速响应客户交货期限和平衡产能，充分发挥技术优势，在保障客户交期的同时有效控制库存与生
产成本。
公司生产的铋材料产品具有种类多、规格多、应用场景多的特点，特殊细分应用场景需要定制化产品，
生产主要采用订单式的计划生产模式，并辅以适量的库存式生产。在订单式生产方式中，公司与客户签订订
单后，按照订单要求进行定制化生产制造，以满足不同下游客户的应用场景需求。公司产品在同一应用场景
具有通用优势，为快速响应客户交货期限和平衡产能，公司会根据内部需求和生产计划采取适量库存式生产
的模式，对常规氧化铋及铋化合物产品进行预生产。
5、销售模式
公司的集成电路设备业务主要采用直销模式，通过商务谈判、招投标等多种渠道获取客户订单。经过多
年的行业深耕，公司已经与国内众多半导体行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系。为了更加贴近客户需
求并及时提供服务，公司在各主要客户所在地均设有客户服务部门，并派遣设备工程师常驻现场，负责设备
的安装、调试以及承担维修和技术支持等工作，确保客户设备的高效运行。子公司凯世通还从事离子注入机
相关的耗材和非耗材等备件的销售与技术服务。针对客户对零备件、维护保养、设备拆装、设备升级等方面
的多元化需求，公司在订单签订后会迅速协调相关部门，完成发货、测试、维保等一系列后续服务，以满足
客户的多样化需求。
公司铋材料业务主要采用“内外销并举，深耕高附加值应用”的直销与经销模式，通过商务谈判、招投
标等多种渠道获取客户订单。基于控股股东先导科技集团几十年的行业深耕，公司铋业务已经与国内外众多
行业主流企业建立了良好的合作伙伴关系，截至报告期末，公司国内外合作客户已超300家。
报告期内公司新增重要非主营业务的说明
报告期内，公司无新增重要非主营业务，所有经营资源均聚焦半导体设备、材料与终端器件等核心业务
领域。
二、经营情况的讨论与分析
1、生产研发及市场拓展
（1）凯世通（离子注入机）
报告期内，凯世通持续进行现有产品稳定交付与性能提升，保障客户产线安全稳定生产，同时进一步丰
富产品矩阵，致力于为客户提供全生命周期一站式产品与服务解决方案，进而提升市场占有率，增加市场竞
争力。
凯世通以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为导向，坚持自主创新、第一性原理，在设备生产效率
、稳定性以及工艺覆盖等方面不断取得突破；大束流离子注入机配合客户工艺与产品需求，积累产线量产经
验，持续优化改进软硬件水平，先进制程新机型逐步进入产线验证，提升设备可靠性与稳定性，凭借高可靠
性、低成本等优势，产品性能持续提升，持续进行批量交付与应用，新功能新产品加快研发与产业化落地；
高能离子注入机整体产业化进展良好，赢得更多客户认可；中束流离子注入机适配新兴领域客户应用场景需
求，快速推出。
公司面向客户新工艺新应用需求及产业前沿技术趋势，加快先进制程离子注入机和化合物半导体等特色
工艺离子注入机开发进度，进行更多关键制程工艺开发和验证，深化全系列产品布局。凭借强大的研发创新
能力、良好的设备性能表现和专业高效的客户服务体系，凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强，使得
凯世通的高端离子注入机系列产品不断提升市场份额。
报告期内，凯世通获得2家头部客户批量重复订单，并新增开拓2家新客户订单。截至报告期末，凯世通
的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破14家；超低温离子注入机客户
突破7家；高能离子注入机客户突破3家；先进制程低能大束流离子注入机客户也突破2家；中束流离子注入
机客户1家。目前先进制程低能大束流离子注入机取得研发与产业化快速突破，持续获得国内头部12英寸客
户订单，并稳步推进产线交付与验证。
报告期内，凯世通自主研发生产的新品先进制程低能大束流离子注入机Hyperion，该机型可适用于多种
工艺的长寿命离子源系列，具备高传输率的低能大束流离子束光学系统，高真空、高精准度的通用性离子注
入平台等优势。另外，凯世通自主研发生产的另一款新品为中束流离子注入机iKing-360，该机型具备宽工
艺窗口与多材料兼容能力，单电荷最高能量达360KeV，可满足化合物半导体领域多样化制造需求，适配碳化
硅、氮化镓等宽禁带半导体掺杂工艺，同时支持氢离子注入剥离工艺（SmartCut），满足薄膜铌酸锂等异质
集成材料的制备要求。随着AI算力需求驱动数据中心光互连向更高速率演进，薄膜铌酸锂光子芯片及其异质
集成技术正加速进入规模化应用阶段，上游关键装备国产化需求随之增长。2026年6月，凯世通首台薄膜铌
酸锂中束流离子注入机已成功交付国内某光电芯片客户产线，助力国产异质集成光电芯片研发与制造。
2020年至今，凯世通已完成订单交付超过55台，主要服务于先进逻辑、先进存储、功率器件、CIS图像
传感器、光电芯片等应用领域。凯世通已构建覆盖大束流、中束流、高能、氢离子、化合物半导体等全系列
产品矩阵，并覆盖超低温、高温等先进工艺需求，自筑国产离子注入零部件平台，累计服务国内超14条重点
集成电路产线，晶圆产品片过货量超2000万片，多系列产品在关键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求
，产能置换率不断提升，为用户提供广覆盖、高产能、低成本的优选解决方案。
在新产品研发方面，凯世通取得良好进展，研发投入多款面向重点细分领域的离子注入机，满足各类制
程工艺客户需求，中束流离子注入机、化合物半导体离子注入机、SOI氢离子注入机、超高能离子注入机等
特色工艺设备的研发验证稳步进行，并加快先进制程离子注入机的研发与产业化应用，持续提升离子注入机
重大装备自主可控水平，加速离子注入机在新领域的广泛应用，与客户建立更加紧密和长期的合作关系。
报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化在离子注入机领域的技术领先优势。针对28
nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多电极束流引出技术、超低
能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了注入角度控制更加精
准的真空机械扫描系统，超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推进全品类离子注入机
的国产化与产业化；同时从研发、采购、测试、客户等方面全链条支持关键零部件国产化，搭建全工艺测试
平台，积极缩短验证周期。
（2）安徽万导（铋材料业务）
报告期内，子公司安徽万导作为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品业务平台，着力推
进多基地产能布局与高端产品研发突破。铋材料业务在多个高端应用领域实现系统性突破，市场布局持续拓
展，产品结构不断向高附加值方向优化升级。
产品与市场方面，在光电器件相关领域，下游市场需求稳步提升，公司高纯氧化铋产品可用于磁光晶体
制备，终端覆盖光通信器件领域。核工业领域，铅铋合金业务实现从技术验证到规模化供货，报告期内实现
业务订单中标，公司已成为国内核用铅铋合金领域的重要供应商；电子陶瓷材料领域，公司高纯氧化铋产品
已向下游电子元器件厂商开展送样验证，部分客户进入小批量试用阶段。此外，公司在特种焊材、氟橡胶、
芳纶纸等新兴应用领域已逐步开展样品送样及小批量供货，为铋材料业务持续增长奠定了坚实的客户基础和
广阔的市场空间。
客户方面，公司铋业务服务全球超300家海内外客户，2026年上半年度累计新拓展客户20余家，产品覆
盖多个新兴细分领域。
报告期内，子公司衢州万导热电已实现高端热电材料及微型热电制冷器（Micro-TEC）的小批量生产。
公司自主研发的热电材料具备优异的热电性能，为TEC产品提供了坚实的性能基础，有效提升了产品市场竞
争力。Micro-TEC具备优异的功率密度与散热性能，可满足光模块在高热流密度应用场景下的散热需求。
市场拓展方面，公司深耕新兴应用领域并打通全球销售网络，客户规模与渗透度显著提升。公司重点拓
展电子半导体、新能源、医药及核工业等新兴战略客户，提供定制化解决方案以增强客户黏性，同时在一些
成熟的应用领域持续扩大销售规模。产品已广泛应用于半导体固态电池、医药等领域，新兴需求领域渗透度
持续提升。
2、生产基地建设
（1）凯世通（离子注入机）：
凯世通为进一步增强国产集成电路离子注入机研发与产业化能力，加快推进整机及零部件国产替代，持
续加强检测中心建设，为量产设备性能提升测试、在研设备研发测试验证、客户端工艺测试验证、零部件国
产化测试验证等提供有力支持，并配合客户新工艺新应用需求，加快新机型新产品验证，缩短产品研发周期
，批量验证测试国产零部件，增强供应链韧性和自主可控能力。
（2）安徽万导（铋材料业务）
安徽万导构建广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地铋化合物专业化生产基地，形成覆盖华东
、华中、华南的高效供应链网络，多生产基地布局下构建起规模化产能体量，增强了新材料铋化合物产品的
研发与产业化能力，为市场供应提供坚实支撑。其中，广东清远与安徽五河基地已实现稳定量产，产能及销
量规模在铋材料市场处于领先地位。荆州基地、衢州基地完成产能建设并顺利进入试产爬坡及市场导入阶段
，其中荆州基地开始启动二期铋化合物的建设投入。
3、供应保障
公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制
。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。报告期内，公司全面加强
对供应商的全流程管理与沟通合作，持续夯实供应链基础；开展质量管理提升行动，加强供应商检验以及进
料检验等环节质量管控；重点开发关键零部件的供应商，与多家国内优质零部件企业、科研院所建立零部件
国产化战略合作；与先导科技集团建立供应链合作，就部分核心零部件进行国产替代，打破技术垄断，降低
成本和供应链风险，提升供应链国产化比例；持续完善供应链生态，健全风险防控机制，提升服务能力，有
效保障了产品的批量交付和新品研发。
4、运营管理
公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。子公司凯世通运用精细化的管理手段，不断优化生产
流程、严控产品质量、提升生产效率，积极扩充产能，满足客户批量交付需求。提升生产制造能力，补充人
员设备，优化生产管理，提升离子注入机生产效率；完善零部件国产化验证流程体系等，提高验证效率和规
范化水平；从研发、供应商、生产制造、客户服务等全流程推动质量管理建设，保证产品符合高标准的质量
要求。同时，凯世通还注重提升售后技术服务能力，提高客户满意度；专门设立了EHS（环境、健康、安全
）管理部，全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外，在信息系统建设方面，公司全面构建数字化
业务运营管理平台，从售后服务、生产执行到供应链协同的全流程数字化管理建设提质增效，成为运营管理
有力抓手。
子公司安徽万导坚持精益化、规范化、协同化的管理理念，已构建了高效的运营管理体系，为公司铋业
务持续增长提供了坚实的组织保障。公司建立覆盖多基地的协同生产机制，形成覆盖四地的高效供应链网络
，通过统一的生产调度与产能调配机制，公司实现了各基地间的协同配合，有效提升了整体产能利用效率。
依托先导科技集团在铋金属提纯技术的领先优势，建立了从原材料到高端应用材料的完整质量控制体系，质
量管理贯穿采购、生产、检测全流程，确保产品在半导体压敏电阻、TEC热电制冷器、固态电池、医药制剂
等高端应用领域的一致性和可靠性。截至报告期末，公司产品质量稳定性获得国内外客户广泛认可，为市场
拓展提供了有力支撑。
子公司万业元创持续推进底层光学技术、量检测技术、半导体精密零部件及模组技术的深入研发和验证
。公司及控股股东在核心材料及关键元器件领域具备较为扎实的技术积累，为上述研发提供了良好的技术基
础。随着先进制造技术体系不断发展，制造过程正持续向更高精度、更高稳定性及更复杂工艺方向演进。光
学、量检测及半导体精密零部件及模组技术是先进制造装备体系的重要基础，在先进集成电路制造、先进显
示制造、精密加工及高端仪器等领域发挥重要作用，是支撑先进制造能力的重要技术环节。在国家产业政策
持续支持背景下，公司依托万业元创子公司平台对上述关键技术开展研发及产业化建设。报告期内，万业元
创持续加大研发投入，完善研发体系与人才梯队建设，积极推进产品从研发向验证的过渡。后续公司将继续
加快产品研发进度，推动重点产品通过客户验证并实现批量交付，逐步构建基于先进底层技术的多元化可持
续增长能力。
5、知识产权
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建
设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。公司铋材料业务的核心技术源于对控股
股东先导科技集团近二十年在稀散金属领域深厚积淀的承接与整合。安徽万导作为公司铋业务的运营主体，
已实现多项铋相关发明专利，形成覆盖铋金属材料、铋化合物及铋基合金的完整专利体系。伍丰仪器掌握光
学、材料、算法、精密加工、计算仿真与数据分析等六大类核心技术，关键零部件自主研发能力突出，先后
荣获国家科技进步奖、中国科学院科技进步奖、BCEIA金奖等多项国家级及行业重要奖项。
公司拥有包括发明专利、实用新型、外观设计、软件著作权、注册商标在内的多类知识产权。截至2026
年6月30日，公司已累计申请专利402项，其中发明专利220项，实用新型专利167项，外观设计专利15项；已
授权专利293项，其中发明专利125项，实用新型专利153项，外观设计专利15项；软件著作权77项，注册商
标5项，形成了完善的自主知识产权体系。
6、人才队伍建设
公司坚守合作共赢的核心价值观，通过持续迭代完善长效激励机制，在稳固现有核心人才队伍的同时，
不断提升企业对外高端人才的磁吸能力，持续构建具备强劲创造力与核心竞争力的研发人才梯队。报告期内
，公司人才队伍建设成效显著，研发人员数量由491人增长至699人，增长率达42%，占员工总数比例达38%；
硕士及以上学历人员由73人增长至194人，增长率达179%，人才队伍规模与质量实现双向稳步提升。公司旗
下凯世通获得第五届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例“芯健康与韧性组织建构”卓越奖。
7、科研荣誉
报告期内，子公司凯世通积极承担科技攻关使命，承担国家、上海市与浦东新区多个重大科技项目，攻
关离子注入“卡脖子”机型，既有项目整体进展良好，加速填补国内空白，实现关键核心技术自主可控。凭
借在离子注入机领域的自主研发与技术创新重大突破，凯世通曾荣获上海市科技进步奖一等奖，获评国家级
专精特新“小巨人”企业、上海市高新技术成果转化项目自主创新十强、上海市专精特新中小企业、上海市
高新技术企业等荣誉。
8、现有存量房产去化
报告期内，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方针，以推动存量房和
车位销售为主要目标。报告期内，公司持续深化这一策略路径，重点仍在于大力持续推进松江、宝山项目自
持商品房及各项目持有资产的销售工作。公司销售团队延续并优化前期成功经验，积极应对市场变化，确保
存量资产去化稳步推进。同时，已售项目的交接工作顺利推进，为业务战略转型提供了保障，为后续发展奠
定了坚实基础。
9、内部治理
公司建立了较为完善的治理结构和内控制度。报告期内公司严格依照《公司法》《证券法》和证券监管
机构发布的系列规则，持续完善公司现有治理结构和相关治理制度，提高经营决策的科学性、合理性、合规
性和有效性水平，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为实现公司业务目标奠定良好的基础
。
10、信息披露及防范内幕交易
公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定
，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公
告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进
行沟通交流，建立良好的互动关系。
同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、
高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、高级管理人员及相关知情人员严
格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。
三、报告期内核心竞争力分析
公司深耕半导体集成电路设备领域，坚定不移地以高强度研发投入为引擎，全力驱动技术升级。公司致
力于将已实现产业化的业务领域，例如离子注入设备等做精做深，为半导体及相关高科技产业客户量身打造
性能卓越、具备显著竞争优势的设备产品以及完善的服务解决方案。自新实际控制股东先导科技集团入主以
来，公司与集团在半导体资源、业务以及技术等多个关键领域深度融合，持续充分发挥产业协同优势。
1、资源协同优势
先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部
件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技
集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电
子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机
台的原位检测。
半导体制造领域技术突破的难点集中在设备与关键核心零部件，而零部件领域的主要难点在于材料。在
底层材料领域，先导科技集团自有镓、锗、铟等稀散金属自主产能，相关产量位居全球前列。在科技竞争加
剧背景下，先导科技集团为公司提供了稳定的国产化供应链保障，助力公司核心零部件的自主研发与自制进
程。在客户资源领域，通过整合先导科技集团的客户资源，有利于公司客户端的进一步拓展。
2、产业延伸优势
公司在过去发展历程中，已在半导体设备领域完成了前瞻性布局。先导科技集团具备泛半导体领域的高
端材料-器件-模组-系统的全产业链优势，拥有丰富的半导体上下游产业资源。与先导科技集团携手后，公
司密切围绕国家集成电路的国产化需求，坚定自主创新及研发，不断发挥资源优势和协同产业链整合效应，
致力于打造综合性的半导体设备及材料平台。先导科技集团助力公司迈向集成电路产业平台新阶段，进一步
推动公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、高端
装备、终端应用的全方位解决方案。这种协同效应使双方能够从材料源头控制成本和技术迭代节奏，同时通
过设备应用验证材料性能，形成正向循环。
3、打造新业务优势
先导科技集团成为新实控人后，持续支持公司现有离子注入机的业务发展，基于现有资金优势优化公司
产业结构，为公司新业务新产业的培育布局提供更多资金与产业培育支持。
在材料领域方面，借助先导科技集团原有已成熟铋材料业务产线经验积累，安徽万导成为先导科技集团
旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。在科学仪器领域，伍丰仪器构建以液相色谱为核心，覆盖气
相色谱、质谱联用设备、自动化进样组件、专项色谱系统、配套色谱耗材的完整产品体系，既能提供实验室
整机分析设备，也可配套耗材、备件、定制化检测方案。整机与耗材业务协同联动，存量设备持续带动耗材
复购、维保增值业务，形成“设备销售+耗材复购+全周期技术服务”稳定盈利结构，差异化优势明显。未来
，借助先导科技集团强大的资源和产业优势，先导基电将继续采取产业发展及外延式并购等灵活多样的战略
举措，不断为企业发展注入新的活力与动能。
4、高水平的研发及先进技术储备优势
在研发方面，公司在原有深厚的技术储备基础上聚焦客户产业化需求和最新技术趋势，保持高水平的研
发投入，不断进行产品开发和优化。2026年上半年度公司研发投入为2.29亿元，相较去年同期增长189.37%
，占收入比例为20.01%。大量研发投入带来的技术成果为公司后续发展提供了坚实后盾，成为市场竞争力进
一步提升的重要保障。
在离子注入设备领域，子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发创新，形成了一系列具有
自主知识产权的核心技术，创建了包括基础技术和应用技术在内的“通用平台+关键技术模块化+系列化产业
化发展”的完整技术体系，形成了涵盖理论研究、模块开发、系统集成到产业验证的全链条创新体系，解决
了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染控制、低能量注入能量污
染、设备高产能等技术挑战。公司的核心技术如大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高
精度离子注入平台等，均可满足不同芯片产线应用的工艺与良率要求，助力客户提升产线产能，降低生产成
本。基于上述开发模式，公司已成功开发了低能大束流、高能离子注入机系列产品，通过了国内多家晶圆厂
客户验证验收，其稳定性、可靠性、先进性收获客户认可，积累了大量宝贵的产业化经验。
在铋材料业务领域，安徽万导深度受益于控股股东先导科技集团在全球稀散金属领域和铋金属提纯技术
的领先地位，在铋材料领域构建起扎实的技术创新体系。控股股东拥有四大国家级科研平台——国家稀散金
属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站和上海浦东“先导中央研究院”。依托这
一国家级科研体系，子公司安徽万导在铋化合物材料研发生产的关键工艺上构建起核心竞争力，在高纯铋金
属制备、铋化合物合成、铋基半导体材料开发等关键工艺上持续突破。公司已建立从原材料提纯到高端应用
材料的完整研发体系，为产品在高端应用领域的渗透拓展提供坚实支撑。
5、人才发展及管理团队优势
公司始终坚持人才是企业发展的核心基石，推行“外部引智、内部育才、长效励才”三重发展策略，秉
持引育并举、激励赋能的发展理念，持续完善多层次人才梯队建设体系，筑牢企业长期发展与技术创新的人
才底座。
人才引进层面，公司持续拓宽全球化人才招引渠道，积极吸纳行业资深管理人才与国际半导体领域顶尖
专家，不断壮大核心研发队伍，充分发挥技术创新的驱动引领作用，为公司长远战略布局持续注入全新发展
动能。
人才培养层面，公司持续优化系统化培训体系，常态化开展专项专题培训与技术交流活动，积极探索校
企协同培育新模式，为员工多元化成长成才搭建优质平台，持续储备优质后备人才力量。
人才激励层面，公司不断健全市场化薪酬激励体系，落地实施长效员工激励计划，充分调动全体员工的
工作积极性与创新创造性，有效留存核心管理人才与业务骨干，实现企业与员工价值共生、互利共赢。
公司人才团队形成了“青年储备充足、中年骨干为主、资深人员适度配套”的良性梯队结构，既具备年
轻团队的创新活力，又依托成熟骨干人员保障业务稳健运转。团队专业体系布局完备，全面覆盖等离子体物
理、半导体技术、机械工程、自动控制、软件工程，材料科学与工程，光学工程等各大学科领域，实现底层
核心技术、整机设备研发、重点工艺应用的全链条覆盖。公司核心技术人员深耕半导体设备开发、材料制备
、终端器件应用等赛道多年，具备设备全系统、全生命周期工程落地与实操能力。同时，公司推动研发端与
生产、售后等核心业务部门深度协同，打通产品研发与市场需求的衔接壁垒，持续提升产品迭代创新能力与
市场综合竞争力。
6、高效的定制化、客户认证及服务优势
在服务能力上，公司紧密对接客户，最短时间内响应客户提出的差异化需求，进行深度的产品与服务定
制，实现快速迭代升级。客户合作中，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解
，与客户建立深度联系。随着集成电路设备国产化进程不断加快，相较于国际竞争对手，公司在本地化快速
响应与技术服务等方面更具优势。报告期内，公司部分设备产品在国内龙头企业晶圆厂产线加快批量量产应
用，综合性能表现不断提升，满足客户更广泛的制程和工艺需求，专业售后服务能力体系持续完善，这些均
为公司在业内树立了良好的品牌形象，成为客户国产设备供应商中的样板。
凯世通始终坚持以客户为中心，已在上海、北京、安徽、山东、湖北、浙江、四川等地建立了研发与客
户服务中心，保证7*24小时全天快速响应，获得客户认可。
公司在新材料业务领域形成了独特的平台化协同服务能力。通过“材料-零部件-设备”的垂直整合，公
司不仅可为客户提供高品质的铋材料产品，还可协同集团资源，为客户提供掺杂气体、电子特气等高纯材料
支持。公司将服务视为产品价值的重要组成部分，构建了覆盖售前、售中、售后的全周期服务体系。
在售前阶段，公司技术团队充分理解客户工艺需求，提供针对性的材料选型建议与产品定制方案。依托
控股股东先导科技集团四大国家级科研平台的研发资源，公司可为客户提供材料性能测试、工艺适配性验证
等技术支持服务，帮助客户降低材料选型风险，缩短产品导入周期。
在售中阶段，公司建立了严格的质量保证体系，从原材料采购、生产过程控制到成品检测，全流程保障
产品质量的一致性和可靠性。安徽万导自设立以来，持续完善质量管理体系，产品品质达到行业领先水平。
公司已在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地建立专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南
的高效供应链网络，可就近服务各地客户，降低物流成本，提高交付效率。
在售后阶段，公司秉承“7*24小时快速响应”的服务理念，建立了覆盖主要客户区域的售后服务网络。
借鉴凯世通在半导体设备领域积累的服务经验，公司在新材料业务板块同样注重对客户的持续服务与沟通，
不断加深对客户工艺要求的理解，铸造服务“软实力”，为产品“硬口碑”打下坚实基础。
未来，公司将继续坚持以客户需求为导向，持续迭代产品结构、优化服务模式，稳步为下游客户创造价
值，致力于成为国内半导体设备、材料领域具备可靠交付能力的优质供应商。
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