经营分析☆ ◇600641 万业企业 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路、光伏等领域的核心装备、房地产。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
房地产业务(业务) 2.81亿 72.07 1.75亿 92.14 62.36
专用设备制造业务(业务) 1.03亿 26.58 981.03万 5.17 9.48
其他(补充)(业务) 526.15万 1.35 511.29万 2.69 97.18
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
房地产行业(行业) 8.98亿 77.59 5.79亿 91.88 64.47
制造业(行业) 2.06亿 17.83 4075.32万 6.47 19.74
服务业(行业) 5238.81万 4.53 1030.20万 1.63 19.66
其他(补充)(行业) 59.45万 0.05 14.12万 0.02 23.75
───────────────────────────────────────────────
房产销售(产品) 8.98亿 77.59 5.79亿 91.88 64.47
专用设备制造(产品) 2.06亿 17.83 4075.32万 6.47 19.74
物业服务(产品) 3289.53万 2.84 -19.90万 -0.03 -0.60
租赁(产品) 1949.28万 1.68 1050.09万 1.67 53.87
其他(补充)(产品) 59.45万 0.05 14.12万 0.02 23.75
───────────────────────────────────────────────
上海(地区) 10.56亿 91.27 6.21亿 98.62 58.82
浙江省(地区) 6654.26万 5.75 -423.88万 -0.67 -6.37
江苏省(地区) 2107.97万 1.82 1185.88万 1.88 56.26
北京市(地区) 1286.13万 1.11 96.07万 0.15 7.47
其他(补充)(地区) 59.45万 0.05 14.12万 0.02 23.75
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业务(业务) 8783.87万 52.88 3161.52万 31.04 35.99
房地产业务(业务) 7827.15万 47.12 7024.51万 68.96 89.75
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
房地产行业(行业) 6.81亿 77.41 4.22亿 85.40 62.03
制造业(行业) 1.23亿 13.97 4818.42万 9.74 39.20
服务业(行业) 5856.77万 6.66 1398.34万 2.83 23.88
其他(补充)(行业) 1730.57万 1.97 1005.07万 2.03 58.08
───────────────────────────────────────────────
房产销售(产品) 6.81亿 77.41 4.22亿 85.40 62.03
专用设备制造(产品) 1.23亿 13.97 4818.42万 9.74 39.20
物业服务(产品) 3391.22万 3.85 -144.06万 -0.29 -4.25
租赁(产品) 2465.55万 2.80 1542.40万 3.12 62.56
其他(补充)(产品) 1730.57万 1.97 1005.07万 2.03 58.08
───────────────────────────────────────────────
江苏省(地区) 6.02亿 68.43 3.38亿 68.38 56.18
上海市(地区) 1.77亿 20.07 1.09亿 21.96 61.51
北京市(地区) 8388.26万 9.53 3774.12万 7.63 44.99
其他(补充)(地区) 1730.57万 1.97 1005.07万 2.03 58.08
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售1.68亿元，占营业收入的14.52%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 16810.00│ 14.52│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购3.35亿元，占总采购额的33.85%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 33474.52│ 33.85│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、报告期内公司所属行业为房地产业
报告期内公司所从事的主要业务主要包括集成电路核心装备、房地产。
2、报告期内公司所属行业情况
2.1集成电路核心装备
当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以5G通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的
技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命
和产业变革的关键力量。当前，全球半导体产业仍处于周期性调整阶段，据WSTS统计数据显示，2023年上半
年，全球半导体市场规模为2440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元
，较去年同期下跌22.4%。
集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集
成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加
高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。据SEMI统计，2023年上半年，全
球半导体硅片出货面积合计6531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%。SEMI在SEMICONWest2023上发布的《
2023年年中半导体设备预测报告》预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创
纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元，2024年将复苏至1000亿美元。
2023年上半年，我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂，海外出台的相应新政将对中国半导体装备行
业带来较大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，或将促进半导体设备国产化率提升。基于当前国际、
国内市场现状以及技术发展趋势，半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显，实现集成电路产
业高质量发展，需要半导体设备厂商不断加强技术创新，推动设备向高精度化与高集成化方向发展，并逐步
完善半导体产业链，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。
2.2房地产
报告期内，中国房地产市场下行压力持续，处于调整阶段。据国家统计局数据显示，2023上半年，全国
房地产开发投资58550亿元，同比下降7.9%（按可比口径计算）；其中，住宅投资44439亿元，下降7.3%。商
品房销售面积59515万平方米，同比下降5.3%，其中住宅销售面积下降2.8%。在政策调控方面，2023上半年
，全国各地已有超百省市（县）优化房地产调控政策超300次，涉及公积金支持政策、发放购房补贴、优化
限购、降低首付比例及房贷利率等方面，超40城下调首套房贷利率下限至4%以下，普通二线及三四线城市房
地产限制性政策已基本取消。2023年上半年，中央明确房地产行业支柱地位，同时多次强调坚持“房住不炒
”，因城施策支持刚性和改善性住房需求，做好保交楼、保民生、保稳定工作，各部委积极响应中央要求，
“稳支柱”“促需求”“防风险”的各项举措逐步落位。年初，金融部门提出新增1500亿元保交楼专项借款
投放、设立2000亿元保交楼贷款支持计划、加大保交楼专项借款配套融资力度、强化保交楼司法保障等。根
据国家统计局数据，2023年1—6月，全国房屋竣工面积同比增长19.0%，增幅较一季度扩大4.3个百分点。竣
工面积明显增长得益于保交楼工作顺利推进，带动房地产开发项目竣工进度加快。未来“保交楼”依然是政
策重要发力点，有效防范商品住房逾期交付风险，提振购房者信心，从而稳定市场预期。
3、报告期内公司所从事的主要业务经营模式
公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。
公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子束技
术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，
重点应用于半导体集成电路等领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客
户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，首先通过行业展会、业内交流、政府或相关机构引荐，以及客户推荐
等方式收集潜在客户信息。其次经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。再次
按照合同约定，将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。目前营业收入包括自研离子注
入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。
嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚
焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，
为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块主要为住宅
地产开发，目前房地产业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务目前主
要产品为高层公寓。
二、报告期内核心竞争力分析
公司专注于半导体集成电路设备的研发、生产和销售，不断深耕“1+N”设备平台模式，持续为半导体
行业和客户提供具有竞争力的产品。围绕这一目标，公司坚持“外延并购+产业整合”的发展策略，并在技
术积累、产品拓展、研发和管理团队等方面持续提升公司核心竞争力。
1、核心技术优势
集成电路芯片制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高
，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。
一是旗下控股子公司凯世通致力于集成电路离子注入设备的自主研发和创新，形成了一系列具有自主知
识产权的核心技术，解决了高端芯片实际生产过程中面临的极低能量大剂量注入、高角度均匀性、颗粒污染
控制、低能量注入能量污染、设备高产能等技术挑战。公司核心技术包括大束流离子源、离子束光学系统、
低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等，能够满足不同应用芯片产线的工艺与良率要求，并可不断提
升客户产线产能，降低单位生产成本。基于“通用平台+模块化”开发模式，公司开发了低能大束流、高能
离子注入机系列产品，其稳定性、可靠性通过了国内多家晶圆厂客户验证验收及商业化订单，并在不断积累
经验曲线。
二是公司于2021年成立的嘉芯半导体。该公司系万业企业与重要专家合作，聚集一批国内外成熟技术团
队，打造3-4种前道主制程核心设备，包括刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火以及localscrubber等多种
支撑设备，通过产品规划、技术路线制订和市场开拓等方面的发展，成为一家具备市场竞争力的集成电路设
备研发及制造公司。嘉芯半导体面向国内半导体制造产业的实际需求和产线演进节奏，布局成熟工艺的设备
市场，报告期内其下多类设备成功中标晶圆厂项目，与凯世通共同多方位布局集成电路核心设备领域。
公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。未来公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升
级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。
2、产品矩阵丰富及产业延伸优势
公司的设备产品现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道
设备以及localscrubber、真空泵、热电偶等支撑制程设备。同时，嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地
将以109亩土地14万方的新产能面积加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成，进一步丰
富公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵。
浦科投资作为公司控股股东，在新兴产业领域有着多年成功投资经验，有利于公司向新兴产业、高附加
值产业领域转型。特别是与上海半导体装备材料基金的密切配合，加快公司自身转型步伐的同时，扩宽公司
集成电路产业延伸发展。
3、技术研发及管理团队优势
公司已经打造了一支高端人才引领的有梯队、有层次的技术和管理团队。公司引进多个国内外资深半导
体技术与运营管理专家团队落地国内，并聘请在集成电路芯片和设备制造领域拥有丰富行业经验和投资经验
的技术及管理专家王晓波先生担任公司总经理，立足核心技术研发，积极引进海外高层次人才的同时，自主
培养本土科研团队，全面构建人才团队。公司的技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，产线验
证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，公司研发、工程与应用各职能间深度融合，产品端与市场端无缝
衔接，保障了公司产品的市场竞争力。
4、定制化、客户认证及服务优势
公司紧贴客户需求，从“第一性原理”出发，针对不同客户产品对工艺、应用提出的差异化技术需求进
行产品、服务定制，快速迭代升级，由此与客户形成了紧密的合作关系。随着设备国产化进程不断加快，相
较于国际竞争对手，公司在地域上更贴近客户，能够提供高效、及时的技术支持和客户服务。公司部分设备
产品在龙头企业晶圆厂产线的综合性能表现不断提升以及公司专业的售后服务能力为公司在业内树立了良好
的品牌形象，成为了客户国产设备供应商中的样板。
5、经营稳健及运营优势
在房地产项目开发上，公司因时制策，及时调整经营思路，加快房地产去化库存和资金回笼，确保公司
平稳运行。公司也一贯重视资金链安全，始终保持较低的资产负债率，随着公司各项目的销售回笼，公司目
前现金较为充裕，为公司坚持深化转型奠定良好的资金基础和运营优势。
三、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司专注于半导体集成电路设备材料领域持续深耕。公司聚焦力量推动向集成电路产业领域
转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类
设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列，同时持续强化公司运
营管理，促进公司持续、稳健、快速的发展，在经营业绩、市场销售等方面取得了进展。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入3.89亿元，同比增加134.34%，实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿
元，同比增加318.10%；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润0.25亿元，同比增加1.03%
。
（二）报告期内具体工作进展情况
1、采取有效措施深化战略转型，促使集成电路业务健康发展
2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3亿元，两家公司累计集成电路
设备订单金额近15亿元。
报告期内，公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能
大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，产能置换率与工艺覆盖率等综合性能表现持续
优化，是实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收
。另一方面凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务
团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品开拓出多家重要新客户，多款离子注入机设备
产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2023年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，
新增两家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超1.6亿元，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域
方向。
其次，凯世通启用上海浦东金桥研发制造基地，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升
了其自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘
车间与办公总面积超过4400平米，涵盖了技术研发、CIP改进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、
客户培训等功能，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离
子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。
凯世通持续并加强知识产权体系建设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系，
拥有多项自主知识产权和核心技术。截至报告期末，凯世通已获授权专利139项，其中发明专利83项，并获
得“中国半导体领域高质量引领企业”荣誉称号和“上海市企业技术中心”认定。
报告期内，公司旗下的嘉芯半导体运营情况良好。自成立后，嘉芯半导体持续研发及生产制造多种类集
成电路核心前道设备，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理/褪火等领域的成熟工艺设备。2022年下半
年至今，嘉芯半导体子公司嘉芯迦能和嘉芯闳扬多次中标多款设备，其中嘉芯闳扬成功中标4台快速热处理
（RTP）设备、4台氮化硅等离子刻蚀机、3台金属等离子刻蚀机、3台侧墙等离子刻蚀机。嘉芯迦能成功中标
8台高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD)、2台掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备（SACVD）、1台二氧化
硅等离子薄膜沉积设备（PECVD）、3台钛/氮化钛沉积设备（MOCVD）、1台铝铜金属溅射设备（MetalSputte
r(Al/Ti/TiN)）、23台双燃烧+双水洗尾气处理设备。嘉芯半导体继续保持高增态势，2023年至今新增订单
金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额超4.7亿元。
同时，嘉芯半导体自主开发的PHOEBUSPVD设备是一种全自动集群式PVD（物理气相沉积），可容纳多个
沉积室的系统，能够精确控制过程，进行高水平通过创造超高真空（10E-8torr）的环境并控制各种变量过
程，采用真空溅射薄膜沉积工艺。其主流的工艺腔体对接设计，可以增加客户选择的灵活性，根据工艺需求
来选择不同配置的腔体。目前针对化学气相薄膜沉积设备，嘉芯半导体还进行新产品及新工艺的开发立项，
主要应用于成熟工艺的半导体前段薄膜沉积工艺应用。
此外，为更好地完善公司的产业链布局，进一步推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成
，嘉芯半导体于2021年年底竞得嘉善县109亩的国有建设用地使用权，打造种类齐全的设备研发及制造基地
。目前新厂房建设项目将于2023年10月中旬全部竣工，预计2023年10月底项目投产。嘉芯半导体以领先的国
际化团队和研发能力助力半导体设备国产化，将逐渐形成极具特色的半导体核心设备产业集群。
报告期内，公司不断践行外延式发展策略，公司参股投资的上海半导体装备材料产业投资基金二期经工
商核准后，正式命名为“上海半导体装备材料二期私募投资基金”，2023年5月基金参与各方正式签署合作
协议，2023年6月完成中国证券投资基金业协会备案。综上，公司借助参股企业进一步巩固产业链协同效应
，完善公司集成电路业务布局。
2、把握趋势，去化现有房地产开发项目
2023年上半年，公司启动宝山B2住宅项目及无锡地下车位销售。其中，无锡地下车位截至报告期末已基
本完成全年度销售目标；宝山B2项目启动销售蓄客后，在职能部门和项目公司通力合作下，该项目于第二批
次即获得了上市许可，开盘销售并实现售罄，同时加快资金回笼及现房交付工作，实现部分房源交付收入结
转。
报告期内，公司共计实现签约金额51934万元（含税），其中签约住宅金额约47704万元（含税），签约
住宅面积9875平方米；实现结转收入金额25092万元，其中住宅结转收入金额21849万元，住宅结转面积4798
平方米。
3、深化“外延并购+产业整合”战略优势，优化内部管理架构
公司始终坚持“外延并购+产业整合”的发展策略，向集成电路设备领域坚定推进战略转型。随着集成
电路业务进入放量增长阶段，公司对总部内部管理机构进行了重新规划定位，具体包括增设“集成电路产业
研究发展中心”、改设“集成电路产业经营中心”和“集成电路产业服务中心”等内部管理机构，以及设立
“集成电路专家委员会”，吸纳行业专家为集成电路业务发展、经营及重要决策提供建议，从而为公司深化
转型提供支持和保障。同时，加大对技术研发的投入和专业技术、管理人才的吸纳引进，以加强公司在集成
电路核心设备领域的全面竞争力。
公司未来将持续战略布局半导体设备材料赛道，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，持续打造“1+N
”的平台模式，即在已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类设备做精做深
，同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链
条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的进一步完善及产业稳步延伸发展，力求带来订单
和收入利润的新突破。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
