经营分析☆ ◇600641 万业企业 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路、光伏等领域的核心装备、房地产。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
房产销售(行业) 2.81亿 48.34 2.32亿 83.86 82.70
专用设备制造(行业) 2.41亿 41.44 3257.75万 11.75 13.52
服务业(行业) 5071.77万 8.72 677.19万 2.44 13.35
其他业务(行业) 868.71万 1.49 537.39万 1.94 61.86
─────────────────────────────────────────────────
房产销售(产品) 2.81亿 48.34 2.32亿 83.86 82.70
专用设备制造(产品) 2.41亿 41.44 3257.75万 11.75 13.52
物业服务(产品) 3572.43万 6.14 297.43万 1.07 8.33
房产租赁(产品) 1499.33万 2.58 379.76万 1.37 25.33
其他业务(产品) 868.71万 1.49 537.39万 1.94 61.86
─────────────────────────────────────────────────
上海市(地区) 3.94亿 67.80 2.44亿 88.15 61.98
安徽省(地区) 5565.00万 9.57 1000.52万 3.61 17.98
浙江省(地区) 5342.72万 9.19 -1730.40万 -6.24 -32.39
北京市(地区) 4844.92万 8.33 939.82万 3.39 19.40
江苏省(地区) 2103.30万 3.62 2535.55万 9.15 120.55
其他业务(地区) 868.71万 1.49 537.39万 1.94 61.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
房地产业务(业务) 8889.21万 44.23 6488.84万 54.02 73.00
其他业务(业务) 8062.98万 40.12 4909.06万 40.87 60.88
专用设备制造业务(业务) 3146.89万 15.66 614.51万 5.12 19.53
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截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
房地产行业(行业) 5.48亿 56.77 3.64亿 80.40 66.51
制造业(行业) 3.46亿 35.85 6227.66万 13.75 18.01
服务业(行业) 5566.89万 5.77 1270.87万 2.81 22.83
其他业务(行业) 1549.65万 1.61 1379.97万 3.05 89.05
─────────────────────────────────────────────────
房产销售(产品) 5.48亿 56.77 3.64亿 80.40 66.51
专用设备制造(产品) 3.46亿 35.85 6227.66万 13.75 18.01
物业服务(产品) 3554.40万 3.68 235.55万 0.52 6.63
房产租赁(产品) 2012.49万 2.09 1035.32万 2.29 51.44
其他业务(产品) 1549.65万 1.61 1379.97万 3.05 89.05
─────────────────────────────────────────────────
上海市(地区) 7.03亿 72.91 3.91亿 86.25 55.56
浙江省(地区) 1.18亿 12.25 -674.56万 -1.49 -5.71
北京市(地区) 8342.08万 8.65 2424.36万 5.35 29.06
江苏省(地区) 4427.15万 4.59 3099.81万 6.84 70.02
其他业务(地区) 1549.65万 1.61 1379.97万 3.05 89.05
─────────────────────────────────────────────────
房地产业务(业务) 6.03亿 62.54 3.77亿 83.21 62.48
专用设备制造业务(业务) 3.46亿 35.85 6227.66万 13.75 18.01
其他业务(业务) 1549.65万 1.61 1379.97万 3.05 89.05
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
房地产业务(业务) 2.81亿 72.07 1.75亿 92.14 62.36
专用设备制造业务(业务) 1.03亿 26.58 981.03万 5.17 9.48
其他(补充)(业务) 526.15万 1.35 511.29万 2.69 97.18
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.10亿元，占营业收入的36.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 21035.77│ 36.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购2.31亿元，占总采购额的47.42%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 23092.30│ 47.42│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
（1）所属行业情况
在数字经济时代，集成电路行业堪称核心底座，不仅是培育与发展战略性新兴产业的根基，更是推动经
济社会前行、筑牢国家安全屏障的战略支撑。近年来，在人工智能（AI）、新能源与智能驾驶、消费电子终
端创新、数据中心建设以及万物互联生态构建等核心驱动力的作用下，全球集成电路产业蓬勃发展。AI行业
的进步带来技术突破与快速迭代，使得全球算力需求急剧增长，高带宽存储器（HBM）、通用图形处理单元
（GPGPU）等高性能芯片的研发与量产进程加速，推动半导体产业链朝着更高集成度、更低功耗的方向持续
迭代，这对半导体设备的精密复杂程度以及材料性能提出了更为严苛的要求。集成电路设备作为贯穿半导体
全产业链的技术引领者与产业基石，其重要性不言而喻。2024年，受下游消费电子市场回暖以及服务器需求
旺盛等因素带动，半导体设备市场整体呈现出向上态势，下游集成电路制造用户对于国产化设备的需求增速
持续提升。
2025年2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布报告指出，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿
美元，同比增长19.8%；预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。此外，
据国际半导体设备与材料协会（SEMI）报告显示，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相
较2023年的1063亿美元增长10%，创年度销售额历史新高，且中国已连续五年为全球半导体设备最大市场。
据SEMI此前预测，2025年全球半导体设备市场规模将同比增长7.7%至1215亿美元，2026年全球半导体设备销
售额预计达1394亿美元，同比增长14.8%，其中晶圆厂设备规模同比增长14.0%至1226亿美元；中国市场继续
保持积极的产能扩张节奏，2025-2027年中国300mm晶圆厂设备投资预计超过1000亿美元。
与此同时，地缘政治不确定性的背景下，国家高度重视半导体设备与材料行业的发展，将其列为国家科
技战略的关键领域，并出台了一系列涵盖财税、投融资、研究开发等多个方面的政策举措。2024年，《中共
中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》中提及，要抓紧打造自主可控的产业链供应链，健
全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制
机制，全链条推进技术攻关、成果应用。此外，国家集成电路产业投资基金三期已经成立，有望聚焦设备、
材料、零部件等重点环节。
在集成电路芯片制造过程中，离子注入机通过离子束注入实现精准掺杂，从而定义芯片的电学特性，是
必不可少的装备。随着超摩尔时代的来临，半导体新材料、新工艺、新应用不断涌现，对离子注入机工艺精
度的要求不断提高，设备性能升级迫在眉睫。目前，在逻辑芯片、存储芯片、CMOS图像传感器以及功率半导
体这几大芯片品类的生产环节中，对离子注入机的需求持续增长，尤其是研发难度较大的大束流、高能离子
注入机市场正不断扩容。
然而，由于离子注入机行业准入门槛极高，系统集成难度大，据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，
超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，国产离子注入机在市场中的替代率尚不足10
%。不过，地缘政治因素的影响反而加速了国产设备的导入进程，为国产离子注入机市场带来新的发展契机
。据SEMI数据，2024年全球离子注入机市场规模达276亿元，至2030年预计为307亿元，国产替代潜力巨大。
在科技变革趋势与国产化市场机遇并存的背景下，公司正加速技术攻关与产业协同。自设立以来，公司
坚定秉持长期发展战略，采用内生式与外延式协同发展模式，稳步推进各项战略目标。报告期内，公司锚定
半导体集成电路领域持续深耕，积极打造半导体设备、材料、零部件的业务布局，发挥行业协同效应，矢志
成为国内一流、具有国际竞争力的集成电路装备材料整合平台。
公司紧密贴合国内集成电路芯片制造技术的发展趋势以及市场实际需求，始终坚持以技术和产品创新驱
动业务发展，持续加大对新产品、新工艺及新技术的研发和投入，增强产品市场竞争力。在报告期内，公司
在集成电路离子注入机等产品领域的竞争力稳定提升，市场对公司产品的认可度与品牌知名度持续增强，下
游市场与核心客户进一步拓展。2024年，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约2.4亿元
，自2020年至今累计获得集成电路领域订单金额近19亿元。
公司旗下控股子公司凯世通主营产品离子注入机是芯片制造中至关重要的核心前道工艺设备之一，其系
统复杂度高、注入工艺验证困难，开发难度仅次于光刻机。当前，随着集成电路制造技术向先进工艺节点演
进，为满足更低能量下的大剂量离子注入需求，低能大束流离子注入机的重要性日益凸显。由于离子间存在
同性相斥的物理特性，低能大束流离子注入机需要克服极端低能量与大束流离子之间的矛盾，同时满足高精
准度、低颗粒污染的要求，具有极高的技术难度。凯世通是国内集成电路离子注入机高端装备领先企业，凭
借在离子注入机领域的技术积累，已经开发出低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并基于客户需求及
工艺趋势不断迭代，提高了产品系列化程度，获得了长足发展。为实现半导体设备工艺不断突破，公司将坚
持高强度的研发投入，攻坚关键核心技术，持续提升优化设备性能和工艺技术能力，力求不断推出面向未来
发展需求的新工艺、新设备。
2024年11月，先导科技集团成为公司的新实际控制股东。先导科技集团是全球稀散金属龙头，在铟、镓
、锗、硒、碲、铋金属的产销量全球领先，产品稀缺性较强，具有极强的战略意义。尤其在半导体材料领域
，先导科技拥有深厚的技术积累和上下游产业资源优势，具备覆盖泛半导体领域的高端材料-器件-模组-系
统-装备的全产业链，建成了从底层材料到终端应用的完整生态闭环。双方协同后，有望实现深度产业与技
术领域协同，进一步推动公司在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供重点
材料、核心零部件、高端装备、应用设计的全方位解决方案，逐步深化公司在半导体产业链的平台化布局，
为公司发展开拓全新的增长路径。
（2）报告期内重点任务完成情况
1、生产研发及市场拓展方面
报告期内，公司旗下控股子公司凯世通作为国内离子注入机的设备领军者，研发量产的低能大束流离子
注入机、高能离子注入机等系列产品，以满足客户制造需求和业界前沿技术发展为导向，坚持正向开发的理
念，从“第一性原理”出发，依托“通用平台+关键技术模块”的开发模式，通过持续大量的研发投入，攻
关关键核心技术，推动产品迭代升级、丰富产品矩阵，为客户提供全方位的产品与服务解决方案，产业化取
得重要进展，市场竞争力进一步提升。
凯世通立足自主创新，推动设备生产效率、稳定性以及工艺覆盖等各项指标不断取得突破，满足客户量
产需求，继续提升产品市场竞争力；超低温离子注入机凭借高可靠性、低成本等优势进入多家客户产线，实
现批量应用；高能离子注入机整体产业化进展良好。同时公司面向客户新工艺新应用需求及产业前沿技术趋
势，加大新机台开发力度，进行更多关键制程工艺开发和验证，加快全系列产品布局。凭借强大的研发创新
能力、良好的设备性能表现和专业高效的客户服务体系，凯世通在客户端的品牌形象与口碑不断增强。这使
得凯世通的高端离子注入机系列产品不仅赢得了更多现有重要客户的重复订单，也获得了多家新客户青睐，
不断提升市场份额。
2024年，凯世通获得3家头部客户批量重复订单，并新增开拓2家新客户订单。截至报告期末，凯世通的
主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破11家；超低温离子注入机客户突
破7家；高能离子注入机客户也突破2家。
报告期内，凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机已进入国内领先的CIS图
像传感器制造客户产线开展验证，关键技术验证进展顺利，金属污染控制指标优良，设备工艺性能表现优异
，目前首台设备已通过验收。CIS低能大束流离子注入机基于凯世通已批量产业化应用的通用注入平台与光
路系统，通过多项技术创新满足了CIS图像传感器制造对金属污染物控制与注入角度控制的严格要求，有效
应对了暗电流产生的白噪点问题，实现了国产CIS离子注入机的重要突破。
2020年至今，凯世通累计签署12英寸集成电路离子注入机设备订单总数60台，订单总金额超14亿元，已
完成交付40余台，主要服务于先进逻辑、存储、功率器件、CIS图像传感器等应用领域。上述系列产品在关
键节点上的工艺覆盖率和良率满足生产要求，产能置换率不断提升，为用户提供广覆盖、高产能、低成本的
优选解决方案。
在新产品研发方面，凯世通取得良好进展，研发投入多款面向重点细分领域的离子注入机，满足各类制
程工艺客户需求，积极推进包括SOI氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备
的产品进展，并加快面向特色工艺的SiC化合物半导体离子注入机的研发与应用，持续提升离子注入机重大
装备自主可控水平，加速离子注入机在新领域的广泛应用，与客户建立更加紧密和长期的合作关系。
同时，随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料的广泛应用，特别是在新能源汽车、光伏发电、轨道交
通、智能电网等领域，下游市场对高性能、高可靠性的半导体器件需求急剧增加，进一步推动了离子注入机
市场的增长。凯世通在该领域持续进行研发创新，不断取得突破，基于已有的技术积累，研发了面向碳化硅
的高温离子注入机。
报告期内，凯世通紧跟技术发展趋势和客户需求，不断强化在离子注入机领域的技术领先优势。针对28
nm及更先进工艺对离子注入高精度、极少颗粒污染、高良率大产能的需求，采用多电极束流引出技术、超低
能束流传输技术、离子束能量过滤技术、各向同性扫描、离子注入平台等技术，研制了具备注入角度控制更
加精准的真空各向同性机械扫描系统，超细微颗粒污染控制、覆盖工艺广的离子注入机系列产品，推进全系
列离子注入机的产业化。
（1）离子源方面，在超大规模集成电路的生产环节中，影响离子注入机正常工作时间的主要因素是离
子源的定期维护，这种维护周期的长短影响设备的生产使用成本。离子源使用寿命的提高使得离子注入机的
维护时间降低，正常工作时间提高，进而降低设备的生产使用成本。凯世通研制了适应多种不同场景的离子
源，提高离子源使用寿命和引出束流的质量，进而提高离子注入工艺的良率和经济性。
（2）离子光路方面，采用高强度束流分析磁铁、均匀性调节装置、能量控制装置等束流光学部件，质
量分析器在很大幅宽范围内具有均匀的磁场分布，可以匹配从离子源引出的超宽幅带状离子束的传输，不需
要对束流进行过多的展宽，从而减少了光学器件的数量，同时也缩短了束流路径的长度。以上两点提升了束
流传输效率。
（3）工艺腔体和真空扫描机器人方面，采用真空五轴机器人与自主开发的运动控制算法相结合实现精
准注入，实现各向同性扫描保证了注入角度和均匀性的精确控制，降低束流发散效应对注入角度不均匀性的
影响，提升了生产芯片的良率。
（4）传送机器人方面，采用双臂搬运机器人并行分工的机制，结合每个搬运机器人上具有多自由度的
机械手，使得硅片在预真空腔体和工艺腔体间的传输可以有序交替并行作业从而减少无效等待时间，缩短了
整个操作循环的时间，达到提高系统产能的目的。报告期内，公司在传送机器人控制系统方面取得技术进展
，进一步提高了公司设备的产能。
2、生产基地建设方面
报告期内，凯世通的上海浦东金桥研发制造基地（下文简称“凯世通金桥基地”）进行了装修扩建，增
强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力
。作为新落成的产业化中心，凯世通金桥基地无尘车间与办公总面积超过1万平米，涵盖了技术研发、CIP改
进、零部件组装与验证、工艺验证、生产制造、客户培训等功能，具有年产百余台离子注入机整机产能，并
可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产
品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。为进一步增强国产集成电路离子注入机研发与产业化能力，
加快推进整机及零部件国产替代，凯世通正在筹建检测中心。该检测中心建成后将具备量产设备性能提升测
试、在研设备研发测试验证、部分客户端工艺测试验证、零部件国产化测试验证等功能，有利于加快量产设
备功能提升与交付进度，加快新设备研发创新、缩短开发周期，加快零部件国产化，增强供应链韧性和自主
可控能力。
3、供应保障方面
公司持续优化供应链管理体系，建立了覆盖生产与库存管理、采购管理、物流管理等多维度的协调机制
。当前，公司与核心部件供应商已建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系。报告期内，公司全面加强
对供应商的全流程管理与沟通合作，持续夯实供应链基础；开展质量管理提升行动，强化质量管控；持续开
发关键零部件的供应商，开发新供应商70余家，与多家国内优质零部件企业、科研院所建立零部件国产化战
略合作；与新任实控人先导科技集团建立供应链合作，在电子材料、核心零部件、原位测试等方面获得国产
化供应支持，提升供应链国产化比例；持续完善供应链生态，健全风险防控机制，提升服务能力，有效保障
了产品的批量交付和新品研发。
4、运营管理方面
公司坚持提升产品生产制造水平，优化运营管理。公司旗下凯世通通过精细化的管理手段，不断推动生
产流程的优化，提高生产效率和规范化水平。在产品质量方面，凯世通建立完善的质量管理体系，确保从原
材料采购到生产制造每个环节都经过严格的质量检测和控制，从而保证产品符合高标准的质量要求。同时，
凯世通还注重提升售后技术服务能力，提高客户满意度；专门设立了HSE（健康、安全、环境）管理科室，
全面监控和管理公司的安全生产与合规运营。此外，在信息安全与保密方面，公司布局了完善的信息安全系
统，确保公司网络和数据安全。
5、知识产权方面
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司子公司凯世通持续并加强知识产权体系建
设，建立了涵盖整机系统、关键技术和工艺应用的全方位专利体系。截至2024年12月31日，公司已累计申请
专利332项，其中发明专利188项，实用新型专利136项，其他8项；已授权专利281项，其中发明专利105项，
实用新型专利168项，外观设计专利8项。
6、人才队伍建设方面
报告期内，公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，其中研发人员人数从157人增长到213人，
研发人员人数增长率为35.67%。人才引进方面，公司拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富的管
理及专家级技术人才团队，并吸引优秀应届生的加入，为公司战略发展注入新动能。人才培养方面，公司持
续优化培训体系，组织开展多项深入的专题培训和学习交流，探索校企合作新模式，推荐优秀工程师进行在
职教育，为员工的多方面发展提供平台与机会。公司旗下凯世通于2024年7月获得浦东新区博士后创新实践
基地入驻单位，通过与高校展开积极的合作的方式，共同联合培养博士后。人才激励方面，公司重视员工薪
酬激励制度体系的建设，并通过实施员工持股计划，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理
人才和业务骨干，实现公司与员工的共赢。
7、战略合作方面
报告期内，公司与国家第三代半导体技术创新中心（苏州）签署《协同创新发展全面战略合作协议》。
双方将瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中
心与第三代半导体工艺技术开发平台，围绕先进半导体设备和工艺关键技术，设置研发课题，联合攻坚关键
工艺节点核心工艺技术问题，合力开展关键工艺技术开发，驱动“产研合璧”，为第三代半导体芯片制程量
产关键设备的国产化、标准化以及自主可控奠定升级基础。
8、科研荣誉方面
报告期内，公司旗下凯世通积极承担科技攻关使命，新增承担上海市与浦东新区多个科技项目，加速填
补离子注入机整机及关键零部件国产化空白，致力于实现关键核心技术自主可控。凭借在离子注入机领域的
自主研发与技术创新重大突破，凯世通荣获上海市科技进步奖一等奖，获评国家级专精特新“小巨人”企业
、上海市高新技术成果转化项目自主创新十强。上海临港凯世通半导体有限公司荣获“东方芯港
明日之星”奖。
9、现有存量房产去化方面
2024年度，公司房产业务无新增土地储备，无新开发的住宅项目，依据公司经营方针，以推动存量房和
车位销售为主要目标。报告期内，公司重点启动松江、宝山项目自持商品房及宝山项目地下车位的销售工作
。公司销售部门协同其他相关部门，通过制定精准营销策略、实施价格体系动态调整、搭建线上线下全渠道
推广矩阵、建立客户分级维护机制等系列举措，顺利完成了公司下达的销售目标和交付任务。面对房地产市
场深度调整期，特别是上海市二手房挂牌量激增、改善型需求萎缩、价格下行压力加剧等不利因素，公司通
过存量资产盘活、加速资金回笼，为业务战略转型提供了重要支撑。
10、内部治理方面
公司建立了较为完善的内控制度和治理结构。报告期内公司严格依照《公司法》、《证券法》、《上市
规则》以及《公司章程》等有关法律、法规、规范性文件的要求，不断完善公司的治理机制，提高经营管理
决策的科学性、合理性、合规性和有效性，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，提升公司的
治理和规范运作水平，为公司业务目标的实现奠定良好的基础。
11、信息披露及防范内幕交易方面
公司高度重视上市公司规范运作、信息披露和投资者关系管理工作，严格遵守法律法规和监管机构规定
，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公
告、投资者交流会、业绩说明会、上证e互动、电话、邮件、接待投资者现场调研等诸多渠道，与投资者进
行沟通交流，建立良好的互动关系。
同时，公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、
监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相
关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规定。
二、报告期内公司所处行业情况
1、行业发展态势与面临的机遇
（1）集成电路核心装备
2024年，全球半导体产业在人工智能、新能源、数字经济等新兴领域的创新驱动下，迎来新一轮科技革
命与产业变革的深度交汇期。随着人工智能+、物联网+等技术的飞速发展，全球对半导体产品需求猛增。半
导体设备是集成电路制造的基石，其发展水平决定了芯片制造的先进性和竞争力，科技进步驱动先进制程加
速扩产，也进一步带动半导体设备行业稳定增长。
尽管全球半导体行业面临短期周期波动，但技术创新储备与终端市场渗透率的同步深化，已继续释放半
导体行业景气度提升的积极信号。根据世界集成电路协会（WICA）《2024年全球半导体回顾与2025年展望报
告》，伴随大模型发展进入下一阶段，数据处理新范式推动算力、存力布局，下游AI终端新产品实现大规模
应用，半导体市场新增长点继续显现，预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长
13.2%。在半导体设备市场，根据SEMI预测，2025年全球半导体设备市场规模将同比增长7.7%至1215亿美元
，2026年全球半导体设备销售额预计达1394亿美元，同比增长14.8%，其中晶圆厂设备规模同比增长14.0%至
1226亿美元。受益于国内晶圆厂持续扩产，中国仍将保持全球半导体设备支出的领先地位。
在我国“制造强国”战略的指引下，通过政策扶持、资本赋能与产学研协同，包含离子注入机在内的集
成电路关键装备国产化进程不断加快。海外半导体制约措施的进一步升级，也加速了国内半导体设备的发展
进程，部分细分领域产品已实现技术突破并不断提升在国内主流晶圆厂的验证与应用，有效提升了国内集成
电路产业的自主可控能力。此外，半导体材料及零部件领域正加速构建自主化产业生态，并依托上下游企业
协同创新和产学研深度融合构建全链条配套体系。
长远来看，国内晶圆制造产能的持续扩张、先进制程的节点进化以及新兴应用场景的多元化需求，为本
土集成电路装备、材料企业提供了广阔的增量市场空间。
（2）房地产
2024年，我国房地产市场整体仍呈现调整态势。根据国家统计局数据，2024年全国房地产开发投资1002
80亿元，同比下降10.6%（按可比口径计算）；其中，住宅投资76040亿元，同比下降10.5%；新建商品房销
售面积97385万平方米，同比下降12.9%，其中住宅销售面积下降14.1%。政策调控方面，中央政府通过多维
度政策组合拳展现对市场健康发展的战略谋划。2024年9月，中央政治局会议首次将“市场止跌回稳”确立
为政策基调，为后续政策创新提供了方向指引。随后，住建部即出台实施细则，重点赋予一线城市更大的政
策裁量权，允许其根据市场实际动态调整限购措施，凸显中央防范行业风险的政策导向。
2、公司所处的行业地位分析及变化情况
全球半导体设备市场高度集中，部分细分领域设备海外龙头厂商处于寡头垄断地位，近年来我国半导体
设备行业整体水平不断提高，已覆盖多个细分领域。
公司旗下凯世通是目前国内实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成高能离子注入
机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。在离子注入设备众多机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑
、存储芯片制造的关键核心设备，约占到离子注入机细分市场的60%，中低束流和高能离子注入机分别占20%
和18%。全球离子注入机市场主要由美国厂商占据，应用材料和亚舍立分别占比70%和20%。凯世通的核心产
品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的综合表现对标海外基线机型，同时凯世通还在加速推进离
子注入机设备的产品迭代与持续改进，构建全系列离子注入机产品线。
公司旗下嘉芯半导体业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程
设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
尽管半导体行业呈现周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增
长的主要动力。如今，人工智能、电动汽车以及新能源等新兴领域正以迅猛之势蓬勃发展，对各类半导体产
品的需求攀升。晶圆厂为满足市场持续加大资本投入，不断扩充产能，进而推动上游半导体设备行业的稳步
增长。
随着芯片制造工艺不断走向精密化，集成电路设备的设计复杂度与性能稳定性技术要求提升。对离子注
入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染
等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊
工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。
当摩尔定律逐渐接近物理极限，集成电路行业同样寻求从材料领域实现技术突破，非硅基的新型半导体
化合物材料、二维材料、环保半导体材料等将涌现出新的发展机遇。为了不断实现半导体设备、材料工艺突
破，公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求
的新工艺、新设备、新材料，共同推动半导体行业的创新发展。
聚焦化合物半导体领域，随着新基建的加速落地、以及“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化
合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现
出快速增长趋势。
三、报告期内公司从事的业务情况
1、公司主营业务概述
公司主要经营两大核心业务：一方面是专注于集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务，另一
方面是存量房地产业务的销售与去化。
首先，公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离
子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营
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