经营分析☆ ◇600667 太极实业 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封测业务；电子高科技工程技术服务业务；光伏电站投资运营业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工程技术-分部(行业) 257.23亿 83.84 16.53亿 70.41 6.43
半导体-分部(行业) 47.08亿 15.35 6.10亿 25.96 12.95
光伏发电-分部(行业) 2.50亿 0.82 8534.58万 3.63 34.11
─────────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 234.62亿 76.47 4.59亿 19.55 1.96
封装测试(产品) 28.54亿 9.30 5.11亿 21.75 17.90
设计和咨询(产品) 21.93亿 7.15 11.67亿 49.71 53.23
模组(产品) 17.96亿 5.85 8492.49万 3.62 4.73
光伏发电(产品) 2.50亿 0.82 8534.58万 3.63 34.11
其他业务(产品) 1.27亿 0.41 4072.25万 1.73 32.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 258.02亿 84.10 15.35亿 65.38 5.95
境外(地区) 48.80亿 15.90 8.13亿 34.62 16.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工程技术-分部(行业) 131.09亿 84.89 7.99亿 65.82 6.10
半导体-分部(行业) 21.99亿 14.24 3.61亿 29.70 16.40
光伏发电-分部(行业) 1.34亿 0.87 5445.44万 4.48 40.70
─────────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 121.25亿 78.52 3.30亿 27.18 2.72
封装测试(产品) 14.02亿 9.08 2.53亿 20.81 18.03
设计和咨询(产品) 9.50亿 6.15 4.56亿 37.57 48.06
模组(产品) 7.71亿 4.99 1.04亿 8.60 13.55
光伏发电(产品) 1.34亿 0.87 5445.44万 4.48 40.70
其他(产品) 6086.59万 0.39 1630.69万 1.34 26.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 131.86亿 85.39 8.49亿 69.93 6.44
境外(地区) 22.56亿 14.61 3.65亿 30.07 16.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工程技术服务(行业) 304.30亿 86.52 19.95亿 72.33 6.56
半导体(行业) 43.16亿 12.27 5.84亿 21.16 13.52
光伏发电(行业) 2.87亿 0.82 1.21亿 4.40 42.28
其他业务(行业) 1.23亿 0.35 5638.54万 2.04 45.66
其他(补充)(行业) 1553.84万 0.04 177.99万 0.06 11.46
─────────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 279.68亿 79.52 4.98亿 18.07 1.78
设计和咨询(产品) 24.62亿 7.00 14.97亿 54.26 60.80
封装测试(产品) 24.37亿 6.93 2.38亿 8.64 9.77
模组(产品) 18.79亿 5.34 3.45亿 12.52 18.39
光伏发电(产品) 2.87亿 0.82 1.21亿 4.40 42.28
其他业务(产品) 1.23亿 0.35 5638.54万 2.04 45.66
其他(补充)(产品) 1553.84万 0.04 177.99万 0.06 11.46
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 301.63亿 85.76 20.68亿 74.97 6.86
境外(地区) 48.86亿 13.89 6.34亿 22.98 12.98
其他业务(地区) 1.23亿 0.35 5638.54万 2.04 45.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工程业务分部(行业) 140.81亿 85.80 7.64亿 61.03 5.43
半导体业务及其他分部(行业) 20.98亿 12.78 3.64亿 29.04 17.33
光伏发电业务分部(行业) 1.63亿 0.99 7768.75万 6.20 47.77
其他业务(行业) 6967.38万 0.42 4663.11万 3.72 66.93
─────────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 129.15亿 78.69 2.09亿 16.69 1.62
封装测试(产品) 12.12亿 7.39 1.55亿 12.35 12.76
设计和咨询(产品) 11.66亿 7.11 5.55亿 44.34 47.60
模组(产品) 8.82亿 5.37 2.08亿 16.63 23.62
光伏发电(产品) 1.63亿 0.99 7768.75万 6.20 47.77
其他(产品) 7378.68万 0.45 4727.26万 3.78 64.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 139.80亿 85.18 7.91亿 63.15 5.66
境外(地区) 23.62亿 14.39 4.15亿 33.12 17.56
其他业务(地区) 6967.38万 0.42 4663.11万 3.72 66.93
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售135.81亿元，占营业收入的44.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 495847.47│ 16.16│
│客户二 │ 391576.87│ 12.76│
│上海光通信有限公司 │ 179682.22│ 5.86│
│高邮市国有资产投资运营有限公司 │ 156367.10│ 5.10│
│芯曜鑫技术（上海）有限公司 │ 134649.21│ 4.39│
│合计 │ 1358122.87│ 44.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购80.90亿元，占总采购额的29.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 375929.70│ 13.92│
│供应商二 │ 167515.21│ 6.20│
│供应商三 │ 104559.85│ 3.87│
│河南碧志建筑工程有限公司 │ 102131.17│ 3.78│
│供应商五 │ 58898.90│ 2.18│
│合计 │ 809034.83│ 29.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主营业务
情况公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体
封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：
半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封
装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服
务。
电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程
咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健
，市政与路桥，物流与民用建筑，电力（光伏与新能源），综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依
托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营
业务。
（二）公司经营模式
1、半导体封测业务
半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序
和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装
和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和
模组测试等后工序服务。
半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事
集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作
为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯
片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则
与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1
日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海
力士提供半导体后工序服务。《第四期后工序服务合同》同时约定了海太半导体有权开发第三方客户：对于
非memory领域客户的开发，海太半导体应事先获得其董事会的普通决议；对于memory领域客户的开发，海太
半导体应事先获得其董事会的特别决议。半导体业务经营模式具体如下：
A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格，并通过定期与供应商进行议
价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同
，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户认证通过后，通
过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。
B生产：海太半导体按照后工序服务合同的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极
半导体采取市场化订单式生产模式。
C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖
掘国内外优质客户资源。
2、电子高科技工程技术服务业务
该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项
目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与
路桥，物流与民用建筑，电力（光伏和新能源），综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
（1）项目承揽
十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户
建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②
十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内
具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政
府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
（2）工程总承包业务模式
工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、
施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行
（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
（3）工程设计业务模式
十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在
设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由
总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审
会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质
量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，
确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设
计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将
成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
（4）工程咨询业务模式
在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务
合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设
计的设计作业控制。
（5）采购模式
十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合
同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供
方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包
工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、
材料采购控制程序》《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投
标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分
包方。
（6）结算模式
十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图
完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客
户协商情况有所调整。
总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人
按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分
尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
3、光伏电站投资运营业务
公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
（1）运营模式
十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《
购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，可以获得电费销售收入。
光伏电站电费收入由销售电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站电价中的补贴电价通
过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）
要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
根据国家发展改革委、国家能源局《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知
》（发改价格〔2025〕136号）要求，新能源项目（风电、太阳能发电）上网电量原则上全部进入电力市场
交易，销售电价通过市场交易最终形成。以2025年6月1日为时间节点划分“存量项目”和“增量项目”，“
存量项目”的机制电量规模由省级能源部门基于现行保障性收购电量确定，机制电价由各省级能源部门发布
，但不高于当地煤电基准价；“增量项目”是通过竞价确定机制电价，所有项目需参加省级年度竞价，按报
价从低到高排序，以边际出清价格（最高中标报价）作为项目的机制电价。原享有国家财政补贴的新能源项
目，全生命周期合理利用小时数内的补贴标准按照原有规定执行。
（2）投资模式
十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业发展情况
1、半导体行业
半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公
司为国内领先的半导体封装测试企业。
根据SIA（半导体产业协会）统计，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%。其中，
中国半导体销售额较2024年增长17.3%。
根据国家统计局发布的《2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年我国集成电路产量4842.8亿块
，同比增长10.9%。2025年我国集成电路进口数量总额5917亿个，同比增长7.8%，进口金额总额人民币30355
亿元，同比增长10.7%；2025年我国集成电路出口数量总额3495亿个，同比增长17.4%，出口金额总额人民币
14442亿元，同比增长27.4%。
2、高科技工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术
服务活动。
工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家
统计局发布的《2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年全年建筑业增加值86425亿元，比上年下降1
.1%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润6355亿元，比上年下降14.1%，其中国有控股企
业3473亿元，下降8.2%。2025年全年全社会固定资产投资（不含农户）485186亿元，下降3.8%，基础设施投
资下降2.2%。
根据国家住房和城乡建设部《2024年全国工程勘察设计统计公报》，2024年，具有工程勘察设计资质的
企业工程勘察收入1082.2亿元，同比减少0.3%；工程设计收入5368.9亿元，同比减少4.8%；工程总承包收入
46185.4亿元，同比增长1.9%；其他工程咨询业务收入1067.0亿元，同比减少0.3%。
国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚
至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好
时机。
3、新能源光伏电站
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在
中东、南美等地区国家也快速兴起。
根据行业统计，2025年全国光伏新增并网容量31657.4万千瓦，同比增长14.05%，其中集中式光伏电站1
6357.0万千瓦，分布式光伏15300.3万千瓦（分布式光伏中户用光伏4594.7万千瓦）。截至2025年底，全国
光伏发电累计并网容量119991.4万千瓦，同比增长35%，其中集中式光伏电站66691.4万千瓦，分布式光伏53
300.0万千瓦（分布式光伏中户用光伏20583.2万千瓦）。2025年，全国光伏发电量1.17万亿千瓦时，同比增
长40%；全国光伏发电利用率95%。
（二）行业周期性
从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性。但近几年来，在AI算力、汽车电
子、工业控制等新兴需求拉动下，行业周期驱动由消费电子转向结构性高景气，与全球经济联动性增强，传
统库存周期被拉长，呈现结构性增长强于整体波动的特征。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促
进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策的陆续出台以及国家大基金、地方集成电路
基金的设立和投资，完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈问题，国内集成电路行
业迎来了前所未有的发展机遇。但由于受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和国际贸易逆全球化的影
响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程
技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技
术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行
业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。
2025年以来，行业政策由规模扩张转向高质量发展与反内卷治理，上网电价全面市场化、分布式开发规范化
、产能调控与消纳约束同步推进，在引导行业有序竞争、优化产业结构方面发挥关键作用。光伏行业未来随
着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，将在出清后重回稳健增长，阶段性波动与
结构性分化更为突出。
（三）公司行业地位
在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合甲级资质证书》，可以涵盖全国所有
21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技
在电子高科技、新能源、生物医药等细分领域的工程设计、EPC市场具备领先优势。
三、经营情况讨论与分析
2025年，面对更趋严峻复杂挑战，太极实业顺利完成了“十四五”收官决胜目标任务，开启了“十五五
”高质量发展新的征程。
一、以转型升级为抓手，稳住了规模，提升了韧性
一是谋全局抓重点。从经营质量来看，销售、管理及财务等期间费用同比减少；海太半导体同比实现营
业收入、利润总额双增长；太极半导体四季度各月份收入屡破历史新高；从制造规模来看，2025年海太半导
体封装、测试产量分别为286亿颗、304亿颗（1GbEq基准），同比增长20.5%和29.5%；模组装配产量8.2亿（
1GB基准），同比增加20.0%，取得两位数增长；从项目规模来看，2025年十一科技累计签订合同额301.34亿
元。扎实推进华虹制造（无锡）项目、国家存储器基地工程（一期）、上海积塔等重大总包项目和重大设计
项目。
二是谋长远促改革。圆满完成董事会换届工作，为太极实业深化转型及十五五规划落地提供坚实治理保
障；推进国企改革深化提质，全面完成国企改革深化提升行动9大板块30个任务，现代化国企治理水平持续
加强；推进巡察整改长效长治，落实《关于市委第五巡察组巡察反馈意见整改工作方案》要求，问题全部整
改闭环，推动全面从严治党要求落实落细；推进十五五规划科学精准，科学清晰绘制十五五规划蓝图，积极
挖掘探索新模式、新业态、新赛道，努力培育新的业务增长极。
三是谋赋能提价值。推进数字化建设强支撑。太极实业数据治理及并表系统项目建设持续推进，完成5
类主数据方案梳理、数据清洗和系统落地；完善资金管理提质效。优化融资结构，获准注册20亿元中期票据
；推动高利率存量融资置换，合并平均融资成本较年初下降39bp；强化市值管理稳预期。通过集中竞价交易
方式回购公司股份并注销，进一步提升公司价值，增强投资者信心。
二、以科技创新为引擎，激活了动能，积蓄了后劲
一是创新破局再造优势。海太半导体2025年先进制程DDR5存储器产品占全部产量的87.1%；累计保有实
用新型专利188个、发明专利12个，继续保持体系内竞争优势；太极半导体成功突破MicroSD单塔16D堆叠技
术；LPDDR超薄封装技术攻坚成功跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单；实现新一代低功耗
高速率老化测试板设计与量产，CLA1测试效率提升8%；2025年获授权发明专利2项、实用新型专利9项。
二是市场拓展巩固优势。十一科技聚焦核心优势领域积极开拓“两个市场”。国内市场，探索绿色低碳
、智慧建造及AIoT（人工智能＋物联网）等新兴领域赛道；海外市场，坚定实施“走出去”战略，以东南亚
地区国家为核心板块，加快成立国际业务部；依托国家“一带一路”建设，重点开拓技术储备优势领域，与
发展战略匹配度高的西亚、南亚、中亚区域项目，努力培育壮大海外市场增长点。海太半导体与SK海力士顺
利签署《第四期后工序服务合同》，延续良好互信合作关系；太极半导体积极开发拓展国内半导体战略合作
伙伴。
三是品牌出圈筑牢优势。十一科技获得ENR2025中国承包商80强第29位和2025中国工程设计企业60强第2
5位、365光伏2025全球光伏企业20强（综合类）第10位、2025中国光伏企业20强（综合类）第10位、2025中
国光伏电站EPC总包企业20强第5位等荣誉，行业龙头地位优势持续夯实；太极半导体获得“江苏省绿色工厂
”“江苏省先进级智能工厂”“江苏省工人先锋号”等荣誉称号，通过省级专精特新中小企业复核，企业核
心竞争能力持续加强，行业影响力持续提升。
三、以内控合规为根本，夯实了基础，保障了发展
一是坚持不懈抓好风险防控。加强风控体系运行深度，持续推动重大事项前置审查，贯彻国资监管穿透
式管理要求，构筑风控法务管理工作联动机制，统筹条线风控队伍建设，搭建网格化工作网络，系统提升协
同沟通效率，保障风控体系运行顺畅高效；加强内控体系制度厚度。按照上位法要求，及时动态建立健全合
规内控制度体系，提升国有企业现代化治理水平；加强重大风险处置力度。按照全链条管控、清单化管理模
式，严格落实“专人跟踪+专项分析”要求，稳步跟踪推进重大风险事项处置，以高质量风控管理水平护航
企业高质量发展；加强内控流程管理精度。开展信息化流程专项提升行动，梳理OA在库流程，完善全流程管
控逻辑链、审批链，提升流程审批效率；完成现行内控制度数字汇编，进一步确保制度建设合规透明。
二是坚持不懈抓好安全管理。筑牢安全组织机制保障。分别成立太极实业、十一科技安全管理部门，建
强安全管理专业组织机构、理清安全管理职责边界，健全专业化、系统化安全管理组织体系；开展安全生产
专项行动。组织召开安全生产专题会议，举办各类安全应急演练活动，开展安全专题教育培训，有效整治安
全隐患；加强网络安全全域治理。开展省市网安专项行动，成功抵御外部攻击；建立健全网络安全“1+4”
制度体系，扎牢网络安全制度防护堤；开展网络安全专项检查，有效识别风险并完成整改。
三是坚持不懈抓好舆情维稳。防微杜渐推进舆情监管稳控有序。始终把意识形态放在首要位置，扎实做
好舆情动态监控，按照相关要求完成闭环整改报备。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND
Flash、MCP（Multi-ChipPackage）等存储器半导体为主的半导体厂商。SK海力士是世界领先的DRAM制造商
，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市
场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业
务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封
装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2025年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到26.96亿Gb容量/月、30.42亿Gb容量/月，相比去
年最高月产量分别增长16.62%、34.60%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺（FCCSP）基础
上，开发高阶混合封装（Hybrid,FC+WB）工艺，并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺（FCBGA）能
力，并布局DDRFCBOC封装工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进
业务结构优化；在传统“先研磨后切割（DAG）”和“先切割后研磨（DBG）”的基础上，导入“研磨前隐形
切割（SDBG）”工艺，实现高堆叠产品（16D）量产和高堆叠产品（32D）技术突破；完成1βDRAM和300+层N
AND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模
，打
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