经营分析☆ ◇600667 太极实业 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
工程业务分部(行业) 160.71亿 86.33 9.82亿 68.79 6.11
半导体及其他分部(行业) 23.12亿 12.42 3.30亿 23.12 14.27
光伏发电业务分部(行业) 1.71亿 0.92 7391.74万 5.18 43.10
其他(补充)(行业) 6185.73万 0.33 4027.61万 2.82 65.11
分部间抵销(行业) --- --- --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 150.52亿 80.86 --- --- ---
封装测试(产品) 15.23亿 8.18 --- --- ---
设计和咨询(产品) 10.18亿 5.47 --- --- ---
模组(产品) 7.78亿 4.18 --- --- ---
光伏发电(产品) 1.71亿 0.92 7391.74万 5.18 43.10
其他(补充)(产品) 6185.73万 0.33 --- --- ---
其他(产品) 1116.00万 0.06 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 162.48亿 87.27 --- --- ---
境外(地区) 23.07亿 12.39 --- --- ---
其他(补充)(地区) 6185.73万 0.33 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
工程技术服务(行业) 303.82亿 86.32 19.66亿 79.18 6.47
半导体(行业) 46.25亿 13.14 6.04亿 24.32 13.06
其他(补充)(行业) 1.27亿 0.36 5399.46万 2.17 42.66
光伏发电(行业) 6115.37万 0.17 -1.41亿 -5.68 -230.71
───────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 276.68亿 78.61 5.32亿 21.43 1.92
封装测试(产品) 28.26亿 8.03 3.60亿 14.48 12.73
设计和咨询(产品) 27.14亿 7.71 14.34亿 57.76 52.85
模组(产品) 17.99亿 5.11 2.44亿 9.84 13.58
其他(补充)(产品) 1.27亿 0.36 5399.46万 2.17 42.66
光伏发电(产品) 6115.37万 0.17 -1.41亿 -5.68 -230.71
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 306.00亿 86.94 18.48亿 74.44 6.04
境外(地区) 44.86亿 12.75 5.84亿 23.54 13.03
其他(补充)(地区) 1.10亿 0.31 5024.21万 2.02 45.88
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
工程业务分部(行业) 125.73亿 84.55 8.99亿 67.35 7.15
半导体业务及其他分部(行业) 22.90亿 15.40 3.05亿 22.85 13.32
光伏发电业务分部(行业) 2.30亿 1.54 1.22亿 9.16 53.25
其他(补充)(行业) 6301.64万 0.42 3680.52万 2.76 58.41
分部间抵销(行业) -2.85亿 -1.92 -2816.49万 -2.11 9.88
───────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 110.27亿 74.15 --- --- ---
封装测试(产品) 13.84亿 9.31 --- --- ---
设计和咨询(产品) 12.62亿 8.49 --- --- ---
模组(产品) 9.00亿 6.05 --- --- ---
光伏发电(产品) 2.29亿 1.54 --- --- ---
其他(补充)(产品) 6301.64万 0.42 --- --- ---
其他(产品) 594.03万 0.04 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 123.76亿 83.22 --- --- ---
境外(地区) 24.32亿 16.35 --- --- ---
其他(补充)(地区) 6301.64万 0.42 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
工程技术服务(行业) 195.15亿 80.34 17.83亿 66.86 9.14
半导体(行业) 42.01亿 17.30 5.97亿 22.37 14.20
光伏发电(行业) 4.67亿 1.92 2.47亿 9.25 52.78
其他(补充)(行业) 1.06亿 0.44 4044.59万 1.52 38.17
───────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 170.28亿 70.10 4.72亿 17.70 2.77
封装测试(产品) 25.56亿 10.52 3.70亿 13.86 14.46
设计和咨询(产品) 24.87亿 10.24 13.11亿 49.16 52.72
模组(产品) 16.45亿 6.77 2.27亿 8.51 13.80
光伏发电(产品) 4.67亿 1.92 2.47亿 9.25 52.78
其他(补充)(产品) 1.06亿 0.44 4044.59万 1.52 38.17
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 200.31亿 82.47 20.04亿 75.16 10.01
境外(地区) 41.81亿 17.21 6.24亿 23.38 14.91
其他(补充)(地区) 7701.62万 0.32 3892.90万 1.46 50.55
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售106.11亿元，占营业收入的30.15%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 1061076.29│ 30.15│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购45.80亿元，占总采购额的15.05%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 457962.48│ 15.05│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务情况
公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测
业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：
半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封
装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服
务。
电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程
咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造、数据中心、生物医药与保健
、市政与路桥、物流与民用建筑、电力、综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依
托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营
业务。
（二）公司经营模式
1、半导体封测业务
半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序
和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装
和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和
模组测试等后工序服务。
半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事
集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作
为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯
片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工
的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士
签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太以“全部成本+约定收益（总投
资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太
半导体有权开发非memory领域新客户；对于memory领域客户的开发，需得到SK海力士的事先同意。半导体业
务经营模式具体如下：
A采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格。两公司通过定
期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单
方式签订采购合同，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体通过借鉴海太半导体
的采购模式，优化自身供应商体系，来降低采购成本。
B生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产。太极半导体采取市场化订
单式生产模式。
C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖
掘国内外优质客户资源。
2、电子高科技工程技术服务业务
该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项
目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造、数据中心、生物医药与保健、市政与
路桥、物流与民用建筑、电力、综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
（1）项目承揽
十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户
建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②
十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内
具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政
府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
（2）工程总承包业务模式
工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、
施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行
（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
（3）工程设计业务模式
十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在
设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由
总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审
会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质
量要求作过程检查，形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认
设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输
出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品
发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
（4）工程咨询业务模式
在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务
合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设
计的设计作业控制。
（5）采购模式
十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合
同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供
方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包
工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、
材料采购控制程序》、《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标
投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/
分包方。
（6）结算模式
十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图
完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客
户协商情况有所调整。
总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人
按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分
尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
3、光伏电站投资运营业务
公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
（1）运营模式
十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《
购售电协议》、《并网协议》、《并网调度协议》，可以获得脱硫标杆电价的电费收入。
光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站标杆上网电价高
出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获
取补贴条件）。
根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）
要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
（2）投资模式
十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
（三）行业发展状况与周期性特点
1、行业发展情况
（1）半导体封装测试行业
半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公
司为国内领先的半导体封装测试企业。
根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2023年1-6月全球半导体市场销售额为2440亿美元，
同比减少19.79%。
根据国家统计局发布的数据，2023年1-6月我国集成电路产量合计为1657亿块，同比下滑3.0%。根据海
关总署发布最新统计数据，2023年1-6月我国共进口集成电路2278亿块，同比减少18.5%；进口总金额为1119
1.40亿元人民币，同比下降17.0%。2023年1-6月，我国集成电路共出口1276亿块，同比减少10.0%；出口总
金额为4361.04亿元人民币，同比减少12.0%。
（2）高科技工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术
服务活动。
工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家
统计局发布的《2022年国民经济和社会发展统计公报》，2022年全年建筑业增加值83383亿元，比上年增长5
.5%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润8369亿元，比上年下降1.2%，其中国有控股企
业3922亿元，增长8.4%。2022年全年全社会固定资产投资（不含农户）572138亿元，增长5.1%，基础设施投
资增长9.4%。根据国家住房和城乡建设部《2021年全国工程勘察设计统计公报》，2021年全国具有勘察设计
资质的企业营业收入总计84016.1亿元。其中，工程勘察收入1103亿元，与上年相比增长7.5%；工程设计收
入5745.3亿元，与上年相比增长4.8%；工程总承包收入40041.6亿元，与上年相比增长21.1%；其他工程咨询
业务收入964.8亿元，与上年相比增长19.8%。具有勘察设计资质的企业全年净利润2477.5亿元，与上年相比
减少1.4%。国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速
减缓甚至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发
展的好时机。
（3）新能源光伏电站
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在
中东、南美等地区国家也快速兴起。
2023年1-6月，全国光伏新增装机78.42GW，同比增长253.98%。其中集中式光伏电站37.46GW，分布式光
伏40.96GW。户用分布式光伏新增装机21.52GW，同比增长241.44%。截至2023年6月底，全国累计发电装机容
量约27.1亿千瓦，同比增长10.8%。其中，太阳能发电装机容量约4.7亿千瓦，同比增长39.8%；风电装机容
量约3.9亿千瓦，同比增长13.7%。
2、行业周期性
从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用
领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐
弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要
》出台以及《中国制造2025》，随后国家大基金的设立以及随之而来的各地不断设立集成电路基金，不仅进
一步完善了半导体产业发展的政策环境，而且解决了产业发展的资金瓶颈，国内集成电路发展面临前所未有
的发展机遇，但由受到全球半导体市场下滑影响以及中美贸易摩擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同
时也迎来了新的挑战。工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变
化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公
司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制
药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关
联。
光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。
光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。光伏行业未来随着储能的
配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，行业将呈现爆发式快速发展。
（四）公司行业地位
在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》，可以涵盖全国所有
21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技
在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领
先优势。
二、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND
Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合
作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海
力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、
先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验
，有利于加快发展公司独立运营的子公司太极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2023年上半年，海太半导体封装、测试最高产量分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月，与去年
上半年最高产量相比分别增长9.0%、24.7%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FC)基础上，开
发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持
续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”的基础上，导入“先切割后研磨(DBG)”工艺，实现高
堆叠产品(16D)技术突破；完成1βDRAM和232层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继
续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力
士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许
可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许
可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸纳米级晶圆进行集成电路
封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
上述两类业务集中于控股子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
（1）市场品牌优势和行业资质
十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为
“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D1510057
25”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、
生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
（2）人才团队优势
十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术
人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至报告期末，十一
科技共有研究员级（教授级）高级工程师54人、高级工程师997人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技
在行业内提供优质服务的有力保障。
（3）规模渠道优势
十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、深圳、广
东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客
户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优
质客户，形成了良好的合作关系。
（4）体制和治理管理优势
十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立
股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一
步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关
制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业
务质量。
三、经营情况的讨论与分析
2023年以来，全球局势持续多变，国内经济复苏放缓，太极实业始终锚定“努力成为广大投资者青睐的
优秀上市公司”这一目标，落实落细“依法合规经营、业绩良性可持续、行业竞争力强并被投资者认可”战
略要求，以增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力为重要抓手，多维深化改革发展、转型发展各项任务
，高质量发展体现强韧性，经营业绩实现新跨越。
一、厚植根基、深筑防线，以精益安全保障高质量发展永续
2023年以来，太极实业以精益安全管理巩固提升年为活动主线，围绕“高定目标，厚植根基，深筑防线
，以人为本构建太极实业精益安全新格局”，致力于把太极实业精益安全管理水平推向新的高度。
（一）靶向用力，努力强化“责任制”目标导向。一是始终坚持安全责任的契约化管理。太
极范围内全员签约安全责任书，确保“职、责”适应，“权、责”对等；二是始终依靠安全生产的目标
化管理。围绕“两个不发生，确保三个零，五个百分百”（即不发生安全生产责任事故，不发生员工职业病
；安全环保违规为零，社会负面影响事件为零，网络安全事件损失为零；安全环保管理合规率100%，全员目
标责任覆盖率100%，三级安全教育合格率100%，隐患排查闭环整改率100%，有害因素检测合格率100%）长远
目标，着力纲举目张，量化统筹安全生产工作，编制《太极实业经营安全管理战略规划（初稿）》。
（二）筑基蓄力，构建完善“大安全”管理体系。一是强化落实“以上率下、覆盖全员”的
目标责任体系。切实落实企业主体责任，划分组织管理责任，强化领导主要责任，落实全员岗位责任。
二是动态完善“规范先行、照章治理”的制度文件体系。根据新法规、新标准，动态更新规章制度，报告期
内修订《太极实业消防安全管理制度》《全员安全生产责任制》《目标考核与责任追究办法》等多项管理制
度；三是持续推进“意识技能、双向并重”的教育培训体系。坚持理论与实操相结合的安全教育培训理念，
确保管理人员“懂专业、会管理”，一线员工“懂安全、会执行”；四是建设深推“辨识全面、控制到位”
的风险双控体系。开展多轮次安全检查，及时发现安全隐患，并全部完成整改，隐患排查整改做到常态化动
态闭环；五是构建筑牢“深思足备、打法有效”的应急保障体系。多次开展实战演练，贯彻落实“人人讲安
全个个会应急”安全月主题。
（三）凝心聚力，有效提升“标准化”建设水平。一是保障提标升级的创建投入。2023年以
来，累计投入4611.8万元，有效保证专项经费的必要投入和管理资源的有效投入；二是聚焦核心要素的
高效运行。从安全标准化八大核心要素着手，强化风险管理和过程控制，注重绩效管理和持续改进；三是加
速先进理念的深度融合。结合国内的职业健康安全管理体系以及国际ESH体系的新标准，加速与安全生产标
准化的深度融合，形成优势互补。
二、顶住压力、壮大“两翼”，以创新突破保持高质量发展势头
锚定“1123”新发展战略，围绕做大做强半导体制造板块、调优做强半导体服务板块目标，攻坚克难，
逆势稳进。
海太半导体：按1Gb基准，2023年上半年海太半导体PKG产量和PKT产量同比均有所增长，新一代产品DDR
5产量占全部生产量的约24%。2023年上半年，DRAM单品出库品质指数和内存模组出货品质指数远低于管控水
平，客诉（RMA）连续35个月为零。报告期内海太半导体进一步加强配套供给，顺利完成海太压缩空气系统
扩容，为模组DDR5工艺升级提供设施配套保障。太极半导体：初步建立Disco机台激光隐切制程能力，完成
工程参数调试；完成超薄堆叠DBG工艺流程的DAF激光切割技术工艺参数调整优化；实现复旦微15*15产品93K
平台小批量生产。分析第三代半导体技术发展研究现状，拟订太极半导体第三代半导体材料发展趋势以及战
略建议。继获得江苏省智能制造示范车间、“专精特新”企业荣誉后，2023年，荣获江苏省智能制造示范工
厂，智造水平不断升级；荣获兆易创新一季度供应商评分“A（优秀）”，西部数据一季度QBR
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