经营分析☆ ◇600667 太极实业 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体封测业务，电子高科技工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工程技术-分部(行业) 257.23亿 83.84 16.53亿 70.41 6.43
半导体-分部(行业) 47.08亿 15.35 6.10亿 25.96 12.95
光伏发电-分部(行业) 2.50亿 0.82 8534.58万 3.63 34.11
─────────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 234.62亿 76.47 4.59亿 19.55 1.96
封装测试(产品) 28.54亿 9.30 5.11亿 21.75 17.90
设计和咨询(产品) 21.93亿 7.15 11.67亿 49.71 53.23
模组(产品) 17.96亿 5.85 8492.49万 3.62 4.73
光伏发电(产品) 2.50亿 0.82 8534.58万 3.63 34.11
其他业务(产品) 1.27亿 0.41 4072.25万 1.73 32.02
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 258.02亿 84.10 15.35亿 65.38 5.95
境外(地区) 48.80亿 15.90 8.13亿 34.62 16.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工程技术-分部(行业) 131.09亿 84.89 7.99亿 65.82 6.10
半导体-分部(行业) 21.99亿 14.24 3.61亿 29.70 16.40
光伏发电-分部(行业) 1.34亿 0.87 5445.44万 4.48 40.70
─────────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 121.25亿 78.52 3.30亿 27.18 2.72
封装测试(产品) 14.02亿 9.08 2.53亿 20.81 18.03
设计和咨询(产品) 9.50亿 6.15 4.56亿 37.57 48.06
模组(产品) 7.71亿 4.99 1.04亿 8.60 13.55
光伏发电(产品) 1.34亿 0.87 5445.44万 4.48 40.70
其他(产品) 6086.59万 0.39 1630.69万 1.34 26.79
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 131.86亿 85.39 8.49亿 69.93 6.44
境外(地区) 22.56亿 14.61 3.65亿 30.07 16.18
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工程技术服务(行业) 304.30亿 86.52 19.95亿 72.33 6.56
半导体(行业) 43.16亿 12.27 5.84亿 21.16 13.52
光伏发电(行业) 2.87亿 0.82 1.21亿 4.40 42.28
其他业务(行业) 1.23亿 0.35 5638.54万 2.04 45.66
其他(补充)(行业) 1553.84万 0.04 177.99万 0.06 11.46
─────────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 279.68亿 79.52 4.98亿 18.07 1.78
设计和咨询(产品) 24.62亿 7.00 14.97亿 54.26 60.80
封装测试(产品) 24.37亿 6.93 2.38亿 8.64 9.77
模组(产品) 18.79亿 5.34 3.45亿 12.52 18.39
光伏发电(产品) 2.87亿 0.82 1.21亿 4.40 42.28
其他业务(产品) 1.23亿 0.35 5638.54万 2.04 45.66
其他(补充)(产品) 1553.84万 0.04 177.99万 0.06 11.46
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 301.63亿 85.76 20.68亿 74.97 6.86
境外(地区) 48.86亿 13.89 6.34亿 22.98 12.98
其他业务(地区) 1.23亿 0.35 5638.54万 2.04 45.66
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工程业务分部(行业) 140.81亿 85.80 7.64亿 61.03 5.43
半导体业务及其他分部(行业) 20.98亿 12.78 3.64亿 29.04 17.33
光伏发电业务分部(行业) 1.63亿 0.99 7768.75万 6.20 47.77
其他业务(行业) 6967.38万 0.42 4663.11万 3.72 66.93
─────────────────────────────────────────────────
工程总包(产品) 129.15亿 78.69 2.09亿 16.69 1.62
封装测试(产品) 12.12亿 7.39 1.55亿 12.35 12.76
设计和咨询(产品) 11.66亿 7.11 5.55亿 44.34 47.60
模组(产品) 8.82亿 5.37 2.08亿 16.63 23.62
光伏发电(产品) 1.63亿 0.99 7768.75万 6.20 47.77
其他(产品) 7378.68万 0.45 4727.26万 3.78 64.07
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 139.80亿 85.18 7.91亿 63.15 5.66
境外(地区) 23.62亿 14.39 4.15亿 33.12 17.56
其他业务(地区) 6967.38万 0.42 4663.11万 3.72 66.93
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售135.81亿元，占营业收入的44.27%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 495847.47│ 16.16│
│客户二 │ 391576.87│ 12.76│
│上海光通信有限公司 │ 179682.22│ 5.86│
│高邮市国有资产投资运营有限公司 │ 156367.10│ 5.10│
│芯曜鑫技术（上海）有限公司 │ 134649.21│ 4.39│
│合计 │ 1358122.87│ 44.27│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购80.90亿元，占总采购额的29.95%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 375929.70│ 13.92│
│供应商二 │ 167515.21│ 6.20│
│供应商三 │ 104559.85│ 3.87│
│河南碧志建筑工程有限公司 │ 102131.17│ 3.78│
│供应商五 │ 58898.90│ 2.18│
│合计 │ 809034.83│ 29.95│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主营业务
情况公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体
封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：
半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封
装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服
务。
电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程
咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健
，市政与路桥，物流与民用建筑，电力（光伏与新能源），综合业务等领域也具有显著业务竞争优势。
此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依
托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营
业务。
（二）公司经营模式
1、半导体封测业务
半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序
和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装
和测试的过程。公司半导体业务即是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和
模组测试等后工序服务。
半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事
集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作
为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯
片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。
公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则
与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1
日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海
力士提供半导体后工序服务。《第四期后工序服务合同》同时约定了海太半导体有权开发第三方客户：对于
非memory领域客户的开发，海太半导体应事先获得其董事会的普通决议；对于memory领域客户的开发，海太
半导体应事先获得其董事会的特别决议。半导体业务经营模式具体如下：
A采购：海太半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格，并通过定期与供应商进行议
价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同
，通常锁定1年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体在原材料供应商经客户认证通过后，通
过定期议价动态管理采购成本，提升竞争力。
B生产：海太半导体按照后工序服务合同的约定采取订单式生产，产量视SK海力士订单规模而定。太极
半导体采取市场化订单式生产模式。
C销售：海太半导体后工序服务产品全部销往SK海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖
掘国内外优质客户资源。
2、电子高科技工程技术服务业务
该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项
目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与
路桥，物流与民用建筑，电力（光伏和新能源），综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：
（1）项目承揽
十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户
建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②
十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内
具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政
府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。
（2）工程总承包业务模式
工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、
施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行
（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。
（3）工程设计业务模式
十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在
设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由
总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审
会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质
量要求作过程检查，指导形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，
确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设
计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将
成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。
（4）工程咨询业务模式
在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务
合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设
计的设计作业控制。
（5）采购模式
十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合
同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供
方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包
工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、
材料采购控制程序》《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投
标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分
包方。
（6）结算模式
十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付20%，初步设计支付至50%，施工图
完成后支付至90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客
户协商情况有所调整。
总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人
按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分
尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。
3、光伏电站投资运营业务
公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：
（1）运营模式
十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订《
购售电协议》《并网协议》《并网调度协议》，可以获得电费销售收入。
光伏电站电费收入由销售电价及补贴电价（如满足获取补贴条件）构成。光伏电站电价中的补贴电价通
过可再生能源发展基金予以补贴（如满足获取补贴条件）。
根据国家发展改革委《关于2021年新能源上网电价政策有关事项的通知》（发改价格〔2021〕833号）
要求，2021年起新备案的集中式光伏电站、工商业分布式光伏项目不再享受中央财政补贴，实行平价上网。
根据国家发展改革委、国家能源局《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知
》（发改价格〔2025〕136号）要求，新能源项目（风电、太阳能发电）上网电量原则上全部进入电力市场
交易，销售电价通过市场交易最终形成。以2025年6月1日为时间节点划分“存量项目”和“增量项目”，“
存量项目”的机制电量规模由省级能源部门基于现行保障性收购电量确定，机制电价由各省级能源部门发布
，但不高于当地煤电基准价；“增量项目”是通过竞价确定机制电价，所有项目需参加省级年度竞价，按报
价从低到高排序，以边际出清价格（最高中标报价）作为项目的机制电价。原享有国家财政补贴的新能源项
目，全生命周期合理利用小时数内的补贴标准按照原有规定执行。
（2）投资模式
十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业发展情况
1、半导体行业
半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公
司为国内领先的半导体封装测试企业。
根据SIA（半导体产业协会）统计，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%。其中，
中国半导体销售额较2024年增长17.3%。
根据国家统计局发布的《2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年我国集成电路产量4842.8亿块
，同比增长10.9%。2025年我国集成电路进口数量总额5917亿个，同比增长7.8%，进口金额总额人民币30355
亿元，同比增长10.7%；2025年我国集成电路出口数量总额3495亿个，同比增长17.4%，出口金额总额人民币
14442亿元，同比增长27.4%。
2、高科技工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术
服务活动。
工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家
统计局发布的《2025年国民经济和社会发展统计公报》，2025年全年建筑业增加值86425亿元，比上年下降1
.1%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润6355亿元，比上年下降14.1%，其中国有控股企
业3473亿元，下降8.2%。2025年全年全社会固定资产投资（不含农户）485186亿元，下降3.8%，基础设施投
资下降2.2%。
根据国家住房和城乡建设部《2024年全国工程勘察设计统计公报》，2024年，具有工程勘察设计资质的
企业工程勘察收入1082.2亿元，同比减少0.3%；工程设计收入5368.9亿元，同比减少4.8%；工程总承包收入
46185.4亿元，同比增长1.9%；其他工程咨询业务收入1067.0亿元，同比减少0.3%。
国家产业结构转型调整也引导工程技术服务行业逐步呈现结构化，传统行业对应的工程建设增速减缓甚
至同比下降，而战略新兴行业（如集成电路、生物医药、新能源、数据中心等）的工程建设迎来了发展的好
时机。
3、新能源光伏电站
光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在
中东、南美等地区国家也快速兴起。
根据行业统计，2025年全国光伏新增并网容量31657.4万千瓦，同比增长14.05%，其中集中式光伏电站1
6357.0万千瓦，分布式光伏15300.3万千瓦（分布式光伏中户用光伏4594.7万千瓦）。截至2025年底，全国
光伏发电累计并网容量119991.4万千瓦，同比增长35%，其中集中式光伏电站66691.4万千瓦，分布式光伏53
300.0万千瓦（分布式光伏中户用光伏20583.2万千瓦）。2025年，全国光伏发电量1.17万亿千瓦时，同比增
长40%；全国光伏发电利用率95%。
（二）行业周期性
从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性。但近几年来，在AI算力、汽车电
子、工业控制等新兴需求拉动下，行业周期驱动由消费电子转向结构性高景气，与全球经济联动性增强，传
统库存周期被拉长，呈现结构性增长强于整体波动的特征。《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促
进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策的陆续出台以及国家大基金、地方集成电路
基金的设立和投资，完善了半导体产业发展的政策环境，解决了产业发展的资金瓶颈问题，国内集成电路行
业迎来了前所未有的发展机遇。但由于受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和国际贸易逆全球化的影
响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。
工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程
技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技
术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行
业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。
光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。
2025年以来，行业政策由规模扩张转向高质量发展与反内卷治理，上网电价全面市场化、分布式开发规范化
、产能调控与消纳约束同步推进，在引导行业有序竞争、优化产业结构方面发挥关键作用。光伏行业未来随
着储能的配套、技术进步带来的效率提升、发电成本进一步下降，将在出清后重回稳健增长，阶段性波动与
结构性分化更为突出。
（三）公司行业地位
在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的《工程设计综合甲级资质证书》，可以涵盖全国所有
21个行业，同时拥有住建部颁发的《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》。十一科技
在电子高科技、新能源、生物医药等细分领域的工程设计、EPC市场具备领先优势。
三、经营情况讨论与分析
2025年，面对更趋严峻复杂挑战，太极实业顺利完成了“十四五”收官决胜目标任务，开启了“十五五
”高质量发展新的征程。
一、以转型升级为抓手，稳住了规模，提升了韧性
一是谋全局抓重点。从经营质量来看，销售、管理及财务等期间费用同比减少；海太半导体同比实现营
业收入、利润总额双增长；太极半导体四季度各月份收入屡破历史新高；从制造规模来看，2025年海太半导
体封装、测试产量分别为286亿颗、304亿颗（1GbEq基准），同比增长20.5%和29.5%；模组装配产量8.2亿（
1GB基准），同比增加20.0%，取得两位数增长；从项目规模来看，2025年十一科技累计签订合同额301.34亿
元。扎实推进华虹制造（无锡）项目、国家存储器基地工程（一期）、上海积塔等重大总包项目和重大设计
项目。
二是谋长远促改革。圆满完成董事会换届工作，为太极实业深化转型及十五五规划落地提供坚实治理保
障；推进国企改革深化提质，全面完成国企改革深化提升行动9大板块30个任务，现代化国企治理水平持续
加强；推进巡察整改长效长治，落实《关于市委第五巡察组巡察反馈意见整改工作方案》要求，问题全部整
改闭环，推动全面从严治党要求落实落细；推进十五五规划科学精准，科学清晰绘制十五五规划蓝图，积极
挖掘探索新模式、新业态、新赛道，努力培育新的业务增长极。
三是谋赋能提价值。推进数字化建设强支撑。太极实业数据治理及并表系统项目建设持续推进，完成5
类主数据方案梳理、数据清洗和系统落地；完善资金管理提质效。优化融资结构，获准注册20亿元中期票据
；推动高利率存量融资置换，合并平均融资成本较年初下降39bp；强化市值管理稳预期。通过集中竞价交易
方式回购公司股份并注销，进一步提升公司价值，增强投资者信心。
二、以科技创新为引擎，激活了动能，积蓄了后劲
一是创新破局再造优势。海太半导体2025年先进制程DDR5存储器产品占全部产量的87.1%；累计保有实
用新型专利188个、发明专利12个，继续保持体系内竞争优势；太极半导体成功突破MicroSD单塔16D堆叠技
术；LPDDR超薄封装技术攻坚成功跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单；实现新一代低功耗
高速率老化测试板设计与量产，CLA1测试效率提升8%；2025年获授权发明专利2项、实用新型专利9项。
二是市场拓展巩固优势。十一科技聚焦核心优势领域积极开拓“两个市场”。国内市场，探索绿色低碳
、智慧建造及AIoT（人工智能＋物联网）等新兴领域赛道；海外市场，坚定实施“走出去”战略，以东南亚
地区国家为核心板块，加快成立国际业务部；依托国家“一带一路”建设，重点开拓技术储备优势领域，与
发展战略匹配度高的西亚、南亚、中亚区域项目，努力培育壮大海外市场增长点。海太半导体与SK海力士顺
利签署《第四期后工序服务合同》，延续良好互信合作关系；太极半导体积极开发拓展国内半导体战略合作
伙伴。
三是品牌出圈筑牢优势。十一科技获得ENR2025中国承包商80强第29位和2025中国工程设计企业60强第2
5位、365光伏2025全球光伏企业20强（综合类）第10位、2025中国光伏企业20强（综合类）第10位、2025中
国光伏电站EPC总包企业20强第5位等荣誉，行业龙头地位优势持续夯实；太极半导体获得“江苏省绿色工厂
”“江苏省先进级智能工厂”“江苏省工人先锋号”等荣誉称号，通过省级专精特新中小企业复核，企业核
心竞争能力持续加强，行业影响力持续提升。
三、以内控合规为根本，夯实了基础，保障了发展
一是坚持不懈抓好风险防控。加强风控体系运行深度，持续推动重大事项前置审查，贯彻国资监管穿透
式管理要求，构筑风控法务管理工作联动机制，统筹条线风控队伍建设，搭建网格化工作网络，系统提升协
同沟通效率，保障风控体系运行顺畅高效；加强内控体系制度厚度。按照上位法要求，及时动态建立健全合
规内控制度体系，提升国有企业现代化治理水平；加强重大风险处置力度。按照全链条管控、清单化管理模
式，严格落实“专人跟踪+专项分析”要求，稳步跟踪推进重大风险事项处置，以高质量风控管理水平护航
企业高质量发展；加强内控流程管理精度。开展信息化流程专项提升行动，梳理OA在库流程，完善全流程管
控逻辑链、审批链，提升流程审批效率；完成现行内控制度数字汇编，进一步确保制度建设合规透明。
二是坚持不懈抓好安全管理。筑牢安全组织机制保障。分别成立太极实业、十一科技安全管理部门，建
强安全管理专业组织机构、理清安全管理职责边界，健全专业化、系统化安全管理组织体系；开展安全生产
专项行动。组织召开安全生产专题会议，举办各类安全应急演练活动，开展安全专题教育培训，有效整治安
全隐患；加强网络安全全域治理。开展省市网安专项行动，成功抵御外部攻击；建立健全网络安全“1+4”
制度体系，扎牢网络安全制度防护堤；开展网络安全专项检查，有效识别风险并完成整改。
三是坚持不懈抓好舆情维稳。防微杜渐推进舆情监管稳控有序。始终把意识形态放在首要位置，扎实做
好舆情动态监控，按照相关要求完成闭环整改报备。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体业务
（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象
海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND
Flash、MCP（Multi-ChipPackage）等存储器半导体为主的半导体厂商。SK海力士是世界领先的DRAM制造商
，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市
场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业
务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封
装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。
（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索
2025年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到26.96亿Gb容量/月、30.42亿Gb容量/月，相比去
年最高月产量分别增长16.62%、34.60%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。
公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺（FCCSP）基础
上，开发高阶混合封装（Hybrid,FC+WB）工艺，并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺（FCBGA）能
力，并布局DDRFCBOC封装工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进
业务结构优化；在传统“先研磨后切割（DAG）”和“先切割后研磨（DBG）”的基础上，导入“研磨前隐形
切割（SDBG）”工艺，实现高堆叠产品（16D）量产和高堆叠产品（32D）技术突破；完成1βDRAM和300+层N
AND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模
，打造公司新的半导体业务增长点。
（3）国际领先的后工序服务技术
公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力
士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可
使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可
使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路
封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。
2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务
上述两类业务集中于子公司十一科技，核心竞争优势主要包括：
（1）市场品牌优势和行业资质
十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合甲级资质证书》（证书编号为
“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D1510057
25”），可承接国内工程设计全部21个行业的所有工程设计业务，并从事资质证书许可范围内相应的建设工
程总承包业务以及项目管理业务。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、新能源、生物
医药等细分领域的工程设计和EPC市场具备领先优势。
（2）人才团队优势
十一科技经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一科技的核心技术
人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。截至报告期末，十一
科技共有研究员级（教授级）高级工程师66人、高级工程师1156人。优秀的人才和专业的队伍成为十一科技
在行业内提供优质服务的有力保障。
（3）规模渠道优势
十一科技是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、广东、辽
宁、陕西等省份或城市的数十家分支机构及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户
群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一科技积累了一批优质
客户，形成了良好的合作关系。
（4）体制和治理管理优势
十一科技是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立
股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一
步提升了市场竞争力。同时，十一科技非常重视产品服务质量的控制，通过制定合理的业务运作规范及相关
制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业
务质量。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司完成营业收入30681707450.41元，同比减少12.77%，其中，半导体业务完成营业收入46
49566065.57元，占公司年度营业收入的15.15%；工程总包业务完成营业收入23461752924.13元，占公司年
度营业收入的76.47%；设计和咨询业务完成营业收入2192998436.72元，占公司年度营业收入的7.15%；光伏
发电业务完成营业收入250219422.42元，占公司年度营业收入的0.82%；完成归属于上市公司股东的净利润4
48111998.98元，同比减少31.84%。截至2025年12月31日，公司资产总额34867895737.83元，同比增加7.16%
，归属于母公司所有者权益8633566215.80元，同比增长1.48%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、半导体行业
半导体封装技术发展大致分为五个阶段。目前半导体封装的主流技术处于以球栅阵列封装（BGA）、芯
片级封装（CSP）技术为主的第三阶段成熟期与快速发展期，并逐步向以系统级封装（SiP）、芯片上制作凸
点（Bumping）、硅通孔（TSV）、倒装焊封装（FC）技术为代表的第四、第五阶段演进。先进封装作为后摩
尔时代提升芯片性能的重要手段之一，是实现芯片封装小型化、高集成化发展的关键途径。近年来，先进封
装规模保持较高增速。Gartner预测，2025年先进封装收入将超过传统封装收入。从长远来看，AI（人工智
能）、HPC（高性能计算）、5G和智能驾驶将继续推动先进封装市场的增长。Yole在2025年12月的AdvancedP
ackagingMarketMonitor中预计，2024年到2030年，全球先进封装市场规模将以10.7%的年均复合增长率从44
0多亿美元增至超过800亿美元。
2025年全球半导体行业以AI驱动、存储复苏、产能扩张、区域重构为核心特征，整体呈强劲增长、结构
分化态势。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2025年全球半导体销售额创下历史新高，达到791
7亿美元，较2024年增长25.6%。此外，第四季度全球半导体销售额为2366亿美元，同比增长37.1%，环比增
长13.6%。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰
诺伊弗认为，半导体作为几乎所有现代技术的基础，人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将持
续推动对芯片的巨大需求。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场销售额将增长超
过25%，达到9750亿美元。在人工智能（AI）的强劲驱动下，全球半导体产业经历了一场深刻的结构性变革
。从云端大模型到边缘侧AI应用，对算力需求的爆炸式增长，正通过产业链层层传导，最终汇聚于半导体封
装环节。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，全球半导体制造产能总量将从2020年的2510万片增长到20
30年的4450万片，作为全球最大的半导体市场之一，中国半导体晶圆厂产能正快速扩张，将在2020年至2030
年间从月产490万片增至1410万片，全球市场份额从20%升至32%。Gartner预计，2025年全球封装市场总额将
达到903亿美元，增长率为9.6%，并将在2029年达到1226亿美元。
2、工程技术服务行业
工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术
服务活动。行业呈现以下趋势:一是业主方对技术水平和综合服务能力的要求越来越高，二是因我国实行企
业资格与从业人员资格两个方面的市场准入制度，行业规范化程度不断提高，三是住建部将工程设计划分至
21个行业，工程技术服务企业可以向不同的行业相互渗透，使得竞争更加市场化。工程技术服务市场规模与
固定资产投资额有较大关联度，我国固定资产投资总量持续增长但增速有所减缓，导致工程技术服务行业总
体增速亦有所放缓。但从细分市场需求来看，新能源、医药、电子、数据中心等战略性新兴行业对工程技术
服务的需求反而加速增长，行业结构化特征加强。
3、光伏电站行业
2025年作为全球双碳目标落地的关键攻坚年，光伏产业延续扩张态势，但增长节奏呈现结构性调整。根
据中国光伏行业协会披露，2025年全球光伏新增装机规模预计在580GW，继续保持上升态势。国际市场方面
，欧洲市场保持平稳；美国市场受政策影响，装机预期下调；但新兴市场（中东非、东南亚、拉美地区）的
爆发式增长与技术迭代的红利释放，支撑全球装机规模稳步攀升。中国光伏行业协会预测，“十五五”期间
全球年均光伏新增装机将达到725-870GW。IEA（国际能源署）在《2025年可再生能源报告》中预测，2025-2
030年全球可再生能源装机新增总量约4600GW，近80%都将来自太阳能光伏，而组件成本低廉、审批流程相对
高效以及社会接受度广泛等因素是推动太阳能光伏应用加速的主要原因。可再生能源在全球发电量中的占比
预计将从2024年的32%上升到2030年的43%，而可变可再生能源（VRE）的占比将几乎翻倍，达到28%。2025至
2030年间，可再生能源预计将满足全球90%以上的电力需求增长。
2025年以来，国家发展改革委、国家能源局等部门相继出台《分布式光伏发电开发建设管理办法》《关
于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》《关于有序推动绿电直连发展有关事项的
通知》《关于促进新能源集成融合发展的指导意见》以及《关于促进可再生能源绿色电力证书市场高质量发
展的意见》等政策文件，持续深化新能源市场化改革，规范分布式光伏开发建设，健全绿电消纳与绿证交易
机制，推动新能源就近就地消纳与集成融合发展，为国内光伏行业高质量、市场化、规模化发展提供了坚实
支撑。2025年，我国光伏装机在持续高位运行基础上继续保持稳健增长。根据中国光伏行业协会披露，2025
年我国光伏新增装机315GW，同比增长13.3%，其中集中式占比51.7%，分布式占比48.3%。受益于风光大基地
有序推进、可再生能源消纳保障持续强化、光储一体化成本进一步下降等有利条件，我国光伏新增装机仍有
望保持较高规模。但受分布式光伏开发管理、新能源电价市场化改革等政策深化落地，以及各地配套实施细
则推进节奏存在差异等因素影响，市场仍存在一定观望心态，2026年行业装机节奏与增长预期仍存在一定不
确定性。根据中国光伏行业协会预测，2026年我国光伏新增装机量相较2025年有所回调，约180-240GW。
(二)公司发展战略
太极实业要围绕“1123”（咬定一个目标，确立一个定位，着力壮大两翼，增强三种力量)发展战略，
做强做优做大。
“咬定一个目标”就是要努力成为广大投资者青睐的优秀上市公司。要坚持以“依法合规经营、业绩良
性可持续、行业竞争力强并被投资者认同”为第一要务，成为更加健康的企业、更有价值的企业和更有后劲
的企业；
“确立一个定位”就是要努力成为国内领先的半导体(集成电路)制造与服务厂商。要聚焦半导体主营业
务，集聚资源重点发展；
“着力壮大两翼”就是要壮大半导体制造板块和高科技工程服务板块。半导体制造板块要做强做大。海
太半导体要围绕做强，在保持与SK海力士先进技术同步的前提下，继续巩固扩大其在SK海力士体系内的品质
与成本差异化优势，并在国际环境的不确定当中加固持续合作的确定性;太极半导体要围绕“12335”战略规
划，一以贯之、做强做大，坚持融入主流、深耕车规、定位高端、优化结构，不断提升技术能力、体系能力
和抵御市场风险的能力；高科技工程服务板块要调优做强。一要围绕三项业务调优做强，即进一步扩大设计
业务优势、进一步调整总包项目结构、进一步规范新能源业务运作；二要围绕两个方面调优做强。一方面要
强化风险管理，围绕“关口前移，重心下沉，过程控制”加强体系化风险管控能力；另一方面要提升运营质
量，企业经营性现金流和盈利水平要实现根本性改善；
“增强三种力量”就是要增强战略协同力、统筹管控力、核心竞争力。要增强战略协同力，就是各个业
务板块、各个子企业都要以太极实业整体发展战略为指引，充分发挥各自优势，强化统一战略规划下的业务
协同、经营协同、管理协同；要增强统筹管控力，就是要进一步加强集团化内控体系建设，要把国有企业和
上市公司的各项制度规范落到实处，把各级子企业的风险管理主体责任压紧压实，坚持问题导向、有的放矢
、举一反三，有效提升内控体系能力和水平；要增强核心竞争力，就是要全面加强核心团队建设，构建引才
育才、选人用人有效机制。各个板块要围绕核心管理团队，核心技术团队的建设外引内培，努力培育各领域
领军人才及核心业务骨干。各级管理团队更要优化结构、形成梯队。
(三)经营计划
2026年，是“十五五”规划的开局之年。太极实业要准确研判国内外宏观新形势，深刻把握行业市场新
机遇，科学部署企业发展新路径，既要增强忧患意识、大局意识，更要激发信心决心、干劲闯劲，扎实有序
推进实现“十五五”圆满开局。
一、辩证把握“量与质”，蓄能提质谋新篇
一是深耕主责主业，构筑规模和质量双优势。围绕培育壮大半导体制造不动摇，抢抓人工智能爆发增长
带来的历史性新机遇，不断做强做大。海太半导体要在深化与SK海力士四期后工序服务战略合作的同时，聚
焦成本、质量、供应链、数字化及核心人才队伍等方面，瞄准未来发展定位，不断提升海太的核心竞争力；
太极半导体要融入主流、深耕车规，定位高端，调优做强。一方面，要挖掘开源空间，深化与国产核心客户
、国内主流生态战略合作、深度合作，加强战略客户储备、挖潜、转化，培育新增长点；另一方面，要加大
研发投入、技术创新和储备，巩固在国内3D堆叠封装、FlipChip封装测试的领先地位，充分发挥差异化、灵
活性、客制化服务能力，构筑持续竞争新优势。
二是优化产业布局，构筑国内和国外双格局。十一科技，从国内布局来看，一方面，要立足市场趋势、
根本优势，巩固龙头地位。找准主线定位、立足设计优势，建强工程设计领军人才、核心队伍、核心能力，
切实提升总承包项目管理水平，健全供应商分级分类管理体系，提升项目利润，压降企业资产负债率，关注
经营性现金流，提高运营质量；另一方面，要服务国家战略、延伸触角，培育新的增长极。要紧扣国家战略
产业规划与数字经济发展脉络，积极探索和培育人工智能、生物医药等新兴赛道。从国外布局来看，要开阔
全球视野、稳中求进，坚持“走出去”。着眼海外市场，依托国家“一带一路”建设、援助建设等重大战略
项目，寻求合作机会，打造出海标杆项目，在合规可控前提下提升海外市场份额。
三是加力数字转型，构筑数据和价值双驱动。要坚定不移全面推进数字化战略，以“智”提“质”，向
新而行。太极总部要巩固拓展财务数字治理建设成果，通过标准重塑、流程重构、价值重造，提升财务数字
化管理服务能力水平，为企业经营决策提供更多数据支撑；十一科技要坚持数字驱动战略，通过数字化转型
、技术创新，找到“工程服务商”向“生态赋能者”定位转换点，打造数字驱动拉动业务良性增长的正循环
。海太半导体、太极半导体要加强数据价值挖掘，提升“料产供销”效率，进一步压降成本费用，提高设备
稼动率，提升产品附加值。
二、辩证把握“危与机”，牢守底线固根本
一是筑牢安全生产底线。要一以贯之抓重点。压紧压实全员安全生产责任，建立健全安全管理制度体系
，精准研判分析重大项目、重点领域、重要环节安全生产隐患风险，确保安全责任、规定、要求“横向到边
、纵向到底”。要一以贯之抓“动点”。要深入现场、一线，加强多种维度、多种模式检查督导，确保基层
一线安全风险动态可控；要提升安全数字化水平，加强实时安全风险监测、预警、处置能力，抬升企业本质
安全度；要一以贯之抓难点。要开展“厂中厂”、三违问题等安全专项整治行动，组织安全专项预案演练活
动，举办安全专项技能培训，切实提升全员安全意识、安全素养，坚决遏制重特大事故发生，全力推动安全
生产形势总体平稳。
二是强化合规内控防线。要健全风险防控体系机制。要穿透式评估总部及各所属企业风控制度运行实效
，及时废止、修订、补齐缺陷条款，同步强化各层级风控委员会专业议事和决策把关职能，形成“顶层设计
—条线指导—末端执行”垂直贯通、上下协同的管控格局，切实将制度优势转化为风控效能。要稳固重点领
域防火墙。要围绕重点项目、重大合同、重大诉讼等方面，坚持“全覆盖、全过程、全周期”原则，建立风
险监测、预警、处置一张网，并通过常态化半年度风险排查工作机制，确保风险发现、跟踪、处置、销号全
过程闭环，有效处置存量风险，严防增量风险。
三是锚定人才发展主线。聚焦服务建强队伍体系。总部要坚持下沉服务、靠前服务、主动服务，以服务
思维输出管理，帮助各下属企业共同解决难点痛点问题，共同培育建强各条线人才队伍，助力企业高质量发
展；跟岗实训提升综合素养。全面推进太极实业人才轮岗计划，建立健全轮岗匹配机制，结合企业需求、人
才自身规划，制定个性化轮岗方案；配套轮岗考核与激励、搭建轮岗交流平台，方便轮岗人才分享经验、反
馈问题，形成人才发展闭环，切实提升干部综合素养与专业能力，推动太极实业各单位之间业务交流与协同
发展。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济变化的风险
公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的
特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑
，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业
务的市场前景造成不利影响。
2、行业竞争风险
半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序
业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争
格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。
工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一科技具备资质、品牌、市场影响力等优势，
随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。
光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送
容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目
或收购优质项目的市场竞争非常激烈。
3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险
海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业
务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管
理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。
4、工程质量和工程安全风险
报告期内，子公司十一科技执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技
术运用不合理或技术操作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营
效益，并对本公司持续经营带来不利影响。
各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇的同时探索各种顺应国家行业政策
的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方
面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种
形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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