经营分析☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 31.03亿 47.98 7.50亿 78.01 24.16
LED应用产品(产品) 16.83亿 26.03 4437.90万 4.62 2.64
集成电路产品(产品) 12.68亿 19.60 -2027.98万 -2.11 -1.60
材料、废料销售(产品) 3.55亿 5.48 1.81亿 18.88 51.16
租金、物业、服务(产品) 5800.82万 0.90 577.13万 0.60 9.95
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 54.44亿 84.17 6.76亿 70.29 12.41
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 10.24亿 15.83 2.86亿 29.71 27.89
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 120.08亿 66.90 16.32亿 73.11 13.59
其他行业(行业) 59.41亿 33.10 6.00亿 26.89 10.10
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 58.62亿 32.66 13.15亿 58.90 22.43
材料、废料销售(产品) 58.26亿 32.46 5.84亿 26.17 10.02
LED应用品(产品) 32.30亿 17.99 1.53亿 6.84 4.73
集成电路产品(产品) 29.16亿 16.25 1.64亿 7.37 5.64
租金、物业、服务收入(产品) 1.15亿 0.64 1607.03万 0.72 13.93
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 158.87亿 88.51 17.60亿 78.88 11.08
中国大陆地区以外(地区) 20.62亿 11.49 4.71亿 21.12 22.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 179.49亿 100.00 22.32亿 100.00 12.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
材料、废料销售(产品) 32.31亿 35.96 3.93亿 28.84 12.16
LED外延芯片(产品) 27.76亿 30.88 7.23亿 53.04 26.03
集成电路产品(产品) 14.99亿 16.68 1.10亿 8.11 7.37
LED应用产品(产品) 14.31亿 15.92 1.15亿 8.42 8.02
租金、物业、服务(产品) 5027.23万 0.56 2169.07万 1.59 43.15
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 79.52亿 88.48 11.57亿 84.95 14.55
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 10.35亿 11.52 2.05亿 15.05 19.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 114.98亿 71.39 14.89亿 77.66 12.95
其他行业(行业) 46.08亿 28.61 4.28亿 22.34 9.29
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 60.37亿 37.48 12.41亿 64.74 20.56
材料、废料销售(产品) 44.76亿 27.79 3.85亿 20.08 8.60
集成电路产品(产品) 28.57亿 17.74 -1536.24万 -0.80 -0.54
LED应用产品(产品) 26.04亿 16.17 2.63亿 13.72 10.10
租金、物业、服务收入(产品) 1.32亿 0.82 4323.59万 2.26 32.87
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 138.68亿 86.11 14.03亿 73.18 10.12
中国大陆地区以外(地区) 22.37亿 13.89 5.14亿 26.82 22.98
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 161.06亿 100.00 19.17亿 100.00 11.90
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售75.60亿元，占营业收入的42.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 538750.85│ 30.02│
│第二名 │ 73786.68│ 4.11│
│第三名 │ 56615.20│ 3.15│
│第四名 │ 49295.52│ 2.75│
│第五名 │ 37566.63│ 2.09│
│合计 │ 756014.88│ 42.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购63.39亿元，占总采购额的46.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 287866.54│ 21.18│
│第二名 │ 255903.67│ 18.82│
│第三名 │ 33464.82│ 2.46│
│第四名 │ 33320.96│ 2.45│
│第五名 │ 23332.84│ 1.72│
│合计 │ 633888.83│ 46.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷
化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
(二)公司产业布局图报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
（三）主要经营模式
公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产
业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计
划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实
际使用量，与供应商对账后结算。
生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市
场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，
生产管理部门按照生产计划组织生产。
销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企
业等。
（四）公司所处行业情况
公司所处行业包括LED行业及电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业。根据国家统计局发布的《
国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制
造业（C39）”大类下“半导体照明器件制造（3975）”；根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年
修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
1、LED行业
全球LED照明市场在经历了外部宏观环境波动与需求的调整后，2026年迎来转稳过渡期，细分领域已展
现出强韧的成长潜力，具备高技术壁垒的细分市场已成为企业维持利润与增长的关键。细分领域产品主要包
括Mini/MicroLED、车载照明、商业航天、植物照明、红外/紫外等。根据TrendForce分析，2025年全球LED
照明市场规模为535.49亿美元，预计2030年将增长至623.80亿美元，年复合增长率约3.1%。
MiniLED背光技术已成为显示产业的主流技术路线之一，当前正处于加速渗透和技术快速迭代时期。根
据洛图科技数据，MiniLED三大典型应用终端（电视、显示器、笔记本电脑）2025年全球合计出货量约1531
万台，同比增长38.6%，预计2029年出货量有望超过2700万台。同时随着成本持续优化，MiniLED背光进一步
向范围更广的中低端市场渗透。除背光赛道持续扩容外，MiniLED直显应用场景也在不断拓宽，逐步覆盖XR
虚拟影棚专用屏、影院屏、LED一体机等新兴领域。
随着芯片微缩、巨量转移以及检测修复等关键工艺持续突破，MicroLED在AR/VR近眼显示、超高清显示
、大尺寸显示、车载显示以及透明显示等场景落地路径逐步清晰，产业正向商业规模化阶段加速推进。根据
TrendForce预计，MicroLED显示应用市场规模预计将由2024年的0.28亿美元增长至2029年的7.45亿美元，年
复合增长率约为93%，增长动能强劲。由于生成式AI驱动高速光通信需求快速攀升，MicroLED凭借低能耗、
低误码率等性能优势，逐步向光通信与光互连等新兴领域延伸，有望成为数据中心机柜内短距高速传输的重
要技术方案。根据TrendForce预计，MicroLEDCPO光收发模块出货量最快将于2028年下半年明显提升，市场
产值将于2030年达到8.48亿美元。
近年来，商业航天产业高速发展，卫星发射频次持续攀升，卫星星座规模化扩容趋势显著。根据国家航
天局统计，2025年国内商业航天保持快速发展，全年入轨商业卫星311颗，占国内全年入轨卫星总数的84%，
商业航天产业发展动能持续释放，成长机遇突出。全球商业航天产业发展带动航天器装机需求持续提升，将
有效拉动砷化镓太阳能电池片的规模化应用，行业市场规模有望实现大幅增长。
根据TrendForce分析，汽车照明制造商在市场竞争加剧、汇率波动等多重压力下，更为积极地研发与推
广先进技术，以提升产品附加价值与盈利能力。为应对市场变化，汽车照明制造商一方面积极优化成本结构
，另一方面加速向高附加值数字照明系统转型，以实现定制化动态照明效果，并提升主动安全驾驶功能。根
据TrendForce预测，2030年车用照明与车用LED市场规模有望分别达到470.70亿美元与45.12亿美元。
面对照明市场需求变化与行业转型升级趋势，国家持续出台多项政策，推动LED产业高质量发展。2026
年3月，国务院《政府工作报告》提出加快推动全面绿色转型，着力构建新型电力系统，加快智能电网建设
，发展新型储能，扩大绿色电力应用。同月，全国人民代表大会决议通过《中华人民共和国国民经济和社会
发展第十五个五年规划纲要》，明确推动重点领域节能降碳，加强既有建筑和市政设施节能降碳改造，实施
制冷能效提升和绿色照明行动。2026年4月，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《关于更高水平更高质量
做好节能降碳工作的意见》，提出在工业、建筑、交通运输、数字基础设施、公共机构领域推进节能降碳，
有序开展照明等设施设备节能降碳改造。上述政策推动了LED产业的转型升级，带动储能、工业、建筑、交
通运输等场景的广泛需求。
2、集成电路行业
全球半导体市场规模快速增长，尤其是数据中心基础设施和AI相关均呈现强劲需求。根据WSTS数据，20
25年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，预计2026年将达到1.51万亿美元，同比增长达89.9%
。
（1）电力电子电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。以碳化硅和氮化镓为代
表的第三代半导体功率器件，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等突出性能。我国
“十五五”规划纲要已将碳化硅、氮化镓列入产业重点发展方向。
①碳化硅
碳化硅功率器件具备禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，广泛应用
于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等领域。其中，新能源汽车是碳化硅功率器件市场核心
增长引擎。整车高压平台架构不断普及，碳化硅功率器件车载渗透率持续提升，凭借其性能优势可实现更高
效率、更长续航和更高功率密度，成为下一代车载逆变器和800V高压平台的优选技术方案。同时，可再生能
源与储能产业发展，拉动碳化硅器件在光伏、太阳能逆变器和电池储能系统等领域的需求提升；数据中心和
AI算力基础设施加速建设，进一步带动高功率碳化硅电源器件需求，助力高功率系统和新一代供电架构落地
。根据Yole数据，2025年全球碳化硅功率器件市场规模为37亿美元，预计到2031年将达到110亿美元，年复
合增长率约20%。
②氮化镓
氮化镓器件是电力电子领域核心技术之一，具备系统效率更高、功率损耗更低和模块体积更小等优势，
主要应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽车、高功率数据中心、通信电源等高端场景渗透。根据
Yole数据，2025年全球氮化镓功率器件市场规模为6亿美元，预计到2031年将达到35亿美元，年复合增长率
约35%。
（2）射频前端
射频前端主要由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，承担无线电
磁波信号发射和接收功能，是无线通信系统的核心组件。随着全球智能手机市场复苏，叠加5G技术持续升级
及早期6G技术预研落地，射频前端产品搭载量将持续提升。根据Yole数据，2024年全球移动射频前端市场规
模为154亿美元，预计2030年将达到175亿美元，年复合增长率约2%。
（3）光技术
光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能主要分为激光器芯片（包括VCSEL、FP、DFB和EML等）
和探测器芯片（包括PD和APD等），是光通信领域的基石。作为光模块核心部件，光芯片性能直接决定光通
信系统的传输效率与稳定性。当前全球数字经济基础设施建设全面加速，光纤宽带、5G及传统数据中心建设
稳步推进，叠加AI大模型产业化落地，为光通信行业带来显著增量空间。根据LightCounting预测，2025年
全球光芯片市场规模为40亿美元，预计2031年将增长至150亿美元，年复合增长率约25%。
2026年以来，国家多部门陆续出台多项政策，引导并支持集成电路产业高质量发展，从战略布局、关键
技术攻关、税收优惠、算力基础设施建设等维度完善产业发展支撑体系。2026年3月，《政府工作报告》明
确提出培育壮大新兴产业和未来产业，实施产业创新工程，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济
等新兴支柱产业。同月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确聚焦战略必争
领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、
先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。2026年4月，国家发展改革委等部门印
发《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，从税收角
度支持集成电路相关产业高质量发展。2026年6月，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展
实施意见（2026—2028年）》，明确通过加强高端光电芯片和器件研发等方式提升智算网络技术产业能力。
在国家政策的大力支持下，国产集成电路厂商发展机遇凸显。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，各地区各部门认真贯彻落实党中央、国务
院决策部署，坚持稳中求进工作总基调，完整准确全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，着力推动高
质量发展，有效实施更加积极有为的宏观政策，国内生产总值同比增长4.7%。报告期内，为降低贵金属、衬
底等原材料价格上涨给公司带来的影响，公司对部分LED芯片、射频芯片、电力电子芯片、光技术芯片价格
进行了上调。公司实现营业收入64.68亿元，同比下降28.04%，较上年同期扣除贵金属废料（因税收政策变
化，本期贵金属废料回收不再确认收入）的营业收入增长8.97%，实现归属于上市公司股东的净利润-0.98亿
元，同比下降155.47%。其中LED外延芯片业务实现营业收入31.03亿元，同比增长11.81%；集成电路产品业
务实现营业收入12.68亿元，同比下降15.40%；LED应用品业务实现营业收入16.83亿元，同比增长17.62%。
（一）LED业务
报告期内，公司持续推进Mini/MicroLED、车载、商业航天、植物照明等细分领域高附加值产品的拓展
，提升高端产品营收占比，带动LED业务收入稳步增长。
1、MiniLED芯片覆盖电视、笔记本电脑、显示器、车载显示、VR等终端场景，市场渗透率持续提升。公
司已成为国内外头部客户在MiniRGB高色域电视背光解决方案的主力供应商，并陆续进入航空、航海、工业
电脑、无人机屏幕背光市场，进一步拓展产品应用领域。
2、报告期内，Micro直显产品持续向国内外头部客户供货，Micro-MiP商用级大屏显示市场占有率稳中
有升。车用MicroADB前大灯LED芯片研发进展顺利，已与国内外头部企业启动战略合作，将会尽快送样验证
。前瞻应用上，公司持续推进MicroLED应用于PHUD、智能手表、2.5um间距AR显示等消费级产品的研发工作
，不断优化产品设计，正在建设具备半导体级先进工艺的生产线；在MicroLED光互联领域，公司与国内外多
家客户展开合作并进行多轮验证，持续突破光传输的速度。
3、公司生产的砷化镓多结太阳能电池片技术领先，产品已批量供应至多家国内外客户，报告期内市场
拓展成效显著，订单持续增长，整体出货量已超过去年全年的70%。为满足低轨卫星环境和规模化组网的需
求，公司成功开发出进阶版柔性电池工艺，该工艺稳定性更强、良率更高、成本更低，进一步提升了产品竞
争力。同时，公司持续优化砷化镓衬底剥离及镓金属回收技术，进一步减少稀有金属消耗，为生产成本大幅
降低筑牢基础。虽然目前砷化镓多结太阳能电池片营收规模占公司整体营收规模较小，但相信随着市场需求
量的不断增长，该项业务将为公司的营收及利润带来潜在增量，助力整体经营业绩实现快速提升。
4、报告期内，公司其他LED细分领域应用持续推进。车用LED业务供货规模持续扩容，同步拓展ADB智能
大灯、车载HUD、座舱交互屏、自动驾驶感知等应用；植物照明领域深度绑定国内外行业龙头，出货量稳步
增长；红外LED在安防监控、人脸识别、健康医疗等领域实现高速增长，并向智能穿戴、工业机器人、机器
视觉、车载疲劳检测等赛道延伸；紫外LED在传统应用领域（防伪检测、美甲、3D打印、电子封装、印刷、
生物监测、植物生长、杀菌、医疗）保持稳定需求，同时在医美、半导体曝光机等全新应用逐步放量。
5、报告期内，安瑞光电营收规模稳步增长，累计完成国内13个新项目定点，扩大了在奇瑞、广汽、东
风、一汽等品牌的市场份额。一体式智能前照灯、数字氛围灯出货比例持续提升。安瑞光电协同英国子公司
WIPAC及安瑞德国获得了阿斯顿马丁、迈凯伦、Togg等欧洲客户新项目定点。未来，安瑞光电将积极响应客
户需求，持续提高国内市场占有率，同时以欧洲市场为中心，深化全球市场布局。
（二）集成电路业务
1、射频前端
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台，可提供射频功放/低噪放、滤波器等差异化解决方案，产品
主要应用于手机、通信基站、Wi-Fi、物联网和车载通信等场景。
公司现有砷化镓射频代工产能1.8万片/月，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等射频代工及配套附加
工艺，直接服务国内多家设计公司，终端应用涵盖国内外主流手机品牌主力机型。公司产品持续迭代，在核
心大客户及高阶旗舰机型和高集成度方案的供货份额逐步提升。在工艺层面，公司积极导入先进工艺制程，
适配高阶5G射频模组开发的高可靠性、高线性度工艺HP56已稳定出货；公司已启动新一代HP6系列工艺研发
，根据客户需求提升产品功放效率；配套铜柱工艺的高集成度模组保持稳定量产，针对客户更极致的模组化
需求，同步开展双面铜柱等进阶附加工艺研发。
公司氮化镓射频不仅与国内大客户续签长期订单，巩固国内市场份额，而且实现海外市场突破，成功与
亚太区域国际通信设备企业展开合作并启动量产供货。报告期内，公司持续优化5G应用工艺，超薄缓冲层结
构外延工艺已实现量产，提升产品在高温工况下的可靠性；积极开展提升6G高频、高功率性能工艺预研。公
司构建的射频硅基氮化镓代工平台正在进一步调优，为即将到来的高频、高功率消费类射频场景储备技术。
公司滤波器产能150KK/月，主要采用表面声波滤波器（SAW）技术路线，产品覆盖国内外主流4/5G频段
，主要应用于智能手机、物联网、车联网和卫星通信等场景。报告期内，公司持续巩固高性能键合滤波器技
术路线，完善产品型谱，相比传统温补滤波器（TC-SAW）具备更好的品质因子和信噪比，高性能、小型化GP
S滤波器产品已顺利导入客户旗舰机型。面向射频前端模组高集成度市场趋势和客户高阶应用需求，公司开
发的晶圆级封装（WLP）产品已在战略客户旗舰机型上批量供货，后续将持续改善性能和良率。
2、电力电子
湖南三安专注于电力电子领域，提供功率半导体产品及代工服务，拥有国内领先的碳化硅全产业链垂直
整合制造服务平台，布局了硅基氮化镓外延与芯片代工业务。湖南三安产品广泛应用于新能源汽车、充电桩
、光伏储能、数据中心/AI服务器电源、不间断电源、工业自动化、人形机器人、AI/AR眼镜、白色家电等领
域。目前，湖南三安拥有6吋碳化硅配套产能16000片/月、8吋碳化硅配套产能1000片/月，硅基氮化镓产能2
000片/月。
报告期内，公司持续拓展碳化硅光学级碳化硅衬底的应用，8吋已小批量供货，12吋已向行业头部客户
送样验证。在散热应用方面，公司已向多家客户小批量供应散热基板；多晶金刚石抛光片已向客户小批量供
货用于大功率器件散热。
湖南三安已完成650V/1200V/1700V/2000V全电压、1A-100A全电流碳化硅二极管和650V/1200V/1400V/17
00V/2300V、20mΩ-1000mΩ全系列工规及车规级碳化硅MOSFET产品布局。
公司碳化硅二极管产品在光伏储能领域，与阳光电源、思格、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟
、德业等行业头部客户保持批量交付；在数据中心领域，公司已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等
头部客户批量交货，并与多家客户签署长期不可撤销订单；在白色家电领域，公司已向美的、格力、TCL、
海尔批量交付。公司碳化硅MOSFET产品应用于新能源汽车领域车载充电机（含DCDC）、空调压缩机出货量大
幅增长，光伏储能领域稳定批量交付，数据中心领域进入整机客户小批量交付阶段，整体MOSFET稼动率持续
提升。
安意法为湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司，主要负责生产碳化硅外延、芯片并销售给意法
半导体，现有8吋外延、芯片产能10.40万片/年，规划达产后产能48万片/年，已送样验证产品39款，4款产
品通过客户验证。重庆三安为湖南三安全资子公司，配套生产碳化硅衬底并供应给安意法，规划达产后产能
48万片/年，目前8吋碳化硅衬底产能6万片/年，正在持续扩产中，以满足安意法碳化硅衬底需求。
报告期内，公司继续夯实硅基氮化镓相关技术优势，推进高低压技术平台客户转化，650V、100V氮化镓
单向开关器件已进入AI服务器电源、人型机器人关节执行器系统验证阶段。公司积极拓展氮化镓双向开关器
件技术，成功开发650V规格样品，该技术是车载充电、光伏储能和算力供电等新一代系统架构革新的关键，
可进一步提升系统效率和简化整体架构设计。面向太空算力电源等前沿应用领域，公司协同国内科研单位及
设计企业，推进中压氮化镓抗辐照器件定制化开发，持续拓宽氮化镓技术高端应用边界。
3、光技术
公司光技术产品主要应用于接入网、数据通信、电信传输、AI算力、车载、商业航天、消费及工业等领
域。现有外延产能6000片/月，光芯片产能2750片/月。因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司
计划将光芯片产能规模扩充至4500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。
报告期内，公司光技术业务拓展顺利，营收增长幅度较大，盈利能力改善。在接入网领域的2.5GPON、1
0GPON、FTTR应用芯片成功导入国内外头部设备商资源池，出货量大幅增长，50GPON应用芯片已向客户送样
验证。在数据通信领域，公司可提供用于光模块的70mW/100mW/150mW/200mWCW光源、100GVCSEL、100G/200G
EML、100G/200GPD等高速激光器、探测器芯片。公司已与全球前十大光模块厂商中的4家客户建立合作，其
中2家客户应用于400G/800G光模块的光芯片已批量出货，2家客户应用于800G/1.6T光模块的光芯片已送样测
试，应用于3.2T光模块的光芯片处于研发阶段。在车载领域，宽温VCSEL、PD芯片已实现批量出货，持续对
接头部新能源车企。在商业航天领域，应用于空间激光通讯的宇航级VCSEL、PD产品持续批量出货。在消费
及工业领域，应用于医美、甲烷探测、AI眼镜的光芯片出货稳步增长，应用于手机市场的940VCSEL成功进入
国内头部手机品牌商供应链，出货量大幅增长。未来，公司将持续向AI算力、车载等高端应用领域渗透，不
断迭代产品矩阵，提升市场占有率，驱动光技术业务实现长期可持续增长。
（三）2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度执行情况
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护全体股东利益，切实增强投资者对资本市场的信心
，结合公司发展战略和经营管理实际，公司2026年4月制定了《2026年度“提质增效重回报”行动方案》，
以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。公司根据行动
方案内容，积极开展和落实各项工作，2026年半年度执行情况如下：
1、聚焦化合物半导体主业，提升经营质量。报告期内，公司持续发展化合物半导体核心主业，一方面
，提高LED高端产品占比，提升LED业务整体盈利能力；另一方面，加速碳化硅、滤波器、光技术等集成电路
业务的拓展，提高产能利用率，提升集成电路业务销售规模、盈利能力。公司持续推进内部管理优化与制度
体系完善工作，推进组织扁平化、流程精简化，坚持数字化变革，借助数字化技术优化生产流程，推动公司
运营管理智能化、高效化；不断强化产、销、研一体化协同机制建设，提升部门联动响应速度，促进组织管
理、决策执行更加敏捷高效，推动运营成本合理优化。
2、强化科技创新驱动，加快发展新质生产力。报告期内，公司研发投入总额约6.00亿元，占公司营业
收入的比例为9.27%。公司持续技术创新，注重研发成果转化，截至2026年6月30日，公司拥有专利（含在申
请）超过4600件，其中授权专利2902件，自有专利占比超过95%，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公
司市场拓展与产品销售提供有力支撑。
3、完善公司治理，提升规范运作水平。报告期内，公司坚持高效、规范运作，合规召开股东
会、董事会、独立董事专门会议以及董事会专门委员会等会议，切实推动公司的高质量发展。公司系统
梳理并传播公司在绿色低碳、社会责任、公司治理等方面的实践，以ESG治理赋能公司可持续发展的情况，
发布了《2025年可持续发展报告》。为建立科学有效的激励与约束机制，充分调动董事和高级管理人员的积
极性和创造性，提高企业经营管理水平，公司制定了《董事和高级管理人员薪酬管理制度》，并新增绩效薪
酬递延支付机制，将薪酬发放与公司业务风险管控相挂钩，充分发挥董事和高级管理人员激励约束作用。
4、强化“关键少数”责任。报告期内，公司持续推动董事、高级管理人员等关键管理人员对治理制度
及合规规则的学习，及时传达监管动态与最新法规要求。基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期投资
价值的认同，为增强投资者信心，保护投资者利益，公司董事长林志强先生截至2026年7月17日通过上海证
券交易所系统以集中竞价方式累计增持公司股份280.00万股，约占公司总股本的0.06%，累计增持金额人民
币3988.08万元。
5、重视提升股东回报，分享公司价值成长红利。公司高度重视股东的投资回报，努力为股东创造长期
可持续的价值。鉴于公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为负数，且公司2025年度实施了股份回
购，综合考虑公司经营发展和未来资金需求，经2026年4月23日召开的公司第十一届董事会第二十八次会议
和2026年5月15日召开的公司2025年年度股东会审议批准，公司2025年度不派发现金红利、不送红股、不以
资本公积转增股本。
6、加强投资者沟通。公司高度重视投资者关系管理工作，及时回应投资者关切，通过业绩说明会、上
证e互动平台、投资者专线电话、投资者调研、电子邮件、股东会现场沟通等多种互动形式与投资者及潜在
投资者进行沟通，保障交流渠道长效畅通，持续提升公司信息透明度。公司将持续推进“提质增效重回报”
专项行动各项重点举措，继续专注主业，不断提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。通过良好的
业绩表现、规范的公司治理，切实履行上市公司责任和义务，回报投资者，维护公司良好市场形象，促进资
本市场平稳健康发展。
三、报告期内核心竞争力分析
1、研发技术优势
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，已形成深厚的技术积累，掌握的
核心技术与研发能力已达到国际先进水平。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大
的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权示范企业。公司持续技术
创新，注重研发成果转化，截至2026年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过4600件，其中授权专利290
2件，自有专利占比超过95%，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司市场拓展与产品销售提供有力支撑
。
公司系化合物半导体领域重点骨干企业，是工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，拥有国
家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。公司先后承担了科技部重点研发计划、发改委
重大专项及产业升级专项、工信部制造业高质量发展专项、工信部2030科技创新重大专项等项目。并凭借核
心技术优势，成为“高能效氮化物长波长发光材料”及“集成电路宽禁带半导体方向”领域的“双链主”单
位，助力我国移动通信产业链自主能力提升。公司获得两次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技术进
步二等奖，多次获得福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实
力获得广泛认可。公司聚焦于行业尖端的技术研究与应用，持续研发投入、加速产品研发、客户认证和推向
市场，完善专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。
2、人才储备优势
公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国
家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领
域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发
能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管
理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
3、规模效应及全产业链布局优势
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产
业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产
业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模
采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
4、品牌、营销与客户积累优势
公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三
安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名
商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外
主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
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