经营分析☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 28.90亿 37.64 5.59亿 62.24 19.35
材料、废料销售(产品) 20.95亿 27.28 1.67亿 18.61 7.99
集成电路产品(产品) 13.92亿 18.13 428.67万 0.48 0.31
LED应用品(产品) 12.26亿 15.97 1.43亿 15.88 11.64
租金、物业、服务(产品) 7549.96万 0.98 2506.37万 2.79 33.20
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 66.19亿 86.19 7.01亿 78.04 10.60
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 10.60亿 13.81 1.97亿 21.96 18.61
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 102.03亿 72.60 11.14亿 76.54 10.92
其他行业(行业) 38.50亿 27.40 3.42亿 23.46 8.87
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 56.65亿 40.31 6.67亿 45.81 11.77
材料、废料销售(产品) 36.83亿 26.21 2.55亿 17.50 6.92
集成电路产品(产品) 23.07亿 16.41 2.65亿 18.18 11.48
LED应用品(产品) 22.31亿 15.88 1.83亿 12.54 8.18
租金、物业、服务收入(产品) 1.67亿 1.19 8684.73万 5.97 51.99
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 118.29亿 84.17 7.92亿 54.41 6.70
中国大陆地区以外(地区) 22.24亿 15.83 6.64亿 45.59 29.84
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 140.53亿 100.00 14.56亿 100.00 10.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 25.44亿 39.33 --- --- ---
材料、废料销售(产品) 16.34亿 25.26 --- --- ---
集成电路芯片(产品) 11.92亿 18.42 --- --- ---
LED应用产品(产品) 10.11亿 15.63 --- --- ---
租金、物业、服务收入(产品) 8818.16万 1.36 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 53.40亿 82.54 --- --- ---
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 11.30亿 17.46 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
化合物半导体业务分部(业务) 64.69亿 100.00 --- --- ---
其他(补充)(业务) 27.02 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 98.17亿 74.24 21.69亿 91.98 22.09
其他行业(行业) 34.05亿 25.76 1.89亿 8.02 5.55
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 53.29亿 40.31 14.84亿 62.95 27.85
材料、废料销售(产品) 32.16亿 24.32 8567.08万 3.63 2.66
集成电路芯片(产品) 22.75亿 17.21 3.46亿 14.69 15.22
LED应用品(产品) 22.13亿 16.73 3.38亿 14.35 15.29
租金、物业、服务收入(产品) 1.90亿 1.44 1.03亿 4.38 54.44
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 108.48亿 82.04 17.29亿 73.34 15.94
中国大陆地区以外(地区) 23.74亿 17.96 6.29亿 26.66 26.48
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 132.22亿 100.00 23.58亿 100.00 17.83
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售54.58亿元，占营业收入的38.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 301325.83│ 21.44│
│第二名 │ 80781.32│ 5.75│
│第三名 │ 57607.88│ 4.10│
│第四名 │ 56190.35│ 4.00│
│第五名 │ 49929.09│ 3.55│
│合计 │ 545834.47│ 38.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购35.35亿元，占总采购额的33.30%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 232404.15│ ---│
│第二名 │ 59708.64│ ---│
│第三名 │ 23004.54│ ---│
│第四名 │ 19719.53│ ---│
│第五名 │ 18706.47│ ---│
│合计 │ 353543.33│ 33.30│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮
化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
(二)公司产业布局图
报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
（三）主要经营模式
公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产
业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计
划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实
际使用量，与供应商对账后结算。
生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市
场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，
生产管理部门按照生产计划组织生产。
销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企
业等。
（四）公司所处行业情况
1、LED行业
2024年上半年，国内经济在政策带动下，稳增长动力提升，终端需求逐步复苏。出口业务实现持续增长
，根据海关数据显示，2024年1-6月，我国照明产品出口总额约275亿美元，同比增长2.2%。伴随国际市场需
求回暖、零售商补库，我国照明产品出口整体趋稳向好，出口规模保持历史高位，出口结构持续优化，新兴
市场进一步拓展。
从短期看，LED灯具即将迎来二次替换需求高峰，2014年起开始服役的LED灯具，经过十年的时间，已陆
续达到寿命极限。TrendForce数据显示，2024年全球将有58亿只LED光源及灯具陆续达到使用寿命极限而退
役，较2023年涨幅近50%，占2024年整体LED照明需求比例超43%，将快速改变LED照明市场萎靡状态，且二次
替换的需求占比逐年上升，未来几年都将为LED照明市场提供强劲发展动能。从长期看，国家“双碳”战略
、国内外的节能减排政策和绿色经济主题不变，LED行业将持续保持良好发展机遇，LED与物联网、新型显示
、农业等跨界融合程度也与日俱增，LED产品结构将会持续优化，细分领域需求将会持续增长，行业创新空
间和市场空间广阔。据TrendForce预估，2024年全球LED照明市场规模成长至609亿美元。
2024年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，伴随利好政策推出，良率逐步提升，成本快速下降，Min
iLED在直显领域市场也在起量。MiniLED背光解决方案在电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速
渗透，其中电视为主要增量市场，各大电视终端品牌厂商着力推广MiniLED背光电视，带动MiniLED背光市场
规模开启高速成长模式，根据群智咨询数据，2023年全球MiniLED背光电视出货量达到320万台，同比增长10
.7%。预计2024年-2025年全球MiniLED背光电视出货量增幅扩大，其中2024年出货数量达560万台，同比增长
73.3%，到2025年出货规模将达到750万台，全球出货规模有望超过OLED电视，成为全球高端电视市场的主流
。MiniLED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医
疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透率随之走高，据洛图科技预计，2028年MiniLED直显全
球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
MicroLED目前重点应用于小尺寸AR眼镜、车载显示、智能手表、高端大尺寸电视以及超大尺寸商业显示
等，发展潜力巨大。据LEDinside统计，2023年已有9款MicroLEDAR眼镜发布或上市，相较2022年仅有3款产
品的情况，新品数量增长了两倍。ResearchAndMarkets数据显示，预估全球MicroLED市值规模在2028年将达
到250亿美元，2023年至2028年的年复合增长率为74.5%。
在“双碳”政策驱动下，新能源汽车成为拉动工业经济增长的重要动力，自主汽车品牌崛起，国内汽车
厂商优势显著，带动车用LED渗透率快速提升。ADB前照灯、多色氛围灯、贯穿式尾灯、高位制动灯等智能化
和个性化汽车照明新应用快速发展，车载显示屏面积和数量均在增加。MiniLED解决方案已成为新能源汽车
高端化的标志之一，开始导入前灯、尾灯、氛围灯等，国内众多知名汽车品牌都已采用MiniLED车载显示屏
，为车用LED市场贡献增量。据Yole预测，2027年汽车照明市场预计达422亿美元，2021-2027年的年复合年
增长率为4.9%。
此外，植物照明等细分领域在技术创新、市场渠道、成本效益等方面积蓄力量，需求伴随经济复苏而逐
步释放，为LED市场带来新的增长。植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺等背景下快速增长，
在城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。据TrendForce预测，2027年全球LED植物照明市场规模
将达24.4亿美元，2022-2027年的年复合增长率为12.8%。
2、集成电路行业
2024年上半年，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正持续复苏，世界半导体贸易
统计协会（WSTS）预计，2024年全球半导体年销售额将增长16.0%至6,112亿美元，2025年将继续增长12.5%
。
（1）电力电子
电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和
氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。我国“十四五”规
划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家半导体产业战略的实施，以碳化硅为代表的宽禁带半导体
行业已成为面向经济主战场的战略性行业。
①碳化硅
碳化硅功率器件应用领域广泛，新能源汽车为主要应用市场之一。与硅基器件相比，碳化硅功率器件性
能更优越，能更好地满足高压快充需要，助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实
现车身轻量化。2024年4月北京车展上展出的配备碳化硅的车型超过70款，如小米SU7、智己L6、华为智界S7
等，未来碳化硅器件装车量有望进一步扩大。此外，随着碳化硅技术进步和产能扩张，带动良率提升和成本
下降，碳化硅功率器件有望逐步从高端车型下沉至中低端车型，在新能源汽车领域实现加速渗透。据Yole预
测，2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到89亿美元，2022-2028年的年复合增长率为31%，其中，20
28年汽车市场结构占比将超过七成，居主导地位，市场规模达66.18亿美元。
②氮化镓
作为电力电子领域的核心技术之一，氮化镓器件可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模
块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向高功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等应用场景渗
透。根据Yole数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2022年的1.8亿美元增长到2028年的20.4亿美元，年
复合增长率达49%。
（2）射频前端
射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、调谐器等器件组成，其作用主要为无线电
磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件，应用领域广泛，移动终
端（以手机为主）和基站是其最主要的应用。
自2023年下半年以来，全球智能手机行业逐步回暖，根据Canalys的数据，全球智能手机市场连续第三
季度实现同比增长，2024年第二季度出货量增长12%，达到2.88亿部。未来，随着新应用的市场需求拓展，A
I、物联网、5G-A等创新技术的赋能，通信制式升级迭代，无线通信衍生出更高频段要求，传输速度、网络
容量不断提升，射频前端市场前景良好。根据Yole预测，全球移动终端的射频前端市场规模将从2022年的19
2亿美元增长到2028年的269亿美元，年复合增长率约为5.8%，按通信技术来看，2G、3G、4G的市场规模都有
所下降，5G市场规模将从132亿美元增长至230亿美元，5G毫米波的市场规模将从15亿美元增长至22亿美元。
氮化镓因其性能优势在5G移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用。全球5G产业稳步发展，据TDIA预
计，2024年全球5G基站将突破650万个，我国5G基站数量将达到430万个。Yole数据显示，在5G电信基础设施
和国防雷达应用需求的推动下，全球氮化镓射频器件市场整体价值预计将从14亿美元提升至22亿美元以上，
2022-2028年的年复合增长率达8.7%。在5G通信的优势基础上，我国持续推动6G产业发展，2023年6月工信部
发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统，有利于推
动6G产业研发和产业化进展。
滤波器是射频前端价值总量最高、增长最快的单品器件。声表面波滤波器（SAW）应用于移动通信终端
，具有高稳定性、体积小、高选择度、高Q值、支持平衡或者不平衡输入输出的特点。随着国家半导体产业
政策的陆续出台、产业链各环节逐步完善、国内企业技术持续突破，国内滤波器市场将迎来良好发展机遇。
未来滤波器技术将持续迭代，向小型化、集成化、轻量化和高频化的趋势发展，推动滤波器产品价值量提升
；通信技术升级催生更多频段、移动通信基站建设规模持续扩容、物联网快速发展等驱动因素将推动单机滤
波器用量进一步增加，滤波器市场具备广阔增长空间。根据Yole预测，从2020年至2025年，全球滤波器市场
规模将从约66.25亿美元增长至95.46亿美元，年复合增长率达到7.6%。
（3）光技术
光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探
测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通
信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，
大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。同时，在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网
络传输速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting
数据，全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，年复合增长率为16%。
二、报告期内核心竞争力分析
1、研发技术优势
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌
握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产
良率等多方面的提升显著。
公司产品应用领域广阔，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。公司始
终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、
稳定性方面获得客户的广泛认可。
公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权
示范企业。截至2024年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过4,000件，其中授权专利2,484件，海外专
利超900件，自有专利占比超过95%。公司持续技术创新，注重研发成果转化，通过长期的专利布局形成技术
壁垒，为公司销售渠道提供保障。
公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企
业，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范
企业”，承担国家科技部、工信部等多项重大专项，并拥有国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心
及院士工作站。曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖
、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司持续研发投入、积极提升产品性能指标、完善
专利布局，为进一步开拓市场奠定基础。
2、人才储备优势
公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国
家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领
域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发
能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管
理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
3、规模效应及全产业链布局优势
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产
业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产
业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模
采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
4、品牌、营销与客户积累优势
公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三
安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名
商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外
主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，我国GDP增速达到预期目标5.0%，经济运行总体平稳、稳中有进，新动能加快成长，高
质量发展取得新进展。展望2024年下半年，内外部经济环境或继续改善，国民经济总体压力或小于上半年，
经济结构性矛盾有望相对好转。
公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集
成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、
日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作。公司为尽
快实现全球化战略目标，将会集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭借综合解决方案能力，实
现多产品渗透、平台型供货，并辐射国内外其他优质企业，实现全球范围内客户群体拓展，不断提升全球价
值链地位，向世界级半导体领先企业战略目标全力迈进。
报告期内，公司进一步加强产、销、研深度链接和联动，提升内部控制水平，对企业关键业务流程重新
设计，简化流程，优化流程关键控制点，实现流程标准化和内部风险控制措施的升级完善。依托数字化工作
实现智能化、系统化治理的升级，利用信息技术手段实现更多内部控制流程的自动化，有效提升公司经营管
理效率及质量。
2024年上半年公司实现营业收入76.79亿元，同比增长18.70%，实现归属于上市公司股东的净利润1.84
亿元，同比增长8.44%；期末存货净值较期初减少1.22亿元，其中LED存货净值减少1.78亿元，集成电路存货
净值增加0.56亿元，公司库存水位持续下降，存货结构持续改善。
（一）LED业务
报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入实现同比增长13.61%，其中传统LED外延芯片产品同比增长14
.60%，高端LED外延芯片产品同比增长10.48%，经济复苏开始重新拉动传统LED需求稳健增长，同时公司LED
业务的产品结构调整也在持续推进，本期毛利率同比增加近5个百分点。预计在需求复苏、高端产品渗透的
大背景下，公司LED外延芯片业务有望持续迎来营收规模、盈利能力双增。
公司MiniLED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，产品持续交付，上半年销售
量持续增长；MicroLED技术优势显著，并与国内外大厂展开合作，当前产能正在持续扩张中，MiP产品良率
稳步提升，同时有更小尺寸新品导入量产，产品已获国内外客户认可；车用LED技术能力追赶国际一线水平
，取得国际及国内头部车企稳定订单，发展势头良好；植物照明产品技术持续突破，UV系列产品性能领先，
持续提升细分领域产品市占率；激光器已开始量产并出货，并持续拓展激光投影、激光切割等高阶应用市场
；大功率倒装产品发挥技术领先优势，不断拓展应用及国内外客户群，出货量快速增长。
报告期内，安瑞光电依托芜湖和重庆制造基地打造东部和西部两个供应链集群，进一步夯实上下游供应
链合作基础。2024年上半年完成了10个项目的定点，Mini-LED在长安车型上达到量产，HD-LED像素化模组开
发完成并进入终试，开拓了东风日产、长安汽车的项目，实现奇瑞智界、东风奕派，广汽埃安AY5等品牌车
型的批量供货；子公司WIPAC获得宾利的新项目，并继续与兰博基尼、劳斯莱斯、阿斯顿马丁、法拉利等多
个豪华汽车厂保持业务合作，WIPAC除了在典型的市场持续增长和新业务承接之外，还将继续扩展欧洲批量
试产业务。
（二）集成电路业务
报告期内，公司集成电路业务主营业务收入同比增长16.85%，射频前端业务可提供从衬底、外延、芯片
制造到封测一站式代工服务，受益终端市场需求回暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器业务营业
收入较上年同期大幅增长；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET的技术迭代，推动产品性能升级，并
迅速扩充产能、积极布局国际市场；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎，持续
迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
1、射频前端
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、
滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在
射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终
端客户高端需求的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为射频前端国产供应链的
重要参与者。
公司的氮化镓射频代工业务主要面向通信基站市场，提供国内稀缺的高性能氮化镓射频功放代工平台。
报告期内，全资子公司三安集成收到由国务院颁发的国家科学技术进步奖证书，项目名称为“高能效超宽带
氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”，奖励等级为一等奖，该项技术将被广泛应用于5G基站
射频领域，有利于推进公司产品结构升级，巩固集成电路业务技术先进性。后续，公司将持续推进技术创新
，不断提升产品竞争力和市场影响力。
公司的砷化镓射频代工业务依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的HBT、pHE
MT等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大ODM客户。截至报告期末，公
司已拥有砷化镓射频代工产能1.5万片/月，受益终端市场需求回暖及高集成度射频前端方案渗透，叠加下游
客户积极切换供应链，公司在主要大客户处份额逐步提升。随着未来产能的逐步提高，砷化镓射频代工业务
营收规模、盈利能力有望实现进一步提升。
截至报告期末，公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外所需频段，包含单
工器、双工器、多工器，主要用于移动终端、卫星通信等通信设备，滤波器现有产能为150KK/月，伴随新品
导入产线，出货量相较去年同期实现大幅增长。报告期内，公司推出针对天通一号、ECHOSTAR卫星通信服务
所在的n256频段的卫星通信滤波器产品，提供了应用所需的极低群时延性能，提升系统效率；针对5G通信模
组的空间和功率要求，公司将双工器全系列产品向1612尺寸版本迭代，并持续开发晶圆级封装滤波器产品。
公司将持续针对小尺寸、新应用频段、高功率、高集成度产品投入研发，扩大向国内外头部客户的出货量，
提高产品市场占有率，提升营收规模。
2、电力电子
湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生
长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等领域，已拥有碳化硅配套
产能16,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月。
目前8吋衬底已小批量试生产并在客户端验证；碳化硅二极管已推出第五代高浪涌版本，主推光伏市场
，产品技术性能已达到业界领先水平；针对工业级市场，包含光伏、充电桩、工业电源等的1200V20mΩ/32m
Ω/75mΩ，650V27mΩ/50mΩ及1700V1ΩSiCMOSFET已实现量产，小批量供货主要客户；针对车规级市场，包
括车载充电机、空调压缩机、主驱逆变器应用的1200V13mΩ/16mΩ/32mΩ/75mΩSiCMOSFET已在重点新能源
汽车客户处导入可靠性验证；对于高散热系统的开发需求，在2024年上半年推出了顶部散热的封装形式，助
力客户实现高效、高功率密度的系统解决方案。
湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率模块C样已交付，预
计将在今年下半年完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资
公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，其生产设备将在三季度陆续进场安装和调试，预
计11月份将实现通线，通线后将逐步释放产能。该合资公司规划产能将于2028年达产，达成后产能为48万片
/年。为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬
底供应给安意法，预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。
报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，面向消费电子市场，迭代650V芯片技术平
台，以适配客户端对高性价比的诉求，并成功导入到智能功率IC等新型产品中。在工业应用领域元件国产化
的趋势背景下，对接头部客户的需求，开发650/750V器件技术平台并实现高压大电流产品器件，推进其在高
效能服务器电源的验证及量产。在车用领域，公司积极与头部车企及组件厂商共同探索GaN器件在汽车电子
的应用潜力，完成低压（60-200V）器件技术平台的定型，下一步开发针对车载激光雷达、动力电池系统等
特定应用场景的典型产品。
3、光技术
公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类（光感测、
医美、监控、加热等）领域，产能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON产品出货持续
增加，市占率持续提升，已基本实现行业覆盖，并积极布局下一代50GPON应用。在数据通信领域始终保持行
业领导地位，与主要客户紧密合作，并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品处于推广阶段，
800G产品处于研发阶段。在消费工业和激光雷达领域，公司依托大功率、单模（含窄线宽）、可见光等各类
不同类型的激光器产品，持续稳步进入核心手机品牌厂商、车厂供应链。公司光技术产品的市场份额不断提
升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透
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