经营分析☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 25.44亿 39.33 --- --- ---
材料、废料销售(产品) 16.34亿 25.26 --- --- ---
集成电路芯片(产品) 11.92亿 18.42 --- --- ---
LED应用产品(产品) 10.11亿 15.63 --- --- ---
租金、物业、服务收入(产品) 8818.16万 1.36 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 53.40亿 82.54 --- --- ---
中国大陆地区以外的国家和地区( 11.30亿 17.46 --- --- ---
地区)
───────────────────────────────────────────────
化合物半导体业务分部(业务) 64.69亿 100.00 --- --- ---
其他(补充)(业务) 27.02 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 98.17亿 74.24 21.69亿 91.98 22.09
其他行业(行业) 34.05亿 25.76 1.89亿 8.02 5.55
───────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 53.29亿 40.31 14.84亿 62.95 27.85
材料、废料销售(产品) 32.16亿 24.32 8567.08万 3.63 2.66
集成电路芯片(产品) 22.75亿 17.21 3.46亿 14.69 15.22
LED应用品(产品) 22.13亿 16.73 3.38亿 14.35 15.29
租金、物业、服务收入(产品) 1.90亿 1.44 1.03亿 4.38 54.44
───────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 108.48亿 82.04 17.29亿 73.34 15.94
中国大陆地区以外(地区) 23.74亿 17.96 6.29亿 26.66 26.48
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 132.22亿 100.00 23.58亿 100.00 17.83
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 30.01亿 44.39 --- --- ---
材料、废料销售(产品) 15.79亿 23.35 --- --- ---
集成电路芯片(产品) 10.86亿 16.07 --- --- ---
LED应用产品(产品) 9.87亿 14.60 --- --- ---
租金、物业、服务收入(产品) 1.08亿 1.60 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 55.85亿 82.60 --- --- ---
中国大陆地区以外的国家和地区( 11.77亿 17.40 --- --- ---
地区)
───────────────────────────────────────────────
化合物半导体业务分部(业务) 67.62亿 100.00 14.07亿 100.00 20.80
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 96.61亿 76.85 26.13亿 93.56 27.05
其他(行业) 29.11亿 23.15 1.80亿 6.44 6.18
───────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 65.36亿 51.99 19.03亿 68.14 29.12
材料、废料销售(产品) 26.39亿 20.99 4954.76万 1.77 1.88
LED应用品(产品) 15.92亿 12.66 1.82亿 6.51 11.42
集成电路芯片(产品) 15.33亿 12.20 5.28亿 18.90 34.44
租金、物业、服务收入(产品) 2.72亿 2.17 1.30亿 4.67 47.88
───────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 111.42亿 88.62 22.82亿 81.70 20.48
中国大陆地区以外(地区) 14.30亿 11.38 5.11亿 18.30 35.74
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 125.72亿 100.00 27.93亿 100.00 22.22
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售54.58亿元，占营业收入的38.84%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 301325.83│ 21.44│
│第二名 │ 80781.32│ 5.75│
│第三名 │ 57607.88│ 4.10│
│第四名 │ 56190.35│ 4.00│
│第五名 │ 49929.09│ 3.55│
│合计 │ 545834.47│ 38.84│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购35.35亿元，占总采购额的33.30%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│第一名 │ 232404.15│ ---│
│第二名 │ 59708.64│ ---│
│第三名 │ 23004.54│ ---│
│第四名 │ 19719.53│ ---│
│第五名 │ 18706.47│ ---│
│合计 │ 353543.33│ 33.30│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮
化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
（二）主要经营模式
公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产
业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材
料由采购中心根据战略运营中心制订的生产计划及原材料需求制定采购计划，与供应商直接签订采购合同及
下达订单。生产模式以“订单+市场预测”为基础，结合库存计划组织生产。销售模式主要采取直销方式，
下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。
公司系国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，在传统领域优势的基础上，公司积极提高细分领域
产品的结构占比，提升化合物半导体集成电路业务的市场占有率。
（三）公司所处行业情况
1、LED行业
2023年上半年，国际地缘冲突持续，全球经济复苏动能不足，LED终端市场消费需求低迷。据中国照明
电器协会数据显示，2023年1-6月，我国照明产品出口总额约277亿美元，同比下降约5%。在此背景下，2023
年上半年，上游LED芯片环节竞争激烈，LED芯片厂商面临降价压力，营收和盈利能力均承压。第二季度以来
，部分LED芯片产品价格已有所企稳并呈回升势头，行业回暖的积极信号已现。长期来看，LED应用领域广泛
且均为刚需，随着整体经济的复苏，LED市场将逐步回暖。据TrendForce预测，2027年LED市场产值有望成长
至210.13亿美金，2022-2027年复合成长率达8%。
目前，MiniLED受限于短期疲弱的消费电子需求及相对较高的成本，MiniLED产品的市场需求增速趋缓。
但在LED产业链企业持续布局与各大终端品牌厂商推动下，新品层出不穷，据高工产研LED研究所（GGII）不
完全统计，2023年上半年，MiniLED背光新品超过80款，其中共有6款大尺寸MiniLED电视新品发布，大尺寸
电视的发布有望进一步提升MiniLED终端应用的渗透速度。MiniLED背光产品已成功在电视、车载显示、平板
电脑、笔记本电脑、显示器等领域实现快速增长，并有望为XR领域贡献重要力量，产品也逐渐从高端走向中
端和入门级产品市场。据奥维云网统计数据，今年618期间国内MiniLED电视销量和销售额渗透率分别突破3%
和10%，大幅超越OLED电视销量和销售额渗透率。随着经济形势向好，消费需求逐步显现，技术逐渐成熟，
产业链日渐完善，渗透进程加快，MiniLED市场空间将快速扩张。根据LEDinside的预测，2024年MiniLED市
场规模有望达到50-60亿美元。
MicroLED作为下一代革命性显示技术，拥有发光效率高、亮度高、响应速度快、对比度高、寿命长等优
点，可覆盖传统LED直显大屏，也广泛深入微型显示、中小尺寸显示市场，发展潜力较大。据高工产研LED研
究所（GGII）预计，2025年全球MicroLED市场规模将达35亿美元，2027年将达到100亿美元大关。
随着新能源汽车下游消费需求持续上升，汽车销售市场行情高涨，进而带动车用LED渗透率持续提升。
且汽车智能化和个性化趋势推动汽车照明各项新应用快速发展，ADB前照灯、多色氛围灯、贯穿式尾灯的不
断推广应用，加上车载显示屏面积增长及数量增加，将给汽车照明市场带来新的增长动能。此外，基于Mini
LED的像素化照明不断发展，将为汽车照明市场贡献新的增量。据Yole预测，汽车照明市场预计将在2027年
达到422亿美元，2021年至2027年间的复合年增长率为4.9%。
报告期内，受宏观经济等因素影响，植物照明LED、紫外LED、红外LED等细分领域需求端较为疲软，伴
随着经济复苏，相关细分领域市场需求将快速增长。据TrendForce预估，2027年LED植物照明市场规模达到2
4.4亿美元，2022-2027年复合增速为11.5%；2027年UVLED市场产值将有望达到4.11亿美金，2022-2027年复
合增速为15%。
2、集成电路行业
2023年上半年，全球经济复苏动能不足，消费电子类产品下游占比较高，智能手机、PC等出货量仍处于
较低水平，终端厂商持续去库存中，下游需求不振导致全球半导体销售额下降。据世界半导体贸易统计组织
（WSTS）数据显示，2023年5月全球半导体行业的销售总额达407亿美元，同比下降了21.1%，但环比增长1.7
%，全球半导体月度销售额到5月已持续第三个月上升。随着经济复苏，半导体贸易统计组织（WSTS）预计全
球半导体销售总额2024年可望回升至5760亿美元，增长11.8%。
去年三季度以来，受到宏观经济形势影响，尤其是下游主要需求消费类市场较为低迷，国内半导体行业
进入下行周期，行业总体上处于去库存的阶段。自今年二季度以来，伴随着终端需求复苏、产能利用率提升
、产品价格逐步企稳，行业复苏信号显著，根据SIA数据，2023年5月中国半导体销售额达119.0亿美元，同
比下降29.5%，环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。中国是全球最大的半导体市场，近年来，随着
我国智能制造水平的不断提升以及电子信息产业的快速扩张，芯片需求不断提高；半导体产业“逆全球化”
趋势明显，半导体集成电路国产替代迫切，未来在产业政策支持和资本推动等因素合力下，中国半导体行业
将保持高速增长。
（1）射频前端
射频前端的作用主要为收发射频信号，进行数字信号和模拟信号的转换，由功率放大器、滤波器、开关
、低噪音放大器、调谐器等器件组成，是无线通信系统的核心组件。全球经济低迷冲击消费市场信心，下游
主要应用手机的更换周期延长，短期内产业链库存调整仍有压力。据DIGITIMESResearch数据显示，2023年
一季度全球智能手机出货量2.64亿部，同比下滑13.2%；二季度出货量2.57亿部，同比减少6.4%，环比减少2
.7%。尽管受综合因素影响，砷化镓射频芯片在短期内需求不佳，但随着国内外经济恢复，下游应用厂商新
品陆续发布并补充备货库存，需求潜力将被释放。此外，伴随着通信制式升级迭代，无线通信衍生出更高频
段要求，传输速度、网络容量不断提升，射频前端的市场需求空间将进一步提升。根据Yole预测，全球射频
前端终端市场规模将由2019年124.05亿美元增长至2026年216.70亿美元，期间年复合增长率达8.3%。
滤波器是射频前端中价值量占比最高的元器件，其作用是保留特定频段内的信号，将特定频率外的信号
滤除，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。随着国家半导体产业政策的陆续出台、国内企业技术持续突破，
滤波器国产化也在逐步提速，国内滤波器市场预计将稳步增长。未来，通信技术升级催生更多频段、移动通
信基站建设规模持续扩容、物联网快速发展等驱动因素将推动单机滤波器用量进一步增加，小型化、集成化
、轻量化和高频化的趋势亦会推动产品单价提升，量价双轮驱动下，滤波器市场规模具备广阔的增长空间。
根据Yole的数据，预计2023年全球分立滤波器产品市场规模约为31.03亿元，占射频前端市场的18%。
氮化镓因性能优势在5G移动通信基站建设中发挥着不可替代的作用，随着我国5G建设提速及技术逐渐成
熟，将快速增加对氮化镓射频器件的需求。我国工信部数据显示，2023年预计将新建开通5G基站60万个，累
计5G基站总数超过290万个。在5G通信的优势基础上，我国持续推动6G产业发展，工信部2023年6月发布新版
《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统，有利于推动6G产业
研发和产业化进展。氮化镓射频器件具有卓越的射频特性和低功耗性能，或将成为6G基站射频器件较佳选择
。根据Yole数据，2022年全球氮化镓射频器件市场规模达到了13亿美元，预计到2028年将进一步扩大至27亿
美元，复合年增长率为12%。
（2）光技术
光通信是目前最主要的有线通信方式，光模块则是光通信基础设施的重要组成部分。光芯片作为光模块
中价值量最高的部分，随着通讯、AI等产业对高性能光模块的需求快速增长，光芯片将呈现量价齐升的增长
趋势。报告期内，AI服务器需求快速增长，高速光模块需求加速释放，光模块及其配套芯片持续迭代且发展
迅速。根据中商产业研究院预计，全球光模块市场规模有望在2027年突破156亿美元，CAGR超过10%。
光芯片在非光通信类主要是光电感测或是功率类应用，包括激光雷达、接近光距离传感、3D空间以及人
脸检测、监控补光、工业等，涉及EEL、VCSEL、APD、SPAD等各类激光芯片和接收芯片。根据工信部/IDC/中
汽协的数据预测，未来光芯片的非光通信市场规模年均复合增长率达到64.6%，到2025年将达到135.4亿美元
。
（3）电力电子
电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域，第三代半导体功率器件主要以碳化硅和
氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，符合节能减排、智
能制造、信息安全等国家战略需求。
①碳化硅
碳化硅产品应用领域广泛，新能源汽车作为主要应用市场之一，其产业变革驱动碳化硅迎来爆发期，全
球碳化硅产能加速布局。据TrendForce预测，头部半导体厂商与汽车、能源厂商合作项目明朗化将推动2023
年整体碳化硅功率元件市场规模达22.8亿美元，增速达41.4%；到2026年全球碳化硅功率元件市场规模有望
达53.28亿美元，CAGR达35%。
碳化硅目前的主流应用包括电动汽车和再生能源等。电动汽车领域，电池成本节省和800V快充需求共同
催生了对碳化硅器件的更换需求；随着碳化硅产能扩张出量，成本有效降低，碳化硅功率器件有望逐步从高
端车型下放至中低端车型，在新能源汽车领域的渗透率势必加速，为全球碳化硅功率器件产业带来巨大发展
机遇。据TrendForce预测，全球碳化硅器件在电动汽车市场2026年的市场规模将达39.8亿美元，2022-2026
年CAGR约38%。
再生能源领域，在整个能源结构升级的过程中，无论是发电端、输电端，还是用电端，对电压和能源转
换效率的要求都在不断提升，同时在成本和安全约束下也更为看重系统整体的经济性和稳定性，碳化硅因其
卓越特性受到市场青睐，光伏逆变器等其他应用也将为碳化硅市场创造增量，据TrendForce预测，全球碳化
硅器件在再生能源市场2026年的市场规模将达4.1亿美元，2022-2026年CAGR约19%。
②硅基氮化镓
作为电力电子领域的核心技术之一，基于氮化镓的电能转换技术在消费电子、数据中心等领域有广泛应
用，对提高电能的高效利用及实现节能减排起着关键作用。目前，氮化镓正在从低功率消费电子市场转向高
功率数据中心、光伏逆变器、通信电源等市场。根据Trendforce数据，全球氮化镓功率元件市场规模将从20
22年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增速高达65%。
二、报告期内核心竞争力分析
1、研发技术优势
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，现已形成深厚的技术积累，所掌
握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入，对公司产品性能、生产
良率等多方面的提升日趋凸显，核心竞争力不断增强。
公司产品应用领域广，可为下游客户提供多元化、高性价比的产品，客户覆盖范围非常广泛。公司始终
坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳
定性方面获得客户的广泛认可。
公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权
示范企业；截至2023年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过3500件，其中授权专利超过2300件，通过
长期的专利布局行成技术壁垒，为公司销售渠道提供了坚实的保障。公司系化合物半导体领域被《国家集成
电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业，拥有国家级企业技术中心、国家级博士
后科研工作站，承担了多项国家“863”、“973”计划等重点攻关项目，曾荣获国家科学技术进步一等奖、
二等奖，福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛
认可。随着公司持续加大研发力度、积极提升产品性能指标、完善专利布局，为进一步开拓市场奠定坚实的
基础。
2、人才储备优势
公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国
家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领
域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发
能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富产业运营经验，打造了一支高素质的管理
团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
3、规模效应及全产业链布局优势
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产
业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底形成部分自给能力，配套辅料气体自制；在产业链
下游布局特殊应用领域，推进应用进程。一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提
高知名度获得广泛客户基础，公司规模优势显著。
4、品牌、营销与客户积累优势
公司是中国最具技术实力、最具知名度的化合物半导体厂商之一，经过长期的发展和积淀，公司品牌“
三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰
名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内
外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
三、经营情况的讨论与分析
2023年上半年，全球经济复苏乏力，面对复杂严峻的外部环境，国内在以习近平同志为核心的党中央坚
强领导下，国民经济持续恢复、总体回升向好，相信随着政策措施的逐步落实，将会不断推动经济运行持续
好转、内生动力持续增强，带动各行业的快速发展。
报告期内，公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推
行精益生产，提高工效、优化存货周转和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心
竞争力。
公司实现营业收入64.69亿元，同比下降4.33%；营业成本55.92亿元，同比增长4.42%；实现归属于上市
公司股东的净利润1.70亿元，同比下降81.76%。公司聚焦化合物半导体领域的技术创新，不断加大研发投入
，本期研发投入同比增长11.27%，为产品结构调整升级和长期健康发展提供坚实保障。公司期末存货净值较
期初减少1.86亿元，将继续加强存货管理，降低库存水位，降低生产成本，提高公司产品毛利率，确保公司
经营业绩得到回升。
（一）LED业务
报告期内，受行业去库存影响市场竞争加剧，公司LED芯片售价同比有所下降，公司LED业务实现销售收
入49.47亿元，同比下降6.67%，产品结构调整未达预期，设备稼动率也是随市场好转而逐步提高，整体营业
成本上升7.42%，盈利空间受挤压。第二季度以来，随着国内经济整体逐步回升，公司部分芯片产品价格开
始上调，设备稼动率逐步提高，后续随着市场行情好转，公司经营业绩有望得到回升。
尽管行业波动短期影响公司经营业绩，但可预见Mini/MicroLED、植物照明、车用照明、紫外/红外等LE
D细分领域的未来的发展确定性较强。目前，采用Mini/MicroLED解决方案的新品不断涌现，产业链也进一步
完善，上下游企业纷纷布局；车用LED市场因新能源汽车拉动逆势上扬，植物照明伴随着粮食安全和农业工
业化进程快速发展。随着各细分领域产品的加速渗透、应用场景拓宽，市场需求将加速放量，将会带动公司
产能持续释放，公司高端产品营业收入和结构占比将得到提升。
报告期内，全资子公司安瑞光电业务稳步推进，实现销售收入10.69亿元，同比增长21.85%。安瑞光电
推出新品、推动量产的进度良好，智能化车灯产品在新一代自动驾驶车中份额逐步提高：基于Mini/MicroLE
D的像素化照明的星环灯已完成设计开发并向市场推广；像素化矩阵前照灯已导入顶级车型上应用；迭代的L
ED前照灯、音乐律动后组合尾灯等多种明星产品获得良好的业界口碑。安瑞光电将会借助自身技术实力、客
户的高度认可和现有的资源优势，加快追赶头部企业的步伐，进一步拓展高端客户市场，重点突破技术难度
高、订单需求量大的重点车型项目，随着定款车型及产品序列的增加，将呈现更佳经营业绩。
（二）集成电路行业
报告期内，公司集成电路业务稳步推进，实现销售收入15.22亿元，同比增长4.14%；因碳化硅产能的持
续释放，成本降低，毛利率有所提高，加上砷化镓射频和氮化镓射频业务的推进，集成电路整体毛利率增加
7.75个百分点。
1、射频前端
公司建立了稳定量产射频专业代工平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等
差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。
公司砷化镓射频产能为15000片/月，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺芯片代工服务，可
覆盖频段已延伸至Ka频段，客户是国内主要设计公司。报告期内，下游消费电子客户的库存已基本消化完，
开始同步备货以应对市场需求回暖，公司砷化镓射频的产能稼动率也随着客户需求的增加逐步上升，产量呈
逐月上升趋势。
公司滤波器产能为150KK/月，主要发展SAW的技术路线，产品覆盖国内外所需频段滤波器、双工器、多
工器，双工器小型化进度行业领先，Band1+Band3四工器性能达行业前沿水平，为国内首个能够提供PhaseVN
R架构所需的全套四工器和双工器产品的企业，主要客户包括闻泰、龙旗、日海、曜佳、移远、富士康、合
宙等。报告期内，公司滤波器出货量同比增长超过两倍，但滤波器产能稼动率仍有较大提升空间，产品持续
迭代和客户关系维护及拓展为下一步大客户的关键项目起量奠定基础。
2、光技术
公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、消费工业类（光感测、医美、监控、加
热等）领域和车载激光雷达芯片市场，目前产能已达2750片/月。报告期内，光技术产品已进入国内主流手
机供应链，车载雷达用VCSEL产品已在雷达客户以及国内车厂处获得定点，硅光领域大功率DFB芯片已小批量
交付客户。2023年上半年，公司光技术业务合作客户超170家，其中车载激光雷达和消费工业类领域新开发
客户达40多家，涵盖国内外行业主要厂商，为公司光技术业务发展注入新动力。
3、电力电子
报告期内，公司电力电子业务产能持续爬坡，碳化硅产能15000片/月，硅基氮化镓产能2000片/月；湖
南三安实现销售收入5.82亿元，同比增长178.86%。
湖南三安作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括长晶生长—衬底制作—外延
生长—芯片制备—封装测试。6吋碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，并实现批量出货，未来两年产能
已基本锁定，8吋衬底已实现小批量试制。公司碳化硅芯片产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可
靠性要求高的领域。其中，碳化硅二极管累计出货量持续领跑行业，650V20A可靠性数据已经达6000h，已迭
代推出第四代高性能产品，通过车规认证的产品正持续出货。碳化硅MOSFET1200V及1700V系列产品，包含80
mΩ/32mΩ/20mΩ/16mΩ/1Ω，产品在比导通电阻特性、击穿电压特性和阈值电压稳定性上的表现行业领先
；80mΩ产品已在光伏及车载充电机客户端导入批量订单；车规级1200V16mΩ已在数家战略客户处进行模块
验证，预计于2024年正式上车量产。MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作。目前，湖南
三安就已签署的长期采购协议着力推进产品交付，并持续跟进数家新能源汽车客户的合作意向。
湖南三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州斯科半导体，已完成动力设备安
装、调试，待产线通线后进入试生产。湖南三安与意法半导体在重庆共同设立合资代工公司，湖南三安持股
比例为51%，意法半导体持股比例为49%，该合资公司生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体或其指定
的实体，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年规划达产后产能为10000片/周。为保证合资公司未来材
料的工艺需求，湖南三安将在重庆设立全资子公司生产8吋碳化硅衬底供应给合资公司，达产后产能为48万
片/年。本次合作体现了公司碳化硅业务在国际市场的实力，强化了公司交付产品和服务客户的保障能力；
双方充分发挥各自优势，扩大市场产能供给，实行供应封闭运行，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，
降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提升本公司行业地位及核心竞争力，将有利于扩大公司营收规模
，提高公司盈利能力。
硅基氮化镓产品主要应用于快充适配器、服务器电源等。目前，公司拥有硅基氮化镓代工平台，正加快
研发投入，不断提升品质。650V芯片代工平台已在消费电子领域广泛导入，与客户合作开发扩展至高可靠度
的大功率工业电机、服务器以及汽车车载充电器等。高压900V器件已完成开发，并已导入到客户产品设计及
系统验证。
公司将继续提升LED业务高端产品占比，加速集成电路业务拓展，强化管理创新和科技创新，围绕核心
市场产销协同和精益生产等举措，以“产品结构优化、生产成本控制”为主线，推动公司稳步持续健康发展
。
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