经营分析☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
材料、废料销售(产品) 32.31亿 35.96 3.93亿 28.84 12.16
LED外延芯片(产品) 27.76亿 30.88 7.23亿 53.04 26.03
集成电路产品(产品) 14.99亿 16.68 1.10亿 8.11 7.37
LED应用产品(产品) 14.31亿 15.92 1.15亿 8.42 8.02
租金、物业、服务(产品) 5027.23万 0.56 2169.07万 1.59 43.15
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 79.52亿 88.48 11.57亿 84.95 14.55
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 10.35亿 11.52 2.05亿 15.05 19.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 114.98亿 71.39 14.89亿 77.66 12.95
其他行业(行业) 46.08亿 28.61 4.28亿 22.34 9.29
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 60.37亿 37.48 12.41亿 64.74 20.56
材料、废料销售(产品) 44.76亿 27.79 3.85亿 20.08 8.60
集成电路产品(产品) 28.57亿 17.74 -1536.24万 -0.80 -0.54
LED应用产品(产品) 26.04亿 16.17 2.63亿 13.72 10.10
租金、物业、服务收入(产品) 1.32亿 0.82 4323.59万 2.26 32.87
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 138.68亿 86.11 14.03亿 73.18 10.12
中国大陆地区以外(地区) 22.37亿 13.89 5.14亿 26.82 22.98
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 161.06亿 100.00 19.17亿 100.00 11.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 28.90亿 37.64 5.59亿 62.24 19.35
材料、废料销售(产品) 20.95亿 27.28 1.67亿 18.61 7.99
集成电路产品(产品) 13.92亿 18.13 428.67万 0.48 0.31
LED应用品(产品) 12.26亿 15.97 1.43亿 15.88 11.64
租金、物业、服务(产品) 7549.96万 0.98 2506.37万 2.79 33.20
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 66.19亿 86.19 7.01亿 78.04 10.60
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 10.60亿 13.81 1.97亿 21.96 18.61
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 102.03亿 72.60 11.14亿 76.54 10.92
其他行业(行业) 38.50亿 27.40 3.42亿 23.46 8.87
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 56.65亿 40.31 6.67亿 45.81 11.77
材料、废料销售(产品) 36.83亿 26.21 2.55亿 17.50 6.92
集成电路产品(产品) 23.07亿 16.41 2.65亿 18.18 11.48
LED应用品(产品) 22.31亿 15.88 1.83亿 12.54 8.18
租金、物业、服务收入(产品) 1.67亿 1.19 8684.73万 5.97 51.99
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 118.29亿 84.17 7.92亿 54.41 6.70
中国大陆地区以外(地区) 22.24亿 15.83 6.64亿 45.59 29.84
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 140.53亿 100.00 14.56亿 100.00 10.36
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售63.08亿元，占营业收入的39.17%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 394813.53│ 24.51│
│第二名 │ 70990.59│ 4.41│
│第三名 │ 67509.11│ 4.19│
│第四名 │ 54463.80│ 3.38│
│第五名 │ 43072.18│ 2.67│
│合计 │ 630849.21│ 39.17│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购52.17亿元，占总采购额的38.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 254760.25│ 18.84│
│第二名 │ 190376.14│ 14.08│
│第三名 │ 28231.79│ 2.09│
│第四名 │ 25864.31│ 1.91│
│第五名 │ 22424.55│ 1.66│
│合计 │ 521657.04│ 38.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷
化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
(二)公司产业布局图
报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
（三）主要经营模式
公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产
业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计
划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实
际使用量，与供应商对账后结算。
生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市
场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，
生产管理部门按照生产计划组织生产。
销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企
业等。
（四）公司所处行业情况
公司所处行业包括LED行业及电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业。根据中华人民共和国统计
局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他
电子设备制造业（C39）”大类下“半导体照明器件制造（3975）”；根据证监会《上市公司行业分类指引
》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
1、LED行业
根据TrendForce，存量市场二次替换LED的需求，以及对高光效、智能照明产品的需求将2025年拉动全
球LED照明市场规模恢复增长，预计2025年市场规模将增长至566.26亿美元，2029年市场规模将增长至639.0
3亿美元，2024-2029年年复合增长率为2.7%。在照明市场需求弱复苏的预期背景下，LED行业结构性机遇凸
显，Mini/MicroLED、车载照明、植物照明等高端细分市场存在广阔成长空间。
2025年上半年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。MiniLED背光解决方案在
电视、笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，其中电视为主要增量市场，根据行家说Research数
据，在“国补”政策及618活动的共同作用下，MiniLED背光电视市场已显现出大幅增长态势，其中海信、TC
L等国产电视品牌是市场增长的主导力量，预计2025年MiniLED背光电视出货量将突破1,000万台，渗透率超
过5%，将大幅全面超越OLED电视。MiniLED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专用屏、影院屏和LED一
体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等。据洛图科技预计，2028年Mi
niLED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长率约为40%，市场未来发展空间广阔。
2025年上半年，MicroLED直显应用在一体机市场和家庭巨幕市场持续升温，并在AR眼镜、车载数字大灯
领域持续有标志性产品落地，根据TrendForce预测，未来几年随着晶片垂直堆叠与色彩转换技术的成熟，Mi
croLED微显示方案的渗透率将持续提升。根据Omdia预测，2024年全球MicroLED出货不足1亿美元，但将在未
来实现大幅度增长，至2030年全球MicroLED市场规模有望达到44.4亿美元。
汽车制造商面临市场竞争与成本下降的压力，积极利用自适应性头灯、MiniLED尾灯、贯穿式尾灯、格
栅灯/全宽带前灯条、氛围灯、MiniLED背光显示等高附加价值产品进行市场营销，带动车用LED市场需求稳
定成长。根据TrendForce数据，2025年车用LED市场预计将增长至34.51亿美元。根据CSAResearch数据，目
前全球车用LED器件市场的70%以上仍被amsOSRAM、日亚、Lumileds三大龙头企业占据，国产LED车灯产业链
上中下游企业已逐步完善器件规格，加强模块化供应及灵活响应能力，国产替代将持续加速。
此外，植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长，在
城市农业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。根据TrendForce，2024年全球LED植物照明市场规模为13.
15亿美元，预计2029年将增长至20.56亿美元，2024-2029年的年复合增长率约为9.4%。
2、集成电路行业
根据WSTS，在AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的拉动下，2025年全球半导体市场规
模预计将达到7,009亿美元，同比增长11.2%，预计到2026年市场规模将进一步增长至7,607亿美元，保持8.5
%的稳健同比增速。
（1）电力电子
碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应
用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据Yole数据，2024年全球碳化硅功率
器件市场规模为34.30亿美元，预计2030年有望达到103.85亿美元，2024-2030年的年复合增长率约20%。
碳化硅材料也在AR眼镜等新兴应用领域呈现出高成长性，其可以通过高折射率和高热导率两大核心特性
，系统性解决AR眼镜的视场角窄、彩虹伪影及散热难题。根据维深信息wellsennXR数据，2025年二季度全球
AR眼镜销量为15.1万台，同比增长40%，预计2025年销量将为85万台，同比增长70%。未来，伴随AI技术的快
速发展以及智能眼镜硬件的不断升级，AI+AR智能眼镜将进入高速发展期，2030年全球AI眼镜出货量有望增
长至8,000万副。
氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模
块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽车、高功率数据中心、通信电源等应用场景渗
透。根据Yole数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2023年的2.6亿美元增长到2029年的20.1亿美元，年
复合增长率预计将达41%。
（2）射频前端
射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无
线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场
已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。
根据Yole预测，全球射频前端市场规模将由2024年的513亿美金增长至2030年的697亿美金，前三大市场手机
和消费类应用、电信和基建类应用及汽车和交通类应用分别贡献583亿、44亿及36亿美金的份额。
（3）光技术
光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探
测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通
信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，
大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输
速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，
全球光芯片市场规模有望从2024年的35亿美元增长至2030年的超110亿美元，年复合增长率约17%。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，各地区各部门加紧实施更加积极有为的宏观政策，国民经济顶压前行、稳定运行，上半
年GDP同比增长5.3%，增速比去年同期和全年均提升0.3个百分点。在上半年稳中有进的国内经济环境下，公
司实现营业收入89.87亿元，同比增长17.03%，实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比下降4.24%
。
（一）LED业务
报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入同比下降3.97%，本期毛利率伴随着高端产品占比持续提升，
叠加良率及工效提高等降本措施推进，同比增加6.68个百分点。
公司MiniLED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，在MM006、YH004、YR003等多
家知名国际大客户处的份额占比稳步提升；MicroLED芯片已与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作
，产品应用于穿戴、AR眼镜、车载显示、高端电视、商用显示等领域；在车用LED领域产品布局完善且技术
水平国际领先，向国内外知名车企及Tier1客户供货量持续增长，持续提升高端车灯市场市占率；在植物照
明领域与国内外龙头企业密切合作，出货量实现同比增长；红外、紫外系列产品持续提升穿戴腕表、手机遥
控、工业固化、健康医疗、工业水处理等领域产品市占率；LED激光器中小功率产品已大量出货。
报告期内，安瑞光电车灯业务营收规模实现稳步增长。2025年上半年，安瑞光电累计完成12个新项目的
定点，实现对奇瑞、长安、智界、问界等品牌车型的批量供货，扩大了在通用、日产、理想、长安汽车等客
户处的供货份额；在产品结构上，安瑞光电突破性获取了多家车企的DLP（智慧数字光学系统）车灯项目，
出货的前照灯、氛围灯比重也继续呈上升趋势。同时，安瑞光电协同英国子公司WIPAC及安瑞德国获得了宾
利、劳斯莱斯、阿斯顿马丁等客户的新项目定点，取得了欧洲和中东造车新势力的项目定点，并与多个豪华
车厂保持业务合作。未来，安瑞光电将积极响应客户需求，提升国内市场占有率，同时以欧洲为中心，拓展
海外市场。
（二）集成电路业务
报告期内，公司集成电路产品主营业务收入同比增长7.64%，受益终端市场需求回暖及客户切换供应链
，砷化镓射频代工及滤波器营业收入实现同比增长；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅MOSFET技术迭代，
并稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测等核心增长引
擎，持续迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
1、射频前端
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、
滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在
射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终
端客户高端需求的有力补充，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
公司氮化镓射频产品主要面向通信基站芯片代工市场。报告期内，公司持续优化5G应用工艺，采用超薄
缓冲层结构外延工艺，匹配客户端高温应用下的可靠性需求；同时，公司积极投入6G应用工艺预研，提升工
艺平台的高频、高功率性能。客户资源方面，在维护国内份额基本盘的同时，积极开拓海外市场，通过与芯
片设计公司的联合开发，已与国际通信设备龙头展开深度合作，为国际频段开发定制化工艺，客户代工样品
进展良好。面向方兴未艾的氮化镓射频消费类应用，公司已启动构建射频硅基氮化镓代工平台，为即将到来
的高频、高功率消费类射频场景储备技术。公司的砷化镓射频产品能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等射
频代工服务。终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内ODM客户。目前，公司已拥有砷化镓射频代工
产能1.8万片/月。受益终端市场需求回暖及高集成度方案渗透，公司在主要大客户处份额逐步提升。报告期
内，公司持续投入先进工艺开发，已实现自产外延对全线砷化镓射频工艺的覆盖，进一步巩固行业领先地位
；面向高阶5G射频模组开发的高可靠性、高线性度工艺HP36/56性能产品已在战略客户处小批量出货；公司
持续投入铜柱工艺的性能提升和产能扩建，帮助战略客户利用先进封装模组争取高阶应用和旗舰机型的市场
份额。
公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外主流4/5G频段，主要应用于智能手
机、物联网、车联网和卫星通信等场景。目前，公司现有滤波器产能为150KK/月。报告期内，公司采用键合
衬底材料，开发键合温补声表滤波器（BondingTC-SAW）产品系列，相比传统温补滤波器（TC-SAW）具备更
好的品质因子和信噪比，为5G等高阶应用产品提供极具性价比的解决方案。基于高集成度射频前端模组的市
场趋势和客户高阶应用需求，公司开发晶圆级封装（WLP）产品，已在战略客户的旗舰机型上批量供货。
2、电力电子
湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生
长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域
。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底产能1,000片/月、外延产能2,000
片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线。
湖南三安6吋衬底、外延的工艺及良率持续优化，向国际客户稳定出货，8吋衬底及外延已实现小规模量
产。同时，公司与AI/AR眼镜领域的国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，碳化硅光学衬底产品已向多
家客户小批量交付，正在持续优化光学参数，面型参数已处于国际前列，未来AI/AR眼镜等领域的新应用将
成为公司碳化硅业务新的增长极。
湖南三安已完成650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设
，以及从650V到2000V、13mΩ到1000mΩ的全系列SiCMOSFET的产品布局。新能源汽车领域，车载充电机、空
调压缩机用SiCMOSFET已在十余家Tier1或整车厂客户处送样验证或实现小批量出货，主驱逆变器用SiCMOSFE
T持续推进在国内头部电动车企客户处的技术迭代，同步导入多家海外Tier1客户验证；光伏储能领域，与阳
光电源、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等头部客户保持深度合作，碳化硅SBD及MOSFET持
续稳定批量交付；在充电桩领域，已向英飞源、通合、永联、欧陆通、英可瑞、致瞻等头部客户批量供货碳
化硅SBD及MOSFET；在数据中心及AI服务器电源领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客
户实现量产；白色家电领域，已向格力、美的、TCL、小米实现批量供货，海信、海尔、奥克斯处于送样验
证阶段；低空飞行器领域，已完成与小鹏、亿航等客户的对接工作，将启动评估送样工作。
湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已
于2025年2月实现通线，目前其芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段，安意法首次建设产能2,000
片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年；为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南
三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，首次建设产能2,000片/月，已开始逐步释
放产能，规划达产后8吋衬底产能为48万片/年。报告期内，湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半
导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已实现批量生产。
报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，突破高电能利用效率数据中心的应用需求
，推出高散热、低寄生650V及100V耐压等级GaN产品；依据客户在人形机器人关节及灵巧手电机领域的应用
反馈，继续优化第一代中低压高速开关、低导通电阻GaN器件的性能参数；开发具有自主知识产权的双向开
关GaN器件技术，以满足车载充电器、充电桩以及电机驱动等应用场景的需求。
3、光技术
公司光技术产品可应用于接入网、数据通信、电信传输、智能AI、车载激光雷达和消费工业类领域，产
能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON、XGSPON产品出货持续增加，FTTR产品已开始
批量出货，50GPON应用芯片进入研发阶段。在数据通信领域始终保持行业领导地位，与主要客户紧密合作，
并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品出货持续增加，800G产品开始小批量出货；硅光70mW
、100mWHP芯片产品处于推广阶段，200mWHP芯片产品处于研发阶段。在消费工业领域，785HPVCSEL率先批量
应用于医美领域，940PVCSEL批量应用于Top手机品牌厂商，1653DFB批量应用于甲烷探测，905EEL等产品批
量应用于测距。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，推进
光技术产品的市场应用，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。
（三）“提质增效重回报”进展情况
2025年上半年，公司积极落地“提质增效重回报”的各项措施，围绕化合物半导体核心主业，推进全球
化、平台型战略布局；坚持规范运作，提升治理水平；优化流程管理，推进数字化变革，全面提升管理效率
与经营质量；重视维护全体股东利益，实行股份回购与现金分红；畅通多元化沟通渠道，确保与投资者保持
高效透明的双向沟通。
1）公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等
集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国
、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作，并加速
推进AI/AR眼镜、数据中心与服务器、汽车智能驾驶、卫星通讯等诸多新兴应用领域的业务拓展及应用。
2）公司持续坚持高效、规范运作，严格遵守《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等规定，
合规召开股东大会、董事会、独立董事专门会议以及专门委员会等会议，层层递进审议，切实推动公司的高
质量发展。
3）公司持续推进产、销、研一体化，以人效管理为抓手，按“精简—再造—固化”三步法重塑核心流
程，打通跨厂区断点堵点，带动管理效率提升；持续推进数字化变革工作，把智能工具嵌入关键节点，构建
高效治理体系，流程可视、风险可防、效率可测；人才梯队建设上，分层落地“干部研修班+代理人计划”
，带动管理队伍能力提升，夯实公司可持续、高质量发展根基。
4）基于维护全体股东利益的考虑，2025年4月9日至6月4日，公司回购股份总计121,424,405股，占公司
总股本的2.43%，使用资金总额1,498,799,462.54元（不含交易费用）；2025年7月1日，公司以实施权益分
派股权登记日登记的总股本扣减公司股份回购专户中的股份为基数，向全体股东每股派发现金红利0.02元（
含税），派发现金红利总额94,119,574.10元（含税）。
5）公司积极履行信息披露义务，构建了标准化的信息披露体系，建立健全了常规沟通机制，通过投资
者热线、上证e互动平台、公司邮箱等渠道保持与中小投资者的密切交流，通过机构现场调研、行业策略会
等渠道保持与专业投资者的沟通，持续增强公司信息透明度。
三、报告期内核心竞争力分析
1、研发技术优势
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，已形成深厚的技术积累，掌握的
核心技术与研发能力已达到国际先进水平。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大
的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。
公司高度重视知识产权管理体系建设，系国家知识产权局认定的国家知识产权示范企业。公司持续技术
创新，注重研发成果转化，截至2025年6月30日，公司拥有专利（含在申请）超过4,300件，其中授权专利2,
631件，海外专利（含PCT）超1,000件，自有专利占比超过98%，通过长期的专利布局形成技术壁垒，为公司
销售渠道提供保障。
公司系化合物半导体领域重点骨干企业，是工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，拥有国
家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心及院士工作站。公司先后承担了科技部重点研发计划、发改委
重大专项及产业升级专项、工信部制造业高质量发展专项等项目，助力我国移动通信产业链自主能力提升。
公司获得两次国家科学技术进步一等奖、一次国家科学技术进步二等奖，多次获得福建省科技进步一等奖、
厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉，研发技术实力获得广泛认可。公司聚焦于行业尖端的技术
研究与应用，持续研发投入、加速产品研发、客户认证和推向市场，完善专利布局，为进一步开拓市场奠定
基础。
2、人才储备优势
公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国
家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领
域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发
能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管
理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。
3、规模效应及全产业链布局优势
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产
业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产
业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模
采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。
4、品牌、营销与客户积累优势
公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三
安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名
商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外
主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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