经营分析☆ ◇600703 三安光电 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 120.08亿 66.90 16.32亿 73.11 13.59
其他行业(行业) 59.41亿 33.10 6.00亿 26.89 10.10
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 58.62亿 32.66 13.15亿 58.90 22.43
材料、废料销售(产品) 58.26亿 32.46 5.84亿 26.17 10.02
LED应用品(产品) 32.30亿 17.99 1.53亿 6.84 4.73
集成电路产品(产品) 29.16亿 16.25 1.64亿 7.37 5.64
租金、物业、服务收入(产品) 1.15亿 0.64 1607.03万 0.72 13.93
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 158.87亿 88.51 17.60亿 78.88 11.08
中国大陆地区以外(地区) 20.62亿 11.49 4.71亿 21.12 22.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 179.49亿 100.00 22.32亿 100.00 12.43
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
材料、废料销售(产品) 32.31亿 35.96 3.93亿 28.84 12.16
LED外延芯片(产品) 27.76亿 30.88 7.23亿 53.04 26.03
集成电路产品(产品) 14.99亿 16.68 1.10亿 8.11 7.37
LED应用产品(产品) 14.31亿 15.92 1.15亿 8.42 8.02
租金、物业、服务(产品) 5027.23万 0.56 2169.07万 1.59 43.15
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 79.52亿 88.48 11.57亿 84.95 14.55
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 10.35亿 11.52 2.05亿 15.05 19.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
化合物半导体(行业) 114.98亿 71.39 14.89亿 77.66 12.95
其他行业(行业) 46.08亿 28.61 4.28亿 22.34 9.29
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 60.37亿 37.48 12.41亿 64.74 20.56
材料、废料销售(产品) 44.76亿 27.79 3.85亿 20.08 8.60
集成电路产品(产品) 28.57亿 17.74 -1536.24万 -0.80 -0.54
LED应用产品(产品) 26.04亿 16.17 2.63亿 13.72 10.10
租金、物业、服务收入(产品) 1.32亿 0.82 4323.59万 2.26 32.87
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 138.68亿 86.11 14.03亿 73.18 10.12
中国大陆地区以外(地区) 22.37亿 13.89 5.14亿 26.82 22.98
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 161.06亿 100.00 19.17亿 100.00 11.90
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
LED外延芯片(产品) 28.90亿 37.64 5.59亿 62.24 19.35
材料、废料销售(产品) 20.95亿 27.28 1.67亿 18.61 7.99
集成电路产品(产品) 13.92亿 18.13 428.67万 0.48 0.31
LED应用品(产品) 12.26亿 15.97 1.43亿 15.88 11.64
租金、物业、服务(产品) 7549.96万 0.98 2506.37万 2.79 33.20
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 66.19亿 86.19 7.01亿 78.04 10.60
中国大陆地区以外的国家和地区(地区) 10.60亿 13.81 1.97亿 21.96 18.61
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售75.60亿元，占营业收入的42.12%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 538750.85│ 30.02│
│第二名 │ 73786.68│ 4.11│
│第三名 │ 56615.20│ 3.15│
│第四名 │ 49295.52│ 2.75│
│第五名 │ 37566.63│ 2.09│
│合计 │ 756014.88│ 42.12│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购63.39亿元，占总采购额的46.63%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 287866.54│ 21.18│
│第二名 │ 255903.67│ 18.82│
│第三名 │ 33464.82│ 2.46│
│第四名 │ 33320.96│ 2.45│
│第五名 │ 23332.84│ 1.72│
│合计 │ 633888.83│ 46.63│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷
化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
(二)公司产业布局图
报告期内，本公司主营业务范围未发生重大变化。
（三）主要经营模式
公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产
业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
采购模式主要采用“直接采购+寄售采购”的方式，大部分原材料由公司采购中心根据需求制定采购计
划，向供应商直接下达订单，并签订采购合同；另有少量原材料由供应商存放在公司仓库，公司每月根据实
际使用量，与供应商对账后结算。
生产模式是以“订单+市场预测”为基础，结合库存按计划组织生产。公司销售部门根据客户订单和市
场预测信息传递给战略运营中心，战略运营中心结合公司库存情况制定生产计划，并传递给生产管理部门，
生产管理部门按照生产计划组织生产。
销售模式主要采取直销方式，下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企
业等。
二、报告期内公司所处行业情况
公司所处行业包括LED行业及电力电子、射频前端、光技术等集成电路行业。根据中华人民共和国统计
局发布的《国民经济行业分类》（标准编号：GB/T4754-2017），公司所处行业属于“计算机、通信和其他
电子设备制造业（C39）”大类下“半导体照明器件制造（3975）”；根据证监会《上市公司行业分类指引
》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
1、LED行业
根据TrendForce预测，受LED通用照明等市场需求低迷影响，2025年全球LED照明市场产值将同比下滑4.
4%至535.73亿美元。展望2026年，一方面，伴随终端库存回归健康水位，LED市场价格已企稳向好，根据LED
inside统计，2026年初以来已有数十家LED相关企业宣布调涨产品价格，涨价全面覆盖上游芯片、中游封装
及下游应用端；另一方面，LED产业将从价格竞争进入价稳质升阶段，Mini/MicroLED、车载照明、商业航天
、植物照明等高技术壁垒细分市场将成为企业利润增长的关键。
2025年MiniLED在背光产品应用保持持续增长，直显领域市场也在起量。MiniLED背光解决方案在电视、
笔电、平板、显示器、车载显示等市场快速渗透，根据洛图科技数据，2025年三大MiniLED应用终端——电
视、显示器和笔记本电脑全球合计出货量约1,531万台，同比增长38.6%，其中电视为主要增量市场，2025年
全球出货量约1,239万台，同比增长57.8%。同时，海信、TCL、三星、索尼等头部品牌厂商纷纷布局RGB-Min
iLED架构，通过红、绿、蓝三色LED直发光，实现“光色同控”，显著提升亮度、色域与色彩纯净度，预计2
026年全球RGB-MiniLED电视出货量将达30万至40万台。MiniLED直显应用场景不断拓宽，包括XR虚拟影棚专
用屏、影院屏和LED一体机（用于智慧教育、会议、医疗、指挥中心、展览展示、演播室等场所）等，渗透
率随之走高。据洛图科技预计，2028年MiniLED直显全球市场规模将达33亿美元，2024-2028年的年复合增长
率约为40%，市场未来发展空间广阔。
MicroLED领域开始展现其作为平台型技术的巨大潜力，技术突破从超高清显示、AR眼镜向车载显示、高
速光通讯等新兴领域延伸。AR眼镜领域，根据CSAResearch数据，截至2025年底，雷鸟、XREAL、影目、魅族
等18个品牌推出超30款MicroLEDAR眼镜，MicroLED以亮度和功耗的先天优势成为AR眼镜行业创新最活跃的领
域。车载领域，奥迪、奔驰、蔚来等国内外多款新车型搭载了MicroLED智能大灯技术，提升了照明精度和驾
驶安全性。高速光通讯领域，根据TrendForce集邦咨询，MicroLEDCPO方案凭借能耗优势有望成为机柜内短
距高速传输的替代方案，包括台积电及微软、Credo、Avicena等企业正积极布局相关的研发与产业化，台积
电宣布生产基于MicroLED的互连产品，微软推出采用数百个低速并行的MicroLED通道的MOSAIC光互连方案，
Credo通过收购强化光互连技术能力。随着全球科技巨头的积极布局将加速MicroLEDCPO方案的产业化进展，
MicroLED产业将受益于高速光通讯市场需求的高速增长。
2025年汽车制造商积极利用自适应性头灯、MiniLED尾灯、贯穿式尾灯、格栅灯/全宽带前灯条、氛围灯
、MiniLED背光显示等高附加价值产品进行市场营销，根据TrendForce数据，2025年车灯/车用LED市场分别
达到357.29亿美元与34.51亿美元。根据CSAResearch数据，目前全球车用LED器件市场的70%以上仍被amsOSR
AM、日亚、Lumileds三大龙头企业占据，国产LED车灯产业链上中下游企业已逐步完善器件规格，加强模块
化供应及灵活响应能力，国产替代将持续加速。
商业卫星发射数量近年呈现高速增长态势，根据国海证券研究所数据，截至2025年末，全球十大巨型星
座（包括星链、Oneweb、星盾、星网、Kuiper、千帆、PWSA、Lynk、E-space、银河）累计共发射12575颗星
，未来总规划发射卫星数量超8万颗星，且会持续扩容，同时新的巨型星座也将会持续涌现，可见卫星产业
具备广阔成长空间，将带动包括太阳翼在内的全产业链生态快速成长。砷化镓太阳能电池片相较硅太阳能电
池，具有重量轻、转化效率高、耐温性好、有效发电时间长等优势，已成为国内外航天器电源系统的主流技
术路线之一。随着技术不断升级，迭代产品柔性砷化镓太阳能电池片既能减轻重量，又能提升光电转换效率
，在商业航天快速发展的拉动下，柔性砷化镓太阳能电池片的市场应用将会大幅增长。
植物照明市场需求在粮食安全、城镇化和资源短缺、绿能产业链环保议题等背景下快速增长，在城市农
业、园艺、花卉种植等领域得到广泛应用。TrendForce预估2025年全球LED植物照明市场规模将达13.66亿美
元，同比增长3.9%。
面对照明市场需求疲软等严峻挑战，我国加大政策调节力度，推出了一系列助力LED产业转型升级的政
策。2024年5月国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，要求加快用能产品设备和设施更新改造，
通用照明设备中的高效节能产品占比应达到50%。2025年1月，国务院办印发《关于进一步培育新增长点繁荣
文化和旅游消费的若干措施》的通知，支持发展夜间文旅经济，支持各地对消费集聚商业区的夜间照明和夜
景灯光升级改造。2025年3月，工业和信息化部、教育部、市场监管总局三部门印发《轻工业数字化转型实
施方案》，提出加快绿色化转型，加快完善家电、照明等终端产品能效标准，引导企业强化产品绿色设计，
增强绿色智能产品研发供给能力。2025年9月，教育部等六部门印发《县域普通高中振兴行动计划》，提出
改善办学条件，升级教学仪器设备，加强学科教室、实验设备、体育器械、照明灯具等教学条件配备。上述
政策推动了LED产业向高端化、智能化、绿色化转型，拉动了工业、文旅、教育等场景的广泛需求。
2、集成电路行业
在AI、IoT、6G、自动驾驶等新兴技术强劲需求的拉动下，全球半导体市场规模快速增长，根据WSTS数
据，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。但在下游市场需求复苏的背景下，我国仍为
集成电路进口大国，根据海关总署统计，2025年我国集成电路进口金额达4,243亿美元，而我国集成电路出
口金额仅为2,019亿美元，贸易逆差仍较显著，集成电路国产化率亟待提升。
2025年以来，多部门陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，内容涉及税收优惠
、金融支持、产业生态等多维度。2025年3月，国家发展改革委等部门发布关于做好2025年享受税收优惠政
策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知，从税收角度支持集成电路相关产业高质量发展。
2025年8月，中国人民银行等七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，发挥结构性货币政
策工具激励作用，引导银行为集成电路、工业母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、
先进材料等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资。2025年8月，工业和信息化部、市场监督管
理总局联合印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，主要预期目标为规模以上计算机、通信
和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制
造业年均营收增速达到5%以上。在国家政策的大力支持下，国产集成电路厂商发展机遇凸显。
（1）电力电子
电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压等领域。第三代半导体功率器件主要以碳化硅和
氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能。我国“十五五”规
划已将碳化硅、氮化镓列入产业重点发展方向，随着国家半导体产业战略的实施，以碳化硅、氮化镓为代表
的宽禁带半导体行业已成为面向经济主战场的战略性行业。
①碳化硅
碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应
用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据Yole数据，2024年全球碳化硅功率
器件市场规模为34.30亿美元，预计2030年有望达到103.85亿美元，2024-2030年的年复合增长率约20%。
新能源汽车市场：碳化硅器件被广泛应用于新能源汽车的电机控制器、车载充电机（OBC）、车载DC-DC
变换器、电池管理系统等领域。根据行家说三代半数据，截至2025年三季度末，全球累计公布的SiC车型款
式已累计达到347款，实现两年内翻番，反映出SiC技术在电动车领域已迈向规模化应用。同时，伴随产业链
降本及车企对高性能配置的追求，主驱碳化硅模块已下沉至10-15万元价格段车型，在新能源汽车市场的下
沉渗透将持续拉动全球碳化硅市场规模的增长。
光伏储能市场：碳化硅在光伏逆变器及储能变流器中能够提升系统效率、简化拓扑结构，当前逆变器厂
商均在积极将碳化硅器件导入应用，且从早期的微逆逐步开始应用于组串式光伏系统，甚至兆瓦级的集中式
光伏系统中。根据国家能源局数据，截至2025年底，我国太阳能发电装机容量达到12.0亿千瓦，同比增长35
.4%。未来，光伏储能产业的稳健增长及碳化硅器件应用的持续渗透将继续为碳化硅市场增长提供坚实助力
。
充电桩市场：公共直流充电桩向更大功率、更高功率密度、更智能化等方向快速演进，要求电源模块的
功率等级和功率密度不断提升，从20kW/30kW逐步提高至40kW/50kW及以上，这使得充电桩领域对SiC功率器
件的需求也在快速提升。根据国家能源局数据，截至2025年底，我国电动汽车充电设施总数达到2009.2万台
，建成全球最大电动汽车充电网络，可支撑超4000万辆新能源汽车充电需求，未来充电设施的加速建设将快
速拉动碳化硅器件需求。
PFC电源市场：碳化硅、氮化镓在PFC电源上的应用能够显著提升其电源效率，并减小体积，因此已开始
逐步在PFC电源领域替代原有的硅基功率器件。特别是在服务器电源的PFC中，碳化硅器件可以提升服务器电
源的功率密度和效率，缩小数据中心的体积，降低数据中心的建设成本。目前已有台达、光宝、欧陆通等众
多电源模块厂商推出应用碳化硅器件的服务器电源产品，预计未来AI技术的不断演进和数据算力需求的持续
提升，有望拉动服务器电源用碳化硅市场持续增长。
同时，碳化硅材料也在AR眼镜、热沉散热等新兴应用领域呈现出高成长性。在AR眼镜领域，碳化硅材料
可以通过高折射率和高热导率两大核心特性，系统性解决AR眼镜的视场角窄、彩虹伪影及散热难题。伴随AI
技术的快速发展以及智能眼镜硬件的不断升级，AI+AR智能眼镜将进入高速发展期，根据维深信息wellsennX
R，2025年全球AR眼镜销量达110万台，同比实现翻倍增长，预计2030年全球AI眼镜出货量有望增长至8,000
万副。根据行家说Research数据，按照一片8吋片可供4副AR眼镜折算，AR眼镜市场有望为半绝缘碳化硅衬底
提供广阔增量空间。在热沉散热领域，碳化硅及金刚石的热膨胀系数、热导率参数优于氮化铝陶瓷、氧化铍
陶瓷等传统热沉材料，因此能更有效的将热量散出，同时避免热应力损坏芯片，在先进封装、5G基站、激光
电视、激光切割等应用场景具备广阔市场。
②氮化镓
氮化镓器件作为电力电子领域的核心技术之一，可以实现更高的系统效率、更少的功率损耗和更小的模
块体积，广泛应用于低功率消费电子市场，并逐步向新能源汽车、高功率数据中心、通信电源等应用场景渗
透。根据Yole数据，全球氮化镓功率器件市场规模将从2024年的3.55亿美元增长到2030年的29亿美元，年复
合增长率预计将达42%。
（2）射频前端
射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无
线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场
已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。
根据Yole预测，全球射频前端市场规模将由2023年的209亿美元增长至2029年的231亿美元，至2029年，手机
等移动终端、通信基站、汽车三大应用领域将分别贡献约180亿美元、41亿美元、9亿美元的市场。
手机等移动终端市场：根据Omdia数据，2025年全球智能手机出货量同比增长2%，达到12.5亿部，从而
带动手机用射频前端需求增长，同时物联网、智能家居等领域对射频前端模组的需求也在持续增长。5G通信
技术渗透率持续提升，推动射频前端模组市场价量齐升，叠加供应链国产化替代浪潮加速，国内射频前端厂
商具备广阔发展空间。
通信基站市场：根据工信部数据，截至2025年底，我国5G基站数达483.8万个，平均每万人拥有5G基站3
4.4个，高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标8.4个。未来，大规模MIMO和RHH技术的引入、6GHz
以及更高频段的开发、小型基站和专网的应用铺设等将刺激下一代通信设备的迭代，主导通信基站用射频前
端器件增长。
汽车市场：5GTCU技术和先进的射频前端模组可以为车辆提供更高的带宽、更低的时延并支持更广泛的
频段，以响应智能化车辆对于数据和无线通信的需求，在电动车智能化的趋势推动下，车规级无线通信网络
将贡献新的增长空间。
（3）光技术
光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探
测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通
信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
光纤宽带、5G、数据中心、云计算设施、智能计算中心等设施建设持续推进，全球数据流量急剧增加，
大规模的数据处理需求，刺激光模块及其配套芯片持续迭代发展。在AI、元宇宙等浪潮的推动下，网络传输
速度将大幅提升，400G以上高速率光模块需求加速释放，驱动光芯片市场增长。根据LightCounting数据，
全球光芯片市场规模有望从2024年的35亿美元增长至2030年的超110亿美元，年复合增长率约17%。
三、经营情况讨论与分析
2025年，面对复杂严峻的国内外形势，以习近平同志为核心的党中央团结带领全国各族人民迎难而上、
奋力拼搏，坚定不移贯彻新发展理念、推动高质量发展，统筹国内国际两个大局，全年经济社会发展主要目
标任务顺利完成，“十四五”圆满收官，经济运行总体平稳、稳中有进，国内生产总值增长5%。
报告期内，公司实现营业收入179.49亿元，同比增长11.45%，实现归属于上市公司股东的净利润-3.53
亿元，同比下降239.70%。其中，LED外延芯片业务实现营业收入58.62亿元，同比下降2.91%，毛利率为22.4
3%，同比增加1.87个百分点。LED应用品业务实现营业收入32.30亿元，同比增长24.04%，毛利率为4.73%，
同比减少5.37个百分点。LED芯片收入同比下降主要系公司延伸产业链，将部分芯片直接生产成模组对外销
售，调整业务分类所致；LED芯片毛利率同比增加主要系高端产品占比提升拉动所致；LED应用品毛利率同比
下降主要系LED车灯及模组盈利能力下降所致。集成电路产品业务实现营业收入29.16亿元，同比增长2.07%
，毛利率为5.64%，同比增加6.18个百分点，主要系射频代工及滤波器、光技术业务销售规模提升和盈利能
力改善所致。
（一）LED业务
报告期内，公司高端LED产品销售规模保持了增长，并持续推进高端LED产品在人工智能、车载、商业航
天等重点应用领域的技术积累和市场拓展，为公司高端产品的占比提升提供保障，进一步巩固公司在全球LE
D行业地位。
1）MiniLED芯片已成熟应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，公司已成为国内外头
部客户在MiniRGB高色域电视背光的解决方案主力供应商，出货量持续增长。
2）MicroLED芯片在中大型显示领域保持增长势头，MiP产品向国内外客户批量供货，市场份额持续扩大
。同时，公司持续推进MicroLED前瞻应用方向布局，在AR眼镜应用上已与多家国内外一线终端客户建立深度
战略合作，共同定义并引领AR眼镜显示技术路线；在AI数据中心高速光互连应用上，公司与清华大学、中国
移动等主体在MicroLED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Mi
croLED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。
3）在车用LED领域向国内外知名车企及Tier1客户供货量持续增长，并持续拓展ADB、HUD、交互屏、自
动驾驶等应用场景，具备向客户提供全套解决方案的能力。
4）公司生产的砷化镓多结太阳能电池片已应用于商用航天卫星电源领域，技术领先，产品已批量供应
至多家国内外知名客户。为满足下游市场多样化和降低生产成本的需求，公司开发的柔性砷化镓太阳能电池
片具备重量轻、转化效率高、耐温性好、有效发电时间长等优势，产品已被应用并获得良好的反馈效果。同
时，公司配套了行业内独有的砷化镓衬底剥离及镓金属回收技术，可减少稀有金属的消耗量，为大幅降低生
产成本奠定了基础，公司将随着全球商业航天市场需求的增长而深度受益。
5）在植物照明领域与国内外龙头企业密切合作，大电流产品的热稳态等性能指标达到国际领先水平；
红外LED实现了在安防监控、人脸识别、传感检测、健康医疗等市场的快速增长，并持续拓展在可穿戴设备
、工业机器人、工业视觉检测、车载防疲劳驾驶监测等新兴市场的应用；紫外LED在防伪检测、美甲、3D打
印、电子封装、印刷、生物监测、植物生长、杀菌、医疗等应用领域持续成长，同时拓展了医美、半导体曝
光机等新应用；大功率倒装及超垂直产品凭借在光效、可靠性及先进技术等关键指标上的领先优势，不断拓
展国内外客户。
2025年，安瑞光电累计完成22个新项目的定点，持续完成奇瑞、东风日产、通用等品牌新车型的批量供
货，扩大了在通用、日产、理想、长安汽车等客户处的供货份额；在产品结构上，安瑞光电突破性获取了多
家车企的DLP（智慧数字光学系统）车灯项目，出货的前照灯和氛围灯比重继续呈上升趋势。安瑞光电协同
英国子公司WIPAC及安瑞德国公司获得了宾利、劳斯莱斯、阿斯顿马丁、迈凯伦等客户项目。未来，安瑞光
电将积极响应客户需求，提升国内市场占有率，同时以欧洲为中心，拓展海外市场。
（二）集成电路业务
报告期内，公司砷化镓、氮化镓射频代工及滤波器营业收入均实现同比增长；碳化硅围绕车规级应用发
力，已进入下游客户供应商名录，稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目；光技术板块聚焦AI
算力、车载等尖端应用领域，与主要客户紧密合作，加速推进研发、量产进展。
1、射频前端
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台，根据产品的不同，提供射频功放、低噪放、滤波器等差异化
解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、通信基站、卫星通信、车载通信、低空经济等市场。在射
频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端
客户高端需求的有力补充，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
公司的砷化镓射频产品能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等射频代工服务，拥有产能1.8万片/月。报
告期内，公司在国内设计厂商客户群的覆盖度进一步提升，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内
ODM客户。公司持续投入先进工艺开发，面向高阶5G射频模组开发的高可靠性、高线性度工艺HP56在战略客
户端出货逐步提升，为帮助战略客户争取高阶应用和旗舰机型的市场份额，公司不断提升铜柱工艺的性能，
扩大高端制程的产能。
公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，应用于智能手机、物联网、车联网、卫星通信、北
斗导航等场景，拥有滤波器产能150KK/月。报告期内，滤波器产线稼动率得到提升，不断优化产品结构，且
面向高集成度需求的晶圆级封装（WLP）产品开始量产，将会带动公司滤波器业务的营收规模提升和盈利能
力改善。公司为降低生产成本及拓展技术路线，储备的钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）技术已经入生产阶段，
产品可应用于滤波器、光通讯等领域。
公司氮化镓射频产品主要面向通信基站射频芯片代工市场，向国内行业头部客户稳定出货。报告期内，
公司持续优化5G应用工艺，超薄缓冲层结构外延工艺已向客户小批量出货，0.25微米栅长毫米波应用产品实
现量产；同时，公司积极投入预研型应用工艺，构建消费级硅基氮化镓射频代工平台，为即将到来的高频、
高功率消费类射频场景和6G应用储备技术。
在商业航天领域，公司已形成砷化镓与氮化镓射频芯片双工艺平台的布局，宇航级产品在可靠性、产品
集成度、量产良率等方面均处于国内领先地位，已在卫星载荷及地面收发终端中实现批量供货。
2、电力电子
湖南三安系国内为数不多的碳化硅全链垂直整合制造服务平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延
生长—芯片制程，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI数据中心服务器、AR眼镜、低空经
济及白色家电等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月、8吋碳化硅配套产能1,000片
/月，拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。
公司持续推进化合物半导体材料在前瞻性领域的布局应用，在AI/AR眼镜领域，碳化硅具备高折射率等
优良特性使其成为备受青睐的镜片材料，能够为AI/AR眼镜带来更大视场角、解决彩虹纹问题、延长稳定续
航时间、简化散热设计等优势，公司已与国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作，已向多家客户小批量交
付，光学和面型参数已处于行业领先水平；在热沉散热领域，因碳化硅衬底、金刚石热沉基板凭借电气绝缘
与高效导热等特性，在AI算力芯片、大功率激光器、射频功率放大器等高热流密度场景具备广阔应用空间，
公司生产的碳化硅衬底已向行业头部客户送样验证，金刚石热沉基板已向客户小批量出货。
湖南三安已完成650V/1200V/1400V/1700V/2000V、1A-100A的全电压电流的碳化硅二极管产品梯度建设
，以及从650V到2000V、12mΩ到1000mΩ的全系列SiCMOSFET的产品布局。新能源汽车领域，车载充电机、空
调压缩机用SiCMOSFET出货持续增长，顶部散热结构产品在车载充电机领域已实现量产，主驱逆变器用SiCMO
SFET已在国内头部电动车企客户处通过验证，同步导入到多家海外Tier1客户验证；光伏储能领域，与阳光
电源、固德威、锦浪、古瑞瓦特、上能、爱士惟、德业等头部客户保持深度合作，碳化硅SBD及MOSFET持续
稳定批量交付；数据中心及AI服务器电源领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现
量产，并与多家客户达成深度战略合作并签署长期不可撤销订单，配合多家客户进行HVDC高压直流电源解决
方案开发；低空经济领域，已向麦格米特等电源客户批量供货
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