经营分析☆ ◇600745 *ST闻泰 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
各类电子产品的研发设计和生产制造
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(行业) 175.74亿 56.23 5.48亿 9.64 3.12
半导体(行业) 136.16亿 43.57 50.94亿 89.58 37.41
其他业务(行业) 6206.09万 0.20 4422.30万 0.78 71.26
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 175.74亿 56.23 5.48亿 9.64 3.12
半导体产品(产品) 136.16亿 43.57 50.94亿 89.58 37.41
其他业务(产品) 6206.09万 0.20 4422.30万 0.78 71.26
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 208.52亿 66.72 30.06亿 52.86 14.41
国外(地区) 104.00亿 33.28 26.81亿 47.14 25.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 174.85亿 69.00 5.01亿 14.38 2.87
半导体产品(产品) 78.25亿 30.88 29.65亿 85.09 37.89
其他(产品) 3119.85万 0.12 1843.99万 0.53 59.11
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 187.21亿 73.87 20.70亿 59.40 11.06
国内(地区) 66.20亿 26.13 14.15亿 40.60 21.37
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(业务) 174.85亿 69.00 5.01亿 14.38 2.87
半导体业务(业务) 78.25亿 30.88 29.65亿 85.09 37.89
其他业务(业务) 3119.85万 0.12 1843.99万 0.53 59.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(行业) 582.70亿 79.17 14.51亿 20.18 2.49
半导体(行业) 147.15亿 19.99 55.21亿 76.79 37.52
其他(补充)(行业) 4.51亿 0.61 7780.91万 1.08 17.24
其他业务(行业) 1.61亿 0.22 1.40亿 1.95 87.03
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 582.70亿 79.17 14.51亿 20.18 2.49
半导体产品(产品) 143.17亿 19.45 54.78亿 76.20 38.26
其他(补充)(产品) 8.49亿 1.15 1.20亿 1.67 14.12
其他业务(产品) 1.61亿 0.22 1.40亿 1.95 87.03
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 524.91亿 71.32 38.22亿 53.16 7.28
国内(地区) 204.94亿 27.85 31.49亿 43.81 15.37
其他(补充)(地区) 4.51亿 0.61 7780.91万 1.08 17.24
其他业务(地区) 1.61亿 0.22 1.40亿 1.95 87.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 261.23亿 77.77 6.50亿 20.44 2.49
半导体产品(产品) 70.36亿 20.95 24.59亿 77.32 34.95
其他(产品) 4.31亿 1.28 7094.88万 2.23 16.46
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 240.93亿 71.73 16.96亿 53.34 7.04
国内(地区) 94.96亿 28.27 14.84亿 46.66 15.63
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务分部(业务) 261.23亿 77.77 6.50亿 20.44 2.49
半导体业务分部(业务) 70.36亿 20.95 24.59亿 77.32 34.95
其他业务分部(业务) 4.31亿 1.28 7094.88万 2.23 16.46
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售175.45亿元，占营业收入的56.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1754517.27│ 56.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购76.91亿元，占总采购额的35.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 769120.08│ 35.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司半导体业务采用IDM（IntegratedD
eviceManufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管
、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓功率晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSF
ET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。
公司半导体业务采用全球布局的IDM模式，前端晶圆制造主要位于德国、英国，后端封测主要位于中国
东莞、马来西亚、菲律宾。2025年9月30日后，公司子公司安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”
）以及安世半导体控股有限公司（以下简称“安世半导体控股”）先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达
的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决，具体内容请参阅公司2025年10月13日披露的《
关于子公司经营管理情况暨公司股票复牌的公告》及2025年11月20日、2026年2月12日披露的《关于子公司
经营管理情况的进展公告》。截至本报告期末，虽然上述部长令被宣布暂停，但企业法庭裁决依旧处于生效
状态，公司对安世境外相关主体的控制权暂处于受限状态。目前，安世境外相关主体已不按照上市公司的指
令开展业务，并向安世中国境内相关业务部门暂停晶圆供应，对公司生产制造的连续性造成影响。公司正积
极通过法律救济手段维权，并同步推进境内供应链建设，依托现有境内产能保障对中国及全球客户的供应能
力，最大限度维护公司及全体股东的合法权益。
公司产品集成业务主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、
家电、汽车电子等众多领域。2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，公司被列入实体
清单，后续相关供应商、客户在业务开展中对实体清单扩大化理解和执行，导致相关产品集成业务的后续经
营状况发生较大变化。基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和审慎决策，通过
战略转型构建全新发展格局，出售产品集成业务资产，并于2025年度逐步完成相关资产出售交割。未来公司
将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业发展的优势，巩固和提升公司功率半导体龙头地位。本次
重组是公司优化业务布局、提升核心竞争力的重要战略举措。
1、公司主要产品与用途
闻泰科技是功率半导体领域的引领者和探索者。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，利
用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换功能，具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相
等，可提高能量转换效率、减少功率损耗，是实现节能降耗的关键器件。
功率半导体主要分为功率器件（如二极管、晶体管等）和功率IC（将多个分立器件与外围电路集成于一
体的芯片）两大类。公司半导体业务聚焦功率分立器件、小信号分立器件及功率IC，产品种类超过1.5万种
，每年新增800多种新产品，年生产总量超过1000亿颗，大部分产品均符合车规级严苛标准。丰富的产品组
合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC
）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。产品在工艺、尺寸、功率及性能等方面获得行
业广泛认可，先进的小尺寸封装技术可有效节省功耗及空间。
闻泰科技秉承“低压到高压、功率到模拟”的产品路线，在丰富中低压MOSFET与保护器件产品的同时，
加快推出三代半导体产品，持续拓展模拟芯片产品料号，有力支撑了在AI数据中心、电动汽车、消费电子、
光伏新能源等领域的应用。作为电能转换与电路控制的核心，功率半导体下游应用广泛，公司半导体器件广
泛应用于汽车、工业、移动设备和消费电子等多个领域，与下游应用领域形成深度契合。
公司半导体业务在全球拥有超过2.5万家客户，涵盖汽车、通信、消费电子、工业等领域的国际知名企
业，与全球众多品牌厂商建立了长期稳固的合作关系。
2、公司产品的市场地位
闻泰科技半导体业务在全球功率分立器件公司TOP10榜单中位列全球第三，并连续四年蝉联中国第一。
根据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告》，公司完成对半导体业务的收购后，排名从2019年的全球
第11名逐步上升至全球第3名，并连续多年位列中国功率分立器件公司榜首，荣获“中国半导体行业功率器
件十强企业”称号。在各个细分领域，公司小信号二极管和晶体管、逻辑IC、ESD保护器件、小信号MOSFET
、车规级PowerMOS等产品具备全球竞争力。
3、竞争优势与劣势
优势方面，公司半导体业务依托中国成熟的半导体产业生态，在供应链配套、成本控制、研发转化及质
量管控等核心维度形成多重竞争优势，具体体现为：
1)具备车规半导体龙头优势，受益汽车电子架构升级
作为全球汽车半导体领军企业，公司半导体业务超90%的产品达车规标准，汽车业务收入占比由2021年
的44%提升至2025年的近60%，与主流Tier1及OEM保持深度合作。未来，受益于汽车电动化与智能化的持续发
展，公司有望凭借在电驱、电控等高壁垒领域的技术与质量优势，持续巩固市场领先地位。
2)立足中国市场与效率引领，依托全球化与本地化协同强化供应链韧性
公司正在从传统分立器件供应商向能源电子解决方案提供商转型。为适配中国客户产品迭代快的特点，
公司深耕中国区业务，提高产品适配效率。同时坚持全球化运营，持续为全球客户提供可靠、高效的产品。
通过与中国合作伙伴深度合作，借助12英寸晶圆技术优势，强化本地制造能力与供应链韧性，保障芯片稳定
供应，增强全球供应链韧性与竞争力。
3)客户关系长期稳固，规模优势驱动业务拓展
公司半导体业务覆盖汽车、工业和电力、计算机、消费等领域，与全球超2.5万家客户建立稳固合作。
公司通过提升研发、营销、服务能力，强化客户服务与拓展：汽车领域与全球TOP车企及头部新势力导入合
作，单车用量攀升；工业与能源领域紧抓政策机遇，与头部工控、新能源逆变器等客户合作稳固；消费领域
借市场回暖，成功开拓国内外客户，为业务稳健增长奠定基础。
4)人工智能赋能下游应用，拉动功率半导体用量增长
随着人工智能产业链崛起，公司半导体业务在汽车、工业、消费等下游终端持续受益，功率半导体在AI
领域（尤其AI数据中心、AI终端）的需求凸显。AI大模型的训练与运行推高功率需求，公司MOSFET等产品已
进入全球头部AI服务器/AIPCODM厂商供应体系，其在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器的5～10倍。
同时公司优化采购、制造、销售流程，积极把握AI产业发展机遇。
5)以车规品质保证质量，拓展高安全新兴应用领域
闻泰科技半导体业务始终秉持卓越的质量标准，公司产品全面通过AEC-Q100/Q101认证，符合ISO9001、
IATF16949等国际标准，率先以十亿分之一缺陷率（PPB）作为质量衡量基准，树立行业质量标杆。依托严苛
车规体系，公司有望在智能汽车、低空飞行器、人形机器人等高安全领域持续发挥品质优势，助力创新产品
高效量产。
受地缘政治、控制权限制及产能等因素影响，公司半导体业务发展仍面临供应链不确定、产能支撑不足
等短板与挑战。安世中国正在携手中国合作伙伴，积极打通晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）产品线，
已完成12英寸部分产品小批量试产，且性能指标符合安世的车规产品标准，预计有望在2026年下半年逐步实
现产能释放。
二、报告期内公司所处行业情况
2025年，全球半导体行业迎来历史性增长与结构性复苏，人工智能算力爆发、新能源汽车渗透提速、工
业自动化升级与新型电力系统建设成为核心驱动，行业结构性复苏与创新升级态势显著。同时，各国持续加
码数字经济与高端制造战略布局，为半导体及下游应用产业提供了广阔发展空间，公司所处的半导体行业受
益于多重行业红利，呈现高质量发展态势。
1、AI驱动全球半导体行业创纪录增长，功率半导体稳步复苏
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据，2025年全球半导体市场销售额达7956亿美元，同比增
长26.2%，创下历史新高。分区域来看，亚太/其他地区以45.4%的同比增速领跑全球市场；美洲市场增长31.
4%；欧洲市场温和增长6.7%；日本市场同比下降4.3%。中国市场保持17.9%的稳健增长，数据中心、人工智
能相关应用及先进逻辑芯片为主要增长驱动因素。
从产品结构观察，增长呈现全面开花态势。逻辑芯片销售额2995亿美元，同比增38.8%，成为拉动行业
增长的最大贡献品类，主要受益于数据中心、AI加速器及先进计算系统对高性能芯片需求的集中爆发。存储
芯片延续复苏趋势，销售额2300亿美元，同比增长39.0%，高带宽、大容量存储解决方案为市场核心需求方
向。模拟芯片销售额865亿美元，同比增长8.7%；微处理器销售额849亿美元，同比增长7.9%；光电子销售额
430亿美元，同比增长4.7%；传感器及执行器销售额210亿美元，同比增长10.4%。分立器件销售额307亿美元
，同比下降1.0%，降幅较前期显著收窄。据WSTS最新预测，2026年全球半导体销售额有望保持增长，行业规
模将突破1万亿美元。
功率半导体作为电能转换与控制的核心基础器件，在完成前期库存调整后，于2025年实现全面复苏。根
据YoleGroup《StatusofthePowerElectronicsIndustry2025》数据，2025年全球功率分立器件及功率模块市
场规模预计达289亿美元，同比增长10.2%。行业增长主要由汽车电动化、工业能效优化及智算中心（AIDC）
高密度供电需求持续拉动，车规级功率器件、SiC/GaN宽禁带半导体等高端产品凭借性能优势实现出货量与
单价双重提升，成为行业技术升级的重要标志。展望未来，在全球新能源汽车渗透率提升、可再生能源与储
能系统规模化部署、AIDC功率密度升级、工业自动化及电机能效优化等长期需求驱动下，叠加宽禁带半导体
技术成熟与成本下行带来的替代效应，YoleGroup预测，2030年全球功率分立器件及功率模块市场规模有望
达到433亿美元，2024年至2030年复合年均增长率（CAGR）约为8.7%。
2、汽车行业：电动化深化与智能化提速，半导体需求持续扩容
2025年，全球汽车行业呈现总量稳步增长、新能源分化演进、智能化纵深渗透的发展特征，电动化与智
能化双重升级持续推动汽车半导体需求向高附加值、高性能领域集中。根据乘联会相关行业数据，2025年全
球汽车总销量达9689万辆，同比增长5.6%；其中新能源汽车（含纯电动BEV、插电混动PHEV）销量2289万辆
，同比增长28.0%，渗透率提升至23.6%，成为拉动汽车行业及半导体需求增长的核心动力。
从区域市场格局来看，全球新能源乘用车市场呈现明显分化特征：
1）中国市场：持续领跑全球新能源汽车发展，乘联会数据显示2025年中国新能源乘用车销量达1563.5
万辆，同比增长27.0%，占全球新能源乘用车市场份额68.3%，渗透率攀升至45.5%。中国自主品牌海外拓展
成效显著，2025年自主新能源乘用车海外市场销量份额提升至15.8%，其中在欧洲、亚洲其他地区、南半球
的份额分别达12.2%、33.4%、76.8%，成为全球新能源市场增长的核心贡献者。
2）欧洲市场：在排放新规逐步落地与充电基础设施完善的推动下，新能源乘用车销量止跌回升至386万
辆，同比增长33.1%，渗透率回升至23.4%，德国、英国、意大利等主要市场对高可靠性SiC器件、激光雷达
芯片的需求保持旺盛。
3）北美市场：受新能源汽车补贴政策收紧与高关税政策影响，市场增长放缓，2025年美国新能源汽车
销量172万辆，同比下降2.0%，成为全球新能源市场的主要拖累因素，但本土车企对高压平台功率器件的需
求仍保持稳定。
4）新兴市场：印度、泰国、越南等市场表现亮眼，2025年印度新能源汽车销量同比增长1472%，泰国市
场新能源销量增速显著，新兴市场的电动化起步为车规功率半导体提供了新的增长空间。
智能化领域进入“硬件预埋+软件迭代”的规模化落地阶段，推动汽车半导体配置持续升级。全球智能
辅助驾驶呈现“高端标配L3、中端普及L2++”的特征，2025年中国市场新车L2级及以上智能辅助驾驶渗透率
已突破60%，毫米波雷达等感知硬件广泛渗透，激光雷达在15万元级及以上车型中的配置率快速提升。供应
链层面，特斯拉FSD在中国市场加速落地推送、大众等海外车企与中国科技企业深化合作，带动域控制器、
车规级AI芯片、传感器等半导体产品加速上车。
汽车半导体单车价值量随电动化、智能化程度阶梯式提升，功率半导体成为核心增量来源。根据Omdia
《AutomotiveSemiconductorMarketTracker–1H22Database》，传统燃油车单车半导体价值约550美元，轻
混车型（MHEV）约880美元，插电式混合动力车型（PHEV）约1300美元，而纯电动车（BEV）单车半导体价值
则高达1600美元，其中功率半导体价值占比超40%。分技术路线来看，纯电动车型中SiCMOSFET的应用比例持
续提升，2025年全球纯电动汽车销量1526万辆，同比增长34.0%；插混车型则带动高压IGBT模块需求增长，
中国插混车型全球份额达76.4%，比亚迪、吉利等企业的插混车型成为功率器件需求的重要增长点。随着汽
车电子电气架构从12V向48V演进，叠加智能座舱、高级辅助驾驶系统的全面普及，单车功率半导体使用量较
传统燃油车提升5-10倍，中高压功率器件、车规级模拟芯片、ESD保护器件等产品需求持续旺盛，为公司半
导体业务开辟了广阔的市场空间。
3、工业与能源：政策驱动叠加AI赋能，行业边际修复态势明晰
2025年，全球工业经济逐步走出调整周期，整体呈现边际修复态势，制造业景气度稳步回升。据中国物
流与采购联合会数据，全年全球制造业PMI均值达49.6%，同比提升0.3个百分点，虽仍处于收缩区间，但复
苏动能持续积累。分区域看，亚洲制造业PMI均值50.8%，持续位于扩张区间，为全球工业景气修复的主要支
撑；非洲制造业PMI均值50.2%，同比上升0.7个百分点，步入扩张区间；欧洲、美洲制造业PMI均值均为48.8
%，景气水平边际改善。全球范围内工业自动化扶持政策、设备更新专项政策持续落地推进，带动工控自动
化、通信基础设施建设、可再生能源装机等领域景气攀升，为功率半导体行业提供广阔市场空间。
可再生能源行业需求持续增长，为功率半导体市场需求提供重要支撑。据国际能源署（IEA）《Renewab
les2025》预计，2025年底全球可再生能源发电量有望首次超越煤电，实现能源结构转型历史性突破，光伏
与风电合计占新增装机80%以上。据EMBER《Q3GlobalPowerReport》，2025年前三季度全球太阳能发电量同
比增长31%、风能发电量同比增长约8%。区域方面，据美国能源信息署（EIA）数据，2025年美国新增公用事
业级发电装机53吉瓦，创2002年以来年度新增装机纪录。据国家能源局数据，2025年中国全国累计发电装机
容量38.9亿千瓦，同比增长16.1%；其中太阳能装机12.0亿千瓦（同比+35.4%）、风电装机6.4亿千瓦（同比
+22.9%）；截至2025年年底，全国已建成新型储能装机规模达1.36亿千瓦/3.51亿千瓦时；2025年新型储能
装机较2024年底增长84%。光伏逆变器、风电变流器、储能变流器等下游设备需求增长，持续拉动IGBT、SiC
MOSFET、GaNFET等高效功率器件市场需求。
伴随可再生能源项目并网规模持续扩大，智能电网建设与特高压工程布局为能源跨区域输送提供重要支
撑。据彭博新能源财经（BloombergNEF）发布的《GridInvestmentOutlook2025》分析，2025年全球电网资
本支出规模将首次突破4700亿美元，同比增长16%，中国、美国、欧盟/英国三大市场合计占比超65%；其中
，美国电网投资达1150亿美元，居全球单一市场首位。国家电网2025年固定资产投资超6500亿元，创历史新
高。特高压换流站、柔性直流输电系统建设带动高压功率器件需求稳步释放，SiC二极管渗透率持续提升；
分布式光储、智能电表等下游应用领域也持续带动中低压MOSFET、TVS、微型LDO等产品需求。
AIDC智算供电架构为功率半导体行业带来新增需求空间。据集邦咨询（TrendForce）统计测算，2025年
全球八大云服务商资本开支预计突破4300亿美元，同比增长约65%，资金主要投向AI算力基础设施建设。参
照《智算中心基础设施演进白皮书》及相关行业标准，智算中心单机柜功率密度由传统4~6kW提升至20~40kW
，超高功率密度机柜突破100kW，推动供电系统迭代，电源模块功率由1~3kW提升至5~12kW，转换效率要求达
96%以上。行业供电架构升级带动MOSFET、ESD保护器件、LDO、DC/DC调节器需求相应增长，SiC、GaN宽禁带
器件渗透率快速提升。当前高压直流（HVDC）、巴拿马电源及固态变压器（SST）等新型供电技术逐步应用
推广，相应带动高压高频功率器件需求释放，为行业长期增长提供支撑。
4、消费电子：AI终端迭代驱动，行业呈现结构性增长
2025年，全球消费电子在AI技术升级与消费刺激政策共同作用下实现结构性复苏，行业景气水平稳步回
升，成为半导体需求的重要支撑。据IDC数据，2025年全球智能手机出货量12.6亿部，同比增长1.9%，结束
连续两年的低迷态势；其中AI手机成为核心增长动力，出货占比预计达30%。中国市场智能手机出货量约2.8
5亿台，同比微降0.6%，主要受存储芯片价格上行、以旧换新政策拉动效应边际回落影响，但产品结构升级
特征显著，国内AI手机渗透率突破40%，高于全球平均水平，行业需求由规模驱动转向体验驱动。
全球PC市场同步迎来复苏与智能化转型节点。据IDC数据，2025年全球PC出货量2.85亿台，同比增长8.1
%；其中第四季度出货量达7640万台，同比增长9.6%，年末旺季出货表现超市场预期。本轮增长由多重因素
共同驱动，一方面微软Windows10系统服务终止，带动存量设备更新需求持续释放；另一方面年末内存供应
趋紧，市场对后续内存价格波动的预期促使行业提前备货锁库，进一步推升四季度出货规模。与此同时，AI
技术与PC终端深度融合成为行业发展重要方向，Gartner预测2025年全球AIPC占PC市场份额将超过30%，行业
逐步进入智能化升级阶段，终端产品形态与市场竞争格局持续优化。
在传统终端需求复苏的同时，新兴智能终端市场稳步扩容，持续拓宽半导体应用场景。Omdia数据显示
，2025年全球AI眼镜出货量达870万台，同比增长322%，AR/VR技术与AI交互的深度融合，推动智能穿戴设备
向多元化、智能化方向升级；智能机器人赛道发展势头迅猛，IDC数据显示2025年全球家用清洁机器人（含
智能扫地、割草、泳池、擦窗机器人）出货量达到3272万台，同比增长20.1%。人形机器人逐步进入量产导
入阶段，核心部件的功率控制需求持续提升。AI终端对小型化、低功耗、高能效的严苛要求，推动功率半导
体向高集成化方向发展，与公司MOSFET、ESD保护器件、GaNFET等产品布局高度契合。
从行业竞争格局看，国产消费电子品牌厂商竞争力持续提升，为本土半导体企业创造广阔合作空间。国
产手机品牌与PC厂商全球市场份额稳步提升，在AI终端领域布局持续推进。伴随终端AI功能迭代、快充方案
普及、续航能力优化等行业趋势，功率半导体产品迭代节奏加快，高附加值产品应用场景持续拓宽，为公司
半导体业务在消费电子领域的持续深耕奠定了坚实的行业基础。
三、经营情况讨论与分析
2025年，全球宏观环境仍呈现剧烈波动，半导体行业在2024年完成了去库存并在人工智能（AI）的带动
下需求边际恢复，行业在2025年走出底部进入弱扩张周期，结构性分化进一步加剧，AI相关领域的芯片持续
高景气，传统模拟、功率芯片则进入温和复苏阶段。分立器件销售额小幅下滑，结构上传统硅基功率器件产
品MOSFET/IGBT等产品价格在2025年承压触底，SiC、GaN等高功率产品在新能源车800V高压平台、储能、工
业/数据中心电源的带动下，增长速度较快。
公司在2025年持续巩固2024年半导体底部回升趋势，MOSFET、逻辑IC、电源IC与保护器件、二、三极管
等产品规模与质量优势，车规产品持续提升汽车客户单车应用价值，特别是在中国新能源汽车客户中的渗透
率进一步提升，AI服务器电源产品形成体系化产品规划，以“一站式”采购为客户提供高效率高质量采购选
择，围绕AI电源、汽车电源等核心应用送样了多款模拟IC产品，拓展了公司产品线，加快“从功率到模拟、
从低压到高压”的战略推进。面对复杂多变的外部环境与新兴应用领域带来的广阔发展空间，公司积极应对
挑战，把握行业转型机遇，持续推进全球化与可持续发展战略，通过加快技术创新和产品迭代节奏、优化经
营管理、提升效率。
但2025年9月30日后，公司子公司安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”）以及安世半导体控
股有限公司（以下简称“安世半导体控股”）先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）
和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决，具体内容请参阅公司2025年10月13日披露的《关于子公司经营管理
情况暨公司股票复牌的公告》及2025年11月20日、2026年2月12日披露的《关于子公司经营管理情况的进展
公告》，公司对子公司安世半导体及安世半导体控股控制权受到限制，导致公司经营决策链条临时变更/延
长、资源配置灵活度下降，对企业运营效率形成一定影响，公司将持续通过各种渠道采取一切行动，最大限
度维护公司及全体股东的合法权益。面对供应链受限的严峻形势，自2025年第四季度起，公司半导体业务基
于安世半导体（中国）有限公司及相关子公司（以下简称“安世中国”）为主要运营实体，努力克服供应链
限制，提升产品与产能的国产化覆盖率，扩充完善中国区研发团队，扩建安世东莞封测产能，同时在晶圆供
应端，协同上下游合作伙伴全力推进公司产品向12英寸平台升级，预计从2026年第二季度起，陆续释放产能
，直至实现公司半导体产品的完全国产化供应。
自2024年底起，公司基于对地缘政治环境的变化及公司业务发展的深度研判，经充分论证和审慎决策，
通过战略转型构建全新发展格局，出售产品集成业务资产。根据公司公告的重大资产出售进展公告，2025年
3月20日，公司召开第十二届董事会第六次会议和第十二届监事会第三次会议，审议通过了《关于公司重大
资产出售方案的议案》等相关议案。在本次重大资产出售中，公司拟以现金交易的方式向立讯精密工业股份
有限公司及立讯通讯（上海）有限公司转让公司下属的昆明闻讯实业有限公司、黄石智通电子有限公司、昆
明智通电子有限公司、闻泰科技（深圳）有限公司、WingtechGroup(HongKong)Limited（简称“香港闻泰”
，含PT.WingtechTechnologyIndonesia（简称“印尼闻泰”））的100%股权以及下属公司闻泰科技（无锡）
有限公司、无锡闻讯电子有限公司、WingtechMobileCommunications(India)PrivateLimited（简称“印度
闻泰”）的业务资产包。截至本报告公告披露日，除印度业务资产包双方对协议履行有争议，该事项已被立
讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心（SIAC），本次交易的其他标的资产已完成所涉权属变更登记手续，且不
涉及仲裁诉讼程序。
公司在2025年度在技术研发、品牌建设、公司治理、ESG与全球化发展等领域多点突破，扎实深耕各项
核心工作，斩获多项权威重磅荣誉，综合竞争力与行业地位持续提升。在技术创新方面，公司持续深耕功率
半导体与车规芯片研发，聚焦技术突破与产品迭代，核心技术实力不断夯实。斩获“年度半导体上市公司领
航奖（功率半导体）”“年度车规芯片技术突破奖”，1200V车规级碳化硅（SiC）MOSFET产品获行业权威认
可，蝉联“中国半导体行业功率器件十强”，并获评“先进制造业企业”。在综合实力与品牌价值方面，公
司再度登榜2025年《财富》中国500强，位列第246位，较去年提升46位。同时，公司坚持以多元方式传递企
业发展成果，稳步推进品牌建设与价值传递，先后摘获“年度领军企业奖”“2025好公司50”创新发展大奖
、“2025中国上市公司年度智创品牌”。在公司治理方面，公司不断完善治理架构、规范运作体系，持续提
升现代化管理水平。荣获第20届中国上市公司董事会金圆桌奖“优秀董事会奖”，并连续四年蝉联德勤“中
国卓越管理公司”，治理能力与管理成效获权威高度认可。在可持续发展与全球化布局方面，公司扎实推进
ESG系统性实践，积极践行可持续发展理念，同时深化全球化战略布局。再度斩获第三届“ESG新标杆企业奖
”，MSCIESG评级提升至A，登榜福布斯中国“可持续发展工业企业”；获评2025中国上市公司英华奖“A股
出海示范案例”，可持续发展与全球化成果广受认可。
1、半导体业务
报告期内，公司半导体业务实现营业收入136.16亿元，同比下降7.47%，业务毛利率37.41%，实现净利
润22.60亿元，同比下降1.60%，其中2025年前三季度，公司半导体业务营业收入同比增长11.57%，净利润同
比增长12.61%。第四季度，公司半导体业务受对安世境外相关主体的控制权受限影响，公司基于安世半导体
（中国）有限公司及相关子公司（安世中国）为主要运营实体，实现收入14.91亿元，净利润2.75亿元。
2025年公司客户所属下游行业呈现从去库存向补库存的复苏趋势，汽车行业虽然中国区新能源汽车增速
放缓，但仍然成为全球新能源汽车销售占比最大、产品创新最快的区域，也是公司汽车电子收入增长最显著
区域，此外东南亚地区、欧洲地区的新能源车型发布节奏加快，同时智能辅助驾驶技术的进一步普及也带来
了产品增量，汽车Tier1客户需求明显回暖；工业与电源行业受益于电信、AI服务器、数据中心等部署需求
增长、全球工业在地化建设的加快及设备更新政策带动，显现了底部复苏的延续性趋势；消费行业受到产品
创新乏力和存储等零部件涨价的负面影响，一定程度上对冲了持续的消费补贴政策带来的销量增长。
从销售区域看，2025年前三季度，中国市场收入占全球收入约48.16%，其中第三季度占比49.29%，创造
了公司半导体业务在中国市场收入的季度历史新高，成为公司增长最快、战略优先级最高的地区。欧
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