经营分析☆ ◇600745 *ST闻泰 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体(产品) 14.86亿 98.13 3.62亿 93.00 24.38
其他(产品) 2834.30万 1.87 2728.94万 7.00 96.28
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 14.65亿 96.77 3.77亿 96.88 25.76
国外(地区) 4895.65万 3.23 1215.42万 3.12 24.83
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(行业) 175.74亿 56.23 5.48亿 9.64 3.12
半导体(行业) 136.16亿 43.57 50.94亿 89.58 37.41
其他业务(行业) 6206.09万 0.20 4422.30万 0.78 71.26
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 175.74亿 56.23 5.48亿 9.64 3.12
半导体产品(产品) 136.16亿 43.57 50.94亿 89.58 37.41
其他业务(产品) 6206.09万 0.20 4422.30万 0.78 71.26
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 208.52亿 66.72 30.06亿 52.86 14.41
国外(地区) 104.00亿 33.28 26.81亿 47.14 25.78
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 174.85亿 69.00 5.01亿 14.38 2.87
半导体产品(产品) 78.25亿 30.88 29.65亿 85.09 37.89
其他(产品) 3119.85万 0.12 1843.99万 0.53 59.11
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 187.21亿 73.87 20.70亿 59.40 11.06
国内(地区) 66.20亿 26.13 14.15亿 40.60 21.37
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(业务) 174.85亿 69.00 5.01亿 14.38 2.87
半导体业务(业务) 78.25亿 30.88 29.65亿 85.09 37.89
其他业务(业务) 3119.85万 0.12 1843.99万 0.53 59.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(行业) 582.70亿 79.17 14.51亿 20.18 2.49
半导体(行业) 147.15亿 19.99 55.21亿 76.79 37.52
其他(补充)(行业) 4.51亿 0.61 7780.91万 1.08 17.24
其他业务(行业) 1.61亿 0.22 1.40亿 1.95 87.03
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 582.70亿 79.17 14.51亿 20.18 2.49
半导体产品(产品) 143.17亿 19.45 54.78亿 76.20 38.26
其他(补充)(产品) 8.49亿 1.15 1.20亿 1.67 14.12
其他业务(产品) 1.61亿 0.22 1.40亿 1.95 87.03
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 524.91亿 71.32 38.22亿 53.16 7.28
国内(地区) 204.94亿 27.85 31.49亿 43.81 15.37
其他(补充)(地区) 4.51亿 0.61 7780.91万 1.08 17.24
其他业务(地区) 1.61亿 0.22 1.40亿 1.95 87.03
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售175.45亿元，占营业收入的56.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1754517.27│ 56.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购76.91亿元，占总采购额的35.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 769120.08│ 35.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
报告期内，公司主要业务系半导体和新型电子元器件相关研发、封测和销售业务；原产品集成业务板块
，除印度资产包纠纷事项外，其余业务资产已完成出售交割。公司半导体产品线丰富，产品组合包括二极管
、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC，广泛应用
于全球各类电子产品。
公司半导体业务原先采用全球布局的IDM（IntegratedDeviceManufacturer）垂直整合制造模式，前端
晶圆制造产线主要位于德国、英国，后端封测基地主要位于中国东莞、马来西亚、菲律宾。2025年9月30日
起，公司下属子公司安世半导体以及安世控股先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）
和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决，具体内容请参阅公司2025年10月13日披露的《关于子公司经营管理
情况暨公司股票复牌的公告》及2025年11月20日、2026年2月12日披露的《关于子公司经营管理情况的进展
公告》。截至本报告期末，前述部长令虽已暂停执行，但企业法庭裁决依旧处于生效状态，上市公司对安世
境外相关主体的控制权暂处于受限状态。目前，安世境外相关主体已不按照上市公司的指令开展业务，并向
安世中国境内相关业务部门暂停晶圆供应，致使原有IDM运营模式暂时无法继续运行。为此公司一方面持续
通过法律救济方式维护自身合法股东权益，另一方面加快建设境内完备供应链体系，现阶段依托国内自有封
测产能、联动本土晶圆合作伙伴保障全球客户的产品供应，尽全力保障正常经营交付、维护公司及全体股东
的合法权益。
2026年上半年，AI算力、高性能计算等高景气赛道需求集中释放，叠加汽车电动智能化、工业自动化、
新型储能等领域需求持续旺盛，共同带动全球半导体行业整体景气上行。根据世界半导体贸易统计组织（WS
TS）统计数据，2026年上半年全球半导体市场营收实现7,020亿美元，同比增幅102%，其中第二季度单季营
收4,033亿美元，同比上涨124%，算力芯片、存储器产品是拉动整体市场增长的核心动力。根据上半年的数
据，WSTS将全年半导体市场规模预期上调至1.66万亿美元，对应108%的增幅。展望未来，WSTS预计2027年全
球半导体市场规模将进一步达到约2.14万亿美元，同比增长约29%，续创历史新高。多家行业研究机构分析
指出，在各下游领域长期增量需求支撑下，功率、模拟半导体赛道具备持续结构性成长机会，有望成为全球
半导体市场中长期发展的重要支撑。
就功率半导体而言，行业整体处于供需紧平衡状态。国内外头部企业对8英寸成熟晶圆扩产保持审慎态
度，新增产能投放节奏平缓，行业整体产能利用率维持高位运行；受益于新能源汽车、储能、AI数据中心等
下游需求刚性释放，叠加碳化硅等宽禁带器件在车载高压平台、储能变流器、数据中心供电等场景渗透率稳
步提升，单台设备功率半导体搭载价值持续增加，行业头部企业相继出台调价方案，国内具备IDM一体化产
能的企业稼动率整体处于高位，行业盈利修复趋势逐步显现。
汽车电动化、智能化渗透率持续提升，车载功率、保护类器件需求稳步增长。国内市场方面，据中国汽
车工业协会统计，2026年上半年国内汽车产销分别完成1,499.3万辆、1,501.7万辆，同比分别下降4.0%、4.
1%，行业结构性分化明显；其中新能源汽车产销分别达743.8万辆、744.6万辆，同比分别增长6.7%、7.3%，
新车渗透率提升至49.6%。汽车出口延续高增长态势，上半年国内汽车出口总量509.6万辆，同比增长65.3%
；其中新能源汽车出口235.5万辆，同比增长120%，国内车企全球化布局持续推进。智能化配置加速普及，2
026年国内新上市乘用车搭载辅助驾驶系统渗透率达70%，搭载领航辅助（NOA）车型渗透率超30%。2026年6
月27日，《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》（GB47955—2026）强制性国家标准正式发布，将于2
027年1月1日实施，新规进一步规范行业发展，对车载半导体器件的可靠性、稳定性提出更高标准，持续拓
宽公司车规级产品市场空间。海外市场方面，欧洲市场电动化进程持续加快，根据欧洲汽车制造商协会（AC
EA）数据，2026年上半年欧洲31国乘用车注册量723.21万辆，同比增长6.1%；汽油、柴油车型注册量同比分
别下滑16.2%，市场占比仅为22.0%、6.5%。油电混动车型成为市场主流，上半年销量267.20万辆，占比36.9
%；纯电动车型注册量160.82万辆，同比增长35.1%，占比22.2%；插混车型销量74.24万辆，增速超20%，市
场规模已超越柴油车。现阶段欧盟采用2025至2027三年均值核算车企碳排放，政策层面明确电动化长期发展
路径，叠加中长期减排目标持续收紧，法系、德系头部车企加速推进全新原生纯电平台研发落地，多款全新
电动车型将在近两年集中投放，持续带动车载半导体需求增长。
工业与能源市场呈现结构性改善态势，细分应用需求持续释放，为功率半导体带来稳定支撑。2026年上
半年，全球工业景气边际改善，据中国物流与采购联合会监测，上半年全球制造业PMI整体站稳荣枯线50%以
上，亚洲市场保持扩张并成为复苏核心支撑，欧美制造业景气同步改善。国内大规模设备更新政策持续落地
深化，政策明确至2027年七大重点领域设备投资规模较2023年增长25%以上。工控自动化、通信基建、新能
源配套设备及AI算力硬件需求同步上行，持续拓宽功率半导体行业市场空间。
可再生能源行业保持稳健增长，是功率半导体稳定的需求基本盘。参照国际能源署2026年年中电力行业
更新报告研判，预计2026年全球可再生能源发电总量将会正式超过煤电；本年度光伏、风电新增装机合计占
据全球新增电源装机八成以上，风光发电量维持两位数增速。根据国家能源局公开统计，截至2026年6月末
，全国累计发电装机容量40.4亿千瓦，同比增长10.8%。其中，太阳能发电装机容量12.7亿千瓦，同比增长1
5.8%；风电装机容量6.8亿千瓦，同比增长18.5%。截至2026年6月末，国内新型储能累计装机规模同比提升6
1%，市场化独立储能项目的建设占比持续提高。光伏逆变器、风电变流器、储能变流器等设备需求稳步扩容
，有效拉动IGBT以及SiCMOSFET、GaNFET等高效宽禁带功率器件市场需求。
随着风光新能源并网规模持续扩大，各国稳步推进智能电网、特高压与柔性直流输电项目布局，适配新
能源跨区域消纳需求。根据国际能源署《2026世界能源投资报告》预测，2026年全球电网资本支出有望达到
5,500亿美元，中国、美国、欧盟为主要核心投资市场；国内电网明确“十五五”期间提升固定资产投资总
量，重点推进特高压、柔性直流及配网数字化改造工程。特高压、柔直项目带动高压SiC器件渗透率稳步提
升，分布式光储、智能电表、虚拟电厂配套设备同步放量，持续拉动中低压MOSFET、TVS、微型LDO等功率与
模拟器件需求。
AI智算基础设施建设成为功率半导体行业重要新增增量。依据TrendForce集邦咨询最新产业调研结果，
2026年上半年全球九大头部云端服务商（CSP）持续加大算力基建投入；伴随各家云服务商二季度财报落地
、多家主体上调全年资本开支指引，集邦咨询再度向上修正全年预估数值，由此前8,300亿美元上调至8,867
亿美元，九大厂商全年资本开支同比增幅接近90%，机构同时上调本年度AI服务器出货增速预期。相关资金
主要投入AI服务器集群搭建、智算中心扩建、自研算力芯片研发、液冷设施以及数据中心供电配套升级。当
前智算中心单机柜功率密度显著提升，供电模块向着大功率、高转换效率迭代升级，拉动MOSFET、电源管理
芯片、ESD防护器件需求上涨；高压直流机房供电、巴拿马电源等新型供电架构加速落地，SiC、GaN宽禁带
功率器件的市场渗透率持续走高，为功率半导体行业打开长期成长空间。
消费市场在电子产品以旧换新扶持政策、AI智能终端新一轮换机周期的带动之下，2026年上半年行业景
气呈现结构性分化特征。根据奥维云网数据，2026年上半年国内家电大盘（不含3C品类）零售额达4,250亿
元，同比下滑9.9%；受AI家电新品迭代带动，高端家电品类维持增长。消费电子产业链层面，2026年上半年
存储芯片现货及合约价格持续上行，抬升智能手机、PC整机物料成本，各大终端厂商动态调整产品定价策略
以及库存备货节奏。依据IDC统计，受存储供应紧缺拖累，2026年上半年全球智能手机出货总量达到5.672亿
台，其中第一季度出货2.897亿台（同比-4.1%），第二季度出货2.775亿台（同比-6.7%），市场出货承压，
行业进入结构性调整阶段，整体呈现供给驱动特征；AI手机作为行业核心驱动力，渗透率快速攀升，头部高
端终端品牌出货量迎来结构性增长，全球智能手机市场由规模扩张转向产品结构升级。全球PC市场经历一季
度增长、二季度受存储紧缺拖累出货回落的行情，AIPC依旧为本轮换机周期核心主线。IDC数据显示，2026
年一季度全球PC出货量6,560万台，同比增幅2.5%；二季度受存储芯片供货紧张冲击，全球PC出货量6,820万
台，同比下滑4.9%。分品牌格局来看，国内消费电子品牌在民用消费终端赛道竞争优势突出，海外厂商依旧
在商用、工业级PC市场保持领先地位。
综合各下游赛道需求及供给端约束判断，下半年功率、模拟半导体行业景气有望延续上行趋势，下游订
单能见度持续改善，高端车规、算力配套、宽禁带器件价格存在修复空间。参考瑞银对国内功率半导体行业
的研究报告，本轮行业上行周期具备中长期支撑：全球功率IDM厂商近年资本投放偏谨慎，8/12英寸成熟晶
圆扩产周期长达2-3年，行业供需紧平衡格局短期难以扭转；伴随碳化硅材料成本持续下行，产品性价比优
势凸显，在新能源车、储能、AI算力三大核心场景渗透率快速提升，800V高压平台进一步放大单台设备功率
半导体搭载价值。叠加国内半导体国产替代进程持续推进，新能源出海、电网升级、人形机器人、高端AI终
端长期需求持续释放，车规、工控、电源类功率器件增量空间充足。公司将持续恢复扩充安世中国半导体产
能，依托国内稳定供应链保障交付能力，持续优化功率、模拟及防护类器件产品结构，丰富车规级、算力配
套优质料号储备，深度贴合各下游领域升级需求，充分把握行业结构性成长机遇，稳步提升安世中国经营质
量。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司半导体业务整体呈现下游需求高景气、供给端约束显著的供需错配格局。新能源汽
车、工业自动化、新型储能、AI算力基础设施四大核心下游赛道持续保持旺盛增长态势，公司主营晶体管（
含ESD/TVS等电路保护器件）、MOSFET功率器件、模拟及逻辑IC等全系列产品深度匹配各领域功率半导体增
量需求；但受制于安世境外相关主体控制权受限、原有海外晶圆直供渠道中断，叠加国内合作伙伴替代晶圆
产线仍处于工艺导入、产能爬坡周期、公司可交付料号、实际出货规模及整体产能利用率未能同步跟上市场
需求扩张节奏，旺盛下游订单未能充分转化为当期营业收入与利润，上半年经营压力主要来源于供给端产能
约束，并非终端需求疲软。
行业层面，根据WSTS发布的2026年第二季度最新统计及预测报告，2026年全球逻辑、模拟、分立半导体
市场销售额将分别同比增长42%、11%、12%，公司主营晶体管、MOSFET、模拟及逻辑IC均对应上述高景气赛
道。上述行业增长预测仅反映全球市场整体趋势，不直接等同于公司业绩增速，但充分印证功率分立、模拟
、逻辑器件赛道具备持续增量空间，待国内晶圆配套产能爬坡完成、供给约束缓解后，公司具备充足市场与
订单基础承接行业增量。
1、经营表现
2026年上半年，上市公司实现营业收入15.14亿元，实现归属于上市公司股东的净利润-4.06亿元；公司
半导体业务实现营业收入14.86亿元、业务毛利率为24.38%，本期业绩同比大幅下滑主要存在两方面核心因
素：一是合并报表范围与主营业务结构发生根本性变化，2025年上半年公司同时经营半导体、产品集成两大
业务板块且安世境外相关主体纳入合并报表，营收基数较高，而2026年上半年公司已基本完成产品集成业务
资产交割剥离，且安世境外主体不再纳入合并范围，仅留存境内半导体经营主体开展运营，合并营收规模因
此大幅收缩；二是2026年上半年公司全面推进海外晶圆向国产供应链切换，国产晶圆工艺导入、产线产能爬
坡、对应产品客户转厂认证与实际销售收入转化均需要时间周期，多重环节叠加导致公司可交付产品料号、
有效出货量及产能利用率阶段性受限，下游旺盛订单难以充分转化为当期营收与利润，同时，公司整体固定
运营成本、债务利息等刚性支出较大，进一步拖累合并报表利润表现。
从产品与产能维度看，受安世境外主体控制权受限影响，报告期内晶体管产品线（包括保护类器件ESD/
TVS等）境外晶圆直供仍处于中断状态，公司主要通过消化前期库存保障交付，该类产品在半导体业务中收
入占比约52.92%；MOSFET产品依托安世东莞封测工厂产能爬坡，实现出货规模稳步提升，该类产品在半导体
业务中收入占比约38.47%；模拟与逻辑IC产品收入占比约为5.90%；其他收入占比约2.71%。面对供应链阶段
性挑战，公司全力推进供应链本土化建设，加快提升国产晶圆合作伙伴的产品认证与产能覆盖水平。2026年
上半年，公司已实现MOSFET、逻辑IC等产品的中国区供应链闭环，并全面推进晶体管（包括保护类器件ESD/
TVS等）产品向12英寸工艺平台升级，产能供应将在2026年下半年逐步释放，供应链成本也有望得到优化。
从销售地区来看，本期公司半导体业务收入按照履约结算地区口径主要来自中国境内市场，部分原先面
向海外区域的客户调整合作模式，直接和境内经营主体签订采购协议、完成货款结算，该部分营收统一归入
国内区域进行核算。与此同时，公司已逐步打开海外销售渠道，取得约0.49亿元海外渠道销售收入；以客户
业务归属地作为统计口径拆分，2026年上半年境内、境外对应的收入占比分别约为55%、45%。国内市场经营
根基稳固，新能源汽车、工业控制、AI服务器、数据中心等核心下游赛道需求具备充足韧性，为本板块业务
运营提供有力支撑。
从下游应用领域看，报告期内半导体业务收入来源于汽车、计算机设备、消费电子、工业与电力、大众
市场及分销渠道及其他，收入占比分别为38.9%、12.7%、11.2%、2.4%、32.3%及2.5%，本期各应用板块营收
结构相较于往期正常经营阶段存在较为明显差异，主要由现阶段晶圆供应链切换、国产产线导入爬坡、可交
付产品料号受限等供给端因素造成；当前收入结构属于产能约束环境之下的阶段性状态，并不代表业务长期
稳态结构，后续伴随国产晶圆供应链落地完善、可供货产品料号补齐、整体产能持续爬坡释放，下游各应用
板块的收入占比有望向着历史常规经营区间逐步收敛。
2、行业应用方向与市场机会
伴随下游各产业对半导体芯片的依存度持续提升，公司半导体板块中长期具备向好的成长空间。以汽车
行业为例，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个
关键领域。在现有的客户案例中，单车应用芯片数量最高超过1,500颗。随着汽车电动化、智能化趋势的不
断推进，以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔。总体而言，汽车功率
半导体市场处于持续上行通道。
汽车功率芯片的发展前景主要体现在两大维度，一是汽车智能化进入规模化落地阶段，2026年各大车企
加速推进高阶辅助驾驶普及并将城市NOA等功能下探至主流平价车型，智能化硬件渗透节奏持续快于电动化
进程，激光雷达、车载摄像头、毫米波雷达、智驾域控制器装车量快速增长，直接带动功率半导体需求提升
。以激光雷达为例，电源稳压、浪涌防护、高频开关、窄脉冲生成、电磁防护等环节均需搭载LDO、DC/DC、
MOSFET、栅极驱动器、二极管、ESD等器件，单台激光雷达搭载功率器件数量接近200颗；二是全球电动化长
期发展路径清晰，2026年以来国际油价上行进一步凸显新能源车使用成本优势，海内外车企电动转型步伐持
续加快，2026年上半年国内新能源汽车销量同比增长7.3%、渗透率提升至49.6%，新能源汽车出口同比大增1
20%，欧洲市场燃油车型占比持续下滑，混动、纯电车型成为市场主力，欧盟采用2025至2027三年均值核算
碳排放、保留中长期减排目标，头部车企持续落地全新纯电车型，Marklines预测2027年全球轻型燃油车占
比或将首次低于50%，高盛预判2030年全球新能源汽车渗透率有望突破50%，伴随整车迭代，车辆功率负载将
由当前3～4kW提升至9～12kW，整车电气架构同步由12V向48V演进，对功率器件性能要求持续提高，在汽车
电动化、智能化双轮驱动的行业浪潮下，公司半导体业务将持续充分受益，迎来广阔增长机遇。
工业和消费电子市场伴随着AI的发展逐渐复苏，全球AI数据中心的建设热度持续升高。每个数据中心的
电力需求普遍达到兆瓦级，在此背景下，功率器件在不间断电源（UPS）、备用电源（BBU）、服务器电源（
PSU）以及板卡供电等多层级供电体系中发挥着至关重要的作用。兆瓦级机架也带动了数据中心配电方案向8
00V高压直流（HVDC）方案演进，HVDC模块功率密度、转换效率大幅度提升，同时具备更强的通信能力，与
电网侧的固态变压器（SST）实现端到端智能协同，确保能源从接入到消耗的全过程透明、可控。电源转换
效率每提升1个百分点，便可为单个AI数据中心节省数百万美元的电力成本。公司在该领域的二极管、MOSFE
T、保护器件、电源管理IC等产品获得了广泛应用，充分展现了技术与产品的竞争力。向微观实践看，AI终
端设备如可穿戴设备、AR/VR眼镜、智能手机、笔记本电脑等对尺寸和功耗有更高要求。公司不仅在电源管
理、电压转换和电路保护等传统领域持续优化产品性能和封装形式，还积极探索能量回收技术，推出一系列
能量采集电源管理芯片，帮助穿戴设备和AIoT产品延长电池寿命，降低污染和成本。
AI技术快速迭代持续赋能机器人产业发展，行业应用场景从传统工业协作、仓储物流、酒店商用服务逐
步拓展至教育、医疗、智能家居等多元领域，通用人形机器人具备长期爆发式增长潜力，短期虽受环境感知
、灵巧操作等技术条件约束，但伴随世界模型等前沿技术持续突破，行业正由概念验证加速走向实用化落地
；摩根斯坦利预测全球机器人硬件市场2025年规模约1,000亿美元，2030年有望提升至5,000亿美元，2050年
或将达到25万亿美元，其中人形机器人硬件收入2025年约30亿美元，2040年有望达2,009亿美元，2050年增
长至7,510亿美元，功率、模拟及逻辑半导体是机器人高效运转、安全交互的核心硬件基础，电池充放电、
电池管理、关节电机控制、传感器处理、人机交互、通信安全等全部核心环节均需配套MOSFET、栅极驱动器
、ESD、LDO、二极管、逻辑IC等产品，公司在工业、商用机器人赛道积累长期稳定客户资源，依托成熟车规
级高可靠、高安全生产质控体系，在人形机器人高频交互、高安全标准的应用场景中形成鲜明竞争优势，充
分受益机器人行业规模化发展红利。
3、研发与产品线进展
境外晶圆供应渠道中断后，公司自2025年第四季度起集中开展晶体管晶圆替代方案攻关，并于2026年一
季度末与中国战略合作伙伴达成合作，顺利完成12英寸晶圆工艺平台导入，同步推进新产品验证及量产导入
工作。受供应链调整影响，报告期内MOSFET、逻辑与模拟IC产品交付节奏阶段性承压，相关变化在上半年产
品收入结构中有所体现。随着供应链优化的持续推进，上述两类产品供货连续性逐步改善；晶体管产品的供
应预计将于2026年下半年陆续恢复常态。
报告期内，公司依托中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台保障产品持续交付，同步推进现有产品线迭代
升级，并加速布局高压分立器件与模块、模拟IC组合、功率管理IC及信号调节IC等新产品，匹配市场对高性
能、大功率半导体器件的需求。依托国内完整供应链体系，公司将持续优化产品整体成本结构，提升产品市
场竞争力。截至本报告出具日，目前多款中低压MOS、IGBT、晶体管新品样品已完成制备送样，主要面向AID
C、新能源汽车等下游客户需求；公司计划于第四季度集中推出更多新品，进一步完善各应用领域产品供给
。
在晶体管与保护类器件方面，截至本报告出具日，公司已成功实现部分12英寸晶圆双极型二极管、三极
管研发设计与量产，是全球首家掌握该项核心技术与量产能力的企业。上半年公司针对原有6英寸、8英寸晶
圆制程的主流产品推进全面迭代升级，目前已有数十个核心平台完成新品开发或处于研发推进阶段，覆盖各
类小信号二极管、晶体管、保护器件、各类功率器件全品类。依托12英寸晶圆架构及升级迭代的先进工艺、
生产设备，产品电气参数一致性与运行可靠性将实现全方位提升，成本具备长期的竞争力。
在MOSFET功率管方面，公司依托中国战略合作伙伴实现了12英寸晶圆上MOS工艺平台升级，新工艺平台
下MOS产品的成本和产品性能得到极大优化。新推出的基于先进SGT平台打造的T2x系列MOSFET，达到了世界
领先的性能。该系列器件在同样封装情况下具备极致通流能力，可显著提升终端整机功率密度，相同安装体
积内可实现较传统T6系列MOS两倍以上的功率承载上限。产品线同步从40V规格向80V、100V中高压区间延伸
，有力匹配新能源汽车、AI服务器、人形机器人各类48V电气架构的升级需求。公司发布了40-100V汽车MOSF
ET产品组合，采用行业标准引脚封装，专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计，相关
新品已导入国内头部新能源车企及AI设备客户，实现批量供货。
在下一代IGBT技术研发布局上，公司持续推进1,200VFS8系列IGBT开发工作。该系列定位下一代IGBT工
艺平台，样品实测性能优于市面第七代IGBT产品，目前该系列正开展最终可靠性验证，有望成为全球首款全
维度满足车规标准的新一代IGBT。与此同时，FS8系列高速型号同样适配AI算力基础设施场景，高速版本的1
,200VFS8IGBT开关特性接近碳化硅器件，兼具更优运行可靠性与成本优势，可为数据中心供电方案提供差异
化器件选型。
逻辑及模拟芯片方面，公司稳步推进自主可控供应链建设，依托合作伙伴实现了12英寸晶圆上的工艺平
台升级，产品的性能和成本得到了较大优化。当前12英寸平台量产逻辑芯片料号超1,300颗，覆盖消费电子
、工业、汽车、AI多类应用，预计四季度完成近3,000颗存量产品的平台迭代更新。全新HCS系列逻辑芯片产
品性能业界领先，具备低噪声、低延时、高可靠特性，针对性适配各类AI硬件应用；电源管理IC聚焦AI算力
、新能源汽车赛道，推出针对AI服务器应用的48V热插拔控制器，搭配分立器件形成全球领先的一站式热插
拔方案。车载多通道LED驱动器已实现量产交付，全系列产品满足ISO26262ASIL-B功能安全等级。
报告期内，公司持续深耕12英寸晶圆工艺平台的分立器件与功率模组开发，进一步拓展AI服务器电源、
消费电子电源的产品布局与落地，实现了多项新产品的突破：
在分立器件方面，基于12英寸晶圆工艺平台的双极分立器件平台成功验收并实现小批量量产，单基板芯
片产量较8英寸提升两倍以上。在高电压、高功率IGBT模组方面，公司于报告期内按计划实现该系列模组产
品在12英寸车规级晶圆平台的量产，为国产供应链的自主可控与产能保障奠定了坚实基础。
在AI服务器电源领域，公司成功推出NEXH5890宽输入电压高功率热插拔控制器。该产品支持9V至80V宽
压输入，完整适配12V、24V、48V主流服务器供电架构；该产品搭载高达1.5A的最大栅极灌电流，可直接驱
动最多10颗功率MOSFET并联运行，无需额外外置驱动电路，灵活适配500W至10kW以上的宽功率范围，覆盖从
低功耗边缘服务器到高功率AI算力托盘的全场景需求。其内置12位高精度ADC，全温域下系统级电流测量误
差低于2%，配备独立IMON引脚，省去外围电流检测放大器；兼容PMBus通信接口（1MHz）并内置MTP非易失性
存储器，可实现供电状态远程实时监控与参数在线调试，大幅简化电路设计并降低BOM成本，外围器件数量
减少30%以上。针对服务器电源（PSU）前级功率因数校正环节，公司同步推出NEX83X88系列高功率密度PFC
控制器，首次将基于平均电流模式（ACM）的自适应可变导通时间控制引入CRM架构，从控制原理层面降低电
感电流峰值，所需电感量减少近40%，磁芯由ATQ2516缩减至ATQ18，实现电感体积真正减半；整版PCB尺寸仅
70mm×50mm，占用面积减少近40%，整机功率密度提升35%以上。输出纹波噪声Vpp<15V（优于行业<20V标准
），支持最高260kHz开关频率且驱动输出兼容GaNHEMT器件。该系列覆盖百瓦级到千瓦级全功率段，适用于
工业电源、医疗电源、服务器电源、TV电源及消费类电源等应用场景。
在封装技术方面，面向AI数据中心供电架构从48V向±400V/800V直流母线演进的技术趋势，公司持续深
化CCPAK铜夹片封装的热机械可靠性设计，为下一代兆瓦级机柜供电部署提供从器件到系统的完整解决方案
。
在消费电子电源领域，公司于报告期内推出NEX10058三通道AMOLED偏置电源IC，输出电流高达1A，支持
1600nits超高亮度场景。凭借超低导通电阻设计，其导通损耗较竞品降低近一半，输入电压范围适配硅负极
电池等新一代电池技术，采用WLCSP25超小封装，关键性能指标处于市场领先地位。
同时，在中长期技术平台与产品布局方面，公司正与12英寸晶圆战略合作伙伴协同开发车规级40VV-BCD
、120V高压BCD等工艺平台，以进一步支撑公司在新能源汽车和AI服务器电源领域的中长期产品布局，持续
提高技术平台与产品竞争力。
4、行业地位与荣誉
根据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告2025》，安世半导体（Nexperia）位居2025年全球功率
分立器件营收第三（按功率器件营收）、安世半导体（中国）有限公司位居2025年中国本土IDM厂商TOP1（
按功率器件营收）。
报告期内，公司聚焦功率半导体、车规芯片核心主业深耕经营，在技术创新、品牌价值、产业协同、团
队建设等维度稳步精进，接连斩获多项行业重磅荣誉。
在技术创新方面，公司依托在功率半导体赛道的综合贡献获评“年度半导体上市公司领航奖（功率半导
体）”；凭借自主研发创新能力斩获“年度车规芯片技术突破奖”，1,200V车规级碳化硅（SiC）MOSFET产
品技术水准与市场核心竞争力收获行业权威认可。
在品牌建设与企业价值层面，公司荣登“2025中国上市公司品牌500强”，品牌综合价值得到权威机构
认证；依托稳健经营、技术创新与产业链深度融合的实践获评“年度领军企业奖”。
在产业运营与上下游协同方面，安世半导体（中国）深耕半导体原厂渠道建设与数字化服务革新，搭建
贯通海内外客户的官方电商服务体系，以数字化模式重构原厂直供服务体系，获评“年度半导体原厂直供先
锋品牌”；深化车企上下游协同合作，凭借优质配套服务与联合研发成果斩获奇瑞汽车“协同创新贡献奖”
，车规级半导体业务的产业协同价值持续落地。
在团队建设方面，安世半导体（中国）获评“2026杰出雇主”奖项，彰显公司在人才梯队搭建、组织体
系运营、雇主品牌打造等方面的建设成效收获专业权威认可。
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