经营分析☆ ◇600745 闻泰科技 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通讯终端产品的研发和制造，半导体和新型电子元器件的研发和制造，光学模组的研发和制造
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 174.85亿 69.00 5.01亿 14.38 2.87
半导体产品(产品) 78.25亿 30.88 29.65亿 85.09 37.89
其他(产品) 3119.85万 0.12 1843.99万 0.53 59.11
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 187.21亿 73.87 20.70亿 59.40 11.06
国内(地区) 66.20亿 26.13 14.15亿 40.60 21.37
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(业务) 174.85亿 69.00 5.01亿 14.38 2.87
半导体业务(业务) 78.25亿 30.88 29.65亿 85.09 37.89
其他业务(业务) 3119.85万 0.12 1843.99万 0.53 59.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(行业) 582.70亿 79.17 14.51亿 20.18 2.49
半导体(行业) 147.15亿 19.99 55.21亿 76.79 37.52
其他(补充)(行业) 4.51亿 0.61 7780.91万 1.08 17.24
其他业务(行业) 1.61亿 0.22 1.40亿 1.95 87.03
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 582.70亿 79.17 14.51亿 20.18 2.49
半导体产品(产品) 143.17亿 19.45 54.78亿 76.20 38.26
其他(补充)(产品) 8.49亿 1.15 1.20亿 1.67 14.12
其他业务(产品) 1.61亿 0.22 1.40亿 1.95 87.03
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 524.91亿 71.32 38.22亿 53.16 7.28
国内(地区) 204.94亿 27.85 31.49亿 43.81 15.37
其他(补充)(地区) 4.51亿 0.61 7780.91万 1.08 17.24
其他业务(地区) 1.61亿 0.22 1.40亿 1.95 87.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 261.23亿 77.77 6.50亿 20.44 2.49
半导体产品(产品) 70.36亿 20.95 24.59亿 77.32 34.95
其他(产品) 4.31亿 1.28 7094.88万 2.23 16.46
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 240.93亿 71.73 16.96亿 53.34 7.04
国内(地区) 94.96亿 28.27 14.84亿 46.66 15.63
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务分部(业务) 261.23亿 77.77 6.50亿 20.44 2.49
半导体业务分部(业务) 70.36亿 20.95 24.59亿 77.32 34.95
其他业务分部(业务) 4.31亿 1.28 7094.88万 2.23 16.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(行业) 442.32亿 72.26 36.39亿 36.97 8.23
半导体(行业) 152.26亿 24.87 58.75亿 59.68 38.59
其他(补充)(行业) 16.72亿 2.73 2.58亿 2.62 15.45
其他业务(行业) 8397.07万 0.14 7090.56万 0.72 84.44
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 442.32亿 72.26 36.39亿 36.97 8.23
半导体产品(产品) 146.78亿 23.98 58.94亿 59.87 40.15
其他(补充)(产品) 22.19亿 3.63 2.40亿 2.43 10.80
其他业务(产品) 8397.07万 0.14 7090.56万 0.72 84.44
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 390.85亿 63.85 58.66亿 59.60 15.01
国内(地区) 203.72亿 33.28 36.48亿 37.06 17.91
其他(补充)(地区) 16.72亿 2.73 2.58亿 2.62 15.45
其他业务(地区) 8397.07万 0.14 7090.56万 0.72 84.44
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售528.40亿元，占营业收入的71.80%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 5283989.05│ 71.80│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购262.32亿元，占总采购额的47.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 2623203.05│ 47.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发；电子专用材料研发；技术服
务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开
发；软件开发；可穿戴智能设备制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制
造；显示器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围
设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理；电子产品销售；网络设备销售；智
能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发
；计算机软硬件及辅助设备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰
批发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工
产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动
）许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相
关部门批准文件或许可证件为准）。
本公司提供的主要产品：半导体、新型电子元器件；手机、平板电脑、笔记本电脑、IoT、家电、汽车
电子等智能终端。
本公司提供主要劳务：移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。报告期内，公司
半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；产品集成业务板块从事的主
要业务系智能终端产品的研发和制造业务。
公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智
能硬件、IoT模块、家电、汽车电子等产品研发设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计
、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。
2025年上半年，在汽车电动与智能化、AI基础设施建设与应用高增长、工业需求旺盛、消费逐步回暖的
带动下，半导体销售市场仍然保持较快增长趋势。根据世界半导体贸易组织WSTS的数据统计，2025年1至6月
全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长18.9%，WSTS同时上调了2025年全年半导体市场规模至7280
亿美元，同比2024年增长15.4%，而2026年则有望突破8000亿美元，进一步同比增长9.9%。
从功率与模拟半导体下游看，汽车行业新能源与智能驾驶的渗透率都在持续提升。高工产业研究院发布
报告显示，2025年上半年全球新能源汽车销售877.6万辆，同比增长29%，而根据中国汽车工业协会数据显示
，2025年上半年，中国汽车产销分别完成1562万辆和1565万辆，同比分别增长12.5%和11.4%，其中新能源汽
车上半年销量达693.7万辆，同比增长40.3%，市场渗透率达到44.3%，汽车总出口308.3万辆，同比增长10.3
%，其中新能源汽车106万辆，同比增长75.2%，中国新能源汽车品牌正在加速出海。汽车智能化程度进一步
提升，L2级辅助驾驶装车量占比接近70%，2025年4月工信部也出台了智能驾驶的政策规范，车企转向强调“
辅助驾驶”和安全属性，也将进一步提升对关键半导体器件的可靠性要求。
欧洲车企电动车销量大幅增长、纯电平台车型将加速发布。根据欧洲汽车制造商协会统计，2025年上半
年，欧洲31个国家乘用车新车注册量681.53万辆，同比微降0.9%。汽油车、柴油车销量分别大幅下滑21.7%
、27.5%至190.22万辆、56.15万辆，市场份额分别降至27.9%、8.2%，油电混动车（238.43万辆，+16.0%）
已成为销量最高的汽车类型，占欧洲35.0%的份额，纯电动车增速最高，达24.9%，以119.03万辆占据17.5%
的份额，插电混动车也有20%以上的增长，上半年销量（59.16万辆）和市场占比（8.7%）已超过柴油车。20
25年上半年欧盟议会投票通过碳排放考核修正案，将碳排放考核目标从2025年改为2025至2027年三年平均值
，时间上虽有所推迟但产业趋势不变，欧洲车企为应对未来三年逐步收紧的碳排放考核要求，将陆续发布新
一代纯电平台，带动欧洲电动车市场放量。根据欧洲车企半年报，各大车企均有明确的新车发布计划，电动
化节奏较快的雷诺和斯特兰蒂斯已经在上半年发布多款新能源汽车，而大众、奔驰、宝马在2025年也将展出
或开始生产其新一代电车产品，预计2026至2027年系列车型将放量。工业市场受益于宏观经济政策、设备换
新政策、数据中心、通信基站建设、可再生能源发展等因素，在2025年上半年展现了显著的复苏。2025年的
设备更新政策，在2024年《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（国发〔2024〕7号）的基础
上，通过《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》（发改环资〔2025〕13
号）进行了全面深化与升级。核心目标依然是到2027年，实现工业、农业、建筑、交通等七大领域设备投资
规模较2023年增长25%以上。
2025年上半年，全球大模型的竞赛仍在继续，以OpenAI、Google、X.AI、META等巨头投资上千亿美元持
续对基础模型进行迭代升级，北美四大云厂商合计在2025年第二季度资本开支达950.6亿美元，同比增长79%
，主要用于AI和云服务的基础设施建设，季度环比增长也达到了31%；且全年指引普遍上调。中国大模型发
展则进入规模化应用阶段，以DeepSeek、Qianwen等为代表的国产大模型在技术上取得显著突破，影响轰动
。在此背景下，AI数据中心的建设热潮仍在持续，AI电源需求也持续提升，单片、单机、单柜和单数据中心
的功率需求直线攀升，高压直流（HVDC）等创新型电源架构将可能在未来颠覆传统供电模式，2025年全球AI
电源市场预计超过400亿元，2028年有望突破1000亿元。
根据IEA等机构预测，随着AI、电动汽车、智能家居、工业电源等需求增长，2025至2027年全球电力需
求年均增长3.9%，2027年光伏将占全球电力需求增长的50%，可再生能源满足95%的需求。从行业变革看，国
内反内卷整治、海外产能本土化等持续推进，场景应用也在逐步推动光伏与储能、制氢、零碳园区、绿色算
力结合的多元融合能源解决方案，以光伏为例，2025年全球新增装机预测由531～584GW上调至570～630GW，
拉美、中东等新兴市场需求增长较快，传统欧美、中国市场需求稳定。
消费市场在以旧换新国补政策、新一轮换机周期的带动下，在2025年上半年稳步回暖。根据奥维云网数
据显示，2025年上半年中国家电大盘（不含3C）零售额4537亿，同比增长9.2%，消费者信心指数有所回升。
消费电子产品方面，根据IDC数据，2025年上半年全球智能手机出货量约为5.515亿台，同比增加970万台，
其中三星、苹果、小米、vivo等厂商同比增长，全球智能手机市场温和增长。PC市场则迎来了自2020年以来
的新一轮换机周期，Canalys数据显示，2025年一季度全球出货量4940万台（+10%），中国市场受补贴推动
增长20%；二季度全球出货量5390万台（+7%），受Windows10停用与AI需求推动，换机周期持续。本土品牌
在消费端表现突出，国际品牌在商用领域保持优势，品牌来看，本土品牌在消费市场表现突出，国际品牌在
商用领域保持优势。
随着产业链库存趋于健康、行业生态优化、下游需求持续复苏，以及AI等高能耗新需求与消费刺激政策
的叠加，预计下半年功率与模拟半导体景气度将继续上行，订单能见度提升，产品价格趋稳并有望局部回升
，行业收入与盈利能力有望进一步改善。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，尽管全球宏观经济受贸易不确定性波动影响，功率与模拟半导体在经历两年多的去库存
周期后迎来显著复苏。全球工业与消费领域需求旺盛，中国汽车电动化与智能化进程加快，海外汽车供应链
库存回归健康水平并进入补库周期，共同推动了功率与模拟半导体市场的强劲增长。公司紧抓机遇，持续深
化全球化布局，加快高压及模拟产品的研发与客户推广，优化管理与运营效率，并在中国市场大力推进国产
化进程，为上半年业务的稳健增长奠定了坚实基础。公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体与产品集
成企业。公司的半导体业务采用IDM（IntegratedDeviceManufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用
于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场
效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管、SiCMOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑
IC。公司产品集成业务采用ODM（OriginalDesignManufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产
品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽
车电子等众多领域。
报告期内，公司半导体业务在产品销售、新产品研发及经营管理优化等方面表现突出。2025年第一季度
公司出货量创近三年新高，第二季度在此基础上继续实现环比增长。尤其在中国市场，公司持续提升汽车、
工业及消费领域客户份额，积极推进功率分立器件、功率IC及模拟IC的国产替代，并依托公司控股股东闻天
下投资的上海临港12英寸晶圆厂等深化中国区产能布局，完成芯片晶圆工艺平台升级，显著增强产品竞争力
，新一代MOS产品性能已达到国际领先水平。在海外市场，欧美及亚太地区中低压功率器件及汽车半导体的
行业龙头地位进一步巩固，产品单机价值稳步提升。亚洲及美洲汽车客户自第一季度起、欧洲汽车客户自第
二季度起，库存水位逐步恢复至健康水平，部分Tier1客户已开始补库，带动欧洲区第二季度收入同比实现
高个位数增长。在新产品研发与产能扩展方面，公司陆续发布并成功推广模拟芯片、GaNFET、新一代IGBT及
车规级SiCMOSFET，并相继进入量产交付阶段。同时，汉堡工厂第三代半导体产线、临港工厂IGBT及BCD模拟
芯片工艺也即将实现通线，为未来业务增长奠定坚实基础。
基于对地缘政治环境及公司业务发展的深度研判，公司经充分论证和审慎决策，将通过战略转型构建全
新发展格局，出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务。截至本报告披露日，交易标的资产的各项交割
工作正在推进过程中，其中昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯股权已经交割；无锡闻泰、无锡闻讯
相关业务资产包已经交割；印度闻泰相关业务资产包资产已完成转移，部分资产权属变更手续尚在办理过程
中；香港闻泰及其子公司印尼闻泰的股权交割，拟在完成相关非交易范围资产的剥离工作后实施。本次出售
交易有助于系统性强化公司在半导体行业发展的优势，集中资源提升公司业务的盈利能力，更好地维护上市
公司全体股东利益。截至本报告披露时点，公司在相关领域和评价体系中表现优异，获得多方荣誉认可。凭
借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“ESG新标杆企业奖”、“2025企业社会责
任奖”，荣登福布斯中国“可持续发展工业企业”榜单。凭借卓越的综合实力，公司荣获“中国半导体行业
功率器件十强企业”；连续四年蝉联德勤“中国卓越管理公司”；位列2025年《财富》中国500强榜单第246
位，较2024年提升46位。
2025年上半年，公司实现营业收入253.41亿元，较上年同期下降24.56%，实现归属于上市公司股东的净
利润4.74亿元，较上年同期上升237.36%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.35亿元
。
1、半导体业务
报告期内，公司半导体业务实现营业收入78.25亿元，同比增长11.23%，业务毛利率37.89%，实现净利
润12.61亿元，同比增长17.05%。第二季度收入与利润环比实现增长，第一季度和第二季度分别实现营业收
入为37.11亿元、41.14亿元，净利润分别为5.78亿元、6.83亿元。
2025年上半年，公司半导体业务继续巩固全球化布局及车规半导体龙头地位，在汽车、工业和消费领域
均实现了良好的同比增长，客户份额进一步提升，新产品推广进展顺利。从当前在手订单情况来看，下半年
收入有望在上半年基础上实现进一步的环比增长。
从销售区域看，2025年上半年中国区收入同比增长超过20%，其中第二季度较第一季度环比增长逾14%，
汽车、工业及消费领域均保持强劲增势。美洲及亚太地区（不含中国）受益于AI、消费及汽车业务拉动，实
现了中高个位数的稳健增长；欧洲地区则在第二季度实现触底回升，收入同比增长高个位数、环比增长超过
10%，部分汽车Tier1客户已开始进入补库阶段。从下游市场看，2025年上半年计算机设备、消费领域收入增
幅显著，其中消费领域收入同比增长逾50%，计算设备收入同比增长超25%；工业及能源收入同比增长超过16
%，反映出全球工业的稳健复苏；汽车业务受欧洲区第一季度低基数影响，整体增速相对温和，但中国区汽
车客户受益于电动化、智能化趋势及市场份额提升，实现了接近40%的同比增长；移动及可穿戴业务符合终
端出货趋势，同比增长约10%。
（1）行业地位
安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头
的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优
势，安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系
。根据芯谋研究数据，2024年安世半导体位居全球功率分立器件营收第三位，并稳居国内功率半导体公司第
一名位置，荣获“中国半导体行业功率器件十强企业”。公司在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号
二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、
车规级PowerMOS全球排名第二。
（2）行业应用方向与市场机会
2025年上半年，安世半导体来源于汽车、工业与电力、移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入
占比分别为59.86%、22.17%、7.36%、5.90%、4.71%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的
主要方向，主要的产品应用方向如表1所示。公司主要区域的收入比例分别为欧洲区域21.72%、中国区域48.
17%、美洲区域9.24%以及其他区域20.86%。随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计安世半导体未
来的增长趋势是积极的。以汽车行业为例，从不同类型车型的半导体价值来看，传统燃油车单车半导体价值
约为550美元，轻混车型约为880美元，插电式混合动力车型约为1300美元，纯电动车则高达1600美元左右（
数据来源：OMDIAAutomotiveSemiconductorMarketTracker–1H22Database）。换言之，一辆新能源车所用
的半导体数量约为传统燃油车的3倍，若具体到功率半导体，使用量更可达到5～10倍。其中，中低压功率器
件在电动车中的使用量相比燃油车几乎翻倍，而高压功率器件的价值则达到中低压器件的3～5倍。目前各大
车企每一代电子电气架构平台迭代演进过程中，功率器件的用量还在持续增加。从安世半导体的产品在电动
车中的实际应用来看，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助
驾驶等多个关键领域。在现有的客户案例中，单车应用芯片数量最高超过1000颗。随着汽车电动化、智能化
趋势的不断推进，以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔。总体而言，
汽车功率半导体市场处于持续上行通道。
汽车功率芯片的发展前景主要体现在两个维度：一方面，随着越来越多主流汽车品牌陆续发布高级别辅
助驾驶战略，汽车智能化软件的渗透速度有望快于此前电驱系统的渗透节奏，功率半导体将直接受益于激光
雷达、车载摄像头、毫米波雷达、高级辅助驾驶域控制器等电气设备的快速上车。以激光雷达为例，功率芯
片广泛应用于电源管理、信号控制及激光发射模块，实现车载电源稳定性与浪涌防护（LDO、二极管、ESD器
件）、高效电源转换（DC/DC、LDO等稳压器件）、高频开关控制（MOSFET、高速开关器件、栅极驱动器）、
信号完整性和电磁干扰防护（ESD器件），以及极窄激光脉冲生成（GaNFET、栅极驱动器、二极管、ESD器件
等）。单颗激光雷达中功率器件的使用数量已接近200颗。行业数据显示，未来智能汽车的功率负载将从当
前的3～4kW提升至9～12kW，增长空间可达3～4倍。同时，整车电气架构也将由传统的12V向48V演进，对功
率器件的性能提出更高要求。
另一方面，电驱动汽车在智能驾驶控制的响应速度和平顺性、智能座舱大功率功能应用支持等方面相较
燃油车具备天然优势。根据乘联会秘书长崔东树公布数据，2025年上半年全球汽车总销量4632万台，其中新
能源汽车销量992万台，占比21.4%，新能源汽车渗透率较2024年同期提升约2.2个百分点。根据高盛预测，
到2030年全球新能源汽车渗透率有望超过50%。2025年上半年智能驾驶渗透率的提升，得益于主机厂的积极
推动、技术的不断进步以及消费者认知和接受度的提高。越来越多主机厂在推进辅助驾驶普及过程中，将中
高阶ADAS功能下放到10-20万元的主力车型，通过功能差异化配置，逐步推动ADAS功能的标配化，并向中低
端车型稳步扩散，以平衡不同价位车型的性能和成本需求。随着技术的持续创新和成本的进一步降低，智能
驾驶渗透率有望在未来继续保持增长态势，为汽车行业的智能化变革注入强大动力，也将进一步推动传统燃
油车向新能源车型加速转换，从而带动中低压功率器件、车规模拟/逻辑芯片及高压功率模块等产品的用量
显著提升。在这一轮汽车电动化与智能化浪潮中，公司半导体业务将持续受益，迎来广阔增长机遇。
工业和消费电子市场伴随着AI的发展逐渐复苏。2025年上半年公司在AI数据中心/AI服务器电源、AIPC
、家电、智能手机与IoT等应用中收入增长较快，根据主要服务器ODM制造商的数据统计，AI服务器相关的出
货量同比增长超过30%～40%。全球AI数据中心的建设热度持续升高。每个数据中心的电力需求普遍达到兆瓦
级，根据在此背景下，功率器件在不间断电源（UPS）、备用电源（BBU）、服务器电源（PSU）以及板卡供
电等多层级供电体系中发挥着至关重要的作用。电源转换效率每提升1个百分点，便可为单个AI数据中心节
省数百万美元的电力成本。公司在该领域的二极管、MOSFET、保护器件、电源管理IC、GaN及SiCMOS等产品
获得了广泛应用，充分展现了技术与产品的竞争力。向微观实践看，AI终端设备如可穿戴设备、AR/VR眼镜
、智能手机、笔记本电脑等对尺寸和功耗有更高要求。公司不仅在电源管理、电压转换和电路保护等传统领
域持续优化产品性能和封装形式，还积极探索能量回收技术，推出一系列能量采集电源管理芯片，帮助穿戴
设备和AIoT产品延长电池寿命，降低污染和成本。此外，公司GaNFET芯片已成功在消费电子快充客户中实现
量产，进一步巩固了在高效能、低功耗领域的领先地位。机器人行业正显著受益于AI能力的快速提升，应用
场景正由工业自动化中的协作机器人、仓储物流和酒店服务等成熟的工业与商业市场，逐步向物流、商业服
务、教育、医疗及智能家居等领域扩展。展望未来，通用型人形机器人有望成为具备爆发式成长潜力的全新
品类。据新战略产业研究所不完全统计，2025年上半年全球共发布75款人形机器人整机新品，产品形态正趋
于几类主流结构：双足双臂的通用仿人结构、双臂可折叠结构配轮式底盘、以及双臂升降台配轮式底盘。行
业正在从概念验证阶段加速迈向落地应用，更加注重实用性、任务适配度及平台可扩展性。根据高盛等研究
机构预测，到2030年前后，人形机器人年出货量有望达到100万台，远期更有潜力突破千万台级别，成长为
类似汽车的家庭终端平台。
功率与模拟半导体将成为推动机器人高效、安全运行的关键支撑。在电池充电（AC/DC、二极管、ESD）
、电池管理（MOSFET）、电源管理（LDO、MOSFET、ESD二极管）、关节电机控制（GaNFET、MOSFET、栅极驱
动器、ESD）、人机交互（逻辑IC、ESD）、传感器系统（ESD、LDO、DC/DC、MOSFET）、联网与安全控制（M
OSFET、逻辑IC）以及智能处理单元等各个核心模块中，功率器件都发挥着至关重要的作用。公司在工业机
器人、协作机器人、家居机器人等领域积累了深厚的长期客户资源，在人形机器人这一强调高频人机交互与
安全性的新应用中，公司在车规级产品领域积累的高可靠性与高安全标准将进一步突显竞争优势，助力机器
人产业实现更广泛、更安全的落地应用。
（3）研发与产品线拓展
公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC
，2025年上半年三大类产品占收入比重分别为46.00%（其中保护类器件占比14.64%）、36.37%、17.63%。
报告期内，公司半导体业务研发投入为16亿元，持续大力增加研发投入，在现有产品进行迭代升级推出
新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调
节IC等新产品，持续迭代升级MOSFET工艺平台，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高AS
P产品为未来业务增长持续提供驱动力。
截至本报告公告时点，安世半导体新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求
，丰富了中低压MOS与保护器件产品组合，加快了SiCMOSFET等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持
续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用：
在晶体管与保护类器件方面，推出了首款符合开放技术联盟要求、适用于10BASE-T1S汽车以太网应用的
ESD保护二极管，提供高达18kV的单线路ESD保护解决方案，基本覆盖了各个范围的汽车电路板网络电压，包
括汽车中常见的12V、卡车和大型商用车辆中的24V，以及混动和电动汽车中的48V；推出12款采用铜夹片封
装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效
率、更具成本优势设计方案的持续需求。与传统DPAK封装的MJD晶体管相比，采用CFP15B封装的MJPE系列产
品在保证性能不受影响的前提下，能显著节省电路板空间并带来成本优势；推出了高性能1V保护二极管，可
为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护，有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路，适用于手机、便
携式电子设备、通信系统以及计算机与其他外设等应用中的USB4和ThunderboltTM接口保护。
在MOSFET功率管方面，公司依托临港晶圆厂实现了12寸晶圆上MOS工艺平台升级，新工艺平台下MOS产品
的成本和产品性能得到极大优化，将公司MOSFET产品由40V逐步向中高压MOS产品系列拓展，更好地支撑新能
源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进。新一代MOS产品已成功进入国内头部新能源汽车
客户供应链，将在2025年下半年开始量产交付。
在逻辑和模拟芯片方面，推出一系列符合汽车AEC-Q100标准及功能安全ISO26262标准的产品。新推出的
NCA953x系列用于I2C和SM总线提供16比特通用输入/输出(GPIO)扩张展，其中NCA9535是业内第一个过车规的
同类产品，另外NXU产品系列用于UART,SPI,JTAG及通用I/O接口的固定方向电平转换更加可靠。与NCA953x系
列配对的NCA954x多路复用器解决了I2C接口各类限制问题，同时配对的NCA6416提供I2CGPIO电压转换。三类
产品为最新汽车电器架构从DCU到ZCU+CCU过渡的架构接口方向提供整体解决方案在汽车智能座舱领域，基于
USBPD3.2标准最高可支持240瓦的双口快充车规控制器IC成功实现量产，包含的具有强差异化的智能双口功
率动态分配和基于温度与电池电压的功率管理，业界领先，达到系统功耗最优化及可靠保护系统与电池。在
汽车车灯领域，12、16、24通道LED驱动器实现量产交付，且全系列均满足ISO26262ASIL-B功能安全等级，
与我们已经量产的LDO，DCDC，MOS组成了车灯整体解决方案。另外推出业内领先的超低待机静态电流通用低
压差(LDO)稳压器，可为MCU、CAN/LIN收发器等需持续待机运行的元器件提供高效供电解决方案，适用于汽
车信息娱乐系统，辅助驾驶系统，远程信息处理及照明系统，车身控制模块，区域控制单元，动力系统等汽
车及工业应用。所有用于汽车的新IC均符合AEC-Q100标准并在头部厂商批量使用。公司同时积极布局AI服务
器电源业务，推出48V热插拔系列模拟产品，并已经送样北美核心云及xPU核心厂商，与MOS、BJT、TVS等分
立器件打造安世一站式热插拔整体解决方案。
在宽禁带及高功率应用方面，推出了覆盖40～700V的新型低压和高压E-modeGaNFET产品组合，适用于消
费电子设备的同步整流(SR)电源、数据通信和电信设备中的DC-DC转换器、光伏微型逆变器、D类音频放大器
，及电动自行车、叉车和轻型电动车(LEV)中的电机控制系统等；正式推出了1200V车规级SiCMOSFET，具备
出色的RDS(on)温度稳定性、超快的开关速度以及超强的短路耐受性，适用于电动汽车充电基础设施、光伏
逆变器以及电机驱动；推出了1200V、20A碳化硅(SiC)肖特基二极管，专为满足工业应用中对超低功耗整流
器的需求而设计，尤其适用于高功率人工智能(AI)服务器基础设施和电信设备电源及太阳能逆变器的应用。
安世半导体在2024年11月宣布与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产
更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，安世半导体将开发、制造和供应由KOSTAL设
计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散
热(TSC)QDPAK封装的SiCMOSFET器件，公司1200V车规级SiCMOSFET将在2025年下半年实现国内与海外汽车客
户的量产出货。
在2025年上海国际车展上，吉利与雷诺合资的全球动力总成领域领军企业浩思动力正式揭幕最新一代动
力总成技术与未来出行解决方案。其中，搭载安世半导体氮化镓器件的Gemini小型增程器引发广泛关注。结
合了安世最新的650V高压GaNHEMTH4技术和将低压硅MOSFET技术，优化了栅极驱动并增强了系统稳定性，通
过使用导通电阻Rds(on)低至几毫欧的GaN芯片结合吉利特有的PCB嵌埋封装功率半导体模块设计，可最小化
封装产生的寄生电感，并且降低了连接电阻以及缩短了电流环路，从而降低了传导和开关损耗，在实现新能
源汽车上电机逆变器更高功率密度及轻量化的同时，也保证了高灵活性，优秀的扩展
|