经营分析☆ ◇600745 闻泰科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
通讯终端产品的研发和制造，半导体和新型电子元器件的研发和制造，光学模组的研发和制造
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 261.23亿 77.77 6.50亿 20.44 2.49
半导体产品(产品) 70.36亿 20.95 24.59亿 77.32 34.95
其他(产品) 4.31亿 1.28 7094.88万 2.23 16.46
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 240.93亿 71.73 16.96亿 53.34 7.04
国内(地区) 94.96亿 28.27 14.84亿 46.66 15.63
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务分部(业务) 261.23亿 77.77 6.50亿 20.44 2.49
半导体业务分部(业务) 70.36亿 20.95 24.59亿 77.32 34.95
其他业务分部(业务) 4.31亿 1.28 7094.88万 2.23 16.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(行业) 442.32亿 72.26 36.39亿 36.97 8.23
半导体(行业) 152.26亿 24.87 58.75亿 59.68 38.59
其他(补充)(行业) 16.72亿 2.73 2.58亿 2.62 15.45
其他业务(行业) 8397.07万 0.14 7090.56万 0.72 84.44
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 442.32亿 72.26 36.39亿 36.97 8.23
半导体产品(产品) 146.78亿 23.98 58.94亿 59.87 40.15
其他(补充)(产品) 22.19亿 3.63 2.40亿 2.43 10.80
其他业务(产品) 8397.07万 0.14 7090.56万 0.72 84.44
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 390.85亿 63.85 58.66亿 59.60 15.01
国内(地区) 203.72亿 33.28 36.48亿 37.06 17.91
其他(补充)(地区) 16.72亿 2.73 2.58亿 2.62 15.45
其他业务(地区) 8397.07万 0.14 7090.56万 0.72 84.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(行业) 395.11亿 68.03 34.00亿 32.24 8.60
半导体(行业) 160.01亿 27.55 68.26亿 64.73 42.66
其他(补充)(行业) 25.66亿 4.42 3.19亿 3.03 12.44
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 395.11亿 68.03 34.00亿 32.24 8.60
半导体产品(产品) 152.94亿 26.33 69.63亿 66.03 45.53
其他(补充)(产品) 32.74亿 5.64 1.83亿 1.73 5.58
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 306.17亿 52.72 57.60亿 54.62 18.81
国内(地区) 248.95亿 42.86 44.66亿 42.35 17.94
其他(补充)(地区) 25.66亿 4.42 3.19亿 3.03 12.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
产品集成业务(行业) 386.85亿 73.37 33.69亿 39.50 8.71
半导体业务(行业) 138.03亿 26.18 51.30亿 60.15 37.17
其他(补充)(行业) 2.41亿 0.46 2938.50万 0.34 12.20
─────────────────────────────────────────────────
智能终端(产品) 386.85亿 73.37 33.69亿 39.50 8.71
半导体产品(产品) 130.27亿 24.71 51.38亿 60.25 39.44
其他(补充)(产品) 10.16亿 1.93 2091.95万 0.25 2.06
─────────────────────────────────────────────────
国外(地区) 282.63亿 53.60 44.05亿 51.65 15.59
国内(地区) 242.25亿 45.94 40.94亿 48.00 16.90
其他(补充)(地区) 2.41亿 0.46 2938.50万 0.34 12.20
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售401.23亿元，占营业收入的65.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 4012294.95│ 65.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购168.03亿元，占总采购额的37.88%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1680345.72│ 37.88│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
本公司经营范围：一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发；电子专用材料研发；技术服
务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开
发；软件开发；可穿戴智能设备制造；网络设备制造；通信设备制造；移动通信设备制造；移动终端设备制
造；显示器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围
设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理；电子产品销售；网络设备销售；智
能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发
；计算机软硬件及辅助设备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰
批发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品销售（不含许可类化工
产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动
）许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相
关部门批准文件或许可证件为准）。
本公司提供的主要产品：半导体、新型电子元器件；手机、平板电脑、笔记本电脑、AIoT、家电、汽车
电子等智能终端。
本公司提供主要劳务：移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。
报告期内，公司半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；产品集
成业务板块从事的主要业务系智能终端产品的研发和制造业务。
公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智
能硬件、AIoT模块、家电、汽车电子等产品研发设计和生产制造服务，包括新产品开发、ID设计、结构设计
、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。
1、公司半导体业务相关行业
受到人工智能行业热潮的影响，2024年上半年逻辑芯片和存储芯片率先走出了本轮下行周期，功率半导
体则困于欧美汽车增速放缓、供应链去库存等因素，2024年第一季度仍处于库存调整期，产品价格承压，第
二季度中低压产品价格逐渐企稳，出货量与盈利情况环比改善。半导体产业协会（SIA）的最新报告显示，2
024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元（约1.07万亿元人民币），较去年同比增长18.3%，
较今年一季度实现6.5%的环比增长。其中，2024年6月单月销售额达500亿美元（约3585.68亿元人民币），
实现同比增长22.9%，环比增长1.7%。
从功率半导体下游行业看，汽车行业新能源车渗透率仍在提升，2024年第一季度新能源车销量增速有所
放缓，但第二季度同比、环比恢复较好。TrendForce集邦咨询统计数据显示，2024年第一季度全球新能源车
销量284.2万辆，同比增长16.9%，为近三年首次单季年增长低于20%，第二季度销量达到376.9万辆，同比增
长24.2%，环比增长近32.62%。乘联会数据显示，2024年上半年全球汽车销量总计4390万辆，其中新能源汽
车销量达到739万辆，渗透率达到16.8%；中国2024年上半年汽车销量1404.7万，同比增长6.1%，新能源乘用
车渗透率提升至38.9%，同比提升4.5pcts。上半年中国新能源乘用车累计零售411.1万辆，同比增长33.1%，
增长仍显著超过全球平均增速，全球市场份额占比超过64.5%，比2023年提升1.1pct。2024年上半年中国新
能源汽车市场份额进一步向自主/新势力品牌集中，结构上看，插电式混合动力（含增程）占比持续提升，
上半年纯电动车销量占比59.2%，插电混动销量占比40.8%，插电混动销量同比增长约7成。
工业市场在可再生能源装机规模不断突破和AI数据中心高速增长的带动下有所复苏。可再生能源装机方
面以中国为例，国家能源局数据显示，2024年上半年可再生能源发电新增装机1.34亿千瓦，同比增长24%，
占全国新增电力装机的88%，上半年可再生能源发电量约占全部发电量的35.1%。其中新增太阳能光伏设备1.
02亿千瓦，同比增长30.68%，第二季度环比增长24%。AI行业需求持续高增长，未来人工智能数据中心的建
设步伐将进一步加快，电力供应瓶颈不可避免。国际能源署预计，到2026年，全球数据中心的总耗电量将从
2022年的大约460太瓦时增加到至少1000太瓦时。
消费电子也将在AI的带动下，即将迎来AI手机、AIPC等终端设备的新一轮换机周期，Omdia数据显示，
第二季度AIPC出货量为880万台，占比PC总出货量的14%。虽然目前AI手机、AIPC在功能上创新仍显不足，直
接销量带动有限，但各大厂商AI转型战略坚决，2024年下半年起AI手机、AIPC等产品的体验将有望进一步强
化。
随着产业链库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会恢复上行，消费电子、汽
车电子、高性能计算、高端通信及新能源等领域将成为行业恢复增长的主要驱动力。
2、公司产品集成业务相关行业
2024年上半年手机市场有所回暖，IDC数据显示2024年上半年全球智能手机出货量5.75亿部，同比增长7
.66%，自2023年第四季度以来连续三个季度同比增长。分地域看，Counterpoint报告显示，2024年上半年中
国智能手机销量同比增长4%，预计全年销量可回升至2.7亿部以上，第二季度出货量前五均为本土品牌。IDC
数据显示，上半年印度智能手机出货6900万部，同比增长7.2%，出货连续四个季度同比增长。东南亚市场则
连续三个季度同比增长，Canalys数据显示2024年前两个季度东南亚地区智能手机同比分别增长12%/14%，三
星、OPPO、小米出货量领先。拉美市场则连续四个季度实现双位数增长，三星、小米和摩托罗拉分居出货量
前三。中东地区得益于地区经济稳定和政府扶持，第二季度出货量同比增长20%。
笔电方面，IDC数据显示，全球PC市场在连续七个季度下滑后，在2024年第二季度迎来了正增长，出货
量达到6490万台，同比增长3%，中国市场仍处于疲软态势，除中国外，全球出货量同比增长超过5%。厂商来
看，联想、惠普、戴尔、苹果和宏碁占据出货量前五，苹果则凭借第一季度、第二季度分别高达14.6%/20.8
%的同比增速，显著领先其他厂商和整体PC市场增速，目前在售的M系列芯片PC均满足未来AppleIntelligenc
e功能的运行要求。Canalys数据则显示，第二季度全球AIPC的出货占比达到14%，随着各大处理器供应商的A
IPC规划逐步推进，预计2024年下半年及未来，AIPC供应量和用户采用率将显著提升。
平板方面，Canalys和IDC的数据显示，2024年第二季度全球平板电脑出货量为3590万台，同比增长18%
，中国市场出货720万台，同比增长7.0%，全球和中国市场环比均实现增长。在经历了2023年的艰难局面后
，2024年平板电脑性能产品的推出与周期性更新需求相吻合，国内厂商采取了积极的市场策略，提高了国内
平板电脑的普及率。中东、中欧和东欧等地区的出货量也在这些厂商的带动下有所上升，印度市场则受益于
政府招标带动的需求增长。从厂商来看全球平板市场，苹果仍然保持领先，三星依靠旗舰产品和亚太地区新
兴市场需求的增长位列第二，小米则以106%的季度增长率超越亚马逊进入全球前五。
汽车市场电动化趋势已经明朗，智能化成为车企提升产品竞争力的关键，智能座舱、智能网联与智能驾
驶技术与功能创新升级速度不断加快。根据懂车帝官网2024年5月最新数据显示，大尺寸（10英寸及以上）
液晶仪表、中控屏、副驾屏的渗透率分别达到41.35%、93.67%、9.8%，后排娱乐屏渗透率达到3.61%，其中5
0万元以上车型中渗透率34.75%，40万元级车型中渗透率达到22.36%。新能源乘用车中4G、5G和V2X渗透率分
别为68.53%、21.07%和2.74%，标配L2及以上智能驾驶渗透率为43.95%。车外摄像头搭载渗透率也进一步提
升，截至5月单车搭载10个及以上车外摄像头渗透率达到17.92%。
家电市场，根据奥维云网数据，2024年1～5月，小家电线上/线下销售额均有所下滑，同比分别下滑0.9
%/11.0%，电吹风、扫地机器人、洗地机等产品则呈现销售额逆势增长，2024年上半年电吹风线上零售额48.
6亿元，同比增长24%，主要得益于高速电吹风持续渗透，产品升级换新需求增加，消费者对吹风机的需求从
简单的吹干功能转向对发质保护、使用体验等更高层次的需求，这种消费升级将推动高端吹风机市场的增长
。根据贝哲斯的调研数据，2024年全球吹风机市场规模预计将达到88.86亿美元，预计到2029年将继续增至1
16.14亿美元。从竞争格局看，国际知名品牌如戴森（Dyson）、博朗（Braun）、松下（Panasonic）等凭借
其先进的技术和品牌影响力占据高端市场，而国内品牌则通过性价比优势获得市场份额。
二、报告期内核心竞争力分析
报告期内，公司一方面继续投入研发，加速推进技术进步与迭代，新产品、新客户进展顺利，AI领域项
目目前也正在持续推进中；另一方面持续优化经营管理、整合资源配置，提升运营效率与盈利能力。同时，
公司继续坚持可持续发展和国际化战略，深化与国际客户的合作关系，进一步巩固与拓展海外市场，公司半
导体业务的核心客户包括国内外头部Tier1和整车厂客户，产品集成业务核心客户包括北美消费电子龙头、
全球安卓手机龙头、国际小家电龙头、国内领先新势力整车厂等优质客户。
1、半导体业务
在半导体行业周期下行的环境下，公司坚定投入研发，加速推动技术进步与迭代，持续推出新产品，以
高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。公司半导体业务继续发挥其在汽车领域的优势，以在传统产品
线方面的稳健市场表现为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更
多的模拟IC产品的研发。
（1）车规半导体龙头优势
作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规
级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深
度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023
年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%，2024年上半年占比达到63%，充分证明公司在汽车
半导体领域强有力的竞争优势。
近年来，随着汽车电动化、智能化趋势的不断发展以及对汽车功能、舒适、环保等要求的日益增长，汽
车半导体行业正在催生出广阔的市场空间。其中功率半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核
心零部件，在汽车领域的需求量大幅提升。作为汽车半导体领域的领导者，公司快速适应了这种变化，将更
多的资源和产能投入到汽车半导体器件开发中。
公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电
控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质
量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存
量市场，公司将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。
（2）加强研发创新优化生产效率
公司半导体业务经营业绩稳健发展的同时，以科技创新为引领，不断夯实研发能力。公司在全球不断扩
大研发中心的规模，持续加大研发投入，始终处于行业领先位置。
公司不断迭代更新工艺和设备以确保处于最先进的技术平台，不仅进一步提升了公司服务水平和市场竞
争力，也为拓展更多业务领域提供了广阔空间。从产品方向来说，一方面，公司积极扩充功率分立器件产品
组合，覆盖低压和高压MOSFET、IGBT、硅整流器、SiC整流器和FET、GaN等，致力于提供更高效率的产品和
解决方案。另一方面，模拟IC领域的产品创新和扩充也是公司的重点投入方向，覆盖电压转换器、I2C、负
载开关、栅极驱动器、Ideal二极管、DC/DC转换器、PMIC等产品。公司在半导体产品创新方面研发投入不断
增大，在构建行业领导者地位方面迈出了坚实步伐。
公司晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚
芙蓉。近年来公司持续投入资金对前道和后道工厂进行自动化改造升级，用更高的效率和更新的工艺满足全
球客户的需求。
（3）长期稳定的客户关系
公司半导体业务在汽车、工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂
商建立了长期且稳固的合作关系。凭借卓越的产品质量与极低的故障率，公司已成为全球众多客户的首选供
应商。公司客户构成均衡合理。公司半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，其中主要客户包括130多家蓝
筹公司。
公司通过积极提升自身研发能力、营销能力、服务能力，进一步强化主要客户的服务能力和拓展能力，
加强与品牌客户的直接合作关系，积极推进新客户开发进展。特别是汽车领域开始在全球范围内与TOP级车
企进行更多的战略合作，目前包括头部新势力品牌在内的汽车新客户导入顺利，研发项目逐步应用，单机使
用量稳步上升。伴随消费电子市场结构性回暖，下游个别细分市场出现复苏信号，公司半导体业务积极抓住
机遇，正在开拓国内消费电子客户，目前进展顺利，为公司未来半导体业务的稳健增长打下坚实基础。
（4）积极把握人工智能机遇
随着人工智能及相关应用产业链崛起，功率半导体在人工智能领域的作用备受关注，特别是低功耗的产
品。AI模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，能耗随之急剧增加，例如AI服务器对于功率的需求大约是
传统云计算服务器的4倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的氮化镓、MOSFET、
整流器、电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业
等领域，并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。
围绕人工智能相关应用，公司积极推动一系列相关研发计划，在采购、制造、销售端不断优化流程，提
升效率，进一步把握产业格局变化中的新机遇。
（5）高质量和高可靠性
公司半导体业务秉承卓越的质量标准，已通过AEC-Q100和AEC-Q101标准认证两项汽车认证测试，广泛的
产品组合能够符合汽车电子级可靠性认证的严格标准。定期进行国际及内外部审核，符合ISO9001质量标准
、IATF16949汽车标准、ISO14001环境标准、OHSAS18001健康和安全标准。在行业绝大多数企业使用CPM（Co
mplaintsPerMillion）作为问题件数占销量比例的统计标准时，公司已使用PPB（PartPerBillion）作为标
准，且不良率持续降低，以超低不良率成为业界标杆，成为全球客户的首选供应商。
2、产品集成业务
报告期内，公司坚定履行对客户的交付承诺，公司始终保证客户的产品供应与品质，获取了客户与供应
链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础。公司产品集成业务在各个业务领域
深耕细作，优化业务结构，海外客户占比快速上升，特定客户业务向好。
（1）卓越的开拓能力引领行业不断突破边界
公司产品集成业务起步于手机方案设计，并于2008年前瞻性地自建整机制造工厂，成功实现了从设计到
制造的垂直整合，成为国内第一家手机ODM企业。此后，公司拓宽业务领域，从手机领域向平板、笔电、AIo
T、家电、汽车电子等多元化市场延伸，呈现多元化发展格局。
公司凭借卓越的业务开拓能力，成功拓展各细分领域的行业内主要的头部品牌，成为海内外行业头部品
牌寻求ODM合作伙伴时的首选，为行业开拓了众多重量级客户，为产业链合作伙伴带来了新的增量市场。
（2）系统集成能力强大与产业链合作伙伴深度协同
公司主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，产品涵盖手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电
子等众多领域。产业链上游有数千家供应商的各类元器件，通过公司的系统集成业务这个平台，输出到全球
各地的品牌和运营商客户。
从模拟到数字，从2G到3G、4G、5G，从功能机到智能机，每一次网络制式与技术迭代，公司均能与上游
产业链合作伙伴协同创新，率先将中高端机的先进技术和功能迅速普及到中低端市场，成为每一次换机潮来
临时的行业引领者。
公司与产业链上游众多合作伙伴已建立紧密的合作关系，在产品研发、器件选型、自动化等方面开展深
度合作，协同赋能，形成了闻泰产业链生态体系。公司始终与合作伙伴携手开拓创新，共同推动行业变革，
在每一次新技术的迭代更新中，不断引领行业实现创新突破。
（3）海外客户占比快速上升抗风险能力强
在手机ODM、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等领域，公司的海外客户占比快速上升，且主要客户
均为全球头部品牌客户，显著增强且具备了抵御单一市场、单一领域等需求波动风险的能力。报告期内，公
司产品集成业务的海外客户收入占比为75.71%。
（4）制造能力显著提升满足全球客户更高要求
公司致力于将制造工厂升级成为科技密集型的智能工厂，每年均投入大量资源用于智能化改造升级，并
积极开展新材料、新工艺、新技术、新自动化设备的研发和采购工作，以推动工厂向智能化、高效化、精细
化方向迈进，实现制造能力的转型升级与高质量发展。
通过连续多年的投入，以及对制造基地的深度整合，公司的制造工厂现已成为中国手机ODM工厂中少有
的同时拥有模具、注塑、喷涂、CNC、阳极氧化以及结构件制造能力的高水平工厂，并不断向世界顶级的品
牌商和运营商供货。公司的高水平生产工厂不仅显著降低了公司的生产成本，提高了生产效率，其独有的模
具、注塑、喷涂、CNC、阳极氧化和结构件制造能力，在目前手机外围器件成本占比持续攀升的背景下，更
提升了公司的行业竞争力。
（5）储备AI技术能力，积极配合客户普及AI应用
经过多年的发展，公司研发规模不断扩大，在产品落地转化方面积累了丰富的经验。公司将致力于通过
持续的技术革新与精细的产品雕琢，迎接AI带来的新的市场机会，积极配合客户推动产品为用户带来更为智
能、便捷、个性化的使用体验。
面对AI带来的产品技术升级与换机周期新的机遇，公司也将围绕“人工智能+”战略，制定清晰的AI产
品技术路线图，积极配合客户将人工智能向手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等领域普及。AIPC方
面，公司配合北美特定客户生产的AIPC项目已实现量产出货；AI手机业务方面，公司正在与客户共同研发AI
Phone项目。另外，闻泰科技未来也将积极通过AI技术升级生产制造，将公司分布在全球的半导体和电子产
品制造工厂升级成自动化、智能化的模范工厂。
三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球宏观经济仍有波动，半导体行业处于结构性周期性上行阶段，逻辑芯片与存储芯片
受益于AI发展，快速恢复；功率半导体由于汽车领域的库存调整，在第二季度开始逐步见底恢复，消费电子
和工业下游需求开始复苏，但新能源汽车行业的去库存周期、价格内卷仍面临较大挑战。面对复杂严峻的、
充满不确定性的外部环境以及拥有巨大发展空间的新兴应用领域，公司积极迎接挑战、把握机遇，持续推进
国际化与可持续发展战略，持续推进新产品、新客户的各项工作并取得一定成效，并继续加速技术创新与产
品迭代步伐，同时优化经营管理、提高效率，为公司长期稳健发展、基业长青奠定坚实的基础。
公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体与产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM（Integrate
dDeviceManufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极
管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管、
绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM（OriginalDesignManufacture
r）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，
业务涵盖手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等众多领域。
报告期内，公司半导体业务面对欧美需求疲软和国内价格战盛行的不利情形，一方面将凭借MOSFET、逻
辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车
客户中的渗透率，发力工业、消费、AI数据中心等行业，提升出货量和产线稼动率；另一方面，加大新产品
研发，加速推动技术进步与迭代，加快功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、12英寸创新产品、模拟IC
组合、功率管理IC和信号调节IC等产品研发，并在内部通过降本措施，在第二季度实现毛利率环比大幅度提
升，盈利能力环比逐步恢复。在消费电子行业弱复苏的背景下，公司产品集成业务由于上游供应链价格上涨
、下游品牌厂商价格不利、工厂普工成本较高的影响，毛利率水平有所下降，上半年整体业绩承压，公司也
通过一系列措施，力争在下半年实现业绩的环比大幅度改善。
截至本报告公告时点，公司在相关领域和评价体系中表现优秀，获得多方荣誉认可。凭借在环境保护、
社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“2023年度上市公司最佳ESG实践奖”；凭借在国际化经营
管理方面的优秀表现和全球化战略布局，公司连续三年荣获德勤BMC“中国卓越管理公司”奖项；凭借在可
持续发展上的积极探索以及绿色创新等方面的突出表现，公司荣获证券之星“ESG新标杆企业奖”；凭借强
大的综合实力与行业领先地位，公司荣登“2024年《财富》中国500强”榜单；凭借在技术创新和突破行业
边界方面的积极探索，公司荣获“硬科技实力奖”；凭借在电子信息领域中突出的综合实力，公司获评“20
24年度电子信息竞争力百强企业”。
2024年上半年，公司实现营业收入335.9亿元，同比增加15.01%；归属于上市公司股东的净利润1.4亿元
，同比下降88.78%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.3亿元，同比下降110.92%。
1、半导体业务：下游去库存与需求复苏并行盈利能力第二季度环比大幅改善
报告期内，公司半导体业务实现营业收入70.4亿元，同比下降7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润1
0.8亿元，同比下降22.40%。2024年上半年，第二季度收入与利润环比实现增长，毛利率水平较第一季度大
幅度改善，第一季度和第二季度分别实现营业收入为34.2亿元、36.2亿元，净利润分别为5.2亿元（含出售N
WF股权的投资收益1.7亿元）、5.6亿元。
2024年上半年面对汽车功率半导体的库存调整周期，公司半导体业务在亚太地区的市场表现较好地抵消
了欧美市场需求的疲软。工业、消费电子市场逐渐复苏，AI数据中心、服务器等应用领域的增速较快，同时
加快了在国产新能源头部企业的市场开拓，产品供应量和单车价值都稳步提升。
（1）行业地位
安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头
的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优
势，与全球重点的汽车整车厂商、Tier1厂商、电网电力、通讯与数据产品、消费产品等领域企业均建立了
深度的合作关系。2023年公司半导体业务位居全球功率分立器件营收位居前列，荣获“2023年中国半导体行
业功率器件十强企业”。
（2）行业应用方向与市场机会
2024年上半年，公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的
收入占比分别为63.00%、7.35%、21.08%、5.21%、3.36%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来
源的主要方向，主要的产品应用方向如表1所示。公司主要区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域25.
09%、大中华区域44.77%、美洲区域9.50%。
随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计半导体业务未来一到两年内的增长趋势是积极的。据
估算一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的3倍，如果具体到功率半导体这个比例在5-10倍之
间。如果从不同汽车类型半导体价值来看，传统燃油汽车上半导体价值在550美元左右，轻混类汽车在880美
元左右，插电混动汽车在1300美元左右，纯电动汽车在1600美元左右（根据OMDIAAutomotiveSemiconductor
MarketTracker–1H22Database相关数据）。从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系
统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗，
在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1000颗。随着电动化、智能化的趋势以及产品料号的
持续扩充，未来的增长仍将较大。总体来看，汽车功率半导体的市场需求处于持续的增长之中。
汽车MOS产品增长前景较好，一方面，汽车智能化带动MOS单车使用价值上升，比如某品
|
