经营分析☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
安全电子(行业) 3.92亿 38.32 2.22亿 64.63 56.57
工业/汽车及消费电子(行业) 3.43亿 33.56 6943.70万 20.25 20.25
卫星通信及导航(行业) 1.20亿 11.71 2982.61万 8.70 24.92
蜂窝与短距通信(行业) 9044.03万 8.85 1978.27万 5.77 21.87
智能电源(行业) 4202.13万 4.11 264.85万 0.77 6.30
能源管理(行业) 3044.57万 2.98 -170.18万 -0.50 -5.59
其他业务(行业) 484.51万 0.47 128.19万 0.37 26.46
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(产品) 7.51亿 73.48 3.09亿 90.00 41.09
电源产品(产品) 2.56亿 25.07 3354.03万 9.78 13.09
技术服务(产品) 1005.16万 0.98 -54.87万 -0.16 -5.46
其他业务(产品) 484.51万 0.47 128.19万 0.37 26.46
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 9.92亿 97.02 3.38亿 98.60 34.09
境外(地区) 2565.62万 2.51 352.80万 1.03 13.75
其他业务(地区) 484.51万 0.47 128.19万 0.37 26.46
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 8.59亿 84.02 2.61亿 76.13 30.39
经销(销售模式) 1.58亿 15.51 8056.96万 23.50 50.84
其他业务(销售模式) 484.51万 0.47 128.19万 0.37 26.46
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路销售收入(产品) 3.08亿 68.79 1.37亿 90.50 44.32
充电器、电源适配器、移动电源等(产 1.22亿 27.20 1280.42万 8.48 10.50
品)
其他业务收入(产品) 1455.16万 3.25 194.98万 1.29 13.40
技术服务(产品) 342.88万 0.77 -40.98万 -0.27 -11.95
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.35亿 97.01 1.49亿 98.69 34.27
境外(地区) 1341.87万 2.99 197.66万 1.31 14.73
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.16亿 70.43 8924.26万 59.10 28.27
经销(销售模式) 1.33亿 29.57 6174.78万 40.90 46.59
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 3.41亿 32.65 7151.43万 22.93 20.97
安全电子(行业) 3.09亿 29.56 1.45亿 46.53 47.00
卫星通信及导航(行业) 1.40亿 13.39 4642.61万 14.89 33.19
智能电源(行业) 1.06亿 10.18 986.37万 3.16 9.27
蜂窝与短距通信(行业) 9697.42万 9.28 3144.47万 10.08 32.43
能源管理(行业) 4103.65万 3.93 285.93万 0.92 6.97
其他业务(行业) 1049.54万 1.00 465.52万 1.49 44.35
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(产品) 6.90亿 66.09 2.61亿 83.60 37.77
电源产品(产品) 3.11亿 29.81 3422.42万 10.97 10.99
技术服务(产品) 3231.69万 3.09 1227.54万 3.94 37.98
其他业务(产品) 1049.54万 1.00 465.52万 1.49 44.35
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 10.17亿 97.39 3.05亿 97.65 29.94
境外(地区) 1679.59万 1.61 268.80万 0.86 16.00
其他业务(地区) 1049.54万 1.00 465.52万 1.49 44.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.91亿 75.74 1.97亿 63.03 24.85
经销(销售模式) 2.43亿 23.25 1.11亿 35.48 45.56
其他业务(销售模式) 1049.54万 1.00 465.52万 1.49 44.35
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路销售收入(产品) 2.84亿 57.87 1.17亿 77.29 41.41
充电器、电源适配器、移动电源等(产 1.76亿 35.85 1937.45万 12.75 11.03
品)
其他业务收入(产品) 2294.38万 4.68 1036.72万 6.82 45.19
技术服务(产品) 781.08万 1.59 475.47万 3.13 60.87
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 4.81亿 98.13 1.51亿 99.08 31.31
境外(地区) 918.49万 1.87 140.28万 0.92 15.27
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.83亿 78.25 1.01亿 66.30 26.27
经销(销售模式) 1.07亿 21.75 5119.38万 33.70 48.04
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售5.98亿元，占营业收入的58.55%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 59838.09│ 58.55│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.16亿元，占总采购额的31.78%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 21587.02│ 31.78│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务及产品
公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括
硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于
安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域。
（二）主要经营模式
公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各
子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外
销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
1.生产模式
模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和
量产测试工作委托代工厂实施。
电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协
议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的
订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
2.采购模式
日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办
公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件
，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，
谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出
采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施
采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务
、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商
。
3.销售模式
销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录
后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接
为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树
立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作
为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商
模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距通信
等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解
决方案以满足不同客户的需求。
4.研发模式
集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和
可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路
设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，
产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评
审等工作。产品在完成定型后转入量产。
电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分
析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术
和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
二、报告期内公司所处行业情况
近年来，公司始终将科技研发、市场开拓作为公司发展重点，不断加强战略新兴领域市场开拓及产品技
术研发，持续提升质量管控水平，在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车
及消费电子、智能电源等细分领域推出具有竞争力的系列化产品，获得行业客户的广泛认可。
子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半
导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头
企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位
置服务行业五十强企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、国家制造业单项冠军企业、重庆制造业企业10
0强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。西南设计2025年成功入选为工信部第
九批制造业单项冠军企业、荣获重庆经开区“制造业创新领军企业”“重庆市专精特新中小企业”荣誉称号
。“北斗三号卫星短消息SoC芯片”荣获中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新IC突破奖”、中国芯-优
秀市场表现产品、第二届重庆设计100优秀案例十佳设计产品、入选重庆市“十四五”重大科技成果；“高
性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术”荣获中国电子学会科学技术进步三等奖。西南设计已成为行业集
成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆
市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、
重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域
具有较强的行业影响力。
子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准
联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联
合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
三、经营情况讨论与分析
2025年，全球集成电路产业格局深度调整，模拟芯片行业面临前所未有的挑战与机遇。一方面，中低端
芯片国产化率已超过50%，市场从“国产化替代”逐步转变为“国产替代国产”，中低端市场竞争进入“白
热化”；另一方面，卫星互联网、商业航天、智能网联汽车等新兴领域快速崛起，为高端模拟芯片和射频芯
片创造了广阔的应用场景。在此背景下，公司积极应对市场挑战，加强研发投入和产品迭代升级，在安全电
子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等应用领域不断优化
产品结构，重点开拓新质新域业务，助力公司高质量发展。
（一）经营情况
报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、
销售。2025年，公司蜂窝与短距通信、能源管理、智能电源等传统应用领域市场依旧低迷，销售收入持续下
滑；下游客户回款承压，应收账款减值准备增加，公司全年经营业绩出现下滑。公司一方面加强安全电子、
卫星通信与导航等领域的新产品研发和市场开拓，丰富公司产品谱系以应对市场变化和挑战；另一方面制定
切实举措加快应收账款回收，2025年公司经营性现金流净额转正并较上年同期增加1.29亿元。公司2025年实
现营业收入10.22亿元，同比下降2.16%，产品毛利率为33.54%，较上年同期29.86%上升3.68个百分点；其他
收益较上年同期下降17.68%；实现归属于上市公司股东的净利润0.44亿元，同比下降36.63%；实现归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.25亿元，同比下降30.65%。
（二）市场拓展情况
面向安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等细
分领域，基于不同的工艺路线，截至2025年末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，
并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和
优质客户供应链。
1.安全电子
公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种高性能无线通信、北斗
卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等应用领域，为客户提供高性能、高可靠的射频/毫米波芯片、模
组与整体解决方案，形成多款系列化产品的量产和销售。
2.卫星通信与导航
（1）卫星通信：公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文SoC芯片成功推广至多家国内主流手机厂
商，并应用于多款智能手机和智能手表产品，北斗卫星通信功能由高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能
手机；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、低空
经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；星网地面终端K/Ka频段波束赋形芯片已与行
业头部客户达成合作，八波束八通道Ku波段波束赋形芯片开启批量交付；发布业内领先的双模语音卫星通信
射频基带一体化SoC芯片，成功配套荣耀Magic8RSR旗舰手机。
在航天载荷领域，公司紧抓国家航天产业快速发展机遇，立足自身芯片设计与制造核心优势，精准布局
低轨卫星通信载荷等相关芯片产品，全力抢占航天载荷芯片赛道先机。报告期内，公司面向低轨卫星通信载
荷、星载GNSS接收机应用领域，已布局多款射频芯片产品，部分产品已实现配套交付，但该部分产品收入占
比很小，目前尚待进一步加快技术研发和产品推广。同时，公司充分借鉴移动通信基站射频芯片领域积累的
专利技术与量产经验，正在布局多款相控阵T/R配套芯片和模组系列产品，适配商业卫星小型化、低功耗、
高可靠的核心需求。
（2）卫星导航：多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片/模组以及套片解决方案全面应用于各
型平台的北斗卫星导航接收机，实现批量销售；多系统GNSS卫星导航SoC芯片及模组在消费类无人机、无人
机械、车载等领域实现批量销售。
3.蜂窝与短距通信
（1）蜂窝通信：在蜂窝通信领域，公司将其作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优
势，紧跟4G/5G/5.5G技术迭代趋势，聚焦蜂窝通信基站及终端应用场景，稳步推进产品研发、市场拓展与客
户深耕。公司作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，量产的射频前端小信号系列芯片、频率合
成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势，广泛应用于各类蜂窝通信基站。同时，
公司持续推进技术突破，高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯片完成验证导入并实现小
批量供货，多款小尺寸、高集成度射频前端模组完成小批量试用，有效满足通信设备小型化、高性能的需求
。此外，公司积极布局下一代移动通信技术，紧跟5.5G、6G发展趋势开展相关核心芯片和模组研发。
（2）短距通信：2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家
电等领域；公司同时布局Sub-GHz、UWB、77GHz毫米波雷达等应用市场。
4.能源管理
公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯
测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。公司微电源模组/LDO已成功应用于工业控制、特种
行业等领域，实现批量出货。
5.工业/汽车及消费电子
（1）工业/汽车电子：公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统，研发的电
感式位移传感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证，达成合作意向。子公司芯亿达车规级低边电子
开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基
础。同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势，重点布局低空经济的零部件电调产品，聚焦消
费、教育、功能无人机等核心场景，推出系列解决方案。电动工具领域，公司正通过提供整体解决方案，逐
步实现客户导入，为未来工业控制领域的市场布局提供基础。
（2）消费电子：主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域，持续拓展市场。在白色家电领域，
面向冰箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家头部客户；传感器业务方面，人体红外热释电
感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作，共同推动传感技术的创新与市场拓展；在智能家居
领域，高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智能玩具方案已
完成布局，为交互式消费电子产品推广奠定基础。
（3）传统电源：在消费类电源领域，公司充分发挥头部客户的标杆效应与行业影响力，横向拓展了多
家国内外知名品牌客户，为其提供更具竞争力的产品解决方案，进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地
位。在网通类电源领域，公司通过持续的产品研发与设计优化，成功推出高效率、低成本的氮化镓电源方案
，在原有老客户中取得份额优势。同时，公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居等新兴应用领域
，成功开拓了新领域和新客户。
6.智能电源
随着公司制造能力提升，公司与智能终端行业头部方案商及工业设计公司开展交流合作，在无人机制造
、医美器械、景观照明等领域成功切入，实现了从无到有的突破。基于上述项目的实施，公司形成了一套可
执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验，推动企业从传统制造向智能制造升级。
（三）研发情况
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升
级。全年研发累计投入2.28亿元，占营业收入比例为22.35%，较上年同期20.82%增加1.53个百分点。截至20
25年末，公司累计获得授权专利172项（其中发明专利97项、实用新型专利63项、外观专利12项），集成电
路布图登记107项，软件著作权17项；公司申请受理专利89项。
1.安全电子
面向高性能、高可靠无线通信应用，公司突破自适应非线性补偿技术，推出-55℃到105℃宽温度范围模
拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、低杂散设计技术，多款频率源模组实现小批量交付；
突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能
频率合成器电路；突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路；
突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出系列化多倍频程
超宽带混频器产品。
2.卫星通信与导航
（1）卫星通信
面向手机直连卫星通信应用，公司发布全新升级北斗短报文SoC芯片配套软件包，支持新一代北斗短信
（上行40个汉字，下行12个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合卫星通信射频收发技术，完
成国内兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的射频芯片样品研制，并开展终端性能验证。
面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化高隔离度多
路功率合成/分路器设计技术，推出低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，产品实现批量供货；
突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术，Ka低噪声放大器噪声系数低至1.2dB，推出针对宽带卫星互联网
终端的套片解决方案。
面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用，公司积极布局宽带射频开关芯片
、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片、高集成度GNSS射频接收机等多款星载芯片产品研发
，突破高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术，完成抗辐射八波束Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试。
（2）卫星导航
面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用，公司突破宽带大动态、高隔离设计技术，研发
新一代阵列抗干扰射频接收机芯片、小型化SiP模组样品，积极推动客户应用验证和量产导入。
3.蜂窝与短距通信
（1）蜂窝通信
面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术，双通道Tx/R
x射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术，
解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，宽带低插损高隔离度射频开关成功导入智能座舱客户并启动
批量生产；率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振芯片量产，已导入大客户并批量应用于智能穿戴产
品。
（2）短距通信
面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度低功耗全数字调制/解调器设计技术，应用于物联网的短
距无线传输射频芯片实现量产；突破高集成度、低功耗全数字GFSK调制/解调设计技术，高集成度、低功耗
的无线传输射频系列产品实现量产。
4.能源管理
面向FPGA、DSP供电系统，突破峰值电流模式PWM调制技术、高精度电感电流检测技术，50A大电流系列
微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统，突破
多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出系列化低噪声LDO产品，形成小批量销售。
5.工业/汽车及消费电子
面向电动工具、无人机等应用，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解
决方案，其中2款芯片进入量产流程并小批量供货；面向工业控制、机器人等应用，新布局40V-600V高压栅
驱动芯片、5700V隔离栅极驱动芯片、100VEFUSE芯片等，其中3款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽
车，公司集中布局通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯
片完成量产并在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片；
面向传统电源，成功引进国内先进的氮化镓芯片方案商，建立长期战略合作伙伴关系，解决传统电源效率低
下、降本困难的痛点，从方案层面提升了产品竞争力。
6.智能电源
通过与智能终端产品方案商的合作，公司在关键环节积累了可复用的研发经验，形成了从需求定义到量
产导入的产品开发能力，为后续产品升级和产业拓展奠定了可执行的技术基础。
四、报告期内核心竞争力分析
公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以
下核心竞争力：
（一）技术研发优势
经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项
省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。公司主要应用领域技术优势及突破如下：
安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计
，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收机设计等关键技术；
突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术等关键技术；突破高频低相噪VCO设
计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪
压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振荡器电压钳位频率无温漂设计、滑动杂散抑制等关键
技术。
卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、大动
态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短报文卫星通信SiP模组
小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗数控移相器设计、高效率设计、毫
米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架
构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。
蜂窝与短距通信领域，突破低功耗低噪声放大器设计，高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道
集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计等关
键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数字调制/解调电路设计技术
、快速DC失调校正技术、高集成度IQ校正技术以及数模混合SoC测试应用等技术。
能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型PWM调制设计技术、双通道大电流微模块电源设计技术
、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM占空比检测技术等关键技术；突破高额定工作电流35A光
伏旁路开关电路产品的设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件
接线盒的配套使用。
工业/汽车及消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键核心技
术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、超低功耗PWM控制器
设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电流采样技术，高压栅极驱动技术，
同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。
智能电源领域，针对电源产品领域，新增8项高新技术申报，将同步整流技术应用于无线充电上，提高
无线充电的转换效率，降低工作温度；基于宽电压输出技术的QC输出控制电路技术，可用于多电池串联快速
充电管理，工作电压可变且范围宽，能自适应智能快速将电量充满；加入双向充电控制电路，使充电更便捷
；优化了氮化镓驱动控制电路，使充电更安全和高效；智能识别多协议快充控制电路技术，可以兼容市场主
流充电设备且能实现最优方式充电。
（二）产品供应体系优势
公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/
数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一
站式系统解决方案。
公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模
混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公
司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东
以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司
通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对安全电子
、商业航天、智能网联汽车等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。
（三）客户资源及市场优势
公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，
产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客
户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理
、工业/汽车及消费电子、智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体
系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产
品和服务。
其中，安全电子领域，以重点型号牵引产业升级，以高可靠产品保障规模化交付，是国内射频微波芯片
/组件第一梯队供应商。射频开关、低噪声放大器等射频前端芯片以及GNSS射频接收机芯片、通信导航融合
射频芯片产品为多家客户配套。卫星通信领域，北斗短报文通信SoC芯片已成功应用于国内多款智能手机、
手表、新能源汽车和物联网终端，窄带语音卫星通信射频芯片/射频基带一体化SoC芯片已实现量产与供货；
宽带卫星互联网K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作并开始批量出货、Ku频段多波束多通
道波束赋形套片成功配套重点客户；在航天载荷中，完成八波束Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试，具有
低功耗、高隔离度、抗辐射等特点。卫星导航领域，公司多通道抗干扰射频芯片/组件、多模多频射频收发
芯片等产品批量应用于高性能北斗接收机设备。蜂窝通信领域，公司已成为国内头部通信基站客户核心供应
商，射频开关、射频前端FEM产品处于领先地位。能源管理领域，微电源模块、LDO芯片等在工业应用领域取
得突破，成为多家重点用户的供应商。工业/汽车及消费电子领域，产品覆盖智能家电、医疗健康、安防监
控等应用，产品矩阵完善，覆盖5V-60V全电压领域，集成度高、保护功能齐全（内置过热、短路保护），适
配多类消费电子场景需求，电子开关产品已成为头部品牌客户核心供应商。以上，基于现有客户及渠道资源
，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。
（四）人才优势
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之
一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管
理、销售能力等于一体的人才队伍。截至2025年末，公司员工726人，拥有高级职称人数34人，各类专业技
术人才372名，占比超51%。其中：10年以上的资深设计师123人，拥有国家级科技人才1人，重庆市英才计划
人才3人。
（五）控股股东优势
公司控股股东系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、
模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导
向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传
感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企
业集团，整体能力及水平具有较强优势，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅
基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托控股股东背景优势，有助于公司把握半
导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。
五、报告期内主要经营情况
报告期公司实现营业收入102,203.41万元，同比下降2.16%；实现归属上市公司股东的净利润4,350.70
万元，同比下降36.63%。报告期末，公司总资产300,127.69万元，归属上市公司股东的净资产250,464.45万
元，资产负债率16.55%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.模拟芯片基本情况
从竞争格局来看，模拟芯片行业呈现出：“海外巨头主导、本土企业加速突围”的双重特征。由于模拟
芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，全球竞争格局相对稳定，但正经历深刻
变革。
全球市场方面，海外龙头凭借技术积淀与规模优势构筑深厚护城河。根据WSTS及行业统计数据，德州仪
器（TI）和亚德诺（ADI）长期占据全球模拟芯片市场前两位，合计市场份额约三成。这些巨头凭借“多品
类产品矩阵+规模成本优势”长期垄断高端市场，模拟芯片具有显著的长生命周期特性，ADI约50%以上营收
来自10年以上年龄的产品，充分印证了该品类“超长生命周期、稳定现金流”的商业特征。根据WSTS预测，
2026年全球半导体市场将达到9,750亿美元，其中模拟芯片作为基础品类将持续贡献稳定增量。
中国市场方面，本土企业正从“跟随者”向“挑战者”转变。我国模拟芯片行业的发展面临“三重机遇
叠加”的时代窗口：技术端，新能源汽车、工业自动化等新兴领域对高性能模拟芯片需求爆发；政策端，国
产自主可控战略持续深化，反倾销调查与原产地新规重塑竞争格局；市场端，国际巨头在中国市场的传统优
势逐步削弱，本土厂商渗透率稳步提升。中国是全球最大模拟芯片消费市场，占据全球约40%的需求份额，
但2024年自给率仅约16%，国产替代空间有望进一步提高。
未来，随着卫星通信、云计算、智能网联汽车、低空经济等新兴领域的不断涌现和应用普及，面对国产
化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临更加广阔的应用前景和市场需
求。预计到2029年，中国模拟芯片市场规模将达到3,346亿元，2025-2029年复合年均增长率约为11.0%，显
著高于全球平均增速，本土企业有望在高端领域实现从“点状突破”到“系统替代”的跨越。
2.主要应用领域基本情况及发展趋势
（1）卫星通信与导航
卫星互联网持续保持迅猛发展态势，更多卫星互联网应用有望逐步落地。根据美国卫星产业协会（SIA
）数据显示，2024年全球商业卫星产业继续占据航天产业的主导地位，占全球航天业务的71%，规模为2,930
亿美元。据中国航天工业质量协会统计，2024年我国商业航天市场规模约7,133.2亿元，同比增速8.3%。202
4年国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建体系，推动形成“卫星研
制-地面设备-终端应用”全链条生态。截至目前，我国低轨星座建设取得突破性进展，“GW星座”“千帆星
座”累计发射卫星超三百颗，与SpaceX星链全球超万颗低轨卫星形成差异化竞争格局，天地一体化网络架构
初具雏形，同时已初步基于高通量、GW星座开展终端互联网应用，后续规模预计达万亿级。2023年以来多家
终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同
汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互
联网市场空间，同时将提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。
卫星导航向全球化、高精度方向发展，推动发挥跨行业协同功能。根据中国卫星导航定位协会研究分析
，卫星导航产业正向“时空服务”升级，涵盖地理信息、遥感、低轨星座、5G通信等融合领域。2024年我国
卫星导航与位置服务产业总体产值达到5,758亿元人民币，同比增长7.39%；2025年时空服务产业总体产值预
计向万亿级规模迈进，其中核心产值（芯片、算法、软件、终端设备等）占比约30%，关联产值（衍生应用
）占比70%，如地空经济、智慧城市等场景需求。当前，北斗系统服务及相关产品已输出到140余个国家，为
民航、搜救卫星、海事、移动通信等多个关键领域产业发展应用奠定坚实基础。
（2）蜂窝与短距通信
5G建设稳步推进，6G加速布局，网络基础设施不断完善。工业和信息化部数据显示，截至2025年底，国
内5G基站数已达到483.8万个，5G移动电话用户达12.04亿户，持续巩固“十四五”规划关于5G建设的目标成
果，移动物联网加快从“万物互联”向“万物智联”发展，终端用户达28.88亿户。除了覆盖用户越来越广
，5G技术赋能行业越来越多，目前5G应用已融入97个国民经济大类中的91个，应用案例持续扩容，“5G+工
业互联网”建设项目超2.3万个。5G正加速融入实体经济生产核心环节，全面覆盖生产全流程，赋能效应日
益凸显。
无线短距通信技术在数字化时代扮演着举足轻重的“桥梁”角色，成为众多应用场景落地和价值创造的
支点。据集微咨询（JWInsights）测算，全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片
、Zigbee芯片）2019年-2025年市场规模从196.25亿美元增长至298.7亿美元，复合增长率约为7.2%。其中蓝
牙芯片、Wi-Fi芯片作为核心品类，2025年合计占全球主要无线短距通信芯片市场规模的92.1%，成为驱动市
场增长的核心动力，随着Wi-Fi6/6E渗透率持续提升及物联网场景的不断拓展，无线短距通信芯片市场仍将
保持稳步增长态势。
（3）工业/汽车及消费电子
工业领域，据中研普华产业研究院测算，全球工业自动化行业将保持稳健扩容，复合年均增速约5.5%，
预计2030年市场规模突破3,000亿美元；依托“十五五”政策赋能与制造业升级驱动，国内工业自动化市场
增速更快，复合年均增长率接近8%。自动化设备智能化、集成化升级持续深化，将直接带动功率驱动、控制
类芯片需求持续高增。
汽车领域，据中国汽车工业协会发布数据，2025年我国汽车产业规模持续攀升，全年产销分别达3,453.
1万辆、3,440.0万辆，同比增速依次为10.4%、9.4%，产销量再创新高。其中新能源汽车增长动能强劲，产
销分别完成1,662.6万辆、1,649.0万辆，同比增幅高达29.0%、28.2%。当前国内汽车领域模拟芯片国产化水
平偏低，国产化率仅约5%，在各下游应用赛道中处于低位。长期以来，车载模拟芯片高度依赖海外进口，供
应链存在结构性短板。在此背景下，国内整车企业加速推进核心器件国产替代进程，强化车载半导体自主配
套能力，筑牢产业链、供应链安全底线。随着车企国产化导入节奏持续加快，将有效拉动本土汽车模拟芯片
需求释放，车载控制、功率驱动、高压栅极驱动等核心芯片搭载量有望提升，持续拉动车规级半导体芯片刚
性需求扩容。
消费领域，白色家电产量稳步增长，市场基础稳固。根据国家统计局数据，2025年全国家用电冰箱产量
10,924.4万台，同比增长1.6%；房间空气调节器产量26,697.5万台，同比增长0.7%。预计2025年中国白色家
电市场销售额约1.2万亿元人民币，同比增长8.5%。从长期看，2025至2030年间，年复合增长率预计维持在6
%至8%，整体市场规模预计将突破1.5万亿元人民币。2025年，模拟芯片在白色家电领域的应用持续深化，尤
其在变频控制、电源管理、电机驱动等关键环节。随着能效标准提升和智能化需求增长，白色家电对高性能
模拟芯片的需求将持续扩大。
（4）智能电源
新型智能电源主要包含无线充电器和移动电源。根据贝哲斯咨询调研数据，2025年全球无线充电市场规
模达176.01亿元人民币，中国无线充电市场规模达54.04亿元。预计至2032年，全球无线充电市场规模将达
到458.92亿元，预测期内年均复合增长率约为14.67%。根据百谏方略（DIResearch）研究，2025年全球无线
充电IC市场规模将达到21.36亿美元，预计2032年达到94.02亿美元，年均复合增长率约为23.58%。移动电源
市场方面，根据洛图科技（RUNTO）预测数据，2026年中国移动电源（充电宝）市场的整体规模将达到486.0
亿元，同比2025年增长9.0%。其中，个人消费级移动电源增速将放缓至5.0%，达到178.8亿元。
(二)公司发展战略
“十五五”期间，公司将紧扣数智化、绿色化、融合化发展总趋势，主动服务智能化装备体系构建、现
代产业体系建设、高水平科技自立自强等国家战略，瞄准安全电子、蜂窝与短距通信、卫星通信与导航、电
源与能源管理、运动驱控与工业/汽车及消费电子等五大核心优势应用场景以及新一代无线通信、智能网联
汽车、具身智能、低空经济、商业航天等战略性新兴领域，坚持“高端化、差异化、自主化”发展战略，聚
焦硅基模拟半导体芯片核心主业，解决高端芯片“卡脖子”问题，构建“核心芯片＋模块＋组件＋应用方案
”一体化的完整产品体系。依托控股股东特色工艺制造能力，统筹资源要素，夯实核心能力，进一步完善核
心技术、产品、服务和供应链体系，致力于成为国家模拟集成电路领域的中坚力量，支撑高水平科技自立自
强的骨干力量，推动新一代电子信息产业创新发展的重要力量，为国防安全和产业安全保驾护航。
在国防安全领域，密切跟踪装备智能化、无人化、网络化发展趋势，聚焦卫星通信、卫星导航、雷达、
数据链、电子对抗、电台等装备领域，构建射频前端、波束赋形、收发变频、频率合成器等产品矩阵，推动
从基础器件到系统级解决方案的全链条布局。重点关注航空航天、电子对抗、无人装备等新兴场景，提前加
强前瞻性技术和产品布局。
在国民经济重点领域，聚焦卫星互联网、智能物联网、新一代无线通信、具身智能等战新产业，打造射
频前端SiP模组、波束赋形芯片、射频基带一体化SoC芯片、频率合成与时钟芯片、电机驱动、智能电源等细
分领域龙头产品，坚持差异化发展策略，依托技术优势，提升产品溢价能力，避免同质化竞争。同时，强化
市场化思维，拓展民用大客户群体，坚持市场需求牵引与技术发展趋势推动相结合的“双轮”驱动模式。
依托控股股东特色工艺制造能力，深度整合核心技术、产业资源与平台优势，协同打磨差异化、定制化
特色工艺平台，进一步强化设计技术迭代与工艺技术升级联动，结合业界主流工艺平台，共同构建安全、有
韧性的规模化生产与供应链体系，全面增强产品核心竞争力、市场应变能力与可持续发展能力，为系列产品
市场化落地、规模化推广与高质量发展筑牢坚实产业支撑。
(三)经营计划
1.系统谋划战略规划，层层压实目标责任
2026年是“十五五”开局之年，公司将以“十五五”发展规划为统领，紧密围绕国家高水平科技自立自
强战略，聚焦安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源
等核心领域，进一步细化产业布局与技术发展路径。在目标导向下，系统剖析自身短板与竞争优势，锚定年
度经营目标，逐项分解落实到市场开拓、技术创新、供应链保障、人才培养等关键环节。强化总部统筹职能
，推动各子公司业务协同与资源整合，形成全级次融合发展格局。
2.深耕主赛道业务布局，强化技术赋能市场突破
公司将深化技术与市场协同，持续优化产品矩阵，加快打造具有行业影响力的“拳头”产品，全面提升
核心竞争力。
（1）安全电子领域：加快Ka波段波束赋形芯片、5GHz-18GHz波束赋形芯片、V波段收发变频芯片等产品
送样验证，力争实现客户导入与小批量订单。同时，加快X波段测控套片落地，开展抗辐照频率源、K/Ka波
段低相噪频率源等关键技术研发，确保重点工程配套交付。
（2）卫星通信与导航领域：北斗短报文芯片持续服务头部手机厂商等终端客户，推进自研SDK调测与验
证，匹配移动富媒体业务；加强短报文模组在物联网、车载等市场的应用推广。跟进星网低轨政策进展，推
动荣耀手机端应用及卫星通信SoC产品与行业重点客户合作。布局宇航级Ku波束赋形芯片，加快开拓相关领
域市场。推进高精度GNSS全频点SoC芯片在割草机、汽车电子等领域的规模化应用，并抓住“两客一危”产
品升级机遇，推动惯导双频单北斗模块配套。
（3）蜂窝与短距通信领域：巩固与头部基站客户的合作，确保射频小信号产品订单基本盘；晶体起振
芯片重点拓展TCXO领域应用，力争获得头部基站客户大批量订单，并以此为基础拓展XO、RTC等新产品门类
。完成带唤醒功能的Sub1GHz无线通信电路、125kHz低频唤醒电路等芯片设计定型，推进下一代DVGA射频前
端模组、双通道TXSIP模组等产品客户导入，开展高线性驱动放大器、2.4GHz无线通信射频收发电路产品开
发。
（4）能源管理领域：推进光伏旁路开关与头部友商的战略合作，积极跟进四分片、钙钛矿市场机遇；
加强海外市场开拓，巩固客户需求。推广内阻检测模组在铅酸电池、测试仪等市场应用，确保46系列DC/DC
、LDO等重点产品批量交付。同时开发满足GaN功放偏置的负压线性电源芯片、正压转负压开关电源芯片；推
进36V升降压型DC/DC、60V降压型DC/DC控制器芯片等新品研发，加快形成完整解决方案。
（5）工业/汽车及消费电子领域：聚焦高端功率半导体国产化战略布局，紧扣国家半导体自主可控、产
业链安全发展战略，深耕智能网联汽车、工业自动化、具身智能等高价值赛道。攻坚60V-600V高压大电流驱
动系列产品，突破SiC/GaN第三代宽禁带半导体驱动关键技术，补齐高速、高功率密度底层应用短板。持续
推进无刷电机驱控SoC芯片产业化，构建全域本地化技术支撑与市场服务体系，以高端功率驱控芯片赋能国
产智能制造、新能源装备高质量发展。
3.深化精益管理提效能，强化结果导向促落实
公司将全面深化精益管理，聚焦降本增效与风险管控，持续提升运营质量。一是强化全面预算管理，细
化成本核算，将“两金”（应收账款、存货）压控目标纳入销售、采购、仓储人员考核，严控增量风险，加
快存量消化。二是推进“财务数智共管系统”一体化部署上线，实现业财数据深度融合，提升财务管控效率
。三是夯实供应链资源建设，依托控股股东工艺线资源，巩固与重点晶圆厂战略合作，拓展先进封装资源，
保障供应链安全与成本优势。四是加快信息化建设，引入PLM系统，推动研发设计智能化。
4.筑牢治理根基防风险，强化合规建设保发展
公司将持续健全法人治理结构，严格对标2026年1月1日起施行的新《上市公司治理准则》等监管规则要
求，修订并持续完善《公司章程》及内部控制制度。深化合规管理体系建设，围绕内外部审计整改、合同管
理、五项费用管控等持续发力，筑牢合规底线。
(四)可能面对的风险
1、产业政策和行业发展波动风险
半导体行业具有显著的周期性特征，且公司所处细分行业与宏观经济景气度相关。若产业政策导向、发
展规划或宏观经济环境发生重大变化，行业市场需求及竞争格局将随之波动，进而对公司盈利能力和市场地
位构成影响。如“十五五”期间商业航天加速组网、低轨卫星互联网规模化部署将给相关市场带来新的发展
机遇，但相关领域尚处于市场培育与能力建设阶段，下游需求释放节奏、产业链成熟度及政策落地进度存在
较大不确定性。公司将积极融入国家战略规划，持续跟踪行业趋势与政策动态，以前瞻性研发布局维持技术
领先；同时通过工艺迭代、产品升级、精益化成本管控及多元化客户结构建设，有效提升经营韧性，以应对
行业周期波动及产业政策调整带来的潜在风险。
2、市场竞争风险
国内半导体市场需求持续扩容，驱动行业高速增长，亦吸引国内外竞争者加速布局。在市场竞争日趋激
烈的背景下，若公司未能持续实现技术迭代、产品性能提升、服务体系完善及成本结构优化，或未能有效拓
展市场与维护客户资源，公司产品的市场份额及盈利能力将面临下滑风险。公司将持续聚焦客户需求，强化
产品升级与前沿技术研发，深化与现有客户的战略合作关系；同时，充分发挥子公司业务协同效应，推进客
户资源共享与渠道整合，积极拓展增量客户群体，以系统性提升市场竞争力和抗风险能力。
3、技术创新和研发风险
半导体行业属于技术密集型产业，具有工艺迭代迅速、资本投入密集、研发周期漫长等特点。若公司未
能准确把握技术路线与研发方向，可能导致工艺平台定位偏差、技术储备与市场需求错配，进而对公司产品
竞争力及经营业绩产生不利影响。公司核心技术储备已涵盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、
能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域，并将持续强化子公司在技术研发、工艺平台及知识产
权层面的协同机制，加速推出契合市场需求、具备成本效益优势的技术解决方案，以应对技术创新与研发迭
代风险。
4、原材料供应及委外加工风险
公司硅基模拟半导体芯片相关业务采用Fabless经营模式，专注于芯片设计环节，晶圆制造与封装测试
等生产环节均依靠外部供应商。上游晶圆代工及封测行业属于资本与技术高度密集型产业，市场集中度较高
，优质产能资源相对稀缺。若晶圆代工价格或封测委外加工费用大幅上行，或受行业周期波动、供应商产能
调配等因素影响导致晶圆供货短缺、委外产能受限，将对公司产品交付节奏、毛利率水平及客户合作关系产
生影响。公司将持续完善供应链管理体系，通过战略供应商协同、产能预锁定、集中采购议价及多源供应布
局等方式，保障关键原材料稳定供应，平抑委外加工成本波动，确保产能弹性与交付可靠性，以应对供应链
风险，维护生产经营连续性。
5、国际贸易及关税风险
由于中美贸易战导致关税增加，可能提高运营成本。美国商务部工业和安全局于当地时间2025年3月26
日发布了“实体清单”，子公司西南设计被列入其中。为应对相关风险，公司采取了多元化供应链策略，遴
选优质供应商，提升供应链韧性，同时优化生产流程以控制成本。此外，公司加强产品转型升级，及时调整
市场策略，拓展新兴业务领域，以减轻相关风险影响。公司将密切关注和研究国际政治形势发展，积极灵活
调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|