经营分析☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 4.28亿 28.07 1.00亿 21.52 23.39
安全电子(行业) 4.01亿 26.33 2.23亿 47.98 55.62
物联网(行业) 2.98亿 19.55 8459.37万 18.18 28.38
智能电源(行业) 2.82亿 18.49 4204.03万 9.04 14.92
绿色能源(行业) 8353.05万 5.48 559.83万 1.20 6.70
汽车电子(行业) 1576.03万 1.03 898.53万 1.93 57.01
其他业务(行业) 1574.77万 1.03 68.37万 0.15 4.34
───────────────────────────────────────────────
集成电路产品(产品) 9.69亿 63.55 3.75亿 80.67 38.74
电源产品(产品) 5.15亿 33.79 8029.34万 17.26 15.59
技术服务(产品) 2473.36万 1.62 895.02万 1.92 36.19
其他业务(产品) 1574.77万 1.03 68.37万 0.15 4.34
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 14.71亿 96.50 4.53亿 97.46 30.83
境外(地区) 3765.84万 2.47 1114.03万 2.39 29.58
其他业务(地区) 1574.77万 1.03 68.37万 0.15 4.34
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.00亿 85.29 3.55亿 76.27 27.30
经销(销售模式) 2.08亿 13.67 1.10亿 23.58 52.63
其他业务(销售模式) 1574.77万 1.03 68.37万 0.15 4.34
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路-分部(行业) 3.50亿 61.63 --- --- ---
电源-分部(行业) 2.18亿 38.37 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
集成电路销售收入(产品) 3.45亿 60.86 --- --- ---
充电器、电源适配器、移动电源等 2.12亿 37.44 --- --- ---
(产品)
技术服务(产品) 911.12万 1.61 --- --- ---
其他业务收入(产品) 50.34万 0.09 -98.28万 -0.54 -195.24
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 5.45亿 96.04 --- --- ---
境外(地区) 2244.43万 3.96 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.69亿 82.67 --- --- ---
经销(销售模式) 9832.85万 17.33 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路(行业) 10.09亿 64.49 4.20亿 83.10 41.65
充电器、电源适配器、移动电源等 5.49亿 35.06 8444.79万 16.69 15.39
(行业)
其他(补充)(行业) 694.74万 0.44 105.39万 0.21 15.17
───────────────────────────────────────────────
集成电路产品(产品) 9.90亿 63.25 4.08亿 80.65 41.21
电源产品(产品) 5.42亿 34.61 7842.56万 15.50 14.48
技术服务(产品) 2653.32万 1.70 1838.75万 3.63 69.30
其他(补充)(产品) 694.74万 0.44 105.39万 0.21 15.17
───────────────────────────────────────────────
境内(地区) 15.34亿 98.01 4.98亿 98.38 32.44
境外(地区) 2419.21万 1.55 712.66万 1.41 29.46
其他(补充)(地区) 694.74万 0.44 105.39万 0.21 15.17
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 12.63亿 80.68 3.48亿 68.71 27.53
经销(销售模式) 2.95亿 18.88 1.57亿 31.08 53.22
其他(补充)(销售模式) 694.74万 0.44 105.39万 0.21 15.17
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
集成电路业务分部(行业) 4.37亿 63.01 1.62亿 87.19 36.97
电源业务分部(行业) 2.57亿 36.99 2376.34万 12.81 9.25
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售7.03亿元，占营业收入的46.10%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 70262.18│ 46.10│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购2.10亿元，占总采购额的19.85%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商丁 │ 6581.96│ 6.22│
│重庆惟觉科技有限公司 │ 4531.63│ 4.28│
│无锡卡尔曼导航技术有限公司南京技术中心 │ 4060.28│ 3.83│
│供应商二 │ 3021.81│ 2.85│
│供应商五 │ 2827.43│ 2.67│
│合计 │ 21023.10│ 19.85│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2023年度，在半导体行业周期景气度转换、下行压力增大的行业背景下，面对以消费电子产品为代表的
部分芯片需求下滑，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车
电子及智能电源等应用领域积极开拓市场，公司产品结构不断优化，业务持续发展，行业地位、核心竞争力
及盈利能力不断提升。
（一）经营情况
报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、
销售。2023年，消费电子市场需求低迷，尤其外销出口市场订单萎缩，导致消费电子类产品销售收入下滑。
公司积极调整经营策略，加快产品升级转型，在卫星通信、卫星导航、安全电子及汽车电子等领域实现突破
，经营保持稳定发展态势。公司2023年实现营业收入15.24亿元，同比下降2.62%，产品毛利率为30.52%，同
比下降1.80%；其他收益较上年同期增长35.83%；实现归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比增长4.8
7%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.97亿元，同比增长11.10%。
（二）市场拓展情况
在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等细分领域，公司充分利用硅基模拟
工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至2023年末累计开发近千款系列化、方案化、
集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性
价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
1.物联网领域
（1）卫星通信：北斗短报文SoC芯片已批量应用于某头部客户手机、手表、平板电脑等产品，同时开始
导入多家国内手机主流客户，北斗短报文有望成为中高端手机标配功能；车载北斗短报文应用于国内某头部
客户实现首发并量产，多家车企也在同步导入中；同时，公司积极拓展北斗短报文在低空经济无人机、示位
标、对讲机等领域的应用。公司目前全面布局卫星通信领域，面向国内重点建设的高、低轨卫星星座，积极
布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信产品线（射频前端、射频基带一体化SoC等芯片及模组
），并全力推动与行业知名客户达成合作。
（2）蜂窝通信：公司研发量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，是蜂窝通信基站行
业头部客户的主力供应商，目前公司4G/5G/5.5G等蜂窝通信平台产品已实现量产，并持续关注布局新一代蜂
窝通信应用领域，为其提供相应的核心芯片和模组。
（3）卫星导航：毫米级高精度GNSS水库大坝形变监测系统实现大规模应用，在湖南、湖北、广东、广
西、四川、安徽等地区装配七千余套；导航SoC芯片及模组在消费类无人机、车载等领域实现批量应用，未
来将积极向无人农机、无人割草机等应用领域推广。
2.消费电子领域
公司产品主要应用于白色家电、智能家居、玩具电控等消费电子领域。其中，达林顿电子开关系列已成
功开发TCL、美的等白色家电头部客户；人体感应系列产品与森霸等头部客户持续保持战略合作；基于高可
靠性大电流带保护功能的电机驱动芯片产品在智能门锁、益智玩具等领域实现批量应用；短距离无线通信产
品实现2.4G&蓝牙双模通信应用，能够在低功耗模式运行下保持高速数据传输，目前在遥控玩具、智能家居
、智能互联等市场应用领域已趋成熟，并积极布局工业控制等应用市场；在消费类电源继续保持与网通类客
户合作，并开拓新领域市场。
3.绿色能源领域
（1）太阳能光伏：大电流光伏旁路开关电路已在海外客户实现批量供货并保持稳定增长，国内头部客
户已经通过测试和认证并将逐步实现批量供货。目前公司积极布局智能光伏市场，重点针对BIPV（光伏建筑
一体化）、柔性组件等领域加大技术研发投入，提升公司行业影响力。
（2）电源管理：公司高精度电池内阻检测芯片、BMSAFE、同步整流、DC-DC等产品，主要应用于储能应
急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域，其中公司内阻检测芯片产品已成功导入
轨道交通储能应急电源系统，并积极推动相关产品在UPS应急电源、电池检测设备等领域的应用拓展。
4.安全电子领域
（1）消防安全：安消用红外驱动芯片在国内头部客户实现大批量应用，后续系列化开发相关产品，为
客户提供消防报警系统整体解决方案。
（2）其他应用：公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向卫星通信
、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案，报告期
相关产品交付数量较上年同期增长217%。
5.汽车电子领域
北斗短报文模块在某头部车企实现全球首发并批量供货，目前正积极导入其他知名车企；卫星及惯性组
合导航模块实现批量供货；面向新能源汽车应用的BMS动态内阻监测产品、电源管理等产品在积极布局中；
车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付；截至本报告披露日，子公司瑞晶实业已通过IATF16
949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，为公司未来在汽车电子领域的产业布局
、产业协同奠定了扎实的基础。
6.智能电源领域
继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率密度（100W以上）智能电源产品占领市场；与海外
知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能
电源交付。目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。
（三）研发情况
报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升
级，包括北斗三代短报文SoC芯片、卫星通信波束赋形芯片、高精度温补晶振专用芯片、车规级电子开关、
多倍频程超宽带混频器设计技术等在内的多项产品或技术成果实现重大突破。全年研发累计投入2.06亿元，
占营业收入比例为13.54%。截至2023年末，公司累计获得授权专利144项（其中发明专利74项、实用新型专
利62项、外观专利8项），集成电路布图登记90项，软件著作权14项；公司申请受理专利59项。
报告期内，面向新一代移动通信基站应用，公司突破超低损耗、超高隔离度RFSOI设计技术，低损耗高
隔离度射频开关、射频限幅器和RX/TX可变增益放大器射频前端模组等系列产品实现量产。面向卫星通信终
端应用，公司突破高效率功率放大器设计技术，5W功率放大器系列产品达到量产状态；突破超低噪声高线性
放大器设计技术，0.4dB宽带低噪声放大器产品实现量产，推动北斗短报文应用形成射频前端芯片+射频基带
一体化SoC芯片完整解决方案；突破高集成度多模卫星通信收发链路设计技术，开发卫星语音通信射频芯片
和射频基带一体化SoC芯片；突破车载高可靠通信模组设计技术，车载北斗短报文模组产品实现全球首发并
批量供货；突破低功耗多波束多通道毫米波设计技术，业内率先量产K/Ka波段四波束八通道宽带卫星互联网
波束成形芯片。面向高性能时钟与频率源领域，公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，于国内率先
推出30GHz频率合成器产品；突破高精度低相噪模拟温度补偿晶体振荡器设计技术，于国内率先发布宽温、
±0.3ppm高精度贴片温补晶振专用芯片。面向光伏应用领域，公司完成100V-25A、30V-35A、30V-30A一体化
光伏旁路开关及30V-25A嵌入式光伏旁路开关系列电路开发并实现量产。面向电源管理领域，公司完成系列
化高效率微电源模组和超低噪声LDO芯片开发并实现量产。面向汽车电子应用，公司积极在车身控制、车灯
驱动等细分领域布局，开展高低边开关、半桥驱动、LED驱动等十款汽车芯片研发，其中两款芯片完成量产
，一款芯片通过AEC-Q100认证并在长安汽车部分车型上批量应用。面向智能电源领域，公司实现小功率氮化
镓的适配器应用，开发完成36W、24W显示器充电器并积极对接头部企业推广。
二、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T
4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。近年来
，公司不断加强技术研发投入、提升质量管控水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在物联网、消费
电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等主赛道推出了具有竞争力的系列化产品，获得行业客户
的广泛认可。报告期内，公司不断增强核心竞争优势，进一步提升在模拟集成电路和电源领域的行业地位。
子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位、重庆市半导体
行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息
行业优秀创新企业、重庆市集成电路设计龙头企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行
业五十强企业、国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆制造业企
业100强、最具投资价值企业等荣誉。西南设计2023年获重庆市软件和信息服务企业综合竞争力50强、重庆
市技术创新示范企业等荣誉称号；“卫星互联网相控阵终端关键技术及示范应用”获中国生产力促进（创新
发展）一等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆
市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、
重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在驱
动芯片、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准
联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联
合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务、主要产品或服务情况
公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括
硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于
物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。
（二）主要经营模式
公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各
子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外
销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
1.生产模式
模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和
量产测试工作委托代工厂实施。
电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协
议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的
订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
2.采购模式
日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办
公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件
，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，
谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出
采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施
采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务
、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商
。
3.销售模式
销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录
后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接
为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树
立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作
为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商
模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通
信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的
解决方案以满足不同客户的需求。
4.研发模式
集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和
可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路
设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，
产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评
审等工作。产品在完成定型后转入量产。
电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分
析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术
和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
四、报告期内核心竞争力分析
公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以
下核心竞争力：
（一）技术研发优势
经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项
省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。
截至报告期末，公司累计获得授权专利144项（其中发明专利74项、实用新型专利62项、外观专利8项）
，集成电路布图登记90项，软件著作权14项；公司申请受理专利59项，拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL
等各种资质60余项。公司主要应用领域技术优势及突破如下：
物联网领域：突破高线性低噪声射频前端设计技术、高集成低成本收发变频信道设计技术、多模多频卫
星导航射频收发技术、多波束多通道毫米波波束赋形技术、高集成度多模卫星通信收发链路设计技术；
消费电子领域：突破基于CMOS工艺的低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享
技术、超低功耗PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术；
绿色能源领域：突破具有高可靠性的新型太阳能电池保护技术高功率密度、高效率电源管理芯片设计技
术；
安全电子领域：突破高精度低相噪模拟温度补偿晶体振荡器设计技术、超宽带低底板相位噪声频率合成
器设计技术、超低噪声LDO设计技术、微电源模组设计技术；汽车电子领域：突破小型化高可靠性卫星导航
与卫星通信模组设计技术、大功率智能高低边开关设计技术、高精度电流采样技术、产品良率过程管控技术
；
智能电源领域：完成9项高新技术申报，突破智能电源技术瓶颈。
公司2023年研发投入合计2.06亿元，占营业收入比例13.54%，目前在研产品十余个系列合计150余项，
硅基模拟半导体芯片技术在行业中具有较强的技术优势。
（二）产品供应体系优势
公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/
数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一
站式系统解决方案。
公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模
混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公
司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东
6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供
有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤
其针对绿色能源、汽车电子、安全电子等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力
。
（三）人才优势
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之
一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管
理、销售能力等于一体的人才队伍。截至报告期末，公司员工823人，拥有高级职称人数30人，各类专业技
术人才327名，占比近40%。其中：10年以上的资深设计师122人，拥有国家级科技人才1人，享受国务院特殊
津贴2人，重庆市英才计划人才4人。
（四）客户资源及市场优势
公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，
产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客
户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智
能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为
主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。
其中，在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商；卫星通信领域，北斗短报文已成功
导入行业多家主流手机品牌厂商；白色家电领域，电子开关产品已成为TCL等头部品牌客户核心供应商；智
能电源领域，电源模块产品已成为安克创新、亚马逊、耐比特等行业知名企业重要供应商。以上，基于现有
客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定
了资源基础。
（五）控股股东优势
公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电科芯片技术（集团）
有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电科芯片技术研究院一体化运行，电科芯片集团
现控股13家产业公司，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科芯片集团立足五十多年来的技术、
资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，
着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、
5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企
业集团，2023年入选国务院国资委科改企业名单，整体能力及水平具有较强优势，拥有6吋/8吋模拟集成电
路专业生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是
电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托电科芯片集团雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发
展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。
五、报告期内主要经营情况
报告期公司实现营业收入152415.09万元，同比降低2.62%；实现归属上市公司股东的净利润23404.97万
元，同比增长4.87%。报告期末，公司总资产308463.78万元，归属上市公司股东的净资产239395.06万元，
资产负债率22.39%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1．模拟芯片行业
（1）行业基本情况
全球半导体市场在2023年持续低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）数据统计，2023年全球半导体行
业销售额为5268亿美元，较2022年5741亿美元的销售额下降8.2%。但下半年部分终端市场需求得到一定改善
，部分细分市场有所回暖，例如汽车集成电路销售额达到422亿美元，同比增长23.7%。
集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路
的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动
性弱于整体市场。
从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片
整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工
业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。
从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格
局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收的六成以上，排名前二的公司德
州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左右，头部公司具有显著的竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场
份额方面相对有限。
当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、
新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国
家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔的应用前景和市场需求。
（2）主要应用领域基本情况及发展趋势
1）物联网
5G建设稳步推进，5.5G加速布局，网络基础设施不断完善。据工信部和运营商公告，2023年运营商共完
成5G投资额达1905亿元，同比增长5.7%，占全部电信固定资产投资的45.3%；截至2023年，我国5G移动手机
用户已超过5.75亿户，已建成5G基站337.7万站，占移动基站总数的
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