经营分析☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类（以车用电子为主）等五
大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
通讯类产品(产品) 217.99亿 35.86 16.96亿 28.98 7.78
消费电子类产品(产品) 192.54亿 31.67 15.26亿 26.07 7.93
工业类产品(产品) 81.64亿 13.43 11.82亿 20.20 14.48
云端及存储类产品(产品) 53.79亿 8.85 8.61亿 14.71 16.00
汽车电子类产品(产品) 51.37亿 8.45 4.16亿 7.10 8.09
其他(产品) 6.82亿 1.12 1.47亿 2.51 21.51
医疗类产品(产品) 3.76亿 0.62 2544.86万 0.43 6.77
───────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 374.64亿 61.63 35.34亿 60.38 9.43
亚太其他地区(地区) 194.67亿 32.02 16.36亿 27.95 8.40
欧洲地区(地区) 49.87亿 8.20 6.14亿 10.50 12.32
其他国家/地区(地区) 44.78亿 7.37 2.82亿 4.82 6.29
其他业务(地区) 6207.10万 0.10 5869.45万 1.00 94.56
分部间相互抵消(地区) -56.67亿 -9.32 -2.72亿 -4.65 4.80
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
通讯类产品(产品) 147.92亿 34.35 --- --- ---
消费电子类产品(产品) 142.61亿 33.12 --- --- ---
工业类产品(产品) 61.90亿 14.38 --- --- ---
汽车电子类产品(产品) 35.92亿 8.34 --- --- ---
云端及存储类产品(产品) 34.71亿 8.06 --- --- ---
其他(产品) 4.92亿 1.14 --- --- ---
医疗电子类产品(产品) 2.59亿 0.60 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
通讯类产品(产品) 92.85亿 34.56 6.60亿 26.14 7.11
消费电子类产品(产品) 83.07亿 30.92 6.03亿 23.88 7.26
工业类产品(产品) 42.63亿 15.87 6.57亿 26.03 15.42
汽车电子类产品(产品) 23.28亿 8.66 2.06亿 8.16 8.85
云端及存储类产品(产品) 21.85亿 8.13 3.13亿 12.37 14.30
其他(产品) 3.09亿 1.15 4807.09万 1.90 15.56
医疗类产品(产品) 1.59亿 0.59 1109.03万 0.44 6.96
其他(补充)(产品) 2882.57万 0.11 2717.41万 1.08 94.27
───────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 164.73亿 61.32 13.42亿 53.14 8.15
亚太地区(地区) 97.29亿 36.21 8.48亿 33.57 8.71
欧洲地区(地区) 23.10亿 8.60 2.55亿 10.08 11.02
其他国家/地区 (地区) 19.86亿 7.39 1.82亿 7.21 9.17
其他(补充)(地区) 2882.62万 0.11 2717.59万 1.08 94.28
分部间相互抵消 (地区) -36.61亿 -13.63 -1.28亿 -5.07 3.50
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
通讯类产品(产品) 45.76亿 35.20 --- --- ---
消费电子类产品(产品) 37.52亿 28.86 --- --- ---
工业类产品(产品) 21.64亿 16.65 --- --- ---
汽车电子类产品(产品) 12.01亿 9.24 --- --- ---
云端及存储类产品(产品) 10.94亿 8.42 --- --- ---
其他(产品) 1.52亿 1.17 --- --- ---
医疗电子类产品(产品) 6117.18万 0.47 --- --- ---
其他(补充)(产品) 39.83 0.00 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售307.56亿元，占营业收入的50.59%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户A │ 1713114.36│ 28.18│
│客户B │ 758247.47│ 12.47│
│客户C │ 204926.01│ 3.37│
│客户D │ 199836.75│ 3.29│
│客户E │ 199464.78│ 3.28│
│合计 │ 3075589.36│ 50.59│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购251.09亿元，占总采购额的59.01%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商A │ 1186995.59│ 27.90│
│供应商B │ 1060497.89│ 24.93│
│供应商C │ 117595.22│ 2.76│
│供应商D │ 73802.51│ 1.73│
│供应商E │ 71991.99│ 1.69│
│合计 │ 2510883.21│ 59.01│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司是全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。公司在亚洲
、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有30个生产服务据点，在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产
制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流
与维修服务(Services)等全面的D(MS)2服务。
（一）2023年公司整体情况2023年全球电子产品需求下行，供应链处于去库存阶段，外部经营环境相比
2022年落差较大，公司2023年营业收入同比减少11.27%。应对全球供应链重构和经贸区域化的趋势，公司持
续投资海外产能，经营成本增加，此外，供应链降本压力和人民币兑换美元汇率等因素也造成2023年公司毛
利率和营业利润率同比下降。公司2023年实现营业利润21.78亿元，同比减少37.08%，造成利润总额和归属
于上市公司股东的净利润相应减少。
（二）营业收入变动情况公司2023年实现营业收入607.92亿元，同比减少11.27%。其中，医疗电子类产
品营收同比增长85.98%，汽车电子类产品营收同比增长10.18%，通讯类产品营收同比减少14.93%，消费电子
类产品营收同比减少11.39%，工业类产品营收同比减少5.68%，云端及存储类产品营收同比减少23.07%。
营收结构的变化反映了全球景气及终端市场需求的变化。通讯类产品及消费电子类产品因需求不振造成
营收同比有所下降；云端及存储类产品因产品需求结构性调整原因同比降幅较大；汽车电子类产品及医疗电
子类产品实现同比持续成长，主要是公司拓展新客户及客户需求增加所致。
（三）费用及利润变动情况受材料成本率增加及汇兑相关收益减少影响，公司2023年毛利率为9.63%，
同比下降0.86个百分点，营业利润率为3.58%，同比下降1.47个百分点，公司2023年实现营业利润21.78亿元
，同比减少37.08%。
公司2023年加强费用管控，销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为36.03亿元，同比减少1.9
6亿元，降幅为5.17%。其中：管理费用同比减少2.06亿元，同比减少14.52%；研发费用同比减少2.27亿，同
比减少11.17%；销售费用同比增加0.44亿元，同比增加13.6%，主要因疫情后全球销售布局而有所增加；财
务费用同比增加1.93亿，增幅较大，主要是2023年外币汇兑净收益同比减少和外币借款成本增加所致。
受营业利润同比下降的影响，公司2023年实现利润总额21.90亿元，同比减少37.03%；实现归属于上市
公司股东的净利润19.48亿元，同比减少36.34%。
（四）2023年的重要工作成果
1、持续投资海外产能
公司2023年持续进行全球生产据点的布局，在波兰新建厂房，在墨西哥新建第二工厂，预计2024年年中
投入运营。2023年10月，公司成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务的收购交易，是公司成长战略的一
个重要里程碑。
2023年，公司成立了“数字转型中心”来推动全球营运管理流程的优化，以整合全球的营运能力，匹配
公司全球化布局的进程，提升“全球化平台、在地化服务”的效率和竞争优势。
2、审慎控管存货，稳健经营
2023年电子产业链仍处在景气下行周期，受后疫情时代需求放缓的影响，供应链去库存化比预期缓慢。
公司积极管控库存，存货从2022年底的109亿元减少至2023年底的83亿元，营运资本占用金额大幅减少。
3、加快推进智能制造
公司核心业务是提供高效率、高质量的电子制造服务。公司已布局智能关灯工厂，并致力于发展更全面
的“工业4.0”智能制造蓝图，涵盖产品设计、生产制造、供应链管理等各环节。2023年，上海张江厂关灯
工厂升级至全新规模，机器人手臂数量扩充了2.5倍，融合工业4.0、人工智能、战情室、AGV（自动导引车
）、AMHS（自动化物料处理系统）、智能仓储、自动调度、远程控制和数据收集等技术，为客户提供最先进
的智能制造解决方案。
4、ESG绩效再创佳绩
公司秉持“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”的可持续发展策略，致力于实践社会责任，追
求环境、社会及治理共存共荣的可持续发展。公司连续三年入选国际评比机构标普全球（S&PGlobal）可持
续发展年鉴成员，根据2024年可持续发展年鉴（TheSustainabilityYearbook 2024）的评比结果，公司在电
子设备、仪器与零组件产业类组（ElectronicEquipment,Instruments&Components）参加评比的全球451家
企业中，以总分90分荣获全球最高分。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业基本情况
电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物
流及售后服务等综合解决方案。
电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、ConsumerElectronics）、
云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最
重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、XR(VirtualReality、AugmentedReality、MixedReality)设备、电
脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制
造的快速发展和持续升级。
中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸
外包的需求快速增加，推动本行业在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域投资扩建产能，也带动上游供应链
的产能转移，未来在产能规模和产业链群聚方面也将持续提升。
（二）行业特点及发展趋势
1、行业整体规模大，产业集中度高，竞争较为激烈
根据行业统计的数据，2023年全球电子制造服务行业的产业规模约7,240亿美元，行业集中度高，全球
排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链
管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。总的来说，2023年电子产品依然处于供应链去库
存阶段，主要经济体通货膨胀和美元加息对行业需求产生了消极影响；与此同时，在国际市场供应链重构和
经贸区域化的趋势下，中国大陆的电子制造服务产业及上游供应链将面临更多挑战。
此外，技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，行业内的企业长期处于较大的经营压力下，如产品
创新、品质提升、降本增效、持续投入等方面，企业需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能
力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。
2、科技创新赋能消费电子升级
（1）“AI+”产品
当前AI已成为业界关注的焦点，被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，
人类又一座具有奠基意义的科技进步里程碑。AI赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电
子产品有望在交互方式、提高使用效率、强化原有功能等方面实现新突破。此外，在数据安全与降本需求的
推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。
消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子产品，如Samsung发布的GalaxyAI
Phone，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供通话翻译、会议纪要、照片辅助等功能，仅通过
与手机的简单交互就能完成以往需要复杂工具和操作才能完成的事项。市场上推出的AIPC、AIPin、RabbitR
1等产品，也吸引了消费者的广泛关注。
未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑等，借助高
带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi7、UWB、mmWave等，可以与智能穿戴设备（如SmartWatch
、TWS、XR等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）无缝连接和实时互动
，基于万物互联（AIoT）的状态，AI可以主动感知和实时分析消费者需求，协同电子设备提供更便捷高效的
服务。
（2）XR设备
近几年元宇宙领域备受关注，游戏、科技、互联网行业的公司竞相追逐VR产业，AR、MR头显产品也推陈
出新，方兴未艾。2023年苹果公司发布智能头显产品VisionPro，推出以“空间计算(SpatialComputing)”
为核心的全新VisionOS生态，以“眼动”加“手势”的控制方式与设备交互，并通过4KMicroOLED屏幕及空
间音频为用户带来“耳目一新”的视听体验。VisionPro引领了XR设备的创新迭代，市场也更加期待ARGlass
es形态的新产品的发布。
3、AI算力与数据交换需求激增
ChatGPT引爆AI热潮，2023年以来生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越
高，GPU芯片和AI服务器供不应求，也带动边缘服务器的需求成长。边缘服务器可以在AI应用端实时处理和
分析数据，减少数据传输的延迟和成本，提高响应速度，也减少数据传输过程中的风险。
除了算力，AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤
网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。
4、汽车电子保持成长潜力
汽车未来将成为人们出行的“移动智能空间”，满足休闲、办公、影音娱乐等需求，智能座舱和自动驾
驶将持续升级迭代。同时，汽车电动化的渗透率仍将持续提高，基于生产成本、用车成本及市场需求的考虑
，用户可以选择纯电动汽车(BEV)、混合动力汽车(HEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)、氢燃料电池汽车(FCV
)等差异化方案。根据市场预测数据，2023年全球新能源汽车(xEV)较上一年增长37%，其中HEV和PHEV增长率
达50%，高于BEV的增长率，预计2023年到2026年，新能源汽车的年复合增长率为25%，其中HEV的年复合增长
率最高，为33%。
（三）行业周期性、区域性和季节性特征
1、行业发展的周期性
电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、
经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务
行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。
2、行业的区域性
全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南
亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”的趋势有利于区域内低成本制
造中心的发展，但以中国大陆为核心的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势。
3、行业的季节性
受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入
具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点
后正常回落。
（四）公司在行业中的竞争地位公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最
新排名（2022年度），环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微
小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要产品与解决方案
公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品
的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计
(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合
作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
1、无线通讯类产品
在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为
客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原
型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障
，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模
组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
2、消费电子产品
公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄
、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开
始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、
薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能
穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(VR/AR/MR)智
能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。
除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包
括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。
3、工业类产品
结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工
业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，
为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管
流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源
产品。
4、云端及存储类产品
公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品
主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备
的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式
服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（JoinDesignManufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5
、PCIe-G5等新一代技术。
存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力
，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合
作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提
供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。
5、汽车电子类产品
公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。
汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(BatteryManagementSystem)
、OBC(On-BoardCharger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线
、LED车灯、其他车身控制器产品等。
围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵
引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化
”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。2023年10月，公司完成对赫思曼汽车通讯公
司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。
6、医疗电子产品
医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、
睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
（二）微小化设计和产品
公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中
，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电
子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品。随着AI、元宇宙
(Metaverse)和空间计算(SpatialComputing)的发展，可穿戴设备品类将更丰富，包括手表、手环、TWS、XR
设备、智能戒指等，所集成的功能也将更强大，涵盖健康、运动、空间计算、AI等，对“轻、薄、短、小”
的需求也将更加极致，微小化模组技术会有更多应用需求。
公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），
围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造
的“一站式服务”。
公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：
（1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为30微米、离板边间
距设计值为65微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。
（2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为50微米、塑封底间隙为50微米，同样对塑封材料选择、工艺
参数以及工艺管控有着极高要求。
（3）选择性塑封、插入式互联、薄膜辅助模塑直接漏出锡球等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支
持。
“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。在
单面塑封方面，可以做到全面塑封或选择性塑封，可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制
程；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司
将引入晶圆制造前段制程，包括晶圆减薄、晶圆划片，结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out。
四、报告期内核心竞争力分析
公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
（一）行业地位突出，公司治理规范公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行
业最新排名(2022年度)中，营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务
细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。
公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投
控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。自2013年7月起，公司被持续纳入上证公司治理
指数成分股，最近六年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉
。
（二）全球化布局和在地化服务优势
全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包
转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并
购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；202
2年，公司南岗二厂投产；2023年，公司波兰厂新建第二栋厂房、墨西哥瓜达拉哈拉新建第二工厂。近几年
公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健
康成长。
公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加
国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷
克、匈牙利、波兰、突尼斯等12个国家（含地区）拥有30个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地
化营运体系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。
（三）多元化的业务领域和丰富的产品组合
公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥
有精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及存储、
工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。公司重视研判行业发展趋势，能够对市场需求变化快速做出反应，
可根据客户需求变动，比较有弹性地调整公司产品组合。
（四）重视自动化与智能制造
作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五
星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等要求，并运用工业4.0
自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料
运输系统(AMHS,AutomatedMaterialHandlingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的
实时生产设备状态监控平台，并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。公司将持
续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2024年将所有导入工业
4.0的工厂平均提升0.58星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。
（五）用研发驱动产品创新
公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2021-2023年，公司研发投入的金额分别为16.41亿
元、20.34亿元、18.07亿元。截至2023年末，公司研发团队规模为2,809人，公司累计核准有效专利801项、
累计申请中专利264项。
公司是SiP技术的全球领导厂商，2023年在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术，如：高密度
SMT零件设计（40um间距）、150um间距WLCSP的塑封填充技术、被动元件的双层叠加技术、更复杂和包含更
多连接器的双面塑封技术、双面异形可选择性电磁屏蔽功能等。此外，对应高效能运算需求，公司与华硕深
度合作，开发出业界首创的CPUSiP模块，缩短处理器与LPDDR5X记忆体间的高速讯号线路，提升效能达25%，
同时减少38%主板核心面积，可提高系统的整体散热效率，达到高性能笔记本电脑要求的高性能表现。
（六）长期坚持可持续经营理念
面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对
多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机
处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。
公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联
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