经营分析☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品的
应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子类产品(产品) 87.35亿 31.95 5.93亿 24.56 6.79
通讯类产品(产品) 76.45亿 27.97 4.81亿 19.93 6.29
云端及存储类产品(产品) 43.55亿 15.93 6.16亿 25.52 14.15
工业类产品(产品) 40.99亿 14.99 5.99亿 24.81 14.61
汽车电子类产品(产品) 17.35亿 6.35 4334.32万 1.80 2.50
其他(产品) 4.73亿 1.73 1270.25万 0.53 2.68
医疗类产品(产品) 2.47亿 0.90 2195.73万 0.91 8.88
废料收入(产品) 4708.39万 0.17 4708.39万 1.95 100.00
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 136.79亿 50.04 11.89亿 49.26 8.69
亚太地区(地区) 110.79亿 40.53 8.83亿 36.59 7.97
其他国家/地区(地区) 29.44亿 10.77 2.87亿 11.90 9.76
欧洲地区(地区) 22.96亿 8.40 2.42亿 10.04 10.55
分部间相互抵销(地区) -26.61亿 -9.74 -1.88亿 -7.79 7.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2026-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子类产品(产品) 47.19亿 35.35 --- --- ---
通讯类产品(产品) 34.59亿 25.91 --- --- ---
云端及存储类产品(产品) 20.59亿 15.43 --- --- ---
工业类产品(产品) 18.74亿 14.04 --- --- ---
汽车电子类产品(产品) 8.46亿 6.34 --- --- ---
其他(产品) 2.60亿 1.95 --- --- ---
医疗电子类产品(产品) 1.32亿 0.99 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子类产品(产品) 213.00亿 35.98 15.56亿 27.71 7.31
通讯类产品(产品) 183.86亿 31.06 13.87亿 24.69 7.54
工业类产品(产品) 75.85亿 12.81 10.42亿 18.56 13.74
云端及存储类产品(产品) 60.82亿 10.28 11.83亿 21.06 19.44
汽车电子类产品(产品) 45.11亿 7.62 3.98亿 7.09 8.82
其他(产品) 8.84亿 1.49 -3631.91万 -0.65 -4.11
医疗类产品(产品) 3.77亿 0.64 1707.09万 0.30 4.53
废料收入(产品) 6913.34万 0.12 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 347.63亿 58.73 34.70亿 61.80 9.98
亚太地区(地区) 198.13亿 33.47 16.02亿 28.52 8.08
其他国家/地区(地区) 50.53亿 8.54 3.53亿 6.29 6.99
欧洲地区(地区) 50.29亿 8.50 3.88亿 6.91 7.72
废料收入(地区) 6913.34万 0.12 --- --- ---
其他(地区) 1267.79万 0.02 1218.76万 0.22 96.13
分部间相互抵消(地区) -55.45亿 -9.37 -2.79亿 -4.98 5.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子类产品(产品) 155.36亿 35.60 --- --- ---
通讯类产品(产品) 136.86亿 31.36 --- --- ---
工业类产品(产品) 55.54亿 12.73 --- --- ---
云端及存储类产品(产品) 42.71亿 9.79 --- --- ---
汽车电子类产品(产品) 36.18亿 8.29 --- --- ---
其他(产品) 7.07亿 1.62 --- --- ---
医疗电子类产品(产品) 2.68亿 0.61 --- --- ---
其他(补充)(产品) 41.80 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售334.13亿元，占营业收入的56.45%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 2343103.59│ 39.58│
│客户B │ 354397.99│ 5.99│
│客户C │ 247480.12│ 4.18│
│客户D │ 210075.07│ 3.55│
│客户E │ 186277.34│ 3.15│
│合计 │ 3341334.11│ 56.45│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购250.72亿元，占总采购额的50.57%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 1367658.02│ 27.58│
│供应商B │ 867261.78│ 17.49│
│供应商C │ 101958.96│ 2.06│
│供应商D │ 95677.07│ 1.93│
│供应商E │ 74687.14│ 1.51│
│合计 │ 2507242.97│ 50.57│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要产品与解决方案
公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品
的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计
(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合
作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
1、无线通讯类产品
在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为
客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原
型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障
，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
2、消费电子产品
公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄
、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开
始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择
性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT3D钢网印刷等新型先进封装技术
。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、智能眼镜SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学
心率模组等。在XR(VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、系统整合主板模
块、多功能集成或特定功能的SiP模组。
除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包
括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。
3、工业类产品
结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工
业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，
为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管
流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源
产品。
4、云端及存储类产品
公司主板产品主要包括服务器主板/算力板卡、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品
主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备
的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式
服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（JoinDesignManufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5
、PCIe-G5等新一代技术。
存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力
，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等。公司是领先的固态硬盘设计与制造合
作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台等。公司也为客户提
供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。
公司在光通讯领域积极布局，通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力。通过产业
整合，公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布局，构建了数据中心
、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括400G/800G/1.6T单模硅光引擎、DCIlite&
DCI（DataCenterInterconnect）产品、ELSFP光源产品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产
品、无线前传产品；工业光电产品主要包括NarrowLinewidthLaser（NLL）/TunableNLL激光器光源及模组、
多芯片RGB集成MCL激光光源模组。
5、汽车电子类产品
公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。
汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS(BatteryManagementSystem)
、OBC(On-BoardCharger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线
、LED车灯、其他车身控制器产品等。
围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵
引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化
”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。
6、医疗电子产品
医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪、
睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
（二）微小化设计和产品
公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中
，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技术，可以减小大多数电
子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可穿戴电子产品的发展需求，也有
机会在机器人所需电子器件中得到应用。
随着AI技术的持续突破与端侧算力的提升，各类AI模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，智能穿戴设
备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局AI端侧产品，以构建一个深度融合、场景互联、主动服
务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步演进为以AI为核心驱动力的“个人
智能伙伴”。不仅智能手表、手环、TWS耳机等传统品类持续迭代升级，AI眼镜、XR设备、智能戒指等新兴
品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场新宠，对轻薄短小、高集成度的SiP模组需求也将更为迫
切。未来，这些设备集成的功能将更加强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及
AI智能辅助等多种功能，对“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。
公司坚持深耕SiP模组的研发领域，保持业界领先。2020年底，公司设立微小化研发创新中心（MCC），
围绕微小化技术和SiP模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需要，提供从设计到制造
的“一站式服务”。
公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：
（1）水平方面，做到最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间
距设计值为45微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。
（2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米，同样对塑封材料选择、工艺
参数以及工艺管控有着极高要求。
（3）以VacuumPrintingEncapsulation为中心所开发出的选择性塑封、以及利用铜柱取代BGA植球达成
高密度连接接口等技术为SiP互联、后续工艺提供多样化支持。
“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在SiP模组设计与制程工艺方面不断精进。单
面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续会开发夹心饼干式多板
堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3
D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带
包装；结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out；并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组
。
MCC微小化创新研发中心的推出突破性的SiP双引擎技术平台，通过以TransferMolding为主的高密度集
成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以VacuumPrintingEncapsulation为中心的
高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封而不需要定制
模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。
SiP双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依据客户的
需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。
MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。
公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，
确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠性提供坚实保障。
二、经营情况的讨论与分析
公司2026年上半年实现营业收入273.36亿元，较2025年上半年的272.14亿元同比增长0.45%。营业收入
变动的主要原因为：（1）云端及存储类产品营业收入同比增长48.79%，一方面得益于AI智能卡扩产和出货
量增加，另一方面也因存储物料采购价格大幅上涨受到较大影响；（2）工业类产品营业收入同比增长10.96
%，主因本期新增订单增加带动收入成长；（3）汽车电子类产品营业收入同比减少35.31%，主因合并报表范
围变化、客户外包需求减少及需求偏弱的影响；（4）通讯类产品营业收入同比减少13.78%，主因WiFi模组
的关键物料采购成本下降导致产品降价以及市场竞争的影响。
公司2026年上半年实现营业利润9.39亿元，较2025年上半年的7.50亿元增长25.08%；实现利润总额9.39
亿元，较2025年上半年的7.33亿元增长28.04%；实现归属于上市公司股东的净利润8.22亿元，较2025年上半
年的6.38亿元增长28.85%。
三、报告期内核心竞争力分析
公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
（一）行业地位突出，公司治理规范
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业最新排名(2025年度)中，营收规模
第十四位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化
技术的行业领导者，行业地位突出。公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上
海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司曾十次获得
上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。
（二）集团垂直技术整合下的新业务布局优势
全球算力基础设施投资快速成长，正推动人工智能（AI）产业及其供应链加速技术升级与服务迭代，北
美CSP客户对供应链的要求已经不再是单纯的制造服务而是更早期的合作研发，希望供应链合作伙伴可以配
合提供解决方案，以加快产品落地的进度。
母公司日月光投控处于全球半导体制造生态系统的关键位置，尤其是在封装测试和后端的制造环节，近
年来其不断在先进封装领域投资加码，并与产业链头部企业形成产业联盟加强合作，进一步巩固并提升相关
领域的产业地位优势。在这个背景之下，公司有望在未来的系统级整合中可以发挥更重要的战略作用，以使
得双方能够实现协同的效应，提升整体的整合效率以及成本竞争力，进而有机会在高度集成的制造生态中占
据领先地位。
公司积极布局算力板卡、光通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线并与母公司日月光投控进行更多的
业务协同及技术端的垂直整合，为头部客户提供更高附加值的解决方案。公司创新业务线的布局均与AI数据
中心基础设施建设相关，是“能源-芯片-基础设施-模型-应用”架构下的关键环节之一。过去一年里，AI模
型的不断迭代，已经可以在规模化的应用中发挥强大作用，使得基于AI的应用开始产生真正的经济价值，进
一步带动基础设施的建设，公司创新业务线也有望在新一轮的投资建设中受益，并在AIDC业务领域形成独特
的成长优势。
（三）全球化布局和在地化服务优势
全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部分离岸外包
转向近岸或友岸外包。面对供应链的调整趋势，公司从2018年启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并
购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；202
2年，公司南岗二厂投产；2024年，公司墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产。近几年
公司海外工厂营收占总营收的比重持续提升，“全球化平台、在地化服务”的新营运模式推动公司可持续健
康成长。
公司的全球化布局不仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加
国际化运营的公司。目前，公司在中国（大陆及台湾地区）、越南、美国、墨西哥、法国、德国、英国、捷
克、波兰、突尼斯等11个国家（含地区）拥有27个生产据点，依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体
系，为全球客户提供可供选择和差异化的制造服务方案。
（四）多元化的业务领域和丰富的产品组合
公司不仅拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还拥
有精选细分领域和整合产品的优势。公司已构建的产品组合“丰富而平衡”，涵盖通讯、消费电子、云端及
存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域。
同时，公司重视研判行业发展趋势，根据市场情况和客户需求弹性调整业务布局，重点在算力板卡、光
通信和服务器供电等AIDC相关创新业务线和端侧AI领域实现突破。
（五）重视自动化与智能制造
作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五
星工厂标准”，即设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30%等要求并运用工业4.0
自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料
运输系统(AMHS,AutomatedMaterialHandlingSystems)、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的
实时生产设备状态监控平台并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理、数字孪生系
统。公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2026年将
所有导入工业4.0的工厂平均提升0.22星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。
（六）用研发驱动产品创新
公司始终重视技术研发工作，并不断加大研发投入。2023-2025年，公司研发投入的金额分别为18.07亿
元、19.08亿元、19.01亿元。截至2026年6月30日，公司研发团队规模为3123人，公司累计核准有效专利589
项、累计申请中专利273项。
（七）长期坚持可持续经营理念
面对复杂多变的商业环境，企业韧性日益成为公司可持续经营的核心竞争力之一。高韧性企业能够应对
多种不可预知的动态变化，在危机中快速恢复，在逆境中实现持续成长。公司不仅仅聚焦在风险控制和危机
处理，更是注重在企业战略、组织制度、营运体系、文化建设、技术创新等方面的韧性锻造。
公司始终以“成为全球电子设计制造服务最靠谱的厂商”为愿景，根据联合国可持续发展目标（SDGs）
，围绕“低碳使命、循环再生、价值共创、社会共融”四大可持续发展策略为主轴，加强每位员工的可持续
发展意识，与合作伙伴及社区携手合作，通过以可持续发展的方式促进经济增长和生产力提升。
公司不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多优秀人才加入
提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司建立了长期、有效的员工激励机制，自2019年起
，根据经营需要推出员工持股计划和股票期权激励方案。截至2025年末，公司已推出三个股票期权激励计划
，共授予5945.25万份股票期权，员工累计行权34424615股；已推出六期员工持股计划，累计完成股票购买/
过户11576197股。
在稳健经营的同时，公司也以“为股东创造价值、与股东共享成长”为使命。为充分维护股东利益，增
强投资者信心，公司持续推出股份回购计划，在2019年、2021年、2022年、2024年、2025年分别回购130374
77股、16042278股、9356317股、6740400股、6321100股。截至2025年末，公司上市以来累计实现净利润192
.4亿元，累计现金分红（含2025年度分红）69.1亿元，平均现金支付率达35.91%。
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