经营分析☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2025-04-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类（以车用电子为主）等五
大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯类产品(产品) 210.66亿 34.71 16.05亿 27.86 7.62
消费电子类产品(产品) 192.03亿 31.64 15.84亿 27.49 8.25
工业类产品(产品) 71.18亿 11.73 8.32亿 14.44 11.69
云端及存储类产品(产品) 60.97亿 10.05 10.84亿 18.82 17.79
汽车电子类产品(产品) 59.72亿 9.84 4.75亿 8.24 7.95
其他(产品) 8.36亿 1.38 1.00亿 1.74 12.02
医疗类产品(产品) 3.34亿 0.55 1507.22万 0.26 4.51
废料收入(产品) 6597.29万 0.11 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 374.92亿 61.78 36.01亿 62.51 9.61
亚太其他地区(地区) 187.91亿 30.96 16.89亿 29.31 8.99
欧洲地区(地区) 52.09亿 8.58 6.17亿 10.70 11.84
其他国家/地区(地区) 51.13亿 8.43 9854.91万 1.71 1.93
其他业务(地区) 7597.58万 0.13 7431.54万 1.29 97.81
分部间相互抵消(地区) -59.91亿 -9.87 -3.18亿 -5.53 5.32
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-09-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯类产品(产品) 149.75亿 34.03 --- --- ---
消费电子类产品(产品) 136.50亿 31.02 --- --- ---
工业类产品(产品) 52.65亿 11.96 --- --- ---
汽车电子类产品(产品) 46.81亿 10.64 --- --- ---
云端及存储类产品(产品) 45.32亿 10.30 --- --- ---
其他(产品) 6.47亿 1.47 --- --- ---
医疗电子类产品(产品) 2.57亿 0.58 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯类产品(产品) 92.90亿 33.92 6.56亿 24.34 7.06
消费电子类产品(产品) 77.19亿 28.19 5.99亿 22.23 7.76
工业类产品(产品) 35.15亿 12.84 4.72亿 17.50 13.41
汽车电子类产品(产品) 31.95亿 11.67 3.17亿 11.75 9.91
云端及存储类产品(产品) 30.37亿 11.09 5.46亿 20.28 18.00
其他(产品) 4.20亿 1.53 6309.07万 2.34 15.02
医疗类产品(产品) 1.78亿 0.65 994.20万 0.37 5.58
废料收入(产品) 3183.78万 0.12 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
中国大陆地区(地区) 160.40亿 58.57 16.31亿 60.55 10.17
亚太地区(地区) 131.92亿 48.17 8.23亿 30.53 6.24
欧洲地区(地区) 27.92亿 10.19 3.00亿 11.12 10.73
其他国家/ 地区 (地区) 26.47亿 9.67 1.14亿 4.25 4.32
分部间相互抵消(地区) -72.85亿 -26.60 -1.74亿 -6.45 2.39
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-03-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
通讯类产品(产品) 46.43亿 34.41 --- --- ---
消费电子类产品(产品) 36.70亿 27.20 --- --- ---
工业类产品(产品) 17.01亿 12.61 --- --- ---
汽车电子类产品(产品) 16.29亿 12.07 --- --- ---
云端及存储类产品(产品) 15.52亿 11.50 --- --- ---
其他(产品) 2.05亿 1.52 --- --- ---
医疗电子类产品(产品) 9253.04万 0.69 --- --- ---
其他(补充)(产品) 20.52 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售321.24亿元，占营业收入的52.93%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户A │ 1943358.38│ 32.02│
│客户B │ 590801.55│ 9.73│
│客户C │ 257584.97│ 4.24│
│客户D │ 234905.80│ 3.87│
│客户E │ 185715.65│ 3.07│
│合计 │ 3212366.35│ 52.93│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购260.67亿元，占总采购额的51.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商A │ 1206303.61│ 23.70│
│供应商B │ 1185881.82│ 23.30│
│供应商C │ 83031.48│ 1.63│
│供应商D │ 77160.83│ 1.52│
│供应商E │ 54318.45│ 1.07│
│合计 │ 2606696.18│ 51.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司是全球电子设计制造服务领导厂商，在SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。公司在
亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有30个生产制造服务据点，为全球品牌客户提供电子产品设计(Design)
、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购
、物流与维修服务(Services)等全面的D(MS)2服务。
（一）2024年公司整体情况
2024年AI技术和算力投资仍是全球科技发展关注的焦点，消费性电子产品的智能升级对市场需求的拉动
作用相对温和，工业类产品需求逐步回暖，欧美汽车产业面临复杂的经营环境处于转型中，美元利率、地缘
政治、供应链重构等因素深入影响全球及各地区的供需状况，经济景气需要更长的恢复期。
公司2024年营业收入同比减少0.17%，基本持平。为应对全球供应链重构和客户“在地化”制造的诉求
，公司如期完成了墨西哥新厂和波兰新厂房的建设，服务海外产能扩充，合并赫斯曼汽车通讯公司及应对客
户供应链降价压力等，也不同程度上造成公司经营成本增加。公司2024年实现营业利润18.72亿元，同比减
少14.01%，使得利润总额和归属于上市公司股东的净利润相应减少。
（二）营业收入变动情况
公司2024年实现营业收入606.91亿元，同比减少0.17%。其中汽车电子类产品营收同比增长16.24%，云
端及存储类产品营收同比增长13.35%，通讯类产品营收同比减少3.36%，消费电子类产品营收同比减少0.27%
，工业类产品营收同比减少12.82%，医疗电子类产品营收同比减少11.21%。
营收结构的变化反映了行业景气、终端需求以及公司业务结构的变化。通讯类产品及消费电子类产品因
重要客户的产品销量原因营收同比小幅下降；工业类产品因客户去库存及需求逐步回暖造成营收同比下降；
汽车电子类产品主要因公司2024年并表赫思曼汽车通讯公司而实现同比成长；云端及存储类产品营收增长受
益于AI带动服务器产品需求大幅成长。
（三）费用及利润变动情况
受持续投资海外产能及业务造成营运成本增加以及供应链降价压力的影响，公司2024年毛利率为9.49%
，同比下降0.09个百分点，营业利润率为3.09%，同比下降0.50个百分点，公司2024年实现营业利润18.72亿
元，同比减少14.01%。
公司2024年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为40.00亿元，同比增长4.24亿元，涨幅为1
1.86%。其中：管理费用同比增长1.55亿元，同比增长12.76%；研发费用同比增长1.00亿元，同比增长5.55%
；销售费用同比增长0.68亿元，同比增长19.94%；财务费用同比增加1.01亿元，增幅较大，主要是2024年外
币汇兑净损失同比增加所致。公司销售费用、管理费用、研发费用均呈现不同程度增长，主要原因为2024年
全年并表赫思曼所致。
受营业利润同比下降的影响，公司2024年实现利润总额18.54亿元，同比减少15.34%；实现归属于上市
公司股东的净利润16.52亿元，同比减少15.16%。
（四）2024年的重要工作成果
1、持续投资全球化运营服务体系
公司2024年持续进行全球生产据点的布局，在波兰和墨西哥新建的厂房已于2024年年内投入运营。2024
年11月，公司宣布与全球领先的科技咨询与数字解决方案提供商TechMahindra开展合作，双方将在印度的班
加罗尔建立公司首个工程离岸开发中心（ODC），致力于提供可扩展的解决方案、缩短产品上市时间并推动
技术创新以满足客户不断变化的需求。
为推动全球营运管理流程的优化，整合全球的营运能力，匹配公司全球化布局的进程，在成立“数字转
型中心”的基础上，2024年公司持续延揽公司内部不同专业背景的人才，针对营运流程痛点,结合外部专家
，评估并采用适合的数字工具优化工作流程，以项目搭建跨部门沟通平台,改善工作效率。
2、强化服务全球制造的供应链
开发各区域的本地供应商，力求提升在地供应的比重，降低运输时间和成本，同时提升供应弹性及响应
速度。积极开发国内有竞争优势原材料供应商及生产、检测、自动化等设备供应商，利用规模和效率优势服
务具备一定规模需求的客户。此外，持续提升供应链全球运筹管理、库存管理、优化流程和系统、永续管理
等。
3、提升智能制造水平
公司全球厂区智能制造提高0.34颗星达到3.07颗星的水平，全年通过自动化降本数百万美元，开发新自
动化通用平台6个，完成54个数字自动化模块（含6个AI模块）。后续公司在自动化方面的提升将聚焦重点客
户的新业务上，通过集中采购和提高内部组装能力，降低自动化设备成本和导入期。
4、推动数字化转型
针对研发及管理方面的数字化需求，通过AI应用等科技，持续改善工作流程和员工绩效。例如，数字化
转型中心(DTC)延揽公司内部不同专业背景的人才，针对内部汇总的重要营运流程痛点，结合内外部专家，
评估并采用适合的数位工具，结合公司资讯部门优化工作流程，以专案搭建跨部门沟通平台，改善工作效率
。
5、审慎控管存货，稳健经营
2024年电子产业链需求尚未完全恢复，公司积极管控库存，存货从2023年末的83.24亿元减少至2024年
末的77.50亿元，营运资本占用金额逐年减少。
6、推出SiP双引擎技术平台
公司持续投资微小化解决方案能力，微小化创新研发中心（MCC）推出突破性的SiP双引擎技术平台，以
传递模塑（TransferMolding）为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求，
以真空印刷塑封工艺（VacuumPrintingEncapsulation）实现塑封而不需要定制模具，大幅缩短开发周期。
MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。
公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，
确保先进系统整合能被成功的实现。
7、ESG绩效再创佳绩
长期以来，公司秉承可持续经营的理念，实践“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”四大策略
主轴，将可持续发展的理念融入公司策略。
公司连续四年入选国际评比机构标普全球（S&PGlobal）永续年鉴成员，在电子设备、仪器与零组件产
业类组（ElectronicEquipment,Instruments&Components），成绩名列前5%，并荣获“中国企业标普全球ES
G评分最佳1%”和“行业最佳进步企业”等荣誉。
二、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、工业、汽车
电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全球化的特点。
（一）行业基本情况
电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、测试、物
流及售后服务等综合解决方案。
电子制造服务涉及的主要产品领域包括3C（即：Computer、Communication、ConsumerElectronics）、
云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在电子制造服务业中占有最
重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR设备、电脑、算力及云端产品、智能家居、智能座舱等产品
需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。
中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸外包、友岸
外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能扩建，对上游供应链的
产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，受到美国对中国及墨西哥加征关
税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局新产能，降低因特定区域加
征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技术创新，以提高产品附加值，减少对低
附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。
（二）行业特点及发展趋势
1、行业整体规模大，产业集中度高
根据行业统计的数据，2024年全球电子制造服务行业的产业规模约6332亿美元，行业集中度高，全球排
名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，拥有强大的供应链管
理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。
2024年电子产品依然处于供应链去库存阶段，库存水平逐渐向合理区间回归，全球主要经济体的通货膨
胀水平在2024年整体呈现温和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元加息步伐停止并开启降息
通道，这对行业需求产生了一定积极影响，有望在2025年带动电子产品需求的回升。
2、经营及竞争环境日益复杂，电子制造服务商面临转型
地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管理需要，部
分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对中国、墨西哥、加拿大以及其
他潜在区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更加复杂
，电子制造服务商也在积极转型升级，争取在供应链上扮演更重要的角色。
（1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深
终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参与到电子制
造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计划制定、质量控制等环节。同样的，电子制造服务商也不再
只是被动地按照订单生产，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中，提供专业的技术和工艺建议，从而
双方形成更紧密的合作伙伴关系。
（2）综合化服务转型
技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI的大规模应用将促进电子产品不断向智能化、小型化、
高性能化方向发展。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下，需要在产品创新方面不断投入研发资
源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提高产品良率和质量；在降本增效方面，通过引入智能
化、自动化的生产能力以降低生产成本，提高生产效率。企业还需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强
设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值
。
上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将提供产品设
计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
（3）数据驱动的协同决策
随着大数据、AI等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通过共享生产
、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制定生产计划，实现供应
链管理的精耕细作。
（4）全球在地化合作
品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务企业合作，
形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地区的客户建立合作关系
，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。
（5）可持续发展和绿色转型
在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展的责任。从
产品设计、原材料采购、生产过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利用，推动产品的绿色转
型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。
3、AI落地端侧推动消费电子智能化升级
当前AI已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座具有奠基意
义的科技进步里程碑，AI能够赋能各行各业已成共识。通过AI赋能或“AI+”，消费性电子产品有望在交互
方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。此外，在数据安全与降本需求的
推动下，AI模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。
消费电子知名品牌商及部分新创品牌商，纷纷推出“AI+”的消费电子产品，如AppleIntelligence技术
在手机端展现出了丰富且强大的智能应用，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供智能影像及创
作、健康监控、通话翻译、会议纪要整理、行程安排等功能，以更流畅的交互对话完成以往需要复杂工具和
操作才能完成的事项。同时，AppleIntelligence在设备端处理敏感数据，如语音指令、照片分析等，避免
数据上传至云端带来的隐私风险，确保用户数据安全。市场上推出的AIGlass、AIPC、AI智能家居等产品，
也吸引了消费者的广泛关注。
未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用AI赋能的核心终端设备，如手机、电脑、边缘服务
器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如WiFi7、UWB、mmWave等，实现与智能穿戴设备（
如SmartWatch、TWS耳机、XR设备等）和家庭、办公场景下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等
）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联（AIoT）和AI大模型技术，AI通过主动感知、智能分析、实时
互动等方式，协同各类电子设备，为用户提供智能、高效、便捷的服务。
4、AI算力、数据交换需求激增
自ChatGPT引爆AI热潮，2024年生成式人工智能大模型加快迭代，AI大模型训练及推理的需求越来越高
，GPU和AI服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。DeepSeek通过提供低成
本、高性能的AI大模型，大幅降低了AI技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发者能够涉足AI领域，推
动AI技术赋能各行各业。
AI算力投资不仅增加对GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和AI加速卡等需求
增长。AI大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升级，高速光纤网络、高
速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品需求快速成长。
AI的快速发展也使得用电需求大幅增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电源作为高性
能计算和数据中心的基础设施，其需求也得到快速成长。同时，用电量大幅上升的背景下，高效服务器电源
重要性提升，一方面减少转换过程中的损耗，另一方面GPU的升级亦需更高功率密度的电源支持。
5、全球经济软着陆，为工业类产品需求提供支撑
2024年全球经济仍面临经济增长动能偏弱、通胀回落放缓以及地缘政治冲突、国际贸易摩擦频发等挑战
。根据国际货币基金组织（IMF）、世界银行和经济合作与发展组织（OECD）等机构的预测，2025年全球经
济预计将保持温和增长，但增速可能低于疫情前的平均水平。
全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑，但需求增长可能较为缓慢且存在区域分化。
制造业、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长，而传统制造业和消费品领域的需求可能受到
经济结构调整和政策环境的影响。
6、欧美车企积极应对竞争，电动车普及率继续扩大
全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持较高增速。在新能源汽车领域，中国车企凭借高性价比
、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能，逐渐在全球市场占据重要份额，但欧美车企凭借其在品牌、
技术、市场和政策等方面的优势，依然在全球汽车市场占据重要地位，未来将通过加速技术创新、优化市场
布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法规、补贴政策、贸易保护措施等，与中国车企展开
全方位的竞争。
在欧美汽车市场，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及。电动汽车(BEV)和混合动力汽车(
HEV)的市场份额将进一步扩大，自动驾驶功能和智能网联服务将成为主流，传统车企与中国车企、新势力车
企之间的竞争将更加激烈。欧洲车企将继续推动供应链的多元化，减少对单一供应商的依赖，特别是在电池
和芯片供应方面，美国政府将继续推动汽车零部件生产回流北美，减少对中国供应链的依赖。
7、机器人和具身智能发展的潜在业务机遇
工业机器人和工业4.0技术在电子制造行业的应用已非常普遍，帮助实现生产效率提升、质量控制优化
、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风险管理等。家用清洁机器人、物流配送机器人等服务机器人
的发展也方兴未艾。Optimus的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行业的快速发展，人型机器人（Human
oidRobots）和具身智能（EmbodiedIntelligence）成为人工智能和机器人技术的前沿领域，具备非常广阔
的发展潜力和深远影响。
机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多，涵盖了从微控制器、传感器、电机驱动器、电源管理模块
、通讯模块到机器视觉、人工智能和机器学习加速器等众多领域。这些器件共同构成了机器人的核心系统，
使其能够实现复杂的运动控制、环境感知、数据处理和人机交互功能。机器人技术的发展，离不开高性能、
低功耗、智能化的电子器件的基础支撑，未来也将创造巨大的需求增量。
（三）行业周期性、区域性和季节性特征
1、行业发展的周期性
电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观经济环境、
经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增长，带动电子制造服务
行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。
2、行业的区域性
全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，中国、东南
亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”和“在地化”制造的趋势有利
于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备“产业集群”和“低成本”优势
。
3、行业的季节性
受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入
具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，逐月攀升到出货高点
后正常回落。
（四）公司在行业中的竞争地位
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2023年度），环旭电子
排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个
业务细分领域居行业领先地位。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要产品与解决方案
公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，参与产品
的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方案(Solution)、设计
(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优质客户建立长期稳定的合
作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
1、无线通讯类产品
在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为
客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试服务。从产品概念、原
型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障
，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
2、消费电子产品
公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋向“轻、薄
、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司开
始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度微小零件集成化的制程开发，包括区域间隔屏蔽、选择
性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、SMT3D钢网印刷等新型先进封装技术
。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在XR(
VR/AR/MR)以及智能眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括WiFi模组、多功能集成或特定功能的SiP模组。
除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还包括SiPlet模组、视讯产品、连接装置等产品领域，主要包
括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板等。
3、工业类产品
结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工
业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂自动化控制模块等，
为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客制化需求，透过严格管控的品管
流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源
产品。
4、云端及存储类产品
公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModule等；电脑周边产品
主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备
的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式
服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM（JoinDesignManufacture，联合设计制造）服务模式，已应用DDR5
、PCIe-G5等新一代技术。
存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力
，如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无
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