经营分析☆ ◇603002 宏昌电子 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
电子级环氧树脂的生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧树脂(行业) 12.56亿 58.58 6471.80万 44.33 5.15
覆铜板/半固化片(行业) 8.61亿 40.16 5412.37万 37.07 6.29
其他(行业) 2716.53万 1.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板/半固化片(产品) 8.61亿 40.16 5412.37万 37.07 6.29
阻燃环氧树脂(产品) 4.77亿 22.23 2002.16万 13.71 4.20
液态环氧树脂(产品) 4.21亿 19.65 1506.46万 10.32 3.57
固态环氧树脂(产品) 2.34亿 10.91 2031.75万 13.92 8.68
溶剂环氧树脂(产品) 1.24亿 5.76 923.81万 6.33 7.48
其他业务(产品) 2716.53万 1.27 --- --- ---
其他环氧树脂(产品) 41.45万 0.02 7.63万 0.05 18.40
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 19.63亿 91.53 8916.77万 61.07 4.54
国外(地区) 1.55亿 7.21 2967.40万 20.32 19.20
其他业务(地区) 2716.53万 1.27 --- --- ---
其他(补充)(地区) 0.01 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(销售模式) 18.32亿 85.45 7780.61万 53.29 4.25
外销(销售模式) 2.85亿 13.28 4103.56万 28.11 14.41
其他业务(销售模式) 2716.53万 1.27 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧树脂分部(产品) 7.03亿 65.77 --- --- ---
覆铜板分部(产品) 3.66亿 34.23 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧树脂(行业) 13.96亿 62.30 9814.38万 53.15 7.03
覆铜板/半固化片(行业) 8.27亿 36.89 6845.20万 37.07 8.28
其他(行业) 1806.67万 0.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
覆铜板/半固化片(产品) 8.27亿 36.89 6845.20万 37.07 8.28
阻燃环氧树脂(产品) 5.82亿 25.98 5162.23万 27.95 8.87
液态环氧树脂(产品) 4.74亿 21.16 2116.76万 11.46 4.47
固态环氧树脂(产品) 2.15亿 9.60 1843.84万 9.98 8.57
溶剂环氧树脂(产品) 1.23亿 5.50 674.40万 3.65 5.47
其他业务(产品) 1806.67万 0.81 --- --- ---
其他环氧树脂(产品) 131.76万 0.06 17.15万 0.09 13.02
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 21.00亿 93.74 1.37亿 74.38 6.54
国外(地区) 1.22亿 5.45 2924.35万 15.84 23.93
其他业务(地区) 1806.67万 0.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
内销(销售模式) 19.93亿 88.96 1.26亿 68.20 6.32
外销(销售模式) 2.29亿 10.24 4064.75万 22.01 17.72
其他业务(销售模式) 1806.67万 0.81 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环氧树脂分部(产品) 6.92亿 62.82 --- --- ---
覆铜板分部(产品) 4.09亿 37.18 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售6.46亿元，占营业收入的30.15%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 64646.40│ 30.15│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购12.14亿元，占总采购额的68.53%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 121361.70│ 68.53│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
1、报告期整体经营
报告期，外部国际政治经济环境错综复杂，全球经济复苏依旧缓慢，国内经济运行总体平稳、稳中有进
，经济结构持续优化，仍然面临多重挑战，有效需求不足，社会预期偏弱，相关行业发展承压。
面对复杂严峻的外部环境和下游需求不足，行业竞争加剧等多重考验，公司不断优化各方管理，积极做
好安全生产，但由于报告期环氧树脂、覆铜板下游市场有效需求疲软、终端消费偏弱等因素的影响，公司产
品毛利及毛利率同比去年减少，实现归属于上市公司股东的净利润同比减少。
报告期，公司实现营业收入2144384497.46元，同比上年度下降4.29%，实现归属于上市公司股东的净利
润50606364.59元，同比上年度下降41.59%,其中环氧树脂业务方面实现净利润28832308.61元；覆铜板、半
固化片业务方面实现净利润22773400.48元。
报告期环氧树脂产、销量分别97089.76吨、97478.05吨，产、销量相比去年同期分别下降1.72%、1.45%
；覆铜板产、销量分别889.45万张、873.92万张，相比去年同期分别增加4.82%、4.28%，半固化片产、销量
分别1737.73万米、1715.57万米，相比去年同期分别增加13.06%、11.17%。
2、向特定对象发行股票相关事项
①基本概况
2022年6月25日公司披露《2022年度非公开发行A股股票预案》。
本次非公开发行拟募集资金总额不超过150000.00万元（含本数）。
②主要进展情况
2022年6月24日，公司召开第五届董事会第二十四次会议审议通过了公司非公开发行股票的相关议案。
并经2022年10月14日召开的公司2022年第一次临时股东大会审议通过。
公司按要求向相关部门申报审核。
2023年4月7日，公司收到上海证券交易所出具的《关于宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票
审核意见的通知》，具体意见如下：“宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、
上市条件和信息披露要求，本所将在履行相关程序后提交中国证监会注册。”
2023年5月29日，中国证监会出具《关于同意宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批
复》（证监许可〔2023〕1176号），同意公司本次向特定对象发行股票的注册申请。
③向特定对象发行股票结果
本次发行期首日为2023年9月19日；定价基准日为发行期首日，发行价格为不低于定价基准日前20个交
易日公司股票交易均价的80%，发行价4.70元/股。
本次发行对象为包括公司股东广州宏仁在内的共14名对象，均以现金方式认购本次发行的股份。
根据天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《宏昌电子材料股份有限公司验资报告》（天职业
字[2023]47635号），截至2023年9月28日止，公司已向特定对象发行人民币普通股248574462股，募集资金
总额为人民币1168299971.40元，扣除各项发行费用人民币14155387.11元（不含增值税）后，募集资金净额
为人民币1154144584.29元，其中计入股本人民币248574462.00元，计入资本公积人民币905570122.29元。
2023年10月18日，本次向特定对象发行股票对应的248574462股新增股份在中国证券登记结算有限责任
公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续（具体请见公司2023年10月21日于上交所网站披露的相关公告
）。
向特定对象发行股票限售股上市流通
2024年4月18日，本次向特定对象发行新增的248574462股限售流通股，除公司股东广州宏仁电子工业有
限公司认购的31914893股股份限售期为18个月外，其余13名发行对象认购的216659569股股份限售期为6个月
已满，上述216659569股股份于2024年4月18日上市流通。
报告期后，2025年4月18日，公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31914893股股份限售期18个月
已满，上述31914893股股份于2025年4月18日上市流通。
调整募集资金投资项目投入金额
2024年3月4日，公司召开第六届董事会第七次会议、第六届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整
向特定对象发行股票募集资金投资项目投入金额的议案》，根据实际发行结果，公司本次向特定对象发行股
票实际募集资金净额为人民币1154144584.29元，少于拟募集资金总额。
2024年7月29日，公司召开第六届董事会第十次会议、第六届监事会第八次会议，审议通过了《关于调
整向特定对象发行股票募集资金投资项目投入金额的议案》，“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目
”建设进度较快，为优先保障该项目的顺利建设，提高募集资金使用效率，公司在不改变募投项目投资总额
的情况下，对各募投项目募集资金使用金额进行调整。
3、建设项目情况
①珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”建设
该项目总投资77925.00万元，拟使用募集资金63277.75万元，建设期24个月。项目通过新增生产设备、
建设厂房，建设年产14万吨液态环氧树脂生产线，扩大液态环氧树脂产品产能，满足电子电气等领域的市场
需求，进一步提高公司综合竞争力。
2021年8月18日，公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》。
2021年12月29日，珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得项目建设
用地。
2022年1月22日，本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。
2022年3月24日，本项目取得广东省能源局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目节能报告的审查
意见》。
2022年6月1日，本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目环境影响报告
书的批复》。
2022年8月16日，珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建筑工程施工许可证
》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工。
2022年11月9日，“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”与富台工程股份有限公司签订《全面
咨询、管理及设备采购总包的协议书》。
本项目完成相关工程建设，进行生产线各设备调试试车中。
②珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”建设
该项目总投资42099.00万元，拟使用募集资金17136.71万元，项目建设期为24个月。项目设计生产能力
为年产50000吨低溴环氧树脂、年产5000吨高溴环氧树脂、年产4500吨无铅环氧树脂、年产10000吨溶剂型环
氧树脂、年产10000吨固态环氧树脂、年产500吨高频高速树脂。本项目旨在全面扩产公司的现有产品产能并
开发扩充新型产品，进一步深化完善公司整体的生产系统，发挥产业集群优势，提升公司的整体盈利能力。
2022年5月31日，公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》。
2022年9月7日，珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得项目建设用
地。
2022年10月13日，本项目取得珠海市发展和改革局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级
功能性环氧树脂项目节能报告的审查意见》。
2022年10月19日，本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功
能性环氧树脂项目环境影响报告书的批复》。
2022年11月21日，本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。
2023年9月14日，珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证
》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工。本项目施工建设中。
③珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”建设
该项目总投资50133.00万元，拟使用募集资金35000.00万元，项目建设期为24个月。本项目拟通过新增
含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备，扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。项目建
设达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1440万米，有助于公司进一步开拓华南市场，提高高端
产品的生产能力，优化产品结构，增强公司市场竞争力和盈利能力。
2022年5月24日，珠海宏仁电子材料科技有限公司成立。
2022年6月20日，无锡宏仁与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》。
2022年10月19日，本项目取得珠海市生态环境局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目环境影响报告表
的批复》。
2022年10月19日，本项目取得珠海市发展和改革局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目节能报告的审
查意见》。
2022年11月7日，珠海宏仁与珠海市自然资源局完成签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得项目
建设用地。
2023年11月7日，珠海宏仁取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证
》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工。本项目施工建设中。
上述项目建设过程中可能会面临各种不确定因素，或建设资金筹措不到位等，将导致项目的实施存在顺
延、变更、中止或终止的风险。
上述项目建设过程中可能会因各种不确定因素，而造成项目效益、投资产出强度、土地闲置等不达《项
目投资协议》约定而造成违约的风险。
公司积极推动项目建设，将依相关规定及时披露项目后续进展情况，提请投资者注意投资风险。
4、产品技术开发
A环氧树脂业务
①替代进口产品，打破国外技术垄断
秉承公司研发策略，针对多种高频高速树脂进行开发，其中聚醚树脂已经获得终端认可，特殊型树脂在
2024年获得4项国内专利授权。
②深度研究高频高速市场，前瞻性开发产品
公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发：
a针对高温、高湿的终端使用场景，公司开发出新一代聚醚配方体系树脂，产品已通过终端客户评估。
b顺应市场发展趋势，公司开发的无卤含磷聚醚树脂，是一种高磷含量反应型阻燃树脂，可解决树脂体
系外添加阻燃剂带来的不良影响。
c信号传输要求更高的终端使用场景已经逐渐进入超5G时代，树脂材料的选择也需要进行创新性更替，
才能使下游覆铜板材料的介电性能达到要求。2022年，公司超5G树脂完成产品优化及应用评估；2023年在下
游客户处进行实验室评估，认证合格；2024年在客户处进行上线试制，并进入终端认证程序。
B覆铜板业务
④高频高速5G材料开发状况
2023年购置67GHzPNA网络分析仪，是当前市场高端的电性测试仪器，搭配不同的测试软件可以适应Inte
l和AMD最新产品的电性测试需求。
无锡宏仁高频高速材料GA-688Q持续参加AMD平台A5等级材料的测试。目前无锡宏仁GA-680可满足AMD平
台A1等级材料需求，GA-686可满足AMD平台A3等级材料需求，GA-686N可满足AMD平台A4等级材料需求，并进
入AMD终端材料库。
无锡宏仁高频高速材料GA-686N、GA-688N持续参加Intel华山案测试项目。目前无锡宏仁GA-886/GA-686
、GA-886N已进入Intel高频高速材料库。
2023年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N开始参与Nvidia平台测试。
参考行业及市场在高频高速材料方面的需求，无锡宏仁在无卤高频高速材料方面持续开发、优化及推广
，同时配合终端测试及PCB客户材料认证测试需求。
材料推广过程中，重点推广无卤型高频高速材料（GA-680、GA-686、GA-688系列材料），并与终端及PC
B客户持续互动。与现有PCB客户健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司、苏州金像电
子有限公司、广州广合科技股份有限公司等持续沟通，扩大公司高频高速材料的影响力；同步开发江门崇达
电路技术有限公司、珠海斗门超毅实业有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、景旺电
子科技（珠海）有限公司等在服务器领域影响力较大的PCB厂商，并开展材料测试项目，持续推广。
通过对材料基本性能优化、PCB加工性能优化、PP储存性优化，公司GA-686系列材料电性已达到行业M7
材料水准，同时压合流胶性能得到优化，PP储存性已满足大于6个月的需求(与普通环氧体系材料储存期接近
)，从CCL端优化PPO体系材料的应用。
自主规划并开发M8等级材料，基本性能已满足材料需求，目前持续开展PCB加工性能、PP储存性能优化
，并启动下一等级材料的开发。
⑤现有量产材料性能优化
随着5G技术的发展，普通消费类电子产品所需材料也迎来升级，为应对普通消费类电子产品高速率、低
延迟的需求，针对普通材料进行电性升级，以满足下一代消费类电子产品材料需求。
⑥耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性覆铜板材料的开发
此类材料主要面向新能源汽车充电桩应用，随着新能源汽车保有量将越来越大，充电桩材料的需求量将
持续提升。为解决新能源汽车使用的短板，快速充电既是对汽车的考验，也是对充电桩材料的考验，充电桩
必须面对高湿、高温及高污染，同时也需要面对大电流的冲击，其所需材料必须具备耐高电压、高CTI、低
膨胀系数、高耐热性、以及厚铜适配性。针对以上需求，公司立项，并启动实验室开发工作。
5、半导体用之先进封装增层膜新材料/GBF开发
2023年6月26日，公司召开第六届董事会第三次会议审议通过《关于子公司珠海宏昌签订〈合作框架协
议书〉的议案》、《关于子公司珠海宏昌签订〈技术开发（委托）合同〉的议案》，珠海宏昌与晶化科技股
份有限公司在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒
装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中）,或特定产品开展密切的研发
及销售合作关系。
主要合作内容：
①现有产品国产化认证推广：晶化科技股份有限公司长期布局钻研集成电路先进封装材料，其封装增层
膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推
广“增层膜新材料”。
②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新
材料”，技术内容以低介电损耗（LowDf）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA〈倒装芯片球栅
格数组〉、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
公司与晶化科技股份有限公司合作开发“具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层
膜（GraceBuild-upFilm），在向下游相关客户推广送样认证。
报告期，公司向国家知识产权局申请GBF相关商标注册并获得商标注册证书。
报告期后，2025年2月20日，公司全资子公司珠海宏昌取得珠海经济技术开发区经济发展局“半导体级
功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案。
本项目投资：823.59万美元（折合人民币6千万元）。
项目建设规模及内容：在珠海宏昌二期项目建筑物内，新增生产设备，生产半导体级功能性树脂膜材，
主要产品为ABF载板用增层膜材，主要应用于ABF载板，年产量172.8万平方米。本项目建设过程中存在各种
不确定因素，可能面临各种技术难题，导致项目无法顺利实施，或建设资金筹措不到位等，导致项目的实施
存在顺延、变更、中止或终止的风险，请投资者注意投资风险。
新的一年，公司将积极推动产能扩建项目建设、推进新材料认证，公司将继续加强安全生产、产品质量
、成本控制、技术研发，不断提高公司产品竞争力，推动公司持续、健康发展。
二、报告期内公司所处行业情况
1、所属行业及其情况
公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，依证监会相关行业分类，公司所属行
业：计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码C39）。
公司按“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业相关要求履行信息披露，其中公司环氧树脂业务并
参照化工行业相关要求披露。
A环氧树脂
环氧树脂产品下游主要受宏观经济、行业政策、技术发展以及应用领域供需等因素的影响，例如风电行
业带动了风电叶片用环氧树脂需求的大幅提高，进而带动环氧树脂行业整体需求，但是部分风电行业厂家自
行生产环氧树脂，且风电行业对使用环氧树脂质量无特别的要求，造成销售更具竞争。
在国内环氧树脂这个细分行业中，行业集中度不断提高，主要以产能集中、规模较大、规范经营的发展
为基本态势。受安监、环保等因素影响，不规范企业将被淘汰。公司产品主要应用于电子级和特种用途，属
于精细型，其他竞争对手大多应用于涂料级，属于泛用型。
与国内同行业部分竞争对手比较，对手具有上下游完整产业链，该竞争对手的环氧树脂产品主要为“自
用”，而公司虽然缺乏上游原料的生产制造，需向外部供应商采购，但公司直接面对客户销售，最贴近市场
发展方向和掌握客户资源。
公司的经营策略一直是贴近市场需求，解决客户问题为出发点，及时因应市场需求。公司坚持以顾客需
求及市场竞争为导向，坚持高标准环保要求，不断优化产品种类组合，大力开发高端、绿色环保产品，提供
周到、完善的客制化解决方案服务，提高公司产品竞争力，推动公司持续、健康发展。
2024年报告期因下游市场有效需求疲软、终端消费偏弱等因素的影响，加之行业新的产能投产，环氧树
脂市场需求疲软且利润压缩，甚至个别企业已达亏损状态。
B覆铜板
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造PCB印制电路板，是一种核心材料。覆铜板产品相较
于下游的印制电路板产品，标准化程度相对更高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定。目前，
覆铜板行业主要呈现港台地区、大陆地区以及日韩鼎立格局，近几年逐步向东南亚转移。
覆铜板行业的供需状况与下游PCB厂商、终端电子信息产业的发展、宏观经济环境密切相关。覆铜板下
游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域，物联网、人
工智能、数据中心、无人驾驶等新兴产业更离不开上游覆铜板、PCB的支持。
近几年随着5G通讯以及人工智能技术的不断发展进步，作为行业基础材料覆铜板的产能规模及技术性能
也得到了较大的提升；产能规模方面，自2019年以来，行业内CCL同业陆续在原有基础上扩充产能以提升市
场占有率；材料技术性能方面，主要在高频高速等5G材料方面取得了重要的突破及应用。
PCB行业度过2023年的低谷后，各企业加大企业转型升级，纷纷加大投入以及拓展人工智能和新能源领
域的相关业务，快速提升企业竞争力。
回顾2024年，随着AI的需求持续强劲，自第二季末起，PCB市场需求逐步回暖，其中除了AI服务器需求
持续畅旺外，AI-PC类需求也逐步发酵；而国家出台的“两新”政策，进一步加速了行业的需求增长。
展望2025年，AI-PC、智能手机、AI眼镜等智能穿戴以及新能源汽车等有望进入加速放量，PCB市场预估
较2024年持续成长。
此外，受地缘政治、中美贸易以及特朗普上台后关税政策的影响，PCB行业加速布局转移东南亚，据统
计近50家PCB企业在泰国、越南以及马来西亚增设新工厂，预计在2025年将基本完成建厂并实现量产，而CCL
同业也纷纷跟进予以配套服务，避免未来无法供应的风险。
三、报告期内公司从事的业务情况
1、主要业务
A公司环氧树脂业务：
环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密；粘接性能优异；固化收缩率小（产品尺寸稳定、
内应力小、不易开裂）；绝缘性好；防腐性好；稳定性好；耐热性好（可达200℃或更高）的特点，因此环
氧树脂被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域，具体应用方面：
（1）电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域。环氧树脂作为覆铜板（CCL）的基材，而覆铜板
作为印制电路板（PCB）的基础材料，几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大
的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中
也大量使用环氧塑封材料。
（2）涂料是环氧树脂的另一个重要应用领域。由于环氧树脂具有优良的防腐蚀性和耐化学性，主要用
作涂料的成膜物质，包括船舶和海洋工程用的重防腐涂料、汽车电泳漆涂料、家电、IT产品等金属表面的粉
末涂料、罐头涂料以及紫外线光固化涂料和水性环氧树脂涂料。
（3）复合材料方面，由于环氧树脂具有优异的强度重量比、耐高温和耐腐蚀等性能，应用于风力发电
机叶片、飞机等的结构件及应用于羽毛球拍、网球拍、高尔夫球球杆、钓鱼杆、滑雪板、碳纤维自行车、赛
艇等高级体育及日常用品的基材。
（4）其他应用方面，环氧树脂因为其密闭性能好、粘接范围广，被广泛用于需要无缝、无尘和无菌的
环境，如食品工厂和精密电子电气工厂的地面和墙壁，以及用于飞机跑道等耐腐蚀地坪和桥梁结构裂缝等的
修补。
B公司覆铜板业务：
公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由
半固化片和铜箔组成覆铜板。
半固化片通常由玻璃纤维布（又称玻纤布）作为增强材料，在玻纤布表面均匀涂布特别调配的树脂后，
经上胶烘干后制成，俗称胶片。半固化片的主要作用电路绝缘，并粘结固定铜箔电路。在半固化片的双面覆
以电解铜箔，后经热压机高温高压，使半固化片粘结铜箔，并完全固化形成覆铜板。
覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电
子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
2、经营模式
采购模式：
A环氧树脂业务，主要原材料为双酚A、环氧氯丙烷、四溴双酚A和丙酮。采购以合格供应商进行询比议
价作业，根据订单和原物料价格之需要实行国外采购与国内采购，年度长期合约采购与月度采购相结合，严
格按公司《采购管理作业办法》等制度执行作业。
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