经营分析☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路的封装测试业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 9.13亿 99.91 3.48亿 99.83 38.12
其他(行业) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 6.12亿 67.00 2.19亿 62.81 35.77
光学器件(产品) 2.96亿 32.40 1.27亿 36.51 42.99
设计收入(产品) 464.14万 0.51 176.29万 0.51 37.98
其他(产品) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 6.63亿 72.58 2.99亿 85.71 45.05
内销(地区) 2.50亿 27.34 4919.52万 14.12 19.71
其他业务(地区) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 11.04亿 99.81 4.87亿 99.70 44.11
其他(行业) 214.99万 0.19 144.64万 0.30 67.28
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 8.57亿 77.48 3.92亿 80.27 45.74
光学器件(产品) 2.39亿 21.65 8929.44万 18.29 37.29
设计收入(产品) 745.23万 0.67 559.87万 1.15 75.13
其他(产品) 214.99万 0.19 144.64万 0.30 67.28
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.47亿 67.51 3.44亿 70.71 46.10
内销(地区) 3.57亿 32.29 1.43亿 29.29 39.93
其他(补充)(地区) 214.99万 0.19 144.64万 --- 67.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 14.02亿 99.32 7.35亿 99.64 52.45
其他(行业) 959.89万 0.68 269.09万 0.36 28.03
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装测试等(产品) 13.92亿 98.66 7.27亿 98.57 52.23
其他(产品) 959.89万 0.68 269.09万 0.36 28.03
设计收入(产品) 928.22万 0.66 785.36万 1.06 84.61
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.39亿 52.39 3.94亿 53.40 53.29
内销(地区) 6.62亿 46.93 3.41亿 46.23 51.50
其他(补充)(地区) 959.89万 0.68 269.09万 0.36 28.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 10.85亿 98.33 5.42亿 98.81 49.92
其他(行业) 1845.83万 1.67 653.26万 1.19 35.39
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 10.71亿 97.03 5.30亿 96.64 49.48
其他(产品) 1845.83万 1.67 653.26万 1.19 35.39
设计收入(产品) 1434.36万 1.30 1190.17万 2.17 82.98
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 5.53亿 50.07 2.86亿 52.12 51.71
内销(地区) 5.33亿 48.26 2.56亿 46.69 48.06
其他(补充)(地区) 1845.83万 1.67 653.26万 1.19 35.39
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售6.16亿元，占营业收入的67.41%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 61564.41│ 67.41│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购0.99亿元，占总采购额的31.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 9852.91│ 31.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英
寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为
全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识
别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。同
时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站式的光学
器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化
、车用智能交互等市场领域。
（二）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全
资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，
专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取
封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度
生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组
织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。
对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景
需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行
生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同
，约定产品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片
电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片
，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工
框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订
单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进
行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司
与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，
同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然
后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对
本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的
原材料，是公司的供应商。
（四）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体
集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子
、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。
2024年全球半导体产业景气度逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据美国半导体行业协会（SI
A）预测，2024年全球半导体销售额将达6,112亿美元，同比增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）
同样发布预测，预计2024年全球半导体销售额增幅将达到16.0%，2025年继续保持增长趋势，增幅将达到12.
5%，销售额预计将达到6,874亿美元。
半导体市场复苏带动封装环节增长，封装市场2024也有望迎来反弹。根据YOLE发布数据，2024年全球封
装市场规模预计达到899亿美元，同比增长9.4%。根据中国半导体行业协会预测，2024年中国封装市场规模
预计达到2,891亿人民币，同比增长3.0%。根据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，AI、高性能
计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AIPCs）等技术大趋势推动先进封装市场快速增长，预计2023-2029年先
进封装市场的复合年增长率将达到11%，市场规模将扩大至695亿美元。
二、报告期内核心竞争力分析
（一）先进工艺优势
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与
引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备
晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴
的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越
先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为
晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
（二）技术创新多样化优势
公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多
样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系
统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医
疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶
圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通
过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆
级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的
业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，
拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
（三）攻坚研发与知识产权优势
公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合
的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2013年，公司独立承担国
家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备
与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创
新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及
成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维
集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺
高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子
应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单
位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,
项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向M
EMS领域的拓展突破。
截至2024年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共503
项，其中中国大陆授权274项，包括发明专利146项，实用新型专利128项。美国授权发明专利88项，欧洲授
权发明专利13项，韩国授权发明专利39项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾
授权发明专利51项。
（四）产业链资源优势
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户
的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、
生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技
、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此
，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将
有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应
链资源的整合与协同。
三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球半导体产业景气度回暖复苏，重新进入增长发展态势。根据美国半导体行业协会（
SIA）预测，2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，同比增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）
预计2024年全球半导体销售额增幅将达到16.0%。
在半导体市场复苏带动下，全球半导体封装市场也有望迎来反弹。根据YOLE发布数据，2024年全球封装
市场规模预计达到899亿美元，同比增长9.4%，并认为在AI、高性能计算（HPC）、汽车和AI个人电脑（AIPC
s）等趋势推动下，先进封装市场规模将呈现快速增长，预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达
到11%，市场规模将扩大至695亿美元。数据来源：YOLE
随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，智能汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领
域快速渗透，公司所专注的智能传感器市场也呈现复苏态势，据Yole数据预测，预计到2028年，全球图像传
感器（CIS）市场规模将进一步增长至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展新态趋势，公司2024年上半年持续专注于先进封装技术的开
发与服务，通过技术创新不断巩固提升领先优势；积极拓展微型光学器件业务，提升量产与商业应用规模；
持续推进全球化生产、研发与销售布局，巩固提升国际产业链地位；优化生产管理效率，持续内部挖潜增效
。
1、持续创新晶圆级硅通孔（TSV）等先进封装技术能力，拓展新的应用市场
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持
续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK封装技术的工艺水平与量产能力，推
进A-CSP工艺的开发拓展，扩大在车载CIS领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优
势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进
MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断
变化的创新需求。
2、进一步加强微型光学器件技术的拓展布局，提升业务规模
加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon公司领先的光学设计与开发能力
，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模
；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1的共同合作，努
力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。
3、持续推进全球化生产、研发与销售能力布局，巩固提升国际产业链地位
依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极
推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推
进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。
4、进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效
加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、机台能力拓展、降低生产成本；整合事业部架构，推动
业务协同与管理模式的持续完善深化，完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的
整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。
〖免责条款〗
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