经营分析☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级
芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片
尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 14.70亿 99.76 7.03亿 101.28 47.82
其他(行业) 359.89万 0.24 -887.13万 -1.28 -246.50
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 11.35亿 77.02 5.67亿 81.60 49.90
光学及其他(产品) 3.24亿 21.96 1.27亿 18.33 39.33
设计收入(产品) 1142.81万 0.78 931.41万 1.34 81.50
其他(产品) 359.89万 0.24 -887.13万 -1.28 -246.50
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 9.94亿 67.46 4.70亿 67.69 47.26
内销(地区) 4.76亿 32.30 2.33亿 33.59 48.99
其他业务(地区) 359.89万 0.24 -887.13万 -1.28 -246.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 11.29亿 99.90 4.88亿 99.84 43.25
其他(行业) 108.04万 0.10 77.10万 0.16 71.37
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 8.17亿 72.32 3.66亿 74.92 44.83
光学器件(产品) 2.93亿 25.91 1.09亿 22.31 37.26
设计收入(产品) 1889.94万 1.67 1280.01万 2.62 67.73
其他(产品) 108.04万 0.10 77.10万 0.16 71.37
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.98亿 70.66 3.63亿 74.19 45.44
内销(地区) 3.30亿 29.24 1.25亿 25.65 37.96
其他业务(地区) 108.04万 0.10 77.10万 0.16 71.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 9.13亿 99.91 3.48亿 99.83 38.12
其他(行业) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 6.12亿 67.00 2.19亿 62.81 35.77
光学器件(产品) 2.96亿 32.40 1.27亿 36.51 42.99
设计收入(产品) 464.14万 0.51 176.29万 0.51 37.98
其他(产品) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 6.63亿 72.58 2.99亿 85.71 45.05
内销(地区) 2.50亿 27.34 4919.52万 14.12 19.71
其他业务(地区) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 11.04亿 99.81 4.87亿 99.70 44.11
其他(行业) 214.99万 0.19 144.64万 0.30 67.28
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 8.57亿 77.48 3.92亿 80.27 45.74
光学器件(产品) 2.39亿 21.65 8929.44万 18.29 37.29
设计收入(产品) 745.23万 0.67 559.87万 1.15 75.13
其他(产品) 214.99万 0.19 144.64万 0.30 67.28
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.47亿 67.51 3.44亿 70.71 46.10
内销(地区) 3.57亿 32.29 1.43亿 29.29 39.93
其他(补充)(地区) 214.99万 0.19 144.64万 --- 67.28
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售11.18亿元，占营业收入的75.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 57913.06│ 39.29│
│第二名 │ 31737.30│ 21.53│
│第三名 │ 9640.34│ 6.54│
│第四名 │ 6827.32│ 4.63│
│第五名 │ 5650.67│ 3.83│
│合计 │ 111768.69│ 75.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.34亿元，占总采购额的42.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11868.08│ 21.53│
│第二名 │ 5703.47│ 10.34│
│第三名 │ 2244.25│ 4.07│
│第四名 │ 2076.19│ 3.77│
│第五名 │ 1499.73│ 2.72│
│合计 │ 23391.73│ 42.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）主营业务
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶
圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯
片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该
等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜、全景式相机等电子领域。同时
，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器
件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车
用智能投射等应用领域。
（二）经营模式
公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂
，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独
立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度
生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组
织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展
的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门
按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货
款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片
电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片
，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工
框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需
求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方
签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订
单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进
行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司
与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节
公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料
与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生
产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设
计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供
应商。
公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元
件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、
仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。
二、报告期内公司所处行业情况
公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立
器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动
化等电子产品中有大量的应用。
（一）半导体整体市场情况
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025年全年全球半导体行业销售额首次突破7,000亿美元大
关，达7,917亿美元，同比增长25.6%。预计2026年仍将实现加速增长至9,754亿美元，逼近万亿美元。AI时
代浪潮下，以存储、光模块等为代表的AI基础设施硬件与汽车智能化背景下的汽车电子为核心增长引擎。
从地区来看，2025年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为30.5%和45.0%。相比之下，欧洲呈现
温和增长，增长率为6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为4.7%。
从细分市场来看，2025年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长39.9%，达到3,0
19亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025年增长34.8%，达到2,231亿美元
，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。
聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024
–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。其中，根据Yole的预计2025年全球2.5D、3.0D先
进封装市场规模约为160亿美元。在这一过程中，受益于3D堆叠技术利用TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互
连距离，消除了Chiplet之间的横向通信延迟（Inter-chipletlatency）问题，驱动2.5D/3D封装将以远高于
行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封
装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。
（二）公司所处细分市场情况
1、传感器市场
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封
装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，
封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安
防监控数码、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域。
根据研究机构YOLE在2025年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2025年前三季度出货量为63.5亿颗，
同比去年增长4%，预计2025年全年出货量将达89亿颗；从全球CIS市场收入来看，2024年全年收入达232亿美
元。相关机构预计至2030年，全球CIS市场将保持平稳增长到301亿美元，但产品结构将发生较大变化，受益
于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。
2、光学器件市场
精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传
统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为
影响终端产品应用效果的重要因素；
与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等新兴领域的市场需求
增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据GlobalIndustryAnalysts数据，2024
年全球精密光学的市场规模为304.0亿美元，预计2030年市场规模将达到525.0亿美元，对应2025-2030年CAG
R为9.5%。
三、经营情况讨论与分析
随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，2025年全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于
低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势
加剧演进，尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业博弈愈发呈现白热化趋
势。在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模重拾快
速增长势头。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-12月全球半导体行
业销售额再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为
2,366亿美元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导
体市场销售额将实现加速增长至9,754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026
年全球半导体市场收入将达到10,331亿美元，同比增长33.78%。
作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，2025年整体市场保
持增长势头，据Frost&Sullivan数据，2025年全球图像传感器销售额可达243.2亿美元，图像传感器主要应
用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜及全景式相机等市场领域，各细分市场的发展
情况呈现明显的差异化趋势。其中，汽车电子成为图像传感器增长最快的细分领域。
汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头颗
数有望大幅增加至10-13个，单车摄像头的平均搭载数量和像素数的不断增长驱动车载CIS的需求爆发。据Si
gmaintell数据，2025年全球车载CIS的需求突破4.6亿颗，同比增长21%，实现行业收入28亿美元，同比增长
30%。全球汽车CIS出货量和收入预计在2023至2029年间呈现出稳步增长态势，预计到2029年，出货量和收入
将以年均13.46%和8.24%的年复合增长率持续增长。根据yole数据，2025年全球汽车CIS销售收入将达到25亿
美元，2023至2029年的复合增长率达到8.7%。
安防监控：得益于人工智能和传感器技术的突破性进展，叠加CIS库存恢复正常，2025年安防CIS市场需
求稳中有升。根据智研咨询预测2025年全球安防CIS出货数量将突破5亿颗，实现同比增长约2%。安防行业正
经历从被动响应到主动预警的范式转变，AI时代浪潮下，安防监控行业有望继续实现稳定增长。
智能手机：根据Omdia公布的数据，受益于以中国为代表的新兴市场回暖、iPhone17系列等高端机型需
求销售增长强劲等因素影响，2025年，全球智能手机出货量达12.5亿台，同比增长2%。在整体呈现温和复苏
增长的同时，智能手机围绕CIS产品的创新也呈现新的趋势，如多摄及像素升级、多光谱摄像头等，智能手
机市场仍是消费电子行业内稳定的基本盘。
AI眼镜：随着技术的不断迭代发展，AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有
望成为AI技术应用落地的最佳场景之一，成为AI时代智能可穿戴设备的爆款，并有望替代智能手机的部分功
能。根据IDC数据，2025上半年，全球智能眼镜市场出货量达406.5万台，同比增长64.2%，预计2025年全球
智能眼镜市场出货量将达到1,451.8万台，同比增长42.5%，2029年全球智能眼镜市场出货量将突破4,000万
台，2024-2029年CAGR将达55.6%。根据研究机构Well-sennXR预测，AI眼镜市场正进入加速增长通道，AI眼
镜年销量将在未来十年内突破5,500万副，2035年更将达到1.4亿副的惊人规模。
机器人：在AI投资如火如荼的大背景下，同时叠加AI算法大模型的赋能推动，2026年有望开启AI+应用
的元年。机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进，产业
发展空间广阔。根据相关机构预测，2024-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达61.6%，
到2030年整体市场规模有望突破380亿元，中国人形机器人销量将从0.4万台左右增长至27.12万台。这一增
长主要由人形机器人量产落地驱动，并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。
手持影像设备：以运动相机、全景式相机等为代表的智能影像设备相比传统影像设备在产品形态、拍摄
灵活性和后期处理便捷性上具有明显优势。随着AI的应用发展，手持影像设备在产品类型与内容上呈现更加
极强吸引力，推动行业快速扩张发展。根据弗若斯特沙利文统计预测，2023年全球手持智能影像设备市场规
模为364.7亿元，预计2027年有望增长至592.0亿元，年均复合增长率达12.9%；2023年全球手持智能影像设
备出货量为4,657.0万台，预计2027年有望增长至7,223.3万台，年均复合增长率达11.6%。作为视觉传感产
品的一部分，手持影像设备行业的发展有望成为CIS行业新的业绩增长点。
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2025年持续专注集成电路先进封装技术的开发与
服务，通过技术持续创新巩固提升领先优势，不断拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，不断提
升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，顺应全球产业重构趋势主动求
变，进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术
攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。
（一）创新拓展先进封装技术能力，巩固行业领先优势，不断拓展新的应用市场
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场
，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监
控及数码（IoT）、AI眼镜、机器人、智能手机等市场领域。2025年，公司根据产品与市场需求持续进行工
艺创新优化，实现产品与市场应用突破。1、顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水
平，迭代创新A-CSP、I-BGA等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，显著提升公司在车规CIS领域
的技术领先优势与业务规模；2、在安防监控数码IOT、智能手机等应用领域，利用自身产能规模、技术、核
心客户等优势，巩固提升市场占有率，向中高像素、高清化产品领域有效拓展；3、在AI眼镜、机器人、全
景相机等新兴领域，通过工艺开发与市场拓展，有效实现商业化量产；4、持续推进Cavity-Last、TSV-LAST
相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产规模持续提升，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。
（二）提升光学器件业务技术与制造能力，不断拓展业务规模
持续提升光学设计、技术开发与制造能力，依托精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工等能力
，持续提升光学系统模块集成技术与产品服务能力。通过聚焦半导体等领域核心客户需求，有效拓宽混合镜
头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展。同时顺应AI智能快速发展
的市场趋势，拓展开发SIL（systeminlens）光学技术，积极推进光学设计与制造能力向集成化、可编程化
方向发展，以把握人工智能快速发展对光学产业带来的革命性市场机遇。
（三）推进全球化布局，打造国际化的生产、市场与投融资平台
持续加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的
产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等应用领域的产业发展机遇进行技术与产业布
局。
主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与
投资布局。积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台，以更好贴近海外客户
需求，保持行业持续领先地位。
（四）推进重点研发项目实施，发挥车规半导体技术研究所平台资源
公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装
测试平台”项目的实施，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工
艺，各项任务指标有效达成，目前项目正在积极推进各项任务指标的结题验收。
发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵化与培育研发团队，
围绕车规级半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓
布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化、电动化和网联化带来的新发展机遇。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）先进工艺优势
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与
引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备
晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴
的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程越来越先
进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠存
储、光电融合等领域开始初露头角，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模
优势。
（二）技术创新多样化优势
公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多
样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系
统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物
身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备
8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将
之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰AN
TERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造及一体化的
异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
（三）攻坚研发与知识产权优势
公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合
的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目：2013年，公司独立承担国
家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备
与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创
新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及
成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维
集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺
高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子
应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单
位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,
项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向M
EMS、Filter领域的拓展突破。
截至2025年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共48
6项，其中中国大陆授权273项，包括发明专利157项，实用新型专利116项。美国授权发明专利87项，欧洲授
权发明专利13项，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾
授权发明专利40项。
（四）产业链资源优势
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户
的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身
份识别、MES、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球
知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了
与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先
进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
五、报告期内主要经营情况
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器
芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等
）、智能手机、身份识别等市场领域。
2025年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，作为半导体
行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背
景下，公司2025年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽
车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规
模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销售收入147,388.71万元，同比增加30.44%，实现营业利
润41,847.48万元，同比增加45.16%，实现归属于上市公司股东的净利润36,961.77万元，同比增加46.23%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-12月全球半导体行业销售额
再创历史新高，达到7,917亿美元，同比增长25.6%，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿
美元，较2024年第四季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半导体市场销
售额将实现加速增长至9,754亿美元。市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半
导体市场收入将达到10,331亿美元，同比增长33.78%。
聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024
–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元,其中2025年2.5D、3.0D先进封装市场规模为160亿
美元。在这一过程中，受益于3D堆叠技术利用TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了Chiplet之
间的横向通信延迟（Inter-chipletlatency），驱动2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量
，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI
算力扩张的核心增量环节。
(二)公司发展战略
公司在“十五五”期间，继续充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，实现公司各项技术的市场规
模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式，借助国家产业政策与资本支持，积极推进公司新技术的创
新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于人工智能
发展大产业趋势，为大众消费、工业与先进制造等市场应用提供领先的微型化技术服务。坚持技术的持续自
主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围，不断激发员工的创造性和积极
性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸；坚持以市场为导向，持续开发多样
化的封装技术，引领技术发展趋势。不断拓宽市场应用领域，提升核心客户群体，与上下游产业链共同成长
。持续推进全球化发展战略，巩固全球产业链地位，有效利用国内、国外市场资源，实现双驱动循环发展；
加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时，公司
将注重自身的社会责任，以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为全球一流
的半导体技术服务提供商。
(三)经营计划
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