经营分析☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级
芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片
尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 14.70亿 99.76 7.03亿 101.28 47.82
其他(行业) 359.89万 0.24 -887.13万 -1.28 -246.50
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 11.35亿 77.02 5.67亿 81.60 49.90
光学及其他(产品) 3.24亿 21.96 1.27亿 18.33 39.33
设计收入(产品) 1142.81万 0.78 931.41万 1.34 81.50
其他(产品) 359.89万 0.24 -887.13万 -1.28 -246.50
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 9.94亿 67.46 4.70亿 67.69 47.26
内销(地区) 4.76亿 32.30 2.33亿 33.59 48.99
其他业务(地区) 359.89万 0.24 -887.13万 -1.28 -246.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 11.29亿 99.90 4.88亿 99.84 43.25
其他(行业) 108.04万 0.10 77.10万 0.16 71.37
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 8.17亿 72.32 3.66亿 74.92 44.83
光学器件(产品) 2.93亿 25.91 1.09亿 22.31 37.26
设计收入(产品) 1889.94万 1.67 1280.01万 2.62 67.73
其他(产品) 108.04万 0.10 77.10万 0.16 71.37
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.98亿 70.66 3.63亿 74.19 45.44
内销(地区) 3.30亿 29.24 1.25亿 25.65 37.96
其他业务(地区) 108.04万 0.10 77.10万 0.16 71.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 9.13亿 99.91 3.48亿 99.83 38.12
其他(行业) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 6.12亿 67.00 2.19亿 62.81 35.77
光学器件(产品) 2.96亿 32.40 1.27亿 36.51 42.99
设计收入(产品) 464.14万 0.51 176.29万 0.51 37.98
其他(产品) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 6.63亿 72.58 2.99亿 85.71 45.05
内销(地区) 2.50亿 27.34 4919.52万 14.12 19.71
其他业务(地区) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 11.04亿 99.81 4.87亿 99.70 44.11
其他(行业) 214.99万 0.19 144.64万 0.30 67.28
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 8.57亿 77.48 3.92亿 80.27 45.74
光学器件(产品) 2.39亿 21.65 8929.44万 18.29 37.29
设计收入(产品) 745.23万 0.67 559.87万 1.15 75.13
其他(产品) 214.99万 0.19 144.64万 0.30 67.28
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.47亿 67.51 3.44亿 70.71 46.10
内销(地区) 3.57亿 32.29 1.43亿 29.29 39.93
其他(补充)(地区) 214.99万 0.19 144.64万 --- 67.28
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售11.18亿元，占营业收入的75.83%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 57913.06│ 39.29│
│第二名 │ 31737.30│ 21.53│
│第三名 │ 9640.34│ 6.54│
│第四名 │ 6827.32│ 4.63│
│第五名 │ 5650.67│ 3.83│
│合计 │ 111768.69│ 75.83│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.34亿元，占总采购额的42.43%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 11868.08│ 21.53│
│第二名 │ 5703.47│ 10.34│
│第三名 │ 2244.25│ 4.07│
│第四名 │ 2076.19│ 3.77│
│第五名 │ 1499.73│ 2.72│
│合计 │ 23391.73│ 42.43│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶
圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯
片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS
芯片、射频芯片等，该等产品广泛应用在智能汽车、智能手机、安防监控、AI眼镜、智能机器人等市场领域
。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的
光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智
能、车用智能投射等应用领域。
（二）经营模式
公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂
，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独
立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度
生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组
织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展
的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门
按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货
款。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片
电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片
，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试。公司与客户建立合作关系时，签署委托加工
框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需
求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方
签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订
单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进
行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司
与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节
公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料
与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生
产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设
计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供
应商。
公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元
件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、
仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。
二、经营情况的讨论与分析
受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展，2026年上半年全球半导体呈
现显著快速增长态势，根据世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据，2026年1-6月全球半导体市场规模达702
0亿美元，同比增长102%，其中第二季度的销售额大幅超过2026年第一季度，达4033亿美元，同比和环比增
幅分别是123.6%和35.1%。同时WSTS大幅上调2026年全球半导体行业增长预期，预计2026年市场规模将达1.5
1万亿美元，同比增长90%。
AI带动全球半导体市场复苏发展时，也在驱动全球半导体封装产业技术能力从“平面互连”到“立体堆
叠”的加速发展，过去几十年，芯片性能的提升主要靠制程微缩——把晶体管做得越来越小，但制程微缩正
在逼近物理极限，产业开始拓展新的发展路径：把多颗芯片纵向堆叠、共封，用先进封装工艺将它们连成一
个整体，靠缩短芯片之间的物理距离来提升系统性能。在这一产业趋势驱动下，先进封装技术正迎来巨大发
展机遇，根据Yole发布的数据，先进封装市场规模在2025年达到550亿美元，预计到2031年将增长到1200亿
美元以上，先进封装技术正在超越传统封装技术，成为半导体封装行业的主导领域。
公司专注于集成电路先进封装技术，聚焦智能传感器领域提供封装技术服务，其中CMOS图像传感器为智
能传感器最主要的应用场景。随着智能化浪潮全面渗透各行各业，CMOS图像传感器（CIS）作为机器视觉、
自动驾驶、智能安防、人形机器人的感知入口，成为智能硬件的“智慧之眼”，市场发展迅速。但2026年年
初以来，由于受到智能手机市场周期性波动与出货量下滑、人工智能产业上行导致存储器芯片供应紧张所带
来的供应链压力影响，全球CMOS图像传感器市场景气度呈现阶段性平淡，根据Yole的预计，2026年全球图像
传感器市场营收可能会同比小幅下滑，但展望2031年，图像传感器产业正从“销量驱动”向“价值驱动”的
增长模式转型。预计2031年市场营收将达到303亿美元，2025年至2031年期间的复合年增长率（CAGR）为3.1
%。
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2026年上半年专注于集成电路先进封装技术的开
发与服务，通过技术持续迭代创新，有效提升技术领先优势，拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业
务，提升量产规模、布局新的应用领域；有序推进海外生产基地的建设，持续推进全球化的生产、市场与投
融资布局；有效完成国家重点研发项目的开发实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关；积极利用车规半导体
技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。
（一）推进先进封装技术迭代创新，有效拓展新的应用市场
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封
装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数
码（IOT）、智能手机等市场领域。2026年上半年，公司根据产品与市场需求，持续推进技术工艺迭代创新
，在车规CIS领域的技术领先优势与生产能力持续增强；不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域
量产规模逐步提升；持续推进非CIS应用领域的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产能力显著提升。同
时顺应AI技术快速发展的市场需求，着力加强堆叠、光电融合等高密度互联方案的创新开发，有效拓展TSV
封装技术的市场应用。
（二）提升光学器件业务技术与制造能力，稳固产业地位与业务规模
持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，积极推进荷兰子公司的独立分拆上
市，有效应对全球地缘政治博弈、巩固提升核心客户的项目开发深度与业务合作规模。不断增强混合镜头技
术服务能力，从光学器件向光学模块、光机电系统有效延伸；持续提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平与
量产能力，积极推进微型光学透镜阵列等产品的量产规模与应用范围。
（三）着力推进全球化布局，构建国际化的生产、市场与投融资平台
积极推进全球化发展战略，主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，实现公司市场拓展、技术
研发、生产与投融资的全球化布局。积极推进在马来西亚槟城生产基地建设，顺利完成土地、厂房购买，有
效推进厂房改造与无尘室建设工作。
加强产业战略合作伙伴的协同合作，努力推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证，聚焦车用
逆变器、数据中心功率模块等领域，积极推进氮化镓技术的验证与产品开发，为把握氮化镓高功率模块的产
业发展机遇进行技术与产业布局。
（四）加强车规半导体技术研究所平台建设，有序推进重点研发项目实施
持续加强“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的能力建设，通过不断引入、孵化与培
育研发团队，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新
设备的拓展布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。
积极推进完成国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目
的结项验收，聚焦高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并将着
力于推进相关技术工艺的产业化应用。
（五）进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效
通过工艺迭代创新、机台能力拓展，有效提升生产运营效率；加强内部生产管理与资源整合，推动业务
协同与管理模式的持续完善深化，完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合
，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）先进工艺优势
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与
引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备
晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴
的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越
先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠
存储、光电融合等领域开始初露头角，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规
模优势。
（二）技术创新多样化优势
公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多
样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系
统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物
身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备
8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将
之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰AN
TERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的
异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
（三）攻坚研发与知识产权优势
公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合
的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2013年，公司独立承担国
家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备
与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创
新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及
成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维
集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺
高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子
应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单
位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,
项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向M
EMS、Filter领域的拓展突破。
截至2026年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共485
项，其中中国大陆授权281项，包括发明专利160项，实用新型专利121项。美国授权发明专利84项，欧洲授
权发明专利13项，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾
授权发明专利34项。
（四）产业链资源优势
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户
的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身
份识别、MEMS、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球
知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了
与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先
进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
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