经营分析☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路的封装测试业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 11.29亿 99.90 4.88亿 99.84 43.25
其他(行业) 108.04万 0.10 77.10万 0.16 71.37
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 8.17亿 72.32 3.66亿 74.92 44.83
光学器件(产品) 2.93亿 25.91 1.09亿 22.31 37.26
设计收入(产品) 1889.94万 1.67 1280.01万 2.62 67.73
其他(产品) 108.04万 0.10 77.10万 0.16 71.37
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.98亿 70.66 3.63亿 74.19 45.44
内销(地区) 3.30亿 29.24 1.25亿 25.65 37.96
其他业务(地区) 108.04万 0.10 77.10万 0.16 71.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 9.13亿 99.91 3.48亿 99.83 38.12
其他(行业) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 6.12亿 67.00 2.19亿 62.81 35.77
光学器件(产品) 2.96亿 32.40 1.27亿 36.51 42.99
设计收入(产品) 464.14万 0.51 176.29万 0.51 37.98
其他(产品) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 6.63亿 72.58 2.99亿 85.71 45.05
内销(地区) 2.50亿 27.34 4919.52万 14.12 19.71
其他业务(地区) 78.31万 0.09 59.71万 0.17 76.25
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 11.04亿 99.81 4.87亿 99.70 44.11
其他(行业) 214.99万 0.19 144.64万 0.30 67.28
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装及测试(产品) 8.57亿 77.48 3.92亿 80.27 45.74
光学器件(产品) 2.39亿 21.65 8929.44万 18.29 37.29
设计收入(产品) 745.23万 0.67 559.87万 1.15 75.13
其他(产品) 214.99万 0.19 144.64万 0.30 67.28
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.47亿 67.51 3.44亿 70.71 46.10
内销(地区) 3.57亿 32.29 1.43亿 29.29 39.93
其他(补充)(地区) 214.99万 0.19 144.64万 --- 67.28
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
电子元器件(行业) 14.02亿 99.32 7.35亿 99.64 52.45
其他(行业) 959.89万 0.68 269.09万 0.36 28.03
─────────────────────────────────────────────────
芯片封装测试等(产品) 13.92亿 98.66 7.27亿 98.57 52.23
其他(产品) 959.89万 0.68 269.09万 0.36 28.03
设计收入(产品) 928.22万 0.66 785.36万 1.06 84.61
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 7.39亿 52.39 3.94亿 53.40 53.29
内销(地区) 6.62亿 46.93 3.41亿 46.23 51.50
其他(补充)(地区) 959.89万 0.68 269.09万 0.36 28.03
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售7.52亿元，占营业收入的66.57%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 75224.75│ 66.57│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.59亿元，占总采购额的36.97%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 15872.86│ 36.97│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧，2024年全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于
低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势
加剧演进，尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域，全球竞争与产业制衡呈现白热化趋势，
在此背景下，数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲，驱动全球半导体产业规模恢复增长。
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，相比2023年5,
268亿美元增长19.1%。根据市场研究机构Gartner发布的统计数据，预计2025年全球半导体行业营收将达到7
,050亿美元，同比增长12.6%。
作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，2024年整体市场保
持增长势头，根据YOLE的报告数据，2023年全球CIS市场销售收入为218亿美元，预计2029年将增长到286亿
美元，复合增长率为4.7%。图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人及AI眼镜
等市场领域，各细分市场的发展情况也呈现明显的差异化趋势。
智能手机：根据IDC公布的数据，2024年全球智能手机出货量12.36亿部，同比增长6.1%，在历经连续两
年下滑后实现反弹。在整体呈现复苏增长的同时，智能手机围绕CIS产品的创新也呈现新的趋势，如多摄及
像素升级、多光谱摄像头等。
安防监控：得益于安防智能化升级叠加CIS库存恢复正常，2024年安防CIS市场需求稳中有升，根据群智
咨询预计2024年全球安防CIS出货数量预计将达到4.9亿颗，实现同比增长约2%。
汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头颗
数有望大幅增加至10-13个，单车摄像头的平均搭载数量和像素数都在不断增长。据Sigmaintell数据，全球
汽车CIS出货量和收入预计在2020-2029年间呈现出稳步增长态势。出货量从2020年的2.89亿颗增长至2023年
的3.54亿颗，年均复合增长率7.03%，同时带动收入规模从15.91亿美元提升至19.25亿美元，年均复合增长
率6.56%。预计到2029年，出货量和收入将以年均复合增长率13.46%和8.24%的增长率持续增长，表现出强劲
的增长势头。
机器人：在AI大模型的赋能推动下，机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，
通用化应用进程大幅推进，产业发展空间广阔。根据相关机构预测，2024年-2030年中国人形机器人传感器
市场规模年复合增长率将达61.6%，到2030年整体市场规模有望突破540亿元。这一增长主要由人形机器人量
产落地驱动，并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。
AI眼镜：随着技术的不断迭代发展，AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有
望成为AI技术落地的最佳场景之一，根据Wellsenn预测数据，2024年全球AI智能眼镜销量将达200万副，202
5年预计进一步增长至400万副，2030年全球AI智能眼镜出货量有望增长至8000万副，2023-2030年CAGR达134
%，并有望带动视觉、听觉等传感器产品的快速发展。
面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司2024年持续专注集成电路先进封装技术的开发与
服务，通过技术持续创新巩固提升领先优势，不断拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，不断提
升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，顺应全球产业重构趋势主动求
变，进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术
攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。
（一）持续创新拓展先进封装技术能力，提升领先优势，拓展新的应用市场
公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场
，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监
控及数码（IoT）、智能手机等市场领域。2024年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现
产品与市场应用突破。1、顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平，开发拓展A-CS
P等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，推动技术与产品迭代，有效提升公司在车规CIS领域的技
术领先优势与业务规模；2、在智能手机、安防监控数码等IOT应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客
户等优势，巩固提升市场占有，向中高像素、高清化产品领域有效拓展，并不断拓展新兴应用市场，在AI眼
镜、机器人等领域有效实现商业化量产；3、持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS
、FILTER等领域实现规模量产，不断拓展TSV封装技术的市场应用。
（二）积极拓展光学器件业务技术与制造能力，有效提升业务规模
持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，同时具备精密光学设计，晶圆级光
学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力。2024年一方面通过
聚焦半导体等领域核心客户需求，不断拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块
、光机电系统延伸拓展；另一方面不断提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平与量产能力，积极推进在汽车
智能投射领域的新产品开发与商业化应用。
（三）持续推进全球化布局，打造国际化的生产、市场与投融资平台
加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的
产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与
投资布局。一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的
投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新
与项目开发，保持行业持续领先地位。
（四）推进重点研发项目实施，发挥车规半导体技术研究所平台资源
公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装
测试平台”项目的实施，项目目前各项任务有序开展，顺利完成中期检查，各项任务指标正在有效推进完成
。公司针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相
关技术工艺的产业化应用。
发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵化与培育研发团队，
围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓布
局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。
二、报告期内公司所处行业情况
公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立
器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动
化等电子产品中有大量的应用。
（一）半导体整体市场情况
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，比2023年
的5,268亿美元增长19.1%。其中2024年第四季度销售额为1,709亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比20
24年第三季度增长3.0%。
从区域市场看，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外
）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。2025年，全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测北美和亚太市
场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。
从细分品类看，2024年逻辑产品的销售额总计2,087亿美元，使其成为销售额最大的产品类别。内存产
品的销售额位居第二，2024年增长了81%，达到1,671亿美元。
（二）公司所处细分市场情况
1、传感器市场
公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封
装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，
封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安
防监控数码、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域。
根据研究机构YOLE在2024年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2023年出货量为68亿颗，预计2028年
将增长到86亿颗，年复合增长率为4%；从全球CIS市场收入来看，2023年总收入为218亿美元，预计2029年将
增长到286亿美元，年复合增长率为4.7%，相关增长的驱动主要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及工
业应用等相关市场。
2、光学器件市场
精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传
统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为
影响终端产品应用效果的重要因素；
与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等新兴领域的市场需求
增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据中商产业研究院分析师预测，2024年
全球工业级精密光学市场规模将达到214.3亿元。根据弗若斯特沙利文数据预测，2022年全球工业级精密光
学市场规模为159亿元，预计2026年市场规模将达到268亿元，对应2022-2026年CAGR为14%。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）主营业务
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶
圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯
片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该
等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜等电子领域。同时，公司通过并
购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发
，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等
应用领域。
（二）经营模式
公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是IDM模式，由IDM公司设立的全资或控股的封装厂
，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独
立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度
生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组
织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展
的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门
按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货
款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片
电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片
，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工
框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需
求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方
签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订
单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进
行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司
与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。
（三）公司所处产业链环节
公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料
与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生
产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设
计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供
应商。
公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元
件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、
仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）先进工艺优势
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与
引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备
晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴
的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越
先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠
存储、光电融合等领域开始初露头角，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规
模优势。
（二）技术创新多样化优势
公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多
样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系
统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物
身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备
8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将
之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰AN
TERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的
异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
（三）攻坚研发与知识产权优势
公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合
的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目：2013年，公司独立承担国
家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备
与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创
新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及
成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维
集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺
高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子
应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单
位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,
项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向M
EMS、Filter领域的拓展突破。
截至2024年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共51
6项，其中中国大陆授权287项，包括发明专利161项，实用新型专利126项。美国授权发明专利88项，欧洲授
权发明专利13项，韩国授权发明专利36项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利15项和中国台湾
授权发明专利57项。
（四）产业链资源优势
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户
的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身
份识别、MES、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球
知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了
与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先
进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
五、报告期内主要经营情况
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器
芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等
）、智能手机、身份识别等市场领域。
2024年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，作为半导体
行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背
景下，公司2024年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽
车智能化的快速推进，公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规
模与盈利能力实现快速增长。报告期内，公司实现销售收入112,995.73万元，同比增加23.72%，实现营业利
润28,828.43万元，同比增加79.03%，实现归属于上市公司股东的净利润25,275.83万元，同比增加68.40%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，比2023年
的5,268亿美元增长19.1%。其中2024年第四季度销售额为1,709亿美元，比2023年第四季度增长17.1%，比20
24年第三季度增长3.0%。
随着AI及其驱动的新智能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业领域的蓬勃发展，将
强力带动未来半导体的需求量，推动整个半导体产业的持续发展。根据世界集成电路协会（WICA）发布2025
年展望报告显示，2025年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐
渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将
成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7,189亿美元，同比增长13.2%。同
时2025年美国和中国在人工智能领域将持续进行角逐，进一步带动半导体市场应用，亚太地区和欧洲受半导
体市场回暖影响以及新兴市场刺激，市场规模将进一步提升。
(二)公司发展战略
全球半导体市场在经历了先前的低迷之后开始呈现复苏态势，受人工智能、高性能计算、汽车电子以及
AI个人电脑等领域的快速发展推动，芯片封装市场，尤其是先进封装市场规模有望显著扩展。Yole数据显示
，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元
。
随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，为
先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场
将迎来更加广阔的发展前景。根据Yole数据，先进封装市场规模显著扩展，全球先进封装市场年复合增长率
预计将达到11%，规模有望从378亿美元增至695亿美元。图七：2024-2029年全球先进封装销售收入预测情况
(三)经营计划
2025年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，主动求变应对国际贸易与全球产业重构
趋势，积极推进全球化布局，持续提升先进封装技术服务能力，加强微型光学器件的市场拓展、提升业务规
模，推进氮化镓功率模块的技术开发与市场化应用，增强与核心客户战略深度合作，为客户提供多样化、客
制化的增值服务。
1、积极推进全球化拓展布局
持续推进公司市场拓展、技术研发、生产制造及投资的全球化布局，积极推进海外生产基地建设、本地
化团队组建，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。
2、持续提升先进封装技术服务能力
重点聚焦汽车电子应用领域，通过工艺创新优化、量产能力提升，进一步提升在车规级CIS领域的市场
占有，有效把握汽车智能化快速发展的市场需求；积极培育AI眼镜、机器人等新兴应用领域，通过技术迭代
，核心客户协同，顺应AI技术不断实现商业化应用的产业发展机遇；加快MEMS、RF、LiDAR等领域的开发布
局，拓展新的应用市场与增长点，不断提升量产规模。
3、不断拓展微型光学器件的业务规模
巩固提升混合镜头业务的技术领先能力，通过不断加大生产能力建设，提升客户增值服务与交货能力，
进一步提高在半导体设备、工业智能等领域的应用规模。完善增强晶圆级微型镜头业务的制造能力，拓展ML
A产品的客户群体与业务规模，并大力推进在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的开发与商业化应用。
4、大力推进产业链的延伸拓展与新技术的商业化应用
持续推进产业链的延伸拓展，加快车用高功率氮化镓技术的市场拓展与商业化应用，并利用公司的先进
封装与模块能力，进行产业链的拓展布局，把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇。
5、努力推进项目攻关与新工艺技术的拓展
利用技术、产业与市场资源优势，努力开展国家重点研发项目技术工艺攻关，有效突破共性关键技术、
形成成套工艺，按期实现相关技术工艺的产业化应用。
继续发挥车规半导体产业技术的平台资源，聚焦车规半导体新工艺、新材料、新产品等进行开发拓展，
培育孵化新的应用与业务增长点。
6、持续提升管理运营水平
持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水平与运
营效率；进一步整合供应链资源，加强工艺与生产效率的持续改善提升，优化机台设备与人员效率；持续推
进人力资源整合与激励制度的完善，培养培育产业工人队伍，有效提升公司的人力资源水平，发挥员工的积
极性与自我价值创造。
(四)可能面对的风险
1、行业波动风险
集成电路行业技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，
2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏
。2011年至2012年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年开始，全球半导体行业处于缓慢复苏阶段。
2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球
|