经营分析☆ ◇603061 金海通 更新日期：2026-10-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路测试分选机的研发、生产及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 6.96亿 99.69 3.63亿 99.49 52.10
其他业务(行业) 215.47万 0.31 184.65万 0.51 85.70
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 6.33亿 90.64 3.27亿 89.58 51.59
备品备件(产品) 6317.15万 9.05 3614.47万 9.92 57.22
其他业务(产品) 215.47万 0.31 184.65万 0.51 85.70
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.10亿 87.38 3.15亿 86.41 51.63
境外(地区) 8593.14万 12.31 4767.75万 13.08 55.48
其他业务(地区) 215.47万 0.31 184.65万 0.51 85.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.50亿 93.13 3.34亿 91.60 51.35
代理(销售模式) 4582.36万 6.56 2877.53万 7.89 62.80
其他业务(销售模式) 215.47万 0.31 184.65万 0.51 85.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 4.03亿 99.12 1.90亿 98.50 47.16
其他业务(行业) 357.94万 0.88 290.33万 1.50 81.11
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 3.53亿 86.69 1.63亿 84.62 46.33
备品备件(产品) 5054.31万 12.43 2678.00万 13.88 52.98
其他业务(产品) 357.94万 0.88 290.33万 1.50 81.11
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.65亿 89.75 1.67亿 86.49 45.74
境外(地区) 3808.68万 9.37 2316.33万 12.00 60.82
其他业务(地区) 357.94万 0.88 290.33万 1.50 81.11
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.71亿 91.35 1.71亿 88.71 46.09
代理(销售模式) 3161.18万 7.77 1889.39万 9.79 59.77
其他业务(销售模式) 357.94万 0.88 290.33万 1.50 81.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 3.47亿 99.84 1.70亿 99.72 49.15
其他业务(行业) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 3.13亿 90.12 1.56亿 91.09 49.74
备品备件(产品) 3375.83万 9.72 1473.98万 8.63 43.66
其他业务(产品) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.83亿 81.62 1.33亿 78.10 47.09
境外(地区) 6325.93万 18.22 3693.34万 21.62 58.38
其他业务(地区) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.26亿 93.79 1.58亿 92.52 48.54
代理(销售模式) 2098.77万 6.04 1230.43万 7.20 58.63
其他业务(销售模式) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 4.26亿 99.96 2.44亿 99.94 57.34
其他(补充)(行业) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 3.86亿 90.64 2.27亿 92.96 58.83
备品备件(产品) 3972.07万 9.32 1704.71万 6.98 42.92
其他(补充)(产品) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.24亿 76.06 1.79亿 73.15 55.17
境外(地区) 1.02亿 23.91 6545.72万 26.79 64.27
其他(补充)(地区) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.04亿 94.82 2.30亿 94.22 56.99
代理(销售模式) 2190.83万 5.14 1398.31万 5.72 63.83
其他(补充)(销售模式) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.07亿元，占营业收入的58.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户5（新增） │ 2818.32│ 4.04│
│合计 │ 40690.82│ 58.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.91亿元，占总采购额的41.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商3(新增) │ 2134.74│ 4.62│
│供应商4(新增) │ 1761.45│ 3.81│
│合计 │ 19085.89│ 41.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据中国证监会《
上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《
国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行
业代码：C3562）细分子行业。
2、集成电路行业发展情况
（1）集成电路行业简介
半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半
导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系
统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制
造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。
集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备
，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造
和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数
模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等。
公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工
序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用
设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专
用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为测试机和探针台，而在芯片设计验证、成品测试环节，主
要使用的测试设备为测试机和分选机。
（2）集成电路专用设备行业简介
专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集
成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大
，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀
机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合
封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺
设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学
技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
（3）行业发展情况
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史
发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素
均存在一定的相关性。
在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025年全球半导体行业延续增长态势，先进封
装、AI及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会（SIA）数据显示，2
025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，较2024年同比增长25.6%，创历史新高。
特别是随着先进封装、AI算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高
，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力
等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产
品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试
企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应
将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备不断提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效
率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
3、公司主营业务情况
自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力
我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代
工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高
的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公
司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、AI等领域中应用的芯片（公司产品应用于某
类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
4、公司主要产品介绍
公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系
列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列等不同系列的测试分选机。
公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实
现多工位并行测试，其UPH（单位小时产出）最大可达到20,000颗，Jamrate（故障停机率）低于1/200,000
，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~125*170mm，可模拟-55℃~200℃等各种极端温度环境。
5、公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司为客户提供集成电路测试分选专用设备及备品备件并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收
入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、其他系列等各类型测试分选机产品
及相关配件的销售。
（2）采购模式
公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综
合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计
划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协
商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供
应商保持相对稳定。
（3）生产模式
公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和
市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。
（4）销售模式
公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美
等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理
模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备
并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立
了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。
（5）研发模式
公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个
方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程
进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新
产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在
实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。
二、经营情况的讨论与分析
公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。通过持续
的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承，公司持续对产品进行迭代升级和拓展，并先后推出了EXCEED-600
0、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机，能够满足消费电子、AI、汽车
电子、新能源、5G等终端领域中不断变化的集成电路测试分选需求。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业
、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。产品遍布中国大陆、中国台湾
、东南亚、欧美等全球市场，在集成电路测试行业有着良好的知名度与认可度。
1、2026年上半年公司整体经营情况
2026年上半年，受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试
设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。
因此，2026年上半年，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。公司2026年上半
年实现营业收入6.01亿元，较上年同期增长95.41%；实现归属于上市公司股东的净利润1.71亿元，较上年同
期增长125.21%；2026年上半年，公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润2.00亿元，
较上年同期增长139.10%；截至2026年6月末，公司总资产为26.38亿元，较上年末增长22.73%；截至2026年6
月末，公司净资产为18.97亿元，较上年末增长17.50%。
2、持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力
公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制
等方面进行技术研发和产品迭代。
2026年上半年，公司持续升级迭代三温测试分选机EXCEED-9800系列及大平台超多工位测试分选机EXCEE
D-9032系列以及适配特殊包装器件即非传统料盘（料管、振动盘等）上下料方式的芯片测试的NEOCEED系列
等产品。同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度
定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。
2026年上半年，公司产品测试分选机新增高速Gapscan（间隙扫描）检测、智能CCTV全机台监控、Digitaltw
in等功能，升级迭代Trayscan（料盘扫描）功能至2.0版本。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划
有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
3、持续拓展全球市场版图
公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2026年上半年，公司积极
拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。
4、积极进行产业及技术战略布局
公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，
截至报告期末公司已参股投资了5家公司：
（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶
圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；
（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通
信和半导体设备；
（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老化测试
一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；
（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统
封装的高速贴片机；
（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特，公司主要产品为射频测试仪器
、射频测试机及板卡及相关云平台。
三、报告期内核心竞争力分析
1、深耕集成电路测试分选机领域、核心技术领先
公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Ind
extime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到国际先进水平。
经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力
精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“
高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。
2、高效迭代产品功能、夯实技术创新动能
公司通过快速响应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功能动态适配市场需求，持续保持技术领先性
与高效的商业价值转化能力。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需
求，通过深度定制化开发掌握特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，构建动态演进的技术储备池。
3、品牌认可度及市场地位良好、客户渠道稳固
公司产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、测
试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机
及相关定制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。
4、完善的售后服务体系、服务壁垒牢固
公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应机制。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供
快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团
队，在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到
满足。
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