经营分析☆ ◇603061 金海通 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 3.47亿 99.84 1.70亿 99.72 49.15
其他业务(行业) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 3.13亿 90.12 1.56亿 91.09 49.74
备品备件(产品) 3375.83万 9.72 1473.98万 8.63 43.66
其他业务(产品) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.83亿 81.62 1.33亿 78.10 47.09
境外(地区) 6325.93万 18.22 3693.34万 21.62 58.38
其他业务(地区) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.26亿 93.79 1.58亿 92.52 48.54
代理(销售模式) 2098.77万 6.04 1230.43万 7.20 58.63
其他业务(销售模式) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 4.26亿 99.96 2.44亿 99.94 57.34
其他(补充)(行业) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 3.86亿 90.64 2.27亿 92.96 58.83
备品备件(产品) 3972.07万 9.32 1704.71万 6.98 42.92
其他(补充)(产品) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.24亿 76.06 1.79亿 73.15 55.17
境外(地区) 1.02亿 23.91 6545.72万 26.79 64.27
其他(补充)(地区) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.04亿 94.82 2.30亿 94.22 56.99
代理(销售模式) 2190.83万 5.14 1398.31万 5.72 63.83
其他(补充)(销售模式) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
EXCEED8000系列(产品) 1.50亿 70.96 9235.77万 75.58 61.66
EXCEED6000系列(产品) 3332.58万 15.79 1898.41万 15.53 56.97
备品备件(产品) 2078.07万 9.84 776.97万 6.36 37.39
其他系列产品(产品) 716.58万 3.39 306.70万 2.51 42.80
其它业务(产品) 3.53万 0.02 2.60万 0.02 73.65
─────────────────────────────────────────────────
境内（中国大陆）地区-华东(地区) 1.38亿 65.38 --- --- ---
境外地区-东南亚地区(地区) 5506.68万 26.09 --- --- ---
境内（中国大陆）地区-华南(地区) 1387.00万 6.57 --- --- ---
境外地区-中国港澳台地区(地区) 234.50万 1.11 --- --- ---
境内（中国大陆）地区-华北(地区) 173.64万 0.82 --- --- ---
其它业务(地区) 3.53万 0.02 2.60万 0.02 73.65
境内（中国大陆）地区-西南(地区) 1.68万 0.01 --- --- ---
其他(补充)(地区) 94.32 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
直销模式-境内(销售模式) 1.48亿 70.27 --- --- ---
直销模式-境外(销售模式) 4879.00万 23.11 --- --- ---
代理模式-境外(销售模式) 862.18万 4.08 --- --- ---
代理模式-境内(销售模式) 530.97万 2.52 --- --- ---
其它业务(销售模式) 3.53万 0.02 2.60万 0.02 73.65
其他(补充)(销售模式) 94.32 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
EXCEED8000系列(产品) 2.13亿 50.73 1.24亿 51.53 58.32
EXCEED6000系列(产品) 1.58亿 37.56 8970.01万 37.18 56.83
备品备件(产品) 3668.57万 8.73 2123.33万 8.80 57.88
其他系列产品(产品) 1187.38万 2.83 554.20万 2.30 46.67
其它业务(产品) 63.69万 0.15 45.89万 0.19 72.05
─────────────────────────────────────────────────
境内（中国大陆）地区-华东(地区) 3.08亿 73.25 --- --- ---
境外地区-东南亚地区(地区) 7303.95万 17.38 --- --- ---
境内（中国大陆）地区-华南(地区) 1422.71万 3.39 --- --- ---
境外地区-中国港澳台地区(地区) 1224.07万 2.91 --- --- ---
境内（中国大陆）地区-华北(地区) 950.53万 2.26 --- --- ---
境外地区-欧美地区(地区) 273.83万 0.65 --- --- ---
其它业务(地区) 63.69万 0.15 45.89万 0.19 72.05
─────────────────────────────────────────────────
直销模式-境内(销售模式) 3.32亿 78.90 --- --- ---
代理模式-境外(销售模式) 5357.84万 12.75 --- --- ---
直销模式-境外(销售模式) 3444.00万 8.20 --- --- ---
其它业务(销售模式) 63.69万 0.15 45.89万 0.19 72.05
其他(补充)(销售模式) 31.25 0.00 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售1.83亿元，占营业收入的52.59%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 18259.74│ 52.59│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购1.09亿元，占总采购额的50.04%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 10941.88│ 50.04│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所属行业
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行
业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C35
62）细分子行业；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），隶属于专用设备制造业（行
业代码：C35）。
2、集成电路行业发展情况
（1）集成电路行业简介
半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半
导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系
统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制
造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。
集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备
，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造
和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数
模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。
公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工
序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用
设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专
用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主
要使用的测试设备为分选机和测试机。
（2）集成电路专用设备行业简介
专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集
成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大
，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀
机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合
封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺
设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学
技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
（3）行业发展情况
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史
发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素
均存在一定的相关性。
2024年上半年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态。受国际
贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。半导体产业产能布局的调整及技术升级补
缺已经在一定程度上开始促进半导体行业对封装和测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽车及AI
运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上助推半导体封装测试设备领域的发展。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产
品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试系统企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试
企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应
将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、
高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。各类技术等级设备将并存发展。
3、主营业务及产品情况
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。自成立以来，公司一直专注于全球半导体集
成电路测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试
分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系
列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。除产品系列外，公
司产品功能配置种类丰富，同一系列测试分选机可定制不同规格机型及配置产品。
公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实
现多工位并行测试，其Jamrate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110m
m，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。
公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公
司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名
度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
4、主要经营模式
（1）盈利模式
公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源
于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。
（2）采购模式
公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综
合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计
划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协
商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供
应商保持相对稳定。
（3）生产模式
公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和
市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。
（4）销售模式
公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美
等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理
模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备
并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，在境内外设立了子
公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。
（5）研发模式
公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个
方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程
进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新
产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在
实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。
5、市场地位
公司已掌握测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。
对于测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，以及与测试
机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务能力是企业的核心竞争力。相对于国内外行业中的
同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，产品的UP
H（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国际先进水平
。
未来，公司将持续深入研发、不断推动产品升级，进一步提升产品性能，进一步扩充产品类型和客户群
体，继续提高公司市场占有率。
二、报告期内核心竞争力分析
1、技术指标先进
公司深耕集成电路测试分选机领域，产品性能方面，公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Indextime
、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到国际先进水平。
2、核心技术领先
经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力
精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“
高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。
3、品牌及市场地位良好、客户渠道稳固
公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业
、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定
制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。
4、售后服务体系完善
公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应能力。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供
快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团
队，在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到
满足。
三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”
为目标，持续创新，加大市场推广力度，进一步提升海外市场服务能力，深化客户服务。
1、2024年上半年公司整体经营情况
2024年上半年，公司实现营业收入1.83亿元，较2023年上半年同比下降1.65%，较2023年下半年环比增
长13.73%；实现净利润3967.68万元，较2023年上半年同比下降11.75%，较2023年下半年环比下降0.40%。
2、持续推进产品创新和技术升级，巩固“护城河”
2024年上半年，公司持续升级现有产品，视情况推出新产品。2024年上半年，公司现有产品新增PD（局
部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）测试等测试分选功能。
在新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000系列产品，此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000基础
上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；随着公司与客户项目的逐
步落地，2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售；同
时，公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适
用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品
在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。
公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段，本项
目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
3、持续拓展全球市场
2024年上半年，公司加大全球市场开拓力度，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。
公司于2023年6月启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户
的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续
发展。截至目前“马来西亚生产运营中心”项目正积极推进厂房装修。
4、积极进行产业及技术战略布局
公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，
截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华
芯智能装备有限公司，该公司主要产品为：晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已
知良好芯片）分选机。
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