经营分析☆ ◇603061 金海通 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
集成电路测试分选机的研发、生产及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 6.96亿 99.69 3.63亿 99.49 52.10
其他业务(行业) 215.47万 0.31 184.65万 0.51 85.70
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 6.33亿 90.64 3.27亿 89.58 51.59
备品备件(产品) 6317.15万 9.05 3614.47万 9.92 57.22
其他业务(产品) 215.47万 0.31 184.65万 0.51 85.70
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 6.10亿 87.38 3.15亿 86.41 51.63
境外(地区) 8593.14万 12.31 4767.75万 13.08 55.48
其他业务(地区) 215.47万 0.31 184.65万 0.51 85.70
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.50亿 93.13 3.34亿 91.60 51.35
代理(销售模式) 4582.36万 6.56 2877.53万 7.89 62.80
其他业务(销售模式) 215.47万 0.31 184.65万 0.51 85.70
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 4.03亿 99.12 1.90亿 98.50 47.16
其他业务(行业) 357.94万 0.88 290.33万 1.50 81.11
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 3.53亿 86.69 1.63亿 84.62 46.33
备品备件(产品) 5054.31万 12.43 2678.00万 13.88 52.98
其他业务(产品) 357.94万 0.88 290.33万 1.50 81.11
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.65亿 89.75 1.67亿 86.49 45.74
境外(地区) 3808.68万 9.37 2316.33万 12.00 60.82
其他业务(地区) 357.94万 0.88 290.33万 1.50 81.11
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.71亿 91.35 1.71亿 88.71 46.09
代理(销售模式) 3161.18万 7.77 1889.39万 9.79 59.77
其他业务(销售模式) 357.94万 0.88 290.33万 1.50 81.11
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 3.47亿 99.84 1.70亿 99.72 49.15
其他业务(行业) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 3.13亿 90.12 1.56亿 91.09 49.74
备品备件(产品) 3375.83万 9.72 1473.98万 8.63 43.66
其他业务(产品) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 2.83亿 81.62 1.33亿 78.10 47.09
境外(地区) 6325.93万 18.22 3693.34万 21.62 58.38
其他业务(地区) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 3.26亿 93.79 1.58亿 92.52 48.54
代理(销售模式) 2098.77万 6.04 1230.43万 7.20 58.63
其他业务(销售模式) 56.23万 0.16 47.72万 0.28 84.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设备制造(行业) 4.26亿 99.96 2.44亿 99.94 57.34
其他(补充)(行业) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
测试分选机(产品) 3.86亿 90.64 2.27亿 92.96 58.83
备品备件(产品) 3972.07万 9.32 1704.71万 6.98 42.92
其他(补充)(产品) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
境内(地区) 3.24亿 76.06 1.79亿 73.15 55.17
境外(地区) 1.02亿 23.91 6545.72万 26.79 64.27
其他(补充)(地区) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 4.04亿 94.82 2.30亿 94.22 56.99
代理(销售模式) 2190.83万 5.14 1398.31万 5.72 63.83
其他(补充)(销售模式) 16.26万 0.04 14.34万 0.06 88.21
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售4.07亿元，占营业收入的58.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户5（新增） │ 2818.32│ 4.04│
│合计 │ 40690.82│ 58.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购1.91亿元，占总采购额的41.34%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商3(新增) │ 2134.74│ 4.62│
│供应商4(新增) │ 1761.45│ 3.81│
│合计 │ 19085.89│ 41.34│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
1、公司主营业务情况
自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力
我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代
工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高
的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公
司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应
用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
2、公司主要产品介绍
公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系
列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列等不同系列的测试分选机。
公司产品测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并
实现多工位并行测试，其UPH可达20,000颗，Jamrate低于1/200,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至12
5*170mm，可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环境。
3、公司主要经营模式
（1）盈利模式
公司为客户提供集成电路测试分选专用设备及备品备件并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收
入主要来源于EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、其他系列等各类型测试分选机产品
及相关配件的销售。
（2）采购模式
公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综
合客户订单情况、行业趋势等因素，按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计
划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估，结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力，与供应商协
商询价比选，确定各供应商的采购数量和采购价格等，最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供
应商保持相对稳定。
（3）生产模式
公司产品具有较强的定制化属性，公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和
市场情况安排生产计划，并采用核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工。
（4）销售模式
公司主要的销售模式有直销模式和代理模式，客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美
等半导体研发、加工产业发达的国家和地区，其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理
模式。对于直销模式与代理模式，主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备
并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系，公司在境内外设立
了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。
（5）研发模式
公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个
方向，研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程
进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后，形成技术方案；不同研发小组根据技术方案分别进行新
产品相关模块的设计，并根据设计完成新产品制造，通过阶段性测试与综合测试之后，进行试生产验证。在
实际生产环境测试中，研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能，直至新产品正式定型，并投入量产。
二、报告期内公司所处行业情况
1、所属行业
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据中国证监会《
上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《
国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行
业代码：C3562）细分子行业。
2、集成电路行业发展情况
（1）集成电路行业简介
半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半
导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系
统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制
造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角，半导体包括集成电路和分立器件。
集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备
，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造
和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数
模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等。
公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工
序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用
设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专
用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为测试机和探针台，而在芯片设计验证、成品测试环节，主
要使用的测试设备为测试机和分选机。
（2）集成电路专用设备行业简介
专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集
成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大
，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀
机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合
封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺
设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学
技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
（3）行业发展情况
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史
发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素
均存在一定的相关性。
在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025年全球半导体行业延续增长态势，先进封
装、AI及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会（SIA）数据显示，2
025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，较2024年同比增长25.6%，创历史新高。此前世界半导体贸易统
计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将
推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。
特别是随着先进封装、AI算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高
，对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力
等方面，对半导体测试分选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产
品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试
企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应
将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备不断提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效
率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
三、经营情况讨论与分析
公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。通过持续
的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承，持续对产品进行迭代升级和拓展，并先后推出了EXCEED-6000、E
XCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机，能够满足消费电子、人工智能、汽
车电子、新能源、5G等终端领域中不断变化的集成电路测试分选需求。公司客户群体涵盖半导体封装测试企
业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。产品遍布中国大陆、中国台
湾、东南亚、欧美等全球市场，在集成电路测试行业有着良好的知名度与认可度。
1、2025年公司整体经营情况
2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选
机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公
司2025年实现营业收入6.98亿元，较上年增长71.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.77亿元，较上年
增长124.93%；2025年，公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，较上年增
长128.26%；截至2025年12月末，公司总资产为21.50亿元，较上年末增长34.47%；截至2025年12月末，公司
净资产为16.14亿元，较上年末增长22.64%。
2、持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力
公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制
等方面进行技术研发和产品迭代。
2025年，公司完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等机型的升级迭代。针对于汽车电子芯
片等的三温测试需求，2025年公司推出效率更高的32site（32工位并行测试）三温测试分选机；针对于常高
温大平台超多工位测试分选机，公司在既有EXCEED-9032系列产品基础上推出升级版，支持32site（32工位
并行测试）独立控温测试，可实现连续10小时无故障运行，大幅优化设备稳定性并提高测试产能。2025年，
EXCEED-9000系列（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升
至38.98%，2024年为25.80%。
同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制
化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。2025
年，公司产品测试分选机新增高速Trayscan（料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等
功能。
公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试
分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory的测试分选平台，公司在既有技术储
备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划
有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
3、深化全球市场布局
公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025年，公司积极拓展新
增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。2025年上半年，公司“马来西亚生
产运营中心”启用，助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。
4、积极进行产业及技术战略布局
公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，
截至目前公司已参股投资了5家公司：
（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶
圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；
（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通
信和半导体设备；
（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老化测试
一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；
（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统
封装的高速贴片机；
（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特，公司主要产品为射频测试仪器
、射频测试机及板卡及相关云平台。
四、报告期内核心竞争力分析
1、深耕集成电路测试分选机领域、核心技术领先
公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Ind
extime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到国际先进水平。经过多年的技术积累，公司已
形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨
迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流
程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。
2、高效迭代产品功能、夯实技术创新动能
公司通过快速响应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功能动态适配市场需求，持续保持技术领先性
与高效的商业价值转化能力。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需
求，通过深度定制化开发掌握特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，构建动态演进的技术储备池。
3、品牌认可度及市场地位良好、客户渠道稳固
公司产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、测
试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机
及相关定制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。
4、完善的售后服务体系、服务壁垒牢固
公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应机制。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供
快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团
队，在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到
满足。
●未来展望:
(一)公司发展战略
公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，以技术创新为动力，以成为“全
球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。
公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，不断加强自主技术创新能力
，向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的
测试分选需求，努力拓宽客户群体和市场，更好地服务客户。
公司对拓展产业链上其他产品保持开放心态。在夯实主营业务的同时，公司密切关注行业发展趋势及主
营业务相关前沿技术方向，并结合公司实际情况积极布局重点关注的技术方向。
同时，公司也会不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养，不断完善人才
团队激励制度，提升公司的竞争力，实现公司全面发展。
(二)经营计划
1、市场开拓计划
依托公司在集成电路测试分选领域的长期技术积累和市场口碑，公司持续深化客户合作，构建常态化技
术协同网络与市场需求敏捷响应机制，以持续迭代的产品与服务体系赋能客户价值提升。
2026年，公司将保持以技术为核心的策略，持续深耕存量客户，进一步扩大市场覆盖度，进一步扩大规
模优势。同时积极开拓新兴客户市场，依托技术壁垒精准响应定制化需求，以高品质产品与服务强化品牌影
响力，打开新的业务增长空间。
2、技术创新计划
2026年，公司将继续加大技术开发和自主创新力度，依托募集资金投资建设创新研发中心，进一步完善
研发平台与技术体系。
公司将紧密围绕芯片测试复杂度不断提升的行业趋势，快速响应客户定制化、前瞻性测试分选需求，以
产品功能快速迭代动态适配先进封装、AI算力芯片等复杂测试应用场景；持续跟进细分领域头部客户需求，
通过深度定制化开发攻克前沿技术，构建动态更新、持续演进的技术储备体系，不断巩固技术领先优势与商
业化转化能力。
3、人才引进和培养计划
公司将持续优化人才结构，通过数字化人才管理与动态绩效考核机制提升组织运行效率。通过构建短期
薪酬及中长期激励的复合薪酬体系，重点强化研发人才储备及培养，为公司战略目标提供持续人才动能，保
障公司持续高质量发展。
(三)可能面对的风险
1、半导体行业波动的风险
公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子、汽车电子、通信等半
导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业
景气度下降，则半导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。
2、国际贸易摩擦加剧的风险
近年来，国际贸易摩擦持续受到关注，若未来该等国际贸易摩擦进一步升级或境外客户所在地的贸易政
策发生重大变化，将可能对公司未来销售及进口原材料的采购造成一定的负面影响，进而对公司的生产和经
营业绩带来不利影响。
3、客户集中度相对较高的风险
报告期内，公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例为58.28%，客户集中度相对较高。若公司
未来市场拓展情况不及预期，或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时满足客户的需求，抑或上述客
户因自身经营状况发生变化，导致其对公司产品的采购需求下降，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
4、技术研发风险
公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通信、精密电子测试、微电子、
机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温工程等多种科学技术和学科知识的综合应用，具有较高的技
术门槛。
公司主要从事集成电路测试分选设备的研发、生产和销售，需要持续进行技术创新和产品研发，才能保
持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电路专用设备制造领域的技术发展趋势，对关键前沿技术的研
发无法取得预期成果；或无法准确把握市场需求的变化方向、充分满足客户多样化的需求，将可能导致公司
产品缺乏竞争力、市场份额下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
(四)其他
为完善公司长效激励机制，增强员工凝聚力及稳定性，公司于2025年实施了员工持股计划。
〖免责条款〗
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3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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