经营分析☆ ◇603068 博通集成 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 9.18亿 100.00 2.63亿 100.00 28.64
─────────────────────────────────────────────────
无线数传类(产品) 7.51亿 81.81 1.82亿 69.28 24.25
无线音频类(产品) 1.67亿 18.19 8075.89万 30.72 48.37
─────────────────────────────────────────────────
大陆(地区) 6.55亿 71.36 1.69亿 64.33 25.82
大陆以外(地区) 2.63亿 28.64 9375.73万 35.67 35.66
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.35亿 69.19 1.93亿 73.26 30.33
直销(销售模式) 2.83亿 30.81 7028.97万 26.74 24.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 8.28亿 100.00 2.82亿 100.00 34.01
─────────────────────────────────────────────────
无线数传类(产品) 5.89亿 71.15 1.62亿 57.67 27.57
无线音频类(产品) 2.39亿 28.85 1.19亿 42.33 49.90
─────────────────────────────────────────────────
大陆(地区) 5.30亿 64.03 1.69亿 60.06 31.91
大陆以外(地区) 2.98亿 35.97 1.12亿 39.94 37.77
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 7.08亿 85.56 2.25亿 79.88 31.76
直销(销售模式) 1.20亿 14.44 5663.93万 20.11 47.38
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 7.05亿 100.00 2.16亿 100.00 30.61
─────────────────────────────────────────────────
无线数传类(产品) 5.01亿 71.05 1.29亿 59.92 25.81
无线音频类(产品) 2.04亿 28.95 8642.47万 40.08 42.37
─────────────────────────────────────────────────
大陆(地区) 3.92亿 55.62 1.14亿 52.90 29.11
大陆以外(地区) 3.13亿 44.38 1.02亿 47.10 32.48
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.01亿 85.27 1.89亿 87.51 31.41
直销(销售模式) 1.04亿 14.73 2693.27万 12.49 25.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 7.13亿 100.00 1.83亿 100.00 25.71
─────────────────────────────────────────────────
无线数传类(产品) 4.68亿 65.60 9567.84万 52.18 20.45
无线音频类(产品) 2.45亿 34.40 8767.78万 47.82 35.74
─────────────────────────────────────────────────
大陆(地区) 3.75亿 52.54 9085.44万 49.55 24.25
大陆以外(地区) 3.38亿 47.46 9250.18万 50.45 27.33
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.37亿 75.35 1.52亿 83.11 28.36
直销(销售模式) 1.76亿 24.65 3097.42万 16.89 17.61
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售7.18亿元，占营业收入的78.18%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 71759.83│ 78.18│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.40亿元，占总采购额的79.84%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 35078.86│ 51.91│
│合计 │ 53953.21│ 79.84│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
（一）业务概况
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。
公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙
音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用于智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、
无线话筒、汽车电子等领域。
公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过二十余年的产品和技术积累，已形成较为完整的无线
通信产品平台，能够支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功
耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为物联网和智能交通等多种
应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来，公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品
种类齐全、应用方案完善、响应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能
穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。
1、无线数传类芯片
无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成
微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯
协议和安全协议的Wi-Fi芯片、低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片等。
公司无线数传类产品主要应用于智慧交通、智能家居、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域
，主要终端客户包括美的、海尔、海信、LG、涂鸦、亚马逊、宝马、长安、吉利、雷柏科技和金溢科技等。
2、无线音频类芯片
无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信
号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC），集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音
频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。
公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱和智能音箱等领域，主要终端
客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、阿里巴巴和京东等。
（二）经营模式
公司主要采用Fabless经营模式，即专注于集成电路的设计、研发与销售，芯片制造、封装和测试等环
节通过外部合作完成。在该经营模式下，公司主要从事产业链中的集成电路设计和销售环节，其余环节委托
晶圆制造企业及封装测试企业完成。该模式有助于公司集中资源提升芯片设计水平和产品定义能力，增强研
发效率和市场响应速度。
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，以Fabless模式为主要经营模式，因此产品设
计与研发环节属于公司经营的核心流程，由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计
部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门，分工明确，相互协作
。多年以来，公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更
新，全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段，确保每项新产品研发的质量、风险、
成本均得到有效的控制和管理。
在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，
因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为中
芯国际、华虹宏力、台湾联电等，主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全
智等。
公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将
商品销售给经销商后，商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好地专注于产品的设计
研发环节，提高产业链各个环节的效率。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）行业概况
公司的主营业务为无线通信集成电路芯片的研发与销售。公司所处的无线连接芯片细分赛道，正在由传
统连接需求加快向“连接+端侧智能+生态兼容”综合能力方向演进。随着智能家居、智能硬件、工业应用、
智能交通等场景持续拓展，以及大模型小型化、边缘部署和端侧AI加速发展，Wi-Fi、蓝牙、Matter、Threa
d等无线连接技术在AIoT场景中的应用价值持续提升，为行业发展带来更广阔的市场空间。
从行业发展方向看，无线连接芯片的竞争正在逐步从单一芯片产品能力，拓展至连接能力、算力支持、
协议兼容性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。特别是在智能家居、智能硬件和工业智能化等应
用不断扩展的背景下，具备平台化产品矩阵、生态兼容能力和场景化适配能力的厂商，将在行业发展过程中
形成更强的综合竞争力。公司将顺应上述发展趋势，持续发挥在无线连接平台、产品矩阵及方案能力方面的
综合优势，不断提升市场竞争力和产品覆盖能力。从产业环境看，随着全球消费电子需求逐步恢复、半导体
库存回归正常区间以及人工智能应用持续渗透，我国集成电路产业景气度持续改善。根据中国半导体行业协
会数据，2024年我国集成电路产业销售规模为14,419.1亿元，同比增长17.4%；同期，根据海关总署统计，2
024年我国集成电路出口额达1,595.5亿美元，同比增长17.4%，创历史新高。与此同时，截至2025年末，我
国移动物联网终端用户数达28.88亿户，占移动终端连接数比重达到61.3%，移动物联网终端用户数持续超过
移动电话用户数，为无线连接芯片在智能家居、智能硬件、智慧交通等场景中的广泛应用提供了良好的产业
基础。
（二）行业的周期性、区域性、季节性
从周期性看，集成电路设计行业受技术创新周期、下游需求变化、产业链供需关系及宏观经济环境等多
重因素影响，整体呈现一定波动性。近年来，随着人工智能、智能终端、汽车电子、工业互联网等新兴需求
持续释放，行业结构性机会更加突出，部分细分赛道的景气度持续改善。从区域性看，我国集成电路设计企
业主要集中于长三角、珠三角及京津环渤海等区域，产业集聚效应明显。上海作为国内集成电路产业重镇之
一，在芯片设计、晶圆制造、封装测试及配套生态方面具有较强基础，为公司持续开展技术创新和产业协同
提供了良好的外部环境。从季节性看，集成电路设计行业的季节性主要受下游终端产品备货节奏影响。通常
国庆、“双11”、年末促销及春节前备货等时间节点，会带动消费电子及智能终端相关客户的采购需求阶段
性增加。
（三）公司所处的行业地位
公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯
片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证
的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资
质证书。
公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子
和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇
下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，持续提升市场份额和行业影响
力。
三、经营情况讨论与分析
公司专注于无线连接芯片的研发与销售，致力于为智慧交通、智能家居、智能硬件、消费电子及工业应
用等领域提供无线连接芯片及相关解决方案。公司以无线连接技术平台为核心，拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4
GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等多种无线连接协议和技术产品，已形成较为完整的产品布局。
其中，Wi-FiMCU、国标ETC、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。
2025年度，公司坚持以市场为导向、以客户需求为核心，围绕无线连接主航道持续推进产品升级、客户
导入和市场拓展，持续巩固和提升在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。报告期内，公司重点推进以Wi
-Fi为代表的无线连接芯片产品升级和生态拓展，并围绕端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景持
续加强方案落地和市场开拓。2025年，公司实现营业收入91,784.71万元，较上年增长10.87%，实现归属于
上市公司股东的净利润2,223.78万元，同比实现扭亏为盈。
现将2025年度公司经营情况总结如下：
（一）完善产品布局，提升产品竞争力
2025年度，公司持续发挥在无线传输相关产品领域多年的技术积累和平台化优势，围绕市场需求推进产
品迭代、客户导入和应用落地，不断完善产品布局，增强产品竞争力。报告期内，公司继续以Wi-Fi领域为
重点方向，围绕智能家居、智能硬件、智慧交通及工业智能化等方向，推动Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等新
产品的研发和市场拓展，进一步夯实公司在无线连接芯片领域的技术平台优势。
1、Wi-Fi应用领域
应用于物联网领域的Wi-Fi芯片是公司无线连接产品体系中的核心战略方向，也是公司近年来持续投入
和重点布局的核心领域。公司围绕Wi-FiMCU、Wi-FiSoC、低功耗连接、音视频传输及生态兼容性持续推进产
品演进，形成了兼顾连接能力、低功耗表现、安全性和系统集成度的产品布局。近年来，公司在Wi-Fi6物联
网芯片、Wi-FiMCU、Wi-Fi音视频SoC等方向持续推进研发和产品升级，并不断向更高性能、更丰富协议支持
和更广应用场景延展。
近年来，人工智能技术的快速发展持续拓展了AIoT应用场景边界，公司产品在助力AI向物联网领域渗透
落地的同时，也迎来了更广阔的市场空间。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销
售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。
随着人工智能技术持续发展，数据处理量和实时响应需求不断提升，传统云端AI模式在时延、稳定性和
安全性等方面面临更高要求，边缘AI相关应用的重要性不断提升。在智能眼镜等场景中，公司产品已展现出
端侧AI处理与云端大模型协同的能力。公司产品凭借Wi-Fi6和蓝牙
5.4无线通信技术、低功耗设计、硬件音视频编解码能力以及边缘计算能力，为相关产品提供了较为稳
定的多媒体处理和实时数据传输支持，并可支持多模态交互和位置跟踪等功能。未来，公司将继续围绕边缘
AI相关产品加大研发和探索力度，深化与产业各方合作，持续推动边缘AI产品和方案落地。
（1）产品平台建设进一步丰富
公司持续完善面向AIoT场景的Wi-Fi芯片矩阵。报告期内，公司重磅推出BK7259、BK7239N、BK7236N等
新一代低功耗、高性能芯片产品矩阵：
BK7259作为AIoT算力标杆，率先集成ARMEthos-U65microNPU的Wi-Fi6MCU，为边缘智能应用注入超强算
力与卓越能效，提升边缘智能应用处理能力，让复杂的人工智能运算在边缘设备端轻松实现，加速智能交通
、智能家居等领域的智能化进程。
BK7239N充分释放双频Wi-Fi6的巨大潜能，凭借领先的低功耗设计，5.8GHz接收仅15mW功耗，能够提升
复杂网络环境下的连接稳定性，确保流畅双频体验，为用户在不同频段的网络切换中无缝衔接，提供高速稳
定的网络连接能力，满足智能家居设备在多设备连接场景下的网络需求。
BK7236N则追求极致最低功耗Wi-Fi6MCU，射频接收机功耗低至13mW，赋能长效物联网应用，大幅延长物
联网设备的电池续航时间，充分适配了需要长期稳定运行的传感器、监测器等物联网终端设备的需求，拓展
了物联网设备的应用场景和使用范围。
上述产品的推出，进一步丰富了公司在高性能Wi-Fi6、低功耗Wi-Fi6MCU、双频连接及端侧智能处理等
方向的产品布局，推动公司产品从传统连接型芯片向更高集成度、更高性能、更强平台兼容性及更丰富场景
适配能力的方向持续升级。随着公司新一代产品持续导入，公司Wi-Fi产品平台在智能家居、智能硬件及其
他新兴应用场景中的覆盖范围将进一步扩大。
（2）产品应用边界进一步拓展
公司积极推动无线连接芯片在端侧AI与AIoT场景中的持续拓展，围绕人工智能开发套件、AI玩具、AI智
能眼镜、智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板、宠物喂食器及工业智能化等方向不断拓展方案能力和
落地深度，持续增强公司在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，进一步拓展公司产品平台的
应用空间。
公司相关芯片及开发平台已能够较好支持AI玩具、AI智能眼镜等新型智能硬件在语音交互、多模态交互
、高清影像采集、实时翻译、智能助手等方向的应用需求，同时在智能家居和工业场景中不断拓展智能门锁
、智能照明、智能相机、中控面板等多类产品应用，体现出公司无线连接芯片平台在连接性能、低功耗表现
、边缘计算能力和生态适配能力方面的持续提升。随着更多场景方案持续推进和客户导入，公司产品平台的
应用边界将进一步拓宽。
（3）生态和平台能力进一步增强
公司持续打造围绕Wi-Fi产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙相关认证，高性能Wi-Fi
MCU通用开发板代码已合入OpenHarmony主干；同时，公司持续推进Matter等国际生态标准的兼容与落地，不
断增强产品在智能家居和物联网生态中的适配能力。公司认为，随着智能家居、智能硬件、工业应用及端侧
智能化应用的持续发展，Wi-Fi芯片的竞争重点正在逐步从单一连接能力，拓展至连接性能、低功耗表现、
协议兼容性、平台安全性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。公司将继续以Wi-Fi为核心方向，
持续完善无线连接芯片产品矩阵和平台能力，推动产品在智能家居、智能硬件及工业智能化等场景中的应用
拓展，进一步巩固和提升公司在无线连接芯片领域的竞争优势。
2、蓝牙应用领域
公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，相关产品已导入多家国内
外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用FindMy网络
配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到
各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。
3、汽车电子应用领域
公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装
市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项
目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”已验收并解决多个技术难题，达到民用导航芯片
领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应
用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录
，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，
拥有较强的产业整合能力。公司坚持以客户价值为导向，不断推进产品创新、技术升级，公司芯片产品布局
不断得以进一步完善。凭借丰富的产品组合，公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市
场占有率处于领先地位。
（二）加大研发投入，推动产品迭代升级
集成电路行业属于技术密集型行业，持续研发投入和技术创新是公司保持竞争力的关键。公司长期重视
研发投入及技术积累，持续引进和培养高端技术人才，围绕无线连接、端侧AI、高精度定位、车规通信等方
向进行前瞻布局。2025年，公司研发费用为24,455.54万元，占营业收入的比例为26.64%。公司坚持以市场
需求为导向组织研发项目，持续推动研发成果向产品化、平台化和客户化转化，不断提升科技创新能力和研
发投入产出效率，为公司中长期发展积蓄动力。
（三）加强团队建设，完善激励机制
人才团队是公司持续发展的重要基础。公司核心团队在无线通信、射频模拟、数字设计、SoC平台及系
统应用等领域具有较深厚的技术积累和丰富的产业经验。报告期内，公司持续优化人才梯队结构和专业结构
，完善绩效考核与激励机制，提升组织效率和团队协同能力，为公司中长期发展提供保障。截至2025年末，
公司研发人员数量为239人，占员工总数比例较高，研发团队仍为公司最核心的人才组成部分。公司将继续
坚持技术驱动和人才驱动并重的发展思路，不断增强团队创新能力和执行能力。
（四）优化供应链管理，加强产能保障
公司采用Fabless经营模式，与晶圆制造厂、封装测试厂等供应商保持长期稳定合作关系。稳定的供应
链合作体系，有助于公司在保证产能供应的同时，提升新产品导入和量产过程中的协同效率。报告期内，公
司持续优化供应链管理，与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作，为公司持续
向客户提供高品质产品和服务提供了有效保障，也为公司新产品导入和市场开拓提供了有力支撑。
（五）强化公司规范治理，持续完善内控体系
公司持续推进规范治理和内部控制体系建设，已建立涵盖授权审批、预算管理、财务管理、审计监督、
业务流程、人事行政、信息管理等方面的内部控制制度，并根据经营发展和治理要求持续优化完善。公司始
终重视产品质量与客户服务质量，将产品质量和用户体验视为企业持续经营与长期发展的基础，通过完善的
质量管理和流程控制体系，不断提升产品稳定性和服务水平，为公司稳健发展提供制度保障。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）核心技术优势
公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2025年12月31日，公司拥有中国、美国发明专利授权共
167项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司
核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等，均有微电子
行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEOPENGFEIZHANG为UCLA微电子博士后，是RF-CMOS技术最
初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。
截至2025年12月31日，全公司拥有员工283人，其中239人为研发人员，占比高达84.45%。公司的核心团
队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、
RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。其中，公司的低功耗集成电路设计能力具有较
强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，
而实现低功耗，一方面依靠半导体工艺的进步，另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多
年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射
频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产
品性能优势。
（二）产品性能优势
公司高度重视产品性能和质量控制，围绕低功耗、高集成度、连接稳定性、平台安全和生态兼容性持续
优化产品设计。特别是在Wi-Fi方向，公司产品已从单一连接能力逐步向“无线连接+边缘计算+协议兼容+安
全能力”方向演进。BK7239N、BK7236N等新一代产品进一步提升了公司在双频Wi-Fi6、低功耗Wi-Fi6MCU等
方向的产品层次；BK7259的发布则体现出公司在无线连接与端侧智能融合方向的持续探索和产品升级。随着
公司产品平台持续升级，公司产品在智能家居、智能硬件等场景中的竞争优势将进一步巩固和提升。
（三）细分市场产品差异化优势
公司聚焦无线连接细分赛道，根据不同应用场景对功耗、性能、成本、协议支持和方案适配性的差异化
需求，形成了较为完整的无线连接芯片产品体系。尤其在Wi-Fi方向，公司持续通过产品矩阵扩展、协议生
态适配和场景化方案支持，增强产品差异化竞争力，并逐步向AIoT平台型能力延展。
同竞争者相比，公司能够提供覆盖不同性能档位、不同成本区间、不同场景需求的产品组合，并结合软
件平台、SDK、协议生态和客户方案支持，提升客户导入效率和方案落地能力。这种“产品矩阵+平台能力+
场景适配”的发展路径，有助于持续增强公司的市场竞争力和客户粘性。
（四）新兴市场技术先发优势
公司长期专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能物联网及智能交通领域的提前布局
，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。
在物联网和智能物联网方面，公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，并持续推进Wi-Fi相
关产品升级和平台建设，推动无线连接芯片向更高带宽、更高集成度、更低功耗和更强场景适配能力方向发
展。公司依托在射频集成电路设计方面的技术优势，不断提升无线收发器性能，并持续增强芯片在连接、控
制、音视频处理及边缘智能等方面的综合能力，为公司在智能家居、智能硬件、AIoT等新兴场景中的持续拓
展奠定了基础。
在智能交通方面，公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先地
位，具有显著的市场先发优势。公司将继续依托相关产品，在路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域推
进延伸开发和场景拓展，力争在智能交通领域取得进一步突破。同时，公司ETC车规芯片已获得国际第三方
实验室的车规测试认证，目前与多家整车厂品牌推进合作。通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市
场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来进一步在智能交通和智能物联网市场获得更大市
场份额打下基础。
（五）品牌优势
公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、
上海市科技进步二等奖、上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国IC设计公司成
就奖、十大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、张江高科技园区最具潜力创新公司
奖等。
在持续研发创新的推动下，公司在无线连接芯片细分市场已形成较为稳固的品牌影响力。近年来，公司
芯片出货量迅速提升，已成为众多国内外知名企业和品牌的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认
可。随着Wi-Fi、蓝牙、智能交通和高精度定位等产品线不断完善，以及在智能家居、智能硬件和工业智能
化场景中的持续拓展，公司品牌认可度和市场影响力进一步提升，为公司后续开拓重点客户和重点市场提供
了良好支撑。
五、报告期内主要经营情况
2025年，公司实现营业收入91,784.71万元，较上年增长10.87%，实现归属于上市公司股东的净利润2,2
23.78万元，同比实现扭亏为盈。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
随着全球物联网、人工智能、智能汽车、工业互联网等新兴产业持续发展，无线连接芯片在智能终端、
智能家居、工业控制、智能交通、可穿戴设备等场景中的需求有望持续增长。特别是在端侧AI加速落地的背
景下，具备低功耗无线连接、边缘计算和生态兼容能力的芯片平台，将迎来更广阔的应用空间。
对中国市场而言，国家“人工智能+”“互联网+”以及“十四五”等相关政策的持续推进，叠加智能农
业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等应用场景的不断拓展，将持续推动物联网和智能物联网产业发展，也
将带动无线连接芯片及相关产品需求增长。
从产业发展方向看，随着下游应用场景不断丰富，市场对无线连接芯片的要求正在由单一连接能力，逐
步拓展到连接性能、低功耗表现、协议兼容性、边缘智能处理能力及场景化方案适配能力。公司将顺应上述
行业发展趋势，持续围绕Wi-Fi、蓝牙、智能交通、高精度定位及端侧AI等方向推进产品升级和平台建设，
不断把握新兴市场带来的发展机遇。
(二)公司发展战略
公司未来的发展战略，是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域持续增强竞争优势，进一步提升公司
在集成电路设计行业的市场地位和影响力。公司将聚焦中国集成电路行业持续发展带来的重要机遇，围绕无
线连接主航道，不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品，持续扩大产品的市场占有率和应用
领域。
同时，公司将依托多年专注于集成电路设计领域所积累的技术、产品和市场资源，持续加强上下游协同
，深化与国内外优质客户的合作关系。在夯实既有优势业务的同时，公司将继续推动Wi-Fi、蓝牙、智能交
通、端侧AI等重点方向的技术升级和应用拓展，形成稳健、长远的发展格局，不断提升公司的综合竞争实力
和品牌影响力。
(三)经营计划
未来，公司拟持续改善和提升Wi-Fi、蓝牙、ETC高精度定位等相关产品的技术水平和性能指标，推进先
进工艺制程新产品开发，提升产品附加值，保持产品竞争力；积极拓展海外市场，拓展国际一流客户群，取
得更多的市场份额，力争在更多的细分市场成为领军者。随着物联网、车联网、人工智能等新兴行业的培育
和发展，基于语音识别、语音唤醒、图像识别等技术的智能终端需求开始持续释放，智能端口芯片及相关产
品将具备广阔的市场空间。同时，卫星导航与位置服务产业因其下游应用广泛的特点，自身就具备强大的内
生发展动力，且外部生态环境正在持续向好，卫星定位芯片及相关产品需求将进一步增加。
公司将持续围绕无线连接主航道，加强Wi-Fi产品平台建设，推动新一代产品加快应用落地和市场拓展
，并持续推进智能交通、高精度定位及端侧AI相关产品研发和客户导入，不断丰富公司产品线，增强公司持
续发展能力和经营韧性。
(四)可能面对的风险
1、产品研发风险
集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市
场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，巩固公司的竞争优势和市场地位。公
司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的研发周期较长，在产品规划阶段，存在对
市场需求判断失误的风险；（2）由于公司产品技术含量较高，导致公司研发项目可能无法实现或周期延长
；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品
销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。公司制定了完善的技术研发管理流程和可行性评估
制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。
但由于下游行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术和新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更
长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性。如果公司对相关技术和市场发展趋势判断
失误，或新技术的市场接受度未及预期，将使公司面临收益无法达到预期的风险。
2、行业竞争加剧的风险
公司的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品重合的
国内芯片设计公司。公司坚持以市场为导向，进行新产品开发，能够准确把握IC行业的技术特点及发展趋势
，相比其他厂商具有集成度高、性价比高等优势，同时公司产品种类齐全，更适合下游应用领域厂商根据自
身需要进行选择。但以高通、联发科等为代表的国际著名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上相比公司具
有显著优势，在部分领域公司面临国际厂商的竞争风险。同时，目前国内IC设计行业发展迅速，参与数量较
多，公司部分产品面临国内厂商的冲击，市场竞争日趋激烈。虽然公司凭借领先的技术实力、优秀的产品声
誉，在公司产品细分市场中占有较大的市场份额，但如果公司竞争对手投入更多的资源推广及销售其产品，
或采取更激进的定价策略，可能导致公司市场份额的降低，从而对公司盈利能力产生一定的不利影响。
3、人才流失风险
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司研发团队多年来的持续努力钻
研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术
团队起到了积极作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司如受其他因素
影响可能导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利
能力产生一定的不利影响。
4、供应商整合风险
公司采用Fabless运营模式，即专注于IC设计，而将芯片制造、封装测试委托专业厂商进行的模式。该
模式符合IC产业垂直分工的特点，有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本，提高公司的资金使用效
益，扩大公司市场份额。在公司日常经营中，晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分，其生产
加工对技术及资金规模的要求较高，导致符合公司生产质量要求的供应商有限，公司的晶圆代工厂以及封装
测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与中芯国际、华虹宏力等多家有实力的晶圆
代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但在IC生产旺季，特别是近期
以来芯片产能紧张的大环境下，可能存在晶圆代工厂和封装测试厂由于产能不足而不能保证公司需求及时供
应的风险。
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