经营分析☆ ◇603068 博通集成 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
无线通讯集成电路芯片的研发与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 7.05亿 100.00 2.16亿 100.00 30.61
─────────────────────────────────────────────────
无线数传类(产品) 5.01亿 71.05 1.29亿 59.92 25.81
无线音频类(产品) 2.04亿 28.95 8642.47万 40.08 42.37
─────────────────────────────────────────────────
大陆(地区) 3.92亿 55.62 1.14亿 52.90 29.11
大陆以外(地区) 3.13亿 44.38 1.02亿 47.10 32.48
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.01亿 85.27 1.89亿 87.51 31.41
直销(销售模式) 1.04亿 14.73 2693.27万 12.49 25.94
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 7.13亿 100.00 1.83亿 100.00 25.71
─────────────────────────────────────────────────
无线数传类(产品) 4.68亿 65.60 9567.84万 52.18 20.45
无线音频类(产品) 2.45亿 34.40 8767.78万 47.82 35.74
─────────────────────────────────────────────────
大陆(地区) 3.75亿 52.54 9085.44万 49.55 24.25
大陆以外(地区) 3.38亿 47.46 9250.18万 50.45 27.33
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 5.37亿 75.35 1.52亿 83.11 28.36
直销(销售模式) 1.76亿 24.65 3097.42万 16.89 17.61
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 10.95亿 100.00 2.85亿 100.00 25.98
─────────────────────────────────────────────────
无线数传类(产品) 7.99亿 72.99 2.05亿 72.02 25.64
无线音频类(产品) 2.96亿 27.01 7959.21万 27.98 26.91
─────────────────────────────────────────────────
大陆(地区) 6.25亿 57.07 1.50亿 52.77 24.03
大陆以外(地区) 4.70亿 42.93 1.34亿 47.23 28.58
─────────────────────────────────────────────────
经销(销售模式) 6.74亿 61.55 1.89亿 66.34 28.01
直销(销售模式) 4.21亿 38.45 9575.33万 33.66 22.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
集成电路产品(行业) 8.09亿 100.00 1.91亿 100.00 23.64
─────────────────────────────────────────────────
无线数传类(产品) 5.12亿 63.29 1.17亿 61.19 22.85
无线音频类(产品) 2.97亿 36.71 7420.52万 38.81 25.00
─────────────────────────────────────────────────
大陆以外(地区) 4.96亿 61.32 1.57亿 82.35 31.75
大陆(地区) 3.13亿 38.68 3374.41万 17.65 10.79
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售5.70亿元，占营业收入的80.91%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 57000.81│ 80.91│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购3.65亿元，占总采购额的82.79%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 36526.80│ 82.79│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、行业概况
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础，是
带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，
属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能
力。
经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已在全球集成电路市场占据举足轻重
的地位。2023年中国集成电路产业销售额为12,276.9亿元，同比增长2.3%。其中，设计业销售额5,470.7亿
元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2,932亿元，同比下降2.
1%。
2、行业的周期性、区域性、季节性
行业周期性上，集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业，其周期性主要体现在产品创新周
期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看，由于集成电路产业资本投入大、回收
期长，往往需要政府的推动，因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设
计行业日益成熟，行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。
行业区域性上，集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电
路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角
、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。
集成电路设计行业存在一定季节性，主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，国庆、“双11
”、春节期间电子产品需求相对旺盛，下游客户需要提前备货准备生产，导致芯片等原材料需求增长。
3、公司所处的行业地位
公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯
片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证
的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资
质证书。
公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子
和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇
下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长
速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。
二、报告期内核心竞争力分析
(一)核心技术优势
公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2024年6月30日，公司拥有中美发明专利共157项，涵盖
了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来
自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历
，为集成电路设计领域的专家。公司CEOPengfeiZhang为UCLA微电子博士后，是RF-CMOS技术最初从学院研究
到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。
截至2024年6月30日，全公司拥有员工318人，其中273人为研发人员，占比高达86%。公司的核心团队在
集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收
发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。
其中，公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品
和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，而实现低功耗，一方面依靠半导体工艺的进步，另一方面
要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是
积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路
IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能优势。
(二)产品性能优势
博通集成的产品专注于质量控制，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已
成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8GHz无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4GHz无绳电话收
发器芯片，低功耗的5.8GHz通用无线FSK收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8GHz集成
收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位
，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
(三)细分市场产品差异化优势
集成电路行业规模巨大，涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU等大市场中，由于竞争者众多，尤
其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持，在此类市场上具有领先地位。博通集成自成立以来
，结合自身特点，选择从无线通信细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同
的应用需求，逐步成为市场领先的包括5.8GHz产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通
信芯片设计厂商。
同竞争者相比，公司通过对行业的深耕与钻研，针对市场和应用的细分需求定义和完善产品，形成明显
的差异化优势，并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术，保证产品质量与性能指标的优化提升。
(四)新兴市场技术先发优势
公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能交通及物联网领域的提前布局，并
凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。
在智能交通方面，公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先对
位，具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进
行了延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。同时，公司ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的
车规测试认证，目前与多家整车厂品牌推进合作。
在物联网方面，公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，公司依托本身在射频集成电路设计
上的技术优势，将无线收发器的传输带宽进行提升，使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展；同时，在
芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系统成本，减少系统功耗。
通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为
切入智能交通和物联网市场打下基础。
(五)品牌优势
公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、
上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖，中国IC设计公司成就奖，十大大中华IC设计
公司品牌，十大最具发展潜力中国IC设计公司，张江高科技园区最具潜力创新公司奖，上海市科技进步二等
奖等。
近年来，随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富，公司芯片出货量迅速提升，已成为摩托
罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商，充分显示出市
场对于公司品牌的认可。
三、经营情况的讨论与分析
公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平
台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、G
PS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-FiMCU、
2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。
公司以市场为导向，以客户需求为核心，专注自身主营业务的开拓和发展，深入巩固在无线通信芯片相
关产品领域的竞争优势。公司聚焦无线连接领域的芯片研发，继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙音频、北斗定位等
新产品的研发和客户导入工作。
公司团队齐心协力，努力克服了宏观经济走势影响、上游供应链产能管理、叠加下游市场需求疲软等困
难，持续加大研发投入，加快产品升级，并积极开拓市场。公司的Wi-Fi、蓝牙音频、高精度定位芯片等新
一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。现将2023年度公司经营情况总结报告如下：
（1）完善产品布局，提升产品竞争力
公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势，结合市场应用需求，持续对公司各系列产
品进行升级迭代。公司继续加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入，持续推出具有竞
争力的新一代产品，满足智能家居、可穿戴及智慧交通等多场景应用需求。
①在Wi-Fi应用领域，继2021年推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片后，公司把握AIoT发展的历史机遇，陆
续推出了全市场面积最小的Wi-FiMCU芯片，最低接收功耗的Wi-Fi6MCU芯片，在平台安全领域通过PSALevel2
认证、达到行业领先水平的Wi-Fi6MCU，高集成度音视频的低功耗Wi-FiSoC芯片，公司也已启动Wi-Fi7芯片
产品的研发。
同时，公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiM
CU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富
性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平
台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及
智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC
，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。
此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟（ConnectivityStandardsAlliance）的Matter认证，成为
全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。
公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广
泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。
②在蓝牙领域，公司推出新一代高度集成的蓝牙音频SoC产品，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连
接以及先进的音频处理能力，可填补市场上应对更高音质需求、更长续航时间、更好连接性能及更低成本的
TWS蓝牙耳机芯片的市场空白，为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处
理和最低功耗方案。新一代蓝牙音频SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，该产品已导入
多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用Fi
ndMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可
以集成到各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。
③此外，公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级。公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认
证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。在
高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制
和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自
主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行
业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和
知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。
公司坚持以客户价值为导向，不断推进产品创新、技术升级，公司芯片产品布局不断得以进一步完善。
凭借丰富的产品组合，公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位
。
（2）加大研发投入，推动产品迭代升级
集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来，一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端
技术人才，增强研发实力，布局未来高速增长的市场。
（3）加强团队建设，完善激励机制
人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机构，具有深厚
的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内，公司秉承企业与个人共赢发展的原则，进一步优化人才
梯度结构与专业结构，保证公司可持续发展的需要。
（4）优化供应链管理，加强产能保障
公司采用Fabless业务模式，与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关系。稳定的供
应链合作关系，可在保证公司产能供应的同时，持续提升开发过程中解决问题的效率和新产品功能的扩展性
。今年公司进一步优化供应链结构，与台湾联电、中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持
紧密合作，稳定的供应商合作关系也为公司高品质的产品和服务提供了有效保障。
（5）强化公司规范治理，持续完善内控体系
公司已建立完善的内部控制制度，涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务
制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司设立了相关内控监管部
门，确保内控制度持续有效实施。
作为国内领先的集成电路芯片设计公司，公司一贯重视产品质量与客户服务质量，把产品质量和用户体
验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系，各团队对质量控制分工清晰，紧密配合，
使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施，产品质量体系不断完善和持续有效。
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