经营分析☆ ◇603083 剑桥科技 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司的主营业务为从事电信、数通、企业网络与家庭网络领域通信连接的终端设备（包括电信宽带、无线
网络与边缘计算）以及高速光模块产品的研发、生产与销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 48.22亿 99.97 10.76亿 100.03 22.32
行业)
其他业务(行业) 165.33万 0.03 -37.49万 -0.03 -22.68
─────────────────────────────────────────────────
电信宽带(产品) 19.92亿 41.31 2.79亿 25.95 14.01
高速光模块(产品) 16.75亿 34.73 5.78亿 53.71 34.49
无线网络与边缘计算(产品) 11.54亿 23.92 2.19亿 20.37 19.00
其他业务(产品) 165.33万 0.03 -37.49万 -0.03 -22.68
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 45.28亿 93.88 10.37亿 96.38 22.90
境内(地区) 2.94亿 6.09 3932.03万 3.65 13.39
其他业务(地区) 165.33万 0.03 -37.49万 -0.03 -22.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 36.50亿 99.94 7.66亿 100.00 21.00
行业)
其他业务(行业) 216.21万 0.06 3.21万 0.00 1.49
─────────────────────────────────────────────────
电信宽带(产品) 20.33亿 55.66 3.82亿 49.84 18.79
无线网络与小基站(产品) 10.52亿 28.82 2.59亿 33.80 24.62
高速光模块(产品) 4.92亿 13.46 1.19亿 15.54 24.22
边缘计算与工业互联产品(产品) 7327.27万 2.01 629.78万 0.82 8.60
其他业务(产品) 216.21万 0.06 3.21万 0.00 1.49
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 33.80亿 92.54 7.38亿 96.30 21.84
境内(地区) 2.70亿 7.40 2835.61万 3.70 10.49
其他业务(地区) 216.21万 0.06 3.21万 0.00 1.49
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 30.85亿 99.95 6.68亿 100.09 21.65
行业)
其他业务(行业) 148.46万 0.05 -57.34万 -0.09 -38.62
─────────────────────────────────────────────────
电信宽带(产品) 18.27亿 59.19 3.60亿 53.98 19.71
无线网络与小基站(产品) 7.19亿 23.28 1.65亿 24.73 22.97
高速光模块(产品) 4.47亿 14.47 1.30亿 19.51 29.14
边缘计算与工业互联产品(产品) 9301.78万 3.01 1245.53万 1.87 13.39
其他业务(产品) 148.46万 0.05 -57.34万 -0.09 -38.62
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 27.54亿 89.22 6.33亿 94.81 22.97
境内(地区) 3.31亿 10.73 3519.23万 5.27 10.62
其他业务(地区) 148.46万 0.05 -57.34万 -0.09 -38.62
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
计算机、通信和其他电子设备制造业( 37.84亿 99.95 7.07亿 100.00 18.69
行业)
─────────────────────────────────────────────────
电信宽带(产品) 20.59亿 54.40 3.25亿 45.97 15.79
无线网络与小基站(产品) 10.56亿 27.90 2.11亿 29.78 19.94
高速光模块(产品) 4.78亿 12.63 1.32亿 18.65 27.58
交换机与工业物联网基础硬件(产品) 1.90亿 5.02 3958.54万 5.60 20.81
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 31.36亿 82.84 6.61亿 93.51 21.09
境内(地区) 6.48亿 17.11 4587.69万 6.49 7.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售41.53亿元，占营业收入的86.10%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│HTI │ 97071.67│ 20.13│
│合计 │ 415300.70│ 86.10│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购17.22亿元，占总采购额的35.61%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 172173.40│ 35.61│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业及主营业务
公司所处行业隶属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。报告期内，公司所处行业情况未发
生重大变化。
公司的主营业务为从事电信、数通、企业网络与家庭网络领域通信连接的终端设备（包括电信宽带、无
线网络与边缘计算）以及高速光模块产品的研发、生产与销售。
(二)公司产品市场地位
公司作为专注于ICT及光通信领域的新型企业，立足中国、服务全球，以科技创新为核心驱动力，长期
聚焦宽带接入、无线接入、高速光模块三大核心业务，依托自主技术研发，叠加产业链上下游一体化整合，
不断夯实自身核心竞争力；同步加速全球化产能布局，持续推进核心客户认证工作，在各核心业务领域的行
业地位与市场优势稳步提升。
2026年上半年，公司紧抓通信行业结构性增长机遇，经营业绩显著增长，产能布局的优化、供应链韧性
的建设与研发创新的持续护航，使得主营业务盈利质量显著提升。同时，高速光模块、宽带接入及无线接入
三大核心业务协调发展的潜力有待进一步释放。报告期内实现营业收入27.05亿元，同比增长32.92%；归属
于上市公司股东的净利润3.28亿元，同比增长171.08%；扣除非经常性损益后的净利润3.19亿元，同比增长1
68.42%，基本每股收益0.93元，同比增长106.67%，核心盈利指标均实现增长，且增速高于营业收入增幅，
体现出公司主营业务具备一定盈利韧性，核心竞争力得到持续提升。此外，本期公司在研发、销售和管理费
用方面均有一定程度增长，主要系业务规模扩张、研发投入增加及市场布局深化所致，与公司战略发展规划
相匹配。
(三)主要的业绩驱动因素
报告期内，公司业绩驱动因素为高速光模块、宽带接入、无线接入三大核心业务总体的高质量发展。其
中，高速光模块业务表现尤为亮眼，一方面，市场需求的旺盛带动订单大幅增加，公司凭借高质量及时发货
支撑了发货金额的同比大幅增长；另一方面，产品结构的优化推动销售毛利率显著提升。
(四)公司所属行业发展情况
1、ICT终端设备行业
公司ICT终端业务主要聚焦于电信宽带接入终端，该领域在海外市场正处于稳步增长与技术升级的阶段
。新兴市场宽带普及带动光猫、网关需求高速增长，欧美成熟市场依靠存量设备更新实现稳健需求，高端终
端需求持续提升。光接入市场（FTTx、无线前传和回传）呈现周期性发展态势，运营商通常每4-6年部署新
一代接入技术。传统FTTx逐步走出周期底部，50GPON、FTTR、WiFi7技术加速落地，智能化、可运维终端成
为运营商主流采购标准；终端应用场景由家庭市场延伸至中小企业。5GFWA、低轨卫星宽带兴起，推动行业
技术多元化发展。另一方面，行业挑战凸显：各国准入认证规则趋严、区域本土厂商竞争加剧，叠加无线宽
带方案带来的技术替代风险、多技术路线带来的研发适配压力。
2、无线通信基础设施行业
公司在无线通信基础设施行业主要聚焦于无线网络接入终端，该领域在海外市场正处于快速发展的阶段
。从市场规模来看，全球范围内对无线网络的需求持续增长，Wi-Fi7进入规模商用阶段；伴随5G-A建设逐步
启动，基站前传光器件市场有望迎来回暖。海外产业链协同完善，头部运营商普遍采用软硬件配套打包采购
模式。另一方面，行业存在诸多不确定性：不同区域建设成本分化、各国频谱政策持续变动推高产品适配成
本，叠加低轨卫星宽带等新兴方案冲击，企业需要持续投入研发以应对技术迭代与跨界竞争。
3、高速光模块行业
公司在高速光模块行业主要聚焦于电信级和数通级高速光模块，该领域在海外市场正处于需求旺盛与技
术创新的阶段。海外AI算力投资拉动数通光模块需求持续增长，800G规模放量、1.6T进入商用阶段，中国厂
商在高端高速模块领域竞争力不断提升。产品除数据中心互联之外，逐步拓展至自动驾驶、远程医疗等新兴
场景。另一方面，行业挑战突出：技术迭代迅速、研发投入压力大，市场竞争激烈；叠加全球地缘与贸易政
策波动，给海外业务拓展带来不确定性。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，受AI数据中心高速互联扩容、5G-A商用推进及50GPON超宽带升级带动，全球光通信行业
结构性增长延续，算力相关通信硬件需求持续提升。但国际地缘冲突与各国贸易、技术管制政策持续扰动，
使得全球光通信供应面临挑战，给企业海外布局带来不确定性。另一方面，算力基建的持续扩容，仍为行业
参与者带来长期发展机会。面对当前行业发展格局，公司牢牢把握市场增长红利，坚持以技术创新为内核、
全球化发展为方向，有序落地海内外生产产能建设，不断加大研发投入迭代新品，完善全球供应链架构与海
外市场网络。依托高速光模块、宽带接入、无线接入三大核心业务的高质量发展及整体战略布局，公司抗风
险能力与成长潜力持续增强，综合核心竞争优势不断夯实。
报告期内，公司经营主要开展了以下工作：
（一）研发
公司围绕高速光互连、宽带接入、无线与边缘计算三大方向构建平台化研发体系，坚持关键技术自主化
与共性能力跨产品线复用。2026年上半年，公司研发资源持续向以AI算力基础设施为代表的高速光互连方向
倾斜。
高速光模块是公司研发投入最集中、技术迭代最快的方向。公司以3nmDSP与200G/lane高密度集成硅光
作为统一技术底座，支撑800G至1.6T、DR4短距至LR4长距的完整产品谱系快速衍生；面向AI数据中心对功耗
与总体拥有成本的严苛要求，同步布局LPO及基于3nm低功耗发射端DSP的LRO线性驱动方案，形成从传统DSP
架构到低功耗架构的完整技术储备；在新型光源与先进封装方向，公司完成大功率外置光源ELSFP的开发验
证，并启动12.8TXPO及多个NPO定制化项目，对下一代交换机近封装/共封装光学架构进行前瞻布局。关键器
件方面，公司围绕DSP芯片、硅光芯片、直流激光器、隔离器及光纤组件（MT-FA、AWG等）持续强化核心供
应商的物料认证与交付管理，并对多项关键物料提前锁定产能，为大批量交付奠定基础。
在终端侧，公司坚持自主软件路线，自主软件栈与云管理平台已覆盖接入网关及无线终端的主力机型。
报告期内，AI能力在端、边、云三个层面同步落地：网关侧引入AI引擎，云管理平台集成AI实现网络自优化
与故障自诊断，边缘侧推出算力达200TOPS以上的AI嵌入式服务器平台。针对存储器件价格大幅上涨，公司
通过系统性软件优化降低固件与运行时对Flash及DDR容量的占用，使产品可采用容量更小、成本更低的存储
配置，目前已取得积极成果；该项能力既缓解了物料成本压力，亦构成公司终端产品的差异化竞争力。
在量产环节，公司具备在多个生产基地间快速复制工艺平台的能力，报告期内实现800G及1.6T系列产品
在嘉善多个工厂与海外工厂的同步扩产，并持续强化面向全球主流运营商与数据中心客户的产品验证与量产
导入能力，支撑客户订单的快速增长。
2026年下半年，公司研发工作将继续以高速光互连为主线，推进1.6T系列及LPO/LRO低功耗产品的研发
、量产与客户认证，推动ELSFP、XPO、NPO等新产品的验证与推广，并同步提升国内外工厂产能；接入与无
线方向聚焦Wi-Fi8、50GPON及带AI引擎产品的开发与送样，持续投入AI软硬件与边缘计算产品。
（二）产品线
1、电信宽带（宽带产品事业部）
2026年上半年电信宽带产品事业部累计发货和营收相较于去年同期均有所下降，主要原因为受全球性Fl
ash和DDR持续大幅涨价影响，叠加PCB和MLCC在上半年大幅涨价，导致运营商采购意愿不足，部分处于观望
状态。从发货产品结构上看，2026年上半年25GPON+XGSPON+10GEPON的发货量和营收均超过60%，延续了去年
高价值产品比例稳步上涨的趋势。虽然上半年全球接入网市场由于物料价格上涨受到一定的抑制，但是在AI
时代背景下，接入网向高带宽转型的趋势不会改变。2026年上半年，事业部和国外运营商达成了带AI引擎的
PON网关产品合作意向，将于下半年小批量发货。另外，事业部分别拿到欧洲主要运营商和美国主要运营商
的新项目，将于2027年批量发货。
2026年下半年，事业部将专注于主要运营商新产品开发，确保明年新项目量产，推动带AI引擎产品在下
半年小批量落地，开发Wi-Fi8产品和50GPON产品，在年底能够给海外客户送样测试；同时，为了应对Flash
和DDR的涨价，事业部一方面，对软件进行了优化，另一方面，使用容量更小、成本更低的Flash和DDR，使
事业部的产品在市场上更具竞争优势。目前上述措施已取得积极的结果，预计下半年针对大批量发货的产品
将推出成本更优的版本。
2、无线网络与边缘计算（无线产品事业部）
2026年上半年，受全球存储芯片（DDR、Flash）价格大幅上涨及供应紧张影响，无线产品事业部发货量
与营业收入同比均有所下降，利润水平亦有所承压，相关影响主要体现在第二季度。以Wi-Fi产品为例，存
储器件占整机物料成本的比重由年初的不足10%上升至约40%，对产品毛利率形成较大压力。报告期内，事业
部与公司采购部门协同推进多元化开拓货源、加快替代物料的导入与认证、优化硬件设计与软件资源占用，
并通过产品结构优化缓解成本上行压力，相关措施已在部分机型上取得效果。
产品与市场方面，2026年上半年事业部Wi-Fi7产品发货量占比已超过60%，面向全球市场销售，其中90%
以上机型搭载公司自主研发的软件系统。上半年重点立项4款电信级Wi-Fi8家庭网关产品，预计2027年初实
现批量发货；Wi-Fi8网关及公司自主云管理平台均将集成AI功能，用于网络自优化、故障自诊断与家庭业务
体验保障，提升产品附加值与运营商侧的运维效率。
在既有Wi-Fi产品线之外，2026年上半年事业部新推出面向工业应用的AI边缘嵌入式服务器产品AIU-100
，算力达200TOPS以上，支持宽温工作范围并采用工业级防尘设计，可满足智能制造、能源、交通等场景下
的边缘侧AI推理需求，目前已向行业客户送样。
5G小基站方面，2026年上半年销售规模保持稳定，并新拓展面向海外市场的室外一体化小基站平台产品
，进一步完善室内外协同覆盖的产品组合。
展望2026年下半年，事业部仍将面临存储器等原材料价格上涨，以及美国市场对消费级路由器类产品在
生产地相关合规要求方面发生变化等挑战。公司现有已获认证机型的销售不受上述变化影响，针对新机型公
司正按相关程序有序开展合规准备工作。事业部将与客户紧密协同，通过料件替代与设计优化等方式共同应
对成本压力；在产品开发方面全面投入Wi-Fi8与AI软硬件产品，推动无线接入与边缘计算的融合，并加大工
业与企业级市场的拓展力度，持续拓展业务范围与客户覆盖。
3、高速光模块（光电子事业部）
2026年上半年，光电子事业部完成了基于两款3nmDSP芯片和多家200G/lane的高密度集成硅光技术的新
一代1.6TOSFP2xDR4光模块产品和1.6TOSFP2xFR4光模块产品的认证测试，预计2026年下半年实现大批量发货
。此外公司还完成了大功率外置光源光模块ELSFP产品的开发验证和客户送样，预计2026年下半年开始批量
发货。公司在2026年上半年启动了多个新项目的开发，包括1.6T2xDR4LRO项目，1.6T2xLR410km项目，12.8T
XPO项目，以及3.2T、6.4T、7.2T等多个NPO产品的多家客户定制化开发，预计在2026年下半年陆续进行研发
验证和客户送样。
下半年，将继续加大多个系列产品的研发和扩产，包括1.6T2xDR4，2xFR4，2xLR4，2xDR4LPO,以及基于
3nm低功耗发射端DSP的2xDR4LRO，2xFR4LRO等产品，支持不同海外大客户的需求，并继续推进ELSFP，XPO，
特别是NPO等新产品的开发和客户推广。
基于新一代硅光的800GOSFP2xFR4/2xLR4光模块和800G2xDR4/2xDR4+光模块完成多家海外大客户的认证
，已经在2026年上半年实现大批量发货，下半年将进一步扩大产能。
在2026年公司光电子事业部对800G/1.6T光模块产品的关键器件，包括DSP芯片，硅光芯片，CW激光器，
法拉第旋光片/隔离器，光纤组件(MT-FA,AWG等)不断加强核心供应商的物料认证和交付管理，公司对多项关
键物料提前下单锁定产能，为2026年下半年乃至2027年大批量交付做好充分的准备。
公司在2026年上半年完成了嘉善二厂的整体入驻并逐步扩产，实现了800GOSFP2xDR4/2xDR4+，800GOSFP
2xFR4/2xLR4，1.6TOSFP2xDR4/2xDR4+产品等多个产品在嘉善二厂和海外工厂的大规模持续扩产，以满足202
6~2027年客户迅速增长的订单需求。
2026年下半年公司将继续推进新一代800GOSFP2xDR4/2xDR4+，800GOSFP2xFR4/2xLR4，以及1.6TOSFP2xD
R4/2xDR4+，1.6TOSFP2xFR4等产品在嘉善多个工厂和海外工厂的产能提升，并推进基于3nm低功耗发射端DSP
的1.6TOSFP2xDR4LRO以及1.6TOSFP2xLR4硅光光模块产品等多个新机种的量产和客户认证，支持AI大模型客
户以及数据中心客户未来更大规模的需求以实现产品的大规模发货。
（三）重要子公司
1、CIG美国
2026年上半年，面对全球贸易环境的复杂变化，CIG美国与公司总部紧密配合，积极应对北美市场各类
挑战，在市场拓展、产品研发、产能布局上均取得良好成效。
运营方面，CIG美国配合公司业务战略，积极推动在墨西哥和美国本土供应链和产能的扩张。宽带产品
在墨西哥的试产已于2026年上半年完成，待客户认证完成即可批量交付。光模块产品生产所需的洁净工厂完
成规划和设计，预计2027年初完成施工开始投产。为应对宽带和无线产品新的市场准入规则，CIG美国积极
调整在美国马萨诸塞州的工厂的产线配置，预计在2027年上半年开始陆续试产下一代无线路由器及宽带产品
。此外，北美运营团队积极支持和配合公司战略，支持和协调上游合作伙伴的全球化布局，共同推动产业发
展。
市场销售方面，因AI相关资本开支的持续高速增长，北美客户对800G、1.6T光模块及下一代光连接技术
的需求持续高速增长。但与此同时，由此带来的核心物料的供应链压力持续增长。由于公司有效提前预判相
关交付风险，积极提前采取各种措施推动上游供应链扩展保供，通过投资、固定资产投入、预付款等多种组
合方式确保关键物料的交付，并通过与大客户的有效协调提升排产效率和交付节奏。2026年上半年800G光模
块交付稳步提升，推动公司业绩增长。
研发与研发布局方面，在光模块领域，公司在NPO和XPO的预研取得成果，NPO和XPO的原型机样品在3月
北美行业展会展出，获得业界关注，并推动数个产品化合作开发项目的落地，积极推动了公司中长期技术产
品发展，并有效锁定未来业务增长机会。1.6T的客户认证和量产准备有序推进，配合大客户的需求和产能爬
坡进度，2026年下半年和2027年的量产交付准备就绪。800G等其他现有产品的迭代开发和新版本认证有序推
进，特别是关键物料的替代料导入持续推进，为稳定量产交付提供了有力保障。
2、浙江剑桥
浙江剑桥嘉善工厂作为公司战略级生产基地，定位为全球智能制造中心、全球物流管理中心、全球研发
中心，其投产运营标志着公司在高端制造产能布局上完成关键跨越，为公司核心产品的产能保障、全球交付
能力提升及综合竞争力增强提供了坚实支撑。
2026年3月，光电子智能制造基地嘉善二厂正式开业，剑桥科技嘉善智能制造基地的整体能力将进一步
提升，进而持续扩大高端光通信产品的先进制造规模。公司通过持续投入先进制造能力与关键工艺建设，不
断提升供应链协同与交付可靠性，为公司未来业务增长提供稳健支撑，助力企业在光电子领域持续突破。
（四）生产制造
1、传统产品与智能制造
2026年上半年，传统业务整体生产总产出虽同比小幅下降，但公司主动推进全球生产布局战略优化，顺
利完成产能重构及扩产，整体运营平稳可控，核心战略落地成效显著。越南生产基地相关产线已通过客户审
核认证，顺利实现产能在海外落地。伴随越南生产基地未来产能释放，将成为公司核心海外生产新的支点，
提升海外生产议价能力和交付能力，有效降低海外生产成本，实现了“本土响应、全球交付”的服务布局。
同时，嘉善工厂持续推进产能爬坡，逐步聚焦高端定制化产品赛道，形成“高端精密制造+规模化生产
”的全球协同体系。上半年，公司通过战略调整优化了全球生产成本结构，提升了跨区域市场的快速响应能
力。后续公司将持续推进全球生产体系深化协同，加速产能满负荷释放，巩固全球化竞争优势。
2、马来西亚生产基地
2026年上半年，马来西亚生产基地在传统业务与光电子产品业务上均实现突破性发展，成为公司全球产
能布局的重要支撑。传统宽带和无线业务方面，通过多个国际客户年度现场稽核及新品导入现场审核，基地
产品交付与质量保障能力获客户高度评价。光电子产品业务方面，马来西亚生产基地扎实落地公司业务规划
，聚焦产能扩建、新品试制、智能制造及订单交付，各项经营指标稳步推进，海外生产运营能力持续夯实。
产能方面，基地顺利完成二期车间扩建，新增专属产线稳定投产，建成海外端到端光模块完整制造体系。同
时推进三期新厂房扩建，项目2026年下半年投产后，产能将大幅提升，可充分承接后续增量订单。新品端，
基地有序推进1.6T高速光模块智能生产进程，补齐高端产品海外产能布局。智能制造与供应链优化成效显著
，通过导入自动化COB生产和检测设备、自动组装设备，有效降低人工依赖，生产标准化与品质稳定性进一
步提升，产品良率和去年同期相比提升15%以上。同时推进部分物料本地化导入，缩短物料交付周期，有效
提升生产周转效率与海外供应链自主可控能力。交付层面，800G光模块量产工作有序开展。依托国内技术团
队赋能，本地团队快速掌握全流程生产与质控能力，2026年上半年基地800G产品发货量顺利完成半年度交付
任务，保障了客户订单稳定落地。
3、质量与精益
2026年上半年，质量管理中心紧密围绕公司战略定位及“主动预防、韧性保障、智能驱动”的年度质量
方针，全面深化质量管理体系建设。报告期内，公司质量管理体系运行平稳有序，整体产品质量表现稳定可
靠，未发生任何市场批量召回等重大恶性质量事故，顺利通过了客户审核及第三方认证机构的审核。核心业
务举措包括：全球工厂质量提升，支撑产能扩张；产品设计质量保障，源头风险拦截；供应链质量协同，保
障物料稳定。
（五）市场与销售
1、海外市场
2026年上半年，北美市场方面，因AI相关资本开支的持续高速增长，北美客户对800G、1.6T光模块及下
一代光连接技术的需求持续高速增长。但与此同时，由此带来的核心物料的供应链压力持续增长。由于公司
有效提前预判相关交付风险，积极提前采取各种措施推动上游供应链扩展保供，公司通过投资、固定资产投
入、预付款等多种组合方式确保关键物料的交付，并通过与大客户的有效协调提升排产效率和交付节奏。20
26年上半年高速光模块交付稳步提升，推动公司业绩增长。
欧洲市场方面，家庭网关及Wi-Fi产品出货平稳，较上年同期小幅增长，整体符合年初预期。其中，家
庭网关产品在西北欧市场已基本完成从GPON到XGSPON的制式升级换代，东欧地区也已开始向XGSPON过渡。目
前，大多数客户的ONT网关仍采用WiFi6标准。
中东市场方面，该区域家庭网关及WiFi产品在公司整体出货中占比较小。受地缘冲突及霍尔木兹海峡航
运封锁影响，2026年上半年出货量明显下滑，交付进度亦有所延迟。面对上述不确定性，公司基于对地缘政
治风险以及AI需求爆发可能引发物料成本上涨的提前预判，于今年年初即推动客户提前下单与备料，有效保
障了上半年出货目标的达成。但需关注的是，物料价格（尤其是DDRFlash）持续大幅攀升，同时众多物料交
期不断延长，预计将在2026年下半年至2027年间对终端市场需求形成明显抑制，同时也会压缩公司产品毛利
。
亚非市场方面，公司坚持“稳固传统业务、挖掘新增长点”的策略，宽带与无线产品业务实现稳定发展
。传统业务方面，JDM硬件业务持续稳固，在服务好原有客户的基础上拓展多家重点头部客户，东南亚运营
商市场PON和家用MeshWi-Fi业务保持稳定，5G小基站在日韩等重点市场实现稳定交付。新增长点挖掘方面，
家用无线MeshWi-Fi产品在东南亚大规模交付，Wi-Fi7Cloud+Mesh方案在东南亚、南非等市场完成多个小批
量试点，目前处于批量交付应用启动阶段；联合PON芯片原厂，采用最新的AIONT技术，所开发的产品，正面
向潜在重点客户进行联合推广，并取得有效突破；最新研发的AI工业应用整机，正面向行业客户进行推广，
并取得试点突破；针对运营商市场的OLT+GPON/XG(S)PON的整体解决方案已经准备就绪，正在面向市场全面
铺开；进一步深化东南亚、非洲市场代理和销售渠道布局，提升市场覆盖能力。
日本市场方面，公司聚焦光模块核心产品合作，依托CIG日本研发中心的技术支撑，实现高速光模块产
品与本地客户的深度对接，保障产品稳定交付。
2、国内市场
光模块业务是国内市场核心业务，受益于AI与数据中心需求，订单与发货量大幅增长；800G光模块，包
括2xDR4,1xDR8,2xFR4是当前的主力产品，已经大量发货北美及亚太地区；同时，嘉善基地、马来工厂的发
货量在2026H1进入了稳步提升阶段，产能和良率得到了显著提升。2026年上半年，1.6T光模块、ELSFP光模
块及NPO和多个客户的业务进展取得了长足的发展，形势超过预期。新项目的突破，是支撑光模块业务高增
长的核心因素。
（六）供应链
1、物料采购
2026年上半年，受AI需求大幅激增影响，传统业务结构性供需矛盾突出，成本压力持续加大。内存芯片
、PCB、MLCC等核心元器件价格大幅上行，交期被动拉长，采购成本抬升。市场变化不确定性高，原厂调价
、产能分配策略调整存在突发性。公司围绕保交付、控成本、供应链风险防控、国产替代推进开展各项工作
，全力保障项目生产供货。采购持续的策略备料，为稳定交付及控制成本起到了积极作用，缓解了一定的成
本和交付压力。针对核心物料实施分层管理，保持与关键供应商的价格策略谈判及备货储备，国产品牌持续
导入。常态化行情跟踪与价格预警，重点监控核心元器件成本波动，同步收集原厂交期、产能分配信息，为
项目成本测算、备料决策提供支撑。2026年下半年，公司将持续应对元器件不确定性波动，以保交付为根本
，兼顾成本优化与供应链安全，继续推进国产替代落地，平滑物料涨价带来的成本压力，支撑业务稳定经营
。
2、计划、仓储与物流
全球地缘政治与经济环境延续了“低增长、高不确定性”的运行特征。受部分地区地缘政治事件冲击，
全球贸易运行环境不确定性显著上升。全球人工智能产业延续高速增长态势，AI算力基础设施投资加速与数
据中心建设持续扩张，高速光模块产品需求增长。面对上述复杂的外部环境与旺盛的市场需求，在公司各部
门的紧密协同下，圆满完成2026年上半年计划、仓储与物流的各项工作目标。
（七）企业管理
1、人力资源管理
2026年上半年，公司人力资源部紧密围绕公司战略目标和全球业务布局，聚焦人力保障、人才培育及海
外人才布局等重点工作，持续优化人力资源管理体系，夯实组织人才底座，为公司海内外业务稳健发展及国
际化战略落地提供有力支撑。
下半年，人力资源部将持续聚焦人才招录优化、培育体系标准化升级与全球化人才精细化布局，深化人
力资源体系建设，同步夯实干部管理与导师帮带机制，全方位赋能组织效能与人才价值提升。
2、成本管理
2026年上半年，公司成本管理中心以提升资源使用效能为核心，持续优化并精简各部门费用需求，通过
严格审核、动态监控与精准把控，有效降低了非必要支出，显著提高了资源配置的效率与效益。同时，成本
管理中心服务于业务板块，深化、细化与定制化数据分析工作，构建多维度数据模型与可视化分析体系，依
托数据驱动的精准洞察，创新提出针对性管控建议与优化方案，为管理层决策提供了更加科学、系统且具有
前瞻性的依据。此外，成本管理中心还着力强化跨业务板块、部门及业务单元的沟通协作机制，搭建高效信
息共享平台与联动响应渠道，及时协调解决各类问题，促进知识经验共享与团队协同，显著增强了整体执行
力与响应速度，有力支撑了公司运营效率的持续提升。
3、信息化
2026年上半年，公司信息化建设围绕数字化转型战略，完成多项核心系统升级与项目实施，有效提升公
司运营效率、供应链协同能力与全球化生产支撑能力。核心系统升级方面，完成ERP升级至新版本D365后，
上半年保持平稳运行。公司将继续深化财务管理信息化，推进财务一体化建设。通过集团OMS订单管理平台
的优化，实现S&OP准确率提高，推进多地生产的物料计划和供应链效率提升。协助嘉善工厂扩建提升产能，
进行信息化基础设施建设。持续升级和部署武汉、西安、南通、马来西亚、德国、美国、越南、墨西哥等生
产基地的智能制造管理信息系统，以适配新客户、新产品、新工艺的生产业务需求。协助公司顺利通过新老
客户对于合格供应商资格的体系审核。
4、科技管理
2026年上半年，公司科技管理工作成果颇丰，完成了多项关键任务，这些任务涵盖多个领域，包括：公
司已申报2025年上海市百强企业；子公司浙江剑桥通过浙江省创新型中小企业评审、嘉兴市高新技术研究开
发中心认定，完成数字化车间培育入库申报，获得厂房附属设施实用化改造升级奖励及搬迁补贴。此外，公
司高度重视并持续推动知识产权保护工作。上半年公司共计申请9项专利（其中发明专利6项），并成功获得
2项专利授权。这些专利的积累不仅加强了公司的技术实力，也为公司的持续创新和发展奠定了坚实的基础
。
5、股权激励
2026年上半年，公司持续推进股权激励常态化实施，完善长效激励约束机制，吸引和留住核心人才，提
升核心团队凝聚力与企业核心竞争力。2026年6月，公司审议通过2026年股票期权与限制性股票激励计划相
关议案并进行了调整，确定以2026年6月11日为首次授权日，向符合条件的1,056名激励对象首次授予399.84
50万份股票期权，行权价格为每份人民币113.71元。2026年6月18日，公司办理完毕本次激励计划首次授予
股票期权的权益登记工作，实际授予人数1,055名，授予数量399.8050万份（因在授权日后至权益登记期间
有1名激励对象因个人原因放弃其获授的全部股票期权，涉及的股票期权数量合计0.04万份）。股权激励的
持续实施，有效绑定核心员工与公司长期发展利益，激发核心团队的积极性与创造性。
6、港股上市融资
继公司于2025年10月成功完成香港发行上市融资后，公司于2026年6月完成15,600,000股新H股的配售，
配售所得款项总额约为1,975.90百万港元，配售所得款项净额（经扣除配售佣金及其他相关成本及开支后）
约为1,966.97百万港元。本次港股配售的完成拓宽了公司的融资渠道，有效补充公司流动资金，为公司产能
扩张、技术研发、全球化布局等战略举措的推进提供充足的资金支持。
三、报告期内核心竞争力分析
支撑公司主营业务发展的核心竞争力体现为公司在客户资源、创新研发、智能制造、商业模式、产品服
务、管理团队以及国际化分工合作等方面具有突出能力和比较优势。
1、客户资源优势
ICT终端和通信设备市场的主要客户为电信运营商及企业级客户，运营商的供货方主要为全球大型通信
设备提供商。该类提供商一般不从事ICT终端的生产制造，通常采用EMS、ODM、JDM等模式与上游ICT终端制
造企业进行合作。公司不断开拓客户资源，目前主要客户已基本涵盖了下游全球主要的通信设备提供商。公
司的高速光模块产品销售给境内外客户，包括通信设备制造商、电信运营商和数据中心运营商。报告期内，
公司与原有客户合作深度持续深化，依托高速光模块业务旺盛的市场需求，订单规模实现大幅增长，全球市
场覆盖范围进一步拓展。
2、创新研发优势
公司长期贯彻“预研一代、研发一代、生产一代”的核心发展思路，坚持先进研发和智能制造双引擎驱
动成长，在工程技术、效率驱动两个层面持续创新，构建起中美日三地协同互补的研发体系，围绕市场、客
户需求开展高效研发，形成从预研到商业化的全链条创新能力。公司持续进行规模化研发投入，与供应商和
合作伙伴开展深度技术合作，整合技术资源实现新产品持续丰富、技术性能稳步提升，同时加大前瞻性技术
预研投入，密切跟踪产业动向，快速切入新的产品和技术领域。报告期内，公司深度参与50GPON技术研讨与
标准制定，持续研发Wi-Fi7标准相关产品，开展小基站用小型化、低功耗光模块研发；公司启动了多个新项
目的开发，包括1.6T2xDR4LRO项目，1.6T2xLR410km项目，12.8TXPO项目，以及多个NPO产品的定制化开发；
多款400G及800G硅光产品顺利迭代，同步推进1.6TLPO/LRO光模块布局，硅光技术先发布局与行业趋势高度
契合，多维度满足AI算力中心和数据中心的高速互联需求。
3、智能制造优势
公司凭借在工业物联网领域的技术积累，融合数字化与人工智能技术，以效率为驱动持续加大信息化与
自动化研发投入，构建高度自动化的智能生产体系。通过自主研发生产信息化系统，集成机器人手臂、自动
化流水线等技术与柔性化生产线，逐步实现产品、装备、生产、管理和服务全面智能化，兼具小批量、定制
化需求满足能力与成本控制能力。报告期内，公司持续加大智能制造领域投入，技术体系不断优化，嘉善新
工厂聚焦800G系列产品产能提升且通过关键客户现场工艺认证，在生产效率提升、产品质量控制上成效显著
；通过持续优化光模块产品测试等核心环节，进一步巩固降本增效成果，智能制造水平迈上新台阶。
4、商业模式优势
ICT行业技术与应用迭代速度快，产业链分工与协作格局持续重塑，公司依托深厚的核心研发底蕴，灵
活适配产业链分工，构建起JDM、ODM与自有品牌协同并行的商业模式。报告期内，公司基于行业发展特点持
续优化调整商业模式，在小基站领域加大JDM模式应用力度，联合传统合作伙伴拓展一体化小站产品市场，
并通过知识产权授权模式许可合作伙伴向特定市场领域销售，形成多元商业模式协同发展格局。目前公司可
提供整体软件、标准硬件设计及定制化产品（按需研发）等全维度服务，对行业的适应能力持续增强，在激
烈市场竞争中稳固立足。
5、产品服务优势
公司搭建了全流程的产品服务体系，报告期内实现800G光模块、Wi-Fi7等核心产品大批量交付，在产品
质量管控、交付周期压缩、定制化服务响应等方面形成差异化优势，各环节协同，为客户提供定制服务，致
力于提升质量、缩短周期、控制成本。
6、管理团队优势
公司管理团队具有国际化背景，成员学习能力强，针对人工智能带来的社会变革趋势，敏锐洞察产业、
市场和企业环境的不确定性，持续推动技术、市场与产品的迭代创新。面对市场变化与行业新趋势，管理团
队能及时调整竞争策略与应对方式，灵活开展变革，充分发挥快速应变优势，既理性评估当下变革带来的影
响，也重视未来产业发展的潜在变化。报告期内，在应对地缘政治不断变化的情境下，管理团队做出积极有
效决策，通过推动马来西亚、德国、美国、墨西哥等地生产基地实现全球布局，精准把握市场机遇，推动公
司在新产品、新市场、新技术领域持续突破，实现螺旋式上升发展。
7、国际化分工合作优势
公司打造了全球化的研发、生产与销售布局，形成技术研发、生产制造与销售服务的高效联动。美国硅
谷研发中心与销售团队可密切关注前沿技术动态，精准把握北美大客户的新需求；日本研发中心与主流光芯
片供应商同址办公，大幅提升上下游沟通与合作效率；上海、西安、武汉以及南通的研发中心和制造基地与
中国发达的供应链紧密合作，有效降低产品造价和生产成本；海外布局持续完善，马来西亚工厂稳步运营，
德国-波兰生产基地贴近欧洲市场，美国、墨西哥生产基地针对性服务北美地区客户，持续优化产能结构，
配合不同客户的个性化需求。报告期内，公司进一步强化各地区分工合作的协同效应，全球资源配置持续优
化，国际市场综合竞争力显著提升。
公司凭借研发创新、智能制造所构筑的技术核心优势，融入团队奋斗精神，形成核心能力护城河，通过
全球化布局与客户深度绑定，以技术创新和智能制造为双引擎打造差异化竞争壁垒。报告期内，公司持续巩
固各方面核心竞争力，有效应对行业技术升级与地缘政治等挑战，为后续扩大高端产能、强化国内外市场开
拓奠定坚实基础，保障公司实现长远、均衡、可持续发展并为股东创造价值。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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