经营分析☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能设备、工艺解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 9.45亿 99.98 4.60亿 100.16 48.65
其他业务(行业) 15.55万 0.02 -71.67万 -0.16 -461.00
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.98亿 73.86 3.55亿 77.31 50.84
机器视觉制程设备(产品) 1.37亿 14.54 6835.91万 14.89 49.75
智能制造成套装备(产品) 8335.26万 8.82 2581.02万 5.62 30.97
固晶键合封装设备(产品) 2610.96万 2.76 1068.00万 2.33 40.90
其他业务(产品) 15.55万 0.02 -71.67万 -0.16 -461.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.73亿 81.78 3.60亿 78.51 46.63
出口(地区) 1.72亿 18.21 9934.29万 21.64 57.74
其他业务(地区) 15.55万 0.02 -71.67万 -0.16 -461.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.01亿 74.20 3.57亿 77.79 50.92
经销(销售模式) 2.44亿 25.79 1.03亿 22.37 42.13
其他业务(销售模式) 15.55万 0.02 -71.67万 -0.16 -461.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.92亿 99.95 3.75亿 100.11 47.38
其他业务(行业) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 5.28亿 66.59 2.75亿 73.29 52.06
智能制造成套设备(产品) 1.40亿 17.68 3913.00万 10.44 27.93
机器视觉制程设备(产品) 1.00亿 12.66 5328.64万 14.21 53.12
固晶键合封装设备(产品) 2394.47万 3.02 810.61万 2.16 33.85
其他业务(产品) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.59亿 83.13 3.08亿 82.14 46.74
出口(地区) 1.33亿 16.82 6737.49万 17.97 50.54
其他业务(地区) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.87亿 74.05 2.80亿 74.57 47.63
经销(销售模式) 2.05亿 25.90 9575.75万 25.54 46.66
其他业务(销售模式) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 9.01亿 99.94 4.68亿 100.00 51.97
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.62亿 73.42 3.61亿 77.09 54.54
机器视觉制程设备(产品) 1.13亿 12.56 5817.72万 12.43 51.39
智能制造成套设备(产品) 1.11亿 12.27 4443.87万 9.49 40.17
固晶键合封装设备(产品) 1521.23万 1.69 465.35万 0.99 30.59
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.67亿 85.08 3.92亿 83.74 51.13
出口(地区) 1.34亿 14.86 7610.78万 16.26 56.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.89亿 76.43 3.67亿 78.36 53.25
经销(销售模式) 2.12亿 23.50 1.01亿 21.64 47.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.80亿 99.93 4.03亿 100.00 51.70
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.28亿 80.44 3.43亿 85.03 54.61
视觉检测制程设备(产品) 8781.51万 11.25 3785.75万 9.39 43.11
智能制造成套设备(产品) 6149.50万 7.88 2093.58万 5.19 34.04
固晶键合封装设备(产品) 279.65万 0.36 157.93万 0.39 56.48
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.02亿 89.93 3.63亿 90.04 51.73
出口(地区) 7805.58万 10.00 4015.30万 9.96 51.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.54亿 70.98 3.01亿 74.53 54.25
经销(销售模式) 2.26亿 28.95 1.03亿 25.47 45.45
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.32亿元，占营业收入的24.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 13068.54│ 13.83│
│客户二 │ 3390.40│ 3.59│
│客户三 │ 2465.04│ 2.61│
│客户四 │ 2169.96│ 2.30│
│客户五 │ 2091.37│ 2.21│
│合计 │ 23185.31│ 24.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.44亿元，占总采购额的5.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1090.72│ 1.44│
│供应商二 │ 962.97│ 1.26│
│供应商三 │ 848.16│ 1.11│
│供应商四 │ 791.62│ 1.04│
│供应商五 │ 702.04│ 0.92│
│合计 │ 4395.51│ 5.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（2024年修订），公司属于专用设备制造业；
根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。
公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方
案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电
动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的
解决方案，推动工业数字化、智能化升级。
公司具体产品如下：
（一）精密焊接装联设备
（二）机器视觉制程设备
（三）智能制造成套装备
（四）固晶键合封装装备
二、经营情况的讨论与分析
公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，聚焦汽车电动化及智驾、智能终
端智能穿戴、AI服务器、半导体封装等多个行业应用领域。报告期内，公司加速高端装备国产化进程，推动
核心技术突破与产品线升级，实现营业收入50431.33万元，同比增长11.85%；综合毛利率50.78%；归母净利
润13289.96万元，同比增长11.84%，扣非归母净利润11327.69万元，同比增长16.46%。
公司整体盈利能力与运营效率稳步提升。具体来看：
(一)精密焊接装联设备：AI产业高景气带动焊接及相关设备需求增量
1、消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级
2025年上半年，消费电子AI化进程显著加速，硬件终端智能化迭代节奏加快。据Canalys数据，2025年
全球AI手机渗透率预计达34%；IDC报告显示，全球可穿戴设备出货量同比增长10.5%，其中智能眼镜市场AI
产品占比达78%，Meta相关产品市场份额居前。随着AI技术深度融入，消费电子产品中柔性电路、微型传感
器等精密组件应用更广泛，对焊接工艺的精细化与稳定性要求进一步提高。
报告期内，公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，技术创新与业务拓展同步突破。针对AI终端开发的
震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及
AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公
司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。
2、AI服务器市场爆发，带动高速连接器焊接和精密组装设备需求增长
AI服务器市场爆发式增长带动高速连接器需求激增。据IDC数据，2025年全球AI服务器市场规模预计达3
660亿美元，同比增长44.6%，内置GPU的服务器占比将接近50%。单台AI服务器高速连接器价值量达8000-120
00元，较传统服务器提升5-10倍，全球AI服务器出货量年内预计达180万台，拉动高速连接器市场规模超90
亿元。其中铜缆高速连接器因低成本、低功耗优势，在短距离场景中成为核心选择，据行业预测，2024-202
8年全球有源电缆（AECs）市场复合增长率达45%。
报告期内，公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精
密电子组装设备。公司在这一高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注入强劲动力。
3、汽车智驾带动激光雷达，精密焊接成为标配
新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及。据高工智能汽车产业研究院数据，2025年1-6月中国乘
用车激光雷达搭载交付量达104.39万颗，同比增83.14%。当前固态激光雷达出货量占比达65%，对精密焊接
工艺的稳定性与一致性提出更高要求，推动精密焊接设备需求逐步增加。
报告期内，公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾
赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈
锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装
备领域的业务拓展提供支持。
作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车
高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配80
0V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实
现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。
(二)机器视觉制程设备：全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展
随着智能制造加速推进，机器视觉作为工业检测的核心技术支撑，在多领域需求持续释放。据高工机器
人产业研究所（GGII）数据，2025年中国机器视觉市场规模有望突破210亿元，同比增速超14%；从全球范围
来看，据MarketsandMarkets预测，到2030年全球机器视觉市场规模将从2025年的158.3亿美元增长到236.3
亿美元，年复合增长率为8.3%。在应用领域方面，3C电子、汽车电子、半导体封装依旧是主要应用场景，同
时新兴领域如光模块和AI服务器增长势头迅猛，对精密检测设备需求显著增加。
报告期内，公司聚焦各领域检测需求，推动产品在多场景落地应用，技术与业务协同推进：
SMT环节标准化检测：受AI服务器需求爆发带动PCB产业再次增长，SMT产业迎来新增长空间，据海关统
计数据，2025年上半年中国大陆SMT自动贴片机进口7380台，同比增长20.5%。3DAOI&SPI检测设备是SMT产线
标准设备，呈现同比增长。公司相关视觉检测设备可实现AI服务器不停线训练，在线优化工艺参数，提升直
通率，正加速在客户端推广。
智能终端智能穿戴全检环节：公司多维度全检测设备实现批量应用，可对手机、笔记本电脑、智能穿戴
设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。同步推进新视觉技术方案的应用，通过多相机协同采集多角
度信息，有效解决弧面、曲面等复杂结构的全维度检测难点，进一步拓宽了精密复杂元器件检测场景的应用
。
AI服务器领域：在AI服务器领域取得积极进展，针对高速连接器外观检测的高要求场景，设备可精准识
别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。
光模块领域：在光模块领域，对于800G及以上高速光模块生产需求，设备可检测激光器芯片偏移、金线
键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。
半导体封装检测：双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测
场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精
度AOI检测设备。
(三)智能制造成套装备：全球化交付与新兴场景拓展
智能制造成套装备业务以核心客户合作为根基，加速全球化布局与新兴领域渗透，柔性制造技术优势持
续凸显。报告期内，公司在核心客户合作方面，与博世集团合作深度升级，2025年承接了包括行车记录仪及
域控制器等自动化项目；公司自研的图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子落地，实现多工艺岛与AGV联
动生产，通过低代码简化编程，充分体现柔性制造理念。全球化布局实现关键突破，向佛吉亚等欧洲生产基
地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域多媒体控制器VCC产线。
以核心工艺能力驱动自动化产线落地线控底盘、激光雷达及服务器液冷等新兴领域。在线控底盘领域，
公司为伯特利提供线控制动One-box自动化整线。在激光雷达领域，为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检
测自动化线体，包括柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI算法深度学习的AOI检测设备。在AI服务器液冷
领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产线已实现
复购，成为业务增长核心驱动力。
(四)固晶键合封装设备：半导体固晶及先进封装设备渐成系列
全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容。据SEMI最新预测报告，2025年全球封装设备销
售额预计达54亿美元，同比增长7.7%，连续三年保持增长。其中功率半导体封装设备增长受多领域需求拉动
显著，新能源汽车、储能等领域需求稳健增长，同时AI数据中心对高效电源的需求提升，推动600VSiCMOSFE
T应用扩大，共同带动功率封装设备需求上扬。Yole预测2025年全球碳化硅器件市场规模将突破100亿美元，
年复合增长率达30%，加速银烧结、多功能固晶机等核心工艺设备的国产化进程。此外，AI芯片的迅猛发展
拉动先进封装设备需求上扬，SEMI数据显示，2025年先进封装设备市场规模预计突破50亿美元，其中热压键
合（TCB）技术因HBM和Chiplet封装需求，在2025-2030年期间预计实现11.6%的年复合增长率。
碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。报告期内，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇
川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长
晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升，正在和微纳银（铜
）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力。
先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发取得关键进展。作为AI芯片CoWoS、HBM封装的核心工艺设备
，TCB在微米级互连中发挥关键作用，Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元。公司TCB设备研发进展顺
利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。
三、报告期内核心竞争力分析
1、技术平台研发&行业应用开发
公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平台专注于基础性、通用性、
前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工艺装备和行业解决方案的应用开发。
公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，
并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，
公司构建了坚实的工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉检测、点胶贴合
等工艺技术方面，公司形成了独特的工艺专家系统和核心模组；在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图
像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技
术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI训练模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术。公司的
芯片封装AOI具备双相机设计、超景深融合技术和AI辅助编程等技术，自动识别金线位置，并根据检测算法
配置生成检测窗，大大提高编程效率。
公司深入研究各行业痛点与需求，提供一站式、定制化的行业解决方案。
智能制造成套装备事业部聚焦新能源汽车智电化和AI服务器领域，运用总线通讯结合高可靠性焊接工艺
、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷
达、OneBox&TwoBox线控制动、液冷散热水泵自动化生产线等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码
可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成智能柔性生产系统。
智能穿戴事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势
，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等工艺技术优势，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI
智能硬件提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。
半导体封装设备事业部全部业务注入江苏快克芯装备科技有限公司。公司自主研发微纳金属烧结设备、
真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI、高速高精固晶机及先进封装热压键合设备（TCB）等，开发了Secs-Gem的S
DK，支持GEM200&GEM300，为半导体封装、光器件微组装提供装备解决方案。公司针对先进封装领域核心工
艺的TCB热压键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计
、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等。
2、营销管理多维布局
作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国家战略引领，聚焦AI智能硬
件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。
在营销管理方面，公司采取了多维布局策略：
（1）挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发阶段需求，跟随开发进程配合客户做
各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力。同时，前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，
提高研发成果转化力。
（2）深耕山头客户。建制多兵种团队，围绕客户多元化需求开展全方位、精准化的服务工作，秉持精
益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
（3）关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关
联的其他设备和解决方案。
（4）落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以通用设备经销商服务为主，同时对全
球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售
后全方位本土化服务；在墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DE
MO中心和售后服务体系。
3、客户导向文化及品牌优势
公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团
队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如立讯
精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、小米、台达、安费诺、莫仕、海康威视、比亚迪、苹果、博世、佛吉
亚、禾赛科技、汇川技术、飞龙股份、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、成都先进功率半导
体（APS）、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、宏微科技、特斯拉等，树立了良好的全球化品牌形
象和领先的市场地位。
公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心、江苏省高密度微组装工程研究中心、中国智能
制造百强企业、国家级专精特新“小巨人”、国家制造业单项冠军企业等。
4、与企业文化深度融合的人才机制
经过多年的创业发展经历，公司形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核
心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略
，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，积极推进实施2025年限制性股票激励计划和员工持股计划，
凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；
公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。
〖免责条款〗
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