经营分析☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能设备、工艺解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 9.45亿 99.98 4.60亿 100.16 48.65
其他业务(行业) 15.55万 0.02 -71.67万 -0.16 -461.00
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.98亿 73.86 3.55亿 77.31 50.84
机器视觉制程设备(产品) 1.37亿 14.54 6835.91万 14.89 49.75
智能制造成套装备(产品) 8335.26万 8.82 2581.02万 5.62 30.97
固晶键合封装设备(产品) 2610.96万 2.76 1068.00万 2.33 40.90
其他业务(产品) 15.55万 0.02 -71.67万 -0.16 -461.00
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.73亿 81.78 3.60亿 78.51 46.63
出口(地区) 1.72亿 18.21 9934.29万 21.64 57.74
其他业务(地区) 15.55万 0.02 -71.67万 -0.16 -461.00
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 7.01亿 74.20 3.57亿 77.79 50.92
经销(销售模式) 2.44亿 25.79 1.03亿 22.37 42.13
其他业务(销售模式) 15.55万 0.02 -71.67万 -0.16 -461.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.92亿 99.95 3.75亿 100.11 47.38
其他业务(行业) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 5.28亿 66.59 2.75亿 73.29 52.06
智能制造成套设备(产品) 1.40亿 17.68 3913.00万 10.44 27.93
机器视觉制程设备(产品) 1.00亿 12.66 5328.64万 14.21 53.12
固晶键合封装设备(产品) 2394.47万 3.02 810.61万 2.16 33.85
其他业务(产品) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.59亿 83.13 3.08亿 82.14 46.74
出口(地区) 1.33亿 16.82 6737.49万 17.97 50.54
其他业务(地区) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.87亿 74.05 2.80亿 74.57 47.63
经销(销售模式) 2.05亿 25.90 9575.75万 25.54 46.66
其他业务(销售模式) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 9.01亿 99.94 4.68亿 100.00 51.97
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.62亿 73.42 3.61亿 77.09 54.54
机器视觉制程设备(产品) 1.13亿 12.56 5817.72万 12.43 51.39
智能制造成套设备(产品) 1.11亿 12.27 4443.87万 9.49 40.17
固晶键合封装设备(产品) 1521.23万 1.69 465.35万 0.99 30.59
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.67亿 85.08 3.92亿 83.74 51.13
出口(地区) 1.34亿 14.86 7610.78万 16.26 56.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.89亿 76.43 3.67亿 78.36 53.25
经销(销售模式) 2.12亿 23.50 1.01亿 21.64 47.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.80亿 99.93 4.03亿 100.00 51.70
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.28亿 80.44 3.43亿 85.03 54.61
视觉检测制程设备(产品) 8781.51万 11.25 3785.75万 9.39 43.11
智能制造成套设备(产品) 6149.50万 7.88 2093.58万 5.19 34.04
固晶键合封装设备(产品) 279.65万 0.36 157.93万 0.39 56.48
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.02亿 89.93 3.63亿 90.04 51.73
出口(地区) 7805.58万 10.00 4015.30万 9.96 51.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.54亿 70.98 3.01亿 74.53 54.25
经销(销售模式) 2.26亿 28.95 1.03亿 25.47 45.45
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.32亿元，占营业收入的24.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 13068.54│ 13.83│
│客户二 │ 3390.40│ 3.59│
│客户三 │ 2465.04│ 2.61│
│客户四 │ 2169.96│ 2.30│
│客户五 │ 2091.37│ 2.21│
│合计 │ 23185.31│ 24.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.44亿元，占总采购额的5.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1090.72│ 1.44│
│供应商二 │ 962.97│ 1.26│
│供应商三 │ 848.16│ 1.11│
│供应商四 │ 791.62│ 1.04│
│供应商五 │ 702.04│ 0.92│
│合计 │ 4395.51│ 5.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同，深度布局AI人工智能、智能
穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道。报告期内，公司加速高端装备国产化
进程，推动核心技术突破与产品线升级，实现营业收入94508.96万元，同比增长19.24%；综合毛利率48.65%
；归母净利润21220.03万元，同比增长11.10%，扣非归母净利润17446.74万元，同比增长16.57%。各业务板
块协同发力，其中：
精密焊接装联设备营收69805.54万元，同比增长32.25%；
机器视觉制程设备营收13741.66万元，同比增长37.00%；
智能制造成套装备营收8335.26万元，同比减少40.52%；
固晶键合封装设备营收2610.96万元，同比增长9.04%。
公司整体盈利能力与运营效率稳步提升。具体来看：
精密焊接装联设备：技术升级驱动高端市场渗透
政策技术双轮驱动，消费电子结构性复苏加速。2024年，消费电子行业在“以旧换新”政策扩围与AI技
术创新的双重驱动下，呈现“传统品类回暖、新兴赛道爆发”的分化格局。国家将手机、平板、智能手表等
12类3C产品纳入中央财政补贴范围，提供最高15%购置补贴，叠加地方政府5%-10%配套政策，全年累计拉动
消费超800亿元，直接激活存量市场换机需求。全球智能手机出货量12.4亿台，同比增长6.4%。可穿戴设备
市场加速复苏，全年出货量达5.1亿部，其中AR/VR设备出货量达760万台，同比增长12%，AI眼镜、健康监测
手表等搭载新型传感器的智能终端产品出货占比提升至35%，带动微显示模组、柔性电路等精密电子组件的
焊接与组装需求显著增长。
报告期内，在智能终端和智能穿戴领域，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费
电子结构升级机遇，已在A客户、小米、华勤技术等头部企业应用落地；公司为莫仕提供了高速连接器精密
组装设备，进入英伟达供应链体系。
电动化智能化协同演进，汽车电子装备需求持续扩容。2024年中国新能源汽车市场延续高速增长态势，
全年零售渗透率达47.6%，销量突破1089.9万辆，同比增长41%，电动化进程从政策驱动转向市场驱动为主。
随着智能网联技术加速突破，L2+级以上智驾功能渗透率突破50%，汽车电子进入技术迭代与需求爆发期，能
源管理系统（BMS）、800V高压电驱、中央计算平台等核心部件的高可靠性焊接与组装需求激增。作为环境
感知核心传感器，激光雷达成为车企差异化竞争的关键战场，据速腾聚创财报显示，2024年国内车载激光雷
达出货量突破54.4万台，其中ADAS领域应用占比达95.5%，固态激光雷达技术渗透率提升至35%，推动高精密
焊接装备需求持续扩容。报告期内，公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域。公司选择性波峰焊量产型
设备持续迭代，并将公司特长的视觉技术加入选焊模组中，实现实时监测波峰状态变化，在国内头部新势力
车企中持续获单。凭借“设备+检测+工艺”一体化解决方案，公司选择性波峰焊在新能源汽车电子领域的订
单有较大增长，尤其在电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件的设备市占率显著提升。公司极具特色
的精密激光焊接工艺，在BYD、禾赛科技等头部企业中斩获批量订单。机器人智能化与核心元件需求共振，
精密焊接装备迎来战略机遇。机器人及电子元件行业正迎来爆发式增长，2024年全球工业机器人市场规模突
破200亿美元，中国占比达40%，人形机器人市场增速更为显著，预计2030年全球规模将达151亿美元，年复
合增长率超56%。机器人市场的爆发式发展带动核心元件如传感器、伺服电机、控制器等需求共振，其中伺
服电机市场规模预计2030年增至180亿美元，伺服电机市场规模同期将达200亿美元。机器人电子元件作为产
业链核心环节，其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出了更高的要求。
报告期内，公司持续为机器人核心电子元件企业，如汇川技术、三花智控、拓普集团、卧龙电驱、柯力
传感、江苏雷利、南方精工等提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。
机器视觉制程设备：AI+3D技术构建竞争壁垒
2024年全球机器视觉检测设备市场规模突破200亿美元，中国市场规模达207亿元，同比增长12%。随着
消费电子、汽车电子和半导体等领域的智能化升级，检测设备需求持续攀升。其中，消费电子占中国机器视
觉市场的25%，汽车电子和半导体分别占比18%和15%，成为核心增长引擎。技术层面，AI视觉算法渗透率达3
5%，检测效率较传统方案大幅提升。多光谱融合成像、3D点云重建等技术的应用，使缺陷识别准确率提升至
99.99%以上。同时，全球AI算力需求正以年均65%的增速攀升，算力基础设施正经历颠覆性重构，作为AI芯
片与服务器高速互联的核心载体，800G/1.6T高速光模块市场规模快速增长。
报告期内，公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同研发优势，实现AOI视觉检测设备的重大技术突
破与产品线拓展。研发的AOI多维全检设备突破传统检测局限，从单一焊点检测升级至PCB&FPC全制程、芯片
级精密检测，覆盖元器件贴装、Mylar缺陷、侧面胶水形态、高反光芯片表面、透明胶水厚度及气泡、高密
度微孔焊锡质量等复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商。该设备集成AI缺陷识别算法、高速飞拍成像
、无缝拼接、3D点云建模、超景深合成等核心技术，创新采用模块化硬件架构与通用型软件平台，实现“一
键校准、一键编程、一键切换”的高效检测模式，显著提升客户产线换型效率与检测精度。公司完成3DSPI
检测设备开发，与已有的2D&3DAOI设备形成SMT视觉检测“全家桶”，覆盖锡膏印刷、元件贴装、焊接质量
全流程检测，技术性能达到国际先进水平。同时，公司成功研发光模块AOI视觉检测设备，基于公司的百万
级训练模型，AI深度学习和常规算法结合，一键生成检测框并实现快速编程，设备适用于芯片贴装检测，精
准定位激光器/探测器芯片偏移，确保光路对准精度；焊接质量管控，有效检测光模块划伤、异物、破损、
虚焊、崩边、线弧等缺陷，识别金线键合、Flip-Chip倒装焊的虚焊、桥接缺陷，具备每个FOV采集6500万超
高像素图像的数据融合能力，整个超景深图像采集时间不超过2秒，满足400G/800G/1.6T等高速光模块量产
需求，在头部客户实现应用，进一步巩固了公司在视觉检测领域的市场竞争力。
智能制造成套装备：智能汽车技术迭代与全球化供应链深化并行
2024年全球经济在复杂环境中保持复苏韧性，地缘政治与贸易格局变化加剧行业竞争，新能源汽车产业
在技术迭代与政策驱动下加速向智能化转型。国内新能源车零售渗透率达47.6%，其中下半年连续5个月突破
50%，L2级辅助驾驶实现规模化普及，L3级高阶智驾进入技术验证阶段。ADAS技术迭代推动车载传感器需求
爆发，2024年全球车载摄像头市场规模达86亿美元，毫米波雷达市场突破151亿美元，激光雷达市场达6.92
亿美元，中国品牌占据全球92%份额。4D成像雷达渗透率快速提升，AI算法与V2X通信技术加速融合，推动传
感器市场呈现“摄像头主导、毫米波渗透、激光雷达放量”的结构性增长特征。
报告期内，公司持续深耕新能源汽车电子高端装备领域：
1核心技术与客户合作双突破：与博世集团合作深度升级，完成苏州博世及常州武进工厂的多项目交付
，涵盖电控模块焊接与智能座舱组装产线；自主研发的GraphicalProgramming多功能机器人工艺岛在联合汽
车电子实现多工艺岛AGV联动生产，通过低代码图形化编程将产线调试效率大幅提升，集中体现柔性制造理
念。
2全球化布局突破：在欧洲市场成功接到线控底盘ESC产线与多媒体控制器VCC等自动化生产线订单，拓
展欧洲汽车电子Tier1自动化业务。
3新兴领域拓展与多元化应用：在激光雷达领域，为禾赛科技、速腾聚创等提供了激光雷达精密焊接及
检测自动化解决方案。在电子水泵细分市场建立深度合作，为飞龙汽车部件股份有限公司交付多条新能源汽
车电子水泵及AI服务器散热水泵产线，设备兼容300W以上高功率水泵电机焊接工艺。
固晶键合封装设备：高压快充推动碳化硅需求增长，AI驱动先进封装技术突破
根据SEMI数据，全球半导体市场在2023年经历短期调整后，2024年实现显著复苏，销售额达6280亿美元
（同比+19%），而半导体设备市场受AI驱动和先进制程扩产推动，2024年设备支出达1090亿美元（同比+16%
），预计2025年将突破1270亿美元。
在新能源汽车与可再生能源技术快速迭代的驱动下，碳化硅（SiC）器件市场迎来结构性增长。800V高
压平台加速普及，BYD、理想等车企推出全域1000V架构，推动1500VSiC模块需求激增。2024年全球碳化硅功
率器件市场规模突破26亿美元，同比增长32%，其中新能源车领域渗透率提升至12%，预计2025年将超过20%
，2029年市场规模有望突破136亿美元。随着国内天岳先进、世纪金芯等企业实现8英寸碳化硅衬底批量交付
，成本较6英寸降低30%，以及芯联集成、士兰微等IDM厂商8英寸碳化硅晶圆产线产能提升至每月3万片，碳
化硅价格和产能都得到了大幅优化。银烧结作为碳化硅封装的核心工艺，可使模块功率循环寿命提升5-10倍
，热导率提高3-5倍，成为国产替代的关键突破点。报告期内，公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭
代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银
烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。
与此同时，AI技术的爆发式增长推动先进封装市场进入高速发展期。2024年全球AI芯片市场规模突破71
0亿美元，中国占比达35.2%，带动先进封装设备需求激增。以热压键合（TCB）为代表的高端键合技术成为A
I芯片制造的核心瓶颈，其在CoWoS和HBM封装中发挥关键作用。CoWoS技术通过硅中介层实现微米级TSV互连
，显著提升AI芯片的算力密度与能效比，预计2026年将超100亿美元，年复合增长率42%。公司聚焦先进封装
高端装备TCB的研发，2025年年内将完成样机研发并提供打样服务。
报告期内高速高精固晶机QTC1000形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装DieBonding领域踏出
了关键坚实的一步。
二、报告期内公司所处行业情况
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《
国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。公司致力于为客户提供
智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源、新能源车、精密电
子制造（医疗电子、数据通信）、机器人等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精
密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器
视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，面对新能源车、新能源、半导体、机器人行业的发
展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术平台研发&行业应用开发
公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平台专注于基础性、通用性、
前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工艺装备和行业解决方案的应用开发。公司自主研发高精度运
动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，并在标准化软件平台上开发
了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，公司构建了坚实的工艺壁垒
。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉检测、点胶贴合等工艺技术方面，公司形成
了独特的工艺专家系统和核心模组；在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检
技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定
量分析和检测、AI模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术，从高密度微孔焊点检测到多维全检及半
导体封装芯片和金线的检测，技术成果在各事业部设备开发中得到了不断复用和协作创新。
同时，公司各事业部致力于将前沿技术转化为实际生产力，深入研究各行业痛点与需求，提供一站式、
定制化的行业解决方案。
新能源设备事业部聚焦新能源汽车的电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，
结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激
光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程
软件平台，与客户系统及机器人设备连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子领域的头部客户中实现交付和复
用。智能穿戴事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势
，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等工艺技术优势，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI
智能硬件提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。
半导体封装设备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、热贴
固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速高精固晶机、芯片封装AOI及先进封装高端装备，开发
了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为半导体客户提供成套封装设
备及自动化解决方案。
报告期内，公司针对先进封装领域核心工艺的TCB热压键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和
晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控
制系统等。
2、营销管理多维布局
作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国家战略引领，聚焦AI智能硬
件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。
在营销管理方面，公司采取了多维布局策略：
（1）挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发阶段需求，跟随开发进程配合客户做
各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力。同时，前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，
提高研发成果转化力。
（2）深耕山头客户。建制多兵种团队，围绕客户多元化需求开展全方位、精准化的服务工作，秉持精
益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
（3）关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关
联的其他设备和解决方案。
（4）落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以通用设备经销商服务为主，同时对全
球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售
后全方位本土化服务；在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立
设备DEMO中心和售后服务体系。
3、客户导向文化及品牌优势
公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团
队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果
、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、莫仕、海康威视、宁德时代、比亚迪、博世、汇川技
术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技
、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、小米、科博达、宏微科技、三安光电、特斯拉、京东方等，树
立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。
公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能
制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”，国家制造业单项冠军企业。
4、与企业文化深度融合的人才机制
经过多年的创业发展经历，公司形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核
心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略
，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人
才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉
感，打造企业最强核心竞争力。
五、报告期内主要经营情况
公司致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供智能装备解决方案，积极把握AI硬件、智能终端智能
穿戴、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体、机器人等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，
加快布局新产品、新业务，同时，公司有力推进各项经营变革，加快发展公司新质生产力。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《
国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。公司主营业务：精密焊
接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，下游主要涉及消费电子、机器人
、新能源车、半导体、光电显示等行业。
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2024年消费电子行业全面复苏，AI技术革命与混合现实（MR）终端普及推动产业链价值重塑。据IDC最
新报告，全球智能手机全年出货量回升至12.5亿部，其中生成式AI手机占比突破12%（Counterpoint数据）
，旗舰机型全面搭载端侧大模型，带动存储、散热、传感器等模块单价提升30%以上。
AI手机开启场景革命：DIGITIMES数据显示，2024年全球AI手机出货量达1.5亿部。2025年端侧大模型加
速迭代，AI手机渗透率预计突破20%，2027年或达40%以上。硬件升级聚焦低功耗芯片（如3nm制程）与多模
态交互，医疗、教育、游戏等场景将催生“AI智能体”新生态。
AIPC规模化落地开启换机潮：随着Windows12及高通骁龙XElite等AI芯片平台上市，2024年AIPC出货量
超预期攀升至2000万台，渗透率突破10%，推动PC均价上浮15%-20%。Windows12与鸿蒙系统助力端云协同发
展，2025年AIPC渗透率或达37%，轻薄本搭载本地化AI助手成主流，企业端采购需求因效率提升工具激增。
AI眼镜重塑交互范式：2024年成为AI眼镜商业化元年，IDC预测全年出货量将突破800万台，中国市场同
比增长240%。2025年光波导与MicroLED显示将实现技术突破，设备轻量化（<100g）驱动消费级市场爆发，
预计2027年全球出货量超3000万台，医疗、工业巡检等B端场景渗透率提升至40%。
MR产业生态爆发式扩张：苹果VisionPro2代及MetaQuest4的发布带动全球MR设备出货量突破1200万台，
中国市场规模激增，同比增长118%。内容端，工业设计、远程协作等B端场景渗透率超25%，驱动微显示、空
间计算模组等核心部件需求爆发，京东方/索尼硅基OLED面板产能同比扩张300%。2025年MR全球出货量或突
破2500万台。
2.机器人行业：政策与技术双轮驱动，具身智能赛道崛起
具身智能是人工智能与物理实体融合的前沿领域，强调智能体通过物理载体与环境交互，形成感知-行
动闭环，工业机器人和人形机器人是其典型载体形态。
工业机器人：2024年我国工业机器人年产量超50万台，同比增长25%，减速器、伺服系统等“卡脖子”
核心部件国产化率首破40%，制造成本下降30%-50%，产业竞争力显著提升，为工业机器人高端化及人形机器
人量产奠定基础。中国机器人产业联盟（CRIA）预测，2025年中国工业机器人市场规模将突破1600亿元，年
复合增长率15%，高端市场国产化率提升至55%。人形机器人：特斯拉Optimus量产推动全球核心部件市场扩
容，高工机器人数据显示，2024年相关市场规模预计突破300亿元。国内小米、优必选等企业推出量产产品
，三花智控、拓普集团等攻克关节模组技术，核心部件良率超90%。中国电子学会预测，2030年中国人形机
器人市场规模达8700亿元；国际机器人联合会（IFR）指出，全球人形机器人市场年复合增长率71%，2030年
规模有望突破5000亿美元。
3.新能源车行业：高压快充+AI智驾双引擎
智能化硬件渗透率加速提升：L3级自动驾驶政策破冰推动多传感器融合方案加速落地，2024年上半年国
内前装激光雷达交付量达135万颗（同比+370%），4D毫米波雷达占比提升至40%。与此同时，高阶智能驾驶
技术快速渗透，2024年国内乘用车L2级及以上辅助驾驶渗透率已突破55%，预计2025年将达到65%。智能底盘
和座舱市场爆发式增长，2024年智能底盘市场规模达533亿元（同比+36%），预计2030年突破1800亿元；智
能座舱渗透率超过70%，市场规模达1528亿元。高压快充重构新能源车补能生态：目前800V高压平台已成为
新能源车型标配，比亚迪、小鹏等车企加速向900V乃至1000V平台跃迁，推动充电效率向“油电同速”迈进
。以比亚迪“兆瓦闪充”技术为例，5分钟充电续航400公里。技术突破正加速市场渗透，据工信部数据，20
25年800V高压车型销量预计突破580万辆，渗透率超50%，高压快充产业链市场规模将突破1200亿元，成为驱
动新能源车替代燃油车的核心变量。
4.半导体行业：先进封装与第三代半导体重塑产业格局
AI与HBM技术驱动创新：Yole数据显示，2025年全球HBM市场增速将超70%，AI芯片需求（如英伟达H200
及AMDMI400）推动逻辑设备支出占比达45%，硅光芯片市场（2023-2029年CAGR45%）加速光刻与封装技术融
合。
先进制程与先进封装技术迭代加速：随着摩尔定律接近物理极限，2nm/3nm工艺成为全球竞争核心。SEM
I数据显示2025年全球晶圆产能将突破3370万片/月，头部厂商台积电、三星和英特尔计划投入超1200亿美元
扩建产能，其中2nm工艺相关设备投资预计超600亿美元。在先进封装领域，台积电CoWoS、英特尔EMIB等异
构集成技术突破传统性能瓶颈，先进封装市场规模将以10.6%的复合增速从2022年443亿美元增至2028年786
亿美元，其中热压键合技术驱动的先进封装设备市场2027年或突破25亿美元(CAGR18%)。
碳化硅功率半导体市场加速渗透，技术迭代驱动成本下探：据YoleDevelopment预测，2030年全球碳
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