经营分析☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能设备、工艺解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.92亿 99.95 3.75亿 100.11 47.38
其他业务(行业) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 5.28亿 66.59 2.75亿 73.29 52.06
智能制造成套设备(产品) 1.40亿 17.68 3913.00万 10.44 27.93
机器视觉制程设备(产品) 1.00亿 12.66 5328.64万 14.21 53.12
固晶键合封装设备(产品) 2394.47万 3.02 810.61万 2.16 33.85
其他业务(产品) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 6.59亿 83.13 3.08亿 82.14 46.74
出口(地区) 1.33亿 16.82 6737.49万 17.97 50.54
其他业务(地区) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.87亿 74.05 2.80亿 74.57 47.63
经销(销售模式) 2.05亿 25.90 9575.75万 25.54 46.66
其他业务(销售模式) 40.69万 0.05 -39.90万 -0.11 -98.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 9.01亿 99.94 4.68亿 100.00 51.97
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.62亿 73.42 3.61亿 77.09 54.54
机器视觉制程设备(产品) 1.13亿 12.56 5817.72万 12.43 51.39
智能制造成套设备(产品) 1.11亿 12.27 4443.87万 9.49 40.17
固晶键合封装设备(产品) 1521.23万 1.69 465.35万 0.99 30.59
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.67亿 85.08 3.92亿 83.74 51.13
出口(地区) 1.34亿 14.86 7610.78万 16.26 56.82
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.89亿 76.43 3.67亿 78.36 53.25
经销(销售模式) 2.12亿 23.50 1.01亿 21.64 47.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.80亿 99.93 4.03亿 100.00 51.70
─────────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.28亿 80.44 3.43亿 85.03 54.61
视觉检测制程设备(产品) 8781.51万 11.25 3785.75万 9.39 43.11
智能制造成套设备(产品) 6149.50万 7.88 2093.58万 5.19 34.04
固晶键合封装设备(产品) 279.65万 0.36 157.93万 0.39 56.48
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.02亿 89.93 3.63亿 90.04 51.73
出口(地区) 7805.58万 10.00 4015.30万 9.96 51.44
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.54亿 70.98 3.01亿 74.53 54.25
经销(销售模式) 2.26亿 28.95 1.03亿 25.47 45.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 5.31亿 99.23 2.82亿 99.27 53.19
其他(补充)(行业) 413.65万 0.77 208.52万 0.73 50.41
─────────────────────────────────────────────────
电子焊接及装联自动化设备(产品) 2.56亿 47.82 1.38亿 48.48 53.90
智能焊接工具设备(产品) 1.78亿 33.20 8243.89万 28.99 46.41
配件及治具(产品) 9739.91万 18.21 6200.38万 21.80 63.66
其他(补充)(产品) 413.65万 0.77 208.52万 0.73 50.41
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.77亿 89.24 2.51亿 88.34 52.63
出口(地区) 5343.76万 9.99 3107.12万 10.92 58.14
其他(补充)(地区) 413.65万 0.77 208.52万 0.73 50.41
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售2.32亿元，占营业收入的24.54%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│客户一 │ 13068.54│ 13.83│
│客户二 │ 3390.40│ 3.59│
│客户三 │ 2465.04│ 2.61│
│客户四 │ 2169.96│ 2.30│
│客户五 │ 2091.37│ 2.21│
│合计 │ 23185.31│ 24.54│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购0.44亿元，占总采购额的5.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│供应商一 │ 1090.72│ 1.44│
│供应商二 │ 962.97│ 1.26│
│供应商三 │ 848.16│ 1.11│
│供应商四 │ 791.62│ 1.04│
│供应商五 │ 702.04│ 0.92│
│合计 │ 4395.51│ 5.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《
国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。公司致力于为客户提供
智能装备和成套解决方案，主要应用于AI智能硬件、消费电子、半导体、新能源车、精密电子制造（医疗电
子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。
（二）公司主营业务情况
公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备
，面对AI智能硬件、消费电子、新能源车和半导体等行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案
：
二、报告期内核心竞争力分析
1、技术平台研发&行业应用开发
公司的技术管理围绕技术平台研发和事业部应用开发两大主线展开。技术平台专注于基础性、通用性、
前瞻性和模块化的软硬件研发；事业部致力于工艺装备和行业解决方案的应用开发。
公司自主研发高精度运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，
并在标准化软件平台上开发了焊接等多种工艺模块。通过将核心工艺参数与自研的运动控制系统深度绑定，
公司构建了坚实的工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、AOI视觉检测、点胶贴合
等工艺技术方面，公司形成了独特的工艺专家系统和核心模组；在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图
像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技
术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、机器学习和AI深度学习算法、精密光学模组、软件补正算法等多
项技术，从高密度微孔焊点检测到多维全检，技术成果在各事业部设备开发中得到了不断复用和协作创新。
同时，公司各事业部致力于将前沿技术转化为实际生产力，深入研究各行业痛点与需求，提供一站式、
定制化的行业解决方案。
新能源设备事业部聚焦新能源汽车的电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，
结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激
光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程
软件平台，与客户系统连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子领域的头部客户中实现交付和复用。
智能穿戴事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势
，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等工艺技术优势，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI
智能硬件提供精密焊接、AOI专机和精密自动化装配线。
半导体封装设备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧
结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM3
00，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。
报告期内，公司持续自主研发驱控一体的高精度运动控制系统，并针对先进封装领域核心工艺的键合设
备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模
组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等。
2、营销管理多维布局
作为专业的智能装备和成套解决方案供应商，公司紧跟微电子科技变革和国家战略引领，聚焦AI智能硬
件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。
在营销管理方面，公司采取了多维布局策略：
（1）挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟随开发进程配合客户做各
种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力。同时，前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提
高研发成果转化力。
（2）深耕山头客户。建制多兵种团队，围绕客户多元化需求开展全方位、精准化的服务工作，秉持精
益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
（3）关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关
联的其他设备和解决方案。
（4）落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以通用设备经销商服务为主，同时对全
球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售
后全方位本土化服务；在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立
设备DEMO中心和售后服务体系。
3、客户导向文化及品牌优势
公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团
队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果
、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视、博世、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳
光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、华勤技术、闻泰
科技、龙旗科技、伟创力、小米、宏微科技、三安光电、禾赛科技等，树立了良好的全球化品牌形象和领先
的市场地位。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，
中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”及隐形冠军企业，工信部电子
装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金
属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前该设备已进入量产阶
段。
4、与企业文化深度融合的人才机制
公司经过多年的创业发展，形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核心价
值观的企业文化。公司始终践行人才兴业战略，建立健全人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化
的优秀的研发、管理、营销人才。公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业
最强核心竞争力，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备。
三、经营情况的讨论与分析
公司致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供智能装备解决方案，积极把握半导体、AI智能硬件、
消费电子、新能源汽车等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，坚持大客户和国际化发展战略，积
极拓展新市场新业务，促进公司提质增效实现可持续发展。
报告期内，全球经济和消费电子行业缓慢复苏，但公司保持了稳健经营，实现营业收入45,088.85万元
，同比增长11.89%；归属于上市公司股东的净利润11,883.49万元，同比增加9.42%；综合毛利率49.39%。
（一）精密焊接装联设备：基石业务稳健增长，持续创新拓宽市场
AI加速消费电子行业复苏，据机构预测2024和2025年全球智能手机出货量将分别增长4.5%和5.5%，AI手
机是主要增长动力。苹果凭借AI创新预计出货量将回升，2025年将超2021年5G手机高点。安卓头部厂商也积
极推出各式AI手机，AI手机呈现百花齐放的发展态势，预计2027年AI手机渗透率全球将达43%，中国有望达5
1.9%。同时，随着新能源汽车部件向电子化、精密化发展，对焊接精度的要求越来越高。激光锡焊设备能够
实现微米级的精准焊接，满足高精度电子元件的连接需求，提高产品的整体性能和可靠性。未来的激光锡焊
设备将更加注重多功能集成，集焊接、检测、定位等多种功能于一体，满足新能源汽车电子部件复杂高精度
的焊接需求。
公司始终坚持研发创新，践行大客户和国际化战略，紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机
遇。报告期内，精密焊接装联设备实现营业收入3.38亿元，同比增长22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工
厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。
（二）机器视觉制程设备：AI赋能持续创新，多维全检打开成长天花板
消费电子产品不断趋向小型化、集成化和智能化，这对视觉检测的效率和精度提出了更高的要求。具体
来看，在实际生产过程中视觉检测面临着处理数据量大、缺陷类型多样、算法可扩展性等痛点。为了解决这
些痛点，需要人工智能、深度学习、运动控制和视觉算法等技术的强力支持，这些技术的融合应用使得机器
视觉检测系统能够更准确地识别产品缺陷，提高检测精度和效率。
报告期内，凭借AI深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验，公司成功研发了AOI多维全
检设备，实现了里程碑式的技术跨越，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景，包括元
器件、mylar、侧面胶水、高反光芯片、透明胶水厚度、胶水气泡以及高密度微孔内焊锡质量的检测，成为
大客户首批全检设备供应商。该设备具备AI算法、高速飞拍、无缝拼接、3D点云、超景深合成技术、多维视
觉检测等技术，并且创造性地采用了模块化硬件和通用型软件平台，使得视觉检测和标定功能“工具化”，
可完成一键校准、一键快速编程和一键产品切换，真正实现“所见即所得”。同时，报告期内公司完成了3D
SPI检测设备的开发，和已经开发成功的2D&3DAOI形成SMT视觉检测“全家桶”。
（三）智能制造成套装备：坚持大客户和国际化战略，厚积薄发实现跨越发展
2024年全球经济持续复苏，但仍需应对地缘冲突、贸易保护等多重挑战。新能源车产业在历经快速增长
后已趋于稳定，渗透率在2024年接近40%，这得益于ADAS技术的快速发展，它推动了新能源车技术创新，提
升了安全性和驾驶体验。据机构预测，车载摄像头、毫米波雷达和激光雷达市场将持续增长，2022年分别约
为85亿、35亿和3亿美元，到2027年将增长至约157亿、128亿和10亿美元。公司凭借自动化领域的经验和核
心技术优势，为新能源汽车发展提供一站式智能制造解决方案。
报告期内，公司坚持大客户和国际化战略，持续技术创新，优化客户结构，厚积薄发迈向更高层次发展
。公司经博世集团总部审核，成为其自动化装备合格供应商，并开始与博世汽车电子在车载摄像头、域控制
器等领域展开全面的项目合作；与全球汽车零部件龙头佛吉亚在车载通讯模块项目上展开深入合作；配合英
创等企业海外布局提供汽车电子自动化解决方案。同时，公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条
毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。
（四）固晶键合封装设备：SiC上车趋势明确，核心设备放量在即，积极布局先进封装
在新能源车的高速发展下，SiC正迎来大幅增长。SiC凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损
耗等优势，在新能源汽车的电机驱动系统、车载充电系统（OBC）以及电源转换系统中发挥着至关重要的作
用。与传统硅基半导体相比，SiC的应用可使能效提升高达20%。随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业
的发展趋势，SiC更是成为了不可或缺的关键选择。然而，高昂的价格仍是其广泛应用的主要制约因素。为
了降低成本，国产化和8英寸量产成为了关键突破口，国内已有芯联集成、士兰微等头部IDM厂家成功搭建8
英寸SiC器件产线并实现量产，获得了国内头部车企的定点和订单。预计至2025年，全球新能源车中SiC器件
的渗透率将超过20%，到2029年市场规模将超过100亿美元。银烧结是SiC封装的核心工艺，公司自主研发银
烧结系列设备成功打破海外垄断，其中银烧结核心模块——银烧结模具可实现最短一个月交付，极大地满足
了客户工艺迭代和快速量产的迫切需求。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1
厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案。报告期内，银烧结设备、热贴固晶
机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货。
同时，公司持续研发创新、积极拓展先进封装设备，正融合国内外优秀团队，针对先进封装领域核心工
艺的键合设备进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度
光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，为实现国产替代贡献力量。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|