经营分析☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能设备、工艺解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 9.01亿 99.94 4.68亿 100.05 51.97
───────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.62亿 73.42 3.61亿 77.13 54.54
机器视觉制程设备(产品) 1.13亿 12.56 5817.72万 12.43 51.39
智能制造成套设备(产品) 1.11亿 12.27 4443.87万 9.50 40.17
固晶键合封装设备(产品) 1521.23万 1.69 465.35万 0.99 30.59
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.67亿 85.08 3.92亿 83.78 51.13
出口(地区) 1.34亿 14.86 7610.78万 16.26 56.82
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 6.89亿 76.43 3.67亿 78.40 53.25
经销(销售模式) 2.12亿 23.50 1.01亿 21.65 47.82
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 7.80亿 99.93 4.03亿 100.06 51.70
───────────────────────────────────────────────
精密焊接装联设备(产品) 6.28亿 80.44 3.43亿 85.08 54.61
视觉检测制程设备(产品) 8781.51万 11.25 3785.75万 9.39 43.11
智能制造成套设备(产品) 6149.50万 7.88 2093.58万 5.19 34.04
固晶键合封装设备(产品) 279.65万 0.36 157.93万 0.39 56.48
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 7.02亿 89.93 3.63亿 90.09 51.73
出口(地区) 7805.58万 10.00 4015.30万 9.96 51.44
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 5.54亿 70.98 3.01亿 74.57 54.25
经销(销售模式) 2.26亿 28.95 1.03亿 25.48 45.45
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2020-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 5.31亿 99.23 2.82亿 99.27 53.19
其他(补充)(行业) 413.65万 0.77 208.52万 0.73 50.41
───────────────────────────────────────────────
电子焊接及装联自动化设备(产品) 2.56亿 47.82 1.38亿 48.48 53.90
智能焊接工具设备(产品) 1.78亿 33.20 8243.89万 28.99 46.41
配件及治具(产品) 9739.91万 18.21 6200.38万 21.80 63.66
其他(补充)(产品) 413.65万 0.77 208.52万 0.73 50.41
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 4.77亿 89.24 2.51亿 88.34 52.63
出口(地区) 5343.76万 9.99 3107.12万 10.92 58.14
其他(补充)(地区) 413.65万 0.77 208.52万 0.73 50.41
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2019-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
专用设备制造业(行业) 4.58亿 99.46 2.52亿 99.44 54.97
其他(补充)(行业) 249.43万 0.54 143.00万 0.56 57.33
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专用工业机器人、自动化智能装备 2.15亿 46.58 1.23亿 48.66 57.44
(产品)
智能锡焊台等小型设备(产品) 1.56亿 33.93 7360.34万 29.05 47.07
配件及治具(产品) 8730.88万 18.94 5505.21万 21.73 63.05
其他(补充)(产品) 249.43万 0.54 143.00万 0.56 57.33
───────────────────────────────────────────────
内销(地区) 3.97亿 86.18 2.17亿 85.67 54.66
出口(地区) 6121.54万 13.28 3488.55万 13.77 56.99
其他(补充)(地区) 249.43万 0.54 143.00万 0.56 57.33
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售3.09亿元，占营业收入的34.31%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│客户一 │ 15789.30│ 17.52│
│客户二 │ 5628.82│ 6.24│
│客户三 │ 4197.87│ 4.66│
│客户四 │ 2838.99│ 3.15│
│客户五 │ 2469.11│ 2.74│
│合计 │ 30924.09│ 34.31│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购0.38亿元，占总采购额的11.03%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│供应商一 │ 910.31│ 2.61│
│供应商二 │ 844.55│ 2.42│
│供应商三 │ 759.01│ 2.18│
│供应商四 │ 746.49│ 2.14│
│供应商五 │ 586.38│ 1.68│
│合计 │ 3846.74│ 11.03│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.行业情况
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《
国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。
公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、
新能源、新能源车、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。
2.公司主营业务情况
公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备
，面对新能源车、新能源、半导体行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。
二、报告期内核心竞争力分析
1、技术平台研发&行业应用开发
公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开，其中技术平台着重基础性、通用性、前瞻
性、模块化的软硬件研究开发，事业部从事工艺装备和行业解决方案的应用开发。
公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准
化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动控制系统形成工艺壁垒。在精密
热压焊接、高精度激光焊接、可靠性选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的
工艺专家系统和核心模组；机器视觉领域大力开拓，自主研发了高速AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术
、多镜头显微成像视觉检测技术，2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和深度学习算法，光学成
像模块，软件补正算法，其技术成果在各事业部设备开发上不断复用、协作创新。
新能源装备事业部聚焦新能源汽车电动化、智能化和光伏储能，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总
线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供储能P
ack线、驱动电控、PTC热管理系统、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块自动化组装解决
方案；ITM智能终端事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术
优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等技术，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等产品提
供精密焊接&AOI专机和精密自动化装配线；半导体装备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，
自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉及固晶键合AOI
，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供
成套封装设备及自动化解决方案。
2、营销管理多维布局
公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，随着微电子科技变革及国家战略引领，公司聚焦半
导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案：
a、挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟随开发进程配合客户做各种
测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力；前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成
果转化力。
b、深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作，7*24小时响应机制，秉持精益求
精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
c、关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联
的其他设备和解决方案。
d、多维营销布局。公司营销中心管理全球业务，海外业务以经销商为主，主要经销通用类设备，同时
，对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付，公司在越南已设立全资子公司，为客户提供研发、制
造全方位本土化服务，公司在印度和墨西哥等国家和地区加强本地化服务布局；国内业务分区域销售和行业
销售，其中区域销售负责通用型焊接、点胶、锁付、AOI、选择性波峰焊、解焊返修、静电防护、烟雾净化
等业务，本地化快速响应客户需求，形成粘性合作；行业销售聚焦半导体、新能源、新能源车、智能终端智
能穿戴、数据通信等领域行业应用。
3、客户导向文化及品牌优势
公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团
队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果
、立讯精密、歌尔、瑞声科技、富士康、安费诺、和联永硕、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳
光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技等，树
立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江
苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨
人”及隐形冠军企业，工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。
4、与企业文化深度融合的人才机制
经过多年的创业发展经历，快克智能形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”
为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业
战略，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营
销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队
荣誉感，打造企业最强核心竞争力。
三、经营情况的讨论与分析
1、新能源车/新能源光储
新能源车增速放缓，汽车智能化提速。根据乘联会报告，2023年6月我国新能源车销售77.9万辆，渗透
率已达到32.6%，环比下降3.2%，同比增长32%，增速放缓，主机厂和Tier1固定资产投资趋于谨慎，扩产动
能不足，导致报告期内客户部分订单延后。ADAS作为汽车智能化的重要系统之一，毫米波雷达是其核心传感
器，据Yole预测，预计2027年将达到128亿美元，尤其是4D毫米波雷达，全球市场规模将达78亿美元，占据
毫米波雷达市场的61%。公司依托在3D/4D毫米波雷达积累的丰富经验和客户资源，在核心技术环节积极实现
国产替代并为客户提供从组装到测试的全流程解决方案。报告期内，获得长城曼德、复睿智行、星宇车灯等
客户订单/交付。线控底盘作为智能驾驶执行端的重要部件，国内市场规模在2026年将达575亿元，而全球市
场规模将达1528亿元，线控底盘从TwoBox向OneBox产品转换，公司紧跟行业技术发展趋势，短时间攻克相关
技术壁垒，在报告期内，获得伯特利等客户订单。
公司打造新能源汽车高可靠性焊接及电动化一站式解决方案。据中汽协数据显示，2022年我国OBC行业
市场规模约为206.6亿元，同比增长95.6%；2023年1-6月新能源车OBC装机量283.93万辆，同比增长37.34%；
预计到2025年，OBC市场规模可达660亿元，22~25年CAGR为33%。OBC模块其特点是产品自重高，体积大，焊
接位置周边有大电容位置干涉，给焊接可靠性提出了新挑战。公司的选择性波峰焊技术持续创新满足客户产
品迭代需求，多模块组合柔性化制造适配产能，配置重载轨道满足OBC产品的传送需求，视觉引导精密喷咀
系统深腔作业精准完成焊接工艺，为车载OBC、DC-DC、主驱逆变等产品提供焊接高可靠性保障，报告期内，
持续获得多家新能源汽车Tie1复购订单。同时，积极拓展新能源汽车电驱电控领域自动化产线业务，报告期
内获得少量订单。
新能源光储蓬勃发展，为核心设备带来结构性商机。在光储市场快速增长背景下，变流器和逆变器市场
迎来爆发。据ICC统计，2022年全球光伏逆变器总出货量达326.6GW，2023年有望达到381.40GW。2022年我国
储能变流器市场规模约59.5亿元，2023年将达104.4亿元。
公司在机器视觉领域，研发光学检测技术多年，积累了丰富的视觉算法，机器学习深度学习、高速高精
运动控制，精密光学模块等开发经验。同时把标准软件框架的稳定、灵活、易用和专、精、特的算法相结合
，实现了AOI设备的快速开发。公司把智能终端3C领域的成熟经验扩展到了新能源领域，开发了波峰焊炉前
元器件错漏反检测以及波峰焊后双面检测设备，解决了光伏储能行业大板及器件高度差检测难点。
赛迪研究院定义选择性波峰焊是新能源行业的核心装备，公司自主研发的电磁泵系统、重载深腔技术以
及可实现图形化编程的系统软件，搭配AI深度学习的AOI焊点检测设备，为新能源光伏逆变器和储能变流器
中IGBT功率模块高可靠性焊接提供综合解决方案，目前产品已进入阳光电源、威迈斯、海康威视等企业。
2、智能终端智能穿戴
消费电子底部蓄势，厚植根基迎反弹。根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量下降3.2%至11.7亿部
；2023年第一季度，全球AR/VR头显出货量同比下降54.4%。在经济大环境等因素的影响下，消费电子整体需
求下行，电子装联SMT行业也处在深度调整期，放缓了公司2D&3DAOI新品推广进度，另外大客户部分新品推
迟到2024年发布，使得部分订单延迟释放。面对消费电子行业底部周期，公司着力部署潜心研究，在激光焊
和热压焊等设备自动化技术深度再开发，在自动点检校准、配件耗材自动更换和多维度数据通讯方面迭代优
化，真正做到智能设备无人化，为客户提升产能提高设备稼动率做足准备。同时，公司开发了芯片多面检查
、PCB胶水涂覆检测、显示屏模组缺陷全面检、FQC终检AVI等多项外观视觉检测技术。报告期内，公司精密
焊接设备等订单同比小幅减少，而从在手预研项目NPI数量看，2024年大客户业务向上弹性较大，公司的精
密焊接自动化能力和视觉检测技术将有力助推智能终端智能穿戴业务重绘增长曲线。随着大客户供应链全球
化、多元化布局的加快，以越南、印度和墨西哥为代表的电子产业快速集聚，设备需求明显增加。公司秉承
贴近客户服务客户的理念，在越南大力部署扩充人力资源，在项目管理、技术研发和售后服务方面全方位对
接客户，提升海外业务的服务能力。
2024年预计智能手机市场将实现6%的正增长，苹果于今年6月推出了其首款VR/AR头显VisionPro，是上
半年消费电子产品的一大亮点。AR/VR技术应用领域不限于游戏、娱乐、购物和心理健康，未来随着应用场
景的不断拓展和技术的不断进步，将会成为下一个万亿赛道。
3、半导体封装
新能源汽车拉动功率半导体逆势增长，公司踔厉产品开发积极拓展客户。随着新能源汽车&光伏储能产
品放量，IGBT和SiC功率器件国产替代进程加速，封装企业扩线的需求不减。公司自主研发IGBT多功能固晶
机、真空焊接炉、甲酸焊接炉以及固晶AOI为客户端锡膏和锡片不同封装工艺提供成套解决方案，报告期内
，IGBT多功能固晶机完成技术迭代，甲酸焊接炉形成系列化产品线，真空焊接炉和固晶AOI已获得少量订单
。SiC功率器件因其能量密度高、散热性能好等优势已成为汽车功率半导体的核心零部件，在新能源汽车中
主要应用于逆变器、车载充电、高压负载等领域，全球市场规模将从2021年的10.9亿美金，增长到2027年的
62.97亿美金，CAGR高达39%。银烧结是SiC等高功率器件/模块领域主流的封装技术，公司是江苏省工信厅关
键核心技术（装备）“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。公司
自主研发的微纳金属烧结设备可满足：芯片烧结、Clip烧结以及Pin-Fin烧结等工艺需求。报告期内，公司
已经完成实验室打样设备、半自动设备、全自动量产设备等系列化产品的开发。首台在线全自动银烧结设备
已完成客户量产工艺验证，实现头部大厂SiC模块银烧结设备国产替代；同时已经完成多家封装企业的工艺
验证，订单正在逐步落实中。在功率半导体封装检测领域，公司开发的固晶AOI设备可检出芯片缺陷、DBC/A
MB基板的缺陷，同时将高速3D技术融合软件补正算法实现DBC/AMB翘曲度的检测，目前已经在客户量产线上
使用。
报告期内，公司成立了江苏快克芯装备科技有限公司，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先
进封装高端设备领域，实现半导体业务板块做强做大。
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