经营分析☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 119.85亿 94.67 22.51亿 78.21 18.78
其他业务(行业) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
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印制电路板(产品) 119.85亿 94.67 22.51亿 78.21 18.78
其他业务(产品) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 70.61亿 55.77 6.96亿 24.18 9.85
外销(地区) 49.24亿 38.90 15.55亿 54.03 31.58
其他业务(地区) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
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直销(销售模式) 114.10亿 90.13 21.23亿 73.78 18.61
其他业务(销售模式) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
经销(销售模式) 5.75亿 4.54 1.28亿 4.43 22.17
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截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 102.41亿 95.20 20.10亿 80.66 19.63
其他业务(行业) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
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印制电路板(产品) 102.41亿 95.20 20.10亿 80.66 19.63
其他业务(产品) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 62.11亿 57.74 5.96亿 23.90 9.59
外销(地区) 40.30亿 37.46 14.15亿 56.76 35.11
其他业务(地区) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
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直销(销售模式) 97.57亿 90.70 18.92亿 75.91 19.39
其他业务(销售模式) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
经销(销售模式) 4.84亿 4.50 1.18亿 4.75 24.44
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截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 100.92亿 95.99 19.40亿 82.56 19.22
其他(补充)(行业) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
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印制电路板(产品) 100.92亿 95.99 19.40亿 82.56 19.22
其他(补充)(产品) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 60.10亿 57.16 8.10亿 34.48 13.48
外销(地区) 40.82亿 38.82 11.30亿 48.08 27.68
其他(补充)(地区) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
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直销(销售模式) 95.91亿 91.22 18.50亿 78.72 19.29
经销(销售模式) 5.01亿 4.76 9031.92万 3.84 18.04
其他(补充)(销售模式) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 91.95亿 96.46 19.06亿 85.49 20.73
其他(补充)(行业) 3.37亿 3.54 3.23亿 14.51 95.95
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 91.95亿 96.46 19.06亿 85.49 20.73
其他(补充)(产品) 3.37亿 3.54 3.23亿 14.51 95.95
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内销(地区) 50.41亿 52.89 8.56亿 38.41 16.99
外销(地区) 41.54亿 43.58 10.50亿 47.08 25.27
其他(补充)(地区) 3.37亿 3.54 3.23亿 14.51 95.95
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直销(销售模式) 86.62亿 90.87 18.27亿 81.94 21.09
经销(销售模式) 5.33亿 5.59 7912.79万 3.55 14.85
其他(补充)(销售模式) 3.37亿 3.54 3.23亿 14.51 95.95
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售27.70亿元，占营业收入的23.11%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 277000.00│ 23.11│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购26.81亿元，占总采购额的38.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 268100.00│ 38.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业情况说明
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB兼具精密电路互联、
低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制
、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术（如3D封装、Chiplet、WLP、SiP等）形成互补，“系统级
优势”明显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。
2025年上半年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等挑战增加了全球经济发展的不确定性，但未能
阻碍AI算力、高速通信、汽车ADAS、高端消费电子等下游市场持续扩容，PCB行业结构性增长动能凸显。长
期来看，以AI硬件、汽车智驾为代表的高频高速场景深度革新，成为PCB行业向上发展的重要驱动力量，推
动PCB朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代，HLC、HDI、SLP、FPC、软
硬结合板等产品的需求增长，对孔径大小、布线宽度、对位精度、层数及层间结构等指标也提出了更严苛的
要求，定制化程度提升，材料和设备升级，制造难度加大。目前，全球仅部分厂商具备高端PCB产品的稳定
量产制造能力，产能较紧缺，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争关键。
近年来，国家部委密集推出了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规，为行业的健康发展提供良
好的制度和政策保障。目前，中国大陆地区已成为全球最大的PCB生产基地，具备产业链协同优势、高素质
人才优势、资本要素优势、技术及经验优势，全球科技产业的发展离不开中国大陆PCB产业链的硬件支持。
伴随着全球电子信息产业飞速发展，中国大陆PCB厂商也在高端PCB领域加速突破，持续提升技术能力，同时
不断完善全球产能布局，在东南亚投资建厂，构建更具韧性的全球供应链。
（二）主营业务情况说明
公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、
金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及
封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医
疗设备、新能源、卫星通信等领域，多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强
大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。
目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地
，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布
局。
二、经营情况的讨论与分析
2025年上半年，我国经济运行稳中有进，高质量发展取得新成效，主要经济指标表现良好，新质生产力
积极发展，电子电路行业下游需求延续暖意；不过，上游原材料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链等
外部挑战也对PCB产业的供需产生了阶段性影响。面对复杂多变的外部环境，公司保持战略定力，稳扎稳打
，保持并扩大了汽车电子领域的既有优势，拓展AI服务器、高速交换机、光模块、卫星通信等新兴市场的能
力边界，推动价值大客户的订单导入，以技术创新加速相关产品量产，实现了经营业绩增长和高端产品占比
提升。
（一）战略聚焦AI+，高端市场发展提速
公司积极拥抱AI浪潮带来的机遇与挑战，在多个下游应用领域取得了丰硕成果。
数据中心领域，全球云厂商资本开支继续保持高增，AI服务器及相关领域多种创新方案涌现，百花齐放
，使得高速材料、高端HDI、HLC等产品供不应求。2025年上半年，公司在AI服务器领域的量产提速，高密度
高阶HDI能力提升顺利，积极跟踪市场趋势及技术前沿，配合国际领先客户的先期开发，探索更优的解决方
案，相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求；800G光模块出货量增加，已为多家光模块头部客户稳定
批量供货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。在产能布局方面，受益于AI服务器、高
端光模块等领域的订单批量出货，公司加紧开展对现有珠海金湾基地HLC、SLP工厂进行技术改造升级，并启
动高阶HDI工厂建设，进一步提升可用于AI服务器及数据中心等领域的高端HDI产能，同时加速推进泰国生产
基地建设，以高端产能为公司产品结构改善、盈利能力提升打下坚实基础。
汽车电子领域，随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳
场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应
商，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。报告期内，公司不断挖潜现有客户需
求，引入新产品、新料号，同时持续拓展新客户，导入新定点项目，巩固优势地位并不断拉大领先差距。随
着高级别智能驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在全球生产基地布局的产能有序释放
，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
AI端侧应用推动人形机器人、低空飞行器发展，公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局，
为未来规模化生产和业务增长培育新动能。汽车电动化、智能化可为人形机器人在感知、决策、执行三大核
心环节提供重要技术借鉴，也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能，因此，人
形机器人、低空飞行器等新兴赛道与汽车制造在技术研发、供应链等维度高度重合，头部汽车产业链厂商近
年来加速布局上述新兴赛道，推动产业化进程提速。作为全球第一大汽车PCB供应商，公司在产品可靠性、
交付及时性、技术积累和下游客户储备等方面具备先发优势和潜在能力，积极关注上述新兴领域的业务机会
，为汽车电子产品打造新增长极。
消费电子领域，AIPhone、AIPC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等百花齐放，AI大模型升级应用、交
互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大的
技术和品质优势、良好的客户基础。高端消费品占比提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期
的战略目标，公司将继续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶的产品技术方
案。
（二）创新驱动高质量发展，扩大技术领先优势
高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、PTFE软硬结合板
、高速FPC、多层PTFE板等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、Birchstream平台高速PCB、1.6T光
模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。报告期
内，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核。
车载电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等
产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别
、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端
产品实现应用。报告期内，公司持续推进产品研发与客户导入工作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品
的加速量产奠定坚实基础。
（三）改善管理能力提质增效，重视人才培养凝聚人心
报告期内，公司凭借数字化转型的深度推进与核心产线项目的精准布局，成功构建起“内部效率提升+
高端市场突破”的双驱动格局，为长期发展注入强劲动能。
模型赋能，防范化解供应链风险。公司加强对上游大宗金属行情的洞察，及时进行库存调整，制定不同
品类策略，推动主材稳健供应格局，构建并不断完善成本框架模型，扩大MRO电商范围，积极推动数字化采
购。传统产品领域，协同提高生产效率，优化成本结构，倡导数字化绿色制造。新业务领域，与高端汽车HD
I、AI服务器、高速交换机、高端光模块领域战略合作伙伴密切配合，积极布局AI相关高端技术供应链，前
瞻性布局紧缺资源，保障供应，加强与策略合作伙伴关系，进行新材料、新工艺、新客户联合研发和拓展，
形成强有力供应链竞争力。
注重品质管理，强化组织运营。公司先后通过了IS09001、IATF16949、ISO14001、IS045001、IS027001
、IS013485、IS050001、ISO22301、ANSI/ESDS2020静电防护和GB/T29490知识产权管理及社会责任IS014064
、QIS014067、RBA等管理体系认证，2025年公司通过了新体系FSC森林认证，并且针对已通过的各大体系有
效性、适宜性进行了重新梳理和评审。依托完善的管理体系，持续优化质量管理活动，坚持“第一次就把工
作做对”的质量管理理念，持续提升了公司综合管理能力，连续获得多个客户颁发的质量奖项。
数字化转型升级，打造绿色智能工厂。公司将数字化转型作为提升内部运营效率的核心抓手，以智能制
造理念为引领，对运营价值链进行系统性重构，形成了覆盖全流程的高效运营体系。公司深度应用PSI模型
，在料号层级建立基于DBR深度缓冲机制的精细化排程体系。龙川基地通过自主研发的TOC排产模型落地应用
，订单准时交付率显著提升，有效保障客户交付承诺，显著提升资产利用效率，SMT工厂贴片设备综合效率(
稼动率)提升，大幅提升核心设备利用率，整体产线产能有效提升，在不显著增加设备投入的情况下，大幅
增强了订单响应能力和规模交付能力。通过搭建自动化评审平台，实现评审效率提升、运营成本降低、强化
风险管控的组合效应，实现更科学的订单管理。这一突破显著提升了公司对市场变化的敏捷响应。江西赣州
信丰工厂以先进的生产工艺、数智化管理平台、智能物流体系及高效管理方案，打造行业内领先的数字化绿
色标杆工厂。
以价值创造者为本，激发组织活力。围绕打造可持续的人才供应链，公司继续拓展与高等院校的校企合
作，加大管培生与技术培训生储备与培养力度，深化年轻干部与专业人才队伍建设。通过持续开展与优化管
培生培养计划，班组长培养计划，年轻干部培养计划等，加大各层级管理干部培养；通过开展技术储干培训
专项、员工技能认证、品质六西格玛人才培训、营销精英训练营、国际化人才培养专项等专业人才培养体系
，持续提升各部门专业人才梯队厚度。通过开展人才盘点、人岗匹配工作，甄选高潜人才，采用内部晋升、
轮岗为员工匹配最适合的岗位，为公司发展储备更多的一专多能型人才。为激发组织活力，景旺电子进一步
优化激励机制，调整一线员工基本薪资待遇，确保员工收入跟随公司发展稳步上升，提升员工幸福感与获得
感；优化绩效考评与效益奖金激励规则，加大员工弹性收入激励力度；完成2024年股权激励计划预留部分授
予，确保员工利益与公司年度经营结果、中长期发展关联，真正落地公司的“共创、共担、共享”价值分配
理念。
（四）坚持绿色生产，不断提升环境管理水平
公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。严格按照向科学碳
目标倡议（SBTi）提交的承诺，全面推动价值链碳管理。报告期内，公司共推动落地节能项目23项，预计节
能2560kW，项目实施完成后可降低碳排放1.2万tCO2e/年。截至2025年上半年末，集团单位产值能效较2024
年末提升约5%。报告期内，公司持续提升可再生能源使用比例，通过年度电力采购协议各生产基地采购绿色
电力，2025年上半年，绿色电力使用量占公司总用电量的比例已较2024年全年提升5个百分点。报告期内，
公司全面推动供应链碳减排管理，通过赋能培训、供应商可持续发展承诺、回收料使用引导等协同供应链伙
伴提升温室气体管理能力。未来，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和
可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。
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