经营分析☆ ◇603228 景旺电子 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 119.85亿 94.67 22.51亿 78.21 18.78
其他业务(行业) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 119.85亿 94.67 22.51亿 78.21 18.78
其他业务(产品) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 70.61亿 55.77 6.96亿 24.18 9.85
外销(地区) 49.24亿 38.90 15.55亿 54.03 31.58
其他业务(地区) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 114.10亿 90.13 21.23亿 73.78 18.61
其他业务(销售模式) 6.75亿 5.33 6.27亿 21.79 92.96
经销(销售模式) 5.75亿 4.54 1.28亿 4.43 22.17
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 102.41亿 95.20 20.10亿 80.66 19.63
其他业务(行业) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 102.41亿 95.20 20.10亿 80.66 19.63
其他业务(产品) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 62.11亿 57.74 5.96亿 23.90 9.59
外销(地区) 40.30亿 37.46 14.15亿 56.76 35.11
其他业务(地区) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 97.57亿 90.70 18.92亿 75.91 19.39
其他业务(销售模式) 5.16亿 4.80 4.82亿 19.34 93.35
经销(销售模式) 4.84亿 4.50 1.18亿 4.75 24.44
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 100.92亿 95.99 19.40亿 82.56 19.22
其他(补充)(行业) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 100.92亿 95.99 19.40亿 82.56 19.22
其他(补充)(产品) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 60.10亿 57.16 8.10亿 34.48 13.48
外销(地区) 40.82亿 38.82 11.30亿 48.08 27.68
其他(补充)(地区) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 95.91亿 91.22 18.50亿 78.72 19.29
经销(销售模式) 5.01亿 4.76 9031.92万 3.84 18.04
其他(补充)(销售模式) 4.22亿 4.01 4.10亿 17.44 97.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(行业) 91.95亿 96.46 19.06亿 85.49 20.73
其他(补充)(行业) 3.37亿 3.54 3.23亿 14.51 95.95
─────────────────────────────────────────────────
印制电路板(产品) 91.95亿 96.46 19.06亿 85.49 20.73
其他(补充)(产品) 3.37亿 3.54 3.23亿 14.51 95.95
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 50.41亿 52.89 8.56亿 38.41 16.99
外销(地区) 41.54亿 43.58 10.50亿 47.08 25.27
其他(补充)(地区) 3.37亿 3.54 3.23亿 14.51 95.95
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 86.62亿 90.87 18.27亿 81.94 21.09
经销(销售模式) 5.33亿 5.59 7912.79万 3.55 14.85
其他(补充)(销售模式) 3.37亿 3.54 3.23亿 14.51 95.95
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售27.70亿元，占营业收入的23.11%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 277000.00│ 23.11│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购26.81亿元，占总采购额的38.76%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 268100.00│ 38.76│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，电子电路行业下游需求较前几年有一定改善，但整体外部环境仍然充满了不确定性和局部行业
的起伏。伴随需求侧温和复苏的同时是上游原材料价格的持续攀升，成本侧持续的压力对PCB行业的供需情
况形成了阶段性的扰动。受益于公司优质的客户群体和完善的产品结构布局，公司抓住了下游各行业领域的
增长机遇，通过上下游产业链良好协同和灵活的策略调整，一定程度上抵御了大宗商品价格变动带来的成本
压力和冲击。报告期内，公司上下凝心聚力、攻坚克难，巩固并提升在优势领域的市场份额，大力拓展智能
驾驶、AI服务器、AI算力智能硬件等新兴市场的深度和广度，加速新客户、新市场开拓，加强新产品、新技
术迭代，实现了经营业绩的稳中有升。
（一）拥抱AI新态势，进一步打开高端市场
AI算力基础设施已成为PCB产业市场规模扩张和技术升级的重要驱动，公司积极拥抱机遇与挑战，在多
个下游应用市场已取得丰硕的成果。
数据中心领域，全球云厂商资本开支保持较高增长，AI服务器及相关领域的创新驱动，使得高速材料及
高端HDIPCB产品供不应求。2024年，公司在AI服务器领域有突破性进展，截至报告期末，部分产品已批量出
货，在高速FPC、超高层PTFE等产品的新兴应用领域拥有前沿优势；在高速通信领域实现800G光模块批量出
货，具备1.6T光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货。
汽车电子领域，随着AI大模型、端到端算法的不断进阶与突破，汽车智能驾驶成为人工智能落地的最佳
场景。公司积累了大量优质汽车客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应
商。近年来，公司智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速较高，车载HDI、高多层等产品在客户端份额持续提
升。随着高级别智能驾驶的加速落地和AI应用在车端的渗透率不断提升，公司在江西吉水基地、江西信丰基
地、珠海金湾基地布局的产能有序释放，预计汽车业务未来仍有广阔的增长空间。
消费电子领域，AIPhone、AIPC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等呈现出百花齐放的态势，AI大模型
升级应用落地、交互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI
等领域具备较大技术和品质优势，凭借良好的客户基础，在智能硬件的订单获得大幅增长。高端消费品占比
提升、消费电子业务盈利能力提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期的战略目标，公司将继
续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶的产品技术方案。
（二）加码研发投入，扩大技术领先优势
技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手。2024年公司加大研发投入力度，以“技术营销”为先
助力高端市场开拓。报告期内，公司及子公司新增30项发明专利、9项实用新型专利，2项专利“US17/82650
1不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”成功获得美国专利授权，目前已在毫米波雷达、低
轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用。2024年，公司“广东省集成电路封装载板与类载板工程技术研究
中心”获广东省科学技术厅批准认定，江西景旺成功获批设立国家级博士后科研工作站，“珠海市面向智能
网联汽车和高算力AI服务器印制板重点实验室”与“珠海市新能源电池柔性电路重点实验室”2个实验室被
成功认定为“珠海市重点实验室”，珠海景旺被认定为市级企业技术中心。
高频高速通信领域，公司可应用于AIDC及EGS/Genoa服务器平台的IO接口卡、CPU主板、交换机主板、80
0G光模块等高速PCB产品已实现量产，在高阶HDI、高速软硬结合板、高速FPC及超高层PTFE板、Birchstream
平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了224G交换机、服务器OKS平台技术预研
。报告期内，公司顺利通过多个头部服务器客户的审核。
智能驾驶领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、各种域控制器PCB等产品稳定量产，技术
难度更大、附加值更高的HLC、HDI产品获得更多客户认可，超额完成年度销售目标。七代毫米波雷达板技术
、线控底盘产品等匹配更高智能驾驶级别的多个项目正在加速导入和小批量生产。
低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端
产品实现应用。报告期内，公司导入多家新客户，完成百款以上高难度产品的打样制作，为迎接行业发展步
入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。
（三）管理能力持续改善，推进数字化转型升级
依托价值工程管理，建立BOM物料模型，通过价值消耗、必要消耗、浪费三段管理，精确定位差异，实
现BOM物料持续降本。通过价值工程（VE）专业的工具导入，推动各工厂成本工程能力前移，在多个环节借
助先进技术和模型进行精益管理，大幅提升公司经营效率。报告期内，珠海工厂通过盖雅工场九宫格人效模
型落地应用，整体人效提升30%以上；江西基地建立全流程效率管理模型，借助数字孪生技术，模拟在线人
员配置以及作业人员安排，实现效率提升15%以上；江西吉水基地三厂于2024年二季度全面投产运营，该智
能制造工厂采用工业4.0标准建设，配备先进的生产执行系统（MES），实现生产全流程数字化管控，有效支
撑公司交付能力提升30%以上。
公司以“成为全球最可信赖的电子电路制造商”为愿景，“以客户为中心”是核心价值观，“以质取胜
”是品质战略，全员贯彻“品质优先”品管理念，以“完善过程控制,降低品质失效风险”为指导思想,将“
风险管控”融入品质管理的各个环节。在2024年重点开展集团质量月、6Sigma持续改善及公司级产品追溯关
键任务等活动，实现了良好的收益。
报告期内，公司深化数字化转型战略布局，在供应链体系重构上取得关键性突破。通过部署物料需求计
划（MRP）与订单自动评审平台，开展了物料、供应商主数据治理工作，全面推动流程优化及采购数字化，
加快实现资源规划、需求匹配、执行监控全流程数字化贯通。
为应对大宗商品价格波动的挑战，公司加强市场洞察，与上游协同开展材料行情及需求信息共享，构建
成本模型，对原材料库存水位实时监控、预警，实现“端到端可视化、动态成本管控、弹性库存调整”。同
时，公司从供应商资格导入到绩效考核全过程倡导推行绿色供应链，为构建敏捷、高效、透明、绿色数字化
供应链体系不懈努力。
（四）环保绿色生产，助力“双碳”目标达成
碳中和目标的达成上，景旺电子以提升能效为核心策略，坚持节能技改和清洁能源使用“两手抓”，积
极采取各项节能措施来减少化石燃料使用和温室气体排放。报告期内，公司在环保低碳方面屡创佳绩，获得
多个地方单位和权威机构的认可和奖励。截至报告期末，所有运营中的基地已通过ISO14001环境管理体系认
证，公司获评国家工信部“国家级绿色供应链管理企业”、江西景旺获评国家工信部“国家级绿色工厂”、
江西省工信厅“江西省绿色工厂”、江西省工业厅及江西省水利厅“江西省节水标杆企业”、“西门子低碳
运营先锋奖”。
报告期内，公司各生产基地开展多项节能提升项目，积极推行节能设备优化升级与节能技术改造，能源
利用效率得到大幅提升。江西基地通过废气处理工艺优化提升了废气治理去除率，有效降低VOCs浓度排放值
；珠海金湾基地SLP水平线烘干段设备全面升级，实现了更高的能效和更低耗电量；珠海富山基地开展空压
机节能改善项目，避免工频机卸载浪费用电，相较设备优化升级之前月平均能耗明显降低；珠海金湾基地建
成公司首个兆瓦级光储用一体化项目，项目投入运营后预计每年为公司提供408万kWh的清洁电能，未来还有
望作为虚拟电厂参与需求侧响应及辅助服务；龙川基地分布式光伏项目正式并网运行，项目使用厂区屋顶面
积3万多平方米，总装机容量达4.65兆瓦，采用“自发自用，余电上网”的模式。
二、报告期内公司所处行业情况
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。PCB是电子设备中不可或
缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应用于消费、
通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。
2024年PCB行业整体呈现复苏态势。从下游应用领域看，AI算力、高速通信、卫星通信、汽车ADAS等领
域带动了PCB产业进入结构性高增长趋势；从产品结构来看，高频高速板、高集成度、更高密度和更强散热
的产品需求增长更快，HDI、HLC、高密度FPC、软硬结合板等高端产品的制造难度大、材料等级要求更高，
全球仅部分PCB厂商具备量产制造能力。从产能布局看，未来较长一段时间里，中国大陆仍将是全球PCB的重
要产区，东南亚正成为越来越多厂商全球化布局的方向。
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB在电子信息硬件中发挥着重要
且不可替代的支撑作用，受到了国家产业政策的大力支持。PCB兼具精密电路互联、低损耗信号传输、稳定
机械支撑等多维性能，应用场景具备普适性，与新兴技术（如3D封装、Chiplet等）能形成互补，“系统级
优势”明显，目前尚无单一技术能同时替代。鉴于PCB产业的重要性，近年来，国家部委密集推出了《新时
期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”信息通信行业发展规划》《基础电子
元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《数字中国建设整体布局规划》等一系列鼓励、促进PCB行业发
展的政策和法规，为PCB企业的健康发展提供良好的制度和政策保障。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、
金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及
封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新
能源、卫星通信等领域。多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储
备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。随着新能源车和高阶智驾的渗透率
提升，汽车电子行业焕发新机，对软硬结合板、厚铜板、HDI等高附加值产品的需求不断增长，公司汽车电
子业务也在近几年快速扩张；AI从云侧向端侧不断渗透，服务器/交换机相关硬件设施、高端消费电子产品
的需求增长明显，公司也加大了市场开拓力度，积极配合头部客户新产品的开发和订单导入，推动产品结构
进一步升级，未来几年内或有望成为带动公司业绩增长和毛利率改善的又一大动力。
目前，公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地
共13个工厂，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国
际化战略布局。公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广
东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2024年，公司在全球印制电路板行
业排名第10位（Prismark2024Q4报告）、中国内资PCB百强排名第三（CPCA2024年发布）。
四、报告期内核心竞争力分析
经过多年专注于印制电路板行业的客户积累、技术沉淀和诚信经营，公司建立起了稳固的行业优势地位
和高质量发展的护城河。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
（一）与全球各领域领先企业客户形成稳固战略合作关系，高端领域步入高成长赛道
经过三十二年的稳健经营，公司积累了一大批各下游领域的优质客户，与全球各行业领域的头部客户建
立稳固的合作关系，形成了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局，销售网络和区域支持已经覆盖
了全球主要国家和地区，实现全天候实时和快速的响应。
汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关
系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。公司注重与客户建立长期战略合作，通过不断
改善品质服务、加强研发投入、积极配合客户新产品开发和产能扩充等多种方式，不断提升对客户的主动服
务能力。凭借“技术营销+市场领先”的策略，公司在如光模块、AI服务器、交换机等高端应用市场不断突
破，已完成多个国际领先客户的导入，随着未来多款高端产品陆续进入量产阶段，公司产品结构加速升级，
盈利能力也将迎来高增长区间。
（二）技术研发实力雄厚，工艺技术创新引领产品需求
作为国家高新技术企业，公司拥有健全的研发体系和研发能力卓越的研发团队，在技术创新的驱动下，
公司高品质、高可靠性的产品得到了市场的广泛认可和信赖。
公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母
多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、
高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基
覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向
汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供
全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2024年12月31日，公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方
法”等287项有效发明专利和153项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。
公司主导了《高频（微波）印制电路板的鉴定及性能规范》的翻译，参与制定了《印制电路用金属基覆
铜箔层压板》《挠性印制板设计分标准》《印制电路板制造业绿色工厂评价导则》《挠性及刚挠印制电路板
》《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术
》等43项科技成果鉴定，高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等
24项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。
公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达PCB制作技术研发
》《智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究》被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及
贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》2项技术被评为国内领先技术。《多层
PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关
键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车用高导热基材和高端印制板关键技术
研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高
密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄
像头金属基印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。2024年，公司荣获Intel颁发的IntelAIBCR认
证资格奖项，成为现阶段业内仅有的三家、中国大陆地区目前唯一一家获得IntelAIBCR正式认证的PCB厂商
。
（三）持续改善管理能力，数智化建设提升经营效率
公司执行“以质取胜”的品质战略，重视客户满意度提升，全面践行“品质优先”的宗旨，多次获得客
户颁发的产品质量奖项。公司成立至今，分别通过了ISO9001、IATF16949、ISO13485、ISO14001、ISO45001
、IECQQC080000、ISO50001、ISO14064-1、ISO27001、ISO22301、RBA等管理体系的认证，以及ISO17025实
验室认证及COC、UL产品安全认证，公司强化定期的内部审核和管理评审，确保质量管理体系的有效运行和
持续改进。公司持续优化品质管理，统一全体员工对质量战略与执行落实的共识，通过不断完善品质管理体
系，持续提升产品和服务质量。
公司通过“提质增效”+“价值创造”的双轮驱动策略，通过精益生产、价值工程、持续改善三大战略
路径，全面提升公司管理水平，显著增强核心竞争力和软实力。在生产效率方面，构建“战略解码-项目攻
坚-价值落地”三位一体的精益管理体系，重点实施组织效能升级、生产流程优化、物料成本集约化等六大
专项项目，实现成本控制与人效提升双达标，推动公司业务盈利水平进一步提升。在精准交付方面，依托智
能制造基地的产能扩容与精益运营深度融合，通过物料齐套管理系统升级和生产节拍优化，推动订单准时交
付率持续提升，客户满意度同比显著提升，进一步夯实公司精准交付优势。
公司持续推进数字化建设，有力提升生产经营效率。在集成供应链ISC领域，需求预测、计划制定、精
准采购、高效生产及智能物流得以整合，各环节实现无缝对接，有效优化库存，缩短交付周期，降低成本，
显著提升客户响应速度与服务质量，提升客户满意度。大数据平台在企业经营数据分析与决策管理中扮演关
键角色，从多视角、多口径、多维度展示企业运营状况，助力各业务管理部门实现事前预测、事中纠偏、事
后评价。报告期内，在信息安全与客户隐私保护层面，公司荣获挪威船级社（DNV）颁发的ISO/IEC27001:20
22信息安全管理体系认证，获得国家标准化管理委员会（CNS）及英国皇家认可委员会（UKAS）的双重授信
，全方位守护客户数据安全，让客户更加安心，进一步稳固公司在行业内的竞争优势。
（四）清洁生产、绿色制造助力可持续发展
景旺电子始终秉持“遵守环保法规、节能降耗减废、清洁安全生产、不断持续改进、创建绿色家园”的
环境管理方针，并结合“精益生产、科技创新、绿色环保、持续发展、回报社会”的ESG理念，坚守绿色发
展的初心使命，将绿色低碳转型融入企业核心发展战略。通过推动绿色设计与绿色制造、持续改善生产技术
及工艺流程，严格控制有害废物排放，积极倡导绿色生活，努力降低对环境的影响，全方位提升公司的资源
利用效率和绿色发展水平，为推动行业绿色转型以及全球生态环境改善贡献自身坚实力量。公司已连续三年
开展企业温室气体排放核查工作，帮助自身更好地识别温室气体排放热点，并设定科学减排目标，制定有效
的减排措施，推动公司2050年实现碳中和的目标达成。此外，公司通过参与科学碳目标倡议（SBTi），向SB
Ti提出目标承诺，积极参与CDP环境信息披露项目，全面动态管理ESG绩效指标，不断提升ESG信息披露质量
。
（五）以价值创造者为本，培育人才、发展人才和企业共同成长
景旺电子已初步形成“系统化人才培养+稳健文化体系”的差异化优势：产学研协同机制保障人才持续
供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式为业务拓展提供组织支撑。公司员工稳定
性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。
公司建立了人才分层培养机制。通过深化与高校合作，构建了“课程共建-实习实训-定向输送”一体化
培养链路，针对应届生设立专项课题机制，推动一线创新建议落地，加强储备人才产学研协同。一方面，公
司搭建覆盖精益生产、智能制造、国际化交付等领域的专业认证体系，通过“技术+管理”双通道培养，提
升关键岗位人才储备厚度，数字化人才池持续扩容，支撑生产制造基地智能化升级需求；另一方面，公司迭
代“青训营”后备干部培养项目，强化训战结合，加速高潜人才成长，建立导师常态化辅导机制，实现人才
发展满足公司业务战略的需求。
公司以价值创造者为本，不断完善长效激励与约束机制。2024年4月，公司发布《景旺电子2024年股票
期权与限制性股票激励计划（草案）》，并于6月完成首次授予，首次授予登记人数为881人，授出股票期权
667.79万份、限制性股票1202.41万股。
公司以价值创造者为本，不断完善长效激励与约束机制。2024年4月，公司发布《景旺电子2024年股票
期权与限制性股票激励计划（草案）》，并于6月完成首次授予，首次授予登记人数为881人，授出股票期权
667.79万份、限制性股票1202.41万股。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入126.59亿元，同比增长17.68%；实现归属于上市公司股东的净利润11.69
亿元，同比增长24.86%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10.54亿元，同比增长18.11%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、行业竞争格局
全球PCB生产企业众多，行业集中度不高，竞争格局分散，中低端市场竞争激烈，高端产品的定制化需
求丰富，生产技术要求较高，产能较缺乏。未来，全球PCB行业的并购重组步伐或将加快，市场份额将向具
有技术、品质、管理优势的企业倾斜，产业集中度预计逐渐提升。目前全球印制电路板制造企业主要分布在
中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域，中国大陆是全球PCB生产规模最大的
生产基地，具备无可比拟的产业链协同优势、高素质人才优势、资本要素优势和技术及经验优势，全球科技
产业的发展离不开中国大陆PCB产业链的硬件支持。
2、行业发展趋势
PCB行业属于电子信息产业的基石，行业周期和宏观经济周期变化高度相关。据Prismark预测，2025年P
CB行业的市场规模有望达到785.62亿美元。在国家政策支持、激烈竞争与高速迭代中，产品结构升级、柔性
生产、差异化创新将成为PCB企业的长期发展方向。未来一段时期内，预计AI基础设施建设（服务器、交换
机等）、端侧AI、汽车智能化将是驱动PCB行业需求向上的重要力量，硬件终端朝着集成化、智能化、轻量
化、低能耗、高频高速信号传输、耐高温高压等方向不断迭代，进而促使PCB持续向高密度、高集成、高速/
高频、高散热、轻薄化和小型化等方向发展，附加值更高的多层板、软板、软硬结合板、HDI板、陶瓷基板
等产品的市场规模不断增长。
(二)公司发展战略
未来，公司将继续坚持“以客户为中心”的核心价值观，以“高质量双百工程”为指引，持续深耕印制
电路板主航道，拥抱AI+产业趋势，突破电子硬件前沿技术，保持核心业务稳定增长的同时不断拓展产品边
界，合理扩张产能，深化变革，持续提升产品质量和运营能力，与产业链上中下游厂商进行深度、纵向链接
，围绕“以人为本，制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，打造绿色低碳的现代化企业，实现公司
高质量发展。
(三)经营计划
2024年是公司高质量双百工程的开局之年，公司成功实现开门红，为持续推进质量运营双提升的发展目
标达成，公司将从以下方面开展重点工作：
市场布局方面，积极布局AI相关的高速成长市场，与全球各领域的行业头部客户深度合作，提升供应份
额和高阶产品占比。公司继续强化在汽车电子行业的领先优势，加快江西吉水基地三厂和信丰高多层工厂的
客户导入及产能释放，提升高端产品的市场占有率。推动与全球领先的AI服务器硬件制造商及大型云厂商合
作，加速在AI数据中心、高频高速通信领域的产品布局，高效响应客户需求，进一步提升公司竞争力和供应
份额。重点关注卫星通信、6G、人形机器人、飞行汽车等新兴领域，抢占市场先机。
技术研发方面，紧跟客户需求和市场趋势，持续布局高端复杂工艺和先进制程产品技术，拓展多元化产
品版图，优化研发管理流程、体系、架构等，做好技术人才培养、研发团队管理，持续加强与行业上下游头
部企业、高校、研究院的交流合作，不断提升公司总体技术水平。
生产运营方面，巩固和夯实集团运营管理变革的成果，全面落实以年度资源配置规划为牵引的设备购置
、技术能力提升、人力资源保障、原材料供应管理等相关支撑和提升交付能力的关键事项。深化运营管理核
心工作，全面提升集团运营管理能力，聚焦解决业务难点和痛点，提升重点客户交付满意度。
人力培养方面，不断完善人才选拔和培养体系、绩效管理和激励机制，以价值创造者为本，激发人才活
力，提升公司软实力。
财务策略方面，保持合理的流动性及现金流水平，结合市场情况适当利用金融衍生产品对冲风险，降低
汇率和大宗商品价格波动对公司业绩的影响，科学规划融资，开拓多样化融资渠道，降低融资成本，提高资
金使用效率。
(四)可能面对的风险
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