经营分析☆ ◇603283 赛腾股份 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 26.24亿 77.49 12.12亿 79.51 46.19
半导体(行业) 6.04亿 17.84 2.96亿 19.44 49.04
新能源及其他(行业) 1.44亿 4.26 1505.09万 0.99 10.45
其他业务(行业) 1398.15万 0.41 102.84万 0.07 7.36
─────────────────────────────────────────────────
自动化设备(产品) 25.28亿 74.66 11.51亿 75.50 45.52
夹治具(产品) 7.33亿 21.65 3.39亿 22.27 46.30
技术服务费(产品) 1.11亿 3.27 3295.69万 2.16 29.72
其他业务(产品) 1398.15万 0.41 102.84万 0.07 7.36
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 18.40亿 54.33 8.22亿 53.93 44.68
内销(地区) 15.32亿 45.25 7.01亿 46.00 45.76
其他业务(地区) 1398.15万 0.41 102.84万 0.07 7.36
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 33.72亿 99.59 15.23亿 99.93 45.17
其他业务(销售模式) 1398.15万 0.41 102.84万 0.07 7.36
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自动化设备(产品) 10.55亿 76.79 4.61亿 75.40 43.67
夹治具(产品) 2.60亿 18.95 1.37亿 22.41 52.61
技术服务(产品) 5170.98万 3.77 1259.17万 2.06 24.35
其他(产品) 675.62万 0.49 78.94万 0.13 11.68
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 8.32亿 60.60 3.71亿 60.71 44.57
外销(地区) 5.41亿 39.40 2.40亿 39.29 44.35
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 13.73亿 100.00 6.11亿 100.00 44.48
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
消费电子(行业) 33.04亿 81.53 14.45亿 83.34 43.73
半导体(行业) 5.68亿 14.02 2.74亿 15.80 48.19
新能源及其他(行业) 1.64亿 4.06 1153.03万 0.67 7.01
其他业务(行业) 1600.54万 0.39 337.38万 0.19 21.08
─────────────────────────────────────────────────
自动化设备(产品) 32.25亿 79.59 13.96亿 80.55 43.29
夹治具(产品) 5.91亿 14.59 2.57亿 14.83 43.49
技术服务(产品) 2.20亿 5.43 7663.27万 4.42 34.83
其他业务(产品) 1600.54万 0.39 337.38万 0.19 21.08
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 21.81亿 53.83 9.39亿 54.15 43.03
外销(地区) 18.55亿 45.78 7.91亿 45.65 42.66
其他业务(地区) 1600.54万 0.39 337.38万 0.19 21.08
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 40.37亿 99.61 17.30亿 99.81 42.86
其他业务(销售模式) 1600.54万 0.39 337.38万 0.19 21.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
自动化设备(产品) 12.82亿 78.60 5.98亿 81.49 46.64
夹治具(产品) 2.55亿 15.64 1.09亿 14.90 42.86
技术服务(产品) 8719.83万 5.35 2565.81万 3.50 29.43
其他(产品) 676.58万 0.41 79.47万 0.11 11.75
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 9.90亿 60.70 4.70亿 64.10 47.51
外销(地区) 6.41亿 39.30 2.63亿 35.90 41.09
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 16.31亿 100.00 7.34亿 100.00 44.99
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售21.42亿元，占营业收入的63.28%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 214246.61│ 63.28│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购2.45亿元，占总采购额的20.46%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 24544.40│ 20.46│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
1、主要业务
公司是专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，为客户提供自动化组装线、包装线、量测设备、测
试设备、工装夹具、治具及智慧工厂整体规划等一站式解决方案，助力制造业客户持续提升生产效率与产品
品质。经过多年技术沉淀与项目实践，公司已构建成熟完善的工艺体系，可围绕客户个性化需求，提供定制
化研发、设计与系统集成服务，形成系列化智能制造装备及系统化解决方案。
2、主要产品和服务
公司系专注于自动化设备领域的高新技术企业，始终坚守技术研发、产品质量与技术服务核心导向，致
力于为客户提供具备市场竞争力的产品及快速优质的整体解决方案，持续赋能下游行业高质量发展。
公司在消费电子、半导体、新能源等领域的智能组装、检测、量测等核心环节具备较强的市场竞争优势
与自主创新能力，经过多年技术深耕与研发积累，已形成多项自主研发的核心技术成果，构建了坚实的技术
壁垒，核心技术在HBM全制程检测、晶圆边缘全维度检测等方向已实现商业化落地与头部客户导入，技术实
力获得行业广泛认可。
公司在消费电子领域专注于非标准化自动化设备的研发、生产与供应，始终严格依托客户个性化需求，
定制研发生产制程中所需的各类组装及检测类非标准化自动化设备，具体适配智能手机、平板电脑、笔记本
电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR等消费电子产品，精准匹配客户生产工艺标准，全面覆盖消费电
子零件、模组、终端全生产制程。具体而言，在主板制程中，可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FC
T&ICT测试等设备；在软排线制程中，可提供辅材贴装、折弯成型及功能测试等设备；在手机外壳及零部件
制程中，可提供AOI检测、螺钉铆压、激光打码、激光去氧化层、热熔等设备；在摄像头模组制程中，可提
供零部件组装、点胶、对位组装、AOI检测等设备；在无线充模组制程中，可提供绕线、零部件组装、点胶
、沾锡、锡焊、折弯、精密裁切等设备；在散热模组中提供锁螺丝组装、检测设备及包装等设备；在消费电
子终端成品组装制程中，可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、摄像头组装、精密点胶、外
观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备，全方位满足客户各生产环节的自动化需求。
公司在半导体、光伏、LDI领域，主要提供行业标准设备，具体产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一
体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV
转运设备及其周边配套设备、固晶设备、分选设备、晶圆包装机、串焊/划焊一体机、光伏组件自动化单机
设备及整线、LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系列、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机等，
其中晶圆边缘全维度缺陷检测设备及背面缺陷检测设备等核心产品性能比肩国际一流水平，能有效助力半导
体行业国产化替代进程。
2025年度，公司营业收入338,570.64万元，同比减少16.46%；实现归属于母公司所有者的净利润48,503
.28万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28万元，同比减
少12.00%。
3、主要经营模式
a、采购模式
（1）采购模式
采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件和电子类标
准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分
机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备2家及以
上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线槽等则储备3至5家供应商。
（2）采购管理制度
为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采
购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格
控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核
体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面
形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。
（3）原材料追溯管理制度
为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码
管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种
原材料编制对应的料号并录入ERP系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如
项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在ERP系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式
进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。
b、生产模式
公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以销定产。
公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协调配合，共
同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动
幅度相对较小。
c、销售模式
公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托深厚的研发设计
能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长
效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究
目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过
程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动
化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。
公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，所投入的研
发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。
d、研发模式
公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通
，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品
的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求
，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备
主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市
场提前进行技术储备。
二、报告期内公司所处行业情况
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的
专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属
行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。
根据《“十四五”智能制造发展规划》及相关政府最新规划部署，智能制造装备业作为制造业高质量发
展的核心支撑，被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为核心，具备自感知、自决策、自执行
、自适应、自学习等特征，且兼顾绿色化、集成化发展的制造装备领域，是培育新质生产力、推动新型工业
化的重要载体。
根据上述规划部署，结合2025年行业发展实践，智能制造装备重点产品持续丰富完善，主要包括四类：
基础零部件与装置，如高端传感器、智能仪器仪表、伺服系统等核心部件，国产化替代进程持续加快；通用
装备，以工业机器人、智能检测与装配设备为核心，适配多行业柔性生产需求，2025年工业机器人产量同比
增长28%，应用场景持续拓展；专用装备，面向汽车、电子等重点行业的定制化生产线，其中消费电子领域
专用设备需求尤为突出；新型装备，融合边缘计算、区块链、AI等新技术的智能终端及配套装备，成为行业
增长新动能。综上所述，公司广义的行业分类属于智能装备制造业，且深度聚焦消费电子专用设备细分领域
。
当前，我国制造业已全面转入高质量发展阶段，处于数字化转型及智能化升级的规模化普及期，制造业
数字化转型进入“深水区”。截至2025年12月，全国规上工业企业开展数字化改造比例达89.6%，其中电子
信息制造业开展数字化改造的企业比例达93.9%。智能制造作为制造业高质量发展的主攻方向，对于加快发
展现代产业体系、巩固壮大实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国具有重大意义，2025年规模以上
专用设备制造业增长4.3%，行业发展势头良好。
公司主营业务属于多学科、跨领域的综合性行业，依旧呈现鲜明的技术密集型、知识密集型特征，且随
着行业技术迭代加速，对企业研发能力的要求持续提升。行业内企业需始终重视技术研发的积累、技术储备
与下游发展的匹配，保持较高的研发投入以应对技术变革。公司研发人员需熟练掌握机械系统设计、电气自
动化控制、AI算法应用等多学科知识，且对下游消费电子行业技术变革、产品迭代具备深刻理解，才能精准
匹配下游客户的定制化需求。
公司主要所处行业下游领域情况：
1、消费电子领域
随着消费电子制造技术迭代及移动互联网深度普及，智能手机、平板、笔记本电脑等全球移动设备市场
稳健增长，消费者群体持续扩容。我国国民可支配收入提升推动消费升级，3C产品需求向多元化、高端化、
场景化转变，为上游设备制造行业提供稳定需求。FortuneBusinessInsights数据显示，2025年，全球消费
电子市场规模为8,647.3亿美元，预计该市场将从2026年的9,226.6亿美元增长到2034年的17,563.9亿美元，
预测期内复合年增长率为8.38%。
一方面，手机、平板、笔记本电脑等传统主力产品持续迭代，折叠屏、端侧AI等新技术渗透率快速提升
，智能终端与AI的融合不断深化。据IDC预测，2025年全球GenAI智能手机出货量预计3.7亿部，占市场份额3
0%，同比增长58.0%；Gartner数据显示，2025年全球AIPC出货量达7,780万台，在全球PC市场中的份额将达
到31%，AI终端普及加速。技术进步推动新一轮换机周期，显示面板等核心零部件技术创新带动制造工艺升
级，供应链协同创新凸显，组件厂设备更新、工艺升级需求增加。此外，传统品类高端化赛道表现亮眼，智
能手机高端化与折叠屏赛道年均增速超15%，拉动高端制造设备需求。
另一方面，智能手表、无线耳机、AR/VR等可穿戴及新型消费电子加速普及，2025年国内消费级AR终端
销量48.4万台，同比增长71%，首次超越VR设备；2025年全球智能眼镜市场迎来爆发式增长，全年出货量达1
,477.3万台，同比增长44.2%。可穿戴设备功能向医疗级深化，推动产品迭代。消费电子换代快、品类多，
对制造检测设备的精度、柔性化要求提升，带动中高端自动化测试设备需求放量，其融入生产线已成主流。
2025年，PCB、显示面板等下游头部企业资本开支同比增长，持续加大扩产及技改投入，支撑上游设备需求
。同时行业也面临全球经济复苏放缓、地缘政治等挑战，但技术创新与政策红利将推动行业长期高质量发展
。
2、半导体领域
半导体产业作为信息产业的核心基石，是支撑数字经济发展、保障产业链供应链安全的战略产业，2025
年实现结构性爆发增长。全球市场规模持续攀升并创下历史新高，其中AI算力芯片、存储芯片扩产、先进逻
辑制程放量构成三大核心驱动力，直接带动半导体制造设备需求激增。中国持续稳居全球最大芯片设备市场
，市场规模占全球比重超30%，整体国产化率稳步提升至25%以上，行业呈现技术壁垒持续提升、国产设备从
“能用”向“好用”跨越的鲜明态势，政策红利与产业周期形成共振，持续推动设备领域自主可控进程加速
。
国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1,351亿美元
，较2024年的1,171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高，其中，晶圆检测设备、刻蚀设备、薄膜沉积
设备等核心细分领域增速领跑，合计占整体设备市场规模的60%以上，成为驱动行业增长的核心力量。
政策层面，国家大基金三期3000亿元落地，重点投向半导体设备、核心零部件等“卡脖子”领域，与前
两期基金形成协同发力；《新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策》全面实施，税收优惠、研发补
贴等政策精准落地，覆盖设备企业研发、生产、销售全链条；同时，地方配套基金陆续出台，形成“国家+
地方”的多层次资金支持体系，为企业技术研发和产能扩张提供坚实保障。产业端，长三角、粤港澳大湾区
已形成半导体设备产业集聚效应，加速国产设备的产业化应用进程。
中长期看，半导体设备行业将沿技术高端化、国产深化、平台整合、全球化拓展四大主线演进。技术层
面，先进制程（GAA、EUV、HBM）、先进封装（Chiplet、混合键合）、核心零部件自主化为技术主攻方向。
国产替代进入深水区与规模化放量期，2026—2027年为关键突破窗口。行业格局向龙头平台化、细分专精化
集中，具备全栈技术与全球服务能力的企业将主导市场。
公司依托“全球技术+中国市场”战略，晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，在HBM制造检
测等领域形成差异化优势。作为SUMCO、Samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等境内外头部厂商核心供应
商，产品经量产验证，正持续提升国产高端晶圆检测设备占有率。
3、新能源领域
当前光伏设备行业处于周期筑底、技术迭代的关键阶段，整体呈现短期承压、中长期向好格局。受产能
过剩、市场竞争加剧影响，行业盈利阶段性承压，落后产能加速出清。行业结构持续优化，我国光伏设备已
具备全球领先优势，市场集中度稳步提升。中长期看，全球能源转型与“双碳”目标支撑光伏装机需求持续
增长，叠加技术升级、存量产线改造及新技术产业化，将持续带动设备需求。
三、经营情况讨论与分析
赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生
产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司始终坚持以市场为导向，以科技为依
托，以创新为动力，深挖企业内部潜能和市场潜能，加强企业管理，加大技术创新力度。
2025年，受国内外经济形势影响，公司业绩短期承压，但公司保持稳健的经营，综合毛利达45.02%，公
司营业收入338,570.64万元，同比减少16.46%；实现归属于母公司所有者的净利润48,503.28万元，同比减
少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28万元，同比减少12.00%。
报告期内，公司消费电子板块实现营业收入262,358.26万元，同比减少20.59%，主要系部分产品受国际
环境变化及客户端当年度需求较前期有所回落。尽管消费电子板块营业收入短期业绩承压，但毛利率达46.1
9%，较去年上升2.46%，主要受益于部分高端产品占比增加，公司主动聚焦高附加值、高技术含量产品，不
断提升产品竞争力与差异化优势。公司消费电子领域的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、
手表、智能家居、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已
延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓
展中。公司深度参与核心客户新产品及关键零组件的联合研发，凭借持续的技术投入与方案落地能力，逐步
确立了行业领先的技术优势与市场地位。公司将持续强化核心竞争力，不断提升综合运营效率与技术壁垒，
全力拓展市场空间，争取实现业务规模与市场份额的稳步提升。
半导体板块是公司重点布局的业务领域。报告期内，半导体业务实现营业收入60,405.52万元，同比增
长6.30%。报告期内出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认
可，同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备。伴随全球半导体产业规模扩张与硅材料成本高昂，在“双碳”
目标与循环经济政策引导下，国内再生晶圆回收业务实现快速增长，公司正积极推进再生晶圆分选检测设备
的研发工作，以不断满足客户新需求。报告期内，公司推出图形晶圆缺陷检测设备2.0版本的迭代升级，其
光学性能及检测效率均得到显著提升，相关产品已获得客户充分认可。公司将在半导体领域持续深耕精进，
不断提升技术与产品竞争力，积极跟踪行业前沿技术发展趋势，稳步推进相关业务布局与技术迭代。
新能源板块在报告期内实现营业收入14,408.71万元，占总营业收入比例较小，毛利率10.45%，较上年
上升3.44%，公司主动优化订单结构，对盈利能力较弱的订单适度减量、审慎承接，确保经营质量。
报告期内，赛腾股份及控股子公司昆山平成顺利完成国家高新技术企业复审认定工作；控股子公司昆山
平成同步完成省级专精特新中小企业及省级企业技术中心复审认定，赛腾股份同期完成省级企业技术中心复
审认定。
上述资质的顺利通过，是对公司研发创新能力、核心技术水平及综合发展实力的充分肯定，有助于进一
步提升公司核心竞争力与行业影响力，为公司持续健康发展奠定坚实基础。
公司持续深耕消费电子领域，稳步推进产品品类拓展与结构升级，深度绑定大客户产业链；同时积极布
局半导体设备业务，加大新机种研发投入，不断开拓海内外新兴市场，实现业务边界与市场空间的持续拓展
。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术和人才优势
技术领先是企业构建核心竞争壁垒、实现可持续发展的关键支撑。公司自成立以来，始终坚持自主创新
战略，持续强化技术研发与产品迭代，不断提升核心技术水平与市场竞争力。2025年，公司投入研发费用33
6,733,198.99元，占同期收入的9.95%。持续的研发投入有效转化为技术成果与项目突破，公司依托领先的
技术实力成功获得江苏省博士后创新实践基地、江苏省核心技术攻关项目立项、高技能人才培养贡献奖、先
进技术研究院、苏州市自主品牌大企业领军企业等荣誉称号。在人才建设方面，公司高度重视人才队伍的引
育与发展。一方面积极引进海内外高端技术与管理人才，优化人才结构，为研发创新注入强劲动力；另一方
面不断完善人才培养、选拔任用、内部流动与激励约束机制，构建系统化、市场化的人才管理体系，充分激
发团队创新活力与员工干事热情，为公司高质量发展提供坚实的人才保障。
2、稳定优质的客户资源优势
公司深耕智能制造装备领域多年，凭借过硬的技术实力、稳定可靠的产品质量及高效优质的客户服务，
在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑，获得下游客户高度认可。目前，公司已与多家国内外知名消费
电子制造商、半导体企业建立长期稳定、深度互信的战略合作关系，为持续高质量发展奠定了坚实的客户基
础。其中在消费电子业务板块，公司紧密围绕核心客户，合作深度持续拓展；在半导体板块，公司拥有sumc
o、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。
公司与国内外优质客户保持长期稳定的合作关系，客户黏性持续增强，为公司营业收入提供了有力支撑
。优质客户在带来稳定经济效益的同时，亦从需求端为公司提供宝贵的市场反馈，有效推动公司工艺技术提
升与项目经验积累。在深度合作过程中，公司研发创新、经营管理、生产组织及质量控制等综合能力持续提
升，核心竞争力不断增强，为公司拓展新业务领域与行业市场奠定了坚实基础。
3、高效及时的服务
赛腾股份可根据客户需求提供个性化、定制化的自动化设备。通过快速响应客户需求，针对定制化订单
持续优化研发设计、生产制造与交付全流程，不断提升精细化管理水平与综合服务能力，有效提高客户满意
度、增强客户黏性，为持续深化合作及业务拓展奠定坚实基础。
4、质量控制优势
针对客户群体对自动化设备安全性、稳定性及运行精度的严苛标准，赛腾股份严格以ISO9001-2015国际
质量管理标准为核心准则，系统编制覆盖全业务流程的标准化质量控制文件，搭建起规范化、体系化的质量
管控基础。在此前提下，公司构建了以质量管理中心为核心执行枢纽，联动市场开发部、研发技术中心、采
购中心、生产管理部门等多部门的一体化协同质量管控模式，实现跨部门权责清晰、高效联动。该管控体系
全面覆盖原材料采购、产品研发、生产制造、成品检验、售后运维的产品全生命周期，通过全流程闭环式过
程管理、精细化细节把控与标准化作业校验，从源头杜绝质量隐患，全方位筑牢设备品质防线，凭借稳定可
靠的产品品质，收获了客户的高度认可与长期信赖。此外，质量管理中心建立常态化质量体系动态监管机制
，对质量体系运行实效进行全程跟踪、实时监督，通过定期开展内部审核、效果评估与流程优化，持续迭代
完善质量管控机制，确保质量控制体系始终保持高效、合规运行状态，为产品品质持续提升提供坚实可靠的
管理保障。
5、品牌优势
公司历经多年创新积淀，凭借领先的技术水平、可靠的产品品质、合理的产品价格及高效完善的服务体
系，获得了行业内客户的广泛认可。公司具备从单台智能装备到定制化智能制造综合解决方案的一体化服务
能力，产品广泛应用于消费电子、半导体等领域，并与多家国际知名企业建立长期稳定的合作关系，在行业
内形成了较高的品牌知名度与市场影响力。
6、国际化优势
近年来公司积极推进全球化战略布局，深度参与国际市场竞争与产业合作。通过并购，公司成功地进入
到半导体检测设备领域，产业结构得到优化。为了快速响应客户需求，公司在美国、日本、韩国、越南等地
设立了控股子公司。本土化经营是公司深耕国际市场的重要支撑，能够帮助企业精准把握区域市场特征、深
度理解客户差异化需求，进而为客户提供响应迅速、贴近现场、高效便捷的本地化服务，不断提升客户满意
度与市场竞争力。公司已搭建覆盖全球的跨国人才体系，多元文化背景的团队相互融合，形成了开放包容、
协同高效的企业文化。凭借国际化的管理理念、专业化的全球运营团队，以及成熟的海外业务落地与项目交
付能力，公司构建起独具特色的国际化竞争优势，为全球化战略的持续推进提供坚实保障。
五、报告期内主要经营情况
2025年，公司实现营业收入338,570.64万元，同比减少16.46%；实现归属于母公司所有者的净利润48,5
03.28万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28万元，同比
减少12.00%。
公司长期专注于智能制造装备研发、设计、生产、销售及提供智能制造整体解决方案与服务，公司在深
耕消费电子行业的同时积极拓展半导体等行业市场。公司目前产品和服务主要涉及消费电子、半导体、新能
源等业务领域。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
公司所处行业为智能装备制造业，为客户提供智能装备及智能制造综合解决方案。智能制造装备是推动
制造业高端化、智能化、绿色化转型的关键物质基础与核心技术载体，在现代工业体系中具备战略支撑地位
。当前全球智能制造装备行业已形成专业化分工、区域化集聚、多层次竞争、国产化加速的总体格局，技术
迭代与产业升级持续深化。
从全球竞争格局来看，高端装备、核心零部件及工业软件领域仍由海外龙头企业占据主导优势，其凭借
长期技术积累、品牌影响力与完整生态体系，在高精度、高稳定性、高可靠性装备市场保持较强竞争力。我
国智能制造装备企业依托快速响应能力、本土化服务体系及对下游需求的深度理解，在细分赛道不断实现技
术突破与产品迭代，国产替代由中低端装备向高端核心装备延伸，由零部件向整机、由单机向整线解决方案
逐步推进，市场份额持续提升，行业竞争力显著增强。从区域布局看，行业呈现明显集聚特征，长三角、珠
三角等制造业发达地区汇聚了大量研发机构、整机厂商、配套企业及专业人才，产业链配套完善、创新活力
强劲，产业集群效应日益凸显。
从行业发展趋势看，主要体现在以下几个方面：
1、政府政策支持力度持续加大
国家高度重视智能制造装备产业发展，陆续出台一系列产业支持与引导政策，通过研发补助、税收优惠
、专项扶持等方式，为行业高质量发展营造了良好的政策环境。各地积极推进“机器换人”“黑灯工厂”等
智能化改造，鼓励传统制造业加快向自动化、信息化、智能化升级，持续释放市场需求。
2、技术驱动装备向自主化、智能化升级
人工智能、数字孪生、工业互联网、机器视觉、柔性制造等新一代信息技术与智能制造装备深度融合，
推动装备由传统自动化向自感知、自决策、自执行、自优化的自主化方向升级。装备精度、效率、稳定性持
续提升，多品种、小批量、柔性化生产能力显著增强，满足下游行业快速迭代、定制化生产的需求。
3、下游应用场景高端化、多元化
在半导体、消费电子、新能源等高端制造领域，对智能制造装备的需求持续旺盛，带动产品向高精度、
高洁净、高稳定性、定制化方向升级。下游行业技术迭代加速，倒逼上游装备企业持续创新，形成“装备升
级赋能产业、产业需求牵引装备”的良性发展格局。
4、制造业转型升级带动产业加速发展
随着全球制造业向高端化、智能化、绿色化转型，企业对智能制造装备的需求持续增长。在汽车、电子
、机械等传统制造领域，智能化改造与装备更新需求不断释放；同时，新能源、生物医药等新兴产业快速发
展，也对智能制造装备提出更高要求，共同推动行业规模与技术水平持续提升。
(二)公司发展战略
公司将持续聚焦消费电子主业，优化产品结构与品类布局，强化与大客户产业链的深度合作；与此同时
，加快半导体设备领域战略布局，加大新机型的研发投入，积极开拓国内外新兴市场份额，不断拓宽业务版
图与市场发展空间。
消费电子领域，以全产业链布局为核心，不断优化业务结构与资源配置，进一步巩固并提升行业竞争优
势。战略方向上，在产品品种方面，向组装、检测全系列设备横向扩展；在发展纵向上，由终端产品整机组
装、检测环节，向前端模组段及零组件的组装、检测等环节延伸。在客户合作层面，公司坚持与核心大客户
建立长期深度战略合作关系，推动重点项目规模化量产与技术迭代升级。同时，积极拓展优质新客户，培育
新的业务增长点，持续增强公司经营的稳定性与抗风险能力。技术研发方面，公司将持续加大研发投入，聚
焦核心技术攻关与工艺优化，不断完善研发体系及内部运营机制，着力提升产品技术含量与附加值。依托在
智能制造装备领域的积累，进一步拓宽产品应用领域，为下游行业客户提供更具竞争力的自动化、智能化整
体解决方案，助力客户实现生产效率提升与产品品质升级，推动行业智能制造转型。市场拓展方面，公司将
在稳固国内市场优势地位的基础上，稳步推进全球化市场布局。
半导体领域，立足行业技术迭代与市场需求升级趋势，在稳固现有国外市场份额、深化海外客户合作的
基础上，聚焦国内半导体产业发展机遇，全力开拓国内市场，以技术自主创新为核心支撑，以国产替代为发
展主线，聚焦先进制程检测，全面优化升级晶圆颗粒检测、隐裂检测等设备，构建全栈式检测设备产品矩阵
与一体化良率解决方案。公司将持续加大研发投入，强化供应链安全韧性，持续深耕本土高端市场，不断提
升核心技术竞争力与市场渗透率，致力于成为国内领先、全球知名的半导体检测设备提供商，助力我国半导
体产业高质量发展，筑牢产业链供应链安全屏障。
截至报告期末，公司已在日本、韩国、越南、美国等重点海外市场设立子公司，构建起海外运营体系。
未来，公司将结合全球产业发展趋势与自身战略规划，持续完善海外生产、销售及服务网络，深化本地化运
营，积极开拓国际市场，提升品牌全球影响力。
未来，公司将以智能制造为主线，以技术创新为动力，以市场需求为导向，统筹国内国际两个市场、两
种资源，不断提升综合竞争力与可持续发展能力，实现业务规模、盈利能力与行业地位的同步提升，为股东
创造持续稳健的投资回报。
(三)经营计划
1、持续加强研发投入和技术创新
研发是企业实现持续创新与高质量发展的核心动力。面对日趋激烈的市场竞争，公司始终高度重视研发
投入与技术创新，不断提升核心竞争能力。公司密切跟踪行业技术发展趋势，稳步推进技术创新与产品迭代
升级，并在内部积极倡导创新理念，鼓励员工建言献策，持续营造良好的创新生态与研发氛围。
在消费电子智能装备领域，公司主要产品涵盖智能制造组装设备与智能制造检测设备两大类别。公司持
续推进产品体系横向拓展，丰富组装及检测全系列设备品类，不断增强为客户提供多品类、一体化设备的综
合服务能力，进一步提升产品市场份额与竞争力。除持续优化消费电子智能装备产品布局与性能升级外，公
司将进一步加大在高端半导体智能装备等领域的研发投入，持续提升自主研发能力，拓宽产品应用领域，优
化产品结构，推动公司实现多元化发展，在培育新利润增长点的同时，有效分散经营风险，增强可持续发展
能力。
2、重视人才引进与培养，加强企业文化建设
人才是企业发展的核心战略资源。为保障公司长远稳健发展，公司高度重视人才引育留用体系建设，坚
持将人才作为核心竞争力，构建科学完善的人才选拔与任用机制。通过优化招聘管理流程，精准引进具备专
业素养与行业经验的高素质人才；同时注重员工职业发展规划，为人才提供畅通的晋升通道与系统化培训体
系，充分激发员工工作积极性与创新创造力。
3、积极开拓国内外市场
市场开拓是企业持续发展的重要抓手。经过多年深耕，公司与多家全球知名消费电子制造商建立了长期
稳定的合作关系，智能制造装备产品获得客户广泛认可，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。未来
公司将继续巩固在消费电子制造领域的竞争优势，为客户提供高效便捷的优质服务，进一步提升市场占有率
。
半导体设备是支撑电子信息产业发展的核心基础，亦是半导体产业链上游市场空间广阔、战略地位突出
的关键环节。公司通过并购布局晶圆检测及量测设备领域，已成为境内外多家知名半导体企业的合格设备供
应商。未来公司将积极拓展国内晶圆厂客户资源，持续加大海外市场开拓力度，并稳步推进半导体新机型的
研发与迭代，不断增强核心竞争力与市场布局。
4、持续深入降本增效，深化精益管理
持续推进降本增效是公司核心经营理念。为深化落实该理念，公司从财务、人力、采购、生产等多维度
实施精益化管理。财务方面，通过精细化财务规划、优化财务流程、严格成本监控与分析评估，针对性实施
成本管控措施；采购方面，推行集中采购模式，依托规模采购有效降低采购成本；人力方面，构建完善的薪
酬福利与晋升机制，稳定核心人才队伍，降低人才流失率。公司结合发展需要，合理优化业务部门设置与子
公司股权架构，打造高效精简、适配发展的管理体系；持续健全标准化、规范化管理制度，统一工作流程与
行为规范，优化内部组织与人员配置，营造“能者上、平者让、庸者下”的良性竞争氛围，全面提升组织运
行效率与员工整体素质，为高质量发展奠定坚实内部基础。同时，公司不断完善预算管理、成本控制、质量
管控等关键环节制度体系，强化内部控制执行力度，保障内控制度的完整性、合理性与有效性。通过持续优
化与改进，公司不断提升整体运营效率与经营效益。
(四)可能面对的风险
1、对核心客户产业链依赖的风险
2025年度，公司应用于核心客户终端品牌产品生产的收入占营业收入比例较高。鉴于公司对核心客户及
其产业链厂商存在一定程度的依赖，核心客户的经营状况将对本公司的业绩产生较大影响。若核心客户未来
推出的产品设计、功能特性未能获得市场认可，或本公司无法在核心客户供应链的设备制造商中持续保持竞
争优势，进而影响与合作关系的维系，则公司的业绩稳定性及持续经营能力将面临不利影响。
2、毛利率波动的风险
公司消费电子设备主要为定制化产品，由于不同产品在功能需求、自动化程度等方面存在差异，导致各
产品间的定价及毛利率有所不同。在产品设计及生产阶段，为满足客户特定技术要求，公司可能对产品设计
方案进行调整，由此引发产品成本变动，进而影响毛利率水平。未来，若公司高毛利率业务占比发生变化，
或产品销售价格、原材料价格出现波动，则可能导致综合毛利率水平出现波动，进而对公司盈利能力造成一
定影响。
3、应收账款潜在风险
截至报告期末，公司应收账款余额较上年同期有所增长。尽管当前应收账款发生坏账的风险较小，但若
主要客户不按期支付，可能对公司的经营性现金流及资金周转效率造成阶段性压力。
4、汇率变动的风险
公司外销产品收入占主营业务收入的比例较高，外销主要采用美元结算，若未来人民币兑美元汇率发生
较大波动，则会对公司业绩产生影响。如果人民币出现短期内大幅升值，公司产品出口以及经营业绩可能受
到不利影响。
5、减值风险
公司在收购无锡昌鼎、赛腾菱欧、日本Optima株式会社后，合并资产负债表中形成了与上述交易相关的
商誉，截至2025年12月31日，商誉合计为28,215.08万元，占总资产的4.50%，2023年及2024年赛腾菱欧已计
提商誉减值准备8,275.98万元。根据《企业会计准则》规定，上述交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未
来每个会计年度末进行减值测试。若上述被收购公司未来经营状况不佳，则公司存在商誉减值的风险，从而
对公司当期损益造成不利影响。
6、技术人员流失风险
公司所处行业属于技术密集型行业，核心技术人员对新产品设计研发和持续发展起着关键作用，其稳定
性对公司长期发展具有重要影响。目前，公司已建立了一支高素质的技术人才队伍，为长远发展奠定了良好
基础。然而，随着行业竞争日趋激烈，行业内企业均提高了技术人才的招募力度和薪酬待遇水平。尽管公司
已建立较为完善的技术人才激励制度（包括绩效奖金等），但技术团队的稳定性仍将面临市场变化的考验。
针对此风险，公司将进一步完善人才激励机制，加强企业文化建设，增强团队凝聚力。
(五)其他
为践行以投资者为本的发展理念，推动公司高质量发展与投资价值持续提升，切实保护投资者特别是中
小投资者合法权益，公司于2025年10月30日披露《苏州赛腾精密电子股份有限公司关于2025年度“提质增效
重回报”行动方案的公告》。报告期内，公司严格对照行动方案部署，扎实推进各项任务落地，整体执行进
展顺利。在此基础上，公司制定了2026年度“提质增效重回报”行动方案，具体内容详见公司于2026年4月2
8日披露的《苏州赛腾精密电子股份有限公司关于公司2025年度“提质增效重回报”行动评估报告暨2026年
度“提质增效重回报”行动方案的公告》。
〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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