经营分析☆ ◇603290 斯达半导 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模块(产品) 15.01亿 97.88 4.77亿 98.71 31.79
其他产品(产品) 3254.41万 2.12 621.73万 1.29 19.10
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 14.46亿 94.33 4.42亿 91.48 30.57
其他地区(地区) 8698.24万 5.67 4114.90万 8.52 47.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 36.38亿 99.33 13.66亿 99.39 37.53
其他业务(行业) 2453.05万 0.67 831.90万 0.61 33.91
─────────────────────────────────────────────────
IGBT模块(产品) 33.31亿 90.94 12.57亿 91.46 37.72
其他产品(产品) 3.07亿 8.39 1.09亿 7.93 35.46
其他业务(产品) 2453.05万 0.67 831.90万 0.61 33.91
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 34.09亿 93.06 12.68亿 92.27 37.19
其他地区(地区) 2.29亿 6.27 9791.18万 7.13 42.66
其他业务(地区) 2453.05万 0.67 831.90万 0.61 33.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.22亿 85.22 11.68亿 85.01 37.42
经销(销售模式) 5.17亿 14.11 1.98亿 14.38 38.23
其他业务(销售模式) 2453.05万 0.67 831.90万 0.61 33.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 26.82亿 99.14 10.82亿 99.22 40.34
其他(补充)(行业) 2339.44万 0.86 847.66万 0.78 36.23
─────────────────────────────────────────────────
IGBT模块(产品) 22.25亿 82.23 8.82亿 80.90 39.65
其他产品(产品) 4.57亿 16.91 2.00亿 18.32 43.67
其他(补充)(产品) 2339.44万 0.86 847.66万 0.78 36.23
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 26.13亿 96.59 10.57亿 96.91 40.44
其他(补充)(地区) 9236.40万 3.41 3364.50万 3.09 36.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.39亿 82.75 9.12亿 84.28 40.73
经销(销售模式) 4.43亿 16.39 1.70亿 15.72 38.36
其他(补充)(销售模式) 2339.44万 0.86 847.66万 --- 36.23
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 16.96亿 99.38 6.20亿 98.90 36.55
其他(补充)(行业) 1061.75万 0.62 689.69万 1.10 64.96
─────────────────────────────────────────────────
IGBT模块(产品) 15.95亿 93.46 5.92亿 94.52 37.14
其他产品(产品) 1.01亿 5.91 2743.90万 4.38 27.19
其他(补充)(产品) 1061.75万 0.62 689.69万 1.10 64.96
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 16.62亿 97.41 6.06亿 96.71 36.46
其他(补充)(地区) 4424.25万 2.59 2062.38万 3.29 46.62
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 15.27亿 89.49 5.63亿 89.75 36.83
经销(销售模式) 1.69亿 9.89 5737.85万 9.15 34.00
其他(补充)(销售模式) 1061.75万 0.62 689.69万 1.10 64.96
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售13.28亿元，占营业收入的36.25%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 132791.92│ 36.25│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购16.94亿元，占总采购额的59.69%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 169444.55│ 59.69│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)主要业务及所属行业
1.主要业务
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴
，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司
行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39
”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半
导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。
2.主要产品及用途
公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的
设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。
IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工
业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的
电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛
应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。
（二）经营模式
公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力
的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。
公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。
阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和功率模块
的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电
路拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的功率模块
。
阶段二：芯片制造。目前，公司芯片主要依靠上海华虹、上海积塔等公司代工完成。公司会根据阶段一
完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设
计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。此外，公司募投项目正在建设SiC芯片研发及产业化项目以
及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前还处于项目建设阶段，项目建设完成后，将形成年产6万
片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。
阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用
先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在
模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换
性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生
产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大
电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。
公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了多个销
售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。
（三）行业状况
功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运
行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导
体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交
通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清
洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体
市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一，预计
2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。
IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一，根据WSTS数据显示，2023年全球IGBT市场规模达到90亿美
元，预计2026年将达到121亿美元；中国是全球IGBT最大的消费市场，2023年中国IGBT市场规模达32亿美元
，预计到2026年中国IGBT市场规模将达到42亿美元。
近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度
、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场
规模增长快速。根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率
和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增
速接近40%。
二、报告期内核心竞争力分析
公司客户目前主要分布于新能源汽车、新能源发电、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争
对手主要为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：
(一)技术优势
公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作
，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极
管芯片、SiC芯片和IGBT模块、SiC模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电
子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现自主IGBT芯片和
快恢复二极管芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。
(二)快速满足客户个性化需求的优势
客户的个性化需求主要是对IGBT/SiC芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化
要求等。
公司拥有IGBT/SiC芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户
的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产
品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的
重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客
户的效率。
因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货
速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。
(三)细分行业的领先优势
公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率芯片和模块的设计研发、生产和销售，针对细分行
业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT/SiC产品，在新能源汽车、新能源
发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。
在新能源汽车领域，公司是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积极开拓海外市场并获得了多
家国内外头部Tier1的项目定点；在新能源发电领域，公司已是国内外多家主流光伏逆变器客户、风电逆变
器客户的主要供应商，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出符合市场需
求的具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成为国内外多家头部变频器企业IGBT模块的主
要供应商，同时公司已经是工控行业多家国际企业的正式供应商。
(四)先发优势
IGBT/SiC模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游
企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购，新的品牌
进入市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大
，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手
进入本行业的壁垒。
(五)人才优势
人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行
业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，
多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥
有十年以上的工作经验。2023年，公司在瑞士苏黎世成立新的研发中心，苏黎世研发中心是公司2024年成立
德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研发中心，公司将不断补充高素质的专业技术团队，进一步
加大对下一代IGBT、SiC芯片以及模块先进封装技术的研发力度。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠
定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。
(六)合理的业务模式优势
公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓张市场份额
，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活的选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。
公司芯片目前主要生产采取Fabless的模式，减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。虽然上
述模式非创新模式，但是适合公司目前发展状态，有利于公司市场拓张和技术迭代速率
(七)较强的市场开拓能力
公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环
使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。
三、经营情况的讨论与分析
(一)经营情况概述
2024年上半年，全球经济增长放缓，国内经济仍处于复苏阶段，市场竞争加剧，公司部分下游行业受到
不同程度的影响。公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，一方面紧抓行业与细
分领域的结构性市场机会，利用公司品牌优势，适时调整经营策略进一步扩大市场份额，缓解短期市场周期
性压力；另一方面持续发挥公司技术优势，不断优化产品结构和客户结构，做好充分的产品和客户储备，迎
接未来市场周期性反弹的机会，为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能。
2024年上半年，公司实现营业收入153,310.87万元，较2023年同期下降9.17%，实现归属于上市公司股
东的净利润27,474.02万元，较去年同期下降36.10%,扣除非经常性损益的净利润26,794.72万元，较去年同
期下降34.70%。公司主营业务收入按细分行业来看，工业控制和电源行业的营业收入为60,630.48万元，较
去年同期增长0.38%；新能源行业营业收入为79,389.00万元，较去年同期下降19.99%；变频白色家电及其他
行业的营业收入为13,165.87万元，较去年同期增长44.14%。
(二)业绩影响因素
报告期内公司业绩下降的主要原因如下：
1.行业竞争激烈，部分产品价格降幅较大，公司产品毛利率从去年同期的36.18%下降至31.52%。
2.新能源行业营业收入较去年同期下降19.99%，其中新能源汽车行业仍继续保持快速增长，和去年同期
相比营业收入增长了33.25%，但光伏发电行业分立器件（单管）需求还继续受去库存因素影响，光伏行业单
管产品和去年同期相比营业收入减少了17,908.42万元。
3.公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前
期投入，目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高；
4.公司继续加大研发投入，研发费用从去年的11,296.22万元增加到15,121.00万元，较去年同期增长33
.86%。
(三)主要经营工作总结
1.工业控制和电源行业
2024年上半年，受宏观经济影响，中国工业自动化市场需求疲软，市场竞争加剧。公司积极应对抢占市
场，报告期公司工业控制和电源行业营业收入60,630.48万元，较去年同期增长0.38%。
2024年上半年，公司继续深化战略客户的合作关系，不断提高市场份额。公司获得了汇川技术颁发的“
20年战略合作奖”、施耐德（Schneider）颁发的“2023年度优秀新晋供应商奖”、丹佛斯（Danfoss）颁发
的“2023BestVAVESupplier”等奖项。
2024年上半年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微沟槽Tr
enchFieldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量。
2.新能源行业
2024年上半年，受产品降价因素以及光伏行业去库存因素的影响，公司新能源行业短期收入承压，报告
期公司新能源行业营业收入79,389.00万元，较去年同期下降19.99%。
1)在新能源汽车行业
2024年上半年，公司新能源汽车行业继续保持快速增长，报告期新能源汽车行业营业收入较去年同期增
长33.25%。
2024年上半年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大
批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级
IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。
2024年上半年，公司SiCMOSFET模块在国内外新能源汽车市场开始大批量交付，同时，公司车规级IGBT
模块在2023年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付，并保持快
速增长趋势。此外，公司还获得了美国德纳公司(DanaHoldingCorporation)颁发的“2023LeadElectricProp
ulsion”奖项。
2024年上半年，公司自主的车规级SiCMOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持
续批量装车，预计下半年将快速放量。公司自建产线的车规级SiCMOSFET芯片成功量产将对公司2024-2030年
主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供强力保障。
2)在新能源发电及储能行业
2024年上半年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏
逆变器开始大批量应用，预计下半年市场份额会迅速增加；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的
面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证，预计下半年开始批量使用；公司基于第七代微沟槽Tr
enchFieldStop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量，预计下半年将快速
放量，将与公司组串式模块方案、集中式模块方案一起为客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光
伏行业的领先优势。此外，公司还获得了阳光电源颁发的“2023年度战略合作伙伴奖”，特变电工颁发的“
2023年度优秀供应商奖”。
2024年上半年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在集中式储能电站持续大批量
装机；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在组串式储能系统、工商业储能系统领域研
发成功并开始批量交付。
3.公司变频白色家电及其他行业
2024年上半年，公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长，报告期内公司变频白色家电及其他行
业的营业收入为13,165.87万元，较去年同期增长44.14%。
公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决
方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
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