经营分析☆ ◇603290 斯达半导 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 40.07亿 99.86 10.42亿 99.52 26.00
其他业务(行业) 553.55万 0.14 505.77万 0.48 91.37
─────────────────────────────────────────────────
IGBT模块(产品) 33.53亿 83.57 9.36亿 89.44 27.92
其他产品(产品) 6.59亿 16.43 1.10亿 10.56 16.76
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 37.07亿 92.40 9.06亿 86.56 24.44
其他地区(地区) 3.05亿 7.60 1.41亿 13.44 46.12
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 34.52亿 86.03 8.76亿 83.67 25.37
经销(销售模式) 5.55亿 13.83 1.66亿 15.85 29.89
其他业务(销售模式) 553.55万 0.14 505.77万 0.48 91.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模块(产品) 18.99亿 98.12 5.72亿 99.39 30.12
其他产品(产品) 3648.01万 1.88 353.29万 0.61 9.68
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 17.95亿 92.71 5.15亿 89.50 28.71
其他地区(地区) 1.41亿 7.29 6046.35万 10.50 42.87
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 33.81亿 99.73 10.61亿 99.13 31.37
其他业务(行业) 932.01万 0.27 930.29万 0.87 99.82
─────────────────────────────────────────────────
IGBT模块(产品) 31.14亿 91.83 9.87亿 92.29 31.71
其他产品(产品) 2.77亿 8.17 8246.04万 7.71 29.78
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 31.81亿 93.82 9.70亿 90.66 30.49
其他地区(地区) 2.10亿 6.18 9991.37万 9.34 47.66
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.88亿 88.12 9.39亿 87.80 31.44
经销(销售模式) 3.94亿 11.61 1.21亿 11.33 30.81
其他业务(销售模式) 932.01万 0.27 930.29万 0.87 99.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模块(产品) 15.01亿 97.88 4.77亿 98.71 31.79
其他产品(产品) 3254.41万 2.12 621.73万 1.29 19.10
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 14.46亿 94.33 4.42亿 91.48 30.57
其他地区(地区) 8698.24万 5.67 4114.90万 8.52 47.31
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售11.98亿元，占营业收入的29.87%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 119848.38│ 29.87│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购15.24亿元，占总采购额的52.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 152436.85│ 52.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
(一)主要业务、主要产品及用途
1.主要业务
公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙
江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上
市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为
“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业
为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。
2.主要产品及用途
公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT
、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广
泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高
空飞行器等领域。2025年，IGBT模块的销售收入占主营业务收入的83.69%，是公司的主要产品。
作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC和GaN等功率半导体器件被誉为工业控制与自动化领域
的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024年，公司正式成立MCU事业部，
专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控
制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动IC则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将MCU
发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件，确保“大脑”指令的准
确执行与系统的快速响应。
MCU、功率半导体与栅极驱动IC三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑?心?神经”协同架构
。这一完整产品链弥补了当前国内产业链的关键短板，进一步增强了公司为客户提供系统级解决方案的能力
，有助于为下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案，尤其在新能源、新能源汽车、
机器人、低空/高空经济、AI服务器电源、数据中心等高速增长领域，形成显著的技术协同与竞争优势，为
公司持续引领行业创新注入新动能。
（二）经营模式
公司以市场需求为导向、以技术研发为核心支撑，依托芯片端“Fabless+IDM双轮驱动”的发展模式，
实现芯片设计与工艺自主可控、制造柔性布局、资源高效配置；同时发挥模块端自主设计、生产、测试的全
流程管控优势，精准匹配下游多元化应用场景，为客户提供具有竞争力的功率半导体器件及配套系统解决方
案。
公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。
阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计涵盖IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET等芯片设计及功率模块
设计。本阶段，公司根据客户对芯片关键参数的需求，设计符合客户性能要求的芯片；同时，结合客户对电
路拓扑、模块结构的需求及功率模块电性能、可靠性标准，设计满足各行业应用需求的功率模块。
阶段二：芯片制造。目前，公司芯片制造依托“Fabless+IDM双轮驱动”模式：一方面，公司芯片主要
委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂商外协制造，公司提供芯片设计图纸及工艺制作流程，不直接
承担芯片制造环节；另一方面，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产
业化项目已完成建设并投产，形成年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片、30万片6英寸3300V及以上高压特
色功率芯片的生产能力。
阶段三：模块生产。模块生产是基于模块原理，将单个或多个功率芯片（如IGBT、快恢复二极管、SiCM
OSFET、GaNHEMT等芯片）通过先进封装技术封装于绝缘外壳内的过程。本阶段，公司根据不同产品需求，通
过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、全流程测试等核心生产环节，全程自主管控生产工艺，最终生产出符合
公司标准及客户需求的功率模块。公司核心产品IGBT模块、SiCMOSFET等功率模块集成度高、内部拓扑结构
复杂，且需在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣工况下稳定运行，对公司的自主设计能力与生产工艺管控
水平提出了极高要求，也彰显了公司模块端自主经营的技术优势。
公司销售以直销模式为主，可深度对接终端客户需求，快速响应定制化开发、技术支持与交付服务，有
效提升合作粘性与服务响应效率。结合下游客户分布特点，除嘉兴总部外，公司在全国布局多个销售联络处
，同时，在瑞士设立控股子公司斯达欧洲，负责海外市场开拓和发展。
二、报告期内公司所处行业情况
功率半导体是半导体分立器件的重要组成部分，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能
处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有IGBT、MOSFET、BJT等。随着全球“双碳”
目标驱动节能减排需求持续升级，功率半导体应用场景已从传统工业控制、4C（通信、计算机、消费电子、
汽车）领域，快速渗透至新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，成为清洁能源转型
与终端产品升级的核心支撑。受益于新能源汽车行业、新能源发电及储能行业需求的快速增长以及以AI为代
表的新兴行业爆发性增长，功率半导体行业正迎来多重利好叠加的黄金发展期。
2025年，全球汽车电动化进程持续提速，汽车市场稳步增长，新能源汽车成为核心增长引擎。根据EVTa
nk数据，2025年全球汽车销量约9,980万辆，新能源汽车销量2,354.2万辆，同比增长29.1%，其中新能源乘
用车销量2,271万辆，同比增长27.0%，渗透率约23.5%。根据中国汽车工业协会数据，2025年中国汽车销量3
,440万辆，同比增长9.4%，新能源汽车销量达1,649万辆，同比增长28.2%，占全球新能源汽车销量比重达70
.3%，中国市场是全球电动化转型的核心引擎。乘用车方面，2025年中国乘用车销量3,010.3万辆，同比增长
9.2%，其中新能源乘用车销量1,553.7万辆，新能源乘用车渗透率达51.6%。功率半导体作为汽车电子的核心
器件，是新能源汽车主驱逆变器、车载充电机、DC/DC转换器等高压系统的不可或缺的核心零部件，新能源
汽车的持续快速增长给功率半导体带来广阔的增量空间。
2025年，全球能源低碳转型提速，清洁能源成为全球能源结构升级的核心增长引擎，新能源发电和储能
行业持续快速发展。根据IRENA（国际可再生能源署）数据，2025年全球新增光伏装机约511GW，同比增长27
.2%，再创历史新高；全球新增风电装机约159GW，同比增长14%；2025年全球新型储能新增装机达到113.3GW
/305.8GWh，同比增52.9%/72.0%海外清洁能源市场化建设持续推进，储能配套需求快速释放。根据国家能源
局官方统计数据，2025年国内新能源产业保持高景气发展态势，全国新增光伏发电装机317GW，同比增长14%
；新增风电装机120GW，同比增长51%；中国新型储能新增装机连续四年位居全球首位，2025年新增投运新型
储能项目规模达到66.4GW/189.5GWh，同比增长51.9%/72.6%，在全球市场的占比达到58.6%。国内风光储新
增装机规模稳居全球首位，持续引领全球清洁能源转型进程。功率半导体作为能源电力领域的核心器件，广
泛应用于光伏逆变器、风电变流器、储能变流器（PCS）等关键设备，是新能源发电与储能系统不可或缺的
核心零部件。新能源发电和储能行业的持续快速发展，为功率半导体行业带来广阔的增量空间。
2025年，AI数据中心（AIDC）与算力中心建设规模化提速，新一代算力架构持续升级，工业及人形机器
人、低空/高空飞行器等新兴应用场景加速落地，构筑了功率半导体行业全新应用赛道。①生成式AI技术快
速普及，带动全球高密度算力需求持续攀升，AI服务器单机功率、机柜供电密度大幅提升，高压化、高频化
、高效率供电成为行业发展趋势。功率半导体作为服务器电源、母线配电模块、能源管理单元的核心基础器
件，承担电能变换、稳压调控、能效优化等关键功能，算力设施的升级迭代显著拉高高性能功率器件单机用
量与搭载规格。②工业及人形机器人领域，智能制造转型深化推动工业机器人渗透率稳步提升，人形机器人
逐步实现场景化落地，设备运动控制、关节驱动、电源管理等环节，均依赖功率半导体实现精准电能调控与
高效能量转换，行业发展对功率器件的小型化、高可靠、低损耗性能提出更高要求。③低空/高空飞行器领
域，电动化、智能化、轻量化发展趋势明确，电动飞行器、高端工业无人机等产品的电推进系统、机载电源
控制系统，需依托高性能功率半导体保障运行能效与作业稳定性。整体来看，新兴产业技术革新与场景渗透
持续拓宽功率半导体应用边界，下游设备功率等级提升、能效标准升级、电控系统集成化发展，将持续催生
刚性需求，为功率半导体行业未来长期发展提供充足增量支撑。
三、经营情况讨论与分析
2025年，公司依托深厚技术积淀与行业领先地位，聚焦核心业务，充分发挥“Fabless+IDM双轮驱动”
业务模式优势，同步推动驱动IC、工业级及车规级MCU芯片与现有功率半导体业务深度协同融合，持续提升
核心竞争力与长期发展潜力。
报告期内，公司实现营业收入401,239.53万元，创历史新高。新能源汽车、新能源发电及储能、变频白
色家电行业快速增长，为公司营业收入增长提供核心支撑。同时，公司积极开拓AI服务器电源、数据中心、
工业机器人、低空/高空飞行器等新兴应用领域，持续拓展产品应用边界，为公司业务增长开辟全新空间。
1.新能源行业
2025年，公司新能源板块业务实现快速增长，报告期内，公司该板块实现营业收入255,232.73万元，较
去年同期上升27.05%。其中，新能源汽车行业营业收入较2024年同期增长22.14%；新能源发电及储能行业营
业收入较2024年同期增长55.68%。
1)在新能源汽车行业
2025年，公司搭载自主第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V、1200VIGBT模块持续放量，其Plus版
芯片已在多款主流800V高压双电控平台实现大批量交付。该芯片通过优化损耗、提升效率、拓宽额定工作结
温区间，有效适配新能源汽车高压平台高负载、长周期的严苛运行需求，产品性能与质量获得下游客户广泛
认可。
2025年，公司车规级SiCMOSFET模块新增多个量产车型并实现大批量配套上车，公司自主研发的第二代
车规级SiCMOSFET芯片实现大批量出货，可配套800V/1000V及以上电压电驱平台需求。同时，公司自建6英寸
SiC芯片产线迅速爬坡，芯片及模块良率均达到国际领先水平。
2025年，公司车规级IGBT模块持续向欧洲一线品牌Tier1大批量交付，通过国内外Tier1配套海外多个国
家和地区的OEM厂商，海外市场份额快速增长，且新增多个IGBT及SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点，将
为2026-2030年新能源汽车领域销售增长提供持续支撑。
2025年，公司车规级GaNHEMT模块获得了主电机控制器平台定点，预计2026年逐步进入装车应用阶段。
2025年，公司应用于主电机控制器的主频320MHz车规级MCU产品进展顺利，该芯片集成多个高性能锁步
内核与高算力功能内核、国密一级标准安全HSM，可全面适配新能源汽车双电机主驱控制及动力总成多合一
域控场景，满足ISO26262ASIL-D产品认证要求，整体性能与安全指标对标国际一线主流产品，预计于2026年
底实现小批量供货。
2025年，公司面向车载主电机控制器开发的PCB嵌入式功率模块研发进展顺利，已完成多轮车规级可靠
性验证。PCB嵌入式封装相较传统封装方案具备更优异的电气性能、散热能力与电磁兼容表现，有效提升产
品运行稳定性与带载能力，同时有助于缩减电控系统体积、优化整体综合成本。目前项目产业化进展顺利，
预计2026年底在头部车企实现量产交付。
公司稳居新能源汽车主电机控制器核心供应商行列，报告期内获得了行业主管机构、头部整车厂及核心
零部件企业的广泛认可与高度赞誉：
2025年，公司荣获“中国汽车芯片产业创新战略联盟突出贡献单位”；
2025年，公司荣获采埃孚颁发的“战略合作伙伴奖”；
2025年，公司荣获大洋电机颁发的“30周年特别贡献奖”；
2025年，公司荣获长安汽车颁发的“香格里拉贡献奖”；
2025年，公司荣获青山集团颁发的“卓越质量奖”；
2025年，公司荣获阳光电动颁发的“优秀伙伴奖”。
2)在新能源发电及储能行业
2025年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术、面向地面电站组串式光伏320KW逆变器模块，持
续向多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的面向工商业
光伏150KW逆变器模块，持续向多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付。
2025年，公司成功研发了国际领先的1.2μmPitch的第八代微沟槽IGBT芯片。基于该IGBT芯片核心技术
，结合公司第二代1400VSiCMOSFET芯片平台，发布了全球首个光伏地面电站组串式2000V系统的500KW逆变器
功率模块解决方案。该解决方案是目前全球组串式光伏逆变器领域最大功率产品，引领行业技术方向。根据
当前客户项目进度，预计于2026年实现大批量交付。
2025年，公司推出了新一代构网型大型储能PCS的IGBT模块，并在全球储能头部企业测试通过并开始小
批量交付，预计2026年开始大批量交付。
2025年，公司应用于400KW以上组串式储能系统的三电平混合SiC模块方案开始在行业头部客户大批量交
付。
2025年，公司应用于光伏逆变器、储能等行业的新一代750V、1200VSiCMOSFET分立器件（单管）产品开
始批量交付。
2025年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT分立器件（单管）产品在户用式光储与工
商业光储市场持续大批量装机，与公司组串式模块方案系列、集中式模块方案系列一起为客户提供一站式全
套解决方案，继续巩固公司在光储行业的领先优势。
2025年公司1700VIGBT模块在风电变流器行业中持续稳定大批量交付，同时，公司基于第七代微沟槽技
术的下一代1700V、2300V电压平台芯片将匹配客户下一代大功率风电变流器产品，开展批量导入工作。
公司已成为全球新能源发电及储能行业的核心供应商，多个产品方案引领行业技术方向，与多家行业头
部客户达成长期战略合作关系。2025年，公司连续三年荣获阳光电源“战略伙伴奖”，充分彰显了行业与客
户对公司技术实力、产品品质及服务水平的高度认可。
2.工业控制和电源行业
2025年，国内工业自动化市场整体保持温和增长态势，行业结构性分化凸显，部分下游细分赛道需求偏
弱、市场竞争较为激烈。报告期内，公司该板块实现营业收入103,005.73万元，同比下降6.38%，降幅较上
半年收窄，业务呈现边际改善态势。
2025年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片流片成功，并在国内多家工控头部客户开展试用，客户反
馈良好，预计2026年开始批量销售。
2025年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微沟槽TrenchFi
eldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。
公司作为国内工业控制和电源行业的核心供应商，凭借成熟的技术积累、完善的产品矩阵及优质的服务
，已在行业内树立起良好的品牌口碑与市场地位，获得了国内外头部客户的高度认可。报告期内，公司获得
了汇川技术颁发的“战略供应商奖”、施耐德（Schneider）颁发的“GrowthMindsetExcellence”和“最佳
项目支持奖”等奖项。
3.变频白色家电及其他行业
2025年，公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长态势，报告期内，公司该板块实现营业收入42
,447.53万元，较去年同期增长56.03%，变频白色家电用IPM销售数量超过500万颗。
2025年，公司加大对白色家电行业的资源投入，不断丰富产品矩阵，产品覆盖IGBT模块、分立器件、压
缩机/风机/洗衣机IPM、MCU、栅极驱动芯片等核心品类，为家电客户提供全功率段全套电控解决方案，全面
赋能家电市场。同时，公司推出高集成度IPM产品，相较于传统方案，可大幅缩减系统体积，降低环路寄生
参数，减少客户生产工序及成本，提升产品长期运行可靠性。目前该集成化产品已获得头部空调、热泵干衣
机客户定点，预计2026年将持续放量。
2025年，公司推出适配特种空调的碳化硅（SiC）及混合碳化硅模块产品，聚焦数据中心、机房等终端
应用场景，满足其对空调系统超高能效、高可靠性、高密度散热的严苛需求。
2025年，公司完成了美垦半导体股权交割，交割完成后，公司持有美垦半导体80%股权，美的集团持有2
0%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速拓展变频白色家电市场，为公司后续业绩快速增长提供有力
保障。
4.新兴行业
2025年，公司持续在AI服务器电源、数据中心、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业开展产品研发和
产业化，依托自身技术和品牌优势，持续推出符合市场需求、具有核心竞争力的高附加值新产品，已在部分
领域取得突破性进展。
2025年，公司车规级IGBT和SiCMOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项目开始批量装机
；公司车规级SiCMOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点，公司产品首次进入商业航空领域，预计2026年
开始批量销售。
2025年，公司自主研发并生产的面向高频工况的第三代SiCMOSFET芯片研发成功，该产品具备超低开关
损耗、优异高频动态特性与高温稳定性，可有效支撑公司在AI数据中心800V高压直流架构、固态变压器（SS
T）、大功率充电桩等高端新兴领域的产品布局与产业化落地。
2025年，公司加大研发投入，重点开发适配AI相关应用高功率密度和高能效需求的产品，产品系列包含
100V/650VGaNHEMT、25V-150V低压MOS、DrMOS等芯片，下游覆盖PSU（电源供应器）、IBC（板载充电器）、
Hotswap（热插拔）、VRM（电压调节模块）等应用场景，预计2026年开始可以陆续给客户送样测试。该系列
产品将进一步完善公司在AI服务器电源、数据中心等新兴领域的产品矩阵，助力公司紧抓AI产业发展机遇，
为公司业务增长拓展新的核心增长极。
公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的、为高能效、绿色化和智能化应用提
供全面的半导体及系统解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的半导体制造企
业。
四、报告期内核心竞争力分析
公司客户目前主要分布于新能源汽车、新能源发电和储能、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主
要竞争对手为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：
(一)技术优势
公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作
，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极
管芯片、SiC芯片和功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制
、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现自主IGBT芯片、快恢复二
极管芯片、SiCMOSFET芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。
(二)快速满足客户个性化需求的优势
客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。
公司拥有IGBT、SiCMOSFET等芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确
地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成
产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期
稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提
升了服务客户的效率。
因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货
速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。
(三)细分行业的领先优势
公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率芯片和模块的设计研发、生产和销售，针对细分行
业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT/SiC产品，在新能源汽车、新能源
发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。
在新能源汽车领域，公司是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积极开拓海外市场并获得了多
家国外头部Tier1的项目定点；在新能源发电领域，公司已是国内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客
户的主要供应商，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出符合市场需求的
具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应
商，同时公司已经是工控行业多家国际企业的正式供应商。
(四)先发优势
IGBT/SiC模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游
企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购，新的品牌
进入市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大
，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手
进入本行业的壁垒。
(五)人才优势
人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行
业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，
多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥
有十年以上的工作经验。2023年，公司在瑞士苏黎世成立新的研发中心，苏黎世研发中心是公司2014年成立
德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研发中心，公司将不断补充高素质的专业技术团队，持续加
大对下一代IGBT、SiC、MCU、GaN以及先进封装技术的研发力度。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠
定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。
(六)合理的业务模式优势
公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓展市场份额
，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活地选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。
公司芯片生产采取“Fabless+IDM双轮驱动”的混合业务模式，通过与华虹半导体等全球头部代工厂深
度合作，聚焦芯片设计能力与客户需求匹配效率，快速满足客户需求同时减小了投资风险，避免了IDM公司
资产过重的缺点。同时，通过自建6英寸SiCMOSFET芯片和3300V以上高压IGBT芯片生产线，掌握关键工艺节
点自主权，缩短产品开发周期，为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化解决方案。
(七)较强的市场开拓能力
公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环
使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。
五、报告期内主要经营情况
2025年，公司依托深厚技术积淀与行业领先地位，聚焦核心业务，充分发挥“Fabless+IDM双轮驱动”
业务模式优势，同步推动驱动IC、工业级及车规级MCU芯片与现有功率半导体业务深度协同融合，持续提升
核心竞争力与长期发展潜力。
报告期内，公司实现营业收入401,239.53万元，创历史新高，实现归属于上市公司股东的净利润40,523
.36万元，较去年同期下降20.18%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,715.16万元，
较去年同期下降22.61%。
报告期内，公司新能源汽车、新能源发电及储能、变频白色家电行业快速增长，为公司营业收入增长提
供核心支撑。同时，公司积极开拓AI服务器电源、数据中心、工业机器人、低空/高空飞行器等新兴应用领
域，持续拓展产品应用边界，为公司业务增长开辟全新空间。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1.行业格局和发展趋势
2025年，全球半导体产业实现高速增长。根据美国半导体协会（SIA）统计，2025年全球半导体市场规
模达7,917亿美元，同比增长25.6%，创下历史新高。人工智能已成为驱动半导体行业迭代升级的核心动力，
据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将进一步提升至9,750亿美元。行业普遍共识，AI的尽头是能源，
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