经营分析☆ ◇603290 斯达半导 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 33.81亿 99.73 10.61亿 99.13 31.37
其他业务(行业) 932.01万 0.27 930.29万 0.87 99.82
─────────────────────────────────────────────────
IGBT模块(产品) 31.14亿 91.83 9.87亿 92.29 31.71
其他产品(产品) 2.77亿 8.17 8246.04万 7.71 29.78
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 31.81亿 93.82 9.70亿 90.66 30.49
其他地区(地区) 2.10亿 6.18 9991.37万 9.34 47.66
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 29.88亿 88.12 9.39亿 87.80 31.44
经销(销售模式) 3.94亿 11.61 1.21亿 11.33 30.81
其他业务(销售模式) 932.01万 0.27 930.29万 0.87 99.82
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
模块(产品) 15.01亿 97.88 4.77亿 98.71 31.79
其他产品(产品) 3254.41万 2.12 621.73万 1.29 19.10
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 14.46亿 94.33 4.42亿 91.48 30.57
其他地区(地区) 8698.24万 5.67 4114.90万 8.52 47.31
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 36.38亿 99.33 13.66亿 99.39 37.53
其他业务(行业) 2453.05万 0.67 831.90万 0.61 33.91
─────────────────────────────────────────────────
IGBT模块(产品) 33.31亿 90.94 12.57亿 91.46 37.72
其他产品(产品) 3.07亿 8.39 1.09亿 7.93 35.46
其他业务(产品) 2453.05万 0.67 831.90万 0.61 33.91
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 34.09亿 93.06 12.68亿 92.27 37.19
其他地区(地区) 2.29亿 6.27 9791.18万 7.13 42.66
其他业务(地区) 2453.05万 0.67 831.90万 0.61 33.91
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 31.22亿 85.22 11.68亿 85.01 37.42
经销(销售模式) 5.17亿 14.11 1.98亿 14.38 38.23
其他业务(销售模式) 2453.05万 0.67 831.90万 0.61 33.91
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
功率半导体器件(行业) 26.82亿 99.14 10.82亿 99.22 40.34
其他(补充)(行业) 2339.44万 0.86 847.66万 0.78 36.23
─────────────────────────────────────────────────
IGBT模块(产品) 22.25亿 82.23 8.82亿 80.90 39.65
其他产品(产品) 4.57亿 16.91 2.00亿 18.32 43.67
其他(补充)(产品) 2339.44万 0.86 847.66万 0.78 36.23
─────────────────────────────────────────────────
亚洲地区(地区) 26.13亿 96.59 10.57亿 96.91 40.44
其他(补充)(地区) 9236.40万 3.41 3364.50万 3.09 36.43
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.39亿 82.75 9.12亿 84.28 40.73
经销(销售模式) 4.43亿 16.39 1.70亿 15.72 38.36
其他(补充)(销售模式) 2339.44万 0.86 847.66万 --- 36.23
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售11.35亿元，占营业收入的33.47%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 113483.61│ 33.47│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购13.23亿元，占总采购额的60.77%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 132300.57│ 60.77│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
(一)经营情况概述
2024年，全球经济增长放缓，国内经济在政策驱动下逐步回暖，功率半导体行业面临阶段性供需调整与
价格竞争加剧的双重挑战。公司下游行业中，工业控制领域受宏观经济影响需求疲软，新能源汽车在市场渗
透率提升以及性能升级的双重驱动下持续保持快速增长，光伏行业部分产品出现阶段性库存调整导致短期需
求收缩。此外，变频白色家电受益于“以旧换新”等政策红利，需求快速释放，保持良好的增长势头。面对
复杂的外部环境，公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，一方面继续深化技术
优势，扩大公司在新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制和电源等行业的领先优势，利用公司品牌
优势进一步扩大市场份额。另一方面持续发挥公司技术优势，以“高端化+定制化”应对价格竞争，做好充
分的产品和客户储备，迎接未来市场周期性反弹的机会，为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能
。
2024年，公司实现营业收入339062.07万元，较2023年同期下降7.44%，实现归属于上市公司股东的净利
润50766.63万元，较去年同期下降44.24%,扣除非经常性损益的净利润48736.56万元，较去年同期下降45.01
%。公司主营业务收入按细分行业来看，工业控制和电源行业的营业收入为110028.55万元，较去年同期下降
14.00%；新能源行业营业收入为200897.01万元，较去年同期下降6.83%；变频白色家电及其他行业的营业收
入为27204.50万元，较去年同期增长34.18%。
(二)业绩影响因素
报告期内公司业绩下降的主要原因如下：
1.行业竞争激烈，部分产品价格降幅较大，公司产品毛利率从去年同期的37.51%下降至31.55%；
2.新能源行业营业收入较去年同期下降6.83%，其中新能源汽车行业全年仍继续保持快速增长，和去年
同期相比营业收入增长了26.72%，但光伏发电行业分立器件（单管）需求受去库存因素影响，光伏行业单管
产品和去年同期相比营业收入大幅下降；
3.公司募投项目SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经顺利结项，
目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高；
4.公司继续加大研发投入，研发费用从去年的28741.58万元增加到35429.93万元，较去年同期增长23.2
7%。
(三)主要经营工作总结
1.工业控制和电源行业
2024年，受宏观经济影响，中国工业自动化市场需求疲软，市场竞争加剧。公司积极应对抢占市场，报
告期公司工业控制和电源行业营业收入110028.55万元，较去年同期下降14.00%。
2024年，公司继续深化战略客户的合作关系，不断提高市场份额。公司获得了汇川技术颁发的“二十年
战略合作奖”、施耐德（Schneider）颁发的“2023年度优秀新晋供应商奖”、丹佛斯（Danfoss）颁发的“
2023BestVAVESupplier”等奖项。
2024年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微沟槽TrenchFi
eldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。
2.新能源行业
2024年，受产品降价因素以及光伏行业去库存因素的影响，公司新能源行业短期收入承压，报告期公司
新能源行业营业收入200897.01万元，较去年同期下降6.83%。2024年下半年，随着下半年光伏发电行业分立
器件（单管）去库存因素逐渐减弱以及公司光伏大组串产品在多家头部光伏逆变器客户迅速放量，新能源行
业下半年营业收入达到121508.01万元，环比上半年增长53.05%。
1)在新能源汽车行业
2024年，公司新能源汽车行业继续保持快速增长，报告期新能源汽车行业营业收入较去年同期增长26.7
2%。
2024年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车
的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模
块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。在此基础上，公司推出了基于第七
代微沟槽TrenchFieldStop技术的Plus版本芯片，输出功率进一步提高10%以上。
2024年，公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付，同时，公司车规级IGBT模块在202
3年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付。
2024年，公司新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiCMOSFET主电机控制器项目平台定点，将对公司新
能源汽车行业2025-2030年销售增长提供持续推动力。
2024年，公司SiCMOSFET模块在国内外新能源汽车市场持续稳定大批量交付，公司自建6英寸SiC芯片产
线流片的自主车规级SiCMOSFET芯片开始批量装车。公司自建产线的车规级SiCMOSFET芯片成功量产将对公司
2025-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供强力保障。
2024年，公司自主研发的车规级第二代SiCMOSFET芯片研发成功并通过客户测试，功率密度较第一代提
升20%以上。
2024年，公司推出多个封装系列的车规级750V、1200VSiCMOSFET分立器件（单管）产品，已经在多家客
户通过测试并开始小批量验证。
2024年，公司开发出车规级GaN驱动模块，针对30kW-150kW车用驱动应用，预计将于2027年进入装车应
用阶段。
公司是新能源汽车主电机控制器的主要供应商，获得了业内的广泛认可：
2024年，公司荣获“中国智能电动汽车核心零部件100强”；2024年，公司荣获“中国汽车芯片产业创
新战略联盟突出贡献单位”；2024年，公司荣获巨一科技颁发“优秀供应商奖”；2024年，公司荣获奇瑞汽
车颁发“协同创新特别贡献奖”；2024年，公司荣获长安汽车颁发“协同贡献奖”；2024年，公司荣获奥海
科技颁发“战略合作伙伴奖”；2024年，公司荣获美国德纳公司(DanaHoldingCorporation)颁发的“2023Le
adElectricPropulsion”奖项。
2)在新能源发电及储能行业
2024年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器
开始大批量应用并迅速上量，预计2025年将持续稳定大批量交付；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop
技术的面向工商业光伏的150KW逆变器模块开始大批量装机；公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的
IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场大批量装机，与公司组串式模块方案、集中式模块方案一起为
客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光伏行业的领先优势。
2024年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在集中式储能电站持续大批量装机；
公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在组串式储能系统、工商业储能系统领域研发成功
并开始批量交付。
2024年，公司光伏逆变器、储能等下游行业推出多个封装系列的750V、1200VSiCMOSFET分立器件（单管
）产品，已经在多家客户通过测试并开始小批量验证。
2024年，公司获得了阳光电源颁发的“2023年度战略合作伙伴奖”，特变电工颁发的“2023年度优秀供
应商奖”。
3.在变频白色家电及其他行业
2024年，公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长，报告期内公司变频白色家电及其他行业的营
业收入为27204.50万元，较去年同期增长34.18%。
2024年，公司与美的集团签署关于美垦半导体股权转让协议，投资完成后公司将持有美垦半导体80%股
权，美的集团保留20%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速对变频白色家电市场的拓展，为公司后
续业绩快速增长提供有力保障。
2024年，公司成立了MCU事业部，从事高端工规和车规MCU的研发。
公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决
方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。
二、报告期内公司所处行业情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子
设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T475
4-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。
功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运
行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导
体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交
通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清
洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体
市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一，据中
商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》，2024年中国
功率半导体市场规模预计将达到1752.55亿元人民币。这一增长主要受到智能电网、新能源汽车等领域对功
率半导体需求量大幅提升的推动。
IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一。据QYResearch最新报告显示，2023年全球IGBT功率模块市
场规模约为67亿美元，受益于新能源汽车、风光储、工业控制等领域需求的爆发式增长，预计2029年全球IG
BT市场规模将增至145亿美元。中国是全球最大的IGBT市场，约占全球IGBT市场规模的40%，预计到2025年中
国IGBT市场规模将达到522亿人民币，是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。
近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度
、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。由于SiC在高功率、高温应用上比GaN更有优势，目前SiC功率
器件在新能源汽车行业迅速发展，市场规模增长快速。根据yolo数据，在汽车应用的强劲助推下，尤其是EV
主逆变器日益增长的需求，整个SiC市场呈现出高速增长,同时工业控制和新能源领域SiC应用也高于市场预
期的增长，预计2027年SiC器件市场预计将超过70亿美元。
三、报告期内公司从事的业务情况
(一)主要业务、主要产品及其用途公司
主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉
兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极
管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiCMOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛
应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2024年，IGBT模块的销售收入占公司主营
业务收入的92.09%，是公司的主要产品。
IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工
业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的
电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛
应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。
（二）经营模式
公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力
的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。
公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三个阶段。
阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片的设计和功率模块的
设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路
拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的功率模块。
阶段二：芯片外协/自主制造。公司的芯片以外协制造为主，一部分芯片通过公司全资子公司斯达微电
子自主制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如华虹、积塔等外协厂商外协制造
或者交于子公司斯达微电子自主制造。
阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用
先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在
模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换
性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回
流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品IGBT模块集成度
高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产
工艺控制水平要求高。
公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立多个销售
联络处，并于瑞士设立控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。
四、报告期内核心竞争力分析
公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手
均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：
(一)技术优势
公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作
，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极
管芯片、SiC芯片和IGBT和SiC模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、
控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现自主IGBT芯片、快恢
复二极管芯片、SiCMOSFET芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。
(二)快速满足客户个性化需求的优势
客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。
公司拥有IGBT、SiCMOSFET等芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确
地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成
产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期
稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提
升了服务客户的效率。
因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货
速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。
(三)细分行业的领先优势
公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率芯片和模块的设计研发、生产和销售，针对细分行
业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT/SiC产品，在新能源汽车、新能源
发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。
在新能源汽车领域，公司是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积极开拓海外市场并获得了多
家国外头部Tier1的项目定点；在新能源发电领域，公司已是国内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客
户的主要供应商，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出符合市场需求的
具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应
商，同时公司已经是工控行业多家国际企业的正式供应商。
(四)先发优势
IGBT/SiC模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游
企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购，新的品牌
进入市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大
，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手
进入本行业的壁垒。
(五)人才优势
人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行
业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，
多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥
有十年以上的工作经验。2023年，公司在瑞士苏黎世成立新的研发中心，苏黎世研发中心是公司2024年成立
德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研发中心，公司将不断补充高素质的专业技术团队，进一步
加大对下一代IGBT、SiC芯片以及模块先进封装技术的研发力度。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠
定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。
(六)合理的业务模式优势
公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓张市场份额
，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活的选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。
公司芯片生产采取“Fabless+IDM双轮驱动“的混合业务模式，通过与华虹半导体等全球头部代工厂深
度合作，聚焦芯片设计能力与客户需求匹配效率，快速满足客户需求同时减小了投资风险，避免了IDM公司
资产过重的特点。同时，通过自建6英寸SiCMOSFET芯片和3300V以上高压IGBT芯片生产线，掌握关键工艺节
点自主权，缩短产品开发周期，为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化解决方案。
(七)较强的市场开拓能力公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之
间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快
速增长。
五、报告期内主要经营情况
2024年，公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，一方面继续深化技术优势
，继续扩大公司在新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制和电源等行业的领先优势，利用公司品牌
优势进一步扩大市场份额。另一方面持续发挥公司技术优势，以“高端化+定制化”应对价格竞争，迎接未
来市场周期性反弹的机会，为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能。
2024年，公司实现营业收入339062.07万元，较2023年同期下降7.44%，实现归属于上市公司股东的净利
润50766.63万元，较去年同期下降44.24%,扣除非经常性损益的净利润48736.56万元，较去年同期下降45.01
%。公司主营业务收入按细分行业来看，工业控制和电源行业的营业收入为110028.55万元，较去年同期下降
14.00%；新能源行业营业收入为200897.01万元，较去年同期下降6.83%；变频白色家电及其他行业的营业收
入为27204.50万元，较去年同期增长34.18%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
a)功率半导体市场前景广阔
半导体分立器件与集成电路共同构成半导体产业两大分支，近年来，半导体分立器件占全球半导体市场
规模的比例基本稳定维持在18%-20%之间。
功率半导体是半导体分立器件的重要组成部分，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能
处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有IGBT、MOSFET、BJT等。随着世界各国对节
能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领
域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备
广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据Omida的
数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。
中国是全球最大的功率半导体消费国，约占全球市场的1/3。根据中商产业研究院发布的《2024-2029年
中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》，受到智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体
需求量大幅提升的推动,2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1,752.55亿元人民币，中国市场前景良
好。
b)IGBT需求增长迅速
IGBT作为能源变化和传输的核心器件，下游应用非常广泛。国家七大战略新兴产业中，IGBT是新能源汽
车产业、新能源产业、节能环保产业、高端装备制造产业不可缺少的半导体器件，随着这些产业快速发展，
为IGBT提供了更广阔的市场。
新能源汽车产业快速发展，根据EVTank数据显示，2024年全球新能源汽车销量达到1,823.6万辆，同比
增长24.4%，其中中国新能源汽车销量达到1,286.6万辆，占全球销量的70.55%。展望未来，EVTank预计2025
年全球新能源汽车销量将达到2,239.7万辆，其中中国将达到1,649.7万辆，2030年全球新能源汽车销量有望
达到4,405.0万辆。
“双碳”战略背景下，新能源产业快速发展：（1）光伏行业快速发展：根据国家能源局的数据，2023
年中国光伏新增并网容量达到了277.17GW，同比增长28%，预计2025年将继续保持快速增长的趋势。（2）风
电行业快速发展：根据国家能源局发布的数据，2024年全国新增风电并网装机79.82GW，装机量持续增长。
根据CWEA公布的数据显示，2024年风电招标量达到224.8GW，其中，项目招标量164.22GW，框采60.6GW，招
标量创历史新高。（3）储能行业快速发展：根据国家能源局的数据，2024年中国新型储能新增装机规模约
为42.37GW，同比去年增加103%。白色家电行业需求巨大，根据全国家用电器工业信息中心发布的《2024年
中国家电行业年度报告》，2024年中国家电市场零售额为8,468亿元，同比增长9.0%。其中，空调销售规模
约为1,826亿元，同比增长11.8%；冰箱销售规模约为1,159亿元，同比增长8.3%；洗衣机销售规模约为925亿
元，同比增长10.3%。根据产业在线数据，2024年中国白色家电市场对IPM模块的国内需求规模达到4.4亿颗
，同比增长20.8%。
受益于新能源汽车、新能源、白色家电等领域拉动，IGBT需求保持快速增长。据YOLE数据显示，2022年
全球IGBT的市场规模约为68亿美元，受益于新能源汽车、新能源、工业控制等领域的需求大幅增加，预计20
26年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。中国是全球最大的IGBT市场，约占全球IGBT市场规模的40%，预计
到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元，是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。
c)以SiC为代表的化合物半导体迅速发展
近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度
、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。由于SiC在高功率、高温应用上比GaN更有优势，目前SiC功率
器件在新能源汽车行业迅速发展，市场规模增长快速。根据yolo数据，在汽车应用的强劲助推下，尤其是EV
主逆变器日益增长的需求，整个SiC市场呈现出高速增长,同时工业控制和新能源领域SiC应用也高于市场预
期的增长，预计2027年SiC器件市场预计将超过70亿美元。
2.国家政策及行业机遇
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