经营分析☆ ◇603316 诚邦股份 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
设计、环境建设、生态治理、文化旅游及投资
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环境建设业务(行业) 2.36亿 67.82 818.36万 58.64 3.47
半导体存储业务(行业) 1.10亿 31.67 424.12万 30.39 3.85
其他(行业) 178.84万 0.51 153.16万 10.97 85.64
─────────────────────────────────────────────────
建设及养护(产品) 1.85亿 53.27 -98.84万 -7.08 -0.53
存储产品销售(产品) 1.04亿 30.02 365.78万 26.21 3.50
运维(产品) 3306.73万 9.51 676.40万 48.46 20.46
设计(产品) 1755.30万 5.05 240.81万 17.25 13.72
存储产品加工(产品) 574.00万 1.65 58.34万 4.18 10.16
商品贸易服务及其他(产品) 137.28万 0.39 115.29万 8.26 83.99
存储材料销售及其他业务(产品) 41.56万 0.12 37.86万 2.71 91.10
─────────────────────────────────────────────────
环境建设业务:华东(地区) 2.00亿 57.44 454.06万 32.53 2.27
环境建设业务:境外(地区) 7136.42万 20.51 416.46万 29.84 5.84
环境建设业务:境内(地区) 3922.49万 11.27 112.96万 8.09 2.88
环境建设业务:华北(地区) 2310.07万 6.64 81.01万 5.80 3.51
环境建设业务:华中及其他(地区) 1300.00万 3.74 283.29万 20.30 21.79
其他(补充)(地区) 137.28万 0.39 47.85万 3.43 34.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环境建设收入(行业) 3.90亿 86.97 991.45万 57.15 2.54
运维收入(行业) 3694.30万 8.24 858.97万 49.51 23.25
设计收入(行业) 1850.94万 4.13 -388.37万 -22.39 -20.98
其他收入(行业) 294.80万 0.66 272.82万 15.73 92.54
─────────────────────────────────────────────────
环境建设收入(产品) 3.90亿 86.97 991.45万 57.15 2.54
运维收入(产品) 3694.30万 8.24 858.97万 49.51 23.25
设计收入(产品) 1850.94万 4.13 -388.37万 -22.39 -20.98
其他收入(产品) 294.80万 0.66 272.82万 15.73 92.54
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 3.06亿 68.19 721.18万 41.57 2.36
华北(地区) 1.10亿 24.63 916.25万 52.81 8.30
华中及其他(地区) 3218.65万 7.18 97.43万 5.62 3.03
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
建设及养护(产品) 1.97亿 88.56 1289.39万 66.96 6.55
运维(产品) 1662.88万 7.48 976.97万 50.74 58.75
设计(产品) 622.00万 2.80 -587.68万 -30.52 -94.48
其他(补充)(产品) 257.81万 1.16 246.82万 12.82 95.74
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环境建设收入(行业) 7.42亿 92.80 7415.72万 99.14 9.99
运维收入(行业) 2774.73万 3.47 502.18万 6.71 18.10
设计收入(行业) 2762.37万 3.45 -633.19万 -8.46 -22.92
其他(补充)(行业) 217.59万 0.27 195.61万 2.61 89.90
─────────────────────────────────────────────────
环境建设收入(产品) 7.42亿 92.80 7415.72万 99.14 9.99
运维收入(产品) 2774.73万 3.47 502.18万 6.71 18.10
设计收入(产品) 2762.37万 3.45 -633.19万 -8.46 -22.92
其他(补充)(产品) 217.59万 0.27 195.61万 2.61 89.90
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 7.16亿 89.47 6577.41万 87.93 9.19
华北(地区) 4591.68万 5.74 516.64万 6.91 11.25
华中及其他(地区) 3826.28万 4.78 386.26万 5.16 10.09
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售1.34亿元，占营业收入的38.44%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 13374.58│ 38.44│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购1.00亿元，占总采购额的29.81%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 9955.40│ 29.81│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，国内经济增速放缓、国际格局深刻演变，复杂严峻的国内外形势给生态环境建设行业的发展带
来了较大的考验。建设美丽中国及“碳中和、碳达峰”的目标任务，为生态环境建设行业带来中长期的发展
机遇，但近年来受到国内经济增速放缓、行业周期性波动及市场供需变化等诸多因素影响，市场竞争日趋激
烈，尤其是中小企业面临较大经营压力。公司管理层围绕2024年总体经营计划，坚持稳中求进的发展基调，
进一步调整优化公司内部管理体系和组织架构，加强成本费用管控，力求公司在复杂的市场环境中平稳发展
。
2024年，公司通过对芯存科技增资5800万元获取51.02%股权，切入半导体存储领域，发展新质生产力，
为公司长远发展增添新动力。芯存科技是一家专业致力于半导体存储产品的研发设计、封装测试、生产和销
售的国家高新技术企业。芯存科技2024年10月份起纳入公司合并报表，为公司带来新业务收入，改善优化了
公司的业务结构。
报告期内公司营业收入为34,789.38万元，比去年同期下降22.41%；归属于母公司净利润为-9,947.35万
元，比去年同期增长7.97%。截至2024年12月31日，公司总资产为272,896.52万元，比去年末下降4.86%；归
属于母公司净资产为64,900.54万元，比去年末下降13.29%；报告期末母公司资产负债率为63.70%。
二、报告期内公司所处行业情况
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块。
（一）生态环境建设业务
中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030碳达峰、2060碳中和”的目标。“十四五”规划提出了
“常住人口城镇化率提高到65%、生态文明建设实现新进步、全面推进乡村振兴战略”的经济社会发展主要
目标。2024年中国城镇化率为67%，和发达经济体80%左右的水平相比，还有十几个点的提升空间，中国的城
镇化仍然处在持续发展过程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，公司所属
行业成长空间广阔。但是，由于地方政府受房地产行业下行等因素影响，地方财政资金紧张，加之国家加强
了对地方政府债务的清查和整顿，部分地方政府减少了市政园林相关建设投资，客户支付能力下降，致使项
目结算进度放缓、收益下行，机遇与挑战并存。
公司拥有多年的生态环境设计、投资、建设及运营的经验和积淀，依托上市公司品牌价值和平台优势深
耕主业、稳健经营，公司在行业地位与品牌口碑等方面得到广泛认可。公司拥有市政公用工程施工总承包壹
级、古建筑工程专业承包壹级、环保工程专业承包壹级、水利水电工程施工总承包贰级等施工资质，业务扎
根长三角地区，并涉足全国多个地区。
公司制定了清晰的发展战略，在稳步发展原有生态环境建设业务的基础上，以半导体存储业务作为创新
突破业务，横向拓宽业绩增长点，打造“生态环境建设+半导体存储”双主业发展格局，通过进一步优化业
务结构，不断提升行业地位和核心竞争力。
（二）半导体存储业务
1.半导体存储产业概况
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以
分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。存储芯片是现代电子设备中不可或缺的部分
，其通过半导体电路存储二进制数据，广泛应用于内存、固态硬盘、U盘及各种消费电子产品中。存储芯片
根据用途的不同可分为主存储芯片和辅助存储芯片，而它们又按照数据在断电后的保存方式分为易失性存储
（如DRAM和SRAM）和非易失性存储（如NAND和NOR闪存）。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024年全球半导体行业的整体规模达到6,276亿美元，
比2023年增长19.1%。存储市场有望实现超过同比81%的高增长，达到1,670亿美元，占整个半导体市场规模
的26.61%，是半导体产业的核心分支。预计2025年全球半导体市场仍将实现增长，市场规模将达到6,971亿
美元，同比增长11.1%。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，2027年存储市场空间预计增长至2,6
30亿美元。
2.公司所处半导体存储产业发展的主要驱动因素
（1）AI大模型快速发展，对存储需求不断提升
DeepSeek-R1的开源及在国内的爆火，促使众多国内厂商和公司竞相接入、部署相关模型，有力推动了
国内AI产业的快速发展。与此同时，像ChatGPT、Gemini、Claude、Grok、豆包、元宝、通义等众多AI模型
持续更新迭代，使得对算力以及存储的需求不断攀升。美光曾表示，AI服务器对存储器的需求远高于普通服
务器，其所需的DRAM是普通服务器的8倍，NAND则是普通服务器的3倍，受此影响，服务器存储市场规模正不
断扩大。
（2）目前存储器国产化率较低，但技术突破与政策支持正加速国产化进程。
根据TrendForce集邦咨询数据，2024年第三季度包括长江存储在内的国产NAND厂商市场份额只有4.1%，
国产DRAM芯片市场份额低于5%。但长鑫存储16纳米DDR5芯片已量产，长江存储Xtacking架构实现了全球领先
的3DNAND技术突破，预计DRAM及NAND领域的国产化进程将持续加速，为国内独立存储器厂商的发展带来了更
多的契机。
（3）终端设备迭代升级对存储容量及性能的需求持续攀升
半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机
、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新兴技术的快
速发展，推动数据规模持续增长。根据灼识咨询数据，每年生产的数据总量从2013年的约10ZB增至2023年的
约130ZB，到2028年将达到近400ZB，数据规模持续增长为半导体存储产业发展提供了长期动能。
三、报告期内公司从事的业务情况
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块。
（一）生态环境建设业务
1、公司主要业务
公司是目前国内同行业中资质最齐备的企业之一，经过多年不懈努力和探索，在项目承接、建设及运营
管理方面积累了较为丰富的经验，在生态环境项目投资、建设、运营能力等方面具备较强优势。
鉴于公司全资子公司诚邦设计集团业务近几年连续亏损，为聚焦公司核心业务发展，优化资源配置，提
高公司资金和资源利用效率，公司于2024年12月12日召开第五届董事会第八次会议，审议通过了《关于出售
子公司股权暨关联交易的议案》，公司将诚邦设计集团100%的股权转让予公司关联方方利强先生。报告期内
，除了剥离亏损的设计业务，公司生态环境建设业务内部的构成没有发生重大变化。
2、公司经营模式
公司经营业务主要分为销售（项目承揽）、采购、实施及结算等环节。
（1）业务承揽模式：
公司一般通过招投标和邀标方式承揽业务。公司设立经营管理中心，与公司相关事业部相衔接，通过公
开信息及招标单位邀标等方式获取市场信息，首先对有意向的项目进行充分的尽调，综合评估项目前期投入
、项目施工、回款风险和投资收益。公司设立投标委员会，根据经营部门前期获得的项目综合信息，经过公
司投标委员会分析和研究后，做出是否参与市场竞标的决策，以有效控制项目风险。
（2）采购模式：
公司成本管控中心负责对供应商进行筛选和考核，并建立合格供应商库，对供应商的资信能力、生产实
力、管理能力等进行综合评估后纳入合格供应商库。公司采购主要分为大宗材料、劳务采购、就近采购材料
及零星材料等类别，大宗材料和劳务采购通常通过询价与招标相结合的方式进行，对于项目上急需的材料或
零星材料一般经采购中心授权后就近采购。
（3）实施及结算模式：
针对EPC项目及一般工程项目。公司与业主单位签订合同后，工程管理中心根据项目内容进行统筹管理
和任务分配，组建项目部具体负责项目的实施。公司与业主单位之间按合同约定的结算付款条件进行结算和
付款，一般按月或分阶段支付工程进度款，工程竣工验收合格、经审计并办理工程竣工决算手续后支付大部
分工程款，剩余部分款项作为工程质保金，于质保期内分期支付或质保期结束时一次性支付完成。
针对PPP项目。中标社会资本方与发包方签订《PPP项目合同》后，由中标社会资本方与政府合资设立项
目公司（SPV），通过项目公司对PPP项目进行投资、建设和运营。若公司负责资质范围内的项目施工，则公
司将与项目公司签订《建设工程施工合同》，工程施工结算会根据《PPP项目合同》和《建设工程施工合同
》约定按进度结算和支付。
（二）半导体存储业务
1、主营业务
公司下属控股子公司芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，是国家高新
技术企业。报告期内，公司已量产并销售的主要产品为移动存储（包括TFCARD、USB模块等）、固态硬盘（
包括SATASSD、PCIESSD、PSSD）等。期后，芯存科技整合了包括芯源科技在内的相关业务资源，致力于构筑
芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式，布局嵌入式存储、内存条等产品，打造完善的闪存存
储产品矩阵，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面打造综合竞争力。
2、主要产品或服务
芯存科技主要产品为半导体存储器，主要包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等。相关产品广泛应用
于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。公司未来将重点投入
可用于大数据中心和服务器的企业级SSD等相关产品开发。
（1）固态硬盘
固态硬盘可以满足大容量存储应用场景需求，固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性
能。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心
、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有M.2、2.5inch等形态的
SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源
，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
（2）移动存储
1）存储卡模组
存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机
、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。公
司存储管理应用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储
晶圆产品。
2）存储盘模组
存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储
装置。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星、铠侠、西部数据、海力士
、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
（3）嵌入式存储
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬
勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也
成为嵌入式存储的主战场。公司现拥有LPDDR等嵌入式存储产品线且有少量生产，目前已规划EMMC等产品线
，布局车规、工规、商规等领域高耐久特性产品，深入应用场景以满足市场需求。
3、主要经营模式
（1）盈利模式
集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（IntegratedDeviceManufac
turing，集成设备制造）的经营模式，是指企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂
和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以
及市场影响力等方面都有极高的要求。随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行
业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、
封装测试三大环节中的某一环节。
公司紧密围绕半导体存储器产业链，构建了芯片封测与存储模组研发生产一体化的经营体系。公司依据
市场需求精准定位，从上游供应商采购NANDFlash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等核心原材料，并外购主控
晶圆及芯片，对存储介质特性进行深度匹配研究，通过固件/软件/硬件协同优化与定制化测试方案开发，公
司将原材料经IC封测及模组制造工艺转化为适配各类应用场景的半导体存储器产品，最终销售予下游客户。
（2）研发模式
针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，根据客户或目标市场需求确定性能参数，选择
控制器类型、NAND闪存类型（SLC/MLC/TLC/QLC）及接口协议（NVMe/SATA）。自行设计PCB载板布局，规划
电源管理、信号传输路径，优化散热结构，提升芯片使用过程中的读写效率、尽可能的减少电性干扰。多层
板设计（通常4-8层），确保高速信号完整性，如PCIe4.0需阻抗匹配。编写配置参数，纠错码（ECC）等。
此外，公司自研自产芯片测试架和成品测试架等测试设备和测试算法，缩短芯片老化测试时长，大幅提升生
产效率。
（3）采购模式
公司依据自身生产工序特性以及终端存储器产品的市场需求，精心构建了一套健全且高效的供应商采购
体系。在存储模组类产品的生产流程中，所涉及的关键原辅料主要涵盖NANDFlash晶圆及芯片、主控晶圆及
芯片、PCB板以及各类电子料。为了确保原材料的质量与供应稳定性，公司采取多元化的采购策略，既直接
与优质的材料供应商达成合作，又通过其代理经销商渠道进行采购，以此充分满足企业生产经营的原材料需
求，并有力保障产品质量与供应的持续性。
（4）生产模式
公司拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中：芯片封测生产模块，主要进行从晶圆到芯片的封装
测试工序，包括固晶、打线、模压、切割、高温RDT、测试等工序，主要用于移动存储、嵌入式存储产品的
制造，并为模组制造生产模块提供NANDFlash芯片原料。
模组制造生产模块，公司采购原材料后，对存储介质开展特性研究与匹配，确保多型号方案的兼容性。
通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，管理闪存的擦除、写入操作，提升读写性
能和闪存使用寿命。在完成上述流程后，公司进行存储模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售
给下游客户。公司存储模组生产主要进行烘烤、PCB上线、锡膏印刷、SPI检测、SMT贴装、外壳组装及成品
测试等工序，主要用于固态硬盘、移动存储等消费级存储产品的生产制造。在公司自有产能无法全部满足生
产需求时，公司采取外协加工的方式，确保产品按时交付，保障生产计划的顺利推进。
自与客户签订订单始，公司启动生产流程。若无需备料，最短一周内即可完成货物交付；若需备料，整
个备料及生产过程综合考量约为30-45天，届时可确保货物顺利交付。
此外，亦有部分客户委托公司向其提供存储模组加工服务，客户提供主材，委托芯存科技进行加工，由
芯存科技提供辅材，按照上述生产流程进行生产加工，完工交货后向客户收取加工费。
（5）销售模式
根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，通常可采用直销与经销的销售模式。直销模式下，公司
直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，产品通过经销商销售给下游终端客户。芯存科技目前主要
采用直销模式。货物交付客户后，通常给客户留有30-60天信用账期，亦有少量订单货到付款。
（6）管理模式
公司根据专业化运营的要求，构建了完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和
管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理
。
四、报告期内核心竞争力分析
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块，核心竞争力主要体现在：
（一）生态环境建设业务
1、质量品牌和上市平台优势
公司一直秉持“以品质求生存，以信誉求发展，以创新求突破”的经营理念，在技术工艺水平方面不断
提升，重视资质增项升级工作，在项目建设质量和项目运营管理方面精益求精。经过在行业内20多年的精耕
细作，公司凭借良好的服务质量和专业的管理运作水平，精雕每个项目，细琢每项工程，积累了丰富的项目
投资、建设、运营经验，已形成了一定的品牌影响力和美誉度，具有较强的质量品牌等综合优势。
公司将借助资本市场平台实现融资渠道的升级，未来还可能通过再融资、产业基金配套等期限长的融资
渠道，为公司承揽项目、并购重组及战略转型提供足够资金保障，助力公司业务持续发展。公司将及时调整
业务布局，通过区域聚焦、业务聚焦等方式为公司在经济下行周期中的持续经营奠定基础。
2、技术研发优势
公司秉承“美化生态环境，真芯营造未来”的企业使命，坚持以“技术创新为核心”的发展理念，积极
探索，勇于创新。截止报告期末，公司总计申请了119项专利，授权83项，目前拥有有效知识产权56项（包
括14项发明专利、38项实用新型专利、4项软件著作权），发表SCI论文7篇，出版学术专著2部。
3、综合经验和风险控制优势
公司一直扎根长三角地区，并在全国范围内拓展业务，具备较强的跨区域经营能力。公司承揽项目主要
包括EPC项目、PPP项目和一般工程项目等类型，公司凭借20多年工程施工经验，在各种类型的项目管理方面
都积累了丰富的经验。公司在承揽PPP项目时非常重视项目风险评估，公司通过招投标管理委员会对项目进
行投资决策，合理地控制PPP项目的总规模和项目风险。公司管理层高度关注经济环境和行业市场变化情况
，力求对市场发展趋势做出快速反应，2021年起，公司不再承揽新的PPP项目，根据业务特点有选择性的挑
选项目类型，做好项目风险控制，促进公司持续平稳发展。
4、人才机制优势
人才是公司的重要发展动力资源，公司坚持以人为本的文化理念，吸引并留住了一批优秀的人才，拥有
经验丰富、综合素质较高、创造力丰富的管理团队、研发团队和设计、施工团队。公司一直重视人才培养，
注重对公司管理人员和技术骨干人员的素质和技能培训，为员工提供良好的事业发展规划，打造适应企业发
展需要的员工队伍。
（二）半导体存储业务
1、芯片封测、存储模组产品研发生产一体化优势
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司拥有自主封装产线，具备全栈芯
片测试开发能力，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模
式。公司在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面具有核心竞争力，并积极布
局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。根据客户需求和市场预测，公司依托自主封测产
能合理规划生产流程，充分发挥公司在产品开发效率和定制化开发能力等方面的优势，有效保障客户的订单
交付效率。
2、研发与技术优势
公司主要聚焦于存储卡、存储盘、固态硬盘等存储产品管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要
人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的存储产品设计研发经验。在介质特性分析、
高性能与低功耗固件设计、存储芯片封装工艺、存储测试方案开发等存储关键核心技术领域持续投入，形成
了较强的研发与技术优势，并积极布局芯片设计、先进封测、测试设备研发等技术领域，对关键核心产品竞
争力起到了至关重要的作用。公司在存储产品应用解决方案研发设计、先进封装工艺、测试装备开发等核心
领域均构建较为完备的开发体系，围绕各技术领域持续深化技术能力，有力支撑公司产品战略和业务战略的
持续落地，确保公司存储产品保持行业先进水平。
3、兼具性价比和竞争力的存储模组产品，获得客户广泛认可
公司与上游供应商及其代理经销商建立了密切合作关系，并凭借着优秀的技术实力、卓越的服务质量以
及严格的品控，与客户建立了密切的合作关系，持续稳定地为下游客户提供品质优良的半导体存储器产品。
公司凭借存储产品研发封测一体化经营能力及优异的存储晶圆利用率，使得公司存储产品在容量、读写速度
等参数相同的情况下具有较强的市场竞争力，树立了良好的客户口碑和企业声誉，产品受到客户的广泛认可
。
4、根据客户需求，布局产品体系
公司在半导体存储器领域已拥有移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等产品线，并将根据客户需求布局和
拓宽嵌入式存储、内存条等产品线，涵盖NANDFlash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型
存储器产品线以满足客户对标准化、规模化存储器产品的需求。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发
体系，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在为客户提供支持与服务的同
时，也推动了公司核心技术的持续进步，确保公司的产品体系始终满足市场和客户需求。
五、报告期内主要经营情况
2024年，公司管理层围绕公司战略和经营计划开展工作，进一步调整优化公司内部管理体系和组织架构
，加强存量项目运营管理，加强成本费用管控和现金流管理，力求公司在复杂的市场环境中平稳发展。
（一）调整优化内部管理体系和组织架构
公司投资芯存科技进入半导体存储领域后，进一步调整优化现有管理体系和组织架构，精简人员配置，
同时强化各责任主体责任意识，强化全面预算管理，加强成本费用管控，降低各类成本费用支出。
公司进一步完善法人治理结构，诚邦总部主要承担战略规划、人力资源、财务管理等职能，统筹协调各
子公司资源，促进业务融合，总部和各子公司之间相互支撑、协同运作。加强子公司绩效管理，由总部提供
技术、人才和资金支持，经营层面由子公司自主经营，充分调动子公司的积极性和创造性，总部作为管理与
职能中心、资源配置中心，实现公司整体经营管理效能的提升。
（二）剥离或注销部分亏损子公司，优化资源配置
鉴于公司全资子公司诚邦设计集团有限公司业务近几年连续亏损，为聚焦公司核心业务发展，优化资源
配置，提高公司资金和资源利用效率，公司于2024年12月12日召开第五届董事会第八次会议，审议通过了《
关于出售子公司股权暨关联交易的议案》，公司将诚邦设计集团100%的股权转让予公司关联方方利强先生。
鉴于公司下属全资子公司杭州鑫诚源投资有限公司、浙江诚邦绿化工程有限公司现已没
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