经营分析☆ ◇603316 诚邦股份 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体存储业务和生态环境建设业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体存储业务(行业) 3.39亿 67.25 5048.88万 149.16 14.91
环境建设业务(行业) 1.62亿 32.25 -1722.30万 -50.88 -10.61
其他(行业) 252.84万 0.50 58.37万 1.72 23.08
─────────────────────────────────────────────────
存储产品销售(产品) 3.16亿 62.66 5235.86万 154.68 16.59
建设及养护(产品) 1.34亿 26.52 -2239.28万 -66.15 -16.77
运维(产品) 2884.04万 5.73 516.98万 15.27 17.93
存储产品加工(产品) 2310.10万 4.59 -186.98万 -5.52 -8.09
存储材料销售及其他业务(产品) 182.99万 0.36 10.50万 0.31 5.74
商品贸易服务及其他(产品) 69.85万 0.14 47.87万 1.41 68.53
─────────────────────────────────────────────────
半导体存储业务:境内(地区) 1.83亿 36.25 4005.45万 118.33 21.94
环境建设业务:华东(地区) 1.60亿 31.85 -671.25万 -19.83 -4.19
半导体存储业务:境外(地区) 1.58亿 31.37 1053.93万 31.14 6.67
环境建设业务:华北(地区) 547.56万 1.09 -149.42万 -4.41 -27.29
其他(补充)(地区) 69.85万 0.14 47.87万 1.41 68.53
环境建设业务:华中及其他(地区) -346.73万 -0.69 -901.64万 -26.64 260.04
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体存储-分部(行业) 1.32亿 63.59 1070.72万 60.05 8.14
环境建设-分部(行业) 7530.91万 36.41 712.47万 39.95 9.46
─────────────────────────────────────────────────
存储产品销售(产品) 1.23亿 59.55 1175.03万 65.89 9.54
建设及养护(产品) 6041.64万 29.21 213.11万 11.95 3.53
运维(产品) 1401.32万 6.77 464.79万 26.06 33.17
存储产品加工(产品) 750.39万 3.63 -112.33万 -6.30 -14.97
存储材料销售及其他业务(产品) 86.22万 0.42 8.02万 0.45 9.30
商品销售(产品) 42.43万 0.21 388.29 0.00 0.09
租赁业务及搭电费(产品) 24.15万 0.12 13.16万 0.74 54.49
商品贸易服务(产品) 21.37万 0.10 21.37万 1.20 100.00
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环境建设业务(行业) 2.36亿 67.82 818.36万 58.64 3.47
半导体存储业务(行业) 1.10亿 31.67 424.12万 30.39 3.85
其他(行业) 178.84万 0.51 153.16万 10.97 85.64
─────────────────────────────────────────────────
建设及养护(产品) 1.85亿 53.27 -98.84万 -7.08 -0.53
存储产品销售(产品) 1.04亿 30.02 365.78万 26.21 3.50
运维(产品) 3306.73万 9.51 676.40万 48.46 20.46
设计(产品) 1755.30万 5.05 240.81万 17.25 13.72
存储产品加工(产品) 574.00万 1.65 58.34万 4.18 10.16
商品贸易服务及其他(产品) 137.28万 0.39 115.29万 8.26 83.99
存储材料销售及其他业务(产品) 41.56万 0.12 37.86万 2.71 91.10
─────────────────────────────────────────────────
环境建设业务:华东(地区) 2.00亿 57.44 454.06万 32.53 2.27
环境建设业务:境外(地区) 7136.42万 20.51 416.46万 29.84 5.84
环境建设业务:境内(地区) 3922.49万 11.27 112.96万 8.09 2.88
环境建设业务:华北(地区) 2310.07万 6.64 81.01万 5.80 3.51
环境建设业务:华中及其他(地区) 1300.00万 3.74 283.29万 20.30 21.79
其他(补充)(地区) 137.28万 0.39 47.85万 3.43 34.86
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
环境建设收入(行业) 3.90亿 86.97 991.45万 57.15 2.54
运维收入(行业) 3694.30万 8.24 858.97万 49.51 23.25
设计收入(行业) 1850.94万 4.13 -388.37万 -22.39 -20.98
其他收入(行业) 294.80万 0.66 272.82万 15.73 92.54
─────────────────────────────────────────────────
环境建设收入(产品) 3.90亿 86.97 991.45万 57.15 2.54
运维收入(产品) 3694.30万 8.24 858.97万 49.51 23.25
设计收入(产品) 1850.94万 4.13 -388.37万 -22.39 -20.98
其他收入(产品) 294.80万 0.66 272.82万 15.73 92.54
─────────────────────────────────────────────────
华东(地区) 3.06亿 68.19 721.18万 41.57 2.36
华北(地区) 1.10亿 24.63 916.25万 52.81 8.30
华中及其他(地区) 3218.65万 7.18 97.43万 5.62 3.03
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售2.05亿元，占营业收入的40.66%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 20475.60│ 40.66│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购3.67亿元，占总采购额的60.86%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 36692.55│ 60.86│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块。
（一）半导体存储业务
1、主营业务
公司下属控股子公司芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，是国家高新
技术企业。公司主要产品包括移动存储（TFCARD、USB模块等）、固态硬盘（SATASSD、PCIESSD、PSSD等）
、嵌入式存储（LPDDR等）。公司致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式，布局嵌
入式存储、内存条等产品，打造完善的闪存存储产品矩阵，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片
封测、测试研发等方面打造综合竞争力。
2、主要产品或服务
芯存科技主要产品为半导体存储器，主要包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等。相关产品广泛应用
于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。公司未来将重点投入
可用于大数据中心和服务器的企业级SSD等相关产品开发。
（1）固态硬盘
固态硬盘可以满足大容量存储应用场景需求，固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性
能。固态硬盘主要包括SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于PC、数据中心
、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公司目前拥有M.2、2.5inch等形态的
SSD系列产品，除SATA接口外，M.2覆盖SATA3、PCIe两种协议接口。产品采用原厂提供的优质NANDFlash资源
，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
（2）移动存储
1）存储卡模组
存储卡是一种利用闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形多为卡片形式，主要应用于手机
、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品中作为存储介质。公
司存储管理应用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储
晶圆产品。
2）存储盘模组
存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NANDFlash存储芯片进行存储的可移动数据存储
装置。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星、铠侠、西部数据、海力士
、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。
（3）嵌入式存储
嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬
勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）等车用设备也
成为嵌入式存储的主战场。公司现拥有LPDDR、SDNAND等嵌入式存储产品生产能力且有少量生产，目前已规
划增加LPDDR、EMMC、SDNAND等产品线，布局车规、工规、商规等领域高耐久特性产品，深入应用场景以满
足市场需求。
3、主要经营模式
（1）盈利模式
集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（IntegratedDeviceManufac
turing，集成设备制造）的经营模式。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力
等方面都有极高的要求。随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业
化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大
环节中的某一环节。
公司紧密围绕半导体存储器产业链，构建了芯片封测与存储模组产销一体化的经营体系。公司已制定全
面的运营流程，依据市场需求分析精准定位对模组产品进行研发设计，从上游供应商采购NANDFlash晶圆及
芯片等核心原材料，对存储介质特性进行深度匹配研究，及主控芯片的选型与定制，通过固件/软件/硬件协
同优化与定制化测试方案开发，公司将原材料经IC封测及模组制造工艺转化为适配各类应用场景的半导体存
储器产品，最终销售给下游客户。
（2）研发模式
公司以市场需求为导向，建立了覆盖新产品开发与存储芯片管理方案优化升级的双轨研发体系。在新产
品开发方面，公司专注于技术的迭代与创新产品孵化；在存储芯片管理方案优化升级方面，通过对主控方案
迭代、固件参数调整、PCB布局重构、新型存储芯片适配、既有型号存储芯片优化等核心环节的技术升级，
实现产品在运行速度、性能等级、成本控制及市场适应性等方面的系统提升。
（3）采购模式
公司存储产品的核心原材料为存储晶圆。公司在存储模组类产品的生产流程中，所涉及的关键原辅料主
要包括存储晶圆、主控芯片及各类辅料。
1）存储晶圆
存储晶圆属于存储器的核心基础原材料。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数
据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库
存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上游价格波动对公司经营的
影响。
2）主控芯片及辅料
公司设立专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理
制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司
以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进
行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并
交货。
（4）生产模式
公司采用芯片封测与模组产销一体化的经营模式，涵盖芯片封测和模组制造两大核心生产模块：芯片封
测生产模块聚焦从晶圆到芯片颗粒的全流程封装测试工序，包括固晶、打线、模压、切割、高温RDT、测试
等工序，所产出的NANDFlash芯片颗粒主要为内部模组制造模块提供核心原料，后续也将配套嵌入式存储产
品的研发制造。
模组制造生产模块，则重点开展烘烤、PCB上线、锡膏印刷、SPI检测、SMT贴装、外壳组装及成品测试
等工序，主要用于固态硬盘、移动存储等各类终端存储产品的生产制造。公司采购原材料后，对存储介质开
展特性研究与匹配，确保多型号方案的兼容性。通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用
场景，管理闪存的擦除、写入操作，提升读写性能和闪存使用寿命。在完成上述流程后，公司进行存储模组
制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。
公司会结合市场供需、价格走势等市场情况，以及晶圆良率、规格等级等晶圆质量核心指标，灵活制定
适配的生产策略，优化资源配置与生产排期；同时依托全流程自主封测制造能力，可高效响应客户大批量交
付、急单交付等多样化交付需求，在保障产品品质的基础上精准把控交期，实现生产经营效益的最大化。自
与客户签订订单始，公司启动生产流程。若无需备料，最短一周内即可完成货物交付；若需备料，整个备料
及生产过程综合考量约为30-45天，届时可确保货物顺利交付。
此外，亦有小部分客户委托公司向其提供存储模组加工服务，客户提供主材，委托芯存科技进行加工，
由芯存科技提供辅材，按照上述生产流程进行生产加工，完工交货后向客户收取加工费。
（5）销售模式
根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，通常可采用直销与贸易相结合的销售模式。直销模式下
，公司直接与终端客户建立业务合作，并将产品销售给终端客户。贸易模式下，公司以买断式销售的方式向
贸易商出货，再由贸易商销售向下游销售。公司通过市场化定价机制，根据产品成本、特性、应用环境、采
购规模、客户开发策略及市场行情等因素，与客户协商定价。
1）直销模式
公司目前主要与下游各细分市场的品牌企业、自营生产类企业等战略客户建立直销合作关系，并安排专
门销售人员对接和服务。此类客户对供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高，采购需求规模大
且需求较为稳定。公司通过进入其供应链体系，获取长期稳定的订单，并提供定制化产品开发、技术支持及
售后服务。
2）贸易模式
公司严格审慎选择在各细分市场具有广泛销售渠道的贸易商，以买断式销售方式与其进行合作。贸易商
凭借自身渠道优势，向下游客户进行销售并提供售后服务，公司为其提供必要的产品技术支持。
（6）管理模式
公司根据专业化运营的要求，构建了完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和
管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理
。
（二）生态环境建设业务
中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030碳达峰、2060碳中和”的目标。2025年中国城镇化率为
67.89%，和发达经济体80%左右的水平相比，还有十几个点的提升空间，中国的城镇化仍然处在持续发展过
程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，公司所属行业成长空间广阔。但是
，由于地方政府受房地产行业下行等因素影响，地方财政资金紧张，部分地方政府减少了市政园林相关建设
投资，客户支付能力下降，致使项目结算进度放缓、收益下行，机遇与挑战并存。
1、主要业务
公司拥有多年的生态环境设计、投资、建设及运营的经验和积淀，依托上市公司品牌价值和平台优势深
耕主业、稳健经营，公司在行业地位与品牌口碑等方面得到广泛认可。公司拥有市政公用工程施工总承包壹
级、古建筑工程专业承包壹级、环保工程专业承包壹级、水利水电工程施工总承包贰级等施工资质，业务扎
根长三角地区，并涉足全国多个地区。
公司是目前国内同行业中资质最齐备的企业之一，经过多年不懈努力和探索，在项目承接、建设及运营
管理方面积累了较为丰富的经验，在生态环境项目投资、建设、运营能力等方面具备较强优势。
2、经营模式
公司经营业务主要分为销售（项目承揽）、采购、实施及结算等环节。
（1）业务承揽模式：
公司一般通过招投标和邀标方式承揽业务。公司设立经营管理中心，与公司相关事业部相衔接，通过公
开信息及招标单位邀标等方式获取市场信息，首先对有意向的项目进行充分的尽调，综合评估项目前期投入
、项目施工、回款风险和投资收益。公司根据经营部门前期获得的项目综合信息，经过分析和研究后，做出
是否参与市场竞标的决策，以有效控制项目风险。
（2）采购模式：
公司工程中心负责对供应商进行筛选和考核，对供应商的资信能力、生产实力、管理能力等进行综合评
估。公司采购主要有材料采购和劳务采购等，各项目部负责所在项目的物料采购管理工作，由项目部根据项
目工程施工需要提出采购清单，考察和筛选供应商，并进行询价比价，经工程中心确认审批后，确定供应商
并签订采购合同。对于项目上急需的材料或零星材料一般经工程中心授权后就近采购。
（3）实施及结算模式：
针对工程施工项目，公司与业主单位签订合同后，工程管理中心根据项目内容进行统筹管理和任务分配
，组建项目部具体负责项目的实施。公司与业主单位之间按合同约定的结算付款条件进行结算和付款，一般
按月或分阶段支付工程进度款，工程竣工验收合格、经审计并办理工程竣工决算手续后支付大部分工程款，
剩余部分款项作为工程质保金，于质保期内分期支付或质保期结束时一次性支付完成。
（一）报告期内公司所处行业情况目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务
板块。
（一）半导体存储业务
1.半导体存储行业概况
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以
分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。存储芯片作为集成电路的关键分支，是现代
电子设备中不可或缺的部分，其通过半导体电路存储二进制数据，广泛应用于内存、固态硬盘、U盘及各种
消费电子产品中。存储芯片根据用途的不同可分为主存储芯片和辅助存储芯片，而它们又按照数据在断电后
的保存方式分为易失性存储（如DRAM和SRAM）和非易失性存储（如NAND和NOR闪存）。面向终端用户的存储
产品主要分为四大类：嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条。半导体存储器晶圆的主要类型及其相应
的存储产品类型如下：
存储晶圆市场高度集中，DRAM上游主要由SK海力士（SKHynix）、三星电子（SAMSUNG）、美光（Micron
）占据大部分市场份额。NANDFlash上游主要由三星、SK海力士、美光、闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）
等少数企业主导，呈现出寡头垄断的市场特征。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年全球半导体市场规模约为7,720亿美元。其中，
存储芯片市场规模约为2,116亿美元，占整个半导体市场规模约27.41%，是半导体产业的重要分支。WSTS进
一步预测，2026年的半导体市场规模将达到9,750亿美元，同比增长超过25%，逼近1万亿美元大关。存储器
相关芯片是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一，已成为推动半导体市场发展最为重
要的细分行业领域。
2.公司所处半导体存储产业发展的主要驱动因素
（1）国家政策鼓励半导体存储产业跨越式发展
近年来，国家出台一系列产业政策，支持包括半导体存储在内的集成电路产业发展。2024年，国家发改
委等六部门发布了《关于促进数据产业高质量发展的指导意见》，提出加强新型存储技术研发，支撑规模化
、实时性跨域数据存储和流动，提高智能存储使用占比。2025年5月，工信部印发《算力互联互通行动计划
》，提出“提升数据与存储互通能力。推动全局文件系统、智能分层存储、数据压缩与去重等存储技术应用
，提升海量非结构化数据的高效承载水平”。2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五
个五年规划的建议》，提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造
等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”基于国家产业政策的支持，将进一步推动关键技术自主可
控，带动国内存储厂商跨越式发展，存储模组企业作为中游关键环节的参与者，将持续受益。
（2）AI下游应用快速发展，推动存储需求激增
人工智能（AI）技术的迅猛发展已成为推动半导体存储市场需求结构性增长的核心驱动力。AI技术突破
正在重塑云服务市场和半导体存储市场格局，在服务器和端侧均有力驱动存储需求全面增长。AI大型语言模
型的推理、训练与应用均依托海量数据，数据中心是支撑云计算、人工智能、机器学习持续迭代和应用的重
要核心硬件基础。美光曾表示，典型AI服务器的DRAM需求量约为普通服务器的8倍、NANDFlash需求量约为普
通服务器的3倍。同时，AI服务器数据处理量更大、传输速率要求更高，催生高带宽内存（HBM）在更为广泛
的企业级市场中大规模应用，推动半导体存储先进产能扩张，服务器存储市场规模不断扩大。
（3）半导体存储器正在加速国产化进程
我国是全球半导体存储的主要消费市场，市场规模巨大，但自给率较低，国产存储供应成长空间巨大。
根据灼识咨询数据，虽然中国市场存储器需求占比超过20%，但国产化率低于30%，全球存储市场仍主要由韩
国、美国、日本若干存储IDM原厂主导。国家大力推动信创产业发展，力求实现关键信息基础设施领域的软
硬件安全和供应链自主可控。以长江存储、长鑫存储为代表的国产半导体存储晶圆产业发展迅猛，国产存储
晶圆取得技术突破并快速提升市场份额，预计DRAM及NAND领域的国产化进程将持续加速，为国内独立存储器
厂商的发展带来了更多的契机。
（二）生态环境建设业务
中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030碳达峰、2060碳中和”的目标。2025年中国城镇化率为
67.89%，和发达经济体80%左右的水平相比，还有十几个点的提升空间，中国的城镇化仍然处在持续发展过
程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，公司所属行业成长空间广阔。但是
，由于地方政府受房地产行业下行等因素影响，地方财政资金紧张，部分地方政府减少了市政园林相关建设
投资，客户支付能力下降，致使项目结算进度放缓、收益下行，机遇与挑战并存。
（二）经营情况讨论与分析
目前公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大业务板块。2025年，公司围绕“半导体
存储+生态环境建设”双主业发展，其中半导体存储业务已成为公司营业收入和利润的主要来源。
半导体存储业务：芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品包括
移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等，致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式。20
25年，公司管理层贯彻落实年度经营计划，深耕半导体存储业务并适当扩张，已成为公司核心业务。2025年
，公司半导体存储业务收入为34,048.57万元，占公司营业收入总额的比重达到67.61%。
生态环境建设业务：建设美丽中国及“碳中和、碳达峰”的目标任务，为生态环境建设行业带来中长期
的发展机遇，但近年来受到国内经济增速放缓、行业周期性波动及市场供需变化等诸多因素影响，市场竞争
日趋激烈，尤其是中小企业面临较大经营压力。2025年，公司生态环境建设业务适度收缩，注重存量项目运
营管理，注重成本费用管控和现金流管理，使公司原主业在适度收缩中稳定运营。
报告期内公司营业收入为50,356.55万元，比去年同期增长44.75%；归属于母公司净利润为-11,959.82
万元，比去年同期下降20.23%。截至2025年12月31日，公司总资产为256,815.20万元，比去年末下降5.89%
；归属于母公司净资产为52,915.47万元，比去年末下降18.47%；报告期末母公司资产负债率为67.72%。
（三）报告期内核心竞争力分析
目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块，核心竞争力主要体现在：
（一）半导体存储业务
1、芯片封测与模组产销一体化优势
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，公司拥有自主封装产线，具备全栈芯
片测试开发能力，紧紧围绕半导体存储器产业链，已构建芯片封测与模组产销一体化经营模式，实现从存储
晶圆到终端产品的全流程自主管控。根据客户需求和市场预测，公司依托自主封测产能合理规划生产流程，
充分发挥公司在产品开发效率和定制化开发能力等方面的优势，有效保障客户的订单交付效率。一方面，减
少外部代工环节的成本叠加与交期损耗，既有效压缩了产品整体生产周期，也摊薄了封测、组装的单位成本
，进一步强化了产品的性价比优势；另一方面，全流程一体化便于针对中小客户的定制需求，在封测工艺、
组装方案上快速迭代优化，提升了产品对细分场景的适配精准度。
2、灵活适配优势
公司半导体存储业务深耕细分赛道，依托“小体量+高周转”的运营特性，在客户需求响应与产品适配
维度形成突出灵活性，针对中小客户订单规模小、需求碎片化（如定制存储容量、适配特定硬件接口）的特
点，可快速调整生产排期、定制化优化产品方案，相比头部厂商以标准化大订单为主的模式，更能精准匹配
中小客户的个性化存储需求，在下沉市场及细分场景中构建起差异化服务壁垒。
3、研发与技术优势
公司主要聚焦于存储卡、存储盘、固态硬盘等存储产品管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要
人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的存储产品设计研发经验。公司在存储产品应
用解决方案研发设计、封装工艺、测试装备开发等核心领域均构建较为完备的开发体系，围绕各技术领域持
续深化技术能力，有力支撑公司产品战略和业务战略的持续落地，确保公司存储产品紧跟行业发展。
4、高性价比的质优产品，树立了良好的客户口碑
公司凭借晶圆封测与模组产销一体化经营能力及优异的存储晶圆利用率，使得公司存储产品具有较强的
市场竞争力，持续稳定地为下游客户提供品质优良的半导体存储器产品，为客户量身定制适合其特定应用需
求的解决方案，受到客户的广泛认可，树立了良好的客户口碑和企业声誉，与客户建立了密切的合作关系。
（二）生态环境建设业务
1、质量品牌优势
公司一直秉持“以品质求生存，以信誉求发展，以创新求突破”的经营理念，在技术工艺水平方面不断
提升，重视资质增项升级工作，在项目建设质量和项目运营管理方面精益求精。经过在行业内20多年的精耕
细作，公司凭借良好的服务质量和专业的管理运作水平，精雕每个项目，细琢每项工程，积累了丰富的项目
投资、建设、运营经验，已形成了一定的品牌影响力和美誉度，具有较强的质量品牌等综合优势。
公司将及时调整业务布局，通过区域聚焦、业务聚焦等方式为公司在经济下行周期中的持续经营奠定基
础。
2、综合经验和风险控制优势
公司一直扎根长三角地区，并在全国范围内拓展业务，具备较强的跨区域经营能力。公司承揽项目主要
包括EPC项目、PPP项目和一般工程项目等类型，公司凭借20多年工程施工经验，在各种类型的项目管理方面
都积累了丰富的经验。公司管理层高度关注经济环境和行业市场变化情况，力求对市场发展趋势做出快速反
应，2021年起，公司不再承揽新的PPP项目，根据业务特点有选择性的挑选项目类型，做好项目风险控制，
促进公司持续平稳发展。
3、人才机制优势
人才是公司的重要发展动力资源，公司坚持以人为本的文化理念，吸引并留住了一批优秀的人才，拥有
经验丰富、综合素质较高、创造力丰富的管理团队、研发团队和设计、施工团队。公司一直重视人才培养，
注重对公司管理人员和技术骨干人员的素质和技能培训，为员工提供良好的事业发展规划，打造适应企业发
展需要的员工队伍。
（四）报告期内主要经营情况
2025年，公司管理层围绕公司战略和经营计划开展工作，围绕“半导体存储+生态环境建设”双主业发
展，生态环境建设业务收缩，半导体存储业务作为突破业务，现已是公司营业收入和利润的主要来源，成为
公司的核心业务。
（一）半导体存储业务适度扩张，成为公司核心业务
1、形成一体化经营模式
芯存科技已迁入新厂房，完成对封测业务和模组生产业务的资源整合，形成芯片封测与模组产销一体化
经营模式。
2、满足客制化产品开发需求，巩固市场地位
公司始终将客户需求放在首位，持续关注市场动态，积极参与各种行业交流活动，了解最新技术发展趋
势，以满足客户在不同应用场景下的特殊要求。公司不断提升固件开发水平，充分利用内部技术资源，实现
技术的快速迭代和产品的创新，为客户量身定制适合其特定应用需求的解决方案，为客户提供更优质的存储
产品，进一步巩固市场地位。
3、建设研发队伍，不断提升技术创新能力
公司深耕存储主业，依托既往积累的技术优势，全力推进研发队伍建设，积极引进嵌入式存储等专业研
发人才，持续加大研发投入，储备核心技术。同时，公司将敏锐洞察前沿技术动态和行业发展趋势，巩固并
提升技术创新能力。
4、提升封装测试能力，布局高端存储产品
公司已积累了一定的存储芯片封装测试技术和产能，公司陆续引进相关专业人才、购置封装测试先进设
备，提升自有封装测试技术和产能，以生产制造为依托提升封装测试的技术实力和自有产能，为产品创新提
供助力。公司在现有移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等产品线基础上，已开始布局和拓宽嵌入式存储、内
存条等产品线。公司将积极进行资源整合，布局更高端的存储产品，提升综合竞争力。
（二）寻求外延合作，往产业链上游延伸2025年，公司参股投资忆芯科技，同时与忆芯科技合资设立诚
芯智能（杭州）科技有限公司，公司认缴550万元持股55%。公司将以芯存科技芯片封测、存储模组研发生产
为基础，通过与忆芯科技合作，整合相关资源，尝试往产业链上游延伸布局主控芯片、企业级SSD、内存条
等业务，拓宽业务渠道和产品矩阵，提升公司技术水平和研发能力。
（三）生态环境建设业务在适度收缩中稳定运营2025年，公司生态环境建设业务已经执行适度收缩的策
略，不追求项目订单数量和规模，落实存量项目的竣工验收、审计等各项收尾工作，积极争取各项目尽快回
款，优选新项目，以控制风险为主。
针对工程施工项目，注重项目成本费用管控，节约各项开支，并注重项目现场管理，严格把控工程质量
关，强化现场管理人员品质意识，维持公司品牌形象。同时，公司从制度和流程上加强现金流管理，通过多
种方式强化对应收账款的管理、催收和清理工作。
针对运营类PPP项目，公司项目运营团队按项目运营绩效考核目标要求做好项目运营组织管理，有效控
制运维成本，提高运维效率。公司重点抓项目可用性付费及运营服务费的收款，在现金流和运营收益方面为
公司的经营发展提供有力支撑，保持生态环境建设业务在适度收缩中稳定运营。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、半导体存储业务
（1）国家政策支持助力存储行业发展
近年来，国家高度重视集成电路产业发展，陆续出台多项政策举措，将半导体产业列为新质生产力的关
键领域予以重点扶持。半导体存储作为集成电路的关键分支，在推动社会信息化进程中扮演着举足轻重的角
色，得到国家政策大力支持，存储行业将实现高质量发展。
（2）存储行业周期性显著，AI需求爆发推动周期上行
半导体存储行业受技术迭代、上游晶圆供应寡头垄断等因素影响呈明显的周期性特征。存储新技术的推
出，叠加经济环境向好，将带来需求的增加和市场的高度景气；而随着现有技术的逐步推广成熟，以及经济
宏观环境的改变，市场的需求将逐渐平稳，带动行业逐步进入下行通道；而当新一轮技术再次推向市场，同
时经济经历周期开始向上发展时，则将推动存储产业进入新的上升通道。整体而言，半导体存储市场规模在
周期波动中保持整体增长的发展趋势。
2025年，全球存储市场呈现出前低后高走势，三季度以来，随着AI需求激增，存储供需格局显著改善，
市场进入供不应求阶段，促使存储产品价格出现回升。受益于数据中心、AI需求全面爆发，存储市场本轮上
行周期预计可能具备较长持续性。
（3）终端设备迭代、数据量增长，推动存储需求持续增长
半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机
、PC、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及AI大模型、数据中心、云计算、自动驾驶、物联网等新
兴技术的快速发展，对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，通过3D结构、先进封装等推动存储
晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进，推动数据规模持续增长。根据IDC预测，2025年全球将产生213.5
6ZB数据，到2029年将增长一倍以上达到527.47ZB，数据规模持续增长，推动存储需求持续增长，为半导体
存储产业发展提供了长期动能。
（4）国产替代进程加速，国内的存储器厂商迎来发展机遇
在国内半导体存储产业支持力度持续加大的背景下，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商
实现技术突破，正在加速DRAM及NAND领域的国产化进程，为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。
与此同时，国内半导体存储相关企业持续加大自主研发投入，在主控芯片、固件算法、封装测试等核心技术
板块不断突破，有效增强了整个半导体存储产业的综合竞争力。这些积极的产业动态，为我国自主可控的产
业链生态构建注入了强大动力，国内的存储厂商将迎来发展机遇。
2、生态环境建设业务
（1）生态环境行业可持续发展具备政策基础
围绕“2030碳达峰、2060碳中和”的目标，2024中央经济工作会议提出，深入推进生态文明建设和绿色
低碳发展，积极稳妥推进“碳达峰、碳中和”。《十四五规划纲要》指出，壮大节能环保、清洁生产、清洁
能源、生态环境、基础设施绿色升级、绿色服务等产业。“十四五”规划提出了“常住人口城镇化率提高到
65%、生态文明建设实现新进步、全面推进乡村振兴战略”的经济社会发展主要目标。在政策支持下，我国
加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，行业成长空间广阔，生态环境行业可持续发展
具备政策基础。但是，由于地方财政资金紧张，客户支付能力下降，致使项目结算进度放缓、收益下行，机
遇与挑战并存。
（2）行业市场竞争日趋激烈
公司所处生态环境建设行业，市场空间广阔，且行业内企业众多，近年来一些大型企业市场份额有一定
增加，但整体的行业集中度仍较低，单个企业所占市场份额不大，市场竞争激烈，尤其是中小企业面临较大
的竞争压力。
公司所处行业对营运资金需求较大，具有资金密集型的行业特点。工程项目往往需要企业预先投入资金
进行建设，然后发包方按照合同节点分期付款，项目的经营活动需占用大量资金。由于项目建设周期、结算
和回款周期较长，需要企业提供相当比例的保证金和流动资金作为项目支持，对行业内各企业的资金实力和
融资能力有较高要求。
（3）行业呈现综合化发展趋势
行业逐渐呈现综合化发展趋势。随着EPC、EOD等项目模式的推广，单一的施工能力或设计已经无法适应
和满足市场的需求，企业需要不断强化设计、投资、建设、运营为一体的综合能力，通过外延并购等方式，
全方面提升设计、施工、环境治理等相关资质和能力，不断进行产业升级、模式创新，提高一站式服务水平
，为客户提供从咨询策划、规划设计到投资施工、维护运营等覆盖全产业链的整套解决方案。
(二)公司发展战略
公司秉承“美化生态环境，真芯营造未来”的企业使命，积极探索，勇于创新。以“半导体存储+生态
环境建设”双主业发展，致力于成为一个受人尊敬的绿色生态科技企业。
公司未来将以控股子公司芯存科技为基础，深耕发展半导体存储产业，围绕半导体行业的发展趋势，紧
抓人工智能的时代变革机遇，围绕先进电子器件、存储模组和芯片、半导体先进制造及AI相关产业，通过内
生+外延的方式实现可持续发展。
(三)经营计划
2026年，公司将围绕“半导体存储+生态环境建设”双主业发展战略，以半导体存储业务作为核心突破
业务，提高公司核心竞争力，在此基础上制定公司2026年总体经营计划。
（一）深耕半导体存储业务，打造公司持续发展核心引擎
集中资源深耕半导体存储业务，扩大存储业务规模，优化利润水平，积极拓展产品应用领域及客户基础
，提升市场占有率，稳固存储业务的核心业务地位。
1、紧跟市场发展趋势，打造差异化产品竞争力
公司始终紧跟半导体存储行业市场发展趋势，精准把握市场需求导向，加大存储模组研发投入，同步适
配行业发展与市场应用场景的多元化需求，提供贴合市场需求的多元化解决方案，重点完善高度可定制的数
据保护、数据缩减、存储管理及数据安全等核心功能，全方位匹配市场各类应用场景的精细化需求。
同时，持续密切关注行业市场动态，积极参与各类高端行业交流活动，精准捕捉前沿技术发展趋势与市
场潜在需求。充分整合内部核心技术资源，深化与产业链上下游企业的协同合作，加速技术迭代与产品创新
，持续推出贴合市场、适配需求的存储产品及解决方案，进一步夯实市场领先地位。
2、升级产业链布局，拓展高端市场与优质客户
随着业务规模持续扩大与产品结构不断优化，公司将进一步深化产业链上下游协同合作，强化供应链安
全保障能力。结合实际经营发展需求，持续深化现有合作关系，积极挖掘并拓展优质潜在合作方，构建稳定
、高效、多元的产业链生态。同时，引入专业业务团队并推动深度融合，加快渠道资源、方案经验、销售网
络的协同整合，全面升级产业链布局，提升产业综合竞争力。
聚焦高端存储产品领域，加大资源整合力度，全力打造具有核心竞争力的高端产品矩阵。依托上市公司
平台优势，结合自身产品实力与行业经验，持续加大市场开拓力度，完善国内外市场布局。重点布局高端固
态硬盘、嵌入式存储产品，聚焦重点行业客户应用场景，加快客户验证与产品导入进程，拓宽市场份额。
3、扩大产能规模，提升存储芯片封装测试核心能力
封装测试是存储器产品创新的关键支撑，直接决定产品性能、可靠性与终端成本，是提升半导体存储业
务核心竞争力的重要抓手。目前，公司已积累了坚实的存储芯片封装测试技术实力与产能储备。未来，公司
将持续扩大自有封装测试产能，以生产制造为依托，不断提升封装测试技术水平，针对核心客户的个性化需
求，打造差异化自有产能，增强供应链韧性与灵活性，提升生产效率，同时为产品技术创新提供坚实的产能
与技术保障。
4、强化研发队伍建设，筑牢技术创新根基
围绕半导体存储主营业务，依托公司现有技术优势，全力推进研发队伍专业化建设，持续加大研发投入
，聚焦核心技术攻关与技术储备，不断提升自主创新能力。同时，敏锐洞察半导体行业前沿技术动态与发展
趋势，实现技术协同创新，持续巩固并提升公司在行业内的技术领先地位，为行业高质量发展注入新动力。
此外，进一步优化人才激励机制，拟推行股权激励等举措，吸引、留住优秀人才，构建稳定、高效的核心研
发团队，为企业长期稳定发展提供坚实的人才支撑。
5、推进外延并购，构建科技驱动增长曲线
充分发挥公司投融资平台的资本赋能作用，将投资并购作为推动企业转型升级、实现跨越式发展的重要
驱动力，加快推进优质投资并购项目落地实施。以控股子公司芯存科技的芯片封测、存储模组研发生产业务
为基础，参股忆芯科技实现向上游延伸布局主控芯片业务，深度深耕半导体存储产业。
紧扣半导体行业发展趋势，紧抓人工智能时代变革机遇，聚焦先进电子器件、存储模组与芯片、半导体
先进制造及AI相关产业领域，通过“内生增长+外延拓展”相结合的发展模式，积极投资孵化优质企业，整
合行业优质资源，为公司多元化发展储备核心力量，构建以科技为核心的可持续增长曲线。
（二）生态环境建设业务在适度收缩中稳定运营
公司凭借较为齐备的施工资质和20多年的行业积累沉淀，在环境建设领域赢得了良好的市场口碑。未来
，公司生态环境建设业务将适度收缩，不追求项目订单数量和规模，公司将进一步夯实环境建设既有基础，
针对存量项目，落实项目竣工验收、审计等各项收尾工作，积极争取各项目尽快回款。针对新项目拓展，积
极拓宽市政公用、园林绿化、古典建筑、水环境治理、生态修复等领域的市场空间，优选项目，控制风险。
针对全面进入运营期的PPP项目，公司将强化项目运营管理团队，按项目运营绩效考核目标要求做好项
目运营组织管理，提高运维效率，降低运维成本，重点抓项目可用性付费及运营服务费的收款，在现金流和
利润方面为公司的经营发展提供有力支撑，保持原主业在适度收缩中稳定运营。
(四)可能面对的风险
1、行业竞争及宏观经济波动的风险
公司所处生态环境建设行业，市场空间广阔，行业内企业众多，一批规模较大的优秀企业资金实力和市
场影响力得到较大提升，市场竞争异常激烈，尤其是中小企业面临较大竞争压力。行业将出现新一轮的整合
，优胜劣汰的局面也将更加突出，未来公司的市场份额和经营业绩可能在市场竞争的过程中受到一定程度的
影响。如果宏观经济或行业格局发生重大变化，公司经营业绩可能因市场供需变化出现波动。
随着宏观经济形势的变化，公司控股子公司芯存科技的存储产品下游应用领域的市场景气度可能存在波
动。公司产品销售包括内销和外销，外销客户主要集中在中国香港，并通过中国香港的物流、贸易平台辐射
、服务全球消费者。在国际贸易摩擦、经贸对抗的宏观环境下，全球经济发展面临新的不确定性，宏观经济
环境的波动可能会使下游客户的需求下降，影响存储行业的市场空间，进而对公司的经营业绩带来不利影响
。公司将优化业务结构和产品组合，以提升抗风险能力，并通过技术创新和产品升级，提高市场竞争力。同
时，公司将加强市场分析和预测，灵活调整经营策略，确保能够迅速响应市场需求的变化。
2、应收账款坏账风险及资金流动性风险
随着公司的发展与业务规模的扩大，账面应收账款及合同资产等可能保持较高水平，并影响公司的资金
周转效率。PPP项目运营期限较长，在合同履行过程中如果遇到政策、环境等因素发生变化，可能会使得PPP
项目延期完工和延期回款、融资成本和运营管理成本增大，导致运营经济效益低于预期。尽管公司客户主要
是各地政府的相关平台，公司业务以经济比较发达的华东区域占多数，政府财政实力较强，信用较好，资金
回收有保障，但是若客户财务状况出现恶化或宏观经济环境变化导致资金出现困难，公司将面临一定的坏账
风险。如果公司无法及时、准确地感知宏观经济的走向，无法有效拓宽融资通道，可能会有资金流动性风险
。针对上述风险，公司将从制度和流程上加强对应收账款的管理和监控，加强对应收账款的催收和清理工作
，以防范坏账风险。
3、商誉减值及并购整合风险
近几年，公司对外投资并购形成了一定数额的商誉，若被投资标的未来经营状况不佳，则商誉可能会有
减值风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，对外投资并购完成后，公司与控股子（孙）公司在技
术研发、财务核算、人力资源等方面进行一定程度的优化整合，能否顺利实现整合尚具有一定的不确定性。
为此，公司将在管理团队、管理制度等方面积极规划部署，根据实际情况，派出专业管理人员和技术人员以
提高运营管理水平和盈利能力，从而降低商誉对公司未来业绩的影响并发挥更好的并购整合效应。
4、晶圆价格波动的风险
公司主要原材料为存储晶圆，其价格和存储产品市场价格变动对毛利率影响较大。存储通用规格产品通
常有公开市场参考价，价格传导机制顺畅，销售价格变动趋势与采购价格变动趋势一致。但由于生产、销售
周期间隔，单位成本变化滞后于销售单价变化，毛利率可能随晶圆价格波动。若存储晶圆价格大幅上涨而无
法有效传导至销售价格，或价格下跌时销售价格先于成本下降，公司可能无法完全消化晶圆价格波动的影响
，导致毛利率波动或下降，影响经营业绩和盈利能力。公司将拓展与全球主要存储晶圆供应商的合作，发展
高端存储器业务，推动技术创新和产品升级，提高生产效率和原材料利用率，减少对单一供应商和高价原材
料的依赖，确保生产经营稳定。
5、毛利率波动或下降的风险
公司产品毛利率受产品结构、原材料供应、市场需求波动和市场竞争等因素综合影响。由于采购和销售
周期间隔，产品销售成本变化具有滞后性。若产品结构不能持续优化，存储晶圆供给或市场需求大幅波动，
市场竞争加剧，产品市场价格大幅下降，公司可能面临毛利率波动或下降的风险。公司将优化产品结构，加
大高毛利产品研发投入，如企业级、工规级等高端存储器。通过持续创新和优质技术服务，维护现有客户，
拓展新客户和市场，优化客户结构以实现业务增长，提升盈利能力和财务状况。
6、技术创新和产品升级迭代的风险
公司所处存储行业技术迭代和产品更新迅速，上游存储原厂技术升级不断，下游应用需求日益丰富和提
升。持续技术创新和新产品研发是保持竞争优势的关键。然而，技术创新存在不确定性，其产品化和市场化
同样面临不确定性。若公司技术创新和产品升级迭代滞后，未能及时把握市场需求和技术趋势，研发出符合
市场的新产品，或因研发过程中的不确定因素导致技术开发失败或成果无法产业化，公司可能面临研发失败
、产品及技术被替代或淘汰的风险，影响竞争力和持续盈利能力。公司将密切关注新兴技术动态和市场发展
，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析，根据市场需求和技术动态及时调整研发工作。
7、核心技术泄密的风险
公司通过多年自主研发积累了一批核心技术成果和知识产权，并建立了相关内控制度。若这些内控制度
执行不力，或发生重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况导致核心技术泄露，可能损害公司核心竞争力，影响生
产经营。公司将严格执行核心技术内控制度，减少第三方测试外协依赖，改善核心技术保密的物理环境，降
低核心技术外泄风险。同时，加强知识产权管理，及时将职务智力劳动成果转化为公司知识产权。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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