经营分析☆ ◇603328 依顿电子 更新日期：2026-10-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2026-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
线路板及相关(产品) 21.11亿 100.00 3.90亿 100.00 18.45
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 11.37亿 53.86 7906.65万 20.30 6.96
内销(地区) 9.74亿 46.14 3.10亿 79.70 31.87
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.11亿 100.00 3.90亿 100.00 18.45
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印刷线路板(行业) 35.87亿 89.11 4.80亿 53.82 13.39
其他业务(行业) 4.38亿 10.89 4.12亿 46.18 94.06
─────────────────────────────────────────────────
印刷线路板(产品) 35.87亿 89.11 4.80亿 53.82 13.39
其他业务(产品) 4.38亿 10.89 4.12亿 46.18 94.06
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 23.03亿 57.22 4.19亿 47.00 18.21
内销(地区) 12.84亿 31.90 6090.77万 6.82 4.74
其他业务(地区) 4.38亿 10.89 4.12亿 46.18 94.06
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 35.87亿 89.11 4.80亿 53.82 13.39
其他业务(销售模式) 4.38亿 10.89 4.12亿 46.18 94.06
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
线路板及相关(产品) 20.35亿 100.00 4.83亿 100.00 23.72
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 11.81亿 58.04 2.35亿 48.73 19.92
内销(地区) 8.54亿 41.96 2.48亿 51.27 28.99
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.35亿 100.00 4.83亿 100.00 23.72
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截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
印刷线路板(行业) 32.06亿 91.44 4.70亿 62.41 14.65
其他业务(行业) 3.00亿 8.56 2.83亿 37.59 94.21
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印刷线路板(产品) 32.06亿 91.44 4.70亿 62.41 14.65
其他业务(产品) 3.00亿 8.56 2.83亿 37.59 94.21
─────────────────────────────────────────────────
外销(地区) 22.90亿 65.30 4.67亿 62.09 20.41
内销(地区) 9.16亿 26.14 240.83万 0.32 0.26
其他业务(地区) 3.00亿 8.56 2.83亿 37.59 94.21
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直销(销售模式) 32.06亿 91.44 4.70亿 62.41 14.65
其他业务(销售模式) 3.00亿 8.56 2.83亿 37.59 94.21
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【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售13.18亿元，占营业收入的36.74%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 131770.63│ 36.74│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购8.99亿元，占总采购额的32.16%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 89856.44│ 32.16│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业发展情况
公司所属行业为印制电路板制造业，印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称“PCB”)又称为印制线路
板、印刷电路板、印刷线路板。其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印
制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟
信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“
电子产品之母”。
2025年以来，在AI基础设施、数据中心、高速网络设备、汽车电子及先进计算等下游领域强劲需求的驱
动下，PCB行业呈现加速增长态势。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场产值约为858.36亿美元，同比增
长约16.7%；2026年预计将达1019.54亿美元，同比增长18.8%，市场规模超千亿美元。2025年至2030年，全
球PCB市场预计将从858.36亿美元增长至1446.10亿美元，复合年增长率约11%，其中，AI基础设施、高速网
络和卫星通信等领域为主要增长来源。根据Prismark报告，从产品结构看，AI驱动的高多层板（HLC）、高
密度互连板（HDI）及封装基板领域增长尤为突出。其中，2026年18层以上高阶多层板产值增速预计高达79.
0%；HDI板受AI服务器与高速网络需求带动，2026年产值增速约为23.0%。服务器/数据中心是未来几年最重
要的成长来源，2025年至2030年复合增长率约15.8%，PCB需求重心正由消费性产品转向高层数板、高速材料
、HDI与先进封装基板。
从竞争格局看，全球PCB行业呈现“头部集中、中腰部竞争激烈”的分化态势，具备技术壁垒和优质客
户资源的企业正持续提升市场份额。据Prismark统计，2025年全球TOP100PCB企业中43家总部位于中国大陆
，中国大陆PCB企业产值占全球比重约36%。
从产能布局看，中国大陆凭借完整的产业链配套、成熟的技术工人队伍和显著的规模效应，仍将长期保
持全球PCB核心产区地位，预计2026年中国占全球PCB产量的比例将达到约60%。与此同时，受地缘政治与供
应链重组趋势推动，东南亚正成为越来越多厂商进行全球化布局的重要方向，这一趋势通过就近供应降低贸
易壁垒风险，又可有效对接国际一线客户的供应链本土化需求，从而在全球化竞争中赢得先发优势。台湾印
刷电路板协会(TPCA)观察指出，东南亚PCB产值约占全球总量的12.3%，产业地位持续攀升。该区域现阶段的
增长主要依靠中国大陆、中国台湾、日本、韩国的扩产投资，泰国区域的PCB产值将于2026年达到60.9亿美
元，年增幅20.4%。从中长期发展来看，作为国家战略性支柱产业--电子信息产业的关键基础支撑，PCB产业
持续获得国家产业政策的大力支持。叠加汽车电子、人工智能、新能源、机器人等新兴应用领域的快速扩张
，以及PCB角色定位从“承载平台”向决定算力释放效率的关键因素跃升，PCB产业正迎来新一轮结构性增长
机遇。在多重利好因素的推动下，PCB产业有望维持稳健的发展态势。在PCB下游应用领域中，汽车电子是增
长最具确定性的细分赛道之一，亦是公司核心聚焦的战略方向。随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联
化深度转型，单车PCB价值量正经历结构性跃升。据PWConsulting预测，2025年全球ADAS用PCB市场规模约为
39.5亿美元，预计2032年将增长至101.9亿美元，年均复合增长率达14.5%。
(二)公司主要业务、主要产品用途及其经营模式
公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。公司的印
制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源
及电源、多媒体与显示等领域。报告期内，公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大
变化。
（三）公司产品市场地位
经过20余年在PCB行业的持续深耕，公司的产品已全面覆盖汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源
及电源、多媒体与显示等多个领域，凭借高技术、高品质产品、精细化管理、全方位高标准服务等优势，获
得了欧摩威（Aumovio）、法雷奥（Valeo）、均胜电子（Preh）、安波福（Aptiv）、李尔公司（Lear）、
捷普（Jabil）、斯坦雷（Stanley）、比亚迪、零跑汽车、延锋、舍弗勒、博世（Bosch）、博格华纳（Bor
gwarner）、赛力斯、经纬恒润、弗迪电池、青山工业、禾赛科技、斯特兰蒂斯（Stellantis）、Astemo等
国内外优秀企业的信赖与认可，成为中国印制电路板行业的领先企业。
公司在Prismark2025年全球TOP100PCB制造商榜单排名第45名，在中国电子电路行业2025年CPCA综合PCB
排名第28名，是2025年广东省500强企业，这进一步彰显了公司的市场地位，也充分体现了公司在行业内的
综合实力和品牌影响力。
（四）报告期内影响公司业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业收入21.11亿元，同比增长3.72%；归属于上市公司股东的净利润1.08亿元，同
比下降58.65%。业绩变动主要系原材料价格大幅快速上涨而产品价格传导滞后导致毛利率阶段性承压，叠加
人民币对美元汇率持续走高致使美元结算业务产生汇兑损失，以及泰国工厂一季度投产尚处产能爬坡期、固
定成本分摊偏高共同影响所致。
二、经营情况的讨论与分析
在行业上游原材料价格持续攀升、下游竞争加剧的双重压力下，公司凝心聚力、攻坚克难，通过深化市
场开拓、加速技术创新、优化产能布局、完善管理体系等多措并举，全力保障经营稳定。但受原材料价格大
幅快速上涨、产品价格传导滞后、人民币汇率升值及泰国工厂产能爬坡且固定成本分摊偏高等因素叠加影响
，报告期内公司实现营业收入211,080.72万元，同比增长3.72%；实现归属于上市公司股东的净利润10,778.
15万元，同比下降58.65%。
报告期内，主要经营工作开展情况如下：
（一）持续深化大客户战略，优化产品结构
公司始终秉持“以客户为中心”的经营理念，坚定推进大客户战略，夯实优质客户资源基本盘。报告期
内，公司海外核心客户订单保持稳定，国内战略客户订单持续放量，国内客户开发成效显著。在新客户拓展
方面，重点客户合作取得阶段性突破，部分产品已进入量产或认证关键周期，核心客户合作深度与广度进一
步拓展，大客户战略稳步落地。依托高端印制电路板行业市场机遇，公司持续推进产品结构高端化、高附加
值化升级，10层以上高层板、HDI板、高频高速板等中高端产品销售额实现同比增长。同时，公司持续优化
全球营销服务网络，新增杭州国内办事处，依托国内外各类行业专业展会持续强化品牌曝光、拓宽客户资源
渠道；同步引进优质营销专业人才，加速迭代升级营销管理系统，为精准把握高端市场增量机遇、扩大市场
占有率筑牢渠道与团队基础。
（二）攻坚核心技术研发，增强产品竞争力
公司持续深化创新组织变革，完善产品线全链条布局，强化研发、营销与制造的高效协同。报告期内，
公司持续加大研发投入力度，研发投入占营业收入的比重由4.21%提升至4.88%。公司聚焦汽车电子、计算与
通信等核心应用领域并持续深耕，技术能力取得显著突破。在汽车电子领域，激光雷达、毫米波雷达、前照
大灯（半挠）、智能座舱、电动变速控制（HDI+半挠）、MicroLED（埋铜块+HDI）等产品实现持续迭代升级
。在计算与通信领域，公司持续提升通信及数据中心类产品技术能力，对高导热功放PA（通信基站）、模组
、Intel服务器CPU载板、GPU显卡、医疗无影灯半挠、无人机用电驱、工控主控板、服务器电源等重点产品
进行持续优化。此外，公司继续深化产学研合作，与高校共建联合培养基地，强化技术储备与人才梯队建设
。
（三）推进智能制造升级，聚力铸就质量标杆新高度
报告期内，公司始终坚守“依品质而生”的经营初心，紧扣新型工业化发展主线，以智能制造赋能品质
升级。公司通过CRM、CMS、SRM、拜特与SAP等核心管理系统的常态化深度应用，业务流、制造流与信息流实
现高效融合；通过全面落地精益生产管理、全流程质量监控及安全生产责任制，持续优化生产工艺，不断完
善全链条品控体系。公司持续推进产线技术改造与设备迭代升级，积极导入新型生产工艺，同步提升制程能
力与产品结构层级，有效压降了生产制造成本，产品报废率持续改善。在绿色制造方面，公司持续推进节能
技改、优化系统运行管控，生产电耗、水耗同比均明显下降。
（四）全面释放产能潜力，加速推进国际化布局
报告期内，公司聚焦产能扩张与工艺能力提升，通过实施现有产线的技术改造升级及核心工艺优化，有
效释放了生产潜能，公司整体产能实现显著提升，特别是HDI及铝基板等关键产品专线，为满足高端市场需
求提供了有力支撑。与此同时，公司国际化产能布局取得重要进展，泰国生产基地于一季度开始试生产，现
处于产能爬坡阶段。为抢占高端产品市场，公司有序推进中山新厂投资建设的前期论证与筹划工作，为公司
产能快速跃升和产品结构升级奠定坚实基础。
（五）强化内部管理变革，夯实卓越运营效能报告期内，公司以系统推进高质量发展为目标，持续深化
供应链、人力资源及财务管理等关键领域的精细化管理改革。具体如下：
1、在供应商管理方面，面对上游原材料价格大幅波动的严峻挑战，公司通过建立价格对标机制、强化
谈判分析能力，与核心供应商建立长期深度战略合作关系，优先保障核心原材料稳定供应，缓解成本上行压
力。同时，公司持续强化供应商开发与质量管控，迭代更新采购制度文件，优化品类专家团运行机制；同步
推进库存精细化管理，优化备货策略与周转效率，进一步提升供应链韧性与运营效率。
2、在人力资源管理方面，公司紧扣“绩效与薪酬管理”及“人才队伍建设”两大主线，以增量价值和
业绩结果为导向，大力推进人才梯队建设。公司成功引进数十位行业资深管理人才及大批本硕储备干部，持
续优化薪酬绩效体系，搭建海外工厂本地化人力体系，为公司后续发展积蓄动能。
3、在财务管理方面，公司通过精细化资金管理、多元化资金理财等方式提升资金使用效能，逐步推进
产品线标准成本体系建设，全方位落实降本增效工作，助力企业精益化运营。
（六）夯实治理根基，构建高质量投资者双向沟通机制
公司围绕以“提升股东长期价值”为导向的市值管理核心目标，推进规范运作、信息披露、股权激励与
投资者关系管理等各项工作。报告期内，公司积极响应中国证监会“提质增效重回报”的行动倡议，首次披
露ESG报告，进一步提升了信息披露的深度与透明度。结合公司市值管理与核心主业发展需求，公司稳步推
进核心团队股权激励工作，依托多层次、常态化的投资者沟通机制，持续向资本市场清晰传递公司战略方向
、经营成果与投资价值，有效增强了投资者信心，构建起良性互动的沟通生态。
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