经营分析☆ ◇603360 百傲化学 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体业务(行业) 8.93亿 51.82 3.37亿 53.91 37.67
工业杀菌剂业务(行业) 8.18亿 47.46 2.84亿 45.50 34.71
其他业务(行业) 1241.19万 0.72 367.42万 0.59 29.60
─────────────────────────────────────────────────
半导体业务产品(产品) 8.93亿 51.82 3.37亿 53.91 37.67
工业杀菌剂产品(产品) 8.18亿 47.46 2.84亿 45.50 34.71
关键零部件及耗材(产品) 498.17万 0.29 215.68万 0.35 43.29
其他(产品) 444.72万 0.26 -1681.57 0.00 -0.04
销售副产品(产品) 298.30万 0.17 151.91万 0.24 50.93
─────────────────────────────────────────────────
国内(地区) 12.30亿 71.37 4.33亿 69.34 35.18
国外(地区) 4.81亿 27.91 1.88亿 30.07 39.02
其他业务(地区) 1241.19万 0.72 367.42万 0.59 29.60
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业杀菌剂(产品) 4.11亿 52.10 1.63亿 60.48 39.57
半导体(产品) 3.73亿 47.24 1.04亿 38.79 27.99
关键零部件及耗材(产品) 175.81万 0.22 101.87万 0.38 57.94
销售副产品(产品) 173.60万 0.22 72.65万 0.27 41.85
其他(产品) 165.60万 0.21 22.70万 0.08 13.71
─────────────────────────────────────────────────
境内业务(业务) 5.40亿 68.34 1.68亿 62.37 31.11
境外业务(业务) 2.50亿 31.66 1.01亿 37.63 40.51
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
工业杀菌剂(产品) 12.07亿 94.99 5.35亿 95.00 44.30
半导体(产品) 5684.54万 4.47 2489.05万 4.42 43.79
关键零部件及耗材(产品) 396.84万 0.31 200.87万 0.36 50.62
销售副产品(产品) 263.85万 0.21 142.53万 0.25 54.02
其他(产品) 22.45万 0.02 -15.94万 -0.03 -70.98
─────────────────────────────────────────────────
境外业务(业务) 7.62亿 59.93 3.47亿 61.67 45.58
境内业务(业务) 5.09亿 40.07 2.16亿 38.33 42.37
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
商品销售(行业) 5.76亿 98.74 2.66亿 100.00 46.21
其他(行业) 737.20万 1.26 0.00 0.00 0.00
─────────────────────────────────────────────────
工业杀菌剂(产品) 5.74亿 98.50 2.65亿 99.74 46.19
其他(产品) 871.97万 1.50 70.01万 0.26 8.03
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.98亿元，占营业收入的40.50%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 69814.91│ 40.50│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购4.33亿元，占总采购额的37.22%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 43326.63│ 37.22│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
2025年，公司围绕精细化工与半导体设备双主业稳步推进经营布局。公司化工业务受宏观经济形势、行
业竞争压力等因素影响盈利承压，公司持续优化产品结构与成本管控；半导体相关业务保持拓展态势，产能
与客户结构持续优化。2025年全年公司整体经营稳健，聚焦主业提质增效，积极推进产业升级与市场拓展，
为长期发展夯实基础。
（一）工业杀菌剂业务
1.业务概述
公司主要从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售，在此基础上生产、销售工业杀菌剂
复配产品。
2.主要产品及其用途
异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂，分为CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT、BIT等几大系列产品。异噻唑啉酮
是一种广谱、高效、低毒、非氧化性、环境友好型杀菌剂，主要用以杀灭或抑制微生物生长，广泛运用于油
田注水、工业循环水、造纸、日化、涂料、农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革、木材制品等领域的杀
菌、防腐、防霉。
·CIT/MIT系列产品，以CIT/MIT-14为基础，复配产品包括CIT/MIT-14+、CIT/MIT-14M、CIT/MIT-1.5、
CIT/MIT-1.5M、CIT/MIT-2.0等。主要在工业循环水、油田注水、造纸防霉中大量使用，也用于农药、切削
油、皮革、油墨、染料、制革等行业。
·MIT系列产品，以MIT-50为基础，复配产品包括：MIT-20、MIT-10等，主要应用于日化（个人护理用
品及化妆品防腐）、涂料罐内防腐、造纸等行业。
·OIT系列产品，溶于有机溶剂，适用于乳液中的防腐、防霉。以OIT-98为基础，复配产品包括：OIT-1
0、OIT-45、OIT-D等，可作为添加剂用于处理高档皮革，防止皮革在使用过程中发生霉变。亦可广泛适用于
内外墙乳胶漆的防菌、防藻，适用于环保型乳胶漆的生产。
·DCOIT系列产品为防藻杀菌剂，以DCOIT-98为基础，主要复配产品包括：DCOIT-10、DCOIT-20、DCOIT
-30等，主要用于帆船、集装箱、游艇及水下设施用的防污涂料中，可防止藻类、贝壳等水生生物附着。为
环保型产品，在环境中易降解，不会造成环境污染，是三丁基锡等涂料添加剂的换代产品。
·BIT系列产品，以BIT-85为基础，复配产品有BIT-10、BIT-20、BIT-80等，主要在高分子聚合物乳液
、合成纤维油剂、水性建筑涂料、在铜版纸涂料中使用。
3.经营模式
（1）以直销为主的销售模式。作为异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业，下游主要客户为从事工
业杀菌解决方案并复配的技术服务商以及工业杀菌剂贸易商等，再由技术服务商向终端客户提供产品和服务
。鉴于公司不提供终端产品和行业销售习惯，一直以直销作为主要销售方式。
（2）以销定产的生产模式。公司按销售计划组织生产和安排原材料采购，得益于CIT/MIT与MIT系列产
品、OIT与DCOIT系列产品间可切换产能，公司可根据销售计划中工业杀菌剂各系列产品的需求变动及时调整
生产，在各系列产品间合理分配产能，灵活应对市场突发状况，保证稳定及时的产品供应。
（二）半导体业务
1.业务概述
芯慧联致力于半导体设备的研发、生产和销售，同时提供相关的技术支持和售后服务。报告期内，芯慧
联已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、电化学沉积设备、面板显示干法刻
蚀设备、半导体设备综合化服务六大业务板块，主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型面
板显示、功率器件、微机电系统（MEMS）等细分领域。公司注重技术创新，旨在为客户提供高精度、高可靠
性的半导体设备及工艺解决方案。
2.主要业务及应用领域
·半导体设备制造：包括黄光制程设备自主研发、再制造及相关技术服务，湿法清洗设备和电化学沉积
设备的研发、生产和销售，主要应用于晶圆加工的关键工艺步骤。
·泛半导体设备制造：包括大世代干法刻蚀设备研发、生产和销售，主要应用于高世代LCD、AMOLED、
柔性OLED及Mini/Micro-LED显示面板制造，覆盖LTPS、Oxide、LTPO等先进背板工艺，服务超大尺寸、8K超
高清、车载、折叠屏等高端显示产品，是新型显示产业实现高精度电路加工与高性能面板量产的核心关键装
备。
·半导体产线用自动化设备：包括设备前端模块（EFEM）、晶圆封装机、分选机、面板级PLPEFEM等自
动化设备的自研销售，主要用于半导体、显示面板、有机光伏等设备产线的自动上下料，提高生产效率。
·关键零部件及耗材：包括机械手等半导体设备核心零部件及耗材的研发、生产和销售，满足设备运行
及维护需求。
·半导体设备综合化服务：涵盖设备维护、工艺优化及定制化开发，包括前端及后端产线服务，满足客
户特定需求。
3.经营模式
芯慧联的经营模式结合了技术研发驱动、产业链协同和国产化替代的核心策略，采取“直销与定制化服
务结合”的销售模式，为下游晶圆厂、封测厂、PCB厂商等客户提供标准化产品及根据客户需求提供定制化
服务，通过技术支持与售后维护增强客户黏性，形成“设备+服务”的一体化模式。采购方面，主要根据业
务需求、库存水平及市场变化制定采购计划，同时根据原材料市场供求和价格波动情况适时进行备货；研发
方面，基于完善的研发内控体系，以自主核心技术为基础，持续投入高端半导体设备的国产化研发并稳步推
进商业化；同时加强与材料供应商、科研机构等合作，推动设备与工艺协同创新。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）工业杀菌剂行业情况
公司从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售，其产品具有应用领域广泛、配伍性强、
环境友好和性价比高等特点，已经发展为一种主流的非氧化性工业杀菌剂。国内原药剂生产领域，产能集中
度相对较高，近年来由于部分国内竞争对手扩大或新增异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂产能，导致市场竞争
格局逐渐加剧。公司深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂行业20余年，目前拥有原药剂产能超过4万吨/年，已成为
亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业。公司产品已取得美国EPA和欧洲BPR登记，具备出口海
外主要市场的准入资质。公司凭借可靠的产品质量和稳定的供应能力，与朗盛、奥沙达、索尔等国内外核心
客户建立了稳定的长期合作关系，成为下游主要杀菌防霉服务企业的优质合作伙伴。
（二）半导体行业情况
半导体行业是支撑现代信息技术产业发展的核心基础产业，广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业控
制、人工智能、物联网等领域。报告期内，全球半导体行业继续保持增长态势，主要驱动力包括人工智能算
力芯片、先进封装、5G通信、自动驾驶、数据中心等新兴技术的快速发展。
从发展阶段来看，半导体行业已进入技术深度创新与产业链协同发展的新阶段，并呈现以下特征：
前道制程设备：先进制程（如5nm、3nm）的研发与量产持续推进，对涂胶显影设备、清洗设备、电镀设
备等前道工艺装备的精度、均匀性、生产效率提出更高要求。
先进封装设备：随着AI芯片、高性能计算芯片需求爆发，先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装、扇出型
封装）渗透率快速提升，电镀设备、面板级封装设备等成为行业新增长点。
材料与工艺创新：第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）商用化进程加快，带动相关工艺设备需求；
同时，绿色制造、废液循环等环保要求推动设备向智能化、低碳化升级。
报告期内，半导体设备行业周期性与晶圆厂资本开支、AI/算力芯片扩产、先进封装渗透率强相关。202
5年下游高多层PCB、IC载板、12英寸晶圆产线资本开支同比回升，行业进入复苏上行周期。
三、经营情况讨论与分析
2025年作为公司双主业融合发展元年，面对宏观经济复苏不及预期、化工行业周期波动及半导体产业竞
争加剧的多重挑战，公司坚守“化工筑基、半导体破局”的战略主线，以合规治理为底线、提质增效为核心
、协同创新为驱动，全力推进战略落地与业务融合。报告期内，公司在完善治理、业务整合与技术升级方面
取得阶段性进展，为后续高质量发展筑牢根基。
（一）财务业绩概况
报告期内，公司实现营业收入172,394.78万元、同比增加35.66%；实现归属于上市公司股东的净利润20
,977.47万元，同比减少46.45%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润20,086.25万元，
同比减少35.94%。营业收入增长主要系公司自2024年12月起将半导体业务纳入合并报表范围，本期实现双主
业完整年度经营，业务规模相应扩大；净利润及扣非净利润同比下滑，主要系化工业务受多重不利因素影响
，收入及利润水平不及预期，公司半导体业务已在报告期内实现全年并表并形成良好支撑，但暂未完全覆盖
化工业务盈利波动带来的影响，使得公司整体呈现增收不增利的经营特征。
（二）核心业务经营情况
1、化工主业--稳基提质，应对周期挑战
报告期内，公司异噻唑啉酮类工业杀菌剂全年产量42,198.91吨，销量39,607.14吨。受行业周期波动、
市场竞争加剧、下游需求偏弱及产品价格回落等因素影响，2025年度化工业务实现营业收入82,118.65万元
，同比下降32.12%。面对行业压力，公司持续优化生产工艺、推进数智化改造，进一步巩固亚洲最大产能规
模与成本竞争优势，保障核心产品稳定供应。
2、半导体业务--整合推进，蓄势增长
2024年底公司战略控股芯慧联后，2025年进入整合关键期。芯慧联聚焦半导体设备研发、再制造、生产
与销售，报告期内实现营业收入90,276.13万元，实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润21,52
6.46万元，业绩承诺完成率143.51%，超额完成2025年度业绩承诺，其技术壁垒与客户资源优势已逐步显现
，为后续增长奠定基础。
（三）重点工作推进情况
1、严守合规底线，强化安全环保
公司持续压实安全环保责任，完成年度环境管理体系复审，开展土壤与地下水隐患专项排查，严格执行
废水、废气、固废等多维度监测，监测结果均达标，环保装置运行稳定。坚守安全生产底线，全流程合规操
作，筑牢发展“护城河”。
2、深化治理整改，完善内控体系
针对监管要求，系统性修订《公司章程》《独立董事工作制度》，制定《信息披露暂缓与豁免管理制度
》《董事、高级管理人员离职管理制度》等30项管理制度，构建权责清晰、流程闭环的治理体系。针对内控
缺陷开展全面整改，强化资金、采购、合同等关键环节管控，提升治理规范性与风险抵御能力。
3、坚持创新驱动，构筑核心壁垒
公司坚持研发投入不低于营业收入3%，聚焦化工与半导体双轮驱动，深化与科研院校合作，引进行业顶
尖团队，加强知识产权布局。化工领域推进工艺优化与节能降碳改造；半导体领域突破黄光制程设备再制造
等核心技术，专利数量持续增长，强化差异化竞争优势。
4、推进数智升级，打造精益运营
以“数智化改造”为主线，完成多车间全流程自动化升级与氯气集中气化改造，产品质量与安全环保标
准同步提升。通过精益管理与设备迭代，实现降本增效与可持续发展的协同推进。
5、深化双业协同，拓展增长空间
以化工与半导体双主业协同为核心，推进技术、客户与资源共享。依托化工客户资源拓展半导体设备应
用场景，同时以半导体技术赋能化工生产智能化升级。
2025年，公司在复杂外部环境下实现营收稳步增长，战略整合取得阶段性成效，治理效能与核心竞争力
持续提升。2026年，公司将聚焦三大发展方向：一是深耕化工主业，优化产品结构，适时调整销售策略，积
极把握下游领域复苏带来的市场机遇，巩固行业龙头地位；二是加快半导体业务布局，推进产业基地项目落
地，加速产能释放与客户拓展，促进业绩稳步增长；三是强化治理与创新驱动，持续完善内控体系，加大研
发投入，以双主业协同赋能高质量发展，为股东创造长期价值。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）工业杀菌剂业务核心竞争力分析
1.生产规模优势
公司目前工业杀菌剂总产能超过4万吨，已成为国内乃至亚洲产能最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药
剂生产企业，稳定供应能力和规模效应优势明显。
2.产品种类齐全
公司生产的杀菌剂产品包括CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT和BIT系列产品，覆盖了异噻唑啉酮类工业杀菌
剂的主要品类，能够满足不同领域客户的杀菌剂需求，并能根据客户要求，提供个性化的定制产品。
3.技术及研发优势
公司自2011年10月起连续被认定为高新技术企业，拥有多项发明专利，经过多年在杀菌剂行业的积累和
研究，逐渐建立起了符合行业和公司特点的研发体系，打造了行业内高水准的研发团队，通过对生产工艺和
制备技术的不断革新和精益求精，逐渐扩大技术工艺优势，大幅提高了公司在产品创新、成本控制和质量控
制方面的竞争力。
4.安全环保优势
作为精细化工企业，安全生产和环境保护既是基本要求，也是社会责任，公司历来严格遵守安全生产和
环境保护方面的法律法规，主要生产基地位于正规化工园区内，三废排放均符合国家和地方环境质量标准和
排放标准。公司常年保持在安全环保方面的高投入，通过升级硬件设施，强化员工培训，不断提高公司安全
环保体系的标准化水平和全体员工的安全环保意识。在近年化工行业安全环保日趋严峻的形势下，凭借高标
准的安全环保水平，体现出了较高的稳定连续生产能力。
5.客户资源优势
公司深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂市场二十余年，以优质可靠的产品质量、稳定的供应能力、诚信经营
的企业信誉和高质量的管理水平赢得广大客户的信赖，并与行业内主要客户建立了稳定的长期合作关系。核
心供应商地位和较高的市场占有率已成为公司强有力的竞争优势。
6.品牌及质量优势
公司经过多年经营，“百傲”品牌已得到国内外客户的广泛认可，在上海证券交易所挂牌上市后品牌认
知度和品牌效应进一步提高。公司掌握了控制产品色度、稳定性等关键技术指标的核心技术，参与了水处理
剂异噻唑啉酮衍生物的国家标准制定，能够根据客户需求进行定制生产，产品质量可以满足国内外客户的高
标准要求。公司按照ISO9001标准建立了质量管理体系及各项质量管理制度，通过ISO9001国际标准质量管理
体系认证。异噻唑啉酮类产品一般为复配使用，且在下游客户的生产成本中占比低，因此产品质量和稳定性
是客户考虑的首要因素，公司在质量方面的比较优势是公司市场份额不断提升的重要原因。
（二）半导体业务核心竞争力分析
1.技术研发与创新能力优势
芯慧联依靠多年的研发积累、完善的研发内控体系以及行业经验丰富的人才团队，专注于半导体关键设
备的自主研发，截至2025年末，累计申请并获得专利96项。报告期内，芯慧联持续保持高研发投入，形成快
速迭代能力，以保持技术领先性；依托积累的核心技术，能够更好地适配市场需求，旨在突破国外技术垄断
，提升国产化率。公司积极与高校、科研院所保持密切联系，加快产学研合作进程，加速技术转化和创新。
2.客户资源优势
芯慧联凭借在半导体领域的长期积累，以其基于对先进制程工艺设备在技术、工艺、开发流程等方面的
深度理解、更具成本优势的解决方案、满足不同客户需求的灵活定制化能力，积累了多家优质客户资源。下
游优质客户资源对芯慧联产品形成了良好的品质背书，为后续持续提高市场份额奠定了坚实的基础。
3.产业链协同优势
芯慧联与国内半导体材料、零部件供应商深度合作，降低供应链风险；通过多源采购关键设备和材料，
提高供应链韧性，减少地缘政治或贸易摩擦的影响。公司在半导体设备领域多年积累的商业资源，拥有采购
渠道优势和信息优势，能够更为快捷高效地锁定稀缺货源并完成运输。报告期内，公司核心零部件国产化率
持续提升，供应链韧性进一步增强；同时新增电镀工艺配套业务，“设备+工艺+耗材”一体化服务能力提升
，配套全流程技术服务，增强客户粘性。
4.团队协作与服务保障能力优势
芯慧联自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以其高效的团队协作能力，全面、
优质的客户服务赢得客户信任与口碑。芯慧联团队依靠明确的分工与角色定位、高效的沟通机制及敏捷的响
应能力，为其服务保障能力奠定了坚实的基础。报告期内，公司从单一设备供应商向“设备+工艺+耗材+服
务”综合解决方案提供商转型，服务收入规模同比增加，坚持以客户需求为核心，高度重视服务能力建设，
持续改进机制，保持持续竞争力。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入172,394.78万元、同比增加35.66%；实现归属于上市公司股东的净利润20
,977.47万元，同比减少46.45%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润20,086.25万元，
同比减少35.94%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
1、工业杀菌剂业务
异噻唑啉酮类杀菌剂已发展为主流的非氧化性杀菌剂，随着应用领域逐渐扩展，以及向工业各领域的深
层次渗透，国内应用市场尚有很大开发空间。其在工业水处理、造纸、油漆涂料和日化等领域的广泛应用，
使公司经营业绩受下游个别行业周期性的影响程度正逐渐减弱。目前国内产能集中度相对较高，近年来由于
部分国内竞争对手扩大或新增异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂产能，导致市场竞争态势有所加剧。。
公司作为异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业，约半数以上营业收入来自国际市场，公司国内外主
要客户为工业企业，受全球宏观经济运行及上下游供求状况影响，市场需求及产品价格会随着整体经济状况
及上下游行业的变化而变化。随着化工行业安全和环保政策要求的进一步提高，生产技术不断改进和创新能
力不断提高，推动公司持续完善升级，公司目前拥有年产能超过4万吨，在产能、收入规模和盈利能力等方
面公司领先行业内其他竞争对手。
2、半导体业务
人工智能（AI）的发展对半导体产业产生了深远影响。在AI算力浪潮和数字化浪潮的双重驱动下，全球
半导体产业迎来了历史性时刻，带动了行业规模的提升，更加速了产业技术的革新以及生态格局的全面升级
，半导体行业迈入一个全新的增长周期。中国作为全球最大的半导体市场之一，已成为不可或缺的核心增长
引擎，而半导体设备作为芯片制造的核心环节，伴随政策扶持、下游晶圆厂产能的快速扩张与国产替代需求
驱动力，为加速本土设备产业的技术迭代与市场拓展提供了广阔发展空间。
目前国内半导体设备市场主要由国外公司所占据，近年来，随着国产半导体设备行业技术水平逐步提升
，在美国等西方国家加大对出口至中国半导体先进技术和设备管制力度的背景下，关键半导体设备的“国产
化”替代进程快速推进，中国芯片制造、封装测试等下游企业在进行国际合作的同时，更加重视供应链国产
化的推动及对本土供应商的培养。与此同时，国产设备在产品性价比、售后服务、客户保障等方面的优势逐
渐显现，作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能逐步向中国大陆转移，叠加AI算力需求爆
发、先进封装渗透率的提升以及国内产业政策支持等影响，为国内半导体设备行业发展打开广阔的市场空间
。
(二)公司发展战略
1.工业杀菌剂业务
（1）依托现有产能优势，夯实公司在细分领域的龙头地位
公司深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂行业二十余年，目前公司工业杀菌剂总产能超过4万吨/年，已发展成
为亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业。继三期项目建成投产后，公司核心产品产能得到进
一步提升，公司充分发挥规模效应，实现稳定运营，推动多元化战略布局，持续拓展延伸。公司将继续致力
于提升公司原药剂在全球市场的占有率，在此基础上进一步争夺市场定价权，巩固公司在异噻唑啉酮类工业
杀菌剂原药剂生产销售领域的龙头地位。
（2）加强研发投入，保障公司产品质量的竞争优势
最近三年，公司研发投入金额分别为3,897.80万元、4,709.64万元、2,996.33万元，占营业收入的比例
分别为3.66%、3.89%和3.65%，研发投入维持在较高水平。多年来持续不断的研发投入使得公司异噻唑啉酮
类工业杀菌剂原药剂的生产工艺已达到行业领先水平，在提高产品收率、缩短反应时间、减少原材料消耗等
方面取得了显著成果。鉴于生产工艺的先进性以及技术创新能力是公司控制生产成本、保证产品质量、促进
生产的稳定性和一致性的有力保障，是公司重要的核心竞争力之一，未来公司仍将持续加强研发投入，一方
面，坚决保障研发人员的数量、不断提升研发人员的素质；另一方面，完善和升级研发实验室，为高效研发
提供基础；此外，公司还将持续优化研发体系，寻求国际先进的研发团队进行合作，并加强研发与应用的联
动协同。
（3）寻求国际化合作，进一步提升公司品牌在全球市场的知名度
经过多年经营，“百傲”品牌已获得国内外客户的广泛认可，公司在上海证券交易所挂牌上市后，品牌
认知度和品牌效应进一步提升。报告期内，公司一半以上的营业收入来源于国际客户，公司的国际客户目前
以朗盛、奥沙达、索尔等从事杀菌防霉服务的国际化工巨头为主，对其他国际客户的拓展能力相对有限。鉴
于异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的产能已逐步转移至发展中国家，而应用领域仍被数家国际化工巨头主导
控制，因此为提升公司产品在全球市场上的占有率，尤其是拓展与境外客户开展配方产品的合作空间，未来
公司将持续寻求国际化合作伙伴，以进一步提升公司品牌在全球范围内的知名度。
（4）尝试配方产品，探索产业链向下游应用领域的延伸
报告期内，公司持续尝试工业杀菌剂配方产品的研发和销售工作，目前已经研发出配方产品50余种，其
中在销售产品30余种。配方产品为原料剂的下游产品，其销售单价和毛利润率均高于原药剂，进入壁垒亦高
于原药剂，目前全球范围内工业杀菌剂配方产品的技术和渠道主要掌握在少数国际化工巨头手中。推出配方
产品系基于客户需求的个性化定制产品，良好的配方产品合作体验有助于拓展客户广度、强化合作深度。因
此，公司将进一步加大对配方产品的研发和销售力度，同时也将尝试与其他企业开展配方产品合作，积极拓
展配方产品的销售规模。
2.半导体业务
（1）积极应对多重挑战，突破行业壁垒
半导体行业呈现极高的技术、资金与生态壁垒。芯慧联结合当前的外部经营环境和自身的实际状况，未
来将重点发展黄光制程设备、电化学沉积设备、大世代干法刻蚀装备等的研发与生产，提高自身竞争力；最
大化利用政府补贴，轻资产运营降低固定投入化解资金壁垒；通过国产替代生态闭环，建设国产产线布局构
建护城河。
（2）探索创新与国产化的双重路径，实现核心技术替代与扩散
芯慧联致力于探索创新与国产化的双重路径，通过加强政策引导，推动产学研合作，形成政策与资源的
协同效应，在推进半导体设备国产化的进程中，专注于先进制程半导体设备的研发，整合设计、制造、封装
、测试环节，提升供应链自主可控能力，增强市场驱动，扩大技术影响力，逐步实现核心技术替代与扩散。
（3）产业链整合
芯慧联基于其规模与技术能力选择整合路径，通过与国内半导体材料、零部件供应商深度合作，降低供
应链风险；聚焦自身优势环节，并根据技术周期、市场供需与政策环境动态调整策略，保持灵活性，通过在
半导体设备领域多年积累的商业资源，更为高效快捷地完成全流程服务，在关键环节（制造、设备、材料等
）搭建安全备份，一方面联盟管理降本增效，另一方面基于区域化整合保障安全，通过安全备份平衡效率与
安全。
(三)经营计划
1、前期披露的经营计划完成情况
报告期内，全年工业杀菌剂产量为42,198.91吨，产能利用率为95.23%；公司实现营业收入172,394.78
万元、同比增加35.66%；实现归属于上市公司股东的净利润20,977.47万元，同比减少46.45%；实现归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润20,086.25万元，同比减少35.94%。
2、2026年度经营计划
2026年，公司将持续深耕工业杀菌剂、半导体两大核心主业，巩固工业杀菌剂全球龙头地位，加速半导
体业务放量突破；抢抓产业链转移与国产替代战略机遇，强化核心能力建设，提升全球市场竞争力，全力打
造两大行业领军企业，实现高质量跨越式发展。
以上经营计划不构成公司对投资者的业绩承诺，投资者对此应保持足够的风险意识，理性投资。
(四)可能面对的风险
1.环境保护风险
环境保护是每个化工企业都无法回避的现实问题，公司从事精细化学品生产是国家环保部认定的重污染
行业，执行较高的环境污染治理标准，公司从设立起即高度重视环境保护工作，不断加大环保投入，配备了
高标准的环保软硬件设施和高素质的环保人才队伍，严格按照环保部门和环保法律法规要求开展生产经营活
动，避免因环保事故、环保违法违规等影响正常生产。另外，随着社会环保意识不断加强，国家和各级政府
表现出逐渐提高环保标准、从严从重处罚环保违法违规的趋势，从而加大公司的环保支出和成本，在一定程
度上影响公司的收益水平。
2.安全生产风险
公司作为精细化工企业，生产涉及氯化、氨化、硫化等多种工艺，使用硫化氢、氯气、盐酸等危险化学
品，化学反应、化学品储存和运输、废弃物处置等环节存在一定的安全生产风险。公司将继续强化安全生产
培训，增强员工安全生产意识，不断完善安全生产内控体系，配合各级安全生产部门的监督指导，保障生产
经营安全、合法合规、稳定持续。
3.产业政策风险
化工行业一直备受监管关注，近几年化工行业安全事故频发，环境保护与经济发展的冲突愈发突出，化
工行业环境保护、安全生产政策收紧已呈现常态化趋势，在政策从严环境下，环保和安全检查过程中的停产
限产情况可能对公司的连续生产造成影响。公司将持续关注监管政策变化，重视安全环保风险，不断加强安
全环保制度管理、规范生产操作规程，提高全体员工环境保护意识。
4.原材料价格波动风险
公司主要原材料有正辛胺、丙烯酸甲酯、硝酸镁、乙酸乙酯、氯气等，受供需关系等多因素影响，其价
格可能出现异常波动，对公司经营效益产生一定影响。公司将加强对原料供应商的管理，关注国家政策等影
响原料价格的因素，做好原料市场的跟踪分析，把握好采购和库存量，努力降低原料采购成本。
5.汇率波动风险
公司近三年国际销售收入占营业总收入比重均为半数以上，出口业务主要以美元结算，如果汇率出现大
幅波动，将直接影响汇兑损益金额，导致公司经营业绩出现波动。公司将持续关注全球经济环境变化趋势，
提高相关人员的专业水平，增强防范意识，最大程度规避汇率变动带来的不利影响。
6.技术开发风险
芯慧联所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域
，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展
趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，芯慧联将面临因无法保持持续创新能力而
导致市场竞争力下降的风险。
7.核心技术人员流失的风险
作为典型的技术密集型行业，半导体设备行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高。随着市场
需求的不断增长和行业竞争的日益激烈，半导体设备行业对于专业技术人才的竞争不断加剧，若无法提供优
质发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，可能面临核心技术人员流失的风险。
8.行业风险
芯慧联所处的半导体设备行业与下游晶圆厂、封测厂的资本开支密切相关，具有较强的周期性特征，随
着国产设备厂商数量增加及技术成熟度提升，行业竞争日趋激烈，部分成熟制程领域已出现价格竞争态势。
若公司无法持续保持技术差异化优势和产品附加值，可能面临毛利率压缩、盈利能力下降的风险。
9.供应链风险
半导体设备行业对核心零部件的精度、稳定性要求极高，部分高端零部件如高精度机械手、特种传感器
等仍存在进口依赖。当前国际贸易环境复杂多变，海外出口管制政策持续收紧，可能导致核心零部件交付周
期延长、采购成本上升甚至断供风险。若公司无法按计划推进核心零部件国产化替代，或与上游供应商建立
稳定的战略合作关系，将面临设备交付延迟、订单履约困难及客户信任受损的风险，进而影响经营业绩和市
场声誉。
10.政策风险
半导体设备行业作为国家战略新兴产业，受国际贸易政策、产业支持政策及环保法规等多重政策影响。
国际贸易管制方面，海外半导体设备出口限制及技术封锁措施可能持续升级，一方面为国产设备带来替代机
遇，另一方面也可能加剧全球供应链碎片化，增加公司海外市场拓展的不确定性。国内产业政策方面，若未
来半导体产业支持政策力度调整或补贴退坡，可能对公司研发投入和盈利能力产生影响。环保政策方面，《
电镀污染物排放标准》等法规趋严，要求设备向绿色化、智能化升级，若公司无法及时响应环保合规要求，
可能面临整改成本增加、客户流失或市场准入受限的风险。
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