经营分析☆ ◇603386 骏亚科技 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售，及印制电路板的表面贴装(SMT)
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 21.96亿 93.54 2.05亿 58.10 9.34
其他业务(行业) 1.52亿 6.46 1.48亿 41.90 97.50
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 20.81亿 88.64 1.93亿 54.79 9.30
其他业务(产品) 1.52亿 6.46 1.48亿 41.90 97.50
SMT(产品) 5868.62万 2.50 1250.76万 3.54 21.31
整机(产品) 5631.39万 2.40 -81.27万 -0.23 -1.44
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.01亿 72.47 1.34亿 38.02 7.89
外销(地区) 4.94亿 21.07 7089.81万 20.09 14.34
其他业务(地区) 1.52亿 6.46 1.48亿 41.90 97.50
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.36亿 86.73 1.84亿 52.11 9.04
经销(销售模式) 1.60亿 6.81 2033.47万 5.76 12.72
其他业务(销售模式) 1.52亿 6.46 1.48亿 41.90 97.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 22.97亿 94.62 3.70亿 75.19 16.13
其他业务(行业) 1.30亿 5.38 1.22亿 24.81 93.68
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 22.34亿 92.03 3.67亿 74.43 16.42
其他业务(产品) 1.30亿 5.38 1.22亿 24.81 93.68
SMT(产品) 3429.13万 1.41 849.83万 1.72 24.78
整机(产品) 2859.63万 1.18 -477.74万 -0.97 -16.71
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.98亿 65.84 2.27亿 46.15 14.23
外销(地区) 6.99亿 28.78 1.43亿 29.04 20.48
其他业务(地区) 1.30亿 5.38 1.22亿 24.81 93.68
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.38亿 88.07 3.53亿 71.56 16.49
经销(销售模式) 1.59亿 6.55 1789.25万 3.63 11.25
其他业务(销售模式) 1.30亿 5.38 1.22亿 24.81 93.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 24.42亿 94.92 4.51亿 78.91 18.46
其他(补充)(行业) 1.31亿 5.08 1.20亿 21.09 92.14
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 23.40亿 90.97 4.36亿 96.74 18.63
其他(补充)(产品) 1.31亿 5.08 1.20亿 --- 92.14
SMT(产品) 7522.57万 2.92 1533.97万 3.40 20.39
整机(产品) 2642.96万 1.03 -64.84万 -0.14 -2.45
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.19亿 66.83 3.24亿 56.73 18.85
外销(地区) 7.23亿 28.09 1.27亿 22.18 17.53
其他(补充)(地区) 1.31亿 5.08 1.20亿 21.09 92.14
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.31亿 86.71 4.35亿 96.51 19.50
经销(销售模式) 2.11亿 8.21 1574.15万 3.49 7.46
其他(补充)(销售模式) 1.31亿 5.08 1.20亿 --- 92.14
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 26.02亿 95.43 4.86亿 80.34 18.66
其他(补充)(行业) 1.25亿 4.57 1.19亿 19.66 95.42
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 25.11亿 92.08 4.68亿 77.49 18.65
其他(补充)(产品) 1.25亿 4.57 1.19亿 19.66 95.42
SMT(产品) 6002.80万 2.20 1452.54万 2.40 24.20
整机(产品) 3142.45万 1.15 269.29万 0.45 8.57
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 20.13亿 73.81 4.09亿 67.67 20.32
外销(地区) 5.90亿 21.63 7654.00万 12.66 12.98
其他(补充)(地区) 1.25亿 4.57 1.19亿 19.66 95.42
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 23.77亿 87.17 4.69亿 77.63 19.74
经销(销售模式) 2.25亿 8.26 1637.37万 2.71 7.27
其他(补充)(销售模式) 1.25亿 4.57 1.19亿 19.66 95.42
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售5.17亿元，占营业收入的22.03%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 22420.89│ 9.55│
│第二名 │ 8375.04│ 3.57│
│第三名 │ 7244.17│ 3.09│
│第四名 │ 7134.07│ 3.04│
│第五名 │ 6514.06│ 2.78│
│合计 │ 51688.23│ 22.03│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购5.93亿元，占总采购额的37.73%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│第一名 │ 22238.50│ 14.14│
│第二名 │ 13288.91│ 8.45│
│第三名 │ 12945.72│ 8.23│
│第四名 │ 5615.45│ 3.57│
│第五名 │ 5248.10│ 3.34│
│合计 │ 59336.68│ 37.73│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
2024年，尽管全球PCB市场面临的供应过剩、库存积压、需求疲软等负面因素影响逐渐减弱，但市场整
体复苏进程缓慢，据Prismark预计，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，面积增长约6.8%
，但上述增长主要得益于AI服务器、高速网络通信等下游领域呈现高景气度，同时，面积和产值增长之间的
差距也反映了PCB市场的价格侵蚀。在此背景下，公司销售收入及产品平均单价均同比下滑，各工厂产能利
用不足，折旧、人工费用等固定成本分摊较高，导致产品毛利率下降，经营业绩出现亏损；同时，本年度长
沙牧泰莱的资产组经过专业评估后发生商誉减值损失12333.67万元。综上，2024年，公司实现营业收入2347
22.68万元，较去年同期下降3.30%；实现归属上市公司股东的净利润-15412.81万元，较去年同期下降324.8
3%；截至本报告期末公司总资产334778.76万元，同比下降2.25%；归属于上市公司股东净资产134064.87万
元，同比下降11.26%。
（一）各业务板块情况
样板及小批量市场特点是单一订单规模小、客户数量多、涉足市场领域广，主要应用领域为半导体、工
业控制、通讯、新能源、汽车电子、医疗器械、安防电子等。公司全资子公司深圳牧泰莱及长沙牧泰莱主要
业务为样板及小批量板业务。报告期内，长沙牧泰莱受行业竞争加剧、产能利用率不足、人工成本及外协成
本上升等因素影响，虽然销售额保持稳定，但毛利率下降，进而导致盈利能力下降；因深圳牧泰莱全资子公
司珠海牧泰莱已于2023年第四季度开始投产，其原先租赁厂房已停止生产并转为管理平台，报告期内，珠海
牧泰莱因投产前期产量尚未达到设计规模、产线磨合而导致综合运营成本相对较高，但各项生产运营工作都
在推进中，通过持续不断地对生产线、工厂管理进行优化调整，提升生产运营效率，珠海牧泰莱毛利率持续
提升，报告期内深圳牧泰莱（合并珠海牧泰莱）同比扭亏，已实现稳定盈利。
中大批量业务：公司持续专注于新能源、计算机、通信终端、消费电子、安防、汽车电子、工业控制等
领域，积极研发、拓展智能穿戴等新兴领域产品及客户。中大批量产能目前主要在江西工厂和惠州工厂。报
告期内，虽然消费电子市场需求回暖，但海外主要客户去库存等因素导致海外销售收入下降，叠加行业竞争
激烈、原料价格波动等因素影响，公司产品单价、出货量均出现下降，中大批量工厂整体产能未充分利用，
产品单位成本较高，导致毛利率下降。
公司SMT及整机业务：公司SMT及整机业务主要在全资子公司骏亚数字进行，提供电子制造服务的主要产
品包括消费电子类（显示屏、家电）、网络通讯类（OTT、PON、ROUTER、WIFI）、车联网、工业控制等电子
产品。报告期内，虽然下游行业整体需求不足，行业竞争激烈，但骏亚数字进一步加强与原有客户的合作深
度，挖掘客户需求，向客户提供更多样化产品及服务；在发展网络通讯业务、消费电子业务的同时，也积极
探索布局和发展新业务，积极开拓新能源（储能风机、储能装备）、车载、医疗产品、工业控制等领域客户
，销售额同比实现增长。
（二）市场拓展情况
公司充分发挥自身优势，以客户为中心、以市场需求为导向，深耕客户需求、持续拓展市场份额。报告
期内，公司持续以PCB业务为核心开拓市场，在消费电子、新能源、通信、汽车电子等细分领域持续耕耘，
深挖基本盘，夯实原有客户合作关系，同时积极开拓新客户、发掘新的应用场景，积极拓展工业控制、智能
穿戴（智能眼镜、TWS）、激光雷达、医疗器械、机器人等终端领域订单；客户导入工作有序推进，通过国
内通讯领域、显示面板领域及汽车电子领域知名客户的供应商审核认证，积极布局海外销售网点，拓展海外
业务。
（三）技术研发情况
公司密切关注行业发展趋势和变化，并围绕新一代通信技术、中高端服务器、汽车传感器、光模块、毫
米波雷达、智能穿戴、机器人、卫星通讯、芯片测试等领域开展产品研发与技术创新，新产品在高频高速通
信PCB、高可靠性汽车电子PCB、二阶三压埋盲孔HDI等领域取得突破。公司2024年研发投入11202.98万元，
占营业收入比重4.77%。报告期内，公司新增专利61个，其中发明专利10个，实用新型47个，外观专利4个。
同时，公司拓展与国内高校合作，开展课题研究和合作开发，借助外部的研发、技术与信息优势，提升公司
内部工艺技术水平。报告期内，龙南骏亚参与制定的国家标准《工业企业信息化和工业化融合评估规范》（
GB/T23020-2023）于2024年4月正式实施，并获批设立国家级博士后科研工作站。报告期内，公司开展了“
高多层服务器电路板制造关键技术的研究”、“应用于汽车传感器的高精密线路板研究”、“多阶光模块HD
I板加工技术的研发”“天线区域18um薄铜的毫米波雷达线路板的研发”等多项高端产品领域项目研发，公
司开发的“挠性及刚挠结合板”产品荣获“江西名牌产品”。
（四）海外基地建设情况
近年，受贸易摩擦等影响，全球局势风云巨变，欧美客户对供应链的策略规划发生微妙变化，PCB厂商
纷纷赶赴东南亚投资，在泰国、越南等地投资设厂。报告期内，公司已与越南工业园区签署租赁土地使用权
备忘录，拟在越南设立生产基地，越南子公司已完成设立登记及相关境外投资备案手续。越南生产基地项目
是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于降低运营成本、开拓海外市场、建立产品海外供应链能力，更
好地满足国际客户的订单需求。
报告期内，公司根据修订后的《公司法》，及时修订了《公司章程》及相关议事规则，保障了公司制度
建设与监管要求紧密衔接，进一步深化和完善了公司的内部控制体系。
二、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公
司主营业务属于“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制
元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装
电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源
供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。PCB产品的制造品质，直
接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制
造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国是PCB产业全
球生产规模最大的生产基地，但国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。
PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、工业控制、医疗器械、国防及航空
航天等领域，是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，行业周期性及成长性并存。2024年PCB市场
供应过剩、库存积压、需求疲软等负面因素影响逐渐减弱，但市场整体复苏进程缓慢。据Prismark数据，预
计2024年全球PCB总产值735.65亿美元，产值增长约5.8%，面积增长约6.8%；中国PCB产值达到412.13亿美元
，同比增长9%。2024年全球PCB产值中，多层板（18层以上）、HDI增速明显高于行业平均水平，主要得益于
算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景气。中长期看，科技是全球经济发展的主要动力
，PCB发展与电子科技产业密切相关，预计产业将保持稳定增长。据Prismark预测，2024－2029年全球与中
国PCB的产值复合增长率分别为5.2％和4.3％，到2029年全球PCB产值将接近950亿美元，中国PCB产值将达到
500亿美元。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）公司主要业务情况
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵
盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔
结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线路板研制能力，兼
具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制
及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域，能够满足客户不同产品组合需求、快
速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术一体化解决方案。
龙南骏亚为国家企业技术中心、工业和信息化部2023年度绿色制造工厂，龙南骏亚精密为工业和信息化
部“2019年度企业上云典型案例”、江西省“5G+工业互联网”应用示范企业、江西省“智能制造标杆企业
”，龙南骏亚、龙南骏亚精密、长沙牧泰莱被工信部授予专精特新“小巨人”企业称号。公司深耕PCB领域
多年，具有丰富的PCB制造经验。
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）的分类标准，公司主营业务所属行业为“398电子
元件及专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012
年修订）行业分类标准，公司主营业务所属行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码C39）
。
报告期内，公司主要业务、主要产品未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
1、采购模式
公司制订了《供应商管理程序》《采购管理程序》《供应商及外发机构评分程序》以严格控制公司对供
应商的筛选程序及公司的原材料采购行为。针对不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：
（1）按照预计产量采购：对于通用型原材料，如覆铜板、锡球、铜球、半固化片、铜箔、化学物料和
一般辅料等，公司按照预计产量进行月度计划采购。
（2）按照实际订单需求采购：对于特殊型的覆铜板、铜箔、半固化片等材料，公司按实际订单需求采
购。公司亦根据历史数据对客户订单的数量及综合实际用量进行预测，并据此准备适量的安全库存。
报告期内，公司采购模式未发生变化。
2、生产模式
由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求，不同客户的产品会
有所差异，公司印制电路板（含SMT）是定制化产品而非标准件产品。基于这一特点，公司的生产模式是“
以销定产”，根据订单来组织和安排生产。公司设立有计划部、物控部，对公司的生产排期和物料管理等进
行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行，在公司产能无法满足客户需求时
，公司将部分订单的部分生产环节交由其他有资质的企业完成，公司对外协生产的品质和交期进行严格的把
控和管理，满足客户需求。
报告期内，公司生产模式未发生变化。
3、销售模式
公司采取直销和经销相结合的销售方式，目前绝大部分来自向终端客户的直接销售，少量通过贸易商销
售。由于印制电路板为定制化产品，公司与客户均签订买断式销售合同或订单，客户根据需求向公司发出具
体的采购订单，约定销售价格、数量、出货日期、支付条款、送货方式等，公司据此安排生产及交货。
报告期内，公司销售模式未发生变化。
（三）公司所处行业地位
公司是中国电子电路行业协会（原名中国印制电路行业协会）的常务理事单位之一。根据2024年5月中
国电子信息产业联合会同中国电子电路行业协会联合发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜
》，公司在综合PCB百强企业中排名第36名。
（四）主要业绩驱动因素
PCB行业的业绩受宏观经济情况、原材料价格、下游市场需求、行业竞争情况、生产经营管理及产品技
术等因素影响。PCB产品下游应用领域非常广泛，行业周期性受单一行业波动影响较小，其主要影响因素是
电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司始终重视产品、技术的研发和提升，在产品工艺技术能力、PCB智能制造系统研发应用上，建立了
研发优势。公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成了多项具有自主
知识产权的核心技术，这些技术主要用于生产高多层PCB板、厚铜板、光电板、MiniLED板、高频高速板、软
硬结合板、陶瓷板等产品及其智能压合、阻焊、蚀刻等工艺技术，至2024年12月31日，公司拥有专利398项
，其中发明专利87项，实用新型专利297项。龙南骏亚技术中心被国家发改委、科技部等五部委联合认定为
“国家企业技术中心”，龙南骏亚精密“基于‘物联网+大数据’的电路板智能工厂”项目入选工信部科技
司“2021年物联网示范项目”。
（二）产品线优势
公司注重为客户群提供完整的PCB产品系列服务，产品类型较为完善，具有刚性线路板、挠性线路板、
刚挠结合线路板批量制造能力，拥有研发样板、小批量板、中大批量板专业工厂并配套SMT加工厂，是目前
国内少有的兼具刚性线路板、挠性线路板、刚挠结合线路板批量生产能力与较强研发能力的PCB制造商，能
为客户提供多样化产品选择和一站式线路板研发、小批量试产、中大规模制造、PCBA及整机组装的完整服务
。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公
司刚性电路板产品在消费电子、能源、网络通信、工业控制、安防、汽车电子、服务器等细分领域广泛应用
；FPC（含RFPC）及HDI主要应用于锂电池保护板、车载、智能穿戴、摄像头模组（CCM）、无线充、TWS等细
分领域；研发样板及小批量板客户累计超过10000家，产品涵盖高精密多层板、金属基(芯)板、高频高速板
、高Tg厚铜板、电源模块板、平面绕组板、混合介质高频多层板、大尺寸PMI泡沫板、金手指板、埋盲孔板
及根据客户要求定做特殊印制电路板，应用于5G/6G通信、控制器、传感器、工业机器人、功率模块、大功
率LED、汽车毫米波雷达、半导体设备（光刻、蚀刻、测试等）、卫星通讯等领域。完善的产品结构、丰富
的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司的市场竞争优势。
（三）客户资源优势
国内印制电路板行业的集中度较低，市场竞争较为激烈，有效地开发和维护客户资源是印制电路板生产
企业在竞争中胜出的关键因素之一。同时，印制电路板质量的优劣直接关乎电子产品的性能和使用寿命，印
制电路板下游客户倾向于同综合实力较强的大型印制电路板制造商合作，并在产品质量、环保、安全生产等
方面有严格标准，并对供应商设置1-2年的考察期。经过多年积累，公司与较多优质客户建立了稳定的合作
关系，向伟创力、比亚迪、Enphase、三星、阳光电源、小米、蓝微电子、欣旺达、中兴、大华股份、海康
威视、北斗星通、搜路研、创维数字、TCL、光宝科技、Hansol、施耐德、锦浪科技、锐捷网络、智能云芯
、埃斯顿、开立医疗、极智嘉等知名企业供应产品。
（四）质量优势公司
自成立以来十分注重质量管理，在采购、生产、销售各个环节均有严格的质量控制。公司遵循“质量优
先，客户满意，全员参与，互利共赢”的品质方针，先后通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质
量管理体系、ISO27001信息安全管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC08
0000有害物质过程管理体系等管理体系认证和UL、CQC等产品安规认证，产品符合欧盟RoHS、REACH环保指令
要求。通过长期切实有效的质量管理，公司产品质量赢得了客户认可，树立了良好的市场口碑。
（五）智能制造优势
公司高度重视信息化、智能化建设，组建了专门的项目团队，针对电路板行业现状和企业实际需求，遵
循“整体规划、分步实施、重点突破”的推进策略，坚持“以需求为导向、以逻辑为支撑、以标准为基础、
以数据为财富”的开发原则，攻克了单张电路板全流程制造信息精准追溯技术和多源异构设备数据采集技术
等难题，将物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术与经典管理思想和电路板制造技术相融合，在生产
自动化的前提下分阶段逐步实现了现场透明化、管理信息化和决策智能化，达到帮助公司提质增效降本的目
标。龙南骏亚精密智能制造工厂获评江西省科技进步二等奖、工信部企业上云典型案例和物联网示范项目。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入为234722.68万元，较去年同期下降3.30%；营业利润为-17073.67万元
，较去年同期减少22016.88万元；利润总额为-17166.32万元，较去年同期减少21789.31万元；归属于母公
司股东的净利润为-15412.81万元，较去年同期下降324.83%。
●未来展望:
(一)行业格局和趋势
中国大陆作为产业中心引领PCB发展。PCB供应链早期以欧美为中心，二战后逐步发展成为以欧美日共同
主导的局面，2000年三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值；21世纪以来，欧洲和美洲占比逐步降低，亚
洲占比逐步提升，其中中国大陆提升最快。近年来中国大陆依靠巨大的内需市场和完善的产业配套资源不断
扩大PCB产能占比，成为最大的制造中心。一方面，较大的下游消费市场吸引了国际大型电子制造商来华进
行业务布局和产业投资，带动本土PCB行业发展；另一方面，随着我国经济的不断发展，本土品牌方陆续崛
起，推动市场规模增长。根据Prismark（2024Q4）统计，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8
%，其中美洲地区产值同比增长9%，中国大陆地区增长9%，亚洲其它地区增长3%。虽然随着国内产品结构的
调整以及泰国、越南等劳动力更廉价的市场的生产转移，Prismark预测中国的产能占比将小幅下滑，预计在
2029年产值达508亿元，占比53.67%，但中国作为全球第一大生产基地的地位仍然保持稳定，大陆PCB产业仍
将引领全球PCB产业发展。
在生成式人工智能、卫星通信、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集
成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进PCB持续向高频高速、高精密度、高集成化
等方向发展，从而带动封装基板、高多层板、HDI板等产品的需求量的日益上升。根据Prismark2024年第四
季度报告，未来5年18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板产品需求均将保持较高速度增长。
在消费类应用方面，随着消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数
据传输及处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化也促使印制线路板在有限的面积内布置更
多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，高密度、轻薄、柔性、刚挠结合以及环境友
好型生产逐渐成为未来发展的方向。
(二)公司发展战略
公司从创立之初就专注印制线路板的生产、研发和销售。未来，公司仍坚持以做大做强印制线路板主业
为发展战略，不断提升产品技术水平与产品质量水平，加速推进产品结构升级创新，积极推进智能制造与信
息化，充分利用公司已经积累的各种优势，从产品类型、品质、交期、技术、服务、运营能力等方面全面提
升以满足客户需求，持续扩大产销规模与提升盈利能力，成为行业一流的电子电路板供应商，为全体股东创
造良好的投资回报。
(三)经营计划
1、优化产品结构和客户结构
持续巩固与新能源、汽车电子、通信、消费电子等应用领域既有客户的合作基础，深化与核心客户的合
作关系，提升客户黏性，同时深入挖掘核心客户业务发展而衍生新的需求机会，聚焦核心客户的目标产品的
导入；积极调整订单结构，依托公司技术研发中心，着力在机器人、服务器、AI、显示类、新型储能、低空
飞行器、智能交通、卫星通讯等产品领域进行突破，为公司业务持续增长寻求新的动力源；进一步提升各专
业产品线的技术、成本、质量管理能力和准时交付能力，满足客户品质、成本及交付需求；综合考虑到全球
宏观经济情况、产业链的发展以及市场竞争格局变化，公司将加大海外市场的开拓力度，尤其是全球知名厂
商的开拓力度，不断完善海外业务体系，以恢复并提升海外业务收入占比。目前，公司已在香港、日本、越
南、德国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展团队，开拓海外营销渠道。
2、推进海外工厂建设
越南生产基地是公司海外战略布局的重要一环，有助于公司完善产业布局，提高应对国际宏观环境波动
和国际贸易摩擦的抗风险能力。目前越南公司已经完成设立、土地租赁手续已经完成，正在进行越南工厂的
基建等工作安排，下一步公司将推进基建工程建设。越南工厂建成后将有利于公司保证现有客户供货的基础
上开拓更多海外新客户，满足海外客户需求，为公司新一轮的海外市场布局提供产能保障。
3、持续加强研发投入及技术创新
未来公司仍将大力推进研发创新，把产品研发和技术创新作为公司发展战略的核心，继续重视研发投入
，关注行业技术发展趋势，持续提升工艺技术和研发水平，满足客户对新产品开发的需求，攻克关键技术难
题，持续推动产品结构和产能结构升级迭代；同时，充分关注前沿技术的交叉应用，重点聚焦数据中心与云
计算、AR/VR、物联网、5G/6G通信、汽车电子、高压电源、相控阵天线、毫米波天线、芯片测试、机器人编
码器等细分市场领域发展带来的PCB技术需求变化，逐步建立、完善整体研发体系，提升公司技术创新领域
的深度与广度。
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