经营分析☆ ◇603386 骏亚科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT）
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 23.43亿 92.38 2.14亿 54.38 9.12
其他业务(行业) 1.93亿 7.62 1.79亿 45.62 92.84
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 21.81亿 86.02 2.01亿 51.07 9.20
其他业务(产品) 1.93亿 7.62 1.79亿 45.62 92.84
SMT(产品) 1.02亿 4.03 1477.83万 3.76 14.47
整机(产品) 5926.71万 2.34 -178.31万 -0.45 -3.01
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.41亿 68.67 2.12亿 53.90 12.16
外销(地区) 6.01亿 23.72 187.14万 0.48 0.31
其他业务(地区) 1.93亿 7.62 1.79亿 45.62 92.84
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.41亿 84.44 2.15亿 54.71 10.04
经销(销售模式) 2.02亿 7.95 -130.41万 -0.33 -0.65
其他业务(销售模式) 1.93亿 7.62 1.79亿 45.62 92.84
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 21.96亿 93.54 2.05亿 58.10 9.34
其他业务(行业) 1.52亿 6.46 1.48亿 41.90 97.50
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 20.81亿 88.64 1.93亿 54.79 9.30
其他业务(产品) 1.52亿 6.46 1.48亿 41.90 97.50
SMT(产品) 5868.62万 2.50 1250.76万 3.54 21.31
整机(产品) 5631.39万 2.40 -81.27万 -0.23 -1.44
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.01亿 72.47 1.34亿 38.02 7.89
外销(地区) 4.94亿 21.07 7089.81万 20.09 14.34
其他业务(地区) 1.52亿 6.46 1.48亿 41.90 97.50
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 20.36亿 86.73 1.84亿 52.11 9.04
经销(销售模式) 1.60亿 6.81 2033.47万 5.76 12.72
其他业务(销售模式) 1.52亿 6.46 1.48亿 41.90 97.50
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 22.97亿 94.62 3.70亿 75.19 16.13
其他业务(行业) 1.30亿 5.38 1.22亿 24.81 93.68
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 22.34亿 92.03 3.67亿 74.43 16.42
其他业务(产品) 1.30亿 5.38 1.22亿 24.81 93.68
SMT(产品) 3429.13万 1.41 849.83万 1.72 24.78
整机(产品) 2859.63万 1.18 -477.74万 -0.97 -16.71
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 15.98亿 65.84 2.27亿 46.15 14.23
外销(地区) 6.99亿 28.78 1.43亿 29.04 20.48
其他业务(地区) 1.30亿 5.38 1.22亿 24.81 93.68
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 21.38亿 88.07 3.53亿 71.56 16.49
经销(销售模式) 1.59亿 6.55 1789.25万 3.63 11.25
其他业务(销售模式) 1.30亿 5.38 1.22亿 24.81 93.68
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
PCB行业(行业) 24.42亿 94.92 4.51亿 78.91 18.46
其他(补充)(行业) 1.31亿 5.08 1.20亿 21.09 92.14
─────────────────────────────────────────────────
PCB(产品) 23.40亿 90.97 4.36亿 96.74 18.63
其他(补充)(产品) 1.31亿 5.08 1.20亿 --- 92.14
SMT(产品) 7522.57万 2.92 1533.97万 3.40 20.39
整机(产品) 2642.96万 1.03 -64.84万 -0.14 -2.45
─────────────────────────────────────────────────
内销(地区) 17.19亿 66.83 3.24亿 56.73 18.85
外销(地区) 7.23亿 28.09 1.27亿 22.18 17.53
其他(补充)(地区) 1.31亿 5.08 1.20亿 21.09 92.14
─────────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 22.31亿 86.71 4.35亿 96.51 19.50
经销(销售模式) 2.11亿 8.21 1574.15万 3.49 7.46
其他(补充)(销售模式) 1.31亿 5.08 1.20亿 --- 92.14
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售6.93亿元，占营业收入的27.33%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│单位一 │ 11935.59│ 4.71│
│单位二 │ 11774.53│ 4.64│
│单位三 │ 7373.45│ 2.91│
│合计 │ 69315.09│ 27.33│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购5.97亿元，占总采购额的34.64%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 59665.13│ 34.64│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2026-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务情况
公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵
盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔
结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线路板研制能力，兼
具印制电路板研发、批量生产及整机服务能力，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式
服务的PCB企业。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、
安防电子和航空航天等领域，能够满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品
与技术一体化解决方案。
公司在惠州、珠海、江西龙南、长沙、安徽广德及越南布局生产基地，目前有八个工厂，其中珠海工厂
及广德工厂目前主要业务为样板，长沙工厂主要为中小批量板业务，惠州（三栋）工厂、龙南三个工厂主要
为中大批量业务，惠州（小金口）工厂主要业务为SMT及整机业务。样板及小批量市场特点是单一订单规模
小、客户数量多、涉足市场领域广、短交期及相对高毛利，主要应用领域为半导体、工业控制、通信、新能
源、汽车电子、医疗器械、安防电子、航空航天及科研院校等众多领域。中大批量板针对的是新产品定型后
的批量生产阶段，单个品种的需求量较大、毛利率相对样板较低，主要涉及能源、计算机、通信终端、消费
电子、安防、汽车电子、工业控制等领域，公司批量板业务目前主要在龙南工厂和惠州（三栋）工厂进行。
公司SMT及整机业务提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类（显示屏、家电）、网络通讯类（OTT、PO
N、ROUTER、WIFI）、车联网、工业控制等电子产品，可为公司PCB客户提供一体化PCBA服务，主要在全资子
公司骏亚数字进行。
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）的分类标准，公司主营业务所属行业为“398电子
元件及专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012
年修订）行业分类标准，公司主营业务所属行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码C39）
。
报告期内，公司主要业务、主要产品未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
1、采购模式
公司制订了《供应商管理程序》《采购管理程序》《供应商及外发机构评分程序》以严格控制公司对供
应商的筛选程序及公司的原材料采购行为。针对不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：
（1）按照预计产量采购：对于通用型原材料，如覆铜板、锡球、铜球、半固化片、铜箔、化学物料和
一般辅料等，公司按照预计产量进行月度计划采购。
（2）按照实际订单需求采购：对于特殊型的覆铜板、铜箔、半固化片等材料，公司按实际订单需求采
购。公司亦根据历史数据对客户订单的数量及综合实际用量进行预测，并据此准备适量的安全库存。
报告期内，公司采购模式未发生变化。
2、生产模式
由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求，不同客户的产品会
有所差异，公司印制电路板（含SMT）是定制化产品而非标准件产品。基于这一特点，公司的生产模式是“
以销定产”，根据订单来组织和安排生产。公司设立有计划部、物控部，对公司的生产排期和物料管理等进
行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行，在公司产能无法满足客户需求时
，公司将部分订单的部分生产环节交由其他有资质的企业完成，公司对外协生产的品质和交期进行严格的把
控和管理，满足客户需求。
报告期内，公司生产模式未发生变化。
3、销售模式
公司采取直销和经销相结合的销售方式，目前绝大部分来自向终端客户的直接销售，少量通过贸易商销
售。由于印制电路板为定制化产品，公司与客户均签订买断式销售合同或订单，客户根据需求向公司发出具
体的采购订单，约定销售价格、数量、出货日期、支付条款、送货方式等，公司据此安排生产及交货。
报告期内，公司销售模式未发生变化。
（三）公司所处行业发展情况
1、行业基本情况
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印
制元件的印制板，其主要功能是：（1）为电路中各种元器件提供机械支撑；（2）使各种电子元器件通过电
路进行连接，起到导通和传输的作用；（3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及
调试。
PCB可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，是电子产品的
关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑
、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和
使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，
印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
根据Prismark数据，2025年全球PCB产值达851.52亿美元，同比增长15.8%，这是全球PCB产值自2021年
以来再度实现两位数增长。在智能化、低碳化等因素的驱动下，人工智能、新能源汽车、5G/6G通信、物联
网及智能终端等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，将带动PCB市场规模持续扩容。Prismark预测，2030年全
球PCB产值有望达到1233.48亿美元，2025-2030年复合年增长率为7.7%，呈稳定增长趋势。
PCB行业在全球分布广泛，早期以美国、欧洲、日本等发达国家和地区为主导，2000年其产值合计占全
球PCB总产值的70%以上。进入21世纪以来，亚洲，特别是中国大陆，因劳动力、原材料、政策和产业集群优
势，吸引了全球电子制造业转移，PCB制造规模随之快速壮大，中国大陆、中国台湾、韩国等地成为新的PCB
制造中心。自2006年开始，中国大陆超越日本，成为全球最大的PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变
。2025年中国大陆PCB产值达489.69亿美元，在全球市场的份额进一步提升，达到57.5%，连续二十年位居全
球第一。Prismark预测，未来五年中国大陆PCB行业仍将保持高速增长，2030年中国大陆PCB产值将达到685.
35亿美元，2025年至2030年复合年均增长率为7.0%，市场前景广阔。
2020年以来，由于地缘政治升温，PCB行业开始了第五次产能迁移，以泰国、越南、马来西亚为代表的
东南亚国家成为本轮产能迁移的主要受益者。泰国更是以其政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较
完善等优势，成为新的PCB产业集聚地。
2、行业发展趋势
高密度化、高性能化：作为电子信息产业重要的配套，印制电路板行业的技术发展与下游电子终端产品
的需求息息相关。新一代的电子产品朝着轻薄短小、高速高频方向发展，下游的应用需求对PCB的精细度和
稳定性都提出了更高的要求，要求PCB产品向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技
术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数、叠孔结构等方面提出较高的要求。高密度互连技
术（HDI）、IC封装基板、嵌入式技术、埋置元件技术是实现电子产品高密度化的重要新技术之一。高性能
化主要是指PCB提高功能性如阻抗性、散热性等方面的性能，从而增强产品的功能及可靠性。金属基板、厚
铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。根据Prismark预计，2025年
得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长，18层及以上多层板、HD
I增速明显高于行业水平。从中长期看，PCB产业将延续高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多
层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。
行业集中度提升：一方面，受到下游应用领域技术要求提高、终端产品更新换代加速的影响，PCB厂商
面临更高的技术要求、资金需求，技术实力强、品牌声誉良好的大规模厂商更具竞争优势；另一方面，近年
来，全球范围内的供给过剩和价格侵蚀导致企业产能利用率不断下降、损失不断增加，许多中小规模PCB厂
商无法度过行业低迷期从而加速出清，而大规模厂商能够更好地抵御价格侵蚀，反而通过行业整合获得了扩
张的机会，行业集中度日益提升。
行业生产趋于智能化：下游客户对PCB产品生产的精细化、个性化需求将促进PCB制造行业趋于智能化。
智能化生产设备可以通过“机器代人”提高生产效率，提升加工精度，降低因人为误差造成的产品不良率。
同时，智能化生产线基于互联网技术能够对客户订单进行快速反应，制定最优的排产方案，从而实现柔性生
产来满足不同批量、不同种类的产品生产需求。
绿色环保化：PCB行业生产工序众多、工艺复杂，且生产材料中包含铜、镍、金、银等重金属，生产过
程中会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着各国环保要求的日益严格，PCB行业制定了一系列
的环保规范，考虑到可持续发展的需要，PCB行业寻求使用新型环保材料、提高环保工艺也将成为行业发展
的主要趋势。
（四）公司所处行业地位
公司是中国电子电路行业协会（原名中国印制电路行业协会）的常务理事单位之一。根据2026年5月中
国电子信息行业联合会同中国电子电路行业协会联合发布的《2025年中国电子电路行业主要企业营收表》，
公司营收在PCB制造主要企业中排名第39名。
（五）主要业绩驱动因素
PCB行业的业绩受宏观经济情况、原材料价格、下游市场需求、行业竞争情况、生产经营管理及产品技
术等因素影响。PCB产品下游应用领域非常广泛，行业周期性受单一行业波动影响较小，其主要影响因素是
电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司实现营业收入134926.51万元，同比增长6.73%；实现归属上市公司股东的净利润-8
44.13万元，出现亏损；截至本报告期末公司总资产384849.53万元，同比增长5.42%；归属于上市公司股东
净资产132078.19万元，同比下降0.68%。
（一）各业务板块情况
在样板及小批量板领域，近年来，长沙牧泰莱通过明确的差异化战略转型，聚焦于高附加值、高技术含
量的特色中小批量板业务（如刚柔结合板、高Tg厚铜板、HDI、高频高速板等），主要为应用于无人机电控
系统、军工电源、工业控制系统、工业视觉系统、毫米波芯片、航空航天、卫星通信等特定细分领域的PCB
产品。报告期内，上述特色中小批量板业务订单增长，推动长沙牧泰莱产能利用率及毛利率提升，营业收入
及净利润实现增长；深圳牧泰莱围绕研发创新和特色样品制造，依托珠海工厂，持续推进制造能力建设，提
升高技术、高品质、快速交付能力，进一步巩固公司在研发样板的竞争优势，销售额及毛利率持续稳定增长
。
在批量板领域，公司积极优化产品结构，不断提升产品质量水平。受益于人工智能和高速网络基础设施
的强劲需求，全球AI基础设施与算力需求持续扩张，带动PCB行业呈现显著的结构性增长。报告期内，公司
持续优化产品结构，降低低毛利订单，加大AI算力、智能驾驶、人形机器人等领域的市场拓展，六层及以上
高多层板产品销量大幅提升，传统品类产品增长放缓且市场竞争激烈，叠加原材料价格大幅增长，虽然公司
通过产品涨价、内部降本增效等措施积极应对，批量板业务整体经营保持稳健，主营业务收入实现小幅增长
，但部分产品单价调整具有滞后性，毛利率同比出现下滑。
在SMT及整机领域，报告期内，受主要客户下游市场需求下降、电子元器件供应紧张等因素影响，该业
务板块订单下滑，实现主营业务收入6285.04万元，同比下降23.24%。
（二）技术研发情况
报告期内，公司围绕新能源、算力基础设施、高速通信网络、智能显示终端、智能驾驶等下游应用领域
的技术需求，开展了多项关键技术开发工作，主要包括：高功率电源厚铜板（≥2oz）制作技术的研究、Min
iLED背光模组核心技术的研究、ADS自动驾驶毫米波雷达专用PCB技术的研究、一种高多层多组控深钻服务器
电路板制造技术研究、M9级高频高速印刷线路板的研发等。报告期内，公司“汽车转向控制线路板”“高多
层服务器线路板”“八层工业相机软硬结合电路板”3项新产品获评江西省优秀新产品。
（三）产能建设情况
为把握行业发展的战略机遇期，加快布局高多层板、HDI板等高端产品，公司计划在龙南基地建设年产6
0万平米高多层、HDI线路板项目。该项目聚焦于高多层板、HDI板等高端PCB产品的规模化生产，主要面向AI
算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等快速增长的下游市场，是公司实现产能结构跃升的核心战略
举措。
下半年，公司将继续聚焦主营业务，持续推进产品结构优化，降本增效、深挖市场潜力，推动公司整体
经营发展向好。
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