经营分析☆ ◇603501 韦尔股份 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构
器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(产品) 73.81亿 83.32 --- --- ---
半导体代理销售(产品) 14.40亿 16.25 --- --- ---
其他(补充)(产品) 2310.97万 0.26 --- --- ---
技术服务 (产品) 1222.23万 0.14 --- --- ---
其他 (产品) 218.16万 0.02 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
半导体设计及销售(业务) 74.12亿 83.67 17.24亿 92.97 23.26
电子元器件代理及销售(业务) 20.97亿 23.67 1.30亿 7.01 6.19
分部间抵销(业务) -6.50亿 -7.34 49.36万 0.03 -0.08
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体设计及销售(行业) 164.07亿 81.72 57.70亿 93.44 35.16
电子元器件代理及销售(行业) 35.65亿 17.75 3.22亿 5.22 9.04
其他(补充)(行业) 1.06亿 0.53 8316.12万 1.35 78.54
───────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器产品(产品) 124.82亿 62.17 39.31亿 63.67 31.50
半导体分销(产品) 35.65亿 17.75 3.22亿 5.22 9.04
触控与显示产品(产品) 14.71亿 7.32 6.52亿 10.56 44.35
微型影像模组封装（CameraCubeCh 6.09亿 3.03 3.99亿 6.47 65.56
ip）(产品)
特定用途集成电路产品（ASIC）( 5.31亿 2.64 2.47亿 4.01 46.63
产品)
电源IC(产品) 4.57亿 2.28 2.41亿 3.90 52.70
TVS(产品) 4.02亿 2.00 1.82亿 2.94 45.22
射频及微传感器(产品) 2.39亿 1.19 2534.18万 0.41 10.61
MOS(产品) 1.48亿 0.74 6382.62万 1.03 43.03
其他(补充)(产品) 1.06亿 0.53 8316.12万 1.35 78.54
硅基液晶投影显示芯片（LCOS）( 4296.64万 0.21 840.95万 0.14 19.57
产品)
肖特基(产品) 1562.31万 0.08 872.78万 0.14 55.86
其他(产品) 996.72万 0.05 985.00万 0.16 98.82
───────────────────────────────────────────────
境外(地区) 163.88亿 81.62 55.65亿 90.13 33.96
境内(地区) 35.84亿 17.85 5.26亿 8.52 14.68
其他(补充)(地区) 1.06亿 0.53 8316.12万 1.35 78.54
───────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 103.10亿 51.35 36.60亿 59.27 35.50
直销(销售模式) 96.62亿 48.12 24.32亿 39.38 25.17
其他(补充)(销售模式) 1.06亿 0.53 8316.12万 1.35 78.54
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体设计(产品) 91.35亿 82.50 35.57亿 93.70 38.94
电子元器件代理(产品) 28.40亿 25.65 2.36亿 6.23 8.32
分部间抵销(产品) -9.03亿 -8.15 287.54万 0.08 -0.32
───────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 59.15亿 53.42 --- --- ---
直销(销售模式) 51.15亿 46.20 --- --- ---
其他(补充)(销售模式) 2149.72万 0.19 --- --- ---
其他业务(销售模式) 1977.15万 0.18 --- --- ---
───────────────────────────────────────────────
截止日期:2021-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
───────────────────────────────────────────────
半导体设计及销售(行业) 203.80亿 84.55 77.24亿 92.90 37.90
电子元器件代理及销售(行业) 36.60亿 15.19 5.51亿 6.63 15.05
其他(补充)(行业) 6386.96万 0.26 3906.21万 0.47 61.16
───────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器产品(产品) 162.64亿 67.47 54.71亿 65.81 33.64
半导体分销(产品) 36.60亿 15.19 5.51亿 6.63 15.05
TDDI(产品) 19.63亿 8.14 11.95亿 14.38 60.90
TVS(产品) 5.65亿 2.34 2.50亿 3.01 44.35
电源IC(产品) 4.61亿 1.91 2.36亿 2.83 51.10
特定用途集成电路产品(ASIC)(产 4.20亿 1.74 1.82亿 2.19 43.48
品)
微型影像模组封装(CameraCubeChi 2.82亿 1.17 2.06亿 2.48 73.08
p)(产品)
MOS(产品) 2.36亿 0.98 1.04亿 1.25 44.04
射频及微传感器(产品) 1.09亿 0.45 1881.14万 0.23 17.26
其他(补充)(产品) 6386.96万 0.26 3906.21万 0.47 61.16
其他(产品) 4442.06万 0.18 4039.82万 0.49 90.94
肖特基(产品) 2882.09万 0.12 1532.10万 0.18 53.16
硅基液晶投影显示芯片(LCOS)(产 739.58万 0.03 432.96万 0.05 58.54
品)
───────────────────────────────────────────────
国外(地区) 202.33亿 83.94 76.55亿 92.08 37.83
国内(地区) 38.07亿 15.79 6.20亿 7.46 16.28
其他(补充)(地区) 6386.96万 0.26 3906.21万 0.47 61.16
───────────────────────────────────────────────
直销(销售模式) 125.01亿 51.87 40.11亿 48.24 32.08
分销(销售模式) 115.38亿 47.87 42.64亿 51.29 36.96
其他(补充)(销售模式) 6386.96万 0.26 3906.21万 0.47 61.16
───────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2022-12-31
前5大客户共销售110.55亿元，占营业收入的55.06%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 1105474.11│ 55.06│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2022-12-31
前5大供应商共采购107.75亿元，占总采购额的58.01%
┌───────────────────────┬──────────┬──────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼──────────┼──────────┤
│合计 │ 1077537.79│ 58.01│
└───────────────────────┴──────────┴──────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2023-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备
制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计
算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
（二）行业发展情况
1、全球半导体行业发展情况
考虑到通胀加剧以及终端市场需求疲软因素的影响，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全
球半导体市场预计将下降10.3%，预期2024年全球半导体市场能有11.8%的增幅，预计所有地区都将在2024年
实现持续增长，且美洲和亚太地区预计将呈现强劲的两位数同比增长。总体来说全球半导体行业发展的长期
前景乐观。美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元
，比2023年第一季度的1195亿美元增长4.7%，比2022年第二季度下降17.3%。
2、中国半导体行业发展情况
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国
仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市
场的31%。受到宏观经济形势的影响，国内集成电路生产销售出现下降的情况。根据海关数据，2023年上半
年中国共进口集成电路产品2277.7亿个，同比减少18.5%；上半年进口总额为1626.09亿美元，较去年同期减
少22.4%。与此同时，今年上半年，中国出口集成电路产品1275.8亿个，同比减少10%；出口总额为634.21亿
美元，较去年同期减少17.7%。
（三）公司经营模式
1、半导体设计业务
（1）公司采用Fabless的业务模式
公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造
、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封
装测试企业进行封装测试。
公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸
片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆
代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳
定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试
的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，
公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行
销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM
厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响
应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新
客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理
的人力资源及成本支出。
（2）公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业
务体系构成。
2、半导体产品分销业务
（1）半导体产品分销业务模式
公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺
应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技
术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主
要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。
基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案
设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更
好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型
分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
2、半导体分销业务产品类型
分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用
电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务
是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂
商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和
储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速
发展。
二、报告期内核心竞争力分析
1、研发能力优势
作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术
研发部门为公司组织架构中的核心部门。2023上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约为12.93亿元，
公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
截至报告期末，公司已拥有授权专利4559项，其中发明专利4412项，实用新型专利146项，外观设计专
利1项，另外公司拥有布图设计103项，软件著作权69项。
2、核心技术优势
公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领
域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013
年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征
识别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静
态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR
）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公
司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器
市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司
研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在Nyxel2技术的帮
助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%，而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提
高17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可
以减少LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下
传感器而言，Nyxel2是一种非常理想的技术。公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理
和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结
合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成
本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提
供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约
系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司
TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提
供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品
设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立
器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技
术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有
效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用
严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心
技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，
公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
3、品牌知名度优势
在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的
品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合
作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖
了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机
、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较
高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。
4、产品线优势
与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电
脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品
线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经
在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提
升。
5、轻资产业务模式优势
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless
模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程
工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样
与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
6、供应链和客户优势
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选
择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙
伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品
，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
7、销售及服务优势
公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司
产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制
造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能
够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开
发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
8、人才和团队优势
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的
经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外
资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外
重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行
业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市
场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团
队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
三、经营情况的讨论与分析
公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体
系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业
应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领
域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业，通过不同业务板块间的协同发
展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
2023年以来，地缘政治及宏观经济形势的影响仍在持续，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态。同时
由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成了在库存去化过程中部分产品价格承压，毛利率水
平受到较大幅度的影响。为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，向
市场导入更具竞争力的产品，在细分市场实现了份额提升。2023年上半年度，公司实现营业收入88.58亿元
，较上年同期减少19.99%。其中半导体设计业务收入实现73.90亿元，占主营业务收入的比例为83.69%，较
上年同期减少18.84%；公司半导体分销业务实现收入14.40亿元，占公司主营业务收入的16.31%，较上年同
期减少25.20%。
公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入62.16亿元，占主营业务收入的比例为7
0.40%，较上年减少14.82%；公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.60亿元，占主营业务收入的比例
为7.48%，较上年减少44.40%；公司模拟解决方案实现营业收入5.14亿，占主营业务收入的比例5.82%，较上
年减少17.17%。
（一）消费电子环比改善，新产品助力份额提升
2023年上半年，受全球经济环境、行业周期等因素的影响，以智能手机为代表的消费电子领域市场整体
表现低迷，终端市场需求不及预期。根据Canalys发布的研究数据，2023年上半年，全球智能手机出货量达5
.28亿部，同比下降12%，中国智能手机市场出货量为1.32亿部，同比下滑8%。根据中国信通院数据，2023年
上半年，国内上市新机型累计203款，同比增长1%，其中5G手机85款，同比下降24.1%，占同期手机上市新机
型数量的41.9%。
虽然智能手机的整体需求仍旧较弱，受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构的主动调整，公
司来源于手机市场的产品收入表现出了环比明显改善的趋势。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手
机市场的收入从2022年上半年31.94亿元下滑至27.27亿元，较上年同期减少14.61%，较2022年下半年增长23
.76%。伴随着公司5000万像素以上图像传感器新品在2023年第三季度的量产交付，公司预计来源于手机市场
的产品收入将实现稳步增长，产品结构优化将助力公司相关产品价值量及盈利能力提升。
触控与显示解决方案主要应用在智能手机市场，显示驱动芯片领域市场景气度呈现触底反弹态势，相关
业务收入从2022年上半年11.88亿元下滑至6.6亿元，较上年同期减少44.40%，较2022年下半年增长133.50%
。随着历史库存去化临近尾声，相关产品盈利能力将逐步回升。
根据IDC的数据报告，受到消费者和商业部门需求疲软、IT预算下调和宏观经济环境下行影响，2023年
第一季度，全球PC总出货量仅为5690万台，对比去年同期下降了29%，排名前五的厂商均出现了超20%以上的
下滑2023年第二季度PC总出货量约为6160万台，同比下滑为13.4%，下滑趋势有所缓解。由于市场需求的大
幅下降，公司图像传感器业务来源于笔记本电脑市场的收入从2022年上半年4.47亿元下滑至2.44亿元，较上
年同期减少45.49%，较2022年下半年增长8.28%。
（二）汽车市场持续增长
尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，在全球电动化的大趋势下
，新能源汽车销量仍保持快速增长的态势。彭博社预测，2023年全球新能源预估销量为1410万辆，中国市场
将占据60%左右份额。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2023年上半年新
能源汽车累计销量得到明显提升，根据中国汽车工业协会公布的数据显示，国内市场上半年新能源汽车产销
量分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。
公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视
镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更
多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快
速提升。2023年上半年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从2022上半年16.02亿元提升至19.04亿元
，较上年同期增长18.87%。
（三）新兴市场报告期内延续下行
根据IDC数据，随着宏观经济形势带来的消费电子的持续下行，全球AR/VR头显也呈现下滑态势。IDC发
布报告指出，2022年全球AR/VR头显出货量为880万台，同比下降20.9%，至2023年第一季度，AR/VR头显出货
量同比下降54.4%。受到行业大幅波动的影响，公司来源于新兴市场的收入从2022年上半年4.99亿元减少至1
.89亿元，较上年同期减少62.08%。AR/VR市场是一个快速增长、充满变化的市场，未来我们将看到越来越多
的厂商进入，行业内也将不断实现整合，国内外头部公司的入局为AR/VR市场带来了新的产品概念与更多的
关注，公司以全局曝光技术、CCC产品技术、LCOS产品技术等多维技术矩阵将助力公司在AR/VR市场向成熟产
品市场发展的过程中获取更多份额。
（四）公司半导体设计业务领域研发成果显著
1、图像传感器解决方案
在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰
富其功能。智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度
不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求。咨询机构TechInsights研究结果显示，智能
手机厂商对手机配备的高性能摄像头提供出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的HDR功能，市场对大
像素尺寸和更大光学格式的5000万像素CIS产品的需求与日俱增。
报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。
公司推出的OV50H采用豪威集团的PureCelPlus-S晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。OV50H
采用豪威集团的首项H/VQPD自动对焦技术。QPD在传感器的整个图像阵列中可实现2x2相位检测自动对焦（PD
AF）功能，而H/V模式可确保水平和垂直方向都在同一帧内，覆盖率达到100%。这一功能能够改进距离计算
，实现更快的自动对焦，并提升弱光性能。上述功能与用于QPD彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合
，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。
公司推出了OV50E图像传感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光学格式中结合了5000万像素分辨率和1.0微米
像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄
，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。
公司推出了OV02E图像传感器，这款具有交错式高动态范围（HDR）的1080p全高清（FHD）图像传感器适
用于采用薄边框设计的设备，包括主流和高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备。这款功能丰富的1/7.3
英寸传感器与人工智能（AI）芯片配合使用，可在超低功耗常开模式下感知使用者的存在，从而延长便携设
备的电池使用时间，预计将于2023年第四季度投入量产。
随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统
的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动
驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的HALE（HDR和LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM能，
而其DeepWell双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整
个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC
|
