经营分析☆ ◇603501 韦尔股份 更新日期：2024-12-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构
器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售 (产品) 104.18亿 86.16 33.44亿 94.91 32.10
半导体代理销售 (产品) 16.33亿 13.50 1.46亿 4.15 8.95
半导体设计技术服务 (产品) 1918.69万 0.16 1795.83万 0.51 93.60
租赁收入(产品) 1392.06万 0.12 951.22万 0.27 68.33
其他 (产品) 752.95万 0.06 582.07万 0.17 77.30
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计 (业务) 104.91亿 86.77 33.81亿 95.94 32.22
电子元器件代理(业务) 28.20亿 23.32 1.47亿 4.18 5.22
分部间抵销(业务) -12.20亿 -10.09 -405.96万 -0.12 0.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(行业) 179.40亿 85.35 42.82亿 93.62 23.87
半导体代理销售(行业) 29.70亿 14.13 1.96亿 4.28 6.59
半导体设计服务(行业) 5605.70万 0.27 5534.00万 1.21 98.72
其他业务(行业) 5417.68万 0.26 4080.91万 0.89 75.33
─────────────────────────────────────────────────
图像传感器解决方案业务(产品) 155.36亿 73.91 37.34亿 81.62 24.03
半导体代理销售(产品) 29.70亿 14.13 1.96亿 4.28 6.59
触控与显示解决方案业务(产品) 12.50亿 5.95 1.19亿 2.59 9.48
模拟解决方案业务(产品) 11.54亿 5.49 4.30亿 9.41 37.28
半导体设计服务(产品) 5605.70万 0.27 5534.00万 1.21 98.72
其他业务(产品) 5417.68万 0.26 4080.91万 0.89 75.33
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 183.31亿 87.20 42.75亿 93.46 23.32
境内(地区) 26.36亿 12.54 2.58亿 5.65 9.80
其他业务(地区) 5417.68万 0.26 4080.91万 0.89 75.33
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售-代销(销售模式) 99.89亿 47.52 23.97亿 52.40 24.00
半导体设计销售-直销(销售模式) 79.51亿 37.82 18.85亿 41.22 23.71
半导体代理销售(销售模式) 29.70亿 14.13 1.96亿 4.28 6.59
半导体设计服务(销售模式) 5605.70万 0.27 5534.00万 1.21 98.72
其他业务(销售模式) 5417.68万 0.26 4080.91万 0.89 75.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(产品) 73.81亿 83.32 --- --- ---
半导体代理销售(产品) 14.40亿 16.25 --- --- ---
其他(补充)(产品) 2310.97万 0.26 --- --- ---
技术服务 (产品) 1222.23万 0.14 --- --- ---
其他 (产品) 218.16万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计及销售(业务) 74.12亿 83.67 17.24亿 92.97 23.26
电子元器件代理及销售(业务) 20.97亿 23.67 1.30亿 7.01 6.19
分部间抵销(业务) -6.50亿 -7.34 49.36万 0.03 -0.08
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2022-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计及销售(行业) 164.07亿 81.72 57.70亿 94.71 35.16
电子元器件代理及销售(行业) 35.65亿 17.75 3.22亿 5.29 9.04
其他(补充)(行业) 1.06亿 0.53 8316.12万 --- 78.54
─────────────────────────────────────────────────
CMOS图像传感器产品(产品) 124.82亿 62.17 39.31亿 63.67 31.50
半导体分销(产品) 35.65亿 17.75 3.22亿 5.22 9.04
触控与显示产品(产品) 14.71亿 7.32 6.52亿 10.56 44.35
微型影像模组封装（CameraCubeChip） 6.09亿 3.03 3.99亿 6.47 65.56
(产品)
特定用途集成电路产品（ASIC）(产品) 5.31亿 2.64 2.47亿 4.01 46.63
电源IC(产品) 4.57亿 2.28 2.41亿 3.90 52.70
TVS(产品) 4.02亿 2.00 1.82亿 2.94 45.22
射频及微传感器(产品) 2.39亿 1.19 2534.18万 0.41 10.61
MOS(产品) 1.48亿 0.74 6382.62万 1.03 43.03
其他(补充)(产品) 1.06亿 0.53 8316.12万 1.35 78.54
硅基液晶投影显示芯片（LCOS）(产品) 4296.64万 0.21 840.95万 0.14 19.57
肖特基(产品) 1562.31万 0.08 872.78万 0.14 55.86
其他(产品) 996.72万 0.05 985.00万 0.16 98.82
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 163.88亿 81.62 55.65亿 90.13 33.96
境内(地区) 35.84亿 17.85 5.26亿 8.52 14.68
其他(补充)(地区) 1.06亿 0.53 8316.12万 1.35 78.54
─────────────────────────────────────────────────
分销(销售模式) 103.10亿 51.35 36.60亿 59.27 35.50
直销(销售模式) 96.62亿 48.12 24.32亿 39.38 25.17
其他(补充)(销售模式) 1.06亿 0.53 8316.12万 1.35 78.54
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2023-12-31
前5大客户共销售117.35亿元，占营业收入的55.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1173477.91│ 55.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2023-12-31
前5大供应商共采购59.83亿元，占总采购额的60.98%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 598295.91│ 60.98│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-06-30
●发展回顾:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构Tre
ndForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless
业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并
获得全球市场的广泛认可。
公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成
，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应
用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR等领域。此
外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售（分销）能力的企业，通过不同业务板块间的
协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备
制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计
算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
（二）行业发展情况
1、全球半导体行业发展情况
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年6月的预测，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，
达到6110亿美元。WSTS较其2024年春季预测的规模进行了进一步的上修，这一修订反映了过去两个季度的强
劲表现，特别是在计算终端市场的需求复苏。从区域来看，不同于2023年度的下滑表现，2024年度美洲半导
体市场规模预计将实现25.1%的增长，亚太地区半导体市场规模预计将实现17.5%的增长。
展望2025年，WSTS预测全球半导体市场将增长12.5%，估计将达到6870亿美元。这一增长预计将主要由
内存和逻辑部门推动，这两个部门有望在2025年分别提升至2000亿美元以上，与前一年预测数据相比，内存
和逻辑部门的增长率分别超过25%和10%。WSTS预计所有其他部门都将录得个位数的增长率。2025年，所有地
区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。
2、中国半导体行业发展情况
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的
半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2024年上半年，中国集成电路进出
口数量保持向好态势。据中国海关总署最新数据，2024年上半年，中国累计进口集成电路2589亿颗，同比增
长14.1%；进口金额1.27万亿人民币，同比增长14.4%；2024年上半年，中国累计出口集成电路金额5427亿人
民币，同比增长25.6%。
（三）公司业务模式
1、公司半导体设计销售业务采用Fabless的业务模式
公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆
制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电
路封装测试企业进行封装测试。
公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购
由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上
市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。公司产品的封装测试环节委托封
装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知
名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行
销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服
务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型
经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款
风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
2、公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系
构成。
3、公司代理销售业务产品类型
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍
，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络
、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、
家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体代理销售
业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与
下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行
技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设
计销售业务迅速发展。
（四）公司产品主要应用
公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方
案赋能诸多市场（包括汽车、手机、家居安防、医疗及AR/VR等新兴技术领域）的关键任务应用。
1、智能手机
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机
功能，捕捉和分享生活中的时刻：与朋友的自拍、子女的生日聚会、体育赛事、旅行经历，且此类情况不胜
枚举。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求也大大提升。
公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经
掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip
技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分
辨率方面的竞争优势。
同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而
推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术也越来越多地获得领先智能手机公司的广泛采用。公司新研发的OL
EDDDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求
也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
2、汽车电子
近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应
用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视摄像头外，全方位的内
外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在
安全性和可靠性方面取得进展。
公司稳健而紧凑的图像传感器设计考虑了汽车市场的需求，以提供行业领先的图像质量。
公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，重点应用于ADAS及舱内监测。ADAS在提供智
能驾驶体验和精确车辆干预以减少潜在的重大事故方面必不可少。图像传感器已成为ADAS系统中的重要组成
部分，例如公司的ADAS传感器与自适应巡航控制和自主紧急制动系统联合工作，是“道路上的眼睛”，帮助
传达车辆响应和运作的最安全方式。公司的ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作，用于调节速度、
启用制动系统，帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯调整
的车辆依靠公司的ADAS传感器来协助识别照明水平，并启动限速警报。
公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透
明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反
射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而
也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量
产交付。
3、安防市场
安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居的重要组成部分
，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司的Nyxel近红外技术建立在公司PureCelPlus像素架构上，使安防
摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决
方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得
市场广泛认可。
4、笔记本电脑
公司为新兴的笔记本电脑和娱乐成像应用（不仅限于传统的视频通话和会议）提供一流的图像系统解决
方案。新兴的应用（如眼球追踪），以及为增加电脑、笔记本电脑、智能手机及平板电脑的安全性而采用的
前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用，正在提高人们对红外全局快门传感器和RGB-IR等新成像技术的
兴趣。
5、医疗
内窥镜成像解决方案的医疗市场正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经
济趋势（如人口老龄化），以及不断上涨的医疗费用（通过远程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及其
他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向
基于CMOS的尖端芯片图像传感器，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用
的设备有优势，后者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的
供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低
开发成本。公司提供行业领先的图像传感器解决方案，涵盖各种内窥镜和导管手术。公司的综合医疗成像解
决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。
6、新兴市场
AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。公司以创新的成像
、接口保护和电源管理解决方案不断推动市场的发展。AR/VR技术的需求在不断增长，市场持续地开发能发
挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该增长。
在AR/VR领域的应用，公司突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”
）的能力。在AR/VR应用领域，眼球追踪和高效处理是必备功能。减少和消除图像伪影是为终端用户提供高
质量体验和产品满意度的必不可少的条件。公司对全局快门技术的使用和持续开发满足了这种技术需求。除
了全局快门技术，公司的紧凑型传感器还包括卓越的低光灵敏度解决方案，而这是实现手势检测、深度和运
动检测以及头部和眼球追踪所需的功能。同样，公司的全局快门技术通过消除SLAM应用中的图像伪影和提高
低光灵敏度，使图像捕捉更加清晰、精度更高。此外，公司开发的LCOS产品将在使AR/VR解决方案更加可行
方面发挥越来越重要的作用。
二、报告期内核心竞争力分析
1、研发能力优势
作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术
研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为15.82亿
元，占公司半导体设计销售业务收入的15.18%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级
及新产品的研发提供充分的保障。
截至报告期末，公司已拥有授权专利4839项，其中发明专利4644项，实用新型专利193项，外观设计专
利2项。另外，公司拥有布图设计128项，软件著作权78项。
2、核心技术优势
公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领
域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013
年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征
识别等应用场景需求，公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静
态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR
）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公
司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器
市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司
研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。
公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低
光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型
传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。
公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成
本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提
供720P的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约
系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司
TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提
供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品
设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立
器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、Trench（深槽）技术、多层外延技
术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度
、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。
公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用
严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心
技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，
公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。
3、品牌知名度优势
在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的
品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合
作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖
了境内外主流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手
机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着
较高的品牌影响力。
4、产品线优势
与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电
脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场
占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应
用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
5、轻资产业务模式优势
面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless
模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程
工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样
与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
6、供应链和客户优势
作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选
择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙
伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，
未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
7、销售及服务优势
公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司
产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制
造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能
够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开
发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。
8、人才和团队优势
半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的
经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外
资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外
重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行
业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市
场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团
队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司实现主营业务收入120.70亿元，较上年同期增加36.64%。其中半导体设计销售业务
实现收入104.18亿元，占主营业务收入的比例为86.31%，较上年同期增长41.14%。公司半导体产品设计业务
主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数
字成像解决方案的芯片设计公司，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，覆盖包括智能手机、平板
电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等诸多细分市场。
公司持续深化技术改革与先进技术成果转化，持续丰富公司在高端应用场景的产品序列。伴随着公司在
高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，报告期内，公司营业收入实现了明显增
长，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，促进公司产品毛利率逐步恢复。
2024年上半年，公司半导体设计销售业务中，图像传感器解决方案业务实现销售收入93.12亿元，占主
营业务收入的比例为77.15%，较上年同期增加49.90%；公司显示解决方案业务实现销售收入4.72亿元，占主
营业务收入的比例为3.91%，较上年同期减少28.57%；公司模拟解决方案业务实现销售收入6.34亿，占主营
业务收入的比例5.25%，较上年同期增加24.67%。
2024年上半年，公司半导体代理销售业务实现收入16.33亿元，占公司主营业务收入的13.53%，较上年
同期增长13.40%。公司半导体代理销售业务通过紧跟市场，充分了解市场动向及客户需求，同时通过不同业
务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
1、图像传感器解决方案
2024年上半年，公司半导体设计销售业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入93.12亿元，占主
营业务收入的比例为77.15%，较上年同期增加49.90%；特别是公司图像传感器来自智能手机及汽车市场的营
业收入规模实现了较大幅度增长。
（1）智能手机市场新品销售强劲，助力市场份额提升
根据Canalys发布的研究数据，得益于智能手机厂商推出的全新的产品组合以及宏观经济趋于稳定，在
生成式人工智能（GenAI）等创新技术的带来的智能手机升级的需求和亚太、中东、非洲和拉美新兴市场在
大众市场价位段智能手机出货量增长等因素的驱动下，2024年第一季度，全球智能手机市场同比增长10%达
到2.962亿部，市场表现高于预期。2024年第二季度，出货量同比增长12%达2.889亿台，全球智能手机市场
实现了连续三个季度增长。
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