经营分析☆ ◇603501 豪威集团 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
芯片设计业务
【2.主营构成分析】
截止日期:2025-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(行业) 238.00亿 82.48 83.22亿 94.15 34.97
半导体代理销售(行业) 49.05亿 17.00 3.85亿 4.36 7.85
半导体设计服务(行业) 1.10亿 0.38 1.07亿 1.21 97.70
其他业务(行业) 4021.63万 0.14 2490.04万 0.28 61.92
─────────────────────────────────────────────────
图像传感器解决方案业务(产品) 212.46亿 73.63 76.44亿 86.47 35.98
半导体代理销售(产品) 49.05亿 17.00 3.85亿 4.36 7.85
模拟解决方案业务(产品) 16.13亿 5.59 5.44亿 6.15 33.71
显示解决方案业务(产品) 9.41亿 3.26 1.35亿 1.52 14.29
半导体设计服务(产品) 1.10亿 0.38 1.07亿 1.21 97.70
其他业务(产品) 4021.63万 0.14 2490.04万 0.28 61.92
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 230.62亿 79.92 76.55亿 86.60 33.20
境内(地区) 57.53亿 19.94 11.59亿 13.11 20.15
其他业务(地区) 4021.63万 0.14 2490.04万 0.28 61.92
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售-代销(销售模式) 137.01亿 47.48 49.10亿 55.54 35.83
半导体设计销售-直销(销售模式) 100.99亿 35.00 34.13亿 38.61 33.79
半导体代理销售(销售模式) 49.05亿 17.00 3.85亿 4.36 7.85
半导体设计服务(销售模式) 1.10亿 0.38 1.07亿 1.21 97.70
其他业务(销售模式) 4021.63万 0.14 2490.04万 0.28 61.92
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2025-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(产品) 115.72亿 82.92 40.14亿 94.38 34.69
半导体代理销售(产品) 23.14亿 16.58 1.75亿 4.11 7.55
半导体设计技术服务(产品) 5404.14万 0.39 5357.55万 1.26 99.14
租赁收入(产品) 1167.21万 0.08 734.71万 0.17 62.95
其他(产品) 396.56万 0.03 366.00万 0.09 92.29
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计(业务) 117.40亿 84.12 41.68亿 97.98 35.50
电子元器件代理(业务) 44.43亿 31.84 1.70亿 4.01 3.84
分部间抵销(业务) -22.28亿 -15.96 -8477.84万 -1.99 3.81
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(行业) 216.40亿 84.10 72.09亿 95.15 33.31
半导体代理销售(行业) 39.39亿 15.31 2.88亿 3.80 7.31
半导体设计技术服务(行业) 9051.53万 0.35 4137.03万 0.55 45.71
其他业务(行业) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
图像传感器解决方案业务(产品) 191.90亿 74.58 66.24亿 87.43 34.52
半导体代理销售(产品) 39.39亿 15.31 2.88亿 3.80 7.31
模拟解决方案业务(产品) 14.22亿 5.53 5.01亿 6.61 35.24
显示解决方案业务(产品) 10.28亿 4.00 8349.74万 1.10 8.12
半导体设计技术服务(产品) 9051.53万 0.35 4137.03万 0.55 45.71
其他业务(产品) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 209.62亿 81.47 67.17亿 88.66 32.05
境内(地区) 47.08亿 18.30 8.21亿 10.83 17.43
其他业务(地区) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售-代销(销售模式) 114.71亿 44.58 38.30亿 50.55 33.39
半导体设计销售-直销(销售模式) 101.69亿 39.52 33.79亿 44.60 33.23
半导体代理销售(销售模式) 39.39亿 15.31 2.88亿 3.80 7.31
半导体设计技术服务(销售模式) 9051.53万 0.35 4137.03万 0.55 45.71
其他业务(销售模式) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售 (产品) 104.18亿 86.16 33.44亿 94.91 32.10
半导体代理销售 (产品) 16.33亿 13.50 1.46亿 4.15 8.95
半导体设计技术服务 (产品) 1918.69万 0.16 1795.83万 0.51 93.60
租赁收入(产品) 1392.06万 0.12 951.22万 0.27 68.33
其他 (产品) 752.95万 0.06 582.07万 0.17 77.30
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计 (业务) 104.91亿 86.77 33.81亿 95.94 32.22
电子元器件代理(业务) 28.20亿 23.32 1.47亿 4.18 5.22
分部间抵销(业务) -12.20亿 -10.09 -405.96万 -0.12 0.33
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2025-12-31
前5大客户共销售142.86亿元，占营业收入的49.58%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1428647.86│ 49.58│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2025-12-31
前5大供应商共采购133.64亿元，占总采购额的62.07%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1336370.75│ 62.07│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2025-12-31
●发展回顾:
一、报告期内公司从事的业务情况
豪威集成电路（集团）股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询
机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托核心自主知识产权、灵活的Fables
s运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资源及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影
响力与市场认可度。
公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块。作为全球
第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉
、新兴市场等领域。公司持续突破关键技术瓶颈，不断提升高端图像传感器产品性能；紧抓汽车智能化发展
机遇，以全球市占率第一的优势，为高阶自动驾驶提供高安全性视觉感知支撑；面向全球医疗健康需求升级
，公司微型镜头模组解决方案可满足微创手术、手术机器人等场景的极致应用要求。同时，公司积极拥抱人
工智能技术变革，积极推动端侧AI、机器视觉等新兴场景落地，持续为终端产品赋予智能化体验与核心竞争
力。
公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展
及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
（一）公司业务模式
公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆
制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电
路封装测试企业进行封装测试。
公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购
由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上
市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试
的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，
公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行
销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服
务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型
经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款
风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
（二）公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系
构成。
（三）公司代理销售业务产品类型
公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍
，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络
、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电
系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机
控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体代理销售
业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与
下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行
技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设
计销售业务迅速发展。
（四）公司产品主要应用
公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方
案赋能诸多市场，包括智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（机器视觉、智能眼镜及端侧AI）等领域。
1、智能手机市场
图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机
功能，捕捉和分享生活中的时刻。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用，其对成像技术的要求
也大大提升。
公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经
掌握从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于全球最小的晶圆级摄像头模组的CameraCubeChip
技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分
辨率方面的竞争优势。
同时，公司继续致力于提供行业领先的显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而
推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术广泛的被智能手机客户的广泛采用。公司新研发的OLEDDDIC产品已
得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的
速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。
2、汽车市场
近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续保持。不断扩大的技
术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车图像传感器的装配率。除了传统后视摄像头外，全方位
的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。
公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶
（AD）、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。通过ADAS和车内监控系统的开
发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展，并催生出对LFM、HDR和高分辨率图像传感器的需求
。公司为实现在各种复杂环境下的稳定、清晰的成像积累了大量技术，例如公司拥有有效抑制LED闪烁的分
离像素技术，以及专有的同时实现HDR和LED闪烁抑制性能的HALE组合算法，使汽车CIS能够在所有照明和天
气条件下为汽车视觉应用提供高图像质量。公司通过TheiaCelDCG+LOFIC解决方案在各种驾驶条件下准确捕
捉LED灯光，消除闪烁伪影，并实现更宽的动态范围。
公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透
明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反
射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而
也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量
产交付。除此之外，公司同时也横向拓宽了在车载模拟芯片的产品矩阵，推出了包括SerDes、PMIC、MCU，
以及SBC等在内的车载解决方案。
3、新兴市场
运动相机和全景相机等智能影像设备在智能化浪潮与数字技术的持续推动下，正在重塑视觉记录的方式
。近年来，精细的传感器技术、全景技术等关键技术的持续突破，影像记录方式从传统的2D平面向沉浸式全
景3D立体空间的全面升级。在此背景下，全景相机及运动相机凭借其超广角视野、卓越的极端环境适应性（
如优异的抗震、防水、防尘、耐热、耐摔性能）以及高度便携性（体积小巧、重量轻盈、结构简洁），成为
捕捉动态场景和探索极限视角的理想工具，显著区别于传统相机的应用边界。公司的图像传感器产品作为捕
捉影像的核心部件，为全景相机及运动相机的画质与稳定表现奠定了重要的基础。
智能眼镜（XRHeadsets，包括AR/AI眼镜等）的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的
新应用。公司通过向全球受众提供先进的整体解决方案，继续助力该领域增长。公司在智能眼镜领域的应用
中，突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）的能力。此外，公司的LC
OS技术，可以为智能眼镜提供整体集成的单芯片显示解决方案，LCOS的相关产品具有高解析度、外形紧凑、
低功耗和低成本的竞争优势，能够较好的满足AR智能眼镜市场对于全彩显示产品的需求，将在使智能眼镜解
决方案更加可行和更加经济适配性上方面发挥越来越重要的作用。针对智能眼镜市场，公司推出的图像传感
器，实现了CIS中集成NPU的技术路径，通过将感知与AI计算在芯片级紧密融合，为解决智能眼镜在实时性、
功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了非常理想的解决方案。它让智能眼镜的AI处理更快、更省电、更
安全，推动公司在“人工智能+”等终端的进一步布局。
机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能力，使其能够实时响
应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中的重要应用，该技术整合了光学成像、智能算
法和自动控制三大要素，形成“信息采集—分析决策—精密执行”的完整技术闭环。机器视觉市场对3D相机
和CMOS图像传感器存在巨大需求，这是由于CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型
相机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一
个全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS
）创造创新解决方案。
4、医疗市场
图像传感器解决方案在医疗市场的需求正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、
社会经济趋势（如人口老龄化），远程诊疗方案的突破（通过远程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及
其他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转
向基于CMOS的尖端图像传感器芯片，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比重复使用
的设备有优势，特别是在交叉感染的防控方面。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供
应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，加快产品上市并降低开发成
本。公司针对各种内窥镜和导管诊疗为业界提供优质数字成像解决方案，公司的综合医疗成像解决方案继续
引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。
5、安防市场
安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居的重要组成部分
，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司为企业和智能家居提供安防监控应用。公司的Nyxel近红外技术
建立在公司PureCelPlus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，
公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高
分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。
6、笔记本电脑市场
公司面向笔记本电脑与泛娱乐终端等新兴成像应用场景，提供业界领先的图像系统解决方案，应用场景
已超越传统视频通话与视频会议。以眼球追踪、面部识别、虹膜识别为代表的新兴功能，正持续提升终端设
备的交互体验与安全认证能力，也带动了红外全局快门传感器、RGB-IR融合成像等新一代技术的快速普及与
需求增长。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备
制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计
算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
（二）行业发展情况
1、全球半导体行业发展情况
世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年秋季预测，上调了全球半导体市场增长预期，预计2025年全球
半导体市场规模增长22%，达到7720亿美元，增长主要由人工智能相关需求及算力基础设施带动的逻辑芯片
、存储芯片双轮驱动，其他半导体品类呈现温和复苏态势，分立器件受汽车应用需求疲软影响小幅下滑；分
区域来看，美洲及亚太地区增长领先，欧洲实现平稳增长，日本小幅下降。
展望2026年，全球半导体市场预计将延续强劲增长势头，达到9750亿美元，预计各区域及产品品类均实
现增长，其中存储芯片与逻辑芯片同比增速均超30%，领跑行业增长。受AI基础设施建设影响，细分领域供
需关系出现扰动，消费终端市场承压明显。
2、中国半导体行业发展情况
近年来，随着数字化和智能化进程持续深化，全球集成电路市场需求稳步提升，中国作为全球最大的半
导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模稳居重要位置。据中国海关总署数据，2025年我国集成电路
进口量5917亿颗、同比增长7.8%，进口金额3.04万亿元、同比增长10.7%；出口量3495亿颗、同比增长17.4%
，出口金额1.44万亿元、同比增长27.4%，进出口整体保持增长态势。
三、经营情况讨论与分析
（一）半导体设计业务迈入高速增长周期
报告期内，全球半导体行业呈现结构性复苏态势。在人工智能技术对下游应用的深度赋能下，终端消费
场景加速向智能化、高端化迭代，汽车智能化与自动驾驶技术商业化落地进程显著提速，新兴应用场景持续
拓展，推动产业链整体进入上行周期。
公司持续深化技术改革与先进技术成果转化，持续丰富公司在高端应用场景的产品序列，伴随在汽车智
能驾驶领域渗透加速，以及在全景、运动相机等智能终端影像应用市场的显著扩张，相关领域的市场份额持
续提升。报告期内，公司营业收入实现稳步增长；在营收规模持续扩张的同时，依托管理效能的持续优化，
公司净利润与整体盈利能力同步得到有效释放与稳步提升。
2025年公司实现营业收入288.55亿元，较2024年增加12.14%。其中半导体设计业务产品销售收入实现23
8.00亿元，占主营业务收入的比例为82.60%，较上年增加9.98%；公司半导体代理销售业务实现收入49.05亿
元，占公司主营业务收入的17.02%，较上年增加24.52%。
2025年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入212.46亿元，占主营业务收入的
比例为73.73%，较上年增加10.71%；公司显示解决方案业务实现营业收入9.41亿元，占主营业务收入的比例
为3.27%，较上年减少8.47%；公司模拟解决方案业务实现营业收入16.13亿元，占主营业务收入的比例5.60%
，较上年增加13.43%。
1、图像传感器解决方案
公司图像传感器解决方案业务2025年度实现营业收入212.46亿元，占主营业务收入的比例为73.73%，较
上年增加10.71%。营收增长主要得益于公司面向汽车智能驾驶及新兴应用市场的图像传感器产品销售收入实
现大幅增长。
（1）汽车电动智能化纵深推进，车载CIS业务快速增长
报告期内，全球汽车产业电动化、智能化趋势持续深化，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和
新能源技术领域的投入，中国市场在这一趋势中表现尤为突出。这些产业变革和技术创新为汽车行业带来了
新的发展机遇，也推动了公司业务在汽车电子市场销售规模的持续增长。
随着自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统渗透率快速提升，车载摄像头的需求显著增长。中国在新能源
汽车及高级辅助驾驶系统领域的快速发展，持续拉动车载CIS的需求增长。伴随自动驾驶功能不断升级与普
及，单车搭载摄像头数量预计稳步提升；同时，人脸识别、手势识别等车内智能化应用持续拓展，进一步带
动中国车载CIS需求增长。
面向更高级别的自动驾驶功能的需求，车载摄像头正朝着高清化、多功能化、智能化和集成化方向发展
，以持续满足消费者对驾驶安全性和驾驶体验的不断提升的需求。公司车载CIS产品实现分辨率显著迭代，8
00万像素产品加速普及，高分辨率图像传感器带来成像品质与信噪比的全面优化，为自动驾驶及辅助驾驶场
景下的目标识别、环境感知与决策安全提供核心技术支撑。
公司作为全球领先的汽车图像传感器解决方案供应商，凭借二十余年的行业积淀、完善的车规级验证体
系及领先的像素及图像处理技术，为市场提供高性能、高可靠性的车载CIS解决方案，产品全面覆盖ADAS、
座舱监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视与全景影像等应用场景。报告期内，公司紧抓市场机遇，持续
推进技术迭代与产品创新，公司推出采用Nyxel近红外技术的传感器新品，广泛应用于驾驶员监控系统，进
一步丰富车规级产品矩阵，为业绩持续增长与市场份额扩大提供新动力。最新一代基于TheiaCel技术的汽车
图像传感器在关键性能指标上保持行业领先，赢得客户广泛认可。
报告期内，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约74.71亿元，较上年同期增加26.52%，市
场份额持续提升。
（2）多元智能应用需求高增，新兴市场打开成长空间
为实现先进的影像拍摄与智能感知功能，运动及全景相机、智能眼镜、端侧AI及机器视觉等各类新兴市
场，正推动着图像传感器的需求逐步释放。在设备小型化、个性化拍摄、软件算法及全景技术等趋势共同作
用下，户外运动与短视频的兴起进一步扩大了影像记录需求，推动全球运动及全景相机市场实现较快增长。
公司图像传感器作为影像捕获核心部件，凭借高像素、高分辨率、宽动态范围、出色的低光性能与低功耗等
优势，即使在高速运动场景下仍可提供清晰、稳定、流畅的画面，为全景及运动相机的成像质量与稳定性提
供关键支撑。报告期内，公司充分受益于运动及全景相机领域下游行业的快速发展，相关业务销售规模实现
快速增长。
伴随着行业不断挖掘智能眼镜技术创新应用，在娱乐、医疗保健、智能交互等多领域展现出巨大潜力，
智能眼镜终端正由技术验证阶段迈向规模化渗透，智能眼镜产品在加速落地应用。公司面向全球市场提供视
觉和传感解决方案，深度助力智能眼镜行业发展，凭借领先的全局快门（GlobalShutter）技术，有效赋能
终端实现高精度眼球追踪与SLAM（同步定位和制图）功能，最大限度减少并消除图像伪影；依托紧凑型传感
器低光灵敏度解决方案，精准满足手势检测、深度与运动检测、头部及眼球追踪等核心功能需求，大幅提升
图像捕捉的清晰度与精准度。公司图像传感器具备小尺寸、低功耗的特性，高度契合智能眼镜设备的应用要
求。此外，公司在智能眼镜领域实现CIS芯片集成NPU的技术突破，通过芯片级感知与AI计算的紧密融合，为
解决智能眼镜在实时性、功耗、隐私和体积等方面的核心挑战提供了理想方案，让智能眼镜的AI处理更快速
、更省电、更安全，随着智能眼镜行业迈入规模化渗透的重要发展阶段，公司相关业务未来具备广阔的增长
潜力。
机器视觉作为工业自动化与智能化升级的核心基石，是实现工业设备自主感知、精准判别与高效作业的
关键支撑，广泛应用于工业自动化、智能仓储物流、智能检测、机器人、智能交通系统（ITS）等领域，助
力传统工业提质增效、加速数字化转型。当前机器视觉市场对3D相机及CMOS图像传感器需求旺盛，相关技术
也大简化了工业相机的研发与场景适配门槛。公司依托自研Nyxel近红外增强技术、BSI背照式工艺以及全局
快门（GlobalShutter）等核心专利技术，针对工业场景严苛的成像要求与复杂工况，打造多款覆盖高分辨
率成像、工业3D感知、条码识别等场景的创新视觉解决方案，兼顾成像精度、响应速度与环境适应性，精准
匹配客户多元化、定制化的应用需求，凭借过硬的产品实力与完善的技术服务，收获下游客户与行业市场的
高度认可。
伴随着公司在“人工智能+”终端领域的深度布局，公司持续为全球客户提供先进的视觉与传感解决方
案，有力支持新兴市场的快速发展。报告期内，公司图像传感器业务在新兴市场实现收入约23.69亿元，同
比增长达211.85%。
（3）智能手机市场景气度波动，高端新品迭代突破
根据IDC数据，2025年中国智能手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%。2025年上半年受消费电子
补贴政策及春节旺季带动，市场阶段性回升，但后续增长动力不足；下半年受需求提前释放、补贴规模收敛
等因素影响，市场同比延续下滑趋势。此外，叠加存储价格预计大幅上涨，手机厂商成本压力进一步加剧。
从结构来看，IDC预测，成本压力将推动安卓旗舰机型价格进一步上探，具备实质性创新与差异化竞争
力的产品更受消费者认可，智能手机市场呈现高端化持续扩容、低端市场承压的格局。为积极应对行业变化
，公司持续强化在高端智能手机CIS领域的竞争优势。报告期内，公司推出5000万像素一英寸高动态范围图
像传感器OV50X，可支持旗舰智能手机实现电影级视频拍摄能力，目前已实现量产交付。公司持续丰富多规
格产品矩阵，在5000万像素主流档位，陆续推出像素尺寸覆盖0.6um-1.6um、兼具高动态范围（HDR）与低功
耗等核心优势的多款新品，并基于TheiaCel技术平台拓展更多产品系列，进一步巩固并提升在中高端智能手
机市场的份额。
伴随智能手机行业技术迭代与创新升级，消费者对高清成像的需求持续提升，同时市场竞争推动高端技
术加速下沉，高像素图像传感器需求逐步释放，2亿像素图像传感器市场迈入快速发展阶段。凭借在成像清
晰度、细节还原等方面的突出优势，2亿像素产品有望成为智能手机CIS市场的核心增长点，引领新一轮影像
技术升级。根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2027年全球2亿像素手机CIS市场需求量有望突破1亿颗，中
长期增长空间广阔。受行业整体调整及主力产品周期切换影响，报告期内公司图像传感器业务来自智能手机
市场的收入为82.72亿元，同比下降15.61%。报告期内，公司2亿像素图像传感器产品已通过客户验证并实现
导入，将为公司市场份额提升打开新的增长空间。
（4）安防市场稳步复苏，医疗创新化驱动高增
全球安防监控市场迎来智能化、高清化迭代升级的关键阶段，行业整体呈现稳步复苏态势，海外安防出
口需求持续回暖，带动图像传感器在传统安防领域的市场需求逐步释放。安防场景对弱光夜视、全天候监控
、精准识别的要求持续提升，推动产业链加
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