经营分析☆ ◇603501 韦尔股份 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.前5名客户营业收入表】【4.前5名供应商采购表】
【5.经营情况评述】
【1.主营业务】
半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构
器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
【2.主营构成分析】
截止日期:2024-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(行业) 216.40亿 84.10 72.09亿 95.15 33.31
半导体代理销售(行业) 39.39亿 15.31 2.88亿 3.80 7.31
半导体设计技术服务(行业) 9051.53万 0.35 4137.03万 0.55 45.71
其他业务(行业) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
图像传感器解决方案业务(产品) 191.90亿 74.58 66.24亿 87.43 34.52
半导体代理销售(产品) 39.39亿 15.31 2.88亿 3.80 7.31
模拟解决方案业务(产品) 14.22亿 5.53 5.01亿 6.61 35.24
显示解决方案业务(产品) 10.28亿 4.00 8349.74万 1.10 8.12
半导体设计技术服务(产品) 9051.53万 0.35 4137.03万 0.55 45.71
其他业务(产品) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 209.62亿 81.47 67.17亿 88.66 32.05
境内(地区) 47.08亿 18.30 8.21亿 10.83 17.43
其他业务(地区) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售-代销(销售模式) 114.71亿 44.58 38.30亿 50.55 33.39
半导体设计销售-直销(销售模式) 101.69亿 39.52 33.79亿 44.60 33.23
半导体代理销售(销售模式) 39.39亿 15.31 2.88亿 3.80 7.31
半导体设计技术服务(销售模式) 9051.53万 0.35 4137.03万 0.55 45.71
其他业务(销售模式) 6084.58万 0.24 3846.64万 0.51 63.22
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2024-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售 (产品) 104.18亿 86.16 33.44亿 94.91 32.10
半导体代理销售 (产品) 16.33亿 13.50 1.46亿 4.15 8.95
半导体设计技术服务 (产品) 1918.69万 0.16 1795.83万 0.51 93.60
租赁收入(产品) 1392.06万 0.12 951.22万 0.27 68.33
其他 (产品) 752.95万 0.06 582.07万 0.17 77.30
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计 (业务) 104.91亿 86.77 33.81亿 95.94 32.22
电子元器件代理(业务) 28.20亿 23.32 1.47亿 4.18 5.22
分部间抵销(业务) -12.20亿 -10.09 -405.96万 -0.12 0.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-12-31
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(行业) 179.40亿 85.35 42.82亿 93.62 23.87
半导体代理销售(行业) 29.70亿 14.13 1.96亿 4.28 6.59
半导体设计服务(行业) 5605.70万 0.27 5534.00万 1.21 98.72
其他业务(行业) 5417.68万 0.26 4080.91万 0.89 75.33
─────────────────────────────────────────────────
图像传感器解决方案业务(产品) 155.36亿 73.91 37.34亿 81.62 24.03
半导体代理销售(产品) 29.70亿 14.13 1.96亿 4.28 6.59
触控与显示解决方案业务(产品) 12.50亿 5.95 1.19亿 2.59 9.48
模拟解决方案业务(产品) 11.54亿 5.49 4.30亿 9.41 37.28
半导体设计服务(产品) 5605.70万 0.27 5534.00万 1.21 98.72
其他业务(产品) 5417.68万 0.26 4080.91万 0.89 75.33
─────────────────────────────────────────────────
境外(地区) 183.31亿 87.20 42.75亿 93.46 23.32
境内(地区) 26.36亿 12.54 2.58亿 5.65 9.80
其他业务(地区) 5417.68万 0.26 4080.91万 0.89 75.33
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售-代销(销售模式) 99.89亿 47.52 23.97亿 52.40 24.00
半导体设计销售-直销(销售模式) 79.51亿 37.82 18.85亿 41.22 23.71
半导体代理销售(销售模式) 29.70亿 14.13 1.96亿 4.28 6.59
半导体设计服务(销售模式) 5605.70万 0.27 5534.00万 1.21 98.72
其他业务(销售模式) 5417.68万 0.26 4080.91万 0.89 75.33
─────────────────────────────────────────────────
截止日期:2023-06-30
项目名 营业收入(元) 收入比例(%) 营业利润(元) 利润比例(%) 毛利率(%)
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计销售(产品) 73.81亿 83.32 --- --- ---
半导体代理销售(产品) 14.40亿 16.25 --- --- ---
其他(补充)(产品) 2310.97万 0.26 --- --- ---
技术服务 (产品) 1222.23万 0.14 --- --- ---
其他 (产品) 218.16万 0.02 --- --- ---
─────────────────────────────────────────────────
半导体设计及销售(业务) 74.12亿 83.67 17.24亿 92.97 23.26
电子元器件代理及销售(业务) 20.97亿 23.67 1.30亿 7.01 6.19
分部间抵销(业务) -6.50亿 -7.34 49.36万 0.03 -0.08
─────────────────────────────────────────────────
【3.前5名客户营业收入表】
截止日期:2024-12-31
前5大客户共销售130.98亿元，占营业收入的51.14%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│客户名称 │ 营收额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1309785.89│ 51.14│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【4.前5名供应商采购表】
截止日期:2024-12-31
前5大供应商共采购114.76亿元，占总采购额的61.82%
┌───────────────────────┬───────────┬───────────┐
│供应商名称 │ 采购额(万元)│ 占比(%)│
├───────────────────────┼───────────┼───────────┤
│合计 │ 1147577.33│ 61.82│
└───────────────────────┴───────────┴───────────┘
【5.经营情况评述】
截止日期:2024-12-31
●发展回顾:
一、经营情况讨论与分析
上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构Tre
ndForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless
业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并
获得全球市场的广泛认可。
公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。作
为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领
域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR、机器视觉等领
域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协
同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。
（一）半导体设计业务迈入高速增长周期
报告期内，全球半导体行业迎来复苏，AI推动消费电子需求回暖、汽车智能化加速，行业整体进入上行
周期。公司抓住市场机遇，在高端智能手机市场的产品持续导入、汽车智能化渗透加速等因素的驱动下，公
司的经营业绩实现明显增长，营业收入规模创历史新高。与此同时，公司通过产品结构性优化与供应链梳理
增效，实现毛利率的改善和净利润的提升。
2024年公司主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43%。其中半导体设计业务产品销售收入实现
216.40亿元，占主营业务收入的比例为84.30%，较上年增加20.62%；公司半导体代理销售业务实现收入39.3
9亿元，占公司主营业务收入的15.34%，较上年增加32.62%。
2024年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的
比例为74.76%，较上年增加23.52%；公司显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元，占主营业务收入的比
例为4.01%，较上年减少17.77%；公司模拟解决方案业务实现营业收入14.22亿元，占主营业务收入的比例5.
54%，较上年增加23.18%。
1、图像传感器解决方案
公司图像传感器解决方案业务2024年度实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76%，较
上年增加23.52%。其中，主要是公司应用于自智能手机及汽车市场的图像传感器营业收入规模实现了较大幅
度增长。
（1）智能手机市场高端产品销售强劲，市场份额持续提升
根据Canalys发布的研究数据，宏观经济趋于稳定，得益于在生成式人工智能（GenAI）等创新技术所带
来的智能手机升级的需求，以及亚太、中东、非洲和拉美新兴市场在大众市场价位段智能手机出货量增长，
2024年全球智能手机市场迎来明显复苏，年度出货量达到12.2亿部，同比增长7%。各季度出货量持续稳步攀
升，已实现连续五个季度增长。中国信通院公布数据显示，2024年中国智能手机市场出货量3.14亿部，同比
增长8.7%。
公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，持续强化高端智能手机CIS市场竞争力。例如公司自推
出1.2um5000万像素的高端图像传感器OV50H以来，凭借其优异的性能，被广泛的应用于国内主流高端智能手
机后置主摄方案中，伴随着产能顺利爬坡，公司在高端智能手机领域市场份额持续提升。同时，公司着力研
发和丰富不同规格的产品序列，为公司产品价值量及盈利能力稳步提升，以及进一步扩大市场份额提供了持
续的动能。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入实现约98.02亿元，较上年同期增加2
6.01%。
（2）汽车智能驾驶渗透率加快，释放大量需求
根据乘联会的数据，2024年全球累计汽车销量达9,060万台，同比增长1.8%。虽然面临着宏观环境带来
的压力，全球汽车市场表现较为稳健。中国汽车工业协会发布的数据表明，2024年，我国汽车产量和销量分
别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，产销量再创新高。随着智能化和电动化的推
进，汽车制造商正不断加大在自动驾驶、车联网和新能源技术领域的投入。这些技术创新为汽车行业带来了
新的发展机遇，也推动了汽车销售规模的持续增长。随着自动驾驶系统及舱内驾驶员监控系统的快速渗透，
车载摄像头的需求得到了显著提升。同时，基于更高级别的自动驾驶功能的需求，车载摄像头正在向高清化
、多功能化、智能化和集成化方向发展，以满足消费者对驾驶体验和安全性的不断提升的需求。
公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案已经覆盖了ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头
、后视和全景影像等广泛的汽车应用。公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司导入更多新设计方案
的导入。近期，公司推出采用TheiaCel技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助
系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头新品。同时，公司凭借在汽车行业近20年的宝
贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司年度业绩的持续成长、市场份额的持
续提升提供新的动力。
报告期内，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约59.05亿元，较上年同期增加29.85%市场
份额持续提升。
（3）安防市场弱复苏，医疗市场需求回暖
目前传统安防监控市场仍处于弱复苏阶段，消费类安防尤其是出口安防产品需求逐渐恢复，图像传感器
业务来自于传统安防市场的需求逐渐释放。报告期内，公司图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约16
.03亿元，较上年同期减少6.92%。公司近年来在安防市场不断加强对于高端产品的研发布局，利用Nyxel近
红外技术赋能安防产品实现优异的近红外性能。公司新推出的4K高清高端产品报告期内已实现量产交付。
医疗成像领域去库存周期告一段落，全球下游相关需求正逐步恢复，客户进入新的库存备货周期，报告
期内，公司图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约6.68亿元，较上年同期增加59.35%。
（4）AR/VR应用多场景加速渗透，机器视觉市场蓄力扩张
AR/VR等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力。报告期内，AR/VR正
从技术验证期进入规模化渗透期，智能眼镜也迎来质变节点。根据IDC预测，2025年全球智能眼镜市场预计
出货1,205万台，同比增长18.3%。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该应用市
场的增长。公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”
）等功能，公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AR/VR等终端客户需求，此外，公司
开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，将为AR/VR等新兴市场在经济适配性
及方案可行性方面提供更多助力。
2024年，公司新成立了机器视觉部门，机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的重要依靠，在智能仓
储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。凭借在Nyxel、BSI和GlobalShutter技术领域的强大技术支持
，公司为行业带来巨大创新，通过创新的视觉解决方案以满足客户需求，并获得客户的高度认可。报告期内
，公司图像传感器业务来源于新兴市场/物联网的收入实现约7.60亿元，较上年同期增加42.37%。
2、显示解决方案
公司显示解决方案涵盖了LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED（TconEmbeddedDriver）等多款产品，目前显示解
决方案主要应用在智能手机市场，根据Omdia数据，2024年智能手机显示面板的年度出货量达到了15.5亿部
，较2023年同比稳健增长了7%，2025年预计将延续增长趋势。2024年，尽管整体出货量呈增长趋势，但细分
市场发生了显著变化。其中，OLED显示屏的出货量首次超过了TFTLCD显示屏，OLED显示屏的总出货量上升至
7.84亿块，同比增长26%，占2024年智能手机显示屏总出货量的51%，而TFTLCD显示屏的出货量下降至7.61亿
块，同比下降8%。
报告期内，受到行业供需关系不平衡的影响，公司LCD-TDDI产品平均单价持续承压，公司显示解决方案
业务实现营业收入10.28亿元，较上年同期减少17.77%。为了充分提升公司在显示解决方案的竞争力，公司
持续推进产品迭代，优化产品性能，2024年公司显示解决方案业务实现销售量15,523.23万颗，较上年同期
增长16.84%，市场份额稳步提升。在智能手机领域，公司与国内领先的面板制造商密切合作，成功开发出适
用于智能手机的OLEDDDIC并不断创新，为客户提供性能更好、成本更具竞争力的产品。除此之外，在中尺寸
屏幕显示驱动芯片领域，公司新推出的TED芯片，为客户带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成
本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案，同时，公司不断投入车载显示驱动产品的研发以推出满足市场主流需
求规格的车载TDDI产品。公司不断丰富的产品品类及应用市场将为显示解决方案的成长提供创造更多机遇。
3、模拟解决方案
随着智能手机、平板电脑等终端设备智能化程度的提升，对电源管理的要求也相应提高，终端设备需要
更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用，实现更高的能效比。此外，终端设备中搭载传感器
的数量以及传输的数据量持续增加，也需要通过模拟芯片进行处理和传输。随着传感器数量的增加，对高性
能、低功耗的模拟芯片的需求也在增长。
公司模拟解决方案主要包括模拟IC及分立器件，随着消费电子等行业库存去化完成，需求显著回暖。报
告期内，公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升，公司模拟解决方案业务实现营业收入14.22
亿元，较上年同期增加23.18%。公司将继续推进在车用模拟芯片的产品布局，推进CAN/LIN、SerDes、PMIC
、SBC等多产品的验证导入，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点，车用模拟IC较上年同比增加37.03%。
（二）持续加大研发投入，产品不断推陈出新
本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为32.45亿元，占公司半导体设计销售业务收入
的15.00%，较上年增长10.89%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发
提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。
公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机
制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计销售业务公司，公司的持
续研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，积极为
公司后续发展进行战略及人才布局。
截至报告期末，公司已拥有授权专利4,865项，其中发明专利4,659项，实用新型专利204项，外观设计
专利2项。另外，公司拥有布图设计135项，软件著作权83项。
（三）公司半导体设计业务开发成果丰硕
报告期内，公司持续推出多款新品，为下游客户提供更多解决方案。
1、智能手机应用
公司推出的OV50K40图像传感器，是全球首款采用TheiaCel技术的智能手机图像传感器，单次曝光可实
现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。公司全新TheiaCel技术利用横
向溢出积分电容器（LOFIC）的功能，即使在有挑战的照明条件下，都能提供出色的单次曝光HDR。基于Thei
aCel技术的OV50K405000万像素图像传感器采用1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增益和相关
多重采样（CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。
公司推出的OV50M40图像传感器采用PureCelPlus-S晶片堆叠技术，可通过后摄或前摄持续捕捉高品质图
像，并通过快速模式切换实现长焦摄像头的2倍或3倍高品质裁切变焦。公司先进的PureCelPlus-S晶片堆叠
结构能够减少模块厚度，实现卓越的光吸收性能，提升了灵敏度，从而改善了图像质量，并通过大角度响应
有效防止色差问题。基于PureCelPlus-S的OV50M40图像传感器以0.61微米的小像素尺寸实现了5000万像素的
高分辨率，配备先进的降噪技术，并支持高增益模式，能够实现优异的低光性能。
2、汽车自动驾驶应用
高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的日益普及，对LFM、HDR和高分辨率图像传感器提出了更
高的要求。例如，LED交通灯的脉冲照明为许多成像解决方案带来了严峻的挑战，使ADAS和AD系统无法正确
检测发光的交通标志。公司利用其2.1微米单像素TheiaCel技术解决了这一问题。TheiaCel利用下一代LOFIC
功能和公司其他专有HDR技术（例如获得专利的DCG技术）的可靠实力，捕捉极高对比度的场景，从而获得最
佳的内容和图像质量。公司的TheiaCelDCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。
报告期内，公司采用TheiaCel技术的OX08D10800万像素CMOS图像传感器现已与高通技术公司的Snapdrag
onRide平台、SnapdragonRideFlex系统芯片（SoC）和SnapdragonCockpit平台预集成并通过色彩调校验证，
可用于下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）和人工智能（AI）互联数字驾驶舱。继OX08D10顺利推出市场，公
司发布了采用TheiaCel技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，该产品可在不牺牲图像质量的前提下
提供业界领先的LED闪烁抑制（LFM）功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围（HDR）、低光性能
和LFM功能的汽车应用场景。
公司推出的OX12A101200万像素分辨率图像传感器，是公司2.1微米TheiaCel产品系列中分辨率最高的传
感器，全新的OX12A10将高分辨率、出色的低光性能、LED闪烁抑制（LFM）功能、小尺寸、高能效和优异的
高温性能集成于一体，是公司专为满足下一代ADAS和AD机器视觉需求而设计。公司还推出300万像素分辨率C
MOS图像传感器OX03H10，是首款也是唯一采用TheiaCel技术的3.0微米像素汽车视觉传感器。OX03H10图像传
感器充分利用了TheiaCel技术中横向溢出积分电容器（LOFIC）的优势，具有优异的低光性能，利用单次曝
光实现整个140dB动态范围，从而实现了绝佳的LED闪烁抑制（LFM）功能。在TheiaCel技术平台，公司持续
扩充产品线，方便客户根据自身需求，在1200万像素、800万像素、500万像素和300万像素四款产品之间进
行选择。
3、机器视觉应用
机器视觉通过光学器件模拟人眼视觉，赋予自动化生产线和工业机器人环境感知能力，使其能够实时响
应并完成高精度作业。机器视觉是人工智能在工业制造场景中的重要应用，该技术整合了光学成像、智能算
法和自动控制三大要素，形成“信息采集-分析决策-精密执行”的完整技术闭环。机器视觉市场对3D相机和
CMOS图像传感器存在巨大需求，这是由于CMOS大大简化了工业相机的复杂度，包括智能相机在内的紧凑型相
机更容易研发，也更适合在各种工业环境中使用。为了更好的适应机器视觉相关市场发展，公司成立了一个
全新的机器视觉部门，该部门将专注于为工业自动化、机器人、物流条形码扫描仪和智能交通系统（ITS）
创造创新解决方案。
报告期内，公司发布了OG09A10，这款CMOS全局快门（GS）传感器是公司首款面向工厂自动化和智能交
通系统（ITS）的大尺寸GS解决方案，OG09A10是一款1英寸光学格式的900万像素GS传感器。这款传感器的3.
45微米像素基于公司获得专利的PureCelPlus-S晶片堆叠结构，可实现优异的图像传感器性能。OG09A采用Ny
xel近红外（NIR）技术，可在弱光条件下获得清晰的图像。双转换增益高动态范围（DCGHDR）技术进一步扩
展了GS图像传感器的动态范围功能，并能在具有挑战性的照明条件下再现无伪影的低噪图像，因此非常适用
于需要捕捉高速运动物体清晰图像的机器视觉应用。
公司还发布了由OG02B10彩色全局快门（GlobalShutter）图像传感器和OAX4000ASIC图像信号处理器（I
SP）组成的整体摄像头解决方案。其中的高性能200万像素GS传感器OG02B10采用了先进的3x3微米OmniPixel
3-GS像素技术，能够消除运动伪影和模糊，显著提高低光灵敏度。OAX4000配套ISP能够以140dB的高动态范
围（HDR）处理多达四个摄像头模块，提高整体可靠性。该方案支持四路摄像头同时捕捉高分辨率彩色图像
，集成的ISP可作为后端资源支持更多AI功能。该解决方案已通过验证可应用于机器视觉。
除此之外，在机器视觉领域公司还推出了采用超小尺寸的2.2微米背照式（BSI）像素的OG05B1B、OG01H
1B传感器，以及3.45微米背照式（BSI）像素的OG02C10/1B、OG03A10/1B、OG05C10/1B传感器，可在紧凑的
设计中实现高分辨率。高分辨率、小尺寸GlobalShutter传感器具有领先的快门效率，不仅能够以高帧率对
高速运动的物体进行清晰、准确的捕捉。此外，还具有高灵敏度、低噪声和更高的近红外量子效率（QE），
可以实现业界领先的弱光性能。
4、AI端侧应用
公司发布的全新OV01D1R智能CMOS图像传感器，是计算机行业首款采用单传感摄像头实现人体存在检测
（HPD）、红外人脸识别和常开技术的传感器，同时能够保持低功耗并独立于笔记本电脑的RGB摄像头运行。
出于隐私需求以及即时免触摸登录的便利性，生物特征身份验证和HPD在笔记本电脑中日益普及。OV01D1R的
设计中集成了单红外和常开功能，即使RGB传感器被物理隐私快门遮挡，独立的OV01D传感器仍然能够实现HP
D和人脸识别功能。这款传感器保持了超低功耗流，满足常开功能所需，更好的适配AI应用场景，可应用于
笔记本电脑、平板电脑、显示器和网路摄影机的内嵌摄像头，以及门铃和家庭安防摄像头。
公司发布的OP03050是一款低功耗、小尺寸硅基液晶（LCOS）面板，在单个芯片中集成了LCOS阵列、驱
动电路、帧缓冲器和接口。用于增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜和头戴式显示器时
，OP03050可为实时视频会议和视频流提供高分辨率的沉浸式体验。随着智能眼镜变得越来越时尚、小巧和
轻便，它已成为消费者青睐的下一个手机配件。OP03050的高像素间距可为用户带来更高质量的图像和更加
沉浸式的视觉体验。虽然消费市场是智能眼镜需求增长的推动力，但在医疗、工程、航空航天等领域的B2B
应用中，更加沉浸式的体验同样具有巨大潜力。
公司推出的全新OG0TCBSI全局快门（GS）图像传感器，可以实现AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的
眼球和面部追踪功能。这是公司首次将专有的DCG高动态范围（HDR）技术应用于AR/VR/MR市场的2.2微米像
素图像传感器。OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器，封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米，主要用于优化内
向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位（眼睛、眉毛、嘴唇等），小尺寸设计是实现头戴
式设备实现眼球和面部追踪功能的重要基础。同时，超低功耗对于AR/VR电池供电设备至关重要，公司上一
代OG0TB传感器已经具备极低功耗，而OG0TCBSIGS图像传感器的功耗进一步降低了40%以上。
5、模拟解决方案新品
在工业级模拟芯片领域，公司推出了新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持4.5V至36V的宽输入电压
以及-40℃到125℃的宽工作温度下可持续输出3A电流，静态电流低至85μA。可用于低串数电池的应用，将
电池包的电压转换为更低的电压给后级负载供电。WD1606S通过降低轻负载时的开关频率以减少开关和栅极
驱动损耗，在宽负载范围内实现了高效率。良好的封装散热性能和低导通阻抗能够保证其在恶劣的工作环境
下始终保持稳定。峰值电流控制模式带来了良好的瞬态响应能力。
在消费级模拟芯片领域，公司在国内市场率先推出了两款全新USB3.2通道线性再驱动器（LinearRe-dri
ver）芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或USB器件与USB端口之间，具有可调的接收器均
衡（EQ）功能和宽频带增益（FlatGain）功能，使得USB端口符合USB-IF规范要求，确保USB数据的高速稳定
传输。该系列芯片支持USB3.220Gbps、10Gbps和5Gbps速率应用场景，并具备自适应功耗管理及超低待机功
耗等特性。其优异的信号完整性改善性能，已达到同类应用产品的领先水平。充分满足消费终端客户的高速
率传输的需求。
在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。这款PMIC已通过严苛的AEC-
Q100认证，集成了VPOS和VNEG输出，并支持VGH/VGL扩展，具备最低1.15MHz的固定开关频率。它能够支持强
制PWM（FPWM）或Powersavingmode（PSM）。此外，WXD3137Q拥有极低的关断电流（0.05uA典型值）和静态
电流（300uA典型值），并内置了UVLO（欠压锁定）、OVP（过压保护）、OCP（过流保护）和OTP（过温保护
），确保了产品的可靠性和安全性。
公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CANSIC（SignalImprovementCapability：信号改善功能）的全
新车载miniSBCOKX0210，在满足ISO11898-2:2016,SAEJ2284-1到SAEJ2284-5标准的前提下，符合CiA601-4标
准，在多节点、复杂拓扑情况下能够有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率，同时维持≥5M
bps的通信传输速率，提供更高可靠性的CAN通信，充分满足汽车智能化带来的车内ECU（ElectronicControl
Unit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。
（四）优化供应链管理、充分发挥协同效应
为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商
建立紧密的合作关系。公司半导体设计销售业务长期以来采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了
深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合
作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的
产能需求提供保障的同时，也有利于公司提升生产效能。
报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体
领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客
户提供整体的解决方案。
（五）可转债募投项目实施完成，募投项目结项
报告期内，公司“CMOS图像传感器研发升级”项目已达到预定可使用状态并于2024年3月实施完成；“
晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”已达到预定可使用状态并于2024年12月实施完成。至此，公司可转债募
投项目全部实施完毕并结项。2025年3月31日，公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于公开
发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。
在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证了募投项目按
规划顺利推进，促进了公司主营业务发展，增强了公司整体盈利能力。募投项目全部实施完毕并结项后，公
司将节余募集资金永久补充流动资金，有利于最大程度发挥募集资金使用效益，符合公司实际经营发展需要
，符合全体股东利益。
截至本报告签署日，公司已将募集资金专户中累计38,214.06万元（含利息收入）转入公司其他账户永
久补充流动资金，并完成相关募集资金专户销户工作。
（六）优化人才培养和激励机制，保持核心团队稳定
人才是科技创新的第一要素。秉承“以
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